KR20000052183A - 반도체 제조 장치 - Google Patents

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KR20000052183A
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이은기
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윤종용
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 로드락 챔버의 바닥면에 설치된 웨이퍼 감지부재에서 트랜스퍼 암으로부터 이탈된 웨이퍼를 감지하고, 이에 따른 감지신호를 통해 제어부에서 반도체 제조 설비의 구동을 홀딩함으로써, 트랜스퍼 암으로부터 이탈된 웨이퍼로 인해 발생되는 파티클에 의해 차후 공정진행에 나쁜 영향이 끼쳐지는 것을 방지하여 공정의 안정성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 제조 장치{Semiconductor fabricating apparatus}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 트랜스퍼 암으로부터 이탈된 웨이퍼를 감지할 수 있도록 로드락 챔버의 바닥면에 웨이퍼를 감지하는 감지센서가 설치된 반도체 제조 설비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조할 때 사용되는 반도체 제조 장치는 대개 싱글 웨이퍼 타입으로, 화학기상증착법이나 스퍼터링법 등을 이용한 반도체막 증착시나 패턴을 형성하기 위한 식각 공정 진행시 주로 사용되고 있다.
예를 들어, 식각 공정용 반도체 제조 장치는 웨이퍼를 이동시키는 트랜스퍼 암이 내부에 설치되는 로드락 챔버, 공정 전후의 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 웨이퍼 로딩/언로딩 챔버, 식각 공정이 진행되는 프로세스 챔버를 포함하여 이루어진다.
각 로드락 챔버와 프로세스 챔버, 또는, 로드락 챔버와 웨이퍼 로딩/언로딩 챔버간의 웨이퍼 이동은 트랜스퍼 암에 의해 슬롯 게이트를 통해 이루어지며, 슬롯 게이트의 오픈(open) 및 클로즈(close)는 슬롯 밸브에 의해 이루어진다.
그러나, 시스템상의 에러 및 트랜스퍼 암의 오동작으로 인해 트랜스퍼 암으로부터 웨이퍼가 떨어질 경우, 이에 대한 감지가 이루어지지 않아, 웨이퍼가 떨어짐으로써 발생되는 파티클로 인해 차후 계속 진행되는 공정에 악영향을 미쳐 제품의 수율이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 트랜스퍼 암으로부터 이탈된 웨이퍼를 감지하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다음의 상세한 설명 및 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 기술에 따른 실시예에 의한 반도체 제조 설비를 나타낸 구성도.
도 2는 도 1의 로드락 챔버의 내부를 나타낸 사시도.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 로드락 챔버의 바닥면에 트랜스퍼 암으로부터 이탈된 웨이퍼를 감지하기 위한 감지부재를 설치할 수 있도록 하며, 이때, 감지부재는 웨이퍼와의 접촉을 감지하는 복수개의 터치센서들로 이루어질 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술에 따른 실시예에 의한 반도체 제조 설비를 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
도 1 또는 도 2를 참조하면, 반도체 소자 제조에 사용되는 반도체 제조 설비, 예를 들어, 식각용 반도체 제조 설비는 웨이퍼(10)를 이송시키는 트랜스퍼 암(transfer arm; 12)이 내부에 설치되는 외주면이 오각형상으로 이루어진 로드락 챔버(loadlock; 14)를 구비한다.
트랜스퍼 암(12)은 웨이퍼(10)를 상부면에 로딩하여 진공흡착하거나 단순히 상부면에 로딩 탑재한 상태에서 웨이퍼(10)를 이송시키는 블레이드(16)와 로드락 챔버(14)의 바닥면에 고정 설치되어 블레이드(16)를 소정 방향으로 회전시켜 핸들링하는 핸들러(18)를 포함하여 이루어진다.
로드락 챔버(14)의 측면에는 내부에 반도체 칩의 제조를 위한 소정의 환경이 설정되며 웨이퍼(10)에 대한 식각 공정이 진행되는 복수개의 프로세스 챔버들(20)과 웨이퍼(10)를 로딩/언로딩하는 웨이퍼 로딩/언로딩 챔버(22)가 고정 설치된다.
웨이퍼 로딩/언로딩 챔버(22) 내부에는 웨이퍼(10)를 수납하는 카세트(24)가 위치하고, 이 카세트(24)는 엘리베이터(도시되지 않음)에 의해 상하로 움직인다.
또한, 로드락 챔버(14)와 프로세스 챔버(20) 사이, 웨이퍼 로딩/언로딩 챔버(22)와 로드락 챔버(14) 사이에는 챔버간의 웨이퍼 이송 경로인 슬롯 게이트(도시되지 않음)를 오픈 및 클로즈하는 슬롯 밸브들(도시되지 않음)이 각각 고정 설치된다.
본 발명에 따르면, 로드락 챔버(14)의 바닥면에 트랜스퍼 암(12)의 블레이드(16)로부터 이탈된 웨이퍼(10)를 감지하는 감지부재(26), 예를 들어, 터치센서들이 복수개 배열되어 설치된다.
본 실시예에서는 웨이퍼 감지부재(26)로 터치센서를 예로 들지만, 이외에 다른 여러 센서들이 적용될 수 있다.
이렇게 웨이퍼 감지부재(26)가 로드락 챔버(14)의 바닥면에 설치됨으로써, 웨이퍼(10)가 트랜스퍼 암(12)의 블레이드(16)로부터 로드락 챔버(14)의 바닥면에 떨어져 웨이퍼 감지부재(26)와 접촉하면, 웨이퍼 감지부재(26)가 웨이퍼(10)를 감지하여 이에 대한 감지신호를 제어부(도시되지 않음)로 전송한다.
그러면, 기 프로그램화된 순서에 따라 제어부에서는 알람을 구동하여 작업자에게 웨이퍼의 이송에 대한 불량을 경고하고 반도체 제조 설비의 구동을 홀딩시켜 웨이퍼에 대한 공정 자체를 중지시킨다.
종래에는 트랜스퍼 암의 오동작으로 인해 트랜스퍼 암으로부터 웨이퍼가 떨어질 경우, 이에 대한 감지가 이루어지지 않아, 웨이퍼가 떨어짐으로써 발생되는 파티클로 인해 차후 계속 진행되는 공정에 악영향을 미쳐 제품의 수율이 저하되었지만, 본 발명에서는 웨이퍼 감지부재(26)가 로드락 챔버(14)의 바닥면으로 이탈된 웨이퍼(10)를 감지하고, 이에 대한 감지신호에 따라 제어부에서 알람경고를 발생하여 작업자에 알리고 반도체 제조 설비의 구동을 홀딩시킴으로써, 웨이퍼가 떨어짐으로써 발생되는 파티클로 인해 다음 웨이퍼에 대한 공정에 악영향을 끼치는 것을 사전에 차단할 수 있어, 파티클로 인해 발생되는 제품의 수율 저하를 사전에 차단할 수 있다.
한편, 본 발명에서는 상기에서 언급한 실시예에 대해 설명하였지만, 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있으며, 이렇게 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 이와 같이 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다해야 할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 로드락 챔버의 바닥면에 설치된 웨이퍼 감지부재에서 트랜스퍼 암으로부터 이탈된 웨이퍼를 감지하고, 이에 따른 감지신호를 통해 제어부에서 반도체 제조 설비의 구동을 홀딩함으로써, 트랜스퍼 암으로부터 이탈된 웨이퍼로 인해 발생되는 파티클에 의해 차후 공정진행에 나쁜 영향이 끼쳐지는 것을 방지하여 공정의 안정성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 내부에 웨이퍼를 트랜스퍼하는 트랜스퍼 암이 설치되는 로드락 챔버를 중심으로 개폐밸브를 개재하여 각각 선택적으로 연통되는 프로세스 챔버들과 웨이퍼 로딩/언로딩 챔버로 이루어진 반도체 제조 장치에 있어서,
    상기 트랜스퍼 암으로부터 이탈된 웨이퍼를 감지하기 위해 상기 로드락 챔버의 바닥면에 감지부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부재는 상기 이탈된 웨이퍼와의 접촉을 감지하는 복수개의 터치센서들이 배열 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
KR1019990003088A 1999-01-30 1999-01-30 반도체 제조 장치 KR20000052183A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040100030A (ko) * 2003-05-21 2004-12-02 삼성전자주식회사 반도체 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 기판가공 장치

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KR20040100030A (ko) * 2003-05-21 2004-12-02 삼성전자주식회사 반도체 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 반도체 기판가공 장치

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