CN111952211B - 晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质 - Google Patents

晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN111952211B
CN111952211B CN201910404029.9A CN201910404029A CN111952211B CN 111952211 B CN111952211 B CN 111952211B CN 201910404029 A CN201910404029 A CN 201910404029A CN 111952211 B CN111952211 B CN 111952211B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
module
scheduling
unprocessed
wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910404029.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111952211A (zh
Inventor
梁小祎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN201910404029.9A priority Critical patent/CN111952211B/zh
Publication of CN111952211A publication Critical patent/CN111952211A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111952211B publication Critical patent/CN111952211B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

本发明提供一种晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质，该晶片调度方法包括以下步骤：S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5；S2：卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；S3：判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在所述未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4；S4：将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒，并返回执行所述步骤S1；S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行所述步骤S1。通过本发明，提高了工艺腔室的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。

Description

晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质。
背景技术
目前，在半导体的控制软件系统中，一般都会有一个计算硅片传输路径的模块，这个模块计算硅片的传输序列，机械手根据该传输序列在各个模块之间传输硅片，最终完成工艺。
在实际生产中，产率在工业自动化制造过程中是一个很关键的指标，它直接影响生产效率和公司利益，而利用率为影响产率的最关键因素，由于工艺腔对晶片进行工艺处理以及自身清洁的时间较长，因此工艺腔的各个时间段是提高利用率的决定因素；但是工艺腔未进行工艺处理的空闲时间段越长，利用率越低。
工艺腔的空闲时间段只存在于以下两种场景：(A)第一晶片做工艺前的时间，包括加载操作的时间和第一晶片传到工艺腔的时间。(B)最后一片晶片完成工艺后的时间，包括从工艺腔传回冷却腔至放回片盒的时间以及卸载操作的时间。
传取片的时间受硬件限值，可以调节的范围有限；而加载操作与卸载操作的时间都较长，大约2.5分钟，严重影响了利用率，进一步影响了机台的产能。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质，以提高工艺腔室的利用率，进一步提高半导体处理设备的产能。
为实现本发明的目的而提供一种晶片调度方法，所述方法包括以下步骤：
S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5；
S2：卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；
S3：判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在所述未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4；
S4：将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒，并返回执行所述步骤S1；
S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行所述步骤S1。
优选地，在完成所述步骤S2之后，且在进行所述步骤S3之前，还包括以下步骤：
S21：检测所有的已加工晶片是否卸载完成；若是，执行步骤S22；
S22：提示更换新片盒。
优选地，在所述步骤S3中，若所述真空锁腔中未更换新片盒，则发出报警信号。
优选地，在所述步骤S5中，根据所述真空锁腔的片盒中未加工晶片的信息，计算获得所述调度序列。
一种晶片调度装置，所述系统包括：第一判断模块、所述第二判断模块以及调度模块；
所述第一判断模块用于判断所述真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片，并将判断结果发送给所述调度模块；
所述调度模块用于在所述真空锁腔的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；
所述第二判断模块用于判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒，并将判断结果发送给所述调度模块；
所述调度模块还用于在所述真空锁腔中已更换新片盒并且所述未加工晶片完成工艺后，将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒；
所述调度模块还用于在未加工晶片不是为一片时，按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺。
优选地，还包括：
检测模块以及提示模块；
所述检测模块用于实时检测所有的已加工晶片是否卸载完成，并将检测结果发送给所述提示模块；
所述提示模块在所述加工完成的所有晶片卸载结束后，提示更换新片盒。
优选地，还包括：
报警模块；
所述报警模块用于在所述真空锁腔中未更换新片盒时发出报警信号。
一种半导体处理设备，所述半导体处理设备包括本申请中所述的晶片调度装置。
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本申请中所述的晶片调度方法的步骤。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的晶片调度方法、晶片调度装置、半导体处理设备以及计算机可读存储介质。其可在真空锁腔的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺加工。即真空锁腔的片盒中的最后一片未加工晶片所进行的工艺过程与卸载已加工晶片的过程并行进行，使工艺过程与卸载过程同时进行，可以使工艺腔一直处于工艺状态，减少了工艺腔室的空闲时间，提高了工艺腔室的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。
附图说明
图1为本发明实施例提供的晶片调度方法的第一种流程图；
图2为本发明实施例提供的晶片调度方法的第二种流程图；
图3为本发明实施例提供的晶片调度方法的第三种流程图；
图4为本发明实施例提供的晶片调度装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质进行详细描述。
如图1所示为本发明实施例提供的晶片调度方法的第一种流程图，包括以下步骤：
步骤S0：开始。
步骤S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5。
步骤S2：卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺。
步骤S3：判断真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4。
步骤S4：将完成工艺的晶片放入新片盒，并返回执行步骤S1。
步骤S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行步骤S1。
本发明实施例中，预设的调度序列可以是根据真空锁腔的片盒中未加工晶片的信息，计算获得的调度序列。具体地，针对片盒中的晶片，不同的半导体处理设备可以对不同的晶片进行不同的工艺序列，比如，片盒中具有第一晶片、第二晶片，而半导体处理设备为单片单硅外延时，针对第一晶片的调度序列为：从真空锁腔中取片，经过工艺腔室的工艺处理、进入冷却腔室进行冷却、再传回真空锁腔；而针对第二晶片的调度序列为：从真空锁腔中取片，在第一晶片进行工艺处理时进入冷却腔室的第一片槽，待第一晶片工艺处理完成后，进入工艺腔室进行工艺处理，再进入冷却腔室进行冷却、再传回真空锁腔。本实施例中，可以在第一晶片进行完工艺处理后，同时对第二晶片进行工艺处理与第一晶片的卸载操作，提高工艺腔室的利用率。
本发明实施例提供的晶片调度方法，在真空锁腔的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺加工。即真空锁腔的片盒中的最后一片未加工晶片所进行的工艺过程与卸载已加工晶片的过程并行进行，使工艺过程与卸载过程同时进行，可以使工艺腔一直处于工艺状态，减少了工艺腔室的空闲时间，提高了工艺腔室的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。
如图2所示为本发明实施例提供的晶片调度方法的第二种流程图，包括以下步骤：
步骤100：开始。
步骤101：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤102；若否，则执行步骤107。
步骤102：卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺。
步骤103：检测所有的已加工晶片是否卸载完成；若是，执行步骤104；否则，返回执行步骤103。
步骤104：提示更换新片盒。
具体地，可以通过蜂鸣器进行鸣叫提示更换新片盒，还可以通过显示进行提示。
步骤105：判断真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在未加工晶片完成工艺之后执行步骤106。
步骤106：将完成工艺的晶片放入新片盒，并返回执行步骤101。
步骤107：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行步骤101。
本发明实施例提供的晶片调度方法，利用真空锁腔的片盒中的最后一片未加工晶片进行工艺过程与卸载已加工晶片的过程并行进行后，检测所有已加工晶片是否卸载完成，一旦卸载完成则提示更换新片盒，从而可以及时进行后续的、向新片盒中放入完成工艺的晶片的过程，从而减少了晶片等待时间，进一步提高了半导体处理设备的产能。
如图3所示为本发明实施例提供的晶片调度方法的第三种流程图，包括以下步骤：
步骤200：开始。
步骤201：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤202；若否，则执行步骤207。
步骤202：卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺。
步骤203：检测所有的已加工晶片是否卸载完成；若是，执行步骤204；否则，返回执行步骤203。
步骤204：提示更换新片盒。
步骤205：判断真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在未加工晶片完成工艺之后执行步骤206；否则，执行步骤208。
步骤206：将完成工艺的晶片放入新片盒，并返回执行步骤201。
步骤207：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行步骤201。
步骤208：发出报警信号。
具体地，可以通过报警器发出报警信号。
本发明实施例提供的晶片调度方法，利用真空锁腔的片盒中的最后一片未加工晶片进行工艺过程与卸载已加工晶片的过程并行进行后，判断真空锁腔中是否已更换新片盒，当未更换新片盒时发出报警信号，以使完成工艺的晶片可以及时放入新片盒，减少晶片的等待时间，向操作人员警报需放入新片盒的最少期限从而保障半导体处理设备进行晶片处理的安全性。
针对上述晶片调度方法，本发明实施例还提供了一种晶片调度装置，如图4所示为本发明实施例提供的晶片调度装置，包括：第一判断模块、第二判断模块以及调度模块。
第一判断模块用于判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片，并将判断结果发送给调度模块。
调度模块用于在真空锁腔的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺。
第二判断模块用于判断真空锁腔中是否已更换新片盒，并将判断结果发送给调度模块。
调度模块还用于在真空锁腔中已更换新片盒并且未加工晶片完成工艺后，将完成工艺的晶片放入新片盒。调度模块还用于在未加工晶片不是为一片时，按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺。
本发明实施例中，预设的调度序列可以是根据真空锁腔的片盒中未加工晶片的信息，计算获得调度序列。具体地，针对片盒中的晶片，不同的半导体处理设备可以对不同的晶片进行不同的工艺序列，比如，片盒中具有第一晶片、第二晶片，而半导体处理设备为单片单硅外延时，针对第一晶片的调度序列为：从真空锁腔中取片，经过工艺腔室的工艺处理、进入冷却腔室进行冷却、再传回真空锁腔；而针对第二晶片的调度序列为：从真空锁腔中取片，在第一晶片进行工艺处理时进入冷却腔室的第一片槽，待第一晶片工艺处理完成后，进入工艺腔室进行工艺处理，再进入冷却腔室进行冷却、再传回真空锁腔。本实施例中，可以在第一晶片进行完工艺处理后，同时对第二晶片进行工艺处理与第一晶片的卸载操作，提高工艺腔室的利用率。
本发明实施例提供的晶片调度装置，通过调度模块在真空锁的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对位加工晶片进行工艺，从而减少了工艺腔室的空闲时间，提高了工艺腔室的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。
进一步，本发明的另一个实施例中，晶片调度装置还包括：检测模块以及提示模块。
检测模块用于实时检测所有的已加工晶片是否卸载完成，并将检测结果发送给提示模块。
提示模块在加工完成的所有晶片卸载结束后，提示更换新片盒。
本发明实施例提供的晶片调度装置，检测模块在卸载已加工晶片后，检测所有的已加工晶片是否卸载完成，一旦卸载完成则提示更换新片盒，从而可以及时为加工完成的晶片提供容置空间，减少了晶片等待时间，进一步提高了半导体处理设备的产能。
进一步，本发明的另一个的实施例中，晶片调度装置还包括：报警模块，该报警模块用于在真空锁腔中未更换新片盒时发出报警信号。
本发明实施例提供的晶片调度装置，通过报警模块在未更换新片盒时发出报警信号，以使完成工艺的晶片可以及时放入新片盒，减少晶片等待时间，向操作人员警报需放入新片盒的最少期限，从而保障半导体处理设备进行晶片处理的安全性。
针对上述晶片调度装置，本发明还提供了一种半导体处理设备，半导体处理设备包括前文记载的晶片调度装置。
本发明实施例提供的半导体处理设备，具有前文记载的晶片调度装置，其可以同时卸载已加工晶片并且对未加工晶片进行工艺，减少了工艺腔的空闲时间，提高了工艺腔的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。
针对上述晶片调度方法，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如前文记载的晶片调度方法的步骤。
本发明实施例提供的计算机可读存储介质，其所存储的计算机程序在被处理器执行时，可以执行前文记载的晶片调度方法，其可以同时卸载已加工晶片并且对未加工晶片进行工艺，减少了工艺腔的空闲时间，提高了工艺腔的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种晶片调度方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5；
S2：卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；
S3：判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在所述未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4；
S4：将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒，并返回执行所述步骤S1；
S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行所述步骤S1；
在完成所述步骤S2之后，且在进行所述步骤S3之前，还包括以下步骤：
S21：检测所有的已加工晶片是否卸载完成；若是，执行步骤S22；
S22：提示更换新片盒。
2.根据权利要求1所述的晶片调度方法，其特征在于，在所述步骤S3中，若所述真空锁腔中未更换新片盒，则发出报警信号。
3.根据权利要求1或2所述的晶片调度方法，其特征在于，在所述步骤S5中，根据所述真空锁腔的片盒中未加工晶片的信息，计算获得所述调度序列。
4.一种晶片调度装置，其特征在于，包括：第一判断模块、第二判断模块以及调度模块；
所述第一判断模块用于判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片，并将判断结果发送给所述调度模块；
所述调度模块用于在所述真空锁腔的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；
所述第二判断模块用于判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒，并将判断结果发送给所述调度模块；
所述调度模块还用于在所述真空锁腔中已更换新片盒并且所述未加工晶片完成工艺后，将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒；
所述调度模块还用于在未加工晶片不是为一片时，按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺；
还包括：
检测模块以及提示模块；
所述检测模块用于实时检测所有的已加工晶片是否卸载完成，并将检测结果发送给所述提示模块；
所述提示模块在所述加工完成的所有晶片卸载结束后，提示更换新片盒。
5.根据权利要求4所述的晶片调度装置，其特征在于，还包括：
报警模块；
所述报警模块用于在所述真空锁腔中未更换新片盒时发出报警信号。
6.一种半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括权利要求4或5所述的晶片调度装置。
7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至3中任意一项所述的晶片调度方法的步骤。
CN201910404029.9A 2019-05-15 2019-05-15 晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质 Active CN111952211B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910404029.9A CN111952211B (zh) 2019-05-15 2019-05-15 晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910404029.9A CN111952211B (zh) 2019-05-15 2019-05-15 晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111952211A CN111952211A (zh) 2020-11-17
CN111952211B true CN111952211B (zh) 2023-12-22

Family

ID=73336617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910404029.9A Active CN111952211B (zh) 2019-05-15 2019-05-15 晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111952211B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5142756A (en) * 1989-10-31 1992-09-01 Naoetsu Electronics Company Apparatus for loading and re-slicing semiconductor wafer
US5944940A (en) * 1996-07-09 1999-08-31 Gamma Precision Technology, Inc. Wafer transfer system and method of using the same
KR20010106621A (ko) * 2000-05-22 2001-12-07 윤종용 웨이퍼 상태 점검 방법
JP2005022539A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Asyst Shinko Inc 懸垂型搬送台車およびその制御方法ならびに搬送システム
CN101563768A (zh) * 2006-09-27 2009-10-21 瓦里安半导体设备公司 基板处理装置及其方法
CN104752288A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体设备工艺加工调度的方法及系统

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7522968B2 (en) * 2006-07-10 2009-04-21 Applied Materials, Inc. Scheduling method for processing equipment

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5142756A (en) * 1989-10-31 1992-09-01 Naoetsu Electronics Company Apparatus for loading and re-slicing semiconductor wafer
US5944940A (en) * 1996-07-09 1999-08-31 Gamma Precision Technology, Inc. Wafer transfer system and method of using the same
KR20010106621A (ko) * 2000-05-22 2001-12-07 윤종용 웨이퍼 상태 점검 방법
JP2005022539A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Asyst Shinko Inc 懸垂型搬送台車およびその制御方法ならびに搬送システム
CN101563768A (zh) * 2006-09-27 2009-10-21 瓦里安半导体设备公司 基板处理装置及其方法
CN104752288A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体设备工艺加工调度的方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN111952211A (zh) 2020-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11990355B2 (en) Method and system for scheduling apparatuses on production line
US6795745B1 (en) Methods of operating vacuum processing equipment and methods of processing wafers
WO2017101165A1 (zh) 基于设备实时状态的物料调度方法及系统
US10133264B2 (en) Method of performing aging for a process chamber
US7151980B2 (en) Transport management system and method thereof
JP2007123734A (ja) 基板処理装置
CN103215572A (zh) 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
CN111952211B (zh) 晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质
CN107481963B (zh) 一种控制晶圆排队等待时间的方法和系统
US9818629B2 (en) Substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium
CN112185830B (zh) 抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统
WO2023125220A1 (zh) 一种半导体工艺设备的调度控制方法和半导体工艺设备
US20170010605A1 (en) Method and System for Providing an Improved Wafer Transport System
CN110850819A (zh) 单臂组合设备调度方法、系统、移动终端及存储介质
CN110895733B (zh) 生产调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质
CN112561296A (zh) 设备模块性能评估方法、半导体工艺设备
CN112670202A (zh) 一种提高离子注入机晶元机械传输效率的方法
US9824861B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and recording medium recording substrate processing program
CN111081590B (zh) 半导体设备的调度方法、调度装置及系统
JPH10135097A (ja) 半導体製造装置のスケジューリング方法
CN107346750A (zh) 一种半导体工艺处理方法及装置
CN115261797B (zh) 一种腔室漏率检测方法
JP2010182823A (ja) 半導体製造装置および半導体製造システム
JP2014038895A (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
CN109733692B (zh) 一种工件真空检测及灌注一体化控制系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant