KR940003005A - 개방부분이 있는 플래그를 갖는 반도체 디바이스 - Google Patents
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Abstract
반도체 니바이스(30)는 윈도우 프레임 플래그(36)를 갖는 리드 프레임 (32)을 이용한다. 플래그내의 개방부분(44)은 양호하게도 각도 55°와 65° 사이에서 떼이퍼진 내부 에지 (46)를 헝성한다. 테이퍼진 내부 에지는 수지패키지 몸체 (72)의 형성충에 수지 성형 재료의 경계층 박리를 축소시킨다. 따라서, 플래그의 내부 에지 부근에서 수지 패키지 재료내의 보이드는 더욱 작게 헝성될 수 있다
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 공지된 성형기술을 사용하여 종래 리드 프레임상에 장착된 반도체 다이 주위에 플라스틱 패키지 몸체를 형성하기 위해 사용된 주형공구의 횡단면도,
제2도는 성형 작업중에 제1도의 리드 프레임 및 반도체 다이 주위에서 수지 흐름을 설명하는 분해 횡단면도,
제3도는 본 발명에 의한 반도체 디바이스의 횡단면도,
제4도는 성형작업중에 제3도의 리드 프레임 및 반도체 다이 주위에서 수지 흐름을 설명하는 분해 횡단면도.
Claims (3)
- 개방부분이 있는 플래그를 가지는 반도체 디바이스(30)에 있어서. 리드 프레인 (32)은 다수의 리드(34)와 플래그(36)로 구성되고. 여기서 각 리드는 내축부분 및 외축 부분을 가지며, 플래그(36)는 상단면과, 하단면과,외주부와, 이 플래그를 통과하여 연장하는 개방부분(44)과. 이 개방부분에 의해 규정지어져서 바닥면에서보다 상단면에서 개방부분이 더 작아지는 방향으로 경사지는 떼이퍼진 에지(36)를 갖는 내주부를 가지고. 반도체 다이(38)는 리드 프레임의 플래그 상단면상에 배치되고. 전기적 연결수단(40)은 반도체 다이를 다수의 리드에 연결시키고, 수지 패키지 몸체(42)는 반도체 다이와, 플래그와, 개방부분과 다수의 리드의 내측부분을 캡슬화시키는 구성으로 된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 개방부분을 구비한 다이 지지부재를 가지는 반도체 디바이스(30)에 있어서, 다수의 리드(34)를 구비하고, 4변형의 다이 지지부재(36)는 상단면과 하단면 및 외주부를 가지 고, 개방부분(44)은 다이 지지부재의 상단면에서 부터 하단면가지 연장하며 또 하단면에서 보다 상단면에서 개방부분이 더 작아지는 방향으로 경사지는 테이퍼진에지(46)를 갖는 다이 지지부재의 내주부에 형성하고. 반도테 다이 (38)는 다이 지지부재외 상단면에 장착되어서 상기 개방부분에 의해 노출되는 표면을 가지고, 전기적 연결 수단(40)을 반도체 다이를 다수의 리드에 전기적으로 연결시키고, 수지 패키지 몸체 (42)는 다수의 리드의 부분들과. 다이 지지 부재와, 반도체 다이를 캡슐화시키며 또 개방부분이 노출시킨 반도체 다이의 표면과 접촉하도록 다이 지지부재내의 개방부분을 채우는 구성으로된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 개방부분을 구비한 다이 지지부재를 가진 반도체 디바이스(30)에 있어서, 다수의 리드(34)를 구비하고, 4변형의 다이 지지부재(36)는 상단면과, 하단면과, 외주부와, 이 외주부내의 하나의 영역을 가지고, 하나의 개방부분(44)은 다이 지지부재의 상단면에서 부터 하단면가지 연장하며, 원형 또는 타원형이고 또 다이 지지부재의 내주부를 헝성하고, 여기서 개방부분이 최소한 다이 지지면적의 50%를 차지하고. 내주부는 하단면에서 보다 상단면에서 개방부분을 더 작게 만드는 방항으로 경사지면서 다이 지지부재의 상단면에서부터 하단면가지 연장하는 데이퍼진 에지 (46)를 가지고, 반도체 다이 (38)는 다이 지지부재의 상단면에 장착되 어서 개 방부분에 의 해 노출되는 표면을 가지고, 전기적 연결수단(40)은 반도테 다이를 다수의 리드에 연결시키고, 수지 패키지 몸체(42)는 다수의 리드외 부분들과, 다이 지지부재와, 반도체 다이를 캡슐화시키며 또 개방부분에 의해 노출된 반도체 다이의 표면과 접촉하게 되도록 다이 지지부재 내의 개방부분을 채우는 구성으로 된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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