JPH0318048A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0318048A JPH0318048A JP15191389A JP15191389A JPH0318048A JP H0318048 A JPH0318048 A JP H0318048A JP 15191389 A JP15191389 A JP 15191389A JP 15191389 A JP15191389 A JP 15191389A JP H0318048 A JPH0318048 A JP H0318048A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- sealing resin
- resin
- hole
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂封止型の半導体装置に関するものである
。
。
従来の技術
近年、半導体装置の高密度実装を図るために表面実装法
が急速に普及している。表面実装に釦ける最犬の問題点
は、パッケージ全体が急激に２１６゜Ｃ〜２６０″Ｃの
高温にさらされることにある。この急激な熱ストレスに
よって、パッケージの封止樹脂に吸湿されダイパッドと
樹脂の界面に蝙析した水分が水蒸気化し、界面の剥離を
引き起こしさらに気化膨張した水蒸気圧はダイパッド下
部において膨れを生じさせついにはクラックが発生する
ようになる。第４図は、従来の半導体装置の断面図であ
り、１釦よび２はり丁ドフレーム、３はダイパッド、４
は半導体チップ、６ぱ封止樹脂、６０部分がダイパッド
と封止樹脂との界面である。
が急速に普及している。表面実装に釦ける最犬の問題点
は、パッケージ全体が急激に２１６゜Ｃ〜２６０″Ｃの
高温にさらされることにある。この急激な熱ストレスに
よって、パッケージの封止樹脂に吸湿されダイパッドと
樹脂の界面に蝙析した水分が水蒸気化し、界面の剥離を
引き起こしさらに気化膨張した水蒸気圧はダイパッド下
部において膨れを生じさせついにはクラックが発生する
ようになる。第４図は、従来の半導体装置の断面図であ
り、１釦よび２はり丁ドフレーム、３はダイパッド、４
は半導体チップ、６ぱ封止樹脂、６０部分がダイパッド
と封止樹脂との界面である。
以上のように構戊された半導体装置において、ダイパッ
ドと封止樹脂の界面の剥離現象に対して従来は、単に封
止樹脂自身の持つ接着性のみを用ｈてその発生を防いで
いた。
ドと封止樹脂の界面の剥離現象に対して従来は、単に封
止樹脂自身の持つ接着性のみを用ｈてその発生を防いで
いた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の構或では封止樹脂の接着力は
モーｌレド時のダイパッドの表面状態に大きく影響され
る。また、封止樹脂の接着力は樹脂に添加するフィラー
の添加量にも依存するという問題点があった。
モーｌレド時のダイパッドの表面状態に大きく影響され
る。また、封止樹脂の接着力は樹脂に添加するフィラー
の添加量にも依存するという問題点があった。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、ダイパ
ッドと封止樹脂の界面にかいて、より大きな剥離耐性金
持つ半導体装置を提供することを目的とする。
ッドと封止樹脂の界面にかいて、より大きな剥離耐性金
持つ半導体装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達或するために本発明は、リードフレームの
ダイパッドの部分に、封止樹脂側がチップ側よシも大き
く開いたようなテーパーをつｆｆ７’ｃ穴を設け、その
部分にも封止樹脂を充填することによシ封止樹脂とダイ
パッド界面の剥離耐性を向上させたものである。
ダイパッドの部分に、封止樹脂側がチップ側よシも大き
く開いたようなテーパーをつｆｆ７’ｃ穴を設け、その
部分にも封止樹脂を充填することによシ封止樹脂とダイ
パッド界面の剥離耐性を向上させたものである。
作 用
この構或によって、テーパーの付いた穴に充填された封
止樹脂が、テーパーの働きによう剥離が起ころうとする
のを妨げようとするため、ダイパッドと樹脂界面の剥離
耐性を向上させることができる。
止樹脂が、テーパーの働きによう剥離が起ころうとする
のを妨げようとするため、ダイパッドと樹脂界面の剥離
耐性を向上させることができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例における半導体装置の断面図
を示すものである。第１図において、７訃よび８はリー
ドフレーム、９は半導体チップ、１０は封止樹脂であｂ
、これらは従来例の構威と同じである。第１図において
、１１は封止樹脂側がチップ側ようも大きく開いたよう
なテーパーをつけた穴を持つダイパッドである。第２図
は、第１図にかけるダイパッドの部分のみの全体図であ
シ、１２がテーパーのついた穴である。第３図は、第２
図に訟けるＡＢｏ面での断面図であう、１３の面はチッ
プ側、１４０面は封止樹脂側の面を示し、１２はテーパ
ーの付いた穴である。モールド工程にかいて封止樹脂が
１４の側から流入しテーパーの付いた穴を満たす。テー
パーの角度１５は約６０″位が効果的である。
を示すものである。第１図において、７訃よび８はリー
ドフレーム、９は半導体チップ、１０は封止樹脂であｂ
、これらは従来例の構威と同じである。第１図において
、１１は封止樹脂側がチップ側ようも大きく開いたよう
なテーパーをつけた穴を持つダイパッドである。第２図
は、第１図にかけるダイパッドの部分のみの全体図であ
シ、１２がテーパーのついた穴である。第３図は、第２
図に訟けるＡＢｏ面での断面図であう、１３の面はチッ
プ側、１４０面は封止樹脂側の面を示し、１２はテーパ
ーの付いた穴である。モールド工程にかいて封止樹脂が
１４の側から流入しテーパーの付いた穴を満たす。テー
パーの角度１５は約６０″位が効果的である。
以上のように本実施例によれば、テーパーの付いた穴に
充填された封止樹脂が、テーパーの働きによシ剥離が起
ころうとするのを妨げようとするため、ダイパッドと樹
脂界面の剥離耐性を向上させることができる。この穴は
一個だけでも効果はあるが、チップが大きい場合には複
数個設ける方が効果的である。また、テー・ミー穴を設
ける時に不規則なパリがチップとの接着面に存在しない
ようにしなければならない。
充填された封止樹脂が、テーパーの働きによシ剥離が起
ころうとするのを妨げようとするため、ダイパッドと樹
脂界面の剥離耐性を向上させることができる。この穴は
一個だけでも効果はあるが、チップが大きい場合には複
数個設ける方が効果的である。また、テー・ミー穴を設
ける時に不規則なパリがチップとの接着面に存在しない
ようにしなければならない。
発明の効果
以上のように本発明は、ダイパッド部にテーパーのつい
た穴を設けることにより、ダイパッドと封止樹脂界面の
剥離耐性を向上させることができるものである。１た、
リードフレーム、のダイパッドのみが従来のものと異な
るだけであるので、パッケージング工程には何の変更も
もたらさずモールド装置も今までのものが使用できる。
た穴を設けることにより、ダイパッドと封止樹脂界面の
剥離耐性を向上させることができるものである。１た、
リードフレーム、のダイパッドのみが従来のものと異な
るだけであるので、パッケージング工程には何の変更も
もたらさずモールド装置も今までのものが使用できる。
第１図は本発明の実施例にかける半導体装置の断面図、
第２図は第１図のダイパッド部全体図、第３図は第２図
のＡＢ面における断面図、第４図は従来の半導体装置の
断面図である。 １ ．２・・・・・・リードフレーム、３・・・・・・
ダイパッド、４・・・・・・半導体チップ、６・・・・
・・封止樹脂、６・・・・・・ダイパッドと封止樹脂と
の界面、７．８・・・・・・リードフレーム、９・・・
・・・半導体チップ、１０・・・・・・封止樹脂、１１
・・・・・・テーパーの付いた穴を設けたダイノくッド
、１２・・・・・・テーパーの付いた穴、１３・・・・
・・チップ側の面、１４・・・・・封止樹脂側の面、１
６・・・・・・テーパー角度。
第２図は第１図のダイパッド部全体図、第３図は第２図
のＡＢ面における断面図、第４図は従来の半導体装置の
断面図である。 １ ．２・・・・・・リードフレーム、３・・・・・・
ダイパッド、４・・・・・・半導体チップ、６・・・・
・・封止樹脂、６・・・・・・ダイパッドと封止樹脂と
の界面、７．８・・・・・・リードフレーム、９・・・
・・・半導体チップ、１０・・・・・・封止樹脂、１１
・・・・・・テーパーの付いた穴を設けたダイノくッド
、１２・・・・・・テーパーの付いた穴、１３・・・・
・・チップ側の面、１４・・・・・封止樹脂側の面、１
６・・・・・・テーパー角度。
Claims (1)
- ダイパッドの部分に、テーパーの付いた穴を一個以上設
けることにより、封止樹脂とダイパッド界面の剥離耐性
を向上させることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15191389A JPH0318048A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15191389A JPH0318048A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0318048A true JPH0318048A (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=15528936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15191389A Pending JPH0318048A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0318048A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0533137A2 (en) * | 1991-09-18 | 1993-03-24 | Fujitsu Limited | Leadframe and resin-sealed semiconductor device |
| KR100296531B1 (ko) * | 1992-07-27 | 2001-10-24 | 비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨 | 개방부분이있는플래그를갖는반도체디바이스 |
| KR100302559B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2001-11-30 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지 |
| CN104282634A (zh) * | 2013-07-02 | 2015-01-14 | 精工电子有限公司 | 半导体装置 |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP15191389A patent/JPH0318048A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0533137A2 (en) * | 1991-09-18 | 1993-03-24 | Fujitsu Limited | Leadframe and resin-sealed semiconductor device |
| US5367191A (en) * | 1991-09-18 | 1994-11-22 | Fujitsu Limited | Leadframe and resin-sealed semiconductor device |
| US5753535A (en) * | 1991-09-18 | 1998-05-19 | Fujitsu Limited | Leadframe and resin-sealed semiconductor device |
| KR100296531B1 (ko) * | 1992-07-27 | 2001-10-24 | 비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨 | 개방부분이있는플래그를갖는반도체디바이스 |
| KR100302559B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2001-11-30 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지 |
| CN104282634A (zh) * | 2013-07-02 | 2015-01-14 | 精工电子有限公司 | 半导体装置 |
| JP2015012276A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置 |
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