KR20160127122A - 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제 - Google Patents

조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 이소시아네이트 화합물 및 습기의 반응에 의한 이산화탄소 버블의 생성 뿐 아니라, 미경화된 접착제가 가열될 때의 부피 팽창을 상당히 억제할 수 있는 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 제공하는 것이다. 본 발명은 하기 성분을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제에 관한 것이다: 폴리올 화합물과 이소시아네이트 화합물을 혼합함으로써 수득된 우레탄 프리폴리머, 열가소성 폴리아크릴 수지 및 옥사졸리딘 화합물.

Description

조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제 {MOISTURE-CURABLE HOT MELT ADHESIVE FOR LIGHTING APPLIANCES}
본 발명은 조명 기구의 렌즈 부분이 그의 하우징 (housing) 부분과 연결될 때, 부피 팽창 및 처짐 (sagging) 이 방지될 수 있는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제, 특히 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제에 관한 것이다.
고무-기재 핫 멜트 접착제 및 열가소성 수지로 제조된 핫-멜트 접착제는 다양한 분야, 예컨대 자동차 및 전자 재료에서, 밀봉 특성을 필요로 하는 적용에서 이용되어 왔다. 게다가, 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 높은 및 영구적인 접착제 특성 및 신축성을 갖는 접착제로서 시트 (seat), 외부 스킨 등의 접착에 이용되어 왔다.
습기-경화형 핫 멜트 접착제가 또한 높은 접착제 특성 및 신축성을 가진 접착제로서 밀봉 적용에 사용될지라도, 미경화된 접착제가 가열될 때, 이소시아네이트 및 습기의 반응에 의한 탈카르복실화로 인한 버블의 발생 뿐 아니라 팽창이 일어날 것이기 때문에, 매우 긴 경화 시간이 요구된다. 긴 경화 시간은 검사 및 생성물 확보 관점에서는 바람직하지 않으며, 검사 및 배송에 대해서는 장애물이다.
조명 기구 등의 내부 케이스 (inner case) 및 외부 케이스 (outer case), 렌즈 및 하우징은 접착제와 결합되고 이후 밀폐 시험에 적용된다. 밀폐 시험은 적합한 밀봉을 입증하는데 중요하고, 많은 경우에서 접착 후 즉시 수행된다. 따라서, 밀봉 적용을 위한 핫 멜트 접착제는 코팅 후 고체화에 의한 강도의 발달에 필요하다. 통상의 습기-경화형 우레탄-기재 핫 멜트 접착제가 고체화에 의해 충분한 초기 강도를 갖지 않고, 미경화된 접착제가 가열될 때 상기 기재된 바와 같이 이소시아네이트 및 습기의 반응에 의해 탈카르복실화로부터 버블이 생성되는 문제가 있다.
특허 문헌 1 은 블록된 이소시아네이트 화합물을, 카르복실 기 또는 또는 산 무수물 기가 폴리스티렌 블록 (A) 및 폴리-콘쥬게이션된 디엔 블록 또는 이의 수소첨가된 생성물의 블록 (B) 로 구성된 블록 중합체 내로 도입되는 개질된 블록 중합체와 블렌딩시킴으로써 제조되는 반응성 핫 멜트 접착제를 기술한다. 그러나, 특허 문헌 1 에서의 반응성 핫 멜트 접착제가 차단제의 해리 후 이소시아네이트와 카르복실 기 사이의 반응에 의해 합성되기 때문에, 이산화탄소의 생성이 예상되고, 밀봉 적용을 위해 사용하고자 하는 접착제에 필요한 버블의 감소는 달성되지 않을 것이다.
특허 문헌 2 는 결정질 폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트의 반응 생성물인 이소시아네이트-말단 폴리우레탄 프리폴리머, 및 반응성 왁스를 함유하는 습기-경화형 핫 멜트 조성물을 기술한다. 그러나, 특허 문헌 2 에 기재된 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 미경화된 접착제가 고온으로 가열될 때, 이소시아네이트 및 습기의 반응에 의한 처짐, 및 버블의 생성 및 부피 팽창을 억제할 수 없다.
최근, 급속한-경화능력을 가지고 미경화된 접착제의 가열에 의해 야기되는 버블-발생 문제를 해결하는 우레탄-기재 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제가 요망되고 있고, 이의 개발이 긴급한 필요성이 되고 있다.
일본 특허 공개 번호 H6(1994)-108030 일본 특허 공개 번호 H10(1998)-500708
본 발명의 목적은 이소시아네이트 화합물 및 습기의 반응에 의한 이산화탄소 버블의 생성 뿐 아니라 미경화된 접착제가 가열될 때의 부피 팽창을 실질적으로 억제할 수 있는 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 제공하는 것이다.
본 연구의 결과로서, 본 발명자는 놀랍게도 열가소성 폴리아크릴 수지, 옥사졸리딘 화합물, 및 우레탄 프리폴리머를 블렌딩하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 형성하는 경우, 습기-경화형 핫 멜트 접착제의 부피 팽창 뿐 아니라 미경화된 접착제의 처짐이 방지될 수 있고, 열 안정성 및 초기 접착제 강도 (냉각되고 고형화되는 미경화된 접착제의 접착제 강도) 가 또한 개선되는 것을 발견하여, 본 발견으로 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명 및 본 발명의 바람직한 구현예는 하기에 관한 것이다.
1. 하기 성분을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제:
폴리올 화합물과 이소시아네이트 화합물을 혼합함으로써 수득된 우레탄 프리폴리머,
열가소성 폴리아크릴 수지 및
옥사졸리딘 화합물.
2. 상기 1 항목에 있어서, 폴리올 화합물이 아크릴 폴리올 및 폴리에스테르 폴리올을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제.
3. 상기 1 항목 또는 2 항목에 있어서, 폴리올 화합물이 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제.
4. 상기 1 항목 내지 3 항목 중 어느 한 항목에 있어서, 폴리올 화합물이 폴리카프로락톤 폴리올을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제.
5. 상기 1 항목 내지 4 항목 중 어느 한 항목에 있어서, 우레탄 프리폴리머가 실란 화합물에 의해 부분적으로 실릴화되는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제.
6. 상기 1 항목 내지 5 항목 중 어느 한 항목에 따른 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 사용함으로써 수득된 조명 기구.
7. 상기 6 항목에 따른 조명 기구를 포함하는 운송수단.
본 발명에 따른 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 미경화된 접착제가 가열될 때 부피 팽창, 처짐, 및 유출이 방지되고, 또한 열 안정성 및 초기 접착제 강도가 우수하다.
본 발명에 따른 습기-경화형 핫 멜트 접착제, 바람직하게는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 폴리올 화합물 (a1) 과 이소시아네이트 화합물 (a2) 를 혼합함으로써 수득되는 우레탄 프리폴리머 (A), 열가소성 폴리아크릴 수지 (B) 및 옥사졸리딘 화합물 (C) 를 함유한다. 본 명세서에서, 상기 성분은 각각 성분 (a1), 성분 (a2), 성분 A, 성분 B, 및 성분 C 로서 기술될 수 있다. 추가로, 본 명세서에서, 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 "핫 멜트 접착제" 또는 "접착제" 로서 간단히 기술될 수 있다.
<우레탄 프리폴리머 (A)>
본 발명의 습기-경화형 핫 멜트 접착제에 함유되는 우레탄 프리폴리머 (A) 는 폴리올 화합물 (a1) 과 이소시아네이트 화합물 (a2) 를 혼합함으로써 수득되며, 말단에 이소시아네이트 기를 갖고, 통상 우레탄 프리폴리머로서 불린다면 특별히 제한되지는 않는다.
폴리올 화합물 (a1)
본 명세서에서, 폴리올 화합물은 표적 우레탄 프리폴리머가 수득될 수 있는 한 특별히 제한되지 않으며, "폴리올" 로서 통상의 폴리우레탄 제조에 사용되는 공지된 폴리올이 사용될 수 있다. 2 개 이상의 히드록시 기를 갖는 폴리올이 바람직하며, 2-작용기 폴리올인 디올이 특히 바람직하다. 폴리올은 단독으로 또는 2 이상의 조합으로 사용될 수 있다. 본 명세서에서, 옥사졸리딘 고리를 갖는 화합물은 성분 C 로 분류되고 성분 (a1) 과 상이할 것으로 명시된다.
폴리올 화합물의 히드록실 값 (mg KOH/g) 은 바람직하게는 1 내지 100 (mg KOH/g), 더욱 바람직하게는 3 내지 60 (mg KOH/g) 이지만, 특별히 이에 제한되지 않는다. 히드록실 값은 ISO 4629 에 따라 측정될 수 있다.
폴리올 화합물의 수 평균 분자량은 바람직하게는 1000 내지 90000, 더욱 바람직하게는 1000 내지 50000, 추가로 바람직하게는 1500 내지 4000 이지만, 특별히 이에 제한되지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같은 수 평균 분자량은 표준으로서 폴리스티렌을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 를 사용함으로써 수득되는 값을 의미한다. 예를 들어, 수 평균 분자량은 하기 GPC 장치 및 측정 방법을 사용하여 측정될 수 있다. TOSOH CORP. 에 의해 제조된 HCL-8220GPC 가 GPC 장치로서 사용되고, RI 가 검출기로서 사용된다. GPC 컬럼으로서, TOSOH CORP. 에 의해 제조된 TSKgel SuperMultipore HZ-M 의 2 조각이 사용된다. 샘플을 테트라히드로푸란에 용해시키고, 0.35 ml/분의 유속 및 40℃ 의 컬럼 온도에서 컬럼을 통해 통과시켜 수 평균 분자량의 측정된 값을 수득한다. 측정된 수 평균 분자량은, 단분산 분자량을 가진 폴리스티렌이 표준 참조 물질로서 사용되는 보정 곡선을 사용하여 전환시켜 표적 수 평균 분자량을 수득한다. 수 평균 분자량의 값은 g/mol 로 제시된다.
본 발명에서 사용될 수 있는 "폴리올" 의 예는 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카르보네이트 폴리올, 아크릴 폴리올, 및 폴리카프로락톤 폴리올을 포함한다.
폴리에테르 폴리올의 예는 폴리프로필렌 글리콜 (PPG), 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 및 폴리테트라메틸렌 글리콜 (PTMG) 을 포함한다. 상기 폴리올의 수 평균 분자량은 바람직하게는 약 1500 내지 4000, 더욱 바람직하게는 1500 내지 2500, 추가로 바람직하게는 약 2000 이지만, 특별히 이에 제한되지 않는다. 추가로, 폴리올은 바람직하게는 디올, 더욱 바람직하게는 약 1500 내지 4000 의 수 평균 분자량을 갖는 디올, 추가로 바람직하게는 약 2000 의 수 평균 분자량을 갖는 디올이다.
추가로, 2 개 이상의 폴리에테르 폴리올을 공중합함으로써 제조되는 화합물이 폴리올 화합물로서 사용될 수 있고, 이의 예는 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올을 포함한다. 폴리올 화합물이 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올을 포함하는 경우, 친수성 폴리에테르 주쇄는 이소시아네이트 및 습기의 경화 반응을 촉진하여 실온에서 적합한 필름을 형성하므로, 이에 의해 핫 멜트 접착제의 초기 접착제 강도를 개선한다. 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올은 바람직하게는 약 1000 내지 5000 의 수 평균 분자량을 갖고, 바람직하게는 약 5 내지 40 중량% 의 에틸렌 옥시드 함량을 갖는 디올이다.
본 발명에서, 폴리에스테르 폴리올은 바람직하게는 80℃ 이상, 특히 바람직하게는 80 내지 125℃ 의 융점을 갖지만, 특별히 이에 제한되지 않는다. 추가로, 폴리에스테르 폴리올은 바람직하게는 2-작용기 폴리에스테르 폴리올, 더욱 바람직하게는 80 내지 125℃ 의 융점을 갖는 2-작용기 폴리에스테르 폴리올 (폴리에스테르 디올) 이다. 상기 기재된 범위 내의 융점을 갖는 폴리에스테르 폴리올의 사용은 핫 멜트 접착제의 처짐 (즉, 미경화된 부분은 가열에 의해 용융되고 중력에 의해 아래로 흐른다) 및 유출 (즉, 미경화된 부분은 가열에 의해 경화된 표면 필름 외부로 또는 접착제 계면 사이로 나온다) 을 억제하는 상당한 효과를 제공한다.
본 명세서에서, 융점은 DSC (시차 주사 열량계) 로 측정된 값을 말하며, 이것은 상기 폴리에스테르 폴리올에 제한되지 않는다. 시험 샘플의 가열 양과 참고 물질의 것 사이의 차이를 시차 주사 열량계로 측정하여 시험 샘플의 융점을 계산한다. 구체적으로는, 10℃/분의 속도로, -10℃ 에서 150℃ 로의 온도 증가에 의해 관찰되는 흡열 피크의 피크 탑은 융점으로서 규정되었다.
폴리에스테르 폴리올은 폴리카르복실산 또는 이의 무수물과 폴리올과의 반응에 의해 (이에 특별히 제한되지 않음) 에 의해 수득될 수 있고, 바람직하게는 디카르복실산 또는 이의 무수물과 디올 화합물과의 반응에 의해 수득된다.
폴리에스테르 폴리올을 구성하기 위한 폴리카르복실산의 예는 방향족 폴리카르복실산, 예컨대 프탈산 (오르토-이성질체, 메타-이성질체, 및 파라-이성질체 중 임의의 것일 수 있음), 트리멜리트산 및 나프탈렌 디카르복실산, 및 지방족 카르복실산, 예컨대 숙신산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 및 아젤라산을 포함한다. 폴리카르복실산의 무수물의 예는 상기 지방족 카르복실산의 무수물을 포함한다. 폴리에스테르 폴리올을 구성하기 위한 폴리올은 바람직하게는 지방족 폴리올이고, 이의 예는 에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 1,12-도데칸디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-펜탄디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨을 포함한다. 이들은 단독으로 또는 2 이상의 조합으로 사용될 수 있다.
이 중에서, 폴리에스테르 폴리올의 예는 숙신산 및 1,4-부탄디올의 공중합체 및 숙신산 무수물 및 1,4-부탄디올의 공중합체를 포함한다. 고-융점 폴리에스테르 폴리올 (바람직하게는 80℃ 이상의 융점을 갖는 폴리에스테르 폴리올) 의 시판 이용가능한 제품의 예는 Evonik Industries AG 사의 Dynacoll (상품명) 이 포함된다. 고-용융 폴리에스테르 폴리올은 0 중량% 의 양으로 블렌딩될 수 있으나, 바람직하게는 5 내지 40 중량% 의 양으로 블렌딩되고, 추가로 핫 멜트 접착제의 총 중량에 대해, 10 내지 20 중량% 의 양으로 블렌딩된다. 블렌딩 양이 상기 기재된 바와 같은 범위 내에 있는 경우, 본 발명의 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 열 안정성이 우수하고 거의 처짐이 없다.
본 발명에서, "아크릴 폴리올" 은 하나의 단량체의 단독중합체 또는 각각 히드록시 기를 갖는 (메트)아크릴레이트로부터 선택되는 2 이상의 단량체의 공중합체일 수 있다. 추가로, "아크릴 폴리올" 은 (메트)아크릴레이트 및 "기타 중합가능한 단량체" 의 공중합체일 수 있다. 아크릴 폴리올의 히드록시 기는 이소시아네이트 기와 반응한다. 아크릴 폴리올이 함유되는 경우, 핫 멜트 접착제의 접착제 강도가 증가하고, 경화 동안 강한 필름이 형성된다. 본원에서, 본 명세서에서 사용되는 바와 같은 "(메트)아크릴레이트" 는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 일반 명칭을 의미한다.
"각각 히드록시 기를 갖는 (메트)아크릴레이트" 의 예는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 글리세린 모노(메트)아크릴레이트, 및 4-히드록시부틸 아크릴레이트를 포함한다.
용어 "기타 중합가능한 단량체" 는 "각각 히드록시 기를 갖는 (메트)아크릴레이트" 이외의 "각각 에틸렌성 이중 결합을 갖는 라디칼로 (radically) 중합가능한 단량체" 를 말한다. 이의 구체적인 예는 (메트)아크릴산, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메트)아크릴레이트, 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 스티렌, 및 비닐톨루엔을 포함한다.
추가로, 본 발명에서, 폴리올 화합물은 폴리카프로락톤 폴리올을 포함할 수 있다. 폴리카프로락톤 폴리올이 포함되는 경우, 폴리올 성분의 적합성이 증가하고; 단단한 경화된 필름이 수득되고; 플라스틱 수지, 예컨대 폴리카르보네이트에 대한 접착은 증가된다. 폴리카프로락톤 폴리올은 촉매의 존재 하에 ε-카프로락톤을 고리 개방 중합에 적용함으로써 생성된다.
카프로락톤 폴리올은 좁은 분자량 분포를 갖고, 우레탄-기재 반응성 핫 멜트 접착제에 대해서 사용되는 경우 형상 보존력을 가져, 따라서, 이것은 핫 멜트 접착제의 처짐을 억제할 수 있다. 상기 폴리카프로락톤 폴리올은 바람직하게는 약 10000 내지 80000 의 수 평균 분자량을 갖는다. 추가로, 융점은 바람직하게는 약 50℃ 내지 130℃ 이다. 히드록실 값은 바람직하게는 8 mgKOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 5 mgKOH/g 이하이다. 시판 이용가능한 폴리카프로락톤 폴리올의 예는 Perstorp Corporation 에서 이용가능한 CAPA 시리즈를 포함한다.
본 발명의 핫 멜트 접착제에서, 폴리올 화합물은 바람직하게는 아크릴 폴리올 및 폴리에스테르 폴리올을 포함한다. 이 경우, 아크릴 폴리올 및 폴리에스테르 폴리올은 이소시아네이트와 반응하여, 말단에 이소시아네이트 기를 갖는 우레탄 프리폴리머를 생성한다. 폴리올 화합물로서의 아크릴 폴리올 및 폴리에스테르 폴리올의 혼입은 미경화된 접착제가 가열될 때 부피 팽창을 억제하는 효과를 증가시킨다.
본 발명의 구현예로서, 폴리올 화합물은 바람직하게는 아크릴 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 및 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올을 포함한다.
본 발명의 구현예로서, 폴리올 화합물은 더욱 바람직하게는 아크릴 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 및 폴리카프로락톤 폴리올을 포함한다.
본 발명의 구현예로서, 폴리올 화합물은 추가로 바람직하게는 아크릴 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올, 및 폴리카프로락톤 폴리올을 포함한다.
<이소시아네이트 화합물 (a2)>
본 발명에서, 이소시아네이트 화합물 (a2) 은 표적 우레탄 프리폴리머가 수득될 수 있다면 특별히 제한되지 않으며, 화합물이 통상의 폴리우레탄 제조에 사용되기만 한다면 어떠한 이소시아네이트 화합물도 사용될 수 있다. 이소시아네이트 화합물로서, 1 개의 분자 당 평균 1 내지 3 개의 이소시아네이트 기를 갖는 이소시아네이트 화합물이 바람직하고; 디이소시아네이트 화합물 및 모노이소시아네이트 화합물이 더욱 바람직하고; 디이소시아네이트 화합물이 추가로 바람직하다. 이소시아네이트 화합물은 단독으로 또는 2 이상의 조합으로 사용될 수 있다.
본 발명에서, 방향족 이소시아네이트, 지환족 이소시아네이트, 및 지방족 이소시아네이트 중 임의의 것이 사용될 수 있으며, 방향족 이소시아네이트 및 지환족 이소시아네이트로부터 선택되는 하나 이상이 바람직하게는 사용된다.
본 발명에서 사용되는 바와 같은 용어 "방향족 이소시아네이트" 는 방향족 고리를 갖는 이소시아네이트 화합물을 말하고, 이소시아네이트 기는 방향족 고리에 직접 연결될 필요는 없다. 방향족 고리는 2 개 이상의 벤젠 고리의 융합된 고리일 수 있다.
방향족 이소시아네이트의 예는 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 (MDI), p-페닐렌 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트 (TDI), 및 자일릴렌 디이소시아네이트 (XDI: OCN-CH2-C6H4-CH2-NCO) 를 포함한다.
상기 방향족 이소시아네이트 화합물은 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있고, 가장 바람직하게는 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 (MDI) 를 포함한다. 자일릴렌 디이소시아네이트가 방향족 고리를 갖기 때문에, 이것은 이소시아네이트 기가 방향족 고리에 직접 연결되지 않더라도 방향족 이소시아네이트에 상응한다.
지환족 이소시아네이트는 시클릭 탄화수소 사슬을 가지며, 개방 탄화수소 사슬을 가질 수 있고, 방향족 고리를 갖지 않는 화합물을 말한다. 이소시아네이트 기는 시클릭 탄화수소 사슬에 또는 임의의 개방 탄화수소 사슬에 직접 결합될 수 있다.
지환족 이소시아네이트의 예는 5-이소시아네이토-1-이소시아네이토메틸-1,3,3-트리메틸시클로헥산 (이소포론 디이소시아네이트), 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 (수소첨가된 자일릴렌 디이소시아네이트), 비스(4-이소시아네이토시클로헥실)메탄 (수소첨가된 디페닐메탄 디이소시아네이트), 및 1,4-디이소시아네이토시클로헥산을 포함한다. 상기 지환족 이소시아네이트는 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다.
지방족 이소시아네이트는 개방 탄화수소 사슬을 갖고 (이소시아네이트 기는 개방 탄화수소 사슬에 직접적으로 결합됨), 시클릭 탄화수소 사슬을 갖지 않고, 방향족 고리를 갖지 않는 화합물을 말한다.
지방족 이소시아네이트의 예는 1,4-디이소시아네이토부탄, 1,5-디이소시아네이토펜탄, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (HDI), 1,6-디이소시아네이토-2,2,4-트리메틸헥산, 및 메틸 2,6-디이소시아네이토헥사노에이트 (라이신 디이소시아네이트) 를 포함한다.
본 발명에서, 폴리올 화합물 및 이소시아네이트 화합물은, 이소시아네이트 기 대 히드록시 기의 등가 비 (이소시아네이트 기/히드록실 기) 가 바람직하게는 1.1 이상 및 4.0 이상, 더욱 바람직하게는 1.2 이상 및 3 이상, 추가로 바람직하게는 1.2 이상 및 2.0 이상인 식의 양으로 서로 반응하여, 말단(들) 에 이소시아네이트 기를 갖는 우레탄 프리폴리머 (A) 를 형성하도록 한다. 이소시아네이트 기 대 히드록시 기의 등가 비 (몰 비) (이소시아네이트 기/히드록실 기) 는 히드록실 값 및 NCO 함량에 대해 계산될 수 있으며, 히드록실 값은 ISO 4629 에 따라 측정될 수 있고, NCO 함량은 ISO 11909 에 따라 측정될 수 있다.
추가로, 본 발명에서, 우레탄 프리폴리머의 일부는 실란 화합물의 부가 반응에 의해 실릴화된다. 우레탄 프리폴리머의 일부가 실란 화합물의 부가 반응에 의해 실릴화되는 경우, 접착제 특성은 실릴 말단의 부착물과의 반응에 의해 개선되고; 가열 동안 이소시아네이트 및 습기의 반응에 의한 이산화탄소의 발생은 억제되고; 낮은 부피 팽창을 가진 핫 멜트 접착제가 제조될 수 있다. 실란 화합물의 예는 아미노실란 및 이소시아네이트 실란을 포함한다. 이소시아네이트 실란이 사용되는 경우, 말단(들) 은 이소시아네이트와 폴리올 사이의 반응에 의해 실릴화된다. 아미노실란이 사용되는 경우, 이것은 우레탄 프리폴리머의 이소시아네이트 기에 첨가되고, 말단(들) 은 말단-캡핑 (end-capping) 방식으로 실릴화된다. 아미노실란은 바람직하게는 (그러나 이에 특별히 제한되지 않음) 2 차 아미노실란이다. 반응은 2 차 아미노실란을 사용함으로써, 잔류 단량체로 인한 휘발성 물질이 관찰되지 않고 부가 반응 동안 점도 증가는 적기 때문에 용이하게 통제된다.
우레탄 프리폴리머의 일부가 실란 화합물을 사용하여 실릴화되는 경우, 블렌딩된 실란 화합물의 양은 바람직하게는, 핫 멜트 접착제의 총 중량 중의 예를 들어, 0.1 내지 0.5 중량% 이다.
본 발명의 핫 멜트 접착제 중의 우레탄 프리폴리머의 함량은 (그러나 이에 특별히 제한되지 않음) 바람직하게는 50 내지 95 중량%, 더욱 바람직하게는 55 내지 90 중량%, 추가로 바람직하게는 60 내지 90 중량% 이다. 상기 값은 핫 멜트 접착제의 총 중량에 대한 핫 멜트 접착제 중의 우레탄 프리폴리머의 함량을 말한다.
<열가소성 폴리아크릴 수지 (B)>
본 발명의 핫 멜트 접착제는 열가소성 폴리아크릴 수지 (B) 를 함유하는데, 이것은 고체화 속도를 증가시킨다. 추가로, 본 발명의 핫 멜트 접착제가 조명 기구 용으로 사용되는 경우, 접착제의 처짐 및 유출을 억제하는 효과는 경화가 완료되기 전 접착제가 미경화된 상태로 있는 경우 수행된 밀폐 시험에서 향상될 수 있다. 열가소성 폴리아크릴 수지는 우레탄 프리폴리머 중의 이소시아네이트와 반응하지 않으나, 비-반응성 수지 성분으로서 존재할 수 있다. 추가로, 열가소성 폴리아크릴 수지는 수지가 우레탄 프리폴리머 중의 비-반응성 수지 구성성분으로서 존재하여, 열 안정성에서의 감소를 억제할 수 있기 때문에 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제에 대해 바람직하게는 사용된다.
본 발명에서, 열가소성 폴리아크릴 수지 (B) 는 바람직하게는 단량체로서 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산 유도체를 중합함으로써 제조된다. 본원에서, 2 개 이상의 히드록시 기를 갖는 수지는 성분 A 를 구성하는 폴리올 화합물 (a1) 로 분류되고, 성분 (B) 과 상이하다. 추가로, 본 명세서에서, "아크릴산 및 메타크릴산" 및 "아크릴산 유도체 및 메타크릴산 유도체" 는 일반적으로 각각 "(메트)아크릴산" 및 "(메트)아크릴산 유도체" 로서 불린다.
(메트)아크릴산 유도체의 예는 (메트)아크릴레이트, 아크릴아미드, 및 아크릴로니트릴을 포함한다. 아크릴레이트의 예는 알킬 (메트)아크릴레이트 예컨대 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 이소노닐 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트 및 메틸 아크릴레이트, 및 글리시딜 메타크릴레이트를 포함한다.
본 발명에서, 열가소성 폴리아크릴 수지 (B) 는 하나의 단량체를 공중합함으로써 제조된 단독중합체 또는 2 이상의 단량체를 공중합함으로써 제조된 공중합체 (각각의 단량체는 상기 기재된 바와 같은 (메트)아크릴산 및 (메트)아크릴산 유도체로부터 선택됨) 일 수 있다.
추가로, 열가소성 폴리아크릴 수지는 1 또는 2 개 또는 그 이상의 기타 공중합가능한 단량체를 조합으로 함유하는 것들로부터 공중합된 화합물일 수 있다. 기타 공중합가능한 단량체의 예는 각각 (메트)아크릴산 및 (메트)아크릴산 유도체 이외의 에틸렌성 이중 결합을 갖는 단량체, 예를 들어, 스티렌 및 비닐 아세테이트를 포함한다.
본 발명에서, "열가소성 폴리아크릴 수지" 는 바람직하게는 80℃ 내지 120℃ 의 유리 전이 온도 (Tg) 를 갖는다. 열가소성 폴리아크릴 수지의 유리 전이 온도가 80℃ 내지 120℃ 인 경우, 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 미경화된 접착제가 가열될 때 처짐 및 부피 팽창이 상당히 감소되었다. 추가로, 열가소성 폴리아크릴 수지의 형상은 바람직하게는 (그러나 특별히 이에 제한되지 않음), 고체 비이드-유사 수지이다. 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지는 가열 동안 접착제의 처짐을 방지할 수 있는 날렵한 분자량 분포를 갖는다. 본 발명에서, 열가소성 폴리아크릴 수지는 특히 바람직하게는 80℃ 내지 120℃ 의 유리 전이 온도를 갖는 고체 비이드-유사 수지이다.
바람직한 Tg 를 갖는 열가소성 폴리아크릴 수지를 디자인하기 위해서, 단량체 (a) 대 "기타 단량체 (a')" 의 혼합 비 (중량부) 는 단량체성 혼합물 중의 단량체 (a) 및 기타 단량체 (a') 의 각각의 단량체가 단독중합될 때 수득되는 단독중합체의 유리 전이 온도 (본원에서 이하 또한 "단독중합체의 Tg" 로서 언급됨) 를 고려하여 측정한다.
구체적으로는, "열가소성 폴리아크릴 수지의 Tg" 는 열가소성 폴리아크릴 수지의 이론적 Tg 의 계산식 (1) 을 사용하는 계산에 의해 측정될 수 있다.
1/Tg = C1/Tg1 + C2/Tg2 + ... + Cn/Tgn: (1)
[식 (1) 에서, Tg 는 열가소성 폴리아크릴 수지의 이론적 Tg 를 나타내고; Cn 은 단량체 혼합물에 함유되는 n-th 단량체 n 의 중량비를 나타내고; Tgn 은 n-th 단량체 n 의 단독중합체의 Tg 를 나타내고; n 은 열가소성 폴리아크릴 수지를 구성하는 단량체의 수를 나타내는 양의 정수임].
문헌에 기술된 값은 단량체의 단독중합체의 Tg 로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 하기 문헌이 이러한 문헌으로서 언급될 수 있다: The acrylic ester catalog by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. (1997 edition); 및 "Shin Kobunshi Bunko (New Polymer Library in Japanese) 7, Toryo-yo Gouseijushi Nyumon (Introduction to Synthetic Resin for Coating Material in Japanese)", by Kyozo Kitaoka, Kobunshi Kankokai (Polymer Publishing Society in Japanese), 1997 년 출판, pp. 168-169.
상기 기술되는 바와 같은 열가소성 폴리아크릴 수지의 Tg 의 디자인의 예는 하기에 기술될 것이다.
83℃ 의 단독중합체의 Tg 를 갖는 단량체인 시클로헥실(메트)아크릴레이트 (본원에서 이하 "CHMA" 로서 언급됨) 가 단량체 (a) 로서 사용되고 단량체성 혼합물 내에 함유되는 CHMA 의 비율이 40 내지 67 중량부인 경우, 95℃ 이상의 단독중합체의 Tg 를 갖는 단량체 및 -50℃ 이하의 단독중합체의 Tg 를 갖는 단량체가, 예를 들어, "기타 단량체 (a')" 로서 사용되고, 이 경우, 단량체성 혼합물에 함유되는 전 단량체 및 후 단량체의 비율은 각각 20 내지 30 중량부 및 13 내지 30 중량부이다.
구체적으로는, 10 내지 60℃ 의 이론적 Tg 를 갖는 열가소성 폴리아크릴 수지는 40 내지 67 중량부의, 83℃ 의 단독중합체의 Tg 를 갖는 CHMA, 20 내지 30 중량부의, 95℃ 이상의 단독중합체의 Tg 를 갖는 단량체인 메틸 메타크릴레이트 (본원에서 이하 또한 105℃ 의 단독중합체의 Tg 를 갖는 "MMA" 로서 언급됨) 및/또는 스티렌 (본원에서 이하 또한 100℃ 의 단독중합체의 Tg 를 갖는, "St" 로서 언급됨), 및 13 내지 30 중량부의, -50℃ 이하의 단독중합체의 Tg 를 갖는 단량체인 2-에틸헥실 아크릴레이트 (본원에서 이하 또한 -85℃ 의 단독중합체의 Tg 를 갖는 "2EHA" 로서 언급됨) 및/또는 부틸 아크릴레이트 (본원에서 이하 또한 -54℃ 의 단독중합체의 Tg 를 갖는 "BA" 로서 언급됨) 를 "기타 단량체 (a')" 로서 사용하여 단량체성 혼합물를 수득한 다음 단량체성 혼합물을 중합함으로써 수득될 수 있다.
CHMA 이외의 "단량체 (a)" 의 예는 메틸시클로펜틸 메타크릴레이트를 포함한다. MMA 및 St 이외의 "기타 단량체 (a')" 의 예는 아크릴아미드 (153℃ 의 단독중합체의 Tg 를 가짐), 아크릴산 (본원에서 이하 또한 106℃ 의 단독중합체의 Tg 를 갖는 "AA" 로서 언급됨), 메타크릴산 (본원에서 이하 또한 130℃ 의 단독중합체의 Tg 를 갖는 "MAA" 로서 언급됨), 아크릴로니트릴 (100℃ 의 단독중합체의 Tg 를 가짐) 및 말레산 (130℃ 의 단독중합체의 Tg 를 가짐) 을 포함한다. 2EHA 및 BA 이외의 "-50℃ 이하의 단독중합체의 Tg 를 갖는 단량체" 의 예는 도데실 메타크릴레이트 (-65℃ 의 단독중합체의 Tg 를 가짐) 를 포함한다.
본원에서, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. (1997 edition) 의 아크릴 에스테르 카탈로그에의 값은 CHMA 의 단독중합체의 Tg 의 값으로서 사용되었고, "Shin Kobunshi Bunko (New Polymer Library in Japanese) 7, Toryo-yo Gouseijushi Nyumon (Introduction to Synthetic Resin for Coating Material in Japanese)", by Kyozo Kitaoka, Kobunshi Kankokai (Polymer Publishing Society in Japanese), 1997 년 출판, pp. 168-169 에 기술된 값은 MMA, St, 2EHA, BA, AA, MAA, 아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 말레산, 및 도데실 메타크릴레이트의 단독중합체의 Tg 의 값으로서 사용되었다.
열가소성 폴리아크릴 수지의 시판 이용가능한 제품의 예는 Mitsubishi Rayon Co., Ltd 에서 이용가능한 DIANAL 을 포함한다.
본 발명의 핫 멜트 접착제에서, 열가소성 폴리아크릴 수지 (B) 의 블렌딩 양은 (그러나 특별히 이에 제한되지 않음), 핫 멜트 접착제의 총 질량에 대해, 바람직하게는 3 내지 40 중량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 30 중량% 이다.
<옥사졸리딘 화합물 (C)>
본 발명에서, 옥사졸리딘 화합물은 분자 내에 하나 이상의 옥사졸리딘 고리, 바람직하게는 1 내지 2 개의 옥사졸리딘 고리를 가질 수 있다. 추가로, 옥사졸리딘 화합물의 분자량은 또한 중합 및 사용 동안 휘발을 억제하려는 관점에서 바람직하게는 200 이상이다.
옥사졸리딘 화합물은 우레탄 프리폴리머의 잠재적인 경화제로서 작용하는데, 이것이 공기 중의 물 (습기) 와 반응하여 가수분해를 거치고, 옥사졸리딘 고리가 이차 아미노 기 및 알코올성 히드록실 기를 생성하기 때문이다. 우레탄 프리폴리머의 이소시아네이트 기가 습기와 반응하는 경우, 프리폴리머는 우레아 결합을 생성하고 경화되고, 그러나 이때, 이산화탄소가 또한 발생하고, 이산화탄소 버블이 경화된 생성물에서 형성되어, 외양의 열화, 경화된 생성물의 파열, 및 접착제 특성에서의 감소와 같은 문제를 야기한다. 그러나, 우레탄 프리폴리머 및 옥사졸리딘 화합물의 혼합물이 습기에 노출되는 경우, 옥사졸리딘 화합물의 옥사졸리딘 고리는 습기와의 가수분해를 겪어 이소시아네이트 기가 습기와 반응하기 전 이차 아미노 기 및 알코올성 히드록실 기를 재생하고, 상기 활성 수소는 이소시아네이트 기와 반응하여 이산화탄소의 발생 없이 프리폴리머를 경화시켜, 이산화탄소에 의해 바람직한 구현예의 조성물 형성을 방지한다. 추가로, 본 발명의 핫 멜트 접착제가 옥사졸리딘 화합물을 함유하므로, 가열 동안의 부피 변화가 억제된다.
옥사졸리딘 화합물은 옥사졸리딘 고리 이외의 작용기를 가질 수 있고, 이의 예는 우레탄 결합-힘유 옥사졸리딘 화합물, 에스테르 기-함유 옥사졸리딘 화합물, 옥사졸리딘 실릴 에테르, 및 카보네이트 기-함유 옥사졸리딘을 포함한다. 상기 옥사졸리딘 화합물은 히드록시 기 및 옥사졸리딘 고리를 갖는 화합물의 히드록시 기가 폴리이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트 기 또는 유기 카르복실산 화합물의 카르복실 기와 반응하도록 함으로써 수득된다.
우레탄 결합을 갖는 옥사졸리딘 화합물의 적합한 예는 히드록시 기 및 옥사졸리딘 고리를 갖는 화합물 및 유기 이소시아네이트 화합물을 유기 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트 기 대 히드록시 기 및 옥사졸리딘 고리를 갖는 화합물의 히드록시 기의 몰 비 (이소시아네이트 기/히드록시 기) 가 0.9 이상 및 1.2 이하의 범위, 바람직하게는 0.95 이상 및 1.05 이하의 범위가 되도록 사용하고, 상기 화합물을 50℃ 이상 내지 120℃ 이하의 온도에서 유기 용매의 존재 또는 부재 하에 반응시킴으로써 수득되는 것들을 포함한다.
상기 옥사졸리딘 화합물의 제조에 사용될 수 있는 히드록시 기 및 옥사졸리딘 고리를 갖는 화합물의 구체적인 예는 2-이소프로필-3-(2-히드록시에틸)옥사졸리딘, 2-(1-메틸부틸)-3-(2-히드록시에틸)옥사졸리딘, 3-(2-히드록시에틸)-2-(1-메틸부틸)옥사졸리딘, 및 2-페닐-3-(2-히드록시에틸)옥사졸리딘을 포함한다.
우레탄 결합을 갖는 옥사졸리딘 화합물의 합성에 사용되는 유기 이소시아네이트 화합물의 예는 상기 기술된 우레탄 프리폴리머의 합성에 사용되는 것과 실질적으로 동일한 화합물을 포함한다. 상기 화합물 중에서, 핫 멜트 접착제의 작업성을 개선시키기 위한 우레탄 결합-함유 옥사졸리딘 화합물의 결정도를 감소시키는 관점에서, 지방족 폴리이소시아네이트가 바람직하며, 헥사메틸렌 디이소시아네이트가 특히 바람직하다.
에스테르 기-함유 옥사졸리딘 화합물은 히드록시 기 및 옥사졸리딘 고리를 갖는 화합물과, 디카르복실산 또는 폴리카르복실산의 저급 알킬 에스테르 사이의 반응에 의해 수득될 수 있다.
옥사졸리딘 실릴 에테르는 히드록시 기 및 옥사졸리딘 고리를 갖는 화합물과, 알콕시실란 예컨대 트리메톡시실란, 테트라메톡시실란, 트리에톡시실란, 디메톡시디메틸실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 및 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 사이의 탈알코올화 반응에 의해 수득될 수 있다.
카보네이트 기-함유 옥사졸리딘은 히드록시 기 및 옥사졸리딘 고리를 갖는 화합물을 카보네이트 예컨대 다원자가 알코올을 갖는 디알릴 카보네이트 예컨대 디에틸렌 글리콜 및 글리세린과 반응하게 함으로써 수득될 수 있다.
이들 모두는 단독으로 또는 2 이상의 조합으로 사용될 수 있다.
본 발명에서 옥사졸리딘 화합물로서 사용될 수 있는 시판 이용가능한 제품의 예는 Bayer AG 사의 Hardener OZ 및 Hardener XP7179, Incorez Ltd. 사의 Incozol 3 및 Incozol HP, 및 ANGUS CHEMICAL Company 사의 Zoldine MS Plus 를 포함한다.
본 발명의 핫 멜트 접착제 중의 옥사졸리딘 화합물 (C) 의 함량은 (그러나 이에 특별히 제한되지 않음), 핫 멜트 접착제의 총 중량에 대해, 바람직하게는 0.01 중량% 내지 5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 2 중량% 이다. 옥사졸리딘 화합물의 함량이 상기 범위 내에 있는 경우, 습기-경화형 핫 멜트 접착제의 상당한 점도 증가가 관찰되지 않고, 이산화탄소 버블이 억제된다.
본 발명의 습기-경화형 핫 멜트 접착제의 제조 방법은 상기 기술된 바와 같은 폴리올 화합물 (a1), 이소시아네이트 화합물 (a2), 열가소성 폴리아크릴 수지 (B), 및 옥사졸리딘 화합물 (C) 이 핫 멜트 접착제 중에서 블렌딩되기만 한다면 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는, 옥사졸리딘 화합물은 성분 (a1) 및 성분 (a2) 로부터 사전에 제조된 "우레탄 프리폴리머" 와 혼합될 수 있고; 또는 폴리올 화합물 (a1) 및 열가소성 폴리아크릴 수지 (B) 는 혼합될 수 있고, 여기에 이소시아네이트 화합물이 첨가될 수 있고, 여기에 옥사졸리딘 화합물이 추가로 첨가될 수 있거나; 또는 모든 화합물이 동시에 첨가 및 혼합될 수 있다. 추가로, 화합물이 혼합되는 경우, 화합물은 임의로 가열될 수 있고, 가열 온도는 바람직하게는 각각의 수지의 융점 또는 유리 전이 지점과 동일하거나 이보다 높다. 추가로, 각 성분과 상용성인 용매가 임의로 사용될 수 있다.
본 발명의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 바람직하게는 15,000 내지 50,000 mPa·s, 특히 바람직하게는 16,000 내지 35,000 mPa·s 의 120℃ 에서의 용융 점도를 갖는다. 용융 점도는 Brookfield Company 사의 회전 점도계를 사용하여 측정된 값이다.
습기-경화형 핫 멜트 접착제가 15,000 내지 50,000 mPa·s 의 120℃ 에서의 용융 점도를 갖는 경우, 이산화탄소 버블 뿐 아니라 부피 팽창이 억제될 수 있고, 초기 처짐 및 유출이 쉽게 억제된다.
본 발명의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 본 발명에 의해 표적화된 습기-경화형 핫 멜트 접착제가 수득될 수 있다면 다른 첨가제를 함유할 수 있고, 첨가제가 우레탄 프리폴리머를 형성하는 폴리올 및 이소시아네이트 화합물에 영향을 주지 않는 것이 바람직하다.
첨가제는 우레탄 프리폴리머가 중합되는 경우 폴리올 및 이소시아네이트 화합물과 함께 첨가될 수 있고, 또는 폴리올 및 이소시아네이트 화합물이 사전에 우레탄 프리폴리머를 중합하기 위해 서로 반응하도록 한 후 첨가될 수 있다.
첨가제는 습기-경화형 핫 멜트 접착제에 대해 통상 사용되는 것들이고, 본 발명에 의해 표적화 습기-경화형 핫 멜트 접착제가 첨가될 수 있다면 특별히 제한되지 않는다. 첨가될 수 있는 이러한 첨가제의 예는 항산화제, 가소제, 자외선 흡수제, 안료, 촉매, 유동성 개선제, 및 왁스를 포함한다.
"항산화제" 의 예는 페놀-기재 항산화제, 포스파이트-기재 항산화제, 티오에테르-기재 항산화제, 및 아민-기재 항산화제를 포함한다. "가소제" 의 예는 프탈레이트-기재 가소제, 알킬술포네이트-기재 가소제, 아디페이트-기재 가소제, 아세테이트-기재 가소제, 및 포스페이트-기재 가소제를 포함한다.
"자외선 흡수제" 의 예는 벤조트리아졸, 부자유 아민, 벤조에이트, 및 벤조트리아졸을 포함한다.
"안료" 의 예는 카본 블랙 및 티타늄 옥시드를 포함한다.
"촉매" 의 예는 주석-기재 촉매, 비스무트-기재 촉매, 및 아민-기재 촉매를 포함한다.
"왁스" 의 예는 파라핀 왁스 및 미정질 왁스와 같은 왁스를 포함한다.
본 발명의 핫 멜트 접착제를 사용하는 방법의 예는 본 발명의 핫 멜트 접착제를 100 내지 150℃ 로 가열시켜 이것을 용융시키고, 용융된 접착제를 부착물 (예를 들어, 첫번째 부재 및/또는 두번째 부재) 에 적용하는 방법이 포함된다. 두번째 부재의 재료는 첫번째 부재의 것과 동일 또는 상이할 수 있다. 상기 방법은 추가로 첫번째 부재 및 두번째 부재를 연결하여 연결된 몸체 또는 라미네이트를 형성하고 실온 조건 하의 (약 20℃ 내지 25℃) 공기 중의 습기를 이용하여 접착제를 경화시키는 것을 포함한다. 본 발명의 핫 멜트 접착제를 부착물에 적용할 때 다양한 어플리케이터가 사용될 수 있다.
본 발명의 조성물이 적용될 수 있는 부착물의 예는 플라스틱 (예를 들어, 폴리올레핀 예컨대 폴리프로필렌; 폴리카르보네이트; 및 아크릴 수지), 목재, 고무, 유리 및 금속을 포함한다. 바람직한 구현예는 폴리카르보네이트 수지 또는 아크릴 수지의 부착을 위해; 및 폴리카르보네이트 수지 또는 아크릴 수지와 폴리프로필렌 사이의 부착을 위해 본 발명의 조성물을 사용하는 것을 포함한다.
본 발명에 따른 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 산업적 용도를 위한, 예를 들어, 전자/전기 구성성분, 자동차 부품, 운송수단 부품 등의 밀봉을 위한 밀봉 재료로서 이용될 수 있고, 바람직하게는 조명 기구에 사용된다. 본 발명은 또한 상기 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 사용하여 제조된 조명 기구에 관한 것이다. 조명 기구의 예는 자동차 용의 조명 기구 (예를 들어, 헤드 램프 및 후방 조합 램프) 및 이륜차 (예컨대 오토바이) 용의 조명 기구를 포함한다.
접착제가 자동차 용의 조명 기구에 사용되는 경우, 본 발명의 조성물은 자동차 용의 조명 기구의 렌즈 및 하우징 사이의 밀봉 (접착) 을 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 핫 멜트 접착제가 자동차 용의 조명 기구에 사용되는 경우, 렌즈 및 하우징 재료는 특별히 제한되지 않는다. 사용될 수 있는 렌즈의 재료의 예는 투명 수지 예컨대 폴리카르보네이트 및 아크릴 수지 (예를 들어, PMMA: 폴리메틸 메타크릴레이트 수지) 및 유리를 포함한다. 하우징 재료의 예는 폴리올레핀 예컨대 폴리프로필렌을 포함한다. 하우징은 플라즈마 처리에 적용될 수 있다. 본 발명의 조명 기구가 상기 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 사용하여 제조되므로, 예를 들어, 자동차 용의 조명 기구의 렌즈 및 하우징이 결합된 후이 검사 시간이 감소되고, 렌즈 부분이 흐려지지 않는다.
추가로, 본 발명의 핫 멜트 접착제는 가전 제품 예컨대 세탁기, 드라이어, 및 냉장고의 방수 패킹 부분을 연결하는데 사용될 수 있다.
본 발명은 또한 상기 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 사용하여 제조된 조명 기구를 갖는 운송수단에 관한 것이다. 본 발명의 운송수단이 상기 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 사용하여 제조된 조명 기구를 갖기 때문에, 조명 기구는 열 또는 충격에 의해 벗겨지지 않으며, 렌즈가 흐려지지 않아 안전한 운행을 가능하게 한다. 본 발명에 따른 운송수단은 상기 조명 기구가 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 운송수단의 구체적인 예는 도로교통법에 따른 운송수단 예컨대 철도차량 운송수단 예컨대 전동차, 철도차 및 기차, 군수 운송수단 예컨대 탱크 및 장갑차, 자동차, 모터 바이시클 (오토바이), 버스 및 스트리트카 (streetcar) 를 포함한다.
실시예
이하, 본 발명은 실시예 및 비교예를 참고로 하여 설명될 것이나, 이들 예는 본 발명을 설명하려는 것이며 결코 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
<실시예 1>
표 1 에 제시된 바와 같이,
23 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
20 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
18 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
24 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 유리 전이 온도: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 10.4 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<실시예 2>
표 1 에 제시된 바와 같이,
23 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
20 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
8 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
16 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 유리 전이 온도: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조),
10 g 의 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7390, 융점: 118℃, 히드록실 값: 30 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조),
8 g 의 아크릴 폴리올 (상표명: ELVACITE 2901, 유리 전이 지점: 75℃, 히드록실 값: 6.5 mgKOH/g, 수 평균 분자량: 43000, Lucite International, Inc. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 10.4 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<실시예 3>
표 1 에 제시된 바와 같이,
10 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
10 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
23 g 의 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올 (SANNIX PL-2100, 에틸렌 옥시드 함량: 10%, 히드록실 값: 44 mgKOH/g, Sanyo Chemical Industries 사 제조),
8 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
16 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 유리 전이 온도: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조),
10 g 의 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7390, 융점: 118℃, 히드록실 값: 30 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조),
8 g 의 아크릴 폴리올 (상표명: ELVACITE 2901, 유리 전이 지점: 75℃, 히드록실 값: 6.5 mgKOH/g, 수 평균 분자량: 43000, Lucite International, Inc. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 10.4 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<실시예 4>
표 1 에 제시된 바와 같이,
10 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
10 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
23 g 의 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올 (SANNIX PL-2100, 에틸렌 옥시드 함량: 10%, 히드록실 값: 44 mgKOH/g, Sanyo Chemical Industries 사 제조),
8 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
16 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 유리 전이 온도: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조),
10 g 의 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7390, 융점: 118℃, 히드록실 값: 30 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조),
6 g 의 아크릴 폴리올 (상표명: ELVACITE 2901, 유리 전이 지점: 75℃, 히드록실 값: 6.5 mgKOH/g, 수 평균 분자량: 43000, Lucite International, Inc. 사 제조),
2 g 의 폴리카프로락톤 폴리올 (상표명: CAPA6400, 수 평균 분자량: 37000, 융점: 59℃, Perstorp Japan Co., Ltd. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 9.5 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<실시예 5>
표 1 에 제시된 바와 같이,
10 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
10 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
23 g 의 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올 (SANNIX PL-2100, 에틸렌 옥시드 함량: 10%, 히드록실 값: 44 mgKOH/g, Sanyo Chemical Industries 사 제조),
6 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
16 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 융점: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조),
10 g 의 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7390, 융점: 118℃, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조),
8 g 의 아크릴 폴리올 (상표명: ELVACITE 2901, 유리 전이 지점: 75℃, 히드록실 값: 6.5 mgKOH/g, 수 평균 분자량: 43000, Lucite International, Inc. 사 제조),
2 g 의 폴리카프로락톤 폴리올 (상표명: CAPA6400, 수 평균 분자량: 37000, 융점: 59℃, Perstorp Japan Co., Ltd. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 9.3 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 0.3 g 의 2 차 아미노실란 Dynasylan 1189 를 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에 30 분 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<실시예 6>
표 1 에 제시된 바와 같이,
23 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
20 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
8 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
16 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 유리 전이 온도: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조),
10 g 의 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-359T, 융점: 110℃, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
8 g 의 아크릴 폴리올 (상표명: ELVACITE 2901, 유리 전이 지점: 75℃, 히드록실 값: 6.5 mgKOH/g, 수 평균 분자량: 43000, Lucite International, Inc. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 10.4 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<실시예 7>
표 1 에 제시된 바와 같이,
23 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
20 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
8 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
16 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 유리 전이 온도: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조),
10 g 의 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7340, 융점: 96℃, 히드록실 값: 30 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조),
8 g 의 아크릴 폴리올 (상표명: ELVACITE 2901, 유리 전이 지점: 75℃, 히드록실 값: 6.5 mgKOH/g, 수 평균 분자량: 43000, Lucite International, Inc. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 10.4 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<실시예 8>
표 1 에 제시된 바와 같이,
23 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
20 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
8 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
16 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 유리 전이 온도: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조),
10 g 의 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7330, 융점: 85℃, 히드록실 값: 30 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조), 및
8 g 의 아크릴 폴리올 (상표명: ELVACITE 2901, 유리 전이 지점: 75℃, 히드록실 값: 6.5 mgKOH/g, 수 평균 분자량: 43000, Lucite International, Inc. 사 제조)
을 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 10.4 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<실시예 9>
표 1 에 제시된 바와 같이,
23 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
20 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
18 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
24 g 의 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL MB-2389, 중량 평균 분자량: 30000, 유리 전이 온도: 90℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 10.4 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<비교예 1>
표 2 에 제시된 바와 같이,
19 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
20 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
20 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: ETERNACOLL 3010, 융점: 72℃, 수 평균 분자량: 3500, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, Ube Industries, Ltd. 사 제조),
16 g of 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-116, 중량 평균 분자량: 45000, 유리 전이 온도: 50℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 9.3 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 2 시간 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<비교예 2>
표 2 에 제시된 바와 같이,
40 g 의 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜 (상표명: PTMG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Mitsubishi Chemical Corporation 사 제조),
60 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
0.5 g of Fischer-Tropsch 왁스 (상표명: Sasol Wax C80, 융점: 88℃, Sasol Wax Corporation 사 제조) 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 15.9 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 0.2 g 의 촉매 DMDEE (2,2'-디모르폴리노디에틸 에테르) 를 적가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<비교예 3>
표 2 에 제시된 바와 같이,
55 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
45 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조), 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 17.3 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 2 시간 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<비교예 4>
표 2 에 제시된 바와 같이,
23 g 의 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조),
20 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
18 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조),
24 g 의 테르펜 페놀 점착제 (상표명: TAMANOL 901, 연화점: 130℃, 히드록실 값: 40 mgKOH/g, Arakawa Chemical Industries, Ltd. 사 제조) 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 15.1 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 2 시간 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
<비교예 5>
표 2 에 제시된 바와 같이,
55 g 의 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조),
45 g 의 다목적 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조) 및
0.25 g 의 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
를 교반하면서 감압 하에서 2 시간 동안 가열하여 혼합물을 수득하였다. 물을 혼합물로부터 제거한 다음, 산출되는 혼합물에 17.3 g 의 이소시아네이트 화합물 (4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 상표명: Millionate MT-F) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 감압 하에서 1.5 시간 동안 추가로 교반하고; 상기 혼합물에 1.2 g 의 옥사졸리딘 화합물 (HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조) 을 첨가하고, 산출되는 혼합물을 120℃ 의 온도에서 30 분 동안 추가로 교반하여 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 수득하였다.
표에서 사용되는 화합물의 약어가 하기에 제시될 것이다.
(a1) 폴리올 화합물
(a1-1) 폴리에틸렌 글리콜 (상표명: PEG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, NOF CORPORATION 사 제조)
(a1-2) 폴리프로필렌 글리콜 (상표명: HIFLEX D2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 사 제조)
(a1-3) 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올 (SANNIX PL-2100, 에틸렌 옥시드 함량: 10%, 히드록실 값: 44 mgKOH/g, Sanyo Chemical Industries 사 제조)
(a1-4) 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜 (상표명: PTMG2000, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 56 mgKOH/g, Mitsubishi Chemical Corporation 사 제조)
(a1-5) 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-351A, 융점: 55℃, 수 평균 분자량: 2000, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조)
(a1-6) 폴리에스테르 폴리올 (상표명: ETERNACOLL 3010, 융점: 72℃, 수 평균 분자량: 3500, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, Ube Industries, Ltd. 사 제조)
(a1-7) 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7390, 수 평균 분자량: 3500, 융점: 118℃, 히드록실 값: 30 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조)
(a1-8) 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: HS 2H-359T, 수 평균 분자량: 3500, 융점: 110℃, 히드록실 값: 32 mgKOH/g, HOKOKU Co., Ltd. 사 제조)
(a1-9) 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7340, 수 평균 분자량: 3500, 융점: 96℃, 히드록실 값: 30 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조)
(a1-10) 고-용융 폴리에스테르 폴리올 (상표명: Dynacoll 7330, 수 평균 분자량: 3500, 융점: 85℃, 히드록실 값: 30 mgKOH/g, Evonik Industries AG 사 제조)
(a1-11) 폴리카프로락톤 폴리올 (상표명: CAPA6400, 수 평균 분자량: 37000, 융점: 59℃, 히드록실 값: 4 mgKOH/g, Perstorp Japan Co., Ltd. 사 제조)
(a1-12) 아크릴 폴리올 (상표명: ELVACITE 2901, 유리 전이 지점: 75℃, 히드록실 값: 6.5 mgKOH/g, 수 평균 분자량: 43000, Lucite International, Inc. 사 제조)
(a2) 이소시아네이트 화합물
(a2-1) 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 (상표명: Millionate MT-F)
(b) 열가소성 폴리아크릴 수지
(b1) 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-87, 중량 평균 분자량: 25000, 유리 전이 온도: 105℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조)
(b2) 비이드-유사 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL MB-2389, 중량 평균 분자량: 30000, 유리 전이 온도: 90℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조)
(b3) 열가소성 폴리아크릴 수지 (상표명: DIANAL BR-116, 중량 평균 분자량: 45000, 유리 전이 온도: 50℃, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 사 제조)
(c) 옥사졸리딘 화합물
(c1) 옥사졸리딘 화합물 (상표명: HARDENER OZ, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd. 사 제조)
항산화제: 부자유 페놀 항산화제 (상표명: ADEKA STAB AO-50, ADEKA CORPORATION 사 제조)
점착제: 테르펜 페놀 수지 (상표명: TAMANOL 901, 연화점: 130℃, 히드록실 값: 40 mgKOH/g, Arakawa Chemical Industries, Ltd. 사 제조)
왁스: Fischer-Tropsch 왁스 (상표명: Sasol Wax C80, 융점: 88℃, Sasol Wax Corporation)
촉매: DMDEE (2,2'-디모르폴리노디에틸 에테르)
실란 화합물: 2 차 아미노실란 (상표명: Dynasylan1189, Evonik Industries AG 사 제조)
Figure pct00001
Figure pct00002
실시예 및 비교예에서 제조된 습기-경화형 핫 멜트 접착제의 초기 처짐 저항성 및 유출 저항성을 평가하기 위해, 버튼-처짐 시험을 수행하였다. 추가로, 코팅 성능을 평가하기 위해 점도 및 열 안정성을 측정하였다. 전단 접착제 강도를 접착제 특성의 시험으로서 평가하였다. 추가로, 김서림 (fogging) 저항성을 휘발성 물질으로 인한 김서림의 평가로서 평가하였다. 부피 팽창의 방지 평가로서, 필름 두께 변화의 측정 및 버블 관찰 시험을 수행하였다. 각각의 시험 방법 및 평가 범주는 하기에 기술될 것이다.
<점도 측정>
Brookfield Company 사에서 제조된 회전 점도계로 측정을 수행하였다. 실시예 및 비교예의 각각의 접착제를 120℃ 에서 45 분 동안 용융시키고; 미리 측정된 양 (10.5 g 이상) 의 용융된 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 점도 튜브 내에 붓고; 스핀들을 점도계에 부착시키고; 스핀들을 회전시키고; 120℃ 로 가열 후의 최소 값을 초기 값으로서 정의하였다. No. 27 로터를 120℃ 에서의 점도 측정을 위해 사용하였다. 초기 값으로서 수득된 결과를 점도로서 표 3 에 제시한다.
<열 안정성 측정>
23℃ 및 50%RH 의 분위기에 둔 Brookfield Company 사에서 제조된 회전 점도계를 사용하여 점도 측정에서와 동일한 방식으로 측정을 수행하였다. 실시예 및 비교예의 각각의 접착제를 120℃ 에서 45 분 동안 용융시키고; 미리 측정된 양 (10.5 g 이상) 의 용융된 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 점도 튜브 내에 붓고; 스핀들을 점도계에 부착시키고; 스핀들을 회전시키고; 120℃ 로 가열 후의 최소 값을 초기 값으로서 정의하였다. 점도 측정을 120℃ 에서의 점도 초기 값 측정 후 지속하였고, 초기 값의 측정 후 값 90 분을 90-분 값으로서 정의하였다. 90 분 동안의 농축 속도를 열 안정성으로서 정의하고, 이것을 하기와 같이 계산하였다. 결과를 표 3 에 제시한다.
열 안정성 (%) = (90-분 값 - 초기 값) × 100/(초기 값)
<버튼-처짐 시험>
실시예 및 비교예의 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 120℃ 에서 45 분 동안 미리 용융시키고, 용융된 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 폴리카르보네이트 시이트 (sheet) 상에 두었던 Teflon (등록 상표) 또는 실리콘으로 제조된 고정물의 구멍 내로 부었다. 고정물의 원형 구멍의 크기는 직경 16 mm 및 깊이 5 mm 였다. 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 고정물의 중심부의 원형 구멍 내로 부은 후, 상부를 즉시 시판 이용가능한 알루미늄 호일로 덮고, 두께가 1 mm 인 스테인레스 스틸 플레이트로 가압하여 알루미늄 호일 표면이 매끄러울 수 있도록 하였다.
습기-경화형 핫 멜트 접착제가 고체화된 후, 고정물을 즉시 제거하고; 알루미늄 호일의 주변부를 가위로 절단하고; 시험편을 미리 결정된 온도 및 습도로 설정된 일정한 온도 및 습도 챔버에 두었다. 접착제를 표 4 및 5 에 기재된 온도 및 습도 조건 하에서 경화시킨 후, 시험편을 60 도의 경사각으로 순환 가열 오븐에 두었고, 원형 형상의 접착제의 처짐 및 유출이 관찰되었다. 동일한 시험을 하나의 유형의 핫 멜트 접착제에 대해 3 개의 시험편에 대해 수행하였다. 경화 동안의 조건, 측정 동안의 분위기, 및 평가 결과를 각각의 실시예 및 비교예에 대해 표 4 및 5 에 제시한다.
(버튼-처짐 시험의 평가 범주)
○○: 3 개의 시험편 중에서, 3 개의 시험편이 2 mm 이하의 처짐을 보이고 유출을 나타내지 않았다.
○: 3 개의 시험편 중에서, 3 개의 시험편이 10 mm 미만의 처짐 및 유출을 나타냈다.
△: 3 개의 시험편 중에서, 1 개의 시험편이 10 mm 이상의 처짐 및 유출을 나타냈다.
×: 3 개의 시험편 중에서, 2 내지 3 개의 시험편이 10 mm 이상의 처짐 및 유출을 나타냈다.
<전단 접착제 강도 측정>
120℃ 에서 용융된 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 폭 25 mm × 길이 100 mm 의 크기를 갖는 2-mm 두께 폴리카르보네이트 시이트 (sheet) 에 적용하고, 시험편을 10 mm 의 중복되는 폭으로 제조하였다. 2 개의 폴리카르보네이트 시이트 사이의 간격은 약 0.1 mm 로 설정했다.
넘친 접착제를 절단하고, 시험편을 23℃ 및 50%RH 의 분위기에서 8 일 동안 경화시켰다. 시험편을 인장 시험기에서 설정하였고, 인장 시험을 100 mm/분의 응력 속도로 수행하여 최대 하중을 측정하였다. 부착 응력 (MPa) 을 최대 하중 및 접착제 단면적 (25 mm 폭 × 10 mm) 으로부터 계산하여 전단 접착제 강도를 수득하였다.
<김서림 저항성 시험>
120℃ 에서 용융된 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 박리지에 균일하게 적용하고, 바 코터 (bar coater) 를 이용해 2 mm 의 두께로 연장하였다. 접착제의 적용 1 시간 후에 박리지를 제거하였다. 이후, 접착제 시이트를 23℃ 및 50%RH 의 분위기에서 7 일 동안 경화시켰다. 3 그램의 경화된 접착제를 110-ml 유리병 (나사형 뚜껑 병 No. 8, 높이: 120 mm, 조리개 직경: 21 mm, 유리병의 중심부 외부 직경: 40 mm, AS ONE Corporation 사 제조) 에 넣고, 병을 폴리카르보네이트 시이트로 덮고, 이 위에 무게 (weight) 를 올렸다.
접착제가 있는 유리병, 폴리카르보네이트 시이트, 및 무게를 오일 배스에 두었다. 오일 배스 중의 실리콘 오일을 가열하고, 120℃ 에 도달하는 동안을 체크한 다음, 오일 배스를 24 시간 동안 가열하였다. 24 시간 동안의 가열 후, 유리병, 폴리카르보네이트 시이트, 무게를 오일 배스로부터 제거하고, 실온에 도달할 때까지 방치하였다. 이후, 무게를 제거하고, 폴리카르보네이트 시이트 상의 침전물을 관찰하였다.
(김서림 저항성 시험의 평가 범주)
김서림 저항성 시험의 평가 범주는 다음과 같다.
○: 폴리카르보네이트 시이트 상에 침전물이 관찰되지 않았다.
×: 폴리카르보네이트 시이트 상에 침전물이 관찰되었다.
<필름 두께 변화율의 측정>
120℃ 에서 용융된 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 박리지에 균일하게 적용하였고, 바 코터 (bar coater) 를 이용해 2 mm 의 두께로 연장하였다. 접착제의 적용 1 시간 후에 박리지를 제거하였다. 이후, 접착제 시이트의 필름 두께 측정을 수행하여, 초기 값을 수득하였다. 접착제 시이트를 23℃ 및 50%RH 의 분위기에서 7 일 동안 경화시켰다. 경화 후 접착제 시이트를 120℃ 오븐 내에 넣고 1 시간 동안 가열하였다. 가열된 접착제 시이트를 실온으로 냉각시키고, 필름 두께 측정에 적용하여 가열 후 값을 수득하였다. 필름 두께 측정을 Peacock 다이알 두께 게이지 G 유형 (두께 측정 도구) 를 사용하여 수행하였다.
필름 두께 변화율 (%) = (가열 후 값 - 초기 값) × 100/(초기 값)
<버블 관찰 시험>
시이트 중의 버블의 존재 또는 부재는 필름 두께 변화를 측정하기 위해 시험편을 사용하여 시각적으로 관찰하였다. 23℃ 및 50%RH 의 분위기에서 7 일 동안 경화되었던 접착제 시이트 (가열 없이) 및 23℃ 및 50%RH 의 분위기에서 7 일 동안 경화된 다음, 120℃ 에서 1 시간 동안 가열하고, 이후 실온으로 냉각되었던 접착제 시이트 (가열 후 냉각이 뒤따름) 에 평가를 수행하였다. 시각적으로 측정될 수 있는 0.2 mm 이상의 직경을 가진 공간을 버블로서 정의하고, 1 cm2 당 하나 이상의 버블을 갖는 시험편을 "버블이 있음" 인 것으로 측정하고, 버블이 0 개인 시험편을 "버블이 없음" 인 것으로 측정하였다.
표 3 내지 5 는 실시예 및 비교예의 핫 멜트 접착제를 사용하는 상기 시험을 수행한 결과를 나타낸다.
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
표 3 내지 5 에서 제시되는 바와 같이, 실시예 1 내지 9 의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 매우 양호한데, 이들 접착제가 버튼-처짐 시험에 의해 낮은 초기 처짐 및 유출을 갖기 때문이다. 추가로, 실시예 1 내지 9 의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 17,000 내지 34,000 mPa·s 의 용융 점도를 갖는데, 이것은 비교예 1 내지 5 의 것보다 높고, 심지어 경사진 부분에서도 코팅 동안 처짐을 방지할 수 있다. 추가로, 실시예 1 내지 9 의 습기-경화형 핫 멜트 접착제가 30% 내의 열 안정성을 가지므로, 코팅에 의해 상당한 점도 증가 등이 관찰되지 않는다.
실시예 1 내지 9 의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 또한 폴리카르보네이트 수지에 대한 전단 접착제 강도가 우수하다. 추가로, 실시예 1 내지 9 의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 높은 김서림 저항성을 갖고, 가열에 의한 김서림이 일어나지 않는 특징을 갖는다. 실시예 1 내지 9 의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 가열 동안 부피 변화가 거의 없고 버블을 생성하지 않는다. 따라서, 본 발명의 습기-경화형 핫 멜트 접착제가 조명 기구에 특히 적합하다는 것이 제시되었다.
본 발명은 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 제공한다. 본 발명에 따른 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 자동차 조명 기구 용의 렌즈 및 하우징의 부착 및 전기 기기 용의 하우징 및 단위의 부착에 사용될 수 있다. 본 발명의 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제는 부피 팽창 및 처짐이 감소되고 김서림 저항성, 열 저항성, 및 초기 접착제 강도가 우수하므로, 접착제는 미경화된 부분으로의 문제를 일으키지 않으며, 가열 시험, 조명 시험, 가압 시험 등의 요건을 충족시키고, 공장으로부터의 빠른 배송에 적합하다.

Claims (7)

  1. 하기 성분을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제:
    폴리올 화합물과 이소시아네이트 화합물을 혼합함으로써 수득된 우레탄 프리폴리머,
    열가소성 폴리아크릴 수지 및
    옥사졸리딘 화합물.
  2. 제 1 항에 있어서, 폴리올 화합물이 아크릴 폴리올 및 폴리에스테르 폴리올을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 폴리올 화합물이 폴리옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 디올을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리올 화합물이 폴리카프로락톤 폴리올을 포함하는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 우레탄 프리폴리머가 실란 화합물에 의해 부분적으로 실릴화되는 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제를 사용함으로써 수득된 조명 기구.
  7. 제 6 항에 따른 조명 기구를 포함하는 운송수단.
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