KR20220052319A - 속경화 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물 및 이를 포함하는 물품 - Google Patents
속경화 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물 및 이를 포함하는 물품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220052319A KR20220052319A KR1020227001826A KR20227001826A KR20220052319A KR 20220052319 A KR20220052319 A KR 20220052319A KR 1020227001826 A KR1020227001826 A KR 1020227001826A KR 20227001826 A KR20227001826 A KR 20227001826A KR 20220052319 A KR20220052319 A KR 20220052319A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- adhesive composition
- hot melt
- moisture curable
- melt adhesive
- curable hot
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims abstract description 20
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 56
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 56
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 53
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 25
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 24
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 24
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 239000012462 polypropylene substrate Substances 0.000 claims description 11
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 8
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract description 8
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract description 7
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 abstract description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 39
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 24
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N tetradecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCC(O)=O HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 11
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 7
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- ZMSQJSMSLXVTKN-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2-morpholin-4-ylethoxy)ethyl]morpholine Chemical compound C1COCCN1CCOCCN1CCOCC1 ZMSQJSMSLXVTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 229940117927 ethylene oxide Drugs 0.000 description 5
- 238000007660 shear property test Methods 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920013701 VORANOL™ Polymers 0.000 description 3
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N n-Dodecanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-ene Chemical compound CC=C(C)C BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MDWVSAYEQPLWMX-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylenebis(2,6-di-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 MDWVSAYEQPLWMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920010499 Hytrel® 3078 Polymers 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012936 correction and preventive action Methods 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003209 petroleum derivative Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940113165 trimethylolpropane Drugs 0.000 description 2
- MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N tris(4-nonylphenyl) phosphite Chemical compound C1=CC(CCCCCCCCC)=CC=C1OP(OC=1C=CC(CCCCCCCCC)=CC=1)OC1=CC=C(CCCCCCCCC)C=C1 MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N (2e)-2-methylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C=C PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- BJZYYSAMLOBSDY-QMMMGPOBSA-N (2s)-2-butoxybutan-1-ol Chemical compound CCCCO[C@@H](CC)CO BJZYYSAMLOBSDY-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-PLNGDYQASA-N (3z)-penta-1,3-diene Chemical compound C\C=C/C=C PMJHHCWVYXUKFD-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-Hexanetriol Chemical compound OCCCCC(O)CO ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGKHJWTVMIMEPQ-UHFFFAOYSA-N 1,2-propanedithiol Chemical compound CC(S)CS YGKHJWTVMIMEPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIABEENURMZTTI-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(2-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O JIABEENURMZTTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRTOHSLOFCWHRF-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1h-indene Chemical compound C1=CC=C2C(C)C=CC2=C1 LRTOHSLOFCWHRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZDIRINETBAVAV-UHFFFAOYSA-N 2,4-diisocyanato-1-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(N=C=O)CC1N=C=O VZDIRINETBAVAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZEGJNMYXWIQFF-UHFFFAOYSA-N 2,5-diisocyanato-1,1,3-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(N=C=O)CC(C)(C)C1N=C=O MZEGJNMYXWIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUIXEIPAPIJUGW-UHFFFAOYSA-N 2-[1,1-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C=1C(=CC=CC=1)O)(CC)C1=CC=CC=C1O WUIXEIPAPIJUGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLLJBUZYAVNFOG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-ene-1,1-diol Chemical compound CC(C)=C(O)O RLLJBUZYAVNFOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKWFNIIIXNTDO-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanato-5-methyl-2-(trifluoromethyl)furan Chemical compound CC1=CC(N=C=O)=C(C(F)(F)F)O1 WTKWFNIIIXNTDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 4-((4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-yl)amino)-2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CCCCCCCCSC1=NC(SCCCCCCCC)=NC(NC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=N1 QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDGWKBYFXMRODP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-(2,6-dimethylmorpholin-4-yl)ethoxy]ethyl]-2,6-dimethylmorpholine Chemical compound C1C(C)OC(C)CN1CCOCCN1CC(C)OC(C)C1 XDGWKBYFXMRODP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- QRUCRPSIEJWCIL-UHFFFAOYSA-N CC(CC(C)(C)CCN=C=O)CN=C=O.C(=N)=O.C(=N)=O Chemical compound CC(CC(C)(C)CCN=C=O)CN=C=O.C(=N)=O.C(=N)=O QRUCRPSIEJWCIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 description 1
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical group C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGXQOOUIOHVMEJ-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CCCCCCCCCCCC Chemical compound N=C=O.N=C=O.CCCCCCCCCCCC SGXQOOUIOHVMEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002334 Spandex Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N [Al].[Cu].[Zn] Chemical compound [Al].[Cu].[Zn] MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LNWBFIVSTXCJJG-UHFFFAOYSA-N [diisocyanato(phenyl)methyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N=C=O)(N=C=O)C1=CC=CC=C1 LNWBFIVSTXCJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001491 alkali aluminosilicate Inorganic materials 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000004759 spandex Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
- C08G18/12—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
- C08G18/4018—Mixtures of compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/48
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
- C08G18/4236—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups
- C08G18/4238—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing only aliphatic groups derived from dicarboxylic acids and dialcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
- C08G18/4244—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing oxygen in the form of ether groups
- C08G18/4261—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing oxygen in the form of ether groups prepared by oxyalkylation of polyesterpolyols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
- C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
- C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
- C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/346—Clay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0853—Vinylacetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
- F21S41/29—Attachment thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
- B29C65/481—Non-reactive adhesives, e.g. physically hardening adhesives
- B29C65/4815—Hot melt adhesives, e.g. thermoplastic adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
- B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
- B29C65/484—Moisture curing adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
- B29C66/712—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined the composition of one of the parts to be joined being different from the composition of the other part
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/747—Lightning equipment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2170/00—Compositions for adhesives
- C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/10—Presence of homo or copolymers of propene
- C09J2423/106—Presence of homo or copolymers of propene in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2469/00—Presence of polycarbonate
- C09J2469/006—Presence of polycarbonate in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
결정질 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 및 다이아이소시아네이트의 반응 생성물을 포함하는 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 탄성중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 (알킬)아크릴레이트 공중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제1 열가소성 중합체, 점착부여제, 및 선택적으로, 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 폴리카프로락톤, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제2 열가소성 중합체를 포함하는 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
Description
본 발명은 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물을 제형화하는 것에 관한 것이다.
제조 공정을 개선하기 위해 지속적인 노력이 이루어지고 있다. 자동차 산업에서는, 예를 들어, 조립체에 접착제를 필요로 하는 많은 부품이 존재한다. 이러한 부품들 중 다수의 경우, 접착제는 이로부터 제조된 부품이 (예컨대, 신뢰성 및 수분 불투과성 밀봉에 대해) 시험되고 추가로 비교적 짧은 기간에 가공되게 할 수 있는 충분한 수준의 강도를 빠르게 달성하는 것이 중요하다. 필요한 접합 강도가 빠르게 달성되지 않는 경우, 조립된 부품은 추가 가공 또는 시험 동안 떨어질 수도 있다. 더욱이, 조립된 부품에 의존하는 후속 제조 단계는 부품을 위한 필요한 수준의 접합 강도를 달성하는 데 요구되는 추가 시간을 제공하기 위해 지연되어야 할 수도 있다. 소비자에게 보이는 부품의 경우 심미감이 또한 중요하다.
수분 경화성 핫멜트 폴리우레탄 접착제 조성물은 공지되어 있으며, 다양한 응용에 사용된다. 미국 특허 제9,605,187호에는 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물이 개시되어 있다. '187 특허의 실시예에서, 예비중합체는, DSC 시험 방법에 의한 결정화에 의해 측정되는 바와 같이, 76.80초(s)의 결정화 피크까지의 시간, 52.6℃의 결정화 피크 온도, 및 0.58℃/초(℃/s)의 결정화 속도를 갖는 DYNACOLL 7380으로부터 형성된다.
일부 수분 경화성 핫멜트 폴리우레탄 접착제 조성물은, 예를 들어, 자동차 산업에서의 응용을 포함한 일부 산업 응용에 유용하기, 충분히 짧은 기간 내의 충분히 높은 접합 강도, 충분한 고온 강도, 고온의 미경화된 상태에서의 치수 안정성, 또는 이러한 특성들의 조합을 나타내지 않는다. 일부 핫멜트 수분 경화성 폴리우레탄 접착제 조성물은 경화 동안 접합 라인의 밖으로 유동하여 접착제로 제조된 부품의 사용자에게 보이게 될 수 있다. 이는 미적으로 바람직하지 않은 부품을 생성할 수 있고 부품의 폐기로 이어질 수 있다.
짧은 기간에 양호한 접합 강도를 그리고 양호한 고온 강도를 나타내는 핫멜트 접착제 조성물이 필요하다.
일 태양에서, 본 발명은 적어도 55℃의 결정화 피크 온도를 나타내는 결정질 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 및 다이아이소시아네이트의 반응 생성물을 포함하는 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 (알킬)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제1 열가소성 중합체, 제1 점착부여제, 및 선택적으로 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 폴리카프로락톤으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제2 열가소성 중합체를 포함하는 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물을 특징으로 한다. 일부 실시 형태에서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 66℃의 결정화 피크 온도를 나타낸다.
일 실시 형태에서, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 10 중량% 내지 50 중량%의 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 및 1 중량% 내지 40 중량%의 점토를 포함한다. 다른 실시 형태에서, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 25 중량% 내지 45 중량%의 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 및 5 중량% 내지 30 중량%의 점토를 포함한다.
다른 실시 형태에서, 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체는 NCO:OH 비가 5:1 내지 2:1이다. 다른 실시 형태에서, 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체는 NCO:OH 비가 4:1 내지 3:1이다.
일부 실시 형태에서, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 10 중량% 내지 20 중량%의 점토를 포함한다.
다른 실시 형태에서, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 5 중량% 내지 35 중량%의 점착부여제를 포함한다. 일 실시 형태에서, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 제2 점착부여제(예컨대, 알파-메틸스티렌 점착부여제)를 추가로 포함한다.
다른 실시 형태에서, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 산화방지제를 추가로 포함한다.
일부 실시 형태에서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 80℃의 융점을 나타낸다. 일부 실시 형태에서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 90℃의 융점을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 2개의 탄소 원자를 갖는 다이올 및 10 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 이산으로부터 유도된다. 다른 실시 형태에서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 2개의 탄소 원자를 갖는 다이올 및 12 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 이산으로부터 유도된다. 다른 실시 형태에서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 테트라데칸이산, 도데칸이산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 이산 및 에틸렌 글리콜로부터 유도된다.
일부 실시 형태에서, 제2 열가소성 중합체는 적어도 80℃의 용융 온도를 나타낸다.
일 실시 형태에서, 조성물은 적어도 100 뉴턴의 5분 중첩 전단 강도(Five Minute Overlap Shear Strength)를 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 조성물은 적어도 500 뉴턴의 5분 중첩 전단 강도를 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 조성물은 적어도 600 뉴턴의 5분 중첩 전단 강도를 나타낸다.
일부 실시 형태에서, 조성물은 적어도 450 뉴턴의 고온 중첩 전단 강도(High Temperature Overlap Shear Strength)를 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 조성물은 적어도 640 뉴턴의 고온 중첩 전단 강도를 나타낸다.
다른 실시 형태에서, 조성물은 3분 시험 방법에서 정적 하중을 통과한다.
다른 실시 형태에서, 조성물은, 용융물로부터 냉각 시, 215초 이하의 결정화 전이 시간을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 조성물은, 용융물로부터 냉각 시, 적어도 45℃의 결정화 전이 온도를 나타낸다.
일부 실시 형태에서, 조성물은 포깅(Fogging) 시험 방법에 따라 시험될 때 적어도 90%의 투과율을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 조성물은 포깅 시험 방법에 따라 시험될 때 100%의 투과율을 나타낸다.
다른 태양에서, 본 발명은 제1 기재, 제2 기재, 및 상기에 또는 본 명세서에 기재된 경화된 수분 경화성 접착제 조성물을 포함하는 물품을 특징으로 하는데, 제1 기재에 경화된 접착제 조성물을 통해 제2 기재에 접합된다. 일 실시 형태에서, 제1 기재는 폴리카르보네이트이고, 제2 기재는 폴리프로필렌이다. 일 실시 형태에서, 물품은 폴리카르보네이트 기재, 폴리프로필렌 기재, 및 상기에 또는 본 명세서에 기재된 경화된 수분 경화성 접착제 조성물을 포함하는 헤드 램프로서, 폴리카르보네이트 기재가 경화된 접착제 조성물을 통해 폴리프로필렌 기재에 접합되어 있다.
본 발명은 비교적 짧은 기간에 양호한 접착력 및 양호한 고온 강도를 나타내는 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물을 특징으로 한다.
다른 특징 및 이점이 하기의 도면의 간단한 설명, 바람직한 실시 형태의 설명 및 청구범위로부터 명백할 것이다.
도 1은 실시예 1, 실시예 3, 실시예 4, 및 대조군 C1의 조성물의 경우에 온도(℃)에 대한 저장 탄성률(㎪) 및 손실 탄성률(㎪)의 플롯이다.
도 2는 실시예 1, 실시예 3, 실시예 4, 및 대조군 C1의 조성물의 경우에 시간에 대한 저장 탄성률(㎪) 및 온도의 플롯이다.
도 2는 실시예 1, 실시예 3, 실시예 4, 및 대조군 C1의 조성물의 경우에 시간에 대한 저장 탄성률(㎪) 및 온도의 플롯이다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 탄성중합체, 제1 열가소성 비닐-유도된 공중합체, 점착부여제, 및 선택적으로 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 폴리카프로락톤, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 열가소성 중합체를 포함한다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은, 용융물로부터 냉각 시, 바람직하게는, 레올로지(Rheology) 시험 방법에 의한 결정화 전이의 온도에 의해 결정되는 바와 같이 적어도 40℃, 적어도 45℃, 또는 심지어 적어도 50℃의 온도에서 결정화 전이를 나타내고, 레올로지 시험 방법에 의한 결정화 전이까지의 시간에 의해 결정되는 바와 같이 15분 미만, 10분 이하, 5분 이하, 4분 이하, 215초 이하, 180초 이하, 또는 심지어 120초 이하의 결정화 전이 시간을 나타낸다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 또한 바람직하게는 비교적 짧은 기간에 양호한 접착제 접합 강도를 나타낸다. 접착제 조성물의 접합 강도의 하나의 유용한 측정은 정적 하중을 유지하는 그의 능력이다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 바람직하게는 적어도 6.8 킬로그램(㎏)의 정적 하중을 적용 3분 내에, 적용 2분 내에, 또는 심지어 적용 1분 이내에 유지할 수 있다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 바람직하게는 1분 후, 5분 후, 또는 심지어 10분 후에 3분 시험 방법에서 정적 하중을 통과한다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 또한, 접착제가 시험 방법에 명시된 3분 대신 채널에 적용된 후, 접착제가 2분 또는 심지어 1분에 시험되도록 변형된 방법인 변형된 정적 하중 시험 방법을 통과하도록 제형화될 수 있다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 바람직하게는, 이러한 변형된 정적 하중 시험 방법을 1분, 5분, 또는 심지어 10분에 통과한다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 바람직하게는 5분 중첩 전단 시험 방법에 따라 시험될 때, 적어도 100 뉴턴(N), 적어도 300 N, 적어도 400 N, 적어도 500 N, 적어도 600 N, 적어도 700 N, 500 N 내지 1500 N, 또는 심지어 600 N 내지 1500 N의 중첩 전단, 및 107℃에서 고온 중첩 전단 강도 시험 방법에 따라 시험될 때, 적어도 400 N, 적어도 450 N, 적어도 500 N, 적어도 600 N, 적어도 640 N, 또는 심지어 450 N 내지 650 N의 고온 중첩 전단을 나타낸다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 바람직하게는 포깅 시험 방법에 따라 시험될 때 적어도 60%의 투과율, 적어도 70%의 투과율, 적어도 80%의 투과율, 적어도 90%의 투과율, 또는 심지어 100%의 투과율을 나타낸다.
핫멜트 접착제 조성물은, 예를 들어 180℃, 163℃, 또는 심지어 150℃의 온도에서 30,000 센티푸아즈(cP) 이하, 20,000 cP 이하, 15,000 cP 이하, 10,000 cP 이하, 또는 심지어 적어도 5000 cP의 점도를 포함한, 임의의 적합한 점도를 나타내도록 제형화될 수 있다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 또한 바람직하게는 163℃에서 8시간 시험 기간에 걸쳐 +/- 5% 이하, +/- 3% 이하, 또는 심지어 +/- 2% 이하인 평균 매시간 점도 변화를 나타낸다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 바람직하게는 리플로우를 나타내지 않는다. 하나의 유용한 리플로우 측정 방법은 리플로우 시험 방법이다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 바람직하게는 리플로우 시험 방법을 통과한다.
아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체
유용한 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체는, 예를 들어 결정질 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 다이아이소시아네이트, 및 선택적으로 다른 폴리올의 반응 생성물, 결정질 폴리에스테르 폴리올, 다이아이소시아네이트, 및 선택적으로 다른 폴리올의 반응 생성물, 폴리에테르 폴리올, 다이아이소시아네이트, 및 선택적으로 다른 폴리올의 반응 생성물, 및 이들의 임의의 조합을 포함한다. 아이소시아네이트 말단화된 폴리우레탄 예비중합체를 형성하는 데 사용되는 폴리올(들)에 존재하는 하이드록실 기(OH)의 합에 대한 아이소시아네이트 기(NCO)의 화학량론적 비는 바람직하게는 6:1 이하, 5:1 내지 2:1, 4:1 내지 3:1, 또는 심지어 3.5:1이다.
결정질 폴리에스테르 폴리올
폴리우레탄 예비중합체가 유도되는 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 2개의 하이드록실 기를 포함한다. 유용한 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 80℃, 적어도 85℃, 또는 심지어 적어도 90℃의 융점, 적어도 55℃, 적어도 60℃, 또는 심지어 적어도 65℃의 결정화 피크 온도, 및 DSC 시험 방법에 의한 결정화에 의해 결정되는 바와 같이 75초(s) 이하, 70s 이하, 65s 이하, 60s 이하 또는 심지어 55s 이하의 결정화 피크까지의 시간을 갖는다. 결정질 폴리에스테르 폴리올은 바람직하게는 적어도 1000 g/mol, 또는 심지어 2000 g/mol 내지 4000 g/mol의 수 평균 분자량(Mn)을 갖는다. 적합한 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 하나의 다이올(예컨대, 적어도 2개의 탄소 원자의 탄소 사슬을 갖는 지방족 다이올, 지환족 다이올 및 이들의 조합)과, 적어도 하나의 이산(예컨대, 적어도 10개의 탄소 원자, 적어도 12개의 탄소 원자, 적어도 14개의 탄소 원자, 10개의 탄소 원자 내지 20개의 탄소 원자, 12개의 탄소 원자 내지 20개의 탄소 원자, 또는 심지어 12 내지 16개의 탄소 원자를 갖는 지방족 이산, 방향족 이산 및 이들의 조합)의 반응 생성물을 포함한다. 유용한 지방족 다이올의 일례는 에틸렌 글리콜이다. 적합한 이산의 예는 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 세바스산, 및 이들의 조합을 포함한다. 유용한 결정질 폴리에스테르 폴리올의 구체적인 예는 에틸렌 글리콜/테트라데칸이산, 에틸렌 글리콜/도데칸이산, 및 이들의 혼합물을 포함한다.
유용한 결정질 폴리에스테르 폴리올은, 예를 들어, 제조업체에 의해 보고된 바에 따르면 90℃의 융점, 및 DSC 시험 방법에 의한 결정화에 의해 측정된 바와 같이 51초의 결정화 피크까지의 시간, 68.7℃의 결정화 피크 온도 및 0.91℃/s의 결정화 속도를 갖는 DYNACOLL 7490 에틸렌 글리콜/테트라데칸이산 결정질 폴리에스테르 폴리올, 및 제조업체에 의해 보고된 바에 따르면 85℃의 융점, 및 DSC 시험 방법에 의한 결정화에 의해 측정된 바와 같이 66초의 결정화 피크까지의 시간, 59℃의 결정화 피크 온도 및 0.68℃/s의 결정화 속도를 갖는 DYNACOLL 7330 에틸렌 글리콜/도데칸이산 결정질 폴리에스테르 폴리올을 포함한, Evonik Corporation(미국 뉴저지주 파시패니 소재)으로부터의 DYNACOLL 시리즈의 상표명을 포함하여 다양한 상표명으로 구매가능하다.
폴리에테르 폴리올
폴리우레탄 예비중합체가 유도되는 폴리에테르 폴리올은 적어도 2개의 하이드록실 기를 포함한다. 유용한 폴리에테르 폴리올은 선형 및 분지형 폴리에테르 단일중합체 및 공중합체를 포함하고, 폴리에테르 폴리올 공중합체는, 예를 들어 랜덤 및 블록 구성을 포함한, 다양한 구성을 가질 수 있다. 폴리에테르 폴리올은 환형 옥사이드 단량체(예컨대, 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 1,2-부틸렌 옥사이드, 1,4-부틸렌 옥사이드, 및 테트라하이드로푸란), 및 선택적으로, 예를 들어 다가 알코올(예컨대, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 다이에틸렌 글리콜, 사이클로헥산 다이메탄올, 글리세롤, 트라이메틸올-프로판, 펜타에리트리톨 및 비스페놀 A), 에틸렌다이아민, 프로필렌다이아민, 트라이에탄올아민, 1,2-프로판다이티올 및 이들의 조합을 포함하는 적어도 2개의 활성 수소를 갖는 다작용성 개시제로부터 유도된다.
적합한 알킬렌 옥사이드 캡핑된 폴리에테르 폴리올은 제1 성분(예컨대, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 다이에틸렌 글리콜, 다이프로필렌 글리콜, 트라이에틸렌 글리콜, 2-에틸헥산다이올-1,3-글리세린, 1,2,6-헥산 트라이올, 트라이메틸올 프로판, 트라이메틸올 에탄, 트리스(하이드록시페닐)프로판 및 이들의 조합), 및 제2 성분(예컨대, 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 부틸렌 옥사이드 및 이들의 조합)의 부가물의 반응 생성물을 포함한다. 특히 유용한 폴리에테르 폴리올은 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 에틸렌 옥사이드와 캡핑되거나 공중합된 프로필렌 옥사이드 또는 부틸렌 옥사이드의 반응 생성물(예컨대, 에틸렌 옥사이드 캡핑된 프로필렌 글리콜), 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜, 및 이들의 조합을 포함한다.
적합한 구매가능한 폴리에테르 폴리올은, 예컨대, TERATHANE 2000 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜 및 TERATHANE 1000 폴리에테르 글리콜을 포함한 Lycra Company(미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)로부터의 TERATHANE 시리즈의 상표명, VORANOL 220-056 폴리에테르 폴리올 및 VORANOL 2000 L 폴리프로필렌 글리콜을 포함한 Dow Chemical(미국 미시간주 미들랜드 소재)로부터의 VORANOL 시리즈의 상표명, DESMOPHEN 2061 BD 폴리프로필렌 에테르 폴리올, DESMOPHEN 2060 BD 폴리프로필렌 폴리에테르 폴리올, ARCOL PPG-2000 폴리프로필렌 글리콜, ARCOL PPG-1000 폴리프로필렌 글리콜, 및 ACCLAIM 폴리올 703 폴리프로필렌 글리콜을 포함한 Covestro LLC(미국 펜실베이아주 피츠버그 소재)로부터의 DESMOPHEN, ARCOL 및 ACCLAIM 시리즈의 상표명, 및 Monument Chemical Kentucky LLC(미국 켄터키주 브래든버그 소재)로부터의 PolyG 폴리프로필렌 글리콜 및 POLY-G 55-56 에틸렌-옥사이드 캐핑된 폴리에틸렌 글리콜을 포함하는 다양한 상표명으로 입수가능하다.
다이아이소시아네이트
폴리우레탄 예비중합체가 유도되는 다이아이소시아네이트는, 예를 들어, 방향족 다이아이소시아네이트, 지방족 다이아이소시아네이트, 지환족 다이아이소시아네이트, 및 이들의 조합을 포함하는 임의의 적합한 다이아이소시아네이트일 수 있다. 유용한 방향족 다이아이소시아네이트는, 예를 들어 다이페닐 메틸렌 다이아이소시아네이트(MDI), (예컨대, 다이페닐메탄-2,4'-다이아이소시아네이트(즉, 2,4'-MDI), 다이페닐메탄-2,2'-다이아이소시아네이트(즉, 2,2'-MDI), 다이페닐메탄-4,4'-다이아이소시아네이트(즉, 4,4'-MDI), 및 이들의 조합), 테트라메틸자일렌 다이아이소시아네이트, 나프탈렌 다이아이소시아네이트(예컨대, 나프탈렌-1,5-다이아이소시아네이트, 나프탈렌-1,4-다이아이소시아네이트, 및 이들의 조합), 톨루엔 다이아이소시아네이트(TDI)(예컨대, 2,4-TDI, 2,6-TDI, 및 이들의 조합), 및 이들의 조합을 포함한다. 유용한 지환족 다이아이소시아네이트는, 예를 들어 1-아이소시아네이토메틸-3-아이소시아네이토-1,5,5-트라이메틸-사이클로헥산(즉, 아이소포론 다이아이소시아네이트(즉, IPDI), 1-메틸-2,4-다이아이소시아네이토-사이클로헥산, 1,4-다이아이소시아네이토-2,2,6-트라이메틸사이클로헥산(즉, TMCDI), 전술된 방향족 다이아이소시아네이트의 수소화 생성물(예컨대, 수소화 2,4'-MDI, 수소화 2,2'-MDI, 수소화 4,4'-MDI, 및 이들의 조합), 및 이들의 조합을 포함한다. 유용한 지방족 다이아이소시아네이트는, 예를 들어, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트(예컨대, 1,6-다이아이소시아네이토-2,2,4-트라이메틸헥산, 1,6-다이아이소시아네이토-2,4,4-트라이메틸헥산 다이아이소시아네이트, 및 이들의 조합), 라이신 다이아이소시아네이트, 도데칸 다이아이소시아네이트, 이량체 다이아이소시아네이트, 및 이들의 조합을 포함한다.
아이소시아네이트-말단화된 예비중합체는 선택적으로 잔류 단량체 다이아이소시아네이트가 스트리핑되어, 단량체 다이아이소시아네이트의 양이 다이아이소시아네이트 단량체의 0.5 중량% 미만, 0.25 중량% 미만, 또는 심지어 0.1 중량% 미만이 되도록 한다.
유용한 다이아이소시아네이트 단량체는, 예를 들어, 예컨대, MODUR M 4,4'-MDI를 포함한 COVESTRO LLC(미국 펜실베니아주 피츠버그 소재)로부터의 DESMODUR 및 MODUR 시리즈의 상표명, BASF Corp.(미국 미시간주 와이언도트 소재)으로부터의 LUPRANATE M 4,4'-MDI, 및 Huntsman Corp.(미국 미시간주 오번힐스 소재)으로부터의 RUBINATE 44를 포함하는 다양한 상표명으로 구매가능하다.
점토
유용한 점토는, 예를 들어 카올린 점토(차이나 점토로도 지칭됨), 하소된 카올린 점토, 볼(ball) 점토, 피로필라이트, 스멕타이트(예컨대, 몬모릴로나이트 및 벤토나이트 스멕타이트), 세피올라이트, 및 이들의 조합을 포함한다. 유용한 점토는 ASTM D1993에 의해 결정되는 바와 같이 그램당 11 제곱미터(11 m2/g) 초과, 15 m2/g 초과, 또는 심지어 20 m2/g 초과의 BET 표면적을 나타낸다. 카올린 점토의 유용한 공급원은 Sibelco North America, inc.(미국 노스캐롤라이나주 샬롯 소재)로부터의 0.5 μm의 중위 입자 크기 및 24 m2/g의 BET 표면을 갖는 SNOBRITE 백색 연장제 안료를 포함한다. 핫멜트 접착제 조성물은 1 중량% 내지 40 중량%, 5 중량% 내지 30 중량%, 또는 심지어 10 중량% 내지 20 중량%의 점토를 포함한다.
폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체
폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체는 바람직하게는 (분당 10℃의 램프 속도에서 ISO 11357-1/-3 에 따라 측정되는 바와 같이) 적어도 125℃, 적어도 130℃, 또는 심지어 적어도 140℃의 용융 온도, 및 2.16 킬로그램 중량을 사용하여 190℃에서 시험될 때 50 g/10분 이하, 25 g/10분 이하, 15 g/10분 이하, 또는 심지어 2 g/10분 내지 15 g/10분의 용융물 유량(MFR)을 나타낸다. 유용한 폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체는 75,000 g/mol 초과, 또는 심지어 100,000 g/mol 초과의 중량 평균 분자량(Mw)을 갖는다. 유용한 폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체는 경질 폴리에스테르 세그먼트 및 연질 폴리에스테르 세그먼트를 포함하며, 여기서 경질 폴리에스테르 세그먼트는 다이카르복실산(예컨대, 테레프탈산, 아이소프탈산, 프탈산, 다이벤조산, 및 벤젠 핵을 갖는 치환된 다이카르복시 화합물) 및 550 g/mole 미만의 분자량을 갖는 반복 단위(즉, 단쇄 에스테르 단위)를 형성하기 위한 상대적 저분자량 다이올(예컨대, 250 g/mol 미만의 분자량을 갖는 C2-C6 알킬렌 다이올(예컨대, 에탄 다이올, 프로판 다이올, 아이소부틸렌 다이올, 및 부탄다이올)로부터 유도되고, 연질 폴리에스테르 세그먼트는 다이카르복실산 및 비교적 고분자량 폴리올(예컨대, 장쇄 폴리올(예컨대, 적어도 350 g/mol의 분자량을 갖는 글리콜)), 및 고분자량을 갖는 반복 단위(즉, 장쇄 에스테르 단위)를 형성하기 위한 선택적인 저분자량 다이올로부터 유도된다.
연질 세그먼트를 제조하는 데 사용되는 유용한 장쇄 폴리올은 350 g/mol 내지 6000 g/mol, 600 g/mol 내지 3,000 g/mol, 또는 심지어 1000 g/mol 내지 3000 g/mol의 분자량을 갖는다. 유용한 장쇄 폴리올(예컨대, 글리콜)은 55℃ 미만의 융점 및 2.5:1 초과의 탄소 원자 대 산소 원자 비를 갖는다. 유용한 장쇄 폴리올은 알킬렌 기가 2 내지 9개의 탄소 원자를 포함하는 폴리(알킬렌 옥사이드) 다이카르복실산의 폴리알킬렌 글리콜 및 글리콜 에스테르를 포함한다(예컨대, 폴리에틸렌 글리콜(PEG), 폴리프로필렌 글리콜(PPG), 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜(PTMEG), 및 이들의 조합). 유용한 폴리에스테르/폴리에테르 공중합체는 미국 특허 제9,605,187호(Helmeke 등), 미국 특허 제5,939,499호(Anderson 등), 및 미국 특허 제8,822,031호(Helmeke 등)에 개시되어 있다. 특히 유용한 폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체는 600 g/몰 내지 300 g/몰의 수 평균 분자량을 갖는 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜, 1,4-부탄다이올 및 테레프탈산으로부터 유도된다.
유용한 폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체는, 예를 들어, 5 g/10분의 MFR을 갖는 HYTREL 3078 폴리에스테르/폴리에테르 공중합체 탄성중합체를 포함한 DuPont(미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)으로부터의 HYTREL 시리즈의 상표명, 및 9 g/10분의 MFR을 갖는 RITEFLEX 425 열가소성 탄성중합체를 포함한 Ticona GmbH(독일 소재)로부터의 RITEFLEX 시리즈의 상표명을 포함하는 다양한 상표명으로 구매가능하다.
제1 열가소성 중합체: 비닐-유도된 공중합체
유용한 비닐-유도된 공중합체는, 예를 들어, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 (알킬)아크릴레이트 공중합체, 및 이들의 조합을 포함한다.
유용한 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체는 30 중량% 내지 60 중량%, 또는 심지어 40 중량% 내지 60 중량%의 비닐 아세테이트를 포함한다. 적합한 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체는, 예를 들어, LEVAMELT 456 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체를 포함한 Lanxess Corporation(미국 펜실베니아주 피츠버그 소재)으로부터의 LEVAMELT 시리즈의 상표명, 및 AT Plastics, inc.(캐나다 앨버타주 에드먼턴 소재)로부터의 ATEVA 4030을 포함한 ATEVA 시리즈의 상표명을 포함하는 다양한 상표명으로 구매가능하다.
적합한 에틸렌 (알킬)아크릴레이트 공중합체는, 예를 들어, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 아이소부틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 아이소-프로필 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 아이소부틸 메타크릴레이트, n-프로필 메타크릴레이트, 아이소-프로필 메타크릴레이트 및 이들의 조합을 포함하는, 아크릴산 및 메타크릴산의 C1 내지 C12 에스테르의 적어도 하나의 공단량체 및 에틸렌으로부터 유도된다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 바람직하게는 1 중량% 내지 10 중량%, 1 중량% 내지 8 중량%, 또는 심지어 2 중량% 내지 5 중량%의 비닐-유도된 공중합체를 포함한다.
선택적인 제2 열가소성 중합체
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 선택적으로 제2 열가소성 중합체를 포함한다. 제2 열가소성 중합체는 바람직하게는 하이드록시 작용기를 포함한다. 적합한 제2 열가소성 중합체는, 예를 들어, 열가소성 폴리우레탄(예컨대, 다이올(예컨대, 에틸렌 글리콜, 다이에틸렌 글리콜, 1,4-부탄다이올, 1,6-헥산다이올, 네오펜틸글리콜, E-카프로락톤, 및 이들의 조합), 이산(지방족 이산(예컨대, 세바스산, 숙신산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 도데칸이산, 글루타르산, 글루타르 무수물 및 이들의 조합), 방향족 이산(예컨대, 프탈산, 아이소프탈산, 테레프탈산, 프탈 무수물, 및 이들의 조합) 및 이들의 조합) 및 다이아이소시아네이트로부터 유도된 열가소성 폴리우레탄), 열가소성 폴리카프로락톤, 및 이들의 조합을 포함한다. 제2 열가소성 중합체는 바람직하게는 -20℃ 이하, -30℃ 이하, 또는 심지어 -40℃ 이하의 유리 전이 온도(Tg) 및 적어도 60℃, 적어도 65℃, 적어도 70℃, 적어도 75℃, 또는 심지어 적어도 80℃의 융점을 나타낸다. 적합한 제2 열가소성 중합체는 DSC 시험 방법에 의한 결정화에 의해 측정되는 바와 같이 1분(min) 내지 10min, 1min 내지 5min, 또는 심지어 1min 내지 4min의 결정화 피크까지의 시간을 갖는다. 유용한 열가소성 중합체는 적어도 50,000 g/mol, 적어도 60,000 g/mol, 적어도 70,000 g/mol, 또는 심지어 적어도 90,000 g/mol의 수 평균 분자량(Mn)을 갖는다.
적합한 열가소성 중합체는, 예를 들어, 50,000 g/mol의 Mw를 갖는 CAPA 6500 폴리카프로락톤을 포함한 INGEVITY Corporation(미국 사우스 캐롤라이나주 노스 찰스톤 소재)으로부터의 CAPA 시리즈의 상표명, 및 PEARLBOND ECO 590, PEARLBOND 539, PEARLBOND 220 및 PEARLBOND 520 열가소성 폴리우레탄을 포함한 Lubrizol Corporation(미국 오하이오주 위클리프 소재)으로부터의 PEARLBOND 시리즈의 상표명을 포함하는 다양한 상표명으로 구매가능하다.
핫멜트 접착제 조성물은 선택적으로 0 중량% 내지 10 중량%, 1 중량% 내지 8 중량%, 또는 심지어 2 중량% 내지 5 중량%의 열가소성 폴리우레탄을 포함한다.
점착부여제
점착부여제는 바람직하게는 100℃ 초과, 110℃ 초과, 120℃ 초과, 135℃ 초과, 또는 심지어 145℃ 초과의 링 및 볼 연화점을 갖는다. 유용한 점착부여제는 (제조업체에 의해 보고된 바와 같이) 500 ppm 초과, 1000 ppm 초과, 1500 백만분율(ppm) 이하, 1000 ppm 이하, 750 ppm 이하, 600 ppm 이하, 500 ppm 이하, 400 ppm 이하, 또는 심지어 300 ppm 이하의 휘발성 유기 함량(voc)을 갖는다. 점착부여제는 하나의 점착부여제가 다른 것보다 큰 voc를 갖는 적어도 2개의 점착부여제의 혼합물일 수 있으며, 예를 들어, 하나의 점착부여제는 500 ppm 초과의 voc를 갖고 하나의 점착부여제는 500 ppm 미만의 voc 함량을 갖는다.
유용한 점착부여제는 방향족 모이어티(moiety) 및 에틸렌으로부터 유도되며, 예를 들어, 방향족 수지, 방향족-지방족 수지(예컨대, 방향족-지방족 석유 탄화수소 수지) 및 이들의 조합을 포함한다. 적합한 방향족 점착부여제는, 예를 들어, 스티렌, 알파-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 메톡시 스티렌, 3차 부틸 스티렌, 클로로스티렌, 인덴, 메틸인덴, 쿠마론-인덴, 및 이들의 조합으로부터 유도되고, 선택적으로, 적어도 하나의 에틸렌계 불포화 단량체(예컨대, 1,3-부타디엔, 시스-1,3-펜타디엔, 트랜스-1,3-펜타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 2-메틸-2-부텐, 사이클로펜타디엔, 다이사이클로펜타디엔 및 이들의 조합)와 공중합된 점착부여제를 포함한다.
유용한 방향족-지방족 석유 탄화수소 수지는, 예를 들어, C9계 수지, 다이사이클로펜타디엔계 수지, C5/C9 공중합체계 수지, 및 이들의 조합을 포함한다.
유용한 점착부여제는, 예를 들어, 예컨대 KRISTALEX 5140 SD 알파-메틸 스티렌 점착부여 수지 및 KRISTALEX 3100 SD 알파-메틸 스티렌 점착부여 수지를 포함한 Eastman Chemical Company(미국 테네시주 킹스포트 소재)로부터의 KRISTALEX 시리즈의 상표명, HIKOTACK P110S C9 수지를 포함한 Kolon Industries Inc.(한국 서울 소재)로부터의 HIKOTACK 시리즈의 상표명, 예컨대 ESCOREZ 5637 방향족 개질된 지환족 탄화수소 수지, ESCOREZ 5600 방향족 개질된 지환족 탄화수소 수지, ESCOREZ 5615 방향족 개질된 지환족 탄화수소 수지, 및 ESCOREZ 5690 방향족 개질된 지환족 탄화수소 수지를 포함한 ExxonMobil Chemical Company(미국 텍사스주 휴스턴 소재)로부터의 ESCOREZ 시리즈의 상표명, 예컨대 WINGTACK 86 방향족 개질된 C-5 탄화수소 수지, WINGTACK EXTRA 방향족 개질된 C-5 탄화수소 수지를 포함한 Cray Valley HSC(미국 펜실베이니아주 엑스턴 소재)로부터의 WINGTACK 시리즈의 상표명, 및 예컨대 PICCOTAC 8095 방향족 개질된 C-5 탄화수소 수지를 포함한 Eastman Chemical Company(미국 테네시주 킹스포트 소재)로부터의 PICCOTAC 시리즈의 상표명을 포함하는 다양한 상표명으로 구매가능하다. Eastman Chemical Co.(미국 테네시주 킹스포트 소재)에 의해 제조된 KRISTALEX, PLASTOLYN 및 PICCOTEX 알파-메틸스티렌 점착부여제.
핫멜트 접착제 조성물은 적어도 5 중량%, 10 중량% 내지 60 중량% 이하, 적어도 10 중량%, 15 중량% 내지 55 중량%, 15 중량% 내지 50 중량%, 5 중량% 내지 35 중량%, 또는 심지어 20 중량% 내지 45 중량%의 점착부여제를 포함한다.
촉매
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 선택적으로, 경화 반응 속도를 증가시키기 위한 촉매를 포함한다. 유용한 촉매는 에테르 및 모르폴린 작용기를 포함하며, 이의 예는 다이(2,6-다이메틸 모르폴리노에틸)에테르 및 4,4'-(옥시다이-2,1-에탄다이일)비스-모르폴린(DMDEE)을 포함한다. 적합한 구매가능한 촉매는, 예를 들어, Huntsman Corp.(미국 텍사스주 휴스턴 소재)로부터 입수가능한 JEFFCAT DMDEE 4,4'-(옥시다이-2,1-에탄다이일)비스-모르폴린을 포함한다. 다른 적합한 촉매는, 예를 들어, 금속 카르복실레이트 및 다이부틸 주석 다이라우레이트를 포함한다. 유용한 금속 카르복실레이트에는, 예를 들어 코발트 카르복실레이트, 망간 카르복실레이트, 및 이들의 혼합물이 포함된다.
촉매가 존재하는 경우, 접착제 조성물은 접착제 조성물의 중량을 기준으로 약 0.01 중량% 내지 약 0.5 중량%의 촉매를 포함한다.
일부 실시 형태에서, 수분-경화 촉매는 폴리우레탄 예비중합체의 형성 동안 존재하고, 폴리우레탄 예비중합체의 골격에 혼입된다.
첨가제
핫멜트 접착제 조성물은 선택적으로, 예를 들어, 산화방지제, 안정화제, 추가 중합체(예컨대, 스티렌 블록 공중합체, 비닐 알코올 공중합체, 및 이들의 조합), 접착 촉진제, 자외선 안정화제, 접착 촉진제(즉, 실란계 접착 촉진제), 레올로지 개질제, 부식 억제제, 착색제(예컨대, 안료(예컨대, 카본 블랙(예컨대, PTMEG 분산된 카본 블랙)) 및 염료), 충전제, 난연제, 핵제 및 이들의 조합을 포함하는 다양한 추가 성분을 포함한다.
유용한 산화방지제에는, 예를 들어, 펜타에리트리톨 테트라키스[3,(3,5-다이-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2,2'-메틸렌 비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 예를 들어, 트리스-(p-노닐페닐)-포스파이트 (TNPP) 및 비스(2,4-다이-tert-부틸페닐)4,4'-다이페닐렌-다이포스포나이트를 포함하는 포스파이트, 다이-스테아릴-3,3'-티오다이프로피오네이트 (DSTDP), 및 이들의 조합이 포함된다. 유용한 산화방지제는, 예를 들어, IRGANOX 1010, IRGANOX 565, 및 IRGANOX 1076 장애 페놀 산화방지제를 포함하는 IRGANOX 시리즈의 상표명 및 IRGAFOS 168 포스파이트 산화방지제 (이들 모두는 BASF Corporation(미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재)으로부터 입수가능함), 및 Albemarle Corporation(미국 루이지애나주 배턴 루지 소재)으로부터 입수가능한 Ethyl 702 4,4'-메틸렌 비스(2,6-다이-tert-부틸페놀)을 포함하는 다양한 상표명으로 구매가능하다. 존재하는 경우, 본 접착제 조성물은 바람직하게는 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량%의 산화방지제를 포함한다.
유용한 선택적 충전제는, 예를 들어, 건식 실리카, 규회석, 및 이들의 조합을 포함한다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 임의의 적합한 방법에 의해 형성될 수 있다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물을 형성하는 유용한 방법은, 예를 들어, 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 탄성중합체, 비닐-유도된 공중합체, 점착부여제 및 임의의 선택적 성분 예컨대 열가소성 중합체를 임의의 순서로 조합하는 단계, 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체를 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 탄성중합체, 비닐-유도된 공중합체, 점착부여제 및 임의의 선택적 성분 예컨대 열가소성 중합체를 포함하는 조성물과 조합하는 단계, 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체를 형성하고 이어서 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 탄성중합체, 비닐-유도된 공중합체, 점착부여제 및 임의의 선택적 성분 중 적어도 하나를 임의의 순서로 첨가하는 단계, 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체를 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 탄성중합체, 비닐-유도된 공중합체, 점착부여제 및 임의의 선택적 성분 예컨대 열가소성 중합체 중 적어도 하나의 존재 하에서 형성하는 단계, 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 탄성중합체, 비닐-유도된 공중합체, 점착부여제 및 임의의 선택적 성분 예컨대 열가소성 중합체를 임의의 순서로 조합하고 이어서 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체를 첨가하는 단계, 및 이들의 조합을 포함한다. 임의의 전술된 방법에서, 조성물의 성분들은 순차적으로, 동시에, 실질적으로 동시에, 그리고 이들의 조합으로 첨가될 수 있다.
용도
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은, 예를 들어 2개의 기재를 함께 영구적으로 접합시키고 제2 기재에 대한 제1 기재의 이동을 방지하는 것을 포함한 다양한 응용에 유용하다. 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 다양한 특성을 갖는 기재들을 접합하는 데 사용하기에 적합하도록 제형화될 수 있으며, 이러한 기재에는, 예를 들어 극성 기재, 무극성 기재, 강성 기재(즉, 이러한 기재는 양손을 사용하여 개인에 의해 굽혀질 수 없거나, 또는 양손으로 기재를 굽히고자 시도한다면 파단될 것임), 가요성 기재(예컨대, 가요성 기재(즉, 이러한 기재는 양손의 힘보다 크지 않은 힘을 사용하여 굽혀질 수 있음)), 다공성 기재, 전도성 기재, 절연 기재, 투명 기재 및 이들의 조합, 및 다양한 형태의 기재 - 예를 들어, 시트(예컨대, 금속 시트, 중합체 시트, 유리 시트, 연속 시트, 불연속 시트, 및 이들이 조합), 필름(예컨대, 중합체 필름, 금속화 중합체 필름, 연속 필름, 불연속 필름, 및 이들의 조합), 포일(예컨대, 금속 포일), 섬유, 실(thread), 얀(yarn), 직물, 부직물, 및 이들의 조합을 포함함 - 가 포함된다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은 다양한 기재들을 함께 접합하는 데 사용하기에 적합하도록 제형화될 수 있으며, 상기 기재에는, 예를 들어 중합체(예를 들어, 폴리카르보네이트, 폴리올레핀(예를 들어, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 배향 폴리프로필렌, 폴리올레핀 및 다른 공단량체의 공중합체), 폴리에테르 테레프탈레이트, 에틸렌-비닐 아세테이트, 에틸렌-메타크릴산 이오노머, 에틸렌-비닐-알코올, 폴리에스테르, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드(예를 들어, 나일론-6 및 나일론-6,6), 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 셀룰로스성 물질, 폴리스티렌, 및 에폭시), 중합체 복합재(예를 들어, 중합체와 금속, 셀룰로스, 유리, 중합체, 및 이들의 조합의 복합재), 금속(알루미늄, 구리, 아연, 납, 금, 은, 백금, 및 마그네슘, 및 금속 합금, 예컨대 강, 주석, 황동, 및 마그네슘 및 알루미늄 합금), 탄소-섬유 복합재, 다른 섬유-기반 복합재, 그래핀, 충전제, 유리(예를 들어, 알칼리-알루미노규산염 강인화 유리 및 붕규산염 유리), 석영, 질화붕소, 질화갈륨, 사파이어, 규소, 탄화물, 세라믹, 및 이들의 조합이 포함된다. 특히 유용한 응용은 경화된 접착제 조성물을 통해 폴리프로필렌 기재에 폴리카르보네이트 기재를 접합시키는 것을 포함한다.
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물은, 예를 들어 자동차의 접착 구성요소, 자동차의 밀봉 구성요소, 자동차 산업에서의 응용(예컨대, 차량 구성(예컨대, 헤드램프 구성)), 레저용 차량, 창문 구성, 가전기기, 필터, 전자 조립체, 목재 재료, 플라스틱 재료, 적층 패널, 에지 밴딩(edge banding), 프로파일 랩핑(profile wrapping), 패키징 및 텍스타일(textile)을 포함하는 다양한 산업적 응용에서 사용하기에 적합하다.
접착제 조성물은 임의의 적합한 적용 방법을 사용하여 적용될 수 있으며, 이에는, 예를 들어 수동 또는 자동 미세 라인 분배, 슬롯 다이 코팅, 롤 코팅, 그라비어 코팅, 전사 코팅, 패턴 코팅, 스크린 인쇄, 스프레이 코팅, 필라멘트 코팅, 압출, 에어 나이프, 트레일링 블레이드(trailing blade), 브러싱(brushing), 딥핑(dipping), 닥터 블레이드(doctor blade), 오프셋 그라비어 코팅, 로토그라비어(rotogravure) 코팅, 및 이들의 조합이 포함된다. 수분 경화성 접착제 조성물은 연속 또는 불연속(예컨대, 패턴) 형태일 수 있고, 비드, 코팅, 층(예컨대, 단층 및 다층) 및 이들의 조합으로서 적용될 수 있다.
접착제 조성물은, 예를 들어, 120℃ 내지 190℃, 또는 심지어 140℃ 내지 180℃를 포함한 임의의 적합한 온도에서 적용될 수 있다.
수분 경화성 접착제 조성물이 적용되는 기재의 표면은, 선택적으로, 기재 표면에 대한 접착력을 향상시키기에 적합한 임의의 방법을 사용하여 접착력을 향상시키도록 처리되며, 이러한 방법에는, 예를 들어 코로나 처리, 화학적 처리, 화염 처리, 및 이들의 조합이 포함된다.
본 발명을 이제 하기 실시예에 의해 설명할 것이다. 실시예에서 언급된 모든 부, 비, 백분율, 및 양은 달리 명시되지 않는다면 중량 기준이다.
실시예
시험 절차
실시예에 사용된 시험 절차는 하기를 포함한다. 모든 비 및 백분율은 달리 표시되지 않는다면 중량 기준이다. 절차는 달리 명시되지 않는다면 실온 (즉, 20℃ 내지 25℃의 주위 온도)에서 수행된다.
DSC 시험 방법에 의한 결정화
결정화 전이까지의 시간 및 결정화 피크 온도는 하기 조건을 사용하여 제목이 "시차 주사 열량측정에 의한 결정화 및 융합의 열에 대한 표준 시험 방법"인 ASTM E-793-01에 따라 시차 주사 열량측정(DSC) 장비에서 결정된다. 시험될 성분을 그의 용융 온도 초과의 온도까지 분당 100℃(100℃/분)의 속도로 가열한 다음, 30℃/분의 속도로 냉각시킨다. 성분이 발열 결정화 전이 피크를 나타내는 시간 및 온도가 각각 초 및 섭씨 온도(℃) 단위로 메모 및 기록되고, 각각 결정화 피크까지의 시간 및 결정화 피크 온도로 지칭된다.
레올로지 시험 방법에 의한 결정화 전이까지의 시간
평행 판 레올로지를 사용하여 결정화 전이의 시작까지의 시간을 평가한다. 유량계 평행 판 환경 온도 제어는 150℃로 설정한다. 용융된 접착제 조성물의 샘플을 하부 평행 판에 적용하고, 유량계를 하기와 같이 시험을 위해 프로그래밍한다:
샘플을 먼저 150℃에서 200초(s) 동안 컨디셔닝한다. 이어서, 평행 판 환경 온도를 25℃로 설정하는 동시에 샘플 시험을 시작하고, 진동 설정을 0.1% 변형률 및 초당 10.0 라디안 각진동수로 설정한다. 프로그램을 최소 15분 동안, 또는 복소 탄성률에서 상당한 변화가 없을 때까지 실행한다. 결정화 전이가 시작되는 시간을, 존재하는 경우, 기록하고, 본 명세서에서 결정화 전이 시간으로 지칭한다. 결정화 전이는 저장 탄성률의 양의 변화 속도의 신속한 증가이다.
레올로지 시험 방법에 의한 결정화 전이의 온도
평행 판 레올로지를 사용하여 결정화 전이의 시작이 일어나는 온도를 평가한다. 유량계 평행 판 환경 온도 제어는 150℃로 설정한다. 용융된 접착제 조성물의 샘플을 하부 평행 판에 적용하고, 유량계를 하기와 같이 시험을 위해 프로그래밍한다:
샘플을 먼저 150℃에서 200초(s) 동안 컨디셔닝하고, 진동 설정을 0.1% 변형률 및 초당 10.0 라디안 각진동수로 설정한다. 이어서, 3℃/분의 속도로 샘플을 냉각하는 동시에 샘플 시험을 시작한다. 프로그램을 최소 15분 동안, 또는 복소 탄성률에서 상당한 변화가 없을 때까지 실행한다. 저장 탄성률이 손실 탄성률보다 크게 되는 온도, 즉 교차 온도를 기록한다. 결정화 전이가 시작되는 온도를, 존재하는 경우, 기록하고, 본 명세서에서 결정화 전이 온도로 지칭한다. 결정화 전이는 저장 탄성률의 양의 변화 속도의 신속한 증가이다.
중첩 전단 시험 방법
샘플 제조 방법
다수의 1 in × 4 in × 0.125 in(2.54 cm × 10.16 cm × 0.3175 cm) 폴리카르보네이트 및 폴리프로필렌 기재를 물 및 프리-린싱 비누(free rinsing soap) 혼합물을 사용하여 헹군다. 이어서, 각각의 기재를 그것이 건조될 때까지 마이크로섬유 천을 사용하여 닦아낸다. 이어서 기재로부터 샘플을 제조하기 전에 기재를 23℃ 및 50% 상대 습도의 제어된 환경에서 24시간 동안 둔다. 이어서, 폴리프로필렌 기재를 적어도 센티미터당 40 다인 (40 dyne/cm)의 표면 에너지로 플라즈마 표면 처리한다.
2개의 1.25 인치 길이 × 0.03 인치 두께(3.175 cm 길이 × 0.0762 cm 두께)의 스페이서 와이어를 1 인치(2.54 cm) 치수의 폴리프로필렌 기재에 평행하게 폴리프로필렌 기재 상에 배치한다. 이러한 스페이서 와이어는 각각의 중첩 전단이 0.03 인치(0.0762 cm) 두께가 되게 한다. 스페이서 와이어는 충분히 길어서 접합이 이루어진 후에 제거가 가능하다. 각각의 접합은 1 in × 1 in × 0.03 in(2.54 cm × 2.54 cm × 0.0762 cm)의 접합 치수를 갖는다. 시험될 소량의 접착제 조성물을 폴리프로필렌 표면 상의 와이어 스페이서의 상부에 배치한다. 이어서, 폴리카르보네이트 기재를 폴리프로필렌 기재와 정렬시켜 접합 영역의 폭 및 길이가 1 in × 1 in(2.54 cm × 2.54 cm)로 되게 한다. 과량의 접착제가 접합된 영역으로부터 빠져나올 때까지, 5초 이하 동안, 폴리카르보네이트에 압력을 인가한다. 일단 접착제 조성물이 치수에 지장을 주지 않고 샘플을 취급하기에 충분히 경화되면, 과량의 접착제를 샘플 기재로부터 세정하고 스페이서 와이어를 제거한다. 이어서, 샘플을 23℃ 및 50% 상대 습도의 제어된 환경에 둔다.
시험 방법
특정 경화 시간에 도달할 때, Instron 기계와 같은 인장 시험기에서 샘플 강도를 평가한다. 샘플을 12.7 mm/분의 속도로 당긴다. 샘플의 최대 하중 값 및 파손 모드 둘 모두를 얻어 기록한다.
5분 중첩 전단 시험 방법
접합이 이루어진 직후에 타이머를 시작한 것을 제외하고는, 상기에 제시된 중첩 전단 강도 시험 방법에 따라 5분 중첩 전단 강도를 결정한다. 접합이 이루어지고 5분 후에, 샘플의 중첩 전단을 파손 때까지 측정한다. 최대 하중 및 파손 모드를 기록한다. 총 3개의 샘플을 시험하고 평균 최대 하중 및 파손 모드를 기록한다. 기재가 파단되면, 파손 시 최대 하중을 기록한다.
고온 중첩 전단 시험 방법
샘플이 23℃ 및 50% 상대 습도에서 14일 동안 경화되도록 하는 것을 제외하고는, 중첩 전단 시험 방법에서 전술된 바와 같이 접합 샘플을 제조한 후 107℃에서 고온 중첩 전단 강도를 측정한다. 이어서, 샘플을 107℃로 설정된 제어된 환경 챔버가 장착된 INSTRON 인장 시험기에 넣고 107℃에서 30분 동안 컨디셔닝한다. 각각의 샘플을 파손 때까지 중첩 전단 모드로 시험한다. 최대 하중 및 파손 모드를 기록한다. 총 3개의 샘플을 시험하고 평균 최대 하중 및 파손 모드를 기록한다. 기재가 파단되면, 파손 시 최대 하중을 기록한다.
3분 시험 방법에서의 정적 하중
플라즈마 처리된 폴리프로필렌 시험 지그(jig)의 7 mm × 20 mm × 8 mm 채널을 시험될 접착제 조성물로 충전한다. 접착제 조성물로 채널을 충전한 직후, 20 mm × 254 mm × 3 mm 폴리카르보네이트 플라크의 20 mm × 3 mm 단부를 접착제 조성물 내에 두어 폴리카르보네이트 플라크가 채널 내에 세워져 있고 채널에 수직으로 위치되게 한다. 접합 면적은 322.58 ㎟이다. 폴리카르보네이트 플라크를 접착제 조성물 내로 삽입하고 3분 후에 플라크에 6.8 킬로그램(㎏) 추(weight)를 매단다. 파손까지의 시간을 정적 하중 시간으로 기록한다. 파손까지의 시간이 시험 기간보다 큰 경우, 이는 통과로 기록한다. 파손까지의 시간이 10분 초과인 경우, 접착제 조성물의 정적 하중을 10분 통과로 기록한다.
변형된 정적 하중 시험 방법
시험 샘플을 제조하고, 6.8 ㎏ 추가 폴리카르보네이트 플라크에 매단 시점이 상이하다는 것을 제외하고 3분 시험 방법에서 정적 하중으로 전술된 바와 같이 시험 방법을 수행한다. 1분 시험 방법의 경우, 접착제 조성물을 채널에 적용하고 폴리카르보네이트 플라크를 접착제 조성물에 삽입한 다음 1분 후에 6.8 ㎏ 추를 폴리카르보네이트 플라크에 매단다. 2분 시험 방법의 경우, 접착제 조성물을 채널에 적용하고 폴리카르보네이트 플라크를 접착제 조성물에 삽입한 다음 2분 후에 6.8 ㎏ 추를 폴리카르보네이트 플라크에 매단다.
리플로우 시험 방법
플라즈마 처리된 폴리프로필렌 시험 지그(jig)의 7 mm × 20 mm × 8 mm 채널을 시험될 접착제 조성물로 충전한다. 접착제 조성물로 채널을 충전한 직후, 20 mm × 254 mm × 3 mm 폴리카르보네이트 플라크의 20 mm × 3 mm 단부를 접착제 조성물 내에 두어 폴리카르보네이트 플라크가 채널 내에 세워져 있고 채널에 수직으로 위치되게 한다. 접합 면적은 322.58 ㎟이다. 접착제 조성물을 하기 기간 동안 실온에서 경화시킨다: 15분, 30분, 60분, 4시간(h), 24h 및 48h. 경화 시간 후, 시험 샘플을 시험 챔버 내에 수직으로 매달고 120℃에서 4시간 동안 체류시킨다. 이어서, 시험 샘플을 챔버로부터 조심스럽게 제거하고, 제거 10분 이내에, 접착제를 평가한다. 이어서, 시험 샘플을 다시 별도의 20h 동안 - 24h의 총 체류 시간 동안 - 챔버 내에 둔다. 육안에 의한 시각적 검사에 의해 샘플을 각각의 경화 시간에 평가한다. 접착제가 초기 접합 영역 밖에서 보이지 않으면, 접착제는 리플로우를 나타내지 않는 것으로 간주한다. 접착제가 초기 접합 영역 밖에서 보이는 경우, 접착제는 리플로우된 것으로 간주한다.
점도 시험 방법
분당 10회전으로 번호 27 스핀들을 사용하는 Brookfield Thermosel 점도계를 사용하여 163℃의 온도에 있는 용융된 샘플에 대해 점도를 측정한다.
평균 % 점도 변화 시험 방법
시간당 평균 % 점도 변화는 8시간(t)의 기간에 걸쳐 점도 시험 방법에 따라 온도(T)에서의 조성물의 점도를 측정함으로써 결정한다. 점도계에서 30분 후의 초기 점도 판독값을 Vi로 기록하고, 8시간의 기간 동안 시험한 후 점도 판독값을 Vt로 기록한다. 하기 식에 따라 평균 % 점도 변화를 계산한다:
% 점도 변화 = [[(Vt-Vi)/Vi]*100]/8.
포깅 시험 방법
문헌[June 1, 2007, 2nd Edition, ISO6452 entitled, "Rubber or Plastic Coated Fabrics-Determination of Fogging Characteristics of Trim Materials in the Interior of automobiles"]에 따라 포깅을 결정하고 시험한다. 완전히 경화되거나 가교결합된 접착제에 대해 이 시험을 완료한다. 결과를 % 투과율로서 기록한다.
실시예 1 내지 실시예 4
수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물을 하기와 같이 제조하였고 각각의 성분의 양은 표 1에 제시된 바와 같았다. 약 3500 g/mol의 Mn 및 90℃의 융점(제조업체에 의해 보고된 바와 같음)을 갖는 DYNACOLL 7490 에틸렌 글리콜/테트라데칸이산 결정질 폴리에스테르 폴리올, TERATHANE PTMEG 2000 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜 및 안료를 조합하여 액체가 될 때까지 120℃로 가열하였다. 이어서, 혼합물을 진공 하에서 약 1시간 동안 유지하여 혼합물을 건조시켰다. 이어서, 질소 블랭킷 하에서 혼합물에 다이페닐메탄 4,4'-다이아이소시아네이트를 첨가한 후 진공을 인가하였다. 반응을 120℃에서 1시간 동안 진행시켜 폴리우레탄 예비중합체를 형성하였다. 아이소시아네이트(NCO) 없음을 측정하고 적어도 2%가 되게 결정하였다.
점착부여제(들), 0.5 μm의 중위 입자 크기 및 24 g/m2의 BET 표면적을 갖는 카올린 점토, 및 LEVAMELT 456 에틸렌 비닐 아세테이트를 성분들이 액체가 될 때까지 175℃로 가열하였다. 혼합물을 진공 하에서 175℃에서 1시간 동안 혼합하였다. 이어서, 혼합물의 온도를 185℃ 내지 190℃로 증가시켰다. 이어서, HYTREL 3078 폴리에스테르/폴리에테르 공중합체를 첨가하고, 진공을 1시간 동안 인가하였다. 1 시간 후, PEARLBOND ECO 590 열가소성 폴리우레탄을 혼합물에 첨가하고 온도를 175℃로 감소시켰다. 혼합물을 진공 하에서 15 내지 30분 동안 또는 혼합물이 완전히 균질하게 보일 때까지 유지시켰다. 이어서, 폴리우레탄 예비중합체 및 DMDEE 4,4'-(옥시다이-2,1-에탄다이일)비스-모르폴린을 첨가하고, 온도를 165℃로 감소시켰다. 진공 하에서, 30분 동안 또는 균일한 조성물이 얻어질 때까지 계속 혼합하였다. 각각의 성분의 양은 표 1에 제시된 바와 같았다.
대조군 C1
DYNACOLL 7490 대신 PIOTHANE 3500 HD를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1 내지 실시예 4에서 상기 개시된 방법에 따라 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물을 제조하였고, 성분의 양은 하기 표 1에 제시된 바와 같았다. PIOTHANE 3500 HD는, DSC 시험 방법에 의한 결정화에 의해 측정되는 바와 같이, 76.80초의 결정화 피크까지의 시간, 52.6℃의 결정화 피크 온도, 및 0.58℃/s의 결정화 속도를 갖는다.
실시예 5
PEARLBOND ECO 590을 조성물에 첨가하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1 내지 실시예 4에서 상기 개시된 방법에 따라 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물을 제조하였고, 성분의 양은 하기 표 1에 제시된 바와 같았다.
실시예 1 내지 실시예 5 및 대조군 1의 수분 경화성 폴리우레탄 핫멜트 접착제 조성물을, 점도, 평균 % 점도 변화, 5분 중첩 전단, 고온 중첩 전단, 결정화 전이까지의 레올로지 시간, 결정화 전이의 레올로지 온도, 및 포깅 (% 투과율) 시험 방법 중 하나 이상에 따라 시험하였다. 결과가 표 1에 기록되어 있다.
[표 1]
실시예 1, 실시예 3, 실시예 4, 및 대조군 C1의 결정화 전이의 온도의 플롯이 도 1에 제시되어 있는데, 여기서 원이 표시된 실선 및 점선은 각각 실시예 1의 저장 탄성률 및 손실 탄성률을 나타내고, 삼각형이 표시된 실선 및 점선은 각각 실시예 3의 저장 탄성률 및 손실 탄성률을 나타내고, 십자가가 표시된 실선 및 점선은 각각 실시예 4의 저장 탄성률 및 손실 탄성률을 나타내고, 정사각형이 표시된 실선 및 점선은 각각 대조군 C1의 저장 탄성률 및 손실 탄성률을 나타낸다. x 축은 섭씨 온도 단위의 온도이고, y 축은 킬로파스칼(㎪) 단위의 저장 탄성률 및 ㎪ 단위의 손실 탄성률이다.
실시예 1, 실시예 3, 실시예 4, 및 대조군 C1의 결정화 전이의 온도의 플롯이 도 2에 제시되어 있는데, 여기서 원이 표시된 실선 및 점선은 각각 실시예 1의 저장 탄성률 및 온도를 나타내고, 삼각형이 표시된 실선 및 점선은 각각 실시예 3의 저장 탄성률 및 온도를 나타내고, 십자가가 표시된 실선 및 점선은 각각 실시예 4의 저장 탄성률 및 온도를 나타내고, 정사각형이 표시된 실선 및 점선은 각각 대조군 C1의 저장 탄성률 및 온도를 나타낸다. x 축은 분 단위의 시간이고, 좌측 y 축은 ㎪ 단위의 저장 탄성률이고, 우측 y 축은 섭씨 온도 단위의 온도이다.
1.
적어도 55℃의 결정화 피크 온도를 갖는 결정질 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 및 다이아이소시아네이트의 반응 생성물을 포함하는 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, (알킬)아크릴레이트 공중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제1 열가소성 중합체, 및 제1 점착부여제를 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
2.
적어도 55℃의 결정화 피크 온도를 갖는 결정질 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 및 다이아이소시아네이트의 반응 생성물을 포함하는 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 점토, 폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, (알킬)아크릴레이트 공중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제1 열가소성 중합체, 및 제1 점착부여제, 및 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 폴리카프로락톤, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제2 열가소성 중합체를 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
3.
상기 단락 1 또는 단락 2에 있어서, 25 중량% 내지 45 중량%의 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체, 및 5 중량% 내지 30 중량%의 점토를 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
4.
단락 1 내지 단락 3 중 어느 한 단락에 있어서, 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체는 NCO:OH 비가 5:1 내지 2:1인, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
5.
단락 1 내지 단락 3 중 어느 한 단락에 있어서, 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체는 NCO:OH 비가 4:1 내지 3:1인, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
6.
단락 1 내지 단락 5 중 어느 한 단락에 있어서, 10 중량% 내지 20 중량%의 점토를 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
7.
단락 1 내지 단락 6 중 어느 한 단락에 있어서, 5 중량% 내지 35 중량%의 점착부여제를 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
8.
단락 1 내지 단락 7 중 어느 한 단락에 있어서, 알파-메틸스티렌 점착부여제를 포함하는 제2 점착부여제를 추가로 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
9.
단락 1 내지 단락 8 중 어느 한 단락에 있어서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 60℃의 결정화 피크 온도를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
10.
단락 1 내지 단락 9 중 어느 한 단락에 있어서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 80℃의 융점을 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
11.
단락 1 내지 단락 10 중 어느 한 단락에 있어서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 2개의 탄소 원자를 갖는 다이올 및 12 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 이산으로부터 유도되는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
12.
단락 1 내지 단락 11 중 어느 한 단락에 있어서, 결정질 폴리에스테르 폴리올은 테트라데칸이산, 도데칸이산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 이산 및 에틸렌 글리콜로부터 유도되는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
13.
단락 2 내지 단락 12 중 어느 한 단락에 있어서, 제2 열가소성 중합체는 적어도 80℃의 용융 온도를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
14.
단락 1 내지 단락 13 중 어느 한 단락에 있어서, 조성물은 적어도 100 뉴턴, 적어도 500 뉴턴, 또는 적어도 600 뉴턴의 5분 중첩 전단 강도를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
15.
단락 1 내지 단락 14 중 어느 한 단락에 있어서, 조성물은 적어도 450 뉴턴, 적어도 500 뉴턴, 또는 적어도 640 뉴턴의 고온 중첩 전단 강도를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
16.
단락 1 내지 단락 15 중 어느 한 단락에 있어서, 조성물은, 용융물로부터 냉각 시, 215초 이하의 결정화 전이 시간을 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
17.
단락 1 내지 단락 16 중 어느 한 단락에 있어서, 조성물은 용융물로부터 냉각 시, 적어도 45℃의 결정화 전이 온도를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
18.
단락 1 내지 단락 17 중 어느 한 단락에 있어서, 조성물은 포깅 시험 방법에 따라 시험될 때 적어도 90%의 투과율을 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
19.
단락 1 내지 단락 17 중 어느 한 단락에 있어서, 조성물은 포깅 시험 방법에 따라 시험될 때 100%의 투과율을 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
20.
제1 기재, 제2 기재, 및 단락 1 내지 단락 19 중 어느 한 단락의 경화된 접착제 조성물을 포함하고, 제1 기재는 경화된 접착제 조성물을 통해 제2 기재에 접합된, 물품.
21.
단락 24에 있어서, 제1 기재는 폴리카르보네이트를 포함하고, 제2 기재는 폴리프로필렌을 포함하는, 물품.
22.
폴리카르보네이트 기재, 폴리프로필렌 기재, 및 단락 1 내지 단락 19 중 어느 한 단락의 경화된 접착제 조성물을 포함하고, 폴리카르보네이트 기재는 경화된 접착제 조성물을 통해 폴리프로필렌 기재에 접합된, 헤드 램프.
Claims (15)
- 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물로서,
적어도 55℃의 결정화 피크 온도를 갖는 결정질 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 및 다이아이소시아네이트의 반응 생성물을 포함하는 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체;
점토;
폴리에스테르/폴리에테르 열가소성 탄성중합체;
에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, (알킬)아크릴레이트 공중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제1 열가소성 중합체; 및
제1 점착부여제를 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물. - 제1항에 있어서, 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 폴리카프로락톤, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제2 열가소성 중합체를 추가로 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
25 중량% 내지 45 중량%의 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체; 및
5 중량% 내지 30 중량%의 점토를 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아이소시아네이트-말단화된 폴리우레탄 예비중합체는 NCO:OH 비가 5:1 내지 2:1인, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 10 중량% 내지 20 중량%의 점토를 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 알파-메틸스티렌 점착부여제를 포함하는 제2 점착부여제를 추가로 포함하는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 60℃의 결정화 피크 온도를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결정질 폴리에스테르 폴리올은 적어도 2개의 탄소 원자를 갖는 다이올 및 12 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 이산으로부터 유도되는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 열가소성 중합체는 적어도 80℃의 융점을 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 적어도 500 뉴턴의 5분 중첩 전단 강도(Five Minute Overlap Shear Strength)를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 적어도 500 뉴턴의 고온 중첩 전단 강도(High Temperature Overlap Shear Strength)를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은, 용융물로부터 냉각 시, 215초 이하의 결정화 전이 시간을 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 용융물로부터 냉각 시, 적어도 45℃의 결정화 전이 온도를 나타내는, 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물.
- 물품으로서,
제1 기재;
제2 기재; 및
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 경화된 접착제 조성물을 포함하고, 상기 제1 기재는 상기 경화된 접착제 조성물을 통해 상기 제2 기재에 접합된, 물품. - 헤드 램프로서,
폴리카르보네이트 기재;
폴리프로필렌 기재; 및
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 경화된 접착제 조성물을 포함하고, 상기 폴리카르보네이트 기재는 상기 경화된 접착제 조성물을 통해 상기 폴리프로필렌 기재에 접합된, 헤드 램프.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962891808P | 2019-08-26 | 2019-08-26 | |
US62/891,808 | 2019-08-26 | ||
PCT/US2020/047987 WO2021041534A1 (en) | 2019-08-26 | 2020-08-26 | Fast set moisture curable hot melt adhesive composition and articles including the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220052319A true KR20220052319A (ko) | 2022-04-27 |
KR102638041B1 KR102638041B1 (ko) | 2024-02-19 |
Family
ID=72422297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227001826A KR102638041B1 (ko) | 2019-08-26 | 2020-08-26 | 속경화 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물 및 이를 포함하는 물품 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11732166B2 (ko) |
EP (1) | EP4021706A1 (ko) |
JP (1) | JP7399264B2 (ko) |
KR (1) | KR102638041B1 (ko) |
CN (1) | CN114144491B (ko) |
WO (1) | WO2021041534A1 (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240046715A (ko) * | 2021-08-16 | 2024-04-09 | 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니 | 지속가능한 하이브리드 반응성 핫멜트 접착제 조성물 |
WO2023139067A1 (en) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | Sika Technology Ag | Moisture curable polyurethane hot-melt adhesive having improved heat stability |
CN115160939B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-05-05 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 聚酯复合膜及包含其的热熔胶叠层 |
WO2023217728A1 (en) | 2022-05-09 | 2023-11-16 | Arlanxeo Deutschland Gmbh | Amorphous eva-polymers and their use |
CN115651595A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-01-31 | 深圳市优宝新材料科技有限公司 | 聚氨酯热熔胶及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5939499A (en) * | 1990-03-30 | 1999-08-17 | H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. | Thermally stable hot melt moisture-cure polyurethane adhesive composition |
EP2058348A1 (en) * | 2006-08-31 | 2009-05-13 | Ube Industries, Ltd. | Reactive hot-melt composition and molded article using the same |
KR20160127122A (ko) * | 2014-02-28 | 2016-11-02 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제 |
JP2016204541A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 積水フーラー株式会社 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
WO2018165546A1 (en) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | H.B. Fuller Company | Reactive hot melt polyurethane adhesive with low monomeric diisocyanate content |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5472785A (en) * | 1994-04-12 | 1995-12-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Reactive wax-containing moisture curable hot melt composition |
US6355317B1 (en) | 1997-06-19 | 2002-03-12 | H. B. Fuller Licensing & Financing, Inc. | Thermoplastic moisture cure polyurethanes |
US6387449B1 (en) | 1999-12-01 | 2002-05-14 | H. B. Fuller Licensing & Financing, Inc. | Reactive hot melt adhesive |
JP3700645B2 (ja) * | 2001-12-20 | 2005-09-28 | 宇部興産株式会社 | 相溶化剤およびそれを含むポリエステルポリオール混合物ならびにこの混合物を使用した溶融接着剤 |
JP4325556B2 (ja) | 2002-10-01 | 2009-09-02 | 宇部興産株式会社 | ポリオール混合物および該混合物より得られる反応性ホットメルト組成物ならびに該組成物を使用して得られる成形品 |
US6803412B2 (en) | 2003-03-13 | 2004-10-12 | H.B. Fuller Licensing & Financing Inc. | Moisture curable hot melt sealants for glass constructions |
US7914895B2 (en) * | 2007-05-24 | 2011-03-29 | H.B. Fuller Company | Moisture curable hot melt adhesive composition |
US20090159206A1 (en) | 2007-12-20 | 2009-06-25 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Moisture curable hot melt adhesive |
JP2009286941A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Henkel Japan Ltd | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
JP5580982B2 (ja) | 2008-11-27 | 2014-08-27 | ヘンケル コーポレイション | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
JP5566051B2 (ja) | 2009-05-28 | 2014-08-06 | ヘンケルジャパン株式会社 | Icカード用湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
JP2011001465A (ja) | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 反応性ホットメルト接着剤 |
TW201137071A (en) | 2010-03-05 | 2011-11-01 | Fuller H B Co | Thermally resistant hot melt moisture cure polyurethane adhesive composition, methods of using the same, and solar panel assembly including the same |
BR112013029156A2 (pt) | 2011-05-12 | 2017-02-07 | Fuller H B Co | composições adesivas termofusíveis com cura por umidade |
JP5734092B2 (ja) | 2011-05-24 | 2015-06-10 | ヘンケルジャパン株式会社 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
CN103717688A (zh) | 2011-07-22 | 2014-04-09 | H.B.富勒公司 | 在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂 |
WO2013138350A1 (en) | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Ifs Industries Inc | Reactive hot melt |
JP6196851B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2017-09-13 | 積水フーラー株式会社 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
JP2015101699A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | ヘンケルジャパン株式会社 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
CN108368222A (zh) | 2015-12-18 | 2018-08-03 | Sika技术股份公司 | 具有高生胶强度的单部分聚氨酯粘合剂 |
US10800957B2 (en) | 2015-12-23 | 2020-10-13 | Sika Technology Ag | Polyurethane hot melt adhesive based on polyacrylates with high heat resistance |
JP6556050B2 (ja) | 2015-12-25 | 2019-08-07 | ヘンケルジャパン株式会社 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
CN106221648A (zh) | 2016-08-12 | 2016-12-14 | 无锡市万力粘合材料股份有限公司 | 快速装配用的湿固化聚氨酯热熔胶粘剂 |
KR102286769B1 (ko) | 2016-11-01 | 2021-08-09 | 현대모비스 주식회사 | 핫멜트 접착제 조성물, 이의 제조방법 및 자동차용 헤드램프 |
JP6960656B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2021-11-05 | 積水フーラー株式会社 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
JP6332823B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 太陽精機株式会社 | 湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤及びその製造方法 |
-
2020
- 2020-08-26 CN CN202080052659.5A patent/CN114144491B/zh active Active
- 2020-08-26 EP EP20768214.7A patent/EP4021706A1/en active Pending
- 2020-08-26 JP JP2022511307A patent/JP7399264B2/ja active Active
- 2020-08-26 KR KR1020227001826A patent/KR102638041B1/ko active IP Right Grant
- 2020-08-26 WO PCT/US2020/047987 patent/WO2021041534A1/en unknown
- 2020-08-26 US US17/003,549 patent/US11732166B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5939499A (en) * | 1990-03-30 | 1999-08-17 | H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. | Thermally stable hot melt moisture-cure polyurethane adhesive composition |
EP2058348A1 (en) * | 2006-08-31 | 2009-05-13 | Ube Industries, Ltd. | Reactive hot-melt composition and molded article using the same |
KR20160127122A (ko) * | 2014-02-28 | 2016-11-02 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 조명 기구 용의 습기-경화형 핫 멜트 접착제 |
JP2016204541A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 積水フーラー株式会社 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
WO2018165546A1 (en) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | H.B. Fuller Company | Reactive hot melt polyurethane adhesive with low monomeric diisocyanate content |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7399264B2 (ja) | 2023-12-15 |
CN114144491B (zh) | 2024-04-16 |
US20210062055A1 (en) | 2021-03-04 |
US11732166B2 (en) | 2023-08-22 |
WO2021041534A1 (en) | 2021-03-04 |
JP2022545475A (ja) | 2022-10-27 |
CN114144491A (zh) | 2022-03-04 |
EP4021706A1 (en) | 2022-07-06 |
KR102638041B1 (ko) | 2024-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102638041B1 (ko) | 속경화 수분 경화성 핫멜트 접착제 조성물 및 이를 포함하는 물품 | |
US10190029B2 (en) | Removable polyurethane hot melt adhesive and the use thereof | |
DE60316890T2 (de) | Reaktive Heissschmelzhaftmittelzusammensetzungen mit verbesserter Haftung an schwierigen Substraten | |
US7625963B2 (en) | Reactive hot melt adhesive with bituminous additive | |
US20040249076A1 (en) | Novel reactive hot melt adhesives | |
CA2556545C (en) | Moisture-curing hotmelt adhesives, their preparation and use | |
KR102623240B1 (ko) | 수분 경화성 폴리우레탄 접착제 조성물 | |
US20090159205A1 (en) | Method for preparing a moisture curable hot melt adhesive | |
KR20170066338A (ko) | 반응성 폴리우레탄 핫 멜트 접착제 및 그 용도 | |
CN108431068A (zh) | 基于高耐热聚丙烯酸酯的聚氨酯热熔粘合剂 | |
AU2005233529A1 (en) | Novel reactive hot melt adhesives | |
JP2009286883A (ja) | 反応性ホットメルト接着剤 | |
JP7337048B2 (ja) | 高強度で長いオープンタイムのポリウレタン反応性ホットメルト | |
JP2022537969A (ja) | 低濃度のジイソシアネートモノマーを有する湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤組成物 | |
JP3479588B2 (ja) | 初期凝集力が改良されたポリウレタンベースの単一成分のホットメルト接着剤 | |
CN111909348B (zh) | 反应型聚氨酯热熔胶组合物及其制备和用途 | |
KR20240046715A (ko) | 지속가능한 하이브리드 반응성 핫멜트 접착제 조성물 | |
JP3970860B2 (ja) | 水分反応性ホットメルト組成物 | |
JP4327006B2 (ja) | 湿気硬化型接着剤組成物 | |
EP1754765B1 (en) | Polymeric diluents for structural adhesives | |
WO2023217728A1 (en) | Amorphous eva-polymers and their use | |
CN117999300A (zh) | 具有改善热稳定性的湿固化聚氨酯热熔粘合剂 | |
KR20210076049A (ko) | 기판의 결합 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |