JPH09328668A - 室温硬化型樹脂組成物、室温硬化型接着剤、反応性ホットメルト型接着剤及び室温硬化型粘着剤 - Google Patents

室温硬化型樹脂組成物、室温硬化型接着剤、反応性ホットメルト型接着剤及び室温硬化型粘着剤

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JPH09328668A
JPH09328668A JP14740796A JP14740796A JPH09328668A JP H09328668 A JPH09328668 A JP H09328668A JP 14740796 A JP14740796 A JP 14740796A JP 14740796 A JP14740796 A JP 14740796A JP H09328668 A JPH09328668 A JP H09328668A
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epoxy
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Application number
JP14740796A
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English (en)
Inventor
Motohiro Yagi
元裕 八木
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 貯蔵安定性に優れた一液型の湿気硬化性樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ化合物及びオキサゾリジン化合
物からなる湿気硬化性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、貯蔵安定性に優れ
た一液型の室温硬化型樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】硬化型の樹脂組成物は、接着剤、感圧接
着剤、シーリング材等として、様々な分野において広範
囲に利用されている。このような硬化型樹脂組成物とし
ては、例えば、フェノール樹脂等を用いた加熱により硬
化するもの、エポキシ樹脂等を用いた二液を混合するこ
とにより硬化するもの、アクリル樹脂等を用いた光、放
射線等の照射により硬化するもの、シリコーン樹脂等を
用いた湿気により硬化するもの、ポリサルファイド樹脂
等を用いた空気中の酸素により硬化するもの等がある。
【0003】これらのうち、湿気や空気中の酸素により
硬化する樹脂組成物が、加熱装置や光、放射線照射装置
等が不要であり、また、二液の計量混合の必要もないこ
とから簡便に用いられており、例えば、液状反応型接着
剤、溶剤型反応性接着剤、反応性ホットメルト型接着
剤、粘接着剤型(後硬化型)感圧接着剤、シーリング
材、反応性ホットメルト型シーリング材等として利用さ
れている。
【0004】湿気により硬化する樹脂組成物としては、
日刊工業新同社発行の「ポリウレタン樹脂ハンドブッ
ク」(1987年)に記載されている湿気硬化型ポリウ
レタン樹脂組成物、日刊工業新聞社発行の「シリコーン
ハンドブック」(1990年)に記載されている1液型
RTVシリコーンゴムや変成シリコーン樹脂組成物、日
刊工業新聞社発行の「接着ハンドブック(第2版)」
(1980年)に記載されているシアノアクリレート系
接着剤組成物、丸善社発行の「高性能液状ポリマー材
料」(1990年)に記載されているポリサルファイド
樹脂組成物等がある。
【0005】空気中の酸素により硬化する樹脂組成物と
しては、丸善社発行の「高性能液状ポリマー材料」(1
990年)に記載されている変成ポリサルファイド樹脂
組成物、大成社発行の「架橋剤ハンドブック」(198
1年)に記載されている乾性油等がある。
【0006】また、非常に広範囲な特性を発揮する硬化
型樹脂組成物としては、日刊工業新聞社発行の「接着ハ
ンドブック(第2版)」(1980年)に記載されてい
るようなエポキシ樹脂をベース樹脂とした組成物が知ら
れている。エポキシ樹脂組成物は、さまざまな基材に対
する密着性に優れ、また、耐熱性や耐溶剤性に優れた硬
化物を得ることが可能である。
【0007】このような優れた特徴をもつエポキシ樹脂
をベース樹脂とした硬化型樹脂組成物のうちで、加熱装
置、光や放射線の照射装置、二液の計量混合又は酸素の
遮断等を必要とすることなく硬化するものとしては、シ
ーエムシー社発行の「エポキシ樹脂硬化剤の新展開」
(1994年)に記載されているケチミンを利用した室
温硬化一液型エポキシ樹脂組成物が知られている。しか
し、ケチミンを利用した室温硬化一液型エポキシ樹脂組
成物は、貯蔵安定性が充分ではない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、貯蔵安定性に優れた一液型の室温硬化型樹脂組成物
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ化合
物及びオキサゾリジン化合物からなる室温硬化型樹脂組
成物である。以下に本発明を詳述する。
【0010】本発明において用いられるエポキシ化合物
は、炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、りん等の有機化合
物構成原子から構成されるものであり、モノマー、オリ
ゴマー又はポリマーのいずれであってもよい。上記エポ
キシ化合物は、アミンの活性水素と反応可能なグリシジ
ル基を有するものである。上記グリシジル基は、上記エ
ポキシ化合物の分子骨格の末端にあっても、側鎖にあっ
てもよい。
【0011】上記エポキシ化合物の構造や分子量は特に
限定されないが、上記グリシジル基を1分子当たり平均
で2個以上有することが好ましい。より好ましくは、3
個以上である。また、上記エポキシ化合物として、加熱
により溶融する常温で固形のものを用いることにより、
本発明の室温硬化型樹脂組成物をホットメルト型の組成
物とすることもできる。
【0012】上記エポキシ化合物は、必要に応じて他の
官能基を分子内に有することができる。上記他の官能基
としては特に限定されず、例えば、水酸基、カルボキシ
ル基、無水酸基、飽和脂肪族アルキル基、不飽和脂肪族
アルキル基、脂環族アルキル基、芳香族アルキル基、ビ
ニル基、アリル基、イソシアネート基、アルコキシ基、
シリル基、ハロゲン基、リン酸基、チオエーテル基、チ
オール基、チオカルボキシル基、アミド基、ウレタン
基、イミド基、カーボネート基、スルホン酸基、カルボ
ニル基、3級アミノ基、アクリロイル基、メタクリロイ
ル基、水との反応により1級アミノ基、2級アミノ基及
びアンモニアのうち少なくとも1種を生成する基等が挙
げられる。
【0013】上記エポキシ化合物の具体例としては特に
限定されず、例えば、以下に示す芳香族エポキシ樹脂が
挙げられる。ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフ
ェノール化合物と、エピクロルヒドリンとからなるグリ
シジルエーテル類;ビスフェノールA、ビスフェノール
F、ビスフェノールAD、ビスフェノールS等のビスフ
ェノール化合物のエチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド
付加体と、エピクロルヒドリンとからなるグリシジルエ
ーテル類;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポ
キシ樹脂;トリスフェノールメタントリグリシジルエー
テル等の少なくとも1個の芳香族核を有する多価フェノ
ール又はそのアルキレンオキサイド付加体のポリグリシ
ジルエーテル;上記芳香族エポキシ樹脂の水添化物;上
記芳香族エポキシ樹脂の臭素化物等。
【0014】また、上記エポキシ化合物の具体例として
は特に限定されず、例えば、以下に示す脂環式エポキシ
樹脂が挙げられる。3,4−エポキシシクロヘキシルメ
チル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキシルメチ
ル−3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)アジペート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル)アジペート、ビス(3,4−エポキシ−6−
メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、2−(3,
4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4
−エポキシ)シクロヘキサノン−メタ−ジオキサン、ビ
ス(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル、EH
PE−3150(軟化点71℃、ダイセル化学工業社
製)等。
【0015】また、上記エポキシ化合物の具体例として
は特に限定されず、例えば、以下に示す脂肪族エポキシ
樹脂が挙げられる。1,4ブタンジオールのジグリシジ
ルエーテル;1,6−ヘキサンジオールのジグリシジル
エーテル;グリセリンのトリグリシジルエーテル;トリ
メチロールプロパンのトリグリシジルエーテル;ポリエ
チレングリコールのジグリシジルエーテル;ポリプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテル;エチレングリ
コール、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族
多価アルコールにエチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド等のアルキレンオキサイドの1種又は2種以上を
付加させることにより得られるポリエーテルポリオール
のポリグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコール;
脂肪族多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物の
ポリグリシジルエーテル等。
【0016】また、上記エポキシ化合物の具体例として
は特に限定されず、例えば、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂が挙げられる。また、上記エポキシ化合物の具
体例としては特に限定されず、例えば、以下に示すグリ
シジルアミン型エポキシ樹脂が挙げられる。エピクロル
ヒドリンと、アニリン、n−ブチルアミン、ビス(4−
アミノフェニル)メタン、メタキシレンジアミン、ビス
(4−メチルアミノフェニル)メタン等の少なくとも2
個のアミノ−水素原子を有するアミンとの反応生成物を
脱塩化水素したもの;トリグリシジルイソシアヌレー
ト;エチレン尿素、1,3−プロピレン尿素、5,5−
ジメチルヒダントイン等のヒダントイン等の環状アルキ
レン尿素のN,N′−ジグリシジル誘導体等。
【0017】また、上記エポキシ化合物の具体例として
は特に限定されず、例えば、エタン−1,2−ジチオー
ル、ビス(4−メルカプトメチルフェニル)エーテル等
のジチオールのジ−S−グリシジル誘導体等のポリ(S
−グリシジル)化合物;グリシジルメタクリレートの重
合体、グリシジルメタクリレートの共重合体、エポキシ
化ポリブタジエン等のグリシジル基を側鎖に有するポリ
マーが挙げられる。
【0018】また、上記エポキシ化合物の具体例として
は特に限定されず、例えば、以下に示すエポキシド単量
体類が挙げられる。脂肪族高級アルコールのモノグリシ
ジルエーテル;フェノール、クレゾール、ブチルフェノ
ール又はこれらにアルキレンオキサイドを付加すること
により得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジ
ルエーテル;オクタデシレンオキシド;エピクロルヒド
リン;スチレンオキシド;ビニルシクロヘキセンオキシ
ド;グリシドール;グリシジルメタクリレート;エポキ
シシラン等。
【0019】また、上記エポキシ化合物の具体例として
は特に限定されず、例えば、エピサルファイド単量体
類、エポキシ官能価含有シリコーン樹脂、ジペンテンジ
オキシド、ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エ
ーテル、2,3−エポキシシクロペンチルグリシジルエ
ーテル、1,2−ビス(2,3−エポキシシクロペンチ
ルオキシ)エタン、4−アミノフェノールのN,N,O
−トリグリシジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエー
テル−グリシジルエステル、N−グリシジル−N′−
(2−グリシジルオキシプロピル)−5,5−ジメチル
ヒダントイン、2−グリシジルオキシ−1,3−ビス
(5,5−ジメチル−1−グリシジルヒダントイン−3
−イル)プロパン等が挙げられる。
【0020】また、上記エポキシ化合物の具体例として
は特に限定されず、例えば、これらのエポキシ化合物の
構造中にウレタン結合を導入したウレタン変性エポキシ
樹脂、これらのエポキシ化合物にニトリル−ブタジエン
ゴム(NBR)、末端カルボキシル基変成ブタジエン−
ニトリルゴム(CTBN)、ポリブタジエン、アクリル
ゴム等のゴム成分を含有させたゴム変性エポキシ樹脂等
が挙げられる。
【0021】更に、上記エポキシ化合物の具体例として
は特に限定されず、例えば、これらのエポキシ化合物
に、水酸基、カルボキシル基、無水酸基、飽和脂肪族ア
ルキル基、不飽和脂肪族アルキル基、脂環族アルキル
基、芳香族アルキル基、ビニル基、アリル基、イソシア
ネート基、アルコキシ基、シリル基、ハロゲン基、リン
酸基、チオエーテル基、チオール基、チオカルボキシル
基、アミド基、ウレタン基、イミド基、カーボネート
基、スルホン酸基、カルボニル基、3級アミノ基、アク
リロイル基、メタクリロイル基、水との反応により1級
アミノ基、2級アミノ基及びアンモニアのうち少なくと
も1種を生成する基等の官能基が結合したもの等が挙げ
られる。これらのエポキシ化合物は、単独で用いてもよ
く、2種以上を併用してもよい。
【0022】上記エポキシ化合物の製造方法としては特
に限定されず、例えば、以下の方法等が挙げられる。シ
ュウ酸、こはく酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、リノレイ
ン酸等の二量化物又は三量化物等の脂肪族ポリカルボン
酸、テトラヒドロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、4−メチルヘキサヒド
ロフタル酸等の脂環状ポリカルボン酸、フタル酸、イソ
フタル酸、テレフタル酸等の芳香族ポリカルボン酸等の
カルボン酸化合物を、エピクロルヒドリン、グリセロー
ルジクロロヒドリン又はベータメチルエピクロルヒドリ
ンとアルカリ存在下で反応させることにより、ポリグリ
シジル及びポリ(ベータメチルグリシジル)エステルを
得る方法。
【0023】エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、高級ポリ(オキシエチレン)グリコール、プロパン
−1,2−ジオール、ポリ(オキシプロピレン)グリコ
ール、プロパン−1,3−ジオール、ブタン−1,4−
ジオール、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール、
ペンタン−1,5−ジオール、ヘキサン−1,6−ジオ
ール、ヘキサン−2,4,6−トリオール、グリセロー
ル、1,1,1−トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール、ソルビトール、ポリ(エピクロルヒドリ
ン)等の非環状アルコール、レゾルシトール、キニトー
ル、ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−メタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパ
ン、1,1−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキセン
−3等の環状脂肪族アルコール、N,N−ビス(2−ヒ
ドロキシエチル)アニリン、P,P′−ビス(2−ヒド
ロキシエチルアミノ)ジフェニルメタン等の芳香族核を
有するアルコール、レゾルシノール、ハイドロキノン等
の単環フェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メ
タン、4,4′−ジヒドロキシジフェニル、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)スルホン、1,1,2,2−テト
ラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ンや、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロラー
ル、フルフラールアルデヒド等のアルデヒドと、4−ク
ロロフェノール、2−メチルフェノール、4−t−ブチ
ルフェノール等のフェノール自体及び環中の水素原子が
塩素原子又はそれぞれ9個までの炭素原子を有するアル
キル基により置換されたフェノールとから生成するノボ
ラック等の多環フェノール等の1分子当り少なくとも2
個の遊離のアルコール性水酸基及び/又はフェノール性
水酸基を含有する化合物を、適切なエピクロルヒドリン
とアルカリ条件下で反応させるか又は酸性触媒存在下で
反応させ、次にアルカリ処理することによってポリグリ
シジル及びポリ(ベータメチルグリシジル)エステルを
得る方法。
【0024】イソシアネート基含有化合物のイソシアネ
ート基に、ヒドロキシル基含有エポキシ化合物を付加反
応させる方法;ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール等のポリエーテル等のヒドロキシル基含有
化合物のヒドロキシル基に、ジイソシアネート化合物を
反応させてイソシアネート基とし、これにヒドロキシル
基含有エポキシ化合物を付加反応させる方法等。
【0025】上記エポキシ化合物の製造方法のいずれに
おいても、常温又は必要であれば加熱下で、大気圧下又
は必要であれば大気圧以上若しくは大気圧未満で行うこ
とができる。また必要であれば無水条件下で行うことが
できる。また、加熱により溶融する常温で固形の化合物
を出発物質とすれば、又は、常温で液状であっても適当
な化合物を選定して出発物質とすれは、加熱により溶融
する常温で固形のエポキシ化合物を得ることができる。
【0026】また、上記エポキシ化合物が水酸基、カル
ボキシル基、無水酸基、不飽和脂肪族アルキル基、ビニ
ル基、アリル基、イソシアネート基、アルコキシ基、シ
リル基、ハロゲン基、リン酸基、チオール基、チオカル
ボキシル基、アミド基、ウレタン基、イミド基、カーボ
ネート基、スルホン酸基、カルボニル基、アクリロイル
基、メタクリロイル基等の官能基を有するものである場
合は、これらの官能基と反応することができる官能基を
有する加熱により溶融する常温で固形の樹脂と反応させ
ることにより、加熱により溶融する常温で固形のエポキ
シ化合物を得ることができる。
【0027】また、出発物質のいずれか又は得られる室
温硬化型樹脂組成物が常温で高粘度又は固体である場合
は、適度な加熱条件下で又は酢酸エチル、シクロヘキサ
ン、芳香族炭化水素、エーテル、ジオキサン、ハロゲン
化炭化水素、ケトン等の不活性溶媒中で製造を実施する
のが好ましい。これらの製造方法は単独で実施してもよ
く、2種以上を併用して実施してもよい。
【0028】本発明において用いられるオキサゾリジン
化合物は、空気中に含まれる湿気又は適用される基材に
含まれる水分との反応により2級アミノ基を生成する化
合物であり、炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、りん等の
有機化合物構成原子から構成され、モノマー、オリゴマ
ー又はポリマーのいずれであってもよい。
【0029】上記オキサゾリジン化合物の構造や分子量
は特に限定されないが、エポキシ基と反応することがで
きる官能基、1級アミノ基及び2級アミノ基を分子中に
有さず、かつ、空気中に含まれる湿気又は適用される基
材に含まれる水分等の水との反応により、2級アミノ基
を生成する化合物であることが好ましい。より好ましく
は、エポキシ基と反応することができる官能基、1級ア
ミノ基及び2級アミノ基を分子中に有さず、かつ、空気
中に含まれる湿気又は適用される基材に含まれる水分等
の水との反応により、2級アミノ基を1分子当たり平均
で2個以上生成する化合物である。
【0030】上記オキサゾリジン化合物は、必要に応じ
て他の官能基を分子内に有することができる。上記他の
官能基としては特に限定されず、例えば、水酸基、エポ
キシ基、カルボキシル基、無水酸基、飽和脂肪族アルキ
ル基、不飽和脂肪族アルキル基、脂環族アルキル基、芳
香族アルキル基、ビニル基、アリル基、イソシアネート
基、アルコキシ基、シリル基、ハロゲン基、リン酸基、
チオエーテル基、チオール基、チオカルボキシル基、ア
ミド基、ウレタン基、イミド基、カーボネート基、スル
ホン酸基、カルボニル基、3級アミノ基、アクリロイル
基、メタクリロイル基、水との反応により1級アミノ
基、2級アミノ基及びアンモニアのうち少なくとも1種
を生成する基等が挙げられる。
【0031】また、上記オキサゾリジン化合物として加
熱により溶融する常温で固形のものを用いることによ
り、本発明の室温硬化型樹脂組成物をホットメルト型の
組成物とすることができる。
【0032】上記オキサゾリジン化合物としては特に限
定されず、例えば、下記一般式(1)で表されるオキサ
ゾリジン化合物等が挙げられる。これらは単独で用いて
もよく、2種以上を併用してもよい。
【0033】
【化1】
【0034】(式中、R1 は、炭素数1〜22の直鎖
状、分枝状又は環状の炭化水素基を表す。R2 は、メチ
ル基、エチル基、イソプロピル基、イソアミル基、フェ
ニル基又は水素原子を表す。nは、2〜4の整数を表
す。)
【0035】また、本発明においては、上記オキサゾリ
ジン化合物に加えて、ケトイミン、アルトイミン等のイ
ミン化合物;エナミン化合物;シラミン化合物;シラザ
ン化合物等の水との反応により、1級アミノ基、2級ア
ミノ基及びアンモニアのうち少なくとも1種を生成する
化合物を併用してもよい。更に、特に長期貯蔵の必要が
ない場合は、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、芳
香脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、ポリアミド等
の1級アミノ基及び2級アミノ基のうち少なくとも1種
を含有する化合物を併用してもよい。
【0036】上記オキサゾリジン化合物の製造方法とし
ては特に限定されず、例えば、β−アミノアルコールを
アルデヒド又はケトンと縮合反応させる方法;エチレン
イミン、アジリジン化合物等をアルデヒドと反応させる
方法;シッフ塩基とエポキシ化合物とをルイス酸存在下
で反応させる方法;塩化リチウム等のハロゲン化金属を
触媒として、エポキシ化合物をアルドイミン又はケトイ
ミンと反応させる方法等が挙げられる。
【0037】上記オキサゾリジン化合物の製造方法のい
ずれにおいても、無水条件下で行われる必要があり、特
に窒素気流中にて行われるのが好ましい。また、常温又
は必要であれば加熱下で、大気圧下又は必要であれば大
気圧以上若しくは大気圧未満で行うことができる。ま
た、加熱により溶融する常温で固形の化合物を出発物質
とすれば、又は、常温で液状であっても適当な化合物を
選定して出発物質とすれば、加熱により溶融する常温で
固形のオキサゾリジン化合物を得ることができる。
【0038】また、上記オキサゾリジン化合物が、水酸
基、エポキシ基、カルボキシル基、無水酸基、不飽和脂
肪族アルキル基、ビニル基、アリル基、イソシアネート
基、アルコキシ基、シリル基、ハロゲン基、リン酸基、
チオール基、チオカルボキシル基、アミド基、ウレタン
基、イミド基、カーボネート基、スルホン酸基、カルボ
ニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の官能基
を有するものである場合は、これらの官能基と反応する
ことができる官能基を有する加熱により溶融する常温で
固形の樹脂と反応させることにより、加熱により溶融す
る常温で固形のオキサゾリジン化合物を得ることができ
る。
【0039】また、出発物質のいずれか又は得られる室
温硬化型樹脂組成物が常温で高粘度又は固体である場合
は、適度な加熱条件下で又は酢酸エチル、シクロヘキサ
ン、芳香族炭化水素、エーテル、ジオキサン、ハロゲン
化炭化水素、ケトン等の不活性溶媒中で製造を実施する
のが好ましい。これらの製造方法は単独で実施してもよ
く、2種以上を併用して実施してもよい。
【0040】本発明においては、上記エポキシ化合物に
対する上記オキサゾリジン化合物の含有量は、硬化反応
が完了した時点での硬化度合いに応じて適宜決定するこ
とができるが、1/100〜100/1の重量比である
ことが好ましい。本発明においては、上記オキサゾリジ
ン化合物がエポキシ基を含有するものであっても、上記
エポキシ化合物がオキサゾリジン化合物であってもよ
い。
【0041】本発明においては、上記エポキシ化合物及
び上記オキサゾリジン化合物以外に、上記エポキシ化合
物及び上記オキサゾリジン化合物を溶解することができ
る有機溶媒を添加して配合物が均一な溶液であるように
すれば、溶剤型の室温硬化型樹脂組成物とすることもで
きる。上記有機溶媒としては、本発明において用いられ
る材料を溶解することができるものであれば特に限定は
されないが、エポキシ基と反応することができる官能
基、1級アミノ基及び2級アミノ基を分子中に有さない
ものが好ましい。このような溶媒としては特に限定され
ず、例えば、酢酸エチル、シクロヘキサン、脂肪族炭化
水素、芳香族炭化水素、エーテル、ジオキサン、ハロゲ
ン化炭化水素、ケトン、アルコール等の不活性溶媒等が
挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を
併用してもよい。
【0042】本発明においては、上記エポキシ化合物及
び上記オキサゾリジン化合物以外に、必要に応じて熱可
塑性樹脂、粘着付与樹脂等の他の樹脂を添加することが
できる。例えば、熱可塑性樹脂や固形の粘着付与樹脂を
添加して配合物が常温において固形であるようにすれば
ホットメルト型の室温硬化型樹脂組成物とすることがで
きる。また、粘着付与樹脂を添加すれば、本発明の室温
硬化型樹脂組成物の基材に対する密着性を向上させるこ
とができる。このような他の樹脂としては、低分子量の
ものからポリマーまで含まれるが、本発明において用い
られる他の材料に混合分散されるものが好ましく、より
好ましくは、エポキシ基と反応することができる官能
基、1級アミノ基及び2級アミノ基を分子中に有さない
ものである。
【0043】上記熱可塑性樹脂の具体例としては特に限
定されず、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、エチレン−
メチルアクリレート共重合樹脂、プロピレン系共重合樹
脂、塩化ビニル系共重合樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アク
リル系共重合樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカー
ボネート樹脂等の合成樹脂及びそれらの種々変成物;イ
ソプレン−スチレンブロック共重合樹脂、ブタジエン−
スチレンブロック共重合樹脂、スチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレンブロック共重合樹脂、スチレン−エチ
レン−プロピレン−スチレンブロック共重合樹脂、エチ
レン−プロピレン共重合樹脂、ブチルゴム、イソプレン
ゴム、イソブチレンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴ
ム、ウレタンゴム等のゴム系樹脂及びそれらの種々変成
物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種
以上を併用してもよい。
【0044】上記粘着付与樹脂の具体例としては特に限
定されず、例えば、ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、
ロジンエステル誘導体、重合ロジン樹脂、水添重合ロジ
ン樹脂、重合ロジンエステル樹脂、重合ロジンエステル
誘導体、水添ロジン樹脂、水添ロジンエステル樹脂、水
添ロジンエステル誘導体、ロジンフェノール樹脂、テル
ペン樹脂、水添テルペン樹脂、テルペンフェノール樹
脂、水添テルペンフェノール樹脂、石油樹脂(脂肪族
系、芳香族系、脂環族系、共重合系、クマロンインデン
樹脂系)、水添石油樹脂、アルキレンフェノール樹脂、
キシレン樹脂、ケトン樹脂、スチレン樹脂、変性スチレ
ン樹脂、エポキシ樹脂及びそれらの種々変成物等が挙げ
られる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用
してもよい。上記他の樹脂の添加量は、配合物中の常温
液状成分の合計100重量部に対して5〜2000重量
部が好ましい。
【0045】本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材に適
用する場合においては、更に基材に対する密着性の向上
等の目的のために、密着性向上剤を添加してもよい。上
記密着性向上剤としては、本発明において用いられる他
の材料に混合分散されるものが好ましい。このような密
着性向上剤としては特に限定されず、例えば、γ−クロ
ロプロリルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メ
トキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロリル
トリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシトキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリ)エ
トキシシラン、N−β−(アミノエチル)−β−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン等のシランカップリン
グ剤;イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、
イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネー
ト、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェー
ト)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチル
ホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジト
リデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−
ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジ−トリデ
シル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイ
ロホスフェート)オキシアセテートチタネート、トリス
(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート
等のチタンカップリング剤等が挙げられる。これらは単
独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。上記密
着性向上剤の添加量は、必要に応じて適量添加されれば
よいが、上記エポキシ化合物100重量部に対して0.
01〜10重量部が好ましい。
【0046】本発明の室温硬化型樹脂組成物には、必要
に応じて、脱水剤、貯蔵安定性向上剤、老化防止剤、安
定剤、可塑剤、ワックス、非反応性希釈剤、反応性希釈
剤、充填剤、無機顔料、有機顔料、有機染料、難燃剤、
発泡剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防カビ剤、香料、
粘度調整剤等を添加することができる。これらの添加剤
は、本発明において用いられる他の材料に混合分散され
るものが好ましい。
【0047】上記脱水剤としては特に限定されず、例え
ば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン等のビニルシラン;アセチルアセトン;オルソギ酸
エチル;オルソギ酸エステル;塩化カルシウム;セメン
ト;ゼオライト;p−トルエンスルホン酸イソシアネー
ト等のモノイソシアネート等が挙げられる。
【0048】上記貯蔵安定性向上剤としては特に限定さ
れず、例えば、ポリオール、ジイソシアネート及びアル
キルフェノールを反応させて得られるブロックイソシア
ネート;ポリオール、ジイソシアネート及びヒドロキシ
エチルアクリレートを反応させて得られる末端アクリレ
ート化ウレタンプレポリマー等が挙げられる。
【0049】上記老化防止剤としては特に限定されず、
例えば、アルドール−α−ナフチルアミン、フェニル−
α−ナフチルアミン、フェニル−β−ナフチルアミン、
オクチル化ジフェニルアミン、オクチル化ジフェノール
アミン、1,2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチルキ
ノリン、アセトン−ジフェニルアミン反応生成物、6−
エトキシ−1,2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチル
キノリン、N,N′−ジフェニル−p−フェニレンジア
ミン、N,N′−ジ−β−ナフチル−p−フェニレンジ
アミン、N−シクロヘキシル−N′−フェニル−p−フ
ェニレンジアミン、N−イソプロピル−N′−フェニル
−p−フェニレンジアミン、N,N′−ジ(1−エチル
−3−メチルペンチル)−p−フェニレンジアミン、
N,N′−ジ(1−メチルヘブチル)−p−ジフェニル
ジアミン、ジアリル−p−フェニレンジアミン、N−フ
ェニル−N′−(1,3−ジメチルブチル)−p−フェ
ニレンジアミン、N,N′−ビス(1,4−ジメチル)
ペンチル−p−フェニレンジアミン、N,N′−ジ
(1,4−ジメチルペンチル)−p−フェニレンジアミ
ン、N−フェニル−N′−(1−メチルプロピル)−p
−フェニレンジアミン、N−フェニル−N′−(1−メ
チルヘプチル)−p−フェニレンジアミン、N,N′−
ジヘプチル−p−フェニレンジアミン、p−イソプロポ
キシジフェニルアミン、N,N′−ジフェニルエチレン
ジアミン、6−ドデシル−1,2−ジヒドロ−2,2,
4−トリメチルキノリル等が挙げられる。
【0050】また、DP+D、2,6−ジ−t−ブチル
−p−クレゾール、4,4′−ジヒドロキシジフェニル
シクロヘキサン、2,5−ジ−t−アミルハイドロキノ
ン、2,5−ジ−t−ブチルハイドロキノン、2,2′
−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノ
ール)、4,4′−チオビス(6−t−ブチル−m−ク
レゾール)、2,2′−メチレン−ビス(4−エチル−
6−t−ブチルフェノール)、4,4′−ブチリデン−
ビス(6−t−ブチル−m−クレゾール)、スチレン化
フェノール、6−t−ブチル−m−クレゾールとSCl
2 の反応生成物、4,4′−ジオキシジフェニル、ジオ
キシジフェニルメタン誘導体、ヒドロキノンモノベンジ
ルエーテル、1−オキシ−3−メチル−4−イソプロピ
ルベンセン、2,4,5−トリヒドロキシブチロフェノ
ン、2,4−ジメチル−6−t−ブチルフェノール、
2,6−ジ−t−ブチルフェノール、4,4′−メチレ
ン−ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、2,
6−ジ−t−ブチル−α−ジメチルアミノ−p−クレゾ
ール、4,4′−ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノ
ール)、4,4′−メチレン−ビス(6−t−ブチル−
o−クレゾール)、6−t−ブチル−3−メチルフェノ
ールの誘導体、1,3,5−トリメチル−2,4,−ト
リス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)ベンゼン、ブチル化ヒドロキシアニゾール、ビス
(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルベンジ
ル)スルファイト、4,4′−チオビス(6−t−ブチ
ル−o−クレゾール)、2,2′−チオビス(4−メチ
ル−6−t−ブチルフェノール)、チオビス(ジ−s−
アミルフェノール)、2,2′−ジヒドロキシ−3,
3′−ジ(α−メチルシクロヘキシル)−5,5′−ジ
メチル−ジフェニルメタン、2,6−ジ−t−ブチルフ
ェノールと2,4,6−トリ−t−ブチルフェノールと
o−t−ブチルフェノールとの混合物、特殊ワックス類
等が挙げられる。
【0051】また、2−メルカプトベンゾイミダゾー
ル、Zn−メルカプト−ベンゾイミダゾール、ジブチル
ジチオカルバミン酸のニッケル塩、アルキル化アリール
ホスファイト、アルキルチオ尿素、イソプロピルキサン
トゲン酸ニッケル、芳香族ヒドラジン誘導体とヒドロキ
ノン誘導体との混合物、モルホリニウム−N−オキシ−
ジエチレン−ジチオカルバメートとジベンゾチアジルジ
スルフィドとの反応物、1,1−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)−シクロヘキサンと有機アミンとの反応物、
ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジ
プロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、
トリフェニルホスファイト、ジフェニルデシルホスファ
イト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジデシルフ
ェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオ
クチルホスファイト、トリドデシルホスファイト、トリ
オクタデシルホスファイト、トリノニルフェニルホスフ
ァイト、トリドデシルトリチオホスファイト、トリ−β
−ナフチルホスファイト、トリオクチルフェニルホスフ
ァイト、トリ−2−エチルヘキシルホスファイト、トリ
オレイルホスファイト、トリアリルホスファイト、トリ
シクロヘキシルホスファイト、トリテトラヒドロフルフ
リルホスファイト、トリベンジルホスファイト、ジフェ
ニルイソオクチルホスファイト、ノニルフェニルジ−n
−プロピルホスファイト、2,4−ジオキシベンゾフェ
ノン、2−オキシ−4−メトキシベンゾフェノン、ジフ
ェニロールプロパン、2,2−ビス(3−メチル−4−
オキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−オキシ
フェニル)−シクロヘキサン、2,2′,4,4′−テ
トラオキシアジポフェノン、2,2′,4,4′−テト
ラオキシセバチフェノン、ドデカヒドロトリフェニレ
ン、シクロヘキサノンの3分子縮合物、シクロヘキサノ
ンの6分子縮合物等が挙げられる。
【0052】また、レゾルシンジベンゾエート、ジサリ
チルレゾルシン、フェニルサリチレート、β−ナフトキ
シプロペンオキシド、2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メ
チルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シ−3−イソプロピルフェニル)プロパン、2,6−ビ
ス(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチ
ルフェノール、ビス(2−ヒドロキシ−5−クロロフェ
ニル)サルファイド、ビス(2−ヒドロキシ−5−メチ
ルフェニル)サルファイド、ビス(ヒドロキシ−5−メ
チルフェニル)サルファイド、オクタデシル3−(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート、テトラキス[メチレン3−(3′,5′−ジ
−t−ブチル−4′−ヒドロキシフェニル)プロピオネ
ート]メタン、1,1,3−トリス(5−t−ブチル−
4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)ブタン、プロピ
オン酸ステアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)、4,4′−ブチリデン−ビス
(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−ジトリデシ
ル)ホスファイト、環状ネオペンタンテトライルビス
(オクタデシル)ホスファイト、その他のヒンダードフ
ェノール類や亜リン酸エステルや硫黄含有化合物等が挙
げられる。
【0053】上記安定剤としては特に限定されず、例え
ば、3塩基性硫酸鉛、2塩基性亜リン酸鉛、塩基性亜硫
酸鉛、けい酸鉛、塩基性炭酸鉛等の無機塩類;2塩基性
ステアリン酸鉛、ステアリン酸鉛、2塩基性フタル酸
鉛、サリチル酸鉛、3塩基性マレイン酸鉛、ステアリン
酸カドミウム、ラウリン酸カドミウム、オクチル酸カド
ミウム、リシノレイン酸カドミウム、安息香酸カドミウ
ム、ナフテン酸カドミウム、ステアリン酸バリウム、ラ
ウリン酸バリウム、リシノレイン酸バリウム、ステアリ
ン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、ステアリン酸
亜鉛、オクチル酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸
アルミニウム、塩基性ステアリン酸アルミニウム、ステ
アリン酸マグネシウム、ステアリン酸ストロンチウム等
の金属石ケン類;ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫
ジオクテート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジ
フタレート、ジブチル錫マーカプチド、ジブチル錫チオ
カルボキシレート、ジブチル錫ジマレエート、ジブチル
錫マレートラウレート混合物、ジブチル錫ジアセチルア
セトナート、ジオクチル錫ラウレート、ジオクチル錫マ
レート、ジオクチル錫マーカプチド、ジオクチル錫チオ
カルボキシレート、ナフテン酸錫、オクチル酸錫、ステ
アリン酸錫、アセチルアセトン錫、ジメチル錫化合物、
トリブチル錫化合物、ジブチル錫オキサイドとフタル酸
エステルとの反応物、硫黄含有有機錫化合物等の有機錫
化合物;亜リン酸トリノニルフェニル、亜リン酸トリフ
ェニル等の有機亜リン酸エステル;エポキシ化合物;立
体障害アミン;立体障害フェノール;ヒドロキシベンゾ
トリアゾール;ヒドロキシベンゾフェノン;β−ジケト
ン等が挙げられる。
【0054】上記可塑剤としては特に限定されず、例え
ば、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジイソ
ブチルフタレート、ジブチルフタレート、ジヘプチルフ
タレート、ジ−2−エチルヘキシルフタレート、ジ−n
−オクチルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、
ジイソオクチルフタレート、ジイソデシルフタレート、
ジ−n−デシルフタレート、ジ−n−ドデシルフタレー
ト、ジトリデシルフタレート、ジイソトリデシルフタレ
ート、ジベンジルフタレート、ジノニルフタレート、ブ
チルベンジルフタレート、ブチルラウリルフタレート、
メチルオレイルフタレート、n−オクチル−n−デシル
フタレート、ヘプチルノニルフタレート、ジ−2−エチ
ルヘキシルイソフタレート、ジカプリルフタレート、ジ
(79アルキル)フタレート等のフタル酸エステル類;
トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、
オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフ
ェート、トリフェニルホスフェート、トリクロロエチル
ホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート等のリ
ン酸エステル類;ジエチレングリコールジベンゾエー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサエステル、ペンタエ
リスリトールエステル等のグリコールエステル類;こは
く酸ジイソデシル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸
ジイソデシル、アジピン酸ジ−n−デシル、アゼライン
酸ジオクチル、アゼライン酸ジ−2−エチルヘキシル、
セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジオクチル、テトラヒ
ドロフタル酸ジオクチル等の脂肪族2塩基酸エステル類
等が挙げられる。
【0055】また、オレイン酸ブチル、オレイン酸メト
キシエチル、ステアリン酸ブチル、アセチル化リシノー
ル酸メチル、アセチル化リシノール酸メトキシエチル、
グリセリントリヘプタン酸エステル、塩素化脂肪酸メチ
ル、メトキシ塩素化脂肪酸メチル等の脂肪酸エステル;
エポキシ化大豆油、エポキシ化トール油脂肪酸−2−エ
チルヘキシル、エポキシ化アマニ油、エポキシステアリ
ン酸ブチル、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシ
ステアリン酸ベンジル、エポキシヘキサヒドロフタル酸
ジオクチル等のエポキシ系可塑剤;クエン酸トリエチ
ル、アセチルクエン酸トリエチル等のクエン酸エステ
ル;トリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸トリ
ス−2−エチルヘキシル、エチルフタリルエチルグリコ
レート、ブチルフタリルブチルグリコレート、アセチル
クエン酸トリブチル、ポリプロピレンアジペート、ポリ
プロピレンセバケート、トリアセチレン、トリブチリ
ン、トルエン−スルホアミド、ひまし油、流動パラフィ
ン、塩素化パラフィン、液状ポリブチン、液状ポリイソ
ブチレン、液状ポリブタジエン、液状ポリイソプレン、
水添液状ポリブタジエン、水添液状ポリイソブレン、ア
ルキルベンゼン、ビフェニル、部分水添ターフェニル、
しょうのう、アルキル多環芳香族炭化水素類、ナフテン
系オイル等が挙げられる。
【0056】上記ワックスとしては特に限定されず、例
えば、パラフィンワックス;マイクロクリスタリンワッ
クス;フィッシヤートロプッシュワックス;重合ワック
ス;低分子量ポリエチレン;低分子量ポリプロピレン;
変性ワックス;アタクチックポリプロピレン;密ロウ、
鯨ロウ、カルナバロウ、木ロウ、モンタンワックス、オ
ゾケライト等の天然ワックス等が挙げられる。
【0057】上記非反応性希釈剤としては特に限定され
ず、例えば、タール、ピチューメン等が挙げられる。上
記反応性希釈剤としては特に限定されず、例えば、n−
ブチルグリシジルエーテル、イソオクチルグリシジルエ
ーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシ
ジルエーテル、混合ターシャリ脂肪族モノカルボン酸混
合物のグリシジルエステル等が挙げられる。
【0058】上記充填剤としては特に限定されず、例え
ば、炭酸カルシウム粉;炭酸マグネシウム粉;カオリ
ン;タルク;マイカ;ベントナイト;クレー;粘土;セ
リサイト;アスベスト;ガラス繊維;炭素繊維;コット
ン繊維;ナイロン繊維;アクリル繊維;レーヨン;ガラ
ス球;ガラス粉;ガラスバルーン;シラスバルーン;石
炭粉;尿素メラミン樹脂粉;アクリル樹脂粉;フェノー
ル樹脂粉;雲母;石英粉末;珪藻土;金属粉末;アルミ
ナ粉;珪灰石;シリカ粉;コロイダルシリカ粉;ホワイ
トカーボン;粉末ポリ塩化ビニール;粉末ポリオレフィ
ン炭化水素;けい酸カルシウム、ゼオライト、軽石粉、
スレート粉等のけい酸塩鉱物;ベントン;無水けい酸;
尿素誘導体;硫酸バリウム;硫酸カルシウム;酸化亜鉛
粉;酸化マグネシウム粉;水酸化アルミニウム粉;二硫
化モリブデン;木粉;果実穀粉等が挙げられる。これら
は、表面処理を施していないものであっても、表面処理
を施したものであってもよい。
【0059】上記無機顔料、上記有機顔料又は上記有機
染料としては特に限定されず、例えば、カーボンブラッ
ク、酸化チタン、亜鉛華、リトポン、鉛白、黄鉛、チタ
ンエロー、ジンククロメート、黄土、ベンジジンエロ
ー、ハンザエロー、クロムバーミリオン、赤口顔料、ア
ンバー、黄色酸化鉄、赤色酸化鉄、リソールレッド、ア
リザリンレーキ、カドミエロー、カドミオレンジ、カド
ミウムレッド、カドミウムマルーン、ピグメントスカー
レット3B、ブリリアントカーミン6B、パーマネント
レッドF−5R、パーマネントレッド4R、パーマネン
トエローHR,レーキレッドC、鉛丹、ローダミンレー
キB、ローダミンレーキY、パラレッド、ピーコックブ
ルーレーキ、紺青、フタロシアニンブルー、フタロシア
ニングリーン、群青、酸化クロムグリーン、ミネラルバ
イオレット、コバルトバイオレット、コバルトブルー、
鉄黒、アニリンブラック、PVバイオレットBL、キナ
クリドン、キナクリドンレッド、ペリノン、ペリレン、
アンスラキノンフラバンスロンエロー、アンスラキノン
バイオレット、アンスラキノンブルー、ジオキサジンバ
イオレット、インダスレンブルー、クロモフタールエロ
−6G、クロモフタールエロー3G、クロモフタールエ
ローGR、オイルエロー2G、オイルレッド、ピラゾロ
ンオレンジ、ピラゾロンレッド、ベンガラ、カーミン6
B、マーキュリーレッド、ボルドー10B、ボンマルー
ン、チオインジゴマルーン、フタロシアニンブルー、パ
ールエッセンス、ウルトラマリーンブルー等が挙げられ
る。
【0060】上記難燃剤としては特に限定されず、例え
ば、塩素化パラフィン70、塩素化ポリエチレン、塩素
化ポリフェニル、臭素化ポリフェニレンオキサイド、臭
素化ポリカーボネート、臭素化ポリベンジルアクリレー
ト、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレン、臭素化エポ
キシ、臭素化フェノール、臭素化フェニルアクリレー
ト、臭素化フェニルメタクリレート、臭素化フタル酸ジ
アリル、含臭素ポリオール、塩素含有高分子、酸化アン
チモン、クロルエンド酸、クロレンチック酸、クロレン
チック酸無水物、パークロロペンタシクロデカン、四臭
化ビスフェノールA、四塩化ビスフェノールA、四臭化
無水フタル酸、四塩化無水フタル酸、有機臭素化合物、
有機塩素化合物、臭素化長鎖グリセライド、ヘキサブロ
モシクロドデカン、四臭化エタン、四臭化ブタン、四臭
化アセチレン、二臭化四塩化エタン、二臭化酢酸、五臭
化エチルベンゼン、核置換五臭化ベンゼン、六臭化ベン
ゼン、五臭化一塩化シクロヘキサン、六塩化エタン、二
沃化メタン、臭化アンモン等が挙げられる。
【0061】また、デカブロモビフェニルエーテル、ジ
ブロモジクロロプロパン、トリスクロロエチルホスフェ
ート、トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、トリ
ス(ジブロモプロピル)ホスフェート、トリスクロロプ
ロピルホスフェート、トリスジクロロプロピルクロロプ
ロピルホスフェート、ビスクロロプロピルジクロロプロ
ピルホスフェート、ビスクロロプロピルクロロエチルホ
スフェート、ビスクロロエチルジクロロプロピルホスフ
ェート、トリス(ジブロモプロピル)ホスフェート、ト
リス(ジブロモフェニル)ホスフェート、トリス(ブロ
モクロロプロピル)ホスフェート、ジエチルビス(ヒド
ロキシエチル)アミノメチルホスホネート、トリクレジ
ルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジ
フェニルオクチルホスフェート、トリブチルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート、クロロホスホネート、
ブロモホスホネート、含りんポリオール、三酸化アンチ
モン、アンチモン酸ナトリウム、酸化銅、メタほう酸バ
リウム、酸化ジルコニウム、赤りん、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。
【0062】上記発泡剤としては特に限定されず、例え
ば、アゾビスホルムアミド;アゾビスイソブチロニトリ
ル;アゾジカルボン酸バリウム;アゾジカルボン酸アミ
ド;ジエチルアゾジカルボキシレート;ジアゾアミノベ
ンゼン;N,N′−ジメチル−N,N′−ジニトロソテ
レフタルアミド;N,N′−ジニトロソペンタメチレン
テトラミン;ベンゼンスルホニルヒドラジド;p−トル
エンスルフォニルヒドラジド;ベンゼン−1,3−ジス
ルフォニルヒドラジド;ジフェニルスルホン−3,3′
−ジスルフォニルヒドラジド;4,4′−オキシビス
(ベンゼンスルフォニルヒドラジド);スルフォンヒド
ラジド;アリルビス(スルフォンヒドラジド);p−ト
ルイレンスルフォニルセミカルバジド;4,4′−オキ
シビス(ベンゼンスルフォニル)セミカルバジド;5−
モルホリル−1,2,3,4−チアトリアゾール;炭酸
水素ナトリウム;炭酸アンモニウム;炭酸水素アンモニ
ウム;亜硝酸アンモニウム;CaN6 等のアジド化合
物;水素化ほう素ナトリウム;;マグネシウム、アルミ
ニウム等の軽金属等が挙げられる。
【0063】上記紫外線吸収剤としては特に限定され
ず、例えば、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2
−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒド
ロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン、4−ドデ
シロキシ−2−ヒドロキシベンゾフェノン、2−ヒドロ
キシ−4−オクタデシロキシベンゾフェノン、2,2′
−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,
2′−ジヒドロキシ−4,4′−ジメトキシベンゾフェ
ノン、2,2′,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−5−スルホベ
ンゾフェノン、2,2′−ジヒドロキシ−4,4′−ジ
メトキシ−5−スルホベンゾフェノン、2−ヒドロキシ
−4−メトキシ−2′−カルボキシベンゾフェノン、2
−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキシ−3−メチル−ア
クリロキシ)プロポキシベンゾフェノン、2−ヒドロキ
シ−4−クロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;
2(2′−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾト
リアゾール、2(2′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−
t−ブチル−フェニル)ベンゾトリアゾール、2(2′
−ヒドロキシ−3′−t−ブチル−5′−メチル−フェ
ニル)ベンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキシ−
3′−t−ブチル−5′−メチル−フェニル)−5−ク
ロロベンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキシ−
3′,5′−ジ−t−ブチル−フェニル)−5−クロロ
ベンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキシ−3′,
5′−ジ−t−アミル−フェニル)ベンゾトリアゾー
ル、2(2′−ヒドロキシ−4′−オクチル−フェニ
ル)ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類等が
挙げられる。
【0064】また、メチルサリチレート、ドデシルサリ
チレート、フェニルサリチレート、カルボキシフェニル
サリチレート、p−オクチルフェニルサリチレート、p
−t−ブチルフェニルサリチレート、ストロンチウムサ
リチレート等のサリチル酸エステル類;ニッケルビスオ
クチルフェニルスルフィド、[2,2′−チオビス(4
−t−オクチルフェノラト)]−n−ブチルアミンニッ
ケル、ニッケルジブチルジチオカルバメート、ニッケル
イソプロピルキサンテート、ニッケル錯体−3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチ
レート等の金属錯塩類;エチル−2−シアノ−3−フェ
ニルシンナメート;2′−エチルヘキシル−2−シアノ
−3−フェニルシンナメート;2−エチルヘキシル−2
−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレート;エチル−
2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレート;レゾル
シノールモノベンゾエート;アクリロニトリル類;ヒン
ダードアミン類;p−アミノ安息香酸エチル等が挙げら
れる。
【0065】上記帯電防止剤としては特に限定されず、
ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミド、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、グ
リセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、
多価アルコールの脂肪酸エステル、高級アルコールのエ
ステル、ポリエチレングリコールの脂肪酸エステル、ア
ルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、
アルキル硫酸エステル塩、アルキルリン酸エステル塩、
ポリアミド樹脂、ポリビニルベンゼンスルホン酸型陰イ
オン、ポリビニルベンジル型陽イオン、ポリアクリル酸
型陽イオン、ポリアミドアミン型陽イオン、アルカノー
ルアミド、第4級アンモニウムクロリド、第4級アンモ
ニウム硫酸塩、第4級アンモニウム硝酸塩、アルキルべ
タイン、アルキルイミダゾリン、アルキルアラニン、ア
ミノ酸類、エチレンオキサイド付加物等が挙げられる。
【0066】上記防カビ剤としては特に限定されず、例
えば、フタル酸フェニル水銀等の有機水銀化合物、テト
ラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄系化合物、o−
フェニルフェノール等のフェノール系化合物等が挙げら
れる。
【0067】上記香料としては特に限定されず、例え
ば、ムスク、シベット、カストリウム、アンバーグリス
等の動物性香料;テレピン油、パイン油、シトロネラ
油、ショウノウ油、オレンジ油、レモン油、レモンクラ
ス油、ハッカ油、ユーカリ油、ラべンダー油、ボアドロ
ース油、ベルガモット油、ライム油、スペアミント油、
クローブ油、プチグレン油、ゼラニウム油、サンダルウ
ッド油、アニス油、カシア油等の植物性香料;サリチル
酸メチル、シンナミックアルデヒド、クマリン、ヨノ
ン、ヒドロキシントロネラール、ヘリオトロピン、β−
ナフトールメチルエーテル、アルデヒドC14、アルデ
ヒドC16、アルデヒドC18、マルトール、エチルマ
ルトール、シクロテン、バニリン、エチルバニリン等の
合成香料等が挙げられる。
【0068】上記粘度調整剤としては特に限定されず、
例えば、アルギン酸ナトリウム、アルギン酸プロピレン
グリコールエステル、カゼインナトリウム、カルボキシ
メチルセルロースナトリウム、カルボキシメチルセルロ
ースカルシウム、繊維素グリコール酸ナトリウム、デン
プングリコール酸ナトリウム、デンプンリン酸エステル
ナトリウム、ポリアクリル酸ナトリウム、メチルセルロ
ース、アラビアゴム、アルギン酸、カゼイン、グアーガ
ム、グルテン、デンプン、ローカストビーンガム、水素
化ヒマシ油誘導体、ジイソシアネート又はトリイソシア
ネートとモノアミン又はジアミンとのアダクト、大豆レ
シチン等が挙げられる。これらの添加剤は単独で用いて
もよく、2種以上を併用してもよい。また、上記添加剤
は、本発明において用いられる他の材料に混合分散され
るものが好ましい。
【0069】本発明においては、上記エポキシ化合物及
び上記オキサゾリジン化合物による湿気硬化反応以外の
他の硬化反応を併用した組成物とすることもできる。こ
のような他の硬化反応としては特に限定されず、例え
ば、湿気によるイソシアネート基含有化合物の硬化反
応;湿気による加水分解性シリル基含有化合物の硬化反
応;湿気によるシアノアクリレート系化合物の硬化反
応;湿気によるポリサルファイド系樹脂の硬化反応;ア
ミノ基と反応することができる官能基でエポキシ基以外
のものを有する化合物と、水との反応により1級アミノ
基、2級アミノ基及びアンモニアのうちの少なくとも1
種を生成する化合物との硬化反応等の湿気により開始す
る硬化反応等が挙げられる。
【0070】また、不飽和二重結合含有化合物、アジド
化合物、ジアゾ化合物、けい皮酸系化合物、エポキシ樹
脂等に、紫外線、赤外線、可視光等の光照射や電子線照
射を行うことにより開始する硬化反応;一液加熱硬化型
エポキシ樹脂組成物の硬化反応、ブロックイソシアネー
ト化合物を利用した硬化反応、フェノール樹脂や尿素樹
脂等の熱硬化性樹脂の硬化反応、不飽和二重結合含有化
合物の硬化反応等の加熱により開始する硬化反応;酸素
によるポリサルファイド系樹脂の硬化反応、酸素による
乾性油類等の不飽和脂肪族化合物の硬化反応等の酸素に
より開始する硬化反応;嫌気性接着剤等の酸素を遮断す
ることにより開始する嫌気重合反応;二液混合型エポキ
シ樹脂の硬化反応、二液混合型ウレタン樹脂の硬化反
応、二液混合型ポリエステル樹脂の硬化反応、二液混合
型アクリル樹脂の硬化反応、第2世代アクリル接着剤の
硬化反応、各種架橋剤による架橋反応等の2種類以上の
化合物の混合により開始する硬化反応;ゴム系オリゴマ
ー、アクリル系オリゴマー、ウレタン系オリゴマー等の
反応性オリゴマーを利用したオリゴマー型感圧接着剤の
硬化反応等が挙げられる。
【0071】これらの他の硬化反応を、上記エポキシ化
合物及び上記オキサゾリジン化合物による湿気硬化反応
と併用する具体的な方法としては特に限定されず、例え
ば、上記他の硬化反応を起こす官能基を本発明の室温硬
化型樹脂組成物を構成する化合物の分子内に導入する方
法、上記他の硬化反応を起こす組成物と本発明の室温硬
化型樹脂組成物とを混合する方法、上記他の硬化反応を
起こす組成物と本発明の室温硬化型樹脂組成物とを積層
体とする方法、上記他の硬化反応を起こす組成物と本発
明の室温硬化型樹脂組成物とを同じ物品の異なる部位に
適用する方法等が挙げられる。
【0072】上記他の硬化反応を利用する場合において
は、上記他の硬化反応が起こってから、本発明の室温硬
化型樹脂組成物の硬化反応が起こるようにしてもよい
し、本発明の室温硬化型樹脂組成物の硬化反応が起こっ
てから、上記他の硬化反応が起るようにしてもよい。ま
た、上記他の硬化反応と本発明の室温硬化型樹脂組成物
の硬化反応とが同時に起こるようにしてもよい。
【0073】上記他の硬化反応を利用することにより、
硬化状態を段階的に調節することが可能となる。従っ
て、例えば、基材に厚く塗布された組成物の空気に触れ
る表面部分のみを湿気で硬化させ、内部は酸素遮断によ
り硬化させることにより、短時間で厚い硬化層を形成さ
せる;大面積の金属、ガラス等の非透湿材料に挟まれた
組成物の空気に触れる部分のみを湿気で硬化させ、内部
は酸素遮断により硬化させることにより、短時間で大面
積の非透湿材料同士を接着する;基材に塗布するときに
は感圧接着剤として簡易に使用でき、その後、空気中の
湿気により硬化が進行して接着強度や接着耐久性が向上
し、また、容易に剥離しやすくなる;基材に塗布された
組成物を、まず光、放射線により硬化させた後、光、放
射線の照射が不可能な部分は空気中の湿気で硬化させる
等の利用方法が可能となる。
【0074】本発明の室温硬化型樹脂組成物を製造する
際においては、本発明において用いられる材料に含まれ
る水分を予め取り除いておくことが好ましい。水分を取
り除く方法としては特に限定されず、例えば、モレキュ
ラーシーブ等を混入して充分に脱水する方法、加熱した
オーブン等の中に置く方法、ヒーター等により加熱する
方法、減圧脱泡する方法等を採用することができる。
【0075】上記製造方法としては、本発明において用
いられる材料を混合分散できる方法であれば特に限定さ
れず、例えば、ガラス瓶、缶、プラスチックカップ等の
適当な容器中で、攪拌棒、へら等を用いて手で混練する
方法;ダブルヘリカルリボン浴、ゲート浴等を用いて混
練する方法;プラネタリミキサーにより混練する方法;
三本ロールにより混練する方法;ニーダールーダー型混
練機により混練する方法;エクストルーダー型混練押出
機により混練する方法等が挙げられる。ただし、いずれ
の方法も無水条件下で行われる必要があり、特に窒素気
流中にて行われるのが好ましい。また、いずれの製造方
法においても、常温又は必要であれば加熱下で、大気圧
下又は必要であれば大気圧以上若しくは大気圧未満で行
うことができる。
【0076】また、本発明において用いられる材料のい
ずれか又は得られる室温硬化型樹脂組成物が常温で高粘
度又は固体である場合は、適度な加熱条件下で又は酢酸
エチル、シクロヘキサン、芳香族炭化水素、エーテル、
ジオキサン、ハロゲン化炭化水素、ケトン等の不活性溶
媒中で製造を実施するのが好ましい。これらの製造方法
は単独で実施されてもよく、2種以上を併用して実施し
てもよい。
【0077】本発明の室温硬化型樹脂組成物の貯蔵方法
としては特に限定されず、例えば、湿気や水分を含まな
い雰囲気下に置いておく方法;ペール缶、ブリキ缶、ド
ラム缶、アルミニウム製カートリッジ等の非透湿性容器
又は密封容器に入れておく方法;ペール缶、ブリキ缶、
ドラム缶、アルミニウム製カートリッジ等の非透湿性容
器又は密封容器に入れて窒素ガスを封入しておく方法;
充分な量のシリカゲル、モレキュラーシーブ等の吸湿性
材料を混入しておく方法;充分な量のシリカゲル、モレ
キュラーシーブ等の吸湿性材料と一緒に梱包しておく方
法等が挙げられる。また、これらの貯蔵方法を採用する
ことなく、本発明の室温硬化型樹脂組成物を使用する直
前に製造してもよい。
【0078】本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材面上
に塗布して使用する場合において、その塗布方法として
は特に限定されず、例えば、剛毛、へら、脱脂綿、ブラ
シ、くし目こて、ガン、コーター等を用いて塗布する方
法;基材面を本発明の室温硬化型樹脂組成物に浸漬させ
る方法;本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材面に噴霧
する方法;ロールを用いて本発明の室温硬化型樹脂組成
物を基材面に転写する方法等が挙げられる。
【0079】本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材面上
に塗布する際において、本発明の室温硬化型樹脂組成物
が常温で高粘度又は固体である場合は、適度な加熱条件
下で塗布を実施するのが好ましい。この場合の塗布方法
としては特に限定されず、例えば、通常のホットメルト
アプリケーターやホットメルトコーター等により、加熱
溶融した本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材面上に塗
布する方法;基材面を加熱溶融した本発明の室温硬化型
樹脂組成物に浸漬する方法;ホットメルトガン等により
加熱溶融した本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材面に
噴霧する方法;ホットメルトロールを用いて加熱溶融し
た本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材面に転写する方
法;ナイフブレードコーター、コーテイングダイ等を用
いて加熱溶融した本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材
面に塗布する方法;押出機等により加熱溶融した本発明
の室温硬化型樹脂組成物を基材面に押出する方法;本発
明の室温硬化型樹脂組成物を基材面にグラビア印刷する
方法等が挙げられる。この場合においては、本発明の室
温硬化型樹脂組成物を、ペールアンローダー、カートリ
ッジディスペンサー等を用いて上記の各塗布装置に供給
することができる。また、スティック、ペレット、スラ
ッグ、ブロック、ピロー、ビュレット等の形態で上記の
各塗布装置に供給してもよい。
【0080】本発明の室温硬化型樹脂組成物を基材面上
に塗布する前に、必要に応じて、上記基材面に各種の処
理を行ってもよい。これらの処理としては特に限定され
ず、例えば、エマルジョン、酸、アルカリ等による脱脂
及び洗浄;電界研磨、化学研磨等による研磨;ウォータ
ージェット処理;ブラスト処理;プライマー塗布;防錆
剤塗布;シランカップリング剤処理;リン酸、クロメー
ト、シュウ酸等による化成処理;陽極酸化処理;紫外線
照射;電子線照射;コロナ放電処理;プラズマ肌理;ド
ライブレーティング処理;メッキ;溶射;塗装;ほうろ
うびき等が挙げられる。
【0081】上記塗布方法のいずれにおいても、本発明
の室温硬化型樹脂組成物が湿気にさらされないような無
水条件下で行われることが好ましく、窒素気流中にて行
われるのがより好ましい。また、加熱する場合において
は、本発明の室温硬化型樹脂組成物全体を加熱溶融して
もよく、加熱体の近傍のみを加熱溶融してもよい。
【0082】また、塗布部分に柔軟性や遮音性を付与す
る目的で、空気、窒素、二酸化炭素又はこれらに少量の
水を含ませた含水ガスを塗布時に混入させ、本発明の室
温硬化型樹脂組成物を発泡させてから用いてもよい。こ
の場合において、本発明の室温硬化型樹脂組成物が常温
で高粘度又は固体である場合は、フォームメルトアプリ
ケーター(ノートソン社製)等のホットメルト用アプリ
ケーターを用いることにより、本発明の室温硬化型樹脂
組成物を溶融発泡させることができる。
【0083】本発明の室温硬化型樹脂組成物は、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、紙、不織布等のシート
材に塗布することにより感圧型接着剤として用いること
ができる。上記塗布の方法としては特に限定されず、例
えば、本発明の室温硬化型樹脂組成物を溶剤型の組成物
とした場合は、通常の溶剤型感圧接着剤と同様にして塗
布、乾燥させる方法;本発明の室温硬化型樹脂組成物を
ホットメルト型の組成物とした場合は、通常のホットメ
ルトコーターを用いて塗布する方法;光、放射線硬化反
応を併用した組成物とした場合は、光、放射線硬化型感
圧接着剤と同様にして塗布、硬化させる方法;ゴム系オ
リゴマー、アクリル系オリゴマー、ウレタン系オリゴマ
ー等の反応性オリゴマーを併用した組成物とした場合
は、オリゴマー型感圧接着剤と同様にして塗布、硬化さ
せる方法等を採用することができる。
【0084】本発明の室温硬化型樹脂組成物を溶剤型の
接着剤として使用する場合において、その使用方法とし
ては特に限定されず、例えば、一方の被着材の接着面に
本発明の室温硬化型樹脂組成物を塗布した後で、溶剤を
乾燥させてから又は乾繰させずに、他方の被着材の被着
面を貼り合わせ、必要な圧力と湿度で必要な時間加圧す
る方法;両方の被着材の被着面に本発明の室温硬化型樹
脂組成物を塗布した後、溶剤を乾繰させてから又は乾繰
させずに被着面同士を貼り合わせ、必要な圧力と温度で
必要な時間加圧する方法等を採用することができる。
【0085】本発明の室温硬化型樹脂組成物をホットメ
ルト型の接着剤として使用する場合において、その使用
方法としては特に限定されず、例えば、一方の被着材の
接着面に本発明の室温硬化型樹脂組成物を塗布した後
で、他方の被着材の被着面を貼り合わせ、必要な圧力と
温度で必要な時間加圧する方法;両方の被着材の被着面
に本発明の室温硬化型樹脂組成物を塗布した後で、必要
な圧力と温度で必要な時間加圧する方法等を採用するこ
とができる。
【0086】本発明の室温硬化型樹脂組成物に、更に、
長期の貯蔵安定性が要求されるような場合においては、
上記エポキシ化合物と、上記オキサゾリジン化合物と
を、それぞれ別個の容器に分けて貯蔵しておき、使用時
に混合する二液型の組成物とすることもできる。この場
合においては、二液の各成分ごとに別々に上述の方法と
同様の方法により製造することができる。また、二液の
各成分ごとに別々に上述の方法と同様の方法により保存
することができる。
【0087】本発明の室温硬化型樹脂組成物を二液型の
組成物とする場合においては、使用前に二液の各成分を
混合する必要があり、その混合方法としては、二液の各
成分を混合分散できる方法であれば特に限定されず、例
えば、ガラス瓶、缶、プラスチックカップ等の適当な容
器中にて、攪拌棒、へら等を用いて手で混合する方法;
ダブルヘリカルリボン浴、ゲート浴等により混合する方
法;プラネタリミキサーにより混合する方法;三本ロー
ルにより混合する方法;ニーダールーダー型混練機によ
り混合する方法;エクストルーダー型混練押出機により
混合する方法等が挙げられる。より好ましくは、ラムダ
I/II(トミタエンジニアリング社製)等の二液自動
計量混合吐出装置により混合する方法である。また、い
ずれの混合方法も無水条件下で行われるのが好ましく、
窒素気流中において行われるのがより好ましい。また、
いずれの混合方法においても、常温又は必要であれば加
熱下で、大気圧下又は必要であれば大気圧以上若しくは
大気圧未満で行うことができる。
【0088】また、二液の各成分のいずれかが常温で高
粘度若しくは固体である場合、適度な加熱条件下で又は
酢酸エチル、シクロヘキサン、芳香族炭化水素、エーテ
ル、ジオキサン、ハロゲン化炭化水素、ケトン等の不活
性溶媒中で混合を実施するのが好ましい。これらの混合
方法は単独で実施してもよく、2種以上を併用して実施
してもよい。
【0089】本発明の室温硬化型樹脂組成物を塗布して
使用する場合において、その基材としては特に限定され
ず、例えば、鉄、アルミニウム、銅、鉛、錫、亜鉛、ニ
ッケル、マグネシウム、チタン、金、銀、白金等の金属
及びそれらの合金;フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラ
ミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、エポキシ樹脂けい素樹脂、アルキド樹脂、フラ
ン樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデ
ン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ABS樹脂、メタクリル樹
脂、ポリフェニレンオキシド、アイオノマー樹脂、フッ
素樹脂、セルロース系プラスチック、ポリエチレン、ポ
リプロヒレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート等のプラ
スチック及びそれらの混合物;ガラス;コンクリート;
アスファルト;プラスター;石;木材;モルタル;セラ
ミック;陶磁器;紙類;セルロース材料;皮革等が挙げ
られる。また、これらの基材の形態としては特に限定さ
れず、例えば、板状、塊状、捧状、シート状、紐状、繊
維状、ハニカム状、菅状、粒状等が挙げられる。また、
本発明の室温硬化型樹脂組成物を、これらの異なる基材
同士の貼り合わせに使用することもできる。
【0090】本発明の室温硬化型樹脂組成物は、通常の
常態条件においても充分に硬化する。更に硬化時間を短
縮したい場合は、使用前及び/又は基材への適用時及び
/又は基材への適用後他の基材の貼合わせ前及び/又は
硬化時において、適度な加熱若しくは加湿又はその両方
を行うこともできる。この場合の加熱方法、加湿方法と
しては、本発明の室温硬化型樹脂組成物及び基材の形
状、性質等や、加熱、加湿の条件によって適宜最適な方
法を採用することができ、例えば、本発明の室温硬化型
樹脂組成物に温風及び/又は湿潤空気を吹き付ける方
法;本発明の室温硬化型樹脂組成物を加熱及び/又は加
湿したオーブン中に置く方法;本発明の室温硬化型樹脂
組成物をヒーターにより加熱する方法;本発明の室温硬
化型樹脂組成物に水又は熱水を噴霧する方法;本発明の
室温硬化型樹脂組成物を直接又は半透膜を通して水又は
熱水と接触させる方法;本発明の室温硬化型樹脂組成物
を木材、煉瓦、コンクリート等の多孔質材料と接触させ
る方法;使用前に予め本発明の室温硬化型樹脂組成物に
水又は熱水を混入させる方法;使用前に予め本発明の室
温硬化型樹脂組成物を加熱しておく方法等を採用するこ
とができる。これらの方法は単独で実施してもよく、2
種以上を併用して実施してもよい。
【0091】本発明の室温硬化型樹脂組成物は、可とう
性に優れた弾性接着剤;構造用接着剤;溶剤型反応性接
着剤;反応性ホットメルト型接着剤;感圧接着剤等とし
て使用された後で接着剤と同等の接着強度、耐熱接着性
及び接着耐久性を発現する粘接着剤型(後硬化型)の感
圧接着剤;シーリング材;ホットメルトシーリング材;
パテ;塗料;繊維強化積層物等の積層物用のマトリック
ス樹脂;含浸、注型、成形等に使用される樹脂等として
用いることができる。
【0092】本発明の室温硬化型樹脂組成物の具体的な
使用用途としては特に限定されず、例えば、自動車、建
材、電気製品等に使用される緩衝材、遮音材、断熱材で
あるポリオレフィン発泡体と各種基材との接着;ドアパ
ネル、間仕切り、雨戸、家具、黒板、白板、事務機器の
ハウジング用パネル等のサンドイッチパネルの心材と表
面材との接着;家具、パーティション、自動車内装材用
のドアパネルや天井材等の心材と表面材との接着;ラン
プ用レンズの接着;スポンジ研磨材、研磨布紙、タワ
シ、発泡マットレス、建具、包装材料、座席シート、電
気カーペット、テーブル、デスク、システムキッチン、
テレヒ、スピーカー等の製作;合板、化粧板等の貼合わ
せ;光学式オーディオ、ビデオディスク、光磁気ディス
ク等の貼合わせ;自動車サイトモールの接着;粘着テー
プ、両面粘着テーブ、粘着フィルム、粘着シール、粘着
ラベル、マスキングテープ、表面保護フィルム等に用い
られる感圧接着剤;金属パネル、コンクリートパネル、
ALCパネル、サイディングホード、スレート板、サッ
シ回り、複層ガラス等の建築用材料製作におけるシーリ
ング;各種車両製作におけるシーリング;半導体等の電
気電子機器材料製作におけるポッティング、封止、絶
緑;各種材料の塗装;各種材料のコーティング;各種金
属材料の防食処理;繊維強化積層物及びそのプリプレ
グ;各種成形品等が挙げられる。
【0093】本発明の室温硬化型樹脂組成物は、湿気が
遮断された状態ではエポキシ基は反応を起こさないので
貯蔵安定性に優れ、また、湿気が存在する状態では活性
水素を有するアミンが生成してエポキシ基との反応が進
行し、室温においても充分に硬化する。
【0094】本発明2は、エポキシ化合物及びオキサゾ
リジン化合物からなる室温硬化型接着剤である。上述の
ように、本発明1の室温硬化型樹脂組成物は、室温にお
いても充分に硬化することができるので、室温硬化型接
着剤として好適に用いることができる。
【0095】本発明3は、エポキシ化合物、オキサゾリ
ジン化合物、並びに、熱可塑性樹脂及び粘着付与樹脂の
うち少なくとも一方からなる反応性ホットメルト型接着
剤である。
【0096】本発明3の反応性ホットメルト型接着剤
は、本発明1において例示したエポキシ化合物及びオキ
サゾリジン化合物のうち加熱により溶融する常温で固形
のものを用い、更に、熱可塑性樹脂及び粘着付与樹脂の
うち少なくとも一方を添加したものである。
【0097】本発明3において用いられる熱可塑性樹脂
としては特に限定されず、例えば、本発明1において例
示した熱可塑性樹脂と同様のもの等が挙げられる。本発
明3において用いられる粘着付与樹脂としては特に限定
されず、例えば、本発明1において例示した粘着付与樹
脂と同様のもの等が挙げられる。
【0098】本発明4は、エポキシ化合物、オキサゾリ
ジン化合物、有機溶媒、並びに、熱可塑性樹脂及び粘着
付与樹脂のうち少なくとも一方からなる室温硬化型粘着
剤である。
【0099】本発明4の室温硬化型粘着剤は、本発明1
において例示したエポキシ化合物及びオキサゾリジン化
合物に有機溶剤を添加し、更に、熱可塑性樹脂及び粘着
付与樹脂のうち少なくとも一方を添加したものである。
【0100】本発明4において用いられる有機溶媒とし
ては特に限定されず、例えば、本発明1において例示し
た有機溶媒と同様のもの等が挙げられる。本発明4にお
いて用いられる熱可塑性樹脂としては特に限定されず、
例えば、本発明1において例示した熱可塑性樹脂と同様
のもの等が挙げられる。本発明4において用いられる粘
着付与樹脂としては特に限定されず、例えば、本発明1
において例示した粘着付与樹脂と同様のもの等が挙げら
れる。
【0101】本発明5は、エポキシ化合物、オキサゾリ
ジン化合物、加水分解性シリル基含有樹脂、及び、上記
加水分解性シリル基含有樹脂を硬化させるための硬化触
媒からなる室温硬化型粘着剤である。
【0102】本発明5の室温硬化型粘着剤は、本発明1
において例示したエポキシ化合物及びオキサゾリジン化
合物に、更に、加水分解性シリル基含有樹脂、及び、上
記加水分解性シリル基含有樹脂を硬化させるための硬化
触媒を添加したものである。このため、本発明5の室温
硬化型粘着剤は、貯蔵安定性に優れ、硬化後の可とう性
が大きく、また、粘着性を発現するので、硬化する過程
において仮止め冶具が不要である。
【0103】上記加水分解性シリル基含有樹脂としては
特に限定されず、例えば、アルコキシリル基、アシロキ
シシリル基、ケトオキシムシリル基、アミノキシシリル
基、アミドシリル基、アミノシリル基、アルケニルオキ
シ基、メルカプトシリル基、等の加水分解性シリル基を
分子中に有する重合体であり、好ましくは、ジ(メチル
ジメトキシシリル)ポリプロピレングリコール等の下記
一般式(2)で表される加水分解性シリル基を分子鎖の
両末端に有する重合体である。
【0104】
【化2】
【0105】(式中、R3 は、炭素数1〜12の1価の
炭化水素基を表す。R4 は、炭素数1〜6の1価の炭化
水素基を表す。mは、0〜2の整数を表す。)
【0106】上記加水分解性シリル基含有樹脂は単独で
用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、上記
加水分解性シリル基含有樹脂は、本発明5において用い
られる他の材料に混合分散されるものが好ましく、より
好ましくは、エポキシ基と反応することができる官能
基、1級アミノ基及び2級アミノ基を分子中に有さない
ものである。上記加水分解性シリル基含有樹脂の添加量
は、必要に応じて適量添加されれはよいが、上記エポキ
シ化合物100重量部に対して10〜1000重量部が
好ましい。
【0107】上記加水分解性シリル基含有樹脂を硬化さ
せるための上記硬化触媒としては特に限定されず、例え
ば、オクチル酸鉛等の鉛カルボン酸塩;ジブチル錫ジラ
ウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジブチル錫ジアセ
テート、ジブチル錫ジフタレート、ジブチル錫マーカブ
チト、ジブチル錫チオカルボキシレート、ジブチル錫ジ
マレエート、ジブチル錫マレートラウレート混合物、ジ
ブチル錫ジアセチルアセトナート、ジオクチル揚ラウレ
ート、ジオクチル錫マレート、ジオクチル陽マーカブチ
ト、ジオクチル錫チオカルボキシレート、ナフテン酸
錫、オクチル酸錫、ステアリン酸錫アセチルアセトン
錫、ジメチル錫化合物、トリブチル錫化合物、ジブチル
錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物、硫黄含有
有機錫化合物等の有機錫化合物;テトラブチルチタネー
ト、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル
類;アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミ
ニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキ
シアルミニウムエチルアセトアセテート等の有機アルミ
ニウム化合物類;ブチルアミン、オクチルアミン、ラウ
リルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラアミン、オレイルア
ミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチ
ルアミノプロピルアミン、キシレンジアミン、トリエチ
レンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノー
ル、モルホリン、N−メチルモルホリン、2−エチル−
4−メチルイミダゾール、1,8−ジアザビシクロ
[5,4,0]ウンデセン−7(DBU)等のアミン系
化合物;ジブチルアミン−2−エチルヘキソエート等の
アミン系化合物とカルボン酸等との塩;過剰のポリアミ
ンと多塩基酸とから得られる低分子量ポリアミド樹脂;
過剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物;γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミ
ノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン等の
アミノ基を有するシランカップリング剤等が挙げられ
る。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用して
もよい。
【0108】上記硬化触媒は、本発明5において用いら
れる他の材料に混合分散されるものが好ましい。上記硬
化触媒の添加量は、必要に応じて適量添加されればよい
が、添加される上記加水分解性シリル基含有樹脂100
重量部に対して0.1〜10重量部が好ましい。
【0109】
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
【0110】実施例1〜5、比較例1、2 実施例1〜5、比較例1、2において使用した材料は以
下の通りである。エポキシ樹脂1は、ビスフェノールA
型ジグリシジルエーテル(エピコート828、エポキシ
当量190、常温液状、油化シェルエポキシ社製)であ
る。エポキシ樹脂2は、ウレタン変性エポキシ樹脂(E
PU−78−11、エポキシ当量230、常温液状、旭
電化工業社製)である。エポキシ樹脂3は、アクリルゴ
ム変性エポキシ樹脂(CX−MN77、エポキシ当量2
30、常温液状、日本触媒社製)である。エポキシ樹脂
4は、エポキシ化ポリブタジエン(BF−1000、エ
ポキシ当量220、常温液伏、日本曹達社製)である。
【0111】エポキシ樹脂5は、両末端エポキシ化ポリ
プロピレングリコールであり、以下のようにして調製し
た。数平均分子量3000のポリプロピレングリコール
をナトリウムメトキシドで処理してから塩化メチレンを
添加して分子鎖延長反応させた後、ジフェニルメタンジ
イソシアネート(スミジュール44V20、分子量25
0、住友バイエルウレタン社製)を、イソシアネート基
数/水酸基数の比率が2.2となるように100℃で混
合し、窒素気流下で3時間反応させた。これを20To
rr以下に滅圧して攪拌し、過剰のジフェニルメタンジ
イソシアネートを除去してから、ビスフェノールA型ジ
グリシジルエーテル(エピコート1001、エポキシ当
量450、常温固形、油化シェルエポキシ社製)を、
(エピコート1001の水酸基数)/(ポリエステルポ
リオールのもともとの水酸基数)の比率が1.1となる
ように添加し、100℃において窒素気流下で3時間反
応させた。得られた両末端エポキシ化ポリエステルのエ
ポキシ当量は4900であった。
【0112】オキサゾリジン1は、ビスオキサゾリジン
(Incozol 4、分子量500、常温液状、In
dustrial Copolymers Limit
ed社製)である。ケチミン1は、市販のケチミン(H
−2、常温液状、油化シェルエポキシ社製)である。シ
ラン化合物1は、ビニルトリメトキシシラン(KBM1
003、信越化学工業社製)である。
【0113】表1に示す配合量で、エポキシ樹脂、炭酸
カルシウム及び酸化チタンを、プラネタリーミキサーに
投入して20Torr以下に減圧し、常温にて30rp
mで30分混合した後で、残りの成分を投入して更に窒
素気流下で常温にて30rpmで30分混合することに
より配合した。得られた配合物の貯蔵安定性及び接着性
について、以下の方法により評価した。結果を表1に示
した。
【0114】評価方法 (1)貯蔵安定性 配合物を缶に入れて密封し、50℃で貯蔵して7日後に
開封した後、液状であったものを○、硬化が進行してい
たものを×とした。
【0115】(2)接着性 配合物をモルタル片に25mm×50mm×3mmとな
るように塗布してから23℃、60%の雰囲気中に7日
放置した後、手で剥離させた。配合物が凝集破壊したも
のを○、配合物とモルタル片との間で界面破壊したもの
を△、配合物が硬化せず液状のままであったものを×と
した。
【0116】
【表1】
【0117】実施例6〜9、比較例3〜5 実施例6〜9、比較例3〜5において使用した材料は以
下の通りである。エポキシ樹脂6は、3官能エポキシ樹
脂(TACTIX742、エポキシ当量160、常温半
固形、ダウケミカル日本社製)である。
【0118】エポキシ樹脂7は、両末端エポキシ化ポリ
エステルであり、以下のようにして調製した。結晶性ポ
リエステルポリオール(ダイナコール7360、分子量
3500、融点60℃、水酸1価30、ヒュルス社製)
に、ジフェニルメタンジイソシアネート(スミジュール
44V20、分子量250、住友バイエルウレタン社
製)を、イソシアネート基数/水酸基数の比率が2.2
となるように100℃で混合し、窒素気流下で3時間反
応させた。これを20Torr以下に減圧して攪拌し過
剰のジフェニルメタンジイソシアネートを除去してか
ら、ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル(エピコ
ート1001、エポキシ当量450、常温固形、油化シ
ェルエポキシ社製)を、(エピコート1001の水酸基
数)/(ポリエステルポリオールのもともとの水酸基
数)の比率が1.1となるように添加し、100℃にお
いて窒素気流下で3時間反応させた。得られた両末端エ
ポキシ化ポリエステルのエポキシ当量は2400であっ
た。
【0119】熱可塑性樹脂1は、ロジンエステル(スー
パーエステルA−100、荒川化学工業社製)である。
熱可塑性樹脂2は、アクリル酸エステル共重合体と粘着
付与樹脂との混合物であり、以下のようにして調製し
た。1リットルのセパラブルフラスコにシクロヘキサン
100重量部を入れ、アクリル酸n−ブチル85重量
部、メタクリル酸メチル15重量部、2−ポリスチリル
エチルメタクリレート(マクロマーC−4500、重量
平均分子量13000、ガラス転移温度100℃、サー
トマー社製)10重量部、及び、ラウリルメルカプタン
0.5重量部を添加して混合した後昇温し、シクロヘキ
サン還流下において、アゾビスイソブチロニトリルを1
時間毎に0.01重量部ずつ添加して6時間ラジカル共
重合を行い、アクリル酸エステル共重合体の溶液を得
た。これに粘着付与樹脂(FTR−7125、三井石油
化学工業社製)50重量部を配合し、130℃にて溶剤
を減圧溜去した。
【0120】シラン化合物2は、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン(KBM403、信越化学工業
社製)である。
【0121】表2に示す配合量で、エポキシ樹脂、炭酸
カルシウム及び熱可塑性樹脂を、加熱したオイルを循環
させることのできるジャケット付きプラネタリーミキサ
ーに投入して20Torr以下に減圧し、120℃にて
30rpmで30分混合した後で、残りの成分を投入し
て更に窒素気流下で120℃にて30rpmで30分混
合することにより配合した。得られた配合物の貯蔵安定
性、初期強度及び耐熱強度について、以下の方法により
評価した。結果を表2に示した。
【0122】評価方法 (1)貯蔵安定性 配合物を缶に入れて密封し、50℃で貯蔵して7日後に
開封した後、120℃に加熱し、溶融したものを○、硬
化が進行して溶融しなかったものを×とした。
【0123】(2)初期強度 配合物5gを離型処理したポリエチレンチレフタレート
フィルムではさみ、120℃で1分間加熱プレスを行
い、厚さ100μmのフィルムとした。これを25mm
×12.5mmに切り出して、25mm×125mm×
1.6mmのSPCCダル鋼板2枚に挟み、120℃で
1分間加熱プレスした後、23℃で1分間冷却プレスす
ることによりシングルラップ継手を作製し、このものを
接着試験片とした。得られた接着試験片について、作製
直後に、23℃において引張速度5mm/分で引張せん
断試験を行った。配合物が擬集破壊したものを○、配合
物とSPCCダル鋼板との間で界面破壊したものを△、
強度が発現されなかったものを×とした。
【0124】(3)耐熱強度 初期強度の評価において作製した接着試験片を、23
℃、60%の雰囲気中に7日放置してから、120℃に
おいて引張速度5mm/分で引張せん断試験を行った。
配合物が擬集破壊したものを○、配合物とSPCCダル
鋼板との間で界面破壊したものを△、強度が発現されな
かったものを×とした。
【0125】
【表2】
【0126】実施例10、11、比較例6〜10 実施冽10、11、比較例6〜10において使用した材
料は以下の通りである。熱可塑性樹脂3は、アクリル酸
エステル共重合体と粘着付与樹脂との混合物であり、以
下のようにして調製した。1リットルのセパラブルフラ
スコにシクロヘキサン100重量部を入れ、アクリル酸
n−ブチル30重量部、アクリル酸2−エチルヘキシル
70重量部、2−ポリスチリルエチルメタクリレート
(マクロマーC−4500、重量平均分子量1300
0、ガラス転移温度100℃、サートマー社製)10重
量部、及び、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン(TSL8215、チッソ社製)0.12重量部を添
加して混合した後昇温し、シクロヘキサン還流下におい
てアゾビスイソブチロニトリルを1時間毎に0.01重
量部ずつ添加して6時間ラジカル共重合を行い、アクリ
ル酸エステル共重合体の溶液を得た。これに粘着付与樹
脂(FTR−6110、三井石油化学工業社製)20重
量部を配合し、150℃にて溶剤を減圧溜去した。
【0127】樹脂溶液1は、アクリル酸エステル共重合
体とシクロヘキサンとの混合物であり、以下のようにし
て調製した。1リットルのセパラブルフラスコにシクロ
ヘキサン66重量部を入れ、アクリル酸n−ブチル20
重量部、アクリル酸2−エチルヘキシル80重量部、2
−ポリスチリルエチルメタクリレート(マクロマーC−
4500、重量平均分子量13000、ガラス転移温度
100℃、サートマー社製)10重量部、及び、3−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン(TSL821
5、チッソ社製)0.1重量部を添加して混合した後昇
温し、シクロヘキサン還流下においてアゾビスイソブチ
ロニトリルを1時間毎に0.01重量部すつ添加して6
時間ラジカル共重合を行い、アクリル酸エステル共重合
体の溶液を得た。
【0128】実施例10、比較例7、9は、表3に示す
配合量で、エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂を、加熱した
オイルを循環させることのできるジャケット付きプラネ
タリーミキサーに投入して20Torr以下に減圧し、
150℃にて30rpmで30分混合した後で、残りの
成分を投入して更に窒素気流下で150℃にて30rp
mで30分混合することにより配合した。実施例11、
比較例6、8、10は、表3に示す配合量で、各成分を
エポキシ樹脂に投入し、窒素気流下で混合することによ
り配合した。
【0129】実施例10、比較例7、9においては、5
0μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、
ホットメルトコーターを用いて配合物を30μmの厚さ
となるように150℃で塗布して、粘着シートを作製し
た。実施例11、比較例6、8、10においては、50
μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、ベ
ーカー型アプリケーターを用いて配合物を塗布した後、
該シートを120℃で3分間乾燥させて、粘着剤層の厚
みが30μmの粘着シートを作製した。得られた配合物
の貯蔵安定性、並びに、得られた粘着シートの初期粘着
力、初期保持力及び耐熱保持力について、以下の方法に
より評価した。結果を表3に示した。
【0130】評価方法 (1)貯蔵安定性 配合物を缶に入れて密封し、50℃で貯蔵して7日後に
開封した後、実施例10、比較例7、9については、1
50℃に加熱して溶融したものを○、硬化が進行して溶
融しなかったものを×とした。実施例11、比較例6、
8、10については、液状であったものを○、硬化が進
行していたものを×とした。
【0131】(2)初期粘着力 粘着シートを作製直後に、JIS Z 0237に準拠
して、ステンレススチール板を被着体とし、23℃にお
ける180度剥離力を引張速度300mm/分で測定し
た。
【0132】(3)初期保持力 粘着シートを作製直後に、JIS Z 0237に準拠
して、25mm×25mmの面積でステンレススチール
板に貼り付けた後、40℃オーブン中で1kgの錘を掛
け、錘が落下するまでの時間を測定した。
【0133】(4)耐熱保持力 粘着シートを作製直後に、JIS Z 0237に準拠
して、25mm×25mmの面積でステンレススチール
板に貼り付けた後、23℃、60%の雰囲気中に7日放
置してから、80℃オーブン中で1kgの錘を掛け、錘
が落下するまでの時間を測定した。
【0134】
【表3】
【0135】実施例12〜14、比較例11〜13 実施例12〜14、比較例11〜13において使用した
材料は以下の通りである。変成シリコーン1は、ポリ
(メチルジメトキシシリルエーテル)(カネカサイリル
5B25、平均分子量8000、鐘淵化学工業社製)で
ある。硬化触媒1は、ジブチル錫ジラウレート(SB6
5、三共有機合成社製)である。
【0136】表4に示す配合量で、エポキシ樹脂、熱可
塑性樹脂、変成シリコーン及び炭酸カルシウムを、加熱
したオイルを循環させることのできるジャケット付きプ
ラネタリーミキサーに投入して20Torr以下に減圧
し、120℃にて30rpmで30分混合した後で、残
りの成分を投入して更に窒素気流下で120℃にて30
rpmで30分混合することにより配合した。
【0137】実施例14、比較例13においては、50
μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、ベ
ーカー型アプリケーターを用いて配合物を30μmの厚
さに塗布して、23℃、60%の雰囲気中に1時間放置
し、粘着シートを作製した。
【0138】得られた配合物の貯蔵安定性、接着性、初
期強度及び耐熱強度、並びに、実施例14及び比較例1
3においては、更に、得られた粘着シートの初期粘着力
及び耐熱保持力について、以下に示す方法により評価し
た。結果を表4に示した。
【0139】評価方法 (1)貯蔵安定性 配合物を缶に入れて密封し、50℃で貯蔵して15日後
に開封した後、実施例13、比較例12については、1
20℃に加熱して溶融したものを○、硬化が進行して溶
融しなかったものを×とした。実施例12、14、比較
例11、13については、液状であったものを○、硬化
が進行していたものを×とした。
【0140】(2)接着性 配合物をモルタル片に25mm×50mm×3mmとな
るように塗布してから23℃、60%の雰囲気中に7日
放置し、手で剥離した。配合物が擬集破壊したものを
○、配合物とモルタル片との間で界面破壊したものを
△、配合物が硬化せず液状のままであったものを×とし
た。
【0141】(3)初期強度 配合物5gを離型処理したポリエチレンテレフタレート
フィルムではさみ、120℃で1分間加熱プレスを行
い、厚さ100μmのフィルムとした。これを25mm
×12.5mmに切り出して25mm×125mm×
1.6mmのSPCCダル鋼板2枚に挟み、120℃で
1分間加熱プレスした後、23℃で1分間冷却プレスす
ることによりシングルラップ継手を作製し、このものを
接着試験片とした。得られた接着試験片について、作製
直後に、23℃において引張速度5mm/分で引張せん
断試験を行った。配合物が擬集破壊したものを○、配合
物とSPCCダル鋼板との間で界面破壊したものを△、
強度が発現されなかったものを×とした。
【0142】(4)耐熱強度 初期強度の評価において作製した接着試験片を、23
℃、60%の雰囲気中に7日放置してから、120℃に
おいて引張速度5mm/分で引張せん断試験を行った。
配合物が擬集破壊したものを○、配合物とSPCCダル
鋼板との間で界面破壊したものを△、強度が発現されな
かったものを×とした。
【0143】(5)初期粘着力 粘着シートを作製直後に、JIS Z 0237に準拠
してステンレススチール板を被着体とし、23℃におけ
る180度剥離力を引張速度300mm/分で測定し
た。
【0144】(6)耐熱保持力 粘着シートを作製直後に、JIS Z 0237に準拠
して25mm×25mmの面積でステンレススチール板
に貼り付けた後、23℃、60%の雰囲気中に7日放置
してから、80℃オーブン中で1kgの錘を掛け、錘が
落下するまでの時間を測定した。
【0145】
【表4】
【0146】
【発明の効果】本発明の室温硬化型樹脂組成物は、上述
の構成からなるので、各種基材に対して良好な密着性を
示し、また、一液型としての充分な貯蔵安定性を有す
る。更に、加熱、光や放射線の照射、二液計量混合、酸
素の遮断等の操作がなくても、充分に硬化が進行する。
従って、本発明の室温硬化型樹脂組成物は、液状反応型
接着剤、溶剤型反応性接着剤、反応性ホットメルト型接
着剤、粘接着剤型(後硬化型)感圧接着剤、シーリング
材、反応性ホットメルト型シーリング材等として好適に
用いることができる。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ化合物及びオキサゾリジン化合
    物からなることを特徴とする室温硬化型樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 エポキシ化合物及びオキサゾリジン化合
    物からなることを特徴とする室温硬化型接着剤。
  3. 【請求項3】 エポキシ化合物、オキサゾリジン化合
    物、並びに、熱可塑性樹脂及び粘着付与樹脂のうち少な
    くとも一方からなることを特徴とする反応性ホットメル
    ト型接着剤。
  4. 【請求項4】 エポキシ化合物、オキサゾリジン化合
    物、有機溶媒、並びに、熱可塑性樹脂及び粘着付与樹脂
    のうち少なくとも一方からなることを特徴とする室温硬
    化型粘着剤。
  5. 【請求項5】 エポキシ化合物、オキサゾリジン化合
    物、加水分解性シリル基含有樹脂、及び、前記加水分解
    性シリル基含有樹脂を硬化させるための硬化触媒からな
    ることを特徴とする室温硬化型粘着剤。
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