TWI641673B - Repositionable moisture-curable adhesive tape, and method for joining members thereof - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種壓敏性膠帶，其係包含或是由一濕氣固化型組成物所構成，該濕氣固化型組成物係包含或是由下列組分所構成：A 5至60重量份的至少一種成膜劑組分；B 40至95重量份的至少一種環氧化物組分；C 10至500重量份的至少一種濕氣活化型固化劑；D 任選的0.1至15重量份的至少一種穩定劑，及E 任選的0.1至200重量份的至少一種添加劑，以上均為基於濕氣固化型組成物，其中組分A與B合計為100重量份，且其中濕氣固化型組成物之特徵為：該濕氣活化型固化劑C至少包含一封閉胺或者係由其所構成。本發明進一步還關於一種藉由此種膠帶來接合兩個構件之方法。

Description

可重新定位之濕氣固化型膠帶、及藉由其接合構件之方法
本發明係關於一種壓敏黏著性膠帶，其係包含或者係由一濕氣固化型組成物，該濕氣固化型組成物係包含或係由以下組分所構成：A 5至60重量份的至少一種成膜劑組分；B 40至95重量份的至少一種環氧化物組分；C 10至500重量份的至少一種濕氣活化型固化劑；D 任選的0.1至15重量份的至少一種穩定劑，及E 任選的0.1至200重量份的至少一種添加劑，以上均為基於該濕氣固化型組成物，其中組分A與B合計為100重量份。本發明還進一步關於一種藉由此種膠帶接合兩個構件之方法。
對於構件之結構性黏合(例如在汽車製造業)會使用高比例的環氧化物系液態黏著劑。其係透過控制複雜的配料機來施加，且不具初期黏著強度，因此構件必須在固化期間保持在位置上。
為了克服此缺點，已知使用具初期黏著性的膠帶，其使待黏合的構件在黏接後立即被保持在位置上。然後此膠帶接受固化處理，在該處理中其產生其最終 黏著力。固化係透過外部觸發來起始，例如UV光或高溫。此固化處理在起始後為不再可逆或可延遲的，因此在接合後不再能修正構件的位置。
由US4376844已知一種環氧化物液態黏著劑，其能儲放於匣中並能排出濕氣固化型薄膜。作為固化劑係使用聚唑啶。在此文獻中敘述，此濕氣固化系統當其在空氣中排出薄膜時會立即固化。接下來可製造出基於此化學性質之不可儲放的膠帶。
JP2014214265A中敘述一種濕氣固化型膠帶，其中濕氣固化化學性質係透過矽基實現。其中係對傳統的液態黏著劑組成物加入內聚力提升聚合物，如聚胺基甲酸酯或丙烯酸酯。以烷氧基矽烷基濕氣交聯之缺點為依據系統與反應性會釋放出有毒的甲醇或乙醇。
WO2013174776A1揭示一種氫基丙烯酸酯膠帶，其在60℃下加熱1小時後於24小時內在23℃固化。該膠帶組成物包含1重量%的酸作為穩定劑。此種膠帶僅可冷藏。所以膠帶的黏著能力係在儲放測試後於5℃測試。此種氰基丙烯酸酯會被認為有下述缺點：其通常顯示出弱的溫度性能，因為在固化步驟沒有形成化學交聯之聚合物，而是僅形成線形並因而可熔化之聚合物。第二個缺點可提出對質子性表面之反應的敏感性，其會防止或至少妨礙固化。
因此，本發明之課題為提供一種開頭所述類 別之可儲放的濕氣固化型膠帶，其固化機制係調整成讓在以此膠帶黏合兩個構件時，於接合後至少30分鐘的時間範圍內，黏合或黏接的構件還可還可修正位置。黏合的重新定位較佳應要使最終黏著強度，相較於未重新定位的相同膠帶，不會有明顯減損。
此課題係藉由一種壓敏黏著性膠帶解決，其係包含或係由一濕氣固化型組成物所構成，該濕氣固化型組成物係包含或係由以下組分所構成：A 5至60重量份的至少一種成膜劑組分；B 40至95重量份的至少一種環氧化物組分；C 10至500重量份的至少一種濕氣活化型固化劑；D 任選的0.1至15重量份的至少一種穩定劑，及E 任選的0.1至200重量份的至少一種添加劑，以上均為基於濕氣固化型組分，其中組分A與B合計為100重量份，其中該濕氣固化型組成物的特徵為：該濕氣活化型固化劑C至少包含一封閉胺或係由其所構成。
本發明係基於以下知識：藉由使用封閉胺作為濕氣活化型固化劑C能減緩上述類別的環氧化物系組成物之固化機制，使得膠帶在使用時能在至少30分鐘的時間範圍內，特別是甚至在30分鐘至12小時的時間範圍內，較佳為在30分鐘至24小時之時間範圍內，拆下與再次黏貼膠帶。其中在上述時間範圍內重新定位的黏合有 利地不會使最終黏著強度，相較於未重新定位的相同膠帶，有明顯減損。
令人驚訝地還發現到，儘管保留了現行技術(例如US4376844)中能由濕氣固化型環氧黏著劑製備可儲放的壓敏黏著性薄膜，其甚至儘管在濕氣存在下還是可以重新定位。
「壓敏黏著性」或「壓敏性」黏著劑係指黏著劑在相對低的接觸壓力下就已經能與黏附基底永久性的黏結，並能在使用後實質上無殘膠地自黏附基底再次移除。於本發明中，壓敏黏著性膠帶在未固化狀態具有至少1N/cm之黏著力。黏著力於此係對鋼材如ISO 29862：2007(方法3)在23℃與50%的相對濕度下以300mm/min的撕除速度與180°的撕除角度測量。做為強化膜係使用具有36μm之厚度的經蝕刻PET膜，其可得自Coveme公司(義大利)。其中2cm寬的測試條之黏合係藉由輥壓機以4kg在23℃之溫度下完成。膠帶係在施用後立即剝除。量測值(以N/cm計)係取三次各別測量的平均值。
壓敏黏著劑在室溫發揮永久黏著性的作用，還具有一夠低的黏度與一高觸黏性，使其在些許接觸壓力下就已經潤濕各黏著基底的表面。黏著劑的黏著性係取決於其黏附性質，而再分離性係取決於其內聚性質。
[實施發明之形態]
依據本發明之(壓敏)膠帶較佳可為無載體的或是配置有至少一種載體材料。若有載體材料，此載體材料可在一側或較佳為兩側上提供(壓敏)黏著劑，該(壓敏)黏著劑係包含依據本發明之濕氣固化型組成物或是由其所構成。載體材料包括所有平面結構體，舉例來說在二維上延伸之薄膜或薄膜片、具有延伸的長度與有限的寬度之帶子、帶切段、沖壓件(例如以(光)電子設備的邊界或界限之樣式)、多層組件等等。其中可為了各種應用將不同的載體(例如薄膜、梭織物、抓毛絨與紙張)與黏著劑組合。
作為載體材料可使用所有平面結構體，舉例來說在二維上延伸之薄膜或薄膜片、具有延伸的長度與有限的寬度之帶子、帶切段、沖壓件(例如以(光)電子設備的邊界或界限之樣式)、多層組件等等。其中可為了各種應用將不同的載體(例如薄膜、梭織物、抓毛絨與紙張)與黏著劑組合。
此處作為膠帶的載體材料較佳使用聚合物膜、薄膜複合體或配置了有機及/或無機層之薄膜或薄膜複合體。此種薄膜/薄膜複合體可由所有常見使用於薄膜製造之塑膠形成，例如但不限於：聚乙烯、聚丙烯(特別是藉由單軸或雙軸拉伸產生的定向之聚丙烯(OPP))、環烯烴共聚物(COC)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯(特別是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)與聚2.6-萘二甲酸乙二酯(PEN))、乙烯/乙烯醇(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯(PC)、聚醯胺(PA) 、聚醚碸(PES)或聚醯亞胺(PI)。
此外，載體能與有機或無機塗層或層組合。這可藉由常見方法完成，例如塗漆、印刷、蒸鍍、濺鍍、共擠壓或積層。例如(但不限於)：矽及鋁之氧化物或氮化物、氧化銦錫(ITO)或溶膠-凝膠塗層。
此外，術語「膠帶」也包括所謂的「轉移膠帶」，即沒有載體的膠帶。在轉移膠帶的情形，黏著劑(其此時等同於膠帶)改為在施用前塗在撓性裱紙之間，該等裱紙係配備有一離型層及/或具有抗黏性質。要施用時通常先移除裱紙，施用黏著劑/膠帶，然後移除第二裱紙。如此可使用黏著劑來把兩個表面直接黏合。此種無載體的轉移膠帶依據本發明為特佳的。以此種依據本發明之壓敏黏著性的無載體之轉移膠帶能實現在定位與劑量上極為精確之黏合。
壓敏膠帶(其在一或兩側上塗布了黏著劑)大多在製程的最後被以阿基米德螺線的形式捲成卷。為了在雙面膠帶之情形避免黏著劑彼此接觸，或為了在單面膠帶之情形避免黏著劑黏合於載體上，在捲繞前會以覆蓋材料(也稱為離型材料)覆蓋膠帶，該覆蓋材料與膠帶一起被捲起來。熟習本技藝者以裱紙或離型裱紙的名稱熟知此種覆蓋材料。除了覆蓋單面或雙面膠帶以外，裱紙也被使用於覆蓋純黏著劑(轉移膠帶)與膠帶條(例如標籤)。
另外，此裱紙還用於讓黏著劑在使用前不會被汙染。裱紙不是膠帶的組件，僅為其製造、儲放或進 一步加工之輔助物。複合體也僅為暫時的而非永久性的。
裱紙依據現行技術係由至少一層防黏層(也稱為「離型層」)所構成，以降低黏附產品對此表面之黏附傾向(分離功能)。此層能施加於載體材料上。
作為裱紙的載體材料，特別可使用紙張或薄膜。其中作為薄膜較佳為使用由雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯、單軸拉伸聚丙烯、雙軸拉伸聚丙烯或聚乙烯所構成者，特佳為聚烯烴膜(聚丙烯膜與聚乙烯膜)或聚酯膜。還有塗布了聚合物之紙張或抓毛絨。
作為離型層可使用所有熟習本技藝者所熟知的系統，特別是在Donatas Satas的著作「Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology」(Satas & Associates出版社，Warwick 1999)中所提到者。依據現行技術，防黏離型層的材料較佳係自包括下列之群組中所選出：聚矽氧、氟化聚矽氧、聚矽氧共聚物、蠟、胺甲酸酯、氟聚合物與聚烯烴或二種以上上述物質之混合物。
作為載體層經常使用聚矽氧系統。其包括由交聯催化劑與所謂的熱固化型縮合交聯或加成交聯之聚矽氧烷所構成之混合物。對於縮合交聯之聚矽氧烷系統，在材料中經常有錫化合物，如二乙酸二丁基錫，作為交聯催化劑。
加成交聯系的聚矽氧系離型塗層可藉由矽氫化來固化。此離型系統通常包括下列組成成分：一烯化 聚二有機基矽氧烷(特別是具有末端烯基之線形聚合物)、一聚有機基氫矽氧烷交聯劑、以及一矽氫化催化劑。
作為用於加成交聯之聚矽氧系統的催化劑，係用鉑或鉑化合物，例如Karstedt催化劑(一種Pt(0)錯合物)。
此外，也可將光活性催化劑(所謂的光起始劑)與UV固化型陽離子交聯的環氧系及/或乙烯基醚系的矽氧烷，或UV固化型自由基交聯的矽氧烷(如丙烯酸酯改性之矽氧烷)組合使用。也可使用電子束固化型有機矽丙烯酸酯。相應的系統可依據使用目的包含其他添加劑，如穩定劑或調平劑。
此外，已知各種藉由加熱或照射輻射會交聯之有機聚矽氧烷材料。上述材料，例如在DE 600 01 779 T2中所述，其係藉由加成反應交聯，即藉由在矽氫化催化劑之存在下，對由一帶有直接鍵結於矽原子上之氫原子的有機聚矽氧烷，與一帶有直接鍵結於矽原子上之乙烯基的有機聚矽氧烷所構成之混合物，作加熱處理來交聯。
也可使用光聚合型有機聚矽氧烷材料。上述材料為例如在光穩定劑的存在下，藉由有機聚矽氧烷(其具有以(甲基)丙烯酸酯基取代的直接鍵結於矽原子上之烴殘基)之間的反應交聯之材料(參見EP 0 168 713 B1或DE 38 20 294 C1)。也可使用一種材料，於其中有機聚矽氧烷(其具有直接鍵結於矽原子上的以巰基取代的烴)與帶有直接鍵結於矽原子上的乙烯基之有機聚矽氧烷之 間的交聯反應係在光穩定劑的存在下引發。此種材料敘述於例如US 4,725,630 A1中。
在使用例如於DE 33 16 166 C1中所述的有機聚矽氧烷材料(其具有以環氧基取代之直接鍵結於矽原子上的烴殘基)時，交聯反應係藉由釋放催化量的酸來引發，該酸係藉由添加的鎓鹽催化劑之光分解而得。其它可藉由陽離子機構固化之有機聚矽氧烷材料為具有例如丙烯氧基矽氧烷端基之材料。
上述聚矽氧之中加成交聯的聚矽氧具有最大的經濟重要性。然而，此系統的一不期望之性質為其對觸媒毒的敏感性，例如重金屬化合物、硫化合物與氮化合物(對此參照R.Dittmeyer et al.的「Chemische Technik.Prozesse und Produkte」，第5冊，第5版，Wiley-VCH，Weinheim，德國，2005，章節6-5.3.2，第1142頁)。通常電子予體可被視為鉑毒(A.Colas，Silicone Chemistry Overview，技術報告，Dow Corning)。因此磷化合物如膦與亞磷酸鹽被視為鉑毒。觸媒毒的存在會導致聚矽氧離型塗層的不同構件之間不再產生，或僅一小部份產生交聯反應。因此，在製造防黏聚矽氧塗層時要嚴格避免接觸毒，特別是鉑毒。此種鉑毒列於DE102008027502中。於本發明一較佳實施形態中吸氣劑材料不是鉑毒。
聚矽氧系統之特殊實施形態為聚矽氧烷嵌段共聚物(例如與脲嵌段的共聚物(如Wacker以商品名稱Geniomer所提供者))，或是由氟化聚矽氧構成之離型系統，其特別在膠帶具聚矽氧黏著劑時使用。
此外，作為離型層可使用蠟、氟化或部分氟化聚合物或聚烯烴(特別是聚乙烯嵌段共聚物，如EP 2 025 507 B1或WO 2010/022154 A2中所揭示者)，以及胺甲酸酯。
膠帶也能夠不是以兩層裱紙作業，而是以單一層配置為雙面離型的裱紙作業。在此情形，膠帶面係在其上側以配置為雙面離型的裱紙的一面加以覆蓋，在其底側以配置為雙面離型的裱紙的背面，特別是以輥身或輥上接鄰的捲繞物的裱紙的背面來覆蓋。
壓敏黏著劑的厚度，無論是以轉移膠帶的形式或是塗布在平面結構體上，較佳為介於1μm與2000μm，更佳為5μm與1000μm，特佳為介於約50μm與550μm。
介於300μm與700μm之層厚為容許公差所必須，例如在汽車業。
介於1μm與50μm之層厚減少材料使用。但會降低對基材的黏附力。
成膜劑組分A
依據本發明，濕氣固化型組成物包含至少一種成膜劑組分A。作為成膜劑組分基本上可使用任何熟習本技藝者所熟之用於壓敏黏著性膠帶之成膜劑組分。其通常為例如在Donatas Satas的「Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology」(Satas & Associates，Warwick 1999)所述之聚合物。
作為成膜劑組分A可使用基於丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之彈性體、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合 成橡膠，如丁基橡膠、(異)丁基橡膠、丁腈橡膠或丁二烯橡膠，具有由不飽和或部分氫化或完全氫化之聚二烯嵌段(聚丁二烯、聚異戊二烯、聚(異)丁烯、由它們與其它熟習本技藝者所熟知的彈性體嵌段所形成之共聚物)所形成之彈性體嵌段的苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴、氟聚合物及/或聚矽氧。
若使用橡膠或合成橡膠或尤其產生的摻合物作為黏著劑的基礎材料，則天然橡膠，依據需要的純度等級及黏度等級，基本上可得自所有可用的品質，例如生膠(crepe)型、RSS型、ADS型、TSR型或CV型，而合成橡膠能從由以下所構成之群組中選出：隨機共聚之苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、合成聚異戊二烯(IR)、丁基橡膠(IIR)、鹵化丁基橡膠(XIIR)、丙烯酸酯橡膠(ACM)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)或聚胺基甲酸酯及/或其摻合物。
作為成膜劑組分A可使用熟習本技藝者所熟知的任何類別之熱塑性塑料，例如在像J.M.G.Cowie的「Chemie und Physik der synthetischen Polymere」(Vieweg，Braunschweig)與B.Tieke的「Makromolekulare Chemie」(VCH Weinheim,1997)等教科書中所提到者。其例如為：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛、聚環氧乙烷、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯醚、聚胺甲酸酯、聚脲、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚醯胺(PA)、聚乳酸(PLA)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碸(PSU)、聚醚碸(PES)。聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯與聚甲基 丙烯酸甲酯(PMMA)雖然也可作為聚合物，但在本發明中不是較佳的。
成膜劑組分A之選擇較佳可依照所選擇的環氧系統來選擇。若使用極性環氧化物(經常為藉由醇類與環氧氯丙烷的反應製造，例如由雙酚A與環氧氯丙烷所形成之反應產物)，則特別以極性的聚合物作為成膜劑組分A為較佳的。這包括彈性體如丙烯腈-丁二烯橡膠，特別是具有大於25%之高丙烯腈比例者，以及熱塑性塑料，如聚環氧乙烷、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯醚、聚胺甲酸酯、聚脲、聚醯胺(PA)、聚乳酸(PLA)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碸(PSU)與聚醚碸(PES)。
對於例如雙環戊二烯二環氧化物之非極性的環氧化物來說，以非極性的聚合物作為成膜劑組分A為較佳。這包括彈性體如丙烯腈-丁二烯橡膠，特別是具有小於30%之低丙烯腈比例者，或一般非極性的聚合物，如：聚苯乙烯、具有由不飽和或部分氫化或完全氫化之聚二烯嵌段(聚丁二烯、聚異戊二烯、聚(異)丁烯、由它們與其它熟習本技藝者所熟知的彈性體嵌段所形成之共聚物)所形成之彈性體嵌段的苯乙烯嵌段共聚物或熱塑性聚烯烴、氟聚合物及/或聚矽氧。
為了得到具有特別高的環氧含量之壓敏黏著劑，成膜劑組分A特別適合所有非固有壓敏黏著性的，也就是在室溫下不滿足Dahlquist準則(參照J.Adhesion，1991，Vol.34，第189~200頁或是C.A.Dahlquist：Tack,adhesion,fundamentals and practice，McLaren and Sons Ltd.，London，1966)的聚合物。這點對於成膜劑組分A以及由成膜劑組分A與增黏樹脂(如果使用的話)所構成之混合物都成立。雖然成膜劑組分A與視需要的增黏樹脂本身為非壓敏黏著性的，但產生之依據本發明之膠帶的黏著劑為壓敏黏著性的。
對於要達到極高的黏著強度之成膜劑組分A來說，特佳的聚合物有：聚醯胺、聚胺甲酸酯、丙烯腈-丁二烯橡膠與與聚脲、聚醚醚酮(PEEK)、聚碸(PSU)與聚醚碸(PES)。
若使用聚胺基甲酸酯作為成膜劑組分A，對於在未固化的狀態之良好的黏著力來說，已證實當聚胺甲酸酯為部分結晶且在DSC測量中具有對應於至少5J/g，較佳為20J/g，特佳為40J/g之熔化焓之熔點吸熱峰或結晶放熱峰時為特佳的。
成膜劑組分A的聚合物，舉些例子來說可為線形、分支、星型或接枝的結構，並形成為均聚物、隨機共聚物、交替共聚物或嵌段共聚物。術語「隨機共聚物」在本發明中不僅包括在共聚物中於聚合時所使用的共聚單體係純粹隨機地嵌入之共聚物，還包括在共聚單體組成物中有梯度及/或在聚合物鏈中有單一單體物種之局部集中的共聚物。各聚合物嵌段可形成為共聚物嵌段(隨機或交替)。
於一特佳實施形態中，依據本發明之膠帶的成膜劑組分A之聚合物在塗布後與使用前被化學交聯。因此在固化後嚴格來說不是彈性體或熱塑性塑料。這提升 了未固化狀態下的黏著性質。
其中成膜劑組分A的聚合物之化學交聯較佳為輻射誘導或是透過添加交聯劑，及任選的添加具<10,000g/mol的分子量M之多官能的(即f>1)醇或胺來進行，其中交聯劑特別包含至少2個從由異氰酸酯、烷氧基矽烷與烷基鹵化物所構成之群組中所選出的反應基。其中官能度f指每分子官能基的平均數量。
成膜劑組分A特佳為選自彈性體及/或熱塑性塑料，特別為選自丁腈橡膠、合成橡膠、天然橡膠、聚胺基甲酸酯、聚丙烯酸酯、聚醯胺或其混合物，其中成膜劑組分A較佳為非固有壓敏黏著性的。
濕氣固化型組成物依據本發明，基於濕氣固化型組成物，包含5至60重量份的至少一種成膜劑組分A，特別是7.5至55重量份，較佳為15至50重量份，其中組分A與B合計為100重量份。
環氧化物組分B
作為環氧化物組分B可使用含環氧基的材料或環氧樹脂，其為帶有至少一個環氧乙烷環之任意有機化合物，其能藉由開環反應聚合化。此種材料(其通常稱為環氧化物)包括單體的還有聚合物的環氧化物，並可為脂族、環脂族或芳族的。這些材料通常平均每分子具有至少兩個環氧基，較佳為每分子具有兩個以上環氧基。每分子環氧基的「平均」數量係定義為含環氧基的材料中環氧基的數量除以此環氧分子的總數。
聚合物的環氧化物包括具末端環氧基之線形 聚合物(例如聚氧烷基二醇之二環氧丙基醚)、具環氧乙烷單元之聚合物(例如聚丁二烯多環氧化物)與具環氧側基之聚合物(例如甲基丙烯酸環氧丙酯聚合物或共聚物)。含環氧基的材料的分子量可從58變化至約100,000g/mol以上。由各種含環氧基的材料所組成之混合物也能使用於本發明之熱熔膠組成物。可使用的含環氧基的材料包含帶有環氧環己烷基之材料，如環氧環己甲酸酯，例如3,4-環氧環己甲酸-3,4-環氧環己甲酯、3,4-環氧-2-甲基環己甲酸-3,4-環氧-2-甲基環己甲酯與己二酸雙(3,4-環氧-6-甲基環己甲酯)。此類可使用的環氧化物之詳細清單可參考美國專利案第3,117,099號。
其它特別可使用於本發明之用途的含環氧基的材料包括環氧丙基醚單體。範例為多元酚的環氧丙基醚，其係藉由多元酚與過量的氯醇，如環氧氯丙烷(例如2,2-雙(2,3-環氧丙氧基苯基)丙烷之二環氧丙基醚)，之反應而得。此類型環氧化物的其它能使用於本發明之用途的範例敘述於美國專利案第3,018,262號。
有許多市售可得的含環氧基的材料可使用於本發明中。特別適合之容易得到的環氧化物，如：氧化十八烯、環氧氯丙烷、氧化苯乙烯、乙烯基環氧環己烷、2,3-環氧丙醇、甲基丙烯酸環氧丙酯、雙酚A的二環氧丙基醚(例如那些可得自Shell Chemical Co.之商品名稱EPON 828、EPON 1004與EPON 1001F，及Dow Chemical Co.之DER-332與DER-334)、雙酚F的二環氧丙基醚(例如Ciba-Geigy之ARALDITE GY281)、乙烯基環己烯二氧化 物(例如Union Carbide Corp.之ERL 4206)、3,4-環氧環己甲酸-3,4-環氧環己甲酯(例如Union Carbide Corp.之ERL-4221)、2-(3,4-環氧環己基-5,5-螺-3,4-環氧)環己烷間二烷(例如Union Carbide Corp.的ERL-4234)、己二酸雙(3,4-環氧環己酯)(例如Union Carbide Corp.的ERL-4299)、雙戊烯二氧化物(例如Union Carbide Corp.之ERL-4269)、環氧化聚丁二烯(例如FMC Corp.之OXIRON 2001)、含環氧官能基團之聚矽氧樹脂、環氧基矽烷(例如β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷與γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，可購自Union Carbide)、阻燃性環氧樹脂(例如DER-542，一種溴化雙酚類環氧樹脂，可得自Dow Chemical Co.)、1,4-丁二醇二環氧丙基醚(例如Ciba-Geigy的ARALDITE RD-2)、基於雙酚A-環氧氯丙烷之氫化環氧樹脂(例如Shell Chemical Co.的EPONEX 1510)與酚甲醛酚醛樹脂之具環氧丙基醚(例如Dow Chemical Co.之DEN-431與DEN-438)。
在依據本發明之膠帶的另一實施形態中，環氧化物組分B，基於環氧化物組分B，包含至少10重量%的於25℃為液態之環氧樹脂。此種液態環氧樹脂佔環氧化物組分B的比例特別為10至90重量%，更佳為20至75重量%。具有此種液態與固態環氧化物組分的比例之膠帶在未固化狀態顯示特別均衡的黏著性質。若期望具特佳的流動性質之膠帶，則液態環氧化物組分的比例較佳為50至80重量%。對於膠帶在未固化狀態就以必須帶有較高的負荷之用途，比例特佳為15至45%。可使用一種這 樣的樹脂或是使用各種樹脂的混合物。
流動性的評量方式之一為動態黏度。動態黏度在此係以具標準幾何之圓筒型旋轉黏度計依據DIN 53019-1(2008-09)測定。黏度係在25℃之測量溫度與1 x s-1的剪切速度下測量。流體係指物質具有低於500Pa．s之黏度。
環氧化物組分B可具有基於環氧烷基至少1.0至6.0，特別是1.75至3.2之平均官能度，以達到高黏著強度。交聯密度可透過反應性稀釋劑降低，這會導致較不脆的黏著劑，特別是在高比例的組分B時。此種反應性稀釋劑典型上具有1.0之官能度。交聯密度典型上係透過環氧化物組份之選擇來控制，並可藉由使用高分子量的環氧化物如固態雙酚A二環氧丙基醚來降低。為此較佳為使用的環氧樹脂具有大於400g/eq之環氧當量，特別是大於800g/eq。
環氧當量或當量重(EEW代表Epoxy-Equivalent-Weight(環氧當量重))表示一當量[eq]的環氧官能基具有的環氧樹脂之量(以[g]計)。其係由分子量(以[g/mol]計)除以官能度(以[eq/Mol]計)來計算：EEW[g/eq]=M[g/Mol]/f[eq/Mol]
替代的濃度數據為以[m eq/kg](有時也被誤稱為[mmol/kg])與[%]表示。一環氧基，即1eq(C2H3O)相當於43g，即1,000m eq/kg環氧基相當於43g環氧基/kg，其相應地為4.3%。環氧基當量係由原料製造商提供，並依據ISO 3001：1999測定。
依據本發明之膠帶的一較佳實施形態，環氧化物組分B包含至少兩種不同的環氧樹脂B1與B2，其中：a. 第一環氧樹脂B1於25℃具有小於500Pa*s之動態黏度，其係依據DIN 53019-1於25℃之測量溫度與1 x s-1之剪切速度下測量，與b. 其中第二環氧樹脂B2具有至少45℃之軟化溫度或於25℃具有至少1000Pa*s之動態黏度，其係依據DIN 53019-1於25℃之測量溫度與1 x s-1之剪切速度下測量，其中基於環氧化物組分B，第一環氧樹脂B1的比例特別為10至90重量%，較佳為20至75重量%，而第二環氧樹脂B2的比例為10至90重量%，較佳為25至80重量%。
濕氣固化型組成物依據本發明，基於濕氣固化型組成物，包含40至95重量份的至少一種環氧化物組分B，特別是45至92.5重量份，較佳為50至85重量份，其中組分A與B合計為100重量份。
封閉胺
依據本發明，濕氣固化型組成物包含一濕氣活化型固化劑C，其至少包含一封閉胺或係由其所構成。
封閉胺於此係理解為一種化合物，其在水存在下釋放出胺。
於依據本發明之膠帶的較佳實施形態中，封閉胺在與水完全反應後於解封狀態含有至兩個胺氫原子，因為此種化合物與環氧化物形成熱穩定的網絡，其給予黏著劑高黏著強度。胺氫係理解為一種氫原子，其直接共價鍵結於氮原子上。
本發明中封閉胺較佳係自包含或由下列化合物構成之群組中所選出：唑啶、亞胺、烯胺、矽烷胺或其組合，其中封閉胺特別為唑啶。唑啶的一大優點為市面上可得、釋放出的二級胺之高反應性與無害的脫去產物，其係在解封步驟另外釋放出來。在此情形特佳為封閉胺包含至少兩個唑啶基。
在使用亞胺，特別是醛亞胺時，較佳為添加濕氣潛伏性酸，其特別係選自：烯基酯(例如乙酸乙烯酯)、矽基酯或其混合物。基於胺的量，濕氣潛伏性酸的量特別為每莫耳的亞胺有0.001至0.15莫耳的濕氣潛伏性酸，較佳為每莫耳的亞胺有0.01至0.1莫耳的濕氣潛伏性酸。
濕氣固化型組成物依據本發明，基於濕氣固化型組成物，包含10至500重量份，特別是7.5至300重量份，較佳為5至250重量份的濕氣活化型固化劑C，其係包含至少一種封閉胺或係由其所構成。
較佳為封閉胺的使用量係選擇成使釋放出的胺之胺氫為環氧化物組分B的環氧基的0.95至1.5倍，特別是0.98至1.2倍。此相對量數值的原因為環氧化物與胺的交聯反應之類型。只有在選擇正確的莫耳比時，才會形成化學上高度交聯之達成特別高的黏著強度之結構。
穩定劑D
在本發明中濕氣固化型組成物可包含任選的一種以上穩定劑D。其中穩定劑D較佳係選自除水劑、胺捕獲劑及其組合。藉由使用此穩定劑能提升依據本發明之膠帶的儲放壽命。其中除水劑係提供用於移除會不期 望地起始膠帶的固化之濕氣，例如自空氣，特別是在膠帶的外包裝中，濕氣。類似地，胺捕獲劑係提供用於移除會不期望地起始膠帶的固化之胺。捕捉的胺可源自例如封閉胺之不期望的解封。
除水劑
滲入的水之結合物理上能藉由吸附進行，典型上為吸附至二氧化矽、分子篩、沸石或硫酸鈉上。化學上水能透過烷氧基矽烷、異氰酸酯、N-矽基醯胺、氧化鋇、五氧化二磷、鹼金屬氧化物與鹼土金屬氧化物(例如氧化鈣)、金屬鈣或金屬氫化物來鍵結(WO 2004/009720 A2)。然而要透明的黏合例如玻璃基材，有些填料為不適合的，因為會降低黏著劑的透明度。
此種除水劑之敘述在黏著劑中主要為無機填料，例如氯化鈣或各種氧化物(參照US 5,304,419 A、EP 2 380 930 A1或US 6,936,131 A)。在有機電子裝置(例如LED、OLED、OPV)之封裝中，熟習本技藝者找到許多使用除水劑之範例。
有機除水劑也敘述於黏著劑中。例如在EP 2 597 697 A1，其中使用聚合物之烷氧基矽烷作為除水劑。WO 2014/001005 A1中提出許多不同的矽烷作為黏著劑中的除水劑。其能依據本發明使用。
除水劑概括例如為：鹽類，如氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、矽酸(例如矽凝膠)、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉 、硫酸鈷、硫酸鈦、二硫亞磺酸鈉、碳酸鈉、硫酸鈉、亞硫酸氫鉀、碳酸鉀、碳酸鎂、二氧化鈦、矽藻土、沸石、層狀矽酸鹽(如蒙脫石與膨土)、金屬氧化物如氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、氧化鋁(活性氧化鋁)；其他碳奈米管、活性碳、五氧化二磷、與矽烷；可輕微氧化之金屬，例如鐵、鈣、鈉與鎂；金屬氫化物，例如氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與氫化鋁鋰；氫氧化物，如氫氧化鉀、氫氧化鈉，金屬錯合物，例如乙醯丙酮鋁；其他有機吸收劑，例如聚烯烴共聚物、聚醯胺共聚物、PET共聚酯，單元與多元羧酸之酸酐，如乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、或甲基四氫鄰苯二甲酸酐，異氰酸酯或其他基於氫化聚合物之吸收劑，其大多與催化劑(例如鈷)組合使用；其他有機吸收劑，如輕度交聯之聚丙烯酸、聚乙烯醇、抗壞血酸、葡萄糖、五倍子酸、或不飽和脂肪與油脂。
除水劑，對應於其功能，較佳使用實質上無水者。這把除水劑與其他類似的使用作為填料之材料區隔開來。因此二氧化矽經常被以例如氣相二氧化矽之形式使用作為填料。但若此填料如一般存放於環境條件下，則其已自環境吸收水分而在技術上可用之程度上不再能發揮作為除水劑之功能。先經過乾燥或保持乾燥之二氧化系可使用作為吸氣劑材料。但也可使用已經部分與滲透物複合之材料，例如CaSO4*1/2H2O(硫酸鈣半水合物)或部分氫化之矽酸，其依據定義係以通式(SiO2)m*nH2O之化合物存在。
「矽酸」，如上所述，係理解為通式(SiO2)m*nH2O之化合物。其係藉由濕式化學法、加熱法或熱解法製造二氧化矽。「矽酸」特別是矽膠(例如具有鈷化合物作為濕度指示劑之防水矽膠(藍膠))與氣相二氧化矽為合適的除水劑。
依據本發明之膠帶一較佳實施形態，除水劑包含至少一烷氧基矽烷化合物，特別是在α位置帶有雜原子或乙烯基之烷氧基矽烷化合物。
除水劑，基於濕氣固化型組成物，能例如以0.1至20重量%，特別是0.5至10重量%的量使用。
胺捕獲劑
胺捕獲劑特別係自羧酸乙烯酯之群組中選出。對此適合以下通式之化合物
R1至R4可為氫原子或有機殘基，並可為相同或相異。
羧酸乙烯酯可例如選自：乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、癸酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉荳蔻酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、環己甲酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、單氯乙酸乙烯酯、己二酸二乙烯酯、甲基丙烯酸乙烯酯、巴豆酸乙烯酯、山梨酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、桂皮酸乙烯酯或其組合。
此外，作為胺捕獲劑可想到與胺反應之物質 ，如不會與環氧化物開始陽離子性聚合之弱酸，例如：亞磷酸(H3PO3)或次磷酸(H3PO2)；或異氰酸酯(-NCO)、硫氰酸酯(-SCN)、異硫氰酸酯(-NCS)、醯鹵(特別是醯氯)、酸酐(特別是靛紅衍酸酐與琥珀酸酐)、烷基鹵化物(特別是苯甲基鹵化物)、酮(特別是活性酮，例如β-二酮)、醛(特別適苯甲醛)、磺醯氯、羧酸乙烯酯。
較佳也能使用鍵結於聚合物上之胺捕獲劑，其能包含上述化學基，其例如售自Sigma-Aldrich或Rapp Polymere。
對於具高層厚的膠帶也能使用微粒狀胺捕獲劑，其中反應性基係鍵結於二氧化矽上。較佳為100μm以下之微粒。
胺捕獲劑，基於濕氣固化型組成物，能以0.01至10重量%的量，特別是0.1至5重量%的量使用。
依據本發明之膠帶的一特佳實施形態，封閉胺的使用量係選擇成使釋放出的胺之胺氫的莫耳量，為環氧化物組分B的環氧基的莫耳量的，或是若有胺捕獲劑，則為環氧化物組分B的環氧基與胺捕獲劑的胺捕獲基的總莫耳量的，0.95至1.5倍，特別是0.98至1.2倍。指定此相對量的原因為因使用任選的胺捕獲劑，一部分的胺氫被捉住，而不再能用於濕氣固化。較佳使用胺捕獲劑，因為相對於液態黏著劑，在製造膠帶時不能不費力地排除少量的溼氣，因此視情況已有少量的胺與環氧化物反應，這對於未固化狀態之黏著性質會有負面影響。
添加劑E
作為添加劑E可考慮所有熟習本技藝者所熟悉用於膠帶與壓敏黏著劑之添加劑，例如加速劑、增黏樹脂(所謂的增黏劑)、流變改質劑、發泡劑、填料、助黏劑、多元醇、抗老化劑、光穩定劑、顏料、增韌劑、苯氧樹脂或它們的混合物。
對於本發明可使用增黏樹脂，但對於本發明之黏著劑來說增黏劑為非必要的。黏著劑沒有添加增黏樹脂還是達到了期望的壓敏黏著性。
若使用了增黏樹脂，則此增黏樹脂適合為如熟習本技藝者從例如Satas所熟知的增黏樹脂。其中壓敏黏著劑可至少包含一種較佳為至少部分氫化之增黏樹脂，例如帶有彈性體組分之增黏樹脂或是(若使用由硬質與軟質嵌段所組成之共聚物)主要與軟質嵌段相容之增黏樹脂(軟樹脂)。
相應的增黏樹脂可具有依據環球法測量大於25℃之軟化溫度以及額外的至少一種具有小於20℃之軟化溫度的增黏樹脂。透過這樣，可以在需要的情形，一方面微調黏著行為，另一方面微調在黏著基底上的流動行為。
對於更多非極性的彈性體來說，作為壓敏黏著劑中的樹脂可為基於松香與松香衍生物之部分氫化或完全氫化之樹脂、雙環戊二烯之氫化聚合產物、基於C5、C5/C9或C9單體流之部分氫化、選擇性氫化或完全氫化之烴樹脂、基於α-蒎烯及/或ß-蒎烯及/或δ-寧烯及/或△3-蒈烯之聚萜烯樹脂、較佳為純的C8與C9芳烴之氫化聚合 產物。上述增黏樹脂可單獨使用也可混合使用。
其中無論是在室溫下為固態或液態之樹脂都可使用。為了確保高老化穩定性與UV穩定性，較佳為具有至少90%，較佳為至少95%之氫化度的氫化樹脂。
作為填料可使用例如白堊、高嶺土與矽酸鹽。合適的搖變性填料有氣溶膠與Soccal白堊。
作為其它添加劑，典型上可使用：
●塑化劑，例如軟化油或低分子量液態聚合物，例如低分子量聚丁烯，基於壓敏黏著劑的總重量，較佳比例為0.2至5重量%
●一級抗氧化劑，例如位阻酚，基於壓敏黏著劑的總重量，較佳比例為0.2至1重量%
●二級抗氧化劑，例如亞磷酸酯或硫醚，基於壓敏黏著劑的總重量，較佳比例為0.2至1重量%
●加工穩定劑，例如碳自由基捕獲劑，基於壓敏黏著劑的總重量，較佳比例為0.2至1重量%
●加工助劑，基於壓敏黏著劑的總重量，較佳比例為0.2至1重量%
●末端嵌段強化樹脂，基於壓敏黏著劑的總重量，較佳比例為0.2至10重量%，以及 視需要的其它較佳為彈性體性質之聚合物；相應地可使用之彈性體特別包含基於純烴類之彈性體，例如不飽和聚二烯，如天然或合成產生的聚異戊二烯或聚丁二烯，化學上實質飽和之彈性體，例如飽和的乙烯-丙烯共聚物、α-烯烴共聚物；聚異丁烯、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠、以及化學官能化之烴類，例如含鹵素的、含丙烯酸酯的、含烯丙基醚或含乙烯基醚的聚烯烴，基於壓敏黏著劑的總重量，較佳比例為0.2至10重量%。
在依據本發明之膠帶的特佳實施形態中，添加劑E至少包含一加速劑，其特別係選自：醇、烷氧基矽烷、封閉酸(較佳為矽基羧酸酯)以及其組合。
加速劑的使用量較佳為0.1至10重量%，特別是0.5至5重量%，較佳為1至3重量%，以上均為基於環氧化物組分B。
濕氣固化型組成物依據本發明包含任選的0.1至200重量份之至少一種添加劑E，特別是50至150重量份，較佳為10至100重量份。
一依據本發明之特佳的膠帶之特徵為：濕氣固化型組成物包含下列組分或是由其所構成：A 10至50重量份的至少一種成膜劑組分，及/或B 50至90重量份的至少一種環氧化物組分，及/或C 5至250重量份的封閉胺，及/或D 0.1至15重量份的至少一種穩定劑，及/或E 0.1至200重量份的至少一種添加劑，其中組分A與B合計為100重量份，其中封閉胺的使 用量係選擇成使釋放出的胺之胺氫的莫耳量，為環氧化物組分B的環氧基的莫耳量的，或是若在組分D中有胺捕獲劑，則為環氧化物組分B的環氧基與胺捕獲劑的胺捕獲基的總莫耳量的，0.95至1.5倍，特別是0.98至1.2倍。
較佳為依據本發明之膠帶在具50%相對濕度之空氣中與23℃下具有至少30分鐘，較佳為至少4小時，再更佳為至少8小時，還要再更佳為至少12小時，特別是至少12至24小時之可重新定位性。特佳為在具50%相對濕度之空氣中與23℃下的可重新定位性不大於24小時。
本發明另一客體係關於一種藉由依據本發明之膠帶來接合兩個構件之方法，其中該方法的特徵為：將膠帶施用於第一構件上，然後與濕氣，特別是具至少15%濕度之空氣接觸，來活化固化。
依據本發明之膠帶能例如使用於汽車製造業之組裝線或在電子業中，用於例如行動電話或平板電腦中之黏合。而在定位錯誤的情形能在上述時間範圍內修正黏合。
依據本發明之膠帶能成形為所有常見劑型，例如成卷製品、長條等等。膠帶較佳以密封的金屬塗層包裝販售，例如以鋁塗層的薄膜包裝。此包裝能抽真空或填充保護氣體。
以下依據實施實例進一步詳細說明本發明。
[實施例]
黏著力：
對鋼材的黏著力係如ISO 29862(方法3)於23℃與 50%的相對濕度下以300mm/min的撕除速度與180°的撕除角度測定。作為強化膜使用厚度36μm之經蝕刻PET膜，可得自如Coveme公司(義大利)。其中測試條之黏合係藉由輥壓機以4kg在23℃之溫度下完成。膠帶係在施用後立即撕除。量測值(以N/cm計)係取三次獨立測量的平均值。
黏著強度-拉伸剪切測試：
作為達成的黏著的品質之特徵大小，測定依據本發明之方法製作出的用於不同膠帶的複合體之黏著強度。為此，依據DIN-EN 1465以動態拉伸剪切測試在23℃與50%的相對濕度下用10mm/min的測試速度定量測定黏著強度(結果以N/mm2=MPa計)。作為測試棒使用由鋼材所構成者，其在黏貼前以丙酮清潔過。膠帶的層厚均符合上述說明。所列數值為三次測量的平均值。
可重新定位性：
為了評定可重新定位性，於23±1℃/50±5%相對濕度下給待測膠帶之10cm x 2cm寬的膠條配備一強化膜，例如鋁或經蝕刻的PET，然後黏貼於一以丙酮清潔過的鋼板上。用4kg的輥以約10cm/s滾過膠條(來回5次)。8小時後以約10cm/s以約135°的角度手動自黏附基底撕除。目視進行評量。評量殘膠形成的量在黏著面的%。依據下表評級：
為了評量，在重新定位後額外測量剪切強度。為此於23℃/50%相對濕度下黏貼膠帶，24小時後重新定位，並在23℃/50%相對濕度下30天使其固化。
使用之原料：
Desmomelt 530 主要為線形的羥基聚胺基甲酸酯。Bayer MaterialScience公司的Desmomelt 530為高度結晶的彈性聚胺基甲酸酯，具極低熱塑性。
Epon Resin 828 Momentive公司之雙官能雙酚A/環氧氯丙烷液態環氧樹脂，每當量環氧基之重量為185~192g/eq。
PolyDis PD3611 Schill+Seilacher,,Struktol“公司之基於雙酚F二環丙基醚的丁腈橡膠改性之環氧樹脂，具40%之彈性體含量與每當量環氧基的重量為550g/eq。
Tactix 556 Huntsman公司之雙環戊二烯環氧酚醛樹脂，每當量環氧基的重量為215~235g/eq，軟化點為53℃。
Incozol 4 用於異氰酸酯預聚物之固化的雙唑啶(己-1,2-雙胺甲酸雙{2-[2-(1-甲基乙基)-3-唑啶基]乙酯})
Incozol BH 用於異氰酸酯之固化的潛伏性醛胺。(N.N-二苯亞甲基聚氧丙烯二胺(聚合物))
乙酸乙烯酯 穩定劑，與胺反應脫去乙烯醇 (CAS：108-05-4)
三甲基矽乙酸酯 用於分解醛亞胺/酮亞胺之加速劑。在與水反應後釋放出乙酸。(CAS：2754-27-0)
氧化鈣 除水劑(CAS：1305-78-8)
乙烯基三甲氧基矽烷 除水劑(CAS：2768-02-7)
由黏著劑K1~K6與V1如下製造膠帶：
壓敏黏著劑之製備係在實驗室中藉由將成膜劑在23℃溶於經乾燥的丁酮中來進行。接下來加入反應性樹脂。於攪拌下加入穩定劑(除水劑與胺捕獲劑)。最後加入固化劑。
為了製備黏著劑層，將各種黏著劑由溶液藉由實驗室塗布裝置在23℃/50%相對濕度下塗布於一般的裱紙(矽化聚酯膜)上並乾燥。黏著劑層厚度於乾燥後為100±10μm。乾燥的進行都是先在室溫10分鐘，然後在實驗室乾燥箱中於105℃下10分鐘。經乾燥的黏著劑層都在乾燥後立刻於開放側積層上一第二裱紙(具更低離型力的矽化聚酯膜)
具壓敏黏著劑K1至K5與比較黏著劑V1與V2 的依據本發明之膠帶的性質總結於下表中：
具黏著劑K1~K5的依據本發明之膠帶在未固化狀態(未加工)顯示大於1N/cm之黏著力。同時黏著強度在固化後(30天、23℃、50%相對濕度)提升至超過2MPa。在此顯示於使用唑啶固化劑(K2與K3)的情形，添加除水劑(氧化鈣與乙烯基三甲氧基矽烷)一方面提升儲放穩定性，同時在乙烯基三甲氧基矽烷的情形由於藉由濕氣釋放出的醇而加速或提升(稍微提高剪切強度)了固化。
沒有依據本發明之潛伏性固化劑雖然可製造膠帶，但其不會隨著時間與濕氣固化(V1)。典型的液態濕氣固化型環氧黏著劑(例如US6803445B2中所述者)雖然與濕氣固化，但沒有產生膠帶(V2)。
為了提升儲放時間或是控制膠帶在濕氣存在下可重新定位的時間，可額外添加胺捕獲劑。K3與K4的比較顯示添加乙酸乙烯酯對黏著性質沒有負面影響。只是在此情形要注意，胺捕獲劑與封閉胺的反應性胺氫鍵結，因此必須添加相當於胺捕獲劑量的增量之封閉胺。
以醛亞胺作為潛伏固化劑也能製成濕氣固化 型膠帶(K5~K6)。在此顯示加入濕氣潛伏性酸(三甲基矽乙酸酯)為有利的。一方面因此增加了儲藏時間，因為滲入的水被捕捉住。另一方面釋放出的酸催化醛亞胺-水反應，這導致剪切強度提升。

Claims (26)

  1. 一種壓敏黏著性膠帶，其特徵為：其係包含或係由濕氣固化型組成物所構成，該濕氣固化型組成物係包含或係由下列組分所構成：A 5至60重量份的至少一種成膜劑組分；B 40至95重量份的至少一種環氧化物組分；及C 10至500重量份的至少一種濕氣活化型固化劑；以上均為基於該濕氣固化型組成物，其中組分A與B合計為100重量份，該濕氣活化型固化劑C包含至少一種封閉胺或是由其所構成；該成膜劑組分A係選自彈性體及/或熱塑性塑料。
  2. 如請求項1之膠帶，其中該濕氣固化型組成物進一步包含下列組分之至少一者或由下列組分之至少一者所構成：D 0.1至15重量份的至少一種穩定劑；E 0.1至200重量份的至少一種添加劑；該穩定劑D係選自除水劑、胺捕獲劑及其組合；該添加劑E係除了穩定劑D以外的添加劑。
  3. 如請求項1之膠帶，其中該成膜劑組分A係選自：丁腈橡膠、合成橡膠、天然橡膠、聚胺基甲酸酯、聚丙烯酸酯、聚醯胺或其混合物。
  4. 如請求項1之膠帶，其中該成膜劑組分A並非固有壓敏黏著性的。
  5. 如請求項1至4中任一項之膠帶，其中該環氧化物組分B，基於環氧化物組分B，包含至少10重量%的於25℃為液態的環氧樹脂。
  6. 如請求項1至4中任一項之膠帶，其中該封閉胺在水的存在下釋放出胺。
  7. 如請求項1至4中任一項之膠帶，其中該封閉胺在與水完全反應後於非封閉狀態下包含至少兩個胺氫原子。
  8. 如請求項1至4中任一項之膠帶，其中該封閉胺係自包含或是由下列化合物構成之群組中所選出：唑啶、亞胺、烯胺、矽烷胺或其組合。
  9. 如請求項8之膠帶，其中該封閉胺為唑啶。
  10. 如請求項8之膠帶，其中該封閉胺包含至少兩個唑啶基。
  11. 如請求項1至4中任一項之膠帶，其中該封閉胺的使用量係選擇成使釋放出的胺之胺氫為環氧化物組分B的0.95~1.5倍。
  12. 如請求項2之膠帶，其中該除水劑包含至少一種烷氧基矽烷化合物，及/或該胺捕獲劑係選自乙烯基羧酸酯之群組。
  13. 如請求項2之膠帶，其中該封閉胺的使用量係選擇成使釋放出的胺之胺氫的莫耳量，為環氧化物組分B的環氧基的莫耳量的，或是若有胺捕獲劑，則為環氧化物組分B的環氧基與胺捕獲劑的胺捕獲基的總莫耳量的，0.95至1.5倍。
  14. 如請求項1至4中任一項之膠帶，其中該添加劑E包含 至少一種加速劑，其係選自：醇、封閉酸以及其組合。
  15. 如請求項1之膠帶，其中組分A係10至50重量份的至少一種成膜劑組分。
  16. 如請求項1之膠帶，其中組分B係50至90重量份的至少一種環氧化物組分。
  17. 如請求項1之膠帶，其中該濕氣活化型固化劑C係10至250重量份的封閉胺。
  18. 如請求項2之膠帶，其中該穩定劑D係0.1至15重量份的至少一種穩定劑。
  19. 如請求項2之膠帶，其中該添加劑E係0.1至200重量份的至少一種添加劑。
  20. 如請求項2之膠帶，其中該濕氣固化型組成物係包含以下組分或是由其所構成：A 10至50重量份的至少一種成膜劑組分，B 50至90重量份的至少一種環氧化物組分，C 10至250重量份的封閉胺，D 0.1至15重量份的至少一種穩定劑，及E 0.1至200重量份的至少一種添加劑，其中組分A與B合計為100重量份，以及其中封閉胺的使用量係選擇成使釋放出的胺之胺氫的莫耳量，為環氧化物組分B的環氧基之莫耳量的，或是若在組分D中有胺捕獲劑，則為環氧化物組分B的環氧基與胺捕獲劑的胺捕獲基之總莫耳量的，0.95至1.5倍莫耳量。
  21. 如請求項20之膠帶，其中封閉胺的使用量係選擇成使釋放出的胺之胺氫的莫耳量，為環氧化物組分B的環氧 基之莫耳量的，或是若在組分D中有胺捕獲劑，則為環氧化物組分B的環氧基與胺捕獲劑的胺捕獲基之總莫耳量的，0.98至1.2倍莫耳量。
  22. 如請求項1至4中任一項之膠帶，其中膠帶的可重新定位性在具50%的相對濕度之空氣與23℃下達至少12小時。
  23. 如請求項22之膠帶，其中膠帶的可重新定位性在具50%的相對濕度之空氣與23℃下達12至24小時。
  24. 如請求項1之膠帶，其為可重新定位的膠帶。
  25. 一種藉由如請求項1至24中任一項之膠帶接合兩個構件之方法，其特徵為：將膠帶施用於第一構件上並與濕氣接觸以活化固化。
  26. 如請求項25之方法，其中該濕氣為具至少15%的相對濕度之空氣。
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