KR20160024795A - 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

진동에 의한 가공에의 영향을 저감한 가공 장치를 제공한다.
피가공물(11)을 유지하는 유지 수단(8)과, 피가공물을 가공하는 가공 수단(14)과, 유지 수단 및 가공 수단이 설치되는 장치 베이스(4)와, 장치 베이스, 유지 수단, 및 가공 수단의 주위를 포위 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치프레임(18)을 포함하고, 장치 베이스와 장치 프레임은 각각 독립적으로 세워서 설치되어, 방진 부재(28)를 통해 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하여, 부품으로부터 발생하는 진동이 방진 부재에서 흡수되는 구성으로 하였다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.
스트리트 등이라고 불리는 분할 예정 라인으로 구획된 표면측의 복수의 영역에, 각각 IC 등의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼는, 예컨대, 이면측이 연삭된 후에, 각 디바이스에 대응하는 복수의 디바이스 칩으로 분할되어, 전자 기기 등에 편입된다. 이러한 반도체 웨이퍼의 가공은, 일반적으로, 연삭 장치, 다이싱 장치 등의 가공 장치를 이용하여 실시된다.
최근에는, 디바이스 칩의 생산성을 높이기 위해, 반도체 웨이퍼의 대구경화가 진행되고 있다. 한편으로, 반도체 웨이퍼를 대구경화하면, 그에 따라 가공 장치도 대형화하여 버린다. 이 문제에 대하여, 전기 부품 등을 상부에 배치하여 내부의 간극을 적게 함으로써, 점유 바닥 면적을 축소한 가공 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1, 2 등 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-162665호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2010-287764호 공보
전술한 가공 장치에서는, 전기 부품 등을 설치 가능한 프레임(장치 프레임)을 가공 장치의 베이스(장치 베이스)에 고정함으로써, 상부에 전기 부품 등을 배치하고 있다. 이 전기 부품으로부터는 열이 발생하기 때문에, 프레임에는, 열을 외부에 배출하여 저온의 공기를 받아들이는 흡배기용의 팬이 부착되어 있다.
그러나, 전술한 바와 같이 전기 부품 등의 중량물이 상부에 배치되면, 무게 중심의 위치가 높아져 가공 장치는 진동하기 쉽다. 그 때문에, 전술한 가공 장치에서는, 흡배기용의 팬 등에서 발생하는 진동이 반도체 웨이퍼 등의 피가공물의 가공에 악영향을 부여하는 경우가 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감한 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 유지 수단 및 상기 가공 수단이 설치되는 장치 베이스와, 상기 장치 베이스, 상기 유지 수단, 및 상기 가공 수단의 주위를 둘러싸서 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치 프레임을 포함하고, 상기 장치 베이스와 상기 장치 프레임은, 각각 독립적으로 세워서 설치되며, 방진 부재(防振 部材)를 통해 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하고, 상기 부품으로부터 발생하는 진동이 상기 방진 부재에서 흡수되는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 장치 프레임은, 착탈 가능한 고정 부재를 통해 상기 장치 베이스에 고정 가능한 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 가공 장치에서는, 유지 수단 및 가공 수단이 설치되는 장치 베이스와, 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치 프레임이 각각 독립적으로 세워서 설치되어 방진 부재를 통해 접하고 있기 때문에, 이 부품에서 발생한 진동은 방진 부재에서 흡수되어 장치 베이스에 거의 전파되지 않는다. 따라서, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감할 수 있다.
도 1은 가공 장치를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 가공 장치의 정면측의 일부를 확대하여 나타내는 확대도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 가공 장치를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 가공 장치의 정면측의 일부를 확대하여 나타내는 확대도이다.
또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치로서, 반도체 웨이퍼로 대표되는 판형의 피가공물을 선회 절삭(선삭)하는 선삭 장치를 예시하지만, 본 발명의 가공 장치는, 연삭 장치, 다이싱 장치(절삭 장치), 레이저 다이싱 장치(레이저 가공 장치) 등이어도 좋다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)는, 직육면체형의 장치 베이스(4)를 구비하고 있다. 장치 베이스(4)의 상면에는, 전후 방향(X축 방향)으로 긴 직사각 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다.
이 개구(4a) 내에는, 수평 이동 테이블(도시하지 않음), 수평 이동 테이블을 전후 방향으로 이동시키는 수평 이동 기구(도시하지 않음), 및 수평 이동 기구를 덮는 방진(防塵) 방적 커버(6)가 배치되어 있다.
수평 이동 테이블의 상방에는, 피가공물(11)을 흡인 유지하는 척 테이블(유지 수단)(8)이 마련되어 있다. 척 테이블(8)은 전술한 수평 이동 기구에 의해 수평 이동 테이블과 함께 전후 방향으로 이동한다.
피가공물(11)은, 예컨대, 직사각 형상의 반도체 웨이퍼이며, 상면측에는, 금속 등으로 이루어지는 범프(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 본 실시형태의 가공 장치(2)는, 예컨대, 이 범프의 선삭 가공에 사용된다. 단, 피가공물(11)은 이것에 한정되지 않는다.
척 테이블(8)의 직사각 형상의 상면은 피가공물(11)을 흡인 유지하는 유지면(8a)으로 되어 있다. 이 유지면(8a)은 척 테이블(8)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음)를 통하여 흡인원(도시하지 않음)과 접속되어 있다. 유지면(8a)에 피가공물(11)을 배치하고 흡인원의 부압을 작용시킴으로써, 피가공물(11)을 척 테이블(8)에서 흡인 유지할 수 있다.
개구(4a)의 후방측 상방에는 도어형의 지지 구조(10)가 세워서 설치되어 있다. 지지 구조(10)의 전방면에는 이동 기구(12)를 통해 선삭 유닛(가공 수단)(14)이 마련되어 있다. 선삭 유닛(14)은, 연직 방향(Z축 방향)에 대하여 대략 평행한 회전축을 구성하는 스핀들(도시하지 않음)을 포함한다.
스핀들의 하단부에는 선삭 휠(선삭 공구)(16)이 장착되어 있다. 선삭 휠(16)은, 알루미늄, 스테인레스 등의 금속 재료로 형성된 휠 베이스를 구비하고 있다. 휠 베이스의 하면에는, 다이아몬드 등으로 이루어지는 날붙이(바이트)가 고정되어 있다.
스핀들의 상단측에는 모터 등의 회전 기구(도시하지 않음)가 연결되어 있고, 선삭 휠(16)은 회전 기구로부터 전달되는 회전력으로 회전한다. 또한, 선삭 휠(16)은 전술한 이동 기구(12)에 의해 좌우 방향(Y축 방향) 및 연직 방향으로 이동한다.
예컨대, 척 테이블(8)에서 흡인 유지한 피가공물(11)과 접촉하는 높이에 선삭 휠(16)의 날붙이를 배치하여, 선삭 휠(16)을 회전시키면서 척 테이블(8)을 전방으로부터 후방으로 이동시킴으로써, 피가공물(11)의 상면측을 선삭할 수 있다.
장치 베이스(4), 척 테이블(8), 및 선삭 유닛(14)을 둘러싸는 위치에는, 장치 프레임(18)이 배치되어 있다. 장치 프레임(18)은, 복수의 프레임재(20)로 구성된 프레임 본체(22)와, 프레임 본체(22)의 바닥부에 고정된 복수의 프레임 다리부(24)를 포함한다. 이 장치 프레임(18)은 프레임 다리부(24)에 의해 자립하고 있다.
장치 프레임(18)의 상부 후방에는, 전기 부품, 흡배기용의 팬(진동의 발생원이 되는 부품) 등을 수용하는 수용 박스(26)가 고정되어 있다. 이와 같이, 전기 부품 등[수용 박스(26)]을 상방에 배치함으로써, 가공 장치(2)의 점유 바닥 면적을 축소할 수 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 프레임 다리부(24)의 내측에는, 고무 등의 재료로 이루어지는 방진 부재(28)가 고정구(30)로 고정되어 있다. 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)은 이 방진 부재(28)를 통해 접하고 있다.
이에 의해, 예컨대, 수용 박스(26)의 팬에서 생긴 진동은 방진 부재(28)에서 흡수되어, 장치 베이스(4)에 거의 전파되지 않는다. 또한, 독립적으로 세워서 설치된 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)이 방진 부재(28)를 통해 접하고 있기 때문에, 이들의 위치 관계는 적절하게 유지된다. 또한, 장치 베이스(4)는 바닥부에 고정된 베이스 다리부(4b)에 의해 자립하고 있다.
또한, 프레임 다리부(24)에는 방진 부재(28) 및 고정구(30)와 인접하는 개구(24a)가 형성되어 있다. 한편, 장치 베이스(4)에는 개구(24a)에 대응하는 나사 구멍(4c)이 마련되어 있다. 개구(24a)를 통하여 나사 구멍(4c)에 나사(고정 부재)(32)를 단단히 조임으로써, 장치 프레임(18)을 장치 베이스(4)에 강고하게 고정할 수 있다.
이 나사(32)는, 예컨대, 가공 장치(2)를 이동, 반송할 때에 부착된다. 이와 같이, 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)을 나사(32)로 고정하면, 장치 베이스(4)와 장치 프레임(18)의 위치 관계를 유지한 채로 가공 장치(2)를 이동, 반송할 수 있다. 또한, 이 나사(32)는, 가공 장치(2)의 설치 후에 제거된다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)에서는, 척 테이블(유지 수단)(2) 및 선삭 유닛(가공 수단)(14)이 설치되는 장치 베이스(4)와, 팬(진동의 발생원이 되는 부품)을 지지하는 장치 프레임(18)이, 각각 독립적으로 세워서 설치되어, 방진 부재(28)를 통해 접하고 있기 때문에, 팬에서 발생한 진동은 방진 부재(28)에서 흡수되어 장치 베이스(4)에 거의 전파되지 않는다. 따라서, 진동에 의한 가공에의 영향을 저감할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 진동의 발생원으로서 흡배기용의 팬을 상정하고 있지만, 진동의 발생원이 되는 부품은 이것에 한정되지 않는다.
또한, 상기 실시형태에서는, 프레임 다리부(24)에 방진 부재(28)를 고정하고 있지만, 프레임재(20)의 임의의 위치에 방진 부재(28)를 고정하여도 좋다. 마찬가지로, 프레임재(20)의 임의의 위치에 개구를 형성하여, 나사(고정 부재)(32)를 고정할 수도 있다.
그 외, 상기 실시형태에 따른 구성, 방법 등은, 본 발명의 원하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
2: 가공 장치
4: 장치 베이스
4a: 개구
4b: 베이스 다리부
4c: 나사 구멍
6: 방진 방적 커버
8: 척 테이블(유지 수단)
8a: 유지면
10: 지지 구조
12: 이동 기구
14: 선삭 유닛(가공 수단)
16: 선삭 휠(선삭 공구)
18: 장치 프레임
20: 프레임재
22: 프레임 본체
24: 프레임 다리부
24a: 개구
26: 수용 박스
28: 방진 부재
30: 고정구
32: 나사(고정 부재)
11: 피가공물

Claims (2)

  1. 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 유지 수단 및 상기 가공 수단이 설치되는 장치 베이스와, 상기 장치 베이스, 상기 유지 수단, 및 상기 가공 수단의 주위를 둘러싸서 진동의 발생원이 되는 부품을 지지하는 장치 프레임을 포함하고,
    상기 장치 베이스와 상기 장치 프레임은 각각 독립적으로 세워서 설치되어 방진 부재를 통해 접함으로써 서로의 위치 관계를 유지하며,
    상기 부품으로부터 발생하는 진동이 상기 방진 부재에서 흡수되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 장치 프레임은 착탈 가능한 고정 부재를 통해 상기 장치 베이스에 고정 가능한 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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