TW201615346A - 加工裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題是提供已將由振動形成的加工影響降低了的加工裝置。解決手段是做成以下的構成：其包含保持被加工物之保持手段；加工被加工物之加工手段；配置有保持手段及加工手段的裝置基座；以及將裝置基座、保持手段、及加工手段的周圍包圍且將成為振動產生源之零件予以支撐的裝置框架。裝置基座與裝置框架是各自獨立而豎立設置，並透過防振構件而相接觸以維持相互之位置關係，且以防振構件吸收由零件產生之振動。

Description

加工裝置 發明領域
本發明是有關於一種將半導體晶圓等被加工物加工之加工裝置。
發明背景
在以被稱為切割道(street)之分割預定線所劃分的表面側之複數個領域中分別形成有IC等元件之半導體晶圓，在例如將背面側磨削後，會被分割成對應各元件的複數個元件晶片，且可被組裝進電子機器等中。這種半導體晶圓的加工，一般而言是使用磨削裝置、切割裝置等加工裝置來實施。
近年來，為了提高元件晶片的生產性，持續進行著半導體晶圓的大口徑化。另一方面，當將半導體晶圓大口徑化時，因應該種情況造成加工裝置也要大型化。對於此問題，已有藉由將電裝零件等配置於上部而減少內部的間隙，以縮小佔地面積的加工裝置之方案被提出(參照例如專利文獻1、2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2010-162665號公報
專利文獻2：日本專利特開2010-287764號公報
發明概要
在上述之加工裝置上，是藉由將可設置電裝零件等的框架(裝置框架)固定至加工裝置的基座(裝置基座)之作法，而將電裝零件等配置在上部。由於從此電裝零件會產生熱，所以在框架上安裝有將熱往外部排出並吸進低溫空氣之吸排氣用的風扇。
然而，當如上述地將電裝零件等重量物配置於上部時，重心的位置會變高而讓加工裝置容易振動。因此，在上述的加工裝置上，有時會有吸排氣用之風扇等所產生的振動對半導體晶圓等等被加工物之加工造成不良影響的情形。
本發明是有鑒於所述問題點而作成的發明，其目的在於提供已將由振動形成的加工影響降低的加工裝置。
根據本發明所提供之加工裝置，特徵在於，其包含：保持被加工物之保持手段；加工被加工物之加工手段；配置有該保持手段及該加工手段的裝置基座；以及將該裝置基座、該保持手段、及該加工手段的周圍包圍且將成為振動產生源之零件予以支撐的裝置框架，該裝置基座與該裝置框架是各自獨立而豎立設置，並透過防振構件而相接 觸以維持相互之位置關係，且以該防振構件吸收由該零件產生之振動。
在本發明中，較理想的是，該裝置框架透過可拆裝之固定構件而可固定於該裝置基座上。
在本發明之加工裝置上，由於配置有保持手段與加工手段之裝置基座、和支撐成為振動產生源之零件的裝置框架，是各自獨立而豎立設置，並透過防振構件而相接觸，所以在此零件上產生之振動可藉防振構件而被吸收，幾乎不會傳播至裝置基座。據此，可以將由振動形成的加工影響降低。
2‧‧‧加工裝置
4‧‧‧裝置基座
4a‧‧‧開口
4b‧‧‧基座腳部
4c‧‧‧螺孔
6‧‧‧防塵防滴護罩
8‧‧‧工作夾台(保持手段)
8a‧‧‧保持面
10‧‧‧支撐構造
11‧‧‧被加工物
12‧‧‧移動機構
14‧‧‧旋削單元(加工手段)
16‧‧‧旋削輪(旋削工具)
18‧‧‧裝置框架
20‧‧‧框架材
22‧‧‧框架本體
24‧‧‧框架腳部
24a‧‧‧開口
26‧‧‧收容盒
28‧‧‧防振構件
30‧‧‧固定具
32‧‧‧螺絲(固定構件)
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是將加工裝置模式地表示的分解立體圖。
圖2是將加工裝置之正面側的一部分放大表示的放大圖。
用以實施發明之形態
參照附加圖式，對本發明之實施形態進行說明。圖1是將本實施形態之加工裝置模式地表示之分解立體圖，圖2是將加工裝置之正面側的一部分放大表示的放大圖。
再者，在本實施形態中，作為加工裝置，雖然是以對由半導體晶圓為代表之板狀被加工物進行迴旋切削(旋削)之旋削裝置作為例示，但是本發明中的加工裝置也可以是磨削裝置、切割裝置(切削裝置)、雷射切割裝置(雷射 加工裝置)等。
如圖1所示，本實施形態之加工裝置2具備有直方體狀之裝置基座4。在裝置基座4之上表面於前後方向(X軸方向)上形成有長矩形之開口4a。
在此開口4a內配置有水平移動台(未圖示)、令水平移動台在前後方向上移動之水平移動機構(未圖示)、以及覆蓋水平移動機構之防塵防滴護罩6。
在水平移動台的上方設置有吸引保持被加工物11之工作夾台(保持手段)8。工作夾台8也藉由上述之水平移動機構與水平移動台一起在前後方向上移動。
被加工物11為例如矩形的半導體晶圓，且在上表面側配置有金屬等製成的凸塊(未圖示)。本實施形態之加工裝置2是在例如這個凸塊的旋削加工中被使用。但是，被加工物11並不受限於此。
工作夾台8之矩形的上表面為用於吸引保持被加工物11之保持面8a。該保持面8a是通過形成於工作夾台8內部之流路(未圖示)來與吸引源(未圖示)相連接。藉由將被加工物11載置於保持面8a上，並使吸引源之負壓作用，就可以藉工作夾台8吸引保持被加工物11。
在開口4a之後方側上方，豎立設置有門型之支撐構造10。在支撐構造10之前面，透過移動機構12而設置有旋削單元14(加工手段)。旋削單元14包含構成相對於鉛直方向(Z軸方向)大致平行之旋轉軸的主軸(未圖示)。
在主軸的下端部裝設有旋削輪(旋削工具)16。旋 削輪16具備有由鋁、不鏽鋼等金屬材料形成之輪基台。在輪基台的下表面固定有由鑽石等製成之刀刃(切削刃)。
主軸的上端側連結有馬達等的旋轉機構(未圖示)，旋削輪16是利用由旋轉機構所傳達之旋轉力而旋轉。又，旋削輪16是藉由上述之移動機構12而在左右方向(Y軸方向)及鉛直方向上移動。
例如，將旋削輪16之刀刃定位在與藉工作夾台8吸引保持之被加工物11接觸的高度上，以一邊使旋削輪16旋轉一邊使工作夾台8由前方往後方移動，藉此即可旋削被加工物11之上表面側。
在將裝置基座4、工作夾台8、以及旋削單元14包圍之位置上配置有裝置框架18。裝置框架18包含以複數個框架材20構成之框架本體22，以及固定於框架本體22之底部的複數個框架腳部24。本裝置框架18是藉由框架腳部24得以獨自站立。
在裝置框架18之上部後方固定有收容電裝零件、吸排氣用風扇(成為振動產生源之零件)等之收容盒26。像這樣，藉由將電裝零件等(收容盒26)配置於上方，可以縮小加工裝置2之佔地面積。
如圖2所示，於框架腳部24的內側，以固定具30固定有橡膠等材料製成之防振構件28。裝置基座4與裝置框架18是透過此防振構件28而接觸著。
藉此，例如收容盒26的風扇產生之振動會被防振構件28吸收，幾乎不會傳播至裝置基座4。又，由於獨立而 豎立設置之裝置基座4及裝置框架18是透過防振構件28而相接觸，所以能夠適度地維持其等的位置關係。再者，裝置基座4是藉由固定於底部之基座腳部4b而能夠獨自站立。
又，在框架腳部24上形成有與防振構件28及固定具30相鄰之開口24a。另一方面，裝置基座4上設置有對應開口24a之螺孔4c。藉由將螺絲(固定構件)32通過開口24a而鎖緊於螺孔4c之方式，可以將裝置框架18牢固地固定於裝置基座4上。
此螺絲32是在例如移動、搬送加工裝置2之時安裝。像這樣，只要將裝置基座4與裝置框架18以螺絲32固定，便可以在原樣保持著裝置基座4與裝置框架18之位置關係的狀態下移動、搬送加工裝置2。再者，此螺絲32在加工裝置2設置後會被拆下。
如以上所述，在本實施形態之加工裝置2中，由於將配置有工作夾台2(保持手段)及旋削單元(加工手段)14之裝置基座4、以及支撐風扇(成為振動產生源之零件)之裝置框架18各自獨立而豎立設置，並透過防振構件28相接觸，所以在風扇產生之振動會藉防振構件28而被吸收，幾乎不會傳播至裝置基座4。據此，可以將由振動形成的加工影響降低。
再者，本發明並不限定於上述實施形態之記載，並可以進行各種變更而實施。例如，在上述實施形態中，雖然是假定吸排氣風扇作為振動產生源，但成為振動產生 源之零件並不受限於此。
又，在上述實施形態中，雖然是將防振構件28固定於框架腳部24，但將防振構件28固定於框架材20之任意位置亦可。同樣地，也可以在框架材20之任意位置形成開口，而固定螺絲(固定構件)32。
另外，上述實施形態之構成、方法等，只要在不脫離本發明之目的之範圍內，均可適當變更而實施。
4‧‧‧裝置基座
4b‧‧‧基座腳部
4c‧‧‧螺孔
20‧‧‧框架材
24‧‧‧框架腳部
24a‧‧‧開口
28‧‧‧防振構件
30‧‧‧固定具
32‧‧‧螺絲(固定構件)
Y、Z‧‧‧方向

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，特徵在於，其包含：保持被加工物之保持手段；加工被加工物之加工手段；配置有該保持手段及該加工手段的裝置基座；以及將該裝置基座、該保持手段、及該加工手段的周圍包圍且將成為振動產生源之零件予以支撐的裝置框架，該裝置基座與該裝置框架是各自獨立而豎立設置，並透過防振構件而相接觸以維持相互之位置關係，且以該防振構件吸收由該零件產生之振動。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中，該裝置框架透過可拆裝之固定構件而可固定於該裝置基座上。
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