JP2016043453A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016043453A JP2016043453A JP2014170052A JP2014170052A JP2016043453A JP 2016043453 A JP2016043453 A JP 2016043453A JP 2014170052 A JP2014170052 A JP 2014170052A JP 2014170052 A JP2014170052 A JP 2014170052A JP 2016043453 A JP2016043453 A JP 2016043453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- vibration
- frame
- base
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0032—Arrangements for preventing or isolating vibrations in parts of the machine
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q2703/00—Work clamping
- B23Q2703/12—Accessories for attaching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【課題】振動による加工への影響を低減した加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物(11)を保持する保持手段(8)と、被加工物を加工する加工手段(14)と、保持手段及び加工手段が配設される装置ベース(4)と、装置ベース、保持手段、及び加工手段の周囲を囲み振動の発生源となる部品を支持する装置フレーム(18)と、を備え、装置ベースと装置フレームとは、それぞれ独立して立設され、防振部材(28)を介して接することで互いの位置関係を維持し、部品から発生する振動が防振部材で吸収される構成とした。
【選択図】図2
【解決手段】被加工物(11)を保持する保持手段(8)と、被加工物を加工する加工手段(14)と、保持手段及び加工手段が配設される装置ベース(4)と、装置ベース、保持手段、及び加工手段の周囲を囲み振動の発生源となる部品を支持する装置フレーム(18)と、を備え、装置ベースと装置フレームとは、それぞれ独立して立設され、防振部材(28)を介して接することで互いの位置関係を維持し、部品から発生する振動が防振部材で吸収される構成とした。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に関する。
ストリート等と呼ばれる分割予定ラインで区画された表面側の複数の領域に、それぞれIC等のデバイスが形成された半導体ウェーハは、例えば、裏面側を研削された後に、各デバイスに対応する複数のデバイスチップに分割され、電子機器等に組み込まれる。このような半導体ウェーハの加工は、一般に、研削装置、ダイシング装置等の加工装置を用いて実施される。
近年では、デバイスチップの生産性を高めるために、半導体ウェーハの大口径化が進められている。一方で、半導体ウェーハを大口径化すると、それに応じて加工装置も大型化してしまう。この問題に対して、電装部品等を上部に配置し内部の隙間を少なくすることで、占有床面積を縮小した加工装置が提案されている(例えば、特許文献1,2等参照)。
上述の加工装置では、電装部品等を設置可能なフレーム(装置フレーム)を加工装置のベース(装置ベース)に固定することで、上部に電装部品等を配置している。この電装部品からは熱が発生するので、フレームには、熱を外部に排出して低温の空気を取り込む吸排気用のファンが取り付けられている。
しかしながら、上述のように電装部品等の重量物が上部に配置されると、重心の位置が高くなって加工装置は振動し易い。そのため、上述の加工装置では、吸排気用のファン等で発生する振動が、半導体ウェーハ等の被加工物の加工に悪影響を与えることがあった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、振動による加工への影響を低減した加工装置を提供することである。
本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、被加工物を加工する加工手段と、該保持手段及び該加工手段が配設される装置ベースと、該装置ベース、該保持手段、及び該加工手段の周囲を囲み振動の発生源となる部品を支持する装置フレームと、を備え、該装置ベースと該装置フレームとは、それぞれ独立して立設され、防振部材を介して接することで互いの位置関係を維持し、該部品から発生する振動が該防振部材で吸収されることを特徴とする加工装置が提供される。
本発明において、該装置フレームは、着脱可能な固定部材を介して該装置ベースに固定可能であることが好ましい。
本発明に係る加工装置では、保持手段及び加工手段が配設される装置ベースと、振動の発生源となる部品を支持する装置フレームとが、それぞれ独立して立設され、防振部材を介して接しているので、この部品で発生した振動は防振部材で吸収されて装置ベースに殆ど伝播しない。よって、振動による加工への影響を低減できる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る加工装置を模式的に示す分解斜視図であり、図2は、加工装置の正面側の一部を拡大して示す拡大図である。
なお、本実施形態では、加工装置として、半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を旋回切削(旋削)する旋削装置を例示するが、本発明の加工装置は、研削装置、ダイシング装置(切削装置)、レーザーダイシング装置(レーザー加工装置)等でも良い。
図1に示すように、本実施形態に係る加工装置2は、直方体状の装置ベース4を備えている。装置ベース4の上面には、前後方向(X軸方向)に長い矩形状の開口4aが形成されている。
この開口4a内には、水平移動テーブル(不図示)、水平移動テーブルを前後方向に移動させる水平移動機構(不図示)、及び水平移動機構を覆う防塵防滴カバー6が配置されている。
水平移動テーブルの上方には、被加工物11を吸引保持するチャックテーブル(保持手段)8が設けられている。チャックテーブル8は、上述の水平移動機構により、水平移動テーブルとともに前後方向に移動する。
被加工物11は、例えば、矩形状の半導体ウェーハであり、上面側には、金属等でなるバンプ(不図示)が配置されている。本実施形態の加工装置2は、例えば、このバンプの旋削加工に使用される。ただし、被加工物11はこれに限定されない。
チャックテーブル8の矩形状の上面は、被加工物11を吸引保持する保持面8aとなっている。この保持面8aは、チャックテーブル8の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)と接続されている。保持面8aに被加工物11を載置し、吸引源の負圧を作用させることで、被加工物11をチャックテーブル8で吸引保持できる。
開口4aの後方側上方には、門型の支持構造10が立設されている。支持構造10の前面には、移動機構12を介して旋削ユニット(加工手段)14が設けられている。旋削ユニット14は、鉛直方向(Z軸方向)に対して略平行な回転軸を構成するスピンドル(不図示)を含む。
スピンドルの下端部には、旋削ホイール(旋削工具)16が装着されている。旋削ホイール16は、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成されたホイール基台を備えている。ホイール基台の下面には、ダイヤモンド等でなる切り刃(バイト)が固定されている。
スピンドルの上端側には、モーター等の回転機構(不図示)が連結されており、旋削ホイール16は、回転機構から伝達される回転力で回転する。また、旋削ホイール16は、上述した移動機構12によって、左右方向(Y軸方向)及び鉛直方向に移動する。
例えば、チャックテーブル8で吸引保持した被加工物11と接触する高さに旋削ホイール16の切り刃を位置付けて、旋削ホイール16を回転させながらチャックテーブル8を前方から後方に移動させることで、被加工物11の上面側を旋削できる。
装置ベース4、チャックテーブル8、及び旋削ユニット14を囲む位置には、装置フレーム18が配置されている。装置フレーム18は、複数のフレーム材20で構成されたフレーム本体22と、フレーム本体22の底部に固定された複数のフレーム脚部24とを含む。この装置フレーム18は、フレーム脚部24によって自立している。
装置フレーム18の上部後方には、電装部品、吸排気用のファン(振動の発生源となる部品)等を収容する収容ボックス26が固定されている。このように、電装部品等(収容ボックス26)を上方に配置することで、加工装置2の占有床面積を縮小できる。
図2に示すように、フレーム脚部24の内側には、ゴム等の材料でなる防振部材28が固定具30で固定されている。装置ベース4と装置フレーム18とは、この防振部材28を介して接している。
これにより、例えば、収容ボックス26のファンで生じた振動は、防振部材28で吸収され、装置ベース4に殆ど伝播しない。また、独立して立設された装置ベース4と装置フレーム18とが防振部材28を介して接しているので、これらの位置関係は適切に維持される。なお、装置ベース4は、底部に固定されたベース脚部4bによって自立している。
また、フレーム脚部24には、防振部材28及び固定具30と隣接する開口24aが形成されている。一方、装置ベース4には、開口24aに対応するネジ穴4cが設けられている。開口24aを通じてネジ穴4cにネジ(固定部材)32を締め込むことで、装置フレーム18を装置ベース4に強固に固定できる。
このネジ32は、例えば、加工装置2を移動、搬送する際に取り付けられる。このように、装置ベース4と装置フレーム18とをネジ32で固定すれば、装置ベース4と装置フレーム18との位置関係を保ったまま加工装置2を移動、搬送できる。なお、このネジ32は、加工装置2の設置後に取り外される。
以上のように、本実施形態に係る加工装置2では、チャックテーブル(保持手段)2及び旋削ユニット(加工手段)14が配設される装置ベース4と、ファン(振動の発生源となる部品)を支持する装置フレーム18とが、それぞれ独立して立設され、防振部材28を介して接しているので、ファンで発生した振動は防振部材28で吸収されて装置ベース4に殆ど伝播しない。よって、振動による加工への影響を低減できる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、振動の発生源として吸排気用のファンを想定しているが、振動の発生源となる部品はこれに限定されない。
また、上記実施形態では、フレーム脚部24に防振部材28を固定しているが、フレーム材20の任意の位置に防振部材28を固定してもよい。同様に、フレーム材20の任意の位置に開口を形成し、ネジ(固定部材)32を固定することもできる。
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 加工装置
4 装置ベース
4a 開口
4b ベース脚部
4c ネジ穴
6 防塵防滴カバー
8 チャックテーブル(保持手段)
8a 保持面
10 支持構造
12 移動機構
14 旋削ユニット(加工手段)
16 旋削ホイール(旋削工具)
18 装置フレーム
20 フレーム材
22 フレーム本体
24 フレーム脚部
24a 開口
26 収容ボックス
28 防振部材
30 固定具
32 ネジ(固定部材)
11 被加工物
4 装置ベース
4a 開口
4b ベース脚部
4c ネジ穴
6 防塵防滴カバー
8 チャックテーブル(保持手段)
8a 保持面
10 支持構造
12 移動機構
14 旋削ユニット(加工手段)
16 旋削ホイール(旋削工具)
18 装置フレーム
20 フレーム材
22 フレーム本体
24 フレーム脚部
24a 開口
26 収容ボックス
28 防振部材
30 固定具
32 ネジ(固定部材)
11 被加工物
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持手段と、被加工物を加工する加工手段と、該保持手段及び該加工手段が配設される装置ベースと、該装置ベース、該保持手段、及び該加工手段の周囲を囲み振動の発生源となる部品を支持する装置フレームと、を備え、
該装置ベースと該装置フレームとは、それぞれ独立して立設され、防振部材を介して接することで互いの位置関係を維持し、
該部品から発生する振動が該防振部材で吸収されることを特徴とする加工装置。 - 該装置フレームは、着脱可能な固定部材を介して該装置ベースに固定可能であることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170052A JP2016043453A (ja) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | 加工装置 |
TW104121834A TWI647068B (zh) | 2014-08-25 | 2015-07-06 | Processing device |
CN201510507207.2A CN105382561B (zh) | 2014-08-25 | 2015-08-18 | 加工装置 |
KR1020150118652A KR102366999B1 (ko) | 2014-08-25 | 2015-08-24 | 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170052A JP2016043453A (ja) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | 加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016043453A true JP2016043453A (ja) | 2016-04-04 |
Family
ID=55415684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014170052A Pending JP2016043453A (ja) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | 加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016043453A (ja) |
KR (1) | KR102366999B1 (ja) |
CN (1) | CN105382561B (ja) |
TW (1) | TWI647068B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021157703A1 (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-12 | ||
WO2021235142A1 (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 村田機械株式会社 | 工作機械システム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6484601B2 (ja) * | 2016-11-24 | 2019-03-13 | 株式会社Kokusai Electric | 処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02104196U (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-20 | ||
JPH02211917A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Amada Co Ltd | パンチプレスを有する複合加工機 |
JPH0549198U (ja) * | 1991-12-13 | 1993-06-29 | 株式会社アマダ | 板材加工機 |
JPH08243880A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-09-24 | Us Amada Ltd | 刻印装置を備えた工作機械 |
JP2002370130A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-24 | Murata Mach Ltd | 工作機械 |
US6530563B1 (en) * | 2001-07-10 | 2003-03-11 | Enidine, Incorporated | Multi-axis shock and vibration isolation system |
JP2008291926A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nabeya Iron & Tool Works Ltd | 揺動ダンパ配設構造 |
JP2009106991A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Sankyo Mfg Co Ltd | 材料送り装置 |
JP2010162665A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
WO2010110030A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 村田機械株式会社 | 2軸工作機械 |
JP2010287764A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014176951A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-09-25 | Takamatsu Machinery Co Ltd | 工作機械 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2568579Y2 (ja) * | 1992-01-14 | 1998-04-15 | カシオ計算機株式会社 | 振動機器の取付構造 |
JP4154816B2 (ja) | 1999-11-02 | 2008-09-24 | ソニー株式会社 | 検査装置 |
JP2003218078A (ja) | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Nippei Toyama Corp | ウェーハの加工装置 |
JP2003260575A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Komatsu Ltd | 加工装置 |
TWM247879U (en) * | 2003-12-23 | 2004-10-21 | Asustek Comp Inc | Notebook computer and dynamic vibration relaxation structure thereof |
JP4795040B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2011-10-19 | 株式会社タケウチ | プリント基板用穴あけ加工機 |
KR101614666B1 (ko) * | 2007-07-18 | 2016-04-21 | 가부시키가이샤 니콘 | 계측 방법, 스테이지 장치, 및 노광 장치 |
CN103429382B (zh) * | 2011-03-24 | 2016-02-24 | 村田机械株式会社 | 机床系统 |
CN202085023U (zh) * | 2011-05-27 | 2011-12-21 | 珠海格力电器股份有限公司 | 减振橡胶垫 |
CN202085258U (zh) * | 2011-06-09 | 2011-12-21 | 俞钟晓 | 液晶电视机靠墙柱缓冲套 |
JP5867239B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-02-24 | 豊田合成株式会社 | ステアリングホイールの制振構造 |
JP2013220506A (ja) | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Disco Corp | 加工装置 |
CN103557369A (zh) * | 2013-07-26 | 2014-02-05 | 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 | 一种硫化橡胶的船用电缆整体隔振支架 |
-
2014
- 2014-08-25 JP JP2014170052A patent/JP2016043453A/ja active Pending
-
2015
- 2015-07-06 TW TW104121834A patent/TWI647068B/zh active
- 2015-08-18 CN CN201510507207.2A patent/CN105382561B/zh active Active
- 2015-08-24 KR KR1020150118652A patent/KR102366999B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02104196U (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-20 | ||
JPH02211917A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Amada Co Ltd | パンチプレスを有する複合加工機 |
JPH0549198U (ja) * | 1991-12-13 | 1993-06-29 | 株式会社アマダ | 板材加工機 |
JPH08243880A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-09-24 | Us Amada Ltd | 刻印装置を備えた工作機械 |
JP2002370130A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-24 | Murata Mach Ltd | 工作機械 |
US6530563B1 (en) * | 2001-07-10 | 2003-03-11 | Enidine, Incorporated | Multi-axis shock and vibration isolation system |
JP2008291926A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nabeya Iron & Tool Works Ltd | 揺動ダンパ配設構造 |
JP2009106991A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Sankyo Mfg Co Ltd | 材料送り装置 |
JP2010162665A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
WO2010110030A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 村田機械株式会社 | 2軸工作機械 |
JP2010287764A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014176951A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-09-25 | Takamatsu Machinery Co Ltd | 工作機械 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021157703A1 (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-12 | ||
WO2021157703A1 (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-12 | 株式会社日進製作所 | 切削加工装置 |
WO2021235142A1 (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 村田機械株式会社 | 工作機械システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105382561B (zh) | 2020-01-31 |
TWI647068B (zh) | 2019-01-11 |
TW201615346A (zh) | 2016-05-01 |
KR20160024795A (ko) | 2016-03-07 |
KR102366999B1 (ko) | 2022-02-24 |
CN105382561A (zh) | 2016-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI716523B (zh) | 工作夾台機構 | |
KR102348542B1 (ko) | 피가공물의 반송 트레이 | |
TWI647068B (zh) | Processing device | |
JP2010021464A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
JP2019055445A (ja) | 切削ブレードの装着機構 | |
JP6050626B2 (ja) | 切削装置のチャックテーブル機構 | |
KR20150136993A (ko) | 연삭 장치 및 직사각형 기판의 연삭 방법 | |
TW201839834A (zh) | 切割裝置 | |
JP2015207579A (ja) | 劈開装置 | |
KR20150136994A (ko) | 연삭 장치 및 직사각형 기판의 연삭 방법 | |
JPWO2018185932A1 (ja) | 半導体の製造方法 | |
JP5242348B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5520729B2 (ja) | 搬入装置 | |
JP2017098471A (ja) | 加工装置 | |
JP6579929B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5422176B2 (ja) | 保持テーブルおよび切削装置 | |
JP2018015823A (ja) | 研削装置 | |
JP2017112227A (ja) | 加工装置 | |
JP6713195B2 (ja) | チャックテーブル | |
JP2016115776A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2016064490A (ja) | ブレードカバー装置 | |
JP6556040B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP2014222747A (ja) | 収容カセット | |
JP2016096294A (ja) | 吸着パッド | |
KR20220111657A (ko) | 연삭 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180403 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180330 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181106 |