JP2013021018A - 切削装置ユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】 設置面積の最小化が可能な二台の切削装置からなる切削装置ユニットを提供することである。
【解決手段】 第1切削装置と第2切削装置を連結した切削装置ユニットであって、該第1切削装置は、該第1切削装置を制御するための操作キーを備えた第1オペレーションパネルと、該第1オペレーションパネルに向かって該第1切削装置の右側に形成された該第1切削装置をメンテナンスするための第1メンテナンス用開口部と、を具備し、該第2切削装置は、該第2切削装置を制御するための操作キーを備えた第2オペレーションパネルと、該第2オペレーションパネルに向かって該第2切削装置の左側に形成された該第2切削装置をメンテナンスするための第2メンテナンス用開口部と、を具備し、該第1切削装置の該第1オペレーションパネルに向かって左側と該第2切削装置の該第2オペレーションパネルに向かって右側が連結されていることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】 第1切削装置と第2切削装置を連結した切削装置ユニットであって、該第1切削装置は、該第1切削装置を制御するための操作キーを備えた第1オペレーションパネルと、該第1オペレーションパネルに向かって該第1切削装置の右側に形成された該第1切削装置をメンテナンスするための第1メンテナンス用開口部と、を具備し、該第2切削装置は、該第2切削装置を制御するための操作キーを備えた第2オペレーションパネルと、該第2オペレーションパネルに向かって該第2切削装置の左側に形成された該第2切削装置をメンテナンスするための第2メンテナンス用開口部と、を具備し、該第1切削装置の該第1オペレーションパネルに向かって左側と該第2切削装置の該第2オペレーションパネルに向かって右側が連結されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、二台の切削装置から構成される切削装置ユニットに関する。
IC、LSI等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、チャックテーブルをX軸方向に加工送りする加工送り手段と、切削手段をX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、切削手段をチャックテーブルに対して切り込み方向に移動する切り込み送り手段とを少なくとも備えていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。
このような切削装置は、様々な機種へと進化が進んでいるが、中でも小型化が進んだ機種の場合、出来る限り装置を小さくすることで、製造工場の中に出来る限り多くの装置を配置できるようにすることが要望されている。装置の小型化が進んだ現在、装置自体の小型化はある程度限界に近づいている。
切削装置の小型化が進んだ結果、最も設置面積が小さい機種では、装置内部の空隙をなくすために全ての部品がぎっしりと詰め込まれるような構成になっている。その都合上、装置重量の大きな部分を占める電装部品や軸部が機械の上部に設けられ、機械の重心が比較的上方に位置している。
その結果、加工中に毎秒数百mmという高速でX軸方向に移動するチャックテーブルの動作によっては、装置自体が振動してしまうという問題を抱えている。これに対し、第1のX軸に対して対称な動きをする第2のX軸を設け、第2のX軸にチャックテーブルの代わりに錘を備えるという発明がなされているが(特許文献2参照)、装置に新たに多くの部品を追加したり、X軸部の再設計が必要になるなどコスト面での欠点があるため実現性に乏しい。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、設置面積の最小化が可能な二台の切削装置からなる切削装置ユニットを提供することである。
本発明によると、第1切削装置と第2切削装置を連結した切削装置ユニットであって、該第1切削装置は、被加工物を保持する第1チャックテーブルと、高速に回転する第1スピンドルの先端に装着された第1切削ブレードによって該第1チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第1切削手段と、X軸方向に該第1チャックテーブルを加工送りする第1加工送り手段と、X軸方向に直交するY軸方向に該第1切削手段を割り出し送りする第1割り出し送り手段と、該第1切削装置を制御するための操作キーを備えた第1オペレーションパネルと、該第1オペレーションパネルに向かって該第1切削装置の右側に形成された該第1切削装置をメンテナンスするための第1メンテナンス用開口部と、を具備し、該第2切削装置は、被加工物を保持する第2チャックテーブルと、高速に回転する第2スピンドルの先端に装着された第2切削ブレードによって該第2チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第2切削手段と、X軸方向に該第2チャックテーブルを加工送りする第2加工送り手段と、X軸方向に直交するY軸方向に該第2切削手段を割り出し送りする第2割り出し送り手段と、該第2切削装置を制御するための操作キーを備えた第2オペレーションパネルと、該第2オペレーションパネルに向かって該第2切削装置の左側に形成された該第2切削装置をメンテナンスするための第2メンテナンス用開口部と、を具備し、該第1切削装置の該第1オペレーションパネルに向かって左側と該第2切削装置の該第2オペレーションパネルに向かって右側が連結されていることを特徴とする切削装置ユニットが提供される。
本発明の切削装置ユニットによると、通常、装置の前後左右に必要となるメンテナンス用の開口をどちらか片方に減らし、開口がなくなった側同士を連結することで、二台の切削装置に必要なメンテナンススペースが削減され、結果的に装置が必要とする設置スペースが小さくなるという効果を奏する。更には、装置同士の間隔も狭くなるので、オペレータの移動距離が飛躍的に短くなり、操作性が向上する。
また、切削装置ユニットは二台の切削装置を連結して構成されるため、X軸方向の長さが長くなり、X軸方向への振動が抑制される。更に、連結部分となる面のカバー部品の削減効果や、現行の装置に大きな改造を加えることなく連結するだけで上述した効果が容易に得られる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明第1実施形態の切削装置ユニット2の外観斜視図が示されている。切削装置ユニット2は、第1切削装置4と第2切削装置6と連結して構成されている。
第1切削装置4は外装カバー8で覆われており、その前面側には複数の操作キー12を有するオペレーションパネル10が配設されている。第1切削装置4のオペレーションパネル10に向かって右側には、図2に示されるように、二つのメンテナンス用開口14,16が形成されている。
メンテナンス用開口14,16は扉18,20で開閉自在に封鎖されている。外装カバー8の前面側には、チャックテーブル26に半導体ウエーハ等の被加工物を投入するための開閉自在な扉22が設けられている。
図2を参照すると、24は第1切削装置4の装置フレームであり、この装置フレーム24に外装カバー8が装着されている。チャックテーブル26は、ボールねじ28とパルスモータ30とから構成される加工送り機構32により、X軸方向に伸長する一対のガイドレール34に沿ってX軸方向に加工送りされるとともに、回転自在に構成されている。
切削ユニット36は、スピンドルハウジング38中に回転自在に収容されたスピンドル40と、スピンドル40の先端に装着された切削ブレード42と、スピンドル40を回転駆動するサーボモータ44とから構成される。切削ブレード42の概略上半分はホイールカバー45によりカバーされている。
切削ユニット36はY軸移動ブロック46上に搭載されており、ボールねじ48とパルスモータ50とから構成される割り出し送り機構52により、一対のガイドレール54に沿ってY軸方向に割り出し送りされる。特に図示しないが、切削ユニット36は切り込み送り機構によって紙面に垂直なZ軸方向に移動可能に搭載されている。
再び図1を参照すると、第2切削装置6は外装カバー58で覆われており、外装カバー58の前面には複数の操作キー62を有するオペレーションパネル60が配設されている。
図2に示されるように、オペレーションパネル60に向かって左側の外装カバー58には二つのメンテナンス用開口64,66が形成されており、これらのメンテナンス用開口64,66は扉68,70により開閉自在に封鎖される。
外装カバー58の前面側にはチャックテーブル76上にウエーハ等の被加工物を投入するための開口が形成されており、この開口は扉72により開閉自在に封鎖される。図2を参照すると、チャックテーブル76は、ボールねじ78とパルスモータ80とから構成される加工送り機構82により、X軸方向に伸長する一対のガイドレール84に沿って加工送りされるとともに、回転自在に構成されている。
切削ユニット86はスピンドルハウジング88中に回転自在に収容されたスピンドル90と、スピンドル90の先端に装着された切削ブレード92と、スピンドル90を回転駆動するサーボモータ94とから構成される。切削ブレード92の概略上半分はホイールカバー95によりカバーされている。
切削ユニット86はY軸移動ブロック96上に搭載されており、ボールねじ98とパルスモータ100とから構成される割り出し送り機構102により、Y軸方向に伸長する一対のガイドレール104に沿ってY軸方向に割り出し送りされる。特に図示しないが、切削ユニット86は切り込み送り機構によって紙面に垂直なZ軸方向に移動可能に搭載されている。
第1切削装置4のオペレーションパネル10に向かって左側と、第2切削装置6のオペレーションパネル60に向かって右側が連結部材106により連結されて、切削装置ユニット2が構成されている。パルスモータ30,50,80,100は制御手段108に接続されており、制御手段108によりその動作が制御される。
第1切削装置4と第2切削装置6との連結部材106による連結は、連結部材106として高張力ボルトとを採用し、装置フレーム24等の剛性を有する部分同士を連結するのが好ましい。
図3(A)を参照すると、第1実施形態の切削装置ユニット2を二台設置する場合の模式的レイアウトが示されている。110はメンテナンス用スペースである。図3(B)は、従来の独立した切削装置5を四台設置する場合の模式的レイアウトを示している。110はメンテナンス用スペースである。
図3(A)の設置レイアウトと、図3(B)の設置レイアウトを比較すると明らかなように、本実施形態の切削装置ユニット2では、通常装置の前後左右に必要となるメンテナンス用の開口を左右どちらか片方に減らし、開口がなくなった側同士を連結して切削装置ユニット2を構成しているため、図3(B)に示す従来装置の設置レイアウトに比較して、メンテナンス用スペース110を大幅に削減できるため、結果的に装置を設置するための床面積を大幅に小さくすることができる。
図4を参照すると、本発明第2実施形態の切削装置ユニット2Aの外観斜視図が示されている。切削装置ユニット2Aは、連結部材106で連結される連結部に対して、第1切削装置4Aと第2切削装置6とを各構成部分が対称となるように配設して構成されている。
具体的には、第2切削装置6の各構成部分の配置は第1実施形態に係る切削装置ユニット2の第2切削装置6と同様であり、第1切削装置4Aの各構成部分の配置を連結部に対して第2切削装置6の各構成部分の配置と対称となるように配設している。
第2実施形態の切削装置ユニット2Aによると、第1切削装置4Aの構成部分及び第2切削装置6の構成部分が連結部に対して左右対称に形成されているため、チャックテーブル26,76の動作方向も左右対称となり、二台の切削装置4A,6を同時に作動する場合に発生する振動を抑制することができる。
一般的に切削装置では、切削加工した後のチャックテーブルの戻り動作時にX軸上をチャックテーブルが最高速度で移動することになり、最も装置の振動が発生し易くなるが、左右の切削装置4,6で同時に切削作業を行う場合は、制御手段108によりチャックテーブル26,76の移動タイミングをずらすようにするのが好ましい。
2,2A 切削装置ユニット
4,4A 第1切削装置
6 第2切削装置
14,16,64,66 メンテナンス用開口
26,76 チャックテーブル
36,86 切削ユニット
42,92 切削ブレード
106 連結部材
4,4A 第1切削装置
6 第2切削装置
14,16,64,66 メンテナンス用開口
26,76 チャックテーブル
36,86 切削ユニット
42,92 切削ブレード
106 連結部材
Claims (1)
- 第1切削装置と第2切削装置を連結した切削装置ユニットであって、
該第1切削装置は、被加工物を保持する第1チャックテーブルと、
高速に回転する第1スピンドルの先端に装着された第1切削ブレードによって該第1チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第1切削手段と、
X軸方向に該第1チャックテーブルを加工送りする第1加工送り手段と、
X軸方向に直交するY軸方向に該第1切削手段を割り出し送りする第1割り出し送り手段と、
該第1切削装置を制御するための操作キーを備えた第1オペレーションパネルと、
該第1オペレーションパネルに向かって該第1切削装置の右側に形成された該第1切削装置をメンテナンスするための第1メンテナンス用開口部と、を具備し、
該第2切削装置は、被加工物を保持する第2チャックテーブルと、
高速に回転する第2スピンドルの先端に装着された第2切削ブレードによって該第2チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第2切削手段と、
X軸方向に該第2チャックテーブルを加工送りする第2加工送り手段と、
X軸方向に直交するY軸方向に該第2切削手段を割り出し送りする第2割り出し送り手段と、
該第2切削装置を制御するための操作キーを備えた第2オペレーションパネルと、
該第2オペレーションパネルに向かって該第2切削装置の左側に形成された該第2切削装置をメンテナンスするための第2メンテナンス用開口部と、を具備し、
該第1切削装置の該第1オペレーションパネルに向かって左側と該第2切削装置の該第2オペレーションパネルに向かって右側が連結されていることを特徴とする切削装置ユニット。
Priority Applications (1)
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JP2011151022A JP2013021018A (ja) | 2011-07-07 | 2011-07-07 | 切削装置ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2011151022A JP2013021018A (ja) | 2011-07-07 | 2011-07-07 | 切削装置ユニット |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014200889A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2018069343A (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
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-
2011
- 2011-07-07 JP JP2011151022A patent/JP2013021018A/ja active Pending
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