JP2018069343A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018069343A JP2018069343A JP2016207645A JP2016207645A JP2018069343A JP 2018069343 A JP2018069343 A JP 2018069343A JP 2016207645 A JP2016207645 A JP 2016207645A JP 2016207645 A JP2016207645 A JP 2016207645A JP 2018069343 A JP2018069343 A JP 2018069343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- column
- plate
- workpiece
- finish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0046—Column grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
また、例えば、第1の研削手段2による第1の研削加工位置G3と第2の研削手段3による第2の研削加工位置G4とが非対称位置に設定される場合は、連結手段4によって第1のコラム25と第2のコラム35とを連結せずに、板状ワークを粗研削及び上記の仕上げ研削を行っても板状ワークを良好に研削することができる。
次に、図7(a)に示す研削装置5において、上記した連結手段8により第1のコラム64と第2のコラム74とを連結せずに、粗研削及び仕上げ研削を同時に実施した場合の第1のコラム64と第2のコラム74とに発生する振動について説明する。上記のように、連結手段8によって第1のコラム64と第2のコラム74とを連結せずに、第1の研削加工位置と第2の研削加工位置とが対称な位置で上記の粗研削及び上記の仕上げ研削を同時に行うと、第1のコラム64と第2のコラム74とが同一の方向(±X方向)に大きく振動する。図7(b)に示すグラフは、かかる振動を示しており、波形の縦軸は振幅であり、横軸は時間(s)である。また、実線で示す波形Z11は第1のコラム64の振動を示し、点線で示す波形Z21は第2のコラム74の振動を示している。波形Z11及び波形Z21を参照すると、全ての周期において、粗研削時に発生する第1のコラム64の振動が抑えられず、その振動が第2のコラム74に伝達され大きく振動していることが確認できる。例えば、周期t1における波形Z11の振幅が正のピーク値m1に達するときに波形Z21の振幅も負のピーク値m2に達し、第1のコラム64及び第2のコラム74が共振している。また、周期t2における波形Z11の振幅が正のピーク値m3に達するときに波形Z21の振幅も負のピーク値m4に達し、第1のコラム64及び第2のコラム74が共振している。したがって、第1のコラム64と第2のコラム74とを連結しないで粗研削と仕上げ研削とを同時に実施する場合においては、第2のコラム74が大きく振動するため、板状ワークWの仕上げ研削面に悪影響をもたらす。
10a,10b:カセット 11:搬出入手段 12:仮置き手段
13:洗浄手段 14a:第1の搬送手段 14b:第2の搬送手段
15:ターンテーブル 16:保持手段 160:保持面 17:厚み測定手段
2:第1の研削手段 20:第1のスピンドルユニット
200:スピンドル 201:スピンドルハウジング 202:モータ
203:ホルダ 21:マウント 22:研削ホイール 23:研削砥石
24:第1の研削送り手段 240:ボールネジ 241:モータ
242:ガイドレール 243:昇降板
25:第1のコラム 26:嵌合溝 27:ネジ穴
3:第2の研削手段 30:第2のスピンドルユニット
300:スピンドル 301:スピンドルハウジング 302:モータ
303:ホルダ 31:マウント 32:研削ホイール 33:研削砥石
34:第2の研削送り手段 340:ボールネジ 341:モータ
342:ガイドレール 343:昇降板
35:第2のコラム 36:嵌合溝
4:連結手段 40:連結凹部 41:嵌合凸部 42a,42b:貫通孔
5:研削装置 500:装置基台 501a,501b:ステージ
50a,50b:カセット 51:搬出入手段 52:仮置き手段
53:洗浄手段 54a:第1の搬送手段 54b:第2の搬送手段
55:ターンテーブル 56:保持手段 560:保持面 57:厚み測定手段
6:第1の研削手段 60:第1のスピンドルユニット
600:スピンドル 601:スピンドルハウジング 602:モータ
603:ホルダ 61:研削ホイール 62:研削砥石 63:第1の研削送り手段
630:ボールネジ 631:モータ 632:ガイドレール 633:昇降板
64:第1のコラム 65:スライダ 66:支持部 67:嵌合溝 68:ネジ穴
7:第2の研削手段 70:第2のスピンドルユニット
700:スピンドル 701:スピンドルハウジング 702:モータ
703:ホルダ 71:研削ホイール 72:研削砥石
73:第2の研削送り手段 730:ボールネジ 731:モータ
732:ガイドレール 733:昇降板
74:第2のコラム 75:スライダ 76:支持部 77:嵌合溝 78:ネジ穴
8:連結手段 80:連結凹部 81:嵌合凸部 82a,82b:貫通孔
9:ネジ
Claims (1)
- 回転軸を軸に自転可能なターンテーブルと、該ターンテーブルの中心を中心に等角度で複数配設され被加工物を保持する保持手段と、研削砥石が環状に配置された研削ホイールを回転可能に装着し該保持手段に保持された被加工物を研削する第1の研削手段と、研削砥石が環状に配置された研削ホイールを回転可能に装着し該保持手段に保持された被加工物を研削する第2の研削手段と、を備える研削装置であって、
該第1の研削手段は、該研削ホイールを回転させる第1のスピンドルユニットと、
該第1のスピンドルユニットを該保持手段の上面に対して垂直方向に研削送りする第1の研削送り手段と、
該第1の研削送り手段が配設された第1のコラムとを備え、
該第2の研削手段は、該研削ホイールを回転させる第2のスピンドルユニットと、
該第2のスピンドルユニットを該保持手段の上面に対して垂直方向に研削送りする第2の研削送り手段と、
該第2の研削送り手段が配設された第2のコラムとを備え、
該第1のコラムと第2のコラムとが連結された状態と該第1のコラムと第2のコラムとが連結されていない状態とを選択可能とする連結手段を備えることを特徴とする研削装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016207645A JP6754272B2 (ja) | 2016-10-24 | 2016-10-24 | 研削装置 |
TW106131113A TWI735649B (zh) | 2016-10-24 | 2017-09-12 | 磨削裝置 |
CN201710966474.5A CN107971895B (zh) | 2016-10-24 | 2017-10-17 | 磨削装置 |
KR1020170135646A KR102287125B1 (ko) | 2016-10-24 | 2017-10-19 | 연삭 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016207645A JP6754272B2 (ja) | 2016-10-24 | 2016-10-24 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018069343A true JP2018069343A (ja) | 2018-05-10 |
JP6754272B2 JP6754272B2 (ja) | 2020-09-09 |
Family
ID=62012458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016207645A Active JP6754272B2 (ja) | 2016-10-24 | 2016-10-24 | 研削装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6754272B2 (ja) |
KR (1) | KR102287125B1 (ja) |
CN (1) | CN107971895B (ja) |
TW (1) | TWI735649B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108747786A (zh) * | 2018-08-22 | 2018-11-06 | 浙江华洋缝制有限公司 | 一种梭心套生产用底部抛光装置及其实现方法 |
US20220068685A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Disco Corporation | Processing apparatus |
JP7507573B2 (ja) | 2020-03-12 | 2024-06-28 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI707745B (zh) * | 2019-07-30 | 2020-10-21 | 均豪精密工業股份有限公司 | 研磨裝置 |
JP7412996B2 (ja) * | 2019-12-10 | 2024-01-15 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11245147A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-14 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 平面加工装置 |
US6485357B1 (en) * | 2000-08-30 | 2002-11-26 | Divine Machinery Sales, Inc. | Dual-feed single column double-disk grinding machine |
JP2010172999A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2013021018A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置ユニット |
JP2015030055A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2017222027A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-12-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP2018056251A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4422265A (en) * | 1981-06-15 | 1983-12-27 | Jacobi-Branston Inc. | Multistation grinding machine |
KR100277320B1 (ko) * | 1992-06-03 | 2001-01-15 | 가나이 쓰도무 | 온라인 롤 연삭 장치를 구비한 압연기와 압연 방법 및 회전 숫돌 |
KR950002970B1 (ko) * | 1992-06-29 | 1995-03-29 | 김진동 | 차량용 거울의 표면가공장치 |
EP0724501B1 (en) * | 1994-08-19 | 1999-07-07 | Unova U.K. Limited | Improvements in or relating to grinding machines |
JP2002343756A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ平面加工装置 |
JP2004291157A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Jfe Ferrite Corp | 平面研削装置およびそれを用いた加工方法 |
CN2628215Y (zh) * | 2003-06-27 | 2004-07-28 | 上海日进机床有限公司 | 改进的平面气隙磨床 |
JP4838614B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-12-14 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 |
JP5254539B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2013-08-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハ研削装置 |
JP5149020B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2013-02-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
JP5329264B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-10-30 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
TWM364568U (en) * | 2009-04-20 | 2009-09-11 | Sigma Machinery Co Ltd | Dual main shaft grinding machine |
US20110044781A1 (en) * | 2009-08-24 | 2011-02-24 | Tomach LLC | Milling machine designed for ease of transport |
CN102085627A (zh) * | 2009-12-08 | 2011-06-08 | 上海格林赛高新材料有限公司 | 一种清刷研磨装置 |
JP5730127B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2015-06-03 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
DE102012107729A1 (de) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | GFB Gesellschaft für Bemessungsforschung mbH | Mahlvorrichtung |
JP6534789B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2019-06-26 | 平田機工株式会社 | 作業台フレーム及びこれを用いた作業装置 |
JP6366383B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2018-08-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
2016
- 2016-10-24 JP JP2016207645A patent/JP6754272B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-12 TW TW106131113A patent/TWI735649B/zh active
- 2017-10-17 CN CN201710966474.5A patent/CN107971895B/zh active Active
- 2017-10-19 KR KR1020170135646A patent/KR102287125B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11245147A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-14 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 平面加工装置 |
US6343980B1 (en) * | 1998-03-03 | 2002-02-05 | Supersilicon Crystal Research Institute Corporation | Flattening machine |
US6485357B1 (en) * | 2000-08-30 | 2002-11-26 | Divine Machinery Sales, Inc. | Dual-feed single column double-disk grinding machine |
JP2010172999A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2013021018A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置ユニット |
JP2015030055A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2017222027A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-12-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
JP2018056251A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108747786A (zh) * | 2018-08-22 | 2018-11-06 | 浙江华洋缝制有限公司 | 一种梭心套生产用底部抛光装置及其实现方法 |
JP7507573B2 (ja) | 2020-03-12 | 2024-06-28 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
US20220068685A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Disco Corporation | Processing apparatus |
US11810807B2 (en) * | 2020-08-31 | 2023-11-07 | Disco Corporation | Processing apparatus configured for processing wafers continuously under different processing conditions |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107971895B (zh) | 2021-04-23 |
JP6754272B2 (ja) | 2020-09-09 |
KR102287125B1 (ko) | 2021-08-05 |
CN107971895A (zh) | 2018-05-01 |
TWI735649B (zh) | 2021-08-11 |
TW201832871A (zh) | 2018-09-16 |
KR20180044810A (ko) | 2018-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI499482B (zh) | 晶圓之倒角裝置 | |
CN107971895B (zh) | 磨削装置 | |
JP6336772B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
JP2008098351A (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
JP2008124292A (ja) | 加工装置のウエーハ位置調整治具 | |
JP2007173487A (ja) | ウエーハの加工方法および装置 | |
JP6157229B2 (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
JP2018058160A (ja) | 研削砥石のドレッシング方法 | |
CN111480216B (zh) | 基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质 | |
KR20200092870A (ko) | 가공 장치의 사용 방법 | |
JP2010056327A (ja) | ワーク保持機構 | |
US11400563B2 (en) | Processing method for disk-shaped workpiece | |
JP5340832B2 (ja) | マウントフランジの端面修正方法 | |
JP5898982B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2011143516A (ja) | 加工装置 | |
JP2008130808A (ja) | 研削加工方法 | |
JP6574373B2 (ja) | 円板状ワークの研削方法 | |
TWI813837B (zh) | 觸碰面板 | |
JP4901428B2 (ja) | ウエーハの砥石工具、研削加工方法および研削加工装置 | |
JP7278584B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2011245571A (ja) | 加工装置 | |
JP4477974B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2014042959A (ja) | 研削装置 | |
JP5512314B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5975839B2 (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190814 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200728 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6754272 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |