KR20130086324A

KR20130086324A - 전자 부품

Info

Publication number: KR20130086324A
Application number: KR1020130008058A
Authority: KR
Inventors: 아쯔시 세꼬; 가쯔히로 미사끼
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2012-01-24
Filing date: 2013-01-24
Publication date: 2013-08-01
Also published as: KR101436717B1; CN103219129B; JP5459327B2; CN103219129A; US20130187744A1; US10176916B2; JP2013153009A

Abstract

코일의 내경을 크게 할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다. 적층체(12)는, 복수의 절연체층(16)이 적층되어 이루어진다. 코일(L)은, 적층체(12) 내에 설치되어 있는 나선 형상의 코일이며, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에 서로 겹쳐 고리 형상의 궤도(R)를 형성하고 있는 복수의 코일 도체층(18) 및 복수의 코일 도체층(18)을 접속하는 복수의 비아 홀 도체(v1 내지 v6)에 의해 구성되어 있다. 궤도(R)는, 외측을 향해 돌출되는 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8) 및 내측을 향해 돌출되는 각(C3, C6)을 갖고 있다. 비아 홀 도체(v1 내지 v6)는, 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8)에 형성되어 있다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 전자 부품에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 코일을 내장하는 적층체를 구비한 전자 부품에 관한 것이다.

종래의 전자 부품으로서는, 예를 들면, 특허 문헌 1에 기재된 적층 인덕터가 알려져 있다. 도 7은, 특허 문헌 1에 기재된 적층 인덕터의 적층체(500)의 분해 사시도이다.

특허 문헌 1에 기재된 적층 인덕터의 적층체(500)는, 복수의 직사각형 형상의 절연체층(502)이 적층됨으로써 구성되어 있다. 절연체층(502)의 각에는, L자형을 이루는 외부 전극 패턴(506)이 형성되어 있다. 복수의 외부 전극 패턴(506)이 서로 겹침으로써 외부 전극이 구성되어 있다. 또한, 절연체층(502)에는, 고리 형상의 일부가 절결된 코일 도체 패턴(504)이 형성되어 있다. 코일 도체 패턴(504)은, 외부 전극 패턴(506)과 접촉하지 않도록, 외부 전극 패턴(506)으로 본뜬 형상을 이루고 있다. 그리고, 복수의 코일 도체 패턴(504)이 비아 홀 도체(505)에 의해 접속됨으로써, 코일이 구성되어 있다.

그런데, 특허 문헌 1에 기재된 적층 인덕터는, 이하에 설명한 바와 같이, 비아 홀 도체(505)의 존재에 의해, 코일의 내경이 작아져 버린다고 하는 문제를 갖고 있다. 비아 홀 도체(505)는, 코일의 직류 저항값을 저감하는 관점 및 비아 홀 도체(505)와 코일 도체 패턴(504)의 접속성의 관점으로부터 가능한 한 굵은 것이 바람직하다. 단, 비아 홀 도체(505)를 굵게 하면, 서로 겹쳐 어긋남 등에 의한 접속성의 열화를 방지하기 위해, 코일 도체 패턴(504)에 있어서 비아 홀 도체(505)가 접속되는 부분도 굵게 할 필요가 있다. 여기서, 특허 문헌 1에 기재된 적층 인덕터에서는, 비아 홀 도체(505)는 코일 도체 패턴(504)의 직선 부분에 접속되어 있다. 그 때문에, 코일 도체 패턴(504)에 있어서 비아 홀 도체(505)가 접속되는 부분이, 굵게 되면, 코일의 내측으로 돌출되어 버린다. 그 결과, 코일의 내경이 작아져 버린다.

일본 특허 출원 공개 제2010-165975호 공보

따라서, 본 발명의 목적은, 코일의 내경을 크게 할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 형태에 따른 전자 부품은, 적층체와, 상기 적층체 내에 설치되어 있는 나선 형상의 코일로서, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에 서로 겹쳐 고리 형상의 궤도를 형성하고 있는 복수의 코일 도체층 및 그 복수의 코일 도체층을 접속하는 복수의 비아 홀 도체에 의해 구성되어 있는 코일을 구비하고 있고, 상기 고리 형상의 궤도는, 외측을 향해 돌출되는 복수의 제1 각 및 내측을 향해 돌출되는 제2 각을 갖고 있고, 모든 상기 비아 홀 도체는, 상기 제1 각에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 코일의 내경을 크게 할 수 있다.

도 1은 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 3은 전자 부품의 제조 시의 평면도이다.
도 4는 전자 부품의 제조 시의 평면도이다.
도 5는 전자 부품의 제조 시의 평면도이다.
도 6은 변형예에 따른 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 7은 특허 문헌 1에 기재된 적층 인덕터의 적층체의 분해 사시도이다.

이하에, 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 부품에 대해서 설명한다.

(전자 부품의 구성)

이하에, 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은, 일 실시 형태에 따른 전자 부품(10)의 외관 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 부품(10)의 분해 사시도이다. 이하에서는, 전자 부품(10)의 적층 방향을 y축 방향으로 정의한다. 또한, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 전자 부품(10)의 긴 변이 연장되어 있는 방향을 x축 방향으로 정의하고, 전자 부품(10)의 짧은 변이 연장되어 있는 방향을 z축 방향으로 정의한다.

전자 부품(10)은, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 적층체(12), 외부 전극(14a, 14b)[이하, 이들을 포괄적으로 외부 전극(14)이라고 하는 경우가 있음] 및 코일(L)(도 1에는 도시하지 않음)을 구비하고 있다.

적층체(12)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 복수의 절연체층(16a 내지 16l)[이하, 이들을 포괄적으로 절연체층(16)이라고 하는 경우가 있음]이 y축 방향의 마이너스 방향측으로부터 플러스 방향측으로 이 순서대로 배열하도록 적층되어 구성되어 있고, 직방체 형상을 이루고 있다. 따라서, 적층체(12)는, 상면(S1), 저면(S2), 단면(S3, S4) 및 측면(S5, S6)을 갖고 있다. 상면(S1)은, 적층체(12)의 z축 방향의 플러스 방향측의 면이다. 저면(S2)은, 적층체(12)의 z축 방향의 마이너스 방향측의 면이며, 전자 부품(10)의 회로 기판으로의 실장 시에 그 회로 기판과 대향하는 실장면이다. 상면(S1) 및 저면(S2)은 각각, 절연체층(16)의 z축 방향의 플러스 방향측의 긴 변(외연) 및 마이너스 방향측의 긴 변(외연)이 연속됨으로써 구성되어 있다. 단면(S3, S4)은 각각, 적층체(12)의 x축 방향의 마이너스 방향측 및 플러스 방향측의 면이다. 단면(S3, S4)은 각각, 절연체층(16)의 x축 방향의 마이너스 방향측의 짧은 변(외연) 및 플러스 방향측의 짧은 변(외연)이 연속됨으로써 구성되어 있다. 또한, 단면(S3, S4)은, 저면(S2)에 인접하고 있다. 측면(S5, S6)은 각각, 적층체(12)의 y축 방향의 플러스 방향측 및 마이너스 방향측의 면이다.

절연체층(16)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 직사각형 형상을 이루고 있고, 예를 들면, 붕규산 유리를 주성분으로 하는 절연 재료에 의해 형성되어 있다. 이하에서는, 절연체층(16)의 y축 방향의 플러스 방향측의 면을 표면이라고 칭하고, 절연체층(16)의 y축 방향의 마이너스 방향측의 면을 이면이라고 칭한다.

코일(L)은, 코일 도체층(18a 내지 18f)[이하, 이들을 포괄적으로 코일 도체층(18)이라고 하는 경우가 있음] 및 비아 홀 도체(v1 내지 v6)에 의해 구성되어 있고, y축 방향의 플러스 방향측으로부터 평면에서 보았을 때에, 시계 방향으로 선회하면서, y축 방향의 마이너스 방향측으로부터 플러스 방향측으로 진행하는 나선 형상을 이루고 있다. 코일 도체층(18a 내지 18f)은, 절연체층(16d 내지 16i)의 표면 위에 형성되어 있고, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에 서로 겹쳐 고리 형상의 궤도(R)를 형성하고 있다. 궤도(R)의 상세에 대해서는 후술한다. 코일 도체층(18a 내지 18f)은, 궤도(R)의 일부가 절결된 형상을 이루고 있다. 코일 도체층(18)은, 예를 들면, Ag를 주성분으로 하는 도전성 재료에 의해 제작되어 있다. 이하에서는, 코일 도체층(18)의 시계 회전 방향의 상류측의 단부를 상류단이라고 부르고, 코일 도체층(18)의 시계 회전 방향의 하류측의 단부를 하류단이라고 부른다.

비아 홀 도체(v1 내지 v6)는 각각, 절연체층(16e 내지 16i)을 y축 방향으로 관통하고 있다. 비아 홀 도체(v1 내지 v6)는, 예를 들면, Ag를 주성분으로 하는 도전성 재료에 의해 제작되어 있다. 비아 홀 도체(v1 내지 v6)는, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 고리 형상의 궤도(R)의 다른 위치에 설치되어 있고, 궤도(R)를 6개의 구간으로 구획하고 있다.

또한, 비아 홀 도체(v1)는, 코일 도체층(18a)의 하류단과 코일 도체층(18b)의 상류단을 접속하고 있다. 비아 홀 도체(v2)는, 코일 도체층(18b)의 하류단과 코일 도체층(18c)의 상류단을 접속하고 있다. 비아 홀 도체(v3)는, 코일 도체층(18c)의 하류단과 코일 도체층(18d)을 접속하고 있다. 비아 홀 도체(v4)는, 코일 도체층(18c)과 코일 도체층(18d)의 상류단을 접속하고 있다. 비아 홀 도체(v5)는, 코일 도체층(18d)의 하류단과 코일 도체층(18e)의 상류단을 접속하고 있다. 비아 홀 도체(v6)는, 코일 도체층(18e)의 하류단과 코일 도체층(18f)의 상류단을 접속하고 있다.

이상과 같이 비아 홀 도체(v1 내지 v6)가 코일 도체층(18a 내지 18f)에 접속됨으로써, 코일 도체층(18a, 18f)은 4구간분의 길이를 갖고 있고, 코일 도체층(18b 내지 18e)은 5구간분의 길이를 갖고 있다.

외부 전극(14a)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절연체층(16a 내지 16i)의 외연이 연속됨으로써 형성되어 있는 적층체(12)의 저면(S2) 및 저면(S3)에 매립되어 있고, 저면(S2) 및 저면(S3)이 교차하는 각에 형성되어 있다. 즉, 외부 전극(14a)은, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, L자형을 이루고 있음과 함께, 궤도(R)의 외부에 설치되어 있다. 그리고, 외부 전극(14a)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 외부 도체층(25a∼25f)이 적층되어 구성되어 있다.

외부 도체층(25a∼25f)[이하, 이들을 포괄적으로 외부 도체층(25)이라고 하는 경우가 있음]은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 절연체층(16d 내지 16i)을 y축 방향으로 관통하고 있고, 적층됨으로써, 전기적으로 접속되어 있다. 외부 도체층(25a 내지 25f)은, L자형을 이루고 있고, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 절연체층(16d 내지 16i)의 x축 방향의 마이너스 방향측의 짧은 변 및 z축 방향의 마이너스 방향측의 긴 변이 교차하는 각에 형성되어 있다. 또한, 외부 도체층(25a)은, 코일 도체층(18a)의 상류단에 접속되어 있다.

외부 전극(14b)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절연체층(16a 내지 16l)의 외연이 연속됨으로써 형성되어 있는 적층체(12)의 저면(S2) 및 저면(S4)에 매립되어 있고, 저면(S2) 및 저면(S4)이 교차하는 각에 형성되어 있다. 즉, 외부 전극(14b)은, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, L자형을 이루고 있음과 함께, 궤도(R)의 외부에 설치되어 있다. 그리고, 외부 전극(14b)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 외부 도체층(35a 내지 35f)[이하, 이들을 포괄적으로 외부 도체층(35)이라고 하는 경우가 있음]이 적층되어 구성되어 있다.

외부 도체층[35(35a 내지 35f)]은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 절연체층(16d 내지 16i)을 y축 방향으로 관통하고 있고, 적층됨으로써, 전기적으로 접속되어 있다. 외부 도체층(35a 내지 35f)은, L자형을 이루고 있고, y축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 절연체층(16d 내지 16i)의 x축 방향의 플러스 방향측의 짧은 변 및 z축 방향의 마이너스 방향측의 긴 변이 교차하는 각에 형성되어 있다. 또한, 외부 도체층(35f)은 코일 도체층(18f)의 하류단에 접속되어 있다.

또한, 외부 전극(14a, 14b)에 있어서의 적층체(12)로부터 외부로 노출되어 있는 부분에는, 실장 시에 양호한 땜납 접속성을 얻기 위해, Sn 도금 및 Ni 도금이 실시되어 있다. 또한, 외부 전극(14a, 14b)의 y축 방향의 양측에는 각각, 절연체층(16a 내지 16c, 16j 내지 16l)이 적층되어 있다. 이에 의해, 외부 전극(14a, 14b)은, 측면(S5, S6)에는 노출되어 있지 않다.

그런데, 전자 부품(10)은, 코일(L)의 내경을 크게 할 수 있는 구성을 갖고 있다. 이하에 이러한 구성에 대해서 설명한다.

궤도(R)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 직선(L1 내지 L8)에 의해 구성되어 있고, 직사각형 형상을 이루고 있다. 직선(L1, L2, L5, L8)은, 절연체층(16)의 4변을 따르고 있다. 따른다고 함은, 평행한 상태 이외에 평행으로부터 약간 기울어진 상태도 포함한다. 단, 직선(L3)은, 직선(L2)의 z축 방향의 마이너스 방향측의 단부에 접속되어 있고, x축 방향의 마이너스 방향측[즉, 궤도(R)의 내측]을 향해 직선(L2)에 대하여 절곡되어 있다. 직선(L4)은, 직선(L5)의 x축 방향의 플러스 방향측의 단부에 접속되어 있고, z축 방향의 플러스 방향측[즉, 궤도(R)의 내측]을 향해 직선(L5)에 대하여 절곡되어 있다. 직선(L6)은, 직선(L5)의 x축 방향의 마이너스 방향측의 단부에 접속되어 있고, z축 방향의 플러스 방향측[즉, 궤도(R)의 내측]을 향해 직선(L5)에 대하여 절곡되어 있다. 직선(L7)은, 직선(L8)의 z축 방향의 마이너스 방향측의 단부에 접속되어 있고, x축 방향의 플러스 방향측[즉, 궤도(R)의 내측]을 향해 직선(L8)에 대하여 절곡되어 있다.

직선(L1 내지 L8)이 이상과 같이 구성됨으로써, 궤도(R)는, 외측을 향해 돌출되는 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8) 및 내측을 향해 돌출되는 각(C3, C6)을 갖고 있다. 보다 상세하게는, 직선(L1)과 직선(L2)이 접속됨으로써, 궤도(R)의 외측을 향해 돌출되는 각(C1)이 형성되어 있다. 직선(L2)과 직선(L3)이 접속됨으로써, 궤도(R)의 외측을 향해 돌출되는 각(C2)이 형성되어 있다. 직선(L3)과 직선(L4)이 접속됨으로써, 궤도(R)의 내측을 향해 돌출되는 각(C3)이 형성되어 있다. 직선(L4)과 직선(L5)이 접속됨으로써, 궤도(R)의 외측을 향해 돌출되는 각(C4)이 형성되어 있다. 직선(L5)과 직선(L6)이 접속됨으로써, 궤도(R)의 외측을 향해 돌출되는 각(C5)이 형성되어 있다. 직선(L6)과 직선(L7)이 접속됨으로써, 궤도(R)의 내측을 향해 돌출되는 각(C6)이 형성되어 있다. 직선(L7)과 직선(L8)이 접속됨으로써, 궤도(R)의 외측을 향해 돌출되는 각(C7)이 형성되어 있다. 직선(L8)과 직선(L1)이 접속됨으로써, 궤도(R)의 외측을 향해 돌출되는 각(C8)이 형성되어 있다. 이상과 같이, 절연체층(16)에 있어서 외부 도체층(25, 35)이 형성되어 있는 각이 대응해야 할 궤도(R)의 각에는, 궤도(R)의 내측을 향해 돌출되는 각(C3, C6)이 형성되어 있다.

이상과 같은 구성을 갖는 궤도(R)는, 각(C3, C6)에 있어서 외부 도체층(25, 35)을 회피하고 있다. 즉, 궤도(R)는, 외부 도체층(25, 35)과 대향하는 부분에 있어서, 외부 도체층(25, 35)의 형상으로 본뜬 형상을 이루고 있다. 그 결과, 궤도(R)는, 외부 도체층(25, 35)과 접촉하지 않는 상태에서, 외부 도체층(25, 35)에 근접하게 된다. 따라서, 궤도(R)의 내경이 커지고, 코일(L)의 내경이 커진다.

또한, 모든 비아 홀 도체(v1 내지 v6)는, 외측으로 돌출되어 있는 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8)에 형성되어 있고, 내측으로 돌출되어 있는 각(C3, C6)에는 형성되어 있지 않다. 또한, 비아 홀 도체(v1 내지 v6)는, 직선(L1 내지 L8)에도 형성되어 있지 않다. 보다 상세하게는, 비아 홀 도체(v1)는, 각(C4)에 형성되어 있다. 비아 홀 도체(v2)는, 각(C2)에 형성되어 있다. 비아 홀 도체(v3)는, 각(C1)에 형성되어 있다. 비아 홀 도체(v4)는, 각(C8)에 형성되어 있다. 비아 홀 도체(v5)는, 각(C7)에 형성되어 있다. 비아 홀 도체(v6)는, 각(C5)에 형성되어 있다. 이와 같이, 비아 홀 도체(v1 내지 v6)가, 외측으로 돌출되어 있는 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8)에 형성되어 있음으로써, 이하에 설명한 바와 같이, 궤도(R)의 내경이 커지고, 코일(L)의 내경이 커진다.

보다 상세하게는, 비아 홀 도체(v1 내지 v6)는, 코일(L)의 직류 저항값을 저감하는 관점 및 비아 홀 도체(v1 내지 v6)와 코일 도체층(18)의 접속성의 관점으로부터, 굵은 것이 바람직하다. 이와 같이, 비아 홀 도체(v1 내지 v6)이 굵어지면, 코일 도체층(18)에 있어서, 비아 홀 도체(v1 내지 v6)가 접속되는 부분의 선 폭은, 그 밖의 부분의 선 폭보다도 굵어진다.

여기서, 비아 홀 도체(v1 내지 v6)가, 직선(L1 내지 L8)에 형성되어 있으면, 직선(L1 내지 L8)의 일부가 직선(L1 내지 L8)의 그 밖의 부분보다도 굵어진다. 그 결과, 궤도(R)의 내경이 작아지고, 코일(L)의 내경이 작아진다.

또한, 비아 홀 도체(v1 내지 v6)가, 내측을 향해 돌출되어 있는 각(C3, C6)에 형성되어 있는 경우라도, 이하에 설명한 바와 같이, 궤도(R)의 내경이 작아진다. 보다 상세하게는, 각(C3, C6)은, 궤도(R)가 외부 도체층(25, 35)을 피하도록 형성되어 있는 각이다. 따라서, 각(C3, C6)은, 외부 도체층(25, 35)에 근접하고 있다. 그 때문에, 각(C3, C6)에 비아 홀 도체(v1 내지 v6)를 형성하기 위해, 각(C3, C6)을 궤도(R)의 외측으로 돌출시킴으로써, 각(C3, C6)의 선 폭을 굵게 하는 것은 곤란하다. 따라서, 각(C3, C6)을 궤도(R)의 내측으로 돌출시킴으로써, 각(C3, C6)의 선 폭을 굵게 할 필요가 있다. 그러나, 이 경우에는, 궤도(R)의 내경이 작아지고, 코일(L)의 내경이 작아진다.

따라서, 전자 부품(10)에서는, 모든 비아 홀 도체(v1 내지 v6)는, 외측으로 돌출되어 있는 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8)에 형성되어 있다. 이에 의해, 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8)에서는, 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8)을 궤도(R)의 외측으로 돌출시킴으로써, 각(C1, C2, C4, C5, C7, C8)의 선 폭을 굵게 하는 것이 가능하다. 그 결과, 전자 부품(10)에서는, 궤도(R)의 내경이 커지고, 코일(L)의 내경이 커진다.

또한, 전자 부품(10)은, 이하에 설명한 바와 같이, 전자 부품(10)을 도 1의 상태로 실장할 수도 있고, 또한, 전자 부품(10)을 도 1의 상태로부터 z축 주위로 180도 회전시킨 상태로도 실장할 수 있는 구조를 갖고 있다. 보다 상세하게는, 코일(L)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 코일(L)의 코일의 축(Ax)과 측면(S5) 및 측면(S6)의 교점(Pa, Pb)의 중점(P)을 통과하고, 또한, 저면(S2)에 수직한 직선(A1)(도 1 참조)을 중심으로 하여 코일(L)을 180도 회전시켜 얻어지는 코일과 일치한다.

코일(L)은, 이상과 같은 구조를 갖기 위해, 1층째의 코일 도체층(18a)과 6층째의 코일 도체층(18f)은, 절연체층(16)의 대각선의 교점을 통과하고, 또한, 저면(S2)에 수직한 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 갖고 있다. 2층째의 코일 도체층(18b)과 5층째의 코일 도체층(18e)은, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 갖고 있다. 3층째의 코일 도체층(18c)과 4층째의 코일 도체층(18d)은, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 갖고 있다. 또한, 비아 홀 도체(v3)와 비아 홀 도체(v4)는, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 갖고 있다.

코일(L)의 상기 구조를 일반화하면 이하와 같다. 코일(L)이 n(2 이상의 자연수)층의 코일 도체층(18)에 의해 구성되어 있다. k(0 이상 n 이하의 정수)층째의 코일 도체층(18)과 n-k+1층째의 코일 도체층(18)은, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 이루고 있다.

이상과 같은 구성을 갖는 전자 부품(10)에서는, 도 1의 상태와 도 1의 상태로부터 z축 주위로 180도 회전시킨 상태에 있어서, 코일(L)이 동일한 구조를 갖고 있다. 그로 인해, 어떤 상태에서 전자 부품(10)이 회로 기판에 실장된 것으로 해도, 전자 부품(10)의 특성이 변동되지 않는다. 이에 의해, 전자 부품(10)의 상면(S1)에 방향 식별 마크를 형성하지 않아도 좋다. 또한, 방향 식별 마크가 형성되지 않으므로, 절연체층(16)의 z축 방향의 플러스 방향측의 변 근방에 방향 식별 마크(선행 문헌 1에 기재된 적층 인덕터의 방향 인식 마크에 상당)를 형성하는 영역이 불필요해진다. 그 결과, 전자 부품(10)에 있어서, 코일(L)의 내경을 보다 크게 하는 것이 가능하다.

또한, 전자 부품(10)에서는, 이하에 설명한 바와 같이, 코일(L)의 턴수를 많게 하는 것이 가능하다. 보다 상세하게는, 비아 홀 도체(v1 내지 v6)는, 궤도(R)의 6군데에 설치되어 있고, 궤도(R)는, 6개의 구간으로 나뉘어져 있다. 그리고, 코일 도체층(18b 내지 18e)은, 5구간의 길이를 갖고 있다. 이에 의해, 코일 도체층(18b 내지 18e)의 길이를 최대로 할 수 있다. 그 결과, 전자 부품(10)에 있어서, 코일(L)의 턴수가 많아진다. 또한, 비아 홀 도체에 의해 고리 형상의 궤도(R)가 m(2 이상의 자연수)구간으로 나뉘어져 있는 경우에는, 코일 도체층(18)은, m-1구간의 길이를 갖고 있으면 된다.

(전자 부품의 제조 방법)

이하에, 본 실시 형태에 따른 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 3 내지 도 5는, 전자 부품(10)의 제조 시의 평면도이다.

우선, 도 3의 (a)에 도시하는 바와 같이, 붕규산 유리를 주성분으로 하는 절연 페이스트를 스크린 인쇄에 의해 도포하는 것을 반복하여, 절연 페이스트층(116a 내지 116d)을 형성한다. 그 절연 페이스트층(116a 내지 116c)은, 코일(L)보다도 외측에 위치하는 외층용 절연체층인 절연체층(16a 내지 16c)으로 되어야 할 페이스트층이다.

다음에, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 포토리소그래피 공정에 의해, 코일 도체층(18a) 및 외부 도체층(25a, 35a)을 형성한다. 구체적으로는, Ag를 금속 주성분으로 하는 감광성 도전 페이스트를 스크린 인쇄에 의해 도포하여, 도전 페이스트층을 절연 페이스트층(116d) 위에 형성한다. 또한, 도전 페이스트층에 포토마스크를 통해 자외선 등을 조사하고, 알칼리 용액 등으로 현상한다. 이에 의해, 외부 도체층(25a, 35a) 및 코일 도체층(18a)은, 절연 페이스트층(116d) 위에 형성된다.

다음에, 도 4의 (a)에 도시하는 바와 같이, 포토리소그래피 공정에 의해, 개구(h1) 및 비아 홀(H1)이 형성된 절연 페이스트층(116e)을 형성한다. 구체적으로는, 감광성 절연 페이스트를 스크린 인쇄에 의해 도포하여, 절연 페이스트층을 절연 페이스트층(116d) 위에 형성한다. 또한, 절연 페이스트층에 포토마스크를 통해 자외선 등을 조사하고, 알칼리 용액 등으로 현상한다. 절연 페이스트층(116e)은, 절연체층(16e)으로 되어야 할 페이스트층이다. 개구(h1)는, 외부 도체층(25b, 35b)이 2개 연결된 십자형의 구멍이다.

다음에, 도 4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 포토리소그래피 공정에 의해, 코일 도체층(18b), 외부 도체층(25b, 35b) 및 비아 홀 도체(v1)를 형성한다. 구체적으로는, Ag를 금속 주성분으로 하는 감광성 도전 페이스트를 스크린 인쇄에 의해 도포하여, 도전 페이스트층을 절연 페이스트층(116e) 위, 개구(h1) 및 비아 홀(h1) 내에 형성한다. 또한, 도전 페이스트층에 포토마스크를 통해 자외선 등을 조사하고, 알칼리 용액 등으로 현상한다. 이에 의해, 외부 도체층(25b, 35b)은 개구(h1) 내에 형성되고, 비아 홀 도체(v1)는 비아 홀(H1) 내에 형성되고, 코일 도체층(18b)은 절연 페이스트층(116e) 위에 형성된다.

이 후, 도 4의 (a) 및 도 4의 (b)에 도시하는 공정과 동일한 공정을 반복함으로써, 절연 페이스트층(116f 내지 116i), 코일 도체층(18c 내지 18f), 외부 도체층(25c 내지 25f, 35c 내지 35f) 및 비아 홀 도체(v2 내지 v6)를 형성한다. 이에 의해, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 절연 페이스트층(116i) 위에 코일 도체층(18f) 및 외부 도체층(25f, 35f)이 형성된다.

다음에, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 절연 페이스트를 스크린 인쇄에 의해 도포하는 것을 반복하여, 절연 페이스트층(116j 내지 116l)을 형성한다. 그 절연 페이스트층(116j 내지 116l)은, 코일(L)보다도 외측에 위치하는 외층용 절연체층인 절연체층(16j 내지 16l)으로 되어야 할 페이스트층이다. 이상의 공정을 거쳐, 마더 적층체(112)를 얻는다.

다음에, 다이싱 등에 의해 마더 적층체(112)를 복수의 미소성의 적층체(12)에 컷트한다. 마더 적층체(112)의 컷트 공정에서는, 컷트에 의해 형성되는 컷트면에 있어서 외부 전극(14a, 14b)을 적층체(12)로부터 노출시킨다.

다음에, 미소성의 적층체(12)를 소정 조건으로 소성하고, 적층체(12)를 얻는다. 또한, 적층체(12)에 대하여 배럴 가공을 실시한다.

마지막으로, 외부 전극(14a, 14b)이 적층체(12)로부터 노출되어 있는 부분에, 2㎛ 내지 7㎛의 두께를 갖는 Sn 도금 및 2㎛ 내지 7㎛의 두께를 갖는 Ni 도금을 실시한다. 이상의 공정을 거쳐, 전자 부품(10)이 완성된다.

(변형예)

다음에, 변형예에 따른 전자 부품(10a)에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 6은, 변형예에 따른 전자 부품(10a)의 분해 사시도이다.

전자 부품(10a)과 전자 부품(10)의 상위점은, 코일 도체층(18)의 수이다. 보다 상세하게는, 전자 부품(10)에서는, 6층(즉, 짝수층)의 코일 도체층(18)이 형성되어 있었던 것에 반해서, 전자 부품(10a)에서는, 5층(즉, 홀수층)의 코일 도체층(18)이 형성되어 있다. 이하에, 이러한 상위점에 대해서 보다 상세하게 설명한다.

전자 부품(10a)에서는, 1층째의 코일 도체층(18a)과 5층째의 코일 도체층(18e)은, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 갖고 있다. 2층째의 코일 도체층(18b)과 4층째의 코일 도체층(18d)은, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 갖고 있다.

또한, 코일 도체층(18)의 수가 홀수이므로, 코일 도체층(18c)에는, 쌍을 이루는 코일 도체층(18)이 존재하지 않는다. 단, k층째의 코일 도체층(18)과 n-k+1층째의 코일 도체층(18)은, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 이루고 있다. k=3 및 n=5로 하면, 3층째의 코일 도체층(18c)과 3층째의 코일 도체층(18c)은, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 갖고 있게 된다. 즉, 코일 도체층(18c)은, 직선(A2)에 관하여 선 대칭인 구조를 갖고 있다.

이상과 같은 구조를 갖는 전자 부품(10a)은, 전자 부품(10)과 마찬가지로, 코일(L)의 내경을 크게 할 수 있다. 또한, 전자 부품(10a)은, 전자 부품(10)과 마찬가지로, 전자 부품(10a)을 도 1의 상태로 실장할 수 있고, 또한, 전자 부품(10a)을 도 1의 상태로부터 Z축 주위로 180도 회전시킨 상태로도 실장할 수 있는 구조를 갖고 있다. 또한, 전자 부품(10a)은, 전자 부품(10)과 마찬가지로, 코일(L)의 턴수를 크게 하는 것이 가능하다.

(그 밖의 실시 형태)

본 발명에 따른 전자 부품은, 상기 실시 형태에 따른 전자 부품(10, 10a)에 한정되지 않고 그 요지의 범위 내에 있어서 변경 가능하다.

전자 부품(10)에서는, 6층의 코일 도체층(18)이 형성되고, 전자 부품(10a)에서는, 5층의 코일 도체층(18)이 형성되어 있다. 그러나, 전자 부품(10, 10a)의 코일 도체층(18)의 수는 이에 한정되지 않는다.

또한, 전자 부품(10, 10a)에서는, 절연 페이스트층(116)은 포토리소그래피 공정에 의해 형성되어 있지만, 스크린 인쇄에 의해 형성되어도 좋다.

또한, 궤도(R)는, 각(C3, C6)에 있어서 외부 전극(14a, 14b)이 아니라, 비아 홀 도체나 그 밖의 도체층을 피하고 있어도 좋다.

이상과 같이, 본 발명은 전자 부품에 유용하고, 특히, 코일의 내경을 크게 할 수 있는 점에 있어서 우수하다.

C1 내지 C8 : 각
L : 코일
L1 내지 L8 : 직선
R : 궤도
v1 내지 v6 : 비아 홀 도체
10, 10a : 전자 부품
12 : 적층체
14a, 14b : 외부 전극
16a 내지 16l : 절연체층
18a 내지 18f : 코일 도체층
25a 내지 25f, 35a 내지 35f : 외부 도체층

Claims

적층체와,
상기 적층체 내에 설치되어 있는 나선 형상의 코일로서, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에 서로 겹쳐 고리 형상의 궤도를 형성하고 있는 복수의 코일 도체층 및 그 복수의 코일 도체층을 접속하는 복수의 비아 홀 도체에 의해 구성되어 있는 코일
을 구비하고 있고,
상기 고리 형상의 궤도는, 외측을 향해 돌출되는 복수의 제1 각 및 내측을 향해 돌출되는 제2 각을 갖고 있고,
모든 상기 비아 홀 도체는, 상기 제1 각에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 전자 부품은,
상기 적층체에 설치되고, 또한, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 고리 형상의 궤도의 외부에 설치되어 있는 도체부를,
더 구비하고 있고,
상기 고리 형상의 궤도는, 상기 제2 각에 있어서, 상기 도체부를 회피하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제2항에 있어서,
상기 적층체는, 직사각형 형상의 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지고,
상기 도체부는, 상기 복수의 절연체층 중 적어도 하나의 각에 형성되어 있는 외부 전극이며,
상기 고리 형상의 궤도는, 상기 절연체층의 4변을 따르고 있는 4개의 직선에 의해 구성되어 있는 직사각형 형상을 이루고 있고,
상기 절연체층에 있어서 상기 외부 전극이 설치되어 있는 각에 대응해야 할 상기 고리 형상의 궤도의 각에는, 상기 제2 각이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고리 형상의 궤도는, 상기 복수의 비아 홀 도체에 의해 m구간으로 나뉘어져 있고,
상기 코일 도체층 중 적어도 하나는, m-1구간의 길이를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층체는, 직사각형 형상의 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지고, 또한, 그 복수의 절연체층의 외연이 연속됨으로써 형성되어 있는 실장면을 통해 실장되고,
상기 코일은, 그 코일의 축과, 상기 적층체에 있어서 상기 적층 방향으로 대향하는 2개의 단면과의 교점의 중점(P)을 통과하고, 또한, 상기 실장면에 수직한 직선을 중심으로 하여 그 코일을 180도 회전시켜 얻어지는 코일과 일치하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제4항에 있어서,
상기 적층체는, 직사각형 형상의 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지고, 또한, 그 복수의 절연체층의 외연이 연속됨으로써 형성되어 있는 실장면을 통해 실장되고,
상기 코일은, 그 코일의 축과, 상기 적층체에 있어서 상기 적층 방향으로 대향하는 2개의 단면과의 교점의 중점(P)을 통과하고, 또한, 상기 실장면에 수직한 직선을 중심으로 하여 그 코일을 180도 회전시켜 얻어지는 코일과 일치하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제5항에 있어서,
상기 코일은, n층의 상기 코일 도체층에 의해 구성되어 있고,
k층째의 상기 코일 도체층과 n-k+1층째의 코일 도체층은, 상기 절연체층의 대각선의 교점을 통과하고, 또한, 상기 실장면에 수직한 직선에 관하여 선 대칭인 구조를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제6항에 있어서,
상기 코일은, n층의 상기 코일 도체층에 의해 구성되어 있고,
k층째의 상기 코일 도체층과 n-k+1층째의 코일 도체층은, 상기 절연체층의 대각선의 교점을 통과하고, 또한, 상기 실장면에 수직한 직선에 관하여 선 대칭인 구조를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.