KR20100113029A - 표면 실장 인덕터의 제조 방법과 그 표면 실장 인덕터 - Google Patents

Abstract

본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법은 성형 금형을 이용하여 수지와 충전재를 함유하는 밀봉재로 코일을 밀봉한다. 본 발명의 방법에서는 태블릿과 코일을 사용한다. 태블릿은 밀봉재를 평판 형상의 둘레 가장자리부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상으로 예비 성형한 것이다. 코일은 단면이 평각 형상인 도선을 권회한 것이다. 태블릿에 코일을 적재하고 코일 양쪽 단부를 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면을 따르게 해서 성형 금형의 내벽면 사이에 끼운 상태에서 코일과 밀봉재를 일체화시켜서 성형체로 한다. 성형체의 표면에 코일 양쪽 단부의 적어도 일부가 노출되는 부분과 접속되는 외부 전극을 성형체의 표면 또는 외주에 설치하는 것을 특징으로 한다.

Description

표면 실장 인덕터의 제조 방법과 그 표면 실장 인덕터{A SURFACE-MOUNT INDUCTOR AND A METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은 표면 실장 인덕터의 제조 방법과 표면 실장 인덕터에 관한 것이다.

일반적으로, 코일을 자성 분말과 수지를 갖는 밀봉재로 밀봉해서 이루어지는 표면 실장 인덕터가 널리 이용되고 있다. 종래의 표면 실장 인덕터의 제조 방법에는, 예를 들면 일본 특허 공개 제 2003-290992 호 공보에 있어서 리드 프레임을 사용한 표면 실장 인덕터의 제조 방법이 개시되어 있다. 이 방법은 리드 프레임에 코일의 단부를 저항 용접 등으로 접합한다. 그리고, 코일 전체를 밀봉재로 밀봉해서 성형체를 얻는다. 그 성형체로부터 노출되는 리드 프레임을 가공해서 외부 전극을 형성한다.

최근의 전자 기기의 소형화나 고기능화에 대한 기술 혁신은 현저하다. 그에 따라, 표면 실장 인덕터 등의 전자 부품은 고성능화나 소형화, 저가격화 등이 요구되고 있다. 그러나, 종래의 리드 프레임을 사용하는 방법은 리드 프레임의 손실분이 많아 코스트의 상승을 초래하는 원인이 되어 있었다. 또한, 저항 용접 등의 방법에 의해 코일의 단부를 리드 프레임에 접합한 것으로 해도 코일의 스프링백 현상에 의해 코일의 단부와 리드 프레임의 접합부가 박리되는 일도 있었다.

그래서, 일본 특허 공개 제 2003-282346 호나 일본 특허 공개 제 2005-294461 호에 나타내는 바와 같이, 코일의 단부를 가공해서 외부 전극으로 하는 방법이 제안되었다. 일본 특허 공개 제 2003-282346 호의 방법에서는 상하 한 쌍의 성형 금형을 사용한다. 그 상하 한 쌍의 성형 금형 사이의 단자 인출부에 코일의 단부를 끼움으로써 코일을 고정한다. 그러나, 소형의 표면 실장 인덕터를 제작할 경우, 소정의 권회수를 얻기 위해서 코일에 사용되는 선재를 가늘게 하지 않을 수 없다. 선재가 지나치게 가늘면 코일의 단부만으로 고정하는 것이 용이하지는 않았다. 이 방법을 이용하여 소형의 표면 실장 인덕터를 제작하는 것은 곤란했다. 또한, 이 방법에서는 사용하는 선재의 선 직경마다 성형 금형의 단자 인출부의 치수를 변경할 필요가 있었다.

한편, 일본 특허 공개 제 2005-294461 호의 방법에서는 코일의 단부를 하방으로 굴곡시킨다. 그 단부의 외측면이 성형 금형 내의 내측면에 접촉되도록 코일을 성형 금형 내에 배치한다. 성형 금형 내에 밀봉재를 충전하고 코일을 밀봉재로 매설시킨다. 그러나, 이 방법은 단부가 코일의 권회부를 중공에 지지하지 않으면 안된다. 그 때문에 코일의 단부는 어느 정도의 강도가 필요하다. 가는 선재로 코일을 제작하면 강도가 부족한 코일의 단부가 권회부를 중공에 지지하는 것은 곤란했다. 또한, 밀봉재를 충전할 때에 코일의 위치 어긋남이나 변형이 생기는 것도 있었다. 그 때문에 이 방법을 이용해서 소형의 표면 실장 인덕터를 제작하는 것은 곤란했다.

본 발명의 목적은 코일의 단부와 외부 전극의 양호한 접합을 실현한 저렴하고 소형의 표면 실장 인덕터의 제조 방법을 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 목적은 그 표면 실장 인덕터를 제공하는 것이다.

본 발명의 표면 실장 인덕터는 상기 과제를 해결하기 위해서 성형 금형을 이용하여 수지와 충전재를 함유하는 밀봉재로 코일을 밀봉한다. 밀봉재를 평판 형상의 둘레 가장자리부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상으로 예비 성형해서 얻은 태블릿을 사용한다. 단면이 평각(平角) 형상인 도선을 권회해서 얻은 코일을 사용한다. 태블릿과 코일을 성형 금형에 세팅한다. 이 때 코일이 태블릿 상에 적재되고 코일 양쪽 단부를 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면을 따르게 해서 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼운 상태로 한다. 코일과 밀봉재를 일체화시켜서 성형체로 한다. 코일 양쪽 단부의 성형체의 표면으로부터 노출된 부분과 전기적으로 접속되도록 외부 전극을 성형체의 표면 또는 외주에 설치하는 것을 특징으로 한다.

<발명의 효과>

본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법에 의하면 용이하게 소형의 표면 실장 인덕터를 얻을 수 있다. 그리고, 성형체의 소정의 위치에 코일 양쪽 단부의 적어도 일부를 매몰시켜서 고정할 수 있다. 또한, 양쪽 단부의 평면을 성형체의 표면에 노출시킬 수 있기 때문에 외부 전극과의 양호한 접합 면적을 얻을 수 있다.

코일의 단부를 성형 금형에 의해 끼우지 않기 때문에 성형 금형을 간단한 구조로 저렴하게 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에서 사용되는 공심 코일의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 태블릿의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 공심 코일과 태블릿의 배치 관계를 설명하는 사시도이다.
도 4(a)는 본 발명의 제 1 실시예의 성형 금형 중의 공심 코일과 태블릿의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 4(b)는 도 4(a)의 선(A-B-C)에 대한 조합 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 성형체의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예의 표면 실장 인덕터의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예의 공심 코일과 태블릿의 배치 관계를 설명하는 사시도이다.
도 9(a)는 본 발명의 제 2 실시예의 성형 금형 중의 공심 코일과 태블릿의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 9(b)는 도 9(a)의 선(A-B)에 대한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시예의 성형체의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예의 표면 실장 인덕터의 사시도이다.
도 13은 본 발명의 변형 실시예의 공심 코일과 태블릿의 배치 관계를 설명하는 사시도이다.

이하에 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 실시예를 설명한다.

(제 1 실시예)

도 1 ~ 도 7을 참조하면서 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제 1 실시예에 대해서 설명한다. 우선, 제 1 실시예에서 사용되는 공심 코일에 대해서 설명한다. 도 1에 제 1 실시예에서 사용되는 공심 코일의 사시도를 나타낸다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시예에서 사용되는 공심 코일(1)은 평각선을 2단의 소용돌이 형상으로 권회해서 얻어진다. 공심 코일(1)은 그 양쪽 단부(1a) 양쪽이 가장 외주가 되도록 형성되었다. 또한, 양쪽 단부(1a)는 공심 코일(1)의 동측면측에 인출되도록 했다.

이어서, 제 1 실시예에서 사용되는 밀봉재에 대해서 설명한다. 본 실시예의 밀봉재는 철계 금속 자성 분말과 에폭시 수지를 혼합한 것이다. 이 밀봉재를 이용하여 태블릿을 제작한다. 도 2에 제 1 실시예의 태블릿의 사시도를 나타낸다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 태블릿(2)은 평면부(2a)와 2개 기둥 형상 볼록부(2b)를 갖는다. 2개 기둥 형상 볼록부(2b)는 평면부(2a)의 일단부에 형성된다. 그리고, 태블릿(2)은 가압 성형 후에 열처리를 하여 밀봉재를 반경화 상태로 했다.

이어서, 제 1 실시예의 표면 실장 인덕터의 제조 방법에 대해서 설명한다. 우선, 공심 코일(1)과 태블릿(2)의 배치 관계에 관해서 설명한다. 도 3에 제 1 실시예의 공심 코일과 태블릿의 배치 관계를 설명하는 사시도를 나타낸다. 도 4(a)와 도 4(b)에 제 1 실시예의 성형 금형 중의 공심 코일과 태블릿의 배치를 나타낸다. 도 4(a)는 평면도, 도 4(b)는 도 4(a)의 선(A-B-C)에 대한 조합 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 공심 코일(1)을 태블릿(2)의 평면부(2a) 상에 적재한다. 그리고, 공심 코일(1) 양쪽 단부(1a)를 각각 태블릿(2)의 기둥 형상 볼록부(2b)의 외측 측면을 따르도록 배치한다.

도 4(a)와 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시예에서는 상측 금형(3)과 하측 금형(4)을 갖는 성형 금형을 사용한다. 상측 금형(3)은 제 1 상측 금형(3a)과 제 2 상측 금형(3b)으로 이루어진다. 하측 금형(4)은 상측 금형(3)과 조합됨으로써 성형 금형의 저면부를 형성한다. 이 성형 금형 내에 공심 코일(1)이 적재된 태블릿(2)을 배치한다. 이와 같이, 태블릿(2)을 배치하면 공심 코일(1)은 태블릿(2)의 두께에 의해 성형 금형 내에서 적절한 높이에 배치된다. 그리고, 공심 코일(1) 양쪽 단부(1a)는 태블릿(2)의 기둥 형상 볼록부(2b)와 제 2 상측 금형(3b)의 내벽면에 의해 끼워진 상태가 되어 공심 코일(1) 양쪽 단부(1a)가 적절한 위치에 고정된다.

도 5에 제 1 실시예의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 일부를 설명하는 단면도를 나타낸다. 또한, 도 5는 도 4(a)의 선(A-B-C)에 대한 각 단계에서의 단면을 나타낸다. 도 6에 제 1 실시예의 성형체의 사시도를 나타낸다. 도 7에 제 1 실시예의 표면 실장 인덕터의 사시도를 나타낸다.

도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 미리 예비 성형된 미경화의 판 형상 태블릿(5)을 성형 금형의 개구부[상측 금형(3)의 개구부]로부터 공심 코일(1)을 덮도록 장전하고 성형 금형을 예열한다. 본 실시예에 있어서 예비 성형 밀봉재로서 사용되는 판 형상 태블릿(5)은 태블릿(2)을 제작했을 때와 동일 조성의 밀봉재를 판 형상으로 예비 성형한 것이다. 또한, 본 실시예에서는 성형 금형을 밀봉재의 연화 온도 이상으로 예열해 두어 태블릿(2)과 판 형상 태블릿(5)이 연화 상태가 되도록 했다.

도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 성형 금형의 개구부로부터 펀치(6)를 세팅한다. 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 펀치(6)를 이용해서 가압하여 태블릿(2)과 판 형상 태블릿(5)을 일체화시켜 밀봉재(7)를 경화시킨다. 이 때, 태블릿(2)과 판 형상 태블릿(5)은 연화 상태이며 용이하게 공심 코일(1)을 밀봉한다. 그리고, 공심 코일(1) 양쪽 단부(1a)는 위치 어긋남이 없이 적어도 그 일부가 밀봉재(7) 속에 매몰된 상태로 밀봉된다.

밀봉재(7)를 경화시켜서 얻은 성형체를 성형 금형으로부터 인출한다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 성형체의 표면에는 공심 코일(1)의 단부(1a)의 평면이 노출된 상태가 된다. 단부(1a)와 접속하도록 성형체의 표면에 도전성 수지를 도포한다. 이어서, 도금 처리를 행하여 외부 전극(8)을 형성해서 도 7에 나타내는 표면 실장 인덕터를 얻는다. 또한, 도금 처리에 의해 형성되는 전극은 Ni, Sn, Cu, Au, Pd 등으로부터 1개 또는 복수개를 적절하게 선택해서 형성하면 좋다.

(제 2 실시예)

도 8~도 12를 참조해서 본 발명의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 제 2 실시예에 대해서 설명한다. 제 2 실시예에서는 제 1 실시예에서 사용된 평각선과 동일 조성의 밀봉재를 사용한다. 또한, 제 1 실시예와 공통되는 부분의 설명은 할애한다.

도 8에 제 2 실시예의 공심 코일과 태블릿의 배치 관계를 설명하는 사시도를 나타낸다. 제 2 실시예에서 사용되는 공심 코일(11)은 제 1 실시예와 같이, 평각선을 2단의 소용돌이 형상으로 권회해서 얻었다. 공심 코일(11)은 그 양쪽 단부(11a)의 양쪽이 가장 외주가 되도록 형성했다. 제 2 실시예에서 사용되는 태블릿(12)은 평면부(12a)와 그 양쪽 단부에 대향하도록 2개의 기둥 형상 볼록부(12b)를 갖는 형상으로 예비 성형했다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 공심 코일(11)은 태블릿(12)의 평면부(12a) 상에 실리고, 그 양쪽 단부(11a)가 각각 태블릿(12)의 기둥 형상 볼록부(12b)의 외측 측면을 따르도록 배치된다.

도 9(a)와 도 9(b)에 제 2 실시예의 성형 금형 중의 공심 코일과 태블릿의 배치를 나타낸다. 도 9(a)는 평면도, 도 9(b)는 도 9(a)의 선(A-B)에 대한 단면도이다. 도 9(a)와 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시예에서는 상측 금형(13)과 하측 금형(14)을 갖는 성형 금형을 사용한다. 상측 금형(13)은 제 1 상측 금형(13a)과 제 2 상측 금형(13b)으로 이루어진다. 하측 금형(14)은 상측 금형(13)과 조합됨으로써 성형 금형의 저면부를 형성한다. 이 성형 금형 내에 공심 코일(11)을 적재한 태블릿(12)을 배치한다. 이와 같이, 태블릿(12)을 배치함으로써 공심 코일(11)은 한쪽의 단부(11a)가 기둥 형상 볼록부(12b)와 제 1 상측 금형(13a)의 내벽면 사이에, 다른쪽의 단부(11a)가 기둥 형상 볼록부(12b)와 제 2 상측 금형(13b)의 내벽면 사이에 끼워진 상태가 된다. 이에 따라, 공심 코일(11)은 성형 금형 내에서 적절한 높이에 배치됨과 아울러 양쪽 단부(11a)가 적절한 위치에 고정된다.

도 10에 제 2 실시예의 표면 실장 인덕터의 제조 방법의 일부를 설명하는 단면도를 나타낸다. 또한, 도 10은 도 9(a)의 선(A-B)에 대한 각 단계에서의 단면을 나타낸다. 도 11에 제 2 실시예의 성형체의 사시도를 나타내고, 도 12에 제 2 실시예의 표면 실장 인덕터의 사시도를 나타낸다.

도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 성형 금형의 개구부[상측 금형(13)의 개구부]로부터 소정량 칭량(秤量)한 분말상 밀봉재(15)를 공심 코일(11) 상에 투입한다. 본 실시예에서는 분말상 밀봉재(15)로서 태블릿(12)을 제작했을 때와 동일 조성의 밀봉재를 분말상으로 한 것을 사용했다. 태블릿(12)과 분말상 밀봉재(15)는 미경화 또는 반경화 상태로 한다.

도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 성형 금형의 개구부로부터 펀치(16)를 세팅한다. 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 펀치(6)를 이용하여 압분 성형법으로 태블릿(12)과 분말상 밀봉재(15)를 일체화시켜 밀봉재(17)를 경화시킨다. 이 때 태블릿(12)은 재성형되어 분말상 밀봉재(15)와 함께 공심 코일(11)을 밀봉한다. 그리고, 공심 코일(11)의 단부(11a)는 위치 어긋남이 없이 적어도 그 일부가 밀봉재(17) 속에 매몰된 상태로 밀봉된다.

밀봉재(17)를 경화시켜서 얻은 도 11에 나타내는 성형체를 성형 금형으로부터 인출한다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 성형체의 대향되는 측면에 공심 코일(11)의 단부(11a)의 평면이 노출된 상태가 된다. 땜납 등을 이용하여 단부(11a)와 접속되도록 금속 단자 등의 외부 전극(18)을 장착하여 도 12에 나타내는 표면 실장 인덕터를 얻는다. 또한, 금속 단자는 인청동판이나 동판 등을 이용하여 제작하면 좋고 주석 도금 처리 등도 필요에 따라 행하여도 좋다.

(그 이외의 변형 실시예)

도 13을 참조하면서 그 외의 변형 실시예에 대해서 설명한다. 도 13에 변형 실시예의 공심 코일과 태블릿의 배치 관계를 설명하는 사시도를 나타낸다.

도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 태블릿(22)의 평면부(22a)의 네 코너에 기둥 형상 볼록부(22b)를 형성하면 공심 코일(21)을 밀봉할 때에 밀봉재의 충전 가압이 균등하게 되기 쉬워 공심 코일(21)의 위치 어긋남이 더욱 생기기 어렵고 성형 정밀도가 높은 표면 실장 인덕터를 얻을 수 있다.

도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 태블릿(32)의 기둥 형상 볼록부(32b)가 공심 코일(31)을 둘러싸는 형상이면 공심 코일(31)의 위치 결정이 용이하게 된다. 그리고, 공심 코일(31)을 밀봉할 때에 위치 어긋남이 생기기 어려워 성형 정밀도가 높은 표면 실장 인덕터를 얻을 수 있다. 또한, 기둥 형상 볼록부(32b)를 코너부뿐만 아니라 측면 전체에 형성함으로써 태블릿의 강도를 높이고 공정 중에서의 파손을 저감할 수 있다. 또한, 도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 공심 코일(31)의 단부(31a)를 태블릿의 각을 이루는 2측면 양쪽을 따르도록 배치하면 얻어지는 성형체의 표면에 단부(31a)가 노출되는 면적이 커진다. 그 때문에 공심 코일과 외부 전극의 접합 면적을 충분히 얻게 되어 접촉 저항이 적은 표면 실장 인덕터를 얻을 수 있다.

도 13(c)에 나타내는 바와 같이, 태블릿(42)에 공심 코일(41)의 위치 결정용 기둥 형상 볼록부(42c)를 형성하면 공심 코일(41)의 위치 결정이 용이하게 된다. 그리고, 공심 코일(41)을 밀봉할 때에 위치 어긋남이 생기기 어려워 성형 정밀도가 높은 표면 실장 인덕터를 얻을 수 있다.

상기 실시예에서는 밀봉재로서 충전물에 철계 금속 자성 분말, 수지로 에폭시 수지를 사용했다. 철계 금속 자성 분말을 사용함으로써 직류 중첩 특성이 뛰어난 표면 실장 인덕터를 제작할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 예를 들면 충전물로서 페라이트계 자성 분말이나 글래스 분말 등을 사용하여도 좋다. 그리고. 수지로서 폴리이미드 수지나 페놀 수지 등의 열경화성 수지나 폴리에틸렌 수지나 폴리아미드 수지 등의 열가소성 수지를 사용하여도 좋다.

상기 실시예에서는 태블릿을 반경화 상태로 예비 성형했지만 이에 한정되지 않고 미경화 상태이어도 좋다. 또한, 태블릿의 기둥 형상 볼록부를 각기둥 형상으로 예비 성형했지만 측면에 곡면을 갖는 구조 등 용도에 맞춰서 적절하게 변경할 수 있다. 또한, 기둥 형상 볼록부는 태블릿의 둘레 가장자리부를 둘러싸도록 형성해도 좋다.

상기 실시예에서는 코일로서 2단의 소용돌이 형상으로 권회된 공심 코일을 사용했지만 이에 한정되지 않고, 예를 들면 에지 와이즈 권회 등의 권회 방법이나 타원이나 직사각형 등의 형상의 코일을 사용하여도 좋다.

제 1 실시예에 있어서 예비 성형 밀봉재로서 미경화의 판 형상 태블릿을 사용했다. 예비 성형 밀봉재는 판 형상에 한정되지 않고, T형이나 E형 등의 형상으로 예비 성형해도 좋다. 또한, 미경화 상태가 아니라 반경화 상태이어도 좋다. 그리고, 그 성형 방법도 가압 성형법이나 시트 형상 성형물로부터 인출 등 용도에 맞춰서 적절하게 선택하면 좋다.

Claims (7)

1. 성형 금형을 이용하여 수지와 충전재를 함유하는 밀봉재로 코일을 밀봉한 표면 실장 인덕터의 제조 방법에 있어서:
   평판 형상의 둘레 가장자리부에 기둥 형상 볼록부를 갖는 형상으로 상기 밀봉재에 의해 예비 성형된 태블릿과, 단면이 평각 형상인 도선을 권회한 상기 코일을 이용하고;
   상기 태블릿에 상기 코일을 적재하여 상기 코일 양쪽 단부를 상기 태블릿의 기둥 형상 볼록부의 외측 측면을 따르게 해서 상기 성형 금형의 내벽면과의 사이에 끼운 상태에서 상기 코일과 상기 밀봉재를 일체화시켜서 성형체로 하며;
   상기 성형체의 표면에 상기 코일 양쪽 단부의 적어도 일부가 노출되는 부분과 접속되는 외부 전극을 상기 성형체의 표면 또는 외주에 설치하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 밀봉재에 있어서 상기 수지가 열경화성 수지를 갖고;
   상기 태블릿이 미경화 상태 또는 반경화 상태인 것을 특징으로 하는 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 밀봉재는 예비 성형 밀봉재 또는 분말상 밀봉재를 갖고;
   상기 태블릿과 함께 상기 코일을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 태블릿에 있어서 상기 기둥 형상 볼록부가 복수 개소에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 충전재가 자성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
6. 제 1 항에 있어서,
   수지 성형법 또는 압분 성형법을 사용하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 인덕터의 제조 방법.
7. 제 1 항에 기재된 표면 실장 인덕터의 제조 방법을 이용하여 제작된 것을 특징으로 하는 표면 실장 인덕터.

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