JP2003290992A - 圧粉体成形用金型とこの金型による成形方法 - Google Patents
圧粉体成形用金型とこの金型による成形方法Info
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- JP2003290992A JP2003290992A JP2002103868A JP2002103868A JP2003290992A JP 2003290992 A JP2003290992 A JP 2003290992A JP 2002103868 A JP2002103868 A JP 2002103868A JP 2002103868 A JP2002103868 A JP 2002103868A JP 2003290992 A JP2003290992 A JP 2003290992A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 クラックの発生のない良好な圧粉成形体を得
ることができる圧粉体成形用金型とこの金型による成形
方法を提供する。 【解決手段】 ワーク10を間に挟んだ上型20と中型30を
下型40の上に固定する工程と、上型20及び中型30、下型
40、下パンチ50で貫通孔内に形成されたキャビティに粉
末７を充填する工程と、上パンチ60を下降させ下パンチ
50を上昇させて粉末７を加圧成形する工程と、上型20を
上昇させてから上パンチ60を上昇させる工程とを有する
ることができる圧粉体成形用金型とこの金型による成形
方法を提供する。 【解決手段】 ワーク10を間に挟んだ上型20と中型30を
下型40の上に固定する工程と、上型20及び中型30、下型
40、下パンチ50で貫通孔内に形成されたキャビティに粉
末７を充填する工程と、上パンチ60を下降させ下パンチ
50を上昇させて粉末７を加圧成形する工程と、上型20を
上昇させてから上パンチ60を上昇させる工程とを有する
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型インダク
タ等の電子部品の製造に適する圧粉体成形用金型とこの
金型を使用した圧粉体の成形方法に関するものである。
タ等の電子部品の製造に適する圧粉体成形用金型とこの
金型を使用した圧粉体の成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】鉄あるいはセンダスト、パーマロイ等の
金属磁性粉を熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる
接合剤（バインダ）で包み込んだ粉末を、例えば１平方
ｃｍ当たり２トン程度の圧力で加圧成形することによ
り、圧粉体の内部にコイルを埋設したチップ型のインダ
クタが用いられている。
金属磁性粉を熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる
接合剤（バインダ）で包み込んだ粉末を、例えば１平方
ｃｍ当たり２トン程度の圧力で加圧成形することによ
り、圧粉体の内部にコイルを埋設したチップ型のインダ
クタが用いられている。
【０００３】このような圧粉体の成形は、従来は例えば
図13に示すような金型を使用して行っていた。インサー
ト成形用のワーク10を挟んだ上型１及び中型２が、下型
３の上に固定してある。そして、上型１及び中型２、下
型３で形成されたキャビティの中に充填した粉末７を上
パンチ４で加圧して成形するものである。
図13に示すような金型を使用して行っていた。インサー
ト成形用のワーク10を挟んだ上型１及び中型２が、下型
３の上に固定してある。そして、上型１及び中型２、下
型３で形成されたキャビティの中に充填した粉末７を上
パンチ４で加圧して成形するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
成形方法では、加圧成形を終えて上パンチ４を上昇させ
たときに、成形した圧粉体が上部を解放されて上方向の
みに膨張する。このため圧粉体の特にワーク10に接する
付近などにクラックが発生しやすいという問題があっ
た。
成形方法では、加圧成形を終えて上パンチ４を上昇させ
たときに、成形した圧粉体が上部を解放されて上方向の
みに膨張する。このため圧粉体の特にワーク10に接する
付近などにクラックが発生しやすいという問題があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による圧粉体成形
用金型は、上下動自在な上パンチ60及び下パンチ50と、
順次積み重ねて互いに固定可能な上型20及び中型30、下
型40とを備え、上型20及び中型30、下型40を積み重ねて
固定したとき、これらを連続して貫く貫通孔５が形成さ
れ、上パンチ60が上方から貫通孔内５に挿入され、下パ
ンチ50が下方から貫通孔５内に挿入される構成を特徴と
する。また、本発明はこの金型を使用して、ワーク10を
インサートした圧粉体15を成形する方法であって、ワー
ク10を間に挟んだ上型20と中型30を下型40の上に固定す
る工程と、上型20及び中型30、下型40、下パンチ50で貫
通孔５内に形成されたキャビティに粉末７を充填する工
程と、上パンチ60を下降させ下パンチ50を上昇させて粉
末７を加圧成形する工程と、上型20を上昇させてから上
パンチ60を上昇させる工程とを有することを特徴とす
る。
用金型は、上下動自在な上パンチ60及び下パンチ50と、
順次積み重ねて互いに固定可能な上型20及び中型30、下
型40とを備え、上型20及び中型30、下型40を積み重ねて
固定したとき、これらを連続して貫く貫通孔５が形成さ
れ、上パンチ60が上方から貫通孔内５に挿入され、下パ
ンチ50が下方から貫通孔５内に挿入される構成を特徴と
する。また、本発明はこの金型を使用して、ワーク10を
インサートした圧粉体15を成形する方法であって、ワー
ク10を間に挟んだ上型20と中型30を下型40の上に固定す
る工程と、上型20及び中型30、下型40、下パンチ50で貫
通孔５内に形成されたキャビティに粉末７を充填する工
程と、上パンチ60を下降させ下パンチ50を上昇させて粉
末７を加圧成形する工程と、上型20を上昇させてから上
パンチ60を上昇させる工程とを有することを特徴とす
る。
【０００６】
【実施例】図１はチップ型インダクタの組立て途中の材
料であるワーク10の一例を示している。このワーク10
は、コイル11とコイル11の両端を接合したリードフレー
ム12とで構成されている。この後、ワーク10には、図２
のようにコイル11部分を被った圧粉体15が粉末を加圧成
形して設けられる。そして、端子電極部12ａを残してリ
ードフレーム12から切り離し、端子電極部12ａを折り曲
げ成形して図３のようなチップ型インダクタとして完成
する。
料であるワーク10の一例を示している。このワーク10
は、コイル11とコイル11の両端を接合したリードフレー
ム12とで構成されている。この後、ワーク10には、図２
のようにコイル11部分を被った圧粉体15が粉末を加圧成
形して設けられる。そして、端子電極部12ａを残してリ
ードフレーム12から切り離し、端子電極部12ａを折り曲
げ成形して図３のようなチップ型インダクタとして完成
する。
【０００７】図４は圧粉体15を成形する金型の一部を構
成する上型20と中型30を示すものである。上型20と中型
30の対応する位置にはそれぞれ貫通孔25、35を設けてあ
る。中型30の上面には、ワーク10のリードフレーム12部
分を嵌め込むための浅い凹部31が形成してある。ワーク
10に圧粉体15を成形する際、ワーク10はコイル11を貫通
孔35の部分に位置させて中型30の凹部31の中に嵌め込ま
れ、上型20と中型30の間に挟んで固定される。上型20と
中型30の対応する位置にそれぞれ設けられた貫通孔22、
32は、図示しないピンを挿入して互いの位置を合わせる
ためのものである。
成する上型20と中型30を示すものである。上型20と中型
30の対応する位置にはそれぞれ貫通孔25、35を設けてあ
る。中型30の上面には、ワーク10のリードフレーム12部
分を嵌め込むための浅い凹部31が形成してある。ワーク
10に圧粉体15を成形する際、ワーク10はコイル11を貫通
孔35の部分に位置させて中型30の凹部31の中に嵌め込ま
れ、上型20と中型30の間に挟んで固定される。上型20と
中型30の対応する位置にそれぞれ設けられた貫通孔22、
32は、図示しないピンを挿入して互いの位置を合わせる
ためのものである。
【０００８】図５は金型全体を示す図である。位置を合
わせて重ねた上型20と中型30を、下型40の上に固定して
ある。下型40の貫通孔45と上型20、中型30の貫通孔25、
35によって、上型20から下型40まで貫く１本の貫通孔５
が形成されている。上下動自在な下パンチ50が貫通孔５
の中に下方から挿入されている。また貫通孔５の上方に
は、貫通孔５の中を摺動可能な上パンチ60が上下動自在
に設けてある。70は上型20及び中型30を下型40に固定す
るための固定金具である。
わせて重ねた上型20と中型30を、下型40の上に固定して
ある。下型40の貫通孔45と上型20、中型30の貫通孔25、
35によって、上型20から下型40まで貫く１本の貫通孔５
が形成されている。上下動自在な下パンチ50が貫通孔５
の中に下方から挿入されている。また貫通孔５の上方に
は、貫通孔５の中を摺動可能な上パンチ60が上下動自在
に設けてある。70は上型20及び中型30を下型40に固定す
るための固定金具である。
【０００９】次に、この金型を使用してワーク10に圧粉
体15を成形する工程について説明する。まず、図６のよ
うに下型40と下パンチ50とで貫通孔45の中にキャビティ
６を形成し、このキャビティ６の中に圧粉体成形用の粉
末７を充填する。このとき充填する粉末７の量は、一つ
の圧粉体15を成形するのに必要な量の一部、例えば必要
量の７０％とする。次いで、図７のようにワーク10を間
に挟んだ上型20及び中型30を、下型40の上に位置を合わ
せて固定する。
体15を成形する工程について説明する。まず、図６のよ
うに下型40と下パンチ50とで貫通孔45の中にキャビティ
６を形成し、このキャビティ６の中に圧粉体成形用の粉
末７を充填する。このとき充填する粉末７の量は、一つ
の圧粉体15を成形するのに必要な量の一部、例えば必要
量の７０％とする。次いで、図７のようにワーク10を間
に挟んだ上型20及び中型30を、下型40の上に位置を合わ
せて固定する。
【００１０】そして図８のように、粉末７が中型30の上
面付近に達するまで下パンチ50を上昇させた後、図９の
ように上型20部分の貫通孔５内に粉末７を補充する。こ
の補充する粉末７の量は、先に充填済みの残り分であ
り、例えば全体量の３０％となる。次いで、図10のよう
に上パンチ60を下降させると同時に下パンチ50を上昇さ
せて粉末７を加圧成形する。このときの下パンチ50と上
パンチ60の移動量は、２回に分けて充填した粉末７のそ
れぞれの量に比例したものとする。このようにして加圧
され圧縮された粉末７は、固まって圧粉体15に変化す
る。
面付近に達するまで下パンチ50を上昇させた後、図９の
ように上型20部分の貫通孔５内に粉末７を補充する。こ
の補充する粉末７の量は、先に充填済みの残り分であ
り、例えば全体量の３０％となる。次いで、図10のよう
に上パンチ60を下降させると同時に下パンチ50を上昇さ
せて粉末７を加圧成形する。このときの下パンチ50と上
パンチ60の移動量は、２回に分けて充填した粉末７のそ
れぞれの量に比例したものとする。このようにして加圧
され圧縮された粉末７は、固まって圧粉体15に変化す
る。
【００１１】ここで、圧粉体15を上下から加圧している
力を解放すると圧粉体15は上下方向に僅かに膨張する。
そこで、図11に示すように、この圧粉体15が膨張する分
だけ下パンチ50と上パンチ60を戻す操作を行う。すなわ
ち、上パンチ60をわずかに上昇させると同時に下パンチ
50をわずかに下降させ、圧粉体15を加圧している力を少
し緩める。加圧力を緩めた後も、圧粉体15が下パンチ50
及び上パンチ60に密着している状態は維持される。この
操作を行うことによって、圧粉体15が上下に膨張しよう
とする力の一部が除去される。
力を解放すると圧粉体15は上下方向に僅かに膨張する。
そこで、図11に示すように、この圧粉体15が膨張する分
だけ下パンチ50と上パンチ60を戻す操作を行う。すなわ
ち、上パンチ60をわずかに上昇させると同時に下パンチ
50をわずかに下降させ、圧粉体15を加圧している力を少
し緩める。加圧力を緩めた後も、圧粉体15が下パンチ50
及び上パンチ60に密着している状態は維持される。この
操作を行うことによって、圧粉体15が上下に膨張しよう
とする力の一部が除去される。
【００１２】次に、図12のように下パンチ50と上パンチ
60の間に圧粉体15を保持したまま、上型20を上昇させ
る。この操作によって、圧粉体15の膨張しようとする力
がさらに取り除かれる。続いて上パンチ60を上昇してワ
ーク10を解放し、圧粉体15が形成されたワーク10を下パ
ンチ50で上方へ押し出して取り出す。
60の間に圧粉体15を保持したまま、上型20を上昇させ
る。この操作によって、圧粉体15の膨張しようとする力
がさらに取り除かれる。続いて上パンチ60を上昇してワ
ーク10を解放し、圧粉体15が形成されたワーク10を下パ
ンチ50で上方へ押し出して取り出す。
【００１３】成形用の粉末７の接合剤に熱硬化性樹脂を
用いた場合、金型から取り出したワーク10は高温炉に通
して加熱し、圧粉体15を硬化させる。その後、圧粉体15
をリードフレーム12から切り離し、端子電極部12ａを折
り曲げ成形することにより図３のようなチップ型インダ
クタが完成する。
用いた場合、金型から取り出したワーク10は高温炉に通
して加熱し、圧粉体15を硬化させる。その後、圧粉体15
をリードフレーム12から切り離し、端子電極部12ａを折
り曲げ成形することにより図３のようなチップ型インダ
クタが完成する。
【００１４】なお、上パンチ60と下パンチ50で粉末７を
加圧する際は、上パンチ60と下パンチ50を同時に移動し
てもよく、あるいは時間差を持たせて移動してもよい。
圧粉体15の膨張分だけ下パンチ50と上パンチ60を戻す際
の操作も同様である。また、粉末７の流動性がよい場合
は、二度に分けて金型に充填する必要はなく、上型20及
び中型30、下型40、下パンチ50によって貫通孔５の中に
形成されるキャビティに、図９のように一度に充填する
ようにしてもよい。
加圧する際は、上パンチ60と下パンチ50を同時に移動し
てもよく、あるいは時間差を持たせて移動してもよい。
圧粉体15の膨張分だけ下パンチ50と上パンチ60を戻す際
の操作も同様である。また、粉末７の流動性がよい場合
は、二度に分けて金型に充填する必要はなく、上型20及
び中型30、下型40、下パンチ50によって貫通孔５の中に
形成されるキャビティに、図９のように一度に充填する
ようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、成形を終えてワークを
取り出すときに、圧粉体に加わっている圧力が上下両方
向に徐々に取り除かれるため、クラックの発生のない良
好な圧粉体を得ることができる。
取り出すときに、圧粉体に加わっている圧力が上下両方
向に徐々に取り除かれるため、クラックの発生のない良
好な圧粉体を得ることができる。
【図１】 ワークの一例を示す平面図
【図２】 成形後のワークの平面図
【図３】 チップ型インダクタを下方から見た斜視図
【図４】 本発明による金型の一部の分解斜視図
【図５】 本発明の成形金型の一実施例を示す正面断面
図
図
【図６】 本発明の成形工程１の正面断面図
【図７】 本発明の成形工程２の正面断面図
【図８】 本発明の成形工程３の正面断面図
【図９】 本発明の成形工程４の正面断面図
【図10】 本発明の成形工程５の正面断面図
【図11】 本発明の成形工程６の正面断面図
【図12】 本発明の成形工程７の正面断面図
【図13】 従来の成形金型の正面断面図
10 ワーク
20 上型
30 中型
40 下型
50 下パンチ
60 上パンチ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 千葉原 勝利
埼玉県鶴ケ島市大字五味ケ谷18番地 東光
株式会社埼玉事業所内
(72)発明者 中沢 道也
埼玉県鶴ケ島市大字五味ケ谷18番地 東光
株式会社埼玉事業所内
Ｆターム(参考） 4K018 CA13 GA04 JA23 KA32 KA44
Claims (5)
- 【請求項１】 上下動自在な上パンチ及び下パンチと、
順次積み重ねて互いに固定可能な上型及び中型、下型と
を備え、該上型及び中型、下型を積み重ねて固定したと
き、上型及び中型、下型を連続して貫く貫通孔が形成さ
れ、上パンチが上方から該貫通孔内に挿入され、下パン
チが下方から該貫通孔内に挿入される圧粉体成形用金
型。 - 【請求項２】 請求項１の金型を使用して、ワークをイ
ンサートした圧粉体を成形する方法であって、ワークを
間に挟んだ上型と中型を下型の上に固定する工程と、上
型及び中型、下型、下パンチで貫通孔内に形成されたキ
ャビティに粉末を充填する工程と、上パンチを下降させ
下パンチを上昇させて粉末を加圧成形する工程と、上型
を上昇させてから上パンチを上昇させる工程とを有する
ことを特徴とする圧粉体の成形方法。 - 【請求項３】 請求項１の金型を使用して、ワークをイ
ンサートした圧粉体を成形する方法であって、下型と下
パンチとで貫通孔内に形成したキャビティに粉末を充填
する第１の工程と、ワークを間に挟んだ上型と中型を、
下型の上に固定する第２の工程と、前記粉末が中型の上
面付近に達するまで下パンチを上昇させる第３の工程
と、上型部分の貫通孔内に粉末をさらに充填する第４の
工程と、上パンチを下降させ下パンチを上昇させて粉末
を加圧成形する第５の工程と、上型を上昇させてから上
パンチを上昇させる第６の工程とを有することを特徴と
する圧粉体の成形方法。 - 【請求項４】 請求項２または請求項３の圧粉体の成形
方法において、粉末を加圧成形する工程の後に、圧粉体
が下パンチ及び上パンチに密着した状態を維持しなが
ら、上パンチをわずかに上昇させ且つ下パンチをわずか
に下降させる工程を加えた圧粉体の成形方法。 - 【請求項５】 ワークが、リードフレームと該リードフ
レームに接合されたコイルからなり、圧粉体の内部にコ
イル部分が埋め込まれる請求項２または請求項３の圧粉
体の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002103868A JP2003290992A (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 圧粉体成形用金型とこの金型による成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002103868A JP2003290992A (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 圧粉体成形用金型とこの金型による成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003290992A true JP2003290992A (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=29242769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002103868A Pending JP2003290992A (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 圧粉体成形用金型とこの金型による成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003290992A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101797812A (zh) * | 2009-02-09 | 2010-08-11 | 美磊电子科技(昆山)有限公司 | 含引出结构之粉体加工模具 |
| US8695209B2 (en) | 2009-04-10 | 2014-04-15 | Toko, Inc. | Method of producing a surface-mount inductor |
| US9613744B2 (en) | 2014-12-26 | 2017-04-04 | Toko, Inc. | Surface-mount inductor and method for manufacturing the same |
| US9666363B2 (en) | 2014-12-26 | 2017-05-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mount inductor and method for manufacturing the same |
| US9734941B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mount inductor |
| CN116666229A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-08-29 | 西安畅榜电子科技有限公司 | 一种芯片框及其加工方法 |
-
2002
- 2002-04-05 JP JP2002103868A patent/JP2003290992A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101797812A (zh) * | 2009-02-09 | 2010-08-11 | 美磊电子科技(昆山)有限公司 | 含引出结构之粉体加工模具 |
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| US9613744B2 (en) | 2014-12-26 | 2017-04-04 | Toko, Inc. | Surface-mount inductor and method for manufacturing the same |
| US9666363B2 (en) | 2014-12-26 | 2017-05-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mount inductor and method for manufacturing the same |
| CN116666229A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-08-29 | 西安畅榜电子科技有限公司 | 一种芯片框及其加工方法 |
| CN116666229B (zh) * | 2023-08-02 | 2024-06-07 | 碳芯微电子科技(深圳)有限公司 | 一种芯片框及其加工方法 |
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