KR20090103880A - 원형 구성을 가진 워크피스 스토커 - Google Patents

원형 구성을 가진 워크피스 스토커

Info

Publication number
KR20090103880A
KR20090103880A KR1020097012410A KR20097012410A KR20090103880A KR 20090103880 A KR20090103880 A KR 20090103880A KR 1020097012410 A KR1020097012410 A KR 1020097012410A KR 20097012410 A KR20097012410 A KR 20097012410A KR 20090103880 A KR20090103880 A KR 20090103880A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stocker
substrates
flat substrates
storing multiple
Prior art date
Application number
KR1020097012410A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101433729B1 (ko
Inventor
루츠 레브스톡
Original Assignee
다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하 filed Critical 다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하
Publication of KR20090103880A publication Critical patent/KR20090103880A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101433729B1 publication Critical patent/KR101433729B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

제작 설비에서 워크피스를 저장하기 위한 향상된 스택커(stacker) 구성이 개시되고, 이는 로봇 핸들링 어셈블리 주위로 정지되도록 배열된 워크피스 구획을 이용한다. 로봇 핸들러는 속도, 처리량 및 최소 입자 생성을 향상시키기 위한 3개의 자유도를 갖도록 설계될 수 있다. 또한, 스택커 저장 구역은 이동 가능한 구성요소와 정지되어 있고, 이 구성요소는 로봇 어셈블리이며, 따라서 저장 스택커의 정화도에 추가적으로 기여한다. 스택커 구성은 빠른 접근을 위한 개방 저장 구역, 공간 절약 그리고 정화 가스 세정을 쉽게 하도록 구성된다. 스택커 구성은 매우 치밀한 워크피스 저장을 제공할 수 잇고, 주변 에지 그립퍼 로봇 핸들링 어셈블리를 이용한다.

Description

원형 구성을 가진 워크피스 스토커 {WORKPIECE STOCKER WITH CIRCULAR CONFIGURATION}
본 출원은 2007년 6월 9일 출원된 미국 특허출원 제 11/811,372호; "원형 구성을 가진 워크피스 스토커"란 명칭으로 2006년 11월 15일 출원된 미국 가특허출원 제 60/859,202호; "오염에 민감한 판형의 대상물을 지지하기 위한, 특히 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 장치"라는 명칭으로 2006년 6월 9일 출원된 독일 특허출원 제 10 2006 028 057.1호를 우선권으로 주장하고, 이들은 모두 여기서 참조로 인용된다.
본 발명은 물체를 저장하고 전달하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이고, 더욱 구체적으로는 반도체 웨이퍼, 레티클(reticles) 또는 캐리어 박스를 위한 스토커(stocker)와 같은 워크피스 스토커 구성에 관한 것이다.
일반적으로 스토커는 웨이퍼, 평면 패널 디스플레이, LCD, 포토리소그래피 레티클 또는 마스크와 같은 워크피스를 일시적으로 저장하기 위해 반도체 설비 내에 설치된다. 반도체 소자, LCD 패널, 및 다른 것들을 제작하는 프로세스에는 수백개의 프로세싱 장비와 수백개의 제작 단계가 있다. 웨이퍼, 평면 패널, 또는 LCD(이후 워크피스)의 유동을 단계마다 도구마다 균일하게 하는 것은 매우 어렵다. 최고의 플래너(planner)에도 불구하고, 도구의 고장(tool down), 응급 로트 일어남(emergeny lot coming through), 계획된 것보다 오래 지속되는 주기적 유지보수와 같은 예기지 못한 시나리오가 항상 존재하고, 따라서 일정한 도구에 대해서 일정한 단계에서 워크피스의 다양한 축적이 있다. 축적된 워크피스는 프로세스를 기다리기 위해 저장 스토커에 저장될 필요가 있을 것이다.
또한, 포토리소그래피 프로세스는 반도체 제작 설비에서 중요한 프로세스이고, 이는 다수의 포토리소그래피 마스크 또는 레티클(이후 레티클)를 수반한다. 따라서, 레티클은 일반적으로 저장 스토커에 저장되고 필요할 때 리소그래피 노출 장비로 회수된다.
워크피스 및 레티클(이후 물품)의 저장은 청결의 요구에 의해 훨씬 더 복잡하게 된다. 물품(article)에 대한 손상은 입자의 형태로 물리적 손상, 또는 상호작용의 형태로 화학적 손상을 일으킬 수 있다. 0.1 마이크론을 넘는 반도체 소자 프로세싱의 임계 치수의 경우, 0.1 마이크론 크기의 입자 및 반응종은 물품에 접근하는 것이 금지될 필요가 있다. 일반적으로 저장 구역은 프로세싱 설비보다 더 깨끗할 필요가 있을 것이고, 이에 의해 프로세싱 사이에서 정화(cleaning)를 덜하는 것을 보장한다.
따라서, 스토커 저장 구역은 바람직하게 일정한 세정으로 그리고 가능한 화학 반응을 금지하기 위한 불활성 가스의 유동으로 외부 환경으로부터 밀봉되도록 설계된다. 저장 구역으로의 접근은 로드락되고(load-locked), 이에 의해 정화된 저장 환경 및 외부 환경 사이의 분리를 보장한다.
도 1은 본 발명에 따른 스토커의 예시적 실시예를 도시한다.
도 2는 콘테이너의 수동적 회수(withdrawal)를 위한 개방된 문을 가진 예시적 스토커를 도시한다.
도 3은 스토커를 위한 콘테이너의 단면을 도시한다(도 4에서 라인 III-III).
도 4는 콘테이너의 다른 도면을 도시한다.
도 5는 로봇 핸들링 어셈블리 유닛의 평면도를 도시한다.
도 6은 로봇 핸들링 유닛의 측면도를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 스토커의 다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 스토커의 다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 9는 두 개의 로봇 위치를 가진 예시적 스토커의 측면도를 도시한다.
도 10은 정화된 가스 유동 구성을 가진 예시적 스토커의 측면도를 도시한다.
도 11은 다른 예시적 스토커의 평면도를 도시한다.
도 12는 다른 예시적 스토커의 측면도를 도시한다.
도 13은 다른 예시적 스토커의 평면도를 도시한다.
도 14는 다른 예시적 스토커의 측면도를 도시한다.
본 발명은 제작 설비에서 워크피스를 저장하기 위한 향상된 스토커 구성을 개시하고, 특히 반도체 프로세싱을 위한 웨이퍼 스토커 또는 레티클 스토커를 개시한다. 예시적 실시예에서, 워크피스는 로봇 핸들링 어셈블리 주위로, 바람직하게는 거의 원형으로 정지된 채로 저장된다. 이러한 구성에서, 로봇 핸들러는 예를 들어 방사형, 회전형 및 수직형 이동과 같은 3 자유도를 갖도록 설계될 수 있고, 따라서 향상된 속도 및 처리량을 가질 수 있다. 3 자유도 로봇은 최소 입자 생성으로 잘 확립되고, 따라서 이 구성은 워크피스 저장을 위한 정화도를 제공할 수 있다. 또한, 스토커 저장 구역은 정지되어(stationary) 있고, 이동 가능한 구성요소는 로봇 어셈블리이며, 따라서 추가적으로 저장 스토커의 정화도에 기여한다.
실시예에서, 스토커 구성은 개방 저장 구역을 제공하고, 워크피스는 쉬운 접근을 위해 그대로(bare) 저장된다. 그대로의 워크피스를 저장하는 것은 빠른 접근, 공간 절약 및 정화 공기 세정의 쉬움을 제공한다. 저장 구역은 다수의 개방 구획으로 구성될 수 있고, 또한 수직 방향으로 로봇 핸들링 어셈블리를 둘러싸도록 배열된다.
일 실시예에서, 스토커 구성은 수직 도는 수평 위치 중 어느 하나에서 매우 치밀한 구성으로 워크피스의 저장을 제공한다. 스토커는 주변 에지 그립퍼 로봇 핸들링 어셈블리를 제공하고, 주변 에지로부터 워크피스에 접근하여 잡으며, 따라서 치밀한 워크피스 저장 구성을 가능하게 한다.
저장 구역은 로봇 핸들링 시스템과 같은 중앙부를 향해 안으로 유동하는 정화 공기 전달 시스템을 포함할 수 있다. 이러한 안으로의 유동 구성은 입자 오염을 감소시키는데 왜냐하면 정화 공기 유동의 상류에서 입자 생성이 없기 때문이다. 또한, 저장 구역은 예를 들어 초 정화 저장을 위한 상부 섹션, 일반 정화 저장을 위한 중간 섹션, 더러운 저장(dirty storage)을 위한 바닥부 섹션과 같은 정화도에 따라 다수의 섹션으로 파티션될 수 있다. 유동 구성은 이러한 섹션들 사이에서 교차 오염을 최소화하기 위해 설계될 수 있다.
본 발명의 예시적 실시예에 따른 스토커는 반도체 웨이퍼 또는 레티클과 같은 오염에 민감한 웨이퍼 형태 물품을 저장하도록 설계된다. 설계된 스토커는 공간 절약 저장 및 유연한 핸들링이 가능하도록 특별히 구성된다. 특히, 스토커는 정화된 상태 하에서 작은 저장 공간 상에 다수의 300mm 또는 그 초과의 웨이퍼를 저장하는데 매우 적절하다.
일 실시예에서, 스토커는 반도체 웨이퍼와 같은 물품이 로봇 핸들링 어셈블리와 함께 정화된 저장 구역에 개방되어 저장될 수 있도록 제공된다. 따라서, 로봇 핸들링 유닛은 개별 물품에 매우 빠르게 접근할 수 있고 이들을 캐리어 박스에 집어 넣을 수 있다. 개방된 저장 개념은 작은 풋프린트(footprint) 저장에 고밀도를 제공할 수 있다.
개방된 저장은 교차 오염의 위험을 줄이도록 구획으로 파티션될 수 있다. 구획은 캐리어 래크에 고정된 저장 콘테이너를 포함할 수 있다. 정지된 캐리어 래크, 저장 콘테이너, 구획 및 물품은 생성된 입자가 움직이는 것을 금지시키고, 따라서 마멸, 이동 및 교차 오염 공기 유동에 의해 생성된 입자의 위험을 실질적으로 감소시킨다.
저장 콘테이너는 개방된 박스같은 콘테이너의 형태를 갖는 것이 바람직하고, 이 경우 로봇 핸들링 유닛은 저장 콘테이너 안으로 물품을 집어 넣고 콘테이너로부터 물품을 빼내는데 최적화되도록 이루어질 수 있다. 바람직한 실시예에서, 콘테이너는 예를 들어 5mm 미만의, 바람직하게는 약 2.5mm 또는 그 미만의 피치 간격을 가진 반도체 웨이퍼와 같은 물품의 매우 조밀한(dense) 저장을 위해 설계된다. 저장 콘테이너는 로봇 핸들링 유닛을 둘러싸는 쉘빙(shelving) 구성으로, 그리고 바람직하게 대략 원형으로 배열된다. 저장 콘테이너는 x-y 배열로 배열될 수 있고, 쉘브(shelve) 개구는 물품을 전달하기 위한 로봇식 기구를 향한다. 정지된 스토커는 각각 다수의 물품을 저장하기 위한 다수의 수직으로 및 수평으로 이격된 쉘브를 포함한다. 또한, 쉘브는 다수의 콘테이너를 저장하도록 설계되고, 여기에 물품이 저장된다.
이러한 구성은 공간 절약 배열과 동시에 높은 저장 용량을 제공할 수 있다. 또한 저장된 물품의 매우 빠른 접근이 이러한 구성에서 가능할 수 있다. 저장 콘테이너의 원형 배열의 특별한 바람직한 구성은 SCARA 로봇과 같은 3 자유도 로봇(three degree of freedom robot)에 적절하다. 이 로봇은 중앙 지점에 대해 방사상으로 그리고 회전하는 평면에서 이동하며 관절식 아암(articulated arms)을 포함한다.
로봇 어셈블리는 특히 장비의 제작 그리고 설비의 제작에서의 자동화에 있어서 중요한 구성요소이다. 예를 들면, 반도체 산업에서, 로봇 아암은 반도체 웨이퍼, 평면 패널 디스플레이, LCD, 레티클, 마스크 또는 캐리어 박스를 핸들하는데 이용된다.
반도체 제조 설비에서, 로봇은 일반적으로 캐리어 박스에 저장된 워크피스를 한 위치에서 다른 위치로, 한 장비에서 다른 장비로 수송하는데 이용될 수 있다. 프로세스 시스템에서, 로봇은 캐리어 박스로부터 워크피스를 제거하고 이후 로드락(loadlock)에 로드하는데 이용된다. 다른 로봇은 로드락으로부터 프로세싱 챔버로 그리고 하나의 프로세싱 챔버로부터 다른 프로세싱 챔버로 워크피스를 이동시키는데 이용될 수 있다. 따라서, 프로세싱 시스템 내에는 다수의 로봇이 있을 수 있고, 각각은 특별한 작업을 위해 설계된다. 프로세싱 시스템은 증착 시스템, 에칭 시스템, 리소그래피 시스템, 도량 시스템(metrology system), 검사 시스템, 주입 시스템, 처리 시스템 또는 워크피스 프로세싱 시스템일 수 있다.
일반적으로, 로봇 핸들링 어셈블리는 진공 시스템 및 대기 시스템과 상이하다. 필요할 때까지 워크피스를 저장하도록 설계된 스토커는 일반적으로 대기 시스템이고, 여기서 로봇은 캐리어 박스로부터 워크피스를 제거하고 이후 로드락에 로드하는데 이용된다. 다른 로봇은 로드락으로부터 저장 챔버로 워크피스를 이동하는데 이용될 수 있고, 여기서 워크피스는 원래 캐리어 박스 없이 저장된다. 박스 스토커 시스템에 대해서, 워크피스는 캐리어 박스로부터 제거될 필요 없이 캐리어 박스와 함께 저장된다.
로봇 기구는 정지된 스토커로 그리고 이로부터 콘테이너 또는 물품을 이동시키기 위한 관절식 아암 조인트를 포함할 수 있다. 또한, 로봇 아암 어셈블리는 스토커의 쉘브에 도달하도록 설계된 가요성인 다수의 링크 기구를 포함한다. 아암 어셈블리는 스토커의 배열된 공간에 도달하도록 독립적인 방사상 및 회전 이동을 가질 수 있다.
본 발명의 스토커는 로봇 핸들링 소자 주위로 대략 거의 원형의 캐비넷을 형성하는 저장 콘테이너를 제공한다. 로봇 어셈블리는 정지되어 있는 것이 바람직하고, 관절식 아암 조인트는 물품을 전달하기 위해 정지된 스토커의 내부에 도달한다.
예를 들어 원형인 스토커의 둘러싸는 배열은 진공 로봇의 이용을 가능하게 하고, 따라서 로봇 어셈블리는 스토커 저장 구역 내에서 입자를 생성하기 쉽지 않다. 또한, 스토커는 외부 환경을 분리하기 위한 로드락 스테이션을 포함한다. 이러한 구성은 로봇의 방사상 경로에 저장된 물품을 어포트하고(afforts), 따라서 물품을 빠르게 집고 위치시키는 것을 가능하게 한다. 또한, 로봇 핸들링 어셈블리의 제어는 매우 단순화되고 프로그램화된다.
또한, 저장된 물품은 원형 구성에 배열될 수 있고, 따라서 외부 피치보다 내부면에 작은 피치를 제공한다. 이후 물픔은 서로에 대해서 저장 콘테이너에서 V-형태로 위치하고, 따라서 외부로부터 내부로 정화 가스 유동으로 효과적으로 정화될 수 있다.
로봇 핸들링 유닛은 수직 저장 콘테이너에 접근하기 위해 수직 이동을 한다. 또한, 스토커는 콘테이너 안으로 그리고 이로부터 물품을 전달하기 위한 제 2 핸들링 유닛을 포함할 수 있다. 스토커는 물품 콘테이너의 후방부에 접근하기 위한 후면 문(backside door)을 포함할 수 있다. 후면 문은 시스템 충돌과 같은 응급 상황에서 물품에 접근하는 것을 가능하게 한다. 스토커는 콘테이너를 향해 연속적인 정화 가스 유동을 만들고 바람직하게 효과적으로 아래 방향으로 오염물질을 불어내보내기 위한 블로우어(blower)를 포함할 수 있다.
예시적인 스토커(10)는 도 1 및 2에서 도시된다. 스토커(10)는 하우징(12)을 포함하고, 이 하우징은 다수의 물품 콘테이너(18)를 지지하기 위한 캐리어 래크(16) 및 로봇 핸들링 유닛(14)을 포함한다. 하우징(12)은 로봇 핸들링 유닛(14), 캐리어 래크(16) 및 콘테이너(18)를 둘러싸고, 이에 의해 정화된 환경을 위한 완벽한 인클로져(enclosure)를 형성한다. 하우징의 상부에는 상부로부터 바닥부로 정화 가스의 유동을 하우징(12) 내에서 만들기 위한 블로우어 및 필터(미도시)가 제공될 수 있다.
각각의 콘테이너(18)는 다수의 오염에 민감한 물품을 저장하도록 설계된다. 바람직한 실시예에서, 물품은 반도체 웨이퍼이고, 이는 콘테이너(18)에 수직으로 저장될 수 있다. 예시적 실시예에서, 각각의 콘테이너는 300mm의 웨이퍼 100개를 지지할 수 있다. 저장된 웨이퍼 사이의 거리는 2.5mm 만큼 작을 수 있다.
로봇 핸들링 유닛(14)은 방사형(radial), 회전형(rotational) 그리고 수직형(vertical) 로봇일 수 있거나 또는 하우징(12)의 코너에 위치한 6-축 로봇일 수 있다. 콘테이너(18)를 가진 캐리어 래크(16)는 로봇 핸들링 유닛(14)을 둘러싸는 C-형태를 형성한다. 도 2에서, 2개의 문(22)은 하우징(12)의 측면 패널에 위치하고 이에 의해 하우징의 후방부로부터 콘테이너(18)로 수동적인 접근을 제공한다. 도 2에서 콘테이너(18')가 도시되고, 이는 문(22)에 의해 캐리어 래크로부터 제거된다. 이동하는 정화 구역 및 적절한 인클로져(미도시)는 콘테이너(18')의 회수 이전에 제공될 수 있고 이에 의해 외부 오염물질에 대한 노출을 막는다.
추가적으로, 스토커(10)는 웨이퍼(20)를 정렬하기 위한 예비-정렬장치(pre-aligner; 28)를 포함할 수 있다. 웨이퍼(20)는 FOUP(32)에 연결된 문(30)에 의해 예비-정렬장치(28) 안으로 그리고 이로부터 밖으로 이동할 수 있다.
도 3 및 4는 콘테이너(18)의 예시적 실시예를 도시하고, 이는 후방벽(38), 바닥벽(40) 및 두 개의 측면 패널(42, 44)을 포함한다. 후방벽(38) 및 바닥벽(40)은 웨이퍼(20)를 비스듬하게 가로질러 정화 공기 유동을 방출하기 위한 개구를 제공하는 것이 바람직하다. 개별 웨이퍼(20) 사이에서 공기 유동(48)이 통과하고, 존재하는 입자 및 외부 물질(foreign matter)은 콘테이너(18)로부터 비스듬하게(diagonally) 아래 방향으로 제거되는 것을 보장한다.
콘테이너(18) 안에는 스플릿(split)을 가진빗 모양의 구성요소(50, 52, 54, 56)가 4개 배열된다. 스플릿(50-56)은 그 아랫면 및 뒷면에 의해 웨이퍼를 지지하도록 배열되고 이에 의해 로봇 핸들링 유닛(14)으로 웨이퍼의 제거가 가능하다.
상부 코너 구역에는 리테이너(retainer; 60)를 삽입하는 리세스(58)가 존재한다. 리테이너(60)는 콘테이너(18)의 이동 동안 웨이퍼를 제자리에 지지시키도록 설계된다. 각각의 콘테이너(18)는 핸들(미도시)을 가질 수 있고, 이 핸들은 리테이너(60)와 연결되어 콘테이너(18)의 회수는 리테이너(60)가 리세스(58)에 삽입되는 경우에만 가능하게 된다.
도 5 및 6은 본 발명에 따른 예시적 로봇 핸들링 유닛을 도시한다. 일체화된 그립 아암(integrated grip arm; 14)은 제 1 그립퍼 아암(first gripper arm; 24) 및 제 2 그립퍼 아암(26)을 갖고 있다. 제 1 그립퍼 아암(24)은 그립 아암으로서 설계되고, 웨이퍼(20a)는 수직 위치로 에지에서 붙잡힐 수 있다. 그립 아암(24)은 예시적인 C-형태로 외부 주변에서 웨이퍼(20a)를 둘러싼다. 두 개의 그립 부재(64, 66)는 그립 아암(24)의 자유 단부에 배열된다. 그립 아암(24)은 180˚를 넘는 원형 아크 "알파(alpha)"를 따라서 웨이퍼(20a)를 둘러싼다. 그립 부재(64, 66)는 웨이퍼(20a)를 단단한 웨징(wedging) 없이 그리고 실질적으로 중력에 의해 단독으로 지지할 수 있다. 캐리어 박스(18a)에 웨이퍼(20a)를 집어서 위치시키기 위해, 그립 부재(64, 66)는 개방될 수 있다. 이 도면에서, 오직 그립 부재(66) 만이 이동성이 있다.
제 2 그립퍼 아암(26)은 단부에서 그립 부재(68, 70)를 가진 Y-형태 아암을 포함한다. 그립퍼 아암(26)은 그럽퍼 아암(24)과 상이한 평면(72)에서 웨이퍼를 지지한다. 웨이퍼(20b)는 평면(72)에서 그립 부재(68, 70)에 의해 지지된다. 그립퍼 아암(26)은 자유 단부를 갖고, 따라서 웨이퍼를 집거나 또는 위치시키기 위한 FOUP(Front Open Unified Pod)로 들어갈 수 있다.
그립퍼(24, 26)는 일체화된 그립 아암(14)의 L-형태의 아암 세그먼트(74)의 자유 단부에 배열된다. 아암 세그먼트(74)는 아암 세그먼트(74)의 다리에 동축적으로 놓인 축(76) 주위로 선회할 수 있고, 여기에 그립퍼(24)가 위치한다. 이러한 배열은 축(76) 주위로 90˚ 회전이 일어나는 것을 가능하게 하고, 이에 의해 캐리어 박스(18)로부터 수직 위치 밖의 수평 위치로 웨이퍼(20a)를 가져오게 된다. 일체화된 그립 아암은 이후에 웨이퍼를 수평 스테이션으로 전달할 수 있다. 일체화된 그립 아암은 이후에 그립퍼를 스위치하고, 그립퍼(26)는 웨이퍼를 집어서 FOUP로 전달할 수 있다. FOUP로부터의 웨이퍼는 역방향 작동에 의해 캐리어 박스(18)로 다시 오게될 수 있다. 따라서 일체화된 그립 아암은 FOUP로부터 그립퍼(24, 26)를 가진 저장 구역으로의 이동을 제공할 수 있다.
스토커(10)는 저장된 웨이퍼로의 랜덤한 접근을 제공할 수 있고, 따라서 분류기(sorter)에 대한 필요를 제거할 수 있다. 특히, 로봇 핸들링 유닛(14)은 임의의 콘테이너(18)로부터 FOUP(32)로 웨이퍼(20)를 선택할 수 있다. 따라서, 스토커(10)는 FOUP 전방 단부 로더와 일체화될 수 있다. 웨이퍼의 수직 저장 및 연관된 높은 밀도 저장 배열에 의해, 스토커는 작은 풋프린트로 높은 저장 용량을 얻을 수 있다. 개방되고, 분리되며 박스 형태의 개별적인 콘테이너의 저장은 상이한 웨이퍼(20) 사이의 교차 오염이 개방 저장 구성에 불구하고 일어나기 어려움을 보장한다.
도 7 및 8은 본 발명의 스토커(80)의 예시적 실시예를 도시하고, 이는 원으로 로봇 핸들링 유닛(82)을 둘러싸는 다수의 콘테이너(81)를 포함한다. 핸들링 유닛(82)은 관절식 아암(84)을 구비한 SCARA 로봇으로 도시되고, 시각 레벨(view level)과 평행하게 수평면으로 반경 방향으로 이동할 수 있다. 관절식 아암(84)은 중앙 포인트(86) 주위로 선회하고(swivelling), 이는 콘테이너(81)의 원형 배열을 형성한다. 따라서 관절식 아암(84)은 중앙 포인트(86)에 대해 회전식으로 그리고 반경 방향으로 수평면 내에서 이동을 제공할 수 있다. 관절식 아암(84)은 콘테이너(81)의 안으로 그리고 밖으로 반경 방향으로 물품(20)을 집어서 위치시키도록 배열된다.
도 8은 예를 들어 대응하는 도 9로부터 VIII-VIII 커팅면과 같은 커팅면을 따른 예시적 스토커(80) 상의 평면도이다. 이 평면에서, 일정한 콘테이너(81)는 원형 배열로부터 생략된다. 이러한 공간에서 제 2 핸들링 유닛(92) 및 예비정렬장치(94)가 제공될 수 있다.
로봇 핸들링 유닛(82)은 콘테이너(81)로부터 예비정렬장치(94)로 웨이퍼를 전달하도록 설계된다. 또한, 로봇 핸들링 유닛(82)은 웨이퍼를 회전시킬 수 있고 예비정렬장치(94) 상의 수평 저장된 웨이퍼 위치로 콘테이너(81)의 수직 저장된 웨이퍼를 가져간다. 제 2 핸들링 유닛(92)은 예비정렬장치(94)로부터 FOUP(32)로 웨이퍼를 전달하는데 이용될 수 있다. 로드락 스테이션(96)은 하우징(12)으로의 밀봉 연결(hermetic connection)을 갖고, 이에 의해 웨이퍼(20)는 오염 없이 FOUP(32)로 전달될 수 있다.
또한, 제 2 핸들링 유닛(92)은 관절식 아암을 가진 로봇일 수 있고, 예비정렬장치 및 FOUP 사이에서 웨이퍼를 이동시키도록 중앙 포인트로 방사상으로 이동 가능하다.
로드락 입력/출력 스테이션(96)은 두 개의 FOUP(32)를 포함할 수 있다. 이러한 구성은 분류기의 기능성을 제공할 수 있고, 이에 의해 두 FOUP(32) 사이에서 웨이퍼(20)를 다시 배치하고 분류하는 수단을 제공한다.
스토커 저장 시스템은, 저장 구역에 이동 부재, 회로, 및 다른 오염 생성 부품이 없도록 설계된다. 또한, 공기 유동은 저장 구역으로 들어가기 이전에 여과되고, 저장 구역은 각각의 워크피스의 표면 상에서의 층류 공기 유동을 갖도록 설계되며, 따라서 상류 오염 생성원이 없음을 보장한다. 이후 정화 공기 유동은 로봇 핸들링 유닛을 향해 워크피스를 통과하고, 이 로봇 핸들링 유닛은 정화 공기 유동의 하류에서 저장 구역의 중앙에 위치한다. 따라서, 로봇 핸들링 유닛의 이동은 워크피스에 걸쳐서 정화 공기 유동 내에서의 어떠한 입자 생성에 기여하지 못한다. 스토커 시스템의 작동과 연관된 다른 구성요소는 저장 유닛의 외부에 그리고 워크피스에 걸친 공기 유동의 하류에 위치한다.
워크피스로부터 입자들을 추가적으로 제거하기 위해, 공기 유동 가속은 공기가 워크피스를 빠져나갈 때 생성될 수 있다. 따라서, 워크피스는 출구 보다 큰 입구를 가진 웨지 형태 저장 구역을 형성하도록 배열될 수 있다. 공기 유동이 워크피스를 통과할 때, 이는 제한된 개구를 통해 가속되고 따라서 중앙 배출 구역을 향해 입자를 몰아낸다(dislodge). 도 7 및 8에서 도시된 것처럼 수직 배열된 워크피스(20)는 중앙으로부터 방사상으로 위치하고, 따라서 이들은 평행하지 않고 각을 형성한다. 이후 공기 유동은 워크피스 사이의 갭을 통해서 통과할 수 있다. 이후 공기 유동은 워크피스들을 통과하고 로봇 핸들링 유닛 아래로 이동한다.
또한, 정화 공기 전달 유닛은 여과된 이후 워크피스 및 시스템을 통해 균일한 정화 공기 유동을 전달할 수 있다. 저장 구역은 대칭성 부피를 가진 공기 유동을 갖지 않거나 또는 거의 갖지 않는 비균일성, 터뷸런트(turbulent), 또는 데드(dead) 공간을 최소화 또는 제거하도록 설계되고, 점진적으로 공기 유동 방향, 단독 공기유동 방향 및 제어된 벤팅(venting)에 대해 변화시킨다. 또한, 배출 벤팅 속도는 저장 구역으로의 오염 이동을 최소화하기 위한 포지티브(positive) 내부 압력을 이루도록 제어될 수 있다.
저장 구역으로의 공기 유동은 예를 들어 저장 위치에 근접한 배플(baffles)을 통해서 다수의 독립적인 부분 공기 유동으로 나눠질 수 있다. 이후 공기 유동은 각각의 공기 유동이 교차 오염을 최소화하기 위해 하나의 워크피스를 마주치도록 향해질 수 있다. 워크피스를 지나서 정화 공기를 유동시키는 공기 순환 시스템의 배열은 워크피스를 오염시킬 수 있는 워크피스 상의 오염물질의 축적을 막는다.
도 9 및 10은 수직 방향으로 콘테이너(81)의 예시적 배열을 도시한다. 핸들링 유닛(82)은 수직 방향으로(시각 레벨에 수직으로) 두 안내 레일(88)을 따라서 따라서 이동시킴에 의해 콘테이너(81)의 상이한 수직 레벨을 얻을 수 있다. 이 예시적 스토커에서 콘테이너(81)는 정화 가스를 유동하기 위한 연결부(90)를 포함한다. 연결부(90)는 콘테이너(81)의 후방부에 배열되고, 이에 의해 정화 가스는 후방부로부터 전방부로 콘테이너(81)를 플러쉬한다(flush). 또한, 각각의 연결부(90)는 선택적으로 개방 또는 폐쇄되는 밸브(91)를 포함할 수 있다. 따라서, 개별적으로 정화 가스로 콘테이너를 플러쉬하는 것이 가능하다.
도 9는 핸들링 유닛(82) 주위로 원으로 그리고 서로 위 아래로 배열된 콘테이너(81)를 도시한다. 도 9에서, 웨이퍼(20)는 콘테이너(102)에서 수평 위치로 저장된다. 웨이퍼의 수평 저장으로, 핸들링 유닛(82)은 콘테이너 안으로 그리고 밖으로 이동시킬 때 웨이퍼(20)를 회전시킬 필요가 없다. 로봇 핸들링 유닛(82)은 두 수직 위치, (82)로 표시된 상부 위치 및 (82')로 표시된 바닥부 위치로 도시된다.
또한, 도 9는 정화 가스, 바람직하게 여과된 정화 가스를 하우징(12)의 내부로 제공하도록 블로우어 및 필터 유닛(104)을 도시한다. 블로우어 및 필터 유닛(104)은 대기 공기를 수용하고, 이는 정화되고 건조되며 이후 하우징의 내부로 유동한다. 도 10에서, 정화된 공기는 개별적인 콘테이너(102)의 후방부에서 연결부(90) 위로 유동된다. 따라서 공기 유동 및 정화 가스는 콘테이너(102)의 후방부로부터 개방된 전방부로 그리고 이후 아래로(106) 유동한다. 상기에서 논의된 것처럼, 이러한 유동은 수직 저장을 위한 노즐 효과를 제공하고, 따라서 정화 효율을 강화시킨다. 또한, 좋은 유동은 이 도면들에서 나타난 것처럼 수평 저장과 함께 이루어질 수 있다. 대안적으로, 이 유동은 내부로부터 외부로 유동할 수 있다.
스토커는 정지된 스토커이고, 여기에는 수직 방향(위 아래로) 그리고 회전 방향으로 이동 가능한 로봇 핸들러가 제공된다. 스토커에는 물품을 저장하기 위한 다수의 쉘브가 제공되고, 로드락 스테이션 및 정지된 스토커 사이에서 물품을 전달하기 위해 안으로 위치한다.
도 11 및 13은 본 발명에 따른 두 개의 예시적 스토커의 평면도를 도시한다. 도 1에서 도시된 스토커는 평행하게 배열된 워크피스를 갖고, 따라서 워크피스 구획의 내부 갭은 외부 갭보다 작다. 도 13에서 도시된 스토커는 반경 방향으로 배열된 워크피스를 갖고, 따라서 구획은 평행하며, 워크피스는 외부 둘레보다 내부 둘레에 가까이 위치한다. 도 11은 두 개의 핸들링 아암을 가진 원형으로 배열된 워크피스를 도시하고, 도 13은 오직 하나의 핸들링 아암을 가진 로봇을 도시한다. 워크피스 구획은 시스템 구성요소가 위치할 수 있는 코너에서 분리된다. 도 11 및 13에서 도시된 스토커는 저장벽으로부터 워크피스를 통과하는 내부로의 정화 공기 유동을 갖고, 이 유동은 이후 로봇 핸들링 유닛으로 그리고 배출을 위해 아래로 향한다.
일련의 블로우어는 랙을 통해, 랙의 슬롯을 통해, 그리고 워크피스에 걸쳐서 수평으로 정화 공기를 순환시킬 수 있다. 블로우어는 상부 또는 하부 구역에 위치할 수 있고, 이후 공기는 워크피스 안으로 수평으로 이동하기 이전에 인클로져 안으로 아래 방향으로 또는 윗 방향으로 이동된다. 이후 공기 유동은 랙에 인접하여 수직으로 아래 방향으로 빠져나간다. 공기의 일부는 폐쇄 가능한 루브르(louvres)를 통해 저장 구역의 바닥부 근처에서 빠져나갈 수 있고, 공기의 일부는 다시 재순환될 수 있다.
워크피스를 통한 수평 유동은 입자들이 워크피스에 그리고 워크피스 래크에 놓이도록 오는 것을 막고, 수직으로 아래 방향으로의 공기 유동은 스토커 저장 구역으로부터 입자를 제거한다. 수평 공기 유동은 외부로부터 스토커 저장 구역의 중앙으로 내부로 유동하는 것이 바람직하다. 외부는 일반적으로 인클로져 벽이고, 따라서 어떠한 입자 생성이 없다. 로봇 핸들링 시스템은 스토커의 중앙에 위치하고, 따라서 워크피스로부터의 공기 유동의 하류에 위치하고, 입자가 워크피스에 손상을 입히는 것을 막는다.
로봇 핸들링 유닛의 중앙 구역은 상부에서 공기 전달 유닛을 가질 수 있고, 바닥부에서 배출 유닛을 가질 수 있으며 이에 의해 공기 유동을 위한 아래 방향으로의 경로를 생성한다. 워크피스를 빠져나간 이후, 공기 유동은 이러한 아래 방향으로의 유동과 합쳐지고 배출 유닛을 통해 배출된다.
도 12 및 14는 본 발명에 따른 두 개의 예시적 스토커의 측면도를 도시한다. 도 12의 스토커는 수평으로 위치한 워크피스를 갖고, 도 14의 스토커는 수직으로 위치한 워크피스를 갖는다. 로봇 유닛은 입자의 재증착 및 역류를 막기 위해 워크피스의 하류에 아래 방향으로의 공기 유동 방향으로 워크피스 구획의 가운데에 위치한다. 또한, 공기 유동은 외부벽으로부터 워크피스를 통해 유동한다.
정화 공기는 "사용 포인트(point of use)" 필터를 가진 워크피스에 더 가까이 있는 필터 부재로 여과된다. 정화 공기 전달 시스템은 일반적으로 팬(또는 블로우어) 및 필터 부재, 또는 팬 및 필터 유닛(FFU)을 포함한다. 이 유닛은 생성된 공기의 속도 및 압력 모두를 위한 조정 또는 제어를 가질 수 있다. 스토커는 정화룸(clean room) 환경에서 시스템을 유지하기 위해 스토커 저장 구역을 통해 정화 공기를 여과, 순환, 및 재순환시키기 위한 스토커 시스템의 상부 또는 바닥부에서의 팬 및 필터 유닛을 포함한다. 예시적으로, 팬 필터 유닛으로부터의 정화 공기는 저장 구역의 외부 둘레를 통해 아래로 유동하고, 이후 워크피스로부터 입자를 멀리 수송하기 위해 저장된 워크피스 사이의 슬롯으로 들어간다. 정화 공기는 워크피스의 표면을 정화하기 위해 구획의 슬롯 내에서 지지된 수직 또는 수평 워크피스의 전방면 및 후방면에 의해 통과한다. 이후 공기는 저장 구역의 중앙부 아래로 유동한다.
또한, 팬 및 필터는 스토커 저장 구역으로부터 로봇 핸들링 어셈블리로 그리고 이후 주위 환경으로 나가는 공기 유동을 보장하기 위해 주위 환경에 대해서 스토커 저장 구역 내에서 상승 압력을 제공할 수 있다. 따라서, 예를 들어 로봇 이동 또는 유지 보수시에 생성된 로봇 내의 미립자는 스토커 저장 구역으로 들어가지 못할 것이다.
이러한 유동 구성으로, 공기 유동은 워크피스에 의해 한번만 통과한다. 따라서 워크피스를 통해 공기 유동에 의해 붙잡힌 입자는 재증착을 막기 위해 다른 워크피스를 통과하지 않는다. 팬 및 필터 유닛으로부터의 정화 공기는 단일 워크피스만을 통과하고 이후 중앙 로봇 핸들링 어셈블리의 바닥부를 통해 빠져나간다. 또한, 중앙 구역의 로봇 핸들링으로, 로봇 아암이 워크피스를 접촉하는 것 또는 워크피스가 슬롯을 접촉하는 것과 같은 접촉이 존재하는 곳에서 미립자가 생성되기 쉽다. 워크피스의 표면을 통한 공기 유동 시스템은 생성된 입자를 저장 구역의 워크피스를 향하지 않고 이로부터 멀리 유동시킨다.
대안적인 실시예에서, 다수의 팬 및 필터 유닛이 스토커 내에 제공될 수 있고, 이에 의해 일정한 유닛은 상부 저장 구역으로 직접 정화 공기를 전달하고 일부는 중간 저장 구역으로 그리고 일부는 바닥부 저장 구역으로 전달한다. 팬과 필터의 분리는 워크피스 사이에서의 가능한 교체 오염을 최소화시킨다. 스토커는 스토커 저장 구역을 통해 원하는 방향으로 공기 유동을 향하게 하기 위한 배플을 포함할 수 있다.
유지보수 모드 동안, 인클로져가 응급상황 접근을 위해 개방될 때, 공기 순환 시스템은 문으로 외부로의 유동을 제공하고 이에 의해 외부 공기가 스토커 저장 구역으로 들어가는 것을 막는다. 공기 유동의 용량은 응급 문이 개방되는 경우 저장 구역 내에서 포지티브 공기 압력을 제공하도록 높은 것이 바람직하다. 따라서 스토커 문이 개방될 때, 공기 유동은 반대로 되는 것이 바람직하고 이에 의해 공기 유동은 외부로 유동하며 이에 의해 외부 공기가 저장 구역으로 들어오는 것을 막는다. 중앙 배출은 공기 유동 방향이 워크피스 저장 구역으로부터 외부로 향하는 것을 보장하도록 폐쇄될 수 있다.
또한, 저장 구역은 예를 들어 초 정화 저장(ultra clean storage)을 위한 상부 섹션, 일반적인 정화 저장을 위한 중간 섹션, 그리고 더러운 저장을 위한 바닥부 섹션과 같이 정화도에 따라서 다수의 섹션으로 나눠질 수 있다. 유동 구성은 이러한 섹션들 사이에서 교차 오염을 최소화하도록 설계될 수 있다. 이러한 분리는 배플로, 구멍이 뚫린 파티션 벽(holed partition wall)으로, 또는 공기 커튼 구성으로 이루어질 수 있다. 초 정화 섹션은 높은 배출 속도의 경우 미립자 생성이 적기 때문에 배출구 근처의 바닥부에 위치할 수 있다.
이온화 시스템과 같은 정적 감소 어셈블리(static reduction assembly)가 전하 입자 끌어당김 및 전기적 정적 방전(discharge)을 금지하도록 정전기의 생성을 감소시키기 위해 공기 유동 내에 첨가될 수 있다. 스토커는 스토커 저장 구역의 상태를 감지하기 위한 알람을 포함할 수 있다. 예를 들면, 공기 유동 센서는 알람을 활성화시키기 위해 감소된 공기 유동의 없음을 감지할 수 있다. 또한, 입자 센서는 입자 한계를 초과하는 것을 감지한다면 알람을 활성화시킬 수 있다.
본 발명은 물품 전달 및 저장 시스템을 개시하고, 이는 다수의 물품을 저장할 수 있는 정지된 스토커를 포함하고, 이는 정지된 스토커의 내측부 상에 위치한 로봇 어셈블리를 둘러싼다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 스토커 유닛은 다수의 스토커를 갖고, 또한 이러한 스토커에 포함된 쉘브들로 그리고 쉘브들로부터 캐리어를 전달하기 위한 전달 수단도 갖는다.

Claims (20)

  1. 다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커로서,
    각각의 평평한 기판은 두 대향 표면들 및 주변 에지(edge)를 포함하고,
    상기 스토커는,
    상기 평평한 기판을 지지하기 위한 저장 구획; 및
    상기 저장 구획 안으로 그리고 밖으로 기판을 전달하기 위한 기판 핸들러로서, 상기 표면들로 연장함 없이 상기 주변 에지에 의해 기판을 핸들링하는 기판 핸들러를 포함하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평평한 기판이 수직으로 저장되는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 평평한 기판이 수평으로 저장되는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  4. 제 1 항에 있어서,
    두 인접 기판들 사이의 공간이 5mm 미만인,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  5. 제 1 항에 있어서,
    두 인접 기판들 사이의 공간이 2.5mm 미만인,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면들로 연장함이 없이 상기 주변 에지에 의해 기판을 핸들링함에 의해 기판 사이의 공간이 기판 핸들러와 독립적으로 되게 하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 핸들러가 상기 주변 에지에 의해 기판을 지지하기 위한 발톱같은 팁(claw-like tip)을 포함하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 핸들러가 180도를 넘는 각으로 기판을 핸들하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  9. 제 1 항에 있어서,
    다수의 지지 포인트에서 기판을 지지하는 저장 구획은 180도 미만으로 펼쳐지는(span),
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 스토커가 상기 기판 핸들러를 둘러싸는 다수의 저장 구획을 포함하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 스토커가 수직 방향으로 배열된 다수의 저장 구획을 포함하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  12. 다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커로서,
    각각의 평평한 기판은 두 대향 표면들 및 주변 에지(edge)를 포함하고,
    상기 스토커는,
    수직 방향으로 상기 평평한 기판을 지지하기 위한 저장 구획;
    상기 저장 구획 안으로 그리고 밖으로 기판을 전달하기 위한 기판 핸들러로서, 상기 표면들로 연장함 없이 상기 주변 에지에 의해 기판을 핸들링하는 기판 핸들러;
    수평 방향으로 기판을 지지하며 상기 저장 구획으로 기판을 제공하기 위한 로드 포트(load port); 및
    기판을 수용하기 위한 교환 모듈을 포함하고,
    상기 로드 포트의 기판은 상기 기판 핸들러에 접근 가능하지 않으며,
    상기 기판 핸들러는 상기 교환 모듈에서 기판을 핸들할 수 있는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판 핸들러가 상기 로드 포트의 기판을 핸들하기 위한 엔드 이펙터(end effector)를 포함하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 교환 모듈은 기판 지지대를 포함하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  15. 제 12 항에 있어서,
    두 인접 기판 사이의 공간은 2.5mm 미만인,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 표면들로 연장함이 없이 상기 주변 에지에 의해 기판을 핸들링 함에 의해 기판 사이의 공간이 상기 기판 핸들러와 독립적으로 되게 하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판 핸들러가 상기 주변 에지에 의해 기판을 지지하기 위한 발톱같은 팁을 포함하는,
    다수의 평평한 기판을 저장하기 위한 스토커.
  18. 다수의 평평한 기판을 스톡하기(stock) 위한 방법으로서,
    각각의 평평한 기판은 두 대향 표면들 및 주변 에지를 포함하고,
    상기 다수의 평평한 기판을 스톡하기 위한 방법은,
    기판 핸들러에 의해 서로 거의 평행하게 기판을 저장하는 단계; 및
    상기 기판 핸들러에 의해 기판을 회수하는(retrieve) 단계를 포함하며,
    상기 기판 핸들러는 상기 표면들로 연장함이 없이 상기 주변 에지에 의해 기판을 핸들하고,
    상기 표면들로 연장함이 없이 상기 주변 에지에 의해 기판을 핸들링 함에 의해 상기 기판 사이의 공간이 상기 기판 핸들러와 독립적으로 되게 하는,
    다수의 평평한 기판을 스톡하기 위한 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 표면들로 연장함이 없이 상기 주변 에지에 의해 기판을 핸들링 함에 의해 상기 기판 사이의 공간이 상기 기판 핸들러와 독립적으로 되게 하는,
    다수의 평평한 기판을 스톡하기 위한 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 기판 핸들러가 상기 주변 에지에 의해 기판을 지지하기 위한 발톱같은 팁을 포함하는,
    다수의 평평한 기판을 스톡하기 위한 방법.
KR1020097012410A 2006-11-15 2007-11-15 원형 구성을 가진 워크피스 스토커 KR101433729B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US85920206P 2006-11-15 2006-11-15
US60/859,202 2006-11-15
US11/811,372 US7896602B2 (en) 2006-06-09 2007-06-09 Workpiece stocker with circular configuration
US11/811,372 2007-06-09
PCT/IB2007/054656 WO2008059456A1 (en) 2006-11-15 2007-11-15 Workpiece stocker with circular configuration

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090103880A true KR20090103880A (ko) 2009-10-01
KR101433729B1 KR101433729B1 (ko) 2014-08-25

Family

ID=39246745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097012410A KR101433729B1 (ko) 2006-11-15 2007-11-15 원형 구성을 가진 워크피스 스토커

Country Status (6)

Country Link
US (3) US7896602B2 (ko)
EP (2) EP2092555B1 (ko)
JP (2) JP5391070B2 (ko)
KR (1) KR101433729B1 (ko)
CN (1) CN101558484B (ko)
WO (1) WO2008059456A1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7896602B2 (en) 2006-06-09 2011-03-01 Lutz Rebstock Workpiece stocker with circular configuration
US20080112787A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
US8376428B2 (en) 2006-11-15 2013-02-19 Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH Integrated gripper for workpiece transfer
JP5511190B2 (ja) * 2008-01-23 2014-06-04 株式会社荏原製作所 基板処理装置の運転方法
US9789986B2 (en) * 2009-02-26 2017-10-17 Vanrx Pharmasystems Inc. Robotic filling systems and methods
US20090223592A1 (en) 2008-03-04 2009-09-10 Vanrx Pharmaceuticals, Inc. Robotic filling systems and methods
CN101767704B (zh) * 2009-12-25 2011-12-14 深南电路有限公司 Pcb压合用工具板存取装置
CN101792051B (zh) * 2010-03-31 2012-01-25 深南电路有限公司 双向存取工具板机构、系统及存取方法
JP2012204645A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
JP5673806B2 (ja) * 2011-05-02 2015-02-18 村田機械株式会社 自動倉庫
DE102011110250B4 (de) 2011-05-13 2019-05-16 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Greifvorrichtung zum Transportieren von Racks
CN107039319B (zh) 2011-06-28 2022-03-15 动力微系统公司 半导体储料器系统和方法
CN103917466B (zh) * 2011-09-14 2019-01-04 布鲁克斯自动化公司 装载工位
TWI447059B (zh) * 2012-01-10 2014-08-01 Inotera Memories Inc 晶圓倉儲系統
JP6901828B2 (ja) * 2016-02-26 2021-07-14 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板搬送装置
CN105905503A (zh) * 2016-06-15 2016-08-31 浙江德尚智能科技有限公司 基于机器人的料箱堆垛系统
JP6774276B2 (ja) * 2016-09-13 2020-10-21 川崎重工業株式会社 基板移載装置
US10840121B2 (en) 2016-10-31 2020-11-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for unpacking semiconductor wafer container
JP2018126795A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 セイコーエプソン株式会社 ロボットシステム
JP6994411B2 (ja) * 2018-02-28 2022-01-14 オークマ株式会社 工作機械システム
CN108792118A (zh) * 2018-08-01 2018-11-13 成都普什医药塑料包装有限公司 一种输送机构和采血管贴标装置
JP7221110B2 (ja) 2019-03-28 2023-02-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
CN116880401A (zh) * 2023-07-28 2023-10-13 江苏道达智能科技有限公司 一种自动化立体仓库控制系统及方法

Family Cites Families (95)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE619417A (ko) * 1961-06-26 1900-01-01
JPS56139862A (en) 1980-04-03 1981-10-31 Toshiba Mach Co Ltd Operation control system of machine tool group
JPS58155736A (ja) 1982-03-11 1983-09-16 Nec Corp 半導体基板用ハンドリング装置
US4573851A (en) 1983-05-18 1986-03-04 Microglass, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus and method
DE3440111C1 (de) * 1984-11-02 1986-05-15 Heraeus Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau Traegerhorde
US4886412A (en) 1986-10-28 1989-12-12 Tetron, Inc. Method and system for loading wafers
KR930002562B1 (ko) 1986-11-20 1993-04-03 시미즈 겐세쯔 가부시끼가이샤 클린룸내에서 사용되는 방진저장 캐비넷장치
FR2607406B1 (fr) * 1986-11-28 1989-01-27 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement d'un objet dans une atmosphere de haute proprete et conteneur pour la mise en oeuvre de ce procede
JPH0666384B2 (ja) 1987-01-14 1994-08-24 東京エレクトロン株式会社 半導体ウエハ収納用ストツカ
JPH0637168Y2 (ja) 1987-05-14 1994-09-28 義己 中野 コンクリ−ト打設用パネルの支持装置
JPH0756879B2 (ja) 1988-03-31 1995-06-14 日鉄セミコンダクター株式会社 半導体の無塵化製造装置
US4986715A (en) 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
US5022695A (en) * 1989-01-30 1991-06-11 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice holder
US5059079A (en) * 1989-05-16 1991-10-22 Proconics International, Inc. Particle-free storage for articles
JPH03291436A (ja) 1990-04-05 1991-12-20 N M B Semiconductor:Kk 半導体製造工場のクリーンルーム
US5090972A (en) 1990-04-25 1992-02-25 Enviro-Air Control Corporation Particulate abatement and environmental control system
JP2858898B2 (ja) 1990-07-10 1999-02-17 アピックヤマダ株式会社 Ｉｃ加工機
JP2884753B2 (ja) * 1990-09-25 1999-04-19 日新電機株式会社 イオン処理装置
JPH0468541U (ko) * 1990-10-25 1992-06-17
JPH0562962A (ja) * 1991-08-29 1993-03-12 Hitachi Ltd 板状物処理治具およびそれが使用された板状物処理方法
EP0552756A1 (en) 1992-01-21 1993-07-28 Shinko Electric Co. Ltd. Article storage house in a clean room
JPH06345206A (ja) 1993-04-12 1994-12-20 Daifuku Co Ltd クリーン装置付き荷保管設備
KR0179405B1 (ko) 1993-04-12 1999-04-15 마스다 쇼오이치로오 크린장치가 부착된 하물보관설비
US5344365A (en) * 1993-09-14 1994-09-06 Sematech, Inc. Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
JPH07335733A (ja) * 1994-06-15 1995-12-22 Fujitsu Ltd ハンドリング治具
JP3671439B2 (ja) 1994-08-17 2005-07-13 アシスト シンコー株式会社 クリーンルーム用ストッカの搬入搬出装置
JPH0858930A (ja) 1994-08-19 1996-03-05 Toyota Autom Loom Works Ltd 在庫管理システム
JPH08139154A (ja) * 1994-11-10 1996-05-31 Fujitsu Ltd ウェハハンドリング方法及び装置
US6099599A (en) 1996-05-08 2000-08-08 Industrial Technology Research Institute Semiconductor device fabrication system
JP3176294B2 (ja) * 1996-08-26 2001-06-11 日本電気株式会社 半導体ウェーハ用キャリア
JP2968742B2 (ja) * 1997-01-24 1999-11-02 山形日本電気株式会社 自動保管棚及び自動保管方法
JPH11168135A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Corp 基板保管装置および基板保管方法
JPH11307610A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Nikon Corp 基板搬送装置及び露光装置
JPH11329989A (ja) * 1998-05-21 1999-11-30 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置
US6142722A (en) 1998-06-17 2000-11-07 Genmark Automation, Inc. Automated opening and closing of ultra clean storage containers
JP2000016521A (ja) * 1998-07-02 2000-01-18 Murata Mach Ltd 自動倉庫
JP4137244B2 (ja) * 1998-08-12 2008-08-20 株式会社ダン・クリーン・プロダクト 基板洗浄装置における搬送機構
JP2000056200A (ja) 1998-08-13 2000-02-25 Nikon Corp 光学素子の保持具
JP2000100920A (ja) 1998-09-18 2000-04-07 Hitachi Ltd ウエハ把持装置
TW442891B (en) 1998-11-17 2001-06-23 Tokyo Electron Ltd Vacuum processing system
US6089811A (en) * 1998-12-25 2000-07-18 Fujitsu Limited Production line workflow and parts transport arrangement
US6368183B1 (en) * 1999-02-03 2002-04-09 Speedfam-Ipec Corporation Wafer cleaning apparatus and associated wafer processing methods
US6322312B1 (en) * 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
JP3068603B1 (ja) * 1999-03-26 2000-07-24 広島日本電気株式会社 製品保管装置及びその風量調整方法
TW495802B (en) 1999-04-13 2002-07-21 Semiconductor 300 Gmbh & Amp C Arrangement for storing objects, particularly for storing disklike objects such as wafers, flat panels or CDs
US6361422B1 (en) * 1999-06-15 2002-03-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transferring semiconductor substrates using an input module
JP2001000920A (ja) 1999-06-24 2001-01-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 青果物搬送装置
JP2001031213A (ja) * 1999-07-26 2001-02-06 Murata Mach Ltd 自動倉庫とそれを用いた搬送システム
JP2001093968A (ja) 1999-09-21 2001-04-06 Olympus Optical Co Ltd 円板状部材の保持装置
JP3320048B2 (ja) * 1999-12-21 2002-09-03 住友重機械工業株式会社 ワーク加工システム
US20040026694A1 (en) * 2000-07-09 2004-02-12 Jakob Blattner Storage device, especially for the intermediate storage of test wafers
JP5259907B2 (ja) * 2000-09-01 2013-08-07 クロッシング オートメーション インコーポレイテッド 加工ツール、加工物を位置合わせする方法、及び加工物を次々に加工する方法
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
US6578893B2 (en) * 2000-10-02 2003-06-17 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for handling semiconductor wafers
US6690993B2 (en) 2000-10-12 2004-02-10 R. Foulke Development Company, Llc Reticle storage system
EP1202325A1 (en) 2000-10-25 2002-05-02 Semiconductor300 GmbH & Co KG Arrangement for transporting a semiconductor wafer carrier
US7073173B1 (en) 2000-12-04 2006-07-04 Microsoft Corporation Code and thread differential addressing via multiplex page maps
US6848876B2 (en) * 2001-01-12 2005-02-01 Asyst Technologies, Inc. Workpiece sorter operating with modular bare workpiece stockers and/or closed container stockers
US6516243B2 (en) 2001-01-16 2003-02-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Stocker apparatus affording manual access
US6592324B2 (en) * 2001-02-26 2003-07-15 Irm, Llc Gripper mechanism
DE10121115A1 (de) * 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Haltevorrichtung für Wafer
JP3849846B2 (ja) * 2001-05-21 2006-11-22 東京エレクトロン株式会社 回転式基板処理装置及び回転式基板処理方法
JP2003092345A (ja) * 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法
WO2003008103A1 (en) 2001-07-18 2003-01-30 Irm, Llc High throughput incubation devices
JP4018892B2 (ja) * 2001-10-03 2007-12-05 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2003124284A (ja) 2001-10-11 2003-04-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2005510055A (ja) * 2001-11-13 2005-04-14 エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド マイクロエレクトロニクス基板の自動処理用の低減フットプリントツール
JP3900923B2 (ja) 2001-12-21 2007-04-04 アシスト シンコー株式会社 ストッカ
TWI282139B (en) 2002-07-01 2007-06-01 Advanced Display Kabushiki Kai Carrying vehicle, manufacturing apparatus, and carrying system
KR100481855B1 (ko) * 2002-08-05 2005-04-11 삼성전자주식회사 집적회로 제조 장치
JP2004103990A (ja) 2002-09-12 2004-04-02 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US6885911B1 (en) * 2002-10-07 2005-04-26 Storage Technology Corporation Track anomaly detection in an automated data storage library
US6852644B2 (en) * 2002-11-25 2005-02-08 The Boc Group, Inc. Atmospheric robot handling equipment
JP3674864B2 (ja) * 2003-03-25 2005-07-27 忠素 玉井 真空処理装置
JP2004303835A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Ｆａｓｌ Ｊａｐａｎ 株式会社 基板保管装置
DE10329868A1 (de) 2003-07-02 2005-01-20 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Lagersystem für Wafer
EP1522923A3 (fr) 2003-10-08 2011-06-22 STMicroelectronics SA Architecture de processeur à plusieurs contextes d'exécution simultanés
US7621714B2 (en) 2003-10-23 2009-11-24 Tdk Corporation Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit
DE10350517A1 (de) 2003-10-29 2005-06-09 Sieghard Schiller Gmbh & Co. Kg Wafer-Stocker
JP2005203498A (ja) 2004-01-14 2005-07-28 Renesas Technology Corp ウエハストッカ、半導体装置の搬送システムおよび搬送方法
US7993093B2 (en) 2004-09-15 2011-08-09 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wafer translation
JP2006186023A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nec Electronics Corp ウェハ把持具およびウェハ移載装置
WO2006120367A1 (en) 2005-05-11 2006-11-16 Arm Limited A data processing apparatus and method employing multiple register sets
US7603707B2 (en) 2005-06-30 2009-10-13 Intel Corporation Tamper-aware virtual TPM
DE102006028057B4 (de) * 2005-10-17 2017-07-20 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Vorrichtung zum Lagern von kontaminationsempfindlichen, plattenförmigen Gegenständen, insbesondere zum Lagern von Halbleiterwafern
US8347341B2 (en) 2006-03-16 2013-01-01 Time Warner Cable Inc. Methods and apparatus for centralized content and data delivery
US7896602B2 (en) * 2006-06-09 2011-03-01 Lutz Rebstock Workpiece stocker with circular configuration
JP4215079B2 (ja) 2006-07-31 2009-01-28 村田機械株式会社 クリーンストッカと物品の保管方法
US7751919B2 (en) 2006-08-19 2010-07-06 Dynamic Micro Systems Method for operating equipment using buffer station having emergency access
US20080112787A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
US20090028669A1 (en) 2007-07-25 2009-01-29 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
JP5193220B2 (ja) 2006-11-15 2013-05-08 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー ワークピースストッカ用の取外し可能なコンパートメント
US8180893B1 (en) 2010-03-15 2012-05-15 Symantec Corporation Component-level sandboxing
GB2501470B (en) 2012-04-17 2020-09-16 Advanced Risc Mach Ltd Management of data processing security in a secondary processor

Also Published As

Publication number Publication date
EP2866253A3 (en) 2016-03-02
JP2010509784A (ja) 2010-03-25
WO2008059456A1 (en) 2008-05-22
JP2014033222A (ja) 2014-02-20
US20110129321A1 (en) 2011-06-02
EP2866253A2 (en) 2015-04-29
US20190019709A1 (en) 2019-01-17
CN101558484B (zh) 2014-05-14
JP5934165B2 (ja) 2016-06-15
CN101558484A (zh) 2009-10-14
EP2092555B1 (en) 2015-01-21
JP5391070B2 (ja) 2014-01-15
KR101433729B1 (ko) 2014-08-25
EP2092555A1 (en) 2009-08-26
US9947565B2 (en) 2018-04-17
US20070286712A1 (en) 2007-12-13
US10930536B2 (en) 2021-02-23
US7896602B2 (en) 2011-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10930536B2 (en) Workpiece stocker with circular configuration
US20230062287A1 (en) Semiconductor stocker systems and methods
US10672633B2 (en) Removable compartments for workpiece stocker
US9299597B2 (en) Scalable stockers with automatic handling buffer
US20090028669A1 (en) Removable compartments for workpiece stocker
US9633881B2 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
KR101407702B1 (ko) 워크피스 스토커를 위한 제거 가능한 구획들
JP4790326B2 (ja) 処理システム及び処理方法
KR100612421B1 (ko) 기판 이송 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170908

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180807

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190816

Year of fee payment: 6