KR20080036967A - 착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기 - Google Patents

착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20080036967A
KR20080036967A KR1020080021423A KR20080021423A KR20080036967A KR 20080036967 A KR20080036967 A KR 20080036967A KR 1020080021423 A KR1020080021423 A KR 1020080021423A KR 20080021423 A KR20080021423 A KR 20080021423A KR 20080036967 A KR20080036967 A KR 20080036967A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case
dust collector
dust
fan
airflow
Prior art date
Application number
KR1020080021423A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100846409B1 (ko
Inventor
마사히코 하토리
마쓰오 오니시
타다노리 다치카와
마사토시 니시자와
토모키 하라다
고로 나카가이
토요히로 카토
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20080036967A publication Critical patent/KR20080036967A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100846409B1 publication Critical patent/KR100846409B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D46/00Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/10Particle separators, e.g. dust precipitators, using filter plates, sheets or pads having plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D2279/00Filters adapted for separating dispersed particles from gases or vapours specially modified for specific uses
    • B01D2279/45Filters adapted for separating dispersed particles from gases or vapours specially modified for specific uses for electronic devices, e.g. computers, hard-discs, mobile phones

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 효과적으로 방열핀의 방열을 유지하는 동시에 발화의 방지에 기여하는 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
방열핀(37) 및 송풍구(48) 사이에는 집진기(23)가 배치된다. 팬(43)의 작동에 의해 송풍구(48)로부터 기류는 송출된다. 기류는 유통로를 따라 유통한다. 기류는 힘차게 케이스(18)로부터 배출된다. 케이스(18) 내에는 모든 간극으로부터 먼지가 진입한다. 먼지는 송풍구(48)로부터 토출되는 기류에 휩쓸려진다. 먼지는 집진기(23)에 퇴적된다. 집진기(23)는 케이스(18)로부터 제거된다. 퇴적된 먼지는 집진기(23) 상에 유지된다. 먼지는 유통로로부터 제거된다. 이렇게 해서 먼지는 확실하게 제거된다. 먼지는 집진기(23)로부터 제거된다. 청소 후의 집진기(23)는 다시 케이스(18)의 개구에 장착된다. 이렇게 해서 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통될 수 있다. 열은 방열핀(37)으로부터 효율적으로 방출된다. 방열핀(37)에서는 먼지에 의한 발화가 확실하게 방지된다.

Description

착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기{ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING REMOVABLE DUST CATCHER}
본 발명은, 예컨대 노트북 퍼스널 컴퓨터(노트북)와 같은 전자 기기에 관한 것이며, 특히, 송풍구로부터 공기를 송출하는 팬과, 송풍구로부터 연장되는 기류의 유통로 내에 배치되는 방열핀을 포함하는 전자 기기에 관한 것이다.
예컨대 노트북의 케이스 내에는 냉각용 팬이 수용된다. 팬은 배기구를 향하는 기류를 생성한다. 팬의 송풍구로부터 연장되는 기류의 유통로 내에는 복수의 방열핀이 배치된다. 방열핀에는 열 파이프가 연결된다. 열 파이프의 작동에 의해, 예컨대 CPU(중앙 연산 처리 장치)에서 방열핀으로 열이 전달된다. 유통로 내를 유통하는 기류의 작동에 의해 방열핀의 열이 배기구로부터 배출된다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-43489호 공보
[특허 문헌 2] 일본 실용신안 등록 제2599961호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 평성 제5-101633호 공보
[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 평성 제7-321487호 공보
기류에는 먼지가 포함된다. 먼지는 방열핀에 달라붙는다. 먼지가 축적되면, 유통로는 먼지에 의해 막히게 된다. 기류의 유통은 방해된다. 그에 따라, 방열은 방해된다. 그 결과, CPU의 온도 상승은 피할 수 없다. 온도 상승에 의해서 CPU는 정상적으로 동작할 수 없게 된다.
본 발명은 상기의 실상을 감안하여 이루어진 것으로서, 효과적으로 방열핀의 방열을 유지할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 또한 이와 같은 전자 기기의 실현에 크게 기여하는 부품 및 집진기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 제1 발명에 의하면, 케이스와, 케이스 내에 수용되어 송풍구로부터 공기를 송출하는 팬과, 케이스 내에 수용되어 송풍구로부터 연장되는 기류의 유통로 내에 배치되는 방열핀과, 케이스 내에 형성되는 개구와, 케이스의 외측으로부터 착탈 가능하게 개구에 장착되고, 방열핀 및 송풍구 사이에서 유통로 내에 배치되는 집진기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기가 제공된다.
이러한 전자 기기에서는 팬의 작동에 의해 송풍구로부터 기류가 송출된다. 송출되는 기류는 유통로를 따라 유통한다. 이렇게 해서 기류는 케이스로부터 힘차게 배출된다. 열은 방열핀으로부터 효율적으로 방출된다.
먼지는 케이스 내에는 모든 간극을 통하여 진입한다. 먼지는 송풍구로부터 토출되는 기류에 휩쓸려진다. 방열핀 및 송풍구 사이의 유통로 내에는 집진기가 배치된다. 따라서, 먼지는 집진기에 의해 포획된다. 집진기는 케이스로부터 제거될 수 있다. 먼지는 집진기 상에 유지되기 때문에 먼지는 유통로로부터 제거된다. 이렇게 해서 먼지는 확실하게 제거된다. 그 다음, 먼지는 집진기로부터 제거된다. 청소 후의 집진기는 다시 케이스의 개구에 장착된다. 이렇게 해서 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통될 수 있다. 방열핀에서는 먼지의 축적이 회피된다.
이러한 전자 기기에서는 집진기는 프레임과, 프레임에 수용되어 상호 평행하게 연장되는 복수의 격자 부재로 구성되면 좋다. 이러한 전자 기기에 의하면, 격자 부재끼리의 사이에는 기류의 유통로가 확보될 수 있다. 미세한 쓰레기나 짧은 먼지는 격자 부재나 방열핀을 통과한다. 한편, 약간 긴 듯한 먼지는 격자 부재에 포획될 수 있다. 시간의 경과와 함께 송풍의 유량에 따라 격자 부재에는 서서히 먼지가 퇴적해 간다. 전술한 바와 같이, 집진기는 케이스로부터 제거될 수 있다. 그 다음, 먼지는 집진기로부터 제거된다. 청소 후의 집진기는 다시 케이스의 개구에 장착된다. 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통될 수 있다.
전자 기기는 프레임에 형성되어, 프레임으로부터 방열핀을 향하여 돌출되는 스크레이핑 부재를 더 구비하여도 좋다. 이러한 전자 기기에 의하면, 집진기의 제거에 대응하여, 사용자는 예컨대 손끝으로 프레임을 걸 수 있다. 그 결과, 프레임의 회전 운동이 야기된다. 이렇게 해서 스크레이핑 부재는 예컨대 방열핀에 닿게 된다. 그 후, 집진기가 개구로부터 인출되면, 스크레이핑 부재는 방열핀을 따라 이동한다. 방열핀에 퇴적된 먼지는 스크레이핑 부재에 걸린다. 이렇게 해서 방열핀의 먼지를 긁어낼 수 있다. 먼지는 유통로로부터 제거될 수 있다. 이렇게 해서 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통될 수 있다.
격자 부재의 표면에는 거칠음(asperity)이 형성되어도 좋다. 마찬가지로, 격자 부재의 표면에는 점착성이 부여되어도 좋다. 이러한 거칠음이나 점착성에 의하면, 먼지는 매우 간단히 격자 부재에 의해 포획될 수 있다.
이상과 같은 전자 기기는 팬에 접속되고, 팬의 임펠러의 실회전수를 검출하는 회전수 검출 회로와, 팬에 공급되는 제어 신호로 특정되는 지정 회전수 및 실회전수의 괴리량을 검출하여, 실회전수가 소정의 괴리량으로 지정 회전수로부터 상회하면 소정의 신호를 출력하는 괴리 검출 회로와, 괴리 검출 회로로부터 공급되는 신호에 기초하여 소정의 정보를 표시하는 표시 장치를 더 구비하여도 좋다. 이 때, 팬은 원심팬으로 구성되면 좋다.
본 발명자들은 팬이 원심팬으로 구성될 때, 집진기의 먼지의 퇴적량이 증가함에 따라 임펠러의 실회전수가 지정 회전수를 상회하는 것을 발견하였다. 따라서, 임펠러의 지정 회전수 및 실회전수의 괴리량이 검출되면, 집진기의 먼지의 퇴적량은 간단히 특정될 수 있다. 이렇게 해서 실회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수로부터 상회하면, 괴리 검출 회로에서는 소정의 신호가 출력된다. 이러한 신호에 기초하여 표시 장치에서는 소정의 정보가 표시된다. 따라서 전자 기기의 사용자는 집진기 청소의 최적 시기를 알 수 있다.
제2 발명에 의하면, 케이스와, 케이스 내에 수용되어 상기 케이스 내의 공기를 외부로 송출하는 팬과, 케이스 내에 수용되어 팬에 의해 생성되는 기류의 유통로 내에 배치되는 방열핀과, 케이스에 구획되는 개구와, 케이스의 외측으로부터 착탈 가능하게 개구에 장착되고, 방열핀 및 팬 사이에서 상기 유통로 내에 배치되는 집진기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기가 제공된다.
이와 같은 전자 기기에서는, 전술과 마찬가지로 케이스 내에는 모든 간극으로부터 먼지가 진입한다. 먼지는 팬에서 생성되는 기류에 휩쓸려진다. 방열핀 및 팬 사이의 유통로 내에는 집진기가 배치된다. 따라서, 먼지는 집진기에 의해 포획된다. 집진기는 케이스로부터 제거될 수 있다. 먼지는 집진기 상에 유지되기 때문에 먼지는 유통로로부터 제거된다. 이렇게 해서 먼지는 확실하게 제거된다. 그 다음, 먼지는 집진기로부터 제거된다. 청소 후의 집진기는 다시 케이스의 개구에 장착된다. 이렇게 해서 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통될 수 있다. 방열핀에서는 먼지의 축적은 회피된다. 먼지에 의한 발화는 확실하게 방지된다.
집진기는 방열핀과 평행하게 연장되는 복수의 판편(板片)을 갖는 빗형부를 구비하면 좋다. 이러한 전자 기기에서는 판편끼리의 사이에 기류의 유통로가 확보된다. 미세한 쓰레기나 짧은 먼지는 빗형부나 방열핀을 통과한다. 한편, 약간 긴 듯한 먼지는 빗형부에 포획될 수 있다. 시간의 경과와 함께 송풍의 유량에 따라 빗형부에는 서서히 먼지가 퇴적해 간다. 전술한 바와 같이, 집진기는 케이스로부터 제거될 수 있다. 먼지는 집진기로부터 제거된다. 청소 후의 집진기는 다시 케이스 의 개구에 장착된다. 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통될 수 있다.
이상과 같은 전자 기기는 팬에 접속되고, 팬의 임펠러의 실회전수를 검출하는 회전수 검출 회로와, 팬에 공급되는 제어 신호로 특정되는 지정 회전수 및 실회전수의 괴리량을 검출하고, 실회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수로부터 상회하면 소정의 신호를 출력하는 괴리 검출 회로와, 괴리 검출 회로로부터 공급되는 신호에 기초하여 소정의 정보를 표시하는 표시 장치를 더 구비하여도 좋다. 이 때, 팬은 원심팬으로 구성되면 좋다. 이러한 전자 기기에 의하면, 전술한 바와 마찬가지로 전자 기기의 사용자는 집진기 청소의 최적 시기를 알 수 있다.
이상과 같은 전자 기기의 실현에 대응하여, 전자 기기의 케이스 내에 수용되어 상기 케이스 내의 공기를 외부로 송출하는 팬과, 전자 기기의 케이스 내에 수용되어 팬에 의해 생성되는 기류의 유통로 내에 배치되는 방열핀과, 전자 기기 케이스의 외측으로부터 상기 케이스에 구획된 개구에 착탈 가능하게 장착되고, 방열핀 및 팬 사이에서 상기 유통로 내에 배치되는 집진기로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품이 제공되면 좋다. 이러한 부품은 전술한 전자 기기의 실현에 크게 기여할 수 있다.
마찬가지로, 이상과 같은 전자 기기의 실현에 대응하여 케이스와, 케이스 내에 수용되어 상기 케이스 내의 공기를 외부로 송출하는 팬과, 케이스 내에 수용되어 팬에 의해 생성되는 기류의 유통로 내에 배치되는 방열핀을 구비하는 전자 기기에 사용되는 집진기에 있어서, 케이스의 외측으로부터 상기 케이스에 구획되는 개 구에 착탈 가능하게 장착되고, 방열핀 및 팬 사이에서 상기 유통로 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 집진기가 제공되면 좋다. 이러한 집진기는 전술한 전자 기기의 실현에 크게 기여할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 효과적으로 방열핀의 방열을 유지할 수 있는 전자 기기가 제공될 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 일실시 형태를 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 기기의 일 구체예, 즉 노트북 퍼스널 컴퓨터(노트북)(11)의 외관을 개략적으로 도시한다. 이 노트북(11)은 박형의 기기 본체(12)와, 이 기기 본체(12)에 피벗 가능하게 연결되는 디스플레이용 케이스(13)를 구비한다. 기기 본체(12)의 표면에는 키보드(14)나 포인팅 디바이스(15)와 같은 입력 장치가 내장된다. 사용자는 키보드(14)나 포인팅 디바이스(15)로부터 명령이나 데이터를 입력할 수 있다.
디스플레이용 케이스(13)에는, 예컨대 LCD(액정 모니터) 패널 모듈(16)과 같은 표시 장치가 내장된다. LCD 패널 모듈(16)의 화면은, 디스플레이용 케이스(13)에 구획되는 창구멍(17)에 노출된다. 화면에는 텍스트나 그래픽이 표시될 수 있다. 사용자는 그러한 텍스트나 그래픽에 기초한 노트북(11)의 동작을 확인할 수 있다. 디스플레이용 케이스(13)는 기기 본체(12)에 대한 피벗 운동을 통하여 기기 본체(12)에 중첩될 수 있다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 기기 본체(12)의 케이스(18)에는 흡기구(21) 및 배기구(22)가 구획된다. 흡기구(21)는 예컨대, 케이스(18)의 바닥판에 구획되면 좋다. 배기구(22)는 예컨대, 케이스(18) 바닥판의 주연으로부터 상승하는 주벽에 구획되면 좋다. 흡기구(21)는 케이스(18)의 외측 공간에서 케이스(18)의 내측 공간으로 공기를 도입한다. 배기구(22)는 케이스(18)의 내측 공간으로부터 케이스(18)의 외측 공간을 향하여 공기를 배출한다. 일반적으로, 노트북(11)이 책상에 설치되면, 케이스(18)의 바닥판은 책상의 표면과 마주 대하게 된다. 이 때, 배기구(22)의 차폐는 회피될 수 있다.
케이스(18)의 바닥판에는 집진기(23)가 케이스(18)의 외측으로부터 착탈 가능하게 장착된다. 장착에 대응하여 케이스(18)의 바닥판에는 개구(24)가 구획된다. 집진기(23)는 개구(24)로부터 케이스(18)의 내측으로 진입한다. 집진기(23)는 케이스(18)의 바닥판에 고정된다. 집진기(23)를 고정하기 위하여, 예컨대 한 쌍의 나사(25)가 이용된다. 나사(25)는 케이스(18)의 바닥판에 나사 결합된다.
집진기(23)는 손잡이(26)를 구비한다. 손잡이(26)는 개구(24)에 연속하여 케이스(18)의 저면에 구획되는 오목부(27)에 수용된다. 집진기(23)의 제거에 대응하여 사용자는 손잡이(26)에 예컨대, 손끝을 걸 수 있다. 집진기(23)의 상세한 내용은 후술된다.
도 3에 도시되는 바와 같이, 기기 본체(12) 내에는 프린트 기판 유닛(31)이 수용된다. 프린트 기판 유닛(31)은 프린트 기판(32)과, 프린트 기판(32)의 표면에 실장되는 LSI(대규모 집적 회로) 패키지(33, 33)를 구비한다. LSI 패키지(33, 33) 에는, 예컨대 소형의 세라믹 기판 상에 CPU(중앙 연산 처리 장치) 칩(도시되지 않음)이나 비디오 칩(도시되지 않음)이 실장된다. CPU 칩은 예컨대, 0S(오퍼레이팅 시스템)나 애플리케이션 소프트웨어에 기초하여 연산 처리를 실시한다. 비디오 칩은 예컨대, CPU 칩의 연산 처리에 기초하여 화상 처리를 실행한다.
LSI 패키지(33)에는 냉각 장치(34)가 접속된다. 냉각 장치(34)는 팬 유닛(35)을 구비한다. 팬 유닛(35)과 배기구(22) 사이에는 방열핀 부재(36)가 배치된다. 방열핀 부재(36)는 상호 평행하게 연장되는 복수장의 방열핀(37)을 구비한다. 방열핀(37)끼리의 사이에서 기류의 유통로가 구획된다. 팬 유닛(35)은 유통로로부터 배기구(22)로 빠지는 기류를 생성한다. 기류의 작동에 의해 방열핀(37)의 열은 케이스(18)의 외측으로 배출된다.
CPU 칩이나 비디오 칩 위에는 열전도판(38, 38)이 중합된다. 개개의 열전도판(38)과 방열핀(37)은 열전도 부재, 즉 열파이프(39)에 의해 상호 접속된다. 열파이프(39)는 열전도판(38)에서 방열핀(37)으로 열을 전달한다. 열전도판(38)에는 CPU 칩이나 비디오 칩으로부터 열이 전달된다.
팬 유닛(35)은 팬 하우징(41)을 구비한다. 이 팬 하우징(41)은 소정의 수용공간을 구획한다. 팬 하우징(41)에는 흡기용 개구(42)가 형성된다. 흡기용 개구(42)는 팬 하우징(41)의 내측 수용 공간과 팬 하우징(41)의 외측 공간을 상호 접속한다. 팬 하우징(41)의 수용 공간 내에는 팬(43)이 수용된다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 팬(43)은 소위 원심팬으로 구성된다. 팬(43)은 임펠러(44)를 구비한다. 임펠러(44)는 회전체(45)와, 회전체(45) 주위에서 회전 체(45)로부터 방사형으로 넓어지는 복수장의 날개(46)를 구비한다. 임펠러(44)가 회전 중심축(47) 주위를 회전하면, 흡기용 개구(42)로부터 회전 중심축(47)을 따라 공기가 도입된다. 날개(46)의 회전으로 원심 방향으로 기류가 생성된다.
팬 하우징(41)은 임펠러(44)의 원심 방향 외측에 배치되는 포위벽(41a)과, 포위벽(41a)의 상단 및 하단에 각각 접속되는 상부판(41b)(도 3 참조) 및 바닥판(41c)을 구획한다. 포위벽(41a)의 내벽은 임펠러(44) 날개(46)의 외단을 마주 대하게 된다. 상부판(41b) 및 바닥판(41c)에는 전술한 흡기용 개구(42)가 구획된다. 포위벽(41a), 상부판(41b) 및 바닥판(41c)에 의해 송풍구(48)가 구획된다. 송풍구(48)는 임펠러(44)의 원심 방향 외측에 배치된다.
송풍구(48)는 방열핀 부재(36)를 마주 대하게 된다. 원심 방향의 기류는 포위벽(41a)의 내벽을 따라 송풍구(48)까지 유도된다. 이렇게 해서 송풍구(48)로부터 기류가 토출된다. 기류는 방열핀 부재(36)의 작동에 의해 배기구(22)에 이른다. 즉, 방열핀 부재(36)는 송풍구(48)로부터 배기구(22)를 향하여 연장되는 유통로를 구획한다. 유통로 내에 개개의 방열핀(37)이 배치된다.
도 4에서 명백한 바와 같이, 송풍구(48)[또는 팬(43)] 및 방열핀(37) 사이의 유통로 내에는 집진기(23)가 배치된다. 집진기(23)는 방열핀(37)의 상류에 인접하는 복수의 격자 부재(51)를 구비한다. 격자 부재(51)는 서로 평행하게 넓어지는 판편으로 구성되면 좋다. 격자 부재(51)는 방열핀(37)을 포함하는 가상 평면을 따라 넓어진다. 격자 부재(51)의 하류 가장자리는 방열핀(37)의 상류 가장자리에 연속하면 좋다. 적어도 방열핀(37)의 상류 가장자리는 격자 부재(51)의 그림자에 의해 기 류로부터 벗어난다. 여기서, 격자 부재(51, 51 …)는 본 발명의 빗형부를 구성한다. 방열핀 부재(36), 팬(43) 및 집진기(23)는 본 발명의 부품을 구성한다.
격자 부재(51)의 개수는 격자 부재(51)의 두께에 따라 결정되면 좋다. 기타, 격자 부재(51)의 개수는 포획되는 먼지의 크기나 방열핀(37)의 방열에 필요한 팬(43)의 풍량에 따라 결정되면 좋다. 여기서는 하나 간격의 방열핀(37)에 대하여 격자 부재(51)가 배치된다. 그 결과, 방열핀(37)끼리의 간격에 비해서 격자 부재(51)끼리의 간격은 크게 설정된다. 실밥과 같은 큰 부스러기는 격자 부재(51)에 의해 포획된다. 방열핀 부재(36)로의 먼지의 진입은 회피된다. 동시에, 먼지와 같은 작은 부스러기는 격자 부재(51)끼리의 사이 및 방열핀(37)끼리의 사이를 통과하여 배기구(22)로부터 외측으로 배출된다.
도 5에 도시되는 바와 같이, 집진기(23)는 격자 부재(51)를 수용하는 프레임(52)을 구비한다. 이 프레임(52)은 송풍구(48)와 방열핀 부재(36) 사이에서 기류의 유통로를 구획한다. 유통로 내에 개개의 격자 부재(51)는 배치된다. 프레임(52) 및 격자 부재(51)는 예컨대 수지 재료로 성형되면 좋다.
여기서는 격자 부재(51)의 상류 가장자리에 거칠음(asperity)이 확립되어도 좋다. 이와 같은 거칠음의 확립에 대응하여 격자 부재(51)의 표면에는 다수의 미립자가 접착되어도 좋다. 기타, 거칠음은 성형의 형태로 미리 형성되어도 좋다. 또한, 거칠음의 확립에 대응하여 격자 부재(51)의 표면은 예컨대, 샌드페이퍼의 연마로 황폐해져도 좋다. 거칠음 대신에 격자 부재(51)의 표면에는 낮은 점착성이 부여되어도 좋다. 이와 같은 점착성은 예컨대, 도포막에 기초하여 확립될 수 있다.
프레임(52)에는 복수의 스크레이핑 부재(53)가 형성된다. 스크레이핑 부재(53)는 프레임(52)으로부터 하류로 돌출된다. 스크레이핑 부재(53)는 인접하는 격자 부재(51)끼리의 중간 위치에 배치되면 좋다. 스크레이핑 부재(53)는 예컨대 평행육면체의 소편으로 구성되면 좋다. 스크레이핑 부재(53)는 일체 성형에 기초하여 프레임(52)에 일체화되면 좋다. 스크레이핑 부재(53)의 표면에는 격자 부재(51)와 마찬가지로 거칠음이 확립되어도 좋다.
도 6에 도시되는 바와 같이, 케이스(18)의 외측으로부터 집진기(23)가 개구(24)에 장착되면, 방열핀 부재(36) 및 집진기(23)의 작동에 의해 송풍구(48) 및 배기구(22) 사이에는 기류의 유통로가 확립된다. 팬(43)에 전력이 공급되면, 송풍구(48)로부터 기류가 토출된다. 토출되는 기류는 유통로를 따라 배기구(22)에 유도된다. 이렇게 해서 기류는 힘차게 배기구(22)로부터 배출된다. 열은 방열핀(37)으로부터 효율적으로 방출된다. 격자 부재(51)는 방열핀(37)에 비해서 큰 두께로 형성되지만 격자 부재(51)끼리의 사이에는 충분한 간격이 확보되기 때문에, 충분한 유량의 기류가 확보될 수 있다.
팬 유닛(35)에는 케이스(18) 내의 공기가 모인다. 케이스(18) 내에는 흡기구(21)뿐만 아니라 모든 간극으로부터 먼지가 진입한다. 이러한 먼지는 송풍구(48)로부터 토출되는 기류에 휩쓸려진다. 예컨대, 도 7에 도시되는 바와 같이, 미세 먼지(54)나 작은 먼지(55)는 집진기(23) 및 방열핀 부재(36)를 통과한다. 미세 먼지(54)나 작은 먼지(55)는 배기구(22)로부터 배출된다. 한편, 약간 긴 듯한 먼지(56)는 격자 부재(51)에 포획된다. 시간의 경과와 함께 송풍의 유량에 따라 격자 부재(51)에는 서서히 먼지(56)가 퇴적해 간다.
전술한 바와 같이, 집진기(23)는 케이스(18)의 바닥판으로부터 제거될 수 있다. 이 때, 퇴적된 먼지(56)는 집진기(23) 상에 유지된다. 따라서, 먼지(56)는 유통로로부터 제거될 수 있다. 이렇게 해서 먼지(56)는 확실하게 제거될 수 있다. 그 다음, 먼지(56)는 집진기(23)로부터 제거된다. 청소 후의 집진기(23)는 다시 케이스(18)의 바닥판에 장착되면 좋다. 이렇게 해서 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통될 수 있다. 열은 방열핀(37)으로부터 효율적으로 방출된다.
게다가, 예컨대 도 8에 도시되는 바와 같이, 집진기(23)의 제거에 대응하여, 사용자는 손끝으로 손잡이(26)를 걸 수 있다. 이 때, 프레임(52)에는 손잡이(26)의 선단으로부터 힘이 가해진다. 그 결과, 프레임(52)의 회전 운동이 야기된다. 이렇게 해서 스크레이핑 부재(53)는 방열핀(37)의 상류 가장자리에 닿게 된다.
그 후, 집진기(23)가 개구(24)로부터 인출되면, 예컨대 도 9에 도시되는 바와 같이, 스크레이핑 부재(53)는 방열핀(37)의 상류 가장자리를 따라 이동한다. 방열핀(37)의 상류 가장자리에 퇴적된 먼지(57)는 스크레이핑 부재(53)에 걸린다. 이렇게 해서 방열핀(37)의 상류 가장자리에 퇴적되는 먼지(57)를 긁어낼 수 있다. 먼지(57)는 유통로로부터 제거될 수 있다. 이렇게 해서 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통될 수 있다.
도 10에 도시되는 바와 같이, 노트북(11)은 팬 제어 회로(61)를 구비하여도 좋다. 팬 제어 회로(61)는 CPU 칩(62)의 온도에 따라 팬(43)의 임펠러(44)의 회전수를 제어한다. 회전수의 제어를 위하여 팬 제어 회로(61)로부터 제어 신호가 생성 된다. 제어 신호에는 임펠러(44)의 지정 회전수가 기술된다.
팬 제어 회로(61)에는 구동 회로(63)가 접속된다. 구동 회로(63)에는 팬(43)의 전동 모터가 접속된다. 구동 회로(63)는 듀티비(duty ratio)나 전압값에 기초하여 전동 모터의 회전 속도를 제어한다. 구동 회로(63)에는 전술한 제어 신호가 공급된다. 구동신호는 제어 신호에 기술되는 지정 회전수를 반영한다. 이렇게 해서 팬(43)은 임펠러(44)의 회전에 따른 기류를 만들어 낸다.
팬 제어 회로(61)에는 예컨대, 인코더와 같은 회전수 검출 회로(65)가 접속된다. 회전수 검출 회로(65)는 임펠러(44)의 회전수, 즉 실회전수를 검출한다. 회전수 검출 회로(65)에서는 회전수 정보 신호가 생성된다. 회전수 정보 신호에는 임펠러(44)의 실회전수가 기술되면 좋다.
팬 제어 회로(61)에는 온도 센서(66)가 접속된다. 온도 센서(66)는 예컨대 CPU 칩(62)의 온도를 검출한다. 이와 같은 검출에 대응하여 온도 센서(66)는 CPU 칩(62) 내에 매립되면 좋다. 온도 센서(66)는 팬 제어 회로(61)에 온도 정보 신호를 공급한다. 온도 정보 신호에는 CPU 칩(62)의 온도가 기술되면 좋다.
팬 제어 회로(61)에는, 예컨대 메모리(67)와 같은 기억 회로가 접속된다. 메모리(67)에는 데이터 테이블(68)이 구축된다. 이 데이터 테이블(68)에서는 CPU 칩(62)의 온도마다 임펠러(44)의 지정 회전수와 후술한 임계치가 기록된다. 팬 제어 회로(61)는 CPU 칩(62)의 온도에 따라 데이터 테이블(68)로부터 임펠러(44)의 지정 회전수를 취득한다.
팬 제어 회로(61)에는 괴리 검출 회로(69)가 접속된다. 이 괴리 검출 회로 (69)에서는 임펠러(44)의 실회전수가 지정 회전수보다 빠른지 여부가 판정된다. 판정에 대응하여 괴리 검출 회로(69)는 지정 회전수 및 실회전수의 괴리량, 즉 차분을 산출한다. 지정 회전수의 특정에 대응하여 괴리 검출 회로(69)에는 팬 제어 회로(61)로부터 제어 신호가 공급되어도 좋다. 다른 예로서, 괴리 검출 회로(69)는 온도 정보 신호에 기초하여 데이터 테이블(68)로부터 지정 회전수를 취득하여도 좋다. 실회전수는 회전수 정보 신호에 기초하여 특정되면 좋다. 괴리 검출 회로(69)는 온도 정보 신호에 기술되는 CPU 칩(62)의 온도에 기초하여 데이터 테이블(68)로부터 지정 임계치를 취득한다. 지정 회전수 및 실회전수의 괴리량은 임계치와 비교된다.
CPU 칩(62)에는 비디오 칩(71)이 접속된다. 비디오 칩(71)에는 전술한 LCD 패널 모듈(16)이 접속된다. 실회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수로부터 괴리되면, 괴리 검출 회로(69)는 CPU 칩(62)에 경고 신호를 출력한다. 경고 신호에 기초하여 CPU 칩(62)은 연산 처리를 실시한다. 비디오 칩(71)은 CPU 칩(62)의 연산 처리에 기초하여 LCD 패널 모듈(16)의 화면에 소정의 정보를 표시한다.
팬(43)에서는 임펠러(44)의 회전수가 제어된다. 제어에 대응하여 팬 제어 회로(61)는 CPU 칩(62)의 온도를 검출한다. 온도 정보 신호에 기초하여 팬 제어 회로(61)는 제어 신호에 소정의 지정 회전수를 기술한다. 제어 신호에 의해 특정되는 지정 회전수에 기초하여 전동 모터는 임펠러(44)를 회전시킨다. 온도의 상승에 따라 회전수는 높아진다. 이렇게 해서 CPU 칩(62)의 고온화는 저지된다.
회전수 검출 회로(65)는 임펠러(44)의 실회전수를 검출한다. 온도 정보 신호 및 회전수 정보 신호는 괴리 검출 회로(69)에 공급된다. 괴리 검출 회로(69)는 CPU 칩(62)의 온도에 기초하여 임펠러(44)의 지정 회전수를 특정한다. 괴리 검출 회로(69)는 지정 회전수 및 실회전수의 괴리량을 산출한다. 산출된 괴리량은 임계치와 비교된다.
먼지(56)와 같은 먼지의 퇴적에 기초하여 실회전수가 임계치 이상의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회하면, 괴리 검출 회로(69)로부터 CPU 칩(62)에 소정의 경고 신호가 출력된다. 경고 신호에 기초하여 CPU 칩(62)은 연산 처리를 실시한다. CPU 칩(62)의 연산 처리에 기초하여 비디오 칩(71)은 화상 처리를 실시한다. LCD 패널 모듈(16)의 화면에는 예컨대 경고 윈도우가 표시된다. 윈도우 내에서는 집진기(23)의 제거 및 청소가 재촉된다. 이렇게 해서 사용자는 집진기(23) 청소의 최적 시기를 알 수 있다.
본 발명자들은 팬(43)이 원심팬으로 구성될 때, 집진기(23) 먼지의 퇴적량이 증가함에 따라 임펠러(44)의 실회전수가 지정 회전수를 상회하는 것을 발견하였다. 이상과 같은 HDD(11)에서는 집진기(23)에 먼지가 퇴적되면, 임펠러(44)의 실회전수는 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회한다. 이렇게 해서 집진기(23) 먼지의 퇴적량은 간단히 특정될 수 있다. 송풍구(48)의 막힘은 확실하게 검출될 수 있다. 집진기(23)의 청소 시기는 간단히 특정될 수 있다.
이상과 같은 팬 유닛(35)에서는 괴리 검출 회로(69)의 처리가 CPU 칩(62)에 의해 실행되어도 좋다. 이 때, CPU 칩(62)은 소프트웨어 프로그램에 기초하여 연산 처리를 실행하면 좋다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 기기의 일 구체예, 즉 노트북의 외관을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 기기 본체의 저면의 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 기기 본체의 내부 구조를 개략적으로 도시한 부분 확대 사시도.
도 4는 냉각 장치의 구조를 개략적으로 도시한 확대 평면도.
도 5는 집진기의 구조를 개략적으로 확대 사시도.
도 6은 도 4의 6-6선에 따른 부분 확대 단면도.
도 7은 도 4에 대응하여, 냉각 장치의 가동시의 모습을 개략적으로 도시한 부분 단면도.
도 8은 도 6에 대응하여, 기기 본체로부터 집진기를 추출하는 모습을 개략적으로 도시한 부분 확대 단면도.
도 9는 도 6에 대응하여, 기기 본체로부터 집진기를 추출하는 모습을 개략적으로 도시한 부분 확대 단면도.
도 10은 노트북의 제어계를 개략적으로 도시한 블록도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11 : 노트북 퍼스널 컴퓨터로서의 전자 기기
16 : 표시 장치(LCD 패널 모듈)
18 : 케이스
23 : 집진기
24 : 개구
37 : 방열핀
43 : 팬
44 : 임펠러
47 : 송풍구
51 : 격자 부재[판편(板片), 빗형부]
52 : 프레임
53 : 스크레이핑 부재
65 : 회전수 검출 회로
69 : 괴리 검출 회로

Claims (5)

  1. 제1면 및 상기 제1면에 교차하는 제2면을 갖는 케이스와,
    상기 케이스에 수용되고, 상기 제1면에 평행하게 넓어지는 면에 전자회로가 실장되는 프린트 기판과,
    상기 케이스 내에 수용되어 상기 프린트 기판의 상기 면에 교차하는 방향으로 연장된 회전축 둘레로 회전하는 임펠러에 따라 송풍구로부터 공기를 송출하는 팬과,
    상기 케이스 내에 수용되고, 상기 송풍구로부터 연장되는 기류의 유통로 내에 배치되는 방열핀과,
    상기 케이스의 상기 제1면에 구획되는 개구와,
    상기 케이스의 외측으로부터 착탈 가능하게 개구에 장착되고, 상기 방열핀 및 상기 송풍구 사이에서 상기 유통로 내에 배치되는 집진기
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 집진기는,
    상기 제1면의 개구에 삽입되어, 상기 프린트 기판의 상기 면에 교차하는 방향에 장착되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 집진기는,
    상기 유통로 내에서 상기 기류의 방향에 따라 넓어지는 면을 갖는 격자형의 격자부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 집진기는,
    상기 송풍구로부터 상기 방열핀까지 연장된 기류의 유통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1면은 상기 케이스의 저면이고, 상기 제2면은 상기 저면으로부터 연장된 상기 케이스의 측면인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
KR1020080021423A 2005-12-13 2008-03-07 착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기 KR100846409B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00359465 2005-12-13
JP2005359465 2005-12-13
JP2006064364A JP4493611B2 (ja) 2005-12-13 2006-03-09 電子機器
JPJP-P-2006-00064364 2006-03-09

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060054265A Division KR100852933B1 (ko) 2005-12-13 2006-06-16 착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080036967A true KR20080036967A (ko) 2008-04-29
KR100846409B1 KR100846409B1 (ko) 2008-07-16

Family

ID=37770667

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060054265A KR100852933B1 (ko) 2005-12-13 2006-06-16 착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기
KR1020080021423A KR100846409B1 (ko) 2005-12-13 2008-03-07 착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060054265A KR100852933B1 (ko) 2005-12-13 2006-06-16 착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8256495B2 (ko)
EP (1) EP1798629B1 (ko)
JP (1) JP4493611B2 (ko)
KR (2) KR100852933B1 (ko)
CN (1) CN1984553B (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100965914B1 (ko) * 2008-12-30 2010-06-24 (주)브이엘시스템 집진기능을 가지는 팬 모듈과 이에 사용되는 집진장치
WO2011016624A3 (ko) * 2009-08-03 2011-04-14 (주)브이엘시스템 집진기능을 가지는 팬 모듈과 이에 사용되는 집진장치
KR101259073B1 (ko) * 2012-08-03 2013-04-29 조정웅 방습방진기가 구비된 케이스
KR101494007B1 (ko) * 2008-05-02 2015-02-16 엘지전자 주식회사 컴퓨터의 먼지제거장치 및 그 제어방법

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI262759B (en) * 2004-05-10 2006-09-21 Asustek Comp Inc Heat spreader with filtering function and electrical apparatus
TW200712844A (en) * 2005-09-15 2007-04-01 Quanta Comp Inc A manual controlable fan assembly
JP4267629B2 (ja) * 2006-01-31 2009-05-27 株式会社東芝 電子機器
EP1995464B1 (en) 2006-03-09 2013-03-20 Fujitsu Ltd. Fan apparatus, electronic apparatus, and control method for them
TWI306188B (en) * 2006-08-01 2009-02-11 Compal Electronics Inc Waterproof thermal management module and portable electronic apparatus using the same
US20080043436A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Thermal module
CN101166408A (zh) * 2006-10-20 2008-04-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
JP4762120B2 (ja) * 2006-11-24 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器、冷却装置
JP4745206B2 (ja) * 2006-11-30 2011-08-10 株式会社東芝 電子機器
JP2008269353A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Toshiba Corp 電子機器
JP2009015385A (ja) 2007-06-29 2009-01-22 Fujitsu Ltd 電子機器
US20090027851A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Doczy Paul J Computing device cooling system access assembly
CN101370371B (zh) * 2007-08-17 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及用于该散热模组的散热器
JP4829192B2 (ja) * 2007-09-07 2011-12-07 株式会社東芝 電子機器
TWI338830B (en) * 2008-01-11 2011-03-11 Wistron Corp Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module
CN101494966B (zh) * 2008-01-22 2011-06-15 纬创资通股份有限公司 具有除尘机构的散热模块及电子装置与散热模块的组合
TW200939001A (en) * 2008-03-06 2009-09-16 Pegatron Corp Detachable heat-dissipating module
TW200939000A (en) * 2008-03-06 2009-09-16 Pegatron Corp Heat-dissipating module capable of removing dust
JP4929214B2 (ja) 2008-03-25 2012-05-09 株式会社東芝 冷却装置及び冷却装置を有する電子機器
US7907407B2 (en) * 2008-04-14 2011-03-15 Chidae Electronics Co., Ltd. Heat dissipating device
JP5175622B2 (ja) 2008-05-30 2013-04-03 株式会社東芝 電子機器
JP5131116B2 (ja) * 2008-09-22 2013-01-30 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
JP5151854B2 (ja) * 2008-09-22 2013-02-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
JP2010086053A (ja) 2008-09-29 2010-04-15 Fujitsu Ltd 電子機器
US8107239B2 (en) 2009-02-27 2012-01-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus and cooling fan
JP2010224587A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Toshiba Corp 電子機器
JP2011034309A (ja) 2009-07-31 2011-02-17 Toshiba Corp 電子機器
TW201112934A (en) * 2009-09-28 2011-04-01 Giga Byte Tech Co Ltd Electronic device
JP4799660B2 (ja) * 2009-12-25 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
CN102135117A (zh) * 2010-01-23 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇
GB2489613B (en) * 2010-01-25 2016-02-17 Hewlett Packard Development Co Automatic shutter in a multiple exhaust port device
CN102754044B (zh) 2010-02-16 2016-04-20 富士通株式会社 电子设备
JP4751475B1 (ja) * 2010-04-09 2011-08-17 株式会社東芝 テレビ接続装置、冷却モジュール、電子機器
JP2011233849A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器及びヒートシンク
CN102314196A (zh) * 2010-06-30 2012-01-11 英业达股份有限公司 具有易更换散热模块的笔记型计算机
TWI535989B (zh) * 2010-08-24 2016-06-01 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
TWI510895B (zh) * 2010-09-21 2015-12-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
CN102445975A (zh) * 2010-10-15 2012-05-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
JP5725039B2 (ja) 2010-12-28 2015-05-27 富士通株式会社 冷却ユニット,電子機器及び案内部材
JP5330446B2 (ja) * 2011-03-31 2013-10-30 株式会社東芝 電子機器およびファン
CN102768568B (zh) * 2011-05-05 2015-09-02 华硕电脑股份有限公司 散热模块及其散热方法
TWI487841B (zh) * 2011-05-12 2015-06-11 Adda Corp 散熱風扇
JP5849214B2 (ja) * 2011-07-11 2016-01-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
JP5950228B2 (ja) * 2011-07-19 2016-07-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
TWI471488B (zh) * 2011-08-11 2015-02-01 Quanta Comp Inc 離心式風扇
JP5442683B2 (ja) * 2011-08-23 2014-03-12 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 騒音を軽減した遠心ファン
JP4897107B2 (ja) * 2011-08-26 2012-03-14 株式会社東芝 電子機器
US9182794B2 (en) * 2011-11-30 2015-11-10 Google Inc. Notebook metal hinge as heat sink element
CN103176564A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
USD721338S1 (en) 2012-06-10 2015-01-20 Apple Inc. Thermal device
JP5991125B2 (ja) * 2012-09-28 2016-09-14 富士通株式会社 電子機器
CN103796463B (zh) * 2012-10-31 2016-12-21 英业达科技有限公司 散热模块、电子装置及其除尘方法
CN103796482B (zh) * 2012-10-31 2016-05-18 英业达科技有限公司 散热模块
US9121645B2 (en) * 2013-02-11 2015-09-01 Google Inc. Variable thickness heat pipe
TWI568342B (zh) * 2014-06-27 2017-01-21 台達電子工業股份有限公司 散熱鰭片組
US11009301B2 (en) 2014-06-27 2021-05-18 Delta Electronics, Inc. Heat dissipating fin assembly
TWI526626B (zh) * 2014-06-27 2016-03-21 台達電子工業股份有限公司 散熱裝置
JP6631948B2 (ja) * 2015-08-21 2020-01-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
TWM525399U (zh) * 2015-11-27 2016-07-11 宏碁股份有限公司 風扇模組及電子裝置
CN106292956A (zh) * 2016-08-10 2017-01-04 国网黑龙江省电力有限公司信息通信公司 一种可更换风扇的智能笔记本散热装置
US10004156B2 (en) * 2016-09-26 2018-06-19 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat radiation fin structure
US10136532B2 (en) 2017-02-17 2018-11-20 International Business Machines Corporation Dust guard structure
TWM588906U (zh) * 2019-09-26 2020-01-01 藍天電腦股份有限公司 筆記型電腦防塵裝置
CN111831089B (zh) * 2020-07-20 2022-04-12 深圳市森创达科技有限公司 一种笔记本电脑散热除尘结构
CN112181109B (zh) * 2020-09-10 2021-08-17 深圳市蓝晨科技股份有限公司 一种笔记本电脑的新型散热结构
CN112423494B (zh) * 2020-11-10 2022-01-14 北京中恒博瑞数字电力科技有限公司 一种基于opc、ua协议的数据采集模块设备
US20230024264A1 (en) * 2021-07-20 2023-01-26 Transportation Ip Holdings, Llc Fluid control device and method
CN114216024B (zh) * 2021-12-17 2023-04-25 金陵科技学院 一种平板计算机用稳定型底座

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3971877A (en) * 1975-09-29 1976-07-27 Lawrence Y. Lee Removable filters on electronic chassis and method of assembling same
US4237521A (en) * 1979-02-05 1980-12-02 R. L. Drake Company Housing for electronic assembly including internally mounted heat sink
US4751872A (en) * 1987-05-26 1988-06-21 Lawson Jr Theodore J Ventilation system
JPH0737867B2 (ja) * 1989-07-26 1995-04-26 株式会社西日本精機製作所 二元式極低温冷凍機における霜取り装置
JPH05101633A (ja) 1991-10-07 1993-04-23 Nec Gumma Ltd 冷却機構
JP2564339Y2 (ja) * 1992-11-27 1998-03-09 株式会社テック 電子機器
JP2599961Y2 (ja) 1993-06-03 1999-09-27 株式会社コパル 防塵手段を備えた記録装置
US5462569A (en) * 1993-09-01 1995-10-31 Benjamin; Stanley Retro-fit filter unit for air intakes to electro-mechanical machines
JP2981398B2 (ja) 1994-05-30 1999-11-22 シャープ株式会社 基板の冷却装置
US5514036A (en) * 1994-08-09 1996-05-07 Macase Of Georgia, Inc. Disk drive within a cabinet, with a filter element structure
JPH0871347A (ja) * 1994-09-09 1996-03-19 Fuji Electric Co Ltd 異物除去装置
JP2975279B2 (ja) 1994-12-01 1999-11-10 株式会社ピーエフユー 発熱素子の冷却装置
US5886296A (en) * 1995-06-07 1999-03-23 Fujitsu Network Communications Outside telecommunications equipment enclosure having hydrophobic vent
US5766285A (en) * 1995-07-18 1998-06-16 Killman; Shannon R. Filter assembly for covering a disk drive slot
JPH0936577A (ja) 1995-07-19 1997-02-07 Fujitsu Ltd 電子装置空冷用の防塵フイルタ
TW439346B (en) * 1995-10-25 2001-06-07 Mitsubishi Materials Corportio Drive control method for motor and apparatus therefor
JPH09129790A (ja) * 1995-11-07 1997-05-16 Toshiba Corp ヒートシンク装置
KR0182740B1 (ko) * 1996-01-30 1999-05-01 김광호 공기조화기의 공기청정 제어방법
US5673029A (en) * 1996-02-15 1997-09-30 Orbitron Computer System, Inc. Apparatus for cooling a memory storage device
US5835786A (en) * 1996-05-24 1998-11-10 Micronics Computers Inc. Computer apparatus with monitoring circuit for displaying fan working condition
KR19980066373A (ko) * 1997-01-23 1998-10-15 김광호 컴퓨터의 방열장치
US5862037A (en) * 1997-03-03 1999-01-19 Inclose Design, Inc. PC card for cooling a portable computer
US6118654A (en) * 1997-04-22 2000-09-12 Intel Corporation Heat exchanger for a portable computing device and docking station
KR200165560Y1 (ko) * 1997-06-09 2000-01-15 윤종용 컴퓨터의 에어필터 착탈장치
US7068506B2 (en) * 1997-09-10 2006-06-27 Sunny Behl Removable memory storage device carrier having a heat sink
US5935282A (en) * 1997-11-13 1999-08-10 Macase Industrial Group G.A., Inc. Cabinet panel having a removable filter element
US6353536B1 (en) * 1998-06-25 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment
KR100284194B1 (ko) * 1998-07-30 2001-03-02 유병권 열교환기를 이용한 항온 제어 시스템의 팬 필터 이상 감지장치와 방법
US5927386A (en) * 1998-08-24 1999-07-27 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer hard drive heat sink assembly
JP2000153121A (ja) * 1998-11-17 2000-06-06 Sony Corp フィルタの目詰まり判定制御回路
JP3013851B1 (ja) * 1998-12-28 2000-02-28 日本電気株式会社 通信機器の防塵構造
JP2000340976A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Nec Ibaraki Ltd 密閉型電子機器装置
US6297950B1 (en) * 1999-06-17 2001-10-02 Inclose Design, Inc. Filter assembly for a memory storage device cooler
US6241478B1 (en) * 1999-07-01 2001-06-05 Lasko Holdings Inc Combined air moving product illuminated panel and device
US6406257B1 (en) * 1999-09-29 2002-06-18 Silicon Graphics, Inc. Modular air moving system and method
US6168396B1 (en) * 1999-12-30 2001-01-02 Matthew Homola Fan assembly for forcing filtered air into a micro computer case
JP4324312B2 (ja) * 2000-07-04 2009-09-02 株式会社森精機製作所 制御盤の冷却構造
JP2002043489A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Nec Corp 電子部品の防塵フィルター
CN2438162Y (zh) * 2000-08-01 2001-07-04 梁国恩 工业用电脑主机壳的通风装置
JP2002062589A (ja) * 2000-08-16 2002-02-28 Sony Corp 目詰まり検知装置、映像表示装置および目詰まり検知方法
US6439992B1 (en) * 2000-12-26 2002-08-27 James Lee Demeter Electronic gaming system cooling device
US6532151B2 (en) * 2001-01-31 2003-03-11 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for clearing obstructions from computer system cooling fans
JP3983496B2 (ja) * 2001-04-25 2007-09-26 富士通株式会社 無線通信装置の送信増幅ユニット
US6483701B1 (en) * 2001-05-30 2002-11-19 Sun Microsystems, Inc. Fan shroud and method of securing a fan
JP2002369105A (ja) * 2001-06-04 2002-12-20 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
IL143786A0 (en) 2001-06-15 2002-04-21 Active Cool Ltd Cooling element and method for pc cpu and/or hot side of thermo electric cooler heat sink
KR20030048661A (ko) 2001-12-12 2003-06-25 엘지이노텍 주식회사 반도체 칩의 냉각 장치
JP2005536869A (ja) 2002-05-31 2005-12-02 イェー・ファン・デル・ウェルフ・ホールディング・ベスローテン・フェンノートシャップ 電気及び/又は電子部品特にコンピュータ機器の冷却における又はそれに関する改良
US6746502B2 (en) * 2002-06-10 2004-06-08 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly with air filter
KR20040016117A (ko) * 2002-08-16 2004-02-21 삼성전자주식회사 공기조화기
JP3851860B2 (ja) * 2002-09-19 2006-11-29 株式会社リョーサン 放熱効果の良好なヒートシンク
KR100939992B1 (ko) * 2002-11-21 2010-02-03 삼성전자주식회사 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
EP1593853A4 (en) * 2002-12-25 2007-06-27 Toshiba Kk FAN WITH HOUSING WITH FEEDING OPENING, COOLING UNIT AND ELECTRONIC DEVICE WITH FAN
JP2004263989A (ja) 2003-03-04 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルタ目詰検出装置
JP2005004675A (ja) 2003-06-16 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報端末機器
JP2005321287A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン
TWM270405U (en) * 2004-08-19 2005-07-11 Compal Electronics Inc Heat sink device with dust-collection mechanism
CN100337326C (zh) * 2005-03-25 2007-09-12 陈秋平 一种集成电路芯片的散热装置
EP1995464B1 (en) * 2006-03-09 2013-03-20 Fujitsu Ltd. Fan apparatus, electronic apparatus, and control method for them
US7323027B1 (en) * 2006-06-12 2008-01-29 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Fan fixture and housing assembly containing the fan fixture
JP2008003004A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Ricoh Co Ltd 反応性物質の反応方法、その反応装置、及び基板
TWM306761U (en) * 2006-08-17 2007-02-21 Portwell Inc Removable fan for fast maintenance

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101494007B1 (ko) * 2008-05-02 2015-02-16 엘지전자 주식회사 컴퓨터의 먼지제거장치 및 그 제어방법
KR100965914B1 (ko) * 2008-12-30 2010-06-24 (주)브이엘시스템 집진기능을 가지는 팬 모듈과 이에 사용되는 집진장치
WO2011016624A3 (ko) * 2009-08-03 2011-04-14 (주)브이엘시스템 집진기능을 가지는 팬 모듈과 이에 사용되는 집진장치
US8619423B2 (en) 2009-08-03 2013-12-31 V.L. System Co., Ltd. Fan module having dust-collecting function and dust-collecting unit for the same
KR101259073B1 (ko) * 2012-08-03 2013-04-29 조정웅 방습방진기가 구비된 케이스

Also Published As

Publication number Publication date
JP4493611B2 (ja) 2010-06-30
EP1798629A2 (en) 2007-06-20
US20070131383A1 (en) 2007-06-14
KR100852933B1 (ko) 2008-08-19
KR20070062897A (ko) 2007-06-18
CN1984553B (zh) 2010-05-12
EP1798629B1 (en) 2013-05-29
JP2007189183A (ja) 2007-07-26
CN1984553A (zh) 2007-06-20
EP1798629A3 (en) 2009-12-02
KR100846409B1 (ko) 2008-07-16
US8256495B2 (en) 2012-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100846409B1 (ko) 착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기
KR101010041B1 (ko) 송풍 장치, 전자 기기 및 이들의 제어 방법
JP4554503B2 (ja) 放熱装置および電子機器
US7362568B2 (en) Heat spreader with filtering function and electrical apparatus
JP2011233849A (ja) 冷却装置、電子機器及びヒートシンク
US8934243B2 (en) Electronic device
US8902581B2 (en) Electronic device
US20070058346A1 (en) Thermal module capable of removing dust from heat sink fins by vibration and electronic device thereof
US8248783B2 (en) Heat dissipation system
WO2002052912A1 (en) Heat sink
CN1493953A (zh) 具有冷却发热部件的液体制冷剂流经之循环路径的电子仪器
JP4697307B2 (ja) 冷却装置、電子機器及び送風装置
CN201590960U (zh) 电子装置壳体
JP2006100309A (ja) 空気循環装置およびコンピュータ用筐体と防塵フィルタの目詰まり検知方法
JP5963786B2 (ja) 情報処理装置
JP2008084010A (ja) 情報処理装置、情報処理装置の制御方法
JP2011003153A (ja) 電子機器
WO2001023986A1 (fr) Processeur d&#39;informations
JPH0334395A (ja) 電子機器の冷却装置
CN215264621U (zh) 电脑系统及其电子组件
US11540420B2 (en) Active cooling devices for cooling an electronic assembly downstream of a computing system
JP2010080643A (ja) 冷却装置、電子機器及び送風装置
KR20040024798A (ko) 컴퓨터
JP4588672B2 (ja) 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器
JP2010176269A (ja) 情報処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130621

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140626

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150618

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160616

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170616

Year of fee payment: 10