JP2000340976A - 密閉型電子機器装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器装置が搭載されている密閉型の筐体
において、電子機器からの発熱を効率よく冷却すること
ができる密閉型電子機器装置を提供することである。 【解決手段】 冷却ユニット５によって冷却された空気
が下方向に流れることを考慮し、冷却ユニット５を装置
の上方に配置して空気流９の矢印に示すように冷気を一
旦上から下方向押しやる。その後、底面に押しやられた
冷気は、内気循環ファン１０により空気流１１として冷
気を上方向に戻す。この二つのファンにより、ハードデ
ィスクドライブ１５、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１７およ
び、フロッピーディスクドライブ１８を冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、密閉された筐体に
電子機器等を搭載した密閉型電子機器装置に関し、特に
筐体内部に冷却機および空調機能備えた密閉型電子機器
装置に関するものである。

【０００２】

【従来技術】一般に、電子機器を構成する複数の半導体
素子が搭載された電子機器類は、高集積化により、小型
化および素子の端子数の増加がなされ、各素子の端子間
の間隔が狭くなって来ている。また、性能の向上による
データ処理スピードの高速化等で、各電子機器装置から
発生される発熱量が増加している。さらに、電子機器の
性能の向上により電源ユニットに対する電源容量も増加
する傾向にあり、電源素子の発熱も増加している。この
ように、高集積化および性能の向上がなされた電子機器
を搭載するための筐体は、塵埃を媒体とする素子間およ
び端子間の漏電を防ぎ、発熱による電子機器の誤動作を
解消する高い信頼性が必要とされている。

【０００３】従来、電子機器を搭載した筐体には、内部
に搭載された電子機器から発生した熱を抑えるため、暖
められた空気が一定個所に滞らないように、空気の循環
を行う内気循環ファンが取り付けられている。また、暖
められた空気を冷却するため、外気から温度の低い空気
を導入するための内気排出ファンが取り付けられてい
る。このように、電子部品が発熱により熱暴走などの弊
害が発生しないようにするため、内気循環ファンによる
発熱部品の冷却と、内気排出ファンによる装置外部への
排熱とによる熱対策がなされている。なお、内部構成や
発熱量により内気循環ファンと内気排出ファンとを一つ
のファンで行うこともある。

【０００４】以下に、外気導入型の冷却機能を備えた電
子機器装置の一例を示す。図７は、従来の複数の電子機
器を搭載した電子機器装置の内部構成図である。マザー
ボード（プリント基板）１６には、ＣＰＵ（中央演算処
理装置）１４が搭載されており、その他に必要な半導体
素子が多数搭載されている。筐体前面には、取り外し可
能なメディアをドライブするためのＣＤ−ＲＯＭドライ
ブ１７およびフロッピ−ディスクドライブ１８等が装着
されている。記憶装置であるハードディスクドライブ１
５は、常に高速で磁気ディスクを回転させているため発
熱しやすく、内気循環ファン１０近傍に設置される。本
従来例では、ハードディスクドライブ１５の下方に内気
循環ファン１０が設置されている。また電源ユニット３
１の後方には内気排出ファン３０が取り付けられてお
り、内部で発生した熱で暖められた空気を外部へ排出し
ている。なお、外気の導入部（図示せず）では、筐体の
前面等に設けられた空気取り入れ孔等により外気の導入
が行われている。

【０００５】上記に構成の電子機器装置では、長時間、
電子機器装置を稼働させ、ファンの運転が続けられる
と、外気の導入と共に外気に含まれる塵埃等がファンの
羽根に滞積して、ファンを回転させるためのモーターに
必要以上の負荷が加わり、ファンモーターが故障する原
因となっていた。また、外気から導入された塵埃は、筐
体内部に搭載されている電子機器に付着、滞積して漏電
を引き起こしやすい状態を作り出している。特に、近
時、高集積化による半導体素子同士または半導体素子の
端子間の間隔が狭くなって来ていることから、塵埃等を
媒体にした漏電による弊害が多くなりつつあることが考
えられる。

【０００６】また、外気導入の冷却方式では、外気を導
入するための空気取り入れ孔が必要となるため、そのよ
うな箇所から内部と外部との双方から電磁波の漏洩や侵
入が発生したり、内部の騒音が漏洩したりしている。電
磁波が外部に漏洩した場合、周辺の電子機器に誤動作等
の発生を引き起こす原因となる。また、逆に電磁波が内
部に侵入した場合は、内部に搭載された電子機器の誤動
作の原因となる。また、内部で動作しているファンやド
ライブ装置からのモーター音等が外部に漏洩した場合、
周囲で作業をしている人間にとって騒音となりストレス
を与える。また、外気温度が高い場合、装置内部との温
度差が少なくなり、外気を導入する冷却が効率よく行え
なえず、ＣＰＵ等の発熱を抑えることができなくなるた
め、各電子機器を制御しているＣＰＵが制御不能とな
り、電子機器装置全体の動作が不安定になることがあ
る。

【０００７】そこで、これらの問題点を解消するため、
熱交換効率の優れた密閉型電子機器装置が考案されてい
る。その主な手段として、密閉された筐体を二重構造と
しており、電子部品を搭載した筐体とその筐体を冷却す
るための筐体とした組み合わせ構造を持つ密閉型電子機
器装置がある。

【０００８】例えば、特開平９−１８１４７１号公報に
記載の技術では、電子部品を第１の密閉筐体に搭載し、
第１の筐体を内包する第２の密閉筐体で構成され、二重
の筐体からなる構造とすることによって従来技術の問題
点を解消しようとしている。第１の密閉筐体内に搭載さ
れた電子部品の近傍にファンが設けられ、電子部品の発
熱よって暖められた空気を第１の密閉筐体の内壁に誘導
することで電子部品の熱を筐体壁面に伝導するようにし
ている。そして、第１の密閉筐体の内壁面に伝導した熱
を、第１の密閉筐体を内包する第２の密閉筐体との間に
形成された空間中の空気を第１の筐体側面に取り付けら
れたファンにより、外気を強制的に第１の筐体壁面に当
て、壁面の熱を冷却している。すなわち、第１の密閉筐
体の外周部全体を熱交換器として機能させることで冷却
を行う構成である。この構成によれば、第１の密閉筐体
中からの電磁波の漏洩および侵入を抑制することができ
る。また、第１の密閉筐体には外気からの空気の導入が
なされないため、内部に搭載されている電子部品には塵
埃等による弊害が発生しない構成となる。

【発明が解決しようとする課題】

【０００９】しかしながら、上記従来の技術（特開平９
−１８１４７１号公報）には以下のような問題点があ
る。電子機器を搭載している第１の筐体において、電子
機器から発生した熱を第１の筐体内に設置してあるファ
ンで、空気を循環させることにより冷却を行い、その
後、熱を吸収した空気と第１の筐体の壁材との間で熱平
衡により、壁面に熱が移動する。さらに、第１の筐体の
壁材と、第１の筐体と第２の筐体とで囲まれた空間に存
在する空気との間で熱平衡により、空気に熱が移動す
る。このように、第１の筐体内の換気を行わないので第
１の筐体の熱気を直接第１の筐体の外へ排出せず、空
気、壁材を媒介とする熱平衡に頼らざるを得ない。した
がって、排熱性を高めるために壁材の伝導率を上げれ
ば、その反面、保冷性が悪化するという問題がある。ま
た、空気自体の伝導率も高くないが、空気自体の伝導率
を高めることは簡単ではないという問題がある。さら
に、外界の温度の方が高ければ筐体内へ熱が逆流すると
いう問題がある。

【００１０】本発明は、以上の従来技術における問題に
鑑みてなされたものであって、前記の密閉型電子機器装
置に応用することができる。本発明の目的は、電子機器
装置が搭載されている密閉型の筐体において、電子機器
からの発熱を効率よく筐体外部へ排熱することができる
密閉型電子機器装置を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本出
願第１の発明は、前記電子機器の発生した熱を冷却する
冷却機と、内部で発生する塵埃を除去する空気清浄器
と、前記冷却機により冷却された筐体内部の空気を循環
させる内気循環ファンと、内部温度を監視、制御する内
部温度管理制御部とを備えることを特徴とする密閉型電
子機器装置である。

【００１２】上記構成を有する本出願第１の発明の密閉
型電子機器装置によると、筐体内に冷却機と内気循環フ
ァンとを備え、筐体内部を監視および制御することによ
り、筐体に搭載されている電子機器類は常に一定の温度
条件のもとで動作することができる。また、装置内部は
空気清浄器によって塵埃等を除去することができるの
で、塵埃による電子部品間で発生しうるショートおよび
漏電を防ぐことができる。また、筐体を密閉し、筐体内
部の温度環境を設定された温度にすることができ、外気
の環境による温度変化に対して影響を受けることがない
ため、電子機器を常に最適な環境で動作させることがで
きる。また、特殊な温度条件で動作させなくてはならな
い電子機器等を搭載することも可能である。

【００１３】また、本出願第２の発明の密閉型電子機器
装置は、本出願第１の発明の密閉型電子機器装置におい
て、冷却機は、コンプレッサを利用する冷却機またはペ
ルチェ素子を利用する冷却機とすることを特徴とする。

【００１４】上記構成を有する本出願第２の発明の密閉
型電子機器装置は、冷却機は、一般の冷蔵庫などにも汎
用されているもので、コンプレッサ等を主要機器構成と
する冷媒の圧縮、膨張等の冷凍サイクルを利用した冷却
機が設置されているものであり、そのため、従来からの
技術で冷却機を構成することができる。また、ペルチェ
素子による冷却機では、消費電力の少ない小型な冷却機
として取り扱いができるため、特に小型で電子機器の発
熱量が少ない装置に設置し、十分な冷却効果がえられ
る。

【００１５】また、本出願第３の発明の密閉型電子機器
装置は、本出願第１の発明または本出願第２の発明の密
閉型電子機器装置において、冷却機には、冷気吐出ファ
ンが設置されていることを特徴とする。

【００１６】上記構成を有する本出願第３の発明の密閉
型電子機器装置によると、筐体内に搭載される冷却機に
冷気吐出ファンが設置されているため、冷却機から放出
される冷気が一定の個所に滞ることがないよう冷気を循
環させることができ、筐体内全体に冷気を均一に送るこ
とができる。

【００１７】また、本出願第４の発明の密閉型電子機器
装置は、本出願第１の発明、本出願第２の発明または本
出願第３の発明の密閉型電子機器装置において、内部温
度管理制御部は、筐体内部に複数の温度センサを有し、
前記温度センサの情報に基づき、冷却機、内気循環ファ
ンおよび冷気吐出ファンを制御することを特徴とする。

【００１８】上記構成を有する本出願第４の発明の密閉
型電子機器装置によると、筐体内部に複数の温度センサ
が装備されているため、筐体全体の温度分布の情報を得
ることができる。複数の温度センサから得られた情報に
基づき、内部温度管理制御部は、所定の設定温度と比較
することによって、現在の筐体内の温度を設定温度にす
るため、冷却機は冷却能力の出力条件、また内気循環フ
ァンおよび冷気吐出ファンはファンの回転数の制御を行
い温度調整することができ、筐体内部に搭載されている
電子機器を所定の設定温度のもとで管理することができ
る。また、所定の温度管理をすることができることによ
って、電子機器の温度特性に合わせて好都合な温度条件
に環境を合わせることできるため、特殊な温度特性の電
子機器装置の筐体などにも適用することができる。

【００１９】また、本出願第５の発明の密閉型電子機器
装置は、本出願第１〜４の発明のうちいずれか一の発明
の密閉型電子機器装置において、筐体の壁材は、外部表
面と内部表面とを形成する板材の間に、前記板材より断
熱性および遮音性の高い断熱遮音材を挟み込んだ構造の
複合材であることを特徴とする。

【００２０】上記構成を有する本出願第５の発明の密閉
型電子機器装置によると密閉型の筐体において、ケース
カバー（壁材）の材質を断熱性の高い複合材とすること
により、冷却機によって冷却された空気を有効に、熱の
発生源である電子機器の除熱に効率よく用いることがで
き熱損失を少なくすることができるため、消費電力を節
約することができる。また、ケースカバー（壁材）の材
質を遮音性の高い複合材とすることにより、装置内部に
設置されている各種ファン、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、ハ
ードディスク装置等から発生する騒音を外部に漏洩する
ことが少ないため、周囲で作業をしている人間に対して
騒音によるストレスを与えることを少なくすることがで
きる。

【００２１】また、本出願第６の発明の密閉型電子機器
装置は、本出願第５の発明の密閉型電子機器装置におい
て、筐体の壁材が、電磁波を遮断する材質であることを
特徴とする。

【００２２】上記構成を有する本出願第６の発明の密閉
型電子機器装置によると、ケースカバー（壁材）を電磁
波の遮断ができる材質にすることにより、装置内部で発
生した電磁波を外部へ漏洩することを防ぐことができ、
本装置周辺に配備されている電子機器装置への誤動作の
障害を発生させる要因となる電磁波を防止することがで
きる。また、外部からの電磁波の侵入を防ぐことができ
るため、本装置内部の電子機器に対する誤動作の障害を
発生させる要因となる電磁波を防止することができる。
すなわち、本装置が発生する電磁波や外部から本装置内
へ侵入してくる電磁波をケースカバーによって遮断する
ことができるため、本装置内部および外部に対する電磁
波障害を抑制することができ、信頼性を上げることがで
きる。

【００２３】また、本出願第７の発明の密閉型電子機器
装置は、本出願第１〜６の発明のうちいずれか一の発明
の密閉型電子機器装置において、空気清浄器は、着脱可
能な集塵フィルターを備えており、前記筐体に前記集塵
フィルターが装着された後、筐体内部の密閉が保たれる
ことを特徴とする。

【００２４】上記構成を有する本出願第７の発明の密閉
型電子機器装置によると、装置内部に空気清浄器を搭載
することにより、装置内部で発生した塵埃等を吸着する
ことができるため、装置内部で循環している空気が常に
浄化された状態にあり、塵埃による漏電やショートを回
避することができる。また、空気清浄器に装備される集
塵フィルターは、所定の期間毎に交換することによっ
て、集塵能力を常に最適な状態に保つことができる。

【００２５】また、本出願第８の発明の密閉型電子機器
装置は、本出願第１〜７の発明のうちいずれか一の発明
の密閉型電子機器装置において、前記内気循環ファンお
よび前記冷気吐出ファンのうち少なくとも一方は、その
吸入側に前記空気清浄器が取り付けられていることを特
徴とする。

【００２６】上記構成を有する本出願第８の発明の密閉
型電子機器装置によると、装置内部に設置されている各
種ファン（内気循環ファン、冷気吐出ファン）の吸入側
に空気清浄器を取り付けることによって、塵埃等の付着
によってファンの回転力に必要以上な負荷が掛かること
を防ぐことができるため、各種ファンの故障率を低減す
ることができる

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明するが、以下の実施の形態は本発明に
係る密閉型電子機器装置を示す一例にすぎない。 （第１の実施の形態）図１は、本発明の第１の実施の形
態に係る密閉型電子機器装置の内部構成を示す構造図で
ある。図２は、本発明の第１の実施の形態に係る密閉型
電子機器装置の筐体に使用する板材の外壁部断面図の一
例を示す図である。図３は、本発明の第１の実施の形態
に係る密閉型電子機器装置の空気清浄器の装着部の一例
を示す断面図である。図４は、本発明の第１の実施の形
態に係る密閉型電子機器装置の温度制御フローチャート
の第１の一例を示す。図５は、本発明の第１の実施の形
態に係る密閉型電子機器装置の温度制御フローチャート
の第２の一例を示す。

【００２８】図１に、本発明の第１の実施の形態に係る
密閉型電子機器装置を示す。本発明の第１の実施の形態
に係る密閉型電子機器装置の基本構成は、ＣＰＵ１４を
中心とする各種半導体素子を搭載したマザーボード（プ
リント基板）１６が、装置後面の外部入出力端子部とイ
ンターフェスボード挿入スロット部とが接続される位置
に設置されている。装置前面側には取り外し可能な記憶
メディアのドライブ機器が設置され、ＣＤ−ＲＯＭドラ
イブ１７とフロッピディスクドライブ１８が設置されて
いる。また、装置内部の前面下部には内気循環ファン１
０が設置され、その送出側上面近傍にはハードディスク
ドライブ１５が設置されている。また、冷却ユニット５
は、装置の上方に設置され冷却ユニット５に接続された
冷却ユニット５のヒートポンプ部が装置の外部へ設置さ
れている。また、冷却ユニット５には冷気吐出ファン６
が設置してされ、冷気吸入ファン６の吸入側前面には、
空気清浄機能を持つ集塵フィルター７が設置されてい
る。

【００２９】図２は、装置の外壁部であり、その外壁板
の構造を説明する。内側板２と外側板３に電磁波の遮断
能力の高い金属板（導電性のある樹脂板でも良い）であ
る。この金属板は、鉄板やアルミ板などを使用し、これ
らの間に断熱性と遮音性に優れた素材、たとえばガラス
繊維材４などを挟み込んだ複合材により構成されてい
る。

【００３０】図３は、冷却ユニット５に設置された冷気
吐出ファン６の空気吸入部の前面には取り外し可能な集
塵フィルター７が設置されている。この集塵フィルター
７は、空気清浄器の一例であり、装置の外部から抜き差
しにより交換可能な構造となっているため、交換時に装
置を分解する必要が無い。また、装置の運用中において
も運用を停止しなくても交換が可能である。

【００３１】本発明の第１の実施の形態は以上のように
構成されており、以下にその動作を図１を用いて説明す
る。本発明の密閉型電子機器装置は、密閉された装置内
部には熱交換型の冷却ユニット５が設置される。冷却ユ
ニット５は、一般的な家庭用冷蔵庫と同様の冷凍サイク
ルを利用した冷却機を備える。冷却ユニット５の冷気吐
出用ファン６は、冷却機によって冷気化された空気を空
気流９の方向（装置底部方向）へ送風する。また、冷気
吐出用ファン６には、空気清浄器となる集塵フィルター
７が設置され、冷気吐出ファン６による空気流１０を濾
過することにより、装置内部の塵埃を除去し、内部環境
を清浄に保つことができる。

【００３２】また、装置内に設けられた内気循環ファン
８により装置内の空気を強制的に空気流１１の方向（装
置上部方向）に循環させ、装置内の温度分布に偏りが発
生するのを防ぎ、発熱の大きいデバイス、例えばＣＰＵ
１４やハードディスク１５等を効率よく冷却する。本発
明の第１の実施の形態では、内気循環ファンが１個設置
されているが必要に応じて２個以上設置することもでき
る。また、図１では集塵フィルター７が冷気吐出ファン
６に取り付けられているが、内気循環ファン８に取り付
けても良い。また、装置内の環境条件によっては内気循
環ファン８と冷気吐出ファン６の両方に取り付けること
により集塵効果を高めることができる。温度センサ１２
及び１３は、装置内の温度を均一かつ一定に保つため、
装置内の所定の位置の温度情報を内部温度管理制御部
（図示せず）に送出し、監視することができる。図１で
は２カ所に設置しているが、１カ所又は３カ所以上でも
良い。これらの温度センサ１２、１３が取得した温度情
報を基に内部温度管理制御部からの指示により、冷却ユ
ニット５の冷却能力の制御や冷気吐出ファン６や内気循
環ファン１０のファンの始動と停止や回転数の制御をす
ることができるため、装置内の温度を一定かつ均一に保
つことができる。

【００３３】次に、本発明の第１の実施の形態の冷却動
作を説明する。冷却ユニット５によって冷却された空気
が下方向に流れる。冷却ユニット５を装置の上方に配置
して空気流９の矢印に示すように上部の冷気を下方向へ
押しやる。その後、底面に押しやられた冷気は、内気循
環ファン８により空気流１１として冷気を上方向に戻す
ことで、ハードディスクドライブ１５、ＣＤ−ＲＯＭド
ライブ１７および、フロッピーディスクドライブ１８を
冷却することができる。この実施の形態では、温度セン
サが２ヶ所に設置してあり、温度センサ１２で冷気が装
置の下方域まで届いている情報を、温度センサ１３によ
りハードディスク１５を経由して循環してきた冷気の温
度の情報を内部温度管理制御部にデータを送出してい
る。また、実施の形態では２箇所の温度センサで検出し
た温度情報を内部温度管理制御部に送出し、冷却ユニッ
ト５の冷却能力の出力制御を行う。また、冷気吐出ファ
ン６や内気循環ファン８の始動と停止またはファンの回
転数を変化させる。これらを制御することにより、装置
内の温度を均一かつ一定温度にすることができるため、
筐体内の温度を最適な温度環境に維持することができ
る。

【００３４】次に、装置内温度の制御フローの一例を図
４、図５に示す。図４、図５は装置内の温度範囲を１０
℃から１５℃に設定し、センサ１２とセンサ１３との温
度差を３度未満に設定した一例である。センサ１２又は
センサ１３のいずれかの温度が１５℃以上（２１）にな
っていた場合、冷却ユニット５の出力を上げる（２
２）。また、ここでいずれのセンサも１５℃以下であっ
た場合、センサ１２およびセンサ１３の両センサの温度
差情報を調べ、３℃以上の温度差が検出された時は（２
３）内気循環ファン８の出力を上げ（２４）、３℃以下
の温度差が検出された時は（２３）内部循環ファン８の
出力を下げる（２５）。

【００３５】過冷却状態となるのを防ぐため、各センサ
の温度が１０℃以下になっていないかの情報を調べる。
いずれかのセンサの温度が１０℃以下となっていた場合
（２６）、冷却ユニット５の出力を下げる（２７）。さ
らに各センサ間の温度差の情報を調べ、３℃以上の温度
差が検出された時は（２８）内気循環ファン１０の出力
を上げ（２９）、温度差が３℃以下の温度差が検出され
た時は（２８）内気循環ファンの出力を下げる（３
０）。このようにして、装置内の温度は１０℃から１５
℃の範囲で保たれ、装置内の温度の不均一も３℃未満の
温度差に保たれる。装置内部の温度を一定に保つ目標温
度は１５度前後が好ましい。それは、温度を低く保った
方が各デバイスを冷却するのに有効であるが、結露が発
生して電子機器が漏電により故障する可能性があるため
である。冷却の最低温度設定は、１０度程度に制御する
ことが好ましい。また、冷却効率が悪くなるため、冷却
の最高温度の設定は、２０度程度に保つことが好まし
い。

【００３６】（第２の実施の形態）次に、本発明の第２
の実施の形態の密閉型電子機器装置について説明する。
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る密閉型電子機
器装置の内部構成を示す構造図である。

【００３７】本発明の第２実施の形態は、実施の形態１
の構成とほぼ同一であるため、相違点のみを説明する。
本発明の第２の実施の形態と第１の実施の形態との相違
点は、冷却ユニット５を装置の下側底面に設置したこと
が相違点であり、装置全体の低重心化をはかったもので
ある。また、第２の実施の形態の場合は、冷気が装置底
面側に滞る性質を利用して、整流板２０を新たに追加す
ることにより確実に冷気が装置内を循環するように構成
したものである。次に、本発明の第２の実施の形態の動
作を説明する。冷却ユニット５に取り付けられた冷気吐
出ファン６から送出された空気流９は、一端、装置上面
方向へ流れ、マザーボード１６上に実装されたＣＰＵ１
４および各種半導体部品類を冷却する。その後、冷気は
装置の最上部まで到達した後、内気循環ファン８によっ
て生成される空気流１１によりハードディスクドライブ
１５を冷却し、空気流１０に示すように冷却ユニット５
の空気取り入れ口から吸入される。この場合、装置内に
おける空気の内気循環経路は、空気の循環経路を規制す
る整流板２０によって、整流板２０を中心にして時計回
りの内気循環の経路が形成され、装置内部の温度を均一
化している。なお、本実施例では集塵フィルター７が内
気循環ファン７の吸い込み側と冷却モジュールの空気取
り入れ口に設置されており、いずれも装置外部から交換
ができるようになっている。また、温度センサ１２およ
び１３からの情報による制御方法は、第１の実施の形態
において説明した図４および図５のフローチャートの動
作の説明と同一である。

【００３８】

【発明の効果】以上、詳細な説明の通り、本発明の密閉
型電子機器装置によれば、外気の導入を行わないため、
塵埃が装置内のファンに滞積することを防ぐことができ
る。また、ファンに塵埃等が付着する率を低減すること
ができるため、塵埃の付着によって発生する加負荷状態
となる故障の発生要因を回避することができる。また、
塵埃の滞積により電子部品上に塵埃が滞積することが減
少するため、電気的接触による漏電を引き起こしにくく
することができる。また、筐体を密閉構造にすること
で、装置内の電子機器に元々あった塵埃を、内気循環フ
ァンや、冷却モジュールのファンなどに空気清浄器（集
塵フィルター）を取り付けることで、装置内の環境は稼
働中に清浄化され、一定の清浄度を保つことができる。
また、装置内部から発生する電磁波の漏洩を最小限に抑
えることができ、周囲の電子機器への誤動作の要因を削
減できる。また、外部からの強い電磁波の影響を受けに
くくすることができるため、内部に搭載されている電子
機器およびＣＰＵの誤動作を防ぐことができる。また、
装置から発生する騒音を最小限に抑えられることがで
き、周囲で作業している人間に対して騒音によるストレ
スを与えない環境を提供することができる。また、外気
温度の影響に左右されることがないため、装置内の温度
を一定にすることができ、装置内部の電子機器の安定動
作を保証することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態に係る密閉型電子
機器装置の内部構成を示す構造図である。

【図２】 本発明の第１の実施の形態に係る密閉型電子
機器装置の筐体に使用する板材の外壁部断面図の一例を
示す図である。

【図３】 本発明の第１の実施の形態に係る密閉型電子
機器装置の空気清浄器の装着部の一例を示す断面図であ
る。

【図４】 本発明の密閉型電子機器装置の温度制御フロ
ーチャートの第１の一例を示す。

【図５】 本発明の密閉型電子機器装置の温度制御フロ
ーチャートの第２の一例を示す。

【図６】 本発明の第２の実施の形態に係る密閉型電子
機器装置の内部構成を示す構造図である。

【図７】 従来の電子機器装置の内部構成図を示す構造
図である。

【符号の説明】

１−−−−−−−−−−筐体 ２−−−−−−−−−−ケースカバー板材（内側） ３−−−−−−−−−−ケースカバー板材（外側） ４−−−−−−−−−−断熱遮音材 ５−−−−−−−−−−冷却ユニット ６−−−−−−−−−−冷気吐出ファン ７−−−−−−−−−−空気清浄器（集塵フィルター） ８−−−−−−−−−−内気循環ファン ９−−−−−−−−−−プリント基板（マザーボード） １２、１３−−−−−−温度センサ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密閉された筐体の内部に複数の電子機器
   が設置された密閉型電子機器装置において、前記電子機
   器の発生した熱を冷却する冷却機と、内部で発生する塵
   埃を除去する空気清浄器と、前記冷却機により冷却され
   た筐体内部の空気を循環させる内気循環ファンと、内部
   温度を監視、制御する内部温度管理制御部とを備えるこ
   とを特徴とする密閉型電子機器装置。
2. 【請求項２】 前記冷却機は、コンプレッサを利用する
   冷却機またはペルチェ素子を利用する冷却機とすること
   を特徴とする請求項１に記載の密閉型電子機器装置。
3. 【請求項３】 前記冷却機には、冷気吐出ファンが設置
   されていることを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載の密閉型電子機器装置。
4. 【請求項４】 前記内部温度管理制御部は、筐体内部に
   複数の温度センサを有し、前記温度センサの情報に基づ
   き、冷却機、内気循環ファンおよび冷気吐出ファンを制
   御することを特徴とする請求項１、請求項２または請求
   項３に記載の密閉型電子機器装置。
5. 【請求項５】 筐体の壁材は、外部表面と内部表面とを
   形成する板材の間に、前記板材より断熱性および遮音性
   の高い断熱遮音材を挟み込んだ構造の複合材であること
   を特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一に
   記載の密閉型電子機器装置。
6. 【請求項６】 筐体の壁材が、電磁波を遮断する材質で
   あることを特徴とする請求項５に記載の密閉型電子機器
   装置。
7. 【請求項７】 前記空気清浄器は、着脱可能な集塵フィ
   ルターを備えており、前記筐体に前記集塵フィルターが
   装着された後、筐体内部の密閉が保たれることを特徴と
   する請求項１から請求項６のうちいずれか一に記載の密
   閉型電子機器装置。
8. 【請求項８】 前記内気循環ファンおよび前記冷気吐出
   ファンのうち少なくとも一方は、その吸入側に前記空気
   清浄器が取り付けられていることを特徴とする請求項１
   から請求項７のうちいずれか一に記載の密閉型電子機器
   装置。