CN110567187A - 电控箱、机组设备及电控箱散热控制方法 - Google Patents

电控箱、机组设备及电控箱散热控制方法 Download PDF

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CN110567187A CN201910832464.1A CN201910832464A CN110567187A CN 110567187 A CN110567187 A CN 110567187A CN 201910832464 A CN201910832464 A CN 201910832464A CN 110567187 A CN110567187 A CN 110567187A
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Abstract

本申请涉及电控箱、机组设备及电控箱散热控制方法，属于电控箱技术领域。本申请电控箱能够形成封闭的空间，包括：温度传感器，用于检测电控箱的内部温度；多个半导体制冷器，分别设置在电控箱上，其中，各个半导体制冷器的冷侧位于电控箱的内侧一侧，以及各个半导体制冷器的热侧位于电控箱的外侧一侧；控制器，用于获取内部温度，根据内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，以对电控箱的内部进行制冷控制。通过本申请，有助于提升电控箱内部的防尘、防潮的防护等级，以及提升电控箱内部的温控能力，进而提升电控箱以及应用电控箱的机组设备的运行可靠性。

Description

电控箱、机组设备及电控箱散热控制方法
技术领域
本申请属于电控箱技术领域，具体涉及电控箱、机组设备及电控箱散热控制方法。
背景技术
随着机组设备(比如，空调机组)的防护等级要求越来越高，相应地，对机组设备中的电控箱的防护等级要求也越来越高。
电控箱的传统散热方案是在电控箱上设置百叶窗，以及在电控箱中设置散热风扇，通过散热风扇转动实现电控箱中形成气流流动，并从百叶窗排出，从而实现对电控箱内部进行散热。在实际使用中，百叶窗的散热造成了电控箱内外部连通，降低了电控箱的防护等级且散热效果不佳，比如，电控箱中的电器元件对环境的要求较高，百叶窗的散热造成了电控箱内外部连通，当外部出现潮湿环境的情况下，电控箱内部相应地受到潮湿环境的影响，潮湿的环境可能会对电器元件造成不可修复的损坏；又比如，百叶窗的散热造成了电控箱内外部连通，外部环境中的灰尘很容易进入电控箱中，不断堆积在电路板和电器元件上，降低了电器元件的散热效果，更有可能导致发生短路的情况，进而降低机组的可靠性。
因此，如何有效降低电控箱中的温度，进而保证整机稳定运行，是本技术领域人员亟待解决的问题。
发明内容
为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请提供电控箱、机组设备及电控箱散热控制方法，有助于提升电控箱内部的防尘、防潮的防护等级，以及提升电控箱内部的温控能力，进而提升电控箱以及应用电控箱的机组设备的运行可靠性。
为实现以上目的，本申请采用如下技术方案：
第一方面，
本申请提供一种电控箱，所述电控箱能够形成封闭的空间，所述电控箱包括：
温度传感器，用于检测所述电控箱的内部温度；
多个半导体制冷器，分别设置在所述电控箱上，其中，各个所述半导体制冷器的冷侧位于所述电控箱的内侧一侧，以及各个所述半导体制冷器的热侧位于所述电控箱的外侧一侧；
控制器，用于获取所述内部温度，根据所述内部温度对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，以对所述电控箱的内部进行制冷控制。
进一步地，所述控制器具体用于：
如果所述内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间，则根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，其中，所述第二预设阈值温度大于所述第一预设阈值温度。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率大于预设温降速率阈值，则减少运行的所述半导体制冷器的数量。
进一步地，所述减少运行的所述半导体制冷器的数量，包括：
根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
根据得到的需要关闭的所述半导体制冷器的数量，关闭相应数量的所述半导体制冷器。
进一步地，所述根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量，包括：
利用预设公式，包括：
或者，
计算得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
其中，n表示需要减少运行的所述半导体制冷器的数量；ΔT0表示所述预设温降速率阈值；ΔT表示所述内部温度的温降速率；N表示所述电控箱上所述半导体制冷器的总数量。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率小于或者等于所述预设温降速率阈值，则保持运行的所述半导体制冷器的数量不变。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是升温变化时，则增加运行的所述半导体制冷器的数量，其中，当所述半导体制冷器是全部运行时，则保持所述半导体制冷器全部运行。
进一步地，所述控制器，还具体用于：
如果所述内部温度小于所述第一预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部关闭。
进一步地，所述控制器，还具体用于：
如果所述内部温度大于所述第二预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部运行，且控制所述电控箱执行停机保护操作。
进一步地，所述电控箱还包括：
多个散热片，一一对应设置在多个所述半导体制冷器的热侧上。
进一步地，所述电控箱还包括：
多个散热风扇，一一对应设置在多个所述散热片上，且多个所述散热风扇分别与所述控制器连接。
进一步地，所述电控箱还包括：
引风风道，形成在所述电控箱的外侧一侧，且各个所述半导体制冷器的热侧及对应的所述散热片均处于所述引风风道中，以通过所述引风风道中形成的风，将各个所述半导体制冷器的热侧的热量带走。
进一步地，所述半导体制冷器设置在所述电控箱上使所述半导体制冷器的冷侧靠近所述电控箱中需要散热的器件的位置。
第二方面，
本申请提供一种机组设备，包括：如上述任一项所述的电控箱。
进一步地，所述机组设备为空调机组。
第三方面，
本申请提供一种电控箱散热控制方法，包括：
获取电控箱的内部温度；
根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，以对所述电控箱的内部进行制冷控制；
其中，所述电控箱能够形成封闭的空间，所述电控箱上设置有多个所述半导体制冷器，各个所述半导体制冷器的冷侧位于所述电控箱的内侧一侧，以及各个所述半导体制冷器的热侧位于所述电控箱的外侧一侧。
进一步地，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，包括：
如果所述内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间，根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，其中，所述第二预设阈值温度大于所述第一预设阈值温度。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率大于预设温降速率阈值，则减少运行的所述半导体制冷器的数量。
进一步地，所述减少运行的所述半导体制冷器的数量，包括：
根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
根据得到的需要关闭的所述半导体制冷器的数量，关闭相应数量的所述半导体制冷器。
进一步地，所述根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量，包括：
利用预设公式，包括：
或者，
计算得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
其中，n表示需要减少运行的所述半导体制冷器的数量；ΔT0表示所述预设温降速率阈值；ΔT表示所述内部温度的温降速率；N表示所述电控箱上所述半导体制冷器的总数量。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率小于或者等于所述预设温降速率阈值，则保持运行的所述半导体制冷器的数量不变。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是升温变化时，则增加运行的所述半导体制冷器的数量，其中，当所述半导体制冷器是全部运行时，则保持所述半导体制冷器全部运行。
进一步地，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
如果所述内部温度小于所述第一预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部关闭。
进一步地，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
如果所述内部温度大于所述第二预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部运行，且控制所述电控箱执行停机保护操作。
本申请采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：
通过本申请，将电控箱设计为能够形成封闭的空间，并在电控箱上设置多个半导体制冷器，通过温度传感器检测电控箱的内部温度，来控制对电控箱内部进行制冷的半导体制冷器的数量，实现动态控制半导体制冷器的制冷量，从而实现有助于提升电控箱内部的防尘、防潮的防护等级，以及提升电控箱内部的温控能力，进而提升电控箱以及应用电控箱的机组设备的运行可靠性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一个实施例提供的电控箱的结构示意图；
图2为本申请另一个实施例提供的电控箱的结构示意图；
图3为本申请一个实施例提供的机组设备的结构示意图；
图4为本申请一个实施例提供的电控箱散热控制方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。
图1为本申请一个实施例提供的电控箱的结构示意图，如图1所示，该电控箱10能够形成封闭的空间，包括：
温度传感器101，用于检测所述电控箱10的内部温度；
多个半导体制冷器102，分别设置在所述电控箱10上，其中，各个所述半导体制冷器102的冷侧位于所述电控箱10的内侧一侧，以及各个所述半导体制冷器102的热侧位于所述电控箱10的外侧一侧；
控制器103，用于获取所述内部温度，根据所述内部温度对所述半导体制冷器102的运行数量进行控制，以对所述电控箱10的内部进行制冷控制。
具体的，电控箱10能够形成封闭的空间，是指电控箱10的箱门在关闭状态下，电控箱10内形成一个封闭的空间，封闭空间下，需要电控箱10设计成无出风散热结构，比如，不在电控箱10上设置百叶窗。在具体应用中，可在电控箱10的箱门设置密封圈，在箱门关闭时，通过密封圈保证电控箱10的内部空间与外部环境隔绝，来实现防尘和防潮的目的，提升了电控箱10的防护等级。
半导体制冷器102是基于"帕尔帖效应"的物理原理，在其冷侧吸热，对冷侧环境空间进行制冷，并将冷侧吸收的热量传导至热侧，在其热侧放热，将热量释放到热侧所在的环境空间。本申请中，利用半导体制冷器102对电控箱10内部进行制冷，因电控箱10能形成封闭的空间，从而能避免电控箱10内部的冷量对流流失。具体应用中，温度传感器101可设置在电控箱10中，利用温度传感器101检测电控箱10的内部温度，来控制对电控箱10内部进行制冷的半导体制冷器102的数量，实现动态控制半导体制冷器102的制冷量，以提升电控箱10内部的温控能力。
综上，通过上述实施例方案，有助于实现提升电控箱10内部的防尘、防潮的防护等级，以及提升电控箱10内部的温控能力，进而提升电控箱10以及应用电控箱10的机组设备的运行可靠性。
本申请下述围绕控制器103根据电控箱10的内部温度，来控制制冷运行的半导体制冷器102的数量，实现动态控制半导体制冷器102的制冷量，进行进一步说明。
在一个实施例中，所述控制器103具体用于：
如果所述内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间，则根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器102的运行数量进行控制，其中，所述第二预设阈值温度大于所述第一预设阈值温度。
具体的，通过第一预设阈值温度和第二预设阈值温度可分割形成三个温控区间范围，具体为：内部温度小于第一预设阈值温度，内部温度大于或等于第一预设阈值温度、且小于或等于第二预设阈值温度，以及内部温度大于第二预设阈值温度这三个温控区间范围，其中，内部温度大于或等于第一预设阈值温度、且小于或等于第二预设阈值温度，指的是内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间。
在具体应用中，第一预设阈值温度为电控箱10内部需要进行控温的下限温度值，低于第一预设阈值温度时，可以不用对电控箱10内部的温度进行控制，第二预设阈值温度为电控箱10内所能承受的最大温度，在实际应用中，在电控箱10开始运行时，可开启全部半导体制冷器102进行制冷运行，然后当电控箱10的内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间时，根据电控箱10的内部温度的变化情况对半导体制冷器102的运行数量进行控制，本申请下述进一步给出若干控制性较佳的实施例方案，来实现根据电控箱10的内部温度，自适应控制半导体制冷器102的运行数量，以使电控箱10的内部温度保持相对稳定，为电控箱10内各电器元件提供较佳的温度环境，进而有助于保证各电器元件可靠运行。
在一个实施例中，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器102的运行数量进行控制，包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率大于预设温降速率阈值，则减少运行的所述半导体制冷器102的数量。
在实际应用中，在电控箱10开始运行时，可开启全部半导体制冷器102进行制冷运行，然后当电控箱10的内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间时，控制器103如果判断出电控箱10的内部温度是降温变化，则进一步判断温降速率是否大于预设温降速率阈值，若大于，表明当前运行数量的半导体制冷器102形成的制冷量有溢出，为使电控箱10的内部温度保持相对稳定，以及为了减少能耗，减少运行的半导体制冷器102的数量是合适的。
进一步地，所述减少运行的所述半导体制冷器102的数量，包括：
根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器102的数量；
根据得到的需要关闭的所述半导体制冷器102的数量，关闭相应数量的所述半导体制冷器102。
上述实施例方案，根据预设温降速率阈值和电控箱10中的内部温度的实际温降速率，来得到需要减少运行的半导体制冷器102的数量，使得需要减少运行的半导体制冷器102的数量与电控箱10中的内部温度的实际温降速率相关，有助于保证得到的需要关闭的半导体制冷器102的数量是恰当的，使在减少数量后运行的半导体制冷器102所形成的制冷量，能较佳地使电控箱10的内部温度保持相对稳定的状态。
进一步地，所述根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器102的数量，包括：
利用预设公式，包括：
或者，
计算得到需要关闭的所述半导体制冷器102的数量；
其中，符号表示向上取整；符号表示向下取整；n表示需要减少运行的所述半导体制冷器102的数量；ΔT0表示所述预设温降速率阈值；ΔT表示所述内部温度的温降速率；N表示所述电控箱10上所述半导体制冷器102的总数量。
上述相关公式形成以电控箱10中的内部温度的温降速率作为变量，通过向上取整或者向下取整，得到需要减少运行的半导体制冷器102的数量，来保证得到的需要关闭的半导体制冷器102的数量是恰当的，使在减少数量后运行的半导体制冷器102所形成的制冷量，能较佳地使电控箱10的内部温度保持相对稳定的状态。
在另一个实施例中，对于减少运行的半导体制冷器102的数量，也可以是根据预设的减少量来减少运行的半导体制冷器102的数量，比如，设置每次减少一个半导体制冷器102，具体应用中，控制器103可以每隔预定时间(比如，一分钟)进行一次内部温度的温降速率是否大于预设温降速率阈值的判定，如果判定出内部温度的温降速率大于预设温降速率阈值，则减少一个半导体制冷器102的运行。
在另一种实施例中，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器102的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率小于或者等于所述预设温降速率阈值，则保持运行的所述半导体制冷器102的数量不变。
具体的，当电控箱10的内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间时，且当电控箱10的内部温度是降温变化时，如果电控箱10的内部温度的温降速率小于或者等于预设温降速率阈值，表明当前运行数量的半导体制冷器102形成的制冷量不是溢出的情况，为使电控箱10的内部温度保持相对稳定，需要保持运行的半导体制冷器102的数量不变。
在另一个实施例中，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器102的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是升温变化时，则增加运行的所述半导体制冷器102的数量，其中，当所述半导体制冷器102是全部运行时，则保持所述半导体制冷器102全部运行。
具体的，当电控箱10的内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间时，且当所述内部温度是升温变化时，在具体应用中，可能是随时间的改变，外部环境温度上升，导致电控箱10的内部温度发生升温变化。比如，在一个实际应用场景中，夜间时，外部环境温度不断降低的情况下，受外部环境温度的影响，电控箱10运行的半导体制冷器102形成的制冷量有溢出，为使电控箱10的内部温度保持相对稳定，以及为了减少能耗，控制器103控制减少运行的半导体制冷器102的数量；而当白天时，外部环境温度升温的情况下，电控箱10运行的半导体制冷器102形成的制冷量呈现出不足的状态，此情况下，增加运行的半导体制冷器102的数量是合适的。
对于增加运行的半导体制冷器102的数量，可以是根据预设的增加量来增加运行的半导体制冷器102的数量，比如，设置每次增加一个半导体制冷器102，具体应用中，控制器103可以每隔预定时间(比如，一分钟)进行一次内部温度是否出现升温的判断，如果判定出出现升温，则增加一个半导体制冷器102的运行。
在另一个实施例中，所述控制器103，还具体用于：
如果所述内部温度小于所述第一预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器102全部关闭。
具体的，第一预设阈值温度可设置为电控箱10内部需要进行控温的下限温度值，低于第一预设阈值温度时，可以不用对电控箱10内部的温度进行控制，即关闭所有的半导体制冷器102，在实际应用中，在电控箱10开始运行时，或者，减少运行的半导体制冷器102的数量后，如果控制器103判断出电控箱10的内部温度小于第一预设阈值温度，比如，低于25℃，则控制半导体制冷器102全部关闭，进而可以进一步达到减少能耗的目的。
在另一个实施例中，所述控制器103，还具体用于：如果所述内部温度大于所述第二预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器102全部运行，且控制所述电控箱10执行停机保护操作。
具体的，第二预设阈值温度可设置为电控箱10内所能承受的最大温度，超过第二预设阈值温度时，电控箱10的内部温度过高会对元器件形成伤害，当控制器103判断出电控箱10的内部温度高于第二预设阈值时，控制半导体制冷器102全部运行，以及控制电控箱10执行停机保护操作，在实际应用中，需要将控制半导体制冷器102的运行，独立在控制电控箱10执行停机保护操作之外，即控制半导体制冷器102的运行，不受控制电控箱10执行停机保护操作的影响。
对于电控箱10，本申请还给出如下方面的改进。
图2为本申请另一个实施例提供的电控箱的结构示意图，如图2所示，所述电控箱10还包括：
多个散热片104，一一对应设置在多个所述半导体制冷器102的热侧上。
在实际应用中，在半导体制冷器102的热侧上设置散热片104，有助于提升对电控箱10内部的散热效果。
如图2所示，所述电控箱10还包括：
多个散热风扇105，一一对应设置在多个所述散热片104上，且多个所述散热风扇105分别与所述控制器103连接。
在实际应用中，通过在散热片104上进一步设置散热风扇105，与散热片104配合散热，有助于进一步提升对电控箱10内部的散热效果。
或者，进一步地，所述电控箱10还包括：
引风风道，形成在所述电控箱10的外侧一侧，且各个所述半导体制冷器102的热侧及对应的所述散热片104均处于所述引风风道中，以通过所述引风风道中形成的风，将各个所述半导体制冷器102的热侧的热量带走。
在实际应用中，可在引风风道中配置有风扇，通过风扇转动使引风风道中形成较快的气流流动，利用引风风道中的气流流动来统一带走各个半导体制冷器102的热侧的热量。
在一个实施例中，所述半导体制冷器102设置在所述电控箱10上使所述半导体制冷器102的冷侧靠近所述电控箱10中需要散热的器件的位置。
如图2所示，在实际应用中，电控箱10中需要散热的器件是配置在电路板106上，在电控箱10上设置半导体制冷器102，可以根据需要散热电路板的位置，来确定电控箱10的半导体制冷器102的位置，可将半导体制冷器102的冷侧正对需要散热电路板，以提升对电路板106上器件的散热效果。
图3为本申请一个实施例提供的机组设备的结构示意图，如图3所示，该机组设备1包括：
如上述任一项所述的电控箱10。
具体的，所述机组设备1可以是空调机组。
关于上述实施例中的机组设备1，其具体方式已经在上述有关的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
图4为本申请一个实施例提供的电控箱散热控制方法的流程示意图，如图4所示，该电控箱散热控制方法包括如下步骤：
步骤S401、获取电控箱的内部温度；
步骤S402、根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，以对所述电控箱的内部进行制冷控制；
其中，所述电控箱能够形成封闭的空间，所述电控箱上设置有多个所述半导体制冷器，各个所述半导体制冷器的冷侧位于所述电控箱的内侧一侧，以及各个所述半导体制冷器的热侧位于所述电控箱的外侧一侧。
进一步地，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，包括：
如果所述内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间，根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，其中，所述第二预设阈值温度大于所述第一预设阈值温度。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率大于预设温降速率阈值，则减少运行的所述半导体制冷器的数量。
进一步地，所述减少运行的所述半导体制冷器的数量，包括：
根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
根据得到的需要关闭的所述半导体制冷器的数量，关闭相应数量的所述半导体制冷器。
进一步地，所述根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量，包括：
利用预设公式，包括：
或者，
计算得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
其中，n表示需要减少运行的所述半导体制冷器的数量；ΔT0表示所述预设温降速率阈值；ΔT表示所述内部温度的温降速率；N表示所述电控箱上所述半导体制冷器的总数量。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率小于或者等于所述预设温降速率阈值，则保持运行的所述半导体制冷器的数量不变。
进一步地，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是升温变化时，则增加运行的所述半导体制冷器的数量，其中，当所述半导体制冷器是全部运行时，则保持所述半导体制冷器全部运行。
进一步地，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
如果所述内部温度小于所述第一预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部关闭。
进一步地，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
如果所述内部温度大于所述第二预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部运行，且控制所述电控箱执行停机保护操作。
对于上述电控箱散热控制方法的具体实施，在上述电控箱的相关具体实施中已详细说明，可以予以参考，此处将不做详细阐述说明。
可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”、“多”的含义是指至少两个。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为：表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (24)

1.一种电控箱，其特征在于，所述电控箱能够形成封闭的空间，所述电控箱包括：
温度传感器，用于检测所述电控箱的内部温度；
多个半导体制冷器，分别设置在所述电控箱上，其中，各个所述半导体制冷器的冷侧位于所述电控箱的内侧一侧，以及各个所述半导体制冷器的热侧位于所述电控箱的外侧一侧；
控制器，用于获取所述内部温度，根据所述内部温度对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，以对所述电控箱的内部进行制冷控制。
2.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，所述控制器具体用于：
如果所述内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间，则根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，其中，所述第二预设阈值温度大于所述第一预设阈值温度。
3.根据权利要求2所述的电控箱，其特征在于，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率大于预设温降速率阈值，则减少运行的所述半导体制冷器的数量。
4.根据权利要求3所述的电控箱，其特征在于，所述减少运行的所述半导体制冷器的数量，包括：
根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
根据得到的需要关闭的所述半导体制冷器的数量，关闭相应数量的所述半导体制冷器。
5.根据权利要求4所述的电控箱，其特征在于，所述根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量，包括：
利用预设公式，包括：
或者，
计算得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
其中，n表示需要减少运行的所述半导体制冷器的数量；ΔT0表示所述预设温降速率阈值；ΔT表示所述内部温度的温降速率；N表示所述电控箱上所述半导体制冷器的总数量。
6.根据权利要求3所述的电控箱，其特征在于，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率小于或者等于所述预设温降速率阈值，则保持运行的所述半导体制冷器的数量不变。
7.根据权利要求2-6任一项所述的电控箱，其特征在于，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是升温变化时，则增加运行的所述半导体制冷器的数量，其中，当所述半导体制冷器是全部运行时，则保持所述半导体制冷器全部运行。
8.根据权利要求2所述电控箱，其特征在于，所述控制器，还具体用于：
如果所述内部温度小于所述第一预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部关闭。
9.根据权利要求2所述电控箱，其特征在于，所述控制器，还具体用于：
如果所述内部温度大于所述第二预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部运行，且控制所述电控箱执行停机保护操作。
10.根据权利要求1所述电控箱，其特征在于，所述电控箱还包括：
多个散热片，一一对应设置在多个所述半导体制冷器的热侧上。
11.根据权利要求10所述电控箱，其特征在于，所述电控箱还包括：
多个散热风扇，一一对应设置在多个所述散热片上，且多个所述散热风扇分别与所述控制器连接。
12.根据权利要求10所述电控箱，其特征在于，所述电控箱还包括：
引风风道，形成在所述电控箱的外侧一侧，且各个所述半导体制冷器的热侧及对应的所述散热片均处于所述引风风道中，以通过所述引风风道中形成的风，将各个所述半导体制冷器的热侧的热量带走。
13.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，所述半导体制冷器设置在所述电控箱上使所述半导体制冷器的冷侧靠近所述电控箱中需要散热的器件的位置。
14.一种机组设备，其特征在于，包括：如权利要求1-13任一项所述的电控箱。
15.根据权利要求14所述的机组设备，其特征在于，所述机组设备为空调机组。
16.一种电控箱散热控制方法，其特征在于，包括：
获取电控箱的内部温度；
根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，以对所述电控箱的内部进行制冷控制；
其中，所述电控箱能够形成封闭的空间，所述电控箱上设置有多个所述半导体制冷器，各个所述半导体制冷器的冷侧位于所述电控箱的内侧一侧，以及各个所述半导体制冷器的热侧位于所述电控箱的外侧一侧。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，包括：
如果所述内部温度介于第一预设阈值温度和第二预设阈值温度之间，根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，其中，所述第二预设阈值温度大于所述第一预设阈值温度。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率大于预设温降速率阈值，则减少运行的所述半导体制冷器的数量。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述减少运行的所述半导体制冷器的数量，包括：
根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
根据得到的需要关闭的所述半导体制冷器的数量，关闭相应数量的所述半导体制冷器。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述根据所述内部温度的温降速率，得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量，包括：
利用预设公式，包括：
或者，
计算得到需要关闭的所述半导体制冷器的数量；
其中，n表示需要减少运行的所述半导体制冷器的数量；ΔT0表示所述预设温降速率阈值；ΔT表示所述内部温度的温降速率；N表示所述电控箱上所述半导体制冷器的总数量。
21.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是降温变化时，如果所述内部温度的温降速率小于或者等于所述预设温降速率阈值，则保持运行的所述半导体制冷器的数量不变。
22.根据权利要求16-21任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述内部温度的变化情况对所述半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
当所述内部温度是升温变化时，则增加运行的所述半导体制冷器的数量，其中，当所述半导体制冷器是全部运行时，则保持所述半导体制冷器全部运行。
23.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
如果所述内部温度小于所述第一预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部关闭。
24.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述根据所述内部温度对半导体制冷器的运行数量进行控制，还包括：
如果所述内部温度大于所述第二预设阈值温度，则控制所述半导体制冷器全部运行，且控制所述电控箱执行停机保护操作。
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