CN111473491A - 可连续调节的换热量调节方法、装置及半导体空调 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种可连续调节的换热量调节方法、装置及半导体空调。其中，该方法包括：获取室内环境温度的变化率；根据所述变化率控制已开启的半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量。通过本发明，能够使温度变化速率减缓，调节过程中换热量的变化趋势为一条平滑曲线，可以实现连续地，细微地调节，从而避免温度变化过快，改善在调节过程中用户的舒适性。

Description

可连续调节的换热量调节方法、装置及半导体空调

技术领域

本发明涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种可连续调节的换热量调节方法、装置及半导体空调。

背景技术

近年来，随着材料学进一步发展以及空调的进一步研究，现在市面上研究出一种新的半导体，这种半导体呈薄块状，体积较小，将其安置于两块翅片之间，接入电源，则可以进行热传递，一面把热量传递给与其接触的翅片，另一面从与其接触的翅片吸收热量。现有的半导体空调，在进行调节时，一般通过大幅度调节换热量，实现快速的升温或降温，但是这种换热量调节方式会产生阶梯性的跳跃变化，导致温度下降或上升过快，引起人体不适。

针对现有技术中空调调节过程中温度变化过快，引起人体不适的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例中提供一种可连续调节的换热量调节方法、装置及半导体空调，以解决现有技术中空调调节过程中温度变化过快，引起人体不适的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种可连续调节的换热量调节方法，其中，该方法包括：

获取室内环境温度的变化率；

根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量。

进一步地，根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，包括：

根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量；和/或，

根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小。

进一步地，根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量，包括：

比较所述变化率与第一预设值的大小关系；

如果所述变化率大于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量减少；

如果所述变化率等于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量保持不变；

如果所述变化率小于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量增加。

进一步地，所述方法还包括：

确定需开启的半导体单元的位置，使开启的半导体单元和未开启的半导体单元在半导体换热模块上间隔分布。

进一步地，根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小，包括：

比较所述变化率与第一预设值的大小关系；

如果所述变化率大于第一预设值，则按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制换热量降低；

如果所述变化率等于第一预设值，则控制每个半导体单元内通过的电流保持不变；

如果所述变化率小于第一预设值，则按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制换热量升高。

进一步地，获取室内环境温度的变化率之前，所述方法还包括：

获取室内环境温度和目标温度；

根据所述室内环境温度和目标温度控制相应数量的半导体单元开启，以控制实际换热量。

进一步地，根据所述室内环境温度和目标温度控制相应数量的半导体单元开启，以控制实际换热量，包括：

比较所述室内环境温度和目标温度的差值，与第二预设值的大小关系；

如果所述差值大于或等于第二预设值，则控制全部半导体单元开启；

如果所述差值小于第二预设值，则根据半导体单元的开启数量与所述差值的预设关系，控制相应数量的半导体单元开启。

进一步地，所述预设关系为：

所述差值越大，半导体单元的开启数量越多。

本发明还提供了一种可连续调节的换热量调节装置，其中，该装置包括：

第一获取模块，用于获取室内环境温度的变化率；

第一处理模块，用于根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量。

进一步地，所述第一处理模块包括：

第一处理单元，用于根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量；

第二处理单元，用于根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小。

本发明还提供一种半导体空调，包括上述换热量调节控制装置。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述方法。

应用本发明的技术方案，通过获取室内环境温度的变化率，并根据室内环境温度的变化率控制已开启的半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量，能够使温度变化速率减缓，调节过程中换热量的变化趋势为一条平滑曲线，可以实现连续地，细微地调节，从而避免温度变化过快，改善在调节过程中用户的舒适性。

附图说明

图1为根据本发明实施例的换热量调节方法的流程图；

图2为半导体单元的制冷量与半导体单元通过的电流之前的关系曲线；

图3为根据本发明实施例的另一换热量调节方法的流程图；

图4为半导体空调的半导体换热模块的结构示意图；

图5为半导体空调的半导体换热模块的外部结构图；

图6为半导体空调的半导体换热模块之间的电路连接图；

图7为根据本发明实施例的半导体换热模块中的半导体单元之间的电路连接图；

图8为根据本发明另一实施例的半导体换热模块中的半导体单元之间的电路连接图；

图9为根据本发明实施例的换热量调节装置的结构图；

图10为根据本发明另一实施例的换热量调节装置的结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述预设值，但这些预设值不应限于这些术语。这些术语仅用来将不同预设值区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一预设值也可以被称为第二预设值，类似地，第二预设值也可以被称为第一预设值。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。

下面结合附图详细说明本发明的可选实施例。

实施例1

本是实施例提供一种可连续调节的换热量调节方法，图1为根据本发明实施例的换热量调节方法的流程图，如图1所示，该方法包括：

S101，获取室内环境温度的变化率；

在具体实施时，可以通过按照预设时间间隔△t，周期性获取室内环境温度数据，将相邻两次获取的室内环境温度值记录为T1和T2，则(T2-T1)/△t则为室内环境温度的变化率，所述变化率用于表征室内环境温度变化的快慢情况。

S102，根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量。

具体实施时，半导体换热模块内的半导体单元之前的连接方式可能为串联，也可能为并联，为了实现针对不同的连接方式，调整半导体空调的换热量，步骤S102具体包括：根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量；和/或，根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小。当半导体空调中每个半导体换热模块内的半导体单元以并联方式连接入电源时，每个半导体单元与电源之间均形成独立的闭合回路，因此每个半导体单元的开启或者关闭可以独立控制，因此，适合采用控制已开启的半导体换热模块内的半导体单元的开启数量，来控制半导体换热模块的换热量，进而控制整个半导体空调的换热量，当半导体空调中每个半导体换热模块内的半导体单元以串联方式连接入电源时，关闭一个半导体单元，其余半导体单元也会关闭，因此，适合采用控制已开启的半导体换热模块内的半导体单元通过的电流大小来控制半导体换热模块的换热量，进而控制整个半导体空调的换热量。

在具体实施时，为了使已开启的半导体换热模块内的半导体单元的开启数量与当前的室内环境温度变化率匹配，根据所述变化率控制已开启的半导体换热模块内的半导体单元的开启数量，具体包括：比较所述变化率与第一预设值的大小关系；如果所述变化率大于第一预设值，表明此时温度变化过快，可能引起人体不适，因此，控制所述半导体单元的开启数量减少，以降低换热量，从而使室内环境温度变化速度减慢，其中，控制所述半导体单元的开启数量减少，具体可以包括：计算室内环境温度变化率与第一预设值的偏差，按照预先设置的半导体单元的开启数量的减少量与所述偏差的对应关系，根据所述变化率的具体值，关闭相应数量的半导体单元，所述预设关系可以根据实验值或者历史数据确定，例如，设置比例系数K1，半导体单元的开启数量的减少量＝K1×所述偏差，计算半导体单元的开启数量的减少量后，取整数；如果所述变化率等于第一预设值，说明此时室内环境温度变化速适中，能够同时满足舒适度和温度调节需求，因此控制所述半导体单元的开启数量保持不变，使换热量保持不变，从而使室内环境温度变化速度保持不变；如果所述变化率小于第一预设值，表明此时温度变化过慢，无法满足温度调节需求，因此控制所述半导体单元的开启数量增加，以增加换热量，从而使温度变化速度加快，其中，控制所述半导体单元的开启数量增加，具体可以包括：计算室内环境温度变化率与第一预设值的偏差，按照预先设置的半导体单元的开启数量的增加量与所述偏差的对应关系，根据所述变化率的具体值，再开启相应数量的半导体单元，所述预设关系可以根据实验值或者历史数据确定，例如，设置比例系数K1，半导体单元的开启数量的增加量＝K1×所述偏差，计算半导体单元的开启数量的增加量后，取整数，需要说明的是，第一预设值根据半导体空调以及空调使用的实际情况确定，根据温度调节需求设计第一预设值时，通过构建理想的温度变化曲线来确定该值，假设制冷运行的拟合曲线的公式为Tv＝a·ln(T_环/T_设)，其中Tv为第一预设值，a是常数，T环是环境温度，T设是设定温度，则环境温度在与设定温度差值较大时，温度变化速率越大；反之，变化越慢，在根据舒适度设计第一预设值时，可以通过经验值或实验获得，结合温度调节需求和舒适度需求，确定既能满足人体舒适度要求，同时也能够满足温度调节要求的第一预设值。

具体实施时，为了使开启的半导体单元均匀分布在整个半导体换热模块上，保证空间内温度分布的均匀性，根据所述变化率控制已开启的半导体换热模块内的半导体单元的开启数量的同时，所述方法还包括：确定需开启的半导体单元的位置，使开启的半导体单元和未开启的半导体单元在半导体换热模块上间隔分布，具体地，如果空调中包括多个半导体换热模块，可以将半导体空调内所有的半导体换热模块编号为X(X＝A，B，C…)；将每个半导体换热模块内的半导体单元编号为i(i＝1，2，3…)，确定需开启的半导体单元的位置时，可以控制半导体换热模块A中的编号为偶数的半导体单元开启，编号为奇数的半导体单元关闭，控制半导体换热模块B中的编号为奇数的半导体单元开启，编号为偶数的半导体单元关闭，控制半导体换热模块C中的编号为偶数的半导体单元开启，编号为奇数的半导体单元关闭，以此类推…，按照上述规律确定需开启的半导体单元的位置，可以使开启和关闭的半导体单元在整个半导体换热模块中间隔分布，避免出现温度不均匀，如果空调中包括一个半导体换热模块，则控制编号为奇数的半导体单元开启，编号为偶数的半导体单元关闭，或者，控制编号为偶数的半导体单元开启，编号为奇数的半导体单元关闭。

在具体实施时，为了使半导体单元内通过的电流大小与当前的室内环境温度变化率匹配，根据所述变化率控制已开启的半导体换热模块内每个半导体单元内通过的电流大小，包括：比较所述变化率与第一预设值的大小关系；如果所述变化率大于第一预设值，表明此时温度变化过快，可能引起人体不适，因此按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制换热量降低，从而使室内环境温度变化速度减慢，其中，半导体空调的运行模式包括制冷和制热，其换热量是指制冷量或者制热量，以制冷模式为例，图2为半导体单元的制冷量与半导体单元通过的电流之前的关系曲线，研究表明，如图2所示，制冷量与电流之间的对应关系曲线为制冷量先随着电流的增大而增大，当电流达到一定值后，制冷量先随着电流的增大而减小，因此，按照半导体单元的制冷量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制制冷量降低，具体可以包括：在曲线上寻找到当前的电流值，找到与该电流值对应的制冷量，判断如果需要降低制冷量，具体需要增大电流还是减小电流，从而根据判断结果控制电流增大或减小，控制电流增大或减小可以通过控制半导体单元两端的电压增大或减小实现；如果所述变化率等于第一预设值，说明此时室内环境温度变化速适中，能够同时满足舒适度和温度调节需求，因此控制每个半导体单元内通过的电流保持不变，使制冷量保持不变，从而使室内环境温度变化速度保持不变；如果所述变化率小于第一预设值，表明此时温度变化过慢，无法满足温度调节需求，则按照半导体单元的制冷量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制制冷量升高，其中，按照半导体单元的制冷量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，具体可以包括：在制冷量与电流之间的对应关系曲线上寻找到当前的电流值，找到与该电流值对应的制冷量，判断如果需要升高制冷量，具体需要增大电流还是减小电流，从而根据判断结果控制电流增大或减小，第一预设值的确定方法和原则与前述实施例中相同，此处不再赘述，以上制冷模式为例说明半导体单元的制冷量与其通过的电流之间的关系，以及如何通过调节电流调节制冷量，本领域技术人员应当理解，由于半导体单元具备能够同时实现一端制冷另一端制热的特性，因此上述调节方法在制热模式下同样适用。

在本发明的其他实施例中，如果半导体的负荷量较低，即当前的温度与目标温度的差值较小，可以控制一部分半导体单元开启，以节约电能，图3为根据本发明实施例的另一换热量调节方法的流程图，为了实现根据负荷量，初步确定开启的半导体单元的数量，如图3所示，所述方法包括：

S201，获取室内环境温度和目标温度，具体地，室内环境温度可以通过空调内部的温度传感器获得，目标温度可以直接调用用户设定的目标温度值；

S202，根据所述室内环境温度和目标温度控制相应数量的半导体单元开启，以控制实际换热量；

具体地，所述步骤202，包括：比较所述室内环境温度和目标温度的差值，与第二预设值的大小关系；如果所述差值大于或等于第二预设值，则控制全部半导体单元开启；如果所述差值小于第二预设值，则根据半导体单元的开启数量与所述差值的预设关系，控制相应数量的半导体单元开启，例如设定第二预设值为△T，假设半导体换热模块内的半导体单元的数量为10个，当室内环境温度和目标温度的差值大于或等于△T，则开启的半导体单元的数量为10，如果室内环境温度和目标温度的差值小于△T，则所述差值越接近△T，开启的半导体单元的开启数量越多，需要说明的是，此处的室内环境温度和目标温度的差值是指用相对较大的值减去相对较小的值后获得的差，因此所述差值始终为正值。

S203，获取室内环境温度的变化率；S203的具体实施过程与上述S101相同，此处不再赘述。

S204，根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量，S204具体实施步骤，与上述S102相同，此处不再赘述。

需要说明的是，在本实施例中，所述半导体空调内的半导体换热模块可以是一个，也可以是多个，当半导体空调内的半导体换热模块为多个时，可以通过控制每个半导体换热模块内的半导体单元开启的数量控制换热量，也可以通过空控制开启的半导体换热模块的数量来控制换热量，具体包括：控制半导体空调内的全部半导体换热模块开启或部分半导体换热模块开启。

本实施例的换热量调节方法，通过获取室内环境温度的变化率，并根据室内环境温度的变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量，能够使温度变化速率减缓，调节过程中换热量的变化趋势为一条平滑曲线，可以实现连续地，细微地调节，从而避免温度变化过快，改善在调节过程中用户的舒适性。

实施例2

本是实施例提供另一种可连续调节的换热量调节方法，图4为半导体空调的半导体换热模块的结构示意图，如图4所示，其制冷的原理通过对半导体材料P-N结，即半导体体单元101两端施加的直流电，使半导体体单元101的冷端制冷，热端发热，通过风机104将冷量释放到空气中，实现制冷，将电能直接转化为热能。一只P型半导体元件和一只N型半导体元件连接形成所述半导体单元101，连通直流电源后，在接头处就会产生温差和热量转移，当电流从N→P方向时，接头处就会吸热，形成冷端102；当电流P→N方向时，就会放热，形成热端103。

本实施例基于半导体材料一端制冷一端制热的原理，在半导体的制冷侧和制热侧都分布着翅片与制冷侧和制热侧分别接触，通过翅片进行换热，图5为半导体空调的半导体换热模块的外部结构图，如图5所示，半导体换热模块由冷端102侧的换热翅片和热端103侧的换热翅片的两组换热翅片及其中间夹置的多个半导体单元101共同组成，半导体换热模块的冷端102侧的换热翅片和热端103侧的换热翅片之间的多个半导体单元101通过相互串联或者并联的方式接入电源，即多个半导体单元在同一片面排列，图6为半导体空调的半导体换热模块之间的电路连接图，如图6所示，多个半导体换热模块100通过并联方式接入电源，形成一个换热器，图7为根据本发明实施例的半导体换热模块中的半导体单元之间的电路连接图，如图7所示，多个半导体单元101通过并联方式接入电源，形成一个半导体换热模块，图8为根据本发明另一实施例的半导体换热模块中的半导体单元之间的电路连接图，如图8所示，多个半导体单元101通过并联方式接入电源，形成一个半导体换热模块。

基于上述原理，本实施例的换热量调节方法包括：

步骤1，将每个半导体换热模块进行编号为X，其中，X＝A，B，C…；

步骤2，判断半导体换热模块的不同半导体单元之间连接关系，根据所述连接关系确定调节策略，具体包括：

步骤21，如果每个半导体换热模块上的半导体单元之间是并联关系，则通过控制每个半导体换热模块的每个半导体单元是否通电，调节换热量，具体包括：

步骤211，将每个半导体换热模块中的半导体单元编号为i，其中i＝1，2，3…，则此时可以精确地定位每个半导体，例如A1、B3、D2等；

步骤212，根据室内环境温度的变化率，确定需要通电的半导体单元的数量；

步骤213，确定需通电的半导体单元的位置，以使通电后，通电的半导体单元均匀分布在换热单元上；

步骤214，根据步骤212中确定的半导体单元的的数量和步骤213中确定的需通电的半导体单元的位置控制每个半导体换热模块的每个半导体单元是否通电，以调节制冷量与制热量。

在某些实施例中，在根据步骤212中确定的半导体单元的的数量和步骤213中确定的需通电的半导体单元的位置控制每个半导体换热模块的每个半导体单元是否通电的同时，还可以通过控制通电的半导体换热模块的数量调节制冷量或制热量；

步骤22，如果每个半导体换热模块上的半导体单元之间是串联关系，则通过控制每个半导体换热模块的每个半导体单元内通过的电流大小，调节换热量，具体包括：

步骤221，将电流对半导体空调制冷量影响的趋势进行拟合，获得近似抛物线的曲线；；

步骤222，根据所述曲线，和当前室内环境温度的变化率控制每个半导体单元的通过的电流，以调节半导体空调的制冷量或制热量。

由于半导体制冷技术是一种利用半导体正向和反向电流所引起的冷热效应原理研发而成的制冷技术，因此半导体空调制冷量或制热量受电流影响较大，并且电流与半导体空调制冷量影响存在曲线对应关系。

在某些实施例中，根据所述曲线，和当前室内环境温度的变化率控制每个半导体单元的通过的电流的同时，还可以通过控制通电的半导体换热模块的数量调节制冷量或制热量。

本实施例的换热量调节方法，根据室内环境温度的变化率控制通电的半导体换热模块的数量，以及，通电的半导体换热模块中半导体单元的开启数量或者通过半导体单元的电流大小，调节空调的制冷量或者制热量，能够使温度变化速率减缓，调节过程中换热量的变化趋势为一条平滑曲线，可以实现连续地，细微地调节，从而避免温度变化过快，改善在调节过程中用户的舒适性。

实施例3

本实施例提供一种可连续调节的换热量调节装置，图9为根据本发明实施例的换热量调节装置的结构图，如图9所示，该装置包括：第一获取模块11，用于获取室内环境温度的变化率，具体用于周期性获取室内环境温度数据，将相邻两次获取的室内环境温度值记录为T1和T2，则(T2-T1)/△t则为室内环境温度的变化率，所述变化率用于表征室内环境温度变化的快慢情况；第一处理模块12，用于根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量，其中，所述运行参数包括半导体单元的开启数量和通过半导体单元的电流大小。

具体实施时，半导体换热模块内的半导体单元之前的连接方式可能为串联，也可能为并联，当半导体空调中每个半导体换热模块内的半导体单元以并联方式连接入电源时，每个半导体单元与电源之间均形成独立的闭合回路，因此每个半导体单元的开启或者关闭可以独立控制，因此，适合采用控制已开启的半导体换热模块内的半导体单元的开启数量，来控制半导体换热模块的换热量，进而控制整个半导体空调的换热量，当半导体空调中每个半导体换热模块内的半导体单元以串联方式连接入电源时，关闭一个半导体单元，其余半导体单元也会关闭，因此，适合采用控制已开启的半导体换热模块内的半导体单元通过的电流大小来控制半导体换热模块的换热量，进而控制整个半导体空调的换热量。图10为根据本发明另一实施例的换热量调节装置的结构图，为了实现针对不同的连接方式，调整半导体空调的换热量，如图10所示，所述第一处理模块12包括：第一处理单元121，用于根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量；具体用于比较所述变化率与第一预设值的大小关系；如果所述变化率大于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量减少，以降低换热量；如果所述变化率等于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量保持不变，使换热量保持不变；如果所述变化率小于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量增加，以增加换热量。

具体实施时，为了使开启的半导体单元均匀分布在整个半导体换热模块上，保证空间内温度分布的均匀性，如图10所示，所述装置还包括：位置确定模块13，用于确定需开启的半导体单元的位置，使开启的半导体单元和未开启的半导体单元在半导体换热模块上间隔分布。

为了实现针对串联模式的半导体空调的换热量调节，如图10所示，在上述实施例的基础上，所述第一处理模块12还包括第二处理单元122，用于根据所述变化率控制已开启的半导体换热模块内每个半导体单元内通过的电流大小，具体用于比较所述变化率与第一预设值的大小关系；在所述变化率大于第一预设值时，按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制换热量降低；在所述变化率等于第一预设值时，控制每个半导体单元内通过的电流保持不变；在所述变化率小于第一预设值，按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制换热量升高。

在本发明的其他实施例中，如果半导体的负荷量较低，即当前的温度与目标温度的差值较小，可以控制一部分半导体单元开启，以节约电能，为了实现这一目的，如图10所示，所述装置还包括：第二获取模块14，用于获取室内环境温度和目标温度，室内环境温度可以通过空调内部的温度传感器获得，目标温度可以直接调用用户设定的目标温度值；第二处理模块15，用于根据所述室内环境温度和目标温度控制相应数量的半导体换热模块开启，以控制实际换热量，如图10所示，所述第二处理模块15具体包括：比较单元151，用于比较所述室内环境温度和目标温度的差值，与第二预设值的大小关系；第一控制单元152，用于当所述差值大于或等于第二预设值时，控制全部半导体单元开启；第二控制单元153，用于当所述差值小于第二预设值时，根据半导体换热模块的开启数量与所述差值的预设关系，控制相应数量的半导体换热模块开启。例如，设定第二预设值为△T，假设半导体换热模块内的半导体单元的数量为10个，当室内环境温度和目标温度的差值大于或等于△T，则开启的半导体单元的数量为10，如果室内环境温度和目标温度的差值小于△T，则所述差值越接近△T，开启的半导体单元的开启数量越多，此外，还可以通过位置确定模块13确定开启的半导体单元的位置，使开启的半导体单元与未开启的半导体单元间隔分布，所述位置确定模块13还用于，在半导体空调内包括多个半导体换热模块，需开启部分半导体换热模块时，确定开启的半导体换热模块的位置，使开启的半导体换热模块与未开启的半导体换热模块间隔分布。

本实施例的换热量调节装置，利用第一获取模块获取室内环境温度的变化率，并传输至第一处理模块，第一处理模块根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量，能够实现根据室内环境温度变化快慢实时，精准地调节换热量，满足人体舒适度要求。

实施例4

本实施例提供一种半导体空调，包括上述换热量调节控制装置。

实施例5

本实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述方法。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种换热量调节方法，其特征在于，所述方法包括：

获取室内环境温度的变化率；

根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，包括：

根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量；和/或，

根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量，包括：

比较所述变化率与第一预设值的大小关系；

如果所述变化率大于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量减少；

如果所述变化率等于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量保持不变；

如果所述变化率小于第一预设值，则控制所述半导体单元的开启数量增加。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定需开启的半导体单元的位置，使开启的半导体单元和未开启的半导体单元在半导体换热模块上间隔分布。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小，包括：

比较所述变化率与第一预设值的大小关系；

如果所述变化率大于第一预设值，则按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制换热量降低；

如果所述变化率等于第一预设值，则控制每个半导体单元内通过的电流保持不变；

如果所述变化率小于第一预设值，则按照半导体单元的换热量与电流之间的对应关系，控制电流的大小，进而控制换热量升高。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取室内环境温度的变化率之前，所述方法还包括：

获取室内环境温度和目标温度；

根据所述室内环境温度和目标温度控制相应数量的半导体单元开启，以控制实际换热量。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述室内环境温度和目标温度控制相应数量的半导体单元开启，以控制实际换热量，包括：

比较所述室内环境温度和目标温度的差值，与第二预设值的大小关系；

如果所述差值大于或等于第二预设值，则控制全部半导体单元开启；

如果所述差值小于第二预设值，则根据半导体单元的开启数量与所述差值的预设关系，控制相应数量的半导体单元开启。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述预设关系为：

所述差值越大，半导体单元的开启数量越多。

9.一种换热量调节控制装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于获取室内环境温度的变化率；

第一处理模块，用于根据所述变化率控制半导体换热模块的运行参数，以调节实际换热量。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述第一处理模块包括：

第一处理单元，用于根据所述变化率控制半导体换热模块内的半导体单元的开启数量；

第二处理单元，用于根据所述变化率控制半导体换热模块内已开启的每个半导体单元内通过的电流大小。

11.一种半导体空调，其特征在于，包括权利要求9至10中任一项所述的换热量调节控制装置。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的方法。

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