CN106766349A - 半导体制冷装置的控制方法 - Google Patents
半导体制冷装置的控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106766349A CN106766349A CN201611119521.4A CN201611119521A CN106766349A CN 106766349 A CN106766349 A CN 106766349A CN 201611119521 A CN201611119521 A CN 201611119521A CN 106766349 A CN106766349 A CN 106766349A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- semiconductor chilling
- preset value
- control system
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
- F25B21/04—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect reversible
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D11/00—Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D19/00—Arrangement or mounting of refrigeration units with respect to devices or objects to be refrigerated, e.g. infrared detectors
- F25D19/04—Arrangement or mounting of refrigeration units with respect to devices or objects to be refrigerated, e.g. infrared detectors with more than one refrigeration unit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D29/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
- F25D29/003—Arrangement or mounting of control or safety devices for movable devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D29/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
- F25D29/005—Mounting of control devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/003—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects by using thermionic electron cooling effects
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
本发明提供了一种半导体制冷装置的控制方法,所述半导体制冷装置的控制方法包括:S1:提供半导体制冷装置,所述半导体制冷装置包括制冷间室和用以给所述制冷间室制冷的制冷系统,所述制冷系统包括:至少三个半导体制冷片、控制系统和检测单元;S2:设置预设温度T0;S3:所述检测单元检测间室温度T1和室外温度T2并传送至控制系统;S4:所述控制系统根据预设温度T0与室外温度T2的第一差值∆T1或者间室温度T1与室外温度T2的第二差值∆T2以控制不同数量的半导体制冷片工作。本发明的半导体制冷装置的控制方法,根据预设温度T0、间室温度T1、室外温度T2从而选择合适数量的半导体制冷片工作,实现节能效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体制冷装置的控制方法。
背景技术
随着人们生活水平的提高,人们对冰箱的要求也日益提高。半导体冰箱因其环保、噪声低、重量轻等优势而愈来愈受用户的青睐。然而,现有半导体制冷片的冷端和热端的温差只能达到25~29℃,只能满足一般冰箱的冷藏室的制冷需求,无法达到冷冻室的制冷需求,更无法实现深度制冷。
有鉴于此,有必要对现有的半导体制冷装置及其控制方法予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体制冷装置的控制方法,以解决现有半导体冰箱无法实现深度制冷的问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种半导体制冷装置的控制方法,所述半导体制冷装置的控制方法包括:
S1:提供半导体制冷装置,所述半导体制冷装置包括制冷间室和用以给所述制冷间室制冷的制冷系统,所述制冷系统包括:至少三个半导体制冷片、控制系统和检测单元,每一所述半导体制冷片均包括冷端和热端,至少三个所述半导体制冷片的冷端和热端依次连接,至少三个所述半导体制冷片包括冷端为自由端的第一半导体制冷片和热端为自由端的第二半导体制冷片,所述第一半导体制冷片的冷端设置在所述制冷间室内,所述第二半导体制冷片的热端设置在所述制冷间室外,所述控制系统与每一所述半导体制冷片电性连接以分别控制每一所述半导体制冷片的工作,所述检测单元与所述控制系统电性连接,用以检测间室温度T1和制冷间室外的室外温度T2并传送至控制系统;
S2:设置预设温度T0;
S3:所述检测单元检测间室温度T1和室外温度T2并传送至控制系统;
S4:所述控制系统根据预设温度T0与室外温度T2的第一差值∆T1或者间室温度T1与室外温度T2的第二差值∆T2以控制不同数量的半导体制冷片工作。
作为本发明的进一步改进,所述半导体制冷装置的控制方法还包括在步骤S4前的步骤S31,S31:比较间室温度T1和预设温度T0,若间室温度T1大于预设温度T0,则进入步骤S4;若间室温度T1小于等于预设温度T0,则控制系统控制半导体制冷片停止工作并进入步骤S3。
作为本发明的进一步改进,所述制冷系统包括三个半导体制冷片,所述控制系统内预存第一温度预设值Ta、第二温度预设值Tb及预设时间t,其中第一温度预设值Ta大于第二温度预设值Tb。
作为本发明的进一步改进,步骤S4进一步包括如下步骤:
S41:比较第一差值∆T1与第一温度预设值Ta,若第一差值∆T1大于第一温度预设值Ta,则控制系统控制三个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第一差值∆T1小于等于第一温度预设值Ta,则进入步骤S42;
S42:比较第一差值∆T1与第二温度预设值Tb,若第一差值∆T1大于第二温度预设值Tb,则控制系统控制两个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第一差值∆T1小于等于第二温度预设值Tb,则控制系统控制两个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31。
作为本发明的进一步改进,步骤S4进一步包括如下步骤:
S4a:比较第二差值∆T2与第一温度预设值Ta,若第二差值∆T2大于第一温度预设值Ta,则控制系统控制三个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第二差值∆T2小于等于第一温度预设值Ta,则进入步骤S42;
S4b:比较第二差值∆T2与第二温度预设值Tb,若第二差值∆T2大于第二温度预设值Tb,则控制系统控制两个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第二差值∆T2小于等于第二温度预设值Tb,则控制系统控制两个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31。
作为本发明的进一步改进,第一温度预设值Ta为40℃,第二温度预设值Tb为15℃。
本发明的有益效果是:本发明的半导体制冷装置的控制方法,根据预设温度T0、间室温度T1、室外温度T2从而选择合适数量的半导体制冷片工作,实现节能效果。
附图说明
图1是本发明半导体制冷装置的结构示意图;
图2是本发明半导体制冷装置的控制方法的流程图;
图3是本发明半导体制冷装置的另一控制方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
如图1至图3所示,一种半导体制冷装置100,包括制冷间室1和用以给所述制冷间室1制冷的制冷系统2。
所述制冷系统2包括至少三个半导体制冷片21、控制系统22、检测单元(未图示)、第一风扇23和第二风扇24。
每一所述半导体制冷片21均包括冷端和热端,至少三个所述半导体制冷片21的冷端和热端依次连接。至少三个所述半导体制冷片21包括冷端为自由端的第一半导体制冷片211和热端为自由端的第二半导体制冷片212,所述第一半导体制冷片211的冷端设置在所述制冷间室1内,所述第二半导体制冷片212的热端设置在所述制冷间室1外。
本实施例中,所述制冷系统2包括三个半导体制冷片21,除了上述第一半导体制冷片211和第二半导体制冷片212,还有设在中部的第三半导体制冷片213。当然,在其他实施例中也可设置更多的半导体制冷片21,从而实现所述半导体制冷装置100的深度制冷。
所述控制系统22与每一所述半导体制冷片21电性连接以分别控制每一所述半导体制冷片21的工作。所述控制系统22可以控制全部或部分半导体制冷片21工作。
本实施例中,控制部分半导体制冷片21工作时,其余未工作的半导体制冷片21仅起到导热作用,可以导通热量。
所述检测单元与所述控制系统22电性连接,用以检测间室温度和制冷间室1外的室外温度并传送至控制系统22。
所述检测单元包括第一温度传感器(未图示)和第二温度传感器(未图示)。所述第一温度传感器设置在所述制冷间室1内并与所述控制系统22电性连接,所述第一温度传感器用以检测间室温度并传送至控制系统22;所述第二温度传感器设置在所述制冷间室1外并与所述控制系统22电性连接,所述第二温度传感器用以检测室外温度并传送至控制系统22。
所述第一风扇23设置在所述制冷间室1的内部,用以给所述第一半导体制冷片211的冷端散热。所述第一风扇23与所述控制系统22电性连接,所述控制系统22根据所述半导体制冷片21的工作与否控制第一风扇23的工作。
所述第二风扇24设置在所述制冷间室1的外部,用以给所述第二半导体制冷片212的热端散热。所述第二风扇24与所述控制系统22电性连接,所述控制系统22根据所述半导体制冷片21的工作与否控制第二风扇24的工作。
本发明的半导体制冷装置100制冷装置,虽设置多个半导体制冷片21,但是实际使用时根据室内外的温度选择合适数量的半导体制冷片21开启,可以实现节能的效果。
所述第一风扇23与第二风扇24一般同时工作。且只要有半导体制冷片21工作,所述控制系统22即控制第一风扇23和第二风扇24工作。
本实施例中半导体制冷装置100的控制方法包括如下步骤:
S1:提供上述半导体制冷装置100,并在所述控制系统22内预存第一温度预设值Ta、第二温度预设值Tb及预设时间t,其中第一温度预设值Ta大于第二温度预设值Tb;
S2:设置预设温度T0;
S3:所述检测单元检测间室温度T1和室外温度T2并传送至控制系统22;
S31:比较间室温度T1和预设温度T0,若间室温度T1大于预设温度T0,则进入步骤S4;若间室温度T1小于等于预设温度T0,则控制系统22控制半导体制冷片21停止工作并进入步骤S3;
S4:所述控制系统22根据预设温度T0与室外温度T2的第一差值∆T1或者间室温度T1与室外温度T2的第二差值∆T2以控制不同数量的半导体制冷片21工作。
当根据第一差值∆T1判断半导体制冷片21工作状态,步骤S4进一步包括如下步骤:
S41:比较第一差值∆T1与第一温度预设值Ta,若第一差值∆T1大于第一温度预设值Ta,则控制系统22控制三个半导体制冷片21工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第一差值∆T1小于等于第一温度预设值Ta,则进入步骤S42;
S42:比较第一差值∆T1与第二温度预设值Tb,若第一差值∆T1大于第二温度预设值Tb,则控制系统22控制两个半导体制冷片21工作,且在工作了预设时间t后,进入步骤S31;若第一差值∆T1小于等于第二温度预设值Tb,则控制系统22控制一个半导体制冷片21工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31。
所述控制系统22根据第一差值∆T1判断需要工作的半导体制冷片21的数量,从而直接控制能够满足制冷效果数量的半导体制冷片21工作,使得间室温度T1迅速达到预设温度T0。
当根据第二差值∆T2判断半导体制冷片21工作状态,步骤S4进一步包括如下步骤:
S4a:比较第二差值∆T2与第一温度预设值Ta,若第二差值∆T2大于第二温度预设值Tb,则控制系统22控制三个半导体制冷片21工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第二差值∆T2小于等于第一温度预设值Ta,则进入步骤S42;
S4b:比较第二差值∆T2与第二温度预设值Tb,若第二差值∆T2大于第二温度预设值Tb,则控制系统22控制两个半导体制冷片21工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第二差值∆T2小于等于第二温度预设值Tb,则控制系统22控制一个半导体制冷片21工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31。
所述控制系统22根据第二差值∆T2判断需要工作的半导体制冷片21的数量,从而在间室温度T1变化时,逐渐改变工作的半导体制冷片21的数量,实现最节能的方式使得间室温度T1达到预设温度T0。
在其他实施例中,若半导体制冷片21的数量在三个以上,控制方法大体一致,仅在于增加温度预设值,并进一步增加比较过程。温度预设值的设置与所述半导体制冷片21的效果的相关,本发明中,所述第一温度预设值Ta为40℃,第二温度预设值Tb为15℃,而若增加半导体的数量,还可设置第三温度预设值60℃或第四预设值80℃等。
本发明的半导体制冷装置100,通过设置三个以上半导体制冷片21并使得冷端和热端依次连接,从而实现所述半导体制冷装置100的深度制冷;本发明的半导体制冷装置100的控制方法,根据预设温度T0、间室温度T1、室外温度T2从而选择合适数量的半导体制冷片21工作,实现节能效果。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种半导体制冷装置的控制方法,其特征在于:所述半导体制冷装置的控制方法包括:
S1:提供半导体制冷装置,所述半导体制冷装置包括制冷间室和用以给所述制冷间室制冷的制冷系统,所述制冷系统包括:至少三个半导体制冷片、控制系统和检测单元,每一所述半导体制冷片均包括冷端和热端,至少三个所述半导体制冷片的冷端和热端依次连接,至少三个所述半导体制冷片包括冷端为自由端的第一半导体制冷片和热端为自由端的第二半导体制冷片,所述第一半导体制冷片的冷端设置在所述制冷间室内,所述第二半导体制冷片的热端设置在所述制冷间室外,所述控制系统与每一所述半导体制冷片电性连接以分别控制每一所述半导体制冷片的工作,所述检测单元与所述控制系统电性连接,用以检测间室温度T1和制冷间室外的室外温度T2并传送至控制系统;
S2:设置预设温度T0;
S3:所述检测单元检测间室温度T1和室外温度T2并传送至控制系统;
S4:所述控制系统根据预设温度T0与室外温度T2的第一差值∆T1或者间室温度T1与室外温度T2的第二差值∆T2以控制不同数量的半导体制冷片工作。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置的控制方法,其特征在于:所述半导体制冷装置的控制方法还包括在步骤S4前的步骤S31,S31:比较间室温度T1和预设温度T0,若间室温度T1大于预设温度T0,则进入步骤S4;若间室温度T1小于等于预设温度T0,则控制系统控制半导体制冷片停止工作并进入步骤S3。
3.根据权利要求2所述的半导体制冷装置的控制方法,其特征在于:所述制冷系统包括三个半导体制冷片,所述控制系统内预存第一温度预设值Ta、第二温度预设值Tb及预设时间t,其中第一温度预设值Ta大于第二温度预设值Tb。
4.根据权利要求3所述的半导体制冷装置的控制方法,其特征在于:步骤S4进一步包括如下步骤:
S41:比较第一差值∆T1与第一温度预设值Ta,若第一差值∆T1大于第一温度预设值Ta,则控制系统控制三个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第一差值∆T1小于等于第一温度预设值Ta,则进入步骤S42;
S42:比较第一差值∆T1与第二温度预设值Tb,若第一差值∆T1大于第二温度预设值Tb,则控制系统控制两个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第一差值∆T1小于等于第二温度预设值Tb,则控制系统控制两个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31。
5.根据权利要求3所述的半导体制冷装置的控制方法,其特征在于:步骤S4进一步包括如下步骤:
S4a:比较第二差值∆T2与第一温度预设值Ta,若第二差值∆T2大于第一温度预设值Ta,则控制系统控制三个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第二差值∆T2小于等于第一温度预设值Ta,则进入步骤S42;
S4b:比较第二差值∆T2与第二温度预设值Tb,若第二差值∆T2大于第二温度预设值Tb,则控制系统控制两个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31;若第二差值∆T2小于等于第二温度预设值Tb,则控制系统控制两个半导体制冷片工作,且在工作了预设之间t后,进入步骤S31。
6.根据权利要求4或5所述的半导体制冷装置的控制方法,其特征在于:第一温度预设值Ta为40℃,第二温度预设值Tb为15℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611119521.4A CN106766349B (zh) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | 半导体制冷装置的控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611119521.4A CN106766349B (zh) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | 半导体制冷装置的控制方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106766349A true CN106766349A (zh) | 2017-05-31 |
CN106766349B CN106766349B (zh) | 2019-05-31 |
Family
ID=58882365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611119521.4A Active CN106766349B (zh) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | 半导体制冷装置的控制方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106766349B (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111197907A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 具有除湿功能的半导体制冷酒柜及除湿方法 |
CN111473491A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-07-31 | 珠海格力电器股份有限公司 | 可连续调节的换热量调节方法、装置及半导体空调 |
CN113391687A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-09-14 | 深圳市智微智能科技股份有限公司 | 一种服务器硬盘水冷装置及方法 |
CN114739078A (zh) * | 2021-01-07 | 2022-07-12 | 贵州海尔电器有限公司 | 半导体制冷设备及其控制方法 |
CN114739076A (zh) * | 2021-01-07 | 2022-07-12 | 贵州海尔电器有限公司 | 半导体制冷设备及其控制方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59197155A (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-08 | Nec Corp | 冷却装置 |
CN202792806U (zh) * | 2012-08-06 | 2013-03-13 | 浙江日普电子科技有限公司 | 一种带精确控温装置的电冰箱 |
CN104713288A (zh) * | 2013-12-15 | 2015-06-17 | 西安凯倍耐特智能工程有限公司 | 一种带独立温控室的冰箱 |
CN105365523A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-03-02 | 刘景平 | 一种基于半导体制冷的电动汽车节能空调及其控制方法 |
-
2016
- 2016-12-08 CN CN201611119521.4A patent/CN106766349B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59197155A (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-08 | Nec Corp | 冷却装置 |
CN202792806U (zh) * | 2012-08-06 | 2013-03-13 | 浙江日普电子科技有限公司 | 一种带精确控温装置的电冰箱 |
CN104713288A (zh) * | 2013-12-15 | 2015-06-17 | 西安凯倍耐特智能工程有限公司 | 一种带独立温控室的冰箱 |
CN105365523A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-03-02 | 刘景平 | 一种基于半导体制冷的电动汽车节能空调及其控制方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111197907A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-26 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 具有除湿功能的半导体制冷酒柜及除湿方法 |
CN111473491A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-07-31 | 珠海格力电器股份有限公司 | 可连续调节的换热量调节方法、装置及半导体空调 |
CN114739078A (zh) * | 2021-01-07 | 2022-07-12 | 贵州海尔电器有限公司 | 半导体制冷设备及其控制方法 |
CN114739076A (zh) * | 2021-01-07 | 2022-07-12 | 贵州海尔电器有限公司 | 半导体制冷设备及其控制方法 |
CN114739076B (zh) * | 2021-01-07 | 2023-07-14 | 贵州海尔电器有限公司 | 半导体制冷设备及其控制方法 |
CN114739078B (zh) * | 2021-01-07 | 2023-10-24 | 贵州海尔电器有限公司 | 半导体制冷设备及其控制方法 |
CN113391687A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-09-14 | 深圳市智微智能科技股份有限公司 | 一种服务器硬盘水冷装置及方法 |
CN113391687B (zh) * | 2021-07-13 | 2023-02-28 | 深圳市智微智能科技股份有限公司 | 一种服务器硬盘水冷装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106766349B (zh) | 2019-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106766349A (zh) | 半导体制冷装置的控制方法 | |
CN202361545U (zh) | 一种带人体红外感应的变频定频组合式空调冰箱一体机 | |
CN104833056B (zh) | 用于空调器的室外风机的控制方法及控制系统 | |
WO2019011094A1 (zh) | 空调强力制冷控制方法 | |
CN104791948B (zh) | 射频遥控器及空调遥控方法 | |
CN201803549U (zh) | 具有独立控温的变温子间室的冰箱 | |
CN107388699B (zh) | 一种用于冰箱的风道组件及其控制方法 | |
CN105091251B (zh) | 变频空调器的控制方法及控制装置 | |
CN101975440A (zh) | 一种缓解空调机室外冷凝器结霜的控制方法 | |
CN108253695A (zh) | 一种风冷冰箱控制方法 | |
CN105823297A (zh) | 双风机冰箱冷冻转冷藏的控制方法、控制系统及双风机冰箱 | |
CN108626851A (zh) | 一种空调设备的控制方法及空调设备 | |
CN112240581B (zh) | 一种厨房空气调节系统及其控制方法 | |
CN106679230A (zh) | 半导体制冷装置 | |
US20190145674A1 (en) | Refrigerator with heating chamber | |
CN104296480B (zh) | 一种空调和冰箱一体机 | |
WO2019184408A1 (zh) | 电化学制冷窗式空调除霜控制方法及控制系统、空调 | |
CN110793135A (zh) | 一种地暖空调一体机 | |
JP3211237U (ja) | ワインセラー | |
JP5225442B2 (ja) | 空調装置 | |
EP1394482A3 (de) | Wärmepumpenanlage | |
CN106288160B (zh) | 一种低温制冷控制方法、低温制冷控制装置及空调器 | |
CN204329382U (zh) | 用于冰箱的制冷系统和冰箱 | |
WO2022148089A1 (zh) | 冰箱控制方法、装置、存储介质及冰箱 | |
TW200503213A (en) | Semiconductor cooling device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 266101 No. 1 Haier Road, Laoshan District, Shandong, Qingdao Patentee after: Haier Smart Home Co., Ltd. Address before: 266101 Haier Industrial Park, Haier Road, Laoshan District, Shandong, Qingdao, China Patentee before: Qingdao Haier Joint Stock Co.,Ltd. |
|
CP03 | Change of name, title or address |