JPS59197155A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
- Publication number
- JPS59197155A JPS59197155A JP7104283A JP7104283A JPS59197155A JP S59197155 A JPS59197155 A JP S59197155A JP 7104283 A JP7104283 A JP 7104283A JP 7104283 A JP7104283 A JP 7104283A JP S59197155 A JPS59197155 A JP S59197155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- air duct
- temperature
- cooling
- fan
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は半導体素子全使用しｆＣ衾ｉａのｉ６°却方式
％式％ 大容量の半導体装置では、使用する半導体素子の温度上
昇が許容値以下ＶＣなるようＶＣ冷却しなけれはならな
い。辿常栴遺の簡略なこと、半導体素子の交換の容易さ
などから強制風冷方式の冷却装置が用いられる。この冷
却装置は、半導体装置の最大定格出力、最高周囲温度（
この場合気温）七基率として設計されてい１ヒ。その／
ζめ半導体装置の出力が最大定格出力より低い場合、あ
るいは周囲温度が載面温度より低い場＠ ＶＣは冷却能
力が過剰となる。第１図は半導体装置の負荷率と必要風
量との関係デポした図である。曲線Ａは気温が板温Ｔ’
ａｍａＸＶ）時ＶＣ谷負荷率ＶＣ応して必、１Ｒな風量
デポし、曲線Ａ′は気温ＴａがＴａｍａｘより低い場合
の必要な風量を示す。従来の冷却方式では負荷率１００
チ、板間気温ＴａｍａＸに必要な風力を會Ｂ曲線Ｖこ示
すよりＶこ半導体装置り使用条件に無１閃係に供給して
いた。いま負荷率Ｐ、気温ＴａのときＶＣを分＋１４Ｊ
稼動させると、ｔ・△Ｑ′ の無駄々風量上流したこと
になり、この分の電力が浪費される。
％式％ 大容量の半導体装置では、使用する半導体素子の温度上
昇が許容値以下ＶＣなるようＶＣ冷却しなけれはならな
い。辿常栴遺の簡略なこと、半導体素子の交換の容易さ
などから強制風冷方式の冷却装置が用いられる。この冷
却装置は、半導体装置の最大定格出力、最高周囲温度（
この場合気温）七基率として設計されてい１ヒ。その／
ζめ半導体装置の出力が最大定格出力より低い場合、あ
るいは周囲温度が載面温度より低い場＠ ＶＣは冷却能
力が過剰となる。第１図は半導体装置の負荷率と必要風
量との関係デポした図である。曲線Ａは気温が板温Ｔ’
ａｍａＸＶ）時ＶＣ谷負荷率ＶＣ応して必、１Ｒな風量
デポし、曲線Ａ′は気温ＴａがＴａｍａｘより低い場合
の必要な風量を示す。従来の冷却方式では負荷率１００
チ、板間気温ＴａｍａＸに必要な風力を會Ｂ曲線Ｖこ示
すよりＶこ半導体装置り使用条件に無１閃係に供給して
いた。いま負荷率Ｐ、気温ＴａのときＶＣを分＋１４Ｊ
稼動させると、ｔ・△Ｑ′ の無駄々風量上流したこと
になり、この分の電力が浪費される。
特に半導体素子を多数スタックとして組立使用する装置
、同一セットを数個稼動させる場合に、上述の余分な風
ｋ ’ｃ ｆｉｉｌｉ約することは省エネルギの立場か
ら重要である。また冷却装置のファンは騒音源であるか
ら５周囲の環境への対’Ａ’ｉ ｖｃもなる。
、同一セットを数個稼動させる場合に、上述の余分な風
ｋ ’ｃ ｆｉｉｌｉ約することは省エネルギの立場か
ら重要である。また冷却装置のファンは騒音源であるか
ら５周囲の環境への対’Ａ’ｉ ｖｃもなる。
不発明の目的は上記の欠点全除去し、冷却１−べき半纏
体素子の実動状態Ｖこ応じて、必要最小限の冷却能力を
確保し、過剰な冷却能力をもたないような冷却装置全提
供することにある。
体素子の実動状態Ｖこ応じて、必要最小限の冷却能力を
確保し、過剰な冷却能力をもたないような冷却装置全提
供することにある。
不発明ＶＣよる冷却装置は、半導体装ｍを格納する風洞
の入１」部における気温と入口部・出口部Ｖこおける気
温の温度差とを検出し、両者のデータにもとづいて風洞
（／Ｃ入る風量を制御するＣと全特徴と１−る。
の入１」部における気温と入口部・出口部Ｖこおける気
温の温度差とを検出し、両者のデータにもとづいて風洞
（／Ｃ入る風量を制御するＣと全特徴と１−る。
以下、本発明を図面を参照して詳しく説明する。
ｆ；２図は不発明の一実施例會刀く子図である。半導体
装置１はその外周ＶＣ冷却体２を装着し、風洞８内Ｖこ
格納されている。風洞８の一端部に設けたファン７によ
って強制的に風流をつくる。検出装置として上流の風洞
人口部３．下流の風洞出口部３′との間の気温温度差検
出装置５、上流の風洞入口部３の気温検出装置４が設け
られ、両装置の検出出力ＶＣ基いて、風量制御指令装置
６がファン７の回転数を制御する。
装置１はその外周ＶＣ冷却体２を装着し、風洞８内Ｖこ
格納されている。風洞８の一端部に設けたファン７によ
って強制的に風流をつくる。検出装置として上流の風洞
人口部３．下流の風洞出口部３′との間の気温温度差検
出装置５、上流の風洞入口部３の気温検出装置４が設け
られ、両装置の検出出力ＶＣ基いて、風量制御指令装置
６がファン７の回転数を制御する。
半導体装置１が稼動状態Ｖこなり、発熱址が増加すると
冷却体２の温度が上昇する。そしてこの冷却体２の熱全
気流がはこびさるので風洞８の入口部３．出口部３′で
気流の温度差が生ずる。温度差検出装置５で上記の温度
差データと、また気温検出装置４で風洞入口部３の温度
データとを得ることができる。上記の温度差は冷却体２
の温度に比例し、これＶこより第１凶の負荷率がわかり
また風洞入口部３の温度が第１図のパラメータである気
温ＶＣなるから必要な風量Ｑが確定する。風量制御指令
装置６は上記のように必要な風量Ｑをきめ、その指令信
号Ｖこよりファン７（／Ｊ回転数を制御し、必要風ｔ’
ｒ風洞８内Ｖこ送りこむ。
冷却体２の温度が上昇する。そしてこの冷却体２の熱全
気流がはこびさるので風洞８の入口部３．出口部３′で
気流の温度差が生ずる。温度差検出装置５で上記の温度
差データと、また気温検出装置４で風洞入口部３の温度
データとを得ることができる。上記の温度差は冷却体２
の温度に比例し、これＶこより第１凶の負荷率がわかり
また風洞入口部３の温度が第１図のパラメータである気
温ＶＣなるから必要な風量Ｑが確定する。風量制御指令
装置６は上記のように必要な風量Ｑをきめ、その指令信
号Ｖこよりファン７（／Ｊ回転数を制御し、必要風ｔ’
ｒ風洞８内Ｖこ送りこむ。
以上説明したように１本発明による冷却装置は必要最小
限の風量で、半導体装置の冷却金することができるから
、冷却用ファンの電力損失の節減をはかることができる
。また回転数が必要以上にならないから騒音を低減でき
る。
限の風量で、半導体装置の冷却金することができるから
、冷却用ファンの電力損失の節減をはかることができる
。また回転数が必要以上にならないから騒音を低減でき
る。
第１図は半導体装置の負荷率と冷却に必要な風量との関
係を示す図、第２図は本発明の一実施例Ｖｃつき、風洞
の一部破砕斜視図と制御ブロック図と全示す。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・冷却体、３・
３′・・・・・・風洞の入口部・出口部、４・・・・・
・気温検出装置、６・・・・・風量制御装置、７・・・
・・・ファン、８・・・・・・風洞。
係を示す図、第２図は本発明の一実施例Ｖｃつき、風洞
の一部破砕斜視図と制御ブロック図と全示す。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・冷却体、３・
３′・・・・・・風洞の入口部・出口部、４・・・・・
・気温検出装置、６・・・・・風量制御装置、７・・・
・・・ファン、８・・・・・・風洞。
Claims (1)
- 半導体製置全格納する風洞の入口部における気温と、入
口部・出口部ｐｃおける気温の温度差とを検出し、両名
゛のテークにもとういてＪＡ洞に入る風ｉｉ１に制御す
ることを特赦とする強制風冷方式の冷勾」装置政。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7104283A JPS59197155A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7104283A JPS59197155A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197155A true JPS59197155A (ja) | 1984-11-08 |
Family
ID=13449065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7104283A Pending JPS59197155A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197155A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106766349A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-31 | 青岛海尔股份有限公司 | 半导体制冷装置的控制方法 |
-
1983
- 1983-04-22 JP JP7104283A patent/JPS59197155A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106766349A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-31 | 青岛海尔股份有限公司 | 半导体制冷装置的控制方法 |
| CN106766349B (zh) * | 2016-12-08 | 2019-05-31 | 青岛海尔股份有限公司 | 半导体制冷装置的控制方法 |
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