KR101010041B1 - 송풍 장치, 전자 기기 및 이들의 제어 방법 - Google Patents

송풍 장치, 전자 기기 및 이들의 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101010041B1
KR101010041B1 KR1020087022065A KR20087022065A KR101010041B1 KR 101010041 B1 KR101010041 B1 KR 101010041B1 KR 1020087022065 A KR1020087022065 A KR 1020087022065A KR 20087022065 A KR20087022065 A KR 20087022065A KR 101010041 B1 KR101010041 B1 KR 101010041B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fan
temperature
rotation speed
specified
rotational speed
Prior art date
Application number
KR1020087022065A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080091863A (ko
Inventor
마사토시 니시자와
도모키 하라다
고로 나카가이
도요히로 가토
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20080091863A publication Critical patent/KR20080091863A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101010041B1 publication Critical patent/KR101010041B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/004Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids by varying driving speed
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/08Units comprising pumps and their driving means the working fluid being air, e.g. for ventilation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/001Testing thereof; Determination or simulation of flow characteristics; Stall or surge detection, e.g. condition monitoring
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/26Rotors specially for elastic fluids
    • F04D29/28Rotors specially for elastic fluids for centrifugal or helico-centrifugal pumps for radial-flow or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/281Rotors specially for elastic fluids for centrifugal or helico-centrifugal pumps for radial-flow or helico-centrifugal pumps for fans or blowers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F8/00Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2210/00Working fluids
    • F05D2210/10Kind or type
    • F05D2210/12Kind or type gaseous, i.e. compressible
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
    • Y02B30/70Efficient control or regulation technologies, e.g. for control of refrigerant flow, motor or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)
  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Abstract

본 발명의 팬(43)은 원심 팬을 구성한다. 회전수 검출 회로(65)는 로터(44)의 실제 회전수를 검출한다. 괴리 검출 회로(69)는 팬(43)에 공급되는 제어 신호로 특정되는 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량을 검출한다. 괴리 검출 회로(69)에서는, 실제 회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회하면 소정의 신호가 출력된다. 본원의 발명자들은, 팬(43)이 원심 팬으로 구성될 때, 팬(43)의 송풍구의 막힘에 따라 로터(44)의 실제 회전수가 지정 회전수를 초과하는 것을 발견했다. 전술한 바와 같이, 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량은 괴리 검출 회로(69)에 의해 검출된다. 괴리 검출 회로(69)로부터 출력되는 신호에 기초하여 송풍구의 막힘, 즉 송풍구에 진애가 퇴적되어 있는 것이 간단히 특정될 수 있다.

Description

송풍 장치, 전자 기기 및 이들의 제어 방법{FAN APPARATUS, ELECTRONIC APPARATUS, AND CONTROL METHOD FOR THEM}
본 발명은 기류를 생성하는 팬을 구비하는 송풍 장치에 관한 것이다.
예컨대 특허 문헌 1에 개시되는 바와 같이, 급탕 장치에는 팬이 내장된다. 팬의 고장을 검출할 때에는, 지정되는 팬의 지정 회전수와 팬의 실제 회전수를 비교한다. 실제 회전수가 지정 회전수를 크게 하회하면, 팬의 고장, 즉 흡배기구의 막힘이나 팬의 열화가 검출된다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평 제8-178273호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2005-4675호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 평 제9-182489호 공보
[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 제2004-263989호 공보
일반적으로, 소위 노트북 퍼스널 컴퓨터에서는 CPU의 냉각에 원심 팬을 이용하고 있다. 본원의 발명자는, 원심 팬의 배기구에서 전술한 바와 같이 막힘의 검출을 시도하였다. 원심 팬의 배기구에서의 막힘, 즉 진애의 퇴적을 재현하였다. 그러나, 전술한 방법에서는 배기구의 막힘을 검출할 수 없는 것으로 확인되었다.
본 발명은, 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 원심 팬의 배기구의 막힘을 검출할 수 있는 송풍 장치 및 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 제1 발명에 따르면, 로터의 회전에 기초하여 기류를 생성하고, 원심 팬을 구성하는 팬과, 팬에 접속되어, 로터의 실제 회전수를 검출하는 회전수 검출 회로와, 팬에 공급되는 제어 신호에서 특정되는 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량을 검출하며, 실제 회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회하면 소정의 신호를 출력하는 괴리 검출 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 송풍 장치가 제공된다.
전술한 바와 같이, 본원의 발명자들은, 팬이 원심 팬으로 구성될 때, 팬의 송풍구의 막힘에 따라 팬의 로터의 실제 회전수가 지정 회전수를 초과하는 것을 발견했다. 따라서, 예컨대 팬의 송풍구에 진애가 퇴적되면, 로터의 실제 회전수는 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회한다. 괴리량은 괴리 검출 회로에 의해 검출된다. 이렇게 해서 괴리 검출 회로는 소정의 신호를 출력한다. 신호에 기초하여 송풍구에 진애가 퇴적된 것이 간단히 특정될 수 있다. 이렇게 해서, 송풍구의 막힘을 검출할 수 있다.
이러한 송풍 장치의 제어와 관련해서는, 로터의 회전에 기초하여 기류를 생성하는 팬에 로터의 회전수를 지정하는 제어 신호를 공급하는 공정과, 로터의 실제 회전수를 검출하는 공정과, 제어 신호에서 특정되는 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량을 검출하는 공정과, 실제 회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회하면 소정의 신호를 출력하는 공정을 포함하며, 팬은 원심 팬을 구성하는 것을 특징으로 하는 송풍 장치의 제어 방법이 제공될 수 있다.
이상과 같은 송풍 장치는 전자 기기에 내장될 수도 있다. 이때, 전자 기기는, 케이스와, 케이스에 수용되고 로터의 회전에 기초하여 기류를 생성하며, 원심 팬을 구성하는 팬과, 팬에 접속되어, 로터의 실제 회전수를 검출하는 회전수 검출 회로와, 팬에 공급되는 제어 신호에서 특정되는 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량을 검출하며, 실제 회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회하면 소정의 신호를 출력하는 괴리 검출 회로를 구비할 수 있다. 이러한 전자 기기에 따르면, 전술한 바와 동일하게, 송풍구의 막힘을 검출할 수 있다.
제2 발명에 따르면, 케이스와, 케이스에 수용되고 로터의 회전에 기초하여 송풍구로부터 공기를 송출하며, 원심 팬을 구성하는 팬과, 송풍구로부터 연장되는 기류의 유통로 내에 배치되는 집진 부재와, 팬에 접속되어, 로터의 실제 회전수를 검출하는 회전수 검출 회로와, 팬에 공급되는 제어 신호에서 특정되는 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량을 검출하여, 실제 회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회하면 집진 부재에 소정량의 진애가 퇴적되었음을 검출하는 검출 신호를 출력하는 괴리 검출 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기가 제공된다.
전술한 바와 같이, 본원의 발명자들은, 팬이 원심 팬으로 구성될 때, 팬의 송풍구의 막힘에 따라 팬의 로터의 실제 회전수가 지정 회전수를 초과하는 것을 발견했다. 전자 기기에서는, 팬의 송풍구로부터 연장되는 기류의 유통로에 집진 부재가 배치된다. 따라서, 예컨대 집진 부재에 진애가 포획되면, 팬의 송풍구에는 막힘이 발생한다. 이렇게 해서 로터의 실제 회전수는 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회한다. 괴리량은 괴리 검출 회로에 의해 검출된다. 이렇게 해서, 괴리 검출 회로는 소정의 신호를 출력한다. 신호에 기초하여 송풍구에 진애가 퇴적되는 것이 간단히 특정될 수 있다. 이렇게 해서 집진 부재에 대한 진애의 퇴적, 즉 송풍구의 막힘을 검출할 수 있다.
이러한 전자 기기의 제어와 관련해서는, 팬으로부터 연장되는 기류의 유통로 내에 배치되는 집진 부재를 향해 회전에 기초하여 기류를 생성하는 로터의 회전수를 지정하는 제어 신호를 팬에 공급하는 공정과, 로터의 실제 회전수를 검출하는 공정과, 제어 신호에서 특정되는 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량을 검출하는 공정과, 실제 회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회하면 집진 부재에 소정량의 진애가 퇴적되었음을 검출하는 검출 신호를 출력하는 공정을 포함하는 전자 기기의 제어 방법이 제공될 수 있다. 이때, 팬은 원심 팬을 구성한다.
도 1은 본 발명에 따르는 전자 기기의 일 구체예, 즉 노트북 퍼스널 컴퓨터의 외관을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 기기 본체의 저면의 모습을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은 기기 본체의 내부 구조를 개략적으로 도시하는 부분 확대 사시도이다.
도 4는 냉각 장치의 구조를 개략적으로 도시하는 부분 단면도이다.
도 5는 집진 부재의 구조를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 노트북 퍼스널 컴퓨터의 제어계를 개략적으로 도시하는 블록도이다.
도 7은 도 4의 7-7선을 따라 취한 부분 확대 단면도이다.
도 8은 도 4에 대응하여, 냉각 장치의 가동 시의 모습을 개략적으로 도시하는 부분 단면도이다.
도 9는 기기 본체로부터 집진 부재를 빼내는 모습을 개략적으로 도시하는, 도 7에 대응하는 부분 확대 단면도이다.
도 10은 기기 본체로부터 집진 부재를 빼내는 모습을 개략적으로 도시하는, 도 7에 대응하는 부분 확대 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시형태를 설명한다.
도 1은 본 발명에 따르는 전자 기기의 일 구체예, 즉 노트북 퍼스널 컴퓨터(11)의 외관을 개략적으로 도시한다. 이 노트북 퍼스널 컴퓨터(11)는, 박형의 기기 본체(12)와, 이 기기 본체(12)에 피벗 가능하게 연결되는 디스플레이용 케이스(13)를 구비한다. 기기 본체(12)의 표면에는 키보드(14)나 포인팅 디바이스(15) 등의 입력 장치가 내장된다. 사용자는 키보드(14)나 포인팅 디바이스(15)를 조작하여 지시나 데이터를 입력할 수 있다.
디스플레이용 케이스(13)에는 예컨대 LCD(액정 모니터) 패널 모듈(16) 등의 표시 장치가 내장된다. LCD 패널 모듈(16)의 화면은, 디스플레이용 케이스(13)에 구획되는 창구멍(17)에 면해 있다. 화면에는 텍스트나 그래픽이 표시될 수 있다. 사용자는 이러한 텍스트나 그래픽에 기초하여 노트북 퍼스널 컴퓨터(11)의 동작을 확인할 수 있다. 디스플레이용 케이스(13)는 기기 본체(12)에 대한 피벗을 통해 기 기 본체(12)에 포개어질 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 기기 본체(12)의 케이스(18)에는 흡기구(21) 및 배기구(22)가 구획되어 있다. 흡기구(21)는 예컨대 케이스(18)의 바닥판에 구획될 수 있다. 배기구(22)는, 예컨대 케이스(18)의 바닥판의 주연부로부터 상승하는 둘레벽에 구획될 수 있다. 흡기구(21)는 케이스(18) 외측의 공간으로부터 케이스(18) 내측의 공간으로 공기를 도입한다. 배기구(22)는 케이스(18) 내측의 공간으로부터 케이스(18) 외측의 공간을 향해 공기를 배출한다. 일반적으로, 노트북 퍼스널 컴퓨터(11)가 책상에 설치되면, 케이스(18)의 바닥판은 책상의 표면에 마주 보게 되어 있다. 이때, 배기구(22)의 차폐가 회피될 수 있다.
케이스(18)의 바닥판에는 집진 부재(23)가 케이스(18)의 외측으로부터 착탈 가능하게 장착된다. 장착과 관련하여, 케이스(18)의 바닥판에는 개구(24)가 구획되어 있다. 집진 부재(23)는 개구(24)로부터 케이스(18)의 내측으로 진입한다. 집진 부재(23)는 케이스(18)의 바닥판에 고정되어 있다. 고정에는, 예컨대 한 쌍의 나사(25)가 이용된다. 나사(25)는 케이스(18)의 바닥판에 나사 체결된다.
집진 부재(23)는 손잡이(26)를 구비한다. 손잡이(26)는, 개구(24)에 연속하고 케이스(18)의 저면에 구획되는 오목부(depression)(27)에 수용된다. 집진 부재(23)를 떼어내고자 할 때에, 사용자는 손잡이(26)에 예컨대 손끝을 걸 수 있다. 집진 부재(23)에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기기 본체(12) 내에는 프린트 기판 유닛(31)이 수용된다. 프린트 기판 유닛(31)은, 프린트 기판(32)과, 프린트 기판(32)의 표면에 실장되는 LSI(대규모 집적 회로) 패키지(33, 33)를 구비한다. LSI 패키지(33, 33)에서는, 예컨대 소형의 세라믹 기판 상에 CPU(중앙 연산 처리 장치) 칩(도시되지 않음)이나 비디오 칩(도시되지 않음)이 실장된다. CPU 칩은 예컨대 OS(오퍼레이팅 시스템)나 애플리케이션 소프트웨어에 기초하여 연산 처리를 실시한다. 비디오 칩은 예컨대 CPU 칩의 연산 처리에 기초하여 화상 처리를 실행한다.
LSI 패키지(33)에는 냉각 장치(34)가 접속된다. 냉각 장치(34)는 송풍 장치, 즉 팬 유닛(35)을 구비한다. 팬 유닛(35)과 배기구(22) 사이에는 방열 핀 부재(36)가 배치된다. 방열 핀 부재(36)는, 서로 평행하게 연장되는 복수 개의 방열 핀(37)을 구비한다. 방열 핀(37)들의 사이에 기류의 유통로가 구획되어 있다. 팬 유닛(35)은, 유통로로부터 배기구(22)로 빠지는 기류를 생성한다. 기류의 기능에 의해 방열 핀(37)의 열이 케이스(18)의 외측으로 배출된다.
CPU 칩이나 비디오 칩에는 열전도 판(38, 38)이 포개어져 있다. 개개의 열전도 판(38)과 방열 핀(37)은 열전도 부재, 즉 히트 파이프(39)에 의해 서로 접속된다. 히트 파이프(39)는 열전도 판(38)으로부터 방열 핀(37)으로 열을 전달한다. CPU 칩이나 비디오 칩으로부터 열전도 판(38)에 열이 전달된다.
팬 유닛(35)은 팬 하우징(41)을 구비한다. 이 팬 하우징(41)은 소정의 수용 공간을 구획한다. 팬 하우징(41)에는 흡기용 개구(42)가 형성되어 있다. 흡기용 개구(42)는 팬 하우징(41)의 내측의 수용 공간과 팬 하우징(41)의 외측의 공간을 서로 접속한다. 팬 하우징(41)의 수용 공간 내에 팬(43)이 수용된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 팬(43)은 소위 원심 팬으로 구성된다. 팬(43)은 로터(44)를 구비한다. 로터(44)는, 회전체(45)와, 회전체(45)의 주위에서 회전체(45)로부터 방사상으로 넓어지는 복수 개의 날개(46)를 구비한다. 로터(44)가 회전 중심축(47)의 주위에서 회전함에 따라, 흡기용 개구(42)로부터 회전 중심축(47)을 따라 공기가 도입된다. 로터(44)의 회전에 의해 원심 방향으로 기류가 생성된다.
팬 하우징(41)은 로터(44)의 원심 방향 외측에 배치되는 포위 벽(41a)과, 포위 벽(41a)의 상단 및 하단에 각각 접속되는 상부판(41b)(도 3 참조) 및 바닥판(41c)을 구획한다. 포위 벽(41a)의 내벽은 로터(44)의 날개(46)의 외단에 마주한다. 상부판(41b) 및 바닥판(41c)에는 전술한 흡기용 개구(42)가 구획되어 있다. 포위 벽(41a), 상부판(41b) 및 바닥판(41c)에 의해 송풍구(48)가 구획되어 있다. 송풍구(48)는 로터(44)의 원심 방향 외측에 배치된다.
송풍구(48)는 방열 핀 부재(36)에 대향하고 있다. 원심 방향의 기류는 포위 벽(41a)의 내벽을 따라 송풍구(48)까지 유도된다. 이렇게 해서, 송풍구(48)로부터 기류는 토출된다. 기류는 방열 핀 부재(36)의 작용에 의해 배기구(22)에 이른다. 즉, 방열 핀 부재(36)는, 송풍구(48)로부터 배기구(22)를 향해 연장되는 유통로를 구획한다. 유통로 내에 개개의 방열 핀(37)이 배치된다.
도 4로부터 명확해진 바와 같이, 송풍구(48)[팬(43)] 및 방열 핀(37) 사이에서 유통로 내에는 집진 부재(23)가 배치된다. 집진 부재(23)는 방열 핀(37)의 상류에 인접하는 복수의 격자 부재(51)를 구비한다. 격자 부재(51)는 서로 평행하게 연장하는 판 부재로 구성될 수 있다. 격자 부재(51)는 방열 핀(37)을 포함하는 가상 평면을 따라 연장한다. 격자 부재(51)의 하류 가장자리는 방열 핀(37)의 상류 가장자리에 연속할 수 있다. 적어도 방열 핀(37)의 상류 가장자리에는 격자 부재(51)로 인하여 기류가 도달하지 않는다.
격자 부재(51)의 개수는 격자 부재(51)의 두께에 따라 결정될 수 있다. 그 외에, 격자 부재(51)의 개수는, 포획되는 진애의 크기나, 방열 핀(37)의 방열에 필요로 하는 팬(43)의 풍량에 따라 결정될 수 있다. 여기서는, 방열 핀(37)에 대해 격자 부재(51)가 하나 걸러 하나씩 배치된다. 그 결과, 방열 핀(37) 사이의 간격에 비해 격자 부재(51) 사이의 간격이 크게 설정된다. 실 보풀과 같은 큰 먼지는 격자 부재(51)에 의해 포획된다. 먼지가 방열 핀 부재(36)에 진입하는 것이 회피된다. 동시에, 진애 등의 작은 먼지는 격자 부재(51)들의 사이 및 방열 핀(37)들의 사이를 통과하여 배기구(22)로부터 외측으로 배출된다. 그 외에, 작은 먼지는 격자 부재(51)에 의해 포획된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 집진 부재(23)는 격자 부재(51)를 수용하는 프레임(52)을 구비한다. 이 프레임(52)은 송풍구(48)와 방열 핀 부재(36) 사이에서 기류의 유통로를 구획한다. 유통로 내에 개개의 격자 부재(51)는 배치된다. 프레임(52) 및 격자 부재(51)는 예컨대 수지 재료로 성형될 수 있다.
여기서는, 격자 부재(51)의 상류 가장자리에 표면 요철(asperity)이 확립될 수도 있다. 이러한 표면 요철의 확립을 위하여 격자 부재(51)의 표면에 다수의 미립자가 접착될 수도 있다. 그 외에, 표면 요철은 성형 몰드에 미리 형성될 수도 있다. 또한, 표면 요철의 확립을 위하여, 격자 부재(51)의 표면을 예컨대 샌드페이퍼 연마에 의해 거칠게 할 수도 있다. 표면 요철 대신에, 격자 부재(51)의 표면에 약간의 점착성이 부여될 수도 있다. 이러한 점착성은 예컨대 도포막에 의해 확립될 수도 있다.
프레임(52)에는 복수의 스크레이핑 부재(53)가 형성된다. 스크레이핑 부재(53)는 프레임(52)으로부터 하류로 돌출된다. 스크레이핑 부재(53)는, 인접하는 격자 부재(51) 사이의 중간 위치에 배치될 수 있다. 스크레이핑 부재(53)는 예컨대 직방체의 소편(小片)으로 구성될 수 좋다. 스크레이핑 부재(53)는 일체 성형에 의하여 프레임(52)에 일체화될 수 있다. 스크레이핑 부재(53)의 표면에는, 격자 부재(51)와 같이, 표면 요철이 확립될 수도 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 노트북 퍼스널 컴퓨터(11)는 팬 제어 회로(61)를 구비한다. 팬 제어 회로(61)는 CPU 칩(62)의 온도에 따라 팬(43)의 로터(44)의 회전수를 제어한다. 제어를 위하여 제어 신호가 생성된다. 제어 신호에는 로터(44)의 지정 회전수가 기술되어 있다.
팬 제어 회로(61)에는 구동 회로(63)가 접속된다. 구동 회로(63)에는 팬(43)의 전동 모터가 접속된다. 구동 회로(63)는 듀티비(duty ratio)나 전압치에 기초하여 전동 모터의 회전 속도를 제어한다. 구동 회로(63)에는 전술한 제어 신호가 공급된다. 구동 신호는 제어 신호에서 특정되는 지정 회전수를 반영한다. 이렇게 해서, 팬(43)은 로터(44)의 회전에 따라 기류를 생성한다.
팬 제어 회로(61)에는 예컨대 인코더 등의 회전수 검출 회로(65)가 접속된다. 회전수 검출 회로(65)는 로터(44)의 회전수, 즉 실제 회전수를 검출한다. 회전수 검출 회로(65)에서는 회전수 정보 신호가 생성된다. 회전수 정보 신호에는 로터(44)의 실제 회전수가 기술될 수 있다.
팬 제어 회로(61)에는 온도 센서(66)가 접속된다. 온도 센서(66)는 예컨대 CPU 칩(62)의 온도를 검출한다. 이러한 검출을 위하여, 온도 센서(66)는 CPU 칩(62) 내에 매립될 수 있다. 온도 센서(66)는 팬 제어 회로(61)에 온도 정보 신호를 공급한다. 온도 정보 신호에는 CPU 칩(62)의 온도가 특정될 수 있다.
팬 제어 회로(61)에는 예컨대 메모리(67) 등의 기억 회로가 접속된다. 메모리(67)에는 데이터 테이블(68)이 구축된다. 이 데이터 테이블(68)에는, CPU 칩(62)의 온도마다 로터(44)의 지정 회전수 및 후술하는 임계치가 기록된다. 팬 제어 회로(61)는 CPU 칩(62)의 온도에 따라 데이터 테이블(68)로부터 로터(44)의 지정 회전수를 취득한다.
팬 제어 회로(61)에는 괴리 검출 회로(69)가 접속된다. 이 괴리 검출 회로(69)에서는, 로터(44)의 실제 회전수가 지정 회전수보다 빠른지의 여부가 판정된다. 판정을 위하여, 괴리 검출 회로(69)는 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량, 즉 차분을 산출한다. 지정 회전수를 특정하기 위하여, 괴리 검출 회로(69)에 팬 제어 회로(61)로부터 제어 신호가 공급될 수 있다. 그 외에, 괴리 검출 회로(69)는 온도 정보 신호에 기초하여 데이터 테이블(68)로부터 지정 회전수를 취득할 수도 있다. 실제 회전수는 회전수 정보 신호에 기초하여 특정될 수 있다. 괴리 검출 회로(69)는 온도 정보 신호에서 특정되는 CPU 칩(62)의 온도에 기초하여 데이터 테이블(68)로부터 지정 임계치를 취득한다. 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량을 임 계치와 비교한다.
CPU 칩(62)에는 비디오 칩(71)이 접속된다. 비디오 칩(71)에는 전술한 LCD 패널 모듈(16)이 접속된다. 실제 회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수로부터 괴리되면, 괴리 검출 회로(69)는 CPU 칩(62)에 경고 신호를 출력한다. 경고 신호에 기초하여 CPU 칩(62)은 연산 처리를 실시한다. 비디오 칩(71)은 CPU 칩(62)의 연산 처리에 기초하여 LCD 패널 모듈(16)의 화면에 소정의 정보를 표시한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 케이스(18)의 외측으로부터 집진 부재(23)가 개구(24)에 장착되면, 방열 핀 부재(36) 및 집진 부재(23)의 기능에 의해 송풍구(48)와 배기구(22)의 사이에 기류의 유통로가 확립된다. 팬(43)에 전력이 공급되면, 송풍구(48)로부터 기류가 토출된다. 토출된 기류는 유통로를 따라 배기구(22)로 유도된다. 이렇게 해서, 기류는 세차게 배기구(22)로부터 배출된다. 방열 핀(37)으로부터 열이 효율적으로 방출된다. 격자 부재(51)가 방열 핀(37)에 비해 큰 두께로 형성되지만, 격자 부재(51)들의 사이에 충분한 간격이 확보되기 때문에, 충분한 유량의 기류를 확보할 수 있다.
팬 유닛(35)에는 케이스(18) 내의 공기가 수집된다. 케이스(18) 내에는 흡기구(21)뿐 아니라 모든 간극을 통하여 먼지가 진입한다. 이러한 먼지는 송풍구(48)로부터 토출되는 기류에 휘말린다. 예컨대 도 8에 도시된 바와 같이, 미세한 먼지(54)나 짧은 먼지(55)는 집진 부재(23) 및 방열 핀 부재(36)를 통과한다. 미세한 먼지(54)나 짧은 먼지(55)는 배기구(22)로부터 배출된다. 한편, 약간 긴 먼지(56)는 격자 부재(51)에 포획된다. 시간의 경과와 함께, 송풍 유량에 따라 격자 부 재(51)에 서서히 먼지가 퇴적된다.
이때, 팬(43)에서는 로터(44)의 회전수가 제어된다. 제어를 위하여 팬 제어 회로(61)는 CPU 칩(62)의 온도를 검출한다. 팬 제어 회로(61)는 온도 정보 신호에 기초하여, 제어 신호에 소정의 지정 회전수를 기록한다. 제어 신호에서 특정되는 지정 회전수에 기초하여 전동 모터가 로터(44)를 회전시킨다. 온도의 상승에 따라 회전수가 높아진다. 이렇게 해서, CPU 칩(62)의 고온화가 저지된다.
회전수 검출 회로(65)는 로터(44)의 실제 회전수를 검출한다. 온도 정보 신호 및 회전수 정보 신호가 괴리 검출 회로(69)에 공급된다. 괴리 검출 회로(69)는 CPU 칩(62)의 온도에 기초하여 로터(44)의 지정 회전수를 특정한다. 이렇게 해서 괴리 검출 회로(69)는 지정 회전수와 실제 회전수의 괴리량을 산출한다. 산출되는 괴리량을 임계치와 비교한다.
먼지(56) 등의 진애의 퇴적에 기초하여 실제 회전수가 임계치 이상의 괴리량으로 지정 회전수를 상회하면, 괴리 검출 회로(69)로부터 CPU 칩(62)에 소정의 경고 신호가 출력된다. 경고 신호에 기초하여 CPU 칩(62)은 연산 처리를 실시한다. CPU(62)의 연산 처리에 기초하여 비디오 칩(71)은 화상 처리를 실시한다. LCD 패널 모듈(16)의 화면에는 예컨대 경고 창(window)이 표시된다. 창 내에서는 집진 부재(23)의 분리 및 청소가 재촉된다. 이렇게 해서, 사용자는 집진 부재(23)의 정확한 청소 시기를 알 수 있다.
전술한 바와 같이, 집진 부재(23)는 케이스(18)의 바닥판으로부터 분리될 수 있다. 이때, 퇴적된 먼지(56)는 집진 부재(23) 상에 유지된다. 따라서, 먼 지(56)를 유통로로부터 제거할 수 있다. 이렇게 하여, 먼지(56)를 확실하게 제거할 수 있다. 먼지(56)를 집진 부재(23)로부터 제거한다. 청소 후의 집진 부재(23)를 다시 케이스(18)의 바닥판에 장착할 수 있다. 이렇게 해서, 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류가 유통할 수 있다. 열이 방열 핀(37)으로부터 효율적으로 방출된다. 방열 핀(37)에서는 진애로 인한 발화가 확실하게 방지된다.
더구나, 예컨대 도 9에 도시된 바와 같이, 집진 부재(23)를 분리하고자 할 때, 사용자는 손끝에 손잡이(26)를 걸 수 있다. 이때, 프레임(52)에는 손잡이(26)의 선단으로부터 힘이 부가된다. 그 결과, 프레임(52)의 회전 운동이 야기된다. 이렇게 해서, 스크레이핑 부재(53)가 방열 핀(37)의 상류 가장자리에 접촉하게 된다.
그 후, 집진 부재(23)가 개구(24)로부터 인출되면, 예컨대 도 10에 도시된 바와 같이, 스크레이핑 부재(53)는 방열 핀(37)의 상류 가장자리를 따라 계속해서 슬라이드 이동한다. 방열 핀(37)의 상류 가장자리에 퇴적된 먼지(57)는 스크레이핑 부재(53)에 의해 포획된다. 이렇게 해서, 방열 핀(37)의 상류 가장자리에 퇴적되는 먼지(57)를 긁어낼 수 있다. 먼지(57)를 유통로로부터 제거할 수 있다. 이렇게 해서, 기류의 유통로에는 항상 충분한 유량으로 기류를 유통시킬 수 있다.
본원의 발명자들은, 팬(43)이 원심 팬으로 구성될 때, 집진 부재(23)에서 진애의 퇴적량이 증대함에 따라 로터(44)의 실제 회전수가 지정 회전수를 초과하는 것을 발견했다. 이상과 같은 HDD(11)에서는, 집진 부재(23)에 진애가 퇴적되면, 로터(44)의 실제 회전수가 소정의 괴리량만큼 지정 회전수를 상회한다. 이렇게 해서, 집진 부재(23)에 진애가 퇴적되는 퇴적량을 간단히 특정할 수 있다. 송풍구(48)의 막힘을 확실하게 검출할 수 있다. 집진 부재(23)의 청소 시기를 간단히 특정할 수 있다.
이상과 같은 팬 유닛(35)에서는, 괴리 검출 회로(69)의 처리를 CPU 칩(62)에 의해 실행할 수도 있다. 이때, CPU 칩(62)은 소프트웨어 프로그램에 기초하여 연산 처리를 실행할 수 있다.

Claims (5)

  1. 로터의 회전에 기초하여 기류를 생성하며 원심 팬을 구성하는 팬과,
    상기 팬에 접속되어, 상기 로터의 실제 회전수를 검출하는 회전수 검출 회로와,
    냉각 대상물의 온도마다 지정 회전수 및 임계치를 특정하는 데이터 테이블을 기억하는 기억 회로와,
    상기 냉각 대상물의 온도를 검출하는 온도 센서로부터 공급되는 온도 정보 신호에 의해 특정되는 온도에 따라 상기 데이터 테이블로부터 상기 임계치를 취득하고, 상기 실제 회전수가, 상기 팬에 공급되는 제어 신호에서 특정되는 상기 지정 회전수를 상기 임계치 이상의 괴리(乖離)량만큼 상회하면 소정의 신호를 출력하는 괴리 검출 회로
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 송풍 장치.
  2. 냉각 대상물의 온도마다 지정 회전수 및 임계치를 특정하는 데이터 테이블로부터, 상기 냉각 대상물의 온도를 검출하는 온도 센서로부터 공급되는 온도 정보 신호에 의해 특정되는 온도에 따라 상기 지정 회전수를 취득하는 공정과,
    로터의 회전에 기초하여 기류를 생성하는 원심 팬에, 상기 지정 회전수로 로터의 회전수를 지정하는 제어 신호를 공급하는 공정과,
    상기 로터의 실제 회전수를 검출하는 공정과,
    상기 온도 정보 신호에 의해 특정되는 온도에 따라 상기 데이터 테이블로부터 상기 임계치를 취득하는 공정과,
    상기 실제 회전수가, 상기 제어 신호에서 특정되는 상기 지정 회전수를 상기 임계치 이상의 괴리량만큼 상회하면 소정의 신호를 출력하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 송풍 장치의 제어 방법.
  3. 케이스와,
    상기 케이스에 수용되고 로터의 회전에 기초해서 기류를 생성하며, 원심 팬을 구성하는 팬과,
    상기 팬에 접속되어, 상기 로터의 실제 회전수를 검출하는 회전수 검출 회로와,
    냉각 대상물의 온도마다 지정 회전수 및 임계치를 특정하는 데이터 테이블을 기억하는 기억 회로와,
    상기 냉각 대상물의 온도를 검출하는 온도 센서로부터 공급되는 온도 정보 신호에 의해 특정되는 온도에 따라 상기 데이터 테이블로부터 상기 임계치를 취득하고, 상기 실제 회전수가, 상기 팬에 공급되는 제어 신호에서 특정되는 상기 지정 회전수를 상기 임계치 이상의 괴리량만큼 상회하면 소정의 신호를 출력하는 괴리 검출 회로
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  4. 케이스와,
    상기 케이스에 수용되고 로터의 회전에 기초해서 송풍구로부터 공기를 송출하며, 원심 팬을 구성하는 팬과,
    상기 송풍구로부터 연장되는 기류의 유통로 내에 배치되는 집진 부재와,
    상기 팬에 접속되어, 상기 로터의 실제 회전수를 검출하는 회전수 검출 회로와,
    냉각 대상물의 온도마다 지정 회전수 및 임계치를 특정하는 데이터 테이블을 기억하는 기억 회로와,
    상기 냉각 대상물의 온도를 검출하는 온도 센서로부터 공급되는 온도 정보 신호에 의해 특정되는 온도에 따라 상기 데이터 테이블로부터 상기 임계치를 취득하고, 상기 실제 회전수가, 상기 팬에 공급되는 제어 신호에서 특정되는 상기 지정 회전수를 상기 임계치 이상의 괴리량만큼 상회하면, 상기 집진 부재로 소정량의 진애가 퇴적되었음을 특정하는 검출 신호를 출력하는 괴리 검출 회로
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  5. 냉각 대상물의 온도마다 지정 회전수 및 임계치를 특정하는 데이터 테이블로부터, 상기 냉각 대상물의 온도를 검출하는 온도 센서로부터 공급되는 온도 정보 신호에 의해 특정되는 온도에 따라 상기 지정 회전수를 취득하는 공정과,
    원심 팬으로부터 연장되는 기류의 유통로 내에 배치되는 집진 부재를 향해 로터의 회전에 기초하여 기류를 생성하는 상기 원심 팬에, 상기 지정 회전수로 상기 로터의 회전수를 지정하는 제어 신호를 공급하는 공정과,
    상기 로터의 실제 회전수를 검출하는 공정과,
    상기 온도 정보 신호로 특정되는 온도에 따라 상기 데이터 테이블로부터 상기 임계치를 취득하는 공정과,
    상기 실제 회전수가, 상기 제어 신호에서 특정되는 상기 지정 회전수를 상기 임계치 이상의 괴리량만큼 상회하면, 상기 집진 부재로 소정량의 진애가 퇴적되었음을 특정하는 검출 신호를 출력하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 제어 방법.
KR1020087022065A 2006-03-09 2006-03-09 송풍 장치, 전자 기기 및 이들의 제어 방법 KR101010041B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/304621 WO2007102226A1 (ja) 2006-03-09 2006-03-09 送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080091863A KR20080091863A (ko) 2008-10-14
KR101010041B1 true KR101010041B1 (ko) 2011-01-21

Family

ID=38474673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087022065A KR101010041B1 (ko) 2006-03-09 2006-03-09 송풍 장치, 전자 기기 및 이들의 제어 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7930071B2 (ko)
EP (1) EP1995464B1 (ko)
JP (1) JP4786703B2 (ko)
KR (1) KR101010041B1 (ko)
CN (1) CN101400897B (ko)
WO (1) WO2007102226A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
BRPI0819298B1 (pt) * 2007-11-20 2019-03-12 National Oilwell Varco, L.P. Ferramenta de furo abaixo, sistema e método para circular fluido dentro de um furo de poço
JP4970353B2 (ja) * 2008-06-02 2012-07-04 株式会社東芝 冷却モジュールの冷却フィンの閉塞度を検知する冷却システム
JP2010086053A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Fujitsu Ltd 電子機器
FR2949181B1 (fr) * 2009-08-14 2017-02-24 Splitted Desktop Systems Dissipateur thermique pour composants electroniques et methode d'assemblage associee
TW201112934A (en) * 2009-09-28 2011-04-01 Giga Byte Tech Co Ltd Electronic device
CN102103397A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 具离心风扇的电子装置
JP4799660B2 (ja) * 2009-12-25 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
US8263910B2 (en) * 2010-04-07 2012-09-11 New Widetech Industries Co., Ltd. Heater
TWI573519B (zh) * 2010-09-24 2017-03-01 鴻準精密工業股份有限公司 可攜帶式電子裝置及其散熱模組
CN102022366A (zh) * 2010-12-25 2011-04-20 杭州顿力电器有限公司 外转子嵌入式自控恒速直流无刷离心风机及恒速方法
CN102768568B (zh) * 2011-05-05 2015-09-02 华硕电脑股份有限公司 散热模块及其散热方法
US10257959B2 (en) * 2011-12-20 2019-04-09 Maxim Integrated Products, Inc. Method and apparatus for monitoring electromechanical device performance and reliability
TWI494748B (zh) * 2013-02-04 2015-08-01 Quanta Comp Inc 風扇控制方法及其筆記型電腦
DE102019208786A1 (de) 2019-06-17 2020-12-17 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Fehlerdetektion in einer Fluidführungsvorrichtung
TWM588906U (zh) * 2019-09-26 2020-01-01 藍天電腦股份有限公司 筆記型電腦防塵裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000153121A (ja) * 1998-11-17 2000-06-06 Sony Corp フィルタの目詰まり判定制御回路
JP2000325720A (ja) * 1999-05-21 2000-11-28 Sanyo Electric Co Ltd 空気清浄機
US20020101714A1 (en) 2001-01-31 2002-08-01 Osecky Benjamin D. Method and apparatus for clearing obstructions from computer system cooling fans
JP2004063993A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Seiko Epson Corp フィルタ交換警告方法、フィルタ交換警告機構を備えた電子機器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2975279B2 (ja) * 1994-12-01 1999-11-10 株式会社ピーエフユー 発熱素子の冷却装置
JPH08178273A (ja) 1994-12-28 1996-07-12 Tokyo Gas Co Ltd 給湯装置
TW439346B (en) * 1995-10-25 2001-06-07 Mitsubishi Materials Corportio Drive control method for motor and apparatus therefor
JPH09182489A (ja) 1995-10-25 1997-07-11 Mitsubishi Materials Corp モータの駆動制御方法及びその装置
US6118654A (en) * 1997-04-22 2000-09-12 Intel Corporation Heat exchanger for a portable computing device and docking station
JP2002062589A (ja) * 2000-08-16 2002-02-28 Sony Corp 目詰まり検知装置、映像表示装置および目詰まり検知方法
JP2002369105A (ja) * 2001-06-04 2002-12-20 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
IL143786A0 (en) * 2001-06-15 2002-04-21 Active Cool Ltd Cooling element and method for pc cpu and/or hot side of thermo electric cooler heat sink
WO2004059174A1 (ja) * 2002-12-25 2004-07-15 Kabushiki Kaisha Toshiba 吸気口が形成されたケースを有する送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器
JP2004263989A (ja) 2003-03-04 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルタ目詰検出装置
JP2005004675A (ja) 2003-06-16 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報端末機器
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000153121A (ja) * 1998-11-17 2000-06-06 Sony Corp フィルタの目詰まり判定制御回路
JP2000325720A (ja) * 1999-05-21 2000-11-28 Sanyo Electric Co Ltd 空気清浄機
US20020101714A1 (en) 2001-01-31 2002-08-01 Osecky Benjamin D. Method and apparatus for clearing obstructions from computer system cooling fans
JP2004063993A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Seiko Epson Corp フィルタ交換警告方法、フィルタ交換警告機構を備えた電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP1995464B1 (en) 2013-03-20
WO2007102226A1 (ja) 2007-09-13
EP1995464A4 (en) 2009-12-02
US7930071B2 (en) 2011-04-19
CN101400897A (zh) 2009-04-01
JPWO2007102226A1 (ja) 2009-07-23
EP1995464A1 (en) 2008-11-26
CN101400897B (zh) 2012-05-30
JP4786703B2 (ja) 2011-10-05
KR20080091863A (ko) 2008-10-14
US20090009967A1 (en) 2009-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101010041B1 (ko) 송풍 장치, 전자 기기 및 이들의 제어 방법
KR100852933B1 (ko) 착탈 가능한 집진기를 포함하는 전자 기기
JP4554503B2 (ja) 放熱装置および電子機器
US20070058346A1 (en) Thermal module capable of removing dust from heat sink fins by vibration and electronic device thereof
KR101494007B1 (ko) 컴퓨터의 먼지제거장치 및 그 제어방법
US7471513B2 (en) Information processing device and manufacturing method of the information processing device
US8203840B2 (en) Self-cleaning computer
JP2001147061A (ja) 冷却装置を有する電子機器
US20070089862A1 (en) Heat dissipation device including dust mask
US20090223649A1 (en) Heat dissipating module capable of removing dust
CN100495293C (zh) 利用振动方式清除散热鳍片上灰尘的散热模块及电子装置
JP2009212376A (ja) 電子機器用除塵装置
JP2008071855A (ja) 電子機器およびプリント基板ユニット
JP4697307B2 (ja) 冷却装置、電子機器及び送風装置
US20070165379A1 (en) Electronic device
JP2006100309A (ja) 空気循環装置およびコンピュータ用筐体と防塵フィルタの目詰まり検知方法
JP5963786B2 (ja) 情報処理装置
JP2006127283A (ja) 情報処理装置およびその冷却性能検出方法
JP2011003153A (ja) 電子機器
JP5920803B2 (ja) 電気機器
JP2010176269A (ja) 情報処理装置
CN113543573A (zh) 电子设备及其散热故障监测方法
TWI429390B (zh) 電子設備

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131218

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141230

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151217

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171219

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee