JPWO2007102226A1 - 送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法 - Google Patents

送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2007102226A1
JPWO2007102226A1 JP2008503721A JP2008503721A JPWO2007102226A1 JP WO2007102226 A1 JPWO2007102226 A1 JP WO2007102226A1 JP 2008503721 A JP2008503721 A JP 2008503721A JP 2008503721 A JP2008503721 A JP 2008503721A JP WO2007102226 A1 JPWO2007102226 A1 JP WO2007102226A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rotational speed
fan
impeller
deviation
actual
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008503721A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4786703B2 (ja
Inventor
正敏 西澤
正敏 西澤
智紀 原田
智紀 原田
悟朗 中貝
悟朗 中貝
豊広 加藤
豊広 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of JPWO2007102226A1 publication Critical patent/JPWO2007102226A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4786703B2 publication Critical patent/JP4786703B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/004Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids by varying driving speed
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/08Units comprising pumps and their driving means the working fluid being air, e.g. for ventilation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/001Testing thereof; Determination or simulation of flow characteristics; Stall or surge detection, e.g. condition monitoring
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/26Rotors specially for elastic fluids
    • F04D29/28Rotors specially for elastic fluids for centrifugal or helico-centrifugal pumps for radial-flow or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/281Rotors specially for elastic fluids for centrifugal or helico-centrifugal pumps for radial-flow or helico-centrifugal pumps for fans or blowers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F8/00Treatment, e.g. purification, of air supplied to human living or working spaces otherwise than by heating, cooling, humidifying or drying
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2210/00Working fluids
    • F05D2210/10Kind or type
    • F05D2210/12Kind or type gaseous, i.e. compressible
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
    • Y02B30/70Efficient control or regulation technologies, e.g. for control of refrigerant flow, motor or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)

Abstract

ファン(43)は遠心ファンを構成する。回転数検出回路(65)は羽根車(44)の実回転数を検出する。乖離検出回路(69)は、ファン(43)に供給される制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出する。乖離検出回路(69)では、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると所定の信号が出力される。本発明者らは、ファン(43)が遠心ファンに構成されるとき、ファン(43)の送風口の詰まりに伴って羽根車(44)の実回転数が指定回転数から増大することを発見した。前述されるように、指定回転数および実回転数の乖離量は乖離検出回路(69)で検出される。乖離検出回路(69)から出力される信号に基づき送風口の詰まりすなわち送風口の塵埃の堆積は簡単に特定されることができる。

Description

本発明は、気流を生成するファンを備える送風装置に関する。
例えば特許文献1に開示されるように、給湯装置にはファンが組み込まれる。ファンの故障の検出にあたって、指定されるファンの指定回転数およびファンの実回転数が比較される。実回転数が指定回転数を大きく下回ると、ファンの故障すなわち吸排気口の詰まりやファンの劣化が検出される。
日本国特開平8−178273号公報 日本国特開2005−4675号公報 日本国特開平9−182489号公報 日本国特開2004−263989号公報
一般に、いわゆるノートブックパーソナルコンピュータではCPUの冷却にあたって遠心ファンが利用される。本発明者は遠心ファンの排気口で前述のように詰まりの検出を試みた。遠心ファンの排気口で詰まりすなわち塵埃の堆積は再現された。しかしながら、前述の方法では排気口の詰まりは検出されることができないことが確認された。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、遠心ファンの排気口の詰まりを検出することができる送風装置および電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1発明によれば、羽根車の回転に基づき気流を生成し、遠心ファンを構成するファンと、ファンに接続され、羽根車の実回転数を検出する回転数検出回路と、ファンに供給される制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出し、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると所定の信号を出力する乖離検出回路とを備えることを特徴とする送風装置が提供される。
前述のように、本発明者らは、ファンが遠心ファンに構成されるとき、ファンの送風口の詰まりに伴ってファンの羽根車の実回転数は指定回転数から増大することを発見した。したがって、例えばファンの送風口に塵埃が堆積すると、羽根車の実回転数は所定の乖離量で指定回転数を上回る。乖離量は乖離検出回路で検出される。こうして乖離検出回路は所定の信号を出力する。信号に基づき送風口の塵埃の堆積は簡単に特定されることができる。こうして送風口の詰まりは検出されることができる。
こういった送風装置の制御にあたって、羽根車の回転に基づき気流を生成するファンに羽根車の回転数を指定する制御信号を供給する工程と、羽根車の実回転数を検出する工程と、制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出する工程と、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると所定の信号を出力する工程を備え、ファンは遠心ファンを構成することを特徴とする送風装置の制御方法が提供されればよい。
以上のような送風装置は電子機器に組み込まれてもよい。このとき、電子機器は、筐体と、筐体に収容されて羽根車の回転に基づき気流を生成し、遠心ファンを構成するファンと、ファンに接続され、羽根車の実回転数を検出する回転数検出回路と、ファンに供給される制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出し、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると所定の信号を出力する乖離検出回路とを備えればよい。こうした電子機器によれば、前述と同様に、送風口の詰まりは検出されることができる。
第2発明によれば、筐体と、筐体に収容されて羽根車の回転に基づき送風口から空気を送り出し、遠心ファンを構成するファンと、送風口から延びる気流の流通路内に配置される集塵部材と、ファンに接続され、羽根車の実回転数を検出する回転数検出回路と、ファンに供給される制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出し、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると集塵部材に所定量の塵埃の堆積を検出する検出信号を出力する乖離検出回路とを備えることを特徴とする電子機器が提供される。
前述のように、本発明者らは、ファンが遠心ファンに構成されるとき、ファンの送風口の詰まりに伴ってファンの羽根車の実回転数は指定回転数から増大することを発見した。電子機器では、ファンの送風口から延びる気流の流通路に集塵部材が配置される。したがって、例えば集塵部材で塵埃が捕獲されると、ファンの送風口には詰まりが生じる。こうして羽根車の実回転数は所定の乖離量で指定回転数を上回る。乖離量は乖離検出回路で検出される。こうして乖離検出回路は所定の信号を出力する。信号に基づき送風口の塵埃の堆積は簡単に特定されることができる。こうして集塵部材に対する塵埃の堆積すなわち送風口の詰まりは検出されることができる。
こういった電子機器の制御にあたって、ファンから延びる気流の流通路内に配置される集塵部材に向かって回転に基づき気流を生成する羽根車の回転数を指定する制御信号をファンに供給する工程と、羽根車の実回転数を検出する工程と、制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出する工程と、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると集塵部材に所定量の塵埃の堆積を検出する検出信号を出力する工程とを備える電子機器の制御方法が提供されればよい。このとき、ファンは遠心ファンを構成する。
本発明に係る電子機器の一具体例すなわちノートパソコンの外観を概略的に示す斜視図である。 機器本体の底面の様子を概略的に示す斜視図である。 機器本体の内部構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。 冷却装置の構造を概略的に示す部分断面図である。 集塵部材の構造を概略的に示す斜視図である。 ノートパソコンの制御系を概略的に示すブロック図である。 図4の7−7線に沿った部分拡大断面図である。 図4に対応し、冷却装置の稼働時の様子を概略的に示す部分断面図である。 図7に対応し、機器本体から集塵部材を取り出す様子を概略的に示す部分拡大断面図である。 図7に対応し、機器本体から集塵部材を取り出す様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図1は本発明に係る電子機器の一具体例すなわちノートブックパーソナルコンピュータ(ノートパソコン)11の外観を概略的に示す。このノートパソコン11は、薄型の機器本体12と、この機器本体12に揺動自在に連結されるディスプレイ用筐体13とを備える。機器本体12の表面にはキーボード14やポインティングデバイス15といった入力装置が組み込まれる。使用者はキーボード14やポインティングデバイス15から指示やデータを入力することができる。
ディスプレイ用筐体13には例えばLCD(液晶ディスプレイ)パネルモジュール16といった表示装置が組み込まれる。LCDパネルモジュール16の画面は、ディスプレイ用筐体13に区画される窓孔17に臨む。画面にはテキストやグラフィックスが表示されることができる。使用者はそういったテキストやグラフィックスに基づきノートパソコン11の動作を確認することができる。ディスプレイ用筐体13は、機器本体12に対する揺動を通じて機器本体12に重ね合わせられることができる。
図2に示されるように、機器本体12の筐体18には吸気口21および排気口22が区画される。吸気口21は例えば筐体18の底板に区画されればよい。排気口22は、例えば筐体18の底板の周縁から立ち上がる周壁に区画されればよい。吸気口21は筐体18外側の空間から筐体18内側の空間に空気を導入する。排気口22は筐体18内側の空間から筐体18外側の空間に向かって空気を排出する。一般に、ノートパソコン11が机上に設置されると、筐体18の底板は机の表面に向き合わせられる。このとき、排気口22の遮蔽は回避されることができる。
筐体18の底板には集塵部材23が筐体18の外側から着脱自在に装着される。装着にあたって筐体18の底板には開口24が区画される。集塵部材23は開口24から筐体18の内側に進入する。集塵部材23は筐体18の底板に固定される。固定にあたって例えば1対のねじ25が利用される。ねじ25は筐体18の底板にねじ込まれる。
集塵部材23は摘み26を備える。摘み26は、開口24に連続して筐体18の底面に区画される窪み27に収容される。集塵部材23の取り外しにあたって使用者は摘み26に例えば指先を引っ掛けることができる。集塵部材23の詳細は後述される。
図3に示されるように、機器本体12内にはプリント基板ユニット31が収容される。プリント基板ユニット31は、プリント基板32と、プリント基板32の表面に実装されるLSI(大規模集積回路)パッケージ33、33とを備える。LSIパッケージ33、33では、例えば小型のセラミック基板上にCPU(中央演算処理装置)チップ(図示されず)やビデオチップ(図示されず)が実装される。CPUチップは例えばOS(オペレーティングシステム)やアプリケーションソフトウェアに基づき演算処理を実施する。ビデオチップは例えばCPUチップの演算処理に基づき画像処理を実行する。
LSIパッケージ33には冷却装置34が接続される。冷却装置34は送風装置すなわちファンユニット35を備える。ファンユニット35と排気口22との間には放熱フィン部材36が配置される。放熱フィン部材36は、相互に平行に延びる複数枚の放熱フィン37を備える。放熱フィン37同士の間に気流の流通路は区画される。ファンユニット35は、流通路から排気口22に抜ける気流を生成する。気流の働きで放熱フィン37の熱は筐体18の外側に排出される。
CPUチップやビデオチップには伝熱板38、38が重ね合わせられる。個々の伝熱板38と放熱フィン37とは熱伝導部材すなわちヒートパイプ39で相互に接続される。ヒートパイプ39は伝熱板38から放熱フィン37に熱を伝達する。伝熱板38にはCPUチップやビデオチップから熱が伝達される。
ファンユニット35はファンハウジング41を備える。このファンハウジング41は所定の収容空間を区画する。ファンハウジング41には吸気用開口42が形成される。吸気用開口42はファンハウジング41の内側の収容空間とファンハウジング41の外側の空間とを相互に接続する。ファンハウジング41の収容空間内にはファン43が収容される。
図4に示されるように、ファン43はいわゆる遠心ファンに構成される。ファン43は羽根車44を備える。羽根車44は、回転体45と、回転体45の周囲で回転体45から放射状に広がる複数枚の羽根46とを備える。羽根車44が回転中心軸47回りで回転すると、吸気用開口42から回転中心軸47に沿って空気は導入される。羽根車44の回転で遠心方向に気流は生成される。
ファンハウジング41は、羽根車44の遠心方向外側に配置される囲み壁41aと、囲み壁41aの上端および下端にそれぞれ接続される天板41b(図3参照)および底板41cとを区画する。囲み壁41aの内壁は羽根車44の羽根46の外端に向き合わせられる。天板41bおよび底板41cには前述の吸気用開口42が区画される。囲み壁41a、天板41bおよび底板41cで送風口48が区画される。送風口48は羽根車44の遠心方向外側に配置される。
送風口48は放熱フィン部材36に向き合わせられる。遠心方向の気流は囲み壁41aの内壁に沿って送風口48まで誘導される。こうして送風口48から気流は吐き出される。気流は放熱フィン部材36の働きで排気口22に至る。すなわち、放熱フィン部材36は、送風口48から排気口22に向かって延びる流通路を区画する。流通路内に個々の放熱フィン37は配置される。
図4から明らかなように、送風口48(ファン43)および放熱フィン37の間で流通路内には集塵部材23が配置される。集塵部材23は放熱フィン37の上流に隣接する複数の格子部材51を備える。格子部材51は相互に平行に広がる板片から構成されればよい。格子部材51は、放熱フィン37を含む仮想平面に沿って広がる。格子部材51の下流縁は放熱フィン37の上流縁に連続すればよい。少なくとも放熱フィン37の上流縁は格子部材51の陰で気流から外れる。
格子部材51の個数は格子部材51の厚みに応じて決定されればよい。その他、格子部材51の個数は、捕獲される塵埃の大きさや、放熱フィン37の放熱に必要とされるファン43の風量に応じて決定されればよい。ここでは、1つおきの放熱フィン37に対して格子部材51が配置される。その結果、放熱フィン37同士の間隔に比べて格子部材51同士の間隔は大きく設定される。糸くずといった大きいゴミは格子部材51で捕獲される。放熱フィン部材36にゴミの進入は回避される。同時に、塵埃といった小さいゴミは格子部材51同士の間および放熱フィン37同士の間を通過して排気口22から外側に排出される。その他、小さいゴミは格子部材51で捕獲される。
図5に示されるように、集塵部材23は格子部材51を収容する枠体52を備える。この枠体52は送風口48と放熱フィン部材36との間で気流の流通路を区画する。流通路内に個々の格子部材51は配置される。枠体52および格子部材51は例えば樹脂材料から成型されればよい。
ここでは、格子部材51の上流縁にはざらつきが確立されてもよい。こういったざらつきの確立にあたって格子部材51の表面には多数の微粒子が接着されてもよい。その他、ざらつきは成型の型に予め形成されてもよい。また、ざらつきの確立にあたって格子部材51の表面は例えばサンドペーパの研磨で荒らされてもよい。ざらつきに代えて格子部材51の表面には軽度の粘着性が付与されてもよい。こういった粘着性は例えば塗膜に基づき確立されることができる。
枠体52には複数の掻き出し部材53が形成される。掻き出し部材53は枠体52から下流に突き出る。掻き出し部材53は、隣接する格子部材51同士の中間位置に配置されればよい。掻き出し部材53は例えば直方体の小片から構成されればよい。掻き出し部材53は一体成型に基づき枠体に一体化されればよい。掻き出し部材53の表面には、格子部材51と同様に、ざらつきが確立されてもよい。
図6に示されるように、ノートパソコン11はファン制御回路61を備える。ファン制御回路61はCPUチップ62の温度に応じてファン43の羽根車44の回転数を制御する。制御にあたって制御信号が生成される。制御信号には羽根車44の指定回転数が記述される。
ファン制御回路61には駆動回路63が接続される。駆動回路63にはファン43の電動モータが接続される。駆動回路63はデューティ比や電圧値に基づき電動モータの回転速度を制御する。駆動回路63には前述の制御信号が供給される。駆動信号は制御信号に記述される指定回転数を反映する。こうしてファン43は羽根車44の回転に応じて気流を生み出す。
ファン制御回路61には例えばエンコーダといった回転数検出回路65が接続される。回転数検出回路65は羽根車44の回転数すなわち実回転数を検出する。回転数検出回路65では回転数情報信号が生成される。回転数情報信号には羽根車44の実回転数が記述されればよい。
ファン制御回路61には温度センサ66が接続される。温度センサ66は例えばCPUチップ62の温度を検出する。こういった検出にあたって温度センサ66はCPUチップ62内に埋め込まれればよい。温度センサ66はファン制御回路61に温度情報信号を供給する。温度情報信号にはCPUチップ62の温度が記述されればよい。
ファン制御回路61には例えばメモリ67といった記憶回路が接続される。メモリ67にはデータテーブル68が構築される。このデータテーブル68では、CPUチップ62の温度ごとに羽根車44の指定回転数と後述の閾値とが書き込まれる。ファン制御回路61はCPUチップ62の温度に応じてデータテーブル68から羽根車44の指定回転数を取得する。
ファン制御回路61には乖離検出回路69が接続される。この乖離検出回路69では、羽根車44の実回転数よりも速いか否かが判定される。判定にあたって乖離検出回路69は指定回転数および実回転数の乖離量すなわち差分を算出する。指定回転数の特定にあたって乖離検出回路69にはファン制御回路61から制御信号が供給されてもよい。その他、乖離検出回路69は温度情報信号に基づきデータテーブル68から指定回転数を取得してもよい。実回転数は回転数情報信号に基づき特定されればよい。乖離検出回路69は、温度情報信号に記述されるCPUチップ62の温度に基づきデータテーブル68から指定の閾値を取得する。指定回転数および実回転数の乖離量は閾値と比較される。
CPUチップ62にはビデオチップ71が接続される。ビデオチップ71には前述のLCDパネルモジュール16が接続される。実回転数が所定の乖離量で指定回転数から乖離すると乖離検出回路69はCPUチップ62に警告信号を出力する。警告信号に基づきCPUチップ62は演算処理を実施する。ビデオチップ71はCPUチップ62の演算処理に基づきLCDパネルモジュール16の画面に所定の情報を表示する。
図7に示されるように、筐体18の外側から集塵部材23が開口24に装着されると、放熱フィン部材36および集塵部材23の働きで送風口48および排気口22の間には気流の流通路が確立される。ファン43に電力が供給されると、送風口48から気流は吐き出される。吐き出される気流は流通路に沿って排気口22に誘導される。こうして気流は勢いよく排気口22から排出される。放熱フィン37から効率的に熱は放出される。格子部材51は放熱フィン37に比べて大きな厚みで形成されるものの格子部材51同士の間には十分な間隔が確保されることから、十分な流量の気流が確保されることができる。
ファンユニット35には筐体18内の空気が集められる。筐体18内には吸気口21だけでなくあらゆる隙間から埃が進入する。こういった埃は送風口48から吐き出される気流に巻き込まれる。例えば図8に示されるように、微細な塵54や短い埃55は集塵部材23および放熱フィン部材36を通過する。微細な塵54や短い埃55は排気口22から排出される。その一方で、長めの埃56は格子部材51に捕獲される。時間の経過とともに、送風の流量に応じて格子部材51には徐々に埃が堆積していく。
このとき、ファン43では羽根車44の回転数は制御される。制御にあたってファン制御回路61はCPUチップ62の温度を検出する。温度情報信号に基づきファン制御回路61は制御信号に所定の指定回転数を記述する。制御信号で特定される指定回転数に基づき電動モータは羽根車44を回転させる。温度の上昇に応じて回転数は高められる。こうしてCPUチップ62の高温化は阻止される。
回転数検出回路65は羽根車44の実回転数を検出する。温度情報信号および回転数情報信号は乖離検出回路69に供給される。乖離検出回路69はCPUチップ62の温度に基づき羽根車44の指定回転数を特定する。こうして乖離検出回路69は、指定回転数および実回転数の乖離量を算出する。算出される乖離量は閾値と比較される。
埃56といった塵埃の堆積に基づき実回転数が閾値以上の乖離量で指定回転数を上回ると、乖離検出回路69からCPUチップ62に所定の警告信号が出力される。警告信号に基づきCPUチップ62は演算処理を実施する。CPU62の演算処理に基づきビデオチップ71は画像処理を実施する。LCDパネルモジュール16の画面には例えば警告のウィンドウが表示される。ウィンドウ内では集塵部材23の取り外しおよび清掃が促される。こうして使用者は集塵部材23の清掃の的確な時期を知ることができる。
前述のように、集塵部材23は筐体18の底板から取り外されることができる。このとき、堆積した埃56は集塵部材23上に保持される。したがって、埃56は流通路から取り除かれることができる。こうして埃56は確実に除去されることができる。埃56は集塵部材23から取り除かれる。清掃後の集塵部材23は再び筐体18の底板に装着されればよい。こうして気流の流通路には常に十分な流量で気流が流通することができる。放熱フィン37から効率的に熱は放出される。放熱フィン37では塵埃に基づく発火は確実に防止される。
しかも、例えば図9に示されるように、集塵部材23の取り外しにあたって、使用者は指先で摘み26を引っ掛けることができる。このとき、枠体52には摘み26の先端から力が加わる。その結果、枠体52の回転運動は引き起こされる。こうして掻き出し部材53は放熱フィン37の上流縁に突き当てられる。
その後、集塵部材23が開口24から引き出されると、例えば図10に示されるように、掻き出し部材53は放熱フィン37の上流縁をなぞり続ける。放熱フィン37の上流縁に堆積した埃57は掻き出し部材53に引っ掛けられる。こうして放熱フィン37の上流縁に堆積する埃57は掻き出されることができる。埃57は流通路から取り除かれることができる。こうして気流の流通路には常に十分な流量で気流が流通することができる。
本発明者らは、ファン43が遠心ファンに構成されるとき、集塵部材23の塵埃の堆積量の増大に伴って羽根車44の実回転数は指定回転数から増大することを発見した。以上のようなHDD11では、集塵部材23に塵埃が堆積すると、羽根車44の実回転数は所定の乖離量で指定回転数を上回る。こうして集塵部材23の塵埃の堆積量は簡単に特定されることができる。送風口48の詰まりは確実に検出されることができる。集塵部材23の清掃の時期は簡単に特定されることができる。
以上のようなファンユニット35では、乖離検出回路69の処理はCPUチップ62で実行されてもよい。このとき、CPUチップ62はソフトウェアプログラムに基づき演算処理を実行すればよい。

Claims (5)

  1. 羽根車の回転に基づき気流を生成し、遠心ファンを構成するファンと、ファンに接続され、羽根車の実回転数を検出する回転数検出回路と、ファンに供給される制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出し、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると所定の信号を出力する乖離検出回路とを備えることを特徴とする送風装置。
  2. 羽根車の回転に基づき気流を生成するファンに羽根車の回転数を指定する制御信号を供給する工程と、羽根車の実回転数を検出する工程と、制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出する工程と、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると所定の信号を出力する工程を備え、ファンは遠心ファンを構成することを特徴とする送風装置の制御方法。
  3. 筐体と、筐体に収容されて羽根車の回転に基づき気流を生成し、遠心ファンを構成するファンと、ファンに接続され、羽根車の実回転数を検出する回転数検出回路と、ファンに供給される制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出し、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると所定の信号を出力する乖離検出回路とを備えることを特徴とする電子機器。
  4. 筐体と、筐体に収容されて羽根車の回転に基づき送風口から空気を送り出し、遠心ファンを構成するファンと、送風口から延びる気流の流通路内に配置される集塵部材と、ファンに接続され、羽根車の実回転数を検出する回転数検出回路と、ファンに供給される制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出し、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると集塵部材に所定量の塵埃の堆積を検出する検出信号を出力する乖離検出回路とを備えることを特徴とする電子機器。
  5. ファンから延びる気流の流通路内に配置される集塵部材に向かって回転に基づき気流を生成する羽根車の回転数を指定する制御信号をファンに供給する工程と、羽根車の実回転数を検出する工程と、制御信号で特定される指定回転数および実回転数の乖離量を検出する工程と、実回転数が所定の乖離量で指定回転数を上回ると集塵部材に所定量の塵埃の堆積を検出する検出信号を出力する工程とを備え、ファンは遠心ファンを構成することを特徴とする電子機器の制御方法。
JP2008503721A 2006-03-09 2006-03-09 送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法 Expired - Fee Related JP4786703B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/304621 WO2007102226A1 (ja) 2006-03-09 2006-03-09 送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2007102226A1 true JPWO2007102226A1 (ja) 2009-07-23
JP4786703B2 JP4786703B2 (ja) 2011-10-05

Family

ID=38474673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008503721A Expired - Fee Related JP4786703B2 (ja) 2006-03-09 2006-03-09 送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7930071B2 (ja)
EP (1) EP1995464B1 (ja)
JP (1) JP4786703B2 (ja)
KR (1) KR101010041B1 (ja)
CN (1) CN101400897B (ja)
WO (1) WO2007102226A1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
RU2440482C1 (ru) * 2007-11-20 2012-01-20 Нэшенл Ойлвел Варко, эЛ.Пи. Скважинный инструмент для циркуляции текучей среды в стволе скважины, система циркуляции текучей среды в стволе скважины и способ циркуляции текучей среды в стволе скважины (варианты)
JP4970353B2 (ja) * 2008-06-02 2012-07-04 株式会社東芝 冷却モジュールの冷却フィンの閉塞度を検知する冷却システム
JP2010086053A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Fujitsu Ltd 電子機器
FR2949181B1 (fr) * 2009-08-14 2017-02-24 Splitted Desktop Systems Dissipateur thermique pour composants electroniques et methode d'assemblage associee
TW201112934A (en) * 2009-09-28 2011-04-01 Giga Byte Tech Co Ltd Electronic device
CN102103397A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 具离心风扇的电子装置
JP4799660B2 (ja) * 2009-12-25 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
US8263910B2 (en) * 2010-04-07 2012-09-11 New Widetech Industries Co., Ltd. Heater
TWI573519B (zh) * 2010-09-24 2017-03-01 鴻準精密工業股份有限公司 可攜帶式電子裝置及其散熱模組
CN102022366A (zh) * 2010-12-25 2011-04-20 杭州顿力电器有限公司 外转子嵌入式自控恒速直流无刷离心风机及恒速方法
CN102768568B (zh) * 2011-05-05 2015-09-02 华硕电脑股份有限公司 散热模块及其散热方法
US10257959B2 (en) * 2011-12-20 2019-04-09 Maxim Integrated Products, Inc. Method and apparatus for monitoring electromechanical device performance and reliability
TWI494748B (zh) * 2013-02-04 2015-08-01 Quanta Comp Inc 風扇控制方法及其筆記型電腦
DE102019208786A1 (de) * 2019-06-17 2020-12-17 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Fehlerdetektion in einer Fluidführungsvorrichtung
TWM588906U (zh) * 2019-09-26 2020-01-01 藍天電腦股份有限公司 筆記型電腦防塵裝置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2975279B2 (ja) * 1994-12-01 1999-11-10 株式会社ピーエフユー 発熱素子の冷却装置
JPH08178273A (ja) 1994-12-28 1996-07-12 Tokyo Gas Co Ltd 給湯装置
TW439346B (en) * 1995-10-25 2001-06-07 Mitsubishi Materials Corportio Drive control method for motor and apparatus therefor
JPH09182489A (ja) 1995-10-25 1997-07-11 Mitsubishi Materials Corp モータの駆動制御方法及びその装置
US6118654A (en) * 1997-04-22 2000-09-12 Intel Corporation Heat exchanger for a portable computing device and docking station
JP2000153121A (ja) * 1998-11-17 2000-06-06 Sony Corp フィルタの目詰まり判定制御回路
JP2000325720A (ja) * 1999-05-21 2000-11-28 Sanyo Electric Co Ltd 空気清浄機
JP2002062589A (ja) * 2000-08-16 2002-02-28 Sony Corp 目詰まり検知装置、映像表示装置および目詰まり検知方法
US6532151B2 (en) 2001-01-31 2003-03-11 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for clearing obstructions from computer system cooling fans
JP2002369105A (ja) * 2001-06-04 2002-12-20 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
IL143786A0 (en) * 2001-06-15 2002-04-21 Active Cool Ltd Cooling element and method for pc cpu and/or hot side of thermo electric cooler heat sink
JP2004063993A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Seiko Epson Corp フィルタ交換警告方法、フィルタ交換警告機構を備えた電子機器
CN100572824C (zh) * 2002-12-25 2009-12-23 株式会社东芝 带空气口外壳内的吹风装置,包含该吹风装置的冷却单元及电子装置
JP2004263989A (ja) 2003-03-04 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルタ目詰検出装置
JP2005004675A (ja) 2003-06-16 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報端末機器
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP1995464A4 (en) 2009-12-02
EP1995464B1 (en) 2013-03-20
CN101400897A (zh) 2009-04-01
CN101400897B (zh) 2012-05-30
US20090009967A1 (en) 2009-01-08
WO2007102226A1 (ja) 2007-09-13
KR20080091863A (ko) 2008-10-14
EP1995464A1 (en) 2008-11-26
KR101010041B1 (ko) 2011-01-21
US7930071B2 (en) 2011-04-19
JP4786703B2 (ja) 2011-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4786703B2 (ja) 送風装置および電子機器並びにそれらの制御方法
JP4493611B2 (ja) 電子機器
JP4554503B2 (ja) 放熱装置および電子機器
KR101494007B1 (ko) 컴퓨터의 먼지제거장치 및 그 제어방법
US20070091567A1 (en) Information processing device and manufacturing method of the information processing device
US8203840B2 (en) Self-cleaning computer
JP2001147061A (ja) 冷却装置を有する電子機器
US20110308776A1 (en) Dust-disposal heat-dissipation device with double cooling fans
JP2008084173A (ja) 冷却機能を有する情報処理装置
JP2009212376A (ja) 電子機器用除塵装置
JP2008071855A (ja) 電子機器およびプリント基板ユニット
JP4697307B2 (ja) 冷却装置、電子機器及び送風装置
JP2008140943A (ja) 情報処理装置
JP4174464B2 (ja) 空気循環装置およびコンピュータ用筐体と防塵フィルタの目詰まり検知方法
JP2008243129A (ja) 防塵フィルタの除塵装置、防塵フィルタの除塵方法、および電子機器
JP2011003153A (ja) 電子機器
WO2001023986A1 (fr) Processeur d'informations
JP2012199499A (ja) 電気機器
RU2469374C2 (ru) Пылеудаляющее теплорассеивающее устройство с двумя охлаждающими вентиляторами
JP2010080643A (ja) 冷却装置、電子機器及び送風装置
EP2384108A2 (en) Dust-disposal heat-dissipation device with double cooling fans
JP2008244332A (ja) 電子機器
TWI429390B (zh) 電子設備
JP4588672B2 (ja) 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110519

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110712

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110713

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4786703

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees