KR20060081423A - Substrate conveying device - Google Patents

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KR20060081423A
KR20060081423A KR1020067010454A KR20067010454A KR20060081423A KR 20060081423 A KR20060081423 A KR 20060081423A KR 1020067010454 A KR1020067010454 A KR 1020067010454A KR 20067010454 A KR20067010454 A KR 20067010454A KR 20060081423 A KR20060081423 A KR 20060081423A
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올림푸스 가부시키가이샤
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Abstract

A substrate conveying device, wherein air is blown up through a plurality of air holes (4, 18, 12) formed in substrate placing tables (1, 16) and a floating block (11) to float a glass substrate (3), and the floated glass substrate (3) is conveyed while the both tip ends thereof are suckingly held and pulled in conveying direction (C).

Description

기판 반송 장치{Substrate conveying device}Substrate conveying device

도 1은 본 발명과 관련된 기판 반송 장치의 제 1 실시 형태를 도시한 평면 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS Fig. 1 is a planar configuration diagram showing a first embodiment of a substrate transfer apparatus according to the present invention.

도 2는 동 장치의 측면 구성도.2 is a side configuration diagram of the device.

도 3은 동 장치에 있어서의 기판 재치대(1)상에 부상한 유리 기판을 도시한 도면.FIG. 3 is a view showing a glass substrate floating on the substrate placing table 1 in the apparatus. FIG.

도 4는 동 장치에 있어서의 유리 기판의 에어 반송 동작을 도시한 도면.4 is a diagram illustrating an air conveyance operation of a glass substrate in the apparatus.

도 5는 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.5 is a diagram showing an alignment operation in the apparatus.

도 6은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.6 is a diagram showing an alignment operation in the apparatus.

도 7은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.7 is a diagram showing an alignment operation in the apparatus.

도 8은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작 후의 유리 기판의 반송을 도시한 도면.The figure which showed the conveyance of the glass substrate after the alignment operation | movement in the same apparatus.

도 9는 본 발명과 관련된 기판 반송 장치의 제 2 실시 형태를 도시한 구성도.9 is a configuration diagram showing a second embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention.

도 10은 동 장치에 있어서의 부상 블록에 형성한 복수의 홈을 도시한 도면.Fig. 10 is a diagram showing a plurality of grooves formed in the floating block in the apparatus.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1, 16 : 기판 재치대 2, 10, 17 : 제진대1, 16: board | substrate mounting stand 2, 10, 17: vibration damping stand

3: 유리 기판 4, 12, 18 : 공기 구멍3: glass substrate 4, 12, 18: air hole

5, 13, 19 : 홈 6, 20 : 리프트 핀5, 13, 19: groove 6, 20: lift pin

9 : 반송 가대 11 : 부상 블록9: return stand 11: injured block

14 : 검사용 기기 15 : 문형 아암14 inspection device 15 door arm

23~28 : 슬라이더23 ~ 28: slider

본 발명은 예를 들면 대형 액정 디스플레이(이하, LCD라 약칭한다)나 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 약칭한다) 등의 플랫 패널 디스플레이(이하, FPD라 약칭한다) 등에 있어서의 유리 기판을 반송로로 부상시켜 반송하는 기판 반송 장치에 관한 것이다.The present invention is, for example, a glass substrate in a flat panel display (hereinafter abbreviated as FPD) such as a large liquid crystal display (hereinafter abbreviated as LCD) or a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP). It is related with the board | substrate conveyance apparatus which floats and conveys in the air.

근래, 화면의 대형화나 비용 삭감이라고 하는 요망에 대응하기 위해서, FPD의 분야에 있어서, FPD 제조 공정으로 처리하는 유리 기판의 사이즈가 더욱 더 대형화하는 경향에 있다. FPD 제조 공정에 있어서, 대형 유리 기판을 반송하는 방법으로서는 롤러를 이용한 굴림 반송 기구를 이용하는 것이 알려져 있다.In recent years, in order to respond to the demand of screen enlargement and cost reduction, in the field of FPD, the size of the glass substrate processed by a FPD manufacturing process tends to enlarge further. In a FPD manufacturing process, it is known to use the rolling conveyance mechanism using a roller as a method of conveying a large glass substrate.

대형 유리 기판을 반송하는 기술은 예를 들면, 일본국 특개 2000-193604호 공보 및 일본국 특개 2000-9661호 공보에 기재되어 있다. 전자는 피검사 기판(유리 기판에 상당)의 아래쪽 면의 좌우 양측에만 한 쌍의 지지 롤러 기구를 접촉시켜 지지하고, 또한, 유리 기판의 좌우 단변에 당접하는 한 쌍의 규제 롤러 기구에 의하 여 좌우 방향을 위치 규제한다. 또한, 유리 기판의 중간부가 자중(自重)에 의하여 하방으로 휘기 때문에, 이 유리 기판의 휨을 규제하기 위해서 유리 기판의 아래쪽 면으로 압력 공기를 내뿜고 있다.The technique of conveying a large glass substrate is described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-193604 and Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-9661. The former is supported by a pair of regulating roller mechanisms which contact a pair of supporting roller mechanisms only to the left and right sides of the lower surface of the substrate under test (corresponding to the glass substrate) and contact the left and right short sides of the glass substrate. Position regulation. Moreover, since the intermediate part of a glass substrate is bent downward by self weight, in order to regulate the curvature of this glass substrate, pressure air is blown out to the lower surface of a glass substrate.

후자는 굴림 반송부에 의해 유리 기판을 결함 검사부로 반송하고, 유리 기판을 위치 결정하여 파지기구에 의하여 유리 기판의 단부를 파지하여 결함 검사를 행한다. 결함 검사 시에는 유리 기판을 비접촉 지지하기 위하여, 에어 부상 스테이지에 설치된 분출구로부터 고압 에어를 분출하여 유리 기판의 높이를 일정하게 유지하고 있다.The latter conveys a glass substrate to a defect inspection part by a rolling conveyance part, positions a glass substrate, and grips the edge part of a glass substrate with a holding mechanism, and performs a defect inspection. At the time of defect inspection, in order to non-contactly support a glass substrate, high pressure air is blown out from the blowing port provided in the air floating stage, and the height of a glass substrate is kept constant.

그렇지만, 전자의 유리 기판의 반송은 한 쌍의 지지 롤러 기구 및 한 쌍의 규제 롤러 기구를 이용하고 있기 때문에, 유리 기판을 고속 반송하면, 롤러와 접촉하는 유리 기판의 구름면에 롤러의 마찰자국이 생긴다.However, since the conveyance of the former glass substrate uses a pair of support roller mechanisms and a pair of regulation roller mechanisms, when the glass substrates are conveyed at a high speed, the friction marks of the rollers are formed on the rolling surface of the glass substrate in contact with the rollers. Occurs.

후자는 굴림 반송부에 의하여 유리 기판을 반송하기 때문에, 전자와 마찬가지로 유리 기판을 고속 반송하면, 롤러와 접촉하는 유리 기판의 구름면에 롤러의 마찰자국이 생긴다.Since the latter conveys a glass substrate by a rolling conveyance part, when a glass substrate is conveyed at high speed similarly to the former, the friction marks of a roller generate | occur | produce on the rolling surface of a glass substrate which contacts a roller.

그래서, 본 발명은 비접촉 상태로 반송하고, 유리 기판에 상처를 내지 않고 고속 반송을 할 수 있는 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the board | substrate conveying apparatus which can convey in a non-contact state and can carry out high speed conveyance without damaging a glass substrate.

본 발명의 주요한 관점에 의하면, 반송로상을 따라 설치되고, 기판을 반송로상에서 부상시키는 기판 부상 기구와, 기판 부상 기구에 의하여 부상한 기판의 양 단부를 보호 유지하고, 반송로에 따라 반송하는 반송 기구를 구비한 기판 반송 장치가 제공된다.According to the main aspect of this invention, it is provided along the conveyance path, The board floating mechanism which floats a board | substrate on a conveyance path, and both ends of the board | substrate which floated by the board | substrate floating mechanism are protected and conveyed along a conveyance path. The board | substrate conveying apparatus provided with a conveyance mechanism is provided.

이하, 본 발명의 제 1 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings.

도 1은 기판 반송 장치를 대형 LCD나 PDP 등의 FPD의 제조 공정에 있어서의 인 라인 검사에 적용했을 경우의 평면 구성도이며, 도 2는 동 장치의 측면 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top block diagram when a board | substrate conveying apparatus is applied to in-line inspection in the manufacturing process of FPDs, such as a large LCD and a PDP, and FIG. 2 is a side block diagram of the apparatus.

반입용의 기판 재치대(1)는 제진대(2)상에 설치되어 있다. 이 기판 재치대(1)는 반입된 유리 기판(3)을 재치하는 것으로, 그 폭(반송 방향(C)에 대하여 수직 방향)은 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 이 기판 재치대(1)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(4)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(4)은 기판 재치대(1)의 전면에 거의 규칙적으로 설치되어 있으면 된다. 이 기판 재치대(1)상에는 2개의 홈(5)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 또한, 기판 재치대(1)에는 유리 기판(3)의 반입 시에 승강하는 복수의 리프트 핀(6)이 설치되어 있다.The board | substrate mounting stand 1 for carrying in is provided on the damping board 2. As shown in FIG. This board | substrate mounting base 1 mounts the glass substrate 3 which carried in, and the width | variety (perpendicular | vertical direction with respect to the conveyance direction C) is formed just a little shorter than the width of the glass substrate 3. On the upper surface of this board | substrate mounting stand 1, the some air hole 4 which combines air blowing and suction is provided. In addition, these air holes 4 should just be provided in the front of the board | substrate mounting stand 1 substantially regularly. On this board | substrate mounting stand 1, the two groove | channels 5 are formed in parallel direction with respect to the conveyance direction C, and at predetermined intervals. In addition, the board | substrate mounting stand 1 is provided with the some lift pin 6 which raises and lowers at the time of carrying in the glass substrate 3 at the time of carrying in.

기판 재치대(1)의 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향의 입구측에는 반입용 반송 로보트(7)가 설치되어 있다. 이 반입용 반송 로보트(7)는 2개의 핸드 아암(8)을 도시하지 않은 다관절 아암에 의하여 회전, 전진 및 후퇴시키면서 미검사의 유리 기판(3)을 카셋트로부터 꺼내어 기판 재치대(1)상에 반입한다.The carrying robot 7 for carrying in is provided in the entrance side of a board | substrate mounting stand 1 perpendicular | vertical with respect to the conveyance direction C. The carry-in robot 7 for carrying in carries out the uninspected glass substrate 3 from a cassette, rotating, advancing, and retracting two hand arms 8 by the articulated arm not shown on the board | substrate mounting stand 1, Bring in

기판 재치대(1)의 출구측에는 반송 가대(9)가 반송 방향(C)에 따라 나란히 설치되어 있다. 이 반송 가대(9)는 유리 기판(3)의 반입측으로부터 반출측에 이르 는 길이로 형성되어 있다. 이 반송 가대(9)는 제진대(10)상에 재치되어 있다.On the outlet side of the substrate placing table 1, the conveyance mount 9 is provided side by side along the conveyance direction C. As shown in FIG. This conveyance mount 9 is formed in the length from the carrying in side to the carrying out side of the glass substrate 3. This conveyance mount 9 is mounted on the vibration damper 10.

이 반송 가대(9)상의 반입측으로부터 반출측에는 이들 반입측과 반출측과의 전체 길이에 걸쳐 부상 블록(11)이 설치되어 있다. 이 부상 블록(11)은 그 폭(반송 방향(C)에 대하여 수직 방향)이 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 이 부상 블록(11)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(12)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(12)은 부상 블록(11)의 전면에 거의 균일하게 설치되어 있으면 좋다. 이 부상 블록(11)상에는 2개의 홈(13)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 부상 블록(11)의 표면 높이는 기판 재치대(1)의 표면 높이와 거의 동일하다.The floating block 11 is provided in the carry-out side on the conveyance mount 9 over the full length of these carry-in side and a carry-out side. This floating block 11 is formed in the width | variety (perpendicular | vertical direction with respect to the conveyance direction C) very little shorter than the width of the glass substrate 3. The upper surface of this floating block 11 is provided with the some air hole 12 which combines air blowing and suction. In addition, these air holes 12 may be provided almost uniformly in front of the floating block 11. On this floating block 11, two grooves 13 are formed in a parallel direction with respect to the conveying direction C and at a predetermined interval. The surface height of the floating block 11 is almost equal to the surface height of the substrate placing table 1.

반송 가대(9)에 있어서의 반송 방향(C)의 대략 중간 위치에는 일정 속도로 반송되는 유리 기판(3)에 대한 각종 검사를 행하는 검사부(E)가 설치되어 있다. 이 검사부(E)는 예를 들면 현미경, 라인 센서 또는 CCD 카메라 등의 각종 검사용 기기(14)를 문형 아암(15)에 탑재하고 있다. 예를 들면, 검사용 기기(14)는 복수 배열한 라인 센서에 의해 유리 기판(3)의 화상 데이터를 취득한다. 그리고, 이 화상 데이터를 화상 처리 등을 하여, 예를 들면 유리 기판(3)의 패턴 검사, 결함 검사 등이 행하여진다.In the substantially intermediate position of the conveyance direction C in the conveyance mount 9, the inspection part E which performs various inspections with respect to the glass substrate 3 conveyed at a fixed speed is provided. This inspection part E mounts various inspection instruments 14, such as a microscope, a line sensor, or a CCD camera, on the door-shaped arm 15, for example. For example, the inspection apparatus 14 acquires image data of the glass substrate 3 by the line sensor arranged in multiple numbers. And this image data is image-processed etc., for example, pattern inspection, defect inspection, etc. of the glass substrate 3 are performed.

반송 가대(9)의 출구측에는 반출용의 기판 재치대(16)가 반송 방향(C)에 따라 나란히 설치되어 있다. 이 기판 재치대(16)는 제진대(17)상에 설치되어 있다. 이 기판 재치대(16)는 부상 블록(11)으로부터 반송되어 온 유리 기판(3)을 반출하기 위해서 일시 재치하는 것으로, 그 폭(반송 방향(C)에 대해서 수직 방향)은 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 상기 기판 재치대(16)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(18)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(18)은 기판 재치대(16)의 전면에 거의 규칙적으로 설치되어 있으면 좋다. 이 기판 재치대(16)상에는 2개의 홈(19)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 또한, 기판 재치대(16)에는 유리 기판(3)의 반출 시에 승강하는 복수의 리프트 핀(20)이 설치되어 있다. 기판재치대(16)의 표면 높이는 부상 블록(11)의 표면 높이와 거의 동일하다. The board | substrate mounting stage 16 for carrying out is provided in parallel with the conveyance direction C at the exit side of the conveyance mount 9. The substrate placing table 16 is provided on the vibration damping table 17. This board | substrate mounting base 16 is temporarily mounted in order to carry out the glass substrate 3 conveyed from the floating block 11, The width | variety (direction perpendicular | vertical with respect to the conveyance direction C) is the glass substrate 3 It is formed a little shorter than the width of. The upper surface of the substrate placing table 16 is provided with a plurality of air holes 18 that combine air blowing and suction. In addition, these air holes 18 should just be provided in the front of the board | substrate mounting stand 16 substantially regularly. Two grooves 19 are formed on this board | substrate mounting stage 16 in the parallel direction with respect to the conveyance direction C, and at predetermined intervals. In addition, the board | substrate mounting base 16 is provided with the some lift pin 20 which raises and lowers at the time of carrying out of the glass substrate 3 at the time of carrying out. The surface height of the substrate placing table 16 is approximately equal to the surface height of the floating block 11.

기판 재치대(16)의 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향의 출구측에는 반출용 반송 로보트(21)가 설치되어 있다. 이 반출용 반송 로보트(21)는 2개의 핸드 아암(22)을 도시하지 않은 다관절 아암에 의해 회전, 전진 및 후퇴시키면서 검사필의 유리 기판(3)을 카셋트 내에 수납한다.A carrying robot 21 for carrying out is provided on the exit side in the direction perpendicular to the carrying direction C of the substrate placing table 16. The conveyance robot 21 for carrying out accommodates the glass substrate 3 of a test object in a cassette, rotating, advancing, and retracting by the two joint arm 22 which is not shown in figure.

반송 가대(9) 및 제진대(17)상에는 부상 블록(11) 및 기판 재치대(16)를 사이에 두고 한 쌍의 각 슬라이더(23~28)가 복수 조(組)의 반송 방향(C)을 따라 서로 평행하게 설치되어 있다. 한 쌍의 슬라이더(23, 24 및 27, 28)는 한 쌍의 슬라이더(25, 26)보다 외측에 설치되어 있다. 또한, 이들 슬라이더(23~28)의 높이 위치는 동일하게 설치되어 있다.On the conveyance mount 9 and the vibration damper 17, a pair of each slider 23-28 has the conveyance direction C of a plurality of pairs between the floating block 11 and the board | substrate mounting stand 16 between them. It is installed parallel to each other along. The pair of sliders 23, 24 and 27, 28 are provided outside the pair of sliders 25 and 26. As shown in FIG. In addition, the height positions of these sliders 23-28 are provided similarly.

한 쌍의 슬라이더(23, 24)는 반송 가대(9)의 입구측의 얼라인먼트부(A)에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(23, 24)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(29, 30)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(29, 30)는 각각 상하 방향으로 신축 가능하고, 또한, 회전 가능하게 설치된 각 아암(29a, 30a)과, 이들 아암(29a, 30a)의 선단부에 설치되고, 유리 기판(3)의 이면의 양단부를 각각 흡착 보호 유지하는 각 흡착 패드(29b, 30b)와, 각 반송 단부(29, 30)내에 설치되고, 각 아암(29a, 30a)을 반송 방향(C)과 수직 방향으로 이동시키는 각 플런저를 가진다.The pair of sliders 23 and 24 are provided at the alignment portion A on the inlet side of the transport mount 9. Each of these sliders 23 and 24 is provided with a pair of conveyance ends 29 and 30 so as to be movable. These conveying end parts 29 and 30 are each provided in the up-and-down direction, each arm 29a, 30a provided so that rotation is possible, and the front-end | tip part of these arms 29a, 30a are provided, and the glass substrate 3 It is provided in each adsorption pad 29b and 30b which hold | maintains and adsorbs and protects the both ends of the back surface of each, and each arm 29a and 30a is moved in a perpendicular direction to the conveyance direction C, respectively. Each plunger has a

한 쌍의 슬라이더(25, 26)는 얼라인먼트부(A)의 출구측과 반송 가대(9)의 출구측 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(25, 26)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(31, 32)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(31, 32)는 각 반송 단부(29, 30)와 마찬가지로, 각 아암(31a, 32a)과 각 흡착 패드(31b, 32b)를 가진다.The pair of sliders 25 and 26 are provided between the exit side of the alignment portion A and the exit side of the transport mount 9. Each of these sliders 25 and 26 is provided with a pair of transfer ends 31 and 32 so as to be movable. These conveyance ends 31 and 32 have each arm 31a and 32a and each suction pad 31b and 32b similarly to each conveyance end 29 and 30. As shown in FIG.

한 쌍의 슬라이더(27, 28)는 반송 가대(9)의 출구측과 기판 재치대(16)의 출구측과의 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(27, 28)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(33, 34)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(33, 34)는 각 반송 단부(29, 30)와 마찬가지로, 각 아암(33a, 34a)과 각 흡착 패드(33b, 34b)를 가진다.The pair of sliders 27 and 28 are provided between the exit side of the transport mount 9 and the exit side of the substrate placing table 16. Each of these sliders 27 and 28 is provided with a pair of conveying ends 33 and 34 so as to be movable. These conveyance ends 33 and 34 have each arm 33a and 34a and each suction pad 33b and 34b similarly to each conveyance end 29 and 30.

또한, 한 쌍의 슬라이더(23, 24 및 27, 28)는 한 쌍의 슬라이더(25, 26)보다 외측에 설치되어 있으므로, 각 슬라이더(23, 24 및 27, 28)의 각 흡착 패드(29b, 30b, 33b, 34b)의 위치는 각 슬라이더(25, 26)의 각 흡착 패드(31b, 32b)의 위치와 동일하게 되도록 각 아암(29a, 30a, 33a, 34a)의 길이가 설정되어 있다.In addition, since the pair of sliders 23, 24, 27, 28 are provided outside the pair of sliders 25, 26, the respective adsorption pads 29b, The length of each arm 29a, 30a, 33a, 34a is set so that the position of 30b, 33b, 34b may be the same as the position of each suction pad 31b, 32b of each slider 25, 26.

또한, 이들 반송 단부(29, 30, 31, 32, 33, 34)는 유리 기판(3)을 보호 유지하는 각 아암(29a, 30a, 31a, 32b, 33a, 34a)을 XY방향으로 미세 이동할 수 있는 기구이면, 어떠한 구성이라도 좋다.Moreover, these conveyance ends 29, 30, 31, 32, 33, 34 can micro-move each arm 29a, 30a, 31a, 32b, 33a, 34a which hold | maintains and protects the glass substrate 3 in an XY direction. Any structure may be sufficient as long as the mechanism is present.

부상 블록(11)상에 있어서의 얼라인먼트부(A)에는 3개의 위치 결정 센서(43~45)가 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(43~45)는 유리 기판(3)의 서로 직교하는 2변(세로, 가로)의 각 엣지를 검출하고, 그 엣지 위치를 도시한 각 검출 신호를 출력한다. 이들 위치 결정 센서(43~45)는 각각 복수의 검출 소자를 라인 형상으로 배열한 라인 센서이다.Three positioning sensors 43 to 45 are provided in the alignment portion A on the floating block 11. These positioning sensors 43-45 detect each edge of two sides (vertical and horizontal) orthogonal to each other of the glass substrate 3, and output each detection signal which shows the edge position. These positioning sensors 43-45 are line sensors which respectively arranged the some detection element in the line shape.

위치 결정 센서(43)는 부상 블록(11)의 폭방향의 중간 위치이고, 라인 검출 방향을 반송 방향(C)과 동일 방향으로 설치되어 있다. 상기 위치 결정 센서(43)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 전방측의 엣지를 검출한다.The positioning sensor 43 is an intermediate position in the width direction of the floating block 11, and the line detection direction is provided in the same direction as the conveyance direction C. As shown in FIG. The said positioning sensor 43 detects the edge of the front side of the conveyance direction C of the glass substrate 3 which floats and stops in the alignment part A. As shown in FIG.

각 위치 결정 센서(44, 45)는 부상 블록(11)의 측면에 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(44, 45)는 라인 검출 방향을 반송 방향(C)에 대해서 수직 방향으로 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(44, 45)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)과 동일 방향의 엣지를 검출한다.Each positioning sensor 44 or 45 is provided on the side surface of the floating block 11 at predetermined intervals. These positioning sensors 44 and 45 are provided with the line detection direction in the perpendicular direction with respect to the conveyance direction C. As shown in FIG. These positioning sensors 44 and 45 detect the edge of the same direction as the conveyance direction C of the glass substrate 3 which floats and stops in the alignment part A. As shown in FIG.

한편, 압착 공기 공급부(46)는 배관을 통하여 반입용의 기판 재치대(1)와 부상 블록(11)과, 반출용의 기판 재치대(16)의 각 공극(空隙)부에 연통하고, 각각 선택적으로 압착 에어를 공급하여 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 압착 에어를 송풍하고, 반입용의 기판 재치대(1), 부상 블록(11) 또는 반출용의 기판 재치대(16)상에 있어서 유리 기판(3)을 부상시킨다. 또한, 압착 공기 공급부(46)는 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 제전 효과를 가지는 에어, 예를 들면 플러스 이온 또는 마이너스 이온으로 이온화 된 에어를 송풍한다.On the other hand, the compressed air supply part 46 communicates with the board | substrate mounting base 1 for carrying in, the floating block 11, and each air gap part of the board | substrate mounting stand 16 for carrying out through piping, respectively. The compressed air is selectively supplied to blow compressed air from each of the air holes 4, 12, and 18, and the air is placed on the substrate placing table 1 for carrying in, the floating block 11, or the substrate placing table 16 for carrying out. In the above, the glass substrate 3 is floated. In addition, the compressed air supply unit 46 blows air having an antistatic effect, for example, air ionized with positive ions or negative ions from each air hole 4, 12, 18.

진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 반입용의 기판 재치대(1)와 부상 블록(11)과 반출용의 기판 재치대(16)의 각 공극부에 연통하고, 각각 선택적으로 진공 흡인하고, 각 공기 구멍(4, 12, 18)을 개재하여 반입용의 기판 재치대(1)나 반출용의 기판 재치대(16)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지시킨다.The vacuum suction part 47 communicates with each space | gap of the board | substrate mounting stand 1 for loading, the floating block 11, and the board | substrate mounting stand 16 for carrying out through piping, and selectively vacuum-absorbs, respectively, The glass substrate 3 is adsorbed-protected and held on the board | substrate mounting stand 1 for carrying in, or the board | substrate mounting stand 16 for carrying out through each air hole 4, 12, and 18. As shown in FIG.

또한, 진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 각 흡착 패드(29b, 30b, 31b, 32b, 33b, 34b)에 각각 연통하고, 이들 흡착 패드(29b, 30b, 31b, 32b, 33b, 34b)를 진공 흡인하여 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지한다.In addition, the vacuum adsorption part 47 communicates with each adsorption pad 29b, 30b, 31b, 32b, 33b, 34b through piping, respectively, and connects these adsorption pads 29b, 30b, 31b, 32b, 33b, 34b. Vacuum suction is performed to hold the glass substrate 3 by adsorption protection.

이동 제어부(48)는 각 반송 단부(29, 30, 31, 32, 33, 34)를 각각, 각 슬라이더(23, 24, 25, 26, 27, 28)상에 이동 제어한다.The movement control part 48 controls each conveyance end 29, 30, 31, 32, 33, 34 on the sliders 23, 24, 25, 26, 27, 28, respectively.

자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하고, 이들 검출 신호에 의하여 나타나는 유리 기판(3)의 3개소의 엣지 위치 정보에 기초하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다.The attitude | position recognition part 49 inputs each detection signal output from each of the three positioning sensors 43-45, and is based on three edge position information of the glass substrate 3 represented by these detection signals, and is made into glass. The attitude of the board | substrate 3 is recognized.

자세 제어부(50)는 자세 인식부(49)에 의하여 인식된 유리 기판(3)의 자세를 기준 위치로 얼라인먼트하기 위해서 한 쌍의 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)과, 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향으로 이동 제어한다.The attitude | position control part 50 carries a pair of conveyance edge parts 31 and 32 with a conveyance direction C, and a conveyance direction, in order to align the attitude | position of the glass substrate 3 recognized by the attitude recognition part 49 to a reference position. The movement is controlled in the vertical direction with respect to (C).

다음에, 상기와 같이 구성된 장치의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.

각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(23, 24)상의 반입측으로 이동하고, 정지하여 대기하고 있다.Each conveyance end 29 and 30 moves to the loading side on each slider 23 and 24, and is stopped and waiting.

반입용 반송 로보트(7)는 핸드 아암(8)을 회전, 전진 및 후퇴하여 미검사의 유리 기판(3)을 카셋트로부터 꺼내, 기판 재치대(1)의 위쪽으로 반송한다. 이것과 함께 기판 재치대(1)의 각 리프트 핀(6)은 상승한다. 반입용 반송 로보트(7)는 핸드 아암(8)을 하강시켜 유리 기판(3)을 각 리프트 핀(6)상에 재치한다. 각 리프트 핀(6)이 하강하는 것에 의하여, 유리 기판(3)은 기판 재치대(1)상에 재치된다. 유리 기판(3)의 폭은 기판 재치대(1)의 폭보다 길기 때문에, 유리 기판(3)의 양단 부분이 기판 재치대(1)로부터 나온다.The conveyance robot 7 for carrying in rotates, advances, and retracts the hand arm 8, takes the uninspected glass substrate 3 out of a cassette, and conveys it to the upper side of the board | substrate mounting base 1. As shown in FIG. At the same time, each lift pin 6 of the substrate placing table 1 is raised. The conveyance robot 7 for carrying in lowers the hand arm 8, and mounts the glass substrate 3 on each lift pin 6. As shown in FIG. As each lift pin 6 descends, the glass substrate 3 is placed on the substrate placing table 1. Since the width | variety of the glass substrate 3 is longer than the width | variety of the substrate mounting stand 1, the both ends of the glass substrate 3 come out from the board | substrate mounting stand 1.

다음에, 각 반송 단부(29, 30)는 각 아암(29a, 30a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(29b, 30b)를 기판 재치대(1)로부터 나와 있는 유리 기판(3)의 이면에 흡착시킨다. 이들 흡착 패드(29b, 30b)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 회로 패턴의 형성되어 있지 않은 이면 단부이고, 예를 들면 반송 방향(C)을 향하여 유리 기판(3)의 전방측이 되는 이면의 양단부이다. 이 때 각 흡착 패드(29b, 30b)는 유리 기판(3)의 이면에 흡착된 상태에서 기판 재치대(1)의 표면 높이보다 아주 조금 상승한다.Next, each conveyance end 29 and 30 raises each arm 29a and 30a, and adsorb | sucks each adsorption pad 29b and 30b to the back surface of the glass substrate 3 which came out from the board | substrate mounting base 1, respectively. Let's do it. The adsorption | suction position of these adsorption pads 29b and 30b is the back surface edge part which is not formed of the circuit pattern in the glass substrate 3, for example, the front side of the glass substrate 3 toward the conveyance direction C is carried out. It is both ends of the back side. At this time, each of the adsorption pads 29b and 30b rises only slightly above the surface height of the substrate placing table 1 in the state of being adsorbed on the rear surface of the glass substrate 3.

이것과 함께 압착 공기 공급부(46)는 배관을 통해 기판 재치대(1)의 공극부에 압착 에어를 공급하고, 공기 구멍(4)으로부터 압착 에어를 송풍되게 한다. 이 때 압착 에어는 제전효과를 가지는 이온화되어 있는 것을 사용하는 것으로, 유리 기판(3)의 정전기를 중화하여 유리 기판(3)에의 대전을 저지한다.In addition, the compressed air supply part 46 supplies compressed air to the space | gap of the board | substrate mounting stand 1 through piping, and makes compressed air blown out from the air hole 4. As shown in FIG. At this time, the compressed air uses an ionized one having an antistatic effect, neutralizes the static electricity of the glass substrate 3 and prevents charging to the glass substrate 3.

압착 에어의 송풍에 의해, 기판 재치대(1)와 유리 기판(3)과의 사이에 에어층이 형성되고, 유리 기판(3)은 도 3에 도시한 바와 같이 기판 재치대(1)의 표면으로부터 부상한다. 이 때, 각 공기 구멍(4)으로부터 송풍된 에어는 기판 재치대(1) 와 유리 기판(3)과의 사이에 에어층으로부터 각 홈(5)을 통하여 흐른다. 따라서, 에어는 기판 재치대(1)와 유리 기판(3)과의 사이에 모이지 않고 유통(流通)하므로, 유리 기판(3)은 평면도를 유지하고 기판 재치대(1)상에 부상한다.By blowing compressed air, an air layer is formed between the substrate placing table 1 and the glass substrate 3, and the glass substrate 3 has a surface of the substrate placing table 1 as shown in FIG. 3. Injured from. At this time, the air blown from each air hole 4 flows through each groove 5 from the air layer between the substrate placing table 1 and the glass substrate 3. Therefore, since air flows without gathering between the substrate placing table 1 and the glass substrate 3, the glass substrate 3 maintains the top view and floats on the substrate placing table 1.

다음에, 이동 제어부(48)는 도 4에 도시한 바와 같이 유리 기판(3)의 이면에 흡착하고 있는 각 흡착 패드(29b, 30b)를 가지는 각 반송 단부((29, 30), 아암(29a, 30a))를 각각 동일 속도로 동기시켜 각 슬라이더(23, 24)상을 반송 방향(C)으로 이동시킨다.Next, the movement control part 48 has each conveyance end part 29 and 30 and the arm 29a which have each adsorption pad 29b and 30b adsorb | sucking to the back surface of the glass substrate 3 as shown in FIG. , 30a) are respectively synchronized at the same speed to move the respective sliders 23 and 24 in the conveyance direction C. FIG.

이것에 의하여, 유리 기판(3)은 부상하여 기판 재치대(1) 상면 및 부상 블록(11) 상면과는 완전하게 비접촉 상태에서, 각 반송 단부(29, 30)에 의해 당겨지고, 반송 방향(C)으로 고속 반송된다. 이 고속 반송에 의하여 유리 기판(3)은 부상 블록(11)상에 있어서의 얼라인먼트부(A)에 도달한다.Thereby, the glass substrate 3 floats and is pulled by each conveyance end part 29 and 30 in a completely non-contact state with the upper surface of the board | substrate mounting stand 1, and the upper surface of the floating block 11, and conveyance direction ( C) is conveyed at high speed. The glass substrate 3 reaches the alignment part A on the floating block 11 by this high speed conveyance.

얼라인먼트부(A)에 도달했을 때 유리 기판(3)은 도 5에 도시한 바와 같이 반송 방향(C)에 대하여 기울어져 있는 경우가 있다. 얼라인먼트부(A)에 있어서 위치 결정 센서(43)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 전방측의 한 변의 엣지를 검출하여 그 검출 신호를 출력한다.When it reaches the alignment part A, the glass substrate 3 may incline with respect to the conveyance direction C as shown in FIG. In the alignment part A, the positioning sensor 43 detects the edge of one side of the front side of the conveyance direction C of the glass substrate 3 which is floating and stopped in the alignment part A, and outputs the detection signal. do.

또한, 각 위치 결정 센서(44, 45)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)과 동일 방향의 타변의 엣지를 검출하여 그 검출 신호를 출력한다.In addition, each positioning sensor 44, 45 detects the edge of the other side of the same direction as the conveyance direction C of the glass substrate 3 which floats and stops in the alignment part A, and outputs the detection signal.

자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하고, 이들 검출 신호에 의하여 나타나는 유리 기판(3)의 3개소의 엣지 위치 정보에 기초하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다. 이 경우, 유리 기판(3)은 반송 방향(C)에 대하여 선단측의 우단부가 좌단부보다 앞쪽으로 나와 반송 방향(C)에 대하여 좌측으로 기울어져 있다.The attitude | position recognition part 49 inputs each detection signal output from each of the three positioning sensors 43-45, and is based on three edge position information of the glass substrate 3 represented by these detection signals, and is made into glass. The attitude of the board | substrate 3 is recognized. In this case, the right end part of the front end side comes out ahead of the left end part with respect to the conveyance direction C, and the glass substrate 3 inclines to the left with respect to the conveyance direction C. As shown in FIG.

다음에, 자세 제어부(50)는 자세 인식부(49)에 의한 유리 기판(3)의 자세의 인식 결과로부터, 먼저, 도 5에 도시한 바와 같이 한쪽의 반송 단부(30)를 반송 방향(C)에 대하여 역방향(후측)으로 미세 이동시킨다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 흡착 패드(29a)를 중심축으로 하여 화살표(F)방향으로 회전하고, 반송 방향(C)에 대해서 평행하게 배치된다.Next, the attitude | position control part 50 first conveys one conveyance end part 30 as shown in FIG. 5 from the recognition result of the attitude | position of the glass substrate 3 by the attitude recognition part 49, and a conveyance direction (C). To finely move in the reverse direction (rear side). Thereby, the glass substrate 3 rotates in the arrow F direction with the adsorption pad 29a as a center axis, and is arrange | positioned parallel to the conveyance direction C. As shown in FIG.

또한, 자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다. 상기 인식의 결과, 유리 기판(3)은 도 6에 도시한 바와 같이 좌단부가 슬라이더(23) 측으로 기울어져 있다.In addition, the attitude | position recognition part 49 inputs each detection signal output from each of the three positioning sensors 43-45, and recognizes the attitude | position of the glass substrate 3. As a result of the recognition, the left end of the glass substrate 3 is inclined toward the slider 23 side as shown in FIG. 6.

자세 제어부(50)는 도 6에 도시한 바와 같이 한쪽의 반송 단부(29)의 플런저를 구동하여 아암(29a)을 화살표 H방향(반송 방향(C)에 대해서 수직 방향)으로 늘임과 함께, 이것과 동기하여 다른 쪽의 반송 단부(30)의 플런저를 구동하여 아암(30a)을 화살표 H방향으로 줄이고, 유리 기판(3)을 화살표 H방향으로 이동시켜, 유리 기판(3)의 중심 위치를 반송로의 중심 위치에 맞춘다.As shown in FIG. 6, the attitude | position control part 50 drives the plunger of one conveyance edge part 29, and extends the arm 29a to arrow H direction (the perpendicular | vertical direction with respect to the conveyance direction C), In synchronism with this, the plunger of the other conveyance end 30 is driven to reduce the arm 30a in the arrow H direction, move the glass substrate 3 in the arrow H direction, and convey the center position of the glass substrate 3. Adjust to the center of the furnace.

이 후, 자세 제어부(50)는 위치 결정 센서(43)의 중심에 유리 기판(3)의 선단부가 합치하도록 각 반송 단부(29, 30)를 동기시켜 앞쪽으로 이동시킨다. 이 경우, 각 반송 단부(29, 30)는 예를 들면, 도 7에 도시한 바와 같이 화살표 N방향으 로 미세 이동한다.Thereafter, the attitude controller 50 synchronizes the transfer ends 29 and 30 to the front so that the distal end portion of the glass substrate 3 coincides with the center of the positioning sensor 43. In this case, each conveyance end 29 and 30 finely moves in the arrow N direction, for example as shown in FIG.

이 결과, 유리 기판(3)은 도 7에 도시한 바와 같이 기준 위치, 즉 반송 방향(C)에 대해서 평행하고, 또한, 유리 기판(3)의 중심이 반송로의 중심 위치에 대략 일치하도록 얼라인먼트된다. 또한, 기준 위치는 3개의 위치 결정 센서(43~45)에 대해 각각 유리 기판(3)의 각 엣지 위치가 센서 중심에서 검출하는 곳이다.As a result, the glass substrate 3 is parallel with respect to a reference position, ie, the conveyance direction C, as shown in FIG. 7, and the alignment so that the center of the glass substrate 3 may substantially correspond to the center position of a conveyance path | route. do. In addition, a reference position is a place where each edge position of the glass substrate 3 detects from the sensor center about three positioning sensors 43-45, respectively.

유리 기판(3)의 얼라인먼트가 종료되면, 이동 제어부(48)는 도 4에 도시한 바와 같이 각 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)과는 역방향으로 각각 동일 속도로 동기시켜 각 슬라이더(25, 26)상에 이동시킨다.When the alignment of the glass substrate 3 is complete | finished, the movement control part 48 synchronizes each conveyance edge part 31, 32 at the same speed in the opposite direction to a conveyance direction C, respectively, as shown in FIG. Move onto (25, 26).

이들 반송 단부(31, 32)는 유리 기판(3)의 하부에 도달하면, 각 슬라이더(25, 26)상의 기판 수수(授受) 기준 위치에 정지하고, 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)를 유리 기판(3)의 이면에 흡착시킨다. 이들 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향해 전방측이 되는 이면의 양단부이다.When these conveyance ends 31 and 32 reach the lower part of the glass substrate 3, they stop at the board | substrate reference position on each slider 25 and 26, and raise each arm 31a and 32a, Each adsorption pad 31b, 32b is made to adsorb | suck to the back surface of the glass substrate 3. As shown in FIG. The adsorption position of these adsorption pads 31b and 32b is the both ends of the back surface used as the front side toward the conveyance direction C in the glass substrate 3.

이들 흡착 패드(31b, 32b)가 유리 기판(3)을 흡착하면, 각 반송 단부(29, 30)의 각 흡착 패드(29b, 3Ob)의 흡착이 해제되고, 각 아암(29a, 30a)이 하강한다.When these adsorption pads 31b and 32b adsorb | suck the glass substrate 3, adsorption | suction of each adsorption pad 29b and 30Ob of each conveyance end 29 and 30 is canceled | released, and each arm 29a and 30a descend | falls. do.

이것에 의하여, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지가 각 반송 단부(29, 30)로부터 각 반송 단부(31, 32)로 주고 받는다. 각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(23, 24)상을 반송 방향(C)과는 역방향(후측)으로 이동하고, 반입용의 기판 재치대(1)의 기판 수수(授受) 기준 위치에 정지하여 대기한다. 유리 기판(3)의 수수가 종료되면, 각 반송 단부(31, 32)는 도 8에 도시한 바와 같이 동일 속도로 동기하여 각 슬 라이더(25, 26)상을 반송 방향(C)으로 이동한다. 이것에 의해. 부상 블록(11)상으로 부상하고 있는 유리 기판(3)은 각 반송 단부(31, 32)에 의하여 당겨져 반송 방향(C)으로 고속 반송되고, 검사부(E)에 도달한다.Thereby, the adsorption protection holding | maintenance of the glass substrate 3 transfers from each conveyance end 29 and 30 to each conveyance end 31 and 32. As shown in FIG. Each conveyance end 29 and 30 moves each slider 23 and 24 in the reverse direction (rear side) to a conveyance direction C, and the board | substrate reference position of the board | substrate mounting stand 1 for carrying in is carried out. Stop by and wait. When delivery of the glass substrate 3 is complete | finished, each conveyance edge part 31 and 32 moves each slider 25, 26 top in the conveyance direction C in synchronization with the same speed as shown in FIG. . By this. The glass substrate 3 which floats on the floating block 11 is pulled by each conveyance edge part 31, 32, and is conveyed at high speed in the conveyance direction C, and reaches | attains the inspection part E. FIG.

검사부(E)에 있어서 압착 공기 공급부(46)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(4)으로의 압착 에어의 공급을 정지한다.In the inspection part E, the compressed air supply part 46 stops supply of compressed air to each air hole 4 of the floating block 11.

다음에, 압착 공기 공급부(46)로부터 진공 흡착부(47)로의 교체를 행한다. 이 진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)을 진공 흡인하고, 부상 블록(11)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지시킨다. 또한, 이 때 유리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지하고 있는 각 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착이 해제되고, 각 아암(31a, 32a)이 하강한다.Next, the compressed air supply unit 46 is replaced with the vacuum adsorption unit 47. This vacuum adsorption part 47 vacuum-absorbs each air hole 12 of the floating block 11 through piping, and adsorbs-protects and maintains the glass substrate 3 on the floating block 11. As shown in FIG. At this time, the adsorption of the adsorption pads 31b and 32b holding the back surface of the glass substrate 3 by adsorption protection is released, and the arms 31a and 32a are lowered.

검사부(E)에서는 예를 들면 라인 센서를 갖춘 검사용 기기(14)를 이용하여 유리 기판(3)의 각종 검사에 의하여 취득된 화상 데이터에 의해 유리 기판(3)의 패턴 검사, 결함 검사 등을 행한다. 이 경우, 검사용 기기(14)를 탑재한 문형 아암(15)을 반송 방향(C)에 대하여 전후방향으로 이동시키는 것에 의하여, 유리 기판(3)의 전면을 검사용 기기(14)로 각종 검사한다.In the inspection unit E, for example, pattern inspection, defect inspection, and the like of the glass substrate 3 are performed using image data acquired by various inspections of the glass substrate 3 using the inspection device 14 equipped with a line sensor. Do it. In this case, the front surface of the glass substrate 3 is inspected by the inspection device 14 by moving the door-shaped arm 15 on which the inspection device 14 is mounted in the front-rear direction with respect to the conveying direction C. do.

검사부(E)에서의 검사가 종료되면, 각 반송 단부(31, 32)는 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)를 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향하여 전방측이 되는 이면의 양단부에 흡착시킨다.When the test | inspection in the test | inspection part E is complete | finished, each conveyance edge part 31 and 32 raises each arm 31a and 32a, and conveys each adsorption pad 31b and 32b in the conveyance direction in the glass substrate 3, respectively. It is made to adsorb | suck to both ends of the back surface which becomes a front side toward (C).

이것과 함께 진공 흡착부(47)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)에 대한 진공 흡인을 정지한다. 그리고, 진공 흡착부(47)로부터 압착 공기 공급부(46)로의 교체를 행한다. 이 압착 공기 공급부(46)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)으로 압착 에어를 공급하고, 이들 공기 구멍(12)으로부터 이온화 된 압착 에어를 송풍시켜, 유리 기판(3)을 부상시킨다.At the same time, the vacuum suction unit 47 stops vacuum suction to each air hole 12 of the floating block 11. Then, the vacuum suction unit 47 is replaced with the compressed air supply unit 46. This compressed air supply part 46 supplies compressed air to each air hole 12 of the floating block 11, blows the compressed air ionized from these air holes 12, and makes the glass substrate 3 float. .

또한, 검사부(E)에서의 검사는 부상 블록(11)상에 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 각 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)으로 각각 일정한 속도로 동기시켜 각 슬라이더(23, 24)상에 이동시키면서 행하여도 좋다.In addition, the test | inspection in the test | inspection part E synchronizes each conveyance edge part 31, 32 at the constant speed in the conveyance direction C, respectively, in the state which made the glass substrate 3 float on the floating block 11, This may be done while moving on the sliders 23 and 24.

이 후, 상기와 같이 부상 블록(11)상의 유리 기판(3)이 압착 에어의 송풍 압력에 의하여 완전하게 부상한 상태에서, 각 반송 단부(31, 32)는 각 슬라이더(25, 26)상을 이동하여 유리 기판(3)을 반송 방향(C)으로 고속 반송한다.Thereafter, in the state in which the glass substrate 3 on the floating block 11 is completely floated by the blowing pressure of the compressed air as described above, each of the conveying end portions 31 and 32 is placed on the respective sliders 25 and 26. It moves and conveys the glass substrate 3 at high speed in the conveyance direction C.

유리 기판(3)이 부상 블록(11)의 출구측에 도달하면, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지가 각 반송 단부(31, 32)로부터 각 반송 단부(33, 34)로 수수됨과 함께, 압착 공기 공급부(46)는 기판 재치대(16)의 각 공기 구멍(8)으로 압착 에어를 공급한다. 이들 반송 단부(31, 32)로부터 각 반송 단부(33, 34)로의 유리 기판(3)의 수수는 상기 각 반송 단부(29, 30)로부터 각 반송 단부(31, 32)로의 수수와 마찬가지로 행하여진다.When the glass substrate 3 reaches the exit side of the floating block 11, the adsorption protection holding of the glass substrate 3 is received from each conveyance end 31 and 32 to each conveyance end 33 and 34, The compressed air supply unit 46 supplies compressed air to each air hole 8 of the substrate placing table 16. The transfer of the glass substrate 3 from these conveyance ends 31 and 32 to each conveyance end 33 and 34 is performed similarly to the conveyance from each said conveyance end 29 and 30 to each conveyance end 31 and 32. .

유리 기판(3)의 수수가 종료되면, 각 반송 단부(33, 34)는 각 슬라이더(27, 28)상을 이동하여 유리 기판(3)을 반송 방향(C)으로 반송한다. 그리고, 유리 기판(3)이 반출용의 기판 재치대(16)의 위쪽에 도달하면, 각 반송 단부(33, 34)는 기판 수수 기준 위치에 정지한다.When the delivery of the glass substrate 3 is complete | finished, each conveyance edge part 33 and 34 moves on each slider 27 and 28, and conveys the glass substrate 3 to a conveyance direction C. As shown in FIG. And when the glass substrate 3 reaches the upper side of the board | substrate mounting base 16 for carrying out, each conveyance end 33 and 34 will stop at a board | substrate delivery reference position.

기판 재치대(16)에 있어서 각 리프트 핀(20)은 상승한다. 압착 공기 공급 부(46)는 기판 재치대(16)의 각 공기 구멍(18)으로의 압착 에어의 공급을 정지하고, 이와 함께 각 흡착 패드(33b, 34b)는 유리 기판(3)의 이면에 대한 흡착을 해제하고, 각 아암(33a, 34a)을 하강시킨다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 각 리프트 핀(20)상에 재치된다. 반출용 반송 로보트(21)는 핸드 아암(22)을 회전, 전진 및 후퇴시켜, 각 리프트 핀(20)상으로부터 검사필의 유리 기판(3)을 꺼내 카셋트 내에 수납한다.Each lift pin 20 rises in the substrate placing table 16. The compressed air supply unit 46 stops the supply of the compressed air to each air hole 18 of the substrate placing table 16, and at the same time, each of the suction pads 33b and 34b is provided on the rear surface of the glass substrate 3. Adsorption | suction with respect to is canceled and each arm 33a and 34a is lowered. Thereby, the glass substrate 3 is mounted on each lift pin 20. The conveyance robot 21 for carrying out rotates, advances, and retracts the hand arm 22, takes out the glass substrate 3 of the test object from each lift pin 20, and stores it in a cassette.

이 이후, 복수의 유리 기판(3)의 기판 재치대(1)에의 반입, 에어 반송, 얼라인먼트, 검사, 기판 재치대(16)로부터의 반출이 차례차례 반복된다.Thereafter, the carry-in, air conveyance, alignment, test | inspection, and carrying out of the board | substrate mounting stand 16 of the some glass substrate 3 are repeated one by one.

이와 같이 상기 제 1 실시 형태에 있어서는 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)에 형성된 복수의 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 에어를 송풍하고 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 선단부 양단을 흡착 보호 유지하여 당기면서 반송한다. 이것에 의하여, 대형 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서 유리 기판(3)에 상처를 내지 않고, 고속으로 반송할 수 있다.As described above, in the first embodiment, air is blown from the plurality of air holes 4, 18, and 12 formed in each of the substrate placing tables 1 and 16 and the floating block 11, and the glass substrate 3 is floated. In a state, it carries, carrying out adsorption protection holding and pulling the front-end | tip both ends of the conveyance direction C of the glass substrate 3, and conveys. Thereby, it can convey at high speed, without damaging the glass substrate 3 in the state which made the large glass substrate 3 float.

복수의 공기 구멍(4, 18, 12)은 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)의 에어 반송면에 규칙적으로 마련되고, 또한 각 홈(5, 13, 19)을 마련하였기 때문에, 복수의 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 송풍된 에어는 각 홈(5, 13, 19)내를 흐르기 때문에, 유리 기판(3)과 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)과의 사이에 에어가 모이지 않고, 각 홈(5, 13, 19)을 통하여 흐른다. 이것에 의하여, 대형 유리 기판(3)은 중앙부가 부풀어 오르는 등의 휨이 없이 높은 평면도를 유지하여 반송할 수 있다.The plurality of air holes 4, 18, 12 are regularly provided in the air conveying surface of each substrate placing table 1, 16 and the floating block 11, and each groove 5, 13, 19 is provided. Therefore, since the air blown out from the plurality of air holes 4, 18, 12 flows in the grooves 5, 13, 19, the glass substrate 3, each substrate placing table 1, 16, and the floating block. Air does not collect between (11), but flows through each groove (5, 13, 19). Thereby, the large glass substrate 3 can convey and maintain a high flatness, without the curvature of a swelling of a center part.

각 홈(5, 13, 19)은 반송 방향(C)과 동일 방향으로 형성되어 있으므로, 에어의 송풍 압력 분포가 반송 방향(C)으로 똑같이 된다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 반송 시에 상하 방향으로 흔들리지 않고, 안정된 상태로 반송할 수 있다.Since each groove | channel 5, 13, 19 is formed in the same direction as the conveyance direction C, the blowing pressure distribution of air becomes the same in the conveyance direction C. As shown in FIG. Thereby, the glass substrate 3 can convey in a stable state, without shaking in the up-down direction at the time of conveyance.

유리 기판(3)의 반송은 유리 기판(3)의 반송 방향(C)을 향하여 앞측의 이면 양단측을 각각 흡착 보호 유지하여 강제적으로 당기면서 고속으로 반송한다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 부상한 상태에서 사행(蛇行) 등 반송 방향(C)에 대하여 흔들리지 않고 안정적으로 반송할 수 있다. 또한, 유리 기판(3)의 이면 양단측을 흡착 보호 유지하므로, 유리 기판(3)에 형성되는 회로 패턴의 부분에 접촉하지 않고, 회로 패턴에 영향을 주지 않는다.The conveyance of the glass substrate 3 conveys it at high speed, carrying out adsorption protection holding and forcibly pulling the both sides of the front back surface toward the conveyance direction C of the glass substrate 3, respectively. Thereby, the glass substrate 3 can be conveyed stably without shaking with respect to the conveyance direction C, such as meandering in the state which floated. In addition, since both sides of the rear surface of the glass substrate 3 are adsorbed and protected, the circuit pattern is not in contact with the portion of the circuit pattern formed on the glass substrate 3 and does not affect the circuit pattern.

이와 같이 대형 유리 기판(3)을 비접촉으로 고속 반송할 수 있으므로, FPD 제조 등과 같은 반도체의 제조 분야에 있어서, 제품의 품질을 열화시키지 않고 제품 생산성을 향상시킨다고 하는 요구를 충족시킬 수 있다.In this way, the large-size glass substrate 3 can be conveyed at a high speed in a non-contact manner, and therefore, in the field of manufacturing semiconductors such as FPD production, it is possible to meet the demand of improving product productivity without degrading product quality.

각 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 이온화 된 압착 에어를 송풍하여 유리 기판(3)을 고속 반송하므로, 정전기가 중화되어, 유리 기판(3)에의 대전을 저지할 수 있다.Since the compressed air ionized from each air hole 4, 18, 12 is blown and conveyed by the glass substrate 3 at high speed, static electricity can be neutralized and the charging to the glass substrate 3 can be prevented.

얼라인먼트부(A)에서는 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 3개의 위치 결정 센서(43~45), 자세 인식부(49) 및 자세 제어부(50)에 의해 얼라인먼트 하므로, 유리 기판(3)을 부상시킨 비접촉 상태에서, 대형 유리 기판(3)에 상처 등을 내지 않고 확실하게 얼라인먼트를 할 수 있다.In the alignment unit A, the alignment is performed by the three positioning sensors 43 to 45, the posture recognition unit 49, and the posture control unit 50 in a state where the glass substrate 3 is raised, and thus the glass substrate 3 is used. In the non-contact state which floated, the alignment can be reliably performed without damaging the large glass substrate 3.

또한, 이 얼라인먼트에서는 유리 기판(3)을 반송하는 각 반송 단부(29, 30) 를 2차원 방향으로 미세 이동시키는 것에 의하여, 이들 반송 단부(29, 30)를 유리 기판(3)의 반송 기능 외에, 얼라인먼트로서 겸용할 수 있고, 유리 기판(3)의 반송에 이어 얼라인먼트를 연속적으로 행할 수 있고, 얼라인먼트에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.In addition, in this alignment, by conveying each conveyance edge part 29, 30 which conveys the glass substrate 3 in a two-dimensional direction, these conveyance edge parts 29, 30 are carried out other than the conveyance function of the glass substrate 3 It can combine as an alignment, can carry out alignment continuously after conveyance of the glass substrate 3, and can shorten the time required for alignment.

얼라인먼트에서는 3개의 위치 결정 센서(43~45)에 의해 유리 기판(3)의 자세를 인식하므로, 유리 기판(3)의 자세를 정밀도 높게 검출할 수 있다.In the alignment, since the attitude | position of the glass substrate 3 is recognized by three positioning sensors 43-45, the attitude | position of the glass substrate 3 can be detected with high precision.

더욱이, 3개의 위치 결정 센서(43~45)는 부상 블록(11)에 심어져 있으므로, 각 위치 결정 센서(43~45)의 기준 위치가 어긋나지 않고, 3점의 엣지 위치 정보에 기초하여 각 유리 기판(3)을 항상 정밀도 높게 얼라인먼트 할 수 있다.Moreover, since the three positioning sensors 43-45 are planted in the floating block 11, the reference position of each positioning sensor 43-45 does not shift, and each glass is based on three points of edge position information. The substrate 3 can always be aligned with high accuracy.

또한, 상기 제 1 실시 형태는 예를 들면, 검사부(E)가 복수 설치되어 있거나, 각종 처리 공정이 설치된 공정에 적용하여도 좋다.In addition, the said 1st Embodiment may apply to the process in which two or more test | inspection parts E are provided, for example, or in which various processing processes were provided.

다음에, 본 발명의 제 2 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 도 1과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하여 그 자세한 설명은 생략한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG. 1, and the detailed description is abbreviate | omitted.

도 9는 기판 반송 장치의 구성도이다. 이 기판 반송 장치는 반입용 및 반출용의 각 반송 로보트(7, 21)의 각 핸드 아암(8, 22)의 전진 및 후퇴 방향을 반송 방향(C)과 동일 방향이 되도록 각 반송 로보트(7, 21)를 설치하고, 또한 반송 가대(9)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지하는 홀더(60)를 반송 방향(C)으로 이동 가능하게 하고 있다.9 is a configuration diagram of the substrate transfer device. This substrate conveyance apparatus carries each conveyance robot 7, so that the forward and retreat direction of each hand arm 8 and 22 of each conveyance robot 7 and 21 for carrying in and carrying out may become the same direction as the conveyance direction C. 21 is provided, and the holder 60 which adsorbs-protects and holds the glass substrate 3 on the conveyance mount 9 is made to be movable in the conveyance direction C. As shown in FIG.

또한, 반입용 및 반출용의 각 기판 재치대(1 및 16)에 갖춰져 있던 각 리프트 핀(6, 20)은 제외되어 있다. 이것에 의하여, 각 반송 로보트(7, 21)는 각 핸드 아암(8, 22)을 각 기판 재치대(1 및 16)의 각 홈(5, 19)내에 들어가는 것에 의하여 유리 기판(3)을 직접 기판 재치대(1)상에 재치하거나, 유리 기판(3)을 기판 재치대(16)로부터 직접 꺼낸다.In addition, the lift pins 6 and 20 provided in the board | substrate mounting bases 1 and 16 for carrying in and carrying out are excluded. Thereby, each conveyance robot 7 and 21 directly enters the glass substrate 3 by inserting each hand arm 8 and 22 into each groove 5 and 19 of each board | substrate mounting base 1 and 16, respectively. It mounts on the board | substrate mounting stand 1, or takes out the glass substrate 3 directly from the board | substrate mounting stand 16. As shown in FIG.

반송 가대(9)상에는 2개의 레일(61)이 반송 방향(C)에 대해서 서로 평행하게 부설되어 있다. 이들 레일(61)상에 이동용 부상 블록(이하, 홀더라고 칭한다, 60)이 이동 가능하게 설치되어 있다.On the conveyance mount 9, two rails 61 are laid parallel to each other with respect to the conveyance direction C. As shown in FIG. On these rails 61, floating floating blocks (hereinafter referred to as holders) 60 are provided to be movable.

홀더(60)의 표면에는 에어의 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(62)이 전면(全面)에 설치되어 있다. 이 홀더(60)는 기판 재치대(1)와 마찬가지로, 폭이 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되고, 또한 홀더 표면의 높이가 기판 재치대(1)의 표면 높이와 거의 동일하게 형성되어 있다.On the surface of the holder 60, a plurality of air holes 62 serving as both air blowing and suction are provided on the entire surface. The holder 60 is formed to have a width very shorter than the width of the glass substrate 3, similarly to the substrate placing table 1, and the height of the holder surface is almost equal to the surface height of the substrate placing table 1. Formed.

반송 가대(9)상에는 홀더(60)를 사이에 두고 한 쌍의 슬라이더(63, 64)가 반송 방향(C)을 따라 서로 평행하게 설치되어 있다. 이들 슬라이더(63, 64)는 반입측의 기판 재치대(1)와 반출측의 반송 로보트(21)와의 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(63, 64)에는 각각 한 쌍이 되는 얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)와 검사측의 각 반송 단부(31, 32)가 이동 가능하게 설치되어 있다.On the conveyance mount 9, a pair of sliders 63 and 64 are provided in parallel with each other along the conveyance direction C with the holder 60 interposed. These sliders 63 and 64 are provided between the board | substrate mounting stand 1 of the carrying in side, and the conveyance robot 21 of the carrying out side. Each of these sliders 63 and 64 is provided so that a pair of each conveyance end 29 and 30 of the alignment side and the conveyance end 31 and 32 of the inspection side are movable.

얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서 반입측의 반송 로보트(7)측의 좌측 단부와 얼라인먼트부(A)의 우측 단부(Aa)와의 사이를 왕복 이동한다. 검사측의 각 반송 단부(31, 32)는 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서 얼라인먼트부(A)의 우측 단부(Aa)와 반출용의 기판 재치대(16)측의 우측 단부와의 사이를 왕복 이동한다. 얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)로부터 검사측 의 각 반송 단부(31, 32)에의 유리 기판(3)의 수수(授受)는 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로 행하여진다.Each conveyance end 29 and 30 of the alignment side reciprocates between the left end of the conveyance robot 7 side of the carry-in side, and the right end Aa of the alignment part A on each slider 63 and 64. Move. Each conveyance end 31 and 32 of a test | inspection side is between the right end Aa of the alignment part A on the slider 63, 64, and the right end on the board | substrate mounting stage 16 side for carrying out. To reciprocate. Transfer of the glass substrate 3 from each conveyance end 29 and 30 of the alignment side to each conveyance end 31 and 32 of the inspection side is performed similarly to the said 1st Embodiment.

다음에, 상기와 같이 구성된 장치의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.

반송 로보트(7)에 의해 캐럿으로부터 반입된 유리 기판(3)은 기판 재치대(1)상으로 부상하여 반송 방향(C)으로의 이동에 동기하여 각 반송 단부(29, 30)에 의하여 당겨지고, 얼라인먼트부(A)에 대기하고 있는 홀더(60)의 위쪽으로 반송된다. 또한, 각 반송 단부(29, 30)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서 반송 방향(C)을 향하여 전방측이 되는 이면의 양단부이다.The glass substrate 3 carried in from the caret by the conveying robot 7 floats on the substrate placing table 1, and is pulled by each conveying end 29 and 30 in synchronization with the movement in the conveying direction C. It conveys to the upper side of the holder 60 waiting by the alignment part A. As shown in FIG. In addition, the adsorption | suction position of each conveyance edge part 29, 30 is the both ends of the back surface used as the front side toward the conveyance direction C in the glass substrate 3. As shown in FIG.

얼라인먼트부(A)에 있어서 유리 기판(3)은 상기 제 1 실시 형태와 마찬가지로 홀더(60)상에서 각 반송 단부(29, 30)의 미동에 의하여 얼라인먼트 된다. 유리 기판(3)의 얼라인먼트가 종료되면, 압착 공기 공급부(46)로부터 진공 흡착부(47)로 교체되고, 유리 기판(3)은 홀더(60)상에 흡착 보호 유지된다.In the alignment part A, the glass substrate 3 is aligned by the fine motion of each conveyance edge part 29 and 30 on the holder 60 similarly to the said 1st Embodiment. When the alignment of the glass substrate 3 is complete | finished, it replaces with the vacuum suction part 47 from the compressed air supply part 46, and the glass substrate 3 is adsorptive-protected and held on the holder 60. As shown in FIG.

이 때 각 반송 단부(29, 30)는 유리 기판(3)에 대한 흡착 보호 유지를 해제하고, 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서의 반입측 반송 로보트(7)측의 좌측 단부(기판 수수 기준 위치)로 되돌아온다.At this time, each conveyance end part 29 and 30 cancel | releases adsorption protection holding | maintenance with respect to the glass substrate 3, and the left end part (substrate conveyance) on the carrying-in side conveyance robot 7 side on each slider 63 and 64 is carried out. Reference position).

다음에, 홀더(60)는 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지한 상태에서 반송 방향(C)으로 이동한다. 홀더(60)가 검사부(E)에 도달하면, 상기와 마찬가지로 검사부(E)에 있어서 유리 기판(3)의 각종 검사를 행한다.Next, the holder 60 moves to the conveyance direction C in the state which carried out the adsorption protection protection of the glass substrate 3. When the holder 60 reaches the test | inspection part E, various test | inspection of the glass substrate 3 is performed in the test | inspection part E similarly to the above.

유리 기판(3)에 대한 검사가 종료하면, 기판 수수 기준 위치에 대기하고 있는 각 반송 단부(31, 32)의 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)에 의해 유리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지한다. 이들 반송 단부(31, 32)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향하여 앞측 이면의 양단부이다. 이 후, 압착 공기 공급부(46)로부터 기판 재치대(16)에 압착 에어를 공급하고, 유리 기판(3)을 홀더(60)상으로부터 부상시킨다. 이 상태에서, 유리 기판(3)은 각 반송 단부(31, 32)에 의하여 당겨져, 기판 재치대(16)상으로 고속으로 반송된다.When the test | inspection to the glass substrate 3 is complete | finished, each arm 31a, 32a of each conveyance edge part 31, 32 waiting in the board | substrate delivery reference position is raised, and each adsorption pad 31b, 32b is carried out. The back surface of the glass substrate 3 is adsorbed and protected. The adsorption | suction position of these conveyance edge parts 31 and 32 is both ends of a front back surface toward the conveyance direction C in the glass substrate 3. Thereafter, compressed air is supplied from the compressed air supply unit 46 to the substrate placing table 16, and the glass substrate 3 is floated from the holder 60. In this state, the glass substrate 3 is pulled by each conveyance end 31 and 32, and is conveyed on the board | substrate mounting stage 16 at high speed.

반출용 반송 로보트(21)는 홈(19)에 삽입하고, 약간 상승시켜 유리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지한다. 이 때, 유리 기판(3)의 이면으로부터 각 반송 단부(31, 32)의 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착을 해제한다. 반출용 반송 로보트(21)는 핸드 아암(22)을 상승시킴과 함께, 핸드 아암(22)을 회전, 전진 및 후퇴시켜, 기판 재치대(16)상으로부터 검사필의 유리 기판(3)을 꺼내 카셋트 내에 수납한다.The conveyance robot 21 for carrying out is inserted in the groove | channel 19, it raises slightly, and adsorption protection hold | maintains the back surface of the glass substrate 3. At this time, the adsorption | suction of the adsorption pad 31b, 32b of each conveyance edge part 31, 32 is canceled | released from the back surface of the glass substrate 3. The conveyance robot 21 for carrying out raises the hand arm 22, rotates, advances, and retracts the hand arm 22, and takes out the glass substrate 3 of the test object from the board | substrate mounting base 16, and a cassette. It is stored inside.

이와 같이 상기 제 2 실시 형태에 의하면, 상기 제 1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 연출할 수 있다. 또한, 반입용 및 반출용의 각 기판 재치대(1 및 16)에 갖춰져 있던 각 리프트 핀(6, 20)을 없게 하였기 때문에, 각 리프트 핀(6, 20)의 동작 시간분만큼, 시간을 단축할 수 있다.Thus, according to the said 2nd Embodiment, the effect similar to the said 1st Embodiment can be produced. In addition, since the lift pins 6 and 20 provided in the substrate placing tables 1 and 16 for loading and unloading are eliminated, the time is shortened by the operation time of each lift pin 6 and 20. can do.

또한, 본 발명은 상기 각 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하는 것이 가능하다.In addition, this invention is not limited to said each embodiment, In the implementation stage, it can change in various ways in the range which does not deviate from the summary.

유리 기판(3)을 부상시키는 방식은 에어를 유리 기판(3)의 이면에 송풍하는 것에 한정하지 않고, 정전 방식에 의해 부상시켜도 좋다. 정전 방식에 의해 부상시켰을 경우에는 유리 기판(3)에 대한 제전을 행하면 좋다.The method of floating the glass substrate 3 is not limited to blowing air to the back surface of the glass substrate 3, and may be floated by an electrostatic method. When floating by the electrostatic method, the static elimination to the glass substrate 3 may be performed.

부상하고 있는 유리 기판(3)을 반송시키는 방식은 예를 들면, 한 쌍의 슬라이더(23, 24)에 한 쌍의 각 반송 단부(29, 30)를 이동시키는데 한정하지 않고, 각 홈(13)내에 각 흡착 패드를 가지는 각 반송 단부를 이동 가능하게 설치하고, 이들 반송 단부에 의해 유리 기판(3) 선단부의 이면을 흡착 보호 유지하여 반송하여도 좋다.The method of conveying the floating glass substrate 3 is not limited to moving a pair of each conveyance end part 29 and 30 to the pair of sliders 23 and 24, for example, and each groove | channel 13 is carried out. Each conveyance end which has each adsorption pad in the inside is provided so that a movement is possible, and the back surface of the front end part of the glass substrate 3 may be adsorbed-protected and conveyed by these conveyance end.

유리 기판(3)을 반송시킬 때의 흡착 보호 유지 위치는 반송 방향(C)에 있어서 유리 기판(3)의 선단부 양단에 한정하지 않고, 유리기판(3)의 선단부 양단 및 후단부 양단에서 흡착 보호 유지하거나, 유리 기판(3)의 대향하는 2변의 각 중앙부 또는 2변을 따라 복수 개소에서 흡착 보호 유지하여도 좋다. 이들 유리 기판(3)의 4구석, 대향하는 2변의 중앙부, 또는 2변을 따라 복수 개소에서 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지하면, 반송 방향(C)에의 반송 뿐만이 아니라, 반송 방향(C)과는 역방향으로의 반송도 가능하게 된다. 또한, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지 위치는 회로 패턴의 형성되어 있지 않은 부분이면, 유리 기판(3)의 표면 또는 표리면이라도 좋다.Adsorption protection holding position at the time of conveying the glass substrate 3 is not limited to the both ends of the front-end | tip of the glass substrate 3 in a conveyance direction C, but adsorption protection is carried out at the both ends of the front-end | tip and the rear end of the glass substrate 3 You may hold | maintain or you may carry out adsorption protection holding at several places along each center part or two sides of the two sides which oppose the glass substrate 3. When the glass substrate 3 is adsorbed-protected and held at four places along these four corners of these glass substrates 3, the center part of two sides which oppose, or two sides, not only conveyance to the conveyance direction C, but conveyance direction C In the reverse direction, the carrier can also be transported. In addition, as long as the adsorption protection holding position of the glass substrate 3 is a part in which the circuit pattern is not formed, the surface or front and back surface of the glass substrate 3 may be sufficient.

기판 재치대(1)로의 유리 기판(3)의 재치 또는 기판 재치대(16)로부터의 유리 기판(3)의 취출은 각 반송 로보트(7, 21)외에 어떤 기구를 이용하여도 좋고, 다른 라인으로부터 에어 반송 등의 기판 부상 반송 수단이라도 좋다.The mounting of the glass substrate 3 to the substrate placing table 1 or the taking out of the glass substrate 3 from the substrate placing table 16 may use any mechanism other than each conveyance robot 7 and 21, and another line May be a substrate floating conveying means such as air conveying.

상기 실시 형태에서는 대형 LCD나 PDP 등의 플랫 패널 등의 제조 공정에 있어서 인 라인 검사에서의 유리 기판(3)의 반송에 대하여 설명했지만, 이것에 한정하지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 각종 기판이나 판 형상의 물체를 부상시켜 고속 반 송하는데도 적용할 수 있다. 또한, 유리 기판(3)을 부상시켜 고속 반송하는 방식은 기판 재치대(1)상으로부터 홀더(60)상으로의 반송에 한정하지 않고, 이동 가능한 홀더(60)를 복수대 설치했을 경우의 각 홀더(60)사이에서의 반송에도 적용할 수 있다.In the said embodiment, although conveyance of the glass substrate 3 in in-line inspection was demonstrated in manufacturing processes, such as a flat panel, such as a large LCD and a PDP, it is not limited to this, Various board | substrates, such as a semiconductor wafer, and plate shape It can also be applied to high-speed transfer of floating objects. In addition, the method in which the glass substrate 3 floats and conveys at high speed is not limited to the conveyance from the board | substrate mounting stand 1 onto the holder 60, and each case when a plurality of movable holder 60 is provided The present invention can also be applied to conveyance between the holders 60.

얼라인먼트부(A)에서 이용하는 각 위치 결정 센서(43~45)는 라인 센서를 이용하고 있지만, 이것에 한정하지 않고, 2차원 CCD카메라를 이용하여 유리 기판(3)의 엣지 위치를 인식하도록 하여도 좋다.Although each positioning sensor 43-45 used by the alignment part A uses a line sensor, it is not limited to this, Even if it is made to recognize the edge position of the glass substrate 3 using a two-dimensional CCD camera. good.

각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)에는 유리 기판(3) 중앙부의 휨을 없게 하여 평면도를 유지하기 위해서 에어가 빠져나가는 길이 되는 2개의 홈(5, 13, 19)을 각각 마련하고 있지만, 이들 홈(5, 13, 19)은 도 10에 도시한 바와 같이 반송 방향(C)에 대해서 평행하게 복수 설치하여도 좋다. 이들 홈(5, 13, 19)에는 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 송풍된 에어가 빠져나가는 길이 되므로, 에어를 양호하게 배출할 수 있도록 홈의 양단을 대기(大氣)에 개방하거나, 또는 홈내의 이면으로 관통하는 환이나 슬릿 형상의 에어 릴리프 구멍을 마련하는 것이 좋다.Each substrate placing table 1, 16 and the floating block 11 are provided with two grooves 5, 13, and 19, each of which is a length through which air escapes in order to maintain the flatness without bending the central portion of the glass substrate 3, respectively. Although these grooves 5, 13, 19 may be provided in multiple numbers in parallel with respect to the conveyance direction C as shown in FIG. These grooves 5, 13 and 19 are the lengths through which the air blown from the air holes 4, 12 and 18 escape, so that both ends of the grooves can be opened to the atmosphere so as to discharge the air well. Or it is good to provide the air relief hole of the ring or slit shape which penetrates into the back surface in a groove | channel.

또한, 이들 홈(5, 13, 19)의 형상은 사변형상이나 U자 형상, V자 형상, 원호형상의 오목형상이어도 좋다. 또한, 이들 홈(5, 13, 19)의 폭은 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)과 유리 기판(3)과의 사이에 에어층을 형성하여 유리 기판(3)을 부상 가능하게 하는 폭 길이가 좋다.The grooves 5, 13, and 19 may be quadrilateral, U-shaped, V-shaped, or arc-shaped concave. Moreover, the width | variety of these groove | channels 5, 13, 19 forms the air layer between each board | substrate mounting base 1, 16, the floating block 11, and the glass substrate 3, and the glass substrate 3 is made into the width | variety. The width length to be able to float is good.

이들 홈(5, 13, 19)의 폭은 반송 방향(C)에 대해서 동일하게 형성하고, 반송 방향(C)에 있어서의 유리 기판(3)에 가해지는 에어 압력 부분을 균일하게 하는 것 이 좋다.It is preferable to form the width | variety of these groove | channels 5, 13, and 19 similarly with respect to the conveyance direction C, and to make the air pressure part applied to the glass substrate 3 in the conveyance direction C uniform. .

또한, 유리 기판(3)의 양단부에서의 하방으로의 휨을 없애기 위해서, 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)의 양단부에 다수의 에어 송풍구멍을 마련하고, 유리 기판(3)의 양단부에 각각 에어를 송풍하여도 좋다.In addition, in order to eliminate the curvature to the lower part in the both ends of the glass substrate 3, many air blowing holes are provided in the both ends of each board | substrate mounting base 1, 16 and the floating block 11, and the glass substrate 3 Air may be blown to both ends of the air.

상기 제 2 실시 형태에서는 각 슬라이더(63, 64)를 반출용의 반송 로보트(21)측까지 늘리고 있지만, 반입용의 반송 로보트(7)측까지 늘려도 좋다.In the said 2nd Embodiment, although each slider 63 and 64 is extended to the conveyance robot 21 side for carrying out, you may increase to the conveyance robot 7 side for carrying in.

본 발명은 대형 LCD나 PDP, FPD 등의 제조공정에 있어서 인라인 검사에서의 유리 기판의 반송, 각종 기판이나 판 형상의 물체를 부상시켜 고속 반송 등에 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for high-speed conveyance by floating glass substrates in in-line inspection, floating various substrates or plate-shaped objects in manufacturing processes such as large LCDs, PDPs, and FPDs.

본 발명의 기판 반송장치는 대형 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서 유리 기판(3)에 상처를 내지 않고, 고속으로 반송할 수 있고, 대형 유리 기판(3)은 중앙부가 부풀어 오르는 등의 휨이 없이 높은 평면도를 유지하여 반송할 수 있다.The board | substrate conveying apparatus of this invention can convey at high speed, without damaging the glass substrate 3 in the state which made the large glass substrate 3 float, and the large glass substrate 3 bends such that a center part swells, etc. It can be conveyed by maintaining a high flatness without this.

본 발명의 기판 반송장치에 의하면 유리 기판(3)은 반송 시에 상하 방향으로 흔들리지 않고, 안정된 상태로 반송될 수 있고, 부상한 상태에서 사행(蛇行) 등 반송 방향(C)에 대하여 흔들리지 않고 안정적으로 반송될 수 있다. 또한, 유리 기판(3)의 이면 양단측을 흡착 보호 유지하므로, 유리 기판(3)에 형성되는 회로 패턴의 부분에 접촉하지 않고, 회로 패턴에 영향을 주지 않는다.According to the board | substrate conveying apparatus of this invention, the glass substrate 3 can be conveyed in a stable state, without shaking in the up-down direction at the time of conveyance, and it is stable without being shaken with respect to the conveyance direction C, such as meandering in a floating state. Can be returned. In addition, since both sides of the rear surface of the glass substrate 3 are adsorbed and protected, the circuit pattern is not in contact with the portion of the circuit pattern formed on the glass substrate 3 and does not affect the circuit pattern.

이와 같이 대형 유리 기판(3)을 비접촉으로 고속 반송할 수 있으므로, FPD 제조 등과 같은 반도체의 제조 분야에 있어서, 제품의 품질을 열화시키지 않고 제 품 생산성을 향상시킨다고 하는 요구를 충족시킬 수 있다.Since the large glass substrate 3 can be conveyed at a high speed in a non-contact manner as described above, in the field of manufacturing semiconductors such as FPD production, it is possible to meet the demand of improving product productivity without degrading the quality of the product.

각 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 이온화 된 압착 에어를 송풍하여 유리 기판(3)을 고속 반송하므로, 정전기가 중화되어, 유리 기판(3)에의 대전을 저지할 수 있다.Since the compressed air ionized from each air hole 4, 18, 12 is blown and conveyed by the glass substrate 3 at high speed, static electricity can be neutralized and the charging to the glass substrate 3 can be prevented.

얼라인먼트부(A)에서는 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 3개의 위치 결정 센서(43~45), 자세 인식부(49) 및 자세 제어부(50)에 의해 얼라인먼트 하므로, 유리 기판(3)을 부상시킨 비접촉 상태에서, 대형 유리 기판(3)에 상처 등을 내지 않고 확실하게 얼라인먼트를 할 수 있다.In the alignment unit A, the alignment is performed by the three positioning sensors 43 to 45, the posture recognition unit 49, and the posture control unit 50 in a state where the glass substrate 3 is raised, and thus the glass substrate 3 is used. In the non-contact state which floated, the alignment can be reliably performed without damaging the large glass substrate 3.

또한, 이 얼라인먼트에서는 유리 기판(3)을 반송하는 각 반송 단부(29, 30)를 2차원 방향으로 미세 이동시키는 것에 의하여, 이들 반송 단부(29, 30)를 유리 기판(3)의 반송 기능 외에, 얼라인먼트로서 겸용할 수 있고, 유리 기판(3)의 반송에 이어 얼라인먼트를 연속적으로 행할 수 있고, 얼라인먼트에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.In addition, in this alignment, each conveyance end 29 and 30 which conveys the glass substrate 3 is moved finely in a two-dimensional direction, and these conveyance end 29 and 30 are carried out other than the conveyance function of the glass substrate 3. It can combine as an alignment, can carry out alignment continuously after conveyance of the glass substrate 3, and can shorten the time required for alignment.

얼라인먼트에서는 3개의 위치 결정 센서(43~45)에 의해 유리 기판(3)의 자세를 인식하므로, 유리 기판(3)의 자세를 정밀도 높게 검출할 수 있다.In the alignment, since the attitude | position of the glass substrate 3 is recognized by three positioning sensors 43-45, the attitude | position of the glass substrate 3 can be detected with high precision.

더욱이, 3개의 위치 결정 센서(43~45)는 부상 블록(11)에 심어져 있으므로, 각 위치 결정 센서(43~45)의 기준 위치가 어긋나지 않고, 3점의 엣지 위치 정보에 기초하여 각 유리 기판(3)을 항상 정밀도 높게 얼라인먼트 할 수 있다.Moreover, since the three positioning sensors 43-45 are planted in the floating block 11, the reference position of each positioning sensor 43-45 does not shift, and each glass is based on three points of edge position information. The substrate 3 can always be aligned with high accuracy.

또한, 반입용 및 반출용의 각 기판 재치대(1 및 16)에 갖춰져 있던 각 리프트 핀(6, 20)을 없게 하였기 때문에, 각 리프트 핀(6, 20)의 동작 시간분만큼, 시 간을 단축할 수 있다.In addition, since the lift pins 6 and 20 provided in the substrate placing tables 1 and 16 for loading and unloading were removed, the time is increased by the operating time of each lift pin 6 and 20. It can be shortened.

Claims (7)

플랫 패널 디스플레이 제조 공정으로 제조되는 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 있어서, In the substrate conveyance apparatus which conveys the board | substrate manufactured by a flat panel display manufacturing process, 상기 기판의 반송 방향에 대해서 수직 방향의 폭을 상기 기판의 폭보다 짧게 형성되고, 상기 기판을 부상시키는 기판 부상 블록과,A substrate floating block having a width in a vertical direction with respect to a conveying direction of the substrate shorter than a width of the substrate, and floating the substrate; 상기 기판 부상 블록에 따라 상기 기판의 반입측으로부터 반출측의 사이에 배치된 슬라이더와,A slider disposed between the carry-in side and the carry-out side of the substrate along the substrate floating block; 상기 슬라이더에 이동 가능하게 복수 마련되고, 상기 기판 부상 블록보다 외측으로 돌출하는 상기 기판의 단부를 보호 유지하는 반송부를 가지고,A plurality of movable parts are provided on the slider, and have a conveying part that protects and holds an end portion of the substrate that protrudes outward from the substrate floating block. 상기 각 반송부의 사이에서 상기 기판을 부상시킨 상태로 상기 기판의 수수(授受)를 행하여 상기 반송 방향으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The board | substrate conveying apparatus characterized by carrying out the said board | substrate in the state which floated the said board | substrate between each said conveyance part, and conveying it to the said conveyance direction. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 부상 블록은, 상면에 상기 기판을 부상시키는 에어를 분출하는 공기 구멍이 복수 마련되고,The substrate floating block is provided with a plurality of air holes for ejecting air for floating the substrate on the upper surface, 상기 기판 부상 블록과 상기 기판과의 사이에 상기 공기 구멍으로부터 분출된 상기 에어를 유출시키기 위한 홈을 상기 기판의 상기 반송 방향을 따라 형성한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.And a groove for allowing the air ejected from the air hole to flow out between the substrate floating block and the substrate along the conveying direction of the substrate. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 홈은, 해당 홈 내에 상기 기판 부상 블록의 이면과 관통하고, 상기 에어를 외부에 배출시키기 위한 구멍을 형성한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치. And the groove penetrates through the back surface of the substrate floating block in the groove, and forms a hole for discharging the air to the outside. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 부상 블록은, 상기 기판을 반입 또는 반출하는 반송 로봇의 핸드 아암을 넣기 위한 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The said board | substrate floating block provided the groove | channel for the hand arm of the transfer robot which carries in or carries out the said board | substrate, The board | substrate conveying apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반송부는, 상기 기판을 보호 유지하는 보호 유지부와, 상기 보호 유지부를 상기 기판의 상기 반송 방향 및 상기 반송 방향에 대해서 수직 방향으로 이동하는 아암을 구비하고,The said conveyance part is equipped with the protection holding part which protects and holds the said board | substrate, and the arm which moves the said protection holding part to the perpendicular direction with respect to the said conveyance direction and the said conveyance direction of the said board | substrate, 상기 아암은, 상기 기판을 상기 기판 부상 블록상에 부상시킨 상태로 상기 반송 방향과 상기 수직 방향으로 미세 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.And said arm moves finely in said conveyance direction and said vertical direction in a state where said substrate is made to float on said substrate floating block. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 아암은, 상기 기판 부상 블록상에 부상시킨 상기 기판을 보호 유지하고, 상기 기판을 상기 반송 방향으로 평행이 되도록 자세 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치. The arm carries out posture control so that the said board | substrate which floated on the said board | substrate floating block is protected, and the said board | substrate is parallel to the said conveyance direction. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 아암은, 상기 기판 부상 블록상에 부상시킨 상기 기판을 보호 유지하고, 상기 기판의 중심 위치가 상기 기판 부상 블록의 반송로의 중심 위치에 맞도록 자세 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.And the arm protects and holds the substrate floating on the substrate floating block, and controls the attitude so that the center position of the substrate is aligned with the center position of the transfer path of the substrate floating block.
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