JP2006186251A

JP2006186251A - Coating apparatus

Info

Publication number: JP2006186251A
Application number: JP2004380826A
Authority: JP
Inventors: Takamasa Sakai; 高正坂井
Original assignee: Kumamoto Technology and Industry Foundation
Current assignee: Kumamoto Technology and Industry Foundation
Priority date: 2004-12-28
Filing date: 2004-12-28
Publication date: 2006-07-13

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating apparatus which can hold the flatness of substrate well and is applicable to the enlargement of substrate. SOLUTION: A resist liquid RL is discharged from the discharge outlet 21 of a coating portion 20 toward the surface S1 of a glass substrate S, and the glass substrate S moves in a direction A orthogonal to the extending direction of the discharge outlet 21, and the resist liquid RL is coated over the whole surface S1 of the glass substrate S. A gas is sprayed from the porus layer 11 of a holder 10 toward the back surface S2 of the glass substrate S, whereby, the glass substrate S is held at a space G1 between the porus layer 11. The space G1 changes due to its own gravity load of the glass substrate S, the space G1 becomes small in the thicker portion of the thickness of the glass substrate S, and the space G1 becomes large in the thinner portion. The surface S1 of the glass substrate S becomes flat and a good resist film RF is formed even if there is ununiformity in the thickness of the glass substrate S. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、レジスト液などの塗布液を基板に塗るための塗布装置に関する。 The present invention relates to a coating apparatus for coating a substrate with a coating solution such as a resist solution.

フラットパネルディスプレイ製造の最も重要な装置の一つとして、例えば図９に示したように、スリット状の吐出口１２１からレジスト液ＲＬをガラス基板Ｓに塗る塗布装置が実用化されている（例えば、特許文献１参照。）。ガラス基板Ｓは載置台１１０に吸着により保持されており、吐出口１２１を移動させることによりレジスト液ＲＬをガラス基板Ｓの全面に塗布することができるようになっている。
特開２００３−２８４９８６号公報 As one of the most important apparatuses for manufacturing a flat panel display, for example, as shown in FIG. 9, a coating apparatus for applying a resist solution RL to a glass substrate S from a slit-like discharge port 121 has been put into practical use (for example, (See Patent Document 1). The glass substrate S is held on the mounting table 110 by suction, and the resist solution RL can be applied to the entire surface of the glass substrate S by moving the discharge port 121.
JP 2003-284986 A

このような従来の塗布装置の構成は、もともと鉄鋼や計測器などの分野で三次元計器の基本構成として採用され、実用化されているものである。従って、コスト的にはかなり高いものであり、フラットパネルディスプレイ製造への適用には困難な点が多い。すなわち、従来の塗布装置では、載置台１１０が畳およそ２枚分の面積を有し、その平面性を十分に確保した上で、更に、この載置台１１０の平面に対して吐出口１２１をミクロンオーダーの高い平行度で走査させなければならない。これは加工精度や組立精度の観点から脅威的技術と言わざるを得ず、技術的には極めて高く評価に値するが、今後の進展には限界がある。 Such a configuration of a conventional coating apparatus is originally adopted and put into practical use as a basic configuration of a three-dimensional instrument in the fields of steel and measuring instruments. Therefore, the cost is considerably high, and there are many points that are difficult to apply to the production of flat panel displays. That is, in the conventional coating apparatus, the mounting table 110 has an area equivalent to about two tatami mats, and after sufficiently ensuring the flatness, the discharge port 121 is made micron with respect to the plane of the mounting table 110. It must be scanned with a high degree of parallelism. This is a threatening technology from the viewpoint of processing accuracy and assembly accuracy, and it is technically very highly evaluated, but there is a limit to future progress.

まず、たとえ載置台１１０と吐出口１２１との機構的な平行度を達成できたとしても、ガラス基板Ｓは、厚みおよびその均一性を許容範囲内に管理されたものでなければ使用することができない。そのため従来では、レジスト液を塗る前にガラス基板Ｓの厚みを自動測定する機能さえ盛り込まれていた。また、ガラス基板Ｓの寸法が大きくなってくると、このように厚みの管理されたガラス基板Ｓの製造そのものができなくなるおそれがある。 First, even if the mechanical parallelism between the mounting table 110 and the discharge port 121 can be achieved, the glass substrate S may be used unless the thickness and uniformity thereof are controlled within an allowable range. Can not. Therefore, conventionally, even a function of automatically measuring the thickness of the glass substrate S before applying the resist solution has been incorporated. Moreover, when the dimension of the glass substrate S becomes large, there is a possibility that the manufacturing of the glass substrate S whose thickness is controlled in this way cannot be performed.

更に、塗布性能に関しても、従来では、膜均一性を高めたりパターン依存性を解消するため、レジスト液の粘性などの性状調整が不可避となっていた。 Further, regarding the coating performance, conventionally, in order to improve the film uniformity and eliminate the pattern dependency, it is inevitable to adjust the properties such as the viscosity of the resist solution.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡素な構成により基板を平坦性良く保持することができ、更なる基板の大型化に対応可能な塗布装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a coating apparatus that can hold a substrate with a simple structure with good flatness and can cope with further enlargement of the substrate. is there.

本発明による塗布装置は、基板の裏面に対向する多孔質層を有し、多孔質層からガスを噴出させることにより基板を多孔質層との間に間隙をあけて保持する保持部と、基板の表面に向けて塗布液を吐出する吐出口を有する塗布部と、保持部により保持された基板を吐出口に対して相対的に移動させる移動部とを備えたものである。 The coating apparatus according to the present invention has a porous layer facing the back surface of the substrate, and holds the substrate with a gap between the porous layer by ejecting gas from the porous layer, and the substrate The coating part which has a discharge outlet which discharges a coating liquid toward the surface of this, and the moving part which moves the board | substrate hold | maintained by the holding | maintenance part relatively with respect to a discharge outlet are provided.

本発明による塗布装置では、保持部の多孔質層から基板の裏面に向けてガスが噴出し、これにより基板が多孔質層との間に間隙をあけて保持される。この間隙は基板自身の重力負荷により変化し、基板の厚みの厚い部分では間隙は小さくなり、薄い部分では間隙は大きくなる。このような間隙の自己制御機能により、基板の厚みに不均一性があっても基板の表面が平坦になり、この平坦面に対して吐出口から塗布液が吐出される。 In the coating apparatus according to the present invention, gas is ejected from the porous layer of the holding portion toward the back surface of the substrate, whereby the substrate is held with a gap between it and the porous layer. This gap changes depending on the gravity load of the substrate itself, and the gap becomes smaller at the thick part of the substrate and the gap becomes larger at the thin part. By such a self-control function of the gap, the surface of the substrate becomes flat even if the thickness of the substrate is non-uniform, and the coating liquid is discharged from the discharge port to the flat surface.

本発明の塗布装置によれば、基板の裏面に対向する多孔質層を有する保持部を設け、多孔質層からガスを噴出させることにより基板を多孔質層との間に間隙をあけて保持するようにしたので、基板の厚みに不均一性があっても、基板を平坦性良く保持することができる。従って、基板製造上の精度の問題が軽減され、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板の更なる大型化を目指すことが可能となる。 According to the coating apparatus of the present invention, the holding unit having the porous layer facing the back surface of the substrate is provided, and the substrate is held with a gap between the porous layer by ejecting gas from the porous layer. Since it did in this way, even if the thickness of a board | substrate has nonuniformity, a board | substrate can be hold | maintained with sufficient flatness. Therefore, the problem of accuracy in manufacturing the substrate is reduced, and it becomes possible to aim for further enlargement of the glass substrate for flat panel display.

また、多孔質層と基板の裏面とが接触しない裏面非接触プロセスを実現することができる。よって、基板の傾きによる接触などが発生しにくく、基板の損傷を防止すると共に、大きな間隙および浮上力を得ることができる。また、基板にゴミ等が付着することを回避することもできる。 Moreover, the back surface non-contact process in which a porous layer and the back surface of a board | substrate do not contact is realizable. Therefore, contact due to the tilt of the substrate is unlikely to occur, damage to the substrate can be prevented, and a large gap and levitation force can be obtained. Further, it is possible to avoid dust and the like from adhering to the substrate.

更に、構成は簡素で、従来のように装置の機械的精度を極めて高く維持する必要はない。これにより、特殊な大型加工機による精密加工などは不要となり、製造コストを低減することができる。また、条件だしやメンテナンスのためのコストも低減することができ、加工コストを下げることができる。 Furthermore, the configuration is simple, and it is not necessary to maintain the mechanical accuracy of the apparatus extremely high as in the prior art. This eliminates the need for precision machining by a special large processing machine, and can reduce the manufacturing cost. In addition, conditions and maintenance costs can be reduced, and processing costs can be reduced.

特に、塗布部に、基板上における吐出口の近傍を押える基板押えパッドと、基板と吐出口とにより囲まれた領域内を局所的に減圧排気する排気管とを設けるようにすれば、排気管による減圧状態下で塗布液を塗布することができ、塗布液と基板との間に残存する大気を減らし、基板上のパターン等の凸凹の影響で発生する塗布膜の欠陥を取り除くことができる。よって、パターン依存性を解消し、塗布液の粘性などの厳密な性状調整が不要となり、塗布液の性状に余裕をもたせることが可能となる。また、基板押えパッドを設けることにより、基板上における吐出口の近傍を外気から遮断し、排気管による局所的な減圧排気効果を高めることができる。 In particular, if the application unit is provided with a substrate pressing pad for pressing the vicinity of the discharge port on the substrate and an exhaust pipe for locally evacuating the region surrounded by the substrate and the discharge port, the exhaust pipe The coating liquid can be applied under a reduced pressure condition due to the above, the air remaining between the coating liquid and the substrate can be reduced, and defects in the coating film caused by the unevenness of the pattern or the like on the substrate can be removed. Therefore, pattern dependency is eliminated, and strict property adjustments such as the viscosity of the coating solution are not required, and it is possible to provide a margin for the properties of the coating solution. Further, by providing the substrate pressing pad, the vicinity of the discharge port on the substrate can be blocked from the outside air, and the local reduced pressure exhaust effect by the exhaust pipe can be enhanced.

また、基板押えパッドに、基板の表面に対向する多孔質層を設け、多孔質層からガスを噴出させることにより多孔質層と基板との間に間隙をあけて基板を押えるようにすれば、多孔質層と基板との間の距離を一定に保つことができる。従って、基板に撓みがあってもその表面の平面性を高めることができる。 Further, if a substrate pressing pad is provided with a porous layer facing the surface of the substrate, and a gas is ejected from the porous layer so as to open a gap between the porous layer and the substrate, the substrate can be pressed, The distance between the porous layer and the substrate can be kept constant. Therefore, even if the substrate is bent, the flatness of the surface can be improved.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施の形態に係る塗布装置の全体構成を表したものであり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線における断面構成を表したものである。この塗布装置は、フラットパネルディスプレイ製造のレジスト塗布工程に用いられるものであり、ガラス基板Ｓを保持する保持部１０と、このガラス基板Ｓにレジスト液ＲＬを塗布するための塗布部２０と、保持部１０に保持されたガラス基板Ｓを移動させる移動部３０とを備えている。ガラス基板Ｓは、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板であり、大きさは例えば縦約２ｍ、横約１ｍ、厚み０．７ｍｍであり、その厚みの規格範囲は例えば±３０μｍである。なお、図１ではガラス基板Ｓを二点鎖線で表している。 FIG. 1 shows an overall configuration of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a cross-sectional configuration taken along line II-II in FIG. This coating apparatus is used in a resist coating process for manufacturing a flat panel display, and includes a holding unit 10 that holds a glass substrate S, a coating unit 20 that applies a resist solution RL to the glass substrate S, and a holding unit. The moving part 30 which moves the glass substrate S hold | maintained at the part 10 is provided. The glass substrate S is a glass substrate for a flat panel display, and has a size of, for example, about 2 m in length, about 1 m in width, and 0.7 mm in thickness. A standard range of the thickness is, for example, ± 30 μm. In FIG. 1, the glass substrate S is represented by a two-dot chain line.

保持部１０は、ガラス基板Ｓの裏面Ｓ２に対向する多孔質層１１を有しており、この多孔質層１１から空気または窒素（Ｎ₂）などのガスを噴出させることによりガラス基板Ｓを多孔質層１１との間に間隙Ｇ１をあけて保持するものである。これにより、この塗布装置では、ガラス基板Ｓの厚みに不均一性があっても、ガラス基板Ｓを平坦性良く保持することができるようになっている。 The holding part 10 has a porous layer 11 facing the back surface S2 of the glass substrate S, and the glass substrate S is made porous by ejecting a gas such as air or nitrogen (N ₂ ) from the porous layer 11. A gap G 1 is opened between the material layer 11 and held. Thereby, even if the thickness of the glass substrate S has nonuniformity, this coating device can hold the glass substrate S with good flatness.

すなわち、ガラス基板Ｓは、面方向の寸法１ｍに対してなだらかにミクロンオーダーで厚みが変化しており、外力に対しては剛性が無視できる。よって、ガラス基板Ｓが図９に示した従来の吸着保持型の載置台１１０上に置かれると、図３に示したように、載置台１１０の平面に倣い、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１に面不均一性が現れてしまう。 That is, the thickness of the glass substrate S is gradually changed in the micron order with respect to the dimension 1 m in the plane direction, and the rigidity can be ignored with respect to the external force. Therefore, when the glass substrate S is placed on the conventional suction-holding type mounting table 110 shown in FIG. 9, the surface of the glass substrate S faces the surface S1 following the plane of the mounting table 110 as shown in FIG. Inhomogeneity will appear.

これに対して、本実施の形態の保持部１０では、図４に示したように、多孔質層１１とガラス基板Ｓとの間の間隙Ｇ１はガラス基板Ｓ自身の重力負荷により変化し、ガラス基板Ｓの厚みの厚い部分では間隙Ｇ１は小さくなり、薄い部分では間隙Ｇ１は大きくなる。よって、図５に示したように、ガラス基板Ｓの厚みに不均一性があっても、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１が平坦になる。 On the other hand, in the holding part 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the gap G1 between the porous layer 11 and the glass substrate S changes due to the gravity load of the glass substrate S itself, and the glass In the thick part of the substrate S, the gap G1 is small, and in the thin part, the gap G1 is large. Therefore, as shown in FIG. 5, even if the thickness of the glass substrate S is non-uniform, the surface S1 of the glass substrate S becomes flat.

更に、多孔質層１１の面全体から均一にガスを滲み出させることにより、浮上面すべてで反力が働く。よって、例えば図６に示したように単なる通気孔２１１からガスを吹き出してガラス基板Ｓを浮上させる方法に比べて、ガラス基板Ｓの傾きによる接触が起こりにくく、大きな間隙Ｇ１および浮上力が得られるという利点もある。このような多孔質層１１は、例えば、セラミック多孔質，金属粉末と炭素などの固体潤滑材とを含む焼結多孔質またはプラスチック多孔質により構成されている。 Furthermore, the reaction force acts on the entire air bearing surface by causing the gas to ooze out uniformly from the entire surface of the porous layer 11. Therefore, for example, as shown in FIG. 6, compared to a method in which gas is blown out from the simple air holes 211 to float the glass substrate S, contact due to the inclination of the glass substrate S hardly occurs, and a large gap G 1 and a floating force can be obtained. There is also an advantage. Such a porous layer 11 is made of, for example, a ceramic porous material, a sintered porous material or a plastic porous material containing a metal powder and a solid lubricant such as carbon.

保持部１０の形状や配置は特に限定されないが、例えば、ガラス基板Ｓを間にして塗布部２０に対向配置された主パッド１２と、ガラス基板Ｓの塗布部２０に対向していない領域に点在配置された複数の副パッド１３とを備えるようにすることができる。主パッド１２は直線状に形成されると共に、２本並べて配置されている。副パッド１３は図１に示したような円盤状に形成されていてもよいし、角状などの他の形状に形成されていてもよい。なお、副パッド１３の個数および配置は特に限定されないが、例えばガラス基板Ｓの長辺および中央の３列に配列されている。 Although the shape and arrangement of the holding unit 10 are not particularly limited, for example, the main pad 12 disposed to face the coating unit 20 with the glass substrate S therebetween, and the region not facing the coating unit 20 of the glass substrate S A plurality of sub-pads 13 may be provided. The main pads 12 are formed in a straight line and are arranged side by side. The subpad 13 may be formed in a disk shape as shown in FIG. 1 or may be formed in another shape such as a square shape. The number and arrangement of the sub pads 13 are not particularly limited. For example, the sub pads 13 are arranged in three rows on the long side and the center of the glass substrate S.

塗布部２０は、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１に向けてレジスト液ＲＬを吐出する吐出口２１と、ガラス基板Ｓ上における吐出口２１の近傍を押える基板押えパッド２２と、ガラス基板Ｓと吐出口２１とにより囲まれた領域内を局所的に減圧排気する排気管２３と、ガラス基板Ｓの厚みを計測する基板厚みセンサ２４と、塗布されたレジスト膜ＲＦの厚みを計測するレジスト膜厚センサ２５とを備えている。 The coating unit 20 includes a discharge port 21 that discharges the resist solution RL toward the surface S1 of the glass substrate S, a substrate pressing pad 22 that holds the vicinity of the discharge port 21 on the glass substrate S, and the glass substrate S and the discharge port 21. An exhaust pipe 23 for locally evacuating the region surrounded by the substrate, a substrate thickness sensor 24 for measuring the thickness of the glass substrate S, and a resist film thickness sensor 25 for measuring the thickness of the applied resist film RF. It has.

吐出口２１は、矩形状のガラス基板Ｓの辺に平行な直線状に形成され、移動部３０がこの吐出口２１の延長方向に対して垂直な方向Ａにガラス基板Ｓを移動させることにより、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１全体にレジスト液ＲＬが塗布されるようになっている。吐出口２１は、例えば２本の主パッド１２の間に配置されている。 The discharge port 21 is formed in a straight line parallel to the side of the rectangular glass substrate S, and the moving unit 30 moves the glass substrate S in the direction A perpendicular to the extension direction of the discharge port 21. The resist solution RL is applied to the entire surface S1 of the glass substrate S. For example, the discharge port 21 is disposed between the two main pads 12.

基板押えパッド２２は、吐出口２１に沿った直線状に形成されており、ガラス基板Ｓ上における吐出口２１の近傍を外気から遮断し、排気管２３による局所的な減圧排気効果を高める機能を有している。基板押えパッド２２は、例えば、２本の主パッド１２のうちの１本と向かい合うように配置されている。 The substrate pressing pad 22 is formed in a straight line along the discharge port 21, and has a function of blocking the vicinity of the discharge port 21 on the glass substrate S from the outside air and enhancing the local reduced pressure exhaust effect by the exhaust pipe 23. Have. The substrate pressing pad 22 is arranged so as to face one of the two main pads 12, for example.

また、この基板押えパッド２２は、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１に対向する多孔質層２２Ａを有し、多孔質層２２Ａから空気または窒素（Ｎ₂）などのガスを噴出させることによりガラス基板Ｓを多孔質層２２Ａとの間に間隙Ｇ２をあけて押えるようになっている。この場合、基板押えパッド２２はガラス基板Ｓの上方から近づくので、図７に示したようにガラス基板Ｓは基板押えパッド２２に対して重力負荷とはならず、基板押えパッド２２が近づいた部分ではガラス基板Ｓを遠ざける力が働く。よって、ガスの供給圧力が基板押えパッド２２の長手方向において均一に保たれる限り、多孔質層２２Ａとガラス基板Ｓとの間の距離を一定に保つことができる。従って、ガラス基板Ｓに撓みがあってもその表面Ｓ１の平面性を高めることができる。 The substrate pressing pad 22 has a porous layer 22A facing the surface S1 of the glass substrate S, and the glass substrate S is ejected from the porous layer 22A by ejecting a gas such as air or nitrogen (N ₂ ). A gap G2 is opened between the porous layer 22A and the porous layer 22A. In this case, since the substrate pressing pad 22 approaches from above the glass substrate S, the glass substrate S does not become a gravity load with respect to the substrate pressing pad 22 as shown in FIG. Then, the force which moves away the glass substrate S works. Therefore, as long as the gas supply pressure is kept uniform in the longitudinal direction of the substrate pressing pad 22, the distance between the porous layer 22A and the glass substrate S can be kept constant. Therefore, even if the glass substrate S is bent, the flatness of the surface S1 can be improved.

基板押えパッド２２の多孔質層２２Ａのガラス基板Ｓ側の面２２Ｂと、吐出口２１の先端２１Ｂとは、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１からの高さが同じになっているが、必ずしも同じでなくてもよい。なお、この高さは調整可能とされている。 The surface 22B on the glass substrate S side of the porous layer 22A of the substrate pressing pad 22 and the tip 21B of the discharge port 21 have the same height from the surface S1 of the glass substrate S, but are not necessarily the same. May be. This height can be adjusted.

吐出口２１と基板押えパッド２２との間は、ゴム，プラスチック，または金属よりなる蛇腹状部材などの軟質材よりなる封止膜２３Ａにより塞がれている。排気管２３はこの封止膜２３Ａに取り付けられており、ガラス基板Ｓ上における吐出口２１の近傍を局所的に減圧排気する。このように排気管２３による減圧状態下でレジスト液ＲＬを塗布することにより、レジスト膜ＲＦとガラス基板Ｓとの間に残存する大気を減らし、ガラス基板Ｓ上のパターン等の凸凹の影響で発生するレジスト膜ＲＦの欠陥を取り除くことができる。よって、パターン依存性を解消し、レジスト液ＲＬの粘性などの厳密な性状調整が不要となり、レジスト液ＲＬの性状に余裕をもたせることが可能となる。 A space between the discharge port 21 and the substrate pressing pad 22 is blocked by a sealing film 23A made of a soft material such as a bellows-like member made of rubber, plastic, or metal. The exhaust pipe 23 is attached to the sealing film 23A, and the vicinity of the discharge port 21 on the glass substrate S is locally exhausted under reduced pressure. In this way, by applying the resist solution RL under the reduced pressure state by the exhaust pipe 23, the air remaining between the resist film RF and the glass substrate S is reduced, and is generated due to the unevenness of the pattern or the like on the glass substrate S. The defect of the resist film RF to be removed can be removed. Therefore, pattern dependency is eliminated, and strict property adjustments such as the viscosity of the resist solution RL are not necessary, and it is possible to provide a margin for the properties of the resist solution RL.

排気管２３による減圧度は、図８に拡大して示したように、吐出口２１とガラス基板Ｓとの間隙に存在するレジスト液ＲＬの表面張力Ｔで決定されるものである。排気管２３は、レジスト液ＲＬの表面張力Ｔに均衡する適切な減圧度となるように、基板押えパッド２２の多孔質層２２Ａから噴出されるガス量に応じて排気を行うようになっている。 The degree of decompression by the exhaust pipe 23 is determined by the surface tension T of the resist solution RL present in the gap between the discharge port 21 and the glass substrate S as shown in an enlarged manner in FIG. The exhaust pipe 23 performs exhaust according to the amount of gas ejected from the porous layer 22 A of the substrate pressing pad 22 so as to achieve an appropriate pressure reduction level that balances the surface tension T of the resist solution RL. .

基板厚みモニタ２４は、ガラス基板Ｓの裏面Ｓ２側におけるレジスト液ＲＬの塗布位置近傍に設けられ、光または超音波によりガラス基板Ｓの厚みを計測するものである。レジスト膜厚モニタ２５は、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１側におけるレジスト液ＲＬの塗布位置近傍に設けられ、光または超音波によりレジスト膜ＲＦの厚みを計測するものである。 The substrate thickness monitor 24 is provided in the vicinity of the application position of the resist solution RL on the back surface S2 side of the glass substrate S, and measures the thickness of the glass substrate S by light or ultrasonic waves. The resist film thickness monitor 25 is provided in the vicinity of the application position of the resist solution RL on the surface S1 side of the glass substrate S, and measures the thickness of the resist film RF using light or ultrasonic waves.

移動部３０は、ガラス基板Ｓの辺に沿って配設された一対のガイドレール３１と、この一対のガイドレール３１に沿って矢印Ａ方向にガラス基板Ｓを押し出すリニアモータガイド３２とを備えている。 The moving unit 30 includes a pair of guide rails 31 disposed along the sides of the glass substrate S, and a linear motor guide 32 that pushes the glass substrate S in the direction of arrow A along the pair of guide rails 31. Yes.

この塗布装置では、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１に向けて塗布部２０の吐出口２１からレジスト液ＲＬが吐出されると共に、移動部３０によりガラス基板Ｓが吐出口２１の延長方向に対して垂直な方向Ａに移動し、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１全体にわたってレジスト液ＲＬが塗布される。その際、保持部１０の多孔質層１１からガラス基板Ｓの裏面Ｓ２に向けてガスが噴出し、これによりガラス基板Ｓが多孔質層１１との間に間隙Ｇ１をあけて保持される。この間隙Ｇ１はガラス基板Ｓ自身の重力負荷により変化し、ガラス基板Ｓの厚みの厚い部分では間隙Ｇ１は小さくなり、薄い部分では間隙Ｇ１は大きくなる。よって、ガラス基板Ｓの厚みに不均一性があっても、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１は平坦になり、良好なレジスト膜ＲＦが形成される。 In this coating apparatus, the resist solution RL is discharged from the discharge port 21 of the coating unit 20 toward the surface S1 of the glass substrate S, and the glass substrate S is perpendicular to the extending direction of the discharge port 21 by the moving unit 30. The resist solution RL is applied over the entire surface S1 of the glass substrate S in the direction A. At that time, gas is ejected from the porous layer 11 of the holding unit 10 toward the back surface S2 of the glass substrate S, whereby the glass substrate S is held with a gap G1 between the porous layer 11 and the glass substrate S. The gap G1 changes due to the gravity load of the glass substrate S itself, and the gap G1 is small in the thick part of the glass substrate S, and the gap G1 is large in the thin part. Therefore, even if the thickness of the glass substrate S is non-uniform, the surface S1 of the glass substrate S becomes flat and a good resist film RF is formed.

このように本実施の形態では、ガラス基板Ｓの裏面Ｓ２に対向する多孔質層１１を有する保持部１０を設け、多孔質層１１からガスを噴出させることによりガラス基板Ｓを多孔質層１１との間に間隙Ｇ１をあけて保持するようにしたので、ガラス基板Ｓの厚みに不均一性があっても、ガラス基板Ｓを平坦性良く保持することができる。よって、ガラス基板Ｓの製造上の精度の問題が軽減され、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板の更なる大型化を目指すことが可能となる。 As described above, in the present embodiment, the holding unit 10 having the porous layer 11 facing the back surface S2 of the glass substrate S is provided, and the glass substrate S and the porous layer 11 are ejected by ejecting gas from the porous layer 11. Since the gap G1 is held therebetween, the glass substrate S can be held with good flatness even if the thickness of the glass substrate S is non-uniform. Therefore, the problem of accuracy in manufacturing the glass substrate S is reduced, and it becomes possible to aim for further enlargement of the glass substrate for the flat panel display.

また、多孔質層１１とガラス基板Ｓの裏面Ｓ２とが接触しない裏面非接触プロセスを実現することができる。よって、ガラス基板Ｓの傾きによる接触などが発生しにくく、ガラス基板Ｓの損傷を防止すると共に、大きな間隙Ｇ１および浮上力を得ることができる。また、ガラス基板Ｓにゴミ等が付着することを回避することもできる。 Moreover, the back surface non-contact process which the porous layer 11 and the back surface S2 of the glass substrate S do not contact is realizable. Therefore, contact due to the inclination of the glass substrate S is difficult to occur, damage to the glass substrate S can be prevented, and a large gap G1 and levitation force can be obtained. In addition, it is possible to avoid dust and the like from adhering to the glass substrate S.

特に、塗布部２０に、ガラス基板Ｓ上における吐出口２１の近傍を押える基板押えパッド２２と、ガラス基板Ｓと吐出口２１とにより囲まれた領域内を局所的に減圧排気する排気管２３とを設けるようにすれば、排気管２３による減圧状態下でレジスト液ＲＬを塗布することができ、レジスト液ＲＬとガラス基板Ｓとの間に残存する大気を減らし、ガラス基板Ｓ上のパターン等の凸凹の影響で発生するレジスト膜ＲＦの欠陥を取り除くことができる。よって、パターン依存性を解消し、レジスト液ＲＬの粘性などの厳密な性状調整が不要となり、レジスト液ＲＬの性状に余裕をもたせることが可能となる。また、基板押えパッド２２を設けることにより、ガラス基板Ｓ上における吐出口２１の近傍を外気から遮断し、排気管２３による局所的な減圧排気効果を高めることができる。 In particular, a substrate pressing pad 22 that holds the vicinity of the discharge port 21 on the glass substrate S in the coating unit 20, and an exhaust pipe 23 that locally evacuates the region surrounded by the glass substrate S and the discharge port 21. The resist solution RL can be applied under reduced pressure by the exhaust pipe 23, the air remaining between the resist solution RL and the glass substrate S can be reduced, and the pattern on the glass substrate S can be reduced. It is possible to remove a defect in the resist film RF that occurs due to the effect of unevenness. Therefore, pattern dependency is eliminated, and strict property adjustments such as the viscosity of the resist solution RL are not necessary, and it is possible to provide a margin for the properties of the resist solution RL. Further, by providing the substrate pressing pad 22, the vicinity of the discharge port 21 on the glass substrate S can be blocked from the outside air, and the local reduced pressure exhaust effect by the exhaust pipe 23 can be enhanced.

また、基板押えパッド２２に、ガラス基板Ｓの表面Ｓ１に対向する多孔質層２２Ａを設け、多孔質層２２Ａからガスを噴出させることによりガラス基板Ｓを多孔質層２２Ａとの間に間隙Ｇ２をあけて押えるようにすれば、多孔質層２２Ａとガラス基板Ｓとの間の距離を一定に保つことができる。従って、ガラス基板Ｓに撓みがあってもその表面Ｓ１の平面性を高めることができる。 Further, the substrate pressing pad 22 is provided with a porous layer 22A facing the surface S1 of the glass substrate S, and a gap G2 is formed between the glass substrate S and the porous layer 22A by ejecting gas from the porous layer 22A. If it is opened and pressed, the distance between the porous layer 22A and the glass substrate S can be kept constant. Therefore, even if the glass substrate S is bent, the flatness of the surface S1 can be improved.

以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、上記実施の形態では、保持部１０の主パッド１２および副パッド１３の形状や配置を具体的に挙げて説明したが、主パッド１２および副パッド１３の形状や配置は上記実施の形態で説明したものに限られない。また、多孔質層１１，２２Ａから噴出させるガスは、上記実施の形態で説明したガス種に限られず、他のガスでもよい。 The present invention has been described with reference to the embodiment. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, in the above embodiment, the shape and arrangement of the main pad 12 and the sub pad 13 of the holding unit 10 have been specifically described, but the shape and arrangement of the main pad 12 and the sub pad 13 are the same as those in the above embodiment. It is not limited to what has been described. Further, the gas ejected from the porous layers 11 and 22A is not limited to the gas type described in the above embodiment, and may be other gas.

本発明の塗布装置は、上記実施の形態で説明したフラットパネルディスプレイ製造におけるレジスト塗布工程のほか、例えばロール状に巻かれたシート状フィルムへのレジスト液またはコート材などの連続塗布工程にも適用することができる。 The coating apparatus of the present invention is applicable not only to the resist coating process in the flat panel display manufacturing described in the above embodiment, but also to a continuous coating process such as a resist solution or a coating material on a roll-like sheet-like film. can do.

本発明の一実施の形態に係る塗布装置の全体構成を表す斜視図である。It is a perspective view showing the whole structure of the coating device which concerns on one embodiment of this invention. 図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。It is sectional drawing in the II-II line of FIG. 従来の吸着保持型の載置台に置かれたガラス基板を模式的に表す断面図である。It is sectional drawing which represents typically the glass substrate set | placed on the conventional adsorption | suction holding type mounting base. 図１および図２に示した保持部の浮上特性を表したものである。FIG. 3 shows the flying characteristics of the holding unit shown in FIGS. 1 and 2. FIG. 図１および図２に示した保持部に保持されたガラス基板の状態を模式的に表す断面図である。It is sectional drawing which represents typically the state of the glass substrate hold | maintained at the holding | maintenance part shown in FIG. 1 and FIG. 従来の浮上方法の問題点を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the problem of the conventional levitation | floating method. 図１および図２に示した基板押えパッドの作用を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the effect | action of the board | substrate press pad shown in FIG. 1 and FIG. 図２に示した吐出口を拡大して表す断面図である。It is sectional drawing which expands and represents the discharge outlet shown in FIG. 従来の塗布装置の構成例を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structural example of the conventional coating device.

Explanation of symbols

１０…保持部、１１…多孔質層、１２…主パッド、１３…副パッド、２０…塗布部、２１…吐出口、２２…基板押えパッド、２２Ａ…多孔質層、２４…基板厚みセンサ、２５…レジスト膜厚センサ、３０…移動部、３１…ガイドレール、３２…リニアモータガイド、Ｓ…ガラス基板、Ｓ１…表面、Ｓ２…裏面、Ｇ１，Ｇ２…間隙 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Holding part, 11 ... Porous layer, 12 ... Main pad, 13 ... Sub pad, 20 ... Application part, 21 ... Discharge port, 22 ... Substrate pressing pad, 22A ... Porous layer, 24 ... Substrate thickness sensor, 25 ... resist film thickness sensor, 30 ... moving part, 31 ... guide rail, 32 ... linear motor guide, S ... glass substrate, S1 ... front surface, S2 ... back surface, G1, G2 ... gap

Claims

A holding part that has a porous layer facing the back surface of the substrate and holds the substrate with a gap between the porous layer by ejecting gas from the porous layer;
An application portion having a discharge port for discharging a coating liquid toward the surface of the substrate;
An application apparatus comprising: a moving unit that moves the substrate held by the holding unit relative to the discharge port.

The substrate is a rectangular substrate, the discharge port is formed in a straight line parallel to one side of the rectangular substrate, and the moving unit moves the rectangular substrate in a direction perpendicular to the extension direction of the discharge port. The coating apparatus according to claim 1.

The holding part is
A main pad disposed opposite to the application part with the substrate in between;
The coating apparatus according to claim 1, further comprising: a plurality of subpads disposed in a region of the substrate not facing the coating unit.

The application part is
A substrate pressing pad for pressing the vicinity of the discharge port on the substrate;
The coating apparatus according to claim 1, further comprising: an exhaust pipe for locally evacuating a region surrounded by the substrate and the discharge port.

The substrate pressing pad has a porous layer facing the surface of the substrate, and presses the substrate with a gap between the porous layer and the substrate by ejecting gas from the porous layer. The coating apparatus according to claim 4.

The coating apparatus according to claim 1, wherein the substrate is a glass substrate for a flat panel display.