KR100633970B1 - Substrate conveying device - Google Patents
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Abstract
각 기판 재치대(1, 16) 및 부상(浮上) 블록(11)에 형성된 복수의 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 에어를 송풍하여 유리 기판(3)을 부상시켜, 이 부상하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 선단부 양단을 흡착 보호 유지하여 당기면서 반송한다.Air is blown from the plurality of air holes 4, 18 and 12 formed in each of the substrate placing tables 1 and 16 and the floating block 11 to float the glass substrate 3 so as to float the glass. The both ends of the tip end portion of the substrate 3 in the conveyance direction C are conveyed while being adsorbed and protected.
기판 재치대, 부상 블록, 공기 구멍, 에어 송풍, 유리 기판Board Mount, Floating Block, Air Holes, Air Blower, Glass Board
Description
본 발명은 예를 들면 대형 액정 디스플레이(이하, LCD라 약칭한다)나 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 약칭한다) 등의 플랫 패널 디스플레이(이하, FPD라 약칭한다) 등에 있어서의 유리 기판을 반송로로 부상시켜 반송하는 기판 반송 장치에 관한 것이다.The present invention is, for example, a glass substrate in a flat panel display (hereinafter abbreviated as FPD) such as a large liquid crystal display (hereinafter abbreviated as LCD) or a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP). It is related with the board | substrate conveyance apparatus which floats and conveys in the air.
근래, 화면의 대형화나 비용 삭감이라고 하는 요망에 대응하기 위해서, FPD의 분야에 있어서, FPD 제조 공정으로 처리하는 유리 기판의 사이즈가 더욱 더 대형화하는 경향에 있다. FPD 제조 공정에 있어서, 대형 유리 기판을 반송하는 방법으로서는 롤러를 이용한 굴림 반송 기구를 이용하는 것이 알려져 있다.In recent years, in order to respond to the demand of screen enlargement and cost reduction, in the field of FPD, the size of the glass substrate processed by a FPD manufacturing process tends to enlarge further. In a FPD manufacturing process, it is known to use the rolling conveyance mechanism using a roller as a method of conveying a large glass substrate.
대형 유리 기판을 반송하는 기술은 예를 들면, 일본국 특개 2000-193604호 공보 및 일본국 특개 2000-9661호 공보에 기재되어 있다. 전자는 피검사 기판(유리 기판에 상당)의 아래쪽 면의 좌우 양측에만 한 쌍의 지지 롤러 기구를 접촉시켜 지지하고, 또한, 유리 기판의 좌우 단변에 당접하는 한 쌍의 규제 롤러 기구에 의하여 좌우 방향을 위치 규제한다. 또한, 유리 기판의 중간부가 자중(自重)에 의하여 하방으로 휘기 때문에, 이 유리 기판의 휨을 규제하기 위해서 유리 기판의 아래쪽 면으로 압력 공기를 내뿜고 있다.The technique of conveying a large glass substrate is described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-193604 and Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-9661. The former is supported by a pair of supporting roller mechanisms only on the left and right sides of the lower surface of the substrate under test (corresponding to the glass substrate), and is also connected to the left and right short sides of the glass substrate by a pair of regulating roller mechanisms. To regulate the location. Moreover, since the intermediate part of a glass substrate is bent downward by self weight, in order to regulate the curvature of this glass substrate, pressure air is blown out to the lower surface of a glass substrate.
후자는 굴림 반송부에 의해 유리 기판을 결함 검사부로 반송하고, 유리 기판을 위치 결정하여 파지기구에 의하여 유리 기판의 단부를 파지하여 결함 검사를 행한다. 결함 검사 시에는 유리 기판을 비접촉 지지하기 위하여, 에어 부상 스테이지에 설치된 분출구로부터 고압 에어를 분출하여 유리 기판의 높이를 일정하게 유지하고 있다.The latter conveys a glass substrate to a defect inspection part by a rolling conveyance part, positions a glass substrate, and grips the edge part of a glass substrate with a holding mechanism, and performs a defect inspection. At the time of defect inspection, in order to non-contactly support a glass substrate, high pressure air is blown out from the blowing port provided in the air floating stage, and the height of a glass substrate is kept constant.
그렇지만, 전자의 유리 기판의 반송은 한 쌍의 지지 롤러 기구 및 한 쌍의 규제 롤러 기구를 이용하고 있기 때문에, 유리 기판을 고속 반송하면, 롤러와 접촉하는 유리 기판의 구름면에 롤러의 마찰자국이 생긴다.However, since the conveyance of the former glass substrate uses a pair of support roller mechanisms and a pair of regulation roller mechanisms, when the glass substrates are conveyed at a high speed, the friction marks of the rollers are formed on the rolling surface of the glass substrate in contact with the rollers. Occurs.
후자는 굴림 반송부에 의하여 유리 기판을 반송하기 때문에, 전자와 마찬가지로 유리 기판을 고속 반송하면, 롤러와 접촉하는 유리 기판의 구름면에 롤러의 마찰자국이 생긴다.Since the latter conveys a glass substrate by a rolling conveyance part, when a glass substrate is conveyed at high speed similarly to the former, the friction marks of a roller generate | occur | produce on the rolling surface of a glass substrate which contacts a roller.
그래서, 본 발명은 비접촉 상태로 반송하고, 유리 기판에 상처를 내지 않고 고속 반송을 할 수 있는 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the board | substrate conveying apparatus which can convey in a non-contact state and can carry out high speed conveyance without damaging a glass substrate.
본 발명의 주요한 관점에 의하면, 반송로상을 따라 설치되고, 기판을 반송로상에서 부상시키는 기판 부상 기구와, 기판 부상 기구에 의하여 부상한 기판의 양단부를 보호 유지하고, 반송로에 따라 반송하는 반송 기구를 구비한 기판 반송 장치가 제공된다.According to the main aspect of this invention, the conveyance which is provided along the conveyance path, protects the board | substrate floating mechanism which floats a board | substrate on a conveyance path, and the both ends of the board | substrate which rose by the board | substrate floating mechanism, and conveys along a conveyance path. Provided is a substrate transfer device having a mechanism.
도 1은 본 발명과 관련된 기판 반송 장치의 제 1 실시 형태를 도시한 평면 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS Fig. 1 is a planar configuration diagram showing a first embodiment of a substrate transfer apparatus according to the present invention.
도 2는 동 장치의 측면 구성도.2 is a side configuration diagram of the device.
도 3은 동 장치에 있어서의 기판 재치대(1)상에 부상한 유리 기판을 도시한 도면.FIG. 3 is a view showing a glass substrate floating on the substrate placing table 1 in the apparatus. FIG.
도 4는 동 장치에 있어서의 유리 기판의 에어 반송 동작을 도시한 도면.4 is a diagram illustrating an air conveyance operation of a glass substrate in the apparatus.
도 5는 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.5 is a diagram showing an alignment operation in the apparatus.
도 6은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.6 is a diagram showing an alignment operation in the apparatus.
도 7은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.7 is a diagram showing an alignment operation in the apparatus.
도 8은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작 후의 유리 기판의 반송을 도시한 도면.The figure which showed the conveyance of the glass substrate after the alignment operation | movement in the same apparatus.
도 9는 본 발명과 관련된 기판 반송 장치의 제 2 실시 형태를 도시한 구성도.9 is a configuration diagram showing a second embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention.
도 10은 동 장치에 있어서의 부상 블록에 형성한 복수의 홈을 도시한 도면.Fig. 10 is a diagram showing a plurality of grooves formed in the floating block in the apparatus.
이하, 본 발명의 제 1 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings.
도 1은 기판 반송 장치를 대형 LCD나 PDP 등의 FPD의 제조 공정에 있어서의 인 라인 검사에 적용했을 경우의 평면 구성도이며, 도 2는 동 장치의 측면 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top block diagram when a board | substrate conveying apparatus is applied to in-line inspection in the manufacturing process of FPDs, such as a large LCD and a PDP, and FIG. 2 is a side block diagram of the apparatus.
반입용의 기판 재치대(1)는 제진대(2)상에 설치되어 있다. 이 기판 재치대(1)는 반입된 유리 기판(3)을 재치하는 것으로, 그 폭(반송 방향(C)에 대하여 수직 방향)은 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 이 기판 재치대(1)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(4)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(4)은 기판 재치대(1)의 전면에 거의 규칙적으로 설치되어 있으면 된다. 이 기판 재치대(1)상에는 2개의 홈(5)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 또한, 기판 재치대(1)에는 유리 기판(3)의 반입 시에 승강하는 복수의 리프트 핀(6)이 설치되어 있다.The board | substrate mounting stand 1 for carrying in is provided on the
기판 재치대(1)의 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향의 입구측에는 반입용 반송 로보트(7)가 설치되어 있다. 이 반입용 반송 로보트(7)는 2개의 핸드 아암(8)을 도시하지 않은 다관절 아암에 의하여 회전, 전진 및 후퇴시키면서 미검사의 유리 기판(3)을 카셋트로부터 꺼내어 기판 재치대(1)상에 반입한다.The carrying
기판 재치대(1)의 출구측에는 반송 가대(9)가 반송 방향(C)에 따라 나란히 설치되어 있다. 이 반송 가대(9)는 유리 기판(3)의 반입측으로부터 반출측에 이르는 길이로 형성되어 있다. 이 반송 가대(9)는 제진대(10)상에 재치되어 있다.On the outlet side of the substrate placing table 1, the conveyance mount 9 is provided side by side along the conveyance direction C. As shown in FIG. This conveyance mount 9 is formed in the length from the carrying in side to the carrying out side of the
이 반송 가대(9)상의 반입측으로부터 반출측에는 이들 반입측과 반출측과의 전체 길이에 걸쳐 부상 블록(11)이 설치되어 있다. 이 부상 블록(11)은 그 폭(반송 방향(C)에 대하여 수직 방향)이 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 이 부상 블록(11)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(12)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(12)은 부상 블록(11)의 전면에 거의 균일하게 설치되어 있으면 좋다. 이 부상 블록(11)상에는 2개의 홈(13)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 부상 블록(11)의 표면 높이는 기판 재치대(1)의 표면 높이와 거의 동일하다.The
반송 가대(9)에 있어서의 반송 방향(C)의 대략 중간 위치에는 일정 속도로 반송되는 유리 기판(3)에 대한 각종 검사를 행하는 검사부(E)가 설치되어 있다. 이 검사부(E)는 예를 들면 현미경, 라인 센서 또는 CCD 카메라 등의 각종 검사용 기기(14)를 문형 아암(15)에 탑재하고 있다. 예를 들면, 검사용 기기(14)는 복수 배열한 라인 센서에 의해 유리 기판(3)의 화상 데이터를 취득한다. 그리고, 이 화상 데이터를 화상 처리 등을 하여, 예를 들면 유리 기판(3)의 패턴 검사, 결함 검사 등이 행하여진다.In the substantially intermediate position of the conveyance direction C in the conveyance mount 9, the inspection part E which performs various inspections with respect to the
반송 가대(9)의 출구측에는 반출용의 기판 재치대(16)가 반송 방향(C)에 따라 나란히 설치되어 있다. 이 기판 재치대(16)는 제진대(17)상에 설치되어 있다. 이 기판 재치대(16)는 부상 블록(11)으로부터 반송되어 온 유리 기판(3)을 반출하기 위해서 일시 재치하는 것으로, 그 폭(반송 방향(C)에 대해서 수직 방향)은 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 상기 기판 재치대(16)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(18)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(18)은 기판 재치대(16)의 전면에 거의 규칙적으로 설치되어 있으면 좋다. 이 기판 재치대(16)상에는 2개의 홈(19)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 또한, 기판 재치대(16)에는 유리 기판(3)의 반출 시에 승강하는 복수의 리프트 핀(20)이 설치되어 있다. 기판재치대(16)의 표면 높이는 부상 블록(11)의 표면 높이와 거의 동일하다. The board |
기판 재치대(16)의 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향의 출구측에는 반출용 반송 로보트(21)가 설치되어 있다. 이 반출용 반송 로보트(21)는 2개의 핸드 아암(22)을 도시하지 않은 다관절 아암에 의해 회전, 전진 및 후퇴시키면서 검사필의 유리 기판(3)을 카셋트 내에 수납한다.A carrying
반송 가대(9) 및 제진대(17)상에는 부상 블록(11) 및 기판 재치대(16)를 사이에 두고 한 쌍의 각 슬라이더(23~28)가 복수 조(組)의 반송 방향(C)을 따라 서로 평행하게 설치되어 있다. 한 쌍의 슬라이더(23, 24 및 27, 28)는 한 쌍의 슬라이더(25, 26)보다 외측에 설치되어 있다. 또한, 이들 슬라이더(23~28)의 높이 위치는 동일하게 설치되어 있다.On the conveyance mount 9 and the
한 쌍의 슬라이더(23, 24)는 반송 가대(9)의 입구측의 얼라인먼트부(A)에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(23, 24)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(29, 30)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(29, 30)는 각각 상하 방향으로 신축 가능하고, 또한, 회전 가능하게 설치된 각 아암(29a, 30a)과, 이들 아암(29a, 30a)의 선단부에 설치되고, 유리 기판(3)의 이면의 양단부를 각각 흡착 보호 유지하는 각 흡착 패드(29b, 30b)와, 각 반송 단부(29, 30)내에 설치되고, 각 아암(29a, 30a)을 반송 방향(C)과 수직 방향으로 이동시키는 각 플런저를 가진다.The pair of
한 쌍의 슬라이더(25, 26)는 얼라인먼트부(A)의 출구측과 반송 가대(9)의 출구측 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(25, 26)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(31, 32)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(31, 32)는 각 반송 단부(29, 30)와 마찬가지로, 각 아암(31a, 32a)과 각 흡착 패드(31b, 32b)를 가진다.
The pair of
한 쌍의 슬라이더(27, 28)는 반송 가대(9)의 출구측과 기판 재치대(16)의 출구측과의 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(27, 28)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(33, 34)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(33, 34)는 각 반송 단부(29, 30)와 마찬가지로, 각 아암(33a, 34a)과 각 흡착 패드(33b, 34b)를 가진다.The pair of
또한, 한 쌍의 슬라이더(23, 24 및 27, 28)는 한 쌍의 슬라이더(25, 26)보다 외측에 설치되어 있으므로, 각 슬라이더(23, 24 및 27, 28)의 각 흡착 패드(29b, 30b, 33b, 34b)의 위치는 각 슬라이더(25, 26)의 각 흡착 패드(31b, 32b)의 위치와 동일하게 되도록 각 아암(29a, 30a, 33a, 34a)의 길이가 설정되어 있다.In addition, since the pair of
또한, 이들 반송 단부(29, 30, 31, 32, 33, 34)는 유리 기판(3)을 보호 유지하는 각 아암(29a, 30a, 31a, 32b, 33a, 34a)을 XY방향으로 미세 이동할 수 있는 기구이면, 어떠한 구성이라도 좋다.Moreover, these conveyance ends 29, 30, 31, 32, 33, 34 can micro-move each
부상 블록(11)상에 있어서의 얼라인먼트부(A)에는 3개의 위치 결정 센서(43~45)가 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(43~45)는 유리 기판(3)의 서로 직교하는 2변(세로, 가로)의 각 엣지를 검출하고, 그 엣지 위치를 도시한 각 검출 신호를 출력한다. 이들 위치 결정 센서(43~45)는 각각 복수의 검출 소자를 라인 형상으로 배열한 라인 센서이다.Three
위치 결정 센서(43)는 부상 블록(11)의 폭방향의 중간 위치이고, 라인 검출 방향을 반송 방향(C)과 동일 방향으로 설치되어 있다. 상기 위치 결정 센서(43)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 전방측의 엣지를 검출한다.The
각 위치 결정 센서(44, 45)는 부상 블록(11)의 측면에 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(44, 45)는 라인 검출 방향을 반송 방향(C)에 대해서 수직 방향으로 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(44, 45)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)과 동일 방향의 엣지를 검출한다.Each
한편, 압착 공기 공급부(46)는 배관을 통하여 반입용의 기판 재치대(1)와 부상 블록(11)과, 반출용의 기판 재치대(16)의 각 공극(空隙)부에 연통하고, 각각 선택적으로 압착 에어를 공급하여 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 압착 에어를 송풍하고, 반입용의 기판 재치대(1), 부상 블록(11) 또는 반출용의 기판 재치대(16)상에 있어서 유리 기판(3)을 부상시킨다. 또한, 압착 공기 공급부(46)는 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 제전 효과를 가지는 에어, 예를 들면 플러스 이온 또는 마이너스 이온으로 이온화 된 에어를 송풍한다.On the other hand, the compressed
진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 반입용의 기판 재치대(1)와 부상 블록(11)과 반출용의 기판 재치대(16)의 각 공극부에 연통하고, 각각 선택적으로 진공 흡인하고, 각 공기 구멍(4, 12, 18)을 개재하여 반입용의 기판 재치대(1)나 반출용의 기판 재치대(16)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지시킨다.The
또한, 진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 각 흡착 패드(29b, 30b, 31b, 32b, 33b, 34b)에 각각 연통하고, 이들 흡착 패드(29b, 30b, 31b, 32b, 33b, 34b)를 진공 흡인하여 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지한다.
In addition, the
이동 제어부(48)는 각 반송 단부(29, 30, 31, 32, 33, 34)를 각각, 각 슬라이더(23, 24, 25, 26, 27, 28)상에 이동 제어한다.The
자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하고, 이들 검출 신호에 의하여 나타나는 유리 기판(3)의 3개소의 엣지 위치 정보에 기초하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다.The attitude | position
자세 제어부(50)는 자세 인식부(49)에 의하여 인식된 유리 기판(3)의 자세를 기준 위치로 얼라인먼트하기 위해서 한 쌍의 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)과, 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향으로 이동 제어한다.The attitude | position control
다음에, 상기와 같이 구성된 장치의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.
각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(23, 24)상의 반입측으로 이동하고, 정지하여 대기하고 있다.Each
반입용 반송 로보트(7)는 핸드 아암(8)을 회전, 전진 및 후퇴하여 미검사의 유리 기판(3)을 카셋트로부터 꺼내, 기판 재치대(1)의 위쪽으로 반송한다. 이것과 함께 기판 재치대(1)의 각 리프트 핀(6)은 상승한다. 반입용 반송 로보트(7)는 핸드 아암(8)을 하강시켜 유리 기판(3)을 각 리프트 핀(6)상에 재치한다. 각 리프트 핀(6)이 하강하는 것에 의하여, 유리 기판(3)은 기판 재치대(1)상에 재치된다. 유리 기판(3)의 폭은 기판 재치대(1)의 폭보다 길기 때문에, 유리 기판(3)의 양단 부분이 기판 재치대(1)로부터 나온다.The
다음에, 각 반송 단부(29, 30)는 각 아암(29a, 30a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(29b, 30b)를 기판 재치대(1)로부터 나와 있는 유리 기판(3)의 이면에 흡착시킨 다. 이들 흡착 패드(29b, 30b)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 회로 패턴의 형성되어 있지 않은 이면 단부이고, 예를 들면 반송 방향(C)을 향하여 유리 기판(3)의 전방측이 되는 이면의 양단부이다. 이 때 각 흡착 패드(29b, 30b)는 유리 기판(3)의 이면에 흡착된 상태에서 기판 재치대(1)의 표면 높이보다 아주 조금 상승한다.Next, each
이것과 함께 압착 공기 공급부(46)는 배관을 통해 기판 재치대(1)의 공극부에 압착 에어를 공급하고, 공기 구멍(4)으로부터 압착 에어를 송풍되게 한다. 이 때 압착 에어는 제전효과를 가지는 이온화되어 있는 것을 사용하는 것으로, 유리 기판(3)의 정전기를 중화하여 유리 기판(3)에의 대전을 저지한다.In addition, the compressed
압착 에어의 송풍에 의해, 기판 재치대(1)와 유리 기판(3)과의 사이에 에어층이 형성되고, 유리 기판(3)은 도 3에 도시한 바와 같이 기판 재치대(1)의 표면으로부터 부상한다. 이 때, 각 공기 구멍(4)으로부터 송풍된 에어는 기판 재치대(1)와 유리 기판(3)과의 사이에 에어층으로부터 각 홈(5)을 통하여 흐른다. 따라서, 에어는 기판 재치대(1)와 유리 기판(3)과의 사이에 모이지 않고 유통(流通)하므로, 유리 기판(3)은 평면도를 유지하고 기판 재치대(1)상에 부상한다.By blowing compressed air, an air layer is formed between the substrate placing table 1 and the
다음에, 이동 제어부(48)는 도 4에 도시한 바와 같이 유리 기판(3)의 이면에 흡착하고 있는 각 흡착 패드(29b, 30b)를 가지는 각 반송 단부((29, 30), 아암(29a, 30a))를 각각 동일 속도로 동기시켜 각 슬라이더(23, 24)상을 반송 방향(C)으로 이동시킨다.Next, the
이것에 의하여, 유리 기판(3)은 부상하여 기판 재치대(1) 상면 및 부상 블록 (11) 상면과는 완전하게 비접촉 상태에서, 각 반송 단부(29, 30)에 의해 당겨지고, 반송 방향(C)으로 고속 반송된다. 이 고속 반송에 의하여 유리 기판(3)은 부상 블록(11)상에 있어서의 얼라인먼트부(A)에 도달한다.Thereby, the
얼라인먼트부(A)에 도달했을 때 유리 기판(3)은 도 5에 도시한 바와 같이 반송 방향(C)에 대하여 기울어져 있는 경우가 있다. 얼라인먼트부(A)에 있어서 위치 결정 센서(43)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 전방측의 한 변의 엣지를 검출하여 그 검출 신호를 출력한다.When it reaches the alignment part A, the
또한, 각 위치 결정 센서(44, 45)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)과 동일 방향의 타변의 엣지를 검출하여 그 검출 신호를 출력한다.In addition, each positioning
자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하고, 이들 검출 신호에 의하여 나타나는 유리 기판(3)의 3개소의 엣지 위치 정보에 기초하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다. 이 경우, 유리 기판(3)은 반송 방향(C)에 대하여 선단측의 우단부가 좌단부보다 앞쪽으로 나와 반송 방향(C)에 대하여 좌측으로 기울어져 있다.The attitude | position
다음에, 자세 제어부(50)는 자세 인식부(49)에 의한 유리 기판(3)의 자세의 인식 결과로부터, 먼저, 도 5에 도시한 바와 같이 한쪽의 반송 단부(30)를 반송 방향(C)에 대하여 역방향(후측)으로 미세 이동시킨다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 흡착 패드(29a)를 중심축으로 하여 화살표(F)방향으로 회전하고, 반송 방향(C)에 대해서 평행하게 배치된다.
Next, the attitude | position control
또한, 자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다. 상기 인식의 결과, 유리 기판(3)은 도 6에 도시한 바와 같이 좌단부가 슬라이더(23) 측으로 기울어져 있다.In addition, the attitude | position
자세 제어부(50)는 도 6에 도시한 바와 같이 한쪽의 반송 단부(29)의 플런저를 구동하여 아암(29a)을 화살표 H방향(반송 방향(C)에 대해서 수직 방향)으로 늘임과 함께, 이것과 동기하여 다른 쪽의 반송 단부(30)의 플런저를 구동하여 아암(30a)을 화살표 H방향으로 줄이고, 유리 기판(3)을 화살표 H방향으로 이동시켜, 유리 기판(3)의 중심 위치를 반송로의 중심 위치에 맞춘다.As shown in FIG. 6, the attitude | position control
이 후, 자세 제어부(50)는 위치 결정 센서(43)의 중심에 유리 기판(3)의 선단부가 합치하도록 각 반송 단부(29, 30)를 동기시켜 앞쪽으로 이동시킨다. 이 경우, 각 반송 단부(29, 30)는 예를 들면, 도 7에 도시한 바와 같이 화살표 N방향으로 미세 이동한다.Thereafter, the
이 결과, 유리 기판(3)은 도 7에 도시한 바와 같이 기준 위치, 즉 반송 방향(C)에 대해서 평행하고, 또한, 유리 기판(3)의 중심이 반송로의 중심 위치에 대략 일치하도록 얼라인먼트된다. 또한, 기준 위치는 3개의 위치 결정 센서(43~45)에 대해 각각 유리 기판(3)의 각 엣지 위치가 센서 중심에서 검출하는 곳이다.As a result, the
유리 기판(3)의 얼라인먼트가 종료되면, 이동 제어부(48)는 도 4에 도시한 바와 같이 각 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)과는 역방향으로 각각 동일 속도로 동기시켜 각 슬라이더(25, 26)상에 이동시킨다.
When the alignment of the
이들 반송 단부(31, 32)는 유리 기판(3)의 하부에 도달하면, 각 슬라이더(25, 26)상의 기판 수수(授受) 기준 위치에 정지하고, 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)를 유리 기판(3)의 이면에 흡착시킨다. 이들 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향해 전방측이 되는 이면의 양단부이다.When these conveyance ends 31 and 32 reach the lower part of the
이들 흡착 패드(31b, 32b)가 유리 기판(3)을 흡착하면, 각 반송 단부(29, 30)의 각 흡착 패드(29b, 3Ob)의 흡착이 해제되고, 각 아암(29a, 30a)이 하강한다.When these
이것에 의하여, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지가 각 반송 단부(29, 30)로부터 각 반송 단부(31, 32)로 주고 받는다. 각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(23, 24)상을 반송 방향(C)과는 역방향(후측)으로 이동하고, 반입용의 기판 재치대(1)의 기판 수수(授受) 기준 위치에 정지하여 대기한다. 유리 기판(3)의 수수가 종료되면, 각 반송 단부(31, 32)는 도 8에 도시한 바와 같이 동일 속도로 동기하여 각 슬라이더(25, 26)상을 반송 방향(C)으로 이동한다. 이것에 의해. 부상 블록(11)상으로 부상하고 있는 유리 기판(3)은 각 반송 단부(31, 32)에 의하여 당겨져 반송 방향(C)으로 고속 반송되고, 검사부(E)에 도달한다.Thereby, the adsorption protection holding | maintenance of the
검사부(E)에 있어서 압착 공기 공급부(46)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(4)으로의 압착 에어의 공급을 정지한다.In the inspection part E, the compressed
다음에, 압착 공기 공급부(46)로부터 진공 흡착부(47)로의 교체를 행한다. 이 진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)을 진공 흡인하고, 부상 블록(11)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지시킨다. 또한, 이 때 유 리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지하고 있는 각 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착이 해제되고, 각 아암(31a, 32a)이 하강한다.Next, the compressed
검사부(E)에서는 예를 들면 라인 센서를 갖춘 검사용 기기(14)를 이용하여 유리 기판(3)의 각종 검사에 의하여 취득된 화상 데이터에 의해 유리 기판(3)의 패턴 검사, 결함 검사 등을 행한다. 이 경우, 검사용 기기(14)를 탑재한 문형 아암(15)을 반송 방향(C)에 대하여 전후방향으로 이동시키는 것에 의하여, 유리 기판(3)의 전면을 검사용 기기(14)로 각종 검사한다.In the inspection unit E, for example, pattern inspection, defect inspection, and the like of the
검사부(E)에서의 검사가 종료되면, 각 반송 단부(31, 32)는 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)를 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향하여 전방측이 되는 이면의 양단부에 흡착시킨다.When the test | inspection in the test | inspection part E is complete | finished, each
이것과 함께 진공 흡착부(47)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)에 대한 진공 흡인을 정지한다. 그리고, 진공 흡착부(47)로부터 압착 공기 공급부(46)로의 교체를 행한다. 이 압착 공기 공급부(46)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)으로 압착 에어를 공급하고, 이들 공기 구멍(12)으로부터 이온화 된 압착 에어를 송풍시켜, 유리 기판(3)을 부상시킨다.At the same time, the
또한, 검사부(E)에서의 검사는 부상 블록(11)상에 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 각 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)으로 각각 일정한 속도로 동기시켜 각 슬라이더(23, 24)상에 이동시키면서 행하여도 좋다.In addition, the test | inspection in the test | inspection part E synchronizes each
이 후, 상기와 같이 부상 블록(11)상의 유리 기판(3)이 압착 에어의 송풍 압력에 의하여 완전하게 부상한 상태에서, 각 반송 단부(31, 32)는 각 슬라이더(25, 26)상을 이동하여 유리 기판(3)을 반송 방향(C)으로 고속 반송한다.Thereafter, in the state in which the
유리 기판(3)이 부상 블록(11)의 출구측에 도달하면, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지가 각 반송 단부(31, 32)로부터 각 반송 단부(33, 34)로 수수됨과 함께, 압착 공기 공급부(46)는 기판 재치대(16)의 각 공기 구멍(8)으로 압착 에어를 공급한다. 이들 반송 단부(31, 32)로부터 각 반송 단부(33, 34)로의 유리 기판(3)의 수수는 상기 각 반송 단부(29, 30)로부터 각 반송 단부(31, 32)로의 수수와 마찬가지로 행하여진다.When the
유리 기판(3)의 수수가 종료되면, 각 반송 단부(33, 34)는 각 슬라이더(27, 28)상을 이동하여 유리 기판(3)을 반송 방향(C)으로 반송한다. 그리고, 유리 기판(3)이 반출용의 기판 재치대(16)의 위쪽에 도달하면, 각 반송 단부(33, 34)는 기판 수수 기준 위치에 정지한다.When the delivery of the
기판 재치대(16)에 있어서 각 리프트 핀(20)은 상승한다. 압착 공기 공급부(46)는 기판 재치대(16)의 각 공기 구멍(18)으로의 압착 에어의 공급을 정지하고, 이와 함께 각 흡착 패드(33b, 34b)는 유리 기판(3)의 이면에 대한 흡착을 해제하고, 각 아암(33a, 34a)을 하강시킨다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 각 리프트 핀(20)상에 재치된다. 반출용 반송 로보트(21)는 핸드 아암(22)을 회전, 전진 및 후퇴시켜, 각 리프트 핀(20)상으로부터 검사필의 유리 기판(3)을 꺼내 카셋트 내에 수납한다.Each
이 이후, 복수의 유리 기판(3)의 기판 재치대(1)에의 반입, 에어 반송, 얼라인먼트, 검사, 기판 재치대(16)로부터의 반출이 차례차례 반복된다.
Thereafter, the carry-in, air conveyance, alignment, test | inspection, and carrying out of the board |
이와 같이 상기 제 1 실시 형태에 있어서는 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)에 형성된 복수의 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 에어를 송풍하고 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 선단부 양단을 흡착 보호 유지하여 당기면서 반송한다. 이것에 의하여, 대형 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서 유리 기판(3)에 상처를 내지 않고, 고속으로 반송할 수 있다.As described above, in the first embodiment, air is blown from the plurality of
복수의 공기 구멍(4, 18, 12)은 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)의 에어 반송면에 규칙적으로 마련되고, 또한 각 홈(5, 13, 19)을 마련하였기 때문에, 복수의 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 송풍된 에어는 각 홈(5, 13, 19)내를 흐르기 때문에, 유리 기판(3)과 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)과의 사이에 에어가 모이지 않고, 각 홈(5, 13, 19)을 통하여 흐른다. 이것에 의하여, 대형 유리 기판(3)은 중앙부가 부풀어 오르는 등의 휨이 없이 높은 평면도를 유지하여 반송할 수 있다.The plurality of
각 홈(5, 13, 19)은 반송 방향(C)과 동일 방향으로 형성되어 있으므로, 에어의 송풍 압력 분포가 반송 방향(C)으로 똑같이 된다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 반송 시에 상하 방향으로 흔들리지 않고, 안정된 상태로 반송할 수 있다.Since each groove |
유리 기판(3)의 반송은 유리 기판(3)의 반송 방향(C)을 향하여 앞측의 이면 양단측을 각각 흡착 보호 유지하여 강제적으로 당기면서 고속으로 반송한다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 부상한 상태에서 사행(蛇行) 등 반송 방향(C)에 대하여 흔들리지 않고 안정적으로 반송할 수 있다. 또한, 유리 기판(3)의 이면 양단측을 흡착 보호 유지하므로, 유리 기판(3)에 형성되는 회로 패턴의 부분에 접촉하지 않 고, 회로 패턴에 영향을 주지 않는다.The conveyance of the
이와 같이 대형 유리 기판(3)을 비접촉으로 고속 반송할 수 있으므로, FPD 제조 등과 같은 반도체의 제조 분야에 있어서, 제품의 품질을 열화시키지 않고 제품 생산성을 향상시킨다고 하는 요구를 충족시킬 수 있다.In this way, the large-
각 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 이온화 된 압착 에어를 송풍하여 유리 기판(3)을 고속 반송하므로, 정전기가 중화되어, 유리 기판(3)에의 대전을 저지할 수 있다.Since the compressed air ionized from each
얼라인먼트부(A)에서는 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 3개의 위치 결정 센서(43~45), 자세 인식부(49) 및 자세 제어부(50)에 의해 얼라인먼트 하므로, 유리 기판(3)을 부상시킨 비접촉 상태에서, 대형 유리 기판(3)에 상처 등을 내지 않고 확실하게 얼라인먼트를 할 수 있다.In the alignment unit A, the alignment is performed by the three
또한, 이 얼라인먼트에서는 유리 기판(3)을 반송하는 각 반송 단부(29, 30)를 2차원 방향으로 미세 이동시키는 것에 의하여, 이들 반송 단부(29, 30)를 유리 기판(3)의 반송 기능 외에, 얼라인먼트로서 겸용할 수 있고, 유리 기판(3)의 반송에 이어 얼라인먼트를 연속적으로 행할 수 있고, 얼라인먼트에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.In addition, in this alignment, each
얼라인먼트에서는 3개의 위치 결정 센서(43~45)에 의해 유리 기판(3)의 자세를 인식하므로, 유리 기판(3)의 자세를 정밀도 높게 검출할 수 있다.In the alignment, since the attitude | position of the
더욱이, 3개의 위치 결정 센서(43~45)는 부상 블록(11)에 심어져 있으므로, 각 위치 결정 센서(43~45)의 기준 위치가 어긋나지 않고, 3점의 엣지 위치 정보에 기초하여 각 유리 기판(3)을 항상 정밀도 높게 얼라인먼트 할 수 있다.Moreover, since the three positioning sensors 43-45 are planted in the floating
또한, 상기 제 1 실시 형태는 예를 들면, 검사부(E)가 복수 설치되어 있거나, 각종 처리 공정이 설치된 공정에 적용하여도 좋다.In addition, the said 1st Embodiment may apply to the process in which two or more test | inspection parts E are provided, for example, or in which various processing processes were provided.
다음에, 본 발명의 제 2 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 도 1과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하여 그 자세한 설명은 생략한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG. 1, and the detailed description is abbreviate | omitted.
도 9는 기판 반송 장치의 구성도이다. 이 기판 반송 장치는 반입용 및 반출용의 각 반송 로보트(7, 21)의 각 핸드 아암(8, 22)의 전진 및 후퇴 방향을 반송 방향(C)과 동일 방향이 되도록 각 반송 로보트(7, 21)를 설치하고, 또한 반송 가대(9)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지하는 홀더(60)를 반송 방향(C)으로 이동 가능하게 하고 있다.9 is a configuration diagram of the substrate transfer device. This substrate conveyance apparatus carries each
또한, 반입용 및 반출용의 각 기판 재치대(1 및 16)에 갖춰져 있던 각 리프트 핀(6, 20)은 제외되어 있다. 이것에 의하여, 각 반송 로보트(7, 21)는 각 핸드 아암(8, 22)을 각 기판 재치대(1 및 16)의 각 홈(5, 19)내에 들어가는 것에 의하여 유리 기판(3)을 직접 기판 재치대(1)상에 재치하거나, 유리 기판(3)을 기판 재치대(16)로부터 직접 꺼낸다.In addition, the lift pins 6 and 20 provided in the board |
반송 가대(9)상에는 2개의 레일(61)이 반송 방향(C)에 대해서 서로 평행하게 부설되어 있다. 이들 레일(61)상에 이동용 부상 블록(이하, 홀더라고 칭한다, 60)이 이동 가능하게 설치되어 있다.On the conveyance mount 9, two
홀더(60)의 표면에는 에어의 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(62)이 전면(全面)에 설치되어 있다. 이 홀더(60)는 기판 재치대(1)와 마찬가지로, 폭 이 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되고, 또한 홀더 표면의 높이가 기판 재치대(1)의 표면 높이와 거의 동일하게 형성되어 있다.On the surface of the holder 60, a plurality of
반송 가대(9)상에는 홀더(60)를 사이에 두고 한 쌍의 슬라이더(63, 64)가 반송 방향(C)을 따라 서로 평행하게 설치되어 있다. 이들 슬라이더(63, 64)는 반입측의 기판 재치대(1)와 반출측의 반송 로보트(21)와의 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(63, 64)에는 각각 한 쌍이 되는 얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)와 검사측의 각 반송 단부(31, 32)가 이동 가능하게 설치되어 있다.On the conveyance mount 9, a pair of
얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서 반입측의 반송 로보트(7)측의 좌측 단부와 얼라인먼트부(A)의 우측 단부(Aa)와의 사이를 왕복 이동한다. 검사측의 각 반송 단부(31, 32)는 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서 얼라인먼트부(A)의 우측 단부(Aa)와 반출용의 기판 재치대(16)측의 우측 단부와의 사이를 왕복 이동한다. 얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)로부터 검사측의 각 반송 단부(31, 32)에의 유리 기판(3)의 수수(授受)는 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로 행하여진다.Each
다음에, 상기와 같이 구성된 장치의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.
반송 로보트(7)에 의해 캐럿으로부터 반입된 유리 기판(3)은 기판 재치대(1)상으로 부상하여 반송 방향(C)으로의 이동에 동기하여 각 반송 단부(29, 30)에 의하여 당겨지고, 얼라인먼트부(A)에 대기하고 있는 홀더(60)의 위쪽으로 반송된다. 또한, 각 반송 단부(29, 30)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서 반송 방향(C)을 향하여 전방측이 되는 이면의 양단부이다.
The
얼라인먼트부(A)에 있어서 유리 기판(3)은 상기 제 1 실시 형태와 마찬가지로 홀더(60)상에서 각 반송 단부(29, 30)의 미동에 의하여 얼라인먼트 된다. 유리 기판(3)의 얼라인먼트가 종료되면, 압착 공기 공급부(46)로부터 진공 흡착부(47)로 교체되고, 유리 기판(3)은 홀더(60)상에 흡착 보호 유지된다.In the alignment part A, the
이 때 각 반송 단부(29, 30)는 유리 기판(3)에 대한 흡착 보호 유지를 해제하고, 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서의 반입측 반송 로보트(7)측의 좌측 단부(기판 수수 기준 위치)로 되돌아온다.At this time, each
다음에, 홀더(60)는 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지한 상태에서 반송 방향(C)으로 이동한다. 홀더(60)가 검사부(E)에 도달하면, 상기와 마찬가지로 검사부(E)에 있어서 유리 기판(3)의 각종 검사를 행한다.Next, the holder 60 moves to the conveyance direction C in the state which carried out the adsorption protection protection of the
유리 기판(3)에 대한 검사가 종료하면, 기판 수수 기준 위치에 대기하고 있는 각 반송 단부(31, 32)의 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)에 의해 유리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지한다. 이들 반송 단부(31, 32)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향하여 앞측 이면의 양단부이다. 이 후, 압착 공기 공급부(46)로부터 기판 재치대(16)에 압착 에어를 공급하고, 유리 기판(3)을 홀더(60)상으로부터 부상시킨다. 이 상태에서, 유리 기판(3)은 각 반송 단부(31, 32)에 의하여 당겨져, 기판 재치대(16)상으로 고속으로 반송된다.When the test | inspection to the
반출용 반송 로보트(21)는 홈(19)에 삽입하고, 약간 상승시켜 유리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지한다. 이 때, 유리 기판(3)의 이면으로부터 각 반송 단부 (31, 32)의 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착을 해제한다. 반출용 반송 로보트(21)는 핸드 아암(22)을 상승시킴과 함께, 핸드 아암(22)을 회전, 전진 및 후퇴시켜, 기판 재치대(16)상으로부터 검사필의 유리 기판(3)을 꺼내 카셋트 내에 수납한다.The
이와 같이 상기 제 2 실시 형태에 의하면, 상기 제 1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 연출할 수 있다. 또한, 반입용 및 반출용의 각 기판 재치대(1 및 16)에 갖춰져 있던 각 리프트 핀(6, 20)을 없게 하였기 때문에, 각 리프트 핀(6, 20)의 동작 시간분만큼, 시간을 단축할 수 있다.Thus, according to the said 2nd Embodiment, the effect similar to the said 1st Embodiment can be produced. In addition, since the lift pins 6 and 20 provided in the substrate placing tables 1 and 16 for loading and unloading are eliminated, the time is shortened by the operation time of each
또한, 본 발명은 상기 각 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하는 것이 가능하다.In addition, this invention is not limited to said each embodiment, In the implementation stage, it can change in various ways in the range which does not deviate from the summary.
유리 기판(3)을 부상시키는 방식은 에어를 유리 기판(3)의 이면에 송풍하는 것에 한정하지 않고, 정전 방식에 의해 부상시켜도 좋다. 정전 방식에 의해 부상시켰을 경우에는 유리 기판(3)에 대한 제전을 행하면 좋다.The method of floating the
부상하고 있는 유리 기판(3)을 반송시키는 방식은 예를 들면, 한 쌍의 슬라이더(23, 24)에 한 쌍의 각 반송 단부(29, 30)를 이동시키는데 한정하지 않고, 각 홈(13)내에 각 흡착 패드를 가지는 각 반송 단부를 이동 가능하게 설치하고, 이들 반송 단부에 의해 유리 기판(3) 선단부의 이면을 흡착 보호 유지하여 반송하여도 좋다.The method of conveying the floating
유리 기판(3)을 반송시킬 때의 흡착 보호 유지 위치는 반송 방향(C)에 있어서 유리 기판(3)의 선단부 양단에 한정하지 않고, 유리기판(3)의 선단부 양단 및 후단부 양단에서 흡착 보호 유지하거나, 유리 기판(3)의 대향하는 2변의 각 중앙부 또는 2변을 따라 복수 개소에서 흡착 보호 유지하여도 좋다. 이들 유리 기판(3)의 4구석, 대향하는 2변의 중앙부, 또는 2변을 따라 복수 개소에서 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지하면, 반송 방향(C)에의 반송 뿐만이 아니라, 반송 방향(C)과는 역방향으로의 반송도 가능하게 된다. 또한, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지 위치는 회로 패턴의 형성되어 있지 않은 부분이면, 유리 기판(3)의 표면 또는 표리면이라도 좋다.Adsorption protection holding position at the time of conveying the
기판 재치대(1)로의 유리 기판(3)의 재치 또는 기판 재치대(16)로부터의 유리 기판(3)의 취출은 각 반송 로보트(7, 21)외에 어떤 기구를 이용하여도 좋고, 다른 라인으로부터 에어 반송 등의 기판 부상 반송 수단이라도 좋다.The mounting of the
상기 실시 형태에서는 대형 LCD나 PDP 등의 플랫 패널 등의 제조 공정에 있어서 인 라인 검사에서의 유리 기판(3)의 반송에 대하여 설명했지만, 이것에 한정하지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 각종 기판이나 판 형상의 물체를 부상시켜 고속 반송하는데도 적용할 수 있다. 또한, 유리 기판(3)을 부상시켜 고속 반송하는 방식은 기판 재치대(1)상으로부터 홀더(60)상으로의 반송에 한정하지 않고, 이동 가능한 홀더(60)를 복수대 설치했을 경우의 각 홀더(60)사이에서의 반송에도 적용할 수 있다.In the said embodiment, although conveyance of the
얼라인먼트부(A)에서 이용하는 각 위치 결정 센서(43~45)는 라인 센서를 이용하고 있지만, 이것에 한정하지 않고, 2차원 CCD카메라를 이용하여 유리 기판(3)의 엣지 위치를 인식하도록 하여도 좋다.Although each positioning sensor 43-45 used by the alignment part A uses a line sensor, it is not limited to this, Even if it is made to recognize the edge position of the
각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)에는 유리 기판(3) 중앙부의 휨을 없게 하여 평면도를 유지하기 위해서 에어가 빠져나가는 길이 되는 2개의 홈(5, 13, 19)을 각각 마련하고 있지만, 이들 홈(5, 13, 19)은 도 10에 도시한 바와 같이 반송 방향(C)에 대해서 평행하게 복수 설치하여도 좋다. 이들 홈(5, 13, 19)에는 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 송풍된 에어가 빠져나가는 길이 되므로, 에어를 양호하게 배출할 수 있도록 홈의 양단을 대기(大氣)에 개방하거나, 또는 홈내의 이면으로 관통하는 환이나 슬릿 형상의 에어 릴리프 구멍을 마련하는 것이 좋다.Each substrate placing table 1, 16 and the floating
또한, 이들 홈(5, 13, 19)의 형상은 사변형상이나 U자 형상, V자 형상, 원호형상의 오목형상이어도 좋다. 또한, 이들 홈(5, 13, 19)의 폭은 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)과 유리 기판(3)과의 사이에 에어층을 형성하여 유리 기판(3)을 부상 가능하게 하는 폭 길이가 좋다.The
이들 홈(5, 13, 19)의 폭은 반송 방향(C)에 대해서 동일하게 형성하고, 반송 방향(C)에 있어서의 유리 기판(3)에 가해지는 에어 압력 부분을 균일하게 하는 것이 좋다.It is good to form the width | variety of these groove |
또한, 유리 기판(3)의 양단부에서의 하방으로의 휨을 없애기 위해서, 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)의 양단부에 다수의 에어 송풍구멍을 마련하고, 유리 기판(3)의 양단부에 각각 에어를 송풍하여도 좋다.In addition, in order to eliminate the curvature to the lower part in the both ends of the
상기 제 2 실시 형태에서는 각 슬라이더(63, 64)를 반출용의 반송 로보트(21)측까지 늘리고 있지만, 반입용의 반송 로보트(7)측까지 늘려도 좋다.In the said 2nd Embodiment, although each
본 발명은 대형 LCD나 PDP, FPD 등의 제조공정에 있어서 인라인 검사에서의 유리 기판의 반송, 각종 기판이나 판 형상의 물체를 부상시켜 고속 반송 등에 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for high-speed conveyance by floating glass substrates in in-line inspection, floating various substrates or plate-shaped objects in manufacturing processes such as large LCDs, PDPs, and FPDs.
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