JP4633161B2 - Substrate transfer device - Google Patents
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Description
本発明は、例えば大型の液晶ディスプレイ(以下、LCDと省略する)やプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと省略する)などのフラットパネルディスプレイ(以下、FPDと省略する)等におけるガラス基板を搬送路に浮上させて搬送する基板搬送装置に関する。 In the present invention, for example, a glass substrate in a flat panel display (hereinafter abbreviated as FPD) such as a large liquid crystal display (hereinafter abbreviated as LCD) or a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP) is used as a conveyance path. The present invention relates to a substrate transport apparatus that floats and transports the substrate.
近年、画面の大型化やコスト削減といった要望に対応するために、FPDの分野においてFPD製造工程で処理するガラス基板のサイズが益々大型化する傾向にある。FPD製造工程において大型ガラス基板を搬送する方法としては、ローラを用いた転がり搬送機構を用いるのが知られている。 In recent years, in order to meet the demand for larger screens and cost reductions, the size of glass substrates to be processed in the FPD manufacturing process tends to increase more and more in the FPD field. As a method for transporting a large glass substrate in an FPD manufacturing process, it is known to use a rolling transport mechanism using a roller.
大型ガラス基板を搬送する技術は、例えば特許文献1及び特許文献2に記載されている。前者は、被検査基板(ガラス基板に相当)の下面の左右両側のみに一対の支持ローラ機構を接触させて支持し、かつガラス基板の左右の端辺に当接する一対の規制ローラ機構により左右方向を位置規制する。又、ガラス基板の中間部が自重により下方に撓むので、このガラス基板の撓みを規制するためにガラス基板の下面に圧力空気を吹き付けている。
Techniques for conveying a large glass substrate are described in
後者は、ころ搬送部によりガラス基板を欠陥検査部に搬送し、ガラス基板を位置決めして把持機構によりガラス基板の端部を把持して欠陥検査を行う。欠陥検査時には、ガラス基板を非接触支持するために、エア浮上ステージに設けられた吹出口から高圧エアを吹出してガラス基板の高さを一定に保っている。
しかしながら、前者のガラス基板の搬送は、一対の支持ローラ機構及び一対の規制ローラ機構を用いているため、ガラス基板を高速搬送すると、ローラと接触するガラス基板の転がり面にローラの摩擦痕が生じる。
後者は、ころ搬送部によりガラス基板を搬送するために、前者と同様にガラス基板を高速搬送すると、ローラと接触するガラス基板の転がり面にローラの摩擦痕が生じる。
However, since the former glass substrate is transported using a pair of support roller mechanisms and a pair of regulating roller mechanisms, when the glass substrate is transported at a high speed, a roller friction mark is generated on the rolling surface of the glass substrate in contact with the roller. .
In the latter case, when the glass substrate is conveyed at a high speed in the same manner as the former in order to convey the glass substrate by the roller conveying unit, friction marks of the roller are generated on the rolling surface of the glass substrate in contact with the roller.
そこで本発明は、非接触状態で搬送して、ガラス基板に傷を付けることなく高速搬送ができる基板搬送装置を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the board | substrate conveyance apparatus which can be conveyed in a non-contact state and can convey at high speed, without scratching a glass substrate.
本発明の主要な局面に係る基板搬送装置は、フラットパネルディスプレイ製造工程で製造される基板を搬送する基板搬送装置において、前記基板を浮上させるエアーを吹出すエアー孔を形成した基板浮上ブロックと、前記基板浮上ブロック上の前記基板を浮上させた状態で位置決めするアライメント手段と、前記基板浮上ブロックに対して前記基板の搬送方向に沿って移動可能に配置され、前記基板浮上ブロックにより浮上した前記基板を前記アライメント手段によって位置決めした後に前記基板の裏面を吸着保持して前記基板の搬送方向に搬送する基板搬送手段と、前記基板浮上ブロックの搬入側又は搬出側に設けられ前記基板を保持する複数のハンドアームを有する搬送ロボットと、前記基板浮上ブロックの前記搬入側又は前記搬出側に所定の間隔をおいて複数形成され、前記ハンドアームを挿入可能な溝とを備え、前記搬送ロボットは、前記複数のハンドアームを前記複数の溝に挿入させて前記基板浮上ブロック上において前記基板の受け渡しを行うとともに、前記基板搬送手段の吸着を解除した状態で、前記ハンドアームを上昇、回転、前進させて前記基板浮上ブロック上から前記基板を取り出す。 A substrate transfer apparatus according to a main aspect of the present invention is a substrate transfer block for transferring a substrate manufactured in a flat panel display manufacturing process, and a substrate floating block in which air holes for blowing out air for floating the substrate are formed, an alignment means for positioning in a state of being floated said substrate on said substrate floating block movably disposed along the conveying direction of the substrate relative to the substrate floating blocks, the substrate was floated by the substrate floating block A substrate carrying means for adsorbing and holding the back surface of the substrate after being positioned by the alignment means and carrying it in the carrying direction of the substrate, and a plurality of holding means provided on the carry-in side or the carry-out side of the substrate floating block. A transfer robot having a hand arm; and on the carry-in side or the carry-out side of the substrate floating block A plurality of grooves formed at regular intervals and into which the hand arms can be inserted, and the transfer robot inserts the plurality of hand arms into the plurality of grooves to form the substrate on the substrate floating block. In addition to delivering the substrate, the hand arm is lifted, rotated, and moved forward in a state where the suction of the substrate transfer means is released, and the substrate is taken out from the substrate floating block .
本発明によれば、搬送ロボットの複数のハンドアームを複数の溝に挿入させて基板浮上ブロック上において基板の受け渡しを行うことにより、非接触状態で搬送して、ガラス基板に傷を付けることなく、基板の受け渡し時間を短縮して高速搬送ができる基板搬送装置を提供できる。 According to the present invention, a plurality of hand arms of a transfer robot are inserted into a plurality of grooves, and the substrate is transferred on the substrate floating block, so that the substrate is transferred in a non-contact state without damaging the glass substrate. In addition, it is possible to provide a substrate transfer apparatus capable of shortening the substrate transfer time and performing high-speed transfer.
以下、本発明の第1の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は基板搬送装置を大型のLCDやPDPなどのFPDの製造工程におけるインライン検査に適用した場合の平面構成図であり、図2は同装置の側面構成図である。
搬入用の基板載置台1は、除振台2上に設けられている。この基板載置台1は、搬入されたガラス基板3を載置するもので、その幅(搬送方向Cに対して垂直方向)は、ガラス基板3の幅よりも僅かに短く形成されている。この基板載置台1の上面には、エアー吹上げと吸引とを兼用する複数の空気孔4が設けられている。なお、これら空気孔4は、基板載置台1の全面にほぼ規則的に設けられていればよい。この基板載置台1上には、2本の溝5が搬送方向Cに対して平行方向でかつ所定の間隔をおいて形成されている。又、基板載置台1には、ガラス基板3の搬入時に昇降する複数のリフトピン6が設けられている。
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan configuration diagram when the substrate transport apparatus is applied to in-line inspection in a manufacturing process of an FPD such as a large LCD or PDP, and FIG. 2 is a side configuration diagram of the apparatus.
The substrate mounting table 1 for carrying in is provided on the vibration isolation table 2. The substrate mounting table 1 is for mounting the
基板載置台1の搬送方向Cに対して垂直方向の入口側には、搬入用搬送ロボット7が設けられている。この搬入用搬送ロボット7は、2本のハンドアーム8を図示しない多関節アームにより回転、前進及び後退させながら未検査のガラス基板3をカセットから取り出して基板載置台1上に搬入する。
A carry-in
基板載置台1の出口側には、搬送架台9が搬送方向Cに沿って並設されている。この搬送架台9は、ガラス基板3の搬入側から搬出側に至る長さに形成されている。この搬送架台9は、除振台10上に載せられている。
この搬送架台9上の搬入側から搬出側には、これら搬入側と搬出側との全長に亘って浮上ブロック11が設けられている。この浮上ブロック11は、その幅(搬送方向Cに対して垂直方向)をガラス基板3の幅よりも僅かに短く形成している。この浮上ブロック11の上面には、エアー吹上げと吸引とを兼用する複数の空気孔12が設けられている。なお、これら空気孔12は、浮上ブロック11の全面にほぼ均一に設けられていればよい。この浮上ブロック11上には、2本の溝13が搬送方向Cに対して平行方向でかつ所定の間隔をおいて形成されている。浮上ブロック11の表面高さは、基板載置台1の表面の高さとほぼ同一である。
On the exit side of the substrate mounting table 1, a
A
搬送架台9における搬送方向Cの略中間位置には、一定速度で搬送されるガラス基板3に対する各種検査を行う検査部Eが設けられている。この検査部Eは、例えば顕微鏡、ラインセンサ又はCCDカメラなどの各種検査用機器14を門型アーム15に搭載している。例えば、検査用機器14は、複数配列したラインセンサによりガラス基板3の画像データを取得する。そして、この画像データを画像処理等して例えばガラス基板3のパターン検査、欠陥検査などが行なわれる。
An inspection unit E that performs various inspections on the
搬送架台9の出口側には、搬出用の基板載置台16が搬送方向Cに沿って並設されている。この基板載置台16は、除振台17上に設けられている。この基板載置台16は、浮上ブロック11から搬送されてきたガラス基板3を搬出するために一時載置するもので、その幅(搬送方向Cに対して垂直方向)は、ガラス基板3の幅よりも僅かに短く形成されている。この基板載置台16の上面には、エアー吹上げと吸引とを兼用する複数の空気孔18が設けられている。なお、これら空気孔18は、基板載置台16の全面にほぼ規則的に設けられていればよい。この基板載置台16上には、2本の溝19が搬送方向Cに対して平行方向でかつ所定の間隔をおいて形成されている。又、基板載置台16には、ガラス基板3の搬出時に昇降する複数のリフトピン20が設けられている。基板載置台16の表面高さは、浮上ブロック11の表面の高さとほぼ同一である。
On the exit side of the
基板載置台16の搬送方向Cに対して垂直方向の出口側には、搬出用搬送ロホット21が設けられている。この搬出用搬送ロホット21は、2本のハンドアーム22を図示しない多関節アームにより回転、前進及び後退させながら検査済みのガラス基板3をカセット内に収納する。
搬送架台9及び除振台17上には、浮上ブロック11及び基板載置台16を挟んで一対の各スライダ23〜28が複数組み搬送方向Cに沿って互いに平行に設けられている。一対のスライダ23、24及び27、28は、一対のスライダ25、26よりも外側に設けられている。又、これらスライダ23〜28の高さ位置は同一に設けられている。
On the exit side in the direction perpendicular to the transport direction C of the substrate mounting table 16, a carry-out transport raw hot 21 is provided. This unloading transfer raw hot 21 stores the inspected
A plurality of pairs of
一対のスライダ23、24は、搬送架台9の入口側のアライメント部Aに設けられている。これらスライダ23、24には、それぞれ一対となる各搬送端部29、30が移動可能に設けられている。これら搬送端部29、30は、それぞれ上下方向に伸縮可能でかつ回転自在に設けられた各アーム29a、30aと、これらアーム29a、30aの先端部に設けられ、ガラス基板3の裏面の両端部をそれぞれ吸着保持する各吸着パッド29b、30bと、各搬送端部29、30内に設けられ、各アーム29a、30aを搬送方向Cと垂直方向に移動させる各プランジャとを有する。
The pair of
一対のスライダ25、26は、アライメント部Aの出口側と搬送架台9の出口側の間に設けられている。これらスライダ25、26には、それぞれ一対となる各搬送端部31、32が移動可能に設けられている。これら搬送端部31、32は、各搬送端部29、30と同様に、各アーム31a、32aと各吸着パッド31b、32bとを有する。
The pair of
一対のスライダ27、28は、搬送架台9の出口側と基板載置台16の出口側との間に設けられている。これらスライダ27、28には、それぞれ一対となる各搬送端部33、34が移動可能に設けられている。これら搬送端部33、34は、各搬送端部29、30と同様に、各アーム33a、34aと各吸着パッド33b、34bとを有する。
The pair of
なお、一対のスライダ23、24及び27、28は一対のスライダ25、26よりも外側に設けられているので、各スライダ23、24及び27、28の各吸着パッド29b、30b、33b、34bの位置は、各スライダ25、26の各吸着パッド31b、32bの位置と同一になるように各アーム29a、30a、33a、34aの長さが設定されている。
なお、これら搬送端部29、30、31、32、33、34は、ガラス基板3を保持する各アーム29a、30a、31a、32b、33a、34aをXY方向に微動できる機構であれば、どのような構成であってもよい。
Since the pair of
These
浮上ブロック11上におけるアライメント部Aには、3つの位置決めセンサ43〜45が設けられている。これら位置決めセンサ43〜45は、ガラス基板3の互いに直交する2辺(縦、横)の各エッジを検出し、そのエッジ位置を示す各検出信号を出力する。これら位置決めセンサ43〜45は、それぞれ複数の検出素子をライン状に配列したラインセンサである。
The alignment unit A on the floating
位置決めセンサ43は、浮上ブロック11の幅方向の中間位置で、ライン検出方向を搬送方向Cと同一方向に設けられている。この位置決めセンサ43は、アライメント部Aで浮上停止しているガラス基板3の搬送方向Cの前方側のエッジを検出する。
各位置決めセンサ44、45は、浮上ブロック11の側面に所定の間隔をおいて設けられている。これら位置決めセンサ44、45は、ライン検出方向を搬送方向Cに対して垂直方向に設けられている。これら位置決めセンサ44、45は、アライメント部Aで浮上停止しているガラス基板3の搬送方向Cと同一方向のエッジを検出する。
The
The
一方、圧搾空気供給部46は、配管を通して搬入用の基板載置台1と、浮上ブロック11と、搬出用の基板載置台16の各空隙部に連通し、それぞれ選択的に圧搾エアーを供給して各空気孔4、12、18から圧搾エアーを吹き上げ、搬入用の基板載置台1、浮上ブロック11又は搬出用の基板載置台16上においてガラス基板3を浮上させる。又、圧搾空気供給部46は、各空気孔4、12、18から除電効果を有するエアー、例えばプラスイオン又はマイナスイオンにイオン化されたエアーを吹上げる。
On the other hand, the compressed
真空吸着部47は、配管を通して搬入用の基板載置台1と、浮上ブロック11と、搬出用の基板載置台16の各空隙部とに連通し、それぞれ選択的に真空引きし、各空気孔4、12、18を介して搬入用の基板載置台1や搬出用の基板載置台16上にガラス基板3を吸着保持させる。
又、真空吸着部47は、配管を通して各吸着パッド29b、30b、31b、32b、33b、34bにそれぞれ連通し、これら吸着パッド29b、30b、31b、32b、33b、34bを真空引きしてガラス基板3を吸着保持する。
The
The
移動制御部48は、各搬送端部29、30、31、32、33、34をそれぞれ各スライダ23、24、25、26、27、28上に移動制御する。
The
姿勢認識部49は、3つの位置決めセンサ43〜45からそれぞれ出力された各検出信号を入力し、これら検出信号により示されるガラス基板3の3箇所のエッジ位置情報に基づいてガラス基板3の姿勢を認識する。
姿勢制御部50は、姿勢認識部49により認識されたガラス基板3の姿勢を基準位置にアライメントするために一対の搬送端部31、32を搬送方向Cと、搬送方向Cに対して垂直方向に移動制御する。
The
The
次に、上記の如く構成された装置の動作について説明する。
各搬送端部29、30は、各スライダ23、24上の搬入側に移動して停止し待機している。
Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.
Each
搬入用搬送ロボット7は、ハンドアーム8を回転、前進及び後退して未検査のガラス基板3をカセットから取り出し、基板載置台1の上方に搬送する。これと共に基板載置台1の各リフトピン6は、上昇する。搬入用搬送ロボット7は、ハンドアーム8を下降させてガラス基板3を各リフトピン6上に載置する。各リフトピン6が下降することにより、ガラス基板3は基板載置台1上に載置される。ガラス基板3の幅は、基板載置台1の幅よりも長いので、ガラス基板3の両端部分が基板載置台1から出る。
The carry-in
次に、各搬送端部29、30は、各アーム29a、30aを上昇させて、各吸着パッド29b、30bを基板載置台1から出ているガラス基板3の裏面に吸着させる。これら吸着パッド29b、30bの吸着位置は、ガラス基板3における回路パターンの形成されていない裏面端部であって、例えば搬送方向Cに向ってガラス基板3の前方側となる裏面の両端部である。このとき各吸着パッド29b、30bは、ガラス基板3の裏面に吸着した状態で基板載置台1の表面高さよりも僅かに上昇する。
これと共に圧搾空気供給部46は、配管を通して基板載置台1の空隙部に圧搾エアーを供給し、空気孔4から圧搾エアーを吹き上がらせる。このとき圧搾エアーは、除電効果を有するイオン化されているものを使用することで、ガラス基板3の静電気を中和してガラス基板3への帯電を阻止する。
Next, each
At the same time, the compressed
圧搾エアーの吹き上げにより、基板載置台1とガラス基板3との間にエアー層が形成され、ガラス基板3は図3に示すように基板載置台1の表面から浮上する。このとき、各空気孔4から吹上げられたエアーは、基板載置台1とガラス基板3との間にエアー層から各溝5を通して流れる。従って、エアーは、基板載置台1とガラス基板3との間に溜まらずに流通するので、ガラス基板3は平面度を保って基板載置台1上に浮上する。
By blowing up the compressed air, an air layer is formed between the substrate mounting table 1 and the
次に、移動制御部48は、図4に示すようにガラス基板3の裏面に吸着している各吸着パッド29b、30bを有する各搬送端部29、30(アーム29a、30a)をそれぞれ同一速度で同期させて各スライダ23、24上を搬送方向Cに移動させる。
これにより、ガラス基板3は、浮上して基板載置台1上面及び浮上ブロック11上面とは完全に非接触の状態で、各搬送端部29、30により引っ張られて、搬送方向Cに高速で搬送される。この高速搬送によりガラス基板3は、浮上ブロック11上におけるアライメント部Aに到達する。
Next, as shown in FIG. 4, the
As a result, the
アライメント部Aに到達したときガラス基板3は、図5に示すように搬送方向Cに対して傾いている場合がある。アライメント部Aにおいて位置決めセンサ43は、アライメント部Aで浮上停止しているガラス基板3の搬送方向Cの前方側の一辺のエッジを検出してその検出信号を出力する。
又、各位置決めセンサ44、45は、アライメント部Aで浮上停止しているガラス基板3の搬送方向Cと同一方向の他辺のエッジを検出してその検出信号を出力する。
When reaching the alignment part A, the
Each
姿勢認識部49は、3つの位置決めセンサ43〜45からそれぞれ出力された各検出信号を入力し、これら検出信号により示されるガラス基板3の3箇所のエッジ位置情報に基づいてガラス基板3の姿勢を認識する。この場合、ガラス基板3は、搬送方向Cに対して先端側の右端部が左端部よりも前側に出て搬送方向Cに対して左側に傾いている。
The
次に、姿勢制御部50は、姿勢認識部49によるガラス基板3の姿勢の認識結果から、先ず、図5に示すように一方の搬送端部30を搬送方向Cに対して逆方向(後側)に微動させる。これにより、カラス基板3は、吸着パッド29aを中心軸にして矢印F方向に回転して、搬送方向Cに対して平行に配置される。
再び、姿勢認識部49は、3つの位置決めセンサ43〜45からそれぞれ出力された各検出信号を入力してガラス基板3の姿勢を認識する。この認識の結果、ガラス基板3は、図6に示すように左端部がスライダ23側に寄っている。
Next, from the result of the recognition of the posture of the
Again, the
姿勢制御部50は、図6に示すように一方の搬送端部29のプランジャを駆動してアーム29aを矢印H方向(搬送方向Cに対して垂直方向)に伸ばすと共に、これと同期して他方の搬送端部30のプランジャを駆動してアーム30aを矢印H方向に縮め、ガラス基板3を矢印H方向に移動してガラス基板3の中心位置を搬送路の中心位置を合せる。
この後、姿勢制御部50は、位置決めセンサ43の中心にガラス基板3の先端部が合致するように各搬送端部29、30を同期させて前側に移動させる。この場合、各搬送端部29、30は、例えば図7に示すように矢印N方向に微動する。
As shown in FIG. 6, the
Thereafter, the
この結果、ガラス基板3は、図7に示すように基準位置、すなわち搬送方向Cに対して平行で、かつガラス基板3の中心が搬送路の中心位置に略一致するようにアライメントされる。なお、基準位置は、3つの位置決めセンサ43〜45においてそれぞれガラス基板3の各エッジ位置がセンサ中心で検出するところである。
As a result, the
ガラス基板3のアライメントが終了すると、移動制御部48は、図4に示すように各搬送端部31、32を搬送方向Cとは逆方向にそれぞれ同一速度で同期させて各スライダ25、26上に移動させる。
これら搬送端部31、32は、ガラス基板3の下方に到達すると、各スライダ25、26上の基板受渡し基準位置に停止し、各アーム31a、32aを上昇させて、各吸着パッド31b、32bをガラス基板3の裏面に吸着させる。これら吸着パッド31b、32bの吸着位置は、ガラス基板3における搬送方向Cに向って前方側となる裏面の両端部である。
When the alignment of the
When these
これら吸着パッド31b、32bがガラス基板3を吸着すると、各搬送端部29、30の各吸着パッド29b、30bの吸着が解除され、各アーム29a、30aが下降する。
これにより、ガラス基板3の吸着保持が各搬送端部29、30から各搬送端部31、32に受け渡される。各搬送端部29、30は、各スライダ23、24上を搬送方向Cとは逆方向(後側)に移動し、搬入用の基板載置台1の基板受渡し基準位置に停止して待機する。ガラス基板3の受け渡しが終了すると、各搬送端部31、32は、図8に示すように同一速度で同期して各スライダ25、26上を搬送方向Cに移動する。これにより、浮上ブロック11上に浮上しているガラス基板3は、各搬送端部31、32により引っ張られて搬送方向Cに高速で搬送され、検査部Eに到達する。
When the
Thereby, the suction holding of the
検査部Eにおいて圧搾空気供給部46は、浮上ブロック11の各空気孔4への圧搾エアーの供給を停止する。
次に、圧搾空気供給部46から真空吸着部47への切り替えを行う。この真空吸着部47は、配管を通して浮上ブロック11の各空気孔12を真空引きし、浮上ブロック11上にガラス基板3を吸着保持させる。なお、このときガラス基板3の裏面を吸着保持している各吸着パッド31b、32bの吸着が解除され、各アーム31a、32aが下降する。
In the inspection unit E, the compressed
Next, switching from the compressed
検査部Eでは、例えばラインセンサを備えた検査用機器14を用いてガラス基板3の各種検査により取得された画像データによりガラス基板3のパターン検査、欠陥検査などを行う。この場合、検査用機器14を搭載した門型アーム15を搬送方向Cに対して前後方向に移動させることにより、ガラス基板3の全面を検査用機器14で各種検査する。
In the inspection unit E, for example, pattern inspection and defect inspection of the
検査部Eでの検査が終了すると、各搬送端部31、32は、各アーム31a、32aを上昇させて、各吸着パッド31b、32bをガラス基板3における搬送方向Cに向って前方側となる裏面の両端部に吸着させる。
これと共に真空吸着部47は、浮上ブロック11の各空気孔12に対する真空引きを停止する。そして、真空吸着部47から圧搾空気供給部46への切替えを行う。この圧搾空気供給部46は、浮上ブロック11の各空気孔12に圧搾エアーを供給して、これら空気孔12からイオン化された圧搾エアーを吹き上がらせ、ガラス基板3を浮上させる。
When the inspection by the inspection unit E is completed, the
At the same time, the
なお、検査部Eでの検査は、浮上ブロック11上にガラス基板3を浮上させた状態で、各搬送端部31、32を搬送方向Cにそれぞれ一定の速度で同期させて各スライダ23、24上に移動させながら行ってもよい。
この後、上記同様に、浮上ブロック11上のガラス基板3が圧搾エアーの吹き上げ圧力により完全に浮上した状態で、各搬送端部31、32は、各スライダ25、26上を移動してガラス基板3を搬送方向Cに高速搬送する。
In the inspection by the inspection unit E, the
Thereafter, in the same manner as described above, in the state where the
ガラス基板3が浮上ブロック11の出口側に到達すると、ガラス基板3の吸着保持が各搬送端部31、32から各搬送端部33、34に受け渡されると共に、圧搾空気供給部46は基板載置台16の各空気孔8に圧搾エアーを供給する。これら搬送端部31、32から各搬送端部33、34へのガラス基板3の受け渡しは、上記各搬送端部29、30から各搬送端部31、32への受け渡しと同様に行なわれる。
When the
ガラス基板3の受け渡しが終了すると、各搬送端部33、34は、各スライダ27、28上を移動してガラス基板3を搬送方向Cに搬送する。そして、ガラス基板3が搬出用の基板載置台16の上方に到達すると、各搬送端部33、34は、基板受渡し基準位置に停止する。
When the delivery of the
基板載置台16において各リフトピン20は上昇する。圧搾空気供給部46は、基板載置台16の各空気孔18への圧搾エアーの供給を停止し、これと共に各吸着パッド33b、34bは、ガラス基板3の裏面に対する吸着を解除し、各アーム33a、34aを下降させる。これにより、ガラス基板3は、各リフトピン20上に載置される。搬出用搬送ロボット21は、ハンドアーム22を回転、前進及び後退させて、各リフトピン20上から検査済みのガラス基板3を取り出してカセット内に収納する。
Each
これ以降、複数のガラス基板3の基板載置台1への搬入、エアー搬送、アライメント、検査、基板載置台16からの搬出が順次繰り返される。
Thereafter, the carrying-in of the plurality of
このように上記第1の実施の形態においては、各基板載置台1、16及び浮上ブロック11に形成された複数の空気孔4、18、12からエアーを吹上げてガラス基板3を浮上させた状態で、ガラス基板3の搬送方向Cの先端部両端を吸着保持して引っ張りながら搬送する。これにより、大型のガラス基板3を浮上させた状態でガラス基板3に傷を付けること無く、高速で搬送できる。
As described above, in the first embodiment, the
複数の空気孔4、18、12は、各基板載置台1、16及び浮上ブロック11のエアー搬送面に規則的に設け、かつ各溝5、13、19を設けたので、複数の空気孔4、18、12から吹上げられたエアーは、各溝5、13、19内を流れるので、ガラス基板3と各基板載置台1、16及び浮上ブロック11との間にエアーが溜まることが無く、各溝5、13、19を通して流れる。これにより、大型のガラス基板3は、中央部が盛り上がる等の撓むことなく高い平面度を保って搬送できる。
The plurality of
各溝5、13、19は、搬送方向Cと同一方向に形成されているので、エアーの吹上げ圧力分布が搬送方向Cに一様になる。これにより、ガラス基板3は、搬送時に上下方向に振れずに、安定した状態で搬送できる。
ガラス基板3の搬送は、ガラス基板3の搬送方向Cに向って前側の裏面両端側をそれぞれ吸着保持して強制的に引っ張りながら高速で搬送する。これにより、ガラス基板3は、浮上した状態で蛇行など搬送方向Cに対して振れることなく安定して搬送できる。又、ガラス基板3の裏面両端側を吸着保持するので、ガラス基板3に形成される回路パターンの部分に接触することなく、回路パターンに影響を与えることはない。
Since each of the
The
このように大型のガラス基板3を非接触で高速搬送できるので、FPD製造などのような半導体の製造分野において、製品の品質を劣化させることなく製品生産性を向上させるという要求を満たすことができる。
各空気孔4、18、12からイオン化された圧搾エアーを吹上げてガラス基板3を高速搬送するので、静電気が中和されて、ガラス基板3への帯電を阻止できる。
As described above, since the
Since the compressed air ionized from each of the
アライメント部Aでは、ガラス基板3を浮上させた状態で、3つの位置決めセンサ43〜45、姿勢認識部49及び姿勢制御部50によりアライメントするので、ガラス基板3を浮上させた非接触状態で、大型のガラス基板3に傷等を付けることなく確実にアライメントができる。
又、このアライメントでは、ガラス基板3を搬送する各搬送端部29、30を2次元方向に微動させることで、これら搬送端部29、30をガラス基板3の搬送機能に他に、アライメントとして兼用でき、ガラス基板3の搬送に続いてアライメントを連続的に行うことができ、アライメントに要する時間を短くできる。
In the alignment unit A, since the alignment is performed by the three
Moreover, in this alignment, each
アライメントでは、3つの位置決めセンサ43〜45によりガラス基板3の姿勢を認識するので、ガラス基板3の姿勢を精度高く検出できる。
In the alignment, since the posture of the
さらに、3つの位置決めセンサ43〜45は、浮上ブロック11に埋め込まれているので、各位置決めセンサ43〜45の基準位置がずれること無く、3点のエッジ位置情報に基づいて各ガラス基板3を常に精度高くアライメントできる。
なお、上記第1の実施の形態は、例えば検査部Eが複数設けられていたり、各種処理工程が設けられた工程に適用してもよい。
Further, since the three
The first embodiment may be applied to a process in which, for example, a plurality of inspection units E are provided or various processing processes are provided.
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図9は基板搬送装置の構成図である。この基板搬送装置は、搬入用及び搬出用の各搬送ロボット7、21の各ハンドアーム8、22の前進及び後退の方向を搬送方向Cと同一方向になるように各搬送ロボット7、21を設け、かつ搬送架台9上にガラス基板3を吸着保持するホルダ60を搬送方向Cに移動可能にしている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
FIG. 9 is a configuration diagram of the substrate transfer apparatus. The substrate transfer apparatus includes the
又、搬入用及び搬出用の各基板載置台1及び16に備えられていた各リフトピン6、20は除かれている。これにより、各搬送ロボット7、21は、各ハンドアーム8、22を各基板載置台1及び16の各溝5、19内に入れることによりガラス基板3を直接基板載置台1上に載置したり、ガラス基板3を基板載置台16から直接取り出す。
Further, the lift pins 6 and 20 provided on the substrate mounting tables 1 and 16 for carrying-in and carrying-out are omitted. As a result, the
搬送架台9上には、2本のレール61が搬送方向Cに対して互いに平行に敷設されている。これらレール61上に移動用浮上ブロック(以下、ホルダと称する)60が移動可能に設けられている。
ホルダ60の表面には、エアーの吹き上げと吸引とを兼用する複数の空気孔62が全面に設けられている。このホルダ60は、基板載置台1と同様に、幅がガラス基板3の幅よりも僅かに短く形成され、かつホルダ表面の高さが基板載置台1の表面の高さとほぼ同一に形成されている。
Two
A plurality of
搬送架台9上には、ホルダ60を挟んで一対のスライダ63、64が搬送方向Cに沿って互いに平行に設けられている。これらスライダ63、64は、搬入側の基板載置台1と搬出側の搬送ロボット21との間に設けられている。これらスライダ63、64には、それぞれ一対となるアライメント側の各搬送端部29、30と、検査側の各搬送端部31、32とが移動可能に設けられている。
A pair of
アライメント側の各搬送端部29、30は、各スライダ63、64上における搬入側の搬送ロボット7側の左側端部とアライメント部Aの右側端部Aaとの間を往復移動する。検査側の各搬送端部31、32は、各スライダ63、64上におけるアライメント部Aの右側端部Aaと搬出用の基板載置台16側の右側端部との間を往復移動する。アライメント側の各搬送端部29、30から検査側の各搬送端部31、32へのガラス基板3の受渡しは、上記第1の実施の形態と同様に行なわれる。
The transfer-
次に、上記の如く構成された装置の動作について説明する。
搬送ロボット7によりカラットから搬入されたガラス基板3は、基板載置台1上に浮上して搬送方向Cへの移動に同期して各搬送端部29、30により引っ張られて、アライメント部Aに待機しているホルダ60の上方に搬送される。なお、各搬送端部29、30の吸着位置は、ガラス基板3における搬送方向Cに向って前方側となる裏面の両端部である。
Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.
The
アライメント部Aにおいてガラス基板3は、上記第1の実施の形態と同様にホルダ60上で各搬送端部29、30の微動によりアライメントされる。ガラス基板3のアライメントが終了すると、圧搾空気供給部46から真空吸着部47に切替えられ、ガラス基板3はホルダ60上に吸着保持される。
In the alignment part A, the
このとき各搬送端部29、30は、ガラス基板3に対する吸着保持を解除し、各スライダ63、64上における搬入側搬送ロボット7側の左側端部(基板受渡し基準位置)に戻る。
At this time, the
次に、ホルダ60は、ガラス基板3を吸着保持した状態で搬送方向Cに移動する。ホルダ11が検査部Eに到達すると、上記同様に検査部Eにおいてガラス基板3の各種検査が行われる。
ガラス基板3に対する検査が終了すると、基板受渡し基準位置に待機している各搬送端部31、32の各アーム31a、32aを上昇させ、各吸着パッド31b、32bによりガラス基板3の裏面を吸着保持する。これら搬送端部31、32の吸着位置は、ガラス基板3における搬送方向Cに向って前側の裏面の両端部である。この後、圧搾空気供給部46から基板載置台16に圧搾エアーを供給し、ガラス基板3をホルダ60上から浮上させる。この状態で、カラス基板3は、各搬送端部31、32により引っ張られて、基板載置台16上に高速で搬送される。
Next, the
When the inspection of the
搬出用搬送ロボット21は、溝19に挿入し、若干上昇させてガラス基板3の裏面を吸着保持する。このとき、ガラス基板3の裏面から各搬送端部31、32の吸着パッド31b、32bの吸着を解除する。搬出用搬送ロボット21は、ハンドアーム22を上昇させると共に、ハンドアーム22を回転、前進及び後退させて、基板載置台16上から検査済みのガラス基板3を取り出してカセット内に収納する。
The carry-out
このように上記第2の実施の形態によれば、上記第1の実施の形態と同様の効果を奏することができる。又、搬入用及び搬出用の各基板載置台1及び16に備えられていた各リフトピン6、20を無くしたので、各リフトピン6、20の動作時間分だけ、時間を短縮できる。
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
Thus, according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, since the lift pins 6 and 20 provided in the substrate mounting tables 1 and 16 for carrying in and out are eliminated, the time can be shortened by the operation time of the lift pins 6 and 20.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention at the stage of implementation.
ガラス基板3を浮上させる方式は、エアーをガラス基板3の裏面に吹き付けるに限らず、静電方式により浮上させてもよい。静電方式により浮上させた場合には、ガラス基板3に対する除電を行うとよい。
The method of levitating the
浮上しているガラス基板3を搬送させる方式は、例えば一対のスライダ23、24に一対の各搬送端部29、30を移動させるのに限らず、各溝13内に各吸着パッドを有する各搬送端部を移動可能に設け、これら搬送端部によりガラス基板3の先端部の裏面を吸着保持して搬送してもよい。
The method of transporting the floating
ガラス基板3を搬送させるときの吸着保持位置は、搬送方向Cにおけるガラス基板3の先端部両端に限らず、ガラス基板3の先端部両端及び後端部両端で吸着保持したり、ガラス基板3の対向する2辺の各中央部又は2辺に沿って複数箇所で吸着保持してもよい。これらガラス基板3の4隅、対向する2辺の中央部、又は2辺に沿って複数箇所でガラス基板3を吸着保持すれば、搬送方向Cへの搬送だけでなく、搬送方向Cとは逆方向への搬送も可能になる。又、ガラス基板3の吸着保持位置は、回路パターンの形成されていない部分であれば、ガラス基板3の表面又は表裏面であってもよい。
The suction holding position when the
基板載置台1へのガラス基板3の載置又は基板載置台16からのガラス基板3の取り出しは、各搬送ロボット7、21の他に如何なる機構を用いてもよいし、他のラインからエアー搬送等の基板浮上搬送手段であってもよい。
上記実施の形態では、大型のLCDやPDPなどのフラットパネル等の製造工程におけるインライン検査でのガラス基板3の搬送について説明したが、これに限らず、半導体ウエハなどの各種基板や板状の物体を浮上させて高速搬送するのにも適用できる。又、ガラス基板3を浮上させて高速搬送する方式は、基板載置台1上からホルダ60上への搬送に限らず、移動可能なホルダ60を複数台設けた場合の各ホルダ60間での搬送にも適用できる。
In order to place the
In the above embodiment, the conveyance of the
アライメント部Aで用いる各位置決めセンサ43〜45はラインセンサを用いているが、これに限らず、2次元CCDカメラを用いてガラス基板3のエッジ位置を認識するようにしてもよい。
各基板載置台1、16及び浮上ブロック11には、ガラス基板3の中央部の撓みを無くして平面度を保つためにエアーの逃げ道となる2本の溝5、13、19をそれぞれ設けているが、これら溝5、13、19は、図10に示すように搬送方向Cに対して平行に複数設けてもよい。これら溝5、13、19には、各空気孔4、12、18から吹上げられたエアーの逃げ道になるので、エアーを良好に排出できるように溝の両端を大気に開放したり、又は溝内に裏面に貫通する丸やスリット状のエアー逃げ孔を設けるのがよい。
Although the
Each substrate mounting table 1, 16 and the floating
又、これら溝5、13、19の形状は、四辺形状やU字形状、V字形状、円弧状の凹形状であってもよい。なお、これら溝5、13、19の幅は、各基板載置台1、16及び浮上ブロック11とガラス基板3との間にエアー層を形成してガラス基板3を浮上可能とする幅長がよい。
Moreover, the shape of these
これら溝5、13、19の幅は、搬送方向Cに対して同一に形成し、搬送方向Cにおけるガラス基板3に加わるエアー圧力部分を均一するのがよい。
又、ガラス基板3の両端部での下方への撓みを無くすために、各基板載置台1、16及び浮上ブロック11の両端部に多数のエアー吹き出し孔を設け、ガラス基板3の両端部にそれぞれエアーを吹き付けてもよい。
上記第2の実施の形態では、各スライダ63、64を搬出用の搬送ロボット21側まで延ばしているが、搬入用の搬送ロボット7側まで延ばしてもよい。
The widths of these
Further, in order to eliminate downward bending at both ends of the
In the second embodiment, the
本発明は、大型のLCDやPDPなどのFPD等の製造工程におけるインライン検査でのガラス基板の搬送、各種基板や板状の物体を浮上させて高速搬送などに用いられる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is used for conveying a glass substrate in an in-line inspection in a manufacturing process of an FPD such as a large LCD or PDP, or for high-speed conveyance by floating various substrates or plate-like objects.
Claims (5)
前記基板を浮上させるエアーを吹出すエアー孔を形成した基板浮上ブロックと、
前記基板浮上ブロック上の前記基板を浮上させた状態で位置決めするアライメント手段と、
前記基板浮上ブロックに対して前記基板の搬送方向に沿って移動可能に配置され、前記基板浮上ブロックにより浮上した前記基板を前記アライメント手段によって位置決めした後に前記基板の裏面を吸着保持して前記基板の搬送方向に搬送する基板搬送手段と、
前記基板浮上ブロックの搬入側又は搬出側に設けられ前記基板を保持する複数のハンドアームを有する搬送ロボットと、
前記基板浮上ブロックの前記搬入側又は前記搬出側に所定の間隔をおいて複数形成され、前記ハンドアームを挿入可能な溝と、
を備え、
前記搬送ロボットは、前記複数のハンドアームを前記複数の溝に挿入させて前記基板浮上ブロック上において前記基板の受け渡しを行うとともに、前記基板搬送手段の吸着を解除した状態で、前記ハンドアームを上昇、回転、前進させて前記基板浮上ブロック上から前記基板を取り出す、
ことを特徴とする基板搬送装置。 In a substrate transfer apparatus for transferring a substrate manufactured in a flat panel display manufacturing process,
A substrate floating block formed with air holes for blowing out air for floating the substrate;
Alignment means for positioning the substrate on the substrate floating block in a floating state;
The substrate floating block is arranged so as to be movable along the substrate transfer direction, and the substrate floated by the substrate floating block is positioned by the alignment means, and then the back surface of the substrate is sucked and held. Substrate transport means for transporting in the transport direction;
A transfer robot provided on the carry-in side or the carry-out side of the substrate floating block and having a plurality of hand arms for holding the substrate;
A plurality of grooves formed at predetermined intervals on the carry-in side or the carry-out side of the substrate floating block, and a groove into which the hand arm can be inserted;
With
The transfer robot inserts the plurality of hand arms into the plurality of grooves, delivers the substrate on the substrate floating block , and lifts the hand arm in a state where the suction of the substrate transfer means is released. , Rotate, advance and take out the substrate from the substrate floating block,
A substrate transfer apparatus.
前記搬出側に設けられた前記搬送ロボットは、前記搬出側に設けられた前記複数の溝内に前記ハンドアームを挿入させ前記基板搬送手段により搬送された前記基板を受け取る、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 Before SL substrate conveying means conveys the out side of the substrate floating block in the state of being floated said substrate positioned by the alignment means,
The transfer robot provided in the carry-out side receives the substrate that has been conveyed by said substrate conveying means the hand arm is inserted into the plurality of grooves provided in the carry-out side,
The substrate transfer apparatus according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008298706A JP4633161B2 (en) | 2002-04-18 | 2008-11-21 | Substrate transfer device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002116581 | 2002-04-18 | ||
JP2008298706A JP4633161B2 (en) | 2002-04-18 | 2008-11-21 | Substrate transfer device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003583893A Division JP4384504B2 (en) | 2002-04-18 | 2003-04-16 | Substrate transfer device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009071323A JP2009071323A (en) | 2009-04-02 |
JP4633161B2 true JP4633161B2 (en) | 2011-02-16 |
Family
ID=29243459
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003583893A Expired - Fee Related JP4384504B2 (en) | 2002-04-18 | 2003-04-16 | Substrate transfer device |
JP2008286429A Expired - Fee Related JP4896112B2 (en) | 2002-04-18 | 2008-11-07 | Substrate transfer device |
JP2008292140A Pending JP2009033214A (en) | 2002-04-18 | 2008-11-14 | Substrate conveying device |
JP2008298706A Expired - Fee Related JP4633161B2 (en) | 2002-04-18 | 2008-11-21 | Substrate transfer device |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003583893A Expired - Fee Related JP4384504B2 (en) | 2002-04-18 | 2003-04-16 | Substrate transfer device |
JP2008286429A Expired - Fee Related JP4896112B2 (en) | 2002-04-18 | 2008-11-07 | Substrate transfer device |
JP2008292140A Pending JP2009033214A (en) | 2002-04-18 | 2008-11-14 | Substrate conveying device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP4384504B2 (en) |
KR (3) | KR100848229B1 (en) |
CN (4) | CN101412472B (en) |
TW (1) | TWI226303B (en) |
WO (1) | WO2003086917A1 (en) |
Families Citing this family (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4842348B2 (en) * | 2003-10-06 | 2011-12-21 | 住友重機械工業株式会社 | Conveying device, coating system, coating method, inspection system, and holding mechanism |
JP2005321505A (en) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | Exposure apparatus |
KR101215147B1 (en) | 2004-06-03 | 2012-12-24 | 외를리콘 솔라 아게, 트뤼프바흐 | Table used to receive a workpiece and method for treating a workpiece on such a table |
JP4626205B2 (en) * | 2004-07-28 | 2011-02-02 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Substrate delivery method and apparatus |
JP4396847B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-01-13 | Smc株式会社 | Air levitation device with static eliminator and method of static eliminator in the levitation device |
JP2006186251A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Kumamoto Technology & Industry Foundation | Coating apparatus |
KR100531209B1 (en) * | 2004-12-30 | 2005-11-29 | 지 . 텍 (주) | A glass panel conveyance apparatus having the function for rising to the surface |
JP4704756B2 (en) * | 2005-01-04 | 2011-06-22 | オリンパス株式会社 | Substrate transfer device |
JP4349528B2 (en) * | 2005-01-25 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Substrate transport device, substrate control method, color filter manufacturing method, electronic circuit manufacturing method |
KR100665715B1 (en) * | 2005-01-27 | 2007-01-09 | 주식회사 태성기연 | Apparatus for transferring of glass panel |
JP4571525B2 (en) * | 2005-03-10 | 2010-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP4895518B2 (en) * | 2005-03-22 | 2012-03-14 | オリンパス株式会社 | Substrate holding device and substrate holding method |
KR100733729B1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-06-29 | 오성엘에스티(주) | Substrates Aligning Apparatus |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101001 |
|
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