KR100974847B1 - Coating applicator, method of transferring a substrate and method of coating - Google Patents

Coating applicator, method of transferring a substrate and method of coating Download PDF

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Abstract

기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와 상기 기판 반송부에 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치, 상기 기판을 유지하여 반송하는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받는 기판의 수수 방법 및 도포 방법을 제공한다. 기판 반송부의 반입측 스테이지 및 반출측 스테이지에 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 각각 형성되어 있어, 외부 반송 기구의 일부를 수용시킬 때에 기판을 주고 받는다.The substrate is transported between a substrate conveying unit that floats the substrate and conveys the substrate, and an applicator having a coating unit for applying a liquid to the surface of the substrate while conveying the substrate to the substrate conveying unit, and an external conveying mechanism that holds and conveys the substrate. Provided is a method for transferring and applying a substrate. The receiving part which receives a part of the said external conveyance mechanism is formed in the carrying-in stage and the carrying-out stage of a board | substrate conveyance part, respectively, when receiving a part of an external conveyance mechanism, Give and take

Description

도포 장치, 기판의 수수 방법 및 도포 방법{COATING APPLICATOR, METHOD OF TRANSFERRING A SUBSTRATE AND METHOD OF COATING}COATING APPLICATOR, METHOD OF TRANSFERRING A SUBSTRATE AND METHOD OF COATING}

본 발명은, 도포 장치, 기판의 수수 (授受) 방법 및 도포 방법에 관한 것이다. 본원은, 2007년 7월 12일에 일본국에 출원된 일본 특허출원 2007-183388호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the application | coating apparatus, the delivery method of a board | substrate, and a coating method. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2007-183388 for which it applied to Japan on July 12, 2007, and uses the content here.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는, 배선 패턴이나 전극 패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 (photolithography) 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 실시된다. Fine patterns, such as a wiring pattern and an electrode pattern, are formed on the glass substrate which comprises display panels, such as a liquid crystal display. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film thereafter are performed.

기판의 표면 상에 레지스트막을 도포하는 장치로서, 슬릿 노즐을 고정시키고, 당해 슬릿 노즐의 아래를 이동하는 유리 기판에 레지스트를 도포하는 도포 장치가 알려져 있다. 그 중에서도, 스테이지 상에 기체를 분출함으로써 기판을 부상 이동시키는 도포 장치가 알려져 있다 (특허 문헌 1). 이러한 도포 장치에 서는, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역에 승강 핀이 설치되어 있어, 장치의 외부와의 사이에서 기판을 주고 받을 때에, 이 승강 핀에 의해 기판을 들어 올리고 기판의 하측에 외부 반송 기구를 이동시키는 것이 가능한 스페이스를 형성함으로써, 주고 받음을 행하는 구성이 알려져 있다.BACKGROUND ART As a device for applying a resist film onto the surface of a substrate, a coating device for fixing a slit nozzle and applying a resist to a glass substrate moving below the slit nozzle is known. Especially, the coating apparatus which floats and moves a board | substrate by blowing a gas on a stage is known (patent document 1). In such a coating apparatus, a lifting pin is provided in a board | substrate carrying-in area | region and a board | substrate carrying out area | region, and when a board | substrate is exchanged with the exterior of an apparatus, this board raises a board | substrate by this lifting pin, and an external conveyance mechanism is located under a board | substrate. By forming a space capable of moving, a configuration of sending and receiving is known.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-270841호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-270841

그러나, 승강 핀을 사용한 경우, 당해 승강 핀의 승강 기구 등 대규모 기구를 도포 장치에 탑재하지 않으면 안되고, 또한, 이 승강 기구를 작동시킬 때의 소비 전력 등, 비용이 많이 들었다. 또한, 기판을 주고 받기 위한 스페이스가 필요하였다.However, when the lifting pin is used, a large-scale mechanism such as the lifting mechanism of the lifting pin must be mounted on the coating device, and the cost such as power consumption when operating the lifting mechanism is high. In addition, a space for exchanging substrates was required.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은, 사용시의 비용을 저하시킬 수 있는 도포 장치, 기판의 수수 방법 및 도포 방법을 제공하는 것에 있다.In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a coating apparatus, a method of receiving a substrate, and a coating method capable of reducing the cost during use.

본 발명에 관련된 제 1 양태 (aspect) 는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부로 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에는, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는, 외부 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.A 1st aspect which concerns on this invention is a coating apparatus provided with the board | substrate conveyance part which floats a board | substrate and conveys, and the application | coating part which apply | coats a liquid body to the surface of the said board | substrate, conveying to the said board | substrate conveyance part, The said board | substrate conveyance is carried out. The board | substrate carrying-in area | region which carries in the said board | substrate and the board | substrate carrying out area | region which carry out the said board | substrate are formed in the part, At least one of the said board | substrate carrying area | region and the said board | substrate carrying out area | region is carried out between an external conveyance mechanism. It is characterized in that an accommodating portion for accommodating a part of the external conveyance mechanism is formed when sending and receiving.

본 발명의 제 1 양태에 의하면, 기판 반송부에는 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있기 때문에, 외 부 반송 기구의 일부를 수용시킬 때에 기판을 주고 받을 수 있다. 이것에 의해, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 그 만큼의 비용을 저하시킬 수 있다. 또한, 승강 핀을 설치하지 않더라도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 처리 탁트를 단축화시키는 것이 가능해진다. 또한, 기판 반입 영역 또는 기판 반출 영역에 있어서 직접 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 기판 반송부 상의 스페이스를 효율적으로 이용할 수 있다. 이것에 의해, 도포 장치를 소형화할 수 있다.According to the 1st aspect of this invention, the board | substrate carrying-in area | region which carries in a board | substrate and the board | substrate carrying out area | region which carry out a board | substrate are formed in the board | substrate conveyance part, and at least one of a board | substrate carrying area | region and a board | substrate carrying out area is provided with an external conveyance mechanism. Since the receiving part which receives a part of the said external conveyance mechanism is formed in the case of sending and receiving a board | substrate between, a board | substrate can be sent and received when accommodating a part of the external conveyance mechanism. Thereby, since a board | substrate can be exchanged even without providing a raise pin, the cost of that much can be reduced. In addition, since the substrate can be exchanged even without the lifting pins, the processing tact can be shortened. Moreover, since a board | substrate can be directly exchanged in a board | substrate carrying in area or a board | substrate carrying out area, the space on a board | substrate conveyance part can be utilized efficiently. Thereby, a coating device can be miniaturized.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역에서는, 상기 수용부를 제외한 영역에, 상기 기판을 부상시키기 위한 기체를 분출하는 기체 분출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the coating device is provided with a gas ejection port for ejecting a gas for floating the substrate in a region excluding the accommodation portion in a region where the accommodation portion is formed among the substrate loading region and the substrate carrying region. It is done.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역 중 수용부가 형성된 영역에서, 당해 수용부를 제외한 영역에 기판을 부상시키기 위한 기체를 분출하는 기체 분출구가 형성되어 있을 때에는, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역의 전체면에 기체를 분출시킬 필요가 없어진다. 이것에 의해, 전체면에 기체를 분출시키는 경우에 비하여, 기체 분출에 드는 비용을 저하시킬 수 있다.1st aspect of this invention WHEREIN: When the gas ejection opening which blows out the gas for floating a board | substrate is formed in the area | region except the said accommodating part in the area | region in which the accommodating part was formed among the board | substrate carrying in area and the board | substrate carrying out area, There is no need to blow off gas to the entire surface of the substrate carrying region. Thereby, compared with the case where gas is blown to the whole surface, the cost of gas blowing can be reduced.

상기 도포 장치는, 상기 수용부가, 소정의 간격으로 복수 형성되어 있어도 된다.The said coating apparatus may be formed in multiple numbers at the predetermined intervals.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 수용부가 소정의 간격으로 복수 형성되어 있을 때, 상이한 구성의 외부 반송 기구라도 폭넓게 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용시킬 수 있다.In the first aspect of the present invention, when a plurality of accommodating portions are formed at predetermined intervals, a part of the external conveying mechanism can be accommodated widely even in an external conveying mechanism having a different configuration.

상기 도포 장치는, 상기 수용부가, 반송 방향을 따른 방향에 형성되어 있어도 된다.In the said coating apparatus, the said accommodating part may be formed in the direction along a conveyance direction.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 수용부가 반송 방향을 따른 방향에 형성되어 있을 때에는, 기판의 수수 후, 원활하게 당해 기판의 반송을 행할 수 있다.In the 1st aspect of this invention, when the accommodating part is formed in the direction along a conveyance direction, the said board | substrate can be conveyed smoothly after receipt of a board | substrate.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 수용부가 적어도 상기 기판 반입 영역에 형성되어 있고, 상기 기판 반입 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 상기 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 상기 기판의 위치를 조절하는 제 1 얼라이먼트 (alignment) 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the coating device preferably positions the substrate so as to correspond to an application position by the coating unit around the region where the accommodation portion is formed at least in the substrate loading region, and the region in which the accommodation portion is formed among the substrate loading regions. A first alignment mechanism for adjusting is formed.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 수용부가 적어도 기판 반입 영역에 형성되어 있고, 당해 기판 반입 영역 중 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 기판의 위치를 조절하는 제 1 얼라이먼트 기구가 형성되어 있을 때에는, 기판의 반입 후, 원활하게 당해 기판의 반송으로 연결시킬 수 있다. 또한, 그 후에도 기판 상의 적확한 위치에 액상체를 도포할 수 있기 때문에, 적절한 도포 동작으로 연결시킬 수 있다.1st aspect of this invention WHEREIN: The 1st which adjusts the position of a board | substrate so that the accommodating part is formed in the board | substrate carrying in area at least, and the periphery of the area | region in which the accommodating part was formed among the said board | substrate carrying in area corresponded to the application | coating position by an application part. When the alignment mechanism is formed, it can be connected smoothly by conveyance of the said board | substrate after carrying in of a board | substrate. Moreover, since a liquid body can be apply | coated in the correct position on a board | substrate after that, it can be connected by appropriate application | coating operation | movement.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 수용부가 적어도 상기 기판 반출 영역에 형성되어 있고, 상기 기판 반출 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 상기 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 상기 기판의 위치를 조절하는 제 2 얼라이먼트 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The coating device is preferably such that the accommodation portion is formed at least in the substrate carrying out region, and around the region in which the accommodation portion is formed in the substrate carrying out region to correspond to the position of the external transport mechanism used for carrying out the substrate. A second alignment mechanism for adjusting the position of the substrate is provided.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 수용부가 적어도 기판 반출 영역에 형성되어 있고, 기판 반출 영역 중 수용부가 형성된 영역의 주위에는 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 기판의 위치를 조절하는 제 2 얼라이먼트 기구가 형성되어 있을 때에는, 기판을 반출할 때에 있어서 원활하게 외부 반송 기구에 기판을 건네 줄 수 있다.In the first aspect of the present invention, the accommodation portion is formed at least in the substrate carrying out region, and the position of the substrate is adjusted so as to correspond to the position of the external transport mechanism used for carrying out the substrate around the region where the accommodation portion is formed in the substrate carrying out region. When the said 2nd alignment mechanism is formed, when carrying out a board | substrate, a board | substrate can be handed to an external conveyance mechanism smoothly.

본 발명의 제 2 양태는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와 상기 기판 반송부로 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치와, 상기 기판을 유지하여 반송하는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받는 기판의 수수 방법으로서, 상기 기판 반송부에는, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는, 외부 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있어, 상기 외부 반송 기구의 일부를 상기 수용부에 수용시키고, 상기 기판을 상기 기판 반송부에 탑재함으로써 상기 기판을 주고 받는 것을 특징으로 한다.The 2nd aspect of this invention is the coating apparatus which has a board | substrate conveyance part which floats and conveys a board | substrate, and the coating apparatus which apply | coats a liquid body to the surface of the said board | substrate, conveying to the said board | substrate conveyance part, and the outside which hold | maintains and conveys the said board | substrate. A method for transferring a substrate to and from a substrate with a conveying mechanism, wherein the substrate conveying unit includes a substrate carrying region for carrying the substrate and a substrate carrying region for carrying the substrate, wherein the substrate carrying region and At least one of the said board | substrate carrying out areas is provided with the accommodating part which accommodates a part of the said external conveyance mechanism when sending and receiving the said board | substrate with an external conveyance mechanism, and accommodates a part of the said external conveyance mechanism in the said accommodating part. The substrate is exchanged by receiving the substrate by mounting the substrate on the substrate transfer unit.

본 발명의 제 2 양태에 의하면, 기판 반송부에는 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 기판 반입 영역 및 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있어, 외부 반송 기구의 일부를 수용부에 수용시키고, 당해 기판을 기판 반송부에 탑재함으로써 기판을 주고 받고 있기 때문에, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판을 주고 받을 수 있 다. 이것에 의해, 그 만큼의 비용을 저하시킬 수 있다. 또한, 승강 핀을 설치하지 않더라도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 처리 탁트를 단축화시키는 것이 가능해진다.According to the 2nd aspect of this invention, the board | substrate carrying-in area | region which carries in a board | substrate and the board | substrate carrying out area | region which carry out a board | substrate are formed in the board | substrate conveyance part, and at least one of a board | substrate carrying area | region and a board | substrate carrying out area is provided with an external conveyance mechanism. Since the receiving part which accommodates a part of the said external conveyance mechanism is formed at the time of exchanging a board | substrate between, and accommodates a part of the external conveyance mechanism in a accommodating part, and mounts the said board | substrate to a board | substrate conveyance part, Boards can be sent and received without installing lift pins. Thereby, the cost by that much can be reduced. In addition, since the substrate can be exchanged even without the lifting pins, the processing tact can be shortened.

상기한 기판의 수수 방법에 있어서는, 상기 기판 반입 영역에서는 상기 기판의 위치가 상기 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시해도 된다.In the above-mentioned substrate delivery method, you may align in the said board | substrate loading area | region so that the position of the said board | substrate may correspond to the application | coating position by the said coating part.

상기 발명의 수수 방법에 있어서, 기판 반입 영역에서 기판의 위치가 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시할 때에는, 기판의 반입 후, 원활하게 당해 기판의 반송으로 연결시킬 수 있다. 또한, 그 후에도 기판 상의 적확한 위치에 액상체를 도포할 수 있기 때문에, 적절한 도포 동작으로 연결시킬 수 있다.In the delivery method of the present invention, when the alignment is performed so that the position of the substrate in the substrate loading region corresponds to the application position by the coating portion, the substrate can be smoothly connected by conveyance of the substrate. Moreover, since a liquid body can be apply | coated in the correct position on a board | substrate after that, it can be connected by an appropriate application | coating operation.

상기한 기판의 수수 방법에 있어서는, 상기 기판 반출 영역에서는 상기 기판의 위치가 당해 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시해도 된다.In the above-mentioned substrate delivery method, you may align in the said board | substrate export area | region so that the position of the said board | substrate may correspond to the position of the external conveyance mechanism used for carrying out the said board | substrate.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 기판 반출 영역에서는 상기 기판의 위치가 당해 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시할 때에는, 기판을 반출할 때에 있어서 원활하게 외부 반송 기구에 기판을 건네 줄 수 있다.In the 2nd aspect of this invention, when carrying out an alignment so that the position of the said board | substrate may correspond to the position of the external conveyance mechanism used for carrying out the said board | substrate in a board | substrate carrying out area | region, when carrying out a board | substrate, it is a smooth external conveyance mechanism. You can pass the substrate to.

상기한 기판의 수수 방법에 있어서는, 상기 기판을 주고 받을 때, 상기 기판 반송부에서 상기 기판의 이동을 규제해도 된다.In the above-mentioned method for transferring the substrate, the substrate transfer unit may regulate the movement of the substrate when exchanging the substrate.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 기판을 주고 받을 때에 있어서, 기판 반송부에서 기판의 이동을 규제할 때에는 기판의 반송 전에 당해 기판이 어긋나는 것을 방지할 수 있다.In the second aspect of the present invention, when regulating the movement of the substrate in the substrate transfer section, the substrate can be prevented from shifting before the substrate is transferred.

본 발명에 관련된 도포 방법에 있어서는, 상기한 기판의 수수 방법에 의해 상기 기판을 주고 받아도 된다.In the application | coating method which concerns on this invention, you may send and receive the said board | substrate by the above-mentioned method of receiving and receiving a board | substrate.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 승강 핀을 설치하지 않고서 기판을 주고 받을 때에는, 당해 도포 장치를 사용할 때의 전체 비용을 저하시킬 수 있다. 또한, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 처리 탁트를 단축화시키는 것이 가능해진다.In 2nd aspect of this invention, when sending and receiving a board | substrate without providing a lifting pin, the total cost at the time of using the said coating apparatus can be reduced. Moreover, since a board | substrate can be exchanged even without providing a lifting pin, it becomes possible to shorten a process tact.

본 발명에 의하면, 사용시의 비용을 저하시킬 수 있는 도포 장치, 기판의 수수 방법 및 도포 방법을 얻을 수 있다.According to the present invention, a coating apparatus, a method of transferring a substrate, and a coating method capable of reducing the cost at the time of use can be obtained.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다. 이 도면을 참조하여, 본 발명의 도포 장치 (1) 의 주요 구조를 설명한다.1 is a perspective view of the coating device 1 according to the present embodiment. With reference to this drawing, the main structure of the coating device 1 of this invention is demonstrated.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요 구성 요소로 하고 있다. 이 도포 장치 (1) 는, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜서 반송하면서 도포부 (3) 에 의해 당해 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태가 관리되도록 되어 있다. 기판 반송부 (2) 에는, 본 실시형태의 특징적 구성 요소인 수용부 (25b, 28b) (도 3 참조) 가 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the coating apparatus 1 which concerns on this embodiment is a coating apparatus which apply | coats a resist on the glass substrate used for a liquid crystal panel etc., for example, A board | substrate conveyance part 2 and an application part ( 3) and the management part 4 are main components. In the coating device 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted by the substrate transfer unit 2 and transported, and the application unit 3 is applied by the management unit 4. ) State is to be managed. The board | substrate conveyance part 2 is provided with accommodating parts 25b and 28b (refer FIG. 3) which is a characteristic component of this embodiment.

도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4 는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다.2 is a front view of the coating device 1, FIG. 3 is a plan view of the coating device 1, and FIG. 4 is a side view of the coating device 1. With reference to these drawings, the detailed structure of the coating device 1 is demonstrated.

(기판 반송부)(Substrate conveying part)

먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다. First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.

기판 반송부 (2) 는, 기판 반입 영역 (20) 과, 도포 처리 영역 (21) 과, 기판 반출 영역 (22) 과, 반송 기구 (23) 와, 이들을 지지하는 프레임부 (24) 를 갖고 있다. 이 기판 반송부 (2) 에서는, 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 은, 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 반송 기구 (23) 는, 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 의 각 부에 걸쳐서 당해 각 부의 일 측방에 형성되어 있다. The board | substrate conveyance part 2 has the board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, the board | substrate carrying out area | region 22, the conveyance mechanism 23, and the frame part 24 which supports these. . In this board | substrate conveyance part 2, the board | substrate S is conveyed by the conveyance mechanism 23 to the board | substrate carrying in area 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area 22 in order. The board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area | region 22 are arrange | positioned in this order from the upstream to the downstream side of a board | substrate conveyance direction. The conveyance mechanism 23 is formed in one side of each said part over each part of the board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area | region 22. As shown in FIG.

이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 표기를 간단하게 하기 위해, 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 사용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향으로 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향으로 표기한다. X 방향 축 및 Y 방향 축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향으로 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은, 도면 중의 화살표 방향이 ＋ 방향, 화살표 방향과는 반대의 방향이 - 방향인 것으로 한다.Hereinafter, in explaining the structure of the coating device 1, in order to simplify notation, the direction in drawing is demonstrated using an XYZ coordinate system. As a longitudinal direction of the board | substrate conveyance part 2, the conveyance direction of a board | substrate is described in the X direction. In the plan view, the direction orthogonal to the X direction (substrate conveyance direction) is described as the Y direction. The direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is denoted by the Z direction. In addition, in the X direction, the Y direction, and the Z direction, it is assumed that the arrow direction in the figure is the + direction and the direction opposite to the arrow direction is the-direction.

기판 반입 영역 (20) 은, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 부위로, 반입측 스테이지 (25) 를 갖고 있다. The board | substrate loading area 20 is a site | part which carries in the board | substrate S conveyed from the exterior of the apparatus, and has the carry-in side stage 25. As shown in FIG.

반입측 스테이지 (25) 는, 프레임부 (24) 의 상부에 설치되어 있고, 예를 들어 SUS 등으로 이루어지는 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이다. 이 반입측 스테이지 (25) 는, X 방향이 길게 되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에는, 에어 분출 구멍 (25a) 과, 수용부 (25b) 가 각각 복수 형성되어 있다.The carrying-in side stage 25 is provided in the upper part of the frame part 24, and is a rectangular plate-shaped member when it sees from the plane which consists of SUS etc., for example. This carry-in side stage 25 is long in the X direction. The air injection hole 25a and the accommodating part 25b are each provided in the carry-in side stage 25, respectively.

에어 분출 구멍 (25a) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상에 에어를 분출하는 구멍으로, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 통과하는 영역에 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배치되어 있다. 이 에어 분출 구멍 (25a) 은 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다. 에어 분출 구멍 (25a) 에는 도시하지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 이 반입측 스테이지 (25) 에서는, 에어 분출 구멍 (25a) 으로부터 분출되는 에어에 의해 기판 (S) 을 ＋Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다.The air blowing hole 25a is a hole which blows out air on the stage surface 25c of the carry-in stage 25, for example, in a plane to the area | region through which the board | substrate S passes in the carry-in stage 25. When viewed, they are arranged in a matrix. This air blowing hole 25a is formed to penetrate the carrying-in side stage 25. An air supply source (not shown) is connected to the air blowing hole 25a. In this carry-in side stage 25, the board | substrate S can be made to float to + Z direction by the air blown out from the air blowing hole 25a.

수용부 (25b) 는, 외부 반송 기구로부터 기판 (S) 을 수취할 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 부분이다. 이 수용부 (25b) 는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 (S) 반입 영역 중 -X 방향의 단부로부터 ＋X 방향을 향하여 거의 전 체면에 형성되어 있다. 수용부 (25b) 는, Y 방향을 따라서 복수 형성되어 있다.The accommodating part 25b is a part which accommodates a part of the said external conveyance mechanism, when receiving the board | substrate S from an external conveyance mechanism. This accommodating part 25b is formed in the substantially whole surface toward the + X direction from the edge part of the -X direction among the board | substrate S loading area of the carrying-in side stage 25. As shown in FIG. The accommodating part 25b is formed in multiple numbers along the Y direction.

이 반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양단부에는, 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 설치되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는, 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 장공 (長孔) 과 당해 장공 내에 설치된 위치 맞춤 부재 (도시 생략) 를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 로 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 협지하도록 되어 있다.The alignment apparatus 25d is provided in the both ends of the Y direction among this carry-in stage 25 one by one. The alignment device 25d is a device for aligning the position of the substrate S carried in the carry-in side stage 25. Each alignment device 25d has a long hole and a positioning member (not shown) provided in the long hole, and mechanically sandwiches the substrate carried in the loading stage 25 from both sides.

도포 처리 영역 (21) 은, 레지스트의 도포가 실시되는 부위로, 기판 (S) 을 부상 지지하는 처리 스테이지 (27) 가 설치되어 있다. The application | coating process area | region 21 is the site | part to which application | coating of a resist is given, and the process stage 27 which floats and supports the board | substrate S is provided.

처리 스테이지 (27) 는, 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인, 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재로, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 ＋X 방향측에 설치되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료에 의해 덮여있는 부분에서는, 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지 (27) 는, Y 방향이 길게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 대략 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는, 스테이지 표면 (27c) 상에 에어를 분출하는 복수의 에어 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 에어를 흡인하는 복수의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다.The processing stage 27 is a rectangular plate-like member in plan view, covered with a light absorbing material mainly composed of hard alumite, for example, on the + X direction side with respect to the carrying-in side stage 25. It is installed. In the part of the processing stage 27 covered with the light absorbing material, reflection of light, such as a laser beam, is suppressed. This processing stage 27 is long in the Y direction. The dimension in the Y direction of the processing stage 27 is substantially the same as the dimension in the Y direction of the carry-in side stage 25. The process stage 27 is provided with the some air blowing hole 27a which blows off air on the stage surface 27c, and the some air suction hole 27b which sucks air on the stage surface 27c. . These air blowing holes 27a and air suction holes 27b are formed to penetrate through the processing stage 27.

처리 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 에어 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁아, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 에어 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하가 되도록 제어하는 것이 가능하게 되어 있다.In the processing stage 27, the pitch of the air jet holes 27a is narrower than the pitch of the air jet holes 25a formed in the carry-in stage 25, and thus the air jet holes 27a are smaller than the carry-in stage 25. It is densely formed. For this reason, in this processing stage 27, the floating amount of a board | substrate can be adjusted with high precision compared with another stage, and it can control so that the floating amount of a board | substrate may be 100 micrometers or less, for example, 50 micrometers or less preferably. It is supposed to be done.

기판 반출 영역 (22) 은, 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 부위로, 반출측 스테이지 (28) 를 갖고 있다. 이 반출측 스테이지 (28) 는, 처리 스테이지 (27) 에 대하여 ＋X 방향측에 설치되어 있고, 기판 반입 영역 (20) 에 설치된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 동일하게 에어 분출 구멍 (28a) 및 수용부 (28b) 가 형성되어 있다.The board | substrate carrying out area | region 22 is a site | part which carries out the board | substrate S to which the resist was apply | coated to the exterior of the apparatus, and has the carrying-out side stage 28. As shown in FIG. This carrying-out stage 28 is provided in the + X direction side with respect to the process stage 27, and is comprised by the material and dimension substantially the same as the carrying-in side stage 25 provided in the board | substrate carrying-in area 20. FIG. The air ejection hole 28a and the accommodating part 28b are formed in the carrying out side stage 28 similarly to the carrying in side stage 25.

수용부 (28b) 는, 외부 반송 기구로 기판 (S) 을 건네 줄 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 부분이다. 이 수용부 (28b) 는, 반출측 스테이지 (28) 중 기판 (S) 의 반출 영역에 ＋X 방향의 단부로부터 -X 방향을 향하여 일정한 폭으로 형성되어 있다. 수용부 (28b) 는, Y 방향을 따라 복수 형성되어 있다.The accommodating part 28b is a part which accommodates a part of the said external conveyance mechanism, when passing the board | substrate S to an external conveyance mechanism. This accommodating part 28b is formed in the carrying out area of the board | substrate S 28 with the constant width toward the -X direction from the edge part of the + X direction. The accommodating part 28b is formed in multiple numbers along the Y direction.

반송 기구 (23) 는, 반송기 (23a) 와, 진공 패드 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 설치된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어 모터가 구동함으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이 동 가능하게 되어 있다.The conveyance mechanism 23 has the conveyer 23a, the vacuum pad 23b, and the rail 23c. The conveyer 23a has a structure in which, for example, a linear motor is provided, and the conveyer 23a is able to move on the rail 23c by driving the linear motor.

이 반송기 (23a) 는, 소정의 부분 (23d) 이 평면에서 보았을 때 기판 (S) 의 -Y 방향 단부에 겹쳐지도록 배치되어 있다. 이 기판 (S) 에 겹쳐지는 부분 (23d) 은, 기판 (S) 을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다 낮은 위치에 형성되어 있다.This conveyer 23a is arrange | positioned so that the predetermined part 23d may overlap with the edge part of the board | substrate S at the -Y direction when it sees in plan view. The part 23d which overlaps with this board | substrate S is formed in the position lower than the height position of the back surface of the board | substrate at the time of making the board | substrate S float.

진공 패드 (23b) 는, 반송기 (23a) 중 상기 기판 (S) 과 겹치는 부분 (23d) 에 복수 배열되어 있다. 이 진공 패드 (23b) 는, 기판 (S) 을 진공 흡착시키는 흡착면을 갖고 있고, 당해 흡착면이 상방을 향하도록 배치되어 있다. 진공 패드 (23b) 는, 흡착면이 기판 (S) 의 이면 단부를 흡착함으로써 당해 기판 (S) 을 유지 가능하게 되어 있다. 각 진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 의 상면으로부터의 높이 위치가 조절 가능하게 되어 있고, 예를 들어 기판 (S) 의 부상량에 따라 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 상하시킬 수 있도록 되어 있다. 레일 (23c) 은, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있고, 당해 레일 (23c) 을 슬라이딩함으로써 반송기 (23a) 가 당해 각 스테이지를 따라서 이동할 수 있도록 되어 있다.The vacuum pad 23b is arranged in multiple numbers in the part 23d which overlaps with the said board | substrate S among the conveyers 23a. This vacuum pad 23b has the adsorption surface which vacuum-adsorbs the board | substrate S, and is arrange | positioned so that the said adsorption surface may face upward. The suction surface of the vacuum pad 23b can hold the said board | substrate S by adsorb | sucking the back surface edge part of the board | substrate S. As shown in FIG. The height position from the upper surface of the conveying machine 23a is adjustable in each vacuum pad 23b, for example, so that the height position of the vacuum pad 23b may be moved up and down according to the floating amount of the board | substrate S. It is. The rail 23c extends over each stage to the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28, and the conveyer 23a is made by sliding the said rail 23c. It is possible to move along each said stage.

(도포부)(Application department)

다음으로, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다. Next, the structure of the application part 3 is demonstrated.

도포부 (3) 는, 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로, 문형 (門型) 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다. The application part 3 is a part which apply | coats a resist on the board | substrate S, and has the sentence frame 31 and the nozzle 32. As shown in FIG.

문형 프레임 (31) 은, 지지기둥 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b) 를 갖고 있 고, 처리 스테이지 (27) 에 Y 방향으로 걸쳐지도록 형성되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 설치되어 있고, 각 지지기둥 부재 (31a) 가 프레임부 (24) 의 Y 방향측의 양측면에 각각 지지되어 있다. 각 지지기둥 부재 (31a) 는, 상단부의 높이 위치가 서로 같도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는, 각 지지기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 당해 지지기둥 부재 (31a) 에 대하여 승강 가능하게 되어 있다.The sentence frame 31 has the support column member 31a and the bridge | crosslinking member 31b, and is formed so that it may hang on the process stage 27 in the Y direction. The support column members 31a are provided one by one on the Y-direction side of the processing stage 27, and each support column member 31a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y-direction side, respectively. Each support pillar member 31a is formed so that the height position of an upper end part may mutually be the same. The bridge | crosslinking member 31b is bridge | crosslinked between the upper end parts of each support pillar member 31a, and it is possible to raise / lower the said support pillar member 31a.

이 문형 프레임 (31) 은 이동 기구 (31c) 에 접속되어 있고, X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 문형 프레임 (31) 에 형성된 노즐 (32) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 이 문형 프레임 (31) 은, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Z 방향으로도 이동 가능하게 되어 있다.The door frame 31 is connected to the movement mechanism 31c, and is movable in the X direction. The moving frame 31c enables the door frame 31 to move between the management unit 4. That is, the nozzle 32 formed in the door frame 31 is movable with the management part 4. The door frame 31 is also movable in the Z direction by a moving mechanism not shown.

노즐 (32) 은, 일 방향이 긴 장척 (長尺) 상으로 구성되어 있고, 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측 면에 설치되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는 노즐 자신의 길이 방향을 따라서 슬릿상 개구부 (32a) 가 형성되어 있어, 당해 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은, 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향에 평행하게 됨과 함께, 당해 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 반송되는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작아져 있고, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 형성되어 있으며 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시하지 않은 펌프를 갖고 있고, 당해 펌프에 의해 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 에는 이동 기구가 설치되어 있고, 지지기둥 부재 (31a) 에는 도시하지 않은 이동 기구가 설치되어 있어, 당해 이동 기구에 의해서 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The nozzle 32 is comprised in the long elongate shape of one direction, and is provided in the -Z direction side surface of the bridge | crosslinking member 31b of the sentence frame 31. As shown in FIG. The slit-like opening 32a is formed in the front-end | tip of the nozzle 32 along the longitudinal direction of the nozzle itself, and the resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is arrange | positioned so that the longitudinal direction of the opening part 32a may be parallel to a Y direction, and the said opening part 32a opposes the processing stage 27. As shown in FIG. The dimension of the longitudinal direction of the opening part 32a is smaller than the dimension of the Y direction of the board | substrate S conveyed, and the resist is not apply | coated to the peripheral area of the board | substrate S. FIG. Inside the nozzle 32, a flow path (not shown) for flowing a resist through the opening 32a is formed, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow path. This resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged | emitted from the opening part 32a by pushing the resist to the opening part 32a by this pump. The nozzle 32 is provided with a moving mechanism, and the support column member 31a is provided with a moving mechanism not shown, and the nozzle 32 held by the bridge member 31b by the moving mechanism is in the Z direction. It is possible to move.

또한, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉, 노즐 (32) 의 선단과 당해 노즐 (32) 선단에 대향하는 대향면 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 가교 부재 (31b) 에 장착되어 있다.Furthermore, the sensor 33 which measures the distance in the Z direction between the opening part 32a of the nozzle 32, ie, the front end of the nozzle 32, and the opposing surface which opposes the front end of the said nozzle 32 is a bridge | crosslinking member 31b. )

(관리부)(Management)

관리부 (4) 의 구성을 설명한다. The structure of the management part 4 is demonstrated.

관리부 (4) 는, 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로, 기판 반송부 (2) 에 평면에서 볼 때 겹쳐지도록 도포부 (3) 에 대하여 -X 방향측 (기판 반송 방향의 상류측) 에 설치되어 있다. 이 관리부 (4) 는, 예비 토출 기구 (41) 와, 딥조 (42) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 당해 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다. 유지 부재 (45) 는, 이동 기구 (45a) 에 접속되어 있다. 당해 이동 기구 (45a) 에 의해, 수용부 (44) 가 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The management part 4 is a site | part which manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid body) discharged to the board | substrate S may become constant, and it applies to the board | substrate conveyance part 2 so that it may overlap in plan view ( It is provided in the -X direction side (upstream side of a board | substrate conveyance direction) with respect to 3). This management part 4 comprises the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, the nozzle cleaning device 43, the accommodating part 44 which accommodates these, and the holding member 45 holding the said accommodating part. Have The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. By the said moving mechanism 45a, the accommodating part 44 is movable in the X direction.

예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는, -X 방향측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 이들 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 의 Y 방향의 각 치수는 상기 문형 프레임 (31) 의 지지기둥 부재 (31a) 사이의 거리보다 작아져 있어, 상기 문형 프레임 (31) 이 각 부위에 걸쳐지면서 접근할 수 있도록 되어 있다. The preliminary ejection mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order on the -X direction side. Each dimension of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 in the Y direction is smaller than the distance between the support column members 31a of the door frame 31, and the door frame is (31) It is accessible so that it spreads over each part.

예비 토출 기구 (41) 는, 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 당해 예비 토출 기구 (41) 는 노즐 (32) 에 가장 가까이에 설치되어 있다. 딥조 (42) 는, 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체조 (槽) 이다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 노즐 (32) 을 린스 세정하는 장치이다.The preliminary ejection mechanism 41 is a part which ejects a resist preliminarily. The preliminary ejection mechanism 41 is provided closest to the nozzle 32. The dip tank 42 is a liquid tank in which solvent, such as thinner, was stored inside. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the nozzle 32.

노즐 세정 장치 (43) 는, 이동 기구가 설치되는 만큼, 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 크게 되어 있다. 당해 노즐 세정 장치 (43) 를 노즐 (32) 에 가까운 위치 (＋X 방향측) 에 배치한 경우, 그 대신에 다른 부위를 노즐 (32) 로부터 먼 위치 (-X 방향측) 에 배치하게 된다. 이 경우, 노즐 (32) 이 수용부 (44) 내의 다른 부위에 접근할 때에는 이동 기구를 통과해야할 필요가 생겨, 그 만큼 노즐 (32) 의 이동 거리가 길어진다.The nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 as long as the moving mechanism is provided. When the said nozzle cleaning apparatus 43 is arrange | positioned in the position (+ X direction side) close to the nozzle 32, another site | part is arrange | positioned in the position (-X direction side) far from the nozzle 32 instead. In this case, when the nozzle 32 approaches another part in the accommodating part 44, it is necessary to pass through a moving mechanism, and the movement distance of the nozzle 32 becomes long by that much.

본 실시형태의 노즐 세정 장치 (43) 는 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 보다 -X 방향측의 위치에 설치됨과 함께, 노즐 세정 장치 (43) 의 이동 기구는 당해 노즐 세정 장치 (43) 의 세정 기구보다 -X 방향측에 설치되어 있기 때문에, 노즐 (32) 이 이동 기구를 통과하지 않고 노즐 (32) 의 이동 거리가 최대한 짧아지는 배치로 되어 있다. 물론, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는, 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치이어도 상관없다.The nozzle cleaning device 43 of the present embodiment is provided at a position on the -X direction side of the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42, and the moving mechanism of the nozzle cleaning device 43 is the nozzle cleaning device 43. Since the nozzle 32 is provided in the -X direction side rather than the washing | cleaning mechanism, the movement distance of the nozzle 32 becomes as short as possible without passing through the moving mechanism. Of course, about arrangement | positioning of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning apparatus 43, it is not limited to the arrangement | positioning of this embodiment, and other arrangement | positioning may be sufficient.

(도포 장치의 동작)(Operation of Coating Device)

다음으로, 상기한 바와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다.Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

도 5a∼도 10 은, 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 도면이다. 각 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 외부 반송 기구에 의해 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (20) 에 반입하고, 당해 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (21) 에서 레지스트를 도포하고, 당해 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (22) 으로부터 반출한다. 도 6 ∼ 도 9 에는 문형 프레임 (31) 의 윤곽만을 쇄선으로 나타내어, 노즐 (32) 및 처리 스테이지 (27) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다.5A to 10 are diagrams showing an operation process of the coating device 1. With reference to each drawing, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the substrate S is loaded into the substrate loading area 20 by an external transfer mechanism, the resist is applied in the coating processing region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the resist is applied. One board | substrate S is carried out from the board | substrate carrying out area | region 22. FIG. 6-9, only the outline of the sentence frame 31 was shown by the dashed line, and it was easy to distinguish the structure of the nozzle 32 and the processing stage 27. As shown in FIG. The detailed operation in each part is described below.

기판 반입 영역 (20) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 준비하여 대기시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 에어 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a), 에어 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 에어 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상할 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다.Before carrying in a board | substrate to the board | substrate carrying in area 20, the coating device 1 is prepared and made to stand by. Specifically, the conveyer 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the carry-in stage 25, and the carry position is aligned with the floating height position of the substrate while bringing in the height position of the vacuum pad 23b. Air is blown out from the air blowing hole 25a of the side stage 25, the air blowing hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air blowing hole 28a of the carrying out side stage 28, respectively. It blows off or aspirates, and it is made to supply the air so that a board | substrate may float on the surface of each stage.

이 상태에서, 도 5a 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 반송 아암 (60) 등의 외부 반송 기구에 의해 외부로부터 기판 반입 위치에 기판 (S) 이 반송된다. 이 기판 (S) 을 반입 스테이지 (25) 상으로 반입할 때에는, 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 당해 반송 아암 (60) 을 -Z 방향으로 이동시켜 당해 반송 아암 (60) 의 일부를 반입측 스테이지 (25) 에 설치된 수용부 (25b) 내에 수용시킨다. 반송 아암 (60) 이 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 을 통과할 때에, 스테이지 표면 (25c) 상에 공급된 에어에 의해서 기판 (S) 이 유지되고, 반송 아암 (60) 상에서 이간된다. 그 후, 도 5c 에 나타내는 바와 같이, 수용부 (25b) 내의 반송 아암 (60) 을 -X 방향측으로 이동시켜, 반송 아암 (60) 을 수용부 (25b) 밖으로 이동시킨다.In this state, as shown to FIG. 5A, the board | substrate S is conveyed to the board | substrate loading position from the outside by external conveyance mechanisms, such as the conveyance arm 60, for example. When carrying in this board | substrate S on the carry-in stage 25, as shown to FIG. 5B, the said transfer arm 60 is moved to -Z direction, and a part of the said transfer arm 60 is moved to a carrying-in side stage ( It accommodates in the accommodating part 25b provided in 25. When the transfer arm 60 passes through the stage surface 25c of the carry-in side stage 25, the substrate S is held by the air supplied on the stage surface 25c, and is spaced apart on the transfer arm 60. do. Then, as shown to FIG. 5C, the conveyance arm 60 in the accommodating part 25b is moved to the -X direction side, and the conveyance arm 60 is moved out of the accommodating part 25b.

에어에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상시킨 상태로 유지된 기판 (S) 은, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해서 기판 (S) 의 얼라이먼트가 실시된다. 이 얼라이먼트에서는, 특히 Y 방향의 위치를 도포부 (3) 의 노즐 (32) 에 대응한 위치가 되도록 맞춰지게 한다. 그 후, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 반송기 (23a) 의 진공 패드 (23b) 를 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부에 진공 흡착시킨다. 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 상태를 도 6 에 나타낸다. 진공 패드 (23b) 에 의해 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라서 이동시킨다. 기판 (S) 이 부상된 상태로 되어 있기 때문에, 반송기 (23a) 의 구동력을 비교적 작게 해도 기판 (S) 은 레일 (23c) 을 따라서 순조롭게 이동한다.The board | substrate S hold | maintained in the state which floated with respect to the stage surface 25c by air is aligned with the board | substrate S by the positioning member of the alignment apparatus 25d. In this alignment, in particular, the position in the Y direction is adjusted to be a position corresponding to the nozzle 32 of the application portion 3. Then, the vacuum pad 23b of the conveyer 23a arrange | positioned at the -Y direction side of a board | substrate carrying in position is vacuum-suctioned to the edge part of the board | substrate S at the -Y direction side. The state to which the edge part at the side of -Y direction of the board | substrate S was adsorb | sucked is shown in FIG. After the edge part of the -Y direction side of the board | substrate S is attracted by the vacuum pad 23b, the conveyer 23a is moved along the rail 23c. Since the board | substrate S is floated, even if the drive force of the conveyer 23a is made comparatively small, the board | substrate S will move smoothly along the rail 23c.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향하여 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은, 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다.When the conveyance direction front end of the board | substrate S reaches the position of the opening part 32a of the nozzle 32, as shown in FIG. 7, the resist is discharged toward the board | substrate S from the opening part 32a of the nozzle 32. As shown in FIG. do. Discharge of a resist is performed, fixing the position of the nozzle 32, and conveying the board | substrate S by the conveyer 23a.

기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 8 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다.With the movement of the board | substrate S, the resist film R is apply | coated on the board | substrate S as shown in FIG. The resistive film R is formed in the predetermined area | region of the board | substrate S by the board | substrate S passing under the opening part 32a which discharges a resist.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은, 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는, 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 9 에 나타내는 기판 반출 위치까지 기판 (S) 이 반송된다.The board | substrate S in which the resist film R was formed is conveyed to the carrying out side stage 28 by the conveyer 23a. In the carrying out side stage 28, the board | substrate S is conveyed to the board | substrate carrying out position shown in FIG. 9 in the state floated with respect to the stage surface 28c.

기판 (S) 이 기판 반출 위치에 도달하면, 진공 패드 (23b) 의 흡착을 해제한다. 그 후, 도 10a∼도 10c 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 반송 아암 (61) 등의 외부 반송 기구의 일부를 수용부 (28b) 내로 이동시킨 다음 당해 반송 아암 (61) 을 ＋Z 방향으로 이동시켜, 반송 아암 (61) 이 기판 (S) 을 수취하도록 한다. 기판 (S) 을 수취한 후, 반송 아암 (61) 을 ＋X 방향측으로 이동시킨다. 이렇게 기판 (S) 을 반송 아암 (61) 으로 건넨다. 기판 (S) 을 반송 아암 (61) 에 건네 준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치까지 되돌리고, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 23b is released. Thereafter, as shown in FIGS. 10A to 10C, for example, a part of the external transport mechanism such as the transport arm 61 is moved into the receiving portion 28b, and then the transport arm 61 is moved in the + Z direction. The transfer arm 61 receives the substrate S. As shown in FIG. After receiving the board | substrate S, the conveyance arm 61 is moved to the + X direction side. Thus, the board | substrate S is handed over to the conveyance arm 61. After passing the board | substrate S to the conveyance arm 61, the conveyer 23a is returned to the board | substrate loading position of the carry-in side stage 25 again, and it waits until the next board | substrate S is conveyed.

다음 기판 (S) 이 반송될 때까지의 동안에, 도포부 (3) 에서는, 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출이 실시된다. 도 11 에 나타내는 바와 같이, 이동 기구 (31c) 에 의해서 문형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다.The preliminary ejection for maintaining the ejection state of the nozzle 32 is performed in the application part 3 until the next board | substrate S is conveyed. As shown in FIG. 11, the moving frame 31c moves the sentence frame 31 to the position of the management part 4 in the -X direction.

관리부 (4) 의 위치까지 문형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 문형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 에 접근시키고, 당해 노즐 세정 장치 (43) 에 의해 노즐 (32) 을 세정한다.After moving the sentence frame 31 to the position of the management part 4, the position of the sentence frame 31 is adjusted, the nozzle 32 is made to approach the nozzle cleaning apparatus 43, and the said nozzle cleaning apparatus 43 is moved. The nozzle 32 is cleaned by this.

노즐 (32) 의 세정 후, 당해 노즐 (32) 을 예비 토출 기구 (41) 에 접근시킨다. 예비 토출 기구 (41) 에서는, 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 Z 방향 상의 소정의 위치로 이동시켜, 노즐 (32) 을 -X 방향에 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 레지스트 (R) 를 예비 토출한다.After the nozzle 32 is cleaned, the nozzle 32 is brought close to the preliminary ejection mechanism 41. In the preliminary ejection mechanism 41, the opening 32a of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary ejection surface, and the nozzle 32 is moved in the -X direction. The resist R is preliminarily ejected from the opening 32a while moving to.

예비 토출 동작을 실시한 후, 문형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린다. 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 12 에 나타내는 바와 같이 노즐 (32) 을 Z 방향 상의 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시하게 함으로써, 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다.After performing the preliminary ejection operation, the sentence frame 31 is returned to its original position. When the next board | substrate S is conveyed, as shown in FIG. 12, the nozzle 32 is moved to the predetermined position on a Z direction. In this manner, by repeatedly performing the application operation and the preliminary ejection operation for applying the resist film R to the substrate S, a high quality resist film R is formed on the substrate S. FIG.

또한, 필요에 따라, 예를 들어 관리부 (4) 에 소정 회수 접근할 때마다, 당해 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 접근시켜도 된다. 딥조 (42) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 용제 (시너) 의 증기 분위기에 노출 시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다.In addition, you may make the said nozzle 32 approach the dip tank 42 as needed every time, for example, approaching the management part 4 predetermined number of times. In the dip tank 42, the drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32a of the nozzle 32 to the vapor atmosphere of the solvent (thinner) stored in the dip tank 42.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 기판 반송부 (2) 의 반입측 스테이지 (25) 및 반출측 스테이지 (28) 에 외부 반송 기구와의 사이에서 기판 (S) 을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부 (25b, 28b) 가 각각 형성되어 있기 때문에, 외부 반송 기구의 일부를 수용시킬 때에 기판 (S) 을 주고 받는 것이 가능하다. 이것에 의해, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판 (S) 을 주고 받을 수 있기 때문에, 그 만큼 비용을 저하시킬 수 있다. 또한, 기판 반입 영역 또는 기판 반출 영역에서 직접 기판 (S) 을 주고 받을 수 있기 때문에, 기판 반송부 (2) 상의 스페이스를 효율적으로 이용할 수 있다. 이것에 의해, 도포 장치 (1) 를 소형화할 수 있다. 또한, 승강 핀을 설치하지 않아도 기판을 주고 받을 수 있기 때문에, 처리 탁트를 단축화시키는 것이 가능해진다.Thus, according to this embodiment, when exchanging the board | substrate S with the external conveyance mechanism to the carrying-in side stage 25 and the carrying out side stage 28 of the board | substrate conveyance part 2 of the said external conveyance mechanism, Since the accommodating parts 25b and 28b which accommodate a part are formed, respectively, it is possible to give and receive the board | substrate S when accommodating a part of external conveyance mechanism. Thereby, since the board | substrate S can be exchanged even without providing a raise pin, the cost can be reduced by that much. Moreover, since the board | substrate S can be directly exchanged in the board | substrate carrying in area or the board | substrate carrying out area, the space on the board | substrate conveyance part 2 can be utilized efficiently. Thereby, the coating device 1 can be miniaturized. Moreover, since a board | substrate can be exchanged even without providing a lifting pin, it becomes possible to shorten a process tact.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다. The technical scope of this invention is not limited to the said embodiment, A change can be added suitably in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

도포 장치 (1) 의 전체 구성에 대해서는, 상기 실시형태에서는, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 -Y 방향측에 배치하는 구성으로 했는데, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 ＋Y 방향측에 배치하는 구성이어도 상관없다. 또, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지의 -Y 방향측에는 상기 반송 기구 (23) (반송기 (23a), 진공 패드 (23b), 레일 (23c)) 를 배치하고, ＋Y 방향측에는 당해 반송 기구 (23) 와 동일한 구성의 반송 기구 (53) (반송기 (53a), 진공 패드 (53b), 레일 (53c)) 를 배치하여, 반송 기구 (23) 와 반 송 기구 (53) 에 의해 상이한 기판을 반송할 수 있도록 구성해도 상관없다. 예를 들어, 동 도면에 나타내는 바와 같이 반송 기구 (23) 에는 기판 (S1) 을 반송시키고, 반송 기구 (53) 에는 기판 (S2) 을 반송시키도록 한다. 이 경우, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 기판을 번갈아 반송하는 것이 가능해지기 때문에, 스루 풋이 향상되게 된다. 또, 상기 기판 (S, S1, S2) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 1 장씩 유지하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 를 ＋X 방향으로 나란히 진행시킴으로써, 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 스루 풋을 향상시킬 수 있다.About the whole structure of the coating device 1, although the conveyance mechanism 23 was arrange | positioned at the -Y direction side of each stage in the said embodiment, it is not limited to this. For example, the structure which arrange | positions the conveyance mechanism 23 to the + Y direction side of each stage may be sufficient. Moreover, as shown in FIG. 13, the said conveyance mechanism 23 (the conveyer 23a, the vacuum pad 23b, the rail 23c) is arrange | positioned at the -Y direction side of each stage, and the said conveyance mechanism at the + Y direction side. The conveyance mechanism 53 (conveyor 53a, the vacuum pad 53b, the rail 53c) of the same structure as 23 is arrange | positioned, and the board | substrate different from the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53 is arranged. You may comprise so that conveyance may be carried out. For example, as shown to the same figure, the conveyance mechanism 23 is made to convey the board | substrate S1, and the conveyance mechanism 53 is made to convey the board | substrate S2. In this case, since the substrate can be alternately conveyed by the transfer mechanism 23 and the transfer mechanism 53, the throughput is improved. Moreover, when conveying the board | substrate which has about half of the said board | substrate S, S1, S2, it is hold | maintained one by one by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, for example, and conveyance mechanism 23 is carried out. ) And the conveyance mechanism 53 can be conveyed at the same time by advancing side by side in the + X direction. By such a configuration, the throughput can be improved.

또한 상기 실시형태에 있어서는, 기판 반송부 (2) 중 반입측 스테이지 (25) 측에만 얼라이먼트 기구 (25d) 를 설치한 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고, 물론 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 에도 얼라이먼트 기구를 설치하는 구성으로 하여도 상관없다. 이 경우, 반출측 스테이지 (28) 의 얼라이먼트 기구는, 상기 반송 아암 (61) 에 대응하도록 기판 (S) 의 위치를 얼라이먼트시키도록 구성하는 것이 바람직하다.In addition, in the said embodiment, although the alignment mechanism 25d was provided only in the carrying-in side stage 25 side among the board | substrate conveyance parts 2, it is not limited to this, Of course, for example, the carrying out stage 28 is carried out. In addition, it is good also as a structure which provides an alignment mechanism. In this case, the alignment mechanism of the carry-out stage 28 is preferably configured to align the position of the substrate S so as to correspond to the transfer arm 61.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 기판 (S) 을 반입측 스테이지 (25) 로 반입할 때에 얼라이먼트 기구 (25d) 에 의해 얼라이먼트를 실시하는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 얼라이먼트 기구 (25d) 와는 별도로, 기판 (S) 의 이동을 규제하는 이동 규제 기구를 설치해도 상관없다. 예를 들어, 스테이지 표면 (25c) 에 출몰 가능한 이동 규제 부재를 반입측 스테이지 (25) 의 기 판 반입 영역을 둘러싸도록 배치하고, 이 이동 규제 부재를 기판 (S) 의 반입시에 스테이지 표면 (25c) 상으로 돌출시키는 구성 등을 들 수 있다. 동일한 구성을 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 영역에 대해서 형성하도록 해도 상관없다.In addition, in the said embodiment, when carrying in the board | substrate S to the carrying-in side stage 25, it was set as the structure which aligns by the alignment mechanism 25d, It is not limited to this, For example, the alignment mechanism ( Apart from 25d), a movement regulating mechanism for regulating the movement of the substrate S may be provided. For example, the movement control member which can go in and out on the stage surface 25c is arrange | positioned so that the board | substrate carrying-in area | region of the loading side stage 25 may be arrange | positioned, and this movement control member is carried out at the stage surface 25c at the time of carrying in the board | substrate S. The structure which protrudes to the above) is mentioned. The same structure may be formed with respect to the board | substrate carrying out area | region of the carrying out side stage 28. As shown in FIG.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on one Embodiment of this invention.

도 2 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.It is a front view which shows the structure of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 3 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows the structure of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 4 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.It is a side view which shows the structure of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 5a 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 5b 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 5c 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 6 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 7 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 8 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도 면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 9 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 10a 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 10b 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 10c 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 11 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 노즐 세정 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the nozzle cleaning apparatus which concerns on the said embodiment of this invention.

도 12 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 노즐 세정 장치의 동작을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the operation | movement of the nozzle cleaning apparatus which concerns on the said embodiment of this invention.

도 13 은 본 발명의 다른 일 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도.It is a top view which shows the structure of the coating device which concerns on another embodiment of this invention.

(부호의 설명)(Explanation of the sign)

1 : 도포 장치1: coating device

2 : 기판 반송부2: board | substrate conveyance part

3 : 도포부3: coating part

4 : 관리부4: management

25 : 반입측 스테이지25: import side stage

25b : 수용부25b: receptacle

25d : 얼라이먼트 기구25d: alignment mechanism

28 : 반출측 스테이지28: carrying out stage

28b : 수용부28b: receptacle

S : 기판S: Substrate

R : 레지스트막R: resist film

Claims (11)

기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부에 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, A coating apparatus comprising a substrate conveying unit for floating a substrate and conveying it, and an application unit for applying a liquid to the surface of the substrate while conveying the substrate to the substrate conveying unit, 상기 기판 반송부에 관하여 상기 도포부의 상류측에 관리부를 구비하고, 상기 관리부는 예비 토출 기구, 딥조, 및 노즐 세정 장치를 가지고,A management part is provided upstream of the said coating part with respect to the said board | substrate conveyance part, The said management part has a preliminary discharge mechanism, a dip tank, and a nozzle cleaning apparatus, 상기 기판 반송부에는, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, In the said board | substrate conveyance part, the board | substrate carrying in area which carries in the said board | substrate, and the board | substrate carrying out area which carry out the said board | substrate are formed, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는, 외부 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.At least one of the said board | substrate carrying in area and the said board | substrate carrying out area is provided with the accommodating part which accommodates a part of the said external conveyance mechanism when sending and receiving the said board | substrate with an external conveyance mechanism. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역에서는, 상기 수용부를 제외한 영역에, 상기 기판을 부상시키기 위한 기체를 분출하는 기체 분출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The application apparatus characterized by the above-mentioned substrate carrying area | region and the board | substrate carrying out area | region in which the said accommodating part was formed, the gas ejection opening which blows out the gas for floating the said board | substrate is formed in the area | region except the said accommodating part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용부는, 소정의 간격으로 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The said accommodation part is formed in plurality at predetermined intervals, The coating apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용부는, 반송 방향을 따른 방향에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The said accommodating part is formed in the direction along a conveyance direction, The coating apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용부가 적어도 상기 기판 반입 영역에 형성되어 있고, The accommodation portion is formed at least in the substrate loading region; 상기 기판 반입 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 상기 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 상기 기판의 위치를 조절하는 제 1 얼라이먼트 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.And a first alignment mechanism for adjusting the position of the substrate so as to correspond to the application position of the application portion around the region in which the accommodation portion is formed among the substrate loading regions. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용부가 적어도 상기 기판 반출 영역에 형성되어 있고, The accommodation portion is formed at least in the substrate carrying out region, 상기 기판 반출 영역 중 상기 수용부가 형성된 영역의 주위에는, 상기 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 상기 기판의 위치를 조절하는 제 2 얼라이먼트 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.A coating apparatus characterized in that a second alignment mechanism for adjusting the position of the substrate is formed around the region where the housing portion is formed in the substrate carrying region so as to correspond to the position of the external conveyance mechanism used for carrying out the substrate. . 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와 상기 기판 반송부에 반송시키면서 상기 기판의 표면에 액상체를 도포하는 도포부와 상기 기판 반송부에 관하여 상기 도포부의 상류측에 관리부를 구비하고, 상기 관리부는 예비 토출 기구, 딥조, 및 노즐 세정 장치를 갖는 도포 장치와, 상기 기판을 유지하여 반송하는 외부 반송 기구와의 사이에서 기판을 주고 받는 기판의 수수 방법으로서, And a management unit on the upstream side of the coating unit with respect to the substrate conveying unit for floating the substrate and conveying the substrate to the substrate conveying unit and applying the liquid to the surface of the substrate and the substrate conveying unit. As a method of conveying a board | substrate which exchanges a board | substrate between the application | coating apparatus which has a preliminary discharge mechanism, a dip tank, and a nozzle cleaning apparatus, and the external conveyance mechanism which hold | maintains and conveys the said board | substrate, 상기 기판 반송부에는, 상기 기판을 반입하는 기판 반입 영역과, 상기 기판을 반출하는 기판 반출 영역이 형성되어 있고, 상기 기판 반입 영역 및 상기 기판 반출 영역 중 적어도 일방에는, 외부 반송 기구와의 사이에서 상기 기판을 주고 받을 때에 당해 외부 반송 기구의 일부를 수용하는 수용부가 형성되어 있어, The board | substrate conveyance part which carries in the said board | substrate and the board | substrate carrying out area which carry out the said board | substrate is formed in the said board | substrate conveyance part, and at least one of the said board | substrate carrying area | region and the board | substrate carrying out area | region is between an external conveyance mechanism. A receiving portion for receiving a portion of the external transport mechanism is formed when the substrate is sent and received, 상기 외부 반송 기구의 일부를 상기 수용부에 수용시키고, 상기 기판을 상기 기판 반송부에 탑재함으로써 상기 기판을 주고 받는 것을 특징으로 하는 기판의 수수 방법.A part of said external conveyance mechanism is accommodated in the said accommodating part, and the said board | substrate is transmitted and received by mounting the said board | substrate in the said board | substrate conveyance part. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판 반입 영역에서는 상기 기판의 위치가 상기 도포부에 의한 도포 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판의 수수 방법.The substrate delivery method of the said board | substrate carrying-in area | region is performed so that the position of the said board | substrate may correspond to the application | coating position by the said coating part. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판 반출 영역에서는 상기 기판의 위치가 당해 기판의 반출에 사용되는 외부 반송 기구의 위치에 대응하도록 얼라이먼트를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판의 수수 방법.And the substrate carrying area is aligned so that the position of the substrate corresponds to the position of an external transport mechanism used for carrying out the substrate. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판의 수수시, 상기 기판 반송부에서 상기 기판의 이동을 규제하는 것을 특징으로 하는 기판의 수수 방법.The transfer method of the board | substrate which controls the movement of the said board | substrate by the said board | substrate conveyance part at the time of receipt of the said board | substrate. 제 7 항에 기재된 기판의 수수 방법에 의해 상기 기판을 주고 받는 것을 특징으로 하는 도포 방법.The coating method is used for exchanging the substrate by the transfer method of the substrate according to claim 7.
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