KR101028685B1 - A spreading device and a method for spreading liquid - Google Patents

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요시아키 마스
아키히로 시미즈
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도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
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Abstract

기판에 도포하는 액상체의 고점도화를 억제하고, 도포부의 건조를 억제할 수 있는 도포 장치 및 도포 방법이 제공된다. 그 장치는 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서, 상기 도포부에 형성되어 상기 액상체를 토출하는 노즐과, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되어 상기 기판을 부상시키기 위한 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍을 구비하고, 상기 노즐은 그 선단에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 상기 기체 분출 구멍의 수가 가장 적어지도록 배치되어 있다. Provided are a coating apparatus and a coating method capable of suppressing high viscosity of a liquid applied to a substrate and suppressing drying of the coating portion. The apparatus comprises a substrate conveying unit which floats and conveys a substrate, and a coating apparatus which applies a liquid body to the substrate while being conveyed by the substrate conveying unit, which is formed on the application unit and discharges the liquid body. A plurality of nozzles and a gas ejection hole which is formed in a plurality of regions corresponding to the nozzles in the substrate conveying unit and performs gas ejection for floating the substrate, wherein the nozzles overlap the top end of the nozzles in plan view; It is arrange | positioned so that the number of blow holes may be the smallest.

Description

도포 장치 및 도포 방법{A SPREADING DEVICE AND A METHOD FOR SPREADING LIQUID}Application device and application method {A SPREADING DEVICE AND A METHOD FOR SPREADING LIQUID}

본 발명은 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a coating apparatus and a coating method.

본원은 2007년 8월 30일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2007－224692호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2007-224692 for which it applied to Japan on August 30, 2007, and uses the content here.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는, 배선 패턴이나 전극 패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피 법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 실시된다. Fine patterns, such as a wiring pattern and an electrode pattern, are formed on the glass substrate which comprises display panels, such as a liquid crystal display. Generally, such a pattern is formed by techniques, such as photolithography. In the photolithography method, the process of forming a resist film on a glass substrate, the process of pattern-exposing this resist film, and the process of developing the said resist film after that are performed, respectively.

기판의 표면 상에 레지스트막을 도포하는 장치로서, 슬릿 노즐을 고정시키고, 당해 슬릿 노즐의 아래를 이동하는 유리 기판에 레지스트를 도포하는 도포 장치가 알려져 있다. 그 중에서도 스테이지 상에 기체를 분출함으로써 기판을 부상 이동시키는 도포 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). BACKGROUND ART As a device for applying a resist film onto the surface of a substrate, a coating device for fixing a slit nozzle and applying a resist to a glass substrate moving below the slit nozzle is known. Especially, the coating apparatus which floats a board | substrate by blowing a gas on a stage is known (for example, refer patent document 1).

특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005－236092호 Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-236092

그러나, 스테이지 상에 분출되는 기체가 노즐에 분사되면, 노즐 내의 레지스트의 점도가 증가되거나, 노즐 내가 건조해져 막힘의 원인이 된다. However, when the gas blown out on the stage is injected into the nozzle, the viscosity of the resist in the nozzle is increased, or the inside of the nozzle is dried to cause clogging.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은 액상체의 고점도화를 억제하고, 도포부의 건조를 억제시킬 수 있는 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 것에 있다. In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of suppressing high viscosity of a liquid body and suppressing drying of an application portion.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 1 양태 (aspect) 에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서, 상기 도포부에 형성되어 상기 액상체를 토출하는 노즐과, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되어 상기 기판을 부상시키기 위한 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍을 구비하고, 상기 노즐은, 그 선단에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 상기 기체 분출 구멍의 수가 가장 적어지도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the said objective, the coating apparatus which concerns on the 1st aspect of this invention is a board | substrate conveyance part which floats a board | substrate and conveys, and the application | coating which apply | coats a liquid body to the said board | substrate, conveying by the said board | substrate conveyance part. An applicator having a part, comprising: a plurality of nozzles formed in the applicator part for discharging the liquid body, and a plurality of nozzles formed in a region corresponding to the nozzle in the substrate conveying part to eject a gas to float the substrate; It is provided with a hole, The said nozzle is arrange | positioned so that the number of the said gas blowing holes which may overlap in plan view at the tip may be the smallest.

이 양태에 따르면, 도포부에 형성되어 액상체를 토출하는 노즐과, 기판 반송부 중 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되어 기판을 부상시키기 위한 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍을 구비하고, 노즐은 그 선단에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 기체 분출 구멍의 수가 가장 적어지도록 배치되어 있는 것으로 하였으므로, 기체 분출 구멍으로부터 노즐에 직접 분사되는 기체의 양을 최소한으로 억제할 수 있게 된다. 이로써, 액상체의 고점도화를 억제할 수 있기 때문에 노즐의 건조를 억제할 수 있게 된다. According to this aspect, it is provided with the nozzle which is formed in an application part, and discharges a liquid body, and the gas blowing hole which is formed in multiple in the area | region corresponding to a nozzle of a board | substrate conveyance part, and blows out a gas for floating a board | substrate, Since it is arrange | positioned so that the number of the gas blowing holes which overlap with the front end in the plane may become the smallest, the quantity of the gas injected directly from a gas blowing hole to a nozzle can be suppressed to the minimum. Thereby, since high viscosity of a liquid body can be suppressed, drying of a nozzle can be suppressed.

상기의 도포 장치는 바람직하게는 상기 노즐이, 그 선단이 평면에서 보았을 때 상기 기체 분출 구멍으로부터 떨어진 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. Said coating device, Preferably, the said nozzle is arrange | positioned in the position away from the said gas blowing hole when the tip is seen in a plane.

이 실시형태에 따르면, 노즐의 선단이 평면에서 보았을 때 기체 분출 구멍으로부터 떨어진 위치에 배치되어 있으므로, 기체 분출 구멍으로부터 노즐의 선단에 직접 기체가 분사되는 것을 회피할 수 있다. 이로써, 액상체의 고점도화를 보다 확실하게 억제할 수 있기 때문에, 노즐의 건조를 보다 확실하게 억제할 수 있게 된다. 노즐의 선단을 기체 분출 구멍으로부터 떨어진 위치에 배치함으로써 액상체의 낙하 영역에서 기판에 대한 진동이 가장 적어지기 때문에, 액상체의 도포 상태를 향상시키는 것에도 연결된다. According to this embodiment, since the tip of a nozzle is arrange | positioned in the position away from a gas blowing hole in plan view, it can avoid that gas is injected directly from the gas blowing hole to the tip of a nozzle. Thereby, since high viscosity of a liquid body can be suppressed more reliably, drying of a nozzle can be suppressed more reliably. By arranging the tip of the nozzle at a position away from the gas blowing hole, the vibration to the substrate is least in the falling region of the liquid body, which is also connected to improving the coating state of the liquid body.

상기의 도포 장치는, 바람직하게는 상기 기체 분출 구멍이 상기 기판 반송부 상에 복수 배열되어 있고, 상기 노즐의 선단이 평면에서 보았을 때 상기 기체 분출 구멍 사이에 위치하도록 상기 노즐이 배치되어 있다. The said coating apparatus, Preferably, the said gas blowing hole is arranged in multiple numbers on the said board | substrate conveyance part, and the said nozzle is arrange | positioned so that it may be located between the said gas blowing holes when the tip of the nozzle is planar view.

이 실시형태에 따르면, 기체 분출 구멍이 기판 반송부 상에 복수 배열되어 있고, 노즐의 선단이 평면에서 보았을 때 기체 분출 구멍 사이에 위치하도록 노즐이 배치되어 있는 것으로 하였으므로, 기체 분출 구멍으로부터 노즐의 선단에 직접 분사되는 기체의 양을 억제할 수 있다.  According to this embodiment, since a plurality of gas ejection holes are arranged on the substrate conveyance part and the nozzles are arranged so as to be located between the gas ejection holes when the tip of the nozzle is viewed in a plan view, the tip of the nozzle from the gas ejection hole. It is possible to suppress the amount of gas directly injected into the.

상기의 도포 장치는, 바람직하게는 상기 기체 분출 구멍이 상기 기판 반송부 상에 매트릭스 형상으로 복수 배열되어 있고, 상기 매트릭스의 행 방향 및 열 방향에 대한 상기 기체 분출 구멍의 피치가 대략 동일하게 되어 있고, 상기 노즐은, 그 선단이 평면에서 보았을 때 인접하는 상기 기체 분출 구멍의 대략 중앙에 위치하도록 배치되어 있다. In the coating device, preferably, a plurality of the gas ejection holes are arranged in a matrix on the substrate carrier, and the pitches of the gas ejection holes in the row direction and the column direction of the matrix are substantially the same. The nozzle is arranged such that its tip is located approximately in the center of the gas ejection hole adjacent to each other when viewed in plan view.

이 실시형태에 따르면, 기체 분출 구멍이 기판 반송부 상에 매트릭스 형상으로 복수 배열되어 있고, 매트릭스의 행 방향 및 열 방향에 대한 기체 분출 구멍의 피치가 대략 동일하게 되어 있고, 노즐은 그 선단이 평면에서 보았을 때 인접하는 기체 분출 구멍의 대략 중앙에 위치하도록 배치되어 있는 것으로 하였으므로, 기체 분출 구멍으로부터 노즐의 선단에 직접 분사되는 기체의 양을 억제할 수 있다.  According to this embodiment, a plurality of gas ejection holes are arranged in a matrix on the substrate carrier, the pitches of the gas ejection holes are substantially the same in the row direction and the column direction of the matrix, and the nozzle is flat at the tip thereof. As seen from the above, since it is disposed so as to be positioned substantially in the center of the adjacent gas blowing holes, the amount of gas directly injected from the gas blowing holes to the tip of the nozzle can be suppressed.

상기의 도포 장치는, 바람직하게는 상기 노즐에 대응하는 영역 중 평면에서 보았을 때 상기 노즐에 겹쳐지는 영역이 그 이외의 영역에 비해 상기 기체 분출 구멍의 간격이 크게 되어 있다. In the above-mentioned coating apparatus, Preferably, the area | region which overlaps with the said nozzle in the area | region which corresponds to the said nozzle is large compared with the area | region other than that, and the space | interval of the said gas blowing hole is large.

이 실시형태에 따르면, 노즐에 대응하는 영역 중 평면에서 보았을 때 노즐에 겹쳐지는 영역이 그 이외의 영역에 비해 기체 분출 구멍의 간격이 커져 있는 것으로 하였으므로, 노즐에 직접 분사되는 기체의 양을 당해 노즐의 주위에 비해 적게 할 수 있게 된다. According to this embodiment, since the area | region which overlaps with a nozzle in the planar view of the area | region corresponding to a nozzle is larger than the other area | region, the space | interval of a gas blowing hole is large, the quantity of the gas injected directly to a nozzle is said nozzle We can do less than around.

상기의 도포 장치는, 바람직하게는 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되어 흡인을 실시하는 흡인 구멍을 추가로 구비한다. Said coating device, Preferably, it is further provided with the suction hole which forms in multiple numbers in the area | region corresponding to the said nozzle among the said board | substrate conveyance parts, and performs suction.

이 실시형태에 따르면, 기체 분출 구멍에서 기체의 분출을 실시하고, 흡인 구멍에서 흡인을 실시하는 경우에는, 노즐에 직접 분사되는 기체의 양을 최소한으로 억제할 수 있게 된다. According to this embodiment, when the gas is blown out at the gas blowing hole and sucked at the suction hole, the amount of gas directly injected into the nozzle can be minimized.

본 발명의 제 2 양태에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서, 상기 도포부에 형성되어 상기 액상체를 토출하는 노즐과, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되고, 상기 기판을 부상시키기 위한 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍과, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 부분에 복수 형성되어 흡인을 실시하는 흡인 구멍을 구비하고, 상기 노즐은, 그 선단에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 상기 기체 분출 구멍 및 상기 흡인 구멍의 수가 가장 적어지도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. A coating device according to a second aspect of the present invention is a coating device including a substrate conveying unit that floats a substrate and conveys it, and a coating unit that applies a liquid to the substrate while conveying the substrate by the substrate conveying unit. A plurality of nozzles formed in the nozzle, for discharging the liquid body, a plurality of nozzles formed in a region corresponding to the nozzle in the substrate conveying part, for ejecting a gas to float the substrate, and the substrate conveying part among the substrate conveying part It is provided with the suction hole which a plurality is formed in the part corresponding to a nozzle, and performs a suction, The said nozzle is arrange | positioned so that the number of the said gas blowing hole and the said suction hole may overlap at the front-end | tip at the minimum. It is done.

이 양태에 따르면, 노즐은 그 선단에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 기체 분출 구멍 및 흡인 구멍의 수가 가장 적어지도록 배치되어 있는 것으로 하였으므로, 기체 분출 구멍으로부터 분출되는 기체 및 흡인 구멍으로부터 흡인되는 기체의 노즐에 대한 영향을 최소한으로 억제할 수 있다. 이로써, 액상체의 고점도화를 억제할 수 있고, 노즐의 건조를 억제할 수 있다. According to this aspect, since the nozzle is arranged so that the number of the gas blowing holes and the suction holes overlapped in plan view at the distal end is the smallest, the nozzles are discharged from the gas blowing holes and the nozzles of the gas sucked from the suction holes. Minimize the impact on your system. Thereby, high viscosity of a liquid body can be suppressed and drying of a nozzle can be suppressed.

상기의 도포 장치는, 바람직하게는 상기 노즐이 평면에서 보았을 때 상기 기체 분출 구멍 및 상기 흡인 구멍으로부터 떨어진 위치에 배치되어 있다. Said coating device, Preferably, the said nozzle is arrange | positioned in the position away from the said gas blowing hole and the said suction hole when viewed in plan.

이 실시형태에 따르면, 노즐은 평면에서 보았을 때 기체 분출 구멍 및 흡인 구멍으로부터 떨어진 위치에 배치되어 있는 것으로 하였으므로, 기체 분출 구멍으로부터 노즐의 선단에 분사되는 기체의 영향 및 흡인 구멍에 의해 흡인되는 기체의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다. 이로써, 액상체의 고점도화를 보다 확실하게 억제할 수 있고, 노즐의 건조를 보다 확실하게 억제할 수 있게 된다. According to this embodiment, since the nozzles are arranged at positions away from the gas ejection hole and the suction hole in a plan view, the influence of the gas injected from the gas ejection hole to the tip of the nozzle and the suction of the gas sucked by the suction hole. The impact can be minimized. Thereby, high viscosity of a liquid body can be suppressed more reliably, and drying of a nozzle can be suppressed more reliably.

본 발명의 제 3 양태에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서, 상기 도포부에 형성되어 상기 액상체를 토출하는 노즐과, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되어 상기 기판을 부상시키기 위한 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍과, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 부분에 복수 형성되어 흡인을 실시하는 흡인 구멍을 구비하고, 상기 노즐은, 그 선단에 있어서 상기 기체 분출 구멍 및 상기 흡인 구멍에 의한 영향이 가장 적어지는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. A coating device according to a third aspect of the present invention is a coating device including a substrate conveying unit that floats a substrate and conveys it, and a coating unit that applies a liquid to the substrate while conveying the substrate by the substrate conveying unit. Nozzles which are formed in the nozzle to discharge the liquid body, a plurality of gas ejection holes which are formed in a plurality of regions corresponding to the nozzles in the substrate conveying part to eject gas for floating the substrate, and the nozzles of the substrate conveying part It is provided with the suction hole which a plurality is formed in the part corresponding to, and performs suction, The said nozzle is arrange | positioned in the position where the influence by the said gas blowing hole and the said suction hole is the least in the front end. .

이 양태에 따르면, 노즐은 그 선단에 있어서 기체 분출 구멍 및 흡인 구멍에 의한 영향이 가장 적어지는 위치에 배치되어 있는 것으로 하였으므로, 기체 분출 구멍 및 흡인 구멍에 의한 영향에서 기인되는 액상체의 고점도화 및 노즐의 건조를 확실하게 억제할 수 있게 된다. According to this aspect, since the nozzle is disposed at the position where the influence of the gas blowing hole and the suction hole is least at the tip, the liquid body resulting from the influence of the gas blowing hole and the suction hole has a high viscosity and It is possible to reliably suppress drying of the nozzle.

상기 제 1, 제 2, 및 제 3 양태의 도포 장치는, 바람직하게는 상기 노즐의 선단이 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 슬릿 형상으로 형성되어 있다. In the coating device of the said 1st, 2nd and 3rd aspect, Preferably, the front-end | tip of the said nozzle is formed in the slit shape along the direction which cross | intersects the conveyance direction of the said board | substrate.

노즐의 선단이 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 슬릿 형상으로 형 성되어 있는 경우, 기체의 영향이 슬릿을 통해 노즐의 내부에 미치게 된다. 이 실시형태에 따르면, 당해 기체의 영향이 최소한으로 억제되므로, 액상체의 고점도화 및 노즐의 건조를 확실하게 억제할 수 있게 된다. When the tip of the nozzle is formed in a slit shape along a direction intersecting with the conveying direction of the substrate, the influence of the gas reaches the inside of the nozzle through the slit. According to this embodiment, since the influence of the said gas is suppressed to the minimum, high viscosity of a liquid body and drying of a nozzle can be reliably suppressed.

상기 제 1, 제 2, 및 제 3 양태의 도포 장치는, 바람직하게는 상기 노즐의 선단에 상기 액상체를 토출하는 복수의 토출부가 형성되어 있고, 상기 복수의 토출부는, 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 배열되어 있다. In the coating apparatus of the said 1st, 2nd and 3rd aspect, Preferably, the some discharge part which discharges the said liquid body is formed in the front-end | tip of the said nozzle, The said some discharge part is a conveyance direction of the said board | substrate, It is arranged along the direction of intersection.

노즐의 선단에 액상체를 토출하는 복수의 토출부가 형성되어 있고, 복수의 토출부가 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 배열되어 있는 경우, 기체의 영향이 당해 토출부를 통해 노즐의 내부에 미치게 된다. 이 실시형태에 따르면, 당해 기체의 영향이 최소한으로 억제되므로, 액상체의 고점도화 및 노즐의 건조를 확실하게 억제할 수 있게 된다. When a plurality of discharge portions for discharging the liquid body are formed at the tip of the nozzle, and the plurality of discharge portions are arranged along a direction crossing the conveying direction of the substrate, the influence of the gas reaches the inside of the nozzle through the discharge portion. . According to this embodiment, since the influence of the said gas is suppressed to the minimum, high viscosity of a liquid body and drying of a nozzle can be reliably suppressed.

본 발명에 관련된 도포 방법은, 기판 반송부에서 기판을 부상시켜 반송하면서 노즐에 의해 상기 기판 상에 액상체를 도포하는 도포 방법으로서, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 부분에는 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍이 복수 형성되어 있고, 상기 액상체의 도포에 앞서, 상기 노즐의 선단에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 상기 기체 분출 구멍의 수가 가장 적어지도록 상기 노즐을 배치하는 것을 특징으로 한다. A coating method according to the present invention is a coating method in which a liquid is applied onto the substrate by a nozzle while the substrate is lifted and transported in the substrate carrier, and gas is blown to a portion of the substrate carrier corresponding to the nozzle. A plurality of gas ejection holes are formed, and the nozzle is arranged so that the number of the gas ejection holes which overlaps in plan view at the tip of the nozzle is minimized prior to the application of the liquid.

상기 본 발명의 도포 방법에 의하면, 액상체의 도포에 앞서, 노즐의 선단에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 기체 분출 구멍의 수가 가장 적어지도록 노즐을 배치하는 것으로 하였으므로, 액상체를 도포할 때에는 노즐의 선단에 기체 분출 구멍으 로부터 분사되는 기체의 양을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다. 이로써, 액상체의 고점도화 및 노즐의 건조를 억제할 수 있게 된다. According to the coating method of the present invention, the nozzle is arranged prior to the application of the liquid so that the number of gas blowing holes overlapped in plan view is minimized. It is possible to minimize the amount of gas injected from the gas blowing holes in the air. Thereby, high viscosity of a liquid body and drying of a nozzle can be suppressed.

본 발명에 따르면, 액상체의 고점도화를 억제하고, 도포부의 건조를 억제할 수 있게 된다. According to the present invention, it is possible to suppress high viscosity of the liquid body and to suppress drying of the coating portion.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다. 1 is a perspective view of a coating device 1 according to the present embodiment.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로서, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요 구성 요소로 하고 있다. 이 도포 장치 (1) 는, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜 반송하면서 도포부 (3) 에 의해 당해 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태가 관리되도록 되어 있다. As shown in FIG. 1, the coating apparatus 1 which concerns on this embodiment is a coating apparatus which apply | coats a resist on the glass substrate used for a liquid crystal panel etc., for example, A board | substrate conveyance part 2 and an application part ( 3) and the management part 4 are main components. In the coating device 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted and transported by the substrate transfer unit 2, and the application unit 3 is applied by the management unit 4. ) State is to be managed.

도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4 는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다.  2 is a front view of the coating device 1, FIG. 3 is a plan view of the coating device 1, and FIG. 4 is a side view of the coating device 1. With reference to these drawings, the detailed structure of the coating device 1 is demonstrated.

(기판 반송부)(Substrate conveying part)

먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다.First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.

기판 반송부 (2) 는, 기판 반입 영역 (20) 과, 도포 처리 영역 (21) 과, 기 판 반출 영역 (22) 과, 반송 기구 (23) 와, 이것들을 지지하는 프레임부 (24) 를 갖고 있다. 이 기판 반송부 (2) 에서는, 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 은, 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 반송 기구 (23) 는, 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 의 각 부에 걸쳐지도록 당해 각 부의 일측방에 형성되어 있다. The board | substrate conveyance part 2 has the board | substrate carrying in area 20, the coating process area | region 21, the board | substrate carrying out area | region 22, the conveyance mechanism 23, and the frame part 24 which supports these. Have In this board | substrate conveyance part 2, the board | substrate S is conveyed by the conveyance mechanism 23 to the board | substrate carrying in area 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area 22 in order. The board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area | region 22 are arrange | positioned in this order from the upstream to the downstream side of a board | substrate conveyance direction. The conveyance mechanism 23 is formed in one side of each said part so that it may span each part of the board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area | region 22. As shown in FIG.

이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 표기를 간단히 하기 위해 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 이용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향이라고 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향이라고 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은, 도면 중의 화살표의 방향이 ＋ 방향, 화살표의 방향과는 반대 방향이 - 방향인 것으로 한다.Hereinafter, in describing the configuration of the coating device 1, the directions in the drawings will be described using the XYZ coordinate system to simplify the notation. As a longitudinal direction of the board | substrate conveyance part 2, the conveyance direction of a board | substrate is described with an X direction. In the plan view, the direction orthogonal to the X direction (substrate conveyance direction) is described as the Y direction. The direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as the Z direction. In each of the X, Y and Z directions, the direction of the arrow in the figure is the + direction and the direction opposite to the direction of the arrow is the-direction.

기판 반입 영역 (20) 은, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 부위로서, 반입측 스테이지 (25) 와 리프트 기구 (26) 를 갖고 있다.The board | substrate loading area | region 20 is a site | part which carries in the board | substrate S conveyed from the exterior of the apparatus, and has the carry-in side stage 25 and the lift mechanism 26. As shown in FIG.

반입측 스테이지 (25) 는, 프레임부 (24) 의 상부에 형성되어 있고, 예를 들어 SUS 등으로 이루어지는 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이다. 이 반입측 스테이지 (25) 는 X 방향이 길게 되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에는 에어 분출 구멍 (25a) 과, 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있 다. 이들 에어 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다.The carrying-in side stage 25 is formed in the upper part of the frame part 24, and is a rectangular plate-shaped member when it sees from the plane which consists of SUS etc., for example. The carry-in side stage 25 has a long X direction. In the carry-in side stage 25, the air blowing hole 25a and the lifting pin projection hole 25b are each formed in multiple numbers. These air blowing holes 25a and the lifting pin dropping-out holes 25b are formed to penetrate the carrying-in side stage 25.

에어 분출 구멍 (25a) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상에 에어를 분출하는 구멍으로서, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 통과하는 영역에 평면에서 보았을 때 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 이 에어 분출 구멍 (25a) 에는 도시하지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 이 반입측 스테이지 (25) 에서는, 에어 분출 구멍 (25a) 에서 분출되는 에어에 의해 기판 (S) 을 ＋Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다.The air blowing hole 25a is a hole which blows out air on the stage surface 25c of the carry-in stage 25, for example, in a plane to the area | region through which the board | substrate S passes in the carry-in stage 25. When it sees, it is arrange | positioned in matrix form. An air supply source (not shown) is connected to this air blowing hole 25a. In this carry-in side stage 25, the board | substrate S can be made to float to + Z direction by the air which blows out from the air blowing hole 25a.

승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 반입되는 영역에 형성되어 있다. 당해 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 에어가 누출되지 않는 구성으로 되어 있다.The lifting pin projection holes 25b are formed in a region into which the substrate S is loaded in the carry-in stage 25. The lifting pin projection hole 25b has a configuration in which air supplied to the stage surface 25c does not leak.

이 반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부에는, 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는, 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 긴 구멍과 당해 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 협지하도록 되어 있다.The alignment apparatus 25d is formed in each of the both ends of the Y direction among these loading side stages 25 one by one. The alignment device 25d is a device for aligning the position of the substrate S carried in the carry-in side stage 25. Each alignment device 25d has a long hole and a positioning member formed in the long hole, and mechanically sandwiches the substrate carried in the loading stage 25 from both sides.

리프트 기구 (26) 는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 이면측에 형성되어 있다. 이 리프트 기구 (26) 는, 승강 부재 (26a) 와 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는, 도시하지 않은 구동 기구에 접속되어 있고, 당해 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동되도 록 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은, 승강 부재 (26a) 의 상면으로부터 반입측 스테이지 (25) 를 향하여 수직 형성되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은, 각각 상기의 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상으로 출몰되도록 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 ＋Z 방향의 단부는 각각 Z 방향 상의 위치가 정렬되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다.The lift mechanism 26 is formed in the back surface side of the board | substrate carrying in position of the carry-in side stage 25. As shown in FIG. This lift mechanism 26 has a lifting member 26a and a plurality of lifting pins 26b. The lifting member 26a is connected to a drive mechanism (not shown), and the lifting member 26a is moved in the Z direction by the drive of the drive mechanism. The plurality of lifting pins 26b are vertically formed from the upper surface of the lifting member 26a toward the carrying-in side stage 25. Each elevating pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said elevating pin outgoing hole 25b in planar view, respectively. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b is projected from the elevating pin recessed holes 25b onto the stage surface 25c. The edge part of the + Z direction of each lifting pin 26b is formed so that the position on a Z direction may be aligned, respectively, and the board | substrate S conveyed from the exterior of an apparatus can be maintained in a horizontal state.

도포 처리 영역 (21) 은, 레지스트의 도포가 실시되는 부위로서, 기판 (S) 을 부상 지지하는 처리 스테이지 (27) 가 형성되어 있다.In the application | coating process area | region 21, the process stage 27 which floats and supports the board | substrate S as a site | part to which application | coating of a resist is given is formed.

처리 스테이지 (27) 는, 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮여진 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재로서, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 ＋X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료로 덮여진 부분에서는, 레이저 광 등의 광 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지 (27) 는 Y 방향이 길게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 대략 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는, 스테이지 표면 (27c) 상에 에어를 분출하는 복수의 에어 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 에어를 흡인하는 복수의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다. 또한, 처리 스테이지 (27) 의 내부에는 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 을 통과하는 기체의 압력에 저항을 가하기 위한 도시하지 않은 홈이 복수 형성되어 있다. 이 복수의 홈은, 스테이지 내부에서 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 에 접속되어 있다. The processing stage 27 is a rectangular plate-like member when the stage surface 27c is, for example, viewed in a plane covered with a light absorbing material mainly composed of hard alumite, and is located on the + X direction side with respect to the carry-in stage 25. Formed. In the part covered with the light absorbing material in the processing stage 27, light reflection such as laser light is suppressed. This processing stage 27 is long in the Y direction. The dimension in the Y direction of the processing stage 27 is substantially the same as the dimension in the Y direction of the carry-in side stage 25. The process stage 27 is provided with the some air blowing hole 27a which blows off air on the stage surface 27c, and the some air suction hole 27b which sucks air on the stage surface 27c. . These air blowing holes 27a and air suction holes 27b are formed to penetrate through the processing stage 27. In addition, a plurality of grooves (not shown) are formed inside the processing stage 27 for resisting the pressure of the gas passing through the air blowing hole 27a and the air suction hole 27b. These grooves are connected to the air blowing hole 27a and the air suction hole 27b inside the stage.

에어 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 에어 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해서 에어 분출 구멍 (27a) 이 밀집하여 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 가 되도록 제어하는 것이 가능하게 되어 있다.In the air stage 27, the pitch of the air jet holes 27a is narrower than the pitch of the air jet holes 25a formed in the carry-in stage 25, and the air jet holes 27a are smaller than those of the carry-in stage 25. It is densely formed. For this reason, in this processing stage 27, the floating amount of a board | substrate can be adjusted with high precision compared with another stage, and it is possible to control so that the floating amount of a board | substrate may be 100 micrometers or less, for example, 50 micrometers preferably. It is.

기판 반출 영역 (22) 은, 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 부위로서, 반출측 스테이지 (28) 와 리프트 기구 (29) 를 갖고 있다. 이 반출측 스테이지 (28) 는, 처리 스테이지 (27) 에 대하여 ＋X 방향측에 형성되어 있고, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재 질, 치수로 구성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 마찬가지로, 에어 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 위치의 이면측에 형성되어 있고, 예를 들어 프레임부 (24) 에 지지되어 있다. 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 주고 받기 위한 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있도록 되어 있다. The board | substrate carrying out area | region 22 is a site | part which carries out the board | substrate S to which the resist was apply | coated to the exterior of the apparatus, and has the carrying-out stage 28 and the lift mechanism 29. As shown in FIG. This carrying-out stage 28 is formed in the + X direction side with respect to the process stage 27, and is comprised by the material and dimension substantially the same as the carrying-in side stage 25 formed in the board | substrate carrying-in area 20. FIG. In the carrying out side stage 28, the air blowing hole 28a and the lifting pin dropping-out hole 28b are formed similarly to the carrying in side stage 25. As shown in FIG. The lift mechanism 29 is formed in the back surface side of the board | substrate carrying out position of the carrying-out stage 28, and is supported by the frame part 24, for example. The elevating member 29a and the elevating pin 29b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 formed in the substrate loading area 20. When carrying out the board | substrate S on the carrying-out stage 28 to an external apparatus, this lift mechanism 29 can lift the board | substrate S by the lifting pin 29b for sending and receiving board | substrate S. It is supposed to be.

반송 기구 (23) 는 반송기 (23a) 와, 진공 패드 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어 모터가 구동함으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이동할 수 있도록 되어 있다.The conveyance mechanism 23 has the conveyer 23a, the vacuum pad 23b, and the rail 23c. The conveyer 23a has a structure in which a linear motor is formed, for example, and the conveyer 23a can move on the rail 23c by driving the linear motor.

이 반송기 (23a) 는, 소정의 부분 (23d) 이 평면에서 보았을 때 기판 (S) 의 -Y 방향 단부에 겹쳐지도록 배치되어 있다. 이 기판 (S) 에 겹쳐지는 부분 (23d) 은, 기판 (S) 을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다 낮은 위치에 형성되어 있다.This conveyer 23a is arrange | positioned so that the predetermined part 23d may overlap with the edge part of the board | substrate S at the -Y direction when it sees in plan view. The part 23d which overlaps with this board | substrate S is formed in the position lower than the height position of the back surface of the board | substrate at the time of making the board | substrate S float.

진공 패드 (23b) 는, 반송기 (23a) 중에서 상기 기판 (S) 에 겹쳐지는 부분 (23d) 에 복수 배열되어 있다. 이 진공 패드 (23b) 는, 기판 (S) 을 진공 흡착시키는 흡착면을 갖고 있고, 당해 흡착면이 상방을 향하도록 배치되어 있다. 진공 패드 (23b) 는, 흡착면이 기판 (S) 의 이면 단부를 흡착함으로써 당해 기판 (S) 을 유지할 수 있도록 있다. 각 진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 의 상면으로부터의 높이 위치를 조절할 수 있게 되어 있고, 예를 들어 기판 (S) 의 부상량에 따라 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 상하 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 레일 (23c) 은 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있고, 당해 레일 (23c) 에서 슬라이 딩함으로써 반송기 (23a) 가 당해 각 스테이지를 따라 이동할 수 있도록 되어 있다. The vacuum pad 23b is arranged in multiple numbers in the part 23d which overlaps with the said board | substrate S in the conveyer 23a. This vacuum pad 23b has the adsorption surface which vacuum-adsorbs the board | substrate S, and is arrange | positioned so that the said adsorption surface may face upward. The vacuum pad 23b can hold | maintain the said board | substrate S by a suction surface attracting the back surface edge part of the board | substrate S. As shown in FIG. Each vacuum pad 23b can adjust the height position from the upper surface of the conveyer 23a, and can move the height position of the vacuum pad 23b up and down according to the floating amount of the board | substrate S, for example. It is supposed to be. The rail 23c extends over each stage to the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28, and the conveyer 23a makes it slide by sliding in the said rail 23c. It is possible to move along each said stage.

(도포부)(Application department)

다음으로, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다.Next, the structure of the application part 3 is demonstrated.

도포부 (3) 는 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로서, 문(門)형 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다.The coating part 3 is a part which apply | coats a resist on the board | substrate S, and has the door frame 31 and the nozzle 32. As shown in FIG.

문형 프레임 (31) 은, 지지기둥 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b) 를 갖고 있고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향에 걸치도록 형성되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지지기둥 부재 (31a) 가 프레임부 (24) 의 Y 방향측의 양 측면에 각각 지지되어 있다. 각 지지기둥 부재 (31a) 는, 상단부의 높이 위치가 서로 같도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는, 각 지지기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 당해 지지기둥 부재 (31a) 에 대하여 승강할 수 있게 되어 있다.The sentence frame 31 has the support column member 31a and the bridge | crosslinking member 31b, and is formed so that the process stage 27 may span the Y direction. One support column member 31a is formed on the Y-direction side of the processing stage 27, and each support column member 31a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y-direction side, respectively. Each support pillar member 31a is formed so that the height position of an upper end part may mutually be the same. The bridge | crosslinking member 31b is bridge | crosslinked between the upper end parts of each support pillar member 31a, and it is possible to raise / lower the said support pillar member 31a.

이 문형 프레임 (31) 은 이동 기구 (31c) 에 접속되어 있고, X 방향으로 이동할 수 있도록 있다. 이 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있도록 있다. 즉, 문형 프레임 (31) 에 형성된 노즐 (32) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있도록 되어 있다. 또한, 문형 프레임 (31) 은 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Z 방향으로도 이동할 수 있도록 되어 있다. The door frame 31 is connected to the movement mechanism 31c, and can move in the X direction. This moving mechanism 31c allows the door frame 31 to move between the management part 4. That is, the nozzle 32 formed in the door frame 31 is able to move between the management part 4. Moreover, the door frame 31 is able to move also in a Z direction by the moving mechanism not shown.

노즐 (32) 은, 일 방향이 긴 장척 형상으로 구성되어 있고, 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자체의 길이 방향을 따라 슬릿 형상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 당해 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은, 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향에 평행하게 됨과 함께, 당해 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 반송되는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있고, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시하지 않은 펌프를 갖고 있고, 당해 펌프로 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지지 부재 (31a) 에는 도시하지 않은 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 가 Z 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 노즐 (32) 에는 도시하지 않은 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 노즐 (32) 이 가교 부재 (31b) 에 대해 Z 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 하면에는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉, 노즐 (32) 의 선단과 당해 노즐 선단에 대향하는 대향면 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 장착되어 있다. The nozzle 32 is comprised in the elongate shape of one direction, and is formed in the -Z direction side surface of the bridge | crosslinking member 31b of the sentence frame 31. As shown in FIG. At the tip of the nozzle 32 in the -Z direction, a slit-shaped opening 32a is formed along its longitudinal direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is arrange | positioned so that the longitudinal direction of the opening part 32a may be parallel to a Y direction, and the said opening part 32a opposes the processing stage 27. As shown in FIG. The dimension of the longitudinal direction of the opening part 32a is smaller than the dimension of the Y direction of the board | substrate S to be conveyed, and the resist is not apply | coated to the peripheral area of the board | substrate S. FIG. Inside the nozzle 32, a flow path (not shown) for flowing a resist through the opening 32a is formed, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow path. This resist supply source has a pump (not shown), for example, and resist is discharged from the opening part 32a by pushing the resist into the opening part 32a with the said pump. A moving mechanism (not shown) is formed in the supporting member 31a, and the nozzle 32 held by the bridge member 31b can move in the Z direction by the moving mechanism. A movement mechanism (not shown) is formed in the nozzle 32, and the movement mechanism enables the nozzle 32 to move in the Z direction with respect to the crosslinking member 31b. On the lower surface of the crosslinked member 31b of the door-shaped frame 31, the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the front end of the nozzle 32 and the opposing surface opposite to the front end of the nozzle is measured. The sensor 33 is attached.

(관리부)(Management)

관리부 (4) 의 구성을 설명한다.The structure of the management part 4 is demonstrated.

관리부 (4) 는, 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 중 도포부 (3) 에 대하여 -X 방향측 (기판 반송 방향의 상류측) 에 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는, 예비 토출 기구 (41) 와, 딥조 (42) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 당해 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다. 유지 부재 (45) 는 이동 기구 (45a) 에 접속되어 있다. 당해 이동 기구 (45a) 에 의해 수용부 (44) 가 X 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.The management part 4 is a site | part which manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid body) discharged to the board | substrate S may become constant, and -X with respect to the application | coating part 3 of the board | substrate conveyance part 2 is -X. It is formed in the direction side (upstream side of a board | substrate conveyance direction). This management part 4 comprises the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, the nozzle cleaning device 43, the accommodating part 44 which accommodates these, and the holding member 45 holding the said accommodating part. Have The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. By the said moving mechanism 45a, the accommodating part 44 can move to a X direction.

예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는, -X 방향측으로 이 순서로 배열되어 있다. 이들 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 의 Y 방향의 각 치수는 상기 문형 프레임 (31) 의 지지기둥 부재 (31a) 사이의 거리보다 작게 되어 있고, 상기 문형 프레임 (31) 이 각 부위에 걸쳐서 액세스할 수 있도록 되어 있다.The preliminary ejection mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order on the -X direction side. Each dimension of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 in the Y direction is smaller than the distance between the support column members 31a of the sentence frame 31, and the sentence frame (31) It is made to be accessible over each site | part.

예비 토출 기구 (41) 는 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 당해 예비 토출 기구 (41) 는 노즐 (32) 에 가장 가깝게 형성되어 있다. 딥조 (42) 는 내부에 시너 등의 액제가 저류된 액체조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 린스 세정하는 장치로서, Y 방향으로 이동하는 도시하지 않은 세정 기구와, 당해 세정 기구를 이동시키는 도시하지 않은 이동 기구를 갖고 있다. 이 이동 기구는, 세정 기구보다 -X 방향측에 형성되어 있다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 이동 기구가 형성되는 만큼, 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 크게 되어 있다. 또한, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는, 본 실시 형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치라도 상관없다.The preliminary ejection mechanism 41 is a part which ejects a resist preliminarily. The preliminary ejection mechanism 41 is formed nearest to the nozzle 32. The dip tank 42 is a liquid tank in which a liquid agent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing the vicinity of the opening portion 32a of the nozzle 32, and has a cleaning mechanism (not shown) moving in the Y direction and a moving mechanism (not shown) for moving the cleaning mechanism. have. This movement mechanism is formed in the -X direction side rather than the washing | cleaning mechanism. The nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 as long as the moving mechanism is formed. In addition, about arrangement | positioning of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning apparatus 43, it is not limited to the arrangement | positioning of this embodiment, Any other arrangement | positioning may be sufficient.

도 5 는, 노즐 (32) 의 선단 (32c) 의 위치와 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 의 위치의 관계를 나타내는 도면이다. FIG. 5: is a figure which shows the relationship between the position of the front-end | tip 32c of the nozzle 32, and the position of the air blowing hole 27a and the air suction hole 27b.

예를 들어 도 5A 에 나타내는 바와 같이, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 이 도면 중 XY 방향으로 소정의 피치로 매트릭스 형상으로 배열되어 있고, 에어 분출 구멍 (27a) 과 에어 흡인 구멍 (27b) 이 인접하는 배치인 경우, 노즐 (32) 은 그 선단 (32c) 이 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 에어 분출 구멍 (27a) 이 가장 적어지도록, 예를 들어 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 으로부터 떼어내어 배치한다. 또한, 노즐 선단 (32c) 의 슬릿 폭은 50 ∼ 150㎛ 정도로 되어 있다. For example, as shown in FIG. 5A, the air blowing holes 27a and the air suction holes 27b are arranged in a matrix shape at a predetermined pitch in the XY direction in the figure, and the air blowing holes 27a and the air suction holes are provided. In the case where the 27b is an adjacent arrangement, the nozzle 32 is, for example, the air blowing hole 27a and the air suction so that the tip 32c has the smallest air blowing hole 27a overlapping in plan view. It removes from the hole 27b and arrange | positions. In addition, the slit width of the nozzle tip 32c is about 50-150 micrometers.

또한, 예를 들어 도 5B 에 나타내는 바와 같이, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 이 도면 중 Y 방향을 향하여 비스듬하게 정렬된 상태로 배치되어 있고, 에어 분출 구멍 (27a) 과 에어 흡인 구멍 (27b) 이 Y 방향으로 교대로 배열되어 있는 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 노즐 (32) 은 그 선단 (32c) 이 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 에어 분출 구멍 (27a) 이 가장 적어지도록 배치하는 것이 바람직하다. 도 5B 에 있어서는, 도면 중 최우측 열에서는 Y 방향 상의 에어 분출 구멍 (27a) 의 개수는 3 개, 도면 중 우측에 2 번째 열에서는 2 개, 도면 중 좌측에서 3 번째 열에서는 3 개, 도면 중앙의 열에서는 2 개, 도면 중 좌 측에서 3 번째 열에서는 3 개, 도면 중 좌측에서 2 번째 열에서는 3 개, 도 면 중 최좌측 열에서는 3 개로 되어 있다. 따라서, 노즐 선단 (32c) 이 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 에어 분출 구멍 (27a) 이 가장 적어지는 것은, 노즐 (32c) 의 선단을 도면 중 우측에서 2 번째의 열 또는 도면 중앙의 열에 평면에서 보았을 때 겹쳐지도록 배치한다. For example, as shown in FIG. 5B, the air blowing hole 27a and the air suction hole 27b are arrange | positioned obliquely toward the Y direction in the figure, and the air blowing hole 27a and air The suction holes 27b may be arranged alternately in the Y direction. In this case, it is preferable to arrange | position the nozzle 32 so that the air blowing hole 27a which overlaps when the front-end | tip 32c sees in plan may be the smallest. In FIG. 5B, the number of air blowing holes 27a in the Y direction is three in the rightmost column in the drawing, two in the second row on the right in the drawing, three in the third row in the left in the drawing, and the center of the drawing. There are two in the column, three in the third column from the left in the drawing, three in the second column from the left in the drawing, and three in the leftmost column in the drawing. Therefore, the least amount of air blowing holes 27a overlapping when the nozzle tip 32c is viewed in the plane is that when the tip of the nozzle 32c is viewed in the plane in the second row from the right in the drawing or the row in the center of the drawing. Place them so that they overlap.

다음으로, 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다.Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

도 6 내지 도 9 는, 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 각 도면을 참조하여 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (20) 에 반입하고, 당해 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (21) 에서 레지스트를 도포하고, 당해 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (22) 으로부터 반출한다. 도 6 내지 도 9 에는 문형 프레임 (31) 의 윤곽만을 파선으로 나타내어, 노즐 (32) 및 처리 스테이지 (27) 의 구성을 판별하기 쉽도록 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다.6-9 is a top view which shows the operation process of the coating device 1. With reference to each drawing, the operation | movement which applies a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the board | substrate S is carried in the board | substrate carrying-in area | region 20, the resist is apply | coated in the coating process area | region 21, floating and conveying the said board | substrate S, and the board | substrate S which apply | coated this resist was applied. Is carried out from the substrate carrying-out area 22. 6-9, only the outline of the sentence frame 31 was shown with the broken line, and it was easy to distinguish the structure of the nozzle 32 and the processing stage 27. As shown in FIG. The detailed operation in each part is described below.

기판 반입 영역 (20) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 스탠바이시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞춰둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 에어 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a), 에어 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 에어 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상할 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다. 또한, 레지스트 도포 동작에 앞서, 노즐 선단 (32c) 이 평면에서 보았을 때 에어 분출 구멍 (27a) 에 겹쳐지는 수가 가장 적어지도록 노즐 (32) 의 위치를 맞춰 둔다. Before carrying in a board | substrate to the board | substrate carrying-in area 20, the coating device 1 is standby. Specifically, the conveyer 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the carry-in stage 25, and the carry position is aligned with the floating height position of the substrate while the height position of the vacuum pad 23b is aligned. Air is blown out from the air blowing hole 25a of the side stage 25, the air blowing hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air blowing hole 28a of the carrying out side stage 28, respectively. It blows off or aspirates, and it is made to supply the air so that a board | substrate may float on the surface of each stage. In addition, prior to the resist coating operation, the position of the nozzle 32 is set so that the number of the nozzle tip 32c overlaps with the air blowing hole 27a is the smallest when viewed in plan.

이 상태에서, 예를 들어 도시하지 않은 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 6 에 나타내는 기판 반입 위치로 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 2 에 나타내는 승강 부재 (26a) 를 ＋Z 방향으로 이동시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시킨다. 그리고, 승강 핀 (26b) 에 의해 기판 (S) 이 들어 올려져, 당해 기판 (S) 의 주고 받음이 이루어진다In this state, when the board | substrate S is conveyed from the exterior to the board | substrate carrying-in position shown in FIG. 6 by the conveyance arm etc. which are not shown in figure, for example, the lifting member 26a shown in FIG. 2 is moved to + Z direction, and the lifting pin 26b protrudes from the lift pin projection hole 25b to the stage surface 25c. And the board | substrate S is lifted up by the lifting pin 26b, and the said board | substrate S is exchanged.

기판 (S) 을 넘겨받은 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 이 때, 스테이지 표면 (25c) 에는 에어의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 당해 에어에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상된 상태로 유지된다. 기판 (S) 이 에어층의 표면에 도달되었을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 실시되고, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 반송기 (23a) 의 진공 패드 (23b) 를 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부에 진공 흡착시킨다. 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 상태를 도 6 에 나타낸다. After the substrate S is turned over, the elevating member 26a is lowered to accommodate the elevating pin 26b in the elevating pin recessed hole 25b. At this time, since the layer of air is formed in the stage surface 25c, the board | substrate S is hold | maintained in the state which floated with respect to the stage surface 25c by the said air. When the substrate S has reached the surface of the air layer, the substrate S is aligned by the alignment member of the alignment device 25d, and the conveying machine disposed on the −Y direction side of the substrate loading position ( The vacuum pad 23b of 23a) is vacuum-suctioned to the edge part at the side of -Y direction of the board | substrate S. FIG. The state to which the edge part at the side of -Y direction of the board | substrate S was adsorb | sucked is shown in FIG.

진공 패드 (23b) 에 의해 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 처리 스테이지 (27) 로 이동시킨다. 기판 (S) 이 부상된 상태가 되었기 때문에, 반송기 (23a) 의 구동력을 비교적 작게 해도 기판 (S) 은 레일 (23c) 을 따라 순조롭게 이동된다. 처리 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 에 의한 에어 분출에 더하여 에어 흡인 구멍 (27b) 에 의한 에어 흡인이 실시되고 있어, 보다 고정밀도로 부상량이 조정된다. After the -Y direction side edge part of the board | substrate S is adsorbed by the vacuum pad 23b, the conveyer 23a is moved to the process stage 27 along the rail 23c. Since the board | substrate S has floated, even if the drive force of the conveyer 23a is made comparatively small, the board | substrate S will move smoothly along the rail 23c. In the processing stage 27, the air suction by the air suction hole 27b is performed in addition to the air blowing by the air blowing hole 27a, and the floating amount is adjusted more accurately.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달되면, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향하여 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은, 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다.When the conveyance direction front end of the board | substrate S reaches the position of the opening part 32a of the nozzle 32, as shown in FIG. 7, the resist is discharged toward the board | substrate S from the opening part 32a of the nozzle 32. As shown in FIG. do. Discharge of a resist is performed, fixing the position of the nozzle 32, and conveying the board | substrate S by the conveyer 23a.

기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 8 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정의 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다. With the movement of the board | substrate S, the resist film R is apply | coated on the board | substrate S as shown in FIG. The resistive film R is formed in the predetermined area | region of the board | substrate S by the board | substrate S passing under the opening part 32a which discharges a resist.

기판 (S) 에 레지스트 (R) 의 도포를 하기 전에, 가교 부재 (31b) 에 장착된 2 개의 레이저 센서 (33) 에 의해 기판 (S) 과 노즐 (32) 의 선단부의 Z 방향 상의 거리 (도포 갭) 를 산출한다. 이 산출 결과에 기초하여, 당해 도포 갭이 미리 설정된 소정의 값이 되도록 지지 부재 (31a) 에 형성된 이동 기구에 의해 도포 갭을 조정한다. 도포 갭의 산출시에는, 레이저 사출부로부터 기판 (S) 을 향하여 레이저 광이 사출되고, 기판 (S) 의 표면에서 레이저 광이 반사되어 레이저 수광부에 입사된다. 처리 스테이지 (27) 의 스테이지 표면 (27c) 이 광 흡수 재료인 경질 알루마이트로 덮여 있기 때문에, 레이저 광은 스테이지 표면 (27c) 에서 반사되지 않고, 기판 (S) 의 표면에서 반사된 광만이 레이저 수광부에 입사되게 된다. 기판 (S) 에 레지스트의 도포를 하는 동안, 가교 부재 (31b) 에 장착된 2 개의 레이저 센서 (33) 에 의해 기판 (S) 의 Y 방향의 양단부의 부상량을 각각 측정한다. 레이저 사출부로부터 기판 (S) 을 향하여 레이저 광이 사출되고, 기판 (S) 의 표면에서 레이저 광이 반사되어 레이저 수광부에 입사된다. 처리 스테이지 (27) 의 스테이지 표면 (27c) 이 광 흡수 재료인 경질 알루마이트로 덮여 있기 때문에, 레이저 광은 스테이지 표면 (27c) 에서 반사되지 않고, 기판 (S) 의 표면에서 반사된 광만이 레이저 수광부에 입사되게 된다. Before the application of the resist R to the substrate S, the distance on the Z direction of the distal end portion of the substrate S and the nozzle 32 by two laser sensors 33 attached to the crosslinking member 31b (coating Gap) is calculated. Based on this calculation result, an application | coating gap is adjusted with the moving mechanism provided in the support member 31a so that the said application | coating gap may become predetermined value preset. At the time of calculating the coating gap, laser light is emitted from the laser emitting part toward the substrate S, and the laser light is reflected from the surface of the substrate S to enter the laser receiving part. Since the stage surface 27c of the processing stage 27 is covered with hard alumite, which is a light absorbing material, the laser light is not reflected at the stage surface 27c, and only the light reflected at the surface of the substrate S is applied to the laser receiver. Will be incident. During application of the resist to the substrate S, the floating amounts of both ends of the substrate S in the Y direction are measured by two laser sensors 33 attached to the crosslinking member 31b. The laser light is emitted from the laser emitting part toward the substrate S, and the laser light is reflected on the surface of the substrate S to enter the laser receiving part. Since the stage surface 27c of the processing stage 27 is covered with hard alumite, which is a light absorbing material, the laser light is not reflected at the stage surface 27c, and only the light reflected at the surface of the substrate S is applied to the laser receiver. Will be incident.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은, 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는, 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 9 에 나타내는 기판 반출 위치까지 기판 (S) 이 반송된다. The board | substrate S in which the resist film R was formed is conveyed to the carrying out side stage 28 by the conveyer 23a. In the carrying out side stage 28, the board | substrate S is conveyed to the board | substrate carrying out position shown in FIG. 9 in the state floated with respect to the stage surface 28c.

기판 (S) 이 기판 반출 위치에 도달되면, 진공 패드 (23b) 의 흡착을 해제하고, 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 ＋Z 방향으로 이동시킨다. 그러면, 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 으로부터 기판 (S) 의 이면으로 돌출되어, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서, 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 ＋X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암이 반출측 스테이지 (28) 에 액세스하여, 기판 (S) 을 넘겨받는다. 기판 (S) 을 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치까지 되돌려, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다. When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 23b is released, and the lifting member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Then, the lifting pin 29b protrudes from the lifting pin projection hole 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the lifting pin 29b. In this state, the external conveyance arm formed in the + X direction side of the carry-out stage 28, for example, accesses the carry-out stage 28, and takes over the board | substrate S. As shown in FIG. After passing the board | substrate S to a conveyance arm, the conveyer 23a is returned to the board | substrate carrying-in position of the loading side stage 25 again, and it waits until the next board | substrate S is conveyed.

다음 기판 (S) 이 반송되어 올 동안, 도포부 (3) 에서는 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출이 실시된다. 도 10 에 나타내는 바와 같이, 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다. While the next substrate S is being conveyed, preliminary ejection is performed in the applicator 3 to maintain the ejection state of the nozzle 32. As shown in FIG. 10, the moving frame 31c moves the sentence frame 31 to the position of the management part 4 in the -X direction.

관리부 (4) 의 위치까지 문형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 문형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 에 액세스시킨다. 노즐 세정 장치 (43) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 향하여 시너 등의 세정액을 토출함과 함께, 필요에 따라 질소 가스를 시너와 동시에 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 에 토출하면서, 도시하지 않은 세정 기구를 노즐 (32) 의 길이 방향으로 스캔시킴으로써 노즐 (32) 을 세정한다. After moving the sentence frame 31 to the position of the management part 4, the position of the sentence frame 31 is adjusted, and the nozzle 32 is made to access the nozzle cleaning apparatus 43. FIG. In the nozzle cleaning device 43, a cleaning liquid such as thinner is discharged toward the opening 32a of the nozzle 32, and nitrogen gas is discharged to the opening 32a of the nozzle 32 simultaneously with the thinner as necessary. The nozzle 32 is cleaned by scanning a cleaning mechanism (not shown) in the longitudinal direction of the nozzle 32.

노즐 (32) 의 세정 후, 당해 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 액세스시킨다. After washing the nozzle 32, the nozzle 32 is accessed into the dip bath 42.

예비 토출 기구 (41) 에서는, 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 Z 방향 상의 소정 위치로 이동시키고, 노즐 (32) 을 -X 방향으로 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 레지스트 (R) 를 예비 토출한다.In the preliminary discharge mechanism 41, the opening 32a of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary ejection surface, and the nozzle 32 is moved in the -X direction. The resist R is preliminarily ejected from the opening 32a while being moved.

예비 토출 후, 도 11 에 나타내는 바와 같이 문형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린다. 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 11 에 나타내는 바와 같이 지지 부재 (31a) 에 형성되어 있는 도시하지 않은 이동 기구에 의해 노즐 (32) 을 Z 방향 상의 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시함으로써 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다. After the preliminary ejection, the sentence frame 31 is returned to its original position as shown in FIG. 11. When the next board | substrate S is conveyed, as shown in FIG. 11, the nozzle 32 is moved to the predetermined position on a Z direction by the moving mechanism not shown in the support member 31a. In this manner, by repeatedly performing the coating operation and the preliminary ejecting operation of applying the resist film R to the substrate S, a high quality resist film R is formed on the substrate S. FIG.

또한, 필요에 따라 예를 들어 관리부 (4) 에 소정 횟수 액세스할 때마다, 당 해 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 액세스시켜도 된다. 딥층 (42) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 시너 또는 레지스트의 증기 분위기에 노출시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다.If necessary, the nozzle 32 may be accessed in the dip bath 42 whenever the manager 4 is accessed a predetermined number of times, for example. In the dip layer 42, drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32a of the nozzle 32 to the vapor atmosphere of the thinner or resist stored in the dip tank 42.

또한, 필요에 따라 도포부 (3) 보다 기판 (S) 의 반송 방향의 상류측에 기판 (S) 상의 이물질을 검지하는 이물질 검지 기구를 도포부 (3) 에 대하여 비접속 상태에서 형성할 수도 있다. 이 검지 기구에 의해 기판 (S) 상의 이물질을 검출할 수 있다. 또한, 예를 들어 메인터넌스 등을 위해 도포부 (3) 를 떼어낼 때에도 당해 이물질 검지 기구를 떼어낼 필요가 없기 때문에, 당해 이물질 검지 기구의 설정을 다시 하는 번잡함을 회피할 수 있다.  Moreover, the foreign matter detection mechanism which detects the foreign material on the board | substrate S may be formed in the non-connected state with respect to the application part 3 as needed more upstream of the conveyance direction of the board | substrate S than the application part 3. . The foreign matter on the board | substrate S can be detected by this detection mechanism. In addition, since the foreign matter detection mechanism need not be removed even when the application portion 3 is removed for maintenance or the like, for example, the trouble of resetting the foreign matter detection mechanism can be avoided.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 가할 수 있다.The technical range of this invention is not limited to the said embodiment, A change can be suitably added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

도포 장치 (1) 의 전체 구성에 대해서는, 상기 실시형태에서는, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 -Y 방향측에 배치하는 구성으로 하였으나, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 ＋Y 방향측에 배치하는 구성이어도 상관없다. 또한, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지의 -Y 방향측에는 상기의 반송 기구 (23) (반송기 (23a), 진공 패드 (23b), 레일 (23c)) 를 배치하고, ＋Y 방향측에는 당해 반송 기구 (23) 와 동일한 구성의 반송 기구 (53) (반송기 (53a), 진공 패드 (53b), 레일 (53c)) 를 배치하여, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 상이한 기판을 반송할 수 있도록 구성해도 상관없다. 예를 들어, 동 도면에 나타내는 바와 같이 반송 기구 (23) 에는 기판 (S1) 을 반송 시키고, 반송 기구 (53) 에는 기판 (S2) 을 반송시키도록 한다. 이 경우, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에, 스루풋이 향상되게 된다. 또한, 상기의 기판 (S, S1, S2) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 1 장씩 유지하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 를 ＋X 방향으로 나란히 진행시킴으로써, 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 스루풋을 향상시킬 수 있다. About the whole structure of the coating device 1, although the conveyance mechanism 23 was arrange | positioned in the -Y direction side of each stage in the said embodiment, it is not limited to this. For example, the structure which arrange | positions the conveyance mechanism 23 to the + Y direction side of each stage may be sufficient. 12, the said conveyance mechanism 23 (transfer machine 23a, vacuum pad 23b, rail 23c) is arrange | positioned at the -Y direction side of each stage, and the said conveyance at the + Y direction side. The conveyance mechanism 53 (conveyor 53a, vacuum pad 53b, rail 53c) of the same structure as the mechanism 23 is arrange | positioned, and the board | substrate different from the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53 is arrange | positioned. You may comprise so that conveyance may be carried out. For example, as shown to the same figure, the conveyance mechanism 23 is made to convey the board | substrate S1, and the conveyance mechanism 53 is made to convey the board | substrate S2. In this case, since the board | substrate can be conveyed alternately by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, throughput will improve. In addition, when conveying the board | substrate which has an area of about half of said board | substrate S, S1, S2, it hold | maintains one by one in the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, for example, and conveyance mechanism 23 ) And the conveyance mechanism 53 can be conveyed at the same time by advancing side by side in the + X direction. By such a configuration, the throughput can be improved.

또한, 상기 실시형태에서는, 예를 들어 도 5B 와 같이 노즐 선단 (32c) 이 각 구멍의 중앙부에 평면에서 보았을 때 겹쳐지도록 배치된 구성이었으나, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 열의 사이 (예를 들어 도 5B 의 우측에서 3 번째와 중앙 열과의 사이 등) 에 위치하도록 노즐 선단 (32c) 을 배치해도 상관없다. In addition, in the said embodiment, although the nozzle tip 32c was arrange | positioned so that it might overlap in the center part of each hole in planar view like FIG. 5B, it is not limited to this, for example, between rows (for example, For example, you may arrange | position the nozzle tip 32c so that it may be located in the right side of FIG. 5B, etc. between 3rd and a center row.

또한, 상기 실시형태에서는, 예를 들어 도 5A 및 도 5B 와 같이, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 의 간격이 균일 (등 피치) 하였으나, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 노즐 (32) 과 겹쳐지는 영역 (도 5A 및 도 5B 에 있어서 파선으로 둘러싸인 영역) 은, 그 이외의 영역에 비해 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 의 간격이 커지도록 구성되어 있어도 상관없다. In addition, in the said embodiment, although the space | interval of the air blowing hole 27a and the air suction hole 27b was uniform (equal pitch) like FIG. 5A and FIG. 5B, it is not limited to this, for example Even if the area | region overlapped with the nozzle 32 (the area | region enclosed by the broken line in FIG. 5A and FIG. 5B) is comprised so that the space | interval of the air blowing hole 27a and the air suction hole 27b may become large compared with other area | regions. Does not matter.

또한, 상기 실시형태에서는, 노즐 선단 (32c) 이 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 에어 분출 구멍 (27a) 의 개수가 가장 적어지도록 노즐 (32) 이 배치된 구성이었으나, 이것에 한정되지 않고, 노즐 선단 (32c) 이 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 의 양방의 개수가 가장 적어지도록 노즐 (32) 이 배치된 구성으로 하면, 에어의 영향이 보다 적어지기 때문에 더욱 바람직하다. 또한, 이들의 배치에 한정되지 않고, 노즐 선단 (32c) 에 있어서 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 에 의한 영향이 가장 적어지는 위치에 노즐 (32) 이 배치된 구성이면 그 밖의 구성이어도 상관없다. In addition, in the said embodiment, although the nozzle 32 was arrange | positioned so that the number of the air blowing holes 27a which overlap when the nozzle front-end 32c is planarly viewed is the smallest, it is not limited to this, The nozzle tip ( 32c) If the nozzle 32 is arranged so that the number of both the air blowing holes 27a and the air suction holes 27b overlapping in this plane becomes the least, the influence of air is further reduced. desirable. In addition, it is not limited to these arrangement | positioning, If it is the structure in which the nozzle 32 is arrange | positioned in the position where the influence by the air blowing hole 27a and the air suction hole 27b is the least in the nozzle front end 32c, it is another It may be a configuration.

또한, 상기 실시형태에서는, 노즐 선단 (32c) 의 형상이 기판 (S) 의 반송 방향과 교차하는 방향 (Y 방향) 을 따른 슬릿 형상이었으나, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 레지스트를 토출하는 복수의 토출부가 형성되어 있고, 이들 복수의 토출부가 기판 (S) 의 반송 방향과 교차하는 방향 (Y 방향) 을 따라 배열되어 있는 구성이어도 상관없다. In addition, in the said embodiment, although the shape of the nozzle tip 32c was a slit shape along the direction (Y direction) which cross | intersects the conveyance direction of the board | substrate S, it is not limited to this, For example, the plurality which discharges a resist May be formed, and the plurality of discharge portions may be arranged along a direction (Y direction) that intersects the conveyance direction of the substrate S.

본 발명은 기판에 도포하는 액상체의 고점도화를 억제하고, 도포부의 건조를 억제할 수 있도록 하기 때문에 산업상 매우 유용하다.  INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is very useful industrially because it is possible to suppress high viscosity of the liquid applied to the substrate and to suppress drying of the coated portion.

도 1 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view showing the configuration of a coating apparatus according to the present embodiment.

도 2 는 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.2 is a front view illustrating the configuration of the coating apparatus according to the present embodiment.

도 3 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다. 3 is a plan view showing the configuration of a coating apparatus according to the present embodiment.

도 4 는 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.4 is a side view illustrating the configuration of the coating apparatus according to the present embodiment.

도 5 는 본 실시 형태에 관련된 에어 분출 기구 및 흡인 기구의 구성을 나타내는 도면이다.Fig. 5 is a diagram showing the configuration of the air blowing mechanism and the suction mechanism according to the present embodiment.

도 6 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. 6 is a view showing the operation of the coating apparatus according to the present embodiment.

도 7 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. 7 is a view showing the operation of the coating apparatus according to the present embodiment.

도 8 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. 8 is a diagram illustrating the operation of the coating apparatus according to the present embodiment.

도 9 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. 9 is a diagram illustrating the operation of the coating apparatus according to the present embodiment.

도 10 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. 10 is a diagram illustrating the operation of the coating apparatus according to the present embodiment.

도 11 은 본 실시 형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. 11 is a view showing the operation of the coating device according to the present embodiment.

도 12 는 본 실시 형태에 관련된 그 밖의 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다. 12 is a plan view showing the configuration of another coating apparatus according to the present embodiment.

부호의 설명Explanation of the sign

1 : 도포 장치1: coating device

2 : 기판 반송부 2: board | substrate conveyance part

3 : 도포부3: coating part

4 : 관리부4: management

27a : 에어 분출 구멍27a: air blowing hole

27b : 에어 흡인 구멍27b: air suction hole

32 : 노즐32: nozzle

32c : 노즐 선단32c: nozzle tip

S : 기판S: Substrate

R : 레지스트막R: resist film

Claims (12)

기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서,As a coating apparatus provided with the board | substrate conveyance part which floats a board | substrate and conveys, and the application | coating part which apply | coats a liquid body to the said board | substrate, conveyed by the said board | substrate conveyance part, 상기 도포부에 형성되어 상기 액상체를 토출하는 노즐과,A nozzle which is formed in the coating part and discharges the liquid body; 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되어 상기 기판을 부상시키기 위한 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍을 구비하고,It is provided in the area | region corresponding to the said nozzle in the said substrate conveyance part, Comprising: The gas blowing hole which blows out the gas for floating the said board | substrate, 상기 노즐은, 그 선단이 평면에서 보았을 때 상기 기체 분출 구멍으로부터 떨어진 위치에 배치되어 있는 도포 장치. The said nozzle is arrange | positioned at the position away from the said gas blowing hole when the tip is seen in planar view. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기체 분출 구멍은, 상기 기판 반송부 상에 복수 배열되어 있고,The said gas blowing hole is arranged in multiple numbers on the said board | substrate conveyance part, 상기 노즐의 선단이 평면에서 보았을 때 상기 기체 분출 구멍 사이에 위치하도록 상기 노즐이 배치되어 있는 도포 장치. And the nozzle is arranged so that the tip of the nozzle is located between the gas ejection holes when viewed in a plane. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 기체 분출 구멍은, 상기 기판 반송부 상에 매트릭스 형상으로 복수 배열되어 있고,The said gas blowing hole is arranged in multiple numbers in the matrix form on the said board | substrate conveyance part, 상기 매트릭스의 행 방향 및 열 방향에 대한 상기 기체 분출 구멍의 피치가 동일하게 되어 있고,The pitch of the gas blowing holes in the row direction and the column direction of the matrix is the same, 상기 노즐은, 그 선단이 평면에서 보았을 때 인접하는 상기 기체 분출 구멍의 중앙에 위치하도록 배치되어 있는 도포 장치. The said nozzle is arrange | positioned so that the front end may be located in the center of the said gas blowing hole adjacent when it sees in a plane. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐에 대응하는 영역 중 평면에서 보았을 때 상기 노즐에 겹쳐지는 영역은, 그 이외의 영역에 비해 상기 기체 분출 구멍의 간격이 커져 있는 도포 장치.The application apparatus of the area | region which overlaps with the said nozzle in the planar view of the area | region corresponding to the said nozzle is larger in the space | interval of the said gas blowing hole compared with the area | region other than that. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 and 3 to 5, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되어 흡인을 실시하는 흡인 구멍을 추가로 구비하는 도포 장치. A coating apparatus further comprising a suction hole formed in a plurality of regions in the substrate transfer section corresponding to the nozzle to perform suction. 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서,As a coating apparatus provided with the board | substrate conveyance part which floats a board | substrate and conveys, and the application | coating part which apply | coats a liquid body to the said board | substrate, conveyed by the said board | substrate conveyance part, 상기 도포부에 형성되어 상기 액상체를 토출하는 노즐과,A nozzle which is formed in the coating part and discharges the liquid body; 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 영역에 복수 형성되어 상기 기판을 부상시키기 위한 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍과,A gas ejection hole which is formed in a plurality of regions corresponding to the nozzles in the substrate conveying part and performs gas ejection for floating the substrate; 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 부분에 복수 형성되어 흡인을 실시하는 흡인 구멍을 구비하고,It is provided with the suction hole which forms in multiple numbers in the part corresponding to the said nozzle of the said board | substrate conveyance part, and performs suction, 상기 노즐은, 평면에서 보았을 때 상기 기체 분출 구멍 및 상기 흡인 구멍으로부터 떨어진 위치에 배치되어 있는 도포 장치. The said nozzle is arrange | positioned at the position away from the said gas blowing hole and the said suction hole in plan view. 삭제delete 삭제delete 제 1 항, 제 3 항 내지 제 5 항 및 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 3 to 5, and 7, 상기 노즐의 선단은, 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 슬릿 형상으로 형성되어 있는 도포 장치. The tip end of the said nozzle is formed in the slit shape along the direction which cross | intersects the conveyance direction of the said board | substrate. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 5 항 및 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 3 to 5, and 7, 상기 노즐의 선단은, 상기 액상체를 토출하는 복수의 토출부가 형성되어 있고,The tip of the nozzle is provided with a plurality of discharge parts for discharging the liquid body, 상기 복수의 토출부는, 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 배열되어 있는 도포 장치. The said some discharge part is arrange | positioned along the direction which cross | intersects the conveyance direction of the said board | substrate. 기판 반송부에서 기판을 부상시켜 반송하면서 노즐에 의해 상기 기판 상에 액상체를 도포하는 도포 방법으로서,As a coating method of apply | coating a liquid body on the said board | substrate with a nozzle, floating a board | substrate in a board | substrate conveyance part, and conveying, 상기 기판 반송부 중 상기 노즐에 대응하는 부분에는, 기체 분출을 실시하는 기체 분출 구멍이 복수 형성되어 있고,In the part corresponding to the said nozzle of the said board | substrate conveyance part, the gas blowing hole which performs gas blowing is formed in multiple numbers, 상기 액상체의 도포에 앞서, 상기 노즐의 선단이 평면에서 보았을 때 상기 기체 분출 구멍으로부터 떨어진 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 방법.Prior to the application of the liquid, the distal end of the nozzle is disposed at a position away from the gas blowing hole in plan view.
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