JP5550882B2

JP5550882B2 - Coating device

Info

Publication number: JP5550882B2
Application number: JP2009240589A
Authority: JP
Inventors: 茂加藤; 淳生楫間; 夕記山本; 恒夫谷本
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd; Tazmo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd; Tazmo Co Ltd
Priority date: 2009-10-19
Filing date: 2009-10-19
Publication date: 2014-07-16
Anticipated expiration: 2029-10-19
Also published as: JP2011086875A

Description

本発明は、塗布装置に関する。 The present invention relates to a coating apparatus.

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。 On a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display, fine patterns such as wirings, electrodes, and color filters are formed. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film are performed.

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。その中でも、ステージ上に気体を噴出することで基板を浮上移動させる塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。 As a device for applying a resist film on the surface of a substrate, a coating device for fixing a slit nozzle and applying a resist to a glass substrate that moves under the slit nozzle is known. Among them, a coating apparatus that moves a substrate up and down by ejecting gas onto a stage is known (for example, see Patent Document 1).

特開２００５−２２３１１９号公報JP 2005-223119 A

しかしながら、上記塗布装置においては、基板の両端を保持した状態でステージ上を搬送するため、異なる基板サイズに対してレジストを塗布する際、搬送機構を大幅に変更する必要がある。そこで、基板の両端側に配置される保持部により基板の片端をそれぞれ吸着することも考えられる。この場合において、各保持部に対して基板の位置合わせを行うと、各保持部に保持される基板とノズルとの位置関係がずれてしまう。すると、連続的に搬送される同一サイズの基板に対し、レジストを塗布することができないという問題がある。 However, since the above-described coating apparatus transports the stage while holding both ends of the substrate, it is necessary to greatly change the transport mechanism when coating resist on different substrate sizes. Therefore, it is conceivable that one end of the substrate is adsorbed by holding portions disposed on both ends of the substrate. In this case, if the substrate is aligned with respect to each holding unit, the positional relationship between the substrate held by each holding unit and the nozzle is shifted. Then, there exists a problem that a resist cannot be apply | coated with respect to the board | substrate of the same size conveyed continuously.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、片持ち状態で順次搬送される基板に対して良好に液状体を塗布可能な汎用性の高い、塗布装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a highly versatile coating apparatus that can satisfactorily apply a liquid material to a substrate that is sequentially transported in a cantilever state. And

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、搬送面上にて基板を浮上させた状態で順次搬送する基板搬送系と、前記基板に液状体を塗布する塗布系とを備える塗布装置であって、前記基板搬送系は、互いが独立して駆動可能な第１搬送機構および第２搬送機構を含み、前記第１搬送機構及び前記第２搬送機構は、それぞれ前記基板を保持する保持部と、前記保持部を前記基板に対して進退可能に移動させる進退機構と、を有し、前記第１搬送機構及び前記第２搬送機構は、それぞれ前記基板の搬送方向に沿う同じ側の側部を前記保持部が保持することで基板搬入領域、塗布処理領域、および基板搬出領域へと順に前記基板を搬送し、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構は接触することなく、前記基板搬入領域、前記塗布処理領域、および前記基板搬出領域の並び方向に沿った互いの位置が入れ替え可能であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a coating apparatus according to the present invention includes a substrate transport system that sequentially transports a substrate on a transport surface, and a coating system that coats the substrate with a liquid material. The substrate transport system includes a first transport mechanism and a second transport mechanism that can be driven independently of each other, and each of the first transport mechanism and the second transport mechanism holds the substrate. And an advancing / retreating mechanism that moves the holding portion so as to be movable back and forth with respect to the substrate, and the first transport mechanism and the second transport mechanism are respectively on the same side along the transport direction of the substrate The holding unit holds the substrate to sequentially transfer the substrate to the substrate carry-in area, the coating treatment area, and the substrate carry-out area, and the first transfer mechanism and the second transfer mechanism are not in contact with each other. Carry-in area, application process area And wherein said it is interchangeable with each other position along the arrangement direction of the substrate carry-out area.

本発明の塗布装置によれば、各保持部が基板を片持ちで保持する構造を採用するため、例えば搬送する基板のサイズを変更する場合でも、基板の一端側と保持部との位置合わせを行えばよく、異なる基板サイズに対応した汎用性の高い装置となる。また、複数の保持部が駆動部によってそれぞれ独立に駆動可能とされるので、片持ち状態で順次搬送される基板に対して良好に液状体を塗布することができる。また、複数の基板を順次搬送することで高いスループットを実現できる。 According to the coating apparatus of the present invention, each holding unit employs a structure in which the substrate is held in a cantilever manner. For example, even when the size of the substrate to be transferred is changed, the one end side of the substrate and the holding unit are aligned. This is a versatile device that can handle different substrate sizes. In addition, since the plurality of holding units can be independently driven by the driving unit, the liquid material can be satisfactorily applied to the substrate that is sequentially conveyed in a cantilever state. Further, high throughput can be realized by sequentially transferring a plurality of substrates.

また、上記塗布装置においては、前記駆動部は、前記保持部を前記基板に対して進退可能に移動させる進退機構を有するのが好ましい。
この構成によれば、保持部を順次基板にアクセスさせることができ、複数の基板を順次搬送することができる。
また、前記進退機構は、前記複数の保持部のうち前記基板を保持しない保持部を、前記基板を搬送中の保持部の搬送経路から退避するように移動させるようになっている。
これにより、複数の保持部同士が接触することがなく、保持部をそれぞれ基板にアクセスさせることができる。 In the coating apparatus, it is preferable that the drive unit has an advance / retreat mechanism that moves the holding unit so as to advance and retreat relative to the substrate.
According to this configuration, the holding unit can sequentially access the substrates, and a plurality of substrates can be sequentially transferred.
Further, the advance / retreat mechanism moves a holding portion that does not hold the substrate among the plurality of holding portions so as to retract from the transfer path of the holding portion that is transferring the substrate.
As a result, the plurality of holding units do not come into contact with each other, and the holding units can each access the substrate.

また、上記塗布装置においては、前記進退機構は、前記保持部を上下方向に移動させるのが好ましい。
この構成によれば、上下動作により他の保持部との接触を避けつつ、基板に対してアクセスすることができる。 Moreover, in the said coating device, it is preferable that the said advance / retreat mechanism moves the said holding | maintenance part to an up-down direction.
According to this configuration, it is possible to access the substrate while avoiding contact with other holding portions by the vertical movement.

また、上記塗布装置においては、前記進退機構は、前記保持部を前記搬送面と平行な面上に沿って移動させるのが好ましい。
この構成によれば、搬送面と平行な面上を移動することで他の保持部との接触を避けつつ、基板に対してアクセスすることができる。 Moreover, in the said coating device, it is preferable that the said advance / retreat mechanism moves the said holding | maintenance part along the surface parallel to the said conveyance surface.
According to this configuration, the substrate can be accessed while moving on a plane parallel to the transport surface while avoiding contact with other holding units.

また、上記塗布装置においては、前記保持部の各々は、前記基板を吸着する吸着部を有し、該吸着部は前記基板に対して変位可能とされるのが好ましい。
この構成によれば、吸着部が基板に対して変位可能とされるので、吸着部により基板に確実に吸着することができる。 Moreover, in the said coating device, it is preferable that each of the said holding | maintenance part has the adsorption | suction part which adsorb | sucks the said board | substrate, and this adsorption | suction part can be displaced with respect to the said board | substrate.
According to this configuration, since the suction portion can be displaced with respect to the substrate, the suction portion can reliably suction the substrate.

また、上記塗布装置においては、前記吸着部は蛇腹構造を有するのが好ましい。
この構成によれば、蛇腹構造により吸着部を基板の浮上量に追従させることができる。よって、吸着部により基板に確実に吸着することができる。 Moreover, in the said coating device, it is preferable that the said adsorption | suction part has a bellows structure.
According to this configuration, the suction portion can follow the flying height of the substrate by the bellows structure. Therefore, it can be reliably adsorbed to the substrate by the adsorbing portion.

また、上記塗布装置においては、前記保持部の各々は、前記基板の搬送方向に沿って設けられる複数の前記吸着部を有するのが好ましい。
この構成によれば、保持部は複数の吸着部によって基板の搬送方向に沿う複数点で保持するので、基板を確実に保持できる。 Moreover, in the said coating device, it is preferable that each of the said holding | maintenance part has the said some adsorption | suction part provided along the conveyance direction of the said board | substrate.
According to this configuration, the holding unit holds the substrate at a plurality of points along the transport direction of the substrate by the plurality of suction units, so that the substrate can be reliably held.

また、上記塗布装置においては、前記保持部は、前記基板の位置を規制する位置規制部材を備えるのが好ましい。
この構成によれば、保持部が位置規制部材を備えるので、保持部が保持する基板の位置ズレを防止することができる。 Moreover, in the said coating device, it is preferable that the said holding part is provided with the position control member which controls the position of the said board | substrate.
According to this configuration, since the holding unit includes the position regulating member, it is possible to prevent the positional deviation of the substrate held by the holding unit.

また、上記塗布装置においては、前記位置規制部材は、前記保持部に保持された前記基板の下方への撓みを規制するストッパーを含むのが好ましい。
この構成によれば、位置規制部材により基板の下方への撓みを規制することができる。よって、水平状態を保持した状態で基板を良好に搬送することができ、均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。 Moreover, in the said coating device, it is preferable that the said position control member contains the stopper which controls the downward bending of the said board | substrate hold | maintained at the said holding | maintenance part.
According to this configuration, the downward deflection of the substrate can be regulated by the position regulating member. Therefore, the substrate can be transported satisfactorily while maintaining a horizontal state, and a coating film having a uniform thickness can be formed.

また、上記塗布装置においては、前記保持部は、前記基板の搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましい。
この構成によれば、保持部が基板を良好に保持できるので、基板上に塗布される液状体を乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止できる。 Moreover, in the said coating device, it is preferable that the said holding | maintenance part hold | maintains within 250 mm from the edge part of the conveyance direction front side of the said board | substrate.
According to this configuration, since the holding unit can hold the substrate satisfactorily, it is possible to prevent unevenness from occurring in the film obtained by drying and solidifying the liquid applied to the substrate.

本発明によれば、複数の基板を順次搬送することで高いスループットを実現するとともに片持ち状態で順次搬送される基板に対して良好に液状体を塗布することができる。 According to the present invention, it is possible to realize a high throughput by sequentially transporting a plurality of substrates and to satisfactorily apply a liquid material to the substrates that are sequentially transported in a cantilever state.

本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 搬送機の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of a conveying machine. 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the coating device which concerns on this embodiment. 同、動作図である。FIG. 同、動作図である。FIG. 予備吐出を説明する動作図である。It is an operation | movement figure explaining preliminary discharge. 同、動作図である。FIG. 変形例に係る搬送機構の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conveyance mechanism which concerns on a modification.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部（基板搬送系）２と、塗布部（塗布系）３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部（基板搬送系）２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部（塗布系）３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus that coats a resist on a glass substrate used for a liquid crystal panel, for example, and includes a substrate transport unit (substrate transport system) 2 and a coating unit. The (coating system) 3 and the management unit 4 are main components. The coating apparatus 1 is configured such that a resist is applied onto a substrate by a coating unit (coating system) 3 while the substrate is floated and transported by a substrate transport unit (substrate transport system) 2. Thus, the state of the application unit 3 is managed.

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。 2 is a front view of the coating apparatus 1, FIG. 3 is a plan view of the coating apparatus 1, and FIG. The detailed configuration of the coating apparatus 1 will be described with reference to these drawings.

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。 (Substrate transport section)
First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.
The substrate transport unit 2 includes a substrate carry-in region 20, a coating processing region 21, a substrate carry-out region 22, a transport mechanism 23, and a frame unit 24 that supports them. In the substrate transport unit 2, the transport mechanism 23 transports the substrate S sequentially to the substrate carry-in area 20, the coating processing area 21, and the substrate carry-out area 22. The substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22 are arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the substrate carrying direction. The transport mechanism 23 is provided on one side of each part so as to straddle each part of the substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22.

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。 Hereinafter, in describing the configuration of the coating apparatus 1, for simplicity of description, directions in the figure will be described using an XYZ coordinate system. The substrate transport direction is the longitudinal direction of the substrate transport unit 2 and the substrate transport direction is referred to as the X direction. A direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) in plan view is referred to as a Y direction. A direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as a Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow direction in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the-direction.

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。 The substrate carry-in area 20 is a portion for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus, and has a carry-in stage 25 and a lift mechanism 26.
The carry-in stage 25 is provided on the upper portion of the frame portion 24, and is a rectangular plate-like member made of, for example, SUS or the like in plan view. The carry-in stage 25 has a long X direction. The carry-in stage 25 is provided with a plurality of air ejection holes 25a and a plurality of elevating pin retracting holes 25b. The air ejection holes 25 a and the lifting pin retracting holes 25 b are provided so as to penetrate the carry-in stage 25.

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面（搬送面）２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。 The air ejection holes 25a are holes through which air is ejected onto the stage surface (conveying surface) 25c of the carry-in stage 25, and are arranged in a matrix in a plan view in a region of the carry-in stage 25 through which the substrate S passes, for example. Yes. An air supply source (not shown) is connected to the air ejection hole 25a. In the carry-in stage 25, the substrate S can be floated in the + Z direction by the air ejected from the air ejection holes 25a.

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。 The elevating pin retracting hole 25b is provided in an area of the loading side stage 25 where the substrate S is loaded. The elevating pin retracting hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out.

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。 One alignment device 25d is provided at each end of the carry-in stage 25 in the Y direction. The alignment device 25d is a device that aligns the position of the substrate S carried into the carry-in stage 25. Each alignment device 25d has a long hole and an alignment member provided in the long hole, and mechanically holds the substrate loaded into the loading side stage 25 from both sides.

リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。 The lift mechanism 26 is provided on the back side of the substrate loading position of the loading stage 25. The lift mechanism 26 includes an elevating member 26a and a plurality of elevating pins 26b. The elevating member 26a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 26a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of elevating pins 26b are erected from the upper surface of the elevating member 26a toward the carry-in stage 25. Each raising / lowering pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said raising / lowering pin retracting hole 25b, respectively by planar view. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b appears and disappears on the stage surface 25c from the elevating pin appearing hole 25b. Ends in the + Z direction of the lift pins 26b are provided so that their positions in the Z direction are aligned, so that the substrate S transported from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state. .

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面（搬送面）２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂに接続されている。 The coating processing region 21 is a portion where resist coating is performed, and a processing stage 27 that floats and supports the substrate S is provided.
The processing stage 27 is a rectangular plate-like member in plan view in which the stage surface (conveying surface) 27c is covered with a light-absorbing material mainly composed of hard alumite, for example, on the + X direction side with respect to the loading-side stage 25. Is provided. In the portion of the processing stage 27 covered with the light absorbing material, reflection of light such as laser light is suppressed. The processing stage 27 has a longitudinal Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the loading stage 25 in the Y direction. The processing stage 27 is provided with a plurality of air ejection holes 27a for ejecting air onto the stage surface 27c and a plurality of air suction holes 27b for sucking air on the stage surface 27c. The air ejection holes 27 a and the air suction holes 27 b are provided so as to penetrate the processing stage 27. In addition, a plurality of grooves (not shown) are provided inside the processing stage 27 to give resistance to the pressure of the gas passing through the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b. The plurality of grooves are connected to the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b inside the stage.

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。また、処理ステージ２７においては、エア噴出孔２７ａとともにエア吸引孔２７ｂが密に設けられている。これにより、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。 In the processing stage 27, the pitch of the air ejection holes 27 a is narrower than the pitch of the air ejection holes 25 a provided in the carry-in side stage 25, and the air ejection holes 27 a are provided more densely than the carry-in stage 25. In the processing stage 27, air suction holes 27b are densely provided together with the air ejection holes 27a. As a result, in this processing stage 27, the flying height of the substrate can be adjusted with higher accuracy than in the other stages, and the flying height of the substrate is controlled to be, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less. Is possible.

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。 The substrate carry-out area 22 is a part where the substrate S coated with resist is carried out of the apparatus, and includes a carry-out stage 28 and a lift mechanism 29. The carry-out stage 28 is provided on the + X direction side with respect to the processing stage 27, and is composed of substantially the same material and dimensions as the carry-in stage 25 provided in the substrate carry-in region 20. Similarly to the carry-in stage 25, the carry-out stage 28 is provided with an air ejection hole 28a and a lift pin retracting hole 28b. The lift mechanism 29 is provided on the back side of the substrate carry-out position of the carry-out stage 28 and is supported by the frame unit 24, for example. The lift member 29 a and the lift pin 29 b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 provided in the substrate carry-in area 20. The lift mechanism 29 can lift the substrate S by lift pins 29b for transferring the substrate S when the substrate S on the unloading stage 28 is unloaded to an external device.

搬送機構２３は、図４に示すように、第一搬送機構６０と、第二搬送機構６１とを備えている。なお、図３においては、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持した状態を示し、第一搬送機構６０の下方に配置されている第二搬送機構６１の図示を省略している。 As shown in FIG. 4, the transport mechanism 23 includes a first transport mechanism 60 and a second transport mechanism 61. 3 shows a state where the first transport mechanism 60 holds the substrate S, and the second transport mechanism 61 disposed below the first transport mechanism 60 is not shown.

第一搬送機構６０は、搬送機（保持部）６０ａと、真空パッド（吸着部）６０ｂと、レール６０ｃと、搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上を移動可能とする移動機構（進退機構）６３とを有している。また、第二搬送機構６１は、搬送機（保持部）６１ａと、真空パッド（吸着部）６１ｂと、レール６１ｃと、搬送機６１ａを昇降（上下動作）可能とする昇降機構（進退機構）６２とを有している。レール６０ｃ，６１ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。 The first transport mechanism 60 includes a transporter (holding unit) 60a, a vacuum pad (suction unit) 60b, a rail 60c, and a moving mechanism that allows the transporter 60a to move on a surface parallel to the transport surface of the substrate S. (Advance / retreat mechanism) 63. The second transport mechanism 61 includes a transporter (holding unit) 61a, a vacuum pad (suction unit) 61b, a rail 61c, and an elevating mechanism (advancing / retracting mechanism) 62 that allows the transporter 61a to move up and down (up and down operation). And have. The rails 60c and 61c extend across the stages on the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28.

搬送機６０ａ，６１ａは、内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機６０ａ，６１ａがレール６０ｃ，６１ｃ上を移動することで各ステージに沿って移動できるようになっている。すなわち、搬送機６０ａ，６１ａは、基板Ｓを保持する保持部としての機能と、該保持部を駆動する駆動部としての機能とを備えたものとなっている。搬送機６０ａ，６１ａは、所定の部分６０ｄ、６１ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるようになっている。この基板Ｓに重なる部分６０ｄ、６１ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に配置されるようになっている。 The conveyors 60a and 61a have a configuration in which, for example, a linear motor is provided therein. When the linear motor is driven, the conveyors 60a and 61a move on the rails 60c and 61c along the respective stages. Can move. In other words, the transporters 60a and 61a have a function as a holding unit that holds the substrate S and a function as a driving unit that drives the holding unit. The transporters 60a and 61a are configured such that predetermined portions 60d and 61d overlap with the −Y direction end of the substrate S in plan view. The portions 60d and 61d overlapping the substrate S are arranged at a position lower than the height position of the back surface of the substrate when the substrate S is levitated.

第二搬送機構６１は、図４に示すように第一搬送機構６０と比べて、フレーム部２４の階段状の段差部２４ａの下段に配置されている。また、平面的に視ると、第二搬送機構６１は、第一搬送機構６０に対してステージ側に配置されている。 As shown in FIG. 4, the second transport mechanism 61 is disposed at the lower stage of the stepped step portion 24 a of the frame portion 24 compared to the first transport mechanism 60. Further, when viewed in plan, the second transport mechanism 61 is arranged on the stage side with respect to the first transport mechanism 60.

図４に示されるように、第二搬送機構６１は、上記昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。一方、第一搬送機構６０は、上記移動機構６３により搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上で水平移動させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとは、それぞれ独立して移動可能となっている。 As shown in FIG. 4, the second transport mechanism 61 is accessible (can be advanced and retracted) by raising the transport device 61 a by the lifting mechanism 62. On the other hand, the first transfer mechanism 60 can access (retract) the substrate S by horizontally moving the transfer device 60 a on a plane parallel to the transfer surface of the substrate S by the moving mechanism 63. The transport device 60a of the first transport mechanism 60 and the transport device 61a of the second transport mechanism 61 can be moved independently of each other.

また、例えば、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、昇降機構６２が下降することによって下方に待機し、第一搬送機構６０（搬送機６０ａ）の搬送経路から退避している。また、第二搬送機構６１が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第一搬送機構６０の搬送機６０ａは、移動機構６３によって−Ｙ方向に移動し、第二搬送機構６１（搬送機６１ａ）の搬送経路から退避している。 Further, for example, when the first transport mechanism 60 holds the substrate S, the transport device 61a of the second transport mechanism 61 that does not hold the substrate S waits downward when the elevating mechanism 62 is lowered. The first transfer mechanism 60 (the transfer device 60a) is retracted from the transfer path. When the second transport mechanism 61 holds the substrate S, the transport device 60a of the first transport mechanism 60 that does not hold the substrate S moves in the −Y direction by the moving mechanism 63, and the second transport mechanism 61 (conveyor 61a) is retracted from the conveyance path.

図３に示すように、真空パッド６０ｂは、搬送機６０ａのうち上記基板Ｓに重なる部分６０ｄに基板Ｓの搬送方向に沿って複数（本実施形態では３個）配置されている。この真空パッド６０ｂは、基板Ｓを真空吸着するための吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド６０ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。これら真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に本実施形態では、搬送機６０ａは、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗが８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。これにより搬送機６０ａにより基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止している。 As shown in FIG. 3, a plurality of (three in this embodiment) vacuum pads 60b are arranged along the transport direction of the substrate S in the portion 60d overlapping the substrate S of the transport device 60a. The vacuum pad 60b has a suction surface for vacuum-sucking the substrate S, and is arranged so that the suction surface faces upward. The vacuum pad 60b can hold the substrate S when the suction surface sucks the back surface end of the substrate S. These vacuum pads 60b are preferably held within 250 mm from the front end of the substrate S in the transport direction, and preferably within 80 mm. Specifically, in the present embodiment, the transporter 60a holds the substrate S such that the distance W from the front end of the substrate S in the transport direction to the vacuum pad 60b is within 80 mm. As a result, the substrate S is uniformly held by the transfer device 60a, and the end portion of the substrate is prevented from sagging, so that the substrate S can be transferred in a state of being uniformly lifted. Therefore, unevenness is prevented from occurring in the film obtained by drying and solidifying the resist applied on the substrate S.

なお、第二搬送機構６１における搬送機６１ａの構造は、図３では図示されていないものの、上記搬送機６０ａと同一構成を有している。すなわち、搬送機６１ａにおける真空パッド６１ｂは、上記基板Ｓに重なる部分に基板Ｓの搬送方向に沿って３個配置されている。 In addition, although the structure of the conveyance machine 61a in the 2nd conveyance mechanism 61 is not illustrated in FIG. 3, it has the same structure as the said conveyance machine 60a. That is, three vacuum pads 61b in the transport device 61a are arranged along the transport direction of the substrate S in a portion overlapping the substrate S.

ここで、搬送機６０ａ、６１ａの要部構成について説明する。なお、上述のように搬送機６０ａ、６１ａはそれぞれ同一構成を有するものであることから、本説明では搬送機６０ａを例に挙げ、その構成について図５を参照しつつ説明する。なお、図５（ａ）は搬送機６０ａの要部の平面構成を示す図であり、図５（ｂ）は搬送機６０ａの要部の断面構成を示す図である。 Here, the configuration of the main parts of the transporters 60a and 61a will be described. Since the transporters 60a and 61a have the same configuration as described above, the transporter 60a is taken as an example in this description, and the configuration will be described with reference to FIG. 5A is a diagram illustrating a plan configuration of a main part of the transporting device 60a, and FIG. 5B is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of a main part of the transporting device 60a.

図５（ａ）に示されるように、搬送機６０ａに設けられる真空パッド６０ｂは、基板Ｓとの接触部が平面視略長円状となっている。そして、真空パッド６０ｂの内部には不図示の真空ポンプ等に接続される排気孔６５が設けられている。真空パッド６０ｂは、この排気孔６５を介して真空パッド６０ｂと基板Ｓとの間に生じる密閉空間を排気することで基板Ｓを真空吸着することが可能となっている。 As shown in FIG. 5A, the vacuum pad 60b provided in the transporter 60a has a substantially oval shape in a plan view in contact with the substrate S. An exhaust hole 65 connected to a vacuum pump (not shown) or the like is provided inside the vacuum pad 60b. The vacuum pad 60b can vacuum-suck the substrate S by exhausting the sealed space formed between the vacuum pad 60b and the substrate S through the exhaust hole 65.

また、図５（ｂ）に示すように、搬送機６０ａ上に設けられた真空パッド６０ｂの側方には、搬送中の基板Ｓの位置を規制するストッパー部材（位置規制部材）６６を備えている。このストッパー部材６６は、基板Ｓの側面Ｓ１に対向するとともに、基板Ｓの下面側に対向する凸部６６ａを備えている。この凸部６６ａは、基板Ｓの下方への撓みを規制するストッパーとして機能する。凸部６６ａは、図５（ａ）に示されるように、真空パッド６０ｂの外周部を枠状に囲んだ状態に設けられている。凸部６６ａの上面は、ステージ２５の上面に対して−３０〜＋３０μｍの範囲に設定するのが好ましく、−２０μｍ近傍に設定するのが望ましい。また、凸部６６ａと真空パッド６０ｂとの位置関係は、真空パッド６０ｂを０〜１ｍｍ程度上方に設定するのが好ましい。
なお、隣接する真空パッド６０ｂの間に凸部６６ａが配置される構成、すなわち各真空パッド６０ｂの四方を凸部６６ａが囲むようにしてもよい。 Further, as shown in FIG. 5B, a stopper member (position regulating member) 66 for regulating the position of the substrate S being transported is provided on the side of the vacuum pad 60b provided on the transport machine 60a. Yes. The stopper member 66 includes a convex portion 66a that faces the side surface S1 of the substrate S and faces the lower surface side of the substrate S. The convex portion 66a functions as a stopper that restricts downward bending of the substrate S. As shown in FIG. 5A, the convex portion 66a is provided in a state of surrounding the outer peripheral portion of the vacuum pad 60b in a frame shape. The upper surface of the convex portion 66a is preferably set in the range of −30 to +30 μm with respect to the upper surface of the stage 25, and is preferably set in the vicinity of −20 μm. The positional relationship between the convex portion 66a and the vacuum pad 60b is preferably set so that the vacuum pad 60b is about 0 to 1 mm upward.
In addition, you may make it the structure where the convex part 66a is arrange | positioned between the adjacent vacuum pads 60b, ie, the convex part 66a surrounds the four sides of each vacuum pad 60b.

本実施形態に係る真空パッド６０ｂは、基板Ｓに対して変位可能となっている。具体的の本実施形態では、真空パッド６０ｂが蛇腹構造からなる蛇腹部６７を有している。これにより、例えば基板Ｓの端部に撓みが生じることで基板Ｓの高さに変動が生じた場合でも、真空パッド６０ｂが基板Ｓの動きに追従することで当該基板Ｓに対する吸着を確実に保持することができる。また、真空パッド６０ｂは、ステージ上における基板Ｓの浮上量を変化させた場合でも、蛇腹部６７が変位することで基板Ｓを良好に吸着することができるようになっている。 The vacuum pad 60b according to the present embodiment can be displaced with respect to the substrate S. In this specific embodiment, the vacuum pad 60b has a bellows portion 67 having a bellows structure. Thereby, for example, even when the height of the substrate S fluctuates due to bending at the end of the substrate S, the vacuum pad 60b follows the movement of the substrate S to reliably hold the suction to the substrate S. can do. Further, the vacuum pad 60b can adsorb the substrate S satisfactorily by the displacement of the bellows portion 67 even when the flying height of the substrate S on the stage is changed.

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。 (Applying part)
Next, the configuration of the application unit 3 will be described.
The application unit 3 is a part for applying a resist on the substrate S, and includes a portal frame 31 and a nozzle 32.
The portal frame 31 includes a support member 31a and a bridging member 31b, and is provided so as to straddle the processing stage 27 in the Y direction. One support member 31 a is provided on the Y direction side of the processing stage 27, and each support member 31 a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y direction side. Each strut member 31a is provided so that the height positions of the upper end portions are aligned. The bridging member 31b is bridged between the upper end portions of the respective column members 31a, and can be moved up and down with respect to the column members 31a.

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。 The portal frame 31 is connected to a moving mechanism 31c and is movable in the X direction. The portal frame 31 is movable between the management unit 4 by the moving mechanism 31c. That is, the nozzle 32 provided in the portal frame 31 can move between the management unit 4. Further, the portal frame 31 can be moved in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。 The nozzle 32 is formed in a long and long shape in one direction, and is provided on the surface on the −Z direction side of the bridging member 31 b of the portal frame 31. A slit-like opening 32a is provided along the longitudinal direction of the nozzle 32 at the tip in the -Z direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is disposed so that the longitudinal direction of the opening 32 a is parallel to the Y direction and the opening 32 a faces the processing stage 27. The dimension in the longitudinal direction of the opening 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S to be transported, so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. A flow passage (not shown) through which the resist flows through the opening 32a is provided inside the nozzle 32, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow passage. The resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged from the opening 32a by pushing the resist to the opening 32a with the pump. The support member 31a is provided with a moving mechanism (not shown), and the nozzle 32 held by the bridging member 31b is movable in the Z direction by the moving mechanism. The nozzle 32 is provided with a moving mechanism (not shown), and the moving mechanism allows the nozzle 32 to move in the Z direction with respect to the bridging member 31b. On the lower surface of the bridging member 31b of the portal frame 31, there is a sensor 33 that measures the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, between the tip of the nozzle 32 and the facing surface facing the nozzle tip. It is attached.

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。 (Management Department)
The configuration of the management unit 4 will be described.
The management unit 4 is a part that manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid material) discharged onto the substrate S is constant, and the −X direction side with respect to the coating unit 3 in the substrate transport unit 2. (Upstream in the substrate transport direction). The management unit 4 includes a preliminary discharge mechanism 41, a dip tank 42, a nozzle cleaning device 43, a storage unit 44 that stores them, and a holding member 45 that holds the storage unit. The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. The accommodating portion 44 is movable in the X direction by the moving mechanism 45a.

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。 The preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order in the −X direction side. The dimensions of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 in the Y direction are smaller than the distance between the columnar members 31a of the portal frame 31, and the portal frame 31 straddles each part. It can be accessed at.

予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。 The preliminary ejection mechanism 41 is a part that ejects the resist preliminary. The preliminary discharge mechanism 41 is provided closest to the nozzle 32. The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and includes a cleaning mechanism (not shown) that moves in the Y direction and a moving mechanism (not shown) that moves the cleaning mechanism. This moving mechanism is provided on the −X direction side of the cleaning mechanism. The nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 because the moving mechanism is provided. In addition, about arrangement | positioning of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle washing | cleaning apparatus 43, it is not restricted to arrangement | positioning of this embodiment, Other arrangement | positioning may be sufficient.

次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図６〜図８は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図６〜図８には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。 Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
6-8 is a top view which shows the operation | movement process of the coating device 1. FIG. With reference to each figure, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the substrate S is carried into the substrate carry-in region 20, a resist is applied in the coating treatment region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the substrate S coated with the resist is carried out from the substrate carry-out region 22. . In FIGS. 6 to 8, only the outlines of the portal frame 31 and the management unit 4 are indicated by broken lines, so that the configuration of the nozzle 32 and the processing stage 27 can be easily discriminated. Hereinafter, detailed operations in each part will be described.

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に第一搬送機構６０の搬送機６０ａを配置させ、真空パッド６０ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。 Before the substrate is carried into the substrate carry-in area 20, the coating apparatus 1 is put on standby. Specifically, the transport device 60a of the first transport mechanism 60 is arranged on the −Y direction side of the substrate carry-in position of the carry-in stage 25, and the height position of the vacuum pad 60b is matched with the flying height position of the substrate. At the same time, air is ejected or sucked from the air ejection holes 25a of the loading stage 25, the air ejection holes 27a of the processing stage 27, the air suction holes 27b, and the air ejection holes 28a of the unloading stage 28, and the substrate is placed on the surface of each stage. Air should be supplied to the extent that it rises.

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図３に示した基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。 In this state, for example, when the substrate S is transferred from the outside to the substrate loading position shown in FIG. 3 by a transfer arm (not shown), the lifting member 26a is moved in the + Z direction to move the lifting pin 26b from the lifting pin retracting hole 25b. Project to the stage surface 25c. And the board | substrate S is lifted by the raising / lowering pin 26b, and the said board | substrate S is received. Further, an alignment member is projected from the long hole of the alignment device 25d to the stage surface 25c.

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された第一搬送機構６０の移動機構６３により搬送機６０ａの真空パッド６０ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させることができる（図３）。真空パッド６０ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機６０ａをレール６０ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機６０ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール６０ｃに沿ってスムーズに移動する。 After receiving the board | substrate S, the raising / lowering member 26a is lowered | hung and the raising / lowering pin 26b is accommodated in the raising / lowering pin retracting hole 25b. At this time, since the air layer is formed on the stage surface 25c, the substrate S is held in a state of being floated with respect to the stage surface 25c by the air. When the substrate S reaches the surface of the air layer, the alignment member 25d aligns the substrate S, and the moving mechanism 63 of the first transport mechanism 60 disposed on the −Y direction side of the substrate loading position. Thus, the vacuum pad 60b of the transfer device 60a can be vacuum-sucked to the end of the substrate S on the −Y direction side (FIG. 3). After the −Y direction side end of the substrate S is adsorbed by the vacuum pad 60b, the transporter 60a is moved along the rail 60c. Since the substrate S is in a floating state, the substrate S moves smoothly along the rail 60c even if the driving force of the transporter 60a is relatively small.

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図６に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機６０ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。 When the front end of the substrate S in the transport direction reaches the position of the opening 32a of the nozzle 32, the resist is discharged from the opening 32a of the nozzle 32 toward the substrate S as shown in FIG. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is transported by the transport device 60a.

本実施形態では、第一搬送機構６０により搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布を行っている途中において、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に他の基板Ｓ´を受け渡すようにしている。基板Ｓ´を受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容することで、基板Ｓ´はエアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。 In the present embodiment, in the middle of applying the resist to the substrate S transported by the first transport mechanism 60, for example, another substrate S ′ is transferred from the outside to the substrate loading position by a transport arm (not shown). I have to. After receiving the substrate S ′, the elevating member 26a is lowered and the elevating pins 26b are accommodated in the elevating pin retracting holes 25b, whereby the substrate S ′ is held in a state of being floated with respect to the stage surface 25c by air. .

基板Ｓ´がエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｚ方向側に配置された第二搬送機構６１の昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させ、真空パッド６１ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。 When the substrate S ′ reaches the surface of the air layer, the alignment member 25d aligns the substrate S, and the lifting mechanism of the second transport mechanism 61 disposed on the −Z direction side of the substrate loading position. The transporting device 61a is raised by 62, and the vacuum pad 61b is vacuum-adsorbed to the −Y direction side end portion of the substrate S.

このように本実施形態では、第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとがそれぞれ独立して移動可能となっているので、第一搬送機構６０によって搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の処理が終了する前に、第二搬送機構６１により他の基板Ｓ´をステージ上に搬送することができる。よって、片持ち状態で順次搬送する基板Ｓ、Ｓ´上にレジストを良好に塗布することができ、レジスト塗布処理において高いスループットを得ることができる。 As described above, in the present embodiment, the transport device 60a of the first transport mechanism 60 and the transport device 61a of the second transport mechanism 61 are movable independently of each other, so that they are transported by the first transport mechanism 60. Before the resist coating process on the substrate S is completed, another substrate S ′ can be transported onto the stage by the second transport mechanism 61. Therefore, the resist can be satisfactorily applied onto the substrates S and S ′ that are sequentially conveyed in a cantilever state, and high throughput can be obtained in the resist application process.

基板Ｓの移動に伴い、図７に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。また、第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、基板Ｓ´を開口部３２ａの下方に移動させる。 As the substrate S moves, a resist film R is applied onto the substrate S as shown in FIG. As the substrate S passes under the opening 32a for discharging the resist, a resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S. Further, the transporter 61a of the second transport mechanism 61 moves the substrate S ′ below the opening 32a.

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機６０ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図９に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。また、搬送機６１ａにより搬送された他の基板Ｓ´が開口部３２ａの下を通過することにより、他の基板Ｓ´の所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。 The substrate S on which the resist film R is formed is transferred to the carry-out stage 28 by the transfer device 60a. In the carry-out stage 28, the substrate S is transported to the substrate carry-out position shown in FIG. Further, when another substrate S ′ transported by the transport device 61a passes under the opening 32a, a resist film R is formed in a predetermined region of the other substrate S ′.

基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド６０ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、第一搬送機構６０は、移動機構６３により搬送機６０ａ（真空パッド６０ｂ）を基板Ｓの下方から退避し、他の基板Ｓ´を搬送している第二搬送機構６１の搬送経路（移動経路）から退避する。 When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 60b is released, and the elevating member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Then, the elevating pins 29b protrude from the elevating pin retracting holes 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the elevating pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm provided on the + X direction side of the carry-out stage 28 accesses the carry-out stage 28 and receives the substrate S. After passing the substrate S to the transport arm, the first transport mechanism 60 uses the moving mechanism 63 to retract the transport device 60a (vacuum pad 60b) from below the substrate S and transports another substrate S ′. Retreats from the transport path (movement path) of the transport mechanism 61.

そして、第一搬送機構６０は、再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻り、次の基板が搬送されるまで待機する。このとき、図８に示されるように、第二搬送機構６１に搬送される基板Ｓ´に対してレジスト塗布が行われているが、第一搬送機構６０は、上述のように第二搬送機構６１の搬送経路から退避しているので、第二搬送機構６１に接触して他の基板Ｓ´の搬送を妨げることが無く、搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻ることができる。 Then, the first transport mechanism 60 returns to the substrate carry-in position of the carry-in stage 25 again and waits until the next substrate is transported. At this time, as shown in FIG. 8, the resist coating is performed on the substrate S ′ that is transported to the second transport mechanism 61, but the first transport mechanism 60 is the second transport mechanism as described above. Since it is retracted from the transport path 61, it can return to the substrate transport position of the transport side stage 25 without contacting the second transport mechanism 61 and preventing the transport of other substrates S '.

また、第一搬送機構６０により搬送された基板Ｓ´が基板搬出位置に到達したら、同様に外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。そして、再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻り、次の基板Ｓが搬送されるまで待機する。 Further, when the substrate S ′ transported by the first transport mechanism 60 reaches the substrate unloading position, the external transport arm similarly accesses the unloading stage 28 and receives the substrate S. And it returns to the board | substrate carrying-in position of the carrying-in side stage 25 again, and waits until the next board | substrate S is conveyed.

次の基板が搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図９に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。 Until the next substrate is conveyed, the application unit 3 performs preliminary discharge for maintaining the discharge state of the nozzles 32. As shown in FIG. 9, the portal frame 31 is moved in the −X direction to the position of the management unit 4 by the moving mechanism 31 c.

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。 After the portal frame 31 is moved to the position of the management unit 4, the position of the portal frame 31 is adjusted so that the tip of the nozzle 32 is accessed to the nozzle cleaning device 43, and the nozzle tip 32 c is cleaned by the nozzle cleaning device 43. To do.

ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。 After cleaning the nozzle tip 32 c, the nozzle 32 is accessed to the preliminary discharge mechanism 41. In the preliminary discharge mechanism 41, while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary discharge surface, the opening 32a at the tip of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction, and the nozzle 32 is moved in the −X direction. The resist is preliminarily discharged from the opening 32a.

予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１０に示すようにノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。 After performing the preliminary discharge operation, the portal frame 31 is returned to the original position. When the next substrate S is transported, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction as shown in FIG. In this way, a high-quality resist film R is formed on the substrate S by repeatedly performing the coating operation for applying the resist film R on the substrate S and the preliminary ejection operation.

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。 If necessary, for example, each time the management unit 4 is accessed a predetermined number of times, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42. In the dip tank 42, drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32 a of the nozzle 32 to a vapor atmosphere of a solvent (thinner) stored in the dip tank 42.

このように、本実施形態によれば、第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１がそれぞれ独立に駆動可能とされるので、片持ち状態で順次搬送する基板Ｓに対して良好にレジストを塗布することができる。また、複数の基板Ｓを順次搬送することで高いスループットを実現できる。さらに、第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１が基板を片持ちで保持する構造を採用しているため、例えばレジスト塗布を行う基板のサイズを変更する場合でも、基板の一端と第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１とを位置合わせつつ、その基板に対応する大きさのノズルを用いることで異なる大きさの基板に対して良好にレジストを塗布することができる。よって、異なる大きさの基板に対応した汎用性の高い塗布装置を提供できる。 As described above, according to the present embodiment, the first transport mechanism 60 and the second transport mechanism 61 can be independently driven, so that the resist is satisfactorily applied to the substrate S that is sequentially transported in a cantilever state. can do. Further, high throughput can be realized by sequentially transporting the plurality of substrates S. Further, since the first transport mechanism 60 and the second transport mechanism 61 employ a structure in which the substrate is held in a cantilever manner, for example, even when the size of the substrate on which the resist is applied is changed, one end of the substrate and the first transport mechanism. By aligning the mechanism 60 and the second transport mechanism 61 and using a nozzle having a size corresponding to the substrate, the resist can be satisfactorily applied to substrates having different sizes. Therefore, it is possible to provide a highly versatile coating apparatus that supports substrates of different sizes.

また、上記真空パッド６０ｂ、６１ｂは蛇腹部６７を有することで基板Ｓに対して変位可能となっているので、パッドが基板Ｓの動きに追従することで当該基板Ｓに対する吸着を確実に保持できる。また、このような真空パッド６０ｂ、６１ｂを用いて基板Ｓの両端吸着することでより安定した状態で基板Ｓを搬送することが可能となる。 In addition, since the vacuum pads 60b and 61b have the bellows portion 67, the vacuum pads 60b and 61b can be displaced with respect to the substrate S. Therefore, when the pads follow the movement of the substrate S, the suction to the substrate S can be reliably held. . Moreover, it becomes possible to transport the substrate S in a more stable state by adsorbing both ends of the substrate S using such vacuum pads 60b and 61b.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１が、それぞれ搬送機６０ａ、６１ａを一個ずつ備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図１１に示すように、第一搬送機構６０としてレール６０ｃに搬送機６０ａが３個設けられた構成とすることができる。なお、図１１においては、図示を省略するものの、第二搬送機構６１についても搬送機６１ａを３個備えた構成とすることができる。また、本説明では、搬送機６０ａ、６１ａが３個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機６０ａ、６１ａを２個ずつ、或いは４個以上ずつ備える構成についても適用可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the first transport mechanism 60 and the second transport mechanism 61 are each provided with one transport device 60a and 61a has been described, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, the first transport mechanism 60 may have a configuration in which three transporters 60 a are provided on a rail 60 c. In addition, although illustration is abbreviate | omitted in FIG. 11, the 2nd conveyance mechanism 61 can also be set as the structure provided with three conveyance machines 61a. In this description, a configuration in which each of the three transporters 60a and 61a is provided is described. However, the present invention is not limited to this, and the transporters 60a and 61a are provided in two or four or more. The configuration can also be applied.

本説明では、基板Ｐの搬送方向上流側から順に第１の搬送機１６１、第２の搬送機１６２、第３の搬送機１６３と称し、総称して搬送機１６１、１６２、１６３と呼ぶこともある。
これら搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの搬送時においてはそれぞれが同期した状態でレール６０ｃ上を移動する。また、各搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの非搬送時においては、レール６０ｃ上でそれぞれ独立に移動可能となっている。この構成によれば、搬送する基板Ｓの長さに応じて各搬送機１６１、１６２、１６３における基板Ｐの保持位置を任意に設定することができる。 In this description, the first transfer device 161, the second transfer device 162, and the third transfer device 163 are sequentially referred to from the upstream side in the transfer direction of the substrate P, and may be collectively referred to as the transfer devices 161, 162, and 163. is there.
The transporters 161, 162, and 163 move on the rail 60c in a synchronized state when the substrate S is transported. Each of the transporters 161, 162, and 163 can move independently on the rail 60c when the substrate S is not transported. According to this configuration, it is possible to arbitrarily set the holding position of the substrate P in each of the transporters 161, 162, and 163 according to the length of the substrate S to be transported.

搬送機１６１の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６１は、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ１が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。 It is preferable that the vacuum pad 60b of the transport machine 161 is held within 250 mm from the end of the substrate S in the transport direction front side, and is preferably within 80 mm. Specifically, the transport device 161 holds the substrate S so that the distance W1 from the front end of the substrate S in the transport direction to the vacuum pad 60b is within 80 mm.

また、搬送機１６３の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６３は、基板Ｓの搬送方向後方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ２が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。 In addition, the vacuum pad 60b of the transport machine 163 preferably holds within 250 mm from the end of the substrate S in the transport direction rear side, and preferably within 80 mm. Specifically, the transporter 163 holds the substrate S so that the distance W2 from the rear end of the substrate S in the transport direction to the vacuum pad 60b is within 80 mm.

これら搬送機１６１、１６２、１６３により基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、大型の基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、大型の基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止できる。 These transporters 161, 162, and 163 hold the substrate S uniformly, prevent the end portion of the substrate from sagging, and can transport the large substrate S in a state of evenly floating. Therefore, unevenness can be prevented from occurring in the film obtained by drying and solidifying the resist applied on the large substrate S.

１…塗布装置、２…基板搬送部（基板搬送系）、３…塗布部（塗布系）、２５ｃ…ステージ表面（搬送面）、６０ａ…搬送機（保持部、駆動部）、６０ｂ…真空パッド（吸着部）、６１ａ…搬送機（保持部、駆動部）、６１ｂ…真空パッド（吸着部）、６２、６３…昇降機構（進退機構）、６６…ストッパー部材（位置規制部材）、６７…蛇腹部、１６１…搬送機、１６２…搬送機、１６３…搬送機、Ｓ、Ｓ´…基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Application | coating apparatus, 2 ... Board | substrate conveyance part (substrate conveyance system), 3 ... Application | coating part (coating system), 25c ... Stage surface (conveyance surface), 60a ... Conveyor (holding part, drive part), 60b ... Vacuum pad (Suction unit), 61a ... Conveyer (holding unit, drive unit), 61b ... Vacuum pad (suction unit), 62, 63 ... Elevating mechanism (advance / retreat mechanism), 66 ... Stopper member (position regulating member), 67 ... Bellows , 161 ... Conveyor, 162 ... Conveyor, 163 ... Conveyor, S, S '... Substrate

Claims

A coating apparatus comprising a substrate transport system that sequentially transports the substrate in a state of floating on the transport surface, and a coating system that applies a liquid material to the substrate,
The substrate transport system includes a first transport mechanism and a second transport mechanism that can be driven independently of each other,
Each of the first transport mechanism and the second transport mechanism includes a holding unit that holds the substrate, and an advance / retreat mechanism that moves the holding unit so as to advance and retreat relative to the substrate.
The first transport mechanism and the second transport mechanism are sequentially moved to a substrate carry-in area, a coating treatment area, and a substrate carry-out area by holding the side portions on the same side along the substrate transport direction. Transport the substrate,
The first transport mechanism and the second transport mechanism can be interchanged with each other along the arrangement direction of the substrate carry-in area, the coating process area, and the substrate carry-out area without contact. Application device to do.

The advancing / retreating mechanism includes the holding unit that does not hold the substrate among the holding units in the first transfer mechanism and the second transfer mechanism, and the holding unit in the first transfer mechanism and the second transfer mechanism. The coating apparatus according to claim 1, wherein the coating apparatus moves so as to be retracted from a transport path of the holding unit that is transporting the substrate.

The coating apparatus according to claim 2, wherein the advance / retreat mechanism of the first transport mechanism moves the holding unit in a vertical direction.

The coating apparatus according to claim 2, wherein the advance / retreat mechanism of the second transport mechanism moves the holding unit along a surface parallel to the transport surface.

The said holding | maintenance part has an adsorption | suction part which adsorb | sucks the said board | substrate, and this adsorption | suction part can be displaced with respect to the said board | substrate, The coating device as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. .

The said adsorption | suction part has a bellows structure, The coating device of Claim 5 characterized by the above-mentioned.

The coating apparatus according to claim 5, wherein the holding unit includes a plurality of the adsorbing units provided along a conveyance direction of the substrate.

The said holding | maintenance part is provided with the position control member which controls the position of the said board | substrate, The coating device as described in any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned.

The coating apparatus according to claim 8, wherein the position regulating member includes a stopper that regulates downward bending of the substrate held by the holding unit.

The said holding | maintenance part hold | maintains within 250 mm from the edge part of the conveyance direction front side of the said board | substrate, The coating device as described in any one of Claims 1-9 characterized by the above-mentioned.