KR102096947B1 - Substrate treating apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 기판 부상 유닛의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛 및 상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 파지 부재를 제1위치에서 제2위치로 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛을 포함하되, 상기 기판 부상 유닛은 상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지 및 상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 홀은 복수개의 배열선을 형성하도록 배열되고, 상기 각각의 배열선은 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 제공되는 복수개의 단위선을 가지고, 인접하는 상기 단위선들은 서로 일직선에서 벗어나도록 제공된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for discharging a chemical solution onto a substrate while the substrate is floated on the stage to support the substrate.
A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate floating unit that floats a substrate, a nozzle unit that is located above the substrate floating unit, and discharges a chemical liquid into the substrate, and a gripping member that grips the substrate , A substrate moving unit for moving the gripping member from a first position to a second position along a first direction, wherein the substrate floating unit is provided with a plurality of holes on an upper surface and through the holes to the top of the stage. A pressure providing member for providing gas pressure or vacuum pressure, wherein the holes are arranged to form a plurality of array lines, and each of the array lines is provided in a direction from the first position to the second position. With unit lines, the adjacent unit lines are provided to deviate from each other.

Figure R1020120156313
Figure R1020120156313

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}Substrate processing device {SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for discharging a chemical solution onto a substrate while the substrate is floated on the stage to support the substrate.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다. In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes of photolithography, etching, ion implantation, deposition, and cleaning for supplying a chemical liquid onto a substrate are performed. Among these processes, a photolithography process forms a desired pattern on a substrate.

포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에서 특정 영역을 제거하는 현상공정을 포함한다.The photolithography process includes a coating process for applying a photoresist such as photoresist on a substrate, an exposure process for forming a specific pattern on the applied photoresist film, and a developing process for removing a specific region from the exposed photoresist film.

이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 반송하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다. During these processes, the chemical liquid is discharged from the nozzle to the substrate while the substrate is being conveyed in one direction.

기판의 이동은 지지부재가 기판의 저면으로 가스압과 진공압을 제공하여 그 기판을 공중 부양시킨 상태에서 이루어진다. 기판의 저면에 가스압 및 진공압을 제공하는 경우 급격한 압력의 변화로 인하여 기판이 흔들릴 수 있다. 도포 공정 중에 기판이 흔들리게 되면 도포된 약액으로부터 기판에 얼룩이 생기는 등의 문제가 발생할 수 있다.The substrate is moved in a state where the supporting member provides gas pressure and vacuum pressure to the bottom surface of the substrate to levitate the substrate. When the gas pressure and the vacuum pressure are provided on the bottom surface of the substrate, the substrate may shake due to a sudden change in pressure. If the substrate is shaken during the application process, problems such as staining of the substrate from the applied chemical solution may occur.

본 발명은 기판을 부상시킬 때 기판에 제공되는 압력으로 인하여 기판이 흔들림을 최소화하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus that minimizes the shaking of the substrate due to the pressure provided to the substrate when the substrate is floated.

또한, 본 발명은 기판에 약액을 도포할 때 기판에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can prevent the occurrence of stains on the substrate when applying a chemical solution to the substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-described problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings. will be.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 기판 부상 유닛의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛 및 상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 파지 부재를 제1위치에서 제2위치로 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛을 포함하되, 상기 기판 부상 유닛은 상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지 및 상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 홀은 복수개의 배열선을 형성하도록 배열되고, 상기 각각의 배열선은 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 제공되는 복수개의 단위선을 가지고, 인접하는 상기 단위선들은 서로 일직선에서 벗어나도록 제공된다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate floating unit that floats a substrate, a nozzle unit that is located above the substrate floating unit, and discharges a chemical liquid into the substrate, and a gripping member that grips the substrate , A substrate moving unit for moving the gripping member from a first position to a second position along a first direction, wherein the substrate floating unit is provided with a plurality of holes on its upper surface and through the holes to the top of the stage. A pressure providing member for providing gas pressure or vacuum pressure, wherein the holes are arranged to form a plurality of array lines, and each of the array lines is provided in a direction from the first position to the second position. With unit lines, the adjacent unit lines are provided to deviate from each other.

상기 단위선은 상기 제1방향에 대하여 경사지게 제공될 수 있다.The unit line may be provided to be inclined with respect to the first direction.

인접하는 상기 단위선들은 이들 사이를 가로지르는 상기 제1방향에 수직한 제2방향과 평행한 선에 대하여 대칭이 되도록 제공될 수 있다.The adjacent unit lines may be provided to be symmetrical with respect to a line parallel to the second direction perpendicular to the first direction crossing between them.

인접하는 상기 단위선들 중 하나는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 상향 경사되어 제공되고, 다른 하나는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 하향 경사되어 제공될 수 있다.One of the adjacent unit lines may be provided by being inclined upward in the direction from the first position to the second position, and the other by being inclined downward in the direction from the first position to the second position. .

상기 단위선은 곡선으로 제공될 수 있다.The unit line may be provided as a curve.

대칭되는 상기 단위선들은 서로 조합하여 원호를 이루도록 제공될 수 있다.The unit lines that are symmetrical may be provided to form an arc in combination with each other.

상기 복수개의 배열선은 제1방향으로 각각 동일한 길이를 가질 수 있다.The plurality of array lines may each have the same length in the first direction.

상기 각 배열선에 포함되는 상기 홀들은 동일한 개수로 제공될 수 있다.The holes included in each array line may be provided in the same number.

상기 홀들은 상기 각 배열선에서 상기 가스압이 제공되는 가스홀과 상기 진공압이 제공되는 진공홀이 번갈아가면서 제공될 수 있다.The holes may be provided alternately between the gas holes provided with the gas pressure and the vacuum holes provided with the vacuum pressure in each arrangement line.

또한, 본 발명은 기판 부상 유닛을 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate floating unit.

본 발명의 일 실시에에 따른 기판 부상 유닛은, 상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지 및 상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 홀은 복수개의 배열선을 형성하도록 배열되고, 상기 각각의 배열선은 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 제공되는 복수개의 단위선을 가지고, 인접하는 상기 단위선들은 서로 일직선에서 벗어나도록 제공된다.A substrate floating unit according to an embodiment of the present invention includes a stage in which a plurality of holes are provided on an upper surface and a pressure providing member providing gas pressure or vacuum pressure to the stage through the holes, wherein the holes are provided in a plurality. Arranged to form an array line, each array line has a plurality of unit lines provided in a direction from the first position to the second position, and the adjacent unit lines are provided to deviate from each other.

인접하는 상기 단위선들 중 하나는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 상향 경사되어 제공되고, 다른 하나는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 하향 경사되어 제공될 수 있다.One of the adjacent unit lines may be provided by being inclined upward in the direction from the first position to the second position, and the other by being inclined downward in the direction from the first position to the second position. .

상기 인접하는 단위선들은 이들 사이를 가로지르는 상기 제1방향에 수직한 제2방향과 평행한 선에 대하여 대칭이 되도록 제공될 수 있다.The adjacent unit lines may be provided to be symmetrical with respect to a line parallel to the second direction perpendicular to the first direction crossing between them.

상기 단위선은 곡선으로 제공될 수 있다.The unit line may be provided as a curve.

상기 각 배열선에 포함되는 상기 홀들은 동일한 개수로 제공될 수 있다.The holes included in each array line may be provided in the same number.

상기 홀들은 상기 각 배열선에서 상기 가스압이 제공되는 가스홀과 상기 진공압이 제공되는 진공홀이 번갈아가면서 제공될 수 있다.The holes may be provided alternately between the gas holes provided with the gas pressure and the vacuum holes provided with the vacuum pressure in each arrangement line.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 부상시킬 때 기판에 제공되는 압력으로 인하여 기판이 흔들림을 최소화 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the substrate is floated, it is possible to minimize the shaking of the substrate due to the pressure provided to the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판에 약액을 도포할 때 기판에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, when the chemical liquid is applied to the substrate, it is possible to prevent stains from occurring on the substrate.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and the effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다.
도 3A는 도 1의 스테이지의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 3B는 도 3A의 도포부를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 4A는 도 1의 스테이지의 제1 변형예를 보여주는 도면이다.
도 4B는 도 4A의 도포부를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 5A는 도 1의 스테이지의 제2 변형예를 보여주는 도면이다.
도 5B는 도 5A의 도포부를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 6A는 도 1의 스테이지의 제3 변형예를 보여주는 도면이다.
도 6B는 도 6A의 도포부를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 7은 도 2의 기판 처리 장치를 선 X-X'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8 내지 도 10은 기판 처리 장치에서 기판에 약액이 도포되는 과정을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a top surface of the substrate processing apparatus of FIG. 1.
3A is a diagram showing an embodiment of the stage of FIG. 1.
FIG. 3B is an enlarged view showing the application portion of FIG. 3A.
4A is a view showing a first modification of the stage of FIG. 1.
FIG. 4B is an enlarged view showing the application portion of FIG. 4A.
5A is a view showing a second modification of the stage of FIG. 1.
FIG. 5B is an enlarged view showing the application portion of FIG. 5A.
6A is a view showing a third modification of the stage of FIG. 1.
FIG. 6B is an enlarged view of the application part of FIG. 6A.
7 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus of FIG. 2 taken along line X-X '.
8 to 10 are views showing a process in which the chemical solution is applied to the substrate in the substrate processing apparatus.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the following examples. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings has been exaggerated to emphasize a clearer explanation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing the top surface of the substrate processing apparatus of Figure 1

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 기판 부상 유닛(100), 기판 이동 유닛(200) 그리고 노즐 유닛(300)을 포함한다.1 and 2, the substrate processing apparatus 1 includes a substrate floating unit 100, a substrate moving unit 200, and a nozzle unit 300.

기판 부상 유닛(100)은 스테이지(110)와 압력 제공 부재를 포함한다. 스테이지(110)는 그 길이 방향이 제1방향(91)을 따라 연장되도록 제공된다. 스테이지(110)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공될 수 있다. 스테이지(110)는 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)를 포함한다. 반입부(111), 도포부(112), 반출부(113)는 스테이지(110)의 일단에서부터 제1방향(91)으로 차례로 제공된다. 일 예에 의하면, 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)는 각각 별도의 스테이지로 분리될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)로 제공되는 각각의 스테이지가 결합되어 하나의 스테이지(110)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 스테이지(110)를 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)의 영역으로 구분하여 제공될 수도 있다.The substrate floating unit 100 includes a stage 110 and a pressure providing member. The stage 110 is provided such that its longitudinal direction extends along the first direction 91. The stage 110 may be provided in the shape of a flat plate having a constant thickness. The stage 110 includes a carrying part 111, a coating part 112, and a carrying part 113. The carrying part 111, the applying part 112, and the carrying out part 113 are sequentially provided in one direction 91 from one end of the stage 110. According to an example, the carrying part 111, the applying part 112, and the carrying out part 113 may be separated into separate stages, respectively. In this case, each stage provided as the carrying portion 111, the coating portion 112, and the carrying portion 113 may be combined to be provided as one stage 110. Alternatively, it may be provided by dividing one stage 110 into regions of the carrying part 111, the applying part 112, and the carrying part 113.

도 3A는 도 1의 스테이지의 일 실시예를 보여주는 도면이고, 도 3B는 도 3A의 도포부를 확대하여 보여주는 도면이다.FIG. 3A is a view showing an embodiment of the stage of FIG. 1, and FIG. 3B is an enlarged view showing the application portion of FIG. 3A.

도 3A 및 도 3B를 참조하면, 스테이지(1110)는 상면에 복수개의 홀(1150)을 가진다. 복수개의 홀(1150)은 가스압을 제공하는 가스홀(1151)들과 진공압을 제공하는 진공홀(1152)들을 포함한다. 복수개의 홀(1150)은 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)에서 각각 다른 개수로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포부(1112)에 제공되는 단위면적당 홀(1150)들의 수가 반입부(1111)와 반출부(1113)보다 많도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)에 동일한 수의 홀(1150)들이 제공될 수도 있다. 3A and 3B, the stage 1110 has a plurality of holes 1150 on its upper surface. The plurality of holes 1150 include gas holes 1151 providing gas pressure and vacuum holes 1152 providing vacuum pressure. The plurality of holes 1150 may be provided in different numbers in the carrying portion 1111, the coating portion 1112, and the carrying portion 1113. According to an example, the number of holes 1150 per unit area provided in the coating unit 1112 may be provided to be greater than the carrying portion 1111 and the carrying portion 1113. Alternatively, the same number of holes 1150 may be provided in the carrying portion 1111, the coating portion 1112, and the carrying portion 1113.

복수개의 홀(1150)은 각각의 배열선(1170)을 형성하도록 제공될 수 있다. 각각의 배열선(1170)은 복수개의 단위선(1170a, 1170b)을 포함한다. 복수개의 단위선(1170a, 1170b)은 각각 제1위치(1191)에서 제2위치(1192)로 향하는 방향으로 제공된다. 이때, 제1위치(1191)는 반입부(1111)에 인접한 위치이고, 제2위치(1192)는 반출부(1113)방향에 인접한 위치이다. 제1위치(1191)에서 제2위치(1192)로 향하는 방향은 제1방향(91)과 평행한 방향일 수도 있고, 제1방향(91)에서 일정한 각도로 상향 경사지거나 하향 경사지도록 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 각각의 단위선(1170a, 1170b)이 곡선으로 제공된다. 각각의 단위선(1170a, 1170b)은 동일한 길이를 갖도록 제공될 수 있다. 또한, 각각의 단위선(1170a, 1170b)은 동일한 개수의 홀을 갖도록 제공될 수도 있다. 일 예에 의하면, 인접하는 단위선(1170a, 1170b)들은 이들 사이를 가로지르는 제2방향(92)과 평행한 선(921)에 대하여 대칭이 되도록 위치할 수 있다. 이때, 인접하는 단위선들 중 하나(1170a)는 제1위치(1191)에서 제2위치(1192)로 향하는 방향으로 상향 경사되어 제공되고, 다른 하나(1170b)는 제1위치(1191)에서 제2위치(1192)로 향하는 방향으로 하향 경사되어 제공될 수 있다. 인접하는 단위선(1170a, 1170b)들이 조합된 배열선(1170)은 원호를 이루도록 제공될 수도 있다. 일 예에 의하면, 복수개의 배열선(1170)은 동일한 모양을 가지고, 제1방향(91)으로는 하나의 배열선(1170)이 제공되고, 제2방향(92)으로 복수개의 배열선(1170)이 일정한 간격으로 위치할 수 있다.A plurality of holes 1150 may be provided to form each array line 1170. Each array line 1170 includes a plurality of unit lines 1170a and 1170b. The plurality of unit lines 1170a and 1170b are provided in a direction from the first position 1191 to the second position 1192, respectively. At this time, the first position 1191 is a position adjacent to the carry-in part 1111, and the second position 1192 is a position adjacent to the carry-out part 1113 direction. The direction from the first position 1191 to the second position 1192 may be a direction parallel to the first direction 91 or may be provided to incline upward or downward at a constant angle in the first direction 91. have. In this embodiment, each unit line 1170a, 1170b is provided as a curve. Each unit line 1170a, 1170b may be provided to have the same length. Further, each of the unit lines 1170a and 1170b may be provided to have the same number of holes. According to an example, adjacent unit lines 1170a and 1170b may be positioned to be symmetric with respect to a line 921 parallel to the second direction 92 crossing between them. At this time, one of the adjacent unit lines 1170a is provided inclined upward in the direction from the first position 1191 to the second position 1192, and the other 1170b is second from the first position 1191 It may be provided inclined downward in a direction toward the position 1192. The array lines 1170 in which adjacent unit lines 1170a and 1170b are combined may be provided to form an arc. According to an example, the plurality of array lines 1170 have the same shape, one array line 1170 is provided in the first direction 91, and a plurality of array lines 1170 in the second direction 92 ) May be located at regular intervals.

일 예에 의하면, 배열선(1170)은 도포부(1112)에만 제공될 수 있다. 이러한 경우에 반입부(1111)와 반출부(1113)에는 홀(1150)들이 제1방향(91)에 평행한 열을 형성하며 제공될 수 있다. 이때, 배열선(1170)의 일단은 도포부(1112)의 일단에 위치하고, 배열선(1170)의 타단은 도포부(1112)의 타단에 위치할 수 있다. 배열선(1170)의 양단에 위치한 홀(1150)은 제1방향(91)과 평행한 일직선 상에 위치할 수도 있다. 이와 달리, 반입부(1111), 도포부(1112), 반출부(1113)에서 동일하게 배열선(1170)이 제공될 수도 있다.According to an example, the array line 1170 may be provided only on the coating unit 1112. In this case, the holes 1150 may be provided to the carrying portion 1111 and the carrying portion 1113 while forming a row parallel to the first direction 91. At this time, one end of the array line 1170 may be located at one end of the coating unit 1112, and the other end of the array line 1170 may be located at the other end of the coating unit 1112. The holes 1150 located at both ends of the array line 1170 may be located on a straight line parallel to the first direction 91. Alternatively, the array line 1170 may be provided in the same manner in the carrying-in part 1111, the coating part 1112, and the carrying-out part 1113.

홀(1150)들은 각 배열선(1170)에서 가스홀(1151)과 진공홀(1152)이 번갈아가면서 제공된다. 이러한 경우에 제2방향(92)으로 마주하는 홀(1150)들은 상이한 홀로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배열선(1171)의 첫 홀이 가스홀(1151)이면, 이와 마주하는 제2 배열선(1172)의 홀은 진공홀(1152)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 각 배열선(1170)에 제공되는 홀(1150)의 종류가 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배열선(1171)은 가스홀(1151)만 제공되고, 제2 배열선(1172)은 진공홀(1152)만 제공될 수 있다. The holes 1150 are provided alternately with the gas holes 1151 and the vacuum holes 1152 in each array line 1170. In this case, the holes 1150 facing in the second direction 92 may be provided as different holes. For example, if the first hole of the first array line 1171 is a gas hole 1151, the hole of the second array line 1172 facing this may be provided as a vacuum hole 1152. Alternatively, the types of holes 1150 provided in each array line 1170 may be provided identically. For example, the first array line 1171 may be provided with only the gas hole 1151, and the second array line 1172 may be provided with only the vacuum hole 1152.

도 4A는 도 1의 스테이지의 제1 변형예를 보여주는 도면이고, 도 4B는 도 4A의 도포부를 확대하여 보여주는 도면이다.FIG. 4A is a view showing a first modified example of the stage of FIG. 1, and FIG. 4B is an enlarged view showing the application portion of FIG. 4A.

도 4A 및 도 4B를 참조하면, 스테이지(1210)는 반입부(1211), 도포부(1212), 반출부(1213)를 포함한다. 스테이지(1210)는 상면에 복수개의 홀(1250)을 가진다. 스테이지(1210)는 도 3A의 스테이지(1110)와 비교하면 홀(1250)이 배열된 모양이 차이가 있다. 그 외에는 도 3A의 스테이지(1110)와 구성 및 효과가 동일하므로 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.4A and 4B, the stage 1210 includes a carrying portion 1211, a coating portion 1212, and a carrying portion 1213. The stage 1210 has a plurality of holes 1250 on its upper surface. Compared to the stage 1110 of FIG. 3A, the stage 1210 has a shape in which the holes 1250 are arranged. Other than that, since the stage 1110 of FIG. 3A has the same configuration and effect, the following description will focus on the differences.

복수개의 홀(1250)은 복수개의 배열선(1270)을 형성하도록 제공될 수 있다. 각각의 배열선(1270)은 복수개의 단위선(1270a, 1270b)을 포함한다. 복수개의 단위선(1270a, 1270b)은 각각 제1위치(1291)에서 제2위치(1292)로 향하는 방향을 갖는다. 이때, 제1위치(1291)는 반입부(1211)에 인접한 위치이고, 제2위치(1292)는 반출부(1213)에 인접한 위치이다. 제1위치(1291)에서 제2위치(1292)로 향하는 방향은 제1방향(91)과 평행한 방향일 수도 있고, 제1방향(91)에서 일정한 각도로 상향 경사지거나 하향 경사지도록 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 각각의 단위선(1270a, 1270b)이 곡선으로 제공된다. 일 예에 의하면, 인접하는 단위선(1270a, 1270b)들은 이들 사이를 가로지르는 제2방향(92)과 평행한 선(922)에 대하여 대칭이 되도록 위치할 수 있다. 이때, 인접하는 단위선들 중 하나(1270a)는 제1위치(1291)에서 제2위치(1292)로 향하는 방향으로 상향 경사되어 제공되고, 다른 하나(1270b)는 제1위치(1291)에서 제2위치(1292)로 향하는 방향으로 하향 경사되어 제공될 수 있다. 인접하는 단위선(1270a, 1270b)들이 조합된 배열선(1270)은 원호를 이루도록 제공될 수도 있다. The plurality of holes 1250 may be provided to form a plurality of array lines 1270. Each array line 1270 includes a plurality of unit lines 1270a and 1270b. The plurality of unit lines 1270a and 1270b each have a direction from the first position 1291 to the second position 1292. At this time, the first position 1291 is a position adjacent to the carry-in part 1211, and the second position 1292 is a position adjacent to the carry-out part 1213. The direction from the first position 1291 to the second position 1292 may be a direction parallel to the first direction 91 or may be provided to incline upward or downward at a constant angle in the first direction 91. have. In this embodiment, each unit line 1270a, 1270b is provided as a curve. According to an example, adjacent unit lines 1270a and 1270b may be positioned to be symmetric with respect to a line 922 parallel to the second direction 92 crossing between them. At this time, one of the adjacent unit lines (1270a) is provided inclined upward in the direction from the first position (1291) to the second position (1292), the other (1270b) is the second from the first position (1291) It may be provided inclined downward in the direction toward the position 1292. The array lines 1270 in which adjacent unit lines 1270a and 1270b are combined may be provided to form an arc.

일 예에 의하면, 복수개의 배열선(1270)은 스테이지(1210) 상면에서 동일한 패턴으로 반복될 수 있다. 복수개의 배열선(1270)은 제1방향(91)으로 n개가 제공되고, 제2방향으로 m개가 위치할 수 있다. 이에 따라 동일한 모양의 배열선(1270)이 n X m의 행렬을 이루면서 위치될 수 있다. 일 예에 의하면, 복수개의 배열선(1270)은 도포부(1212)에만 제공될 수 있다. 이러한 경우에 반입부(1211)와 반출부(1213)에는 홀(1250)들이 제1방향(91)에 평행한 열을 형성하며 제공될 수 있다.According to an example, the plurality of array lines 1270 may be repeated in the same pattern on the top surface of the stage 1210. A plurality of array lines 1270 may be provided in the first direction 91 n, and m in the second direction. Accordingly, the array lines 1270 having the same shape may be positioned while forming a matrix of n X m. According to an example, the plurality of array lines 1270 may be provided only in the application part 1212. In this case, the holes 1250 may be provided to the carry-in part 1211 and the carry-out part 1213 by forming a row parallel to the first direction 91.

홀(1250)들은 각 배열선(1270)에서 가스홀(1251)과 진공홀(1252)이 번갈아가면서 제공된다. 이러한 경우에 제2방향(92)으로 마주하는 홀(1250)들은 상이한 홀로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배열선(1271)의 첫 홀이 가스홀(1251)이면, 이와 마주하는 제2 배열선(1272)의 홀은 진공홀(1252)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 각 배열선(1270)에 제공되는 홀(1250)의 종류가 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배열선(1271)은 가스홀(1251)만 제공되고, 제2 배열선(1272)은 진공홀(1252)만 제공될 수 있다. The holes 1250 are provided alternately with the gas holes 1251 and the vacuum holes 1252 in each array line 1270. In this case, the holes 1250 facing in the second direction 92 may be provided as different holes. For example, if the first hole of the first array line 1271 is the gas hole 1251, the hole of the second array line 1272 facing it may be provided as a vacuum hole 1252. Alternatively, the types of holes 1250 provided in each array line 1270 may be provided identically. For example, the first array line 1271 may be provided with only the gas hole 1251, and the second array line 1252 may be provided with only the vacuum hole 1252.

도 5A는 도 1의 스테이지의 제2 변형예를 보여주는 도면이고, 도 5B는 도 5A의 도포부를 확대하여 보여주는 도면이다.FIG. 5A is a view showing a second modification of the stage of FIG. 1, and FIG. 5B is an enlarged view showing the application portion of FIG. 5A.

도 5A 및 도 5B를 참조하면, 스테이지(1310)는 반입부(1311), 도포부(1312), 반출부(1313)를 포함한다. 스테이지(1310)는 상면에 복수개의 홀(1350)을 가진다. 스테이지(1310)는 도 3A의 스테이지(1110)와 비교하면 홀(1350)이 배열된 모양이 차이가 있다. 그 외에는 도 3A의 스테이지(1110)와 구성 및 효과가 동일하므로 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.5A and 5B, the stage 1310 includes a carry-in part 1311, a coating part 1312, and a carry-out part 1313. The stage 1310 has a plurality of holes 1350 on its upper surface. Compared to the stage 1110 of FIG. 3A, the stage 1310 has a shape in which the holes 1350 are arranged. Other than that, since the stage 1110 of FIG. 3A has the same configuration and effect, the following description will focus on the differences.

복수개의 홀(1350)은 복수개의 배열선(1370)을 형성하도록 제공될 수 있다. 본 실시예에서 각 배열선(1370)은 4개의 단위선(1370a, 1370b, 1370c, 1370d)을 포함한다. 단위선(1370a, 1370b, 1370c, 1370d)들은 각각 제1위치(1391)에서 제2위치(1392)로 향하는 방향을 갖는다. 이때, 제1위치(1391)는 반입부(1311)에 인접한 위치이고, 제2위치(1392)는 반출부(1313)에 인접한 위치이다. 제1위치(1391)에서 제2위치(1392)로 향하는 방향은 제1방향(91)과 평행한 방향일 수도 있고, 제1방향(91)에서 일정한 각도로 상향 경사지거나 하향 경사지도록 제공될 수 있다. The plurality of holes 1350 may be provided to form a plurality of arrangement lines 1370. In this embodiment, each array line 1370 includes four unit lines 1370a, 1370b, 1370c, and 1370d. The unit lines 1370a, 1370b, 1370c, and 1370d each have a direction from the first position 1391 to the second position 1392. At this time, the first position 1391 is a position adjacent to the carry-in part 1311, and the second position 1392 is a position adjacent to the carry-out part 1313. The direction from the first position (1391) to the second position (1392) may be a direction parallel to the first direction (91), or may be provided to be inclined upward or downward at a constant angle in the first direction (91). have.

일 예에 의하면, 제1 단위선(1370a)은 상향 경사되고, 제2 단위선(1370b)은 하향 경사되도록 제공된다. 제1 단위선(1370a)과 제2 단위선(1370b)은 곡선으로 제공되고, 조합되어 상부로 볼록한 원호모양으로 제공될 수 있다. 제1 단위선(1370a)과 제2 단위선(1370b)은 그 사이를 가로지르는 제2방향(92)과 평행한 선(923)에 대하여 대칭이 되도록 위치할 수 있다. 또한, 제3 단위선(1370c)은 하향 경사되고, 제4 단위선(1370d)은 상향 경사되도록 제공된다. 제3 단위선(1370c)과 제4 단위선(1370d)은 곡선으로 제공되고, 조합되어 하부로 볼록한 원호모양으로 제공될 수 있다. 제3 단위선(1370c)과 제4 단위선(1370d)은 그 사이를 가로지르는 제2방향(92)과 평행한 선(924)에 대하여 대칭이 되도록 위치할 수 있다. According to an example, the first unit line 1370a is inclined upward, and the second unit line 1370b is provided to be inclined downward. The first unit line 1370a and the second unit line 1370b may be provided in a curve, and may be combined and provided in an arc shape convex upward. The first unit line 1370a and the second unit line 1370b may be positioned to be symmetric with respect to a line 923 parallel to the second direction 92 crossing therebetween. In addition, the third unit line 1370c is inclined downward, and the fourth unit line 1370d is provided to be inclined upward. The third unit line 1370c and the fourth unit line 1370d may be provided in a curve, and combined to be provided in a convex arc shape downward. The third unit line 1370c and the fourth unit line 1370d may be positioned to be symmetric with respect to a line 924 parallel to the second direction 92 crossing therebetween.

일 예에 의하면, 복수개의 배열선(1370)은 스테이지(1310) 상면에서 동일한 패턴으로 반복될 수 있다. 복수개의 배열선(1370)은 제1방향(91)으로 n개가 제공되고, 제2방향으로 m개가 위치할 수 있다. 이에 따라 동일한 모양의 배열선(1370)이 n X m의 행렬을 이루면서 위치될 수 있다. 일 예에 의하면, 복수개의 배열선(1370)은 도포부(1312)에만 제공될 수 있다. 이러한 경우에 반입부(1311)와 반출부(1313)에는 홀(1350)들이 제1방향(91)에 평행한 열을 형성하며 제공될 수 있다.According to an example, the plurality of arrangement lines 1370 may be repeated in the same pattern on the top surface of the stage 1310. The plurality of array lines 1370 may be provided in the first direction 91 n, and m in the second direction. Accordingly, the array lines 1370 having the same shape may be positioned while forming a matrix of n X m. According to an example, the plurality of array lines 1370 may be provided only on the application part 1312. In this case, the holes 1350 may be provided to the carrying-in part 1311 and the carrying-out part 1313 by forming a row parallel to the first direction 91.

홀(1350)들은 각 배열선(1370)에서 가스홀(1351)과 진공홀(1352)이 번갈아가면서 제공된다. 이러한 경우에 제2방향(92)으로 마주하는 홀(1350)들은 상이한 홀로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배열선(1371)의 첫 홀이 가스홀(1351)이면, 이와 마주하는 제2 배열선(1372)의 홀은 진공홀(1352)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 각 배열선(1370)에 제공되는 홀(1350)의 종류가 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배열선(1371)은 가스홀(1351)만 제공되고, 제2 배열선(1372)은 진공홀(1352)만 제공될 수 있다.The holes 1350 are provided alternately with a gas hole 1351 and a vacuum hole 1352 in each array line 1370. In this case, the holes 1350 facing the second direction 92 may be provided as different holes. For example, if the first hole of the first array line 1371 is the gas hole 1351, the hole of the second array line 1372 facing the hole may be provided as a vacuum hole 1352. Alternatively, the types of holes 1350 provided in each array line 1370 may be provided identically. For example, the first array line 1371 may be provided with only the gas hole 1351, and the second array line 1372 may be provided with only the vacuum hole 1352.

도 6A는 도 1의 스테이지의 제3 변형예를 보여주는 도면이고, 도 6B는 도 6A의 도포부를 확대하여 보여주는 도면이다.FIG. 6A is a view showing a third modified example of the stage of FIG. 1, and FIG. 6B is an enlarged view showing the application portion of FIG. 6A.

도 6A 및 도 6B를 참조하면, 스테이지(1410)는 반입부(1411), 도포부(1412), 반출부(1413)를 포함한다. 스테이지(1410)는 상면에 복수개의 홀(1450)을 가진다. 스테이지(1410)는 도 3A의 스테이지(1110)와 비교하면 홀(1450)이 배열된 모양이 차이가 있다. 그 외에는 도 3A의 스테이지(1110)와 구성 및 효과가 동일하므로 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.6A and 6B, the stage 1410 includes a carry-in portion 1411, a coating portion 1412, and a carry-out portion 1413. The stage 1410 has a plurality of holes 1450 on its upper surface. Compared to the stage 1110 of FIG. 3A, the stage 1410 has a shape in which the holes 1450 are arranged. Other than that, since the stage 1110 of FIG. 3A has the same configuration and effect, the following description will focus on the differences.

복수개의 홀(1450)은 복수개의 배열선(1470)을 형성하도록 제공될 수 있다. 본 실시예에서 각 배열선(1470)은 4개의 단위선(1470a, 1470b, 1470c, 1470d)을 포함한다. 단위선(1470a, 1470b, 1470c, 1470d)들은 각각 제1위치(1491)에서 제2위치(1492)로 향하는 방향을 갖는다. 이때, 제1위치(1491)는 반입부(1411)에 인접한 위치이고, 제2위치(1492)는 반출부(1413)에 인접한 위치이다. 제1위치(1491)에서 제2위치(1492)로 향하는 방향은 제1방향(91)과 평행한 방향일 수도 있고, 제1방향(91)에서 일정한 각도로 상향 경사지거나 하향 경사지도록 제공될 수 있다. The plurality of holes 1450 may be provided to form a plurality of array lines 1470. In this embodiment, each array line 1470 includes four unit lines 1470a, 1470b, 1470c, and 1470d. The unit lines 1470a, 1470b, 1470c, and 1470d have directions from the first position 1491 to the second position 1492, respectively. At this time, the first position 1491 is a position adjacent to the carry-in part 1411, and the second position 1492 is a position adjacent to the carry-out part 1413. The direction from the first position 1491 to the second position 1492 may be a direction parallel to the first direction 91, or may be provided to be inclined upward or downward at a constant angle in the first direction 91. have.

일 예에 의하면, 제1 단위선(1470a)은 상향 경사되고, 제2 단위선(1470b)은 하향 경사되도록 제공된다. 제1 단위선(1470a)과 제2 단위선(1470b)은 직선으로 제공된다. 제1 단위선(1470a)과 제2 단위선(1470b)은 그 사이를 가로지르는 제2방향(92)과 평행한 선(925)에 대하여 대칭이 되도록 위치할 수 있다. 또한, 제3 단위선(1470c)은 하향 경사되고, 제4 단위선(1470d)은 상향 경사되도록 제공된다. 제3 단위선(1470c)과 제4 단위선(1470d)은 직선으로 제공된다. 제3 단위선(1470c)과 제4 단위선(1470d)은 그 사이를 가로지르는 제2방향(92)과 평행한 선(926)에 대하여 대칭이 되도록 위치할 수 있다. According to an example, the first unit line 1470a is inclined upward, and the second unit line 1470b is provided to be inclined downward. The first unit line 1470a and the second unit line 1470b are provided in a straight line. The first unit line 1470a and the second unit line 1470b may be positioned to be symmetrical with respect to a line 925 parallel to the second direction 92 crossing therebetween. Also, the third unit line 1470c is inclined downward, and the fourth unit line 1470d is provided to be inclined upward. The third unit line 1470c and the fourth unit line 1470d are provided in a straight line. The third unit line 1470c and the fourth unit line 1470d may be positioned to be symmetrical with respect to the line 926 parallel to the second direction 92 crossing therebetween.

일 예에 의하면, 복수개의 배열선(1470)은 스테이지(1410) 상면에서 동일한 패턴으로 반복될 수 있다. 복수개의 배열선(1470)은 제1방향(91)으로 n개가 제공되고, 제2방향으로 m개가 위치할 수 있다. 이에 따라 동일한 모양의 배열선(1470)이 n＊m의 행렬을 이루면서 위치될 수 있다. 일 예에 의하면, 복수개의 배열선(1470)은 도포부(1412)에만 제공될 수 있다. 이러한 경우에 반입부(1411)와 반출부(1413)에는 홀(1450)들이 제1방향(91)에 평행한 열을 형성하며 제공될 수 있다.According to an example, the plurality of array lines 1470 may be repeated in the same pattern on the top surface of the stage 1410. The plurality of array lines 1470 may be provided in the first direction 91 n, and m in the second direction. Accordingly, the arrangement lines 1470 having the same shape may be positioned while forming a matrix of n * m. According to an example, the plurality of array lines 1470 may be provided only on the application portion 1412. In this case, the holes 1450 may be provided to the carry-in part 1411 and the carry-out part 1413 by forming a row parallel to the first direction 91.

홀(1450)들은 각 배열선(1470)에서 가스홀(1451)과 진공홀(1452)이 번갈아가면서 제공된다. 이러한 경우에 제2방향(92)으로 마주하는 홀(1450)들은 상이한 홀로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배열선(1471)의 첫 홀이 가스홀(1451)이면, 이와 마주하는 제2 배열선(1472)의 홀은 진공홀(1452)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 각 배열선(1470)에 제공되는 홀(1450)의 종류가 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 배열선(1471)은 가스홀(1451)만 제공되고, 제2 배열선(1472)은 진공홀(1452)만 제공될 수 있다.The holes 1450 are provided alternately with a gas hole 1451 and a vacuum hole 1452 in each array line 1470. In this case, the holes 1450 facing in the second direction 92 may be provided as different holes. For example, if the first hole of the first array line 1471 is the gas hole 1451, the hole of the second array line 1472 facing the hole may be provided as a vacuum hole 1452. Alternatively, the types of holes 1450 provided in each array line 1470 may be provided in the same manner. For example, the first array line 1471 may be provided with only the gas hole 1451, and the second array line 1472 may be provided with only the vacuum hole 1452.

상술한 실시예 및 변형예에서는 도포부(112)에 제공되는 단위면적당 홀(115)들의 수가 반입부(111)와 반출부(113)보다 많도록 제공될 수 있다.In the above-described embodiments and modified examples, the number of holes 115 per unit area provided to the coating unit 112 may be provided to be greater than the carrying portion 111 and the carrying portion 113.

또한, 상술한 실시예 및 변형예에서는 각 단위선이 동일한 길이를 갖도록 제공될 수 있다. 또한, 각 단위선에 동일한 수의 홀들이 제공될 수도 있다.Further, in the above-described embodiments and modifications, each unit line may be provided to have the same length. Also, the same number of holes may be provided in each unit line.

도 7은 도 2의 기판 처리 장치를 선 X-X'를 따라 절단한 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus of FIG. 2 taken along line X-X '.

도 7을 참조하면, 압력 제공 부재는 스테이지(110) 상면에 제공되는 홀(115)들과 연결된다. 압력 제공 부재는 홀(115)들에 가스압 또는 진공압을 제공한다. 압력 제공 부재는 가스압 제공 부재(171a), 가스압 제공 라인(171b), 진공압 제공 부재(172a) 그리고 진공압 제공 라인(172b)을 포함한다. 가스압 제공 부재(171a)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 부재(171a)는 공기 또는 질소를 제공하면서 압력을 발생시킬 수 있다. 가스압 제공 부재(171a)는 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리 가스압 제공 부재(171a)는 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 가스압 제공 라인(171b)은 가스압 제공 부재(171a)와 가스홀(115a)을 연결한다. Referring to FIG. 7, the pressure providing member is connected to the holes 115 provided on the upper surface of the stage 110. The pressure providing member provides gas pressure or vacuum pressure to the holes 115. The pressure providing member includes a gas pressure providing member 171a, a gas pressure providing line 171b, a vacuum pressure providing member 172a, and a vacuum pressure providing line 172b. The gas pressure providing member 171a generates gas pressure. The gas pressure providing member 171a may generate pressure while providing air or nitrogen. The gas pressure providing member 171a may be located outside the stage 110. Alternatively, the gas pressure providing member 171a may be located inside the stage 110. The gas pressure providing line 171b connects the gas pressure providing member 171a and the gas hole 115a.

진공압 제공 부재(172a)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 부재(172a)는 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리, 진공압 제공 부재(172a)는 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 진공압 제공 부재(172a)는 펌프(미도시) 등을 이용하여 진공압을 제공한다. 진공압 제공 라인(172b)은 진공압 제공 부재(172a)와 진공홀(115b)을 연결한다. 일 예에 의하면, 진공압 제공 라인(172b)은 도포부(112)의 홀(115)들에만 연결되도록 제공될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(111)와 반출부(113)에는 진공홀(115b) 대신에 압력 제공 부재가 연결되지 않은 배기홀(115c)이 제공될 수 있다.The vacuum pressure providing member 172a generates a vacuum pressure. The vacuum pressure providing member 172a may be located outside the stage 110. Alternatively, the vacuum pressure providing member 172a may be located inside the stage 110. The vacuum pressure providing member 172a provides a vacuum pressure using a pump (not shown) or the like. The vacuum pressure providing line 172b connects the vacuum pressure providing member 172a and the vacuum hole 115b. According to an example, the vacuum pressure providing line 172b may be provided to be connected only to the holes 115 of the coating unit 112. In this case, instead of the vacuum hole 115b, the exhaust hole 115c to which the pressure providing member is not connected may be provided to the carrying-in part 111 and the carrying-out part 113.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 이동 유닛(200)은 가이드 레일(210)과 파지 부재(220)를 포함한다. 기판 이동 유닛(200)은 스테이지(110) 상부에서 기판(S)을 파지하고 제1방향(91)으로 이동시킨다. Referring again to FIGS. 1 and 2, the substrate moving unit 200 includes a guide rail 210 and a gripping member 220. The substrate moving unit 200 grips the substrate S on the stage 110 and moves it in the first direction 91.

가이드 레일(210)은 스테이지(110)와 평행하게 제1방향(91)으로 연장되어 제공된다. 가이드 레일(210)은 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)을 포함한다. 제1 가이드 레일(211)은 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(91)의 좌측에 위치한다. 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(91)의 우측에 위치한다. 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 대칭되는 위치에 제공된다.The guide rail 210 is provided to extend in the first direction 91 in parallel with the stage 110. The guide rail 210 includes a first guide rail 211 and a second guide rail 212. The first guide rail 211 is located on the left side of the first direction 91 around the stage 110. The second guide rail 212 is located on the right side of the first direction 91 around the stage 110. The first guide rail 211 and the second guide rail 212 are provided at positions symmetrical about the stage 110.

파지 부재(220)는 제1 파지 부재(221)와 제2 파지 부재(222)를 포함한다. 제1 파지 부재(221)와 제2 파지 부재(222)는 기판(S)의 제2방향(92)의 양측면을 파지한다. The gripping member 220 includes a first gripping member 221 and a second gripping member 222. The first gripping member 221 and the second gripping member 222 grip both sides of the second direction 92 of the substrate S.

제1 파지 부재(221)는 몸체(221a)와 파지부(221b)를 포함한다. 몸체(221a)는 제1 가이드 레일(211)과 접촉된다. 몸체(221a)는 제1 가이드 레일(211)을 따라 제1방향(91)으로 이동할 수 있다. 파지부(221b)는 몸체(221a)의 우측면에서 스테이지(110) 방향으로 돌출된 형상으로 제공된다. 파지부(221b)는 복수개 제공될 수 있다. 파지부(221b)는 스테이지(110)의 상면보다 상부에 위치한다. 이는 파지부(221b)가 기판(S)을 스테이지(110)에서 상부로 이격된 상태로 파지하기 때문이다. 일 예에 의하면, 파지부(221b)는 기판(S)의 저면에 진공을 제공하여 기판(S)을 파지할 수 있다. 이와 달리, 파지부(221b)는 기계적 방식에 의해 기판(S)을 파지할 수도 있다. 제2 파지 부재(222)는 몸체(222a)와 파지부(222b)를 포함한다. 제2 파지 부재(222)는 제1 파지 부재(221)와 동일한 구성을 가진다. 제2 파지 부재(222)는 스테이지(110)를 중심으로 제1 파지 부재(221)와 대칭되는 위치에 제공된다. The first gripping member 221 includes a body 221a and a gripping portion 221b. The body 221a is in contact with the first guide rail 211. The body 221a may move in the first direction 91 along the first guide rail 211. The grip portion 221b is provided in a shape protruding from the right side of the body 221a in the direction of the stage 110. A plurality of gripping portions 221b may be provided. The gripping portion 221b is positioned above the upper surface of the stage 110. This is because the holding portion 221b holds the substrate S in a state spaced apart from the stage 110. According to an example, the gripping portion 221b may provide a vacuum to the bottom surface of the substrate S to grip the substrate S. Alternatively, the gripping portion 221b may grip the substrate S by a mechanical method. The second gripping member 222 includes a body 222a and a gripping portion 222b. The second gripping member 222 has the same configuration as the first gripping member 221. The second gripping member 222 is provided at a position symmetrical to the first gripping member 221 around the stage 110.

노즐 유닛(300)은 노즐 이동 부재(310)와 노즐(320)을 포함한다. 노즐 유닛(300)은 기판(S)의 상면으로 약액을 토출한다.The nozzle unit 300 includes a nozzle moving member 310 and a nozzle 320. The nozzle unit 300 discharges the chemical liquid to the upper surface of the substrate S.

노즐 이동 부재(310)는 노즐 가이드 레일(311), 수직 프레임(312) 그리고 지지대(313)를 포함한다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210) 외부에 제공된다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210)과 평행하게 제1방향(91)으로 연장되어 제공된다.The nozzle moving member 310 includes a nozzle guide rail 311, a vertical frame 312, and a support 313. The nozzle guide rail 311 is provided outside the guide rail 210. The nozzle guide rail 311 is provided to extend in the first direction 91 in parallel with the guide rail 210.

수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311)과 지지대(313)를 연결한다. 수직 프레임(312)의 하단은 노즐 가이드 레일(311)과 연결된다. 이를 통해 수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311) 상부에서 제1방향(91)으로 이동할 수 있다. 지지대(313)는 양단이 수직 프레임(312)의 상단과 연결된다. 지지대(313)는 길이방향이 제2방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 지지대(313)의 하면에는 노즐(320)이 위치한다.The vertical frame 312 connects the nozzle guide rail 311 and the support 313. The lower end of the vertical frame 312 is connected to the nozzle guide rail 311. Through this, the vertical frame 312 may move in the first direction 91 from the top of the nozzle guide rail 311. Both ends of the support 313 are connected to the top of the vertical frame 312. The support 313 is provided so that the longitudinal direction extends along the second direction 92. The nozzle 320 is positioned on the lower surface of the support 313.

노즐(320)은 길이방향이 제2방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 노즐(320)은 하나 이상의 면이 지지대(313)에 결합되어, 스테이지(110) 상측인 제3방향(93)으로 이격되게 위치된다. 노즐(320)은 기판(S)으로 약액을 토출한다. 약액은 감광액으로 제공될 수 있고, 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다.The nozzle 320 is provided so that the longitudinal direction extends along the second direction 92. The nozzle 320 is positioned to be spaced apart in a third direction (93) above the stage 110, one or more surfaces are coupled to the support (313). The nozzle 320 discharges the chemical liquid to the substrate S. The chemical solution may be provided as a photosensitive solution, and specifically, may be provided as a photoresist.

선택적으로 노즐(320)이 고정된 위치에서 약액을 토출하는 경우에는 노즐 가이드 레일(311)은 제공되지 않을 수도 있다.Optionally, the nozzle guide rail 311 may not be provided when the nozzle 320 discharges the chemical from a fixed position.

이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리 장치에 의해 기판에 약액을 도포하는 과정을 상세히 설명한다.Hereinafter, a process of applying the chemical solution to the substrate by the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

도 8 내지 도 10은 기판 처리 장치에서 기판에 약액이 도포되는 과정을 보여주는 도면이다.8 to 10 are views showing a process in which the chemical solution is applied to the substrate in the substrate processing apparatus.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 기판(S)은 외부의 반송 유닛(미도시)에서 반입부(111)로 반송된다. 이후 기판(S)은 도포부(112), 반출부(113)를 순차적으로 지나 외부의 다른 반송 유닛(미도시)으로 반송된다. 이때, 외부의 반송 유닛(미도시)은 핸드를 가진 로봇이거나 샤프트들로 제공될 수 있다.8 to 10, the substrate S is conveyed from the external conveying unit (not shown) to the carrying part 111. Subsequently, the substrate S is sequentially passed through the coating unit 112 and the carrying unit 113 to be transferred to another external transport unit (not shown). At this time, the external transport unit (not shown) may be a robot with a hand or may be provided with shafts.

기판(S)은 외부의 반송 유닛(미도시)에서 스테이지(110)의 반입부(111)로 반송된다. 기판(S)이 반입부(111)로 이동되면 파지 부재(220)가 기판(S)을 파지한다. 기판(S)은 반입부(111) 상부로 제공되는 가스압에 의하여 부상되어 이동된다. 일 예에 의하면, 반입부(111) 상부로는 가스압만이 제공되고, 진공압은 제공되지 않을 수 있다. 이러한 경우 반입부(111) 상부와 기판(S)의 하부에 제공된 가스는 배기홀(115c)을 통해 배기될 수 있다. 이와 달리, 반입부(111) 상부로 가스압과 진공압이 모두 제공될 수도 있다. 기판 이동 유닛(200)은 파지된 기판(S)이 스테이지(110)에서 부상된 상태로 도포부(112)로 이동시킨다.The substrate S is conveyed from the external conveying unit (not shown) to the carrying part 111 of the stage 110. When the substrate S is moved to the carrying portion 111, the gripping member 220 grips the substrate S. The substrate S is floated and moved by the gas pressure provided above the carrying part 111. According to one example, only the gas pressure is provided to the upper portion of the carrying part 111, and the vacuum pressure may not be provided. In this case, the gas provided above the carrying portion 111 and below the substrate S may be exhausted through the exhaust hole 115c. Alternatively, both gas pressure and vacuum pressure may be provided to the upper portion of the carrying part 111. The substrate moving unit 200 moves the gripped substrate S to the coating unit 112 in a state in which the stage 110 floats.

기판(S)은 도포부(112)에서 제1방향(91)으로 이동하면서 상면에 약액이 도포된다. 약액은 도포부(112)에서 제3방향(93)으로 이격된 위치에 제공된 노즐(320)로부터 하방으로 토출된다. 약액은 기판(S)이 스테이지(110) 상부로 부상된 상태에서 기판(S)의 상면으로 도포된다. 일 예에 의하면, 도포부(112)는 반입부(111)와 달리 가스압과 진공압이 기판(S)의 저면으로 제공된다. 이를 통하여, 기판(S)의 저면과 도포부(112) 상면 사이의 압력이 반입부(111)보다 정밀하게 조절될 수 있다. 제공된 압력으로 인하여 기판(S)은 도포부(112) 상부로 이격된 채 제1방향(91)으로 이동된다. 또한 홀(115)들이 반입부(111)보다 더 많이 제공될 수 있다. 이를 통하여, 기판(S)의 저면과 도포부(112) 상면 사이의 압력이 반입부(111)보다 정밀하게 조절될 수 있다. 본 발명의 기판 부상 유닛의 일 실시예와 같이 홀(115)들이 홀배열방향으로 배열되어 복수개의 열을 형성하면 기판(S)이 이동하면서 압력의 변화로 인한 기판(S)의 흔들림을 최소화 할 수 있다. 이로 인하여, 기판(S)에 약액을 토출할 때 얼룩이 발생하는 등의 문제점을 방지할 수 있다. 약액의 도포가 완료되면 기판(S)은 부상된 상태로 반출부(113)로 이동한다.The substrate (S) is applied to the chemical liquid on the upper surface while moving in the first direction (91) from the coating unit (112). The chemical liquid is discharged downward from the nozzle 320 provided at a position spaced apart in the third direction 93 from the application unit 112. The chemical liquid is applied to the upper surface of the substrate S in a state where the substrate S is floated to the top of the stage 110. According to an example, unlike the carrying part 111, the coating part 112 is provided with gas pressure and vacuum pressure to the bottom surface of the substrate S. Through this, the pressure between the bottom surface of the substrate S and the top surface of the coating part 112 may be more precisely adjusted than the carrying part 111. Due to the pressure provided, the substrate S is moved in the first direction 91 while being separated from the upper portion of the coating unit 112. Also, the holes 115 may be provided more than the carrying parts 111. Through this, the pressure between the bottom surface of the substrate S and the top surface of the coating part 112 may be more precisely adjusted than the carrying part 111. As in one embodiment of the substrate floating unit of the present invention, when the holes 115 are arranged in the hole array direction to form a plurality of rows, the substrate S is moved while minimizing the shaking of the substrate S due to the change in pressure. You can. Due to this, problems such as occurrence of unevenness when discharging the chemical liquid on the substrate S can be prevented. When the application of the chemical solution is completed, the substrate S moves to the carrying portion 113 in an injured state.

반출부(113)로 이동된 기판(S)은 기판 이동 유닛(200)과 함께 제1방향(91)으로 이동된다. 기판(S)은 반출부(113)에서도 반출부(113) 상부로 제공되는 가스압에 의하여 부상되어 이동된다. 반출부(113) 상부로는 가스압 만이 제공될 수 있다. 이와 달리, 가스압과 진공압이 모두 제공될 수도 있다. 기판(S)은 반출부(113)에서 외부의 반송 유닛(미도시)으로 반송된다.The substrate S moved to the unloading unit 113 is moved in the first direction 91 together with the substrate moving unit 200. The substrate S is also lifted and moved by the gas pressure provided above the carrying portion 113 even in the carrying portion 113. Only gas pressure may be provided to the upper portion of the carrying portion 113. Alternatively, both gas pressure and vacuum pressure may be provided. The board | substrate S is conveyed from the carrying part 113 to the external conveying unit (not shown).

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is to illustrate the present invention. In addition, the above-described content is to describe and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to change or modify the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the disclosed contents, and / or the scope of the art or knowledge in the art. The embodiments described describe the best conditions for implementing the technical spirit of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Therefore, the detailed description of the above invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. In addition, the appended claims should be construed to include other embodiments.

100: 기판 부상 유닛 110: 스테이지
112: 도포부 115: 홀
200: 기판 이동 유닛 220: 파지 부재
300: 노즐 유닛100: substrate floating unit 110: stage
112: coating unit 115: hole
200: substrate moving unit 220: gripping member
300: nozzle unit

Claims (14)

기판을 부상시키는 기판 부상 유닛;
상기 기판 부상 유닛의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛; 및
상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 파지 부재를 제1위치에서 제2위치로 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛;을 포함하되,
상기 기판 부상 유닛은
상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지; 및
상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재;를 포함하되,
상기 홀들은 복수개의 배열선을 형성하도록 배열되고,
각각의 상기 배열선은 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 제공되는 복수개의 단위선을 가지고,
인접하는 상기 단위선들은 서로 일직선에서 벗어나도록 제공되며,
상기 단위선은 곡선으로 제공되고,
상기 홀들은 상기 각각의 단위선에서 상기 가스압이 제공되는 가스홀과 상기 진공압이 제공되는 진공홀이 번갈아가면서 제공되는 기판 처리 장치.A substrate floating unit that floats the substrate;
A nozzle unit located on an upper portion of the substrate floating unit and discharging a chemical liquid to the substrate; And
It includes a gripping member for gripping the substrate, the substrate moving unit for moving the gripping member from a first position to a second position along a first direction;
The substrate floating unit
A stage in which a plurality of holes are provided on an upper surface; And
Including a pressure providing member for providing a gas pressure or a vacuum pressure to the upper stage through the holes;
The holes are arranged to form a plurality of array lines,
Each of the array lines has a plurality of unit lines provided in a direction from the first position to the second position,
The adjacent unit lines are provided to deviate from each other in a straight line,
The unit line is provided as a curve,
The holes are the substrate processing apparatus provided alternately between the gas hole provided with the gas pressure and the vacuum hole provided with the vacuum pressure in each unit line. 제1항에 있어서,
상기 단위선은 상기 제1방향에 대하여 경사지게 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The unit line is a substrate processing apparatus provided to be inclined with respect to the first direction. 제1항에 있어서,
인접하는 상기 단위선들은 이들 사이를 가로지르는 상기 제1방향에 수직한 제2방향과 평행한 선에 대하여 대칭이 되도록 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The adjacent unit lines are provided to be symmetrical with respect to a line parallel to the second direction perpendicular to the first direction crossing between them. 제1항에 있어서,
인접하는 상기 단위선들 중 하나는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 상향 경사되어 제공되고, 다른 하나는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 하향 경사되어 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
One of the adjacent unit lines is provided by being inclined upward in the direction from the first position to the second position, and the other is provided by inclining downward in the direction from the first position to the second position Device. 삭제delete 제3항에 있어서,
인접하는 상기 단위선들은 서로 조합하여 원호를 이루도록 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 3,
Substrate processing units are provided so that the adjacent unit lines are combined with each other to form an arc. 제1항에 있어서,
복수개의 상기 단위선은 제1방향으로 각각 동일한 길이를 가지는 기판 처리 장치.According to claim 1,
A plurality of the unit lines are substrate processing apparatus each having the same length in the first direction. 제1항에 있어서,
상기 각각의 단위선에 포함되는 상기 홀들은 동일한 개수로 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The substrate processing apparatus provided with the same number of holes included in each unit line. 삭제delete 상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지; 및
상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재;를 포함하되,
상기 홀들은 복수개의 배열선을 형성하도록 배열되고,
각각의 상기 배열선은 제1위치에서 제2위치로 향하는 방향으로 제공되는 복수개의 단위선을 가지고,
인접하는 상기 단위선들은 서로 일직선에서 벗어나도록 제공되며,
인접하는 상기 단위선은 서로 조합되어 곡선으로 제공되고,
상기 홀들은 각 상기 배열선에서 상기 가스압이 제공되는 가스홀과 상기 진공압이 제공되는 진공홀이 번갈아가면서 제공되는 기판 부상 유닛.A stage in which a plurality of holes are provided on an upper surface; And
Including a pressure providing member for providing a gas pressure or a vacuum pressure to the upper stage through the holes;
The holes are arranged to form a plurality of array lines,
Each of the array lines has a plurality of unit lines provided in a direction from a first position to a second position,
The adjacent unit lines are provided to deviate from each other in a straight line,
The adjacent unit lines are combined with each other to provide a curve,
The holes are the substrate floating units provided alternately between the gas holes provided with the gas pressure and the vacuum holes provided with the vacuum pressure in each of the array lines. 제10항에 있어서,
인접하는 상기 단위선들 중 하나는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 상향 경사되어 제공되고, 다른 하나는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 향하는 방향으로 하향 경사되어 제공되는 기판 부상 유닛.The method of claim 10,
One of the adjacent unit lines is provided by being inclined upward in the direction from the first position to the second position, and the other is provided by being inclined downward in the direction from the first position to the second position. unit. 제11항에 있어서,
상기 인접하는 단위선들은 이들 사이를 가로지르는 제1방향에 수직한 제2방향과 평행한 선에 대하여 대칭이 되도록 제공되는 기판 부상 유닛.
The method of claim 11,
The adjacent unit lines are provided to be symmetrical with respect to a line parallel to the second direction perpendicular to the first direction crossing between them.
삭제delete 삭제delete
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