KR101450713B1 - Substrate treating apparatus - Google Patents

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김태호
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백제현
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 약액을 토출할 때 기판을 스테이지에서 부상시키는 기판 부상 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to a substrate processing apparatus including a substrate portion unit for injury on the stage the substrate to discharge the chemical liquid to the substrate.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지, 상기 도포부의 상부에 위치하고, 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판의 가장자리를 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 파지부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 부재 및 상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 압력 제공 부재는 상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기 및 상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인을 포함하되, 상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가진다. The substrate processing apparatus according to an embodiment of the invention the gripping member for gripping the edge of the nozzle unit, the substrate is located on the stage, above the coating portion, which includes a fetch unit, coating unit, taken out, and the discharge of the chemical liquid to the substrate and include, but through a plurality of holes positioned on the upper surface of the substrate moving member and the outer coating portion for moving the gripping member in a first direction comprises a pressure providing member for providing a gas pressure or a vacuum pressure to the coated portion top, the pressure providing member comprising a pressure supply line connecting the pressure generator and the hole and the pressure generator for generating the gas pressure or the vacuum pressure, and provides the gas pressure or the vacuum pressure from the pressure generator to the hole, the pressure service line has a plurality of times kkeokeojin shape between both ends.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS} The substrate processing apparatus {SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 약액을 토출할 때 기판을 스테이지에서 부상시키는 기판 부상 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to a substrate processing apparatus including a substrate portion unit for injury on the stage the substrate to discharge the chemical liquid to the substrate.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, it is carried out by various processes, photolithography, etching, ion implantation, deposition and cleaning of supplying a chemical solution onto the substrate. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다. Photolithography step of this process is to form a desired pattern on the substrate.

포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 약액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에 불필요한 영역을 제거하는 현상공정이 순차적으로 이루어진다. Photolithography process is a developing process for removing an exposure process, and unnecessary areas in the exposed photosensitive film to form the specified pattern of the coating step, the coating on the photosensitive film for applying a liquid medicament such as picture rejiseuteugwa on the substrate takes place sequentially.

이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 이동하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다. The coating process is a chemical solution discharging from the nozzle to the substrate while the substrate is moved in one direction in such processes.

기판의 이동은 지지부재가 기판의 저면으로 가스압과 진공압을 제공하여 그 기판을 공중 부양시킨 상태에서 이루어진다. Movement of the substrate takes place in that the support member is to provide a gas pressure and vacuum pressure to the lower surface of the substrate levitate the substrate condition. 기판에 가스압 및 진공압을 제공하는 경우 급격한 압력의 변화로 인하여 기판이 흔들릴 수 있다. If providing a gas pressure and vacuum pressure to the substrate a substrate be shaken due to the sudden change of pressure.

본 발명은 기판을 부상시킬 때 기판에 제공되는 압력변화를 완화시킬 수 있는 압력 제공 부재를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention provides a substrate processing apparatus including a pressure member provided to mitigate the pressure change is provided to the substrate when the substrate portion.

또한, 본 발명은 가공 및 구성이 용이한 압력 제공 부재를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus including a pressure provided by the ease of processing and structural members.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Not necessarily that the present invention is limited to the problem the aforementioned problem to be solved, problems which are not mentioned will be able to be clearly understood to those of ordinary skill in the art of the present invention from the drawing that the present specification and the accompanying will be.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지, 상기 도포부의 상부에 위치하고, 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판의 가장자리를 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 파지부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 부재 및 상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 압력 제공 부재는 상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기 및 상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인을 포함하되, 상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가진다. The substrate processing apparatus according to an embodiment of the invention the gripping member for gripping the edge of the nozzle unit, the substrate is located on the stage, above the coating portion, which includes a fetch unit, coating unit, taken out, and the discharge of the chemical liquid to the substrate and include, but through a plurality of holes positioned on the upper surface of the substrate moving member and the outer coating portion for moving the gripping member in a first direction comprises a pressure providing member for providing a gas pressure or a vacuum pressure to the coated portion top, the pressure providing member comprising a pressure supply line connecting the pressure generator and the hole and the pressure generator for generating the gas pressure or the vacuum pressure, and provides the gas pressure or the vacuum pressure from the pressure generator to the hole, the pressure service line has a plurality of times kkeokeojin shape between both ends.

상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 완충라인은 'ㄹ'자 형상을 가질 수 있다. The pressure supply line is comprising a buffer line which connects the inlet line, an outlet line connected with the hole and with the outlet line the inlet line connected to the pressure generator, the buffer lines may have a 'd' shape.

상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 입구라인과 상기 출구라인이 일직선상에서 벗어난 위치에 제공될 수 있다. Providing the pressure line is provided for comprising a buffering line, wherein the inlet line and the outlet line out of a straight line position to connect the inlet line, an outlet line connected to said hole and said inlet line and the outlet line connected to the pressure generator It can be.

상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 입구라인과 상기 출구라인이 평행하게 제공될 수 있다. The pressure supply line is comprising a buffer line which connects the inlet line, the outlet line and the inlet line and the outlet line is connected with the hole connected to the pressure generator, the said inlet line and the outlet line can be provided in parallel .

상기 압력 발생기는 상기 가스압을 발생시키는 가압부재 및 상기 진공압을 발생시키는 감압부재를 포함하고, 상기 압력 제공 라인은 상기 가압부재와 상기 홀을 연결하여 가스압을 전달하는 가압 라인 및 상기 감압부재와 상기 홀을 연결하여 진공압을 전달하는 감압 라인을 포함하되, 상기 가압 라인과 상기 감압 라인은 상기 홀들과 동일한 수로 제공되어, 각각의 상기 홀들마다 하나의 상기 가압 라인 또는 상기 감압 라인이 제공될 수 있다. The pressure generator pressure member and the pressure supply line, comprising: a pressure member for generating the vacuum pressure is the pressure line and the pressure-sensitive member for transmitting the gas pressure by connecting the pressing member and the hole to generate the gas pressure and the comprising a pressure line for transmitting vacuum pressure by connecting the holes, the pressure line and the pressure line may be provided with one of the pressure line or the vacuum line is provided with the same number and the holes, each of the holes .

또한, 본 발명은 기판 부상 유닛을 제공한다. The present invention also provides a unit substrate portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛은 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지 및 상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 압력 제공 부재는 상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기 및 상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인을 포함하되, 상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가진다 Substrate injury unit, according to one embodiment of the invention provides fetch unit, the application unit, the pressure to provide a gas pressure or a vacuum pressure to the coated portion top through a plurality of holes positioned on the upper surface of the stage and the parts of the coating which comprises an out comprising: a member, said pressure providing member provides pressure to provide the gas pressure or the vacuum pressure the pressure that causes the air pressure generator and connected to the hole and the pressure generator, and Jin the gas pressure or the from the pressure generator to the Hall comprising the line, the service line pressure has a plurality of times kkeokeojin shape between both ends

상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 완충라인은 'ㄹ'자 형상을 가질 수 있다. The pressure supply line is comprising a buffer line which connects the inlet line, an outlet line connected with the hole and with the outlet line the inlet line connected to the pressure generator, the buffer lines may have a 'd' shape.

상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 입구라인과 상기 출구라인이 일직선상에서 벗어난 위치에 제공될 수 있다. Providing the pressure line is provided for comprising a buffering line, wherein the inlet line and the outlet line out of a straight line position to connect the inlet line, an outlet line connected to said hole and said inlet line and the outlet line connected to the pressure generator It can be.

상기 압력 발생기는 상기 가스압을 발생시키는 가압부재 및 상기 진공압을 발생시키는 감압부재를 포함하고, 상기 압력 제공 라인은 상기 가압부재와 상기 홀을 연결하여 가스압을 전달하는 가압 라인 및 상기 감압부재와 상기 홀을 연결하여 진공압을 전달하는 감압 라인을 포함하되, 상기 가압 라인과 상기 감압 라인은 상기 홀들과 동일한 수로 제공되어, 각각의 상기 홀들마다 하나의 상기 가압 라인 또는 상기 감압 라인이 제공될 수 있다 The pressure generator pressure member and the pressure supply line, comprising: a pressure member for generating the vacuum pressure is the pressure line and the pressure-sensitive member for transmitting the gas pressure by connecting the pressing member and the hole to generate the gas pressure and the comprising a pressure line for transmitting vacuum pressure by connecting the holes, the pressure line and the pressure line may be provided with one of the pressure line or the vacuum line is provided with the same number and the holes, each of the holes

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판에 제공되는 압력변화를 완화시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다. According to one embodiment of the invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus which can alleviate the change of pressure supplied to the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가공 및 구성이 용이한 압력 제공 부재를 포함하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다. Further, according to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus including a processing member and the pressure provided by the configuration is easy.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다. It is not the effect of the present invention be limited to the above-described effects, effects which are not mentioned will be able to be clearly understood to those of ordinary skill in the art from the drawings herein and the appended claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 1 is a view showing a substrate processing apparatus in accordance with one embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 기판 부상 유닛을 보여주는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing a unit substrate portion of FIG.
도 3은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제1 실시예를 보여주는 도면이다. 3 is a view showing the first embodiment of the buffer line from the pressure supply line of the second.
도 4는 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다. 4 is a view showing a variation of the buffering line of Fig.
도 5는 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제2 실시예를 보여주는 도면이다. 5 is a view showing the second embodiment of the buffer line from the pressure supply line of Fig.
도 6은 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다. 6 is a view showing a variation of the buffering line of Fig.
도 7은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제3 실시예를 보여주는 도면이다. 7 is a view showing the third embodiment of the buffer line from the pressure supply line of the second.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. With reference to the attached drawings the embodiments of the present invention will be described in more detail. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. Embodiment of the invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the embodiments below. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. This example is provided to more completely describe the present invention to those having ordinary skill in the art. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Therefore, the shape of the elements in the figures are exaggerated in order to highlight more clearly described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 1 is a view showing a substrate processing apparatus in accordance with one embodiment of the present invention. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 기판 부상 유닛(10), 기판 이동 부재(20), 노즐 유닛(30)을 포함한다. Referring to Figure 1, the substrate processing apparatus includes a substrate portion unit 10, the substrate moving member 20, a nozzle unit (30).

기판 부상 장치(10)는 스테이지(11)와 압력 제공 부재를 포함한다. Substrate levitation apparatus 10 includes a stage 11 and provide the pressure member. 스테이지(11)는 반입부(11a), 도포부(11b), 반출부(11c)를 포함한다. The stage 11 includes a fetch unit (11a), the application unit (11b), out portion (11c). 반입부(11a), 도포부(11b), 반출부(11c)는 스테이지(11)의 일단에서부터 제2방향(102)으로 차례로 제공될 수 있다. Fetch unit (11a), the application unit (11b), out portion (11c) is from one end of the stage 11 may be provided in turn in a second direction (102). 기판은 반입부(11a)에서 스테이지(11)로 운반된 후 도포부(11b)로 이동된다. The substrate is moved to the application unit (11b) after being carried to the stage 11 from the fetch unit (11a). 도포부(11b)에서는 노즐 유닛(30)으로부터 기판으로 약액이 토출된다. The application unit (11b) the drug solution is discharged into the substrate through the nozzle unit (30). 도포부(11b)에서는 기판(S)이 스테이지(11)로부터 상부로 부상한 상태에서 약액이 도포된다. The application unit (11b) the drug solution is applied in a state that the substrate (S) from the rise to the upper stage 11. 기판(S)에 약액의 도포가 완료되면, 기판(S)은 도포부(11b)에서 반출부(11c)로 이동된다. When the application of the chemical solution to complete the substrate (S), the substrate (S) is moved to the out portion (11c) at the application unit (11b). 기판(S)은 반출부(11c)에서 스테이지(11) 외부로 이동될 수 있다. A substrate (S) can be moved out from the portion (11c) to the outer stage 11.

도 2는 도 1의 기판 부상 유닛을 보여주는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing a unit substrate portion of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 스테이지(11)의 상면에는 복수개의 홀(13)들이 위치한다. 1 and 2, the upper surface of the stage 11 at a position with a plurality of holes (13). 홀(13)은 압력 제공 부재와 연결되어 스테이지(11) 상부로 가스압 또는 진공압을 제공한다. Hole 13 is connected with a pressure providing member provides a gas pressure or a vacuum pressure to the upper stage 11. 홀(13)은 상부로 가스압이 제공되는 분사홀(13a)과 상부로 진공압이 제공되는 진공홀(13b)을 포함한다. The hole 13 comprises a vacuum hole (13b) that pressure is provided to a binary ejection hole (13a) provided with a gas pressure to the upper and upper. 일 예에 의하면 분사홀(13a)과 진공홀(13b)은 일정한 간격을 두고 제2방향(102)으로 복수개의 열을 이루어 위치할 수 있다. According to one example may be located a plurality of heat conducted to the injection hole (13a) and vacuum holes (13b) is a second direction (102) at regular intervals. 또한, 분사홀(13a)과 진공홀(13b)이 각각의 열에서 순차적으로 제공될 수도 있다. In addition, the injection hole (13a) and vacuum holes (13b) may be provided in sequence in the respective columns. 이와 달리 각 열을 구성하는 홀(13)들은 분사홀(13a) 또는 진공홀(13b)만으로 제공될 수도 있다. Alternatively they hole 13 constituting each column may be provided with only the injection hole (13a), or vacuum holes (13b).

스테이지(11) 상부에 위치한 기판(S)은 홀(13)에서 제공된 가스압 또는 진공압으로 인하여 스테이지(11)로부터 상부로 일정 간격으로 부상된다. A substrate located in the upper stage 11 (S), is emerging as a predetermined distance from the upper portion due to the stage 11 by the gas pressure or vacuum pressure is provided in the hole 13. 일 예에 의하면, 도포부(11b)의 상면에 제공되는 홀(13)에 진공압과 가스압이 제공되고, 반입부(11a)와 반출부(11c)의 상면에 제공되는 홀(13)에는 가스압만 제공될 수 있다. According to one example, the air pressure and the gas pressure tents in hole 13 provided on the upper surface of the coating portion (11b) being provided, a hole 13 is provided on the upper surface of the carry section (11a) and out unit (11c), the gas pressure but it can be provided. 또는, 반입부(11a)와 반출부(11c)의 상면에 제공되는 홀(13)에는 가스압과 진공압이 모두 제공될 수도 있다. Or, it may be provided with both the gas pressure and the vacuum pressure hole 13 provided on the upper surface of the carry section (11a) and out unit (11c).

압력 제공 부재는 압력 발생기(17)와 압력 제공 라인(15)을 포함한다. Pressure providing member includes a pressure generator 17 and the pressure supply line (15). 압력 제공 부재는 스테이지(11) 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하여 스테이지(11) 상부의 기판(S)을 부상시킬 수 있다. The pressure member is provided can be a substrate portion (S) of the upper stage 11 to provide a gas pressure or a vacuum pressure to the upper stage 11. 일 예에 의하면, 압력 제공 부재는 도포부(11b)의 홀(13)에만 가스압 또는 진공압을 제공할 수 있다. According to one example, the provided pressure member may provide a gas pressure or a vacuum pressure only to the hole 13 of the application unit (11b).

압력 발생기(17)는 가스압 또는 진공압을 발생시킨다. A pressure generator (17) generates a gas pressure or a vacuum pressure. 일 예에 의하면, 압력 발생기(17)는 가스압을 발생시키는 가압부재(17a)와 진공압을 발생시키는 감압부재(17b)를 포함할 수 있다. In one embodiment, pressure generator 17 may include a pressing member (17a) and a binary reduced pressure member (17b) for generating a pneumatic raising the gas pressure. 압력 발생기(17)는 압력 제공 라인(15)과 연결되어 스테이지(11) 상면에 홀(13)에 가스압 또는 진공압을 제공한다. Pressure generator 17 is connected to the pressure supply line 15 to provide a gas pressure or a vacuum pressure to the hole 13 on the upper face the stage 11. 압력 발생기(17)는 스테이지(11) 외부에 제공된다. Pressure generator 17 is provided outside the stage 11.

압력 제공 라인(15)은 압력 발생기(17)와 홀(13)을 연결한다. Pressure supply line 15 is connected to the pressure generator 17 and the hole 13. 압력 제공 라인(15)은 압력 발생기(17)에서 발생한 가스압 또는 진공압을 홀(13)에 전달한다. Pressure supply line 15 delivers the gas pressure or a vacuum pressure generated in the pressure generator 17 in the hole 13. 일 예에 의하면, 압력 제공 라인(15)은 가압부재(17a)와 분사홀(13a)을 연결하여 가스압을 전달하는 가압라인(15a)과 감압부재(17b)와 진공홀(13b)을 연결하여 진공압을 전달하는 감압라인(15b)을 포함할 수 있다. According to one example, the pressure supply line 15 is connected to the pressure line (15a) and pressure member (17b) and vacuum holes (13b) connecting the pressing member (17a) with injection holes (13a) by passing the gas pressure gin may include a pressure line (15b) for delivering the air pressure.

가압라인(15a)은 압력 발생기와 연결된 입구라인(155a), 홀(13)과 연결된 출구라인(153a) 그리고 입구라인(155a)과 출구라인(153a)을 연결하는 완충라인(151a)을 포함할 수 있다. The pressure line (15a) is to include a buffering line (151a) connecting the inlet line (155a), the hole (13) and connected to the outlet line (153a) and the inlet line (155a) and outlet line (153a) connected to a pressure generator can. 출구라인(153a)은 분기점(152a)에서 분리되어 각각의 홀(13a)들과 독립적으로 연결된다. The outlet line (153a) is separated at the branch point (152a) are connected independently of each hole (13a). 일 예에 의하면, 완충라인(151a)에 초기 압력변화를 완화하기 위한 형상이 제공된다. According to one example, this shape is provided for reducing the initial pressure change in the line buffer (151a). 또한 완충라인(151a)은 스테이지(11) 하부에 스테이지와 평행한 위치로 제공될 수 있다. In addition, the buffer line (151a) may be provided in parallel with the stage to the lower stage 11 positions. 감압라인(15b)도 가압라인(15a)과 동일한 구성을 갖는다. Pressure line (15b) has the same configuration and the pressure line (15a).

압력 제공 라인(15)에서 제공되는 가스압 또는 진공압으로 스테이지(11) 상면의 기판(S)을 부상시킬 수 있다. Is the gas pressure or the vacuum pressure provided by the pressure supply line 15, the stage 11 substrate (S) of the upper surface can be injured. 가스압 또는 진공압을 제공할 때 초기에 제공되는 압력의 변화가 크게 되면 이로 인해 압력을 제공받는 기판(S)이 흔들리게 된다. If the change in pressure largely This substrate (S) that receives the pressure supplied initially is shaken to provide a gas pressure or a vacuum pressure. 이로 인하여 도포부(11b)에서 기판(S)에 약액이 도포될 때 얼룩이 발생하는 등 품질 저하의 우려가 있다. Due to this there is a fear of degradation, such as stains caused when the drug solution is applied to the substrate (S) at the application unit (11b). 이를 방지하기 위해 본 발명의 압력 제공 라인(15)은 초기 압력 변화를 완화시킬 수 있는 형상으로 제공된다. To avoid this, the pressure supply line 15 of the present invention is provided in a shape that can reduce the initial pressure change. 본 발명의 일 실시예에 해당하는 압력 제공 라인(15)은 이하에서 상세히 설명한다. Pressure supply line 15 that corresponds to the one embodiment of the present invention will be described in detail below.

도 3 내지 도 7은 도 2의 압력 제공 라인의 여러가지 실시예 및 변형예들을 보여주는 도면이다. Figures 3 to 7 is a block diagram showing the various embodiments and variations of the pressure supply line of Fig.

도 3은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제1 실시예를 보여주는 도면이다. 3 is a view showing the first embodiment of the buffer line from the pressure supply line of the second.

도 3을 참조하면, 완충라인(1510)은 제1 완충라인(1511), 제2 완충라인(1512), 제3 완충라인(1519)을 포함한다. And 3, the line buffer 1510 includes a first line buffer 1511, a second line buffer 1512, the third line buffer 1519. 제1 완충라인(1511)은 입구라인(155)과 제2 완충라인(1512)을 연결한다. A first line buffer 1511 is connected to the inlet line 155 and second line buffer 1512. 제3 완충라인(1519)은 출구라인(153)과 제2 완충라인(1512)을 연결한다. The third line buffer 1519 is connected to the outlet line 153 and the second line buffer 1512. 제2 완충라인(1512)은 'ㄹ'자 형상을 갖는다. A second line buffer 1512 has a 'd' shape. 제2 완충라인(1512)이 'ㄹ'자 형상으로 복수회 꺽여진 형상을 가짐으로써, 압력 제공 라인(15)을 통해 제공되는 진공압 또는 가스압이 제2 완충라인(1512)을 지나면서 얍력이 감소된다. A second buffer line 1512 is yapryeok over the 'd' provided, a pressure by a shape having a plurality of times kkeok excitation-shaped line (15) is a pneumatic or gas pressure of the second buffer line 1512 Jean provided by this It is reduced. 이로 인하여 가압 초기에 홀(13)에 제공되는 진공압 또는 가스압이 낮아져 초기 압력 변화가 완화된다. Due to this the air pressure or gas pressure supplied to the pressure binary initial hole 13, the initial pressure change is relaxed low. 이로 인하여 부상된 기판(S)의 흔들림을 방지할 수 있고, 도포 품질을 향상시킬 수 있다. Due to this it is possible to prevent the shaking of the substrate portion (S), it is possible to improve the coating quality.

도 4는 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다. 4 is a view showing a variation of the buffering line of Fig.

도 4를 참조하면, 완충라인(1520)은 제1 완충라인(1521), 제2 완충라인(1523), 제3 완충라인(1529)을 포함한다. And 4, the line buffer 1520 includes a first line buffer 1521, a second line buffer 1523, the third line buffer (1529). 제1 완충라인(1521)은 입구라인(155)과 제2 완충라인(1523)을 연결한다. A first line buffer 1521 is connected to the inlet line 155 and second line buffer (1523). 제3 완충라인(1529)은 출구라인(153)과 제2 완충라인(1523)을 연결한다. The third line buffer (1529) is connected to the outlet line 153 and the second line buffer (1523). 제2 완충라인(1523)은 'ㄹ' 형상을 갖으며, 내부에 도 3의 제2 완충라인(1512)보다 2회 더 꺽여진 제4 완충라인(1525)을 포함한다. A second line buffer (1523) comprises a twice more kkeok excitation fourth buffer line 1525 than the second line buffer 1512 in Fig. 3 therein has had the "d" shape. 이를 통해, 도 3의 완충라인(1512) 보다 초기 가압 또는 감압되는 압력을 낮출 수 있어 기판(S)에 제공되는 초기 압력 변화를 감소시킬 수 있다. Through this, it is possible to even more buffer line 1512 of the third can lower the pressure to the initial pressure or in a vacuum reduces the initial pressure change is provided to the substrate (S).

도 5는 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제2 실시예를 보여주는 도면이다. 5 is a view showing the second embodiment of the buffer line from the pressure supply line of Fig.

도 5를 참조하면, 완충라인(1530)은 제1 완충라인(1531), 제2 완충라인(1532), 제3 완충라인(1539)을 포함한다. And 5, the line buffer 1530 includes a first line buffer 1531, a second line buffer 1532, the third line buffer (1539). 제1 완충라인(1531)은 입구라인(155)과 제2 완충라인(1532)을 연결한다. A first line buffer 1531 is connected to the inlet line 155 and second line buffer (1532). 제2 완충라인(1532)은 제1 완충라인(1531)에서 수직한 방향으로 꺾여져 제3 완충라인(1539)과 연결된다. A second line buffer 1532 is turned bent in a direction perpendicular to the first line buffer 1531 is connected to the third buffer line (1539). 제3 완충라인(1539)은 제2 완충라인(1532)과 수직한 방향으로서, 제1 완충라인(1531)과 평행하고 그 진행방향이 동일한 방향으로 연장된다. The third line buffer (1539) is a second line buffer (1532) and a vertical direction, the first parallel to the line buffer 1531 and is extended in the same direction is the traveling direction. 제3 완충라인(1539)은 출구라인(153)과 연결된다. The third line buffer (1539) is connected to the outlet line (153). 완충라인(1530)은 도 3의 완충라인(1512)과 비교할 때 꺾이는 횟수가 적어 완충라인(1530)을 통과할 때 손실되는 압력이 낮아질 수 있다. Line buffer 1530 can lower the pressure loss when passing through the line buffer 1530 is folded down as compared to the number of line buffer 1512 of FIG.

도 6은 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다. 6 is a view showing a variation of the buffering line of Fig.

도 6을 참조하면, 완충라인(1540)은 제1 완충라인(1541), 제2 완충라인(1542), 제3 완충라인(1549)을 포함한다. And 6, the line buffer 1540 includes a first line buffer 1541, a second line buffer 1542, the third line buffer (1549). 도 5의 완충라인(1530)과 비교할 때 제2 완충라인(1542)이 제1 완충라인(1541)과 제3 완충라인(1549) 사이에서 경사지게 꺾이도록 제공된다. 2 is provided to the line buffer 1542 is kkeokyi inclined between the first line buffer 1541 and the third buffer line (1549) when compared to the line buffer 1530 in FIG. 이러한 경우에는 도 5의 완충라인(1530)보다 완충라인(1540)을 통과할 때 손실되는 압력이 낮아질 수 있다. In this case, the pressure loss can be lowered even when passing through the buffer line 1540 than the line buffer 1530 of 5.

도 7은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제3 실시예를 보여주는 도면이다. 7 is a view showing the third embodiment of the buffer line from the pressure supply line of the second.

도 7을 참조하면, 완충라인(1550)은 제1 완충라인(1551), 제2 완충라인(1553), 제3 완충라인(1559)을 포함한다. And 7, the line buffer 1550 includes a first line buffer 1551, a second line buffer 1553, the third line buffer (1559).

제1 완충라인(1551)은 입구라인(155)과 제2 완충라인(1553)을 연결한다. A first line buffer 1551 is connected to the inlet line 155 and second line buffer (1553). 제3 완충라인(1559)은 출구라인(153)과 제2 완충라인(1553)을 연결한다. The third line buffer (1559) is connected to the outlet line 153 and the second line buffer (1553). 제2 완충라인(1553)은 'ㄷ'자 형상을 갖는다. A second line buffer 1553 has a "U-shaped. 제2 완충라인(1553)이 'ㄷ'자 형상으로 복수회 꺾여진 형상을 가짐으로써, 압력 제공 라인(15)을 통해 제공되는 진공압 또는 가스압이 제2 완충라인(1553)을 지나면서 얍력이 감소된다. A second buffer line 1553 is a "U-shape over the air pressure or gas pressure of the second buffer line 1553 Jean provided by having a plurality of times bent binary shape, through the pressure supply line 15 yapryeok the It is reduced. 이로 인하여 가압 초기에 홀(13)에 제공되는 진공압 또는 가스압이 낮아져 초기 압력 변화가 완화된다. Due to this the air pressure or gas pressure supplied to the pressure binary initial hole 13, the initial pressure change is relaxed low. 이로 인하여 부상된 기판(S)의 흔들림을 방지할 수 있고, 도포 품질을 향상시킬 수 있다. Due to this it is possible to prevent the shaking of the substrate portion (S), it is possible to improve the coating quality.

이상에서의 실시예 및 변형예와 같이, 완충라인(151)이 꺾어진 형상으로 제공됨으로서 압력 발생기(17)에서 홀(13)들로 압력이 전달되는 경우에 기판(S)으로 전달되는 압력의 변화가 감소된다. As in the embodiments and modifications of the above, the change in the pressure at which the buffer line 151 is transmitted to the substrate (S) when the pressure is passed from the pressure generator 17 by being provided with kkeokeojin shape with hole 13 It is reduced. 이로 인하여 기판(S)이 도포부(11b) 통과할 때 기판(S)의 흔들림을 방지할 수 있다. Due to this it is possible to the substrate (S) is to prevent shaking of the substrate (S) when passing through the application unit (11b). 또한, 라인을 복수회 꺾인 단순한 구조로 인하여 가공 및 구성이 용이하고 제작 비용을 절감할 수 있으며, 라인 내부 세정이 용이한 장점이 있다. In addition, it can be due to a line bent a plurality of times a simple structure easy to process, and the configuration and reduce the manufacturing cost, there is an advantage a line inside the cleaning easy.

다시 도 1을 참조하면, 스테이지(11)의 제 1 방향의 양 측면에는 기판 이동 부재(20)가 설치된다. Referring back to Figure 1, each side of the first direction of the stage 11 is provided with a substrate moving member 20. 기판 이동 부재(20)는 가이드 레일(21)과 파지 부재(22)를 포함한다. Substrate moving member 20 comprises a guide rail 21 and the gripping member 22.

가이드 레일(21)은 스테이지(11)의 양 측면에 제 2 방향(102)을 따라 연장되어 형성된다. Guide rails 21 are formed extending in a second direction (102) on both sides of the stage 11. 각각의 가이드 레일(21)에는 파지 부재(22)가 각각 위치된다. Each of the guide rails 21, respectively, are located a gripping member 22. 파지 부재(22)는 가이드 레일(21)을 따라 제 2 방향(102)으로 이동가능하게 설치된다. Gripping member 22 is installed to be movable in the second direction 102 along the guide rail (21). 기판(S)은 홀(13)에서 분사되는 기체에 의해서 부상된 상태에서 파지 부재(22)에 의해 지지된다. A substrate (S) is held by the holding members 22 in a floating state by the gas injected from the hole 13. 파지 부재(22)는 기판(S)의 제1방향의 양 측면 하면을 지지한다. Gripping member 22 supporting the lower both sides of the first direction of the substrate (S). 일 예에 의하면, 파지 부재(22)는 기판(S)의 저면에 진공을 제공하여 기판(S)을 파지할 수 있다. According to one example, the gripping member 22 can grip the substrate (S) to provide a vacuum to the bottom surface of the substrate (S). 파지 부재(22)가 제 2 방향으로 이동하면, 기판(s)은 제 2 방향(102)으로 이송된다. When the grip member 22 moves in the second direction, the substrate (s) is transferred in the second direction (102).

노즐 유닛(30)은 노즐(31) 및 노즐 이송 부재를 포함한다. The nozzle unit 30 includes a nozzle 31 and the nozzle conveying member. 노즐(31)은 노즐 이송 부재에 결합되어, 스테이지(11)의 상부로 일정간격 이격되게 위치된다. Nozzle 31 is coupled to the nozzle carrying member, is positioned to be spaced a predetermined interval on the upper portion of the stage 11. 노즐(31)은 길이방향이 제1방향(101)을 따라 연장되도록 제공된다. Nozzle 31 has a longitudinal direction is provided so as to extend along a first direction (101). 노즐(31)은 기판(S)으로 약액을 토출한다. The nozzle 31 is discharging the chemical liquid to the substrate (S). 약액은 감광액으로 제공될 수 있고, 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다. Chemical liquid can be provided in a photoresist, it can be provided in a particular photoresist. 일 예에 의하면, 노즐(31)은 토출부(11b) 상부에 위치하며, 노즐(31)의 위치가 고정될 수도 있다. According to one example, the nozzle 31 is located in the upper discharge portion (11b), or may be fixed the position of the nozzle 31.

노즐 이송 부재는 지지대(32), 수직프레임(33) 그리고 노즐 가이드 레일(341)을 포함한다. A nozzle conveying member comprises a support 32, a vertical frame 33 and the nozzle guide rail 341. 지지대(32)는 제 1 방향(101)으로 길게 연장된 막대 모양으로 형성된다. Support 32 is formed in a bar shape extending long in the first direction (101). 노즐(31)은 하나 이상의 면이 지지대(32)에 결합되어, 스테이지(11)에서 제 3 방향으로 이격되게 위치된다. The nozzle 31 is at least one side coupled to the support 32, is positioned spaced from the stage 11 in a third direction.

지지대(32)의 제 1 방향(101) 단부는 수직프레임(33)에 연결된다. The first direction (101) of the support (32) end is connected to the vertical frame 33. 수직프레임(33)은 제 3 방향 아래쪽으로 연장되어 형성된다. The vertical frame 33 is formed extending to the bottom third direction. 수직프레임(33)은 지지대(32)와 일체로 형성되거나, 따로 형성된 후 지지대(32)와 연결될 수 있다. Vertical frame 33 may be formed integrally with the support 32, can be connected to the support post 32 is formed separately.

수직프레임(33)은 노즐 가이드 레일(341)에 위치된다. The vertical frame 33 is positioned on the nozzle guide rail 341. 노즐 가이드 레일(341)은 제 1 방향(101)으로 노즐 가이드 레일(341)의 외측에 형성되고, 제 2 방향으로 연장된다. Nozzle guide rail 341 is formed on the outside of the nozzle guide rail 341 in a first direction 101, and extends in the second direction. 수직프레임(33)은 노즐 가이드 레일(341)을 따라서 제 2 방향으로 이동가능 하다. The vertical frame 33 is movable with the nozzle guide rail 341 is therefore in the second direction.

선택적으로, 노즐(31)이 고정된 위치에 제공되는 경우에는 노즐 이송 부재는 제공되지 않을 수도 있다. Alternatively, when it is provided in a position where the fixed nozzle 31, there may be provided a nozzle conveying member.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. More detailed description is to illustrate the invention. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. In addition, the foregoing description is intended to indicated a preferred embodiment of the present invention, the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. That is, the scope of the inventive concepts disclosed herein, changes in the range of equal and the written disclosure of the range and / or techniques in the art, or knowledge or modification is possible. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. One embodiment authored is to explain the best conditions for implementing the technical features of the present invention, it is also possible to various modifications required by the particular applications and uses of the present invention. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. Therefore, the detailed description of the above invention is not intended to limit the invention to the embodiment disclosed. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다. In addition, the appended claims shall be construed to include other embodiment.

10: 기판 부상 유닛 11: 스테이지 10: substrate injury unit 11: Stage
11b: 도포부 13: 홀 11b: coating unit 13: hole
15: 압력 제공 라인 20: 기판 이동 부재 15: pressure supply line 20: a substrate moving member
22: 파지 부재 30: 노즐 유닛 22: holding member 30: Nozzle unit

Claims (9)

  1. 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지; Stage comprising fetch unit, coating unit, out portion;
    상기 도포부의 상부에 위치하고, 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛; A nozzle unit which is located on top of the coating portion, the drug solution discharged to the substrate;
    상기 기판의 가장자리를 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 파지부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 부재; Substrate moving member to include a gripping member for gripping an edge of the substrate, moving the gripping member in a first direction; And
    상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재;를 포함하되, Comprising: a; pressure member provided to provide a gas pressure or a vacuum pressure applied to the upper part through a plurality of holes positioned on the upper surface of the coating portion
    상기 압력 제공 부재는 It said pressure member is provided
    상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기; A pressure generator for generating the gas pressure or the vacuum pressure; And
    상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인;을 포함하되, Comprising: a; pressure supply line connecting the hole and the pressure generator and provide said gas pressure or the vacuum pressure from the pressure generator to the Hall
    상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가지고, The pressure line is provided with a plurality of times kkeokeojin shape between the two ends,
    상기 압력 발생기는 상기 가스압을 발생시키는 단일의 가압부재를 포함하는 기판 처리 장치. The pressure generator is a substrate processing apparatus including a single pressing member of generating the gas pressure.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 압력 제공 라인은 The pressure line is provided
    상기 압력 발생기와 연결된 입구라인; Inlet line connected to the pressure generator;
    상기 홀과 연결된 출구라인; The holes and the outlet line is connected; 그리고 And
    상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되, Including,,; buffer line which connects the inlet line and the outlet line
    상기 완충라인은 'ㄹ'자 형상을 가지는 기판 처리 장치. The buffer line is a substrate processing apparatus having a "d" shaped.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 압력 제공 라인은 The pressure line is provided
    상기 압력 발생기와 연결된 입구라인; Inlet line connected to the pressure generator;
    상기 홀과 연결된 출구라인; The holes and the outlet line is connected; 그리고 And
    상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되, Including,,; buffer line which connects the inlet line and the outlet line
    상기 입구라인과 상기 출구라인이 일직선상에서 벗어난 위치에 제공되는 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus is provided in a location where the inlet line and the outlet line out of a straight line.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 압력 제공 라인은 The pressure line is provided
    상기 압력 발생기와 연결된 입구라인; Inlet line connected to the pressure generator;
    상기 홀과 연결된 출구라인; The holes and the outlet line is connected; 그리고 And
    상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되, Including,,; buffer line which connects the inlet line and the outlet line
    상기 입구라인과 상기 출구라인이 평행하게 제공되는 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus to which the inlet line and the outlet line provided in parallel.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of the preceding claims,
    상기 압력 발생기는 The pressure generator
    상기 가스압을 발생시키는 가압부재; Pressing members for generating the gas pressure; And
    상기 진공압을 발생시키는 감압부재;를 포함하고, Includes; pressure member for generating the vacuum pressure
    상기 압력 제공 라인은 The pressure line is provided
    상기 가압부재와 상기 홀을 연결하여 가스압을 전달하는 가압 라인; The pressure lines that carry the gas pressure by connecting the pressing member and the hole; And
    상기 감압부재와 상기 홀을 연결하여 진공압을 전달하는 감압 라인;을 포함하되, Comprising: a; pressure lines that carry the vacuum pressure connection to the pressure member and the hole
    상기 가압 라인과 상기 감압 라인은 상기 홀들과 동일한 수로 제공되어, 각각의 상기 홀들마다 하나의 상기 가압 라인 또는 상기 감압 라인이 제공되는 기판 처리 장치. The pressure line and the pressure line is provided with the same number of holes, each one of the pressure line or the substrate processing apparatus is provided with the reduced-pressure line for each of said holes.
  6. 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지; Stage comprising fetch unit, coating unit, out portion; And
    상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재;를 포함하되, Comprising: a; pressure member provided to provide a gas pressure or a vacuum pressure applied to the upper part through a plurality of holes positioned on the upper surface of the coating portion
    상기 압력 제공 부재는 It said pressure member is provided
    상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기; A pressure generator for generating the gas pressure or the vacuum pressure; And
    상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인;을 포함하되, Comprising: a; pressure supply line connecting the hole and the pressure generator and provide said gas pressure or the vacuum pressure from the pressure generator to the Hall
    상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가지고, The pressure line is provided with a plurality of times kkeokeojin shape between the two ends,
    상기 압력 발생기는 상기 가스압을 발생시키는 단일의 가압부재를 포함하는 기판 부상 유닛. The pressure generator comprises a substrate portion unit including a single pressing member of generating the gas pressure.
  7. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 압력 제공 라인은 The pressure line is provided
    상기 압력 발생기와 연결된 입구라인; Inlet line connected to the pressure generator;
    상기 홀과 연결된 출구라인; The holes and the outlet line is connected; 그리고 And
    상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되, Including,,; buffer line which connects the inlet line and the outlet line
    상기 완충라인은 'ㄹ'자 형상을 가지는 기판 부상 유닛. Wherein the buffer line includes a substrate unit having a portion "d" shaped.
  8. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 압력 제공 라인은 The pressure line is provided
    상기 압력 발생기와 연결된 입구라인; Inlet line connected to the pressure generator;
    상기 홀과 연결된 출구라인; The holes and the outlet line is connected; 그리고 And
    상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되, Including,,; buffer line which connects the inlet line and the outlet line
    상기 입구라인과 상기 출구라인이 일직선상에서 벗어난 위치에 제공되는 기판 부상 유닛. Substrate injury unit provided in a location where the inlet line and the outlet line out of a straight line.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, A method according to any one of claims 6 to 8,
    상기 압력 발생기는 The pressure generator
    상기 가스압을 발생시키는 가압부재; Pressing members for generating the gas pressure; And
    상기 진공압을 발생시키는 감압부재;를 포함하고, Includes; pressure member for generating the vacuum pressure
    상기 압력 제공 라인은 The pressure line is provided
    상기 가압부재와 상기 홀을 연결하여 가스압을 전달하는 가압 라인; The pressure lines that carry the gas pressure by connecting the pressing member and the hole; And
    상기 감압부재와 상기 홀을 연결하여 진공압을 전달하는 감압 라인;을 포함하되, Comprising: a; pressure lines that carry the vacuum pressure connection to the pressure member and the hole
    상기 가압 라인과 상기 감압 라인은 상기 홀들과 동일한 수로 제공되어, 각각의 상기 홀들마다 하나의 상기 가압 라인 또는 상기 감압 라인이 제공되는 기판 부상 유닛. The pressure line and the pressure line is provided with the same number of holes, each one of the pressure line or the substrate portion for each of the units is provided wherein the pressure-line holes.
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