KR20180011693A - Substrate transfering apparatus and substrate processing system having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate transfer device and a substrate treatment system including the same. The substrate transfer device for transferring a substrate to be subjected to a liquid chemical application process includes: a floating unit for floating a substrate to be inclined with respect to a horizontal plane; and a transfer member for supporting one side of the substrate tilted and inclined with respect to the horizontal plane by the floating unit, and transferring the substrate. Accordingly, the present invention is able to obtain an advantageous effect of increasing a utilization area (liquid chemical application area) of a substrate and simplifying a structure and a treatment process by allowing a tilted substrate to be transferred by a transfer member.

Description

기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템{SUBSTRATE TRANSFERING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transfer apparatus,

본 발명은 기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 기판에서 약액이 균일하게 도포되는 영역(active area)을 증가시킬 수 있으며, 구조 및 처리 공정을 간소화할 수 있는 기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus and a substrate processing system having the same. More particularly, the present invention relates to a substrate transfer apparatus capable of increasing an active area uniformly applied with a chemical solution on a substrate, And a substrate processing system having the same.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.In a process for manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process for applying a chemical liquid such as a resist solution onto the surface of a substrate to be processed, which is made of glass or the like, is involved. Conventionally, a spin coating method for applying a chemical liquid to the surface of a substrate to be processed by rotating a substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate has been used.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다.Recently, as a method of coating a chemical solution on the surface of a greater number of substrates to be processed at a predetermined time, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 2005-243670 discloses a method of ejecting air along a direction in which a substrate is carried, And a substrate discharging mechanism formed on both sides thereof with a suction pad or the like to supply a chemical solution to the surface of a substrate to be processed continuously supplied by a slit nozzle in a stopped state, Lt; / RTI >

그런데, 종래 부상식 기판 코터 장치에서는, 기판의 가장자리가 흡착 패드에 흡착된 상태로 이송되면서 약액의 도포와 건조가 이루어짐에 따라, 기판에서 흡착 패드가 흡착되는 흡착 영역과 공기중에 노출되는 비흡착 영역 간에 온도 편차가 발생하고, 이와 같은 온도 편차에 의해 약액이 불균일하게 건조되면서 얼룩이 발생하는 문제점이 있다.However, in the conventional in-situ type substrate coater apparatus, as the edge of the substrate is transported while being adsorbed on the adsorption pad, and the coating and drying of the chemical liquid is performed, the adsorption area adsorbed on the substrate and the non- A temperature deviation occurs between the electrodes, and the temperature fluctuation causes a problem that the liquid medicine is unevenly dried and unevenness occurs.

또한, 기존에는 기판의 가장자리에 흡착 패드가 흡착되기 위한 흡착 영역(non-active area)이 필연적으로 구비되어 하기 때문에, 기판의 표면 전체를 약액 도포에 활용하기 어렵고, 이에 따라 수율이 저하되고 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.In addition, conventionally, since a non-active area for adsorbing the adsorption pad is inevitably provided at the edge of the substrate, it is difficult to apply the entire surface of the substrate to the chemical solution coating, There is a problem that this increases.

더욱이, 기존에는 흡착 패드에 기판을 진공 흡착 고정시키기 위한 별도의 진공흡착수단이 구비되어야 하고, 복잡한 제어 공정을 통해 기판의 흡착이 이루어져야 하기 때문에, 구조 및 처리 공정이 복잡하고 번거로운 문제점이 있다.In addition, in the prior art, a separate vacuum adsorption means for vacuum adsorption and fixing of the substrate to the adsorption pad must be provided, and the substrate must be adsorbed through a complicated control process, so that the structure and processing steps are complicated and cumbersome.

이에 따라, 최근에는 기판의 활용 영역(약약 도포 영역)을 증가시킬 수 있으며, 구조 및 처리 공정을 간소화하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, a variety of studies have been made to simplify the structure and treatment process, which can increase the application area (drug application area) of the substrate, but it is still insufficient and development thereof is required.

본 발명은 기판의 활용 영역(약약 도포 영역)을 증가시킬 수 있으며, 구조 및 처리 공정을 간소화할 수 있는 기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus capable of increasing the utilization area (medicament application area) of the substrate and simplifying the structure and processing process, and a substrate processing system having the same.

특히, 본 발명은 기판의 전체 표면을 약액 도포에 활용할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to utilize the entire surface of a substrate for chemical solution application.

또한, 본 발명은 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판의 자중을 이용하여 기판을 이송시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to transfer a substrate using the weight of the substrate without complicated equipment such as a vacuum adsorption means.

또한, 본 발명은 기판에 도포된 약액을 가열 건조시키는 과정에서, 온도 편차를 억제하고 기판에 도포된 약액을 균일하게 열건조시켜 얼룩의 발생을 억제할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to suppress the occurrence of unevenness by suppressing the temperature deviation and uniformly thermally drying the chemical liquid applied to the substrate in the process of heating and drying the chemical liquid applied to the substrate.

또한, 본 발명은 기판의 처리 시간을 단축하고 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to shorten the processing time of the substrate and to improve the yield.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 약액 도포 공정이 처리되는 기판을 이송하는 기판 이송 장치는, 수평면에 대해 경사지게 기판을 부상(air floating)시키는 부상 유닛과, 부상 유닛에 의해 수평면에 대해 경사지게 틸팅된 기판의 일측변을 지지하며 기판을 이송시키는 이송부재를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for transferring a substrate on which a chemical liquid application process is performed, including: a floating unit for floating the substrate at an angle with respect to a horizontal plane; And a conveying member for supporting one side of the substrate inclined and inclined with respect to the horizontal plane by the floating unit and conveying the substrate.

이는, 피처리 기판을 이송함에 있어서, 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판의 자중을 이용하여 기판을 이송시키는 것에 의하여, 기판의 온도 편차를 방지하고, 기판의 표면 전체를 약액 도포에 활용할 수 있도록 하기 위함이다.This is because, in transferring the substrate to be processed, the substrate is transferred using the weight of the substrate without complicated equipments such as vacuum adsorption means, thereby preventing the temperature deviation of the substrate and enabling the entire surface of the substrate to be utilized for applying the chemical solution .

무엇보다도, 본 발명은 틸팅된 기판의 하중이 이송부재에 작용하고, 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 기판이 이송부재에 의해 이송되게 하는 것에 의하여, 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판의 자중을 이용하여 기판을 이송시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Above all, according to the present invention, the load of the tilted substrate acts on the conveying member, and by causing the substrate to be conveyed by the conveying member by the frictional force by the load of the substrate, the self weight of the substrate An advantageous effect of transferring the substrate can be obtained.

또한, 본 발명에서는 기존과 같이 기판의 가장자리에 흡착 패드를 흡착시킬 필요가 없기 때문에, 기판에서 흡착 패드가 흡착되는 흡착 영역과 공기중에 노출되는 비흡착 영역 간에 온도 편차가 발생할 염려가 없고, 기판의 온도 편차에 의한 얼룩이 발생하지 않는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 기판의 표면 전체를 약액 도포에 활용할 수 있기 때문에, 수율을 향상시키고 제조비용을 절감하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, since there is no need to adsorb the adsorption pad on the edge of the substrate as in the conventional art, there is no possibility that temperature deviation occurs between the adsorption area where the adsorption pad is adsorbed on the substrate and the non- It is possible to obtain an advantageous effect that no unevenness due to the temperature deviation occurs. Therefore, since the entire surface of the substrate can be utilized for applying the chemical solution, an advantageous effect of improving the yield and reducing the manufacturing cost can be obtained.

더욱이, 본 발명에서는 기판의 하중을 이용하여 기판을 이송부재에 구속(마찰력을 이용하여 상대 이동 구속)하기 때문에, 다시 말해서, 복잡한 제어 공정(예를 들어, 진공 압력 조절 공정)을 거치지 않고 기판의 일측변을 이송부재에 지지시키는 것에 의하여 이송부재와 기판을 구속할 수 있기 때문에, 구조 및 처리 공정을 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, in the present invention, since the substrate is restrained (relatively moved and constrained by using a frictional force) by using the load of the substrate, in other words, the substrate can be restrained by a complicated control process (for example, Since the conveying member and the substrate can be confined by supporting the side face on the conveying member, an advantageous effect of simplifying the structure and the process can be obtained.

바람직하게, 부상 유닛은 기판의 하부에 배치되는 초음파 발생부(예를 들어, 초음파에 의해 가진되는 진동플레이트)를 포함하고, 기판은 초음파 발생부에 의한 진동 에너지에 의해 부상된다.Preferably, the floating unit includes an ultrasonic generator (for example, a vibration plate excited by ultrasonic waves) disposed at a lower portion of the substrate, and the substrate is floated by vibration energy generated by the ultrasonic generator.

이와 같이, 초음파 발생부에 의한 진동 에너지에 의해 기판이 부상되도록 하는 것에 의하여, 기판의 부상력을 정밀하게 제어할 수 있고, 기판이 반송되는 동안 외부 접촉에 의한 손상 및 변형을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 특히, 초음파 발생부를 이용한 부상 방식에서는, 기판의 전 걸쳐 균일한 부상력을 형성할 수 있기 때문에, 노즐유닛으로부터 약액이 도포되는 도포 영역에서 노즐유닛에 대한 기판의 배치 높이를 보다 정교하게 제어 및 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 부상 유닛으로서 기체를 분사하여 기판을 부상시키는 기체분사부가 사용되는 것도 가능하다.By causing the substrate to float by the vibration energy generated by the ultrasonic wave generator in this manner, the floating force of the substrate can be precisely controlled and an advantageous effect of minimizing damage and deformation due to external contact while the substrate is being transported Can be obtained. Particularly, in the flotation method using the ultrasonic wave generators, a uniform flotation force can be formed over the entire surface of the substrate. Therefore, it is possible to more precisely control and maintain the arrangement height of the substrate with respect to the nozzle unit in the application region, It is possible to obtain an advantageous effect. In some cases, it is also possible to use a gas injection unit for injecting a gas as a floating unit to float the substrate.

더욱 바람직하게, 부상유닛은 수평면에 대해 경사지게 배치되며 기판의 이송 경로를 따라 이격되게 배치되는 복수개의 진동플레이트를 포함한다.More preferably, the floating unit includes a plurality of vibration plates disposed obliquely to the horizontal plane and spaced apart along the conveying path of the substrate.

특히, 기판이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트의 제1폭(수직 방향 폭)은 기판이 이송되는 방향에 수직한 기판의 제2폭(수직 방향 폭)보다 크게 형성되며, 기판의 제2폭은 진동플레이트의 제1폭의 영역 내에 위치한다.In particular, the first width (vertical width) of the vibration plate perpendicular to the direction in which the substrate is transported is formed to be larger than the second width (vertical width) of the substrate perpendicular to the direction in which the substrate is transported, Is located within the region of the first width of the oscillating plate.

이와 같이, 진동플레이트의 제1폭을 기판의 제2폭보다 크게 형성하는 것에 의하여, 진동플레이트에 의해 기판에 작용하는 진동 에너지를 보다 균일하게 조절하고, 기판의 부상력을 보다 정교하게 조절하는 효과를 얻을 수 있다.By forming the first width of the vibration plate larger than the second width of the substrate in this manner, it is possible to more evenly control the vibration energy acting on the substrate by the vibration plate and to control the floating force of the substrate more precisely Can be obtained.

즉, 진동플레이트가 일정 이상 큰 크기(예를 들어, 기판보다 큰 면적)로 형성되면, 진동플레이트의 전면에 걸쳐 진동 에너지를 균일하게 유지하기 어렵기 때문에 기판의 부상력을 정교하게 조절하기 어렵다. 반면, 진동플레이트가 작은 크기로 형성되면, 진동플레이트의 전면에 걸쳐 진동 에너지를 균일하게 유지시키는데 유리하지만, 각 진동플레이트의 진동 조건을 서로 완벽하게 일치시키기 어렵기 때문에, 기판이 각 진동플레이트의 사이 간극을 통과하는 동안 각 진동플레이트의 진동 편차에 의해 미세한 떨림(terminal effect)이 발생하는 문제가 있다.That is, if the vibrating plate is formed to have a size larger than a certain size (for example, an area larger than the substrate), it is difficult to precisely control the levitation force of the substrate because it is difficult to uniformly maintain the vibration energy over the entire surface of the vibrating plate. On the other hand, if the vibration plate is formed in a small size, it is advantageous to uniformly maintain the vibration energy over the entire surface of the vibration plate. However, since it is difficult to perfectly match the vibration conditions of the vibration plates with each other, There is a problem that a terminal effect is generated due to a vibration deviation of each vibration plate while passing through the gap.

이에 본 발명은, 기판이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트의 제1폭(수직 방향 폭)을 기판이 이송되는 방향에 수직한 기판의 제2폭(수직 방향 폭)보다 크게 형성하고, 진동플레이트를 기판이 이송되는 방향을 따라 횡대로 이격되게 배치하는 것에 의하여, 기판이 이송되는 동안 기판의 제2폭 방향을 따라서 기판에는 단 하나의 진동플레이트에 의한 진동에너지만이 작용되게 함으로써, 기판에 작용하는 진동 에너지를 균일하게 조절할 수 있고, 기판의 부상 높이를 정교하게 제어하는 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the present invention is characterized in that the first width (vertical width) of the vibration plate perpendicular to the direction in which the substrate is transported is formed larger than the second width (vertical width) of the substrate perpendicular to the direction in which the substrate is transported, The vibration energy of only one vibration plate is applied to the substrate along the second width direction of the substrate while the substrate is being conveyed so that the vibration energy acts on the substrate The vibration energy to be applied to the substrate can be uniformly controlled, and the effect of finely controlling the floating height of the substrate can be obtained.

여기서, 부상 유닛에 의한 기판의 틸팅 각도는 약액의 흘러 내림을 방지할 수 있는 범위 내에서 자유롭게 설정될 수 있다. 구체적으로, 기판에는 1000 cP(centi-poise) 이상의 고점도 특성을 갖는 약액이 도포될 수 있으며, 고점도(1000 cP)의 약액이 사용되는 조건에서 기판의 틸팅 각도(θ)는 0.1~3°범위로 설정될 수 있다.Here, the tilting angle of the substrate by the floating unit can be freely set within a range in which the chemical liquid can be prevented from flowing down. Specifically, the substrate can be coated with a chemical liquid having a high viscosity of 1000 cP (centi-poise) or more. Under the condition that a high viscosity (1000 cP) chemical solution is used, the tilt angle? Can be set.

또한, 이송부재에 연장되며 기판의 이송 방향을 따른 기판의 후단을 지지하는 지지부재를 포함한다.And a support member extending to the conveying member and supporting a rear end of the substrate along the conveying direction of the substrate.

이와 같이, 이송부재에 일체로 연장된 지지부재가 기판의 후단을 지지하는 것에 의하여, 다시 말해서, 지지부재가 이송부재와 함께 이동하며 기판의 후단을 밀어주도록 하는 것에 의하여, 이송부재에 대한 기판의 슬립을 방지하고, 기판을 일정한 속도로 이송하는 효과를 얻을 수 있다. 특히, 기판이 약액 도포 유닛을 통과하는 동안(약액이 도포되는 동안) 이송부재에 대한 슬립없이 기판이 일정한 속도로 이송되도록 하는 것에 의하여 약액을 기판의 표면에 균일하게 도포하는 효과를 얻을 수 있다.In this manner, by supporting the rear end of the substrate integrally with the supporting member extending integrally with the conveying member, that is, by allowing the supporting member to move with the conveying member and push the rear end of the substrate, Slip can be prevented, and the effect of transferring the substrate at a constant speed can be obtained. Particularly, the effect of uniformly applying the chemical liquid on the surface of the substrate can be obtained by allowing the substrate to be transported at a constant speed without slip to the transfer member while the substrate passes through the chemical liquid application unit (while the chemical liquid is applied).

본 발명의 다른 분야에 따르면, 피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 시스템은, 기판을 수평면에 대해 경사지게 부상(air floating)시킨 상태로 이송하는 기판이송부와, 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛과, 기판을 가열하여 약액을 건조시키는 가열 건조 유닛을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing system for processing a chemical solution applying process for a substrate to be processed, the substrate processing system including a substrate transferring unit for transferring the substrate in an air floating state inclined with respect to a horizontal plane, And a heat drying unit for heating the substrate to dry the chemical liquid.

이와 같이, 틸팅된 기판의 하중이 이송부재에 작용하고, 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 기판이 이송부재에 의해 이송되게 하는 것에 의하여, 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판의 자중을 이용하여 기판을 이송시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus causing the load of the tilted substrate to act on the conveying member and causing the substrate to be conveyed by the conveying member by the frictional force due to the load of the substrate, It is possible to obtain an advantageous effect.

또한, 본 발명에서는 기존과 같이 기판의 가장자리에 흡착 패드를 흡착시킬 필요가 없기 때문에, 기판에서 흡착 패드가 흡착되는 흡착 영역과 공기중에 노출되는 비흡착 영역 간에 온도 편차가 발생할 염려가 없고, 기판의 온도 편차에 의한 얼룩이 발생하지 않는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 기판의 표면 전체를 약액 도포에 활용할 수 있기 때문에, 수율을 향상시키고 제조비용을 절감하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, since there is no need to adsorb the adsorption pad on the edge of the substrate as in the conventional art, there is no possibility that temperature deviation occurs between the adsorption area where the adsorption pad is adsorbed on the substrate and the non- It is possible to obtain an advantageous effect that no unevenness due to the temperature deviation occurs. Therefore, since the entire surface of the substrate can be utilized for applying the chemical solution, an advantageous effect of improving the yield and reducing the manufacturing cost can be obtained.

기판이송부는 기판을 수평면에 대해 경사지게 부상(air floating)시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다.The substrate transfer section may be formed with various structures that can air floating the substrate with respect to the horizontal plane.

여기서, 수평면(horizontal plane)이라 함은, 중력 방향에 대해 수직인 평면(또는 지평면)을 의미하고, 기판이 부상된다 함은, 기판이 소정 간격을 두고 공중에 띄워진 상태를 의미한다.Here, the horizontal plane means a plane (or a horizon plane) perpendicular to the gravity direction, and the substrate floats means that the substrate is floated in the air at a predetermined interval.

일 예로, 기판이송부는, 수평면에 대해 경사지게 기판을 부상(air floating)시키는 부상 유닛과, 부상 유닛에 의해 틸팅된 기판의 일측변을 지지하며 기판을 이송시키는 이송부재를 포함한다.For example, the substrate transferring unit includes a floating unit for air floating the substrate at an inclination with respect to a horizontal plane, and a transferring member for supporting one side of the substrate tilted by the floating unit and transferring the substrate.

바람직하게, 부상 유닛은 기판의 하부에 배치되는 초음파 발생부(예를 들어, 초음파에 의해 가진되는 진동플레이트)를 포함하고, 기판은 초음파 발생부에 의한 진동 에너지에 의해 부상된다.Preferably, the floating unit includes an ultrasonic generator (for example, a vibration plate excited by ultrasonic waves) disposed at a lower portion of the substrate, and the substrate is floated by vibration energy generated by the ultrasonic generator.

더욱 바람직하게, 부상유닛은 수평면에 대해 경사지게 배치되며 기판의 이송 경로를 따라 이격되게 배치되는 복수개의 진동플레이트를 포함한다. 특히, 기판이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트의 제1폭(수직 방향 폭)은 기판이 이송되는 방향에 수직한 기판의 제2폭(수직 방향 폭)보다 크게 형성되며, 기판의 제2폭은 진동플레이트의 제1폭의 영역 내에 위치한다.More preferably, the floating unit includes a plurality of vibration plates disposed obliquely to the horizontal plane and spaced apart along the conveying path of the substrate. In particular, the first width (vertical width) of the vibration plate perpendicular to the direction in which the substrate is transported is formed to be larger than the second width (vertical width) of the substrate perpendicular to the direction in which the substrate is transported, Is located within the region of the first width of the oscillating plate.

이와 같이, 진동플레이트의 제1폭을 기판의 제2폭보다 크게 형성하는 것에 의하여, 진동플레이트에 의해 기판에 작용하는 진동 에너지를 보다 균일하게 조절하고, 기판의 부상력을 보다 정교하게 조절하는 효과를 얻을 수 있다.By forming the first width of the vibration plate larger than the second width of the substrate in this manner, it is possible to more evenly control the vibration energy acting on the substrate by the vibration plate and to control the floating force of the substrate more precisely Can be obtained.

그리고, 약액 도포 유닛을 틸팅된 기판에 대응되게 수평면에 대해 경사지게 배치하고, 가열 건조 유닛을 틸팅된 기판에 대응되게 수평면에 대해 경사지게 배치하는 것에 의하여, 약액 도포 유닛(또는 가열 건조 유닛)과 기판의 사이 간격을 균일하게 유지시켜, 약액의 도포 특성 및 건조 특성을 기판 표면 전체에 균일하게 유지하는 효과를 얻을 수 있다.By arranging the chemical solution applying unit so as to be inclined with respect to the horizontal plane so as to correspond to the tilted substrate and arranging the heat drying unit so as to be inclined with respect to the horizontal plane corresponding to the tilted substrate, It is possible to obtain an effect of uniformly maintaining the coating property and the drying property of the chemical liquid on the entire surface of the substrate.

바람직하게 기판이 약액 도포 유닛과 가열 건조 유닛을 통과하는 동안 기판이 틸팅된 상태를 연속적으로 유지하도록 하는 것에 의하여, 기판의 틸팅 각도를 제어해야 하는 번거로움 없이, 기판을 처리 효율을 높이는 효과를 얻을 수 있다.The substrate is kept in a tilted state while the substrate passes through the chemical solution applying unit and the heat drying unit so that the effect of increasing the processing efficiency of the substrate can be obtained without the need to control the tilting angle of the substrate .

또한, 이송부재에 연장되며 기판의 이송 방향을 따른 기판의 후단을 지지하는 지지부재를 포함하는 것에 의하여, 이송부재에 대한 기판의 슬립을 방지하고, 기판을 일정한 속도로 이송하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, by including the support member extending to the transfer member and supporting the rear end of the substrate along the transfer direction of the substrate, it is possible to prevent the substrate from slipping with respect to the transfer member and to transfer the substrate at a constant speed .

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 틸팅된 기판의 하중이 이송부재에 작용하고, 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 기판이 이송부재에 의해 이송되게 하는 것에 의하여, 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판의 자중을 이용하여 기판을 이송시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, since the load of the tilted substrate acts on the transfer member and the substrate is transferred by the transfer member by the frictional force by the load of the substrate, It is possible to obtain an advantageous effect of transferring the substrate using its own weight.

또한, 본 발명에 따르면, 기존과 같이 기판의 가장자리에 흡착 패드를 흡착시킬 필요가 없기 때문에, 기판에서 흡착 패드가 흡착되는 흡착 영역과 공기중에 노출되는 비흡착 영역 간에 온도 편차가 발생할 염려가 없고, 기판의 온도 편차에 의한 얼룩이 발생하지 않는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 기판의 표면 전체를 약액 도포에 활용할 수 있기 때문에, 수율을 향상시키고 제조비용을 절감하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, there is no need to adsorb the adsorption pad on the edge of the substrate as in the prior art, so that there is no possibility that temperature deviation occurs between the adsorption area where the adsorption pad is adsorbed on the substrate and the non- It is possible to obtain an advantageous effect that no unevenness due to the temperature deviation of the substrate occurs. Therefore, since the entire surface of the substrate can be utilized for applying the chemical solution, an advantageous effect of improving the yield and reducing the manufacturing cost can be obtained.

더욱이, 본 발명에 따르면, 기판의 하중을 이용하여 기판을 이송부재에 구속(마찰력을 이용하여 상대 이동 구속)하기 때문에, 다시 말해서, 복잡한 제어 공정(예를 들어, 진공 압력 조절 공정)을 거치지 않고 기판의 일측변을 이송부재에 지지시키는 것에 의하여 이송부재와 기판을 구속할 수 있기 때문에, 구조 및 처리 공정을 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, since the substrate is restrained (relative movement restrained by using a frictional force) by using the load of the substrate, in other words, without passing through a complicated control process (for example, Since the conveying member and the substrate can be constrained by supporting one side of the substrate on the conveying member, an advantageous effect of simplifying the structure and the process can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 진동 에너지에 의해 기판이 부상되도록 하는 것에 의하여, 기판의 부상력을 정밀하게 제어하되, 부상유닛을 구성하는 진동플레이트를 기판이 이송되는 방향을 따라 횡대로 이격되게 배치하는 것에 의하여, 기판에 작용하는 진동 에너지를 균일하게 조절할 수 있고, 기판의 부상 높이를 정교하게 제어하는 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, by floating the substrate by the vibration energy, the floating force of the substrate is precisely controlled, and the vibration plate constituting the floating unit is arranged so as to be spaced apart in the horizontal direction along the direction in which the substrate is conveyed The vibration energy acting on the substrate can be uniformly controlled, and the effect of finely controlling the floating height of the substrate can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 이송부재에 연장되며 기판의 이송 방향을 따른 기판의 후단을 지지하는 지지부재를 구비하는 것에 의하여, 이송부재에 대한 기판의 슬립을 방지하고, 기판을 일정한 속도로 이송하는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, by providing the support member extending to the transfer member and supporting the rear end of the substrate along the transfer direction of the substrate, it is possible to prevent the substrate from slipping with respect to the transfer member and to transfer the substrate at a constant speed Effect can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 피처리 기판의 표면에 도포된 약액을 다단계의 온도로 점진적으로 가열하여 약액을 건조시키는 것에 의하여, 약액 내의 솔벤트를 단계적으로 제거하면서 건조할 수 있게 되므로, 대기압보다 낮은 압력 상태에서 약액의 일부를 건조시키는 진공 감압 건조 유닛을 배제하고서도, 피처리 기판에 도포된 약액을 건조시키는 과정에서 솔벤트나 기포에 의한 얼룩을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Further, according to the present invention, since the chemical solution applied to the surface of the substrate to be treated is gradually heated to a multistage temperature to dry the chemical solution, the solvent in the chemical solution can be dried while being stepwise removed, It is possible to prevent stains due to solvent or air bubbles in the process of drying the chemical liquid applied to the substrate to be processed even when the vacuum decompression drying unit for drying a part of the chemical liquid is excluded.

또한, 본 발명에 따르면, 밀폐 챔버로 피처리 기판을 이송하고 밀폐 챔버로부터 피처리 기판을 이송하기 위하여 필수적으로 수반되는 로봇 아암과 리프트 핀을 제거할 수 있게 되므로, 피처리 기판에 약액을 도포하고 건조시키는 공정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, according to the present invention, since the robot arm and the lift pin, which are essential for transferring the substrate to be processed to the hermetically closed chamber and transferring the substrate to be processed from the hermetically closed chamber, can be removed, An advantageous effect of increasing the drying process efficiency can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 단계적으로 기판의 약액을 가열 건조시키는 제1가열부와 제2가열부의 사이에 차단부를 형성하는 것에 의하여, 서로 다른 온도 범위를 갖는 제1가열부와 제2가열부의 경계 영역에서 열전달에 의한 가열 편차를 방지하고, 가열 편차에 의한 얼룩의 발생을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, by forming the cutoff portion between the first heating portion and the second heating portion that heat and dry the chemical liquid of the substrate step by step, the boundary between the first heating portion and the second heating portion having different temperature ranges It is possible to obtain an advantageous effect of preventing heating deviations due to heat transfer in the region and preventing occurrence of stains due to heating deviations.

또한, 본 발명에 따르면, 기판의 처리 시간을 단축하고 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, an advantageous effect of shortening the processing time of the substrate and improving the yield can be obtained.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템을 설명하기 위한 도면,
도 2 및 도 3은 도 1의 기판 처리 시스템의 기판이송부를 설명하기 위한 도면,
도 4는 도 1의 기판 처리 시스템의 약액 도포 유닛을 설명하기 위한 도면,
도 5는 도 1의 기판 처리 시스템의 가열 건조 유닛을 설명하기 위한 도면,
도 7 및 도 8은 도 5의 가열 건조 유닛의 변형예를 설명하기 위한 도면,
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing system according to the present invention,
Figs. 2 and 3 are views for explaining the substrate transfer of the substrate processing system of Fig. 1,
FIG. 4 is a view for explaining a chemical liquid application unit of the substrate processing system of FIG. 1;
5 is a view for explaining a heat drying unit of the substrate processing system of FIG. 1,
7 and 8 are views for explaining a modified example of the heat drying unit of FIG. 5,
9 and 10 are views for explaining a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템을 설명하기 위한 도면이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 기판 처리 시스템의 기판이송부를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 4는 도 1의 기판 처리 시스템의 약액 도포 유닛을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 1의 기판 처리 시스템의 가열 건조 유닛을 설명하기 위한 도면이며, 도 7 및 도 8은 도 5의 가열 건조 유닛의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view for explaining a substrate processing system according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views for explaining the substrate transfer of the substrate processing system of FIG. Fig. 4 is a view for explaining the chemical liquid application unit of the substrate processing system of Fig. 1, Fig. 5 is a view for explaining the heat drying unit of the substrate processing system of Fig. 1, Fig. 7 is a view for explaining a modified example of the heating and drying unit of Fig.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 피처리 기판(10)에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 시스템(1)은, 기판(10)을 수평면에 대해 경사지게 부상(air floating)시킨 상태로 이송하는 기판이송부(100)와, 기판(10)의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛(300)과, 기판(10)을 가열하여 상기 약액을 건조시키는 가열 건조 유닛(400)을 포함한다.1 to 8, a substrate processing system 1 for processing a chemical solution applying process for a substrate 10 according to the present invention is a substrate processing system 1 in which a substrate 10 is air-floated with respect to a horizontal plane A chemical solution applying unit 300 for applying a chemical solution to the surface of the substrate 10 and a heating and drying unit 400 for heating the substrate 10 to dry the chemical solution, .

기판이송부(100)는 세정 처리 유닛(200)에서 세정 공정이 완료된 기판(10)을 수평면에 대해 경사지게 부상시킨 상태로 이송하도록 마련된다.The substrate transfer unit 100 is provided so as to transfer the substrate 10 having been subjected to the cleaning process in the cleaning processing unit 200 in a state in which the substrate 10 is levitated with respect to the horizontal plane.

즉, 세정 처리 유닛(200)은 기판(10)에 대해 약액을 도포하기 전에 기판(10)의 표면을 세정하도록 마련된다.That is, the cleaning processing unit 200 is provided to clean the surface of the substrate 10 before applying the chemical liquid to the substrate 10. [

세정 처리 유닛(200)은 기판(10)에 대한 세정 공정을 수행할 수 있는 다양한 구조로 구비될 수 있으며, 세정 처리 유닛(200)의 구조 및 세정 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The cleaning processing unit 200 may be provided in various structures capable of performing a cleaning process on the substrate 10 and the present invention is not limited or limited by the structure of the cleaning processing unit 200 and the cleaning method .

일 예로, 도 1을 참조하면, 디스플레이 장치를 제조하기 위한 피처리 기판(10)이 공급되면, 세정액 노즐(210)로부터 세정액이 고압 분사되면서, 처리 공정이 행해지는 피처리 기판(10)의 표면이 세정된다. 세정 공정이 행해진 피처리 기판(10)은 이송 롤러(220)의 회전에 의하여 기판이송부(100)의 상측으로 이송된다.1, when a substrate to be processed 10 for manufacturing a display device is supplied, the cleaning liquid is injected from the cleaning liquid nozzle 210 at a high pressure, and the surface of the substrate 10 to be processed Is cleaned. The substrate to be processed 10 subjected to the cleaning process is transferred to the upper side of the transfer section 100 by the rotation of the transfer roller 220.

아울러, 세정 처리 유닛(200)에서 세정된 기판(10)은 기판이송부(100)로 이송되기 전에, 대략 "L"자 형태의 정렬부재(230)에 의해 자세 및 위치가 정해진 자세와 위치로 정렬될 수 있다. 그리고 나서, 기판(10)은 제1파지부재(520)에 파지된 상태로 이송된다In addition, the substrate 10 cleaned in the cleaning processing unit 200 is held in a posture and a position determined by the approximately "L" shaped alignment member 230 before the substrate is transferred to the transfer section 100 . Then, the substrate 10 is transferred in a state gripped by the first holding member 520

기판이송부(100)는 기판(10)을 수평면에 대해 경사지게 부상(air floating)시킨 상태로 이송한다.The substrate transfer unit 100 transfers the substrate 10 in an air floating state with respect to a horizontal plane.

여기서, 수평면(horizontal plane)이라 함은, 중력 방향에 대해 수직인 평면(또는 지평면)을 의미하고, 기판(10)이 부상된다 함은, 기판(10)이 소정 간격을 두고 공중에 띄워진 상태를 의미한다. 보다 구체적으로, 기판(10)은 기판(10)의 진행 방향을 따른 일측변(진행 방향을 따른 좌측변 또는 우측변)을 중심으로 수평면에 대해 경사지게 틸팅(tilting)된다.Here, the horizontal plane means a plane (or a horizon plane) perpendicular to the gravity direction, and the substrate 10 floats when the substrate 10 is floated in the air at a predetermined interval . More specifically, the substrate 10 is tilted with respect to a horizontal plane about one side (the left side or the right side along the progress direction) along the traveling direction of the substrate 10.

기판이송부(100)에 의한 기판(10)의 틸팅 각도(수평면에 대한 기판의 경사 각도)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있으며, 기판(10)의 틸팅 각도에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The tilting angle of the substrate 10 by the substrate transfer unit 100 (the tilting angle of the substrate with respect to the horizontal plane) can be appropriately changed in accordance with the required conditions and design specifications. By the tilting angle of the substrate 10, The present invention is not limited thereto.

바람직하게 기판(10)의 틸팅 각도는 약액의 흘러 내림을 방지할 수 있는 범위 내에서 자유롭게 설정될 수 있다. 구체적으로, 기판(10)에는 1000 cP(centi-poise) 이상의 고점도 특성을 갖는 약액이 도포될 수 있으며, 고점도(1000 cP)의 약액이 사용되는 조건에서 기판(10)의 틸팅 각도(θ)는 0.1~3°범위로 설정될 수 있다. 일 예로, 고점도 약액이 사용되는 조건에서 기판(10)의 틸팅 각도(θ)가 2°로 설정될 수 있다.Preferably, the tilting angle of the substrate 10 can be freely set within a range in which the flow of the chemical liquid can be prevented. Specifically, the substrate 10 can be coated with a chemical solution having a high viscosity of 1000 cP (centi-poise) or higher, and the tilting angle? Of the substrate 10 can be adjusted in a condition where a high viscosity (1000 cP) Can be set in the range of 0.1 to 3 DEG. For example, the tilting angle [theta] of the substrate 10 may be set to 2 [deg.] Under the condition that the high viscosity chemical solution is used.

구체적으로, 기판이송부(100)는, 수평면에 대해 경사지게 기판(10)을 부상(air floating)시키는 부상 유닛(110)과, 부상 유닛(110)에 의해 수평면에 대해 경사지게 틸팅된 기판(10)의 일측변을 지지하며 기판(10)을 이송시키는 이송부재(120)를 포함한다.More specifically, the substrate transfer unit 100 includes a floating unit 110 for floating the substrate 10 at an angle to a horizontal plane, a substrate 10 inclined and inclined relative to the horizontal plane by the floating unit 110, And a transfer member 120 for transferring the substrate 10 while supporting one side of the substrate 10.

바람직하게, 도 2를 참조하면, 부상 유닛(110)은 수평면에 대해 경사지게 배치되며 기판(10)의 하부에 배치되는 초음파 발생부(예를 들어, 초음파에 의해 가진되는 진동플레이트)를 포함하고, 기판(10)은 초음파 발생부에 의한 진동 에너지에 의해 부상된다. 이때, 부상 유닛(110)에 의해 부상된 기판(10)은 일측변이 이송부재(120)에 의해 지지(접촉)된 상태로 이송부재(120)가 이동함에 따라 이송될 수 있다.2, the floating unit 110 includes an ultrasonic generator (for example, a vibration plate excited by ultrasonic waves) disposed at a lower portion of the substrate 10 and inclined with respect to a horizontal plane, The substrate 10 is floated by the vibration energy generated by the ultrasonic wave generator. At this time, the substrate 10 lifted by the lifting unit 110 can be transported as the transporting member 120 moves while one side is supported (contacted) by the transporting member 120.

이와 같이, 초음파 발생부에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)이 부상되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 부상력을 정밀하게 제어할 수 있고, 기판(10)이 반송되는 동안 외부 접촉에 의한 손상 및 변형을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the lifting force of the substrate 10 can be precisely controlled by causing the substrate 10 to float by the vibration energy of the ultrasonic wave generator, An advantageous effect of minimizing damage and deformation can be obtained.

특히, 초음파 발생부를 이용한 부상 방식에서는, 기판(10)의 전 걸쳐 균일한 부상력을 형성할 수 있기 때문에, 약액 도포 유닛(300)으로부터 약액이 도포되는 도포 영역에서 약액 도포 유닛(300)에 대한 기판(10)의 배치 높이를 보다 정교하게 제어 및 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, in the floating system using the ultrasonic wave generator, uniform floating force can be formed all over the substrate 10, and therefore, in the coating area where the chemical liquid is applied from the chemical liquid application unit 300, An advantageous effect of more precisely controlling and maintaining the arrangement height of the substrate 10 can be obtained.

더욱 바람직하게, 도 3을 참조하면, 부상 유닛(110)은 수평면에 대해 경사지게 배치되며 기판(10)의 이송 경로를 따라 소정 간격(T1)을 두고 이격되게 배치되는 복수개의 진동플레이트(111)를 포함하여 구성되며, 기판(10)은 진동플레이트(111)에 평행하게 부상된다.3, the floating unit 110 includes a plurality of vibration plates 111 arranged to be inclined with respect to a horizontal plane and spaced apart from each other by a predetermined interval T1 along a conveying path of the substrate 10 And the substrate 10 is floated parallel to the oscillating plate 111. In this case,

특히, 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트(111)의 제1폭(수직 방향 폭)(W1)은 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 기판(10)의 제2폭(수직 방향 폭)(W2)보다 크게 형성되며, 기판(10)의 제2폭은 진동플레이트(111)의 제1폭의 영역 내에 위치한다.In particular, the first width (vertical width) W1 of the vibration plate 111 perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed is set to be shorter than the second width W2 of the substrate 10 perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed (Width in the vertical direction) W2, and the second width of the substrate 10 is located in the region of the first width of the vibration plate 111. [

이와 같이, 진동플레이트(111)의 제1폭(W1)을 기판(10)의 제2폭(W2)보다 크게 형성하는 것에 의하여, 진동플레이트(111)에 의해 기판(10)에 작용하는 진동 에너지를 보다 균일하게 조절하고, 기판(10)의 부상력을 보다 정교하게 조절하는 효과를 얻을 수 있다.By forming the first width W1 of the vibrating plate 111 to be larger than the second width W2 of the substrate 10 in this manner, the vibration energy 111 acting on the substrate 10 by the vibrating plate 111 It is possible to obtain an effect of more precisely adjusting the lifting force of the substrate 10. [0060]

다시 설명하면, 진동플레이트가 일정 이상 큰 크기(예를 들어, 기판보다 큰 면적)로 형성되면, 진동플레이트의 전면에 걸쳐 진동 에너지를 균일하게 유지하기 어렵기 때문에 기판의 부상력을 정교하게 조절하기 어렵다. 반면, 진동플레이트가 작은 크기로 형성되면, 진동플레이트의 전면에 걸쳐 진동 에너지를 균일하게 유지시키는데 유리하지만, 각 진동플레이트의 진동 조건을 서로 완벽하게 일치시키기 어렵기 때문에, 기판이 각 진동플레이트의 사이 간극을 통과하는 동안 각 진동플레이트의 진동 편차에 의해 미세한 떨림(terminal effect)이 발생하는 문제가 있다.In other words, if the vibration plate is formed to have a size larger than a certain size (for example, an area larger than the substrate), it is difficult to uniformly maintain the vibration energy over the entire surface of the vibration plate, it's difficult. On the other hand, if the vibration plate is formed in a small size, it is advantageous to uniformly maintain the vibration energy over the entire surface of the vibration plate. However, since it is difficult to perfectly match the vibration conditions of the vibration plates with each other, There is a problem that a terminal effect is generated due to a vibration deviation of each vibration plate while passing through the gap.

이에 본 발명은, 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 진동플레이트(111)의 제1폭(수직 방향 폭)(W1)을 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 기판(10)의 제2폭(수직 방향 폭)(W2)보다 크게 형성하고, 진동플레이트(111)를 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 횡대로 이격되게 배치하는 것에 의하여, 기판(10)이 이송되는 동안 기판(10)의 제2폭(W2) 방향을 따라서 기판(10)에는 단 하나의 진동플레이트(111)에 의한 진동에너지만이 작용되게 함으로써, 기판(10)에 작용하는 진동 에너지를 균일하게 조절할 수 있고, 기판(10)의 부상 높이를 정교하게 제어하는 효과를 얻을 수 있다.The present invention is characterized in that the first width (vertical width) W1 of the vibration plate 111 perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed is perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed And the vibration plate 111 is arranged so as to be spaced apart in the lateral direction along the direction in which the substrate 10 is conveyed so that the substrate 10 is conveyed while the substrate 10 is conveyed, The vibration energy acting on the substrate 10 can be uniformly adjusted by applying only the vibration energy of the single vibration plate 111 to the substrate 10 along the second width W2 direction of the substrate 10 And the effect of finely controlling the floating height of the substrate 10 can be obtained.

물론, 진동플레이트의 제1폭(수직 방향 폭)을 기판의 제2폭(수직 방향 폭)보다 작게 형성하고 복수개의 진동플레이트를 기판이 이송되는 방향에 수직한 종대로 이격되게 배치하는 것도 가능하지만, 이 경우에는 기판의 제2폭(수직 방향 폭)(W2) 방향을 따른 진동 편차에 의한 떨림(terminal effect)과, 기판의 제1폭(수평 방향 폭)(W2') 방향을 따른 진동 편차에 의한 떨림이 모두 기판에 작용하기 때문에, 기판에 가해하는 진동 에너지를 균일하게 조절하기 어려울 수 있다. 하지만, 본 발명에서는 기판(10)의 제2폭 방향(W2)을 따라서 기판(10)에는 단 하나의 진동플레이트(111)에 의한 진동에너지만이 작용되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 제2폭(수직 방향 폭) 방향을 따른 진동 편차에 의한 떨림을 방지하고, 기판(10)에 가해하는 진동 에너지를 균일하게 조절하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Of course, it is also possible to form the vibration plate so that the first width (the vertical width) is smaller than the second width (the vertical width) of the substrate, and the plurality of vibration plates are arranged so as to be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is transported In this case, a terminal effect due to a vibration deviation along the second width (vertical width) W2 direction of the substrate and a vibration deviation along the first width (horizontal width) W2 ' It is difficult to uniformly control the vibration energy applied to the substrate. In the present invention, however, only the vibration energy by the single vibration plate 111 is applied to the substrate 10 along the second width direction W2 of the substrate 10, It is possible to obtain a favorable effect of preventing the vibration due to the vibration deviation along the second width (vertical width direction) and uniformly controlling the vibration energy applied to the substrate 10. [

또한, 기판(10)의 제1폭(W2') 방향을 따라서는 각 진동플레이트(111)의 사이 간극에 의해 터미널 이펙트(terminal effect)가 발생할 수 있으나, 기판(10)의 제1폭(W2') 방향(이송 방향)을 따른 터미널 이펙트는 기판(10)의 제1폭(W2') 방향을 따라 규칙적으로 발생되기 때문에 기판(10) 표면 전체에 평균화된 터미널 이펙트로 적용하는 것이 가능하다.A terminal effect may occur due to the gap between the vibration plates 111 along the first width W2 'of the substrate 10, but the first width W2 of the substrate 10 ') Direction (transfer direction) is regularly generated along the first width W2' direction of the substrate 10, it is possible to apply the terminal effect as an averaged terminal effect across the surface of the substrate 10.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 부상 유닛(110)로 초음파 발생부(진동플레이트)를 이용한 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 부상 유닛으로서 기체를 분사하여 기판(10)을 부상시키는 기체분사부가 사용되는 것도 가능하다.For reference, in the embodiment of the present invention, an ultrasonic wave generator (vibration plate) is used as the floating unit 110, but in some cases, It is also possible to use the injection part.

이송부재(120)는 부상 유닛(110)에 의해 틸팅된 기판(10)의 일측변을 지지하며, 기판(10)을 이송시킨다.The transfer member 120 supports one side of the substrate 10 tilted by the floating unit 110, and transfers the substrate 10.

여기서, 틸팅된 상태의 기판(10)의 일측변이 이송부재(120)에 지지(접촉)된다 함은, 기판(10)의 하중(W)이 기판(10)의 일측변을 통해 이송부재(120)에 작용하는 것으로 정의된다.Here, the one side of the substrate 10 in the tilted state is supported (contacted) with the transfer member 120 by the fact that the load W of the substrate 10 passes through the side of the substrate 10, ). ≪ / RTI >

이송부재(120)는 틸팅된 기판(10)의 일측변을 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 참고로, 본 발명의 실시예에서는 이송부재(120)가 틸팅된 기판(10)의 일측변에 면접촉하는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 이송부재가 기판의 일측변에 선접촉하거나 국부적으로 접촉하도록 구성되는 것도 가능하다.The transfer member 120 may be formed in various structures capable of supporting one side of the tilted substrate 10. For reference, in the embodiment of the present invention, the transfer member 120 is in surface contact with one side of the tilted substrate 10, but in some cases, the transfer member is in line contact with the side of the substrate It is also possible to be configured to make a local contact.

일 예로, 이송부재(120)는 이송 레일(122)을 따라 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 가령, 이송 레일(122)은 N극과 S극의 영구 자석이 교대로 배열되고, 이송부재(120)의 코일에 인가되는 전류 제어에 의하여 정교한 위치 제어가 가능한 리니어 모터의 원리로 구동될 수 있다. In one example, the conveying member 120 may be configured to move linearly along the conveying rail 122. For example, the transferring rail 122 can be driven by the principle of a linear motor that alternately arranges the N-pole and S-pole permanent magnets and can control the position precisely by current control applied to the coil of the transfer member 120 .

이와 같이, 본 발명은 틸팅된 기판(10)의 하중(W)이 이송부재(120)에 작용하고, 기판(10)의 하중(W)에 의한 마찰력에 의해 기판(10)이 이송부재(120)에 의해 이송되게 하는 것에 의하여, 진공흡착수단과 같은 복잡한 장비없이 기판(10)의 자중(W)을 이용하여 기판(10)을 이송시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the load W of the tilted substrate 10 acts on the conveying member 120, and the substrate 10 is conveyed by the friction force of the load W of the substrate 10 to the conveying member 120 , It is possible to obtain an advantageous effect of transferring the substrate 10 by using the weight W of the substrate 10 without complicated equipment such as the vacuum adsorption means.

또한, 본 발명에서는 기존과 같이 기판의 가장자리에 흡착 패드를 흡착시킬 필요가 없기 때문에, 기판에서 흡착 패드가 흡착되는 흡착 영역과 공기중에 노출되는 비흡착 영역 간에 온도 편차가 발생할 염려가 없고, 기판의 온도 편차에 의한 얼룩이 발생하지 않는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 기판(10)의 표면 전체를 약액 도포에 활용할 수 있기 때문에, 수율을 향상시키고 제조비용을 절감하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, since there is no need to adsorb the adsorption pad on the edge of the substrate as in the conventional art, there is no possibility that temperature deviation occurs between the adsorption area where the adsorption pad is adsorbed on the substrate and the non- It is possible to obtain an advantageous effect that no unevenness due to the temperature deviation occurs. Therefore, since the entire surface of the substrate 10 can be utilized for applying the chemical solution, an advantageous effect of improving the yield and reducing the manufacturing cost can be obtained.

더욱이, 본 발명에서는 기판(10)의 하중(W)을 이용하여 기판(10)을 이송부재(120)에 구속(마찰력을 이용하여 상대 이동 구속)하기 때문에, 다시 말해서, 복잡한 제어 공정(예를 들어, 진공 압력 조절 공정)을 거치지 않고 기판(10)의 일측변을 이송부재(120)에 지지시키는 것에 의하여 이송부재(120)와 기판(10)을 구속할 수 있기 때문에, 구조 및 처리 공정을 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, in the present invention, since the substrate 10 is restrained (relatively moved and constrained by using a frictional force) on the substrate 10 by using the load W of the substrate 10, in other words, Since the transfer member 120 and the substrate 10 can be confined by supporting one side of the substrate 10 on the transfer member 120 without passing through the vacuum pressure regulating process An advantageous effect of simplification can be obtained.

도 4를 참조하면, 약액 도포 유닛(300)은 세정 처리 유닛(200)에서 세정 공정이 완료된 기판(10)의 표면에 약액(PR)을 도포하도록 구비되며, 틸팅된 기판(10)의 경사 각도(θ)에 대응되게 수평면에 대해 경사지게 배치된다.4, the chemical liquid application unit 300 is provided to apply the chemical liquid PR to the surface of the substrate 10 having been subjected to the cleaning process in the cleaning processing unit 200, is inclined with respect to the horizontal plane corresponding to the angle &thetas;

여기서, 약액 도포 유닛(300)에 의해 약액이 도포되는 영역은 피처리 기판(10)의 전체 표면일 수도 있고, 다수의 셀 영역으로 분할된 부분일 수도 있다.Here, the region to which the chemical liquid is applied by the chemical liquid application unit 300 may be the entire surface of the substrate 10 to be processed or may be a portion divided into a plurality of cell regions.

이와 같이, 약액 도포 유닛을 틸팅된 기판(10)에 대응되게 수평면에 대해 경사지게 배치하는 것에 의하여, 약액 도포 유닛과 기판(10)의 사이 간격을 균일하게 유지시켜, 약액의 도포 특성을 기판(10) 표면 전체에 균일하게 유지하는 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 약액 도포 유닛을 수평면에 수평하게 배치시키는 것도 가능하다.By thus arranging the chemical solution applying unit so as to be inclined relative to the horizontal plane corresponding to the tilted substrate 10, the gap between the chemical solution applying unit and the substrate 10 can be uniformly maintained, ) Can be uniformly maintained over the entire surface. In some cases, it is possible to horizontally place the chemical solution applying unit on the horizontal plane.

일 예로, 약액 도포 유닛(300)은 기판(10)의 이송 경로 양측에 설치되는 겐트리에 결합되어 기판(10)의 표면에 약액을 도포하도록 구비된다. 아울러, 약액 도포 유닛(300)의 저단부에는 기판(10)의 너비와 대응하는 길이의 슬릿 노즐이 형성되며, 슬릿 노즐을 통해 약액이 분사되어 기판(10)의 표면에 도포될 수 있다.For example, the chemical solution applying unit 300 is provided to apply a chemical solution to the surface of the substrate 10 in combination with a gantry provided on both sides of the transfer path of the substrate 10. In addition, a slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate 10 is formed at the bottom of the chemical solution applying unit 300, and the chemical solution can be sprayed onto the surface of the substrate 10 through the slit nozzle.

아울러, 약액 도포 유닛(300)에는 예비토출장치(미도시)가 구비되며, 예비토출장치는 슬릿 노즐을 통해 기판(10)상에 약액을 도포하기 직전에 슬릿 노즐 토출구 측에 잔류되어 있는 도포액을 탈락시킴과 아울러 차후 양호한 도포를 위해 토출구를 따라 약액 비드층을 미리 형성할 수 있다.In addition, the chemical solution applying unit 300 is provided with a preliminary ejection device (not shown), and the preliminary ejection device ejects the coating liquid remaining on the side of the slit nozzle ejection opening just before applying the chemical liquid on the substrate 10 through the slit nozzle And a chemical liquid bead layer may be formed along the discharge port in advance for good application.

도 5를 참조하면, 가열 건조 유닛(400)은 약액 도포 유닛(300)으로부터 약액이 도포된 상태로 배출된 기판(10)을 가열하여 약액을 건조시키기 위해 마련되며, 틸팅된 기판(10)의 경사 각도(θ)에 대응되게 수평면에 대해 경사지게 배치된다.5, the heating and drying unit 400 is provided to heat the substrate 10 discharged from the chemical solution application unit 300 in a state in which the chemical solution is applied to dry the chemical solution, And is inclined with respect to the horizontal plane corresponding to the inclination angle [theta].

이와 같이, 가열 건조 유닛을 틸팅된 기판(10)에 대응되게 수평면에 대해 경사지게 배치하는 것에 의하여, 가열 건조 유닛과 기판(10)의 사이 간격을 균일하게 유지시켜, 약액의 건조 특성을 기판(10) 표면 전체에 균일하게 유지하는 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 가열 건조 유닛을 수평면에 수평하게 배치시키는 것도 가능하다.By thus arranging the heating and drying unit so as to be inclined relative to the horizontal plane corresponding to the tilted substrate 10, the gap between the heating and drying unit and the substrate 10 can be uniformly maintained, ) Can be uniformly maintained over the entire surface. In some cases, the heat drying unit may be arranged horizontally on the horizontal plane.

보다 구체적으로, 가열 건조 유닛(400)은, 약액이 도포된 기판(10)을 제1온도범위로 가열하는 제1가열부(410)와, 제1가열부(410)를 통과한 기판(10)을 제1온도범위와 다른 제2온도범위로 가열하는 제2가열부(420)와, 제1가열부(410)와 제2가열부(420) 간의 상호 열전달을 차단하는 차단부(440)를 포함한다.More specifically, the heating and drying unit 400 includes a first heating part 410 for heating the substrate 10 coated with the chemical solution to a first temperature range, a second heating part 410 for heating the substrate 10 A second heating part 420 for heating the first heating part 410 to a second temperature range different from the first temperature range and a blocking part 440 for preventing mutual heat transfer between the first heating part 410 and the second heating part 420, .

제1가열부(410)는 기판(10)이 이송되는 이송 경로를 따라 배치되는 적어도 하나 이상의 제1가열플레이트(412)를 포함하여 구성되고, 제2가열부(420)는 기판(10)이 이송되는 이송 경로를 따라 배치되는 적어도 하나 이상의 제2가열플레이트(422)를 포함하여 구성된다.The first heating unit 410 includes at least one first heating plate 412 disposed along a transport path through which the substrate 10 is transported and the second heating unit 420 includes a substrate 10, And at least one second heating plate 422 disposed along the conveying path to be conveyed.

또한, 가열 건조 유닛(400)은 제2가열부(420)를 통과한 기판(10)을 제2온도범위와 다른 제3온도범위로 가열하는 제3가열부(430)를 포함할 수 있으며, 제3가열부(430)는 제2가열부(420)보다 높거나 낮은 온도로 기판(10)을 가열하도록 구성될 수 있다.The heating and drying unit 400 may include a third heating unit 430 for heating the substrate 10 having passed through the second heating unit 420 to a third temperature range different from the second temperature range, The third heating unit 430 may be configured to heat the substrate 10 at a temperature higher or lower than the second heating unit 420.

이하에서는 제1가열부(410)가 단 하나의 제1가열플레이트(412)로 구성되고, 제2가열부(420)가 단 하나의 제2가열플레이트(422)로 구성되고, 제3가열부(430)가 단 하나의 제3가열플레이트(432)로 구성된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 각 가열부가 각각 복수개의 가열플레이트를 연속적으로 배치하여 구성하는 것도 가능하다. 다르게는 4개 이상의 가열부(예를 들어, 제1가열부 내지 제4가열부)를 이용하여 가열 건조 유닛을 구성하는 것도 가능하다.Hereinafter, the first heating unit 410 is composed of only one first heating plate 412, the second heating unit 420 is composed of only one second heating plate 422, An example in which the first heating plate 430 is composed of only one third heating plate 432 will be described. In some cases, each of the heating sections may be constituted by continuously arranging a plurality of heating plates. Alternatively, the heating and drying unit may be constituted by using four or more heating parts (for example, first heating part to fourth heating part).

이와 같이, 본 발명은 기판(10)의 표면에 도포된 약액을 가열 건조 유닛(400)에서 단계적(다른 온도 조건)으로 건조시키는 것에 의하여, 약액 내의 솔벤트 성분에 의한 얼룩이 남는 것을 억제함으로써, 대기압 보다 낮은 감압 상태에서 건조하는 공정을 배제시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, by drying the chemical liquid applied to the surface of the substrate 10 stepwise (different temperature conditions) in the heat drying unit 400, it is possible to prevent unevenness caused by the solvent component in the chemical liquid, It is possible to obtain an advantageous effect of excluding the step of drying under a low pressure.

다시 말해서, 가열 건조 유닛(400)은 피처리 기판(10)의 진행 경로를 따라 가열 온도를 점진적으로 상승시키는 방식으로 구성됨으로써, 피처리 기판(10)에 도포된 약액에 함유된 솔벤트 성분을 점진적으로 약액으로부터 증발시키면서 건조시킬 수 있으므로, 약액 내에 함유된 솔벤트 성분이 급작스럽게 건조되면서 약액의 유동에 의한 얼룩이 생기는 문제를 해결할 수 있다. In other words, the heating and drying unit 400 is configured in such a manner that the heating temperature is gradually raised along the course of the substrate 10 to be processed, thereby gradually changing the solvent component contained in the chemical liquid applied to the substrate 10 to be processed , It is possible to solve the problem that the solvent component contained in the chemical liquid is suddenly dried and unevenness due to the flow of the chemical liquid occurs.

따라서, 가열 건조 유닛(400)이 가열 온도를 단계적으로 높여가면서 피처리 기판(10)의 약액을 가열 건조시키는 것에 의하여, 종래에 약액 내의 솔벤트를 일부 제거하기 위하여 진공 상태에서 건조시키는 진공 감압 건조 공정을 대체할 수 있게 된다. 이를 통해, 밀폐된 챔버 내에서 대기압보다 낮은 상태로 건조하여 약액 내의 솔벤트의 일부를 제거하는 공정을 배제할 수 있게 되므로, 밀폐 챔버에 피처리 기판(10)을 위치시키기 위한 로봇 아암과 리프트 핀을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 부상된 상태로 피처리 기판(10)의 표면에 약액이 도포된 이후에 곧바로 부상된 상태로 가열 건조 유닛(400)으로 이송되므로, 피처리 기판(10)의 이송 효율이 높아지고 전체 공정에 소요되는 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, by heating and drying the chemical solution of the substrate 10 while the heating and drying unit 400 increases the heating temperature stepwise, a conventional vacuum drying process in which the solvent in the chemical solution is dried in a vacuum to partially remove the solvent . ≪ / RTI > As a result, it is possible to eliminate the process of removing a part of the solvent in the chemical liquid by drying the chamber in a state of being lower than the atmospheric pressure in the closed chamber, so that the robot arm for positioning the substrate 10 in the closed chamber and the lift pin Since the substrate W is transferred to the heating and drying unit 400 in a floating state immediately after the chemical liquid is applied to the surface of the substrate 10 in a floating state, And an advantageous effect of shortening the time required for the whole process can be obtained.

바람직하게, 피처리 기판(10)은 서로 다른 가열부(제1가열부 내지 제3가열부)에서 조절되는 가열 온도 범위에 따라 정지된 상태로 일정한 가열 온도로 정해진 시간 동안 가열된다. 경우에 따라서는 기판이 가열 건조 유닛의 각 가열부를 통과하는 동안 정지하지 않고 천천히 이동하면서 가열되는 것도 가능하다.Preferably, the substrate to be processed 10 is heated for a predetermined time at a constant heating temperature in a stationary state according to a heating temperature range controlled by different heating portions (first heating portion to third heating portion). In some cases, the substrate may be heated while moving slowly without stopping while passing through each heating portion of the heat drying unit.

참고로, 피처리 기판(10)이 가장 먼저 가열 건조되는 제1가열부(410)의 제1가열플레이트(412)의 온도에 비하여, 그 다음에 가열 건조되는 제2가열부(420)의 제2가열플레이트(422)의 온도가 더 높게 정해지며, 그 다음에 가열 건조되는 제3가열부(430)의 제3가열플레이트(432)의 온도가 더 높게 정해진다. 예를 들어, 약액 도포 유닛(300)에서 약액 도포 공정이 행해진 다음에 처음 가열되는 제1가열부(410)에서는 약액 내의 솔벤트를 5% 내지 30% 제거하는 온도와 시간으로 정해진다. 예를 들어, 제1가열부(410)의 가열 온도는 40℃ 내지 70℃로 정해지며, 가열 시간은 20초 내지 70초로 정해질 수 있다. 그리고, 제1가열부(410) 이후에 가열 건조되는 제2가열부(420)와 제3가열부(430)의 가열 온도는 각각 60℃~85℃, 70℃~105℃ 등으로 정해지며, 가열 시간은 제1가열부(410)에서의 가열 시간과 10초 내외의 적은 시간 차이 또는 동일한 가열 시간으로 정해질 수 있다.The temperature of the first heating plate 412 of the first heating unit 410 where the substrate 10 to be processed first is heated and dried and the temperature of the second heating unit 420 The temperature of the second heating plate 422 is set higher, and the temperature of the third heating plate 432 of the third heating part 430, which is then heated and dried, is set higher. For example, in the first heating unit 410, which is first heated after the chemical solution applying process is performed in the chemical solution applying unit 300, the temperature and time for removing 5% to 30% of the solvent in the chemical solution are set. For example, the heating temperature of the first heating part 410 is set at 40 to 70 ° C, and the heating time may be set to 20 to 70 seconds. The heating temperatures of the second heating unit 420 and the third heating unit 430 which are heated and dried after the first heating unit 410 are set at 60 ° C to 85 ° C and 70 ° C to 105 ° C, The heating time can be determined by the heating time in the first heating part 410 and the shorter time difference of about 10 seconds or the same heating time.

아울러, 가열 건조 유닛(400)의 각 가열부(제1가열부 내지 제3가열부)는 기판(10)의 상부에 배치될 수 있으나, 경우에 따라서는 가열 건조 유닛의 각 가열부를 기판의 하부에 배치하는 것도 가능하다.In addition, each of the heating units (the first heating unit to the third heating unit) of the heating and drying unit 400 may be disposed on the top of the substrate 10, As shown in Fig.

차단부(440)는 제1가열부(410) 내지 제3가열부(430)의 각 경계에서의 상호 열전달을 차단하도록 마련된다.The blocking portion 440 is provided to prevent mutual heat transfer at the boundaries of the first heating portion 410 to the third heating portion 430.

즉, 각 가열부(제1가열부 내지 제3가열부)에서 조절되는 가열 온도는 일정하게 유지되어야 약액이 전체적으로 균일하게 가열될 수 있다. 그런데, 제1가열부(410) 내지 제3가열부(430)의 각 경계에서 상호 열전달이 발생되면, 경계 부분에서 가열 편차가 생겨 약액이 불균일하게 건조되면서 얼룩이 발생하게 된다. 이에 본 발명은, 제1가열부(410) 내지 제3가열부(430)의 각 경계에 차단부(440)를 마련하는 것에 의하여, 서로 다른 온도 범위를 갖는 각 가열부의 경계 영역에서 열전달에 의한 가열 편차를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, the heating temperature controlled by each of the heating units (the first heating unit to the third heating unit) must be maintained constant so that the chemical solution can be uniformly heated as a whole. When mutual heat transfer is generated at the boundaries of the first to fourth heating units 410 to 430, a heating deviation occurs at the boundary portion, and the chemical solution is unevenly dried to cause unevenness. Thus, by providing the blocking portions 440 at the respective boundaries of the first heating portion 410 to the third heating portion 430, it is possible to prevent heat transfer in the boundary regions of the heating portions having different temperature ranges An advantageous effect of preventing a heating deviation can be obtained.

바람직하게 차단부(440)를 제1가열부(410)와 제2가열부(420)의 경계(또는 제2가열부(420)와 제3가열부(430)의 경계)를 따라 전체적으로 형성하는 것에 의하여, 차단부(440)에 의한 열전달 차단 효과를 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The blocking portion 440 may be formed entirely along the boundary between the first heating portion 410 and the second heating portion 420 (or between the second heating portion 420 and the third heating portion 430) It is possible to obtain an advantageous effect of enhancing the heat transfer blocking effect by the blocking portion 440.

보다 구체적으로, 차단부(440)는, 제2가열부(420)의 단부를 마주하는 제1가열부(410)의 단부에 배치되는 제1차단부재(441)와, 제1가열부(410)의 단부를 마주하는 제2가열부(420)의 단부에 배치되는 제2차단부재(442) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 이하에서는 제1차단부재(441)와 제2차단부재(442)가 모두 마련된 예를 들어 설명하기로 한다. 또한, 제2가열부(420)의 단부를 마주하는 제3가열부(430)의 단부에는 제3차단부재(443)가 마련될 수 있다.More specifically, the blocking portion 440 includes a first blocking member 441 disposed at the end of the first heating portion 410 facing the end of the second heating portion 420, And a second blocking member 442 disposed at an end of the second heating unit 420 facing an end of the second heating member 420. [ Hereinafter, an example in which both the first blocking member 441 and the second blocking member 442 are provided will be described. A third blocking member 443 may be provided at an end of the third heating unit 430 facing the end of the second heating unit 420.

차단부(440)는 열 차단 성능이 우수한 통상의 단열 소재(예를 들어, 실리콘, 고무 등)로 형성될 수 있으며, 차단부(440)의 재질 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 차단부(440)는 단일 재질의 단일층 구조로 형성되거나, 이종 재질의 다층 구조로 형성되는 것이 가능하다.The blocking portion 440 may be formed of a conventional heat insulating material having excellent heat shielding performance (for example, silicone, rubber, etc.), and the present invention is limited or limited by the material and characteristics of the blocking portion 440 no. In addition, the blocking portion 440 may be formed of a single-layer structure of a single material or may be formed of a multi-layer structure of different materials.

이와 같이, 본 발명은 단계적으로 기판(10)의 약액을 가열 건조시키는 각각의 가열부의 사이에 차단부(440)를 형성함으로써, 각 가열부의 경계 부분에서 가열 편차가 생겨 약액이 불균일하게 건조되면서 얼룩이 발생되는 것을 억제할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the blocking portion 440 is formed between each heating portion for heating and drying the chemical liquid of the substrate 10 step by step, a heating deviation occurs at the boundary portion of each heating portion, and the chemical solution is unevenly dried, Can be suppressed.

바람직하게, 차단부(440)는 제1가열부(410) 내지 제3가열부(430)의 각 경계에 형성되는 공기 간극부(445)를 포함할 수 있다.The blocking portion 440 may include an air gap portion 445 formed at each boundary between the first heating portion 410 and the third heating portion 430.

여기서, 공기 간극부(445)라 함은, 각 가열부의 경계 사이에 형성된 공기 공간으로 정의된다.Here, the air gap portion 445 is defined as an air space formed between the boundaries of the respective heating portions.

이와 같이, 제1가열부(410) 내지 제3가열부(430)의 각 경계에 공기 간극부(445)를 형성하는 것에 의하여, 각 가열부의 경계 부분에서 가열 편차가 생겨 약액이 불균일하게 건조되면서 얼룩이 발생되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.By forming the air gap portions 445 at the respective boundaries of the first heating portion 410 to the third heating portion 430 as described above, heating deviations are generated at the boundary portions of the respective heating portions, and the chemical solution is unevenly dried It is possible to more effectively suppress occurrence of unevenness.

더욱 바람직하게, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(1)은, 기판(10)이 공기 간극부(445)를 통과하는 동안 제1이송속도(V1)보다 높은 제2이송속도(V2)로 통과하도록 제어할 수 있다.More preferably, the substrate processing system 1 according to the present invention is configured such that the substrate 10 passes through the air gap portion 445 at a second feeding speed V2 higher than the first feeding speed V1 Can be controlled.

가령, 기판(10)에 대한 세정 공정과, 약액 도포 공정은 기판(10)이 제1이송속도(V1)로 이송되면서 진행될 수 있고, 기판(10)이 공기 간극부(445)를 통과하는 동안에는 기판(10)이 제1이송속도(V1)보다 높은 제2이송속도(V2)로 이송될 수 있다.For example, the cleaning process for the substrate 10 and the chemical solution application process can be performed while the substrate 10 is being transported at the first transport speed V1, and while the substrate 10 is passing through the air gap portion 445 The substrate 10 can be conveyed at a second conveyance speed V2 higher than the first conveyance speed V1.

이와 같이, 기판(10)이 공기 간극부(445)를 통과하는 동안 기판(10)의 이송 속도를 증가시켜, 기판(10)이 공기 간극부(445)를 보다 빠르게 통과될 수 있도록 하는 것에 의하여, 기판(10)이 공기 간극부(445)(가열부보다 낮은 온도의 공기 간극부)를 통과하는 동안 기판(10)의 온도 편차를 최소화함으로써, 온도 편차에 의한 얼룩 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by increasing the feed rate of the substrate 10 while the substrate 10 passes through the air gap portion 445, by allowing the substrate 10 to pass through the air gap portion 445 faster, , The temperature deviation of the substrate 10 is minimized while the substrate 10 passes through the air gap portion 445 (the air gap portion at a temperature lower than the heating portion), thereby advantageously minimizing the occurrence of stain due to temperature deviation Can be obtained.

참고로, 기판(10)이 약액 도포 유닛과 가열 건조 유닛을 통과하는 동안 기판(10)은 틸팅된 상태를 연속적으로 유지한다. 이와 같이, 약액 도포 유닛과 가열 건조 유닛을 통과하는 동안 기판(10)이 틸팅된 상태를 연속적으로 유지하도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 틸팅 각도를 제어해야 하는 번거로움 없이, 기판(10)을 처리 효율을 높이는 효과를 얻을 수 있다.For reference, the substrate 10 keeps the tilted state continuously while the substrate 10 passes through the chemical solution applying unit and the heat drying unit. The substrate 10 is kept tilted while passing through the chemical solution applying unit and the heating and drying unit as described above so that the substrate 10 is prevented from being tilted, The effect of increasing the treatment efficiency can be obtained.

또한, 도 7을 참조하면, 제1가열부(410)와 제2가열부(420) 중 적어도 어느 하나와 기판(10)의 사이에는 매개 플레이트(460)가 배치될 수 있으며, 기판(10)은 매개 플레이트(460)를 매개로 가열된다.7, an intermediate plate 460 may be disposed between at least one of the first heating unit 410 and the second heating unit 420 and the substrate 10, Is heated via the intermediate plate (460).

제1가열부(410)의 제1가열플레이트(412)와, 제2가열부(420)의 제2가열플레이트(422)로부터 피처리 기판(10)에 복사 열전달에 의하여 가열하는 경우에는, 주로 각 가열플레이트(제1가열플레이트와 제2가열플레이트)에 열선이 배치된 구성에 의해 이루어진다. 그러나, 각 가열플레이트에 배치된 열선은 플레이트 전체 표면에 균일하게 배치되지 아니하므로, 열선이 배치된 영역으로부터 복사 열전달양과 열선이 배치되지 아니한 영역으로부터의 복사 열전달양의 편차가 생기게 된다.When the first heating plate 412 of the first heating part 410 and the second heating plate 422 of the second heating part 420 are heated by radiative heat transfer to the target substrate 10, And a heating wire is disposed on each of the heating plates (the first heating plate and the second heating plate). However, since the heat rays arranged on the respective heating plates are not uniformly arranged on the entire surface of the plate, the amount of radiant heat transfer from the region where the heat rays are arranged and the amount of radiant heat transfer from the region where the heat rays are not arranged.

따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 열선이 표면에 배치되어 있는 각 가열플레이트와 피처리 기판(10)의 사이에 열전도율이 우수한 매개 플레이트(460)가 개재될 수 있다. 예를 들어, 매개 플레이트(460)는 구리판이나 알루미늄 판으로 형성될 수 있다. 그리고, 매개 플레이트(460)와 각 가열플레이트의 이격거리는 1mm 내지 100mm로 다양하게 정해질 수 있다. 바람직하게는, 각 가열플레이트의 열선의 분포가 균일한 경우에는 이격 거리는 1mm 내지 10mm로 작게 정해질 수 있으며, 각 가열플레이트의 열선 분포가 치우친 경우에는 이격 거리는 10mm 내지 100mm로 크게 정해진다. 경우에 따라서는, 각 가열플레이트와 매개 플레이트는 접촉된 상태로 배치될 수도 있지만, 이 경우는 열선의 분포가 매우 조밀하고 균일하게 분포된 경우에 적용될 수 있다. Therefore, as shown in Fig. 7, an intermediate plate 460 having a good thermal conductivity can be interposed between each of the heating plates on which the hot wire is disposed and the substrate 10 to be processed. For example, the intermediate plate 460 may be formed of a copper plate or an aluminum plate. The separation distance between the intermediate plate 460 and each of the heating plates can be variously determined from 1 mm to 100 mm. Preferably, when the distribution of the heat lines of each heating plate is uniform, the spacing distance may be set to be as small as 1 mm to 10 mm, and when the distribution of heat lines of each heating plate is deviated, the spacing distance is largely set to 10 mm to 100 mm. In some cases, each heating plate and the intermediate plate may be disposed in contact with each other, but this case can be applied to a case where the distribution of heat rays is very dense and uniformly distributed.

이에 따라, 각 가열플레이트의 열선이 배치된 영역과 열선이 배치되지 않은 영역에서 복사 열전달된 열은 전도율이 우수한 재질의 매개 플레이트(460)에서 열이 골고루 확산되면서, 피처리 기판(10)에는 열전달양이 균일해지므로, 피처리 기판(10)의 약액은 전체적으로 균일하게 열건조되는 효과를 얻을 수 있다.As a result, the heat radiated from the region where the hot wire of each heating plate is disposed and the region where the hot wire is not disposed diffuses uniformly in the intermediate plate 460 having a high conductivity, The amount of the chemical liquid in the substrate 10 can be uniformly and thermally dried.

또한, 도 8을 참조하면, 제1가열부(410)와 제2가열부(420)는 기판(10)의 하측에 위치할 수도 있다. 이를 통해, 피처리 기판(10)에 도포된 약액의 하측부터 가열할 수 있으므로, 약액의 바닥에 위치한 솔벤트를 먼저 가열하여 배출시킬 수 있게 된다.8, the first heating unit 410 and the second heating unit 420 may be positioned below the substrate 10. [ Accordingly, since the solvent can be heated from the lower side of the chemical solution applied to the substrate 10, the solvent located at the bottom of the chemical solution can be heated and discharged first.

제1가열부(410)와 제2가열부(420)가 기판(10)의 하측에 위치하는 경우에는 초음파 가진부가 열에 의하여 예정된 성능이 발휘되지 않을 수 있으므로, 제1가열부(410)와 제2가열부(420)의 각 가열플레이트는 초음파 진동판의 상면에 부착되거나 초음파 진동판과 일체로 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 초음파 진동판에 대한 피처리 기판(10)의 부상높이는 매우 작으므로, 매개 플레이트(460)를 각 가열플레이트와 일체로 설치할 수도 있다.In the case where the first heating unit 410 and the second heating unit 420 are positioned below the substrate 10, the ultrasonic wave generating unit may not exhibit the predetermined performance due to the heat, 2 Each heating plate of the heating unit 420 is preferably attached to the upper surface of the ultrasonic diaphragm or integrally formed with the ultrasonic diaphragm. Since the floating height of the substrate 10 to the ultrasonic vibration plate is very small, the intermediate plate 460 can be provided integrally with the respective heating plates.

이를 통해, 각 가열플레이트의 열선 위치에 따른 온도 구배가 줄어든 상태로 피처리 기판(10)을 가열할 수 있으므로, 가열 플레이트에 배치된 열선 배치에 따른 열전달양의 편차를 없애 얼룩의 발생을 제거할 수 있다.As a result, the target substrate 10 can be heated in a state in which the temperature gradient according to the position of the heating line of each heating plate is reduced. Therefore, the deviation of the amount of heat transfer due to the arrangement of the heating wires arranged on the heating plate is eliminated, .

한편, 도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판(10) 이송 장치를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.9 and 10 are views for explaining a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판(10) 이송 장치는 수평면에 대해 경사지게 기판(10)을 부상(air floating)시키는 부상 유닛(110)과, 부상 유닛(110)에 의해 틸팅된 기판(10)의 일측변을 지지하며 기판(10)을 이송시키는 이송부재(120)와, 이송부재(120)에 연장되며 기판(10)의 이송 방향을 따른 기판(10)의 후단을 지지하는 지지부재(120a)를 포함한다.9 and 10, a transfer apparatus for transferring a substrate 10 according to another embodiment of the present invention includes a floating unit 110 for floating the substrate 10 in an inclined manner with respect to a horizontal plane, A substrate 10 extending along the conveying direction of the substrate 10 and extending along the conveying member 120. The conveying member 120 conveys the substrate 10 while supporting one side of the substrate 10 tilted by the substrate 10, And a support member 120a for supporting a rear end of the support member 120a.

지지부재(120a)는 이송부재(120)에 연장 또는 결합(장착)되어, 기판(10)의 이송 방향을 따른 기판(10)의 후단을 지지한다.The supporting member 120a is extended or engaged with (mounted on) the conveying member 120 to support the rear end of the substrate 10 along the conveying direction of the substrate 10. [

이와 같이, 이송부재(120)에 일체로 연장된 지지부재(120a)가 기판(10)의 후단을 지지하는 것에 의하여, 이송부재(120)에 대한 기판(10)의 슬립(slip)을 원천적으로 방지하는 효과를 얻을 수 있다.As described above, by supporting the rear end of the substrate 10 by the support member 120a extending integrally with the transfer member 120, the slip of the substrate 10 relative to the transfer member 120 can be prevented Can be obtained.

다시 말해서, 지지부재(120a)가 이송부재(120)와 함께 이동하며 기판(10)의 후단을 밀어주도록 하는 것에 의하여, 이송부재(120)에 대한 기판(10)의 슬립을 방지하고, 기판(10)을 일정한 속도로 이송하는 효과를 얻을 수 있다. 특히, 기판(10)이 약액 도포 유닛을 통과하는 동안(약액이 도포되는 동안) 이송부재(120)에 대한 슬립없이 기판(10)이 일정한 속도로 이송되도록 하는 것에 의하여 약액을 기판(10)의 표면에 균일하게 도포하는 효과를 얻을 수 있다.In other words, it is possible to prevent the substrate 10 from slipping with respect to the transfer member 120 by moving the support member 120a together with the transfer member 120 and pushing the rear end of the substrate 10, 10) at a constant speed can be obtained. Particularly, by allowing the substrate 10 to be fed at a constant speed without slippage with respect to the transfer member 120 while the substrate 10 is passing through the chemical solution applying unit (while the chemical solution is being applied) It is possible to obtain an effect of applying uniformly on the surface.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

1 : 기판 처리 시스템 100 : 기판이송부
110 : 부상 유닛 120 : 이송부재
120a : 지지부재 122 : 이송 레일
200 : 세정 처리 유닛 300 : 약액 도포 유닛
400 : 가열 건조 유닛 410 : 제1가열부
412 : 제1가열플레이트 420 : 제2가열부
422 : 제2가열플레이트 430 : 제3가열부
432 : 제3가열플레이트 440 : 차단부
441 : 제1차단부재 442 : 제2차단부재
443 : 제3차단부재 445 : 공기 간극부
460 : 매개 플레이트1: substrate processing system 100:
110: floating unit 120:
120a: Support member 122: Feed rail
200: cleaning processing unit 300: chemical solution coating unit
400: heating and drying unit 410: first heating part
412: first heating plate 420: second heating part
422: second heating plate 430: third heating part
432: third heating plate 440:
441: first blocking member 442: second blocking member
443: third blocking member 445: air gap portion
460: intermediate plate

Claims (21)

약액 도포 공정이 처리되는 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서,
수평면에 대해 경사지게 기판을 부상(air floating)시키는 부상 유닛과;
상기 부상 유닛에 의해 수평면에 대해 경사지게 틸팅된 상기 기판의 일측변을 지지하며, 상기 기판을 이송시키는 이송부재를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
A substrate transfer apparatus for transferring a substrate to be subjected to a chemical solution applying process,
A floating unit for floating the substrate at an angle to the horizontal plane;
A transfer member for supporting one side of the substrate tilted inclined with respect to a horizontal plane by the floating unit and transferring the substrate;
Wherein the substrate transfer device comprises:
제1항에 있어서,
상기 기판은 상기 기판의 진행 방향을 따른 일측변을 중심으로 수평면에 대해 경사지게 틸팅되고,
상기 이송부재는 상기 기판의 일측변에 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is inclined and tilted with respect to a horizontal plane about one side along a traveling direction of the substrate,
Wherein the transfer member is in contact with one side of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 이송부재에는 상기 기판의 하중이 작용되고,
상기 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 상기 기판은 상기 이송부재에 의해 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a load of the substrate is applied to the conveying member,
Wherein the substrate is conveyed by the conveying member by a frictional force caused by a load of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 부상 유닛은 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 상기 기판을 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the floating unit floats the substrate using vibration energy by ultrasonic waves.
제4항에 있어서,
상기 부상 유닛은, 수평면에 대해 경사지게 배치되며 상기 기판의 이송 경로를 따라 이격되게 배치되는 복수개의 진동플레이트를 포함하고,
상기 기판은 상기 진동플레이트에 평행하게 부상되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the floating unit includes a plurality of vibration plates arranged to be inclined with respect to a horizontal plane and spaced apart along a conveying path of the substrate,
Wherein the substrate is floated parallel to the vibration plate.
제5항에 있어서,
상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 상기 진동플레이트의 제1폭은 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 상기 기판의 제2폭보다 크게 형성되며,
상기 기판의 상기 제2폭은 상기 진동플레이트의 상기 제1폭의 영역 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein a first width of the vibration plate perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed is formed to be larger than a second width of the substrate perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed,
Wherein the second width of the substrate is located in the region of the first width of the vibration plate.
제1항에 있어서,
상기 이송부재에 연장되며, 상기 기판의 이송 방향을 따른 상기 기판의 후단을 지지하는 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a support member extending to the conveying member and supporting a rear end of the substrate along a conveying direction of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 기판에 도포되는 약액의 점도는 1000 cP 이상인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the viscosity of the chemical liquid applied to the substrate is 1000 cP or more.
제1항에 있어서,
틸팅된 상기 기판이 상기 이송부재에 의해 이송되는 동안에는, 상기 기판의 표면에 약액이 도포되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the chemical liquid is applied to the surface of the substrate while the tilted substrate is being conveyed by the conveying member.
제1항에 있어서,
틸팅된 상기 기판이 상기 이송부재에 의해 이송되는 동안에는, 상기 기판이 가열되며 상기 기판에 도포된 약액이 건조되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is heated while the tilted substrate is being conveyed by the conveying member, and the chemical solution applied to the substrate is dried.
피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 시스템에 있어서,
기판을 수평면에 대해 경사지게 부상(air floating)시킨 상태로 이송하는 기판이송부와;
상기 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛과;
상기 기판을 가열하여 상기 약액을 건조시키는 가열 건조 유닛을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
A substrate processing system for processing a chemical solution applying process on a substrate to be processed,
A substrate transferring unit for transferring the substrate in an air floating state with respect to a horizontal plane;
A chemical solution applying unit for applying a chemical solution to a surface of the substrate;
A heat drying unit for heating the substrate to dry the chemical liquid;
The substrate processing system comprising:
제11항에 있어서,
상기 약액 도포 유닛은 틸팅된 상기 기판에 대응되게 수평면에 대해 경사지게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
12. The method of claim 11,
Wherein the chemical solution applying unit is disposed at an inclination with respect to a horizontal plane corresponding to the tilted substrate.
제11항에 있어서,
상기 가열 건조 유닛은 틸팅된 상기 기판에 대응되게 수평면에 대해 경사지게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
12. The method of claim 11,
Wherein the heating and drying unit is disposed at an inclination with respect to a horizontal plane corresponding to the tilted substrate.
제11항에 있어서,
상기 기판이 상기 약액 도포 유닛과 상기 가열 건조 유닛을 통과하는 동안 상기 기판은 틸팅된 상태를 연속적으로 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
12. The method of claim 11,
Wherein the substrate maintains the tilted state continuously while the substrate passes through the chemical liquid application unit and the heat drying unit.
제11항에 있어서,
상기 기판이송부는,
수평면에 대해 경사지게 기판을 부상(air floating)시키는 부상 유닛과;
상기 부상 유닛에 의해 수평면에 대해 경사지게 틸팅된 상기 기판의 일측변을 지지하며, 상기 기판을 이송시키는 이송부재를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
12. The method of claim 11,
The substrate transferring unit includes:
A floating unit for floating the substrate at an angle to the horizontal plane;
A transfer member for supporting one side of the substrate tilted inclined with respect to a horizontal plane by the floating unit and transferring the substrate;
The substrate processing system comprising:
제15항에 있어서,
상기 기판은 상기 기판의 진행 방향을 따른 일측변을 중심으로 수평면에 대해 경사지게 틸팅되고,
상기 이송부재에는 상기 기판의 일측변에 접촉되며 상기 기판의 하중이 작용하되,
상기 기판의 하중에 의한 마찰력에 의해 상기 기판은 상기 이송부재에 의해 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
16. The method of claim 15,
Wherein the substrate is inclined and tilted with respect to a horizontal plane about one side along a traveling direction of the substrate,
Wherein the transfer member is in contact with one side of the substrate and a load acts on the substrate,
And the substrate is conveyed by the conveying member by a frictional force caused by a load of the substrate.
제15항에 있어서,
상기 부상 유닛은 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 상기 기판을 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
16. The method of claim 15,
Wherein the floating unit floats the substrate by using vibration energy by ultrasonic waves.
제17항에 있어서,
상기 부상 유닛은, 수평면에 대해 경사지게 배치되며 상기 기판의 이송 경로를 따라 이격되게 배치되는 복수개의 진동플레이트를 포함하고,
상기 기판은 상기 진동플레이트에 평행하게 부상되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
18. The method of claim 17,
Wherein the floating unit includes a plurality of vibration plates arranged to be inclined with respect to a horizontal plane and spaced apart along a conveying path of the substrate,
Wherein the substrate is floated parallel to the vibrating plate.
제18항에 있어서,
상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 상기 진동플레이트의 제1폭은 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 상기 기판의 제2폭보다 크게 형성되며,
상기 기판의 상기 제2폭은 상기 진동플레이트의 상기 제1폭의 영역 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
19. The method of claim 18,
Wherein a first width of the vibration plate perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed is formed to be larger than a second width of the substrate perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed,
Wherein the second width of the substrate is located within the first width region of the vibrating plate.
제15항에 있어서,
상기 이송부재에 연장되며, 상기 기판의 이송 방향을 따른 상기 기판의 후단을 지지하는 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
16. The method of claim 15,
Further comprising a support member extending to the conveying member and supporting a rear end of the substrate along the conveying direction of the substrate.
제11항에 있어서,
상기 기판에 도포되는 상기 약액의 점도는 1000 cP 이상인 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
12. The method of claim 11,
Wherein the viscosity of the chemical liquid applied to the substrate is 1000 cP or more.
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