KR20180029120A - Substrate treating apparatus - Google Patents

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KR20180029120A
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cleaning unit
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KR1020160116149A
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박형신
이기우
김미지
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus for processing a chemical liquid applying process on a substrate to be processed, includes a substrate transferring unit which transfers the substrate along a predetermined transfer path and includes a penetration region which is vertically penetrated in the middle of the transfer path of the substrate, a chemical liquid applying nozzle which is arranged on the upper side of the substrate transferring unit and applies chemical liquid on the upper side of the substrate, and a cleaning unit for cleaning a nozzle lip of the chemical liquid applying nozzle through the penetration region, thereby simplifying the cleaning structure and process of the chemical liquid applying nozzle and improving yield.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE TREATING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 기판에 약액을 도포하는 약액 도포 노즐의 세정 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of simplifying a cleaning structure and a process of a chemical liquid applying nozzle for applying a chemical liquid to a substrate, and improving the yield.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.In a process for manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process for applying a chemical liquid such as a resist solution onto the surface of a substrate to be processed, which is made of glass or the like, is involved. Conventionally, a spin coating method for applying a chemical liquid to the surface of a substrate to be processed by rotating a substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate has been used.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다.Recently, as a method of coating a chemical solution on the surface of a greater number of substrates to be processed at a predetermined time, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 2005-243670 discloses a method of ejecting air along a direction in which a substrate is carried, And a substrate discharging mechanism formed on both sides thereof with a suction pad or the like to supply a chemical solution to the surface of a substrate to be processed continuously supplied by a slit nozzle in a stopped state, Lt; / RTI >

한편, 부상식 기판 코터 장치에서는, 슬릿 노즐의 출구에 약액이 잔류하거나 고착되면, 다음 기판에 대한 약액 도포 공정시 약액이 균일한 두께로 도포되기 어렵고, 약액의 불균일한 도포로 인하여 얼룩이 발생하는 문제점이 있기 때문에, 슬릿 노즐의 출구는 주기적으로 세정될 수 있어야 한다.On the other hand, in the floating type substrate coater apparatus, when the chemical liquid remains or adheres to the outlet of the slit nozzle, it is difficult to apply the chemical liquid to a uniform thickness during the chemical liquid applying process for the next substrate, and uneven coating of the chemical liquid , The outlet of the slit nozzle must be able to be periodically cleaned.

그러나, 기존에는 부상 스테이지의 상부(슬릿 노즐의 측부)에 배치되는 세정모듈에 의해 슬릿 노즐의 세정이 이루어지기 때문에, 세정모듈을 부상 스테이지와 슬릿 노즐의 사이에 배치하기 위해서는 슬릿 노즐과 세정모듈이 복잡한 이동 과정을 거쳐야 함에 따라, 공정 효율 및 수율이 저하되고, 세정모듈의 이동을 위한 이동 설비가 복잡해지는 문제점이 있다.However, in order to arrange the cleaning module between the floating stage and the slit nozzle, cleaning of the slit nozzle is performed by a cleaning module disposed on the upper part of the floating stage (the side of the slit nozzle) As a complicated moving process is required, the process efficiency and yield are reduced, and the moving equipment for moving the cleaning module becomes complicated.

다시 말해서, 기존에는 세정모듈로 슬릿 노즐을 세정하기 위하여, 먼저, 슬릿 노즐이 부상 스테이지의 상면에 대해 일정 높이(슬릿 노즐의 하부에 세정모듈이 배치될 수 있는 높이)에 배치되도록 슬릿 노즐을 상부로 상향 이동시키고, 부상 스테이지의 상부에 배치된 세정모듈을 수평 이동시켜 슬릿 노즐의 하부에 배치시킨 상태에서, 다시 슬릿 노즐을 하부로 하향 이동시켜 슬릿 노즐과 세정모듈을 접촉시켜야 하는 복잡한 이동 과정을 거쳐야 한다.In other words, conventionally, in order to clean the slit nozzle with the cleaning module, the slit nozzle is moved to the upper side of the float stage so that the slit nozzle is located at a height (height at which the cleaning module can be disposed below the slit nozzle) And the cleaning module disposed on the upper part of the flotation stage is moved horizontally to the lower part of the slit nozzle and the slit nozzle is moved downward again to bring the slit nozzle and the cleaning module into contact with each other. It must go through.

더욱이, 세정모듈에 의한 세정 공정이 완료된 후에도, 먼저 슬릿 노즐을 상부로 상향 이동(세정모듈에 대한 접촉 해제)시킨 상태에서, 세정모듈을 슬릿 노즐의 측부로 수평 이동(도피)시켜야 하고, 약액 도포 공정을 수행하기 위해서는, 다시, 슬릿 노즐을 부상 스테이지의 상면에 인접한 높이(실질적으로 약액이 도포되는 높이)로 하향 이동시켜야 하는 번거로운 이동 과정을 거쳐야 하기 때문에, 공정 효율이 저하될 뿐만 아니라, 세정모듈을 이동시키기 위한 이동 장치가 복잡해지고, 슬릿 노즐 및 세정모듈의 이동 제어가 번거롭고 불편한 문제점이 있다.Further, even after the cleaning process by the cleaning module is completed, the cleaning module must be horizontally moved (escaped) to the side of the slit nozzle in the state where the slit nozzle is moved upward upwardly (the contact with the cleaning module is released) Since the slit nozzle must be moved downward again to a height adjacent to the upper surface of the flotation stage (substantially the height to which the chemical liquid is applied) in order to perform the process, not only the process efficiency is lowered, The movement device for moving the slit nozzle and the cleaning module is complicated, and movement control of the slit nozzle and the cleaning module is troublesome and inconvenient.

뿐만 아니라, 기존에는 부상 스테이지의 상부에서 슬릿 노즐의 세정이 이루어지기 때문에, 슬릿 노즐에서 제거된 이물질(예를 들어, 약액)이 부상 스테이지의 상면에 낙하함에 따라, 부상 스테이지의 상면이 2차적으로 오염되는 문제점이 있다.In addition, since the slit nozzle is cleaned from the upper portion of the float stage in the past, the foreign matter (for example, chemical liquid) removed from the slit nozzle drops onto the upper surface of the float stage, There is a problem of contamination.

이에 따라, 최근에는 약액을 도포하는 슬릿 노즐의 세정 공정을 간소화하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, although various studies have recently been made to simplify the cleaning process of the slit nozzle for applying the chemical liquid, development thereof has been demanded.

본 발명은 약액을 도포하는 약액 도포 노즐의 세정 공정을 간소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of simplifying a cleaning process of a chemical solution applying nozzle for applying a chemical solution.

특히, 본 발명은 약액 도포 노즐의 세정 공정시 약액 도포 노즐 및 세정유닛의 이동 경로를 단축할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to shorten the movement path of a chemical solution applying nozzle and a cleaning unit during a cleaning process of a chemical solution applying nozzle.

또한, 본 발명은 기판 처리 효율 및 공정 효율을 향상시킬 수 있으며, 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to improve the substrate processing efficiency and process efficiency, and to improve the yield.

또한, 본 발명은 구조를 간소화하고 제어를 용이하게 수행할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to simplify the structure and facilitate control.

또한, 본 발명은 약액 도포 노즐로부터 제거된 이물질에 의한 2차 오염을 방지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to prevent secondary contamination by foreign matter removed from a chemical solution applying nozzle.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치는, 기판을 미리 설정된 이송 경로를 따라 이송하며 기판의 이송 경로 중간에 상하로 관통된 관통영역이 구비된 기판이송부와, 기판이송부의 상부에 배치되며 기판의 상면에 약액을 도포하는 약액 도포 노즐과, 관통영역을 통해 약액 도포 노즐의 노즐 립(lip)을 세정하는 세정유닛을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a chemical solution applying process on a substrate to be processed, the substrate processing apparatus comprising: A chemical liquid application nozzle for applying a chemical liquid to an upper surface of the substrate, and a nozzle lip of the chemical liquid application nozzle through the through region, wherein the chemical liquid application nozzle has a through- And a cleaning unit for cleaning.

이는, 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 노즐의 세정 공정을 간소화하고, 공정 효율을 향상시키기 위함이다.This is to simplify the cleaning process of the chemical solution applying nozzle for applying the chemical solution onto the surface of the substrate, and to improve the process efficiency.

특히, 본 발명은 기판이송부에 형성된 관통영역을 통해 기판이송부의 하부로부터 진입된 세정유닛에 의해 약액 도포 노즐이 세정되도록 하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐의 세정 공정시 약액 도포 노즐 및 세정유닛의 이동 경로(이동 거리)를 단축하여, 약액 도포 노즐의 세정 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, in the present invention, the chemical liquid application nozzle is cleaned by the cleaning unit in which the substrate is introduced from the lower part of the transfer part through the through area formed in the transfer part, so that the chemical liquid application nozzle and the cleaning unit It is possible to shorten the moving path (moving distance), simplify the cleaning structure and process of the chemical liquid application nozzle, and obtain an advantageous effect of improving the yield.

즉, 약액 도포 노즐의 세정을 위한 세정모듈이 기판이송부의 상부에 배치되는 구조에서는, 세정모듈로 슬릿 노즐을 세정하기 위하여, 먼저, 슬릿 노즐이 부상 스테이지의 상면에 대해 일정 높이(슬릿 노즐의 하부에 세정모듈이 배치될 수 있는 높이)에 배치되도록 슬릿 노즐을 상부로 상향 이동시키고, 부상 스테이지의 상부에 배치된 세정모듈을 수평 이동시켜 슬릿 노즐의 하부에 배치시킨 상태에서, 다시 슬릿 노즐을 하부로 하향 이동시켜 슬릿 노즐과 세정모듈을 접촉시켜야 하는 복잡한 이동 과정을 거쳐야 하는 문제점이 있다.That is, in the structure in which the cleaning module for cleaning the chemical liquid application nozzle is disposed on the upper portion of the transfer section, in order to clean the slit nozzle with the cleaning module, first, the slit nozzle is moved to a predetermined height The slit nozzle is upwardly moved so as to be disposed at a lower portion of the slit nozzle, and the cleaning module disposed on the upper part of the floating stage is horizontally moved to be disposed below the slit nozzle, So that the slit nozzle and the cleaning module must be in contact with each other.

더욱이, 세정모듈에 의한 세정 공정이 완료된 후에도, 먼저 슬릿 노즐을 상부로 상향 이동(세정모듈에 대한 접촉 해제)시킨 상태에서, 세정모듈을 슬릿 노즐의 측부로 수평 이동(도피)시켜야 하고, 약액 도포 공정을 수행하기 위해서는, 다시, 슬릿 노즐을 부상 스테이지의 상면에 인접한 높이(실질적으로 약액이 도포되는 높이)로 하향 이동시켜야 하는 번거로운 이동 과정을 거쳐야 하기 때문에, 공정 효율이 저하될 뿐만 아니라, 세정모듈을 이동시키기 위한 이동 장치가 복잡해지고, 슬릿 노즐 및 세정모듈의 이동 제어가 번거롭고 불편한 문제점이 있다.Further, even after the cleaning process by the cleaning module is completed, the cleaning module must be horizontally moved (escaped) to the side of the slit nozzle in the state where the slit nozzle is moved upward upwardly (the contact with the cleaning module is released) Since the slit nozzle must be moved downward again to a height adjacent to the upper surface of the flotation stage (substantially the height to which the chemical liquid is applied) in order to perform the process, not only the process efficiency is lowered, The movement device for moving the slit nozzle and the cleaning module is complicated, and movement control of the slit nozzle and the cleaning module is troublesome and inconvenient.

하지만, 본 발명은, 기판이송부에 형성된 관통영역을 통해 기판이송부의 하부로부터 진입된 세정유닛에 의해 약액 도포 노즐이 세정되도록 하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐의 세정 공정시, 약액 도포 노즐의 높이를 별도로 조절할 필요없이, 단순히 세정유닛만을 상하 이동시키면 되기 때문에, 약액 도포 노즐의 세정 공정에 필요한 약액 도포 노즐 및 세정유닛의 이동 경로를 단축할 수 있으며, 기판 처리 효율 및 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, according to the present invention, in the cleaning step of the chemical liquid application nozzle, the chemical liquid application nozzle is cleaned by the cleaning unit in which the substrate is introduced from the lower part of the transmission part through the through- It is possible to shorten the movement path of the chemical solution applying nozzle and the cleaning unit required for the cleaning process of the chemical solution applying nozzle and to improve the substrate processing efficiency and the process efficiency, Can be obtained.

더욱이, 본 발명에서는 약액 도포 노즐의 세정 공정시, 약액 도포 노즐을 이동시키지 않고, 세정유닛만을 상하 이동시키면 되기 때문에, 세정모듈을 이동시키기 위한 이동 장치를 보다 간소화할 수 있고, 약액 도포 노즐 및 세정유닛의 이동 제어를 용이하게 수행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, in the present invention, only the cleaning unit can be moved up and down without moving the chemical solution applying nozzle during the cleaning process of the chemical solution applying nozzle, so that the moving device for moving the cleaning module can be further simplified, It is possible to obtain an advantageous effect that the movement control of the unit can be easily performed.

또한, 본 발명에서는 기판이송부에 형성된 관통 영역 상에서 약액 도포 노즐의 세정이 이루어지기 때문에, 세정 공정시 약액 도포 노즐에서 제거된 이물질(예를 들어, 약액)은 기판이송부의 상면에 낙하하지 않고, 관통 영역을 통해 기판이송부의 하부에 수집될 수 있다. 따라서, 약액 도포 노즐에서 제거된 이물질(예를 들어, 약액)이 기판이송부의 상면에 낙하함에 따른 기판이송부의 2차 오염을 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, in the present invention, since the chemical liquid application nozzle is cleaned on the penetration area formed in the substrate, the foreign substance (for example, chemical liquid) removed from the chemical liquid application nozzle during the cleaning process is prevented from dropping onto the top surface of the transfer section , The substrate can be collected in the lower portion of the feed through the through region. Therefore, it is possible to obtain an advantageous effect that the substrate is prevented from secondary contamination of the transfer part due to the foreign substance (for example, chemical liquid) removed from the chemical liquid application nozzle dropping onto the upper surface of the transfer section.

기판이송부는 기판을 미리 설정된 이송 경로를 따라 이송 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다.The substrate transfer section can be provided with various structures capable of transferring the substrate along a predetermined transfer path.

일 예로, 기판이송부는 기판을 공중에 부상시킨 상태로 이송하도록 구성된다. 바람직하게, 기판이송부는 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 상기 기판을 부상시킨 상태로 이송한다.In one example, the substrate transfer section is configured to transfer a substrate floating in the air. Preferably, the substrate transferring unit transfers the substrate in a floating state using vibration energy by ultrasonic waves.

이와 같이, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판이 부상되도록 하는 것에 의하여, 기판의 부상력을 정밀하게 제어할 수 있고, 기판이 반송되는 동안 외부 접촉에 의한 손상 및 변형을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 특히, 초음파에 의한 진동 에너지를 이용한 부상 방식에서는, 기판의 전 걸쳐 균일한 부상력을 형성할 수 있기 때문에, 약액 도포 노즐로부터 약액이 도포되는 도포 영역에서 약액 도포 노즐에 대한 기판의 배치 높이를 보다 정교하게 제어 및 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 기판이송부로서 기체를 분사하여 기판을 부상시키는 기체분사부가 사용되는 것도 가능하다. 다르게는 기판이 기판이송부에 접촉된 상태로 이송되도록 구성하는 것도 가능하다.As described above, by causing the substrate to float by the vibration energy by ultrasonic waves, the floating force of the substrate can be precisely controlled, and an advantageous effect of minimizing damage and deformation due to external contact while the substrate is being conveyed is obtained have. Particularly, in the floating method using vibration energy by ultrasonic waves, since a uniform floating force can be formed all over the substrate, the height of the substrate with respect to the chemical liquid application nozzle in the application region where the chemical liquid is applied from the chemical liquid application nozzle An advantageous effect of precisely controlling and maintaining can be obtained. In some cases, it is also possible to use a gas ejecting portion for ejecting a substrate as a transfer portion to float the substrate. Alternatively, the substrate may be configured to be transported while the substrate is in contact with the transmitting portion.

보다 구체적으로, 기판이송부는, 기판의 이송 경로에 배치되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제1진동플레이트와, 기판이 이송되는 방향을 따라 제1진동플레이트로부터 이격되게 배치되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제2진동플레이트를 포함하고, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트 간의 이격된 사이에는 상하로 관통된 관통영역이 형성된다.More specifically, the substrate transferring unit includes: a first oscillating plate disposed in a transfer path of the substrate and lifting the substrate by the vibration energy by ultrasonic waves; and a second oscillating plate disposed apart from the first oscillating plate along a direction in which the substrate is transferred, And a second vibration plate for lifting the substrate by the vibration energy generated by the first vibrating plate and the second vibrating plate, wherein a through-hole penetrating vertically is formed between the first vibrating plate and the second vibrating plate.

바람직하게, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트의 사이에 마련되는 관통영역은 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성된다.Preferably, a through region provided between the first oscillating plate and the second oscillating plate is continuously formed along a direction perpendicular to the direction in which the substrate is transported.

이때, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트는 기판이 이송되는 방향을 따라 상대 이동 가능하게 제공되고, 관통 영역은 제1진동플레이트와 제2진동플레이트가 서로 이격되면, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트의 사이에 형성될 수 있다. 이와 반대로, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트가 서로 접근되는 경우에는, 약액 도포 유닛의 하부에는 관통 영역이 존재하지 않게 된다.At this time, the first vibration plate and the second vibration plate are provided so as to be movable relative to each other in the direction in which the substrate is conveyed, and the penetration area is set such that, when the first vibration plate and the second vibration plate are separated from each other, It can be formed between the vibration plates. On the contrary, when the first vibrating plate and the second vibrating plate approach each other, there is no penetration area in the lower portion of the chemical liquid applying unit.

여기서, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트가 기판이 이송되는 방향을 따라 상대 이동한다 함은, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트 중 적어도 어느 하나가 기판이 이송되는 방향을 따라 이동하는 것으로 정의된다.Here, the relative movement of the first vibrating plate and the second vibrating plate along the direction in which the substrate is transferred means that at least one of the first vibrating plate and the second vibrating plate moves along the direction in which the substrate is transported do.

일 예로, 제1진동플레이트(이동)는 기판이 이송되는 방향을 따라 제2진동플레이트(고정)에 접근 및 이격 가능하게 제공될 수 있다. 다른 일 예로, 제2진동플레이트(이동)는 기판이 이송되는 방향을 따라 제1진동플레이트(고정)에 접근 및 이격 가능하게 제공될 수 있다. 또 다른 일 예로, 제1진동플레이트(이동)는 기판이 이송되는 방향을 따라 제2진동플레이트에 접근 및 이격 가능하게 제공되고, 제2진동플레이트(이동)는 기판이 이송되는 방향을 따라 제1진동플레이트에 접근 및 이격 가능하게 제공될 수 있다.In one example, the first oscillating plate (movement) can be provided to be accessible and spaced apart from the second oscillating plate (stationary) along the direction in which the substrate is transported. As another example, the second oscillating plate (transfer) may be provided so as to be accessible and spaced from the first oscillating plate (stationary) along the direction in which the substrate is conveyed. In another example, the first vibrating plate (moving) is provided so as to approach and move away from the second vibrating plate along the direction in which the substrate is transported, and the second vibrating plate (moving) And can be provided to be able to approach and separate from the vibration plate.

이와 같이, 기판이송부의 관통영역은 약액 도포 노즐의 진입을 위해 마련되는 것으로서, 약액 도포 노즐의 세정 공정시에만, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트가 서로 이격되게 배치됨에 따라 약액 도포 노즐의 하부에 관통영역이 제공된다. 하지만, 기판의 상면에 약액이 도포되는 약액 도포 공정 중에는, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트가 서로 접근되게 배치되기 때문에, 관통 영역이 존재하지 않게 되며, 기판이 제1진동플레이트와 제2진동플레이트의 상부를 통과하는 동안 부상력의 중단(관통영역에 의한 부상력 중단)없이 안정적으로 기판을 부상시킬 수 있다.Since the first vibration plate and the second vibration plate are disposed apart from each other only during the cleaning process of the chemical solution applying nozzle, the penetration area of the substrate transferring part is provided for entering the chemical solution applying nozzle, A penetration area is provided at the bottom. However, during the chemical liquid application process in which the chemical liquid is applied to the upper surface of the substrate, since the first vibration plate and the second vibration plate are disposed so as to approach each other, there is no penetration area, It is possible to stably float the substrate without stopping the levitation force (stopping the levitation force due to the penetrating region) while passing the upper portion of the plate.

다른 일 예로, 기판이송부는 약액 도포 노즐의 하부에 배치되는 진동플레이트로 구성되며, 관통영역은 진동플레이트의 일부를 제거하여 형성될 수 있다. 여기서, 진동플레이트의 일부를 제거하여 관통영역을 형성한다 함은, 진동플레이트의 일부 영역에 구멍을 뚫거나, 진동플레이트의 일부 영역을 절개한 것으로 정의된다.In another example, the substrate transfer section may be constituted by a vibration plate disposed under the chemical liquid application nozzle, and the penetration area may be formed by removing a part of the vibration plate. Here, the formation of the penetration area by removing a part of the vibration plate is defined as a drilling of a part of the area of the vibration plate or a part of the area of the vibration plate.

세정유닛은 노즐 립에 직접 접촉되며 노즐 립을 접촉 세정하도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 세정유닛은, 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 배치되는 이송가이드부와, 노즐 립에 접촉하도록 제공되고 이송가이드부를 따라 직선 이동하며 노즐 립에 잔류하는 약액을 제거하는 세정부재를 포함한다. 이때, 세정부재를 고무 또는 실리콘과 같은 탄성체로 형성하는 것에 의하여, 세정부재가 노즐 립에 접촉됨에 따른 노즐 립의 손상을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The cleaning unit may be configured to directly contact the nozzle lip and to clean the nozzle lip. More specifically, the cleaning unit is provided with a conveying guide portion provided to be in contact with the nozzle lip and arranged to move along a direction perpendicular to the direction in which the substrate is conveyed, Member. At this time, by forming the cleaning member with an elastic body such as rubber or silicon, it is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the damage of the nozzle lip as the cleaning member comes into contact with the nozzle lip.

바람직하게, 기판 처리 장치는, 세정유닛이 노즐 립을 세정하는 세정 위치와, 노즐 립으로부터 이격되는 대기 위치로 이동하도록 세정유닛을 상향 방향으로 이동시키는 이동부를 포함한다.Preferably, the substrate processing apparatus includes a moving unit for moving the cleaning unit in an upward direction so as to move the cleaning unit to a cleaning position for cleaning the nozzle lip and a standby position for being separated from the nozzle lip.

여기서, 세정 위치라 함은 세정유닛이 노즐 립에 직접 접촉되는 위치로 정의되고, 대기 위치라 함은 세정유닛이 노즐 립에 접촉되지 않도록 노즐 립으로부터 이격된 위치로 정의된다. 보다 구체적으로, 세정유닛은 대기 위치에서 기판이송부의 하부에 이격되게 배치되되, 대기 위치에 배치된 세정유닛은 관통 영역을 하부에서 상부로 통과하며 세정 위치로 이동한다.Here, the cleaning position is defined as a position where the cleaning unit directly contacts the nozzle lip, and the standby position is defined as a position apart from the nozzle lip such that the cleaning unit does not contact the nozzle lip. More specifically, the cleaning unit is disposed so that the substrate is spaced apart from the lower portion of the transmitting portion in the standby position, and the cleaning unit disposed at the standby position passes the through region from the lower portion to the upper portion and moves to the cleaning position.

이때, 세정유닛이 대기 위치에서 세정 위치로 이동(또는 세정 위치에서 대기 위치로 이동)하는 동안 약액 도포 노즐의 높이(기판에 대한 약액 도포 노즐의 이격 높이)가 일정하게 유지된다. 이와 같이, 약액 도포 노즐에서 약액이 도포되기 전에, 약액 도포 노즐의 이동을 최소화하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐의 이동 오차 또는 제어 오차에 의한 약액 도포 오류를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.At this time, while the cleaning unit moves from the standby position to the cleaning position (or moves from the cleaning position to the standby position), the height of the chemical solution applying nozzle (the distance between the chemical solution applying nozzle and the substrate) is kept constant. Thus, by minimizing the movement of the chemical liquid application nozzle before the chemical liquid is applied to the chemical liquid application nozzle, it is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the chemical liquid application error due to the movement error or the control error of the chemical liquid application nozzle.

또한, 기판에 상기 약액을 도포하기 이전에, 관통영역을 통하여 약액 도포 노즐의 노즐 립에 약액 비드를 형성하는 프라이밍유닛을 포함할 수 있다. 프라이밍유닛은 세정유닛과 마찬가지로, 노즐 립에 약액 비드를 형성하는 비드 형성 위치(세정유닛의 세정 위치 참고)와, 노즐 립으로부터 이격되는 대기 위치로 이동 가능하게 제공된다.The apparatus may further include a priming unit that forms a chemical liquid bead in a nozzle lip of the chemical liquid application nozzle through the penetration area before applying the chemical liquid to the substrate. Like the cleaning unit, the priming unit is provided movably to a bead forming position (see the cleaning position of the cleaning unit) for forming a chemical liquid bead on the nozzle lip and a standby position spaced from the nozzle lip.

이와 같이, 기판이송부에 형성된 관통영역을 통해 기판이송부의 하부로부터 진입된 프라이밍유닛에 의해 노즐 립에 약액 비드가 형성되도록 하는 것에 의하여, 약액 비드 형성 공정시 약액 도포 노즐 및 프라이밍유닛의 이동 경로(이동 거리)를 단축하여, 노즐 립의 약액 비드 형성 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Thus, by forming the chemical liquid bead in the nozzle lip by the priming unit in which the substrate is introduced from the lower portion of the transfer section through the through region formed in the transfer section of the substrate, the chemical liquid application nozzle and the priming unit (Moving distance) is shortened, the chemical liquid bead forming structure and process of the nozzle lip can be simplified, and an advantageous effect of improving the yield can be obtained.

더욱이, 종래에는 프라이밍유닛이 기판의 이송 경로의 상부에 위치함에 따라, 노즐 립의 비드 형성을 위하여 기판이송부로부터 충분하게 높은 높이에 위치한 프라이밍유닛으로 이동시키기 위하여 갠츄리(약액 도포 노즐을 이동시키는 갠츄리)가 매우 높게 형성되어야 했다. 그러나, 본 발명에서는, 프라이밍유닛(180)이 기판이송부의 하부에 위치함에 따라, 갠츄리를 낮게 구성할 수 있으므로 미관이 보다 깔끔할 뿐만 아니라, 종래보다 가벼워진 갠츄리를 보다 짧은 경로만을 이동시키게 제어할 수 있게 되어, 제어가 용이해지고 보다 저렴하게 갠츄리를 구성할 수 있는 장점이 얻어진다.Furthermore, conventionally, as the priming unit is located above the transport path of the substrate, the gantry (to move the chemical dispensing nozzle) to move the substrate from the delivery to a priming unit located at a sufficiently high height for bead formation of the nozzle lip Gantry) had to be very high. However, according to the present invention, since the priming unit 180 is located at a lower portion of the substrate, the gantry can be configured to be lower, so that the aesthetics are cleaner and the gantry, which is lighter than the conventional one, Control is facilitated, and an advantage that the gantry can be constructed at a lower cost can be obtained.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치는, 기판의 이송 경로에 배치되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제1진동플레이트와, 기판이 이송되는 방향을 따라 제1진동플레이트로부터 이격되게 배치되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판을 부상시키는 제2진동플레이트를 포함하며, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트의 사이에 관통 영역이 형성된 기판이송부와; 기판이송부의 상부에 배치되며, 기판의 상면에 약액을 도포하는 약액 도포 노즐과; 관통영역을 통해 약액 도포 노즐의 노즐 립(lip)을 접촉 세정하는 세정유닛과; 세정유닛이 노즐 립을 세정하는 세정 위치와, 노즐 립으로부터 이격되는 대기 위치로 이동하도록 세정유닛을 상향 방향으로 이동시키는 이동부를; 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a chemical liquid applying process for a substrate to be processed, the apparatus comprising: a first oscillation plate disposed in a transfer path of the substrate and floating the substrate by vibration energy by ultrasonic waves; And a second vibration plate arranged to be spaced apart from the first vibration plate along the direction in which the substrate is conveyed and to float the substrate by the vibration energy by ultrasonic waves, and a through area is provided between the first vibration plate and the second vibration plate A formed substrate transfer section; A chemical liquid application nozzle for applying a chemical liquid to an upper surface of the substrate; A cleaning unit for cleaning the nozzle lip of the chemical liquid application nozzle through the penetration area; A moving unit for moving the cleaning unit in an upward direction to move the cleaning unit to a cleaning position for cleaning the nozzle lip and a standby position for being separated from the nozzle lip; .

이와 같이, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트의 사이에 형성된 관통영역을 통해 기판이송부의 하부로부터 진입된 세정유닛에 의해 약액 도포 노즐이 세정되도록 하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐의 세정 공정시 약액 도포 노즐 및 세정유닛의 이동 경로(이동 거리)를 단축하여, 약액 도포 노즐의 세정 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus allowing the substrate to be cleaned by the cleaning unit that has entered from the lower portion of the transfer section through the penetration area formed between the first vibration plate and the second vibration plate in the cleaning process of the chemical liquid application nozzle, It is possible to shorten the movement path (movement distance) of the application nozzle and the cleaning unit, simplify the cleaning structure and process of the chemical solution applying nozzle, and obtain an advantageous effect of improving the yield.

제1진동플레이트와 제2진동플레이트는 기판이 이송되는 방향을 따라 상대 이동 가능하게 제공되고, 관통 영역은 제1진동플레이트와 제2진동플레이트가 서로 이격되면, 제1진동플레이트와 제2진동플레이트의 사이에 형성된다.The first vibrating plate and the second vibrating plate are provided so as to be relatively movable along the direction in which the substrate is conveyed, and the penetrating region is formed such that when the first vibrating plate and the second vibrating plate are separated from each other, Respectively.

세정유닛은, 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 배치되는 이송가이드부와, 노즐 립에 접촉하도록 제공되고 이송가이드부를 따라 직선 이동하며 노즐 립에 잔류하는 약액을 제거하는 세정부재를 포함한다.The cleaning unit includes a conveying guide portion arranged in a direction perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed and a cleaning member provided to be in contact with the nozzle lip and linearly moving along the conveying guide portion to remove a chemical solution remaining in the nozzle lip .

바람직하게, 기판 처리 장치는, 세정유닛이 노즐 립을 세정하는 세정 위치와, 노즐 립으로부터 이격되는 대기 위치로 이동하도록 세정유닛을 상향 방향으로 이동시키는 이동부를 포함한다. 보다 구체적으로, 세정유닛은 대기 위치에서 기판이송부의 하부에 이격되게 배치되되, 대기 위치에 배치된 세정유닛은 관통 영역을 하부에서 상부로 통과하며 세정 위치로 이동한다.Preferably, the substrate processing apparatus includes a moving unit for moving the cleaning unit in an upward direction so as to move the cleaning unit to a cleaning position for cleaning the nozzle lip and a standby position for being separated from the nozzle lip. More specifically, the cleaning unit is disposed so that the substrate is spaced apart from the lower portion of the transmitting portion in the standby position, and the cleaning unit disposed at the standby position passes the through region from the lower portion to the upper portion and moves to the cleaning position.

이때, 세정유닛이 대기 위치에서 세정 위치로 이동(또는 세정 위치에서 대기 위치로 이동)하는 동안 약액 도포 노즐의 높이(기판에 대한 약액 도포 노즐의 이격 높이)가 일정하게 유지된다.At this time, while the cleaning unit moves from the standby position to the cleaning position (or moves from the cleaning position to the standby position), the height of the chemical solution applying nozzle (the distance between the chemical solution applying nozzle and the substrate) is kept constant.

또한, 기판에 상기 약액을 도포하기 이전에, 관통영역을 통하여 약액 도포 노즐의 노즐 립에 약액 비드를 형성하는 프라이밍유닛을 포함할 수 있다.The apparatus may further include a priming unit that forms a chemical liquid bead in a nozzle lip of the chemical liquid application nozzle through the penetration area before applying the chemical liquid to the substrate.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 약액 도포 노즐의 세정 공정을 간소화하고, 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a favorable effect of simplifying the cleaning process of the chemical liquid application nozzle and improving the process efficiency.

특히, 본 발명에 따르면, 기판이송부에 형성된 관통영역을 통해 기판이송부의 하부로부터 진입된 세정유닛에 의해 약액 도포 노즐이 세정되도록 하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐의 세정 공정시 약액 도포 노즐 및 세정유닛의 이동 경로(이동 거리)를 단축하여, 약액 도포 노즐의 세정 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, according to the present invention, the chemical liquid application nozzle is cleaned by the cleaning unit in which the substrate is introduced from the lower part of the transfer part through the through area formed in the transfer part, so that the chemical liquid application nozzle and the cleaning The movement path (moving distance) of the unit can be shortened, the cleaning structure and process of the chemical liquid application nozzle can be simplified, and an advantageous effect of improving the yield can be obtained.

즉, 약액 도포 노즐의 세정을 위한 세정모듈이 기판이송부의 상부에 배치되는 구조에서는, 세정모듈로 슬릿 노즐을 세정하기 위하여, 먼저, 슬릿 노즐이 부상 스테이지의 상면에 대해 일정 높이(슬릿 노즐의 하부에 세정모듈이 배치될 수 있는 높이)에 배치되도록 슬릿 노즐을 상부로 상향 이동시키고, 부상 스테이지의 상부에 배치된 세정모듈을 수평 이동시켜 슬릿 노즐의 하부에 배치시킨 상태에서, 다시 슬릿 노즐을 하부로 하향 이동시켜 슬릿 노즐과 세정모듈을 접촉시켜야 하는 복잡한 이동 과정을 거쳐야 하는 문제점이 있다. 더욱이, 세정모듈에 의한 세정 공정이 완료된 후에도, 먼저 슬릿 노즐을 상부로 상향 이동(세정모듈에 대한 접촉 해제)시킨 상태에서, 세정모듈을 슬릿 노즐의 측부로 수평 이동(도피)시켜야 하고, 약액 도포 공정을 수행하기 위해서는, 다시, 슬릿 노즐을 부상 스테이지의 상면에 인접한 높이(실질적으로 약액이 도포되는 높이)로 하향 이동시켜야 하는 번거로운 이동 과정을 거쳐야 하기 때문에, 공정 효율이 저하될 뿐만 아니라, 세정모듈을 이동시키기 위한 이동 장치가 복잡해지고, 슬릿 노즐 및 세정모듈의 이동 제어가 번거롭고 불편한 문제점이 있다.That is, in the structure in which the cleaning module for cleaning the chemical liquid application nozzle is disposed on the upper portion of the transfer section, in order to clean the slit nozzle with the cleaning module, first, the slit nozzle is moved to a predetermined height The slit nozzle is upwardly moved so as to be disposed at a lower portion of the slit nozzle, and the cleaning module disposed on the upper part of the floating stage is horizontally moved to be disposed below the slit nozzle, So that the slit nozzle and the cleaning module must be in contact with each other. Further, even after the cleaning process by the cleaning module is completed, the cleaning module must be horizontally moved (escaped) to the side of the slit nozzle in the state where the slit nozzle is moved upward upwardly (the contact with the cleaning module is released) Since the slit nozzle must be moved downward again to a height adjacent to the upper surface of the flotation stage (substantially the height to which the chemical liquid is applied) in order to perform the process, not only the process efficiency is lowered, The movement device for moving the slit nozzle and the cleaning module is complicated, and movement control of the slit nozzle and the cleaning module is troublesome and inconvenient.

하지만, 본 발명에 따르면, 기판이송부에 형성된 관통영역을 통해 기판이송부의 하부로부터 진입된 세정유닛에 의해 약액 도포 노즐이 세정되도록 하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐의 세정 공정시, 약액 도포 노즐의 높이를 별도로 조절할 필요없이, 단순히 세정유닛만을 상하 이동시키면 되기 때문에, 약액 도포 노즐의 세정 공정에 필요한 약액 도포 노즐 및 세정유닛의 이동 경로를 단축할 수 있으며, 기판 처리 효율 및 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, according to the present invention, in the cleaning process of the chemical liquid application nozzle, the chemical liquid application nozzle is cleaned by the cleaning unit in which the substrate enters from the bottom of the transfer section through the through region formed in the transfer section, It is possible to shorten the movement path of the chemical solution applying nozzle and the cleaning unit required for the cleaning process of the chemical solution applying nozzle and to improve the substrate processing efficiency and process efficiency Effect can be obtained.

더욱이, 본 발명에 따르면, 약액 도포 노즐의 세정 공정시, 약액 도포 노즐을 이동시키지 않고, 세정유닛만을 상하 이동시키면 되기 때문에, 세정모듈을 이동시키기 위한 이동 장치를 보다 간소화할 수 있고, 약액 도포 노즐 및 세정유닛의 이동 제어를 용이하게 수행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, in the cleaning process of the chemical liquid application nozzle, only the cleaning unit is moved up and down without moving the chemical liquid application nozzle, so that the movement device for moving the cleaning module can be simplified, And the movement control of the cleaning unit can be easily performed.

또한, 본 발명에 따르면, 기판이송부에 형성된 관통 영역 상에서 약액 도포 노즐의 세정이 이루어지기 때문에, 세정 공정시 약액 도포 노즐에서 제거된 이물질(예를 들어, 약액)은 기판이송부의 상면에 낙하하지 않고, 관통 영역을 통해 기판이송부의 하부에 수집될 수 있다. 따라서, 약액 도포 노즐에서 제거된 이물질(예를 들어, 약액)이 기판이송부의 상면에 낙하함에 따른 기판이송부의 2차 오염을 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, since the chemical liquid application nozzle is cleaned on the penetration area formed on the substrate, the foreign substance (for example, chemical liquid) removed from the chemical liquid application nozzle during the cleaning process is prevented from dropping The substrate can be collected at the lower portion of the transmitting portion through the through region. Therefore, it is possible to obtain an advantageous effect that the substrate is prevented from secondary contamination of the transfer part due to the foreign substance (for example, chemical liquid) removed from the chemical liquid application nozzle dropping onto the upper surface of the transfer section.

또한, 본 발명에 따르면, 약액 도포 노즐에서 약액이 도포되기 전에, 약액 도포 노즐의 이동을 최소화하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐의 이동 오차 또는 제어 오차에 의한 약액 도포 오류를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, by minimizing the movement of the chemical solution applying nozzle before the chemical solution is applied to the chemical solution applying nozzle, an advantageous effect of minimizing the chemical solution applying error due to the movement error or the control error of the chemical solution applying nozzle have.

또한, 본 발명에 따르면, 기판이송부에 형성된 관통영역을 통해 기판이송부의 하부로부터 진입된 프라이밍유닛에 의해 노즐 립에 약액 비드가 형성되도록 하는 것에 의하여, 약액 비드 형성 공정시 약액 도포 노즐 및 프라이밍유닛의 이동 경로(이동 거리)를 단축하여, 노즐 립의 약액 비드 형성 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, since the chemical liquid beads are formed in the nozzle lip by the priming unit in which the substrate is introduced from the lower part of the transfer part through the through area formed in the transfer part, the chemical liquid application nozzle and the priming The movement path (moving distance) of the unit can be shortened, the chemical liquid bead forming structure and process of the nozzle lip can be simplified, and an advantageous effect of improving the yield can be obtained.

더욱이, 종래에는 프라이밍유닛이 기판의 이송 경로의 상부에 위치함에 따라, 노즐 립의 비드 형성을 위하여 기판이송부로부터 충분하게 높은 높이에 위치한 프라이밍유닛으로 이동시키기 위하여 갠츄리(약액 도포 노즐을 이동시키는 갠츄리)가 매우 높게 형성되어야 했다. 그러나, 본 발명에서는, 프라이밍유닛(180)이 기판이송부의 하부에 위치함에 따라, 갠츄리를 낮게 구성할 수 있으므로 미관이 보다 깔끔할 뿐만 아니라, 종래보다 가벼워진 갠츄리를 보다 짧은 경로만을 이동시키게 제어할 수 있게 되어, 제어가 용이해지고 보다 저렴하게 갠츄리를 구성할 수 있는 장점이 얻어진다.Furthermore, conventionally, as the priming unit is located above the transport path of the substrate, the gantry (to move the chemical dispensing nozzle) to move the substrate from the delivery to a priming unit located at a sufficiently high height for bead formation of the nozzle lip Gantry) had to be very high. However, according to the present invention, since the priming unit 180 is located at a lower portion of the substrate, the gantry can be configured to be lower, so that the aesthetics are cleaner and the gantry, which is lighter than the conventional one, Control is facilitated, and an advantage that the gantry can be constructed at a lower cost can be obtained.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면,
도 2 및 도 3은 도 1의 세정유닛의 구조를 설명하기 위한 도면,
도 4 내지 도 7은 도 1의 세정유닛에 의한 세정 공정을 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 관통 영역의 변형예를 설명하기 위한 도면,
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 프라이밍유닛의 구조 및 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to the present invention,
FIGS. 2 and 3 are views for explaining the structure of the cleaning unit of FIG. 1,
Figs. 4 to 7 are views for explaining a cleaning process by the cleaning unit of Fig. 1, Fig.
FIG. 8 is a view for explaining a modified example of the through region as the substrate processing apparatus according to the present invention,
9 and 10 are diagrams for explaining the structure and arrangement structure of the priming unit as the substrate processing apparatus according to the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 세정유닛의 구조를 설명하기 위한 도면이며, 도 4 내지 도 7은 도 1의 세정유닛에 의한 세정 공정을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are views for explaining the structure of the cleaning unit of FIG. 1, and FIGS. 4 to 7 are views Fig. 3 is a view for explaining a cleaning process. Fig.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 피처리 기판(10)에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치(1)는, 기판(10)을 미리 설정된 이송 경로를 따라 이송하며 기판(10)의 이송 경로 중간에 상하로 관통된 관통영역(101)이 구비된 기판이송부(100)와, 기판이송부(100)의 상부에 배치되며 기판(10)의 상면에 약액을 도포하는 약액 도포 노즐(300)과, 관통영역(101)을 통해 약액 도포 노즐(300)의 노즐 립(lip)(310)을 세정하는 세정유닛(200)을 포함한다.1 to 7, a substrate processing apparatus 1 for processing a chemical liquid applying process for a substrate to be processed 10 according to the present invention is a substrate processing apparatus for transferring a substrate 10 along a predetermined conveyance path, A substrate transfer section 100 provided with a penetration area 101 penetrating upward and downward in the middle of a transfer path of the substrate 10 and a substrate 10 disposed on the transfer section 100, And a cleaning unit 200 for cleaning the nozzle lip 310 of the chemical solution applying nozzle 300 through the penetration area 101. The cleaning unit 200 includes a cleaning unit 200,

기판이송부(100)는 기판(10)을 미리 설정된 이송 경로를 따라 이송 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다.The substrate transfer unit 100 may be provided in various structures capable of transferring the substrate 10 along a predetermined transfer path.

일 예로, 기판이송부(100)는 기판(10)을 공중에 부상시킨 상태로 이송하도록 구성된다. 바람직하게, 기판이송부(100)는 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 상기 기판을 부상시킨 상태로 이송한다.In one example, the substrate transfer section 100 is configured to transfer the substrate 10 floating in the air. Preferably, the substrate transfer unit 100 transfers the substrate in a floating state using vibration energy by ultrasonic waves.

이와 같이, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)이 부상되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 부상력을 정밀하게 제어할 수 있고, 기판(10)이 반송되는 동안 외부 접촉에 의한 손상 및 변형을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the floating force of the substrate 10 can be precisely controlled by causing the substrate 10 to float by the vibration energy by the ultrasonic waves, and the damage caused by the external contact while the substrate 10 is being conveyed An advantageous effect of minimizing deformation can be obtained.

특히, 초음파에 의한 진동 에너지를 이용한 부상 방식에서는, 기판(10)의 전 걸쳐 균일한 부상력을 형성할 수 있기 때문에, 약액 도포 노즐로부터 약액이 도포되는 도포 영역에서 약액 도포 노즐에 대한 기판의 배치 높이를 보다 정교하게 제어 및 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, in the floating system using vibration energy by ultrasonic waves, since a uniform floating force can be formed all over the substrate 10, the arrangement of the substrate with respect to the chemical liquid application nozzle in the application region where the chemical liquid is applied from the chemical liquid application nozzle An advantageous effect of more precisely controlling and maintaining the height can be obtained.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 기판이송부(100)가 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 기판(10)을 부상시키는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 기판이송부로서 기판에 기체를 분사하여 기판을 부상시키는 기체분사부가 사용되는 것도 가능하다. 다르게는 기판이 기판이송부에 접촉된 상태로 이송되도록 구성하는 것도 가능하다.For reference, in the embodiment of the present invention, the substrate transfer section 100 uses the vibration energy of ultrasonic waves to float the substrate 10. However, in some cases, the substrate may be a transfer section, It is also possible to use a gas jetting section for jetting the substrate by spraying. Alternatively, the substrate may be configured to be transported while the substrate is in contact with the transmitting portion.

보다 구체적으로, 기판이송부(100)는 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 기판(10)을 부상시킨 상태로 이송시키기 위해 마련된다.More specifically, the substrate transfer section 100 is provided for transferring the substrate 10 in a floating state by using vibration energy by ultrasonic waves.

일 예로, 기판이송부(100)는 서로 이격되게 배치되도록 독립적으로 분할된 복수개의 진동플레이트(예를 들어, 제1진동플레이트 및 제2진동플레이트)를 포함한다.In one example, the substrate transfer section 100 includes a plurality of independently divided vibration plates (e.g., a first vibration plate and a second vibration plate) so as to be spaced apart from one another.

여기서, 복수개의 진동플레이트가 독립적으로 분할된다 함은, 복수개의 진동플레이가 서로 이격되게 배치되며, 복수개의 진동플레이트에 의한 부상력이 기판(10)에 각각 개별적으로 작용하는 것을 의미한다.Here, the plurality of vibrating plates are divided independently, meaning that the plurality of vibrating plates are spaced apart from each other, and the levitation force by the plurality of vibrating plates acts on the substrate 10 individually.

참고로, 기판이송부(100)는, 기판(10)이 로딩되는 로딩이송부와, 기판(10)의 표면에 약액이 도포되는 프로세싱이송부와, 약액이 도포된 기판(10)이 언로딩되는 언로딩이송부를 포함한다.The substrate transferring section 100 includes a loading transfer section to which the substrate 10 is loaded, a processing transfer section to which a chemical solution is applied to the surface of the substrate 10, Quot; unloading "

세정 처리 유닛에서 세정 공정이 완료된 기판(10)은 로딩이송부를 따라 프로세싱이송부로 이송되고, 프로세싱이송부로 이송된 기판(10)의 표면에는 약액이 도포된다. 그 후, 약액이 도포된 기판(10)은 언로딩이송부을 따라 이송되는 동안 가열 건조 유닛에 의해 가열됨에 따라 약액이 건조된다.In the cleaning processing unit, the substrate 10 on which the cleaning process has been completed is transferred to the processing transfer portion along the transfer portion and the chemical solution is applied to the surface of the substrate 10 to which the processing transfer portion is transferred. Thereafter, the substrate 10 to which the chemical liquid has been applied is dried as the chemical liquid is heated by the heat drying unit while the unloading is conveyed along the conveying portion.

보다 구체적으로, 도 2를 참조하면, 프로세싱이송부는 적어도 하나 이상의 진동플레이트를 포함한다. 일 예로, 프로세싱이송부는 기판(10)의 이송 경로에 배치되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)을 부상시키는 제1진동플레이트(112)와, 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 제1진동플레이트(112)로부터 이격되게 배치되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)을 부상시키는 제2진동플레이트(114)를 포함하며, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114) 간의 이격된 사이에는 상하로 관통된 관통영역(101)이 형성된다. 경우에 따라서는 프로세싱이송부가 단 하나의 진동플레이트로 구성되거나, 3개 이상의 진동플레이트를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.More specifically, referring to FIG. 2, the processing transfer includes at least one vibrating plate. For example, the processing transfer unit may include a first oscillating plate 112 disposed in a transfer path of the substrate 10 to float the substrate 10 by the vibration energy of ultrasonic waves, And a second vibration plate (114) arranged to be spaced from the first vibration plate (112) and lifting the substrate (10) by the vibration energy by ultrasonic waves, wherein the first vibration plate (112) and the second vibration plate 114) are formed in the upper and lower portions of the through-hole (101). In some cases, the processing unit may be constituted by only one vibrating plate or may include three or more vibrating plates.

제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)는 약액 도포 노즐(300)의 하부에 배치되며, 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 상호 협조적으로 기판(10)을 부상시킨다.The first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114 are disposed below the chemical solution applying nozzle 300 and float the substrate 10 in a mutually cooperative manner using the vibration energy by the ultrasonic waves.

여기서, 기판(10)이 부상된다 함은, 기판(10)이 소정 간격을 두고 공중에 띄워진 상태를 의미하며, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)의 상부에 부상된 기판(10)은 이송 레일(120a)을 따라 직선 이동하는 이송부재(120)에 흡착된 상태로 이송된다.The floating of the substrate 10 means a state in which the substrate 10 is floated in the air at a predetermined interval and the floating state of the substrate 10 on the upper side of the first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114 The substrate 10 is conveyed while being attracted to the conveying member 120 which moves linearly along the conveying rail 120a.

또한, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)가 상호 협조적으로 기판(10)을 부상시킨다 함은, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)에 의한 부상력이 기판(10)에 동시에 작용하는 것으로 정의된다.The reason why the first oscillating plate 112 and the second oscillating plate 114 float the substrate 10 in a cooperative manner is that the lifting force of the first oscillating plate 112 and the second oscillating plate 114 Is defined to act on the substrate 10 simultaneously.

제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 형태 및 사이즈를 갖도록 형성될 수 있으며, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)는의 형태 및 사이즈에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114 can be formed to have various shapes and sizes according to the required conditions and design specifications and the first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114, The present invention is not limited to or limited by the shape and size of the substrate.

일 예로, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)는 사각 플레이트 형상으로 형성되며, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)의 저면에는 초음파를 발진하여 진동플레이트를 가진시키는 가진기가 각각 장착된다.For example, the first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114 are formed in the shape of a square plate, and ultrasonic waves are generated on the bottom surfaces of the first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114, Respectively.

아울러, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114) 사이의 관통영역(101)(이격 간격)은 약액 도포 노즐(300) 및 세정유닛(200)의 크기 및 종류에 따라 변경될 수 있으며, 관통영역(101)의 사이즈에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The gap 101 between the first oscillating plate 112 and the second oscillating plate 114 can be changed depending on the size and type of the chemical liquid applying nozzle 300 and the cleaning unit 200 And the present invention is not limited to or limited by the size of the through region 101. [

바람직하게, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)의 사이에 마련되는 관통영역(101)은 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성된다.Preferably, the penetration area 101 provided between the first vibration plate 112 and the second vibration plate 114 is continuously formed along a direction perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed.

보다 구체적으로, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)는 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 상대 이동 가능하게 제공되고, 관통 영역은 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)가 서로 이격되면, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)의 사이에 형성될 수 있다. 이와 반대로, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)가 서로 접근되는 경우에는, 약액 도포 유닛의 하부에는 관통 영역이 존재하지 않게 된다.More specifically, the first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114 are provided so as to be movable relative to each other in the direction in which the substrate 10 is conveyed, and the penetrating region is provided between the first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114 When the vibrating plates 114 are separated from each other, they may be formed between the first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114. On the contrary, when the first vibration plate 112 and the second vibration plate 114 approach each other, there is no penetration area in the lower portion of the chemical solution applying unit.

여기서, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)가 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 상대 이동한다 함은, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114) 중 적어도 어느 하나가 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 이동하는 것으로 정의된다.The relative movement of the first oscillating plate 112 and the second oscillating plate 114 along the direction in which the substrate 10 is conveyed can be achieved by moving the first oscillating plate 112 and the second oscillating plate 114 At least one of which is defined as moving along the direction in which the substrate 10 is transported.

일 예로, 제1진동플레이트(112)(이동)는 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 제2진동플레이트(114)(고정)에 접근 및 이격 가능하게 제공될 수 있다. 다른 일 예로, 제2진동플레이트(114)(이동)는 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 제1진동플레이트(112)(고정)에 접근 및 이격 가능하게 제공될 수 있다. 또 다른 일 예로, 제1진동플레이트(112)(이동)는 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 제2진동플레이트(114)에 접근 및 이격 가능하게 제공되고, 제2진동플레이트(114)(이동)는 기판(10)이 이송되는 방향을 따라 제1진동플레이트(112)에 접근 및 이격 가능하게 제공될 수 있다. 참고로, 본 발명의 실시예에서는 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)가 모두 이동하는 구조로 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.In one example, the first vibrating plate 112 (move) may be provided so as to be accessible to and spaced from the second vibrating plate 114 (fixed) along the direction in which the substrate 10 is transported. In another example, the second oscillating plate 114 (move) may be provided so as to be accessible and spaced from the first oscillating plate 112 (stationary) along the direction in which the substrate 10 is transported. In another example, the first vibrating plate 112 (moving) is provided so as to be accessible and spaced from the second vibrating plate 114 along the direction in which the substrate 10 is transported, and the second vibrating plate 114 Movement) can be provided so as to be accessible and spaced from the first oscillating plate 112 along the direction in which the substrate 10 is transported. For reference, in the embodiment of the present invention, a structure in which both the first vibrating plate 112 and the second vibrating plate 114 are configured will be described.

이와 같이, 기판이송부(100)의 관통영역(101)은 약액 도포 노즐(300)의 진입을 위해 마련되는 것으로서, 약액 도포 노즐(300)의 세정 공정시에만, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)가 서로 이격되게 배치됨에 따라 약액 도포 노즐(300)의 하부에 관통영역(101)이 제공된다. 하지만, 기판(10)의 상면에 약액이 도포되는 약액 도포 공정 중에는, 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)가 서로 접근되게 배치되기 때문에, 관통 영역이 존재하지 않게 되며, 기판(10)이 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)의 상부를 통과하는 동안 부상력의 중단(관통영역(101)에 의한 부상력 중단)없이 안정적으로 기판(10)을 부상시킬 수 있다.The penetration area 101 of the substrate transfer unit 100 is provided for the entrance of the chemical solution application nozzle 300 and is provided only in the cleaning process of the chemical solution application nozzle 300, As the second vibration plate 114 is disposed apart from each other, a penetration area 101 is provided below the chemical solution application nozzle 300. However, since the first oscillating plate 112 and the second oscillating plate 114 are disposed so as to approach each other during the chemical liquid applying process in which the chemical liquid is applied to the upper surface of the substrate 10, The substrate 10 is stably lifted without interruption of the levitation force (suspension of the levitation force by the through region 101) while the substrate 10 passes the upper portion of the first oscillating plate 112 and the upper portion of the second oscillating plate 114 .

그리고, 이송부재(120)는 이송 레일(120a)을 따라 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 가령, 이송 레일(120a)은 N극과 S극의 영구 자석이 교대로 배열되고, 이송부재(120)의 코일에 인가되는 전류 제어에 의하여 정교한 위치 제어가 가능한 리니어 모터의 원리로 구동될 수 있다. The conveying member 120 may be configured to move linearly along the conveying rail 120a. For example, the transferring rail 120a can be driven by the principle of a linear motor that alternately arranges the N-pole and S-pole permanent magnets and can perform precise position control by controlling the current applied to the coil of the transfer member 120 .

약액 도포 노즐(300)은, 기판(10)이 기판이송부(100)의 상부에 부상된 상태로 이동하는 동안, 기판(10)의 표면에 약액(PR)을 도포하도록 구비된다.The chemical solution applying nozzle 300 is provided to apply the chemical solution PR to the surface of the substrate 10 while the substrate 10 is moved in a floating state on the top of the transfer section 100. [

여기서, 약액 도포 노즐(300)에 의해 약액이 도포되는 영역은 피처리 기판(10)의 전체 표면일 수도 있고, 다수의 셀 영역으로 분할된 부분일 수도 있다.Here, the area to which the chemical liquid is applied by the chemical liquid application nozzle 300 may be the entire surface of the substrate 10, or may be a part divided into a plurality of cell areas.

보다 구체적으로, 약액 도포 노즐(300)의 저단부에는 기판(10)의 너비와 대응하는 길이의 슬릿 노즐부가 형성되며, 슬릿 노즐부의 노즐 립(lip)(310)은 제1진동플레이트(112)와 제2진동플레이트(114)의 사이에 형성된 관통영역(101) 상에 배치되어, 기판(10)의 표면에 약액을 도포한다.A slit nozzle portion having a length corresponding to the width of the substrate 10 is formed at the bottom end of the chemical solution applying nozzle 300 and the nozzle lip 310 of the slit nozzle portion is connected to the first vibration plate 112, And a second vibration plate (114), and the chemical solution is applied to the surface of the substrate (10).

세정유닛(200)은 약액 도포 노즐(300)의 노즐 립(lip)(310)을 주기적으로 세정하기 위해 마련된다.The cleaning unit 200 is provided for periodically cleaning the nozzle lip 310 of the chemical solution applying nozzle 300.

이때, 세정유닛(200)은 기판이송부(100)의 하부에 배치되며, 기판이송부(100)에 형성된 관통영역(101)을 통해 약액 도포 노즐(300)의 노즐 립(lip)(310)을 세정하도록 구성된다.At this time, the cleaning unit 200 is disposed at a lower portion of the transfer unit 100, and the substrate is transferred to the nozzle lip 310 of the chemical solution dispensing nozzle 300 through the penetration area 101 formed in the transfer unit 100, .

이와 같이, 본 발명은 기판이송부(100)에 형성된 관통영역(101)을 통해 기판이송부(100)의 하부로부터 진입된 세정유닛(200)에 의해 약액 도포 노즐(300)이 세정되도록 하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐(300)의 세정 공정시 약액 도포 노즐(300) 및 세정유닛(200)의 이동 경로(이동 거리)를 단축하여, 약액 도포 노즐(300)의 세정 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the chemical solution applying nozzle 300 is cleaned by the cleaning unit 200 having the substrate introduced from the lower portion of the transfer unit 100 through the penetration area 101 formed in the transfer unit 100 The cleaning structure and process of the chemical solution applying nozzle 300 can be simplified by shortening the moving path (moving distance) of the chemical solution applying nozzle 300 and the cleaning unit 200 during the cleaning process of the chemical solution applying nozzle 300 And an advantageous effect of improving the yield can be obtained.

즉, 약액 도포 노즐의 세정을 위한 세정모듈이 기판이송부의 상부에 배치되는 구조에서는, 세정모듈로 슬릿 노즐을 세정하기 위하여, 먼저, 슬릿 노즐이 부상 스테이지의 상면에 대해 일정 높이(슬릿 노즐의 하부에 세정모듈이 배치될 수 있는 높이)에 배치되도록 슬릿 노즐을 상부로 상향 이동시키고, 부상 스테이지의 상부에 배치된 세정모듈을 수평 이동시켜 슬릿 노즐의 하부에 배치시킨 상태에서, 다시 슬릿 노즐을 하부로 하향 이동시켜 슬릿 노즐과 세정모듈을 접촉시켜야 하는 복잡한 이동 과정을 거쳐야 하는 문제점이 있다.That is, in the structure in which the cleaning module for cleaning the chemical liquid application nozzle is disposed on the upper portion of the transfer section, in order to clean the slit nozzle with the cleaning module, first, the slit nozzle is moved to a predetermined height The slit nozzle is upwardly moved so as to be disposed at a lower portion of the slit nozzle, and the cleaning module disposed on the upper part of the floating stage is horizontally moved to be disposed below the slit nozzle, So that the slit nozzle and the cleaning module must be in contact with each other.

더욱이, 세정모듈에 의한 세정 공정이 완료된 후에도, 먼저 슬릿 노즐을 상부로 상향 이동(세정모듈에 대한 접촉 해제)시킨 상태에서, 세정모듈을 슬릿 노즐의 측부로 수평 이동(도피)시켜야 하고, 약액 도포 공정을 수행하기 위해서는, 다시, 슬릿 노즐을 부상 스테이지의 상면에 인접한 높이(실질적으로 약액이 도포되는 높이)로 하향 이동시켜야 하는 번거로운 이동 과정을 거쳐야 하기 때문에, 공정 효율이 저하될 뿐만 아니라, 세정모듈을 이동시키기 위한 이동 장치가 복잡해지고, 슬릿 노즐 및 세정모듈의 이동 제어가 번거롭고 불편한 문제점이 있다.Further, even after the cleaning process by the cleaning module is completed, the cleaning module must be horizontally moved (escaped) to the side of the slit nozzle in the state where the slit nozzle is moved upward upwardly (the contact with the cleaning module is released) Since the slit nozzle must be moved downward again to a height adjacent to the upper surface of the flotation stage (substantially the height to which the chemical liquid is applied) in order to perform the process, not only the process efficiency is lowered, The movement device for moving the slit nozzle and the cleaning module is complicated, and movement control of the slit nozzle and the cleaning module is troublesome and inconvenient.

하지만, 본 발명은, 기판이송부(100)에 형성된 관통영역(101)을 통해 기판이송부(100)의 하부로부터 진입된 세정유닛(200)에 의해 약액 도포 노즐(300)이 세정되도록 하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐(300)의 세정 공정시, 약액 도포 노즐(300)의 높이를 별도로 조절할 필요없이, 단순히 세정유닛(200)만을 상하 이동시키면 되기 때문에, 약액 도포 노즐(300)의 세정 공정에 필요한 약액 도포 노즐(300) 및 세정유닛(200)의 이동 경로를 단축할 수 있으며, 기판(10) 처리 효율 및 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, the present invention is not limited to cleaning the chemical solution applying nozzle 300 by the cleaning unit 200 in which the substrate is introduced from the bottom of the transfer section 100 through the penetration area 101 formed in the transfer section 100 Thus, in the cleaning process of the chemical liquid application nozzle 300, only the cleaning unit 200 is moved up and down without adjusting the height of the chemical liquid application nozzle 300 separately. Therefore, in the cleaning process of the chemical liquid application nozzle 300, It is possible to shorten the movement path of the necessary chemical solution applying nozzle 300 and the cleaning unit 200 and obtain an advantageous effect of improving the processing efficiency of the substrate 10 and the process efficiency.

더욱이, 본 발명에서는 약액 도포 노즐(300)의 세정 공정시, 약액 도포 노즐(300)을 이동시키지 않고, 세정유닛(200)만을 상하 이동시키면 되기 때문에, 세정모듈을 이동시키기 위한 이동 장치를 보다 간소화할 수 있고, 약액 도포 노즐(300) 및 세정유닛(200)의 이동 제어를 용이하게 수행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Furthermore, in the present invention, only the cleaning unit 200 is moved up and down without moving the chemical solution applying nozzle 300 during the cleaning process of the chemical solution applying nozzle 300, so that the moving device for moving the cleaning module can be further simplified It is possible to obtain an advantageous effect that the movement control of the chemical solution applying nozzle 300 and the cleaning unit 200 can be easily performed.

또한, 본 발명에서는 기판이송부(100)에 형성된 관통 영역 상에서 약액 도포 노즐(300)의 세정이 이루어지기 때문에, 세정 공정시 약액 도포 노즐(300)에서 제거된 이물질(예를 들어, 약액)은 기판이송부(100)의 상면에 낙하하지 않고, 관통 영역을 통해 기판이송부(100)의 하부에 수집될 수 있다. 따라서, 약액 도포 노즐(300)에서 제거된 이물질(예를 들어, 약액)이 기판이송부(100)의 상면에 낙하함에 따른 기판이송부(100)의 2차 오염을 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, since the chemical liquid application nozzle 300 is cleaned on the penetration area formed in the substrate transfer section 100, the foreign substance (for example, chemical liquid) removed from the chemical liquid application nozzle 300 during the cleaning process The substrate does not fall on the upper surface of the transmitting portion 100 but the substrate can be collected on the lower portion of the transmitting portion 100 through the penetrating region. Therefore, it is possible to prevent the second substrate from being contaminated with the substrate 100 due to the foreign substance (for example, chemical liquid) removed from the chemical solution dispensing nozzle 300 falling onto the upper surface of the substrate 100, Can be obtained.

세정유닛(200)은 약액 도포 노즐(300)의 노즐 립(310)을 세정 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있으며, 세정유닛(200)의 종류 및 세정 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The cleaning unit 200 may be provided with various structures capable of cleaning the nozzle lips 310 of the chemical solution applying nozzle 300 and the present invention is not limited or limited by the type of the cleaning unit 200 and the cleaning method .

일 예로, 세정유닛(200)은 노즐 립(310)에 직접 접촉되며 노즐 립(310)을 접촉 세정하도록 구성된다. 보다 구체적으로, 세정유닛(200)은, 기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 배치되는 이송가이드부(220)와, 노즐 립(310)에 접촉하도록 제공되고 이송가이드부(220)를 따라 직선 이동하며 노즐 립(310)에 잔류하는 약액을 제거하는 세정부재(210)를 포함한다. 경우에 따라서는 세정유닛이 비접촉 방식으로 노즐 립을 세정하도록 구성하는 것도 가능하다.In one example, the cleaning unit 200 is in direct contact with the nozzle lip 310 and is configured to contact clean the nozzle lip 310. More specifically, the cleaning unit 200 includes a transport guide portion 220 disposed along a direction perpendicular to a direction in which the substrate 10 is transported, a transport guide portion 220 provided to contact the nozzle lip 310, And a cleaning member 210 that linearly moves along the nozzle lip 310 and removes the chemical liquid remaining in the nozzle lip 310. In some cases, the cleaning unit may be configured to clean the nozzle lip in a non-contact manner.

이송가이드부(220)는 약액 도포 노즐(300)의 길이 방향(기판(10)이 이송되는 방향에 수직한 방향)을 따라 세정부재(210)의 직선 이동을 가이드하기 위해 마련된다. 일 예로, 이송가이드부(220)로서는 통상의 가이드레일이 사용될 수 있다.The conveyance guide unit 220 is provided to guide the linear movement of the cleaning member 210 along the longitudinal direction of the chemical liquid application nozzle 300 (direction perpendicular to the direction in which the substrate 10 is conveyed). For example, a usual guide rail may be used as the conveyance guide portion 220.

세정부재(210)는 약액 도포 노즐(300)의 노즐 립(310)에 접촉된 상태에서, 이송가이드부(220)를 따라 직선 이동함으로써, 노즐 립(310)에 잔류하는 약액을 제거한다. 이때, 세정부재(210)를 고무 또는 실리콘과 같은 탄성체로 형성하는 것에 의하여, 세정부재(210)가 노즐 립(310)에 접촉됨에 따른 노즐 립(310)의 손상을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The cleaning member 210 moves linearly along the transport guide part 220 while contacting the nozzle lip 310 of the chemical solution applying nozzle 300 to remove the chemical solution remaining in the nozzle lip 310. [ At this time, by forming the cleaning member 210 with an elastic body such as rubber or silicone, it is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the damage of the nozzle lip 310 due to the contact of the cleaning member 210 with the nozzle lip 310 have.

바람직하게, 기판 처리 장치는, 세정유닛(200)이 노즐 립(310)을 세정하는 세정 위치(P1)와, 노즐 립(310)으로부터 이격되는 대기 위치(P2)로 이동하도록 세정유닛(200)을 상향 방향으로 이동시키는 이동부(230)를 포함한다.The substrate processing apparatus preferably includes a cleaning unit 200 for moving the cleaning unit 200 to a cleaning position P1 for cleaning the nozzle lip 310 and a standby position P2 for separating from the nozzle lip 310, And a moving unit 230 for moving the moving unit 230 in the upward direction.

여기서, 세정 위치(P1)라 함은 세정유닛(200)이 노즐 립(310)에 직접 접촉되는 위치로 정의되고, 대기 위치(P2)라 함은 세정유닛(200)이 노즐 립(310)에 접촉되지 않도록 노즐 립(310)으로부터 이격된 위치로 정의된다. 보다 구체적으로, 세정유닛(200)은 대기 위치(P2)에서 기판이송부(100)의 하부에 이격되게 배치되되, 대기 위치(P2)에 배치된 세정유닛(200)은 관통 영역을 하부에서 상부로 통과하며 세정 위치(P1)로 이동한다.Here, the cleaning position P1 is defined as a position where the cleaning unit 200 directly contacts the nozzle lip 310, and the standby position P2 is defined as a position where the cleaning unit 200 contacts the nozzle lip 310 Is defined as a position away from the nozzle lip 310 so as not to be contacted. More specifically, the cleaning unit 200 is disposed at a standby position P2 so that the substrate is spaced apart from the lower portion of the delivery portion 100, and the cleaning unit 200 disposed at the standby position P2 has a through- And moves to the cleaning position P1.

이동부(230)는 선택적으로 세정유닛(200)을 세정 위치(P1) 또는 대기 위치(P2)로 이동시키기 위해 마련된다. 일 예로, 이동부(230)는 리드스크류 또는 리니어모터 등을 이용한 통상의 직선구동장치로 구성될 수 있다.The moving part 230 is optionally provided to move the cleaning unit 200 to the cleaning position P1 or the standby position P2. For example, the moving unit 230 may be a conventional linear driving apparatus using a lead screw, a linear motor, or the like.

참고로, 기판(10)의 상면에 약액이 도포되는 동안, 세정유닛(200)은 대기 위치(P2)에 배치되고, 약액의 도포가 완료되면, 세정유닛(200)이 세정 위치(P1)로 이동한다.The cleaning unit 200 is placed at the standby position P2 and the cleaning unit 200 is moved to the cleaning position P1 when the application of the chemical solution is completed Move.

이때, 세정유닛(200)이 대기 위치(P2)에서 세정 위치(P1)로 이동(또는 세정 위치(P1)에서 대기 위치(P2)로 이동)하는 동안 약액 도포 노즐(300)의 높이(기판(10)에 대한 약액 도포 노즐(300)의 이격 높이)가 일정하게 유지된다. 다시 말해서, 세정유닛(200)이 기판이송부(100)에 형성된 관통영역(101)을 통해 약액 도포 노즐(300)의 하부에 진입(배치)되는 구조에서, 약액 도포 노즐(300)의 높이를 별도로 조절할 필요없이, 세정유닛(200)의 높이만을 조절(대기 위치(P2)에서 세정 위치(P1)로 이동)하면 되기 때문에, 약액 도포 노즐(300)의 높이가 일정하게 유지될 수 있다. 이와 같이, 약액 도포 노즐(300)에서 약액이 도포되기 전에, 약액 도포 노즐(300)의 이동을 최소화하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐(300)의 이동 오차 또는 제어 오차에 의한 약액 도포 오류를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.At this time, while the cleaning unit 200 moves from the standby position P2 to the cleaning position P1 (or moves from the cleaning position P1 to the standby position P2), the height of the chemical solution dispensing nozzle 300 10) of the chemical liquid application nozzle 300) is kept constant. In other words, in the structure in which the cleaning unit 200 is disposed (placed) below the chemical solution applying nozzle 300 through the penetration area 101 formed in the transfer part 100, the height of the chemical solution applying nozzle 300 The height of the chemical solution applying nozzle 300 can be kept constant since it is only necessary to adjust the height of the cleaning unit 200 (from the standby position P2 to the cleaning position P1) without having to adjust it separately. By minimizing the movement of the chemical liquid application nozzle 300 before the chemical liquid is applied by the chemical liquid application nozzle 300, it is possible to minimize the chemical liquid application error due to the movement error or the control error of the chemical liquid application nozzle 300 An advantageous effect can be obtained.

한편, 도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 관통 영역의 변형예를 설명하기 위한 도면이고, 도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 프라이밍유닛(200')의 구조 및 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.9 and 10 are views showing the structure of the priming unit 200 'and the structure of the priming unit 200'. FIG. 8 is a view for explaining a modified example of the penetration area according to the present invention. Fig. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 8을 참조하면, 기판 처리 장치는, 관통영역(101)이 구비된 기판이송부(100)와, 약액 도포 노즐(300)과, 관통영역(101)을 통해 약액 도포 노즐(300)의 노즐 립(310)을 세정하는 세정유닛(200)을 포함하되, 기판이송부(100)는 약액 도포 노즐(300)의 하부에 배치되는 진동플레이트(110')로 구성되며, 관통영역(101')은 진동플레이트(110')의 일부를 제거하여 형성될 수 있다.8, the substrate processing apparatus includes a substrate 100 having a through region 101, a chemical liquid application nozzle 300, and a nozzle 101 of the chemical liquid application nozzle 300 through the through region 101. [ The substrate transferring part 100 is composed of a vibration plate 110 'disposed at the lower part of the chemical solution applying nozzle 300 and the penetration area 101' May be formed by removing a portion of the vibration plate 110 '.

여기서, 진동플레이트(110')의 일부를 제거하여 관통영역(101')을 형성한다 함은, 진동플레이트(110')의 일부 영역에 구멍을 뚫거나, 진동플레이트(110')의 일부 영역을 절개한 것으로 정의된다.Here, a part of the vibration plate 110 'is removed to form the penetration area 101'. In this case, a hole is formed in a part of the vibration plate 110 'or a part of the vibration plate 110' .

기판이송부(100)가 단 하나의 진동플레이트(110')로 구성되는 경우에도, 진동플레이트(110')에 관통영역(101')을 형성하고, 관통영역(101')을 통해 진동플레이트(110')의 하부로부터 진입된 세정유닛(200)에 의해 약액 도포 노즐(300)이 세정되도록 하는 것에 의하여, 약액 도포 노즐(300)의 세정 공정시 약액 도포 노즐(300) 및 세정유닛(200)의 이동 경로(이동 거리)를 단축하여, 약액 도포 노즐(300)의 세정 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Even when the substrate transferring section 100 is constituted by only one vibration plate 110 ', a penetration region 101' is formed in the vibration plate 110 'and the vibration plate (not shown) is formed through the penetration region 101' The chemical solution dispensing nozzle 300 and the cleaning unit 200 are cleaned by the cleaning unit 200 which is introduced from the bottom of the chemical solution dispensing nozzle 300. As a result, It is possible to simplify the cleaning structure and process of the chemical liquid application nozzle 300 and to obtain an advantageous effect of improving the yield.

또한, 도 9 및 도 10을 참조하면, 기판 처리 장치는, 기판(10)에 상기 약액을 도포하기 이전에, 관통영역(101)을 통하여 약액 도포 노즐(300)의 노즐 립(310)에 약액 비드를 형성하는 프라이밍유닛(200')을 포함할 수 있다.9 and 10, the substrate processing apparatus is configured to apply the chemical liquid to the nozzle lip 310 of the chemical liquid application nozzle 300 through the penetration area 101 before applying the chemical liquid to the substrate 10, And a priming unit 200 'that forms beads.

프라이밍유닛(200')은 세정유닛(200)과 마찬가지로, 노즐 립(310)에 약액 비드를 형성하는 비드 형성 위치(세정유닛의 세정 위치 참고)와, 노즐 립(310)으로부터 이격되는 대기 위치(P2)로 이동 가능하게 제공된다.The priming unit 200 'includes a bead forming position (see the cleaning position of the cleaning unit) for forming a chemical liquid bead in the nozzle lip 310 and a standby position P2.

프라이밍유닛(200')으로서는 약액 도포 노즐(300)의 노즐 립(310)에 약액 비드를 형성할 수 있는 다양한 프라이밍수단이 사용될 수 있으며, 그 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.As the priming unit 200 ', various priming means capable of forming the chemical liquid beads in the nozzle lip 310 of the chemical liquid application nozzle 300 can be used, and the present invention is not limited or limited by the kind and the characteristic .

일 예로, 프라이밍유닛(180)은, 노즐 립(310)의 선단이 근접하여 약액이 배출되도록 형성되고 서보 모터(181a)에 의해 회전 구동되는 프라이밍 롤러(181)와, 프라이밍 롤러(181)의 일부만 외부에 드러나도록 프라이밍 롤러(181)를 감싸는 케이스(182)와, 노즐 립(310)의 비드 형성 공정에서 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻은 약액을 세척하기 위하여 비드 형성 공정 이후 회전하는 프라이밍 롤러(181)의 표면에 시너를 도포하는 시너 도포기(183)와, 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻은 약액을 물리적으로 접촉하여 긁어 제거하는 제1스퀴저(184)와, 프라이밍 롤러(181)의 딥핑에 의해 표면 세정시키는 세척액 수용부(185)와, 프라이밍 롤러(181)의 표면에 액체 세척액을 제트로 분사하는 세척액 분사기(186)와, 프라이밍 롤러(181)의 표면에 잔재하는 시너를 제거하도록 프라이밍 롤러(181)의 표면에 접촉한 상태로 긁어내는 제2스퀴저(187)와, 프라이밍 롤러(181)의 표면을 건조하도록 프라이밍 롤러(181) 표면에 대해 공기를 흡입하여 표면의 액체 등을 건조시켜 외부로 배출하는 건조용 배기부(미도시)를 포함하여 구성된다.The priming unit 180 includes a priming roller 181 that is formed such that the tip of the nozzle lip 310 is close to the liquid discharge unit and is rotationally driven by the servo motor 181a and a part of the priming roller 181 A case 182 that surrounds the priming roller 181 to be exposed to the outside and a priming roller 182 that rotates after the bead forming process to clean the drug solution adhering to the surface of the priming roller 181 in the bead forming process of the nozzle lip 310 A first squeezer 184 for physically contacting and removing the chemical liquid adhering to the surface of the priming roller 181 by scraping off the surface of the priming roller 181, A cleaning liquid injector 186 for jetting the liquid cleaning liquid onto the surface of the priming roller 181 and a cleaning liquid injector 186 for cleaning the surface of the priming roller 181 to remove the thinner remaining on the surface of the priming roller 181 Priming roll A second squeezer 187 for scraping the surface of the primer roller 181 in contact with the surface of the primer roller 181; (Not shown) for discharging the air to the outside.

이와 같이, 본 발명은 기판이송부(100)에 형성된 관통영역(101)을 통해 기판이송부(100)의 하부로부터 진입된 프라이밍유닛(200')에 의해 노즐 립(310)에 약액 비드가 형성되도록 하는 것에 의하여, 약액 비드 형성 공정시 약액 도포 노즐(300) 및 프라이밍유닛(200')의 이동 경로(이동 거리)를 단축하여, 노즐 립(310)의 약액 비드 형성 구조 및 공정을 간소화할 수 있으며, 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the chemical liquid bead is formed in the nozzle lip 310 by the priming unit 200 'in which the substrate is introduced from the lower portion of the transfer unit 100 through the penetration area 101 formed in the transfer unit 100 The movement path (moving distance) of the chemical solution applying nozzle 300 and the priming unit 200 'is shortened during the chemical liquid bead forming process to simplify the chemical liquid bead forming structure and process of the nozzle lip 310 And an advantageous effect of improving the yield can be obtained.

특히, 본 발명은, 기판이송부(100)에 형성된 관통영역(101)을 통해 기판이송부(100)의 하부로부터 진입된 프라이밍유닛(200')에 의해 노즐 립(310)에 약액 비드가 형성되도록 하는 것에 의하여, 약액 비드 형성 공정시, 약액 도포 노즐(300)의 높이를 별도로 조절할 필요없이, 단순히 프라이밍유닛(200')만을 상하 이동시키면 되기 때문에, 약액 비드 형성 공정에 필요한 약액 도포 노즐(300) 및 프라이밍유닛(200')의 이동 경로를 단축할 수 있으며, 기판(10) 처리 효율 및 공정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, the present invention is characterized in that a chemical liquid bead is formed in the nozzle lip 310 by the priming unit 200 'in which the substrate is introduced from the lower portion of the transfer unit 100 through the penetration area 101 formed in the transfer unit 100 So that only the priming unit 200 'needs to be moved up and down without adjusting the height of the chemical solution applying nozzle 300 at the chemical solution bead forming step. Therefore, the chemical solution applying nozzle 300 And the priming unit 200 'can be shortened, and an advantageous effect of improving the process efficiency and the process efficiency of the substrate 10 can be obtained.

더욱이, 종래에는 프라이밍유닛(200')이 기판(10)의 이송 경로의 상부에 위치함에 따라, 노즐 립(310)의 비드 형성을 위하여 기판이송부(100)로부터 충분하게 높은 높이에 위치한 프라이밍유닛(200')으로 이동시키기 위하여 갠츄리(약액 도포 노즐(300)을 이동시키는 갠츄리)가 매우 높게 형성되어야 했다. 그러나, 본 발명에서는, 프라이밍유닛(180)이 기판이송부(100)의 하부에 위치함에 따라, 갠츄리를 낮게 구성할 수 있으므로 미관이 보다 깔끔할 뿐만 아니라, 종래보다 가벼워진 갠츄리를 보다 짧은 경로만을 이동시키게 제어할 수 있게 되어, 제어가 용이해지고 보다 저렴하게 갠츄리를 구성할 수 있는 장점이 얻어진다.Further, conventionally, as the priming unit 200 'is positioned on the upper part of the conveyance path of the substrate 10, the substrate is moved from the feeder 100 to the priming unit The gantry (gantry for moving the chemical solution applying nozzle 300) has to be formed very high to move the gantry 200 '. However, according to the present invention, since the priming unit 180 is located at the lower portion of the transfer unit 100, the gantry can be configured to be lower, so that the aesthetics are cleaner and the gantry, It is easy to control and the gantry can be constructed at a lower cost.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

1 : 기판 처리 시스템 10 : 기판
100 : 기판이송부 101 : 관통영역
112 : 제1진동플레이트 114 : 제2진동플레이트
120 : 이송부재 180 : 프라이밍유닛
200 : 세정유닛 210 : 세정부재
220 : 이송가이드부 230 : 이동부
300 : 약액 도포 노즐1: substrate processing system 10: substrate
100: substrate transferring part 101: through area
112: first vibrating plate 114: second vibrating plate
120: transfer member 180: priming unit
200: cleaning unit 210: cleaning member
220: conveying guide part 230: moving part
300: Chemical solution dispensing nozzle

Claims (26)

피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
기판을 미리 설정된 이송 경로를 따라 이송하며, 상기 기판의 이송 경로 중간에 상하로 관통된 관통영역이 구비된 기판이송부와;
상기 기판이송부의 상부에 배치되며, 상기 기판의 상면에 약액을 도포하는 약액 도포 노즐과;
상기 관통영역을 통해 상기 약액 도포 노즐의 노즐 립(lip)을 세정하는 세정유닛을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus for processing a chemical liquid applying process on a substrate to be processed,
A substrate transferring unit for transferring a substrate along a predetermined transfer path and having a through region vertically passing through a transfer path of the substrate;
A chemical solution dispensing nozzle for dispensing a chemical solution on an upper surface of the substrate, the substrate being disposed on an upper portion of the transfer section;
A cleaning unit for cleaning the nozzle lip of the chemical solution applying nozzle through the penetration area;
The substrate processing apparatus comprising:
제1항에 있어서,
상기 세정유닛은 상기 노즐 립을 접촉 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cleaning unit cleans the nozzle lip.
제2항에 있어서,
상기 세정유닛은,
상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 배치되는 이송가이드부와;
상기 노즐 립에 접촉하도록 제공되고, 상기 이송가이드부를 따라 직선 이동하며 상기 노즐 립에 잔류하는 상기 약액을 제거하는 세정부재를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. The method of claim 2,
The cleaning unit includes:
A conveyance guide portion disposed along a direction perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed;
A cleaning member which is provided to be in contact with the nozzle lip and linearly moves along the transport guide portion and removes the chemical solution remaining in the nozzle lip;
The substrate processing apparatus comprising:
제3항에 있어서,
상기 세정부재는 탄성체인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the cleaning member is an elastic body.
제1항에 있어서,
상기 세정유닛이 상기 노즐 립을 세정하는 세정 위치와, 상기 노즐 립으로부터 이격되는 대기 위치로 이동하도록 상기 세정유닛을 상향 방향으로 이동시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cleaning unit includes a moving unit for moving the cleaning unit in an upward direction so as to move from a cleaning position for cleaning the nozzle lip to a standby position for separating from the nozzle lip.
제5항에 있어서,
상기 기판의 상면에 상기 약액이 도포되는 동안, 상기 세정유닛은 상기 대기 위치에 배치되고,
상기 약액의 도포가 완료되면, 상기 세정유닛이 상기 세정 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. The method of claim 5,
While the chemical liquid is applied to the upper surface of the substrate, the cleaning unit is disposed in the standby position,
And when the application of the chemical liquid is completed, the cleaning unit moves to the cleaning position.
제6항에 있어서,
상기 세정유닛은 상기 대기 위치에서 상기 기판이송부의 하부에 이격되게 배치되되,
상기 대기 위치에 배치된 상기 세정유닛은 상기 관통 영역을 하부에서 상부로 통과하며 상기 세정 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the cleaning unit is disposed in the standby position such that the substrate is spaced apart from the lower portion of the transmitting portion,
Wherein the cleaning unit disposed at the standby position passes through the through region from the bottom to the top and moves to the cleaning position.
제5항에 있어서,
상기 세정유닛이 상기 대기 위치에서 상기 세정 위치로 이동하는 동안 상기 약액 도포 노즐의 높이가 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein a height of the chemical solution applying nozzle is kept constant while the cleaning unit moves from the standby position to the cleaning position.
제1항에 있어서,
상기 관통영역은 상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the penetration area is formed continuously along a direction perpendicular to a direction in which the substrate is transported.
제1항에 있어서,
상기 기판이송부는 상기 기판을 공중에 부상시킨 상태로 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate transferring unit transfers the substrate while floating the substrate in the air.
제10항에 있어서,
상기 기판이송부는 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 상기 기판을 부상시킨 상태로 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the substrate transfer unit transfers the substrate while floating the substrate using vibration energy by ultrasonic waves.
제11항에 있어서,
상기 기판이송부는,
상기 기판의 이송 경로에 배치되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제1진동플레이트와;
상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 제1진동플레이트로부터 이격되게 배치되며, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제2진동플레이트를; 포함하고,
상기 관통 영역은 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
12. The method of claim 11,
The substrate transferring unit includes:
A first vibrating plate disposed in a conveyance path of the substrate and floating the substrate by the vibration energy generated by ultrasonic waves;
A second vibrating plate arranged to be spaced apart from the first vibrating plate along a direction in which the substrate is transported and float the substrate by vibration energy by ultrasonic waves; Including,
Wherein the penetrating region is formed between the first vibration plate and the second vibration plate.
제12항에 있어서,
상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상대 이동 가능하게 제공되고,
상기 관통 영역은 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트가 서로 이격되면, 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the first vibration plate and the second vibration plate are provided so as to be relatively movable along a direction in which the substrate is transported,
Wherein the penetration area is formed between the first vibration plate and the second vibration plate when the first vibration plate and the second vibration plate are separated from each other.
제13항에 있어서,
상기 제1진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 제2진동플레이트에 접근 및 이격 가능하게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the first oscillating plate is provided so as to be able to approach and separate from the second oscillating plate along the direction in which the substrate is conveyed.
제13항에 있어서,
상기 제2진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 제1진동플레이트에 접근 및 이격 가능하게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the second vibrating plate is provided so as to be able to approach and separate from the first vibrating plate along the direction in which the substrate is transported.
제13항에 있어서,
상기 제1진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 제2진동플레이트에 접근 및 이격 가능하게 제공되고,
상기 제2진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 제1진동플레이트에 접근 및 이격 가능하게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the first oscillating plate is provided so as to be able to approach and separate from the second oscillating plate along the direction in which the substrate is transported,
Wherein the second vibrating plate is provided so as to be able to approach and separate from the first vibrating plate along the direction in which the substrate is transported.
제11항에 있어서,
상기 기판이송부는 상기 약액 도포 노즐의 하부에 배치되는 진동플레이트를 포함하고,
상기 관통영역은 상기 진동플레이트의 일부를 제거하여 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the substrate transferring portion includes a vibration plate disposed under the chemical solution applying nozzle,
Wherein the penetration area is formed by removing a part of the vibration plate.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판에 상기 약액을 도포하기 이전에, 상기 관통영역을 통하여 상기 약액 도포 노즐의 노즐 립(lip)에 약액 비드를 형성하는 프라이밍유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
18. The method according to any one of claims 1 to 17,
Further comprising a priming unit which forms a chemical liquid bead on a nozzle lip of the chemical liquid application nozzle through the penetration area before applying the chemical liquid to the substrate.
피처리 기판에 대한 약액 도포 공정을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
기판의 이송 경로에 배치되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제1진동플레이트와, 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 제1진동플레이트로부터 이격되게 배치되며 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 상기 기판을 부상시키는 제2진동플레이트를 포함하며, 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트의 사이에 관통 영역이 형성된 기판이송부와;
상기 기판이송부의 상부에 배치되며, 상기 기판의 상면에 약액을 도포하는 약액 도포 노즐과;
상기 관통영역을 통해 상기 약액 도포 노즐의 노즐 립(lip)을 접촉 세정하는 세정유닛과;
상기 세정유닛이 상기 노즐 립을 세정하는 세정 위치와, 상기 노즐 립으로부터 이격되는 대기 위치로 이동하도록 상기 세정유닛을 상향 방향으로 이동시키는 이동부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus for processing a chemical liquid applying process on a substrate to be processed,
A first vibrating plate disposed in a conveying path of the substrate and lifting the substrate by vibration energy generated by ultrasonic waves, and a second vibrating plate disposed apart from the first vibrating plate along the conveying direction of the substrate, And a second vibration plate for lifting the substrate, wherein the substrate has a through region formed between the first vibration plate and the second vibration plate;
A chemical solution dispensing nozzle for dispensing a chemical solution on an upper surface of the substrate, the substrate being disposed on an upper portion of the transfer section;
A cleaning unit for cleaning the nozzle lip of the chemical solution applying nozzle through the penetration area;
A cleaning unit for moving the cleaning unit in an upward direction to move the cleaning unit to a cleaning position for cleaning the nozzle lip and a standby position for being separated from the nozzle lip;
The substrate processing apparatus comprising:
제19항에 있어서,
상기 세정유닛은,
상기 기판이 이송되는 방향에 수직한 방향을 따라 배치되는 이송가이드부와;
상기 노즐 립에 접촉하도록 제공되고, 상기 이송가이드부를 따라 직선 이동하며 상기 노즐 립에 잔류하는 상기 약액을 제거하는 세정부재를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
20. The method of claim 19,
The cleaning unit includes:
A conveyance guide portion disposed along a direction perpendicular to a direction in which the substrate is conveyed;
A cleaning member which is provided to be in contact with the nozzle lip and linearly moves along the transport guide portion and removes the chemical solution remaining in the nozzle lip;
The substrate processing apparatus comprising:
제19항에 있어서,
상기 기판의 상면에 상기 약액이 도포되는 동안, 상기 세정유닛은 상기 대기 위치에 배치되고,
상기 약액의 도포가 완료되면, 상기 세정유닛이 상기 세정 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
20. The method of claim 19,
While the chemical liquid is applied to the upper surface of the substrate, the cleaning unit is disposed in the standby position,
And when the application of the chemical liquid is completed, the cleaning unit moves to the cleaning position.
제21항에 있어서,
상기 세정유닛은 상기 대기 위치에서 상기 기판이송부의 하부에 이격되게 배치되되,
상기 대기 위치에 배치된 상기 세정유닛은 상기 관통 영역을 하부에서 상부로 통과하며 상기 세정 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
22. The method of claim 21,
Wherein the cleaning unit is disposed in the standby position such that the substrate is spaced apart from the lower portion of the transmitting portion,
Wherein the cleaning unit disposed at the standby position passes through the through region from the bottom to the top and moves to the cleaning position.
제19항에 있어서,
상기 세정유닛이 상기 대기 위치에서 상기 세정 위치로 이동하는 동안 상기 약액 도포 노즐의 높이가 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein a height of the chemical solution applying nozzle is kept constant while the cleaning unit moves from the standby position to the cleaning position.
제19항에 있어서,
상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상대 이동 가능하게 제공되고,
상기 관통 영역은 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트가 서로 이격되면, 상기 제1진동플레이트와 상기 제2진동플레이트의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the first vibration plate and the second vibration plate are provided so as to be relatively movable along a direction in which the substrate is transported,
Wherein the penetration area is formed between the first vibration plate and the second vibration plate when the first vibration plate and the second vibration plate are separated from each other.
제24항에 있어서,
상기 제1진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 제2진동플레이트에 접근 및 이격 가능하게 제공되고,
상기 제2진동플레이트는 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 제1진동플레이트에 접근 및 이격 가능하게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
25. The method of claim 24,
Wherein the first oscillating plate is provided so as to be able to approach and separate from the second oscillating plate along the direction in which the substrate is transported,
Wherein the second vibrating plate is provided so as to be able to approach and separate from the first vibrating plate along the direction in which the substrate is transported.
제19항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판에 상기 약액을 도포하기 이전에, 상기 관통영역을 통하여 상기 약액 도포 노즐의 노즐 립(lip)에 약액 비드를 형성하는 프라이밍유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
26. The method according to any one of claims 19 to 25,
Further comprising a priming unit which forms a chemical liquid bead on a nozzle lip of the chemical liquid application nozzle through the penetration area before applying the chemical liquid to the substrate.
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