KR20160023999A

KR20160023999A - Transfer unit, substrate treating apparatus including the unit, and substrate treating method

Info

Publication number: KR20160023999A
Application number: KR1020140109226A
Authority: KR
Inventors: 최태오
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-08-21
Filing date: 2014-08-21
Publication date: 2016-03-04
Also published as: KR102218382B1

Abstract

The present invention relates to an apparatus for treating a substrate. The apparatus for treating a substrate according to an embodiment of the present invention comprises a return unit returning a substrate in the first direction; and a solution feeding member feeding a solution to the substrate returned by the return unit, wherein the return unit includes a return stage having the longitudinal direction in the first direction, and a gripper member formed on each of both sides of the return stage and moving the substrate in the first direction. The gripper member includes a support plate where the edge of the substrate is located, and a guide member installed on the support plate and guiding the location of the substrate in the second direction perpendicular to the first direction, seen from the upper part of the substrate. Provided in the present invention is the return unit increasing efficiency of a coating process, the apparatus for treating a substrate comprising the same, and a method for treating a substrate.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a transfer unit, a substrate processing apparatus including the transfer unit,

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and method for discharging a chemical liquid onto a substrate while floating the substrate by lifting the substrate from the stage.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판에 원하는 패턴을 형성시킨다. 포토리소그라피 공정은 기판에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광 공정, 그리고 노광된 감광막에서 특정 영역을 제거하는 현상 공정을 포함한다. In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes of photolithography, etching, ion implantation, deposition, and cleaning for supplying a chemical solution to a substrate are performed. Among these processes, a photolithographic process forms a desired pattern on a substrate. The photolithography process includes a coating process of applying a sensitizing liquid such as a photoresist to a substrate, an exposure process of forming a specific pattern on the applied photoresist, and a developing process of removing a specific region of the exposed photoresist.

이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 반송하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다.During these processes, the chemical liquid is ejected from the nozzle to the substrate while the substrate is being conveyed in one direction.

기판의 이동은 지지 부재가 기판의 저면으로 가스압과 진공압을 제공하여 그 기판을 공중 부양시킨 상태에서 이루어진다. 기판의 저면에 가스압 및 진공압을 제공하는 경우 급격한 압력의 변화로 인하여 기판이 흔들릴 수 있다. 도포 공정 중에 기판이 흔들리게 되면 도포된 약액으로부터 기판에 얼룩이 생기는 등 공정에 불량을 야기할 수 있다.The movement of the substrate is achieved with the support member providing gas pressure and vacuum pressure to the bottom surface of the substrate and levitating the substrate. When the gas pressure and the vacuum pressure are provided on the bottom surface of the substrate, the substrate may be shaken due to a sudden change in pressure. If the substrate is shaken during the coating process, defects may be caused in the substrate due to unevenness on the substrate from the applied liquid.

본 발명은 도포 공정의 효율을 높이기 위한 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a transfer unit for increasing the efficiency of a coating process, and a substrate processing apparatus and method including the same.

또한, 본 발명은 도포 공정 과정 중 기판을 일방향으로 반송시 기판이 흔들리지 않고 공정을 수행할 수 있는 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다. It is another object of the present invention to provide a transfer unit capable of carrying out a process without shaking the substrate when the substrate is transferred in one direction during the application process, and a substrate processing apparatus and method including the transfer unit.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛과 상기 반송 유닛에 의해 반송되는 기판에 액을 공급하는 액 공급 부재을 포함하되 상기 반송 유닛은 그 길이 방향이 제1방향으로 제공되는 반송 스테이지와 상기 반송 스테이지의 양측에 각각 제공되어 상기 기판을 상기 제1방향을 따라 이동시키는 그립퍼 부재를 포함하고 상기 그립퍼 부재는 상기 기판의 가장 자리가 놓이는 지지판과 상기 지지판에 설치되며 상기 기판의 상부에서 바라 볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 기판의 위치를 가이드 하는 가이드 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes a transfer unit for transferring a substrate in a first direction and a liquid supply member for supplying a liquid to a substrate transferred by the transfer unit, And a gripper member which is provided on both sides of the carrying stage and moves the substrate along the first direction, wherein the gripper member includes a support plate on which the edge of the substrate is placed, And a guide member for guiding the position of the substrate in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 가이드 판과 상기 가이드 판을 대기 위치와 가이드 위치로 이동시키는 판 구동기를 포함하고 상기 가이드 위치는 정위치에 놓여진 상기 기판의 측부와 접촉되는 위치이고 상기 대기 위치는 상기 정위치에 놓여진 상기 기판의 측부에서 이격되는 위치일 수 있다.According to one embodiment, the guide member includes a guide plate and a plate driver for moving the guide plate to a standby position and a guide position, the guide position being a position in contact with a side portion of the substrate placed in a fixed position, May be spaced apart from the side of the substrate that is in the correct position.

일 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 그 길이 방향인 상기 제1방향을 따라 상기 지지판에 설치되는 힌지를 더 포함하고 상기 가이드 판은 상기 힌지를 회전축으로 회전 가능하게 상기 힌지에 설치될 수 있다.According to an embodiment, the guide member may further include a hinge installed on the support plate along the first direction, the guide member may be installed on the hinge so as to be rotatable about the rotation axis of the guide plate.

일 실시예에 따르면, 상기 지지판에는 기판을 진공압으로 흡착하는 진공홀이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the support plate may be provided with a vacuum hole for sucking the substrate by vacuum pressure.

일 실시예에 따르면, 상기 가이드 판은 상기 가이드 위치에서는 상기 반송 스테이지에 수직하게 배치되며 상기 가이드 판은 상기 대기 위치에서 상기 반송 스테이지에 평행하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the guide plate may be disposed perpendicular to the transporting stage at the guide position, and the guide plate may be disposed parallel to the transporting stage at the standby position.

일 실시예에 따르면, 상기 그립퍼 부재는 상기 반송 스테이지의 일측에 위치하는 제1그립퍼 부재와 상기 반송 스테이지의 타측에 위치하는 제2그립퍼 부재를 포함하며 상기 제1그립퍼 부재는 상기 제1방향을 따라 복수개가 제공되며 상기 제2그립퍼 부재는 상기 제1방향을 따라 복수개가 제공될 수 있다.According to one embodiment, the gripper member includes a first gripper member located at one side of the carrying stage and a second gripper member located at the other side of the carrying stage, and the first gripper member is moved along the first direction A plurality of second gripper members may be provided along the first direction.

일 실시예에 따르면, 상기 반송 스테이지는 그 상부에 상기 액 공급 부재가 제공된 도포 스테이지를 포함하고 상기 도포 스테이지에는 그 상부로 가스압을 제공하는 가스홀과 그 상부로 진공압을 제공하는 진공홀이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the transporting stage includes an application stage provided on the top thereof with the liquid supply member, and the application stage is provided with a gas hole for providing a gas pressure thereon and a vacuum hole for providing a vacuum pressure thereon .

일 실시예에 따르면, 상기 반송 스테이지는 상기 도포 스테이지의 상류에 제공되는 반입 스테이지와 상기 도포 스테이지의 하류에 제공되는 반출 스테이지를 더 포함하고 상기 반입 스테이지, 상기 도포 스테이지 그리고 상기 반출 스테이지를 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배치되고 상기 반입 스테이지와 상기 반출 스테이지에는 각각 그 상부에 가스압을 제공하는 가스홀이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the transporting stage further comprises a carry-in stage provided on the upstream side of the application stage and a carry-out stage provided on the downstream side of the apply stage, and the transfer stage, the application stage, And a gas hole may be formed in the carry-in stage and the carry-out stage, respectively, to provide gas pressure thereon.

일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 제어기를 더 포함하되 상기 제어기는 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송되기 전에 상기 가이드 판을 상기 대기 위치에 놓이도록 하며 상기 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송된 후에는 상기 가이드 판을 상기 가이드 위치에 놓이도록 상기 판 구동기를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the substrate processing apparatus further comprises a controller, wherein the controller causes the guide plate to be in the standby position before the substrate is transferred to the gripper member, and after the substrate is transferred to the gripper member The plate driver can be controlled to place the guide plate at the guide position.

본 발명은 반송 유닛을 제공한다.The present invention provides a transport unit.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 반송 유닛은 그 길이 방향이 제1방향으로 제공되는 반송 스테이지와 상기 반송 스테이지의 양측에 각각 제공되어, 상기 기판을 상기 제1방향을 따라 이동시키는 그립퍼 부재를 포함하고 상기 그립퍼 부재는 상기 기판의 가장 자리가 놓이는 지지판과 상기 지지판에 설치되며 상기 기판의 상부에서 바라 볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 기판의 위치를 가이드 하는 가이드 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the transport unit is provided with a transport stage, the longitudinal direction of which is provided in a first direction, and a gripper member, which is provided on both sides of the transport stage, for moving the substrate along the first direction Wherein the gripper member includes a support plate on which the edge of the substrate is placed and a guide member provided on the support plate and guiding the position of the substrate in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above the substrate .

본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate processing method.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 상기 가이드 판이 상기 대기 위치에 위치된 상태에서 상기 기판이 상기 반송스테이지로 유입되고 상기 기판의 가장자리를 상기 그립퍼 부재로 지지하고 상기 가이드 판이 상기 대기 위치와 상기 가이드 위치로 이동되어 상기 기판을 정렬시키고, 상기 가이드 판이 상기 가이드 위치에 위치된 상태에서 상기 기판은 상기 제1방향을 따라 반송시키면서 상기 액 공급 부재로 상기 기판에 액을 공급하여 기판을 처리 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the substrate processing method, the substrate is introduced into the transporting stage while the guide plate is positioned at the standby position, the edge of the substrate is supported by the gripper member, And the liquid is supplied to the substrate by the liquid supply member while the substrate is transported along the first direction in a state where the guide plate is positioned at the guide position, Can be processed.

일 실시예에 따르면, 상기 기판이 상기 그립퍼 부재로 이송되어 상기 제1방향으로 이송 시 상기 지지판에 형성된 진공홀에서 진공압을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the substrate may be transferred to the gripper member to provide vacuum pressure in a vacuum hole formed in the support plate when the substrate is transferred in the first direction.

일 실시예에 따르면, 상기 액 공급 유닛에서 액을 공급할 때 상기 반송 스테이지의 상부에 가스압 및 진공압을 제공할 수 있다.According to one embodiment, when supplying the liquid in the liquid supply unit, gas pressure and vacuum pressure may be provided on the upper part of the transporting stage.

일 실시예에 따르면, 상기 액은 감광액으로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the liquid may be provided as a sensitizing solution.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 일 방향으로 반송시키면서 기판 처리 시 반송 유닛에 제공된 가이드 부재를 통해서 기판을 정위치에 놓이도록 하여 기판 처리 공정의 효율을 향상시키는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, there is an effect that the efficiency of the substrate processing process is improved by moving the substrate in one direction and placing the substrate in the correct position through the guide member provided in the transfer unit during substrate processing.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판의 일 방향으로 반송시키면서 기판 처리 시 가이드 부재를 통해서 공정 시 기판이 이탈을 막아주는 효과가 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, there is an effect that the substrate is prevented from being separated during processing through the guide member during substrate processing while being transported in one direction of the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 그립퍼 부재의 사시도이다.
도 4는 도 1의 반송 스테이지의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 반송 스테이지 중 도포 스테이지를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 반송 스테이지의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6의 반송 스테이지 중 도포 스테이지를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 2의 기판 처리 장치에서 선 X-X'에서 본 종단면도이다.
도 9 와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 대기 위치와 가이드 위치에서 가이드 판의 위치를 보여주는 도면이다. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a gripper member according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing one embodiment of the transporting stage of FIG. 1;
Fig. 5 is a view showing the application stage of the transporting stage of Fig. 4;
FIG. 6 is a view showing another embodiment of the transporting stage of FIG. 1;
Fig. 7 is a view showing the application stage of the transporting stage of Fig. 6;
8 is a longitudinal sectional view taken along the line X-X 'in the substrate processing apparatus of FIG.
FIGS. 9 and 10 are views showing positions of guide plates at a standby position and a guide position according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 그립퍼 부재의 사시도이다. 이하 도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 반송 유닛(100)과 액 공급 유닛(300)을 포함한다.FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a gripper member according to an embodiment of the present invention, It is a perspective view. 1 to 3, the substrate processing apparatus 1 includes a transfer unit 100 and a liquid supply unit 300.

반송 유닛(100)은 기판(S)을 일방향으로 반송한다. 일 예로 일방향은 제1방향(12)일 수 있다. 제1방향(12)은 기판(S)이 반송되는 방향이며, 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 한다. 제1방향(12)과 제2방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3방향(16)이라 한다. 반송 유닛(100)은 반송 스테이지(110), 가이드 레일(120), 압력 제공 부재(170) 그리고 그립퍼 부재(200)를 포함한다.The transfer unit 100 transfers the substrate S in one direction. For example, the one direction may be the first direction 12. The first direction 12 is the direction in which the substrate S is transported and the direction perpendicular to the first direction 12 as viewed from the top is referred to as the second direction 14. A direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. The conveying unit 100 includes a conveying stage 110, a guide rail 120, a pressure providing member 170, and a gripper member 200.

반송 스테이지(110)는 그 길이 방향이 제1방향(12)을 따라 연장되도록 제공된다. 반송 스테이지(110)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공될 수 있다. 반송 스테이지(110)는 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112) 그리고 반출 스테이지(113)를 포함한다. 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112) 그리고 반출 스테이지(113)는 반송 스테이지(110)의 일단에서부터 제1방향(12)으로 차례로 제공된다. 일 예에 의하면, 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112), 반출 스테이지(113)는 각각 별도의 스테이지로 분리될 수 있다. 이러한 경우는 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112) 그리고 반출 스테이지(113)로 제공되는 각각의 스테이지가 결합되어 하나의 반송 스테이지(110)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 반송 스테이지(110)를 반입 스테이지(111), 도포 스테이지(112) 그리고 반출 스테이지(113)의 영역으로 구분하여 제공될 수도 있다.The transporting stage 110 is provided so that its longitudinal direction extends along the first direction 12. [ The transporting stage 110 may be provided in the form of a flat plate having a constant thickness. The transfer stage 110 includes a carry-in stage 111, a dispensing stage 112, and a carry-out stage 113. The loading stage 111, the application stage 112 and the unloading stage 113 are sequentially provided in the first direction 12 from one end of the transfer stage 110. According to one example, the carry-in stage 111, the application stage 112, and the carry-out stage 113 can be separated into separate stages, respectively. In this case, each of the stages provided to the carry-in stage 111, the application stage 112, and the carry-out stage 113 may be combined and provided as a single transfer stage 110. Alternatively, one transfer stage 110 may be provided by dividing the transfer stage 111 into the regions of the transfer stage 111, the application stage 112, and the transfer stage 113.

도 4는 도 1의 반송 스테이지의 일 실시예를 보여주는 도면이고, 도 5는 도 4의 반송 스테이지 중 도포 스테이지를 보여주는 도면이다.FIG. 4 is a view showing an embodiment of the transporting stage of FIG. 1, and FIG. 5 is a view showing an application stage of the transporting stage of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 반송 스테이지(1100)는 상면에 복수개의 홀(1150)을 가진다. 복수개의 홀(1150)은 가스압을 제공하는 가스홀(1151)들과 진공압을 제공하는 진공홀(1152)들을 포함한다. 복수개의 홀(1150)은 반입 스테이지(1110), 도포 스테이지(1120) 그리고 반출 스테이지(1130)에서 각각 다른 개수로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포 스테이지(1120)에 제공되는 단위 면적당 홀(1150)들의 수가 반입 스테이지(1110)와 반출 스테이지(1130)보다 많도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입 스테이지(1110), 도포 스테이지(1120) 그리고 반출 스테이지(1130)에 동일한 수의 홀(1150)들이 제공될 수도 있다. 4 and 5, the transporting stage 1100 has a plurality of holes 1150 on its upper surface. The plurality of holes 1150 include gas holes 1151 providing gas pressure and vacuum holes 1152 providing vacuum pressure. The plurality of holes 1150 may be provided in different numbers in the carry-in stage 1110, the application stage 1120, and the carry-out stage 1130, respectively. The number of holes 1150 per unit area provided in the application stage 1120 may be more than that of the transfer stage 1110 and the transfer stage 1130. [ Alternatively, the same number of holes 1150 may be provided in the loading stage 1110, the applying stage 1120, and the unloading stage 1130.

복수개의 홀(1150)은 복수개의 열(1125)을 형성하도록 제공될 수 있다. 복수개의 열(1125)은 제1방향(12)과 평행하게 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 복수개의 열(1125)은 제1방향(12)으로 일정한 길이를 가지는 복수개의 부상 영역(1121,1122)으로 구분된다. 부상 영역(1121,1122)들은 각 열(1125)에서 홀(1150)이 제공되지 않는 제1 부상 영역(1121)과 홀(1150)이 제공되는 제2 부상 영역(1122)으로 구분된다. 부상 영역(1121,1122)은 홀 (1150)들이 제1방향(12)으로 4개 위치할 수 있는 길이로 제공될 수 있다. 이와 달리, 부상 영역(1121,1122)의 길이는 길어지거나 줄어들 수도 있다.A plurality of holes 1150 may be provided to form a plurality of rows 1125. The plurality of rows 1125 may be provided in parallel with the first direction 12. According to an example, the plurality of columns 1125 are divided into a plurality of floating regions 1121 and 1122 having a predetermined length in the first direction 12. The floating regions 1121 and 1122 are divided into a first floating region 1121 in which the holes 1150 are not provided in each column 1125 and a second floating region 1122 in which the holes 1150 are provided. The flotation zones 1121 and 1122 can be provided in such a length that the holes 1150 can be positioned four in the first direction 12. [ Alternatively, the length of the flotation zones 1121, 1122 may be lengthened or reduced.

각 열(1125)에서는 제1 부상 영역(1121)과 제2 부상 영역(1122)이 번갈아 가면서 위치할 수 있다. 이때 제1열(1125a)에 제1 부상 영역(1121)이 먼저 위치하면, 제2열(1125b)에는 제2 부상 영역(1122)이 먼저 위치하고, 제3열(1125c)은 제1 부상 영역(1121)이 위치할 수 있다.In each column 1125, the first floating region 1121 and the second floating region 1122 may alternately be located. At this time, if the first flotation region 1121 is first located in the first column 1125a, the second flotation region 1122 is located first in the second column 1125b, and the third column 1125c is located in the first floating region 1125c 1121) may be located.

일 예에 의하면, 제1 부상 영역(1121)과 제2 부상 영역(1122)은 도포 스테이지(1120)에만 제공될 수 있다. 이러한 경우 에 반입 스테이지(1110)와 반출 스테이지(1130)에는 홀(1150)들이 제1방향(12)에 평행한 열을 형성하며 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입 스테이지(1110), 도포 스테이지(1120) 그리고 반출 스테이지(1130)에서 동일하게 제1 부상 영역(1121)과 제2 부상 영역(1122)이 제공될 수도 있다.According to one example, the first floating region 1121 and the second floating region 1122 may be provided only in the application stage 1120. [ In this case, holes 1150 may be provided in the carrying stage 1110 and the carrying stage 1130, forming rows parallel to the first direction 12. Alternatively, the first flotation area 1121 and the second flotation area 1122 may be provided in the loading stage 1110, the application stage 1120, and the unloading stage 1130 as well.

홀(1150)들은 각 열에서 가스홀(1151)과 진공홀(1152)이 번갈아 가면서 제공된다. 이러한 경우에 인접하는 열(1125)의 첫 홀이 다르게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1125a)의 첫 홀이 가스홀(1151)로 제공되면, 제2열 (1125b)의 첫 홀은 진공홀(1152)이고, 제3열(1125c)의 첫 흘은 다시 가스홀(1151)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 각 열(1125)에 제공되는 홀(1150)의 종류가 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1125a)은 가스홀(1151)만 제공되고, 제2열(1125b)은 진공홀(1152)만 제공될 수 있다.Holes 1150 are provided alternately in the gas holes 1151 and the vacuum holes 1152 in each column. In this case, the first hole of the adjacent column 1125 may be provided differently. For example, if the first hole of the first column 1125a is provided with a gas hole 1151, the first hole of the second column 1125b is a vacuum hole 1152, and the first hole of the third column 1125c And may be supplied again to the gas hole 1151. Alternatively, the types of holes 1150 provided in each column 1125 may be equally provided. For example, only the gas holes 1151 may be provided in the first column 1125a, and only the vacuum holes 1152 may be provided in the second column 1125b.

도 6은 도 1의 반송 스테이지의 다른 실시예를 보여주는 도면이고, 도 7은 도 6의 반송 스테이지 중 도포 스테이지를 보여주는 도면이다.Fig. 6 is a view showing another embodiment of the transporting stage of Fig. 1, and Fig. 7 is a view showing an application stage of the transporting stage of Fig.

도 6 및 도 7을 참조하면, 반송 스테이지(1200)는 반입 스테이지(1210), 도포 스테이지(1220) 그리고 반출 스테이지(1230)를 포함한다. 일 예에 의하면, 홀(1250)들은 도포 스테이지(1220)에서 각 열(1225)에서 홀(1250)들이 제공되지 않는 제1 부상 영역(1221)의 길이가 홀(1250)이 제공되는 제2 부상 영역(1222)의 길이의 두 배인 경우는 홀(1250)들이 동일한 배열을 갖는 상기 열(1225)들 사이에 2개의 열(1225)이 위치하도록 제공될 수 있다. 반입 스테이지(1210)와 반출 스테이지(1230)에는 홀(1250)들이 제1방향(12)으로 평행하게 위치할 수 있다. 이와 달리, 반입 스테이지(1210), 도포 스테이지(1220) 그리고 반출 스테이지(1230)에서 홀(1250)들이 동일한 위치에 제공될 수도 있다.6 and 7, the transporting stage 1200 includes a loading stage 1210, an application stage 1220, and an unloading stage 1230. According to one example, the holes 1250 are formed in a second floating region 1220 where the length of the first floating region 1221 in which holes 1250 are not provided in each column 1225 in the application stage 1220, In the case of twice the length of the area 1222, the holes 1250 can be provided so that two rows 1225 are located between the rows 1225 having the same arrangement. The holes 1250 may be positioned in parallel in the first direction 12 in the loading stage 1210 and the unloading stage 1230. Alternatively, the holes 1250 in the loading stage 1210, the applying stage 1220, and the unloading stage 1230 may be provided at the same position.

홀(1250)들은 각 열에서 가스홀(1251)과 진공홀(1252)이 번갈아 가면서 제공된다. 이러한 경우에 인접하는 열(1225)의 첫 홀이 다르게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1225a)의 첫 홀이 가스홀(1251)로 제공되면, 제2열 (1225b)의 첫 홀은 진공홀(1252)이고, 제3열(1225c)의 첫 흘은 다시 가스홀(1251)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 각 열(1225)에 제공되는 홀(1250)의 종류가 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1열(1225a)은 가스홀(1251)만 제공되고, 제2열(1225b)은 진공홀(1252)만 제공될 수 있다.The holes 1250 are alternately provided in the gas holes 1251 and the vacuum holes 1252 in each row. In this case, the first hole of the adjacent column 1225 may be provided differently. For example, if the first hole of the first column 1225a is provided with a gas hole 1251, the first hole of the second column 1225b is a vacuum hole 1252, and the first stage of the third column 1225c And may be supplied again to the gas hole 1251. Alternatively, the types of holes 1250 provided in each column 1225 may be equally provided. For example, only the gas holes 1251 may be provided in the first column 1225a, and only the vacuum holes 1252 may be provided in the second column 1225b.

일 예에 의하면, 도포 스테이지(1220)에 제공되는 단위면적당 홀(1250)들의 수가 반입 스테이지(1210)와 반출 스테이지(1230)보다 많도록 제공될 수 있다.According to an example, the number of holes 1250 per unit area provided in the application stage 1220 can be provided such that the number of the holes 1250 is larger than that of the transfer stage 1210 and the transfer stage 1230.

도 8은 도 2의 기판 처리 장치에서 선 X-X'에서 본 종단면도이다. 8 is a longitudinal sectional view taken along the line X-X 'in the substrate processing apparatus of FIG.

도 8을 참조하면, 압력 제공 부재(170)는 반송 스테이지(110) 상면에 제공되는 홀(115)들과 연결된다. 압력 제공 부재(170)는 홀(115)들에 가스압 또는 진공압을 제공한다. 압력 제공 부재(170)는 가스압 제공 부재(171a), 가스압 제공 라인(171b), 진공압 제공 부재(172a) 그리고 진공압 제공 라인(172b)을 포함한다. 가스압 제공 부재(171a)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 부재(171a)는 반송 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리 가스압 제공 부재(171a)는 반송 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 가스압 제공 라인(171b)은 가스압 제공 부재(171a)와 가스홀(115a)을 연결한다.Referring to FIG. 8, the pressure providing member 170 is connected to the holes 115 provided on the upper surface of the transporting stage 110. The pressure providing member 170 provides gas pressure or vacuum pressure to the holes 115. The pressure providing member 170 includes a gas pressure providing member 171a, a gas pressure providing line 171b, a vacuum pressure providing member 172a and a vacuum pressure providing line 172b. The gas pressure providing member 171a generates gas pressure. The gas pressure providing member 171a may be located outside the transporting stage 110. Alternatively, the gas pressure providing member 171a may be located inside the transporting stage 110. The gas pressure providing line 171b connects the gas pressure providing member 171a and the gas hole 115a.

진공압 제공 부재(172a)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 부재(172a)는 반송 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리, 진공압 제공 부재(172a)는 반송 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 진공압 제공 라인(172b)은 진공압 제공 부재(172a)와 진공홀(115b)을 연결한다. 일 예에 의하면, 진공압 제공 라인(172b)은 도포 스테이지(112)의 홀(115)들에만 연결되도록 제공될 수 있다. 이러한 경우는 반입 스테이지(111)와 반출 스테이지(113)는 가스홀(115a)과 압력제공 부재(170)가 연결되지 않은 배기홀(115c)이 제공될 수 있다.The vacuum pressure supply member 172a generates a vacuum pressure. The vacuum pressure providing member 172a may be located outside the transporting stage 110. [ Alternatively, the vacuum pressure providing member 172a may be located inside the transporting stage 110. [ The vacuum pressure providing line 172b connects the vacuum pressure providing member 172a and the vacuum hole 115b. According to one example, the vacuum pressure providing line 172b may be provided so as to be connected only to the holes 115 of the application stage 112. In this case, the carry-in stage 111 and the carry-out stage 113 may be provided with an exhaust hole 115c to which the gas hole 115a and the pressure providing member 170 are not connected.

다시 도 1 내지 도 3를 참조하면, 가이드 레일(120)은 반송 스테이지(110)와 평행하게 제1방향(12)으로 연장되어 제공된다. 가이드 레일(120)은 제1 가이드 레일(121)과 제2 가이드 레일(122)을 포함한다. 제1 가이드 레일(121)은 반송 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(12)의 좌측에 위치한다. 제2 가이드 레일(122)은 반송 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(12)의 우측에 위치한다. 제1 가이드 레일(121)과 제2 가이드 레일(122)은 반송 스테이지(110)를 중심으로 대칭되는 위치에 제공된다. 제1 가이드 레일(121)과 제2가이드 레일(122)은 제2방향으로 일정거리 이격되어 제공된다. 1 to 3, the guide rail 120 is provided extending in the first direction 12 in parallel with the transporting stage 110. The guide rail 120 includes a first guide rail 121 and a second guide rail 122. The first guide rail 121 is located on the left side in the first direction 12 about the transporting stage 110. The second guide rail 122 is positioned on the right side in the first direction 12 about the transporting stage 110. The first guide rail 121 and the second guide rail 122 are provided at symmetrical positions with respect to the transporting stage 110. The first guide rail 121 and the second guide rail 122 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the second direction.

그립퍼 부재(200)는 지지판(210)과 가이드 부재(220)를 포함한다. 그립퍼 부재(200)는 이송되는 기판(S)을 지지한다. 그립퍼 부재(200)는 기판(S)의 가장자리의 측부 및 하부를 지지한다. 그립퍼 부재(200)는 반송 스테이지(110)의 일측 및 타측에 제공될 수 있다.The gripper member (200) includes a support plate (210) and a guide member (220). The gripper member 200 supports the substrate S to be transported. The gripper member (200) supports the side and the bottom of the edge of the substrate (S). The gripper member 200 may be provided on one side and the other side of the transporting stage 110.

그립퍼 부재(200)는 제1그립퍼 부재(200a)와 제2그립퍼 부재(200b)를 포함한다. 그립퍼 부재(200)는 복수개가 제공될 수 있다. 일 예로 제1그립퍼 부재(200a)는 반송 스테이지(110)의 좌측에 제공될 수 있다. 제2그립퍼 부재(200b)는 반송 스테이지(110)의 우측에 제공될 수 있다. 제1그립퍼 부재(200a)와 제2그립퍼 부재(200b)는 복수개가 제공될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 일측 및 타측에 3개의 제1그립퍼 부재(200a)와 제2그립퍼 부재(200b)가 제공되는 것으로 도시하였으나 이와 달리 2개 이하 또는 4개 이상의 그립퍼 부재(200)가 제공될 수 있다.The gripper member 200 includes a first gripper member 200a and a second gripper member 200b. A plurality of gripper members 200 may be provided. For example, the first gripper member 200a may be provided on the left side of the transporting stage 110. [ And the second gripper member 200b may be provided on the right side of the transporting stage 110. [ A plurality of the first gripper member 200a and the second gripper member 200b may be provided. In the embodiment of the present invention, three first gripper members 200a and a second gripper member 200b are provided on one side and the other side, but alternatively, two or less than four gripper members 200 are provided .

지지판(210)은 기판(S)의 하면에서 기판(S)을 지지한다. 지지판(210)은 반송 스테이지(110)을 향하는 방향으로 돌출되어 제공된다. 지지판(210)은 반송 스테이지(110) 상부에 제공된다. 지지판(210)에는 진공홀(211)이 제공된다. 진공홀(211)은 지지판(210)의 상면에 기판(S)이 놓여 질 때 하부에 진공압을 제공하여 기판(S)을 지지한다. 진공홀(211)은 기판(S)의 반송 시 기판(S)이 이탈을 방지하도록 한다. 진공홀(210)은 지지판(211)에 복수개가 제공될 수 있다.The support plate 210 supports the substrate S on the lower surface of the substrate S. The support plate 210 is provided protruding in the direction toward the transporting stage 110. The support plate 210 is provided on the transport stage 110. The support plate 210 is provided with a vacuum hole 211. The vacuum hole 211 supports the substrate S by providing vacuum pressure at the bottom when the substrate S is placed on the upper surface of the support plate 210. The vacuum hole 211 prevents the substrate S from coming off during transportation of the substrate S. A plurality of vacuum holes 210 may be provided on the support plate 211.

가이드 부재(220)는 기판(S)의 이탈을 방지하고 기판(S)을 정위치에 놓이도록 한다. 가이드 부재(220)는 지지판(210)에 설치된다. 가이드 부재(220)는 가이드판(221), 판 구동기(222), 몸체(223) 그리고 힌지(225)를 포함한다. The guide member 220 prevents the release of the substrate S and allows the substrate S to be in position. The guide member 220 is installed on the support plate 210. The guide member 220 includes a guide plate 221, a plate driver 222, a body 223, and a hinge 225.

가이드 판(221)은 대기 위치(P2)와 가이드 위치(P1)로 이동하며 기판(S)이 정위치에 놓이도록 기판(S)의 측부를 지지한다. 도 9 와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 대기 위치(P2)와 가이드 위치(P1)에서 가이드 판의 위치를 보여주는 도면으로 이를 참조하면, 가이드 위치(P1)는 기판(S)의 가이드 판(221)이 기판(S)의 측부에 접촉되는 위치이다. 대기 위치(P2)는 기판(S)의 측부에서 이격되는 위치이다. The guide plate 221 moves to the standby position P2 and the guide position P1 and supports the side of the substrate S so that the substrate S is in the correct position. 9 and 10 are views showing positions of guide plates at a standby position P2 and a guide position P1 according to an embodiment of the present invention. And the plate 221 is in contact with the side of the substrate S. The standby position P2 is a position apart from the side of the substrate S. [

가이드 판(221)은 판 구동기(222)에 의해 대기 위치(P2)와 가이드 위치(P1)로 이동 가능하다. 가이드 판(221)은 힌지(225)와 결합된다. 가이드 판(221)은 힌지(225)를 회전축으로 회전 가능하게 제공된다. 가이드 판(221)은 직사각형의 판 형상으로 제공될 수 있다. 가이드 판(221)은 지지판(210)에서 반송 스테이지(110)의 외측 방향으로 제공된다. The guide plate 221 is movable by the plate driver 222 to the standby position P2 and the guide position P1. The guide plate 221 is engaged with the hinge 225. The guide plate 221 is rotatably provided on the hinge 225. The guide plate 221 may be provided in the form of a rectangular plate. The guide plate 221 is provided on the support plate 210 in the outward direction of the transporting stage 110.

가이드 판(221)은 대기 위치(P2)과 가이드 위치(P1)간에 이동 가능하도록 제공되어 기판(S)이 제1방향(12)을 반송 시 기판(S)이 정위치에서 이탈을 방지하고 기판(S)을 정렬할 수 있다.The guide plate 221 is provided so as to be movable between the standby position P2 and the guide position P1 so that the substrate S is prevented from deviating from the correct position when the substrate S is conveyed in the first direction 12, (S).

판 구동기(222)는 가이드 판(221)을 이동시킬 수 있다. 판 구동기(222)는 힌지(225)와 결합되어 제공된다. 몸체(223)는 가이드 레일(120)은 따라 제1방향(12)으로 이동할 수 있다. 몸체(223)는 가이드 레일(120)과 접촉된다.The plate driver 222 can move the guide plate 221. The plate driver 222 is provided in combination with the hinge 225. The body 223 can move in the first direction 12 along the guide rail 120. The body 223 is in contact with the guide rail 120.

힌지(225)는 가이드 판(221)이 회전하도록 제공된다. 힌지(225)는 가이드 판(221)과 판 구동기(222)와 결합된다. 힌지(225)는 가이드 판(221)이 회전운동 할 때 회전축으로 작동한다. The hinge 225 is provided to rotate the guide plate 221. The hinge 225 is engaged with the guide plate 221 and the plate driver 222. The hinge 225 operates as a rotary shaft when the guide plate 221 rotates.

제어기(400)는 판 구동기(222)를 제어한다. 제어기(400)는 기판(S)이 그립퍼 부재(200)로 이송되기 전에 가이드 판(221)을 대기 위치(P2)에 놓이도록 판 구동기(222)를 제어한다. 제어기(400)는 그립퍼 부재(200)로 이송된 가이드 판(221)을 가이드 위치(P1)에 놓이도록 판 구동기(222)를 제어한다. The controller 400 controls the plate driver 222. The controller 400 controls the plate driver 222 to place the guide plate 221 in the standby position P2 before the substrate S is conveyed to the gripper member 200. [ The controller 400 controls the plate driver 222 to place the guide plate 221 transferred to the gripper member 200 at the guide position Pl.

액 공급 유닛(300)은 이동 부재(310)와 액 공급 부재(320)을 포함한다. 액 공급 유닛(300)은 기판(S)의 상면으로 약액을 토출한다.The liquid supply unit 300 includes a movable member 310 and a liquid supply member 320. The liquid supply unit 300 discharges the chemical liquid onto the upper surface of the substrate S.

이동 부재(310)는 이동 가이드 레일(311), 수직 프레임(312) 그리고 지지대(313)를 포함한다. 이동 가이드 레일(311)은 액 공급 부재(320)를 제1방향(12)으로 이동 가능하게 제공된다. 이동 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210) 외부에 제공된다. 이동 가이드 레일(311)은 레일의 가이드 레일(210)의 외측으로 제2방향(14)으로 따라 일정거리 이격되어 제공된다. 이동 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210)과 평행하게 제1방향(12)으로 연장되어 제공된다.The moving member 310 includes a moving guide rail 311, a vertical frame 312, and a support base 313. The moving guide rail 311 is provided so as to move the liquid supply member 320 in the first direction 12. The moving guide rail 311 is provided outside the guide rail 210. The moving guide rail 311 is provided outside the guide rail 210 of the rail at a certain distance along the second direction 14. The moving guide rail 311 is provided extending in the first direction 12 in parallel with the guide rail 210.

수직 프레임(312)은 이동 가이드 레일(311)과 지지대(313)를 연결한다. 수직 프레임(312)의 하단은 이동 가이드 레일(311)과 연결된다. 이를 통해 수직 프레임(312)은 이동 가이드 레일(311) 상부에서 제1방향(12)으로 이동할 수 있다. 지지대(313)는 양단이 수직 프레임(312)의 상단과 연결된다. 지지대(313)는 길이방향이 제2방향(14)을 따라 연장되도록 제공된다. 지지대(313)의 하면에는 액 공급 부재(320)가 위치한다.The vertical frame 312 connects the moving guide rail 311 and the support base 313. The lower end of the vertical frame 312 is connected to the moving guide rail 311. So that the vertical frame 312 can move in the first direction 12 above the moving guide rail 311. Both ends of the support base 313 are connected to the upper end of the vertical frame 312. The support 313 is provided so that the longitudinal direction extends along the second direction 14. A liquid supply member 320 is disposed on the lower surface of the support base 313.

액 공급 부재(320)는 길이방향이 제2방향(14)을 따라 연장되도록 제공된다. 액 공급 부재(320)는 하나 이상의 면이 지지대(313)에 결합되어, 반송 스테이지(110) 상측인 제3방향(16)으로 이격되게 위치된다. 액 공급 부재(320)는 기판(S)으로 약액을 토출한다. 일 예로 공급되는 약액은 감광액으로 제공될 수 있다. 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다.The liquid supply member 320 is provided so that the longitudinal direction extends along the second direction 14. One or more surfaces of the liquid supply member 320 are coupled to the support table 313 and are positioned apart from each other in the third direction 16 on the upper side of the transfer stage 110. The liquid supply member 320 discharges the chemical liquid to the substrate S. For example, the supplied chemical liquid may be provided as a sensitizing solution. Specifically, it can be provided as a photoresist.

선택적으로 액 공급 부재(320)가 고정된 위치에서 약액을 토출하는 경우에는 이동 가이드 레일(311)은 제공되지 않을 수도 있다.The movable guide rail 311 may not be provided when the chemical liquid is selectively discharged at a position where the liquid supply member 320 is fixed.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover further embodiments.

100: 반송 유닛 110: 반송 스테이지
111: 반입 스테이지 112: 도포 스테이지
113: 반출 스테이지 120: 가이드 레일
200: 그립퍼 부재 210: 지지판
211: 진공홀 220: 가이드 부재
221: 가이드 판 222: 판 구동기
223: 몸체 225: 힌지
300: 액 공급 유닛 310: 이동 부재
320: 액 공급 부재 400: 제어기100: conveying unit 110: conveying stage
111: Loading stage 112: Application stage
113: unloading stage 120: guide rail
200: gripper member 210: support plate
211: Vacuum hole 220: Guide member
221: guide plate 222: plate actuator
223: body 225: hinge
300: liquid supply unit 310: moving member
320: liquid supply member 400: controller

Claims

An apparatus for processing a substrate,
A transfer unit for transferring the substrate in a first direction;
And a liquid supply member for supplying liquid to the substrate conveyed by the conveyance unit,
The transfer unit
A transporting stage in which a longitudinal direction thereof is provided in a first direction;
And a gripper member provided on both sides of the transporting stage and moving the substrate along the first direction,
The gripper member
A support plate on which the edge of the substrate is placed;
And a guide member installed on the support plate and guiding the position of the substrate in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above the substrate.

The method according to claim 1,
The guide member
Guide plate
And a plate driver for moving the guide plate to a standby position and a guide position,
Wherein the guide position is a position in contact with a side of the substrate placed in the correct position,
Wherein the standby position is a position spaced apart from a side of the substrate that is in the correct position.

3. The method of claim 2,
Wherein the guide member further comprises a hinge installed on the support plate along the first direction,
Wherein the guide plate is installed on the hinge so as to be rotatable about a rotation axis of the hinge.

The method of claim 3,
In the support plate,
Wherein a vacuum hole for sucking the substrate with vacuum pressure is formed.

5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the guide plate is disposed perpendicular to the transporting stage at the guide position,
Wherein the guide plate is disposed in parallel with the transfer stage at the standby position.

The method of claim 3,
The gripper member
A first gripper member positioned at one side of the carrying stage,
And a second gripper member located on the other side of the carrying stage,
A plurality of first gripper members are provided along the first direction,
And a plurality of second gripper members are provided along the first direction.

5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the transporting stage includes an application stage on which the liquid supply member is provided,
In the application stage,
A gas hole for providing a gas pressure thereon,
And a vacuum hole for supplying vacuum pressure to the upper portion of the vacuum chamber.

8. The method of claim 7,
The transporting stage includes:
A transfer stage provided upstream of the application stage;
And a delivery stage provided downstream of the application stage,
Wherein the transfer stage, the application stage, and the transfer stage are sequentially arranged along the first direction,
Wherein a gas hole for providing gas pressure is formed on the carry-in stage and the carry-out stage, respectively.

The method according to claim 6,
The substrate processing apparatus further includes a controller,
Wherein the controller causes the guide plate to be in the standby position before being transported to the gripper member and controls the plate driver to place the guide plate in the guide position after the substrate is transferred to the gripper member .

A transfer unit for transferring a substrate,
The transfer unit
A transporting stage in which a longitudinal direction thereof is provided in a first direction;
And a gripper member provided on both sides of the transporting stage and moving the substrate along the first direction,
The gripper member
A support plate on which the edge of the substrate is placed;
And a guide member installed on the support plate and guiding the position of the substrate in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above the substrate.

11. The method of claim 10,
The guide member
Guide plate
And a plate driver for moving the guide plate to a standby position and a guide position,
Wherein the guide position is a position in contact with a side of the substrate placed in the correct position,
Wherein the standby position is a position spaced apart from a side of the substrate that is in the correct position.

12. The method of claim 11,
Wherein the guide member further comprises a hinge installed on the support plate along the first direction,
Wherein the guide plate is mounted on the hinge so as to be rotatable about a rotation axis of the hinge.

13. The method of claim 12,
In the support plate,
And a vacuum hole for sucking the substrate with vacuum pressure is formed.

14. The method according to any one of claims 11 to 13,
Wherein the guide plate is disposed perpendicular to the transporting stage at the guide position,
And the guide plate is disposed in parallel with the conveyance stage at the standby position.

13. The method of claim 12,
The gripper member
A first gripper member positioned at one side of the carrying stage;
And a second gripper member located on the other side of the carrying stage,
A plurality of first gripper members are provided along the first direction,
And a plurality of second gripper members are provided along the first direction.

14. The method according to any one of claims 11 to 13,
Wherein the transporting stage includes an application stage on which the liquid supply member is provided,
In the application stage,
A gas hole for providing a gas pressure thereon,
And a vacuum hole for supplying vacuum pressure to the upper portion of the vacuum chamber.

17. The method of claim 16,
The transporting stage includes:
A transfer stage provided upstream of the application stage;
And a delivery stage provided downstream of the application stage,
Wherein the transfer stage, the application stage, and the transfer stage are sequentially arranged along the first direction,
And a gas hole for providing a gas pressure is formed on the carry-in stage and the carry-out stage, respectively.

A method of processing a substrate using the substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 4,
The substrate is introduced into the transporting stage while the guide plate is positioned at the standby position, the edge of the substrate is supported by the gripper member,
The guide plate is moved to the standby position and the guide position to align the substrate and the substrate is transported along the first direction while the guide plate is positioned at the guide position, And the substrate is processed.

19. The method of claim 18,
Wherein the substrate is transferred to the gripper member to provide vacuum pressure in a vacuum hole formed in the support plate when the substrate is transferred in the first direction.

19. The method of claim 18,
When the liquid is supplied from the liquid supply unit,
A substrate processing method for providing a gas pressure and a vacuum pressure to an upper portion of the transfer stage

21. The method of claim 20,
Wherein the liquid is provided as a photosensitive liquid.