JP5165718B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、基板を搬送する機構を備えた基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus having a mechanism for transporting a substrate.

液晶表示装置用ガラス基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの精密電子装置用基板の製造工程では、基板を搬送する機構を備えた種々の基板処理装置が、使用されている。このような基板処理装置において処理対象となる基板のサイズは、時代とともに大型化する傾向がある。近年では、大型の基板を水平に安定して搬送するため、ステージ上に基板を浮上させつつ搬送する搬送機構が、提案されている。   In the manufacturing process of precision electronic device substrates such as glass substrates for liquid crystal display devices, semiconductor wafers, flexible substrates for film liquid crystals, photomask substrates, color filter substrates, solar cell substrates, electronic paper substrates, etc. Various substrate processing apparatuses having a mechanism for performing the above are used. The size of a substrate to be processed in such a substrate processing apparatus tends to increase with the times. In recent years, in order to stably transport a large substrate horizontally, a transport mechanism that transports the substrate while floating on the stage has been proposed.

ステージ上に基板を浮上させつつ搬送する基板処理装置では、他の支持方式から浮上支持方式へ、基板の支持方式を転換する機構が必要となる。基板の支持方式を転換する技術として、特許文献1には、浮上搬送と異なる搬送機構から浮上搬送に移行させる機構を有する基板搬送装置が、記載されている。特許文献1では、基板を支持するローラを下降させることにより、ローラ上の基板を、スノコ状に配置された浮上用プレート上に、浮上保持させている。   In a substrate processing apparatus that transports a substrate while floating on the stage, a mechanism for changing the substrate support method from another support method to a floating support method is required. As a technique for changing the substrate support system, Patent Document 1 describes a substrate transport apparatus having a mechanism for shifting from a transport mechanism different from floating transport to floating transport. In Patent Document 1, the roller supporting the substrate is lowered, so that the substrate on the roller is levitated and held on the levitating plate arranged in a sawtooth shape.

特開2008−166348号公報JP 2008-166348 A

しかしながら、特許文献1の基板搬送装置では、基板の支持方式を転換する部位において、基板の搬送方向の寸法と同等以上の長さの浮上用プレートが必要となる。また、特許文献1の基板搬送装置では、スノコ状に配置された浮上用プレートの隙間に、昇降可能なローラが配置されている。このように、浮上用プレートと、ローラおよびローラを昇降させる機構とを、互いに接触しないように交互に配置することは、設計上の困難を伴う。   However, in the substrate transport apparatus of Patent Document 1, a floating plate having a length equal to or longer than the dimension in the substrate transport direction is required at a portion where the substrate support method is changed. Moreover, in the board | substrate conveyance apparatus of patent document 1, the roller which can be raised / lowered is arrange | positioned in the clearance gap between the floating plates arrange | positioned in the shape of a slat. As described above, it is difficult to design the floating plate and the roller and the mechanism for moving the roller up and down alternately so as not to contact each other.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、基板の支持方式を転換する転換部において、基板を浮上支持する部分の搬送方向の長さを抑制し、かつ、昇降ローラと他の部材との接触を容易に回避できる基板処理装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and in the conversion unit that changes the substrate support method, suppresses the length in the transport direction of the portion that supports the floating of the substrate, and the lift roller and the other It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that can easily avoid contact with a member.

上記課題を解決するため、本願の第1発明は、基板を搬送する機構を備えた基板処理装置であって、搬送経路上の所定の位置まで基板を搬送する第1搬送部と、前記所定の位置より搬送方向下流側において、ステージ上に基板を浮上させつつ搬送する第2搬送部と、前記第1搬送部と前記第2搬送部との間において、基板の支持方式を転換する転換部と、前記転換部を制御する制御手段と、を備え、前記転換部は、基板を接触支持しつつ、能動的に回転し、標準位置と下降位置との間で昇降移動可能である昇降ローラと、標準位置の前記昇降ローラの上端部と、下降位置の前記昇降ローラの上端部との間の高さ位置に基板を接触支持しつつ、基板の移動に応じて従動的に回転するフリーローラと、前記フリーローラの搬送方向下流側に配置され、標準位置の前記昇降ローラによる基板の支持高さより低い高さに、基板を浮上させつつ支持する入口浮上ステージと、を有し、前記制御手段は、基板が、標準位置の前記昇降ローラと前記入口浮上ステージとにまたがって配置された後、前記昇降ローラを前記下降位置へ下降させて、基板の搬送方向上流側の一部分を、前記フリーローラへ移載させるように、前記転換部を制御する。   In order to solve the above problems, a first invention of the present application is a substrate processing apparatus having a mechanism for transporting a substrate, the first transport unit transporting the substrate to a predetermined position on the transport path, and the predetermined transport A second transport unit that transports the substrate while floating on the stage at a downstream side in the transport direction from the position; and a conversion unit that changes a substrate support method between the first transport unit and the second transport unit. A control means for controlling the conversion unit, and the conversion unit actively rotates while contacting and supporting the substrate, and is movable up and down between a standard position and a lowered position, A free roller that rotates in response to the movement of the substrate while supporting and supporting the substrate at a height position between the upper end of the lifting roller at the standard position and the upper end of the lifting roller at the lowered position; Located on the downstream side of the free roller in the transport direction An entrance levitation stage that supports the substrate while floating the substrate at a height lower than the support height of the substrate by the lifting roller at the standard position, and the control means includes the lifting roller at the standard position and the height of the substrate. After being arranged across the entrance floating stage, the conversion unit is controlled so that the lifting roller is lowered to the lowered position and a part of the upstream side of the substrate transport direction is transferred to the free roller. .

本願の第2発明は、第1発明の基板処理装置であって、記転換部は、前記標準位置の前記昇降ローラと、前記入口浮上ステージとにまたがって配置された基板の前記搬送方向下流側の端縁部に当接して、当該基板の下流側の端縁部の位置を定める上下に延びる位置決めピンを備えており、前記入口浮上ステージの前記搬送方向上流端から、前記基板の前記搬送方向下流側の端縁部に当接するときの前記位置決めピンまでの前記搬送方向の長さは、基板の搬送方向の長さより、短い。
A second invention of the present application is the substrate processing apparatus according to the first invention , wherein the conversion unit is downstream in the transport direction of the substrate disposed across the lifting roller at the standard position and the inlet floating stage. A positioning pin extending vertically to determine the position of the downstream edge of the substrate, and from the upstream end of the entrance levitation stage in the transport direction, the transport direction of the substrate The length in the transport direction to the positioning pin when contacting the downstream edge is shorter than the length in the transport direction of the substrate.

本願の第3発明は、第1発明または第2発明の基板処理装置であって、前記昇降ローラおよび前記フリーローラが配置された領域の搬送方向の長さは、基板の搬送方向の長さより、短い。   3rd invention of this application is the substrate processing apparatus of 1st invention or 2nd invention, Comprising: The length of the conveyance direction of the area | region where the said raising / lowering roller and the said free roller are arrange | positioned from the length of the conveyance direction of a board | substrate, short.

本願の第4発明は、第1発明から第3発明までのいずれかの基板処理装置であって、前記フリーローラは、前記入口浮上ステージの搬送方向上流側の側縁部に沿って配列された、複数の下流側フリーローラと、前記複数の下流側フリーローラより搬送方向上流側の位置に配列された、複数の上流側フリーローラと、を含み、前記複数の上流側フリーローラは、前記複数の下流側フリーローラより、低い密度で配置されている。   4th invention of this application is a substrate processing apparatus in any one of 1st invention from 3rd invention, Comprising: The said free roller was arranged along the side edge part of the conveyance direction upstream of the said inlet floating stage. A plurality of downstream free rollers, and a plurality of upstream free rollers arranged upstream of the plurality of downstream free rollers in a conveying direction, wherein the plurality of upstream free rollers are the plurality of upstream free rollers. It is arranged at a lower density than the downstream free rollers.

本願の第5発明は、第1発明から第4発明までのいずれかの基板処理装置であって、前記転換部は、基板が、標準位置の前記昇降ローラと、前記入口浮上ステージとにまたがって配置された状態において、基板の水平方向の位置を定める位置決め手段をさらに有する。   A fifth invention of the present application is the substrate processing apparatus according to any one of the first to fourth inventions, wherein the conversion unit has the substrate straddling the lifting roller at the standard position and the inlet floating stage. It further has positioning means for determining the horizontal position of the substrate in the disposed state.

本願の第6発明は、第1発明から第5発明までのいずれかの基板処理装置であって、前記昇降ローラおよび前記フリーローラと、前記入口浮上ステージとは、異なる支持台に支持され、互いに非連結である。   A sixth invention of the present application is the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth inventions, wherein the elevating roller and the free roller, and the inlet floating stage are supported by different support bases, and Not connected.

本願の第7発明は、第1発明から第6発明までのいずれかの基板処理装置であって、前記フリーローラは、前記昇降ローラより小径のローラである。   A seventh invention of the present application is the substrate processing apparatus according to any of the first to sixth inventions, wherein the free roller is a roller having a smaller diameter than the lifting roller.

本願の第1発明〜第7発明によれば、転換部において、基板の搬送方向上流側の一部分が、昇降ローラからフリーローラへ移載される。これにより、入口浮上ステージの搬送方向の長さを抑制しつつ、基板の支持方式を転換できる。フリーローラは、簡易な構造で確実に基板を支持できるとともに、狭小な領域に配置できる。したがって、フリーローラを、昇降ローラと接触しない位置に、容易に配置できる。   According to the first to seventh inventions of the present application, a part of the upstream side in the transport direction of the substrate is transferred from the lifting roller to the free roller in the conversion unit. This makes it possible to change the substrate support system while suppressing the length of the entrance floating stage in the transport direction. The free roller can reliably support the substrate with a simple structure and can be arranged in a narrow area. Therefore, the free roller can be easily arranged at a position where it does not contact the lifting roller.

特に、本願の第3発明によれば、昇降ローラおよびフリーローラが配置された領域の搬送方向の長さが、抑制される。   In particular, according to the third invention of the present application, the length in the transport direction of the region where the elevating roller and the free roller are arranged is suppressed.

特に、本願の第4発明によれば、入口浮上ステージの搬送方向上流側の端縁部と基板との接触を抑制しつつ、フリーローラの数を、全体として抑制できる。   In particular, according to the fourth aspect of the present invention, the number of free rollers can be suppressed as a whole while suppressing contact between the edge portion on the upstream side in the transport direction of the inlet levitation stage and the substrate.

特に、本願の第5発明によれば、基板は、昇降ローラに接触支持された状態で、位置決めされる。このため、昇降ローラと基板との摩擦により、位置決め後の基板の水平方向の移動が、抑制される。   In particular, according to the fifth invention of the present application, the substrate is positioned in a state of being supported in contact with the lifting roller. For this reason, the horizontal movement of the substrate after positioning is suppressed by the friction between the lifting roller and the substrate.

特に、本願の第6発明によれば、昇降ローラおよびフリーローラの機械的振動が、入口浮上ステージへ伝播することが、抑制される。   In particular, according to the sixth aspect of the present invention, propagation of mechanical vibrations of the elevating roller and the free roller to the entrance floating stage is suppressed.

特に、本願の第7発明によれば、フリーローラを、昇降ローラと接触しない位置に、より容易に配置できる。   In particular, according to the seventh aspect of the present invention, the free roller can be more easily disposed at a position where it does not contact the lifting roller.

基板処理装置の上面図である。It is a top view of a substrate processing apparatus. 第1搬送部および転換部付近の上面図である。It is a top view of the vicinity of the first transport unit and the conversion unit. 第1搬送部および転換部付近の側面図である。It is a side view near the 1st conveyance part and a change part. 昇降ローラ、昇降駆動機構、フリーローラ、およびチャック機構を、図1中のA−A位置から見た図である。It is the figure which looked at the raising / lowering roller, the raising / lowering drive mechanism, the free roller, and the chuck mechanism from the AA position in FIG. 昇降ローラ、昇降駆動機構、フリーローラ、およびチャック機構を、図1中のA−A位置から見た図である。It is the figure which looked at the raising / lowering roller, the raising / lowering drive mechanism, the free roller, and the chuck mechanism from the AA position in FIG. 制御部と基板処理装置の各部との電気的接続構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the electrical connection structure of a control part and each part of a substrate processing apparatus. 基板処理装置の動作の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of operation | movement of the substrate processing apparatus. 昇降ローラと入口浮上ステージとにまたがって基板が配置されたときの、転換部付近の側面図である。FIG. 10 is a side view of the vicinity of a conversion portion when a substrate is disposed across the lifting roller and the entrance floating stage. 複数のリフトピンを上昇させたときの、転換部付近の側面図である。It is a side view near a change part when raising a plurality of lift pins. 昇降ローラを下降させたときの、転換部付近の側面図である。It is a side view near a change part when raising and lowering a roller. 基板の幅方向の両端部の下側にチャック機構を配置したときの、転換部付近の側面図である。FIG. 6 is a side view of the vicinity of a conversion portion when a chuck mechanism is disposed below both ends in the width direction of the substrate. 基板の幅方向の両端部をチャック機構に吸着させたときの、転換部付近の側面図である。FIG. 6 is a side view of the vicinity of a conversion portion when both end portions in the width direction of the substrate are attracted to the chuck mechanism.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

<1.基板処理装置の構成>
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1の上面図である。この基板処理装置1は、液晶表示装置用の矩形のガラス基板9(以下、単に「基板9」という)をエッチングするフォトリソグラフィ工程において、基板9の上面にレジスト液(フォトレジスト)を塗布するための装置である。基板処理装置1は、基板9を水平姿勢に支持しつつ搬送する機構を有する。以下では、基板9が搬送される方向を「搬送方向」と称し、搬送方向に直交する水平方向を「幅方向」と称する。本願の各図には、搬送方向および幅方向が、矢印で示されている。
<1. Configuration of substrate processing apparatus>
FIG. 1 is a top view of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 1 applies a resist solution (photoresist) to the upper surface of the substrate 9 in a photolithography process for etching a rectangular glass substrate 9 (hereinafter simply referred to as “substrate 9”) for a liquid crystal display device. It is a device. The substrate processing apparatus 1 has a mechanism for transporting the substrate 9 while supporting the substrate 9 in a horizontal posture. Hereinafter, the direction in which the substrate 9 is transported is referred to as “transport direction”, and the horizontal direction orthogonal to the transport direction is referred to as “width direction”. In each drawing of the present application, the conveyance direction and the width direction are indicated by arrows.

図1に示すように、基板処理装置1は、第1搬送部10、転換部20、第2搬送部30、レジスト塗布機構40、搬出部50、および制御部60を備えている。図2は、第1搬送部10および転換部20付近の上面図である。図3は、第1搬送部10および転換部20付近の側面図である。また、図4および図5は、昇降ローラ21、昇降駆動機構23、フリーローラ24、およびチャック機構32を、図1中のA−A位置から見た図である。以下では、図1とともに、図2〜図5も参照する。   As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a first transport unit 10, a conversion unit 20, a second transport unit 30, a resist coating mechanism 40, a carry-out unit 50, and a control unit 60. FIG. 2 is a top view of the vicinity of the first transport unit 10 and the conversion unit 20. FIG. 3 is a side view of the vicinity of the first transport unit 10 and the conversion unit 20. 4 and 5 are views of the elevating roller 21, the elevating drive mechanism 23, the free roller 24, and the chuck mechanism 32 as viewed from the position AA in FIG. In the following, FIG. 2 to FIG. 5 will be referred to together with FIG.

第1搬送部10は、前工程の装置2から搬出された基板9を、搬送経路に沿って、転換部20まで搬送する部位である。第1搬送部10は、幅方向に延びる回転軸11aを中心として回転する複数のコンベアローラ11を、有している。本実施形態では、長手方向に等間隔に配列された複数本の回転軸11aに、それぞれ、4つのコンベアローラ11が、幅方向に等間隔に取り付けられている。複数のコンベアローラ11は、単一の固定された高さ位置に、配置されている。   The 1st conveyance part 10 is a site | part which conveys the board | substrate 9 carried out from the apparatus 2 of the front process to the conversion part 20 along a conveyance path | route. The 1st conveyance part 10 has the some conveyor roller 11 rotated centering on the rotating shaft 11a extended in the width direction. In this embodiment, four conveyor rollers 11 are respectively attached to the plurality of rotating shafts 11a arranged at equal intervals in the longitudinal direction at equal intervals in the width direction. The plurality of conveyor rollers 11 are arranged at a single fixed height position.

コンベアローラ11の回転軸11aには、図2において概念的に示した回転駆動機構12が、接続されている。回転駆動機構12は、例えば、駆動源となるモータと、駆動力を伝達するタイミングベルトとを組み合わせた機構として、実現される。回転駆動機構12を動作させると、複数のコンベアローラ11は、同じ方向に能動的に回転する。これにより、コンベアローラ11上に接触支持された基板9は、搬送方向下流側へ搬送される。   A rotation driving mechanism 12 conceptually shown in FIG. 2 is connected to the rotation shaft 11 a of the conveyor roller 11. The rotation drive mechanism 12 is realized, for example, as a mechanism that combines a motor serving as a drive source and a timing belt that transmits drive force. When the rotation drive mechanism 12 is operated, the plurality of conveyor rollers 11 are actively rotated in the same direction. Thereby, the board | substrate 9 contact-supported on the conveyor roller 11 is conveyed downstream in a conveyance direction.

転換部20は、第1搬送部10と第2搬送部30との間において、基板9の支持方式を転換するための部位である。図1〜図5に示すように、転換部20は、複数の昇降ローラ21、回転駆動機構22、昇降駆動機構23、複数のフリーローラ24、入口浮上ステージ25、4本のガイドローラ26、位置決め機構27、および複数のリフトピン28を有している。   The conversion unit 20 is a part for changing the support method of the substrate 9 between the first transfer unit 10 and the second transfer unit 30. As shown in FIGS. 1 to 5, the conversion unit 20 includes a plurality of lifting rollers 21, a rotation driving mechanism 22, a lifting driving mechanism 23, a plurality of free rollers 24, an inlet floating stage 25, four guide rollers 26, and positioning. A mechanism 27 and a plurality of lift pins 28 are provided.

複数の昇降ローラ21は、幅方向に延びる回転軸21aを中心として回転し、かつ、上下に昇降移動可能に設けられたローラである。本実施形態では、長手方向に配列された2本の回転軸21aに、それぞれ、4つの昇降ローラ21が、幅方向に等間隔に取り付けられている。   The plurality of elevating rollers 21 are rollers that rotate about a rotation shaft 21a extending in the width direction and that can be moved up and down. In the present embodiment, four elevating rollers 21 are attached to the two rotating shafts 21a arranged in the longitudinal direction at equal intervals in the width direction.

回転軸21aには、図2において概念的に示した回転駆動機構22が、接続されている。回転駆動機構22は、例えば、駆動源となるモータと、駆動力を伝達するタイミングベルトとを組み合わせた機構として、実現される。回転駆動機構22を動作させると、複数の昇降ローラ21は、同じ方向に能動的に回転する。これにより、昇降ローラ21上に接触支持された基板9は、搬送方向下流側へ搬送される。   A rotation drive mechanism 22 conceptually shown in FIG. 2 is connected to the rotation shaft 21a. The rotational drive mechanism 22 is realized as a mechanism that combines, for example, a motor serving as a drive source and a timing belt that transmits a drive force. When the rotation drive mechanism 22 is operated, the plurality of lifting rollers 21 are actively rotated in the same direction. Thereby, the board | substrate 9 contact-supported on the raising / lowering roller 21 is conveyed downstream in a conveyance direction.

図4および図5に示すように、昇降ローラ21の回転軸21aには、昇降駆動機構23が、接続されている。昇降駆動機構23は、ベアリングを介して回転軸21aを支持するアーム23aと、アーム23aを昇降移動させるエアシリンダ23bとを有している。エアシリンダ23bを動作させると、複数の昇降ローラ21は、図4に示した標準位置と、図5に示した下降位置との間で、昇降移動する。なお、昇降駆動機構23は、エアシリンダ以外の駆動機構(例えば、モータ)を利用したものであってもよい。   As shown in FIGS. 4 and 5, a lifting drive mechanism 23 is connected to the rotating shaft 21 a of the lifting roller 21. The elevating drive mechanism 23 includes an arm 23a that supports the rotary shaft 21a via a bearing, and an air cylinder 23b that moves the arm 23a up and down. When the air cylinder 23b is operated, the plurality of elevating rollers 21 moves up and down between the standard position shown in FIG. 4 and the lowered position shown in FIG. In addition, the raising / lowering drive mechanism 23 may utilize drive mechanisms (for example, motor) other than an air cylinder.

標準位置に配置された昇降ローラ21の上端部(基板9の下面と接触する部位)の高さ位置は、コンベアローラ11の上端部の高さ位置と、ほぼ一致する。また、下降位置に配置された昇降ローラ21の上端部の高さ位置は、フリーローラ24の上端部の高さ位置より、下方となる。   The height position of the upper end portion (the portion that contacts the lower surface of the substrate 9) of the elevating roller 21 disposed at the standard position substantially coincides with the height position of the upper end portion of the conveyor roller 11. Further, the height position of the upper end portion of the elevating roller 21 arranged at the lowered position is lower than the height position of the upper end portion of the free roller 24.

複数のフリーローラ24は、昇降ローラ21が下降したときに、昇降ローラ21に代わって、基板9の搬送方向上流側の一部分を支持するためのローラである。複数のフリーローラ24は、ローラごとに設けられた固有の回転軸に対して、回転自在となっている。フリーローラ24上に基板9の一部が支持された状態で、基板9が下流側へ移動すると、複数のフリーローラ24は、基板9の移動に応じて従動的に回転する。   The plurality of free rollers 24 are rollers for supporting a part of the upstream side of the substrate 9 in the transport direction instead of the lifting roller 21 when the lifting roller 21 is lowered. The plurality of free rollers 24 are rotatable with respect to a specific rotation shaft provided for each roller. When the substrate 9 moves downstream while a part of the substrate 9 is supported on the free rollers 24, the plurality of free rollers 24 are rotated in accordance with the movement of the substrate 9.

複数のフリーローラ24は、単一の固定された高さ位置に、配置されている。フリーローラ24の上端部の高さ位置は、標準位置に配置された昇降ローラ21の上端部の高さ位置より下方であり、かつ、下降位置に配置された昇降ローラ21の上端部の高さ位置より、上方となっている。また、フリーローラ24の上端部の高さ位置は、入口浮上ステージ25上に支持される基板9の下面や、後述するチャック機構32の上端部と、ほぼ同等の高さ位置となっている。   The plurality of free rollers 24 are arranged at a single fixed height position. The height position of the upper end portion of the free roller 24 is lower than the height position of the upper end portion of the elevating roller 21 arranged at the standard position, and the height of the upper end portion of the elevating roller 21 arranged at the lowered position. It is above the position. The height position of the upper end portion of the free roller 24 is substantially equal to the lower surface of the substrate 9 supported on the entrance floating stage 25 and the upper end portion of the chuck mechanism 32 described later.

また、図1および図2に示すように、各フリーローラ24は、平面視において、複数の昇降ローラ21および昇降ローラ21の回転軸21aと、重ならない位置に配置されている。このため、複数の昇降ローラ21および昇降ローラ21の回転軸21aは、複数のフリーローラ24と接触することなく、昇降移動できる。   As shown in FIGS. 1 and 2, each free roller 24 is arranged at a position that does not overlap with the plurality of elevating rollers 21 and the rotating shaft 21 a of the elevating rollers 21 in a plan view. For this reason, the plurality of elevating rollers 21 and the rotation shaft 21 a of the elevating roller 21 can move up and down without contacting the plurality of free rollers 24.

図2に示すように、複数のフリーローラ24は、複数の下流側フリーローラ24aと、複数の上流側フリーローラ24bと、を含んでいる。複数の下流側フリーローラ24aは、最も搬送方向下流側に配置された昇降ローラ21と入口浮上ステージ25との間に、幅方向に配列されている。すなわち、複数の下流側フリーローラ24aは、入口浮上ステージ25の搬送方向上流側の端縁部に沿って、配列されている。一方、複数の上流側フリーローラ24bは、下流側フリーローラ24aより搬送方向上流側の位置に、配列されている。   As shown in FIG. 2, the plurality of free rollers 24 include a plurality of downstream free rollers 24a and a plurality of upstream free rollers 24b. The plurality of downstream-side free rollers 24a are arranged in the width direction between the lifting roller 21 and the inlet levitation stage 25 that are arranged on the most downstream side in the transport direction. In other words, the plurality of downstream free rollers 24 a are arranged along the upstream edge portion of the inlet levitation stage 25 in the transport direction. On the other hand, the plurality of upstream free rollers 24b are arranged at positions upstream of the downstream free rollers 24a in the transport direction.

隣り合う下流側フリーローラ24a同士の幅方向の間隔は、隣り合う上流側フリーローラ24b同士の幅方向の間隔より、狭い。このため、下流側フリーローラ24aの間における基板9の下方への撓みは、上流側フリーローラ24bの間における基板9の下方への撓みより、小さくなる。これにより、入口浮上ステージ25の搬送方向上流側の端縁部と基板9との接触が、抑制される。また、上流側フリーローラ24bを下流側フリーローラ24aより低い密度で配置したことにより、全体としてのフリーローラ24の数が、低減されている。   The interval in the width direction between adjacent downstream free rollers 24a is narrower than the interval in the width direction between adjacent upstream free rollers 24b. For this reason, the downward deflection of the substrate 9 between the downstream free rollers 24a is smaller than the downward deflection of the substrate 9 between the upstream free rollers 24b. As a result, contact between the edge portion on the upstream side in the transport direction of the inlet levitation stage 25 and the substrate 9 is suppressed. Further, since the upstream free rollers 24b are arranged at a lower density than the downstream free rollers 24a, the number of free rollers 24 as a whole is reduced.

また、本実施形態では、昇降ローラ21より小径のフリーローラ24が、使用されている。このため、昇降ローラ21が昇降移動する空間を確保しつつ、複数のフリーローラ24を、昇降ローラ21と接触しない位置に、容易に配置できる。フリーローラ24は、駆動機構から完全に切り離されたものでもよいが、駆動機構からの動力伝達を解除できるものであれば、何らかの駆動機構に接続されていてもよい。ただし、フリーローラ24に駆動機構が接続されていない方が、昇降ローラ21が昇降する空間をより容易に確保できる点で、好ましい。   In the present embodiment, a free roller 24 having a smaller diameter than the lifting roller 21 is used. For this reason, the plurality of free rollers 24 can be easily arranged at positions where they do not come into contact with the elevating roller 21 while securing a space in which the elevating roller 21 moves up and down. The free roller 24 may be completely separated from the drive mechanism, but may be connected to any drive mechanism as long as it can release power transmission from the drive mechanism. However, it is preferable that the drive mechanism is not connected to the free roller 24 in that a space in which the elevating roller 21 moves up and down can be more easily secured.

図3に示すように、複数のコンベアローラ11、複数の昇降ローラ21、および複数のフリーローラ24は、共通のローラ支持台71に、支持されている。一方、入口浮上ステージ25、後述する塗布ステージ31、および後述する出口浮上ステージ51は、ローラ支持台71とは別個に設けられたステージ支持台72に、支持されている。   As shown in FIG. 3, the plurality of conveyor rollers 11, the plurality of lifting rollers 21, and the plurality of free rollers 24 are supported by a common roller support base 71. On the other hand, the inlet floating stage 25, the coating stage 31 described later, and the outlet floating stage 51 described later are supported by a stage support 72 provided separately from the roller support 71.

つまり、本実施形態では、基板9をローラにより接触支持する部位と、基板9をステージ上に浮上支持する部位とが、異なる支持台に支持され、互いに非連結となっている。これにより、コンベアローラ11、昇降ローラ21、およびフリーローラ24からの機械的振動が、入口浮上ステージ25、塗布ステージ31、および出口浮上ステージ51へ伝播することが、抑制されている。   In other words, in this embodiment, the portion where the substrate 9 is contact-supported by the roller and the portion where the substrate 9 is levitated and supported on the stage are supported by different support bases and are not connected to each other. Thereby, it is suppressed that the mechanical vibration from the conveyor roller 11, the raising / lowering roller 21, and the free roller 24 is propagated to the inlet floating stage 25, the coating stage 31, and the outlet floating stage 51.

入口浮上ステージ25は、複数のフリーローラ24の搬送方向下流側に、配置されている。入口浮上ステージ25は、昇降ローラ21、フリーローラ24、または後述する塗布ステージ31とともに、基板9を支持する。入口浮上ステージ25の上面には、圧縮空気を吐出するための複数の吐出孔25aが、設けられている。   The entrance levitation stage 25 is disposed on the downstream side in the transport direction of the plurality of free rollers 24. The entrance floating stage 25 supports the substrate 9 together with the lifting roller 21, the free roller 24, or the coating stage 31 described later. A plurality of discharge holes 25 a for discharging compressed air are provided on the upper surface of the inlet levitation stage 25.

基板9の搬送時には、図示しない供給源から供給される圧縮空気が、複数の吐出孔25aから上方へ向けて、吐出される。基板9は、複数の吐出孔25aから吐出される圧縮空気により、入口浮上ステージ25の上面から浮上した状態で、支持される。すなわち、入口浮上ステージ25は、基板9の下面に対して非接触で、基板9を支持する。   When the substrate 9 is transported, compressed air supplied from a supply source (not shown) is discharged upward from the plurality of discharge holes 25a. The substrate 9 is supported in a state of being floated from the upper surface of the inlet levitation stage 25 by compressed air ejected from the plurality of ejection holes 25a. That is, the entrance levitation stage 25 supports the substrate 9 without contacting the lower surface of the substrate 9.

4本のガイドローラ26は、転換部20において、基板9を搬送方向に案内するための機構である。4本のガイドローラ26は、基板9の搬送経路の両側部に、配置されている。各ガイドローラ26は、上下に延びる回転軸を中心として、回転可能となっている。基板9が搬送経路から外れかけると、ガイドローラ26は、基板9の端縁部に接触しつつ回転する。これにより、基板9の向きが補正され、基板9は、正しく搬送方向に搬送される。   The four guide rollers 26 are mechanisms for guiding the substrate 9 in the transport direction in the conversion unit 20. The four guide rollers 26 are arranged on both sides of the transport path of the substrate 9. Each guide roller 26 is rotatable about a rotating shaft extending vertically. When the substrate 9 deviates from the transport path, the guide roller 26 rotates while contacting the edge of the substrate 9. Thereby, the orientation of the substrate 9 is corrected, and the substrate 9 is correctly transported in the transport direction.

4本のガイドローラ26は、図示しない駆動機構により、昇降移動可能となっている。転換部20において基板9が搬送されるときには、4本のガイドローラ26は、基板9の搬送経路の両側部へ上昇した状態となっている。一方、後述するチャック機構32が、基板9の下方へ進入するときには、4本のガイドローラ26は、チャック機構32と接触しない高さ位置へ下降した状態となっている。   The four guide rollers 26 can be moved up and down by a drive mechanism (not shown). When the substrate 9 is transported in the conversion unit 20, the four guide rollers 26 are in a state of being lifted to both sides of the transport path of the substrate 9. On the other hand, when a chuck mechanism 32 to be described later enters the lower side of the substrate 9, the four guide rollers 26 are lowered to a height position where they do not come into contact with the chuck mechanism 32.

位置決め機構27は、転換部20において、基板9を位置決めするための機構である。位置決め機構27は、上下に延びる複数の位置決めピン27aを有する。複数の位置決めピン27aは、転換部20に配置された基板9を取り囲む位置に、配置されている。各位置決めピン27aは、図示しない駆動機構により、基板9の端縁部に当接する位置と、基板9の端縁部から離間した位置との間で、移動可能となっている。   The positioning mechanism 27 is a mechanism for positioning the substrate 9 in the conversion unit 20. The positioning mechanism 27 has a plurality of positioning pins 27a extending vertically. The plurality of positioning pins 27 a are arranged at positions that surround the substrate 9 arranged in the conversion unit 20. Each positioning pin 27 a can be moved between a position where it abuts on the edge of the substrate 9 and a position separated from the edge of the substrate 9 by a drive mechanism (not shown).

標準位置の昇降ローラ21と入口浮上ステージ25とにまたがって基板9が配置されると、複数の位置決めピン27aは、基板9の端縁部に当接する。これにより、基板9の水平方向の位置および姿勢が、定められる。一方、基板9が搬送されるときや、チャック機構32が基板9の下方へ進入するときには、複数の位置決めピン27aは、基板9やチャック機構32と接触しない位置に、退避する。   When the substrate 9 is disposed across the lifting roller 21 and the entrance levitation stage 25 at the standard position, the plurality of positioning pins 27 a abut against the edge of the substrate 9. Thereby, the horizontal position and posture of the substrate 9 are determined. On the other hand, when the substrate 9 is transported or when the chuck mechanism 32 enters below the substrate 9, the plurality of positioning pins 27 a are retracted to positions that do not contact the substrate 9 or the chuck mechanism 32.

複数のリフトピン28は、転換部20において基板9の支持方式を転換するときに、基板9の幅方向の両端部を、一時的に持ち上げるための機構である。複数のリフトピン28は、基板9が位置決め機構27により位置決めされた状態において、基板9の幅方向の両端部から幾分幅方向内側へ寄った位置に、配置されている。また、複数のリフトピン28は、図示しない駆動機構により、一体的に昇降移動可能となっている。複数のリフトピン28を上昇させると、基板9の下面にリフトピン28が当接し、基板9の幅方向の両端部が、リフトピン28により持ち上げられる。   The plurality of lift pins 28 are mechanisms for temporarily lifting both end portions of the substrate 9 in the width direction when the conversion unit 20 changes the support method of the substrate 9. The plurality of lift pins 28 are disposed at positions slightly inward in the width direction from both ends in the width direction of the substrate 9 in a state where the substrate 9 is positioned by the positioning mechanism 27. The plurality of lift pins 28 can be integrally moved up and down by a drive mechanism (not shown). When the plurality of lift pins 28 are raised, the lift pins 28 come into contact with the lower surface of the substrate 9, and both end portions in the width direction of the substrate 9 are lifted by the lift pins 28.

本実施形態では、複数のリフトピン28は、入口浮上ステージ25の幅方向の両端部より、幅方向内側に配置されている。このため、後述するチャック機構32は、複数のリフトピン28と接触することなく、入口浮上ステージ25の幅方向外側の位置へ、進入できる。また、基板9のうち、少なくともチャック機構32に吸着される部分が、入口浮上ステージ25の幅方向外側に、はみ出していればよい。このため、入口浮上ステージ25からの基板9のはみ出し量を、抑制できる。   In the present embodiment, the plurality of lift pins 28 are arranged on the inner side in the width direction from both ends in the width direction of the inlet levitation stage 25. For this reason, the chuck mechanism 32 described later can enter the position outside the entrance levitation stage 25 in the width direction without coming into contact with the plurality of lift pins 28. Further, it is only necessary that at least a portion of the substrate 9 that is attracted to the chuck mechanism 32 protrudes outward in the width direction of the entrance levitation stage 25. For this reason, the protrusion amount of the board | substrate 9 from the entrance floating stage 25 can be suppressed.

図2に示すように、転換部20の搬送方向の長さL1は、1枚の基板9を配置することができる程度の長さ(すなわち、基板9の搬送方向の長さより若干長い程度)に、設定されている。転換部20のうち、昇降ローラ21およびフリーローラ24が配置された領域の搬送方向の長さL2と、入口浮上ステージ25の搬送方向の長さL3とは、いずれも、基板9の搬送方向の長さより、短く設定されている。これにより、転換部20の搬送方向の長さが、抑制されている。   As shown in FIG. 2, the length L <b> 1 of the conversion unit 20 in the transport direction is long enough to arrange the single substrate 9 (that is, slightly longer than the length of the substrate 9 in the transport direction). Is set. Of the conversion unit 20, the length L <b> 2 in the transport direction of the region where the lifting roller 21 and the free roller 24 are arranged and the length L <b> 3 in the transport direction of the inlet levitation stage 25 are both in the transport direction of the substrate 9. It is set shorter than the length. Thereby, the length of the transfer part 20 in the conveyance direction is suppressed.

入口浮上ステージ25のように基板9を浮上支持するステージは、吐出孔25aの形成等に高度の加工技術を必要とし、製造コストも高い。本実施形態では、そのような入口浮上ステージ25の搬送方向の長さが、抑制されている。これにより、基板処理装置1の製造が容易となり、製造コストも抑制される。また、入口浮上ステージ25へ供給する圧縮空気の量も、抑制される。   A stage that floats and supports the substrate 9 like the entrance floating stage 25 requires a high level of processing technology for forming the discharge holes 25a and the manufacturing cost is high. In the present embodiment, the length of the entrance levitation stage 25 in the transport direction is suppressed. Thereby, manufacture of the substrate processing apparatus 1 becomes easy and manufacturing cost is also suppressed. Further, the amount of compressed air supplied to the inlet levitation stage 25 is also suppressed.

第2搬送部30は、基板9の上面にレジスト液を塗布するときに、基板9を搬送方向下流側へ搬送する部位である。図1に示すように、第2搬送部30は、塗布ステージ31と、一対のチャック機構32と、を有している。   The second transport unit 30 is a part that transports the substrate 9 downstream in the transport direction when a resist solution is applied to the upper surface of the substrate 9. As shown in FIG. 1, the second transport unit 30 includes a coating stage 31 and a pair of chuck mechanisms 32.

塗布ステージ31は、入口浮上ステージ25の搬送方向下流側に、配置されている。塗布ステージ31の上面には、圧縮空気を吐出するための複数の吐出孔と、塗布ステージ31上の空気を吸引するための複数の吸引孔とが、設けられている。塗布ステージ31上にて基板9を搬送するときには、複数の吐出孔からの圧縮空気の吐出による上方への圧力と、複数の吸引孔への吸気による下方への圧力とが、基板9に作用する。これにより、基板9は、塗布ステージ31の上面からわずかに浮上した状態で、安定的に支持される。   The application stage 31 is disposed on the downstream side in the transport direction of the inlet levitation stage 25. A plurality of discharge holes for discharging compressed air and a plurality of suction holes for sucking air on the application stage 31 are provided on the upper surface of the application stage 31. When the substrate 9 is transported on the coating stage 31, upward pressure due to discharge of compressed air from the plurality of discharge holes and downward pressure due to suction to the plurality of suction holes act on the substrate 9. . Thereby, the substrate 9 is stably supported in a state of slightly floating from the upper surface of the coating stage 31.

チャック機構32は、塗布ステージ31の幅方向外側に、左右一対に配置されている。各チャック機構32には、基板9の幅方向の端部の下面に吸着する吸着部32aが、搬送方向に一対に設けられている。また、各チャック機構32は、ステージ支持台72の上面に形成されたガイドレール32bに沿って、リニアモータ等の駆動機構により、搬送方向に移動可能となっている。図1に示すように、ガイドレール32bは、フリーローラ24の幅方向外側の位置から、後述する出口浮上ステージ51の幅方向外側の位置まで、搬送方向に延びている。一対のチャック機構32は、基板9を吸着保持しつつ、転換部20から搬出部50まで、基板9を搬送できる。   The chuck mechanism 32 is disposed in a pair of left and right outside the coating stage 31 in the width direction. Each chuck mechanism 32 is provided with a pair of suction portions 32a that are attracted to the lower surface of the end portion in the width direction of the substrate 9 in the transport direction. Each chuck mechanism 32 can be moved in the transport direction by a drive mechanism such as a linear motor along a guide rail 32b formed on the upper surface of the stage support 72. As shown in FIG. 1, the guide rail 32 b extends in the transport direction from a position outside the width direction of the free roller 24 to a position outside the width direction of the outlet lifting stage 51 described later. The pair of chuck mechanisms 32 can transport the substrate 9 from the conversion unit 20 to the carry-out unit 50 while adsorbing and holding the substrate 9.

レジスト塗布機構40は、塗布ステージ31に支持されつつ搬送される基板9の上面に、レジスト液を塗布するための機構である。図1では、塗布ステージ31やチャック機構32を明示するため、レジスト塗布機構40が、破線で示されている。レジスト塗布機構40は、塗布ステージ31の上方に幅方向に架け渡された架橋部41と、架橋部41に取り付けられたスリットノズル42と、を有している。スリットノズル42は、図示しないレジスト液供給源から供給されるレジスト液を、幅方向に延びるスリット状の吐出口を介して、基板9の上面に吐出する。   The resist coating mechanism 40 is a mechanism for coating a resist solution on the upper surface of the substrate 9 that is transported while being supported by the coating stage 31. In FIG. 1, the resist coating mechanism 40 is indicated by a broken line to clearly show the coating stage 31 and the chuck mechanism 32. The resist coating mechanism 40 includes a bridging portion 41 that extends over the coating stage 31 in the width direction, and a slit nozzle 42 that is attached to the bridging portion 41. The slit nozzle 42 discharges a resist solution supplied from a resist solution supply source (not shown) onto the upper surface of the substrate 9 through a slit-like discharge port extending in the width direction.

搬出部50は、レジスト液が塗布された基板9を、基板処理装置1から搬出するための部位である。図1に示すように、搬出部50は、出口浮上ステージ51と、複数の搬出用ピン52と、を有している。   The carry-out part 50 is a part for carrying out the substrate 9 coated with the resist solution from the substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. 1, the carry-out unit 50 includes an outlet floating stage 51 and a plurality of carry-out pins 52.

出口浮上ステージ51は、塗布ステージ31の搬送方向下流側に、配置されている。出口浮上ステージ51の上面には、圧縮空気を吐出するための複数の吐出孔が、設けられている。出口浮上ステージ51上で基板9を支持するときには、図示しない供給源から供給される圧縮空気が、複数の吐出孔から上方へ向けて、吐出される。基板9は、複数の吐出孔から吐出される圧縮空気により、出口浮上ステージ51の上面から浮上した状態で、支持される。すなわち、出口浮上ステージ51は、基板9の下面に対して非接触で、基板9を支持する。   The outlet levitation stage 51 is disposed downstream of the coating stage 31 in the transport direction. A plurality of discharge holes for discharging compressed air are provided on the upper surface of the outlet levitation stage 51. When the substrate 9 is supported on the outlet floating stage 51, compressed air supplied from a supply source (not shown) is discharged upward from the plurality of discharge holes. The substrate 9 is supported in a state of being lifted from the upper surface of the outlet levitation stage 51 by compressed air discharged from a plurality of discharge holes. That is, the exit levitation stage 51 supports the substrate 9 without contacting the lower surface of the substrate 9.

複数の搬出用ピン52は、出口浮上ステージ51の面内において、搬送方向および幅方向に、等間隔に配列されている。複数の搬出用ピン52は、それらの上端部で基板9を接触支持する。また、複数の搬出用ピン52は、図示しない駆動機構により、一体的に昇降移動可能となっている。このため、複数の搬出用ピン52は、基板9を支持しつつ、基板9を上下に移動させることができる。   The plurality of unloading pins 52 are arranged at equal intervals in the transport direction and the width direction in the plane of the outlet floating stage 51. The plurality of carry-out pins 52 contact and support the substrate 9 at their upper ends. The plurality of carry-out pins 52 can be moved up and down integrally by a driving mechanism (not shown). For this reason, the plurality of unloading pins 52 can move the substrate 9 up and down while supporting the substrate 9.

塗布ステージ31から出口浮上ステージ51へ基板9が搬送されるときには、複数の搬出用ピン52は、基板9との接触を避けるため、出口浮上ステージ51の上面より下方へ、退避した状態となっている。また、出口浮上ステージ51から基板9を搬出するときには、複数の搬出用ピン52が、出口浮上ステージ51の上面より上方へ、突出する。これにより、出口浮上ステージ51の上方へ、基板9が持ち上げられる。複数の搬出用ピン52上に支持された基板9は、出口浮上ステージ51の搬送方向下流側に配置された移載ロボット3により、後工程の装置4へ、搬送される。   When the substrate 9 is transported from the coating stage 31 to the outlet levitation stage 51, the plurality of unloading pins 52 are retracted downward from the upper surface of the outlet levitation stage 51 in order to avoid contact with the substrate 9. Yes. When unloading the substrate 9 from the outlet floating stage 51, the plurality of unloading pins 52 protrude upward from the upper surface of the outlet floating stage 51. As a result, the substrate 9 is lifted above the exit levitation stage 51. The substrate 9 supported on the plurality of unloading pins 52 is transported to the post-process apparatus 4 by the transfer robot 3 disposed on the downstream side in the transport direction of the outlet floating stage 51.

制御部60は、CPUやメモリを有するコンピュータにより、構成されている。図6は、制御部60と、基板処理装置1の各部との、電気的接続構成を示したブロック図である。図6に示すように、制御部60は、回転駆動機構12,22およびエアシリンダ23bと、接続されている。また、制御部60は、図1〜図5において図示を省略した他の駆動機構、圧縮空気の供給機構、排気機構、センサ等とも、接続されている。制御部60は、あらかじめ設定されたプログラムやデータに従って、これらの各部の動作を電気的に制御する。これにより、基板処理装置1における基板9の処理が進行する。   The control unit 60 is configured by a computer having a CPU and a memory. FIG. 6 is a block diagram illustrating an electrical connection configuration between the control unit 60 and each unit of the substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. 6, the control unit 60 is connected to the rotary drive mechanisms 12, 22 and the air cylinder 23b. The control unit 60 is also connected to other drive mechanisms, compressed air supply mechanisms, exhaust mechanisms, sensors, and the like that are not shown in FIGS. The control unit 60 electrically controls the operation of each unit according to a preset program and data. Thereby, the processing of the substrate 9 in the substrate processing apparatus 1 proceeds.

<2.基板処理装置の動作>
続いて、基板処理装置1の動作について、説明する。図7は、基板処理装置1の動作の流れを示したフローチャートである。
<2. Operation of substrate processing apparatus>
Subsequently, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described. FIG. 7 is a flowchart showing an operation flow of the substrate processing apparatus 1.

基板処理装置1において基板9を処理するときには、まず、前工程の装置2から搬出された基板9を、第1搬送部10により搬送する(ステップS1)。基板9は、コンベアローラ11上に接触支持され、コンベアローラ11の回転により、搬送方向下流側へ搬送される。このとき、昇降ローラ21は、標準位置に配置され、コンベアローラ11と同方向に回転している。このため、基板9は、コンベアローラ11と昇降ローラ21とで、連続的に転換部20まで搬送される。   When processing the substrate 9 in the substrate processing apparatus 1, first, the substrate 9 unloaded from the previous process apparatus 2 is transferred by the first transfer unit 10 (step S1). The substrate 9 is contacted and supported on the conveyor roller 11 and is conveyed downstream in the conveying direction by the rotation of the conveyor roller 11. At this time, the elevating roller 21 is disposed at the standard position and is rotating in the same direction as the conveyor roller 11. For this reason, the board | substrate 9 is continuously conveyed to the conversion part 20 with the conveyor roller 11 and the raising / lowering roller 21. FIG.

また、このとき、4本のガイドローラ26は、基板9の搬送経路の両側部へ上昇した状態となっている。これらのガイドローラ26に案内され、基板9は、正しく搬送方向下流側へ搬送される。   At this time, the four guide rollers 26 are in a state of being lifted to both sides of the transport path of the substrate 9. Guided by these guide rollers 26, the substrate 9 is correctly transported downstream in the transport direction.

基板9が転換部20に到達すると、昇降ローラ21は、回転を停止する。これにより、基板9は、昇降ローラ21と入口浮上ステージ25とにまたがった状態で、停止する(ステップS2)。   When the substrate 9 reaches the conversion part 20, the elevating roller 21 stops rotating. Thereby, the board | substrate 9 stops in the state which straddled the raising / lowering roller 21 and the entrance floating stage 25 (step S2).

図8は、昇降ローラ21と入口浮上ステージ25とにまたがって基板9が配置されたときの、転換部20付近の側面図である。基板9の搬送方向上流側の一部分は、標準位置の昇降ローラ21上に、接触支持されている。一方、基板9の搬送方向下流側の一部分は、入口浮上ステージ25上に、浮上支持されている。基板9のうち、入口浮上ステージ25上に支持された部分の高さ位置は、昇降ローラ21上に支持された部分の高さ位置より、低くなっている。   FIG. 8 is a side view of the vicinity of the conversion unit 20 when the substrate 9 is disposed across the lifting roller 21 and the entrance floating stage 25. A part of the substrate 9 on the upstream side in the conveyance direction is contact-supported on the lifting roller 21 at the standard position. On the other hand, a part of the substrate 9 on the downstream side in the transport direction is levitated and supported on the inlet levitating stage 25. Of the substrate 9, the height position of the portion supported on the entrance floating stage 25 is lower than the height position of the portion supported on the lifting roller 21.

次に、複数の位置決めピン27aが、基板9の搬送方向上流側、搬送方向下流側、および幅方向両側の、各端縁部に当接する。これにより、基板9の水平方向の位置および姿勢が、定められる(ステップS3)。   Next, the plurality of positioning pins 27 a come into contact with the respective edge portions on the upstream side in the transport direction, the downstream side in the transport direction, and both sides in the width direction of the substrate 9. Thereby, the position and attitude of the substrate 9 in the horizontal direction are determined (step S3).

基板9の位置決めが完了すると、4本のガイドローラ26は、下降して、所定の退避位置へ退避する。また、複数の位置決めピン27aのうち、基板9の幅方向の両端縁部に当接していた位置決めピン27aも、基板9から離間して、所定の退避位置へ退避する。位置決めピン27aの退避後も、基板9の搬送方向上流側の一部分は、昇降ローラ21に接触支持されている。このため、基板9と昇降ローラ21との静止摩擦により、基板9の幅方向の位置ずれは、防止される。   When the positioning of the substrate 9 is completed, the four guide rollers 26 are lowered and retracted to a predetermined retracted position. Of the plurality of positioning pins 27 a, the positioning pins 27 a that are in contact with both edge portions in the width direction of the substrate 9 are also separated from the substrate 9 and retreated to a predetermined retraction position. Even after the positioning pin 27a is retracted, a part of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction is supported by the lifting roller 21 in contact. For this reason, displacement of the substrate 9 in the width direction is prevented by the static friction between the substrate 9 and the lifting roller 21.

続いて、複数のリフトピン28を上昇させる(ステップS4)。リフトピン28は、基板9の下面に当接し、基板9の幅方向の両端部を持ち上げる。図9は、複数のリフトピン28を上昇させたときの、転換部20付近の側面図である。図9のように、複数のリフトピン28の上端部は、標準位置の昇降ローラ21の上端部より上方の位置まで、上昇する。   Subsequently, the plurality of lift pins 28 are raised (step S4). The lift pins 28 are in contact with the lower surface of the substrate 9 and lift both ends of the substrate 9 in the width direction. FIG. 9 is a side view of the vicinity of the conversion unit 20 when a plurality of lift pins 28 are raised. As shown in FIG. 9, the upper ends of the lift pins 28 rise to a position above the upper end of the lifting roller 21 at the standard position.

なお、本実施形態の基板9は、大型で可撓性を有する。このため、ステップS4では、基板9のうち、幅方向の両端部付近のみが、持ち上げられる。基板9の幅方向の中央部分は、昇降ローラ21および入口浮上ステージ25に、支持された状態を維持している。したがって、基板9と昇降ローラ21との静止摩擦により、基板9の幅方向の位置ずれは、防止されている。   Note that the substrate 9 of the present embodiment is large and flexible. For this reason, in step S4, only the vicinity of both ends in the width direction of the substrate 9 is lifted. The central portion in the width direction of the substrate 9 is supported by the lifting roller 21 and the inlet floating stage 25. Therefore, positional displacement in the width direction of the substrate 9 is prevented by static friction between the substrate 9 and the lifting roller 21.

また、本実施形態では、基板9の幅方向の両端縁部に当接していた位置決めピン27aを退避させた後に、複数のリフトピン28を上昇させている。このため、リフトピン28を上昇させるときに、基板9の幅方向の端縁部と位置決めピン27aとが、摺接することはない。これにより、基板9と位置決めピン27aとの摺接によるパーティクルの発生が、防止されている。   Further, in the present embodiment, the plurality of lift pins 28 are raised after the positioning pins 27a that have been in contact with both edge portions in the width direction of the substrate 9 are retracted. For this reason, when the lift pin 28 is raised, the edge portion in the width direction of the substrate 9 and the positioning pin 27a are not in sliding contact. Thereby, generation | occurrence | production of the particle by the sliding contact of the board | substrate 9 and the positioning pin 27a is prevented.

その後、昇降ローラ21を、標準位置から下降位置へ、下降させる(ステップS5)。図10は、昇降ローラ21を下降させたときの、転換部20付近の側面図である。昇降ローラ21の上端部の高さ位置は、フリーローラ24の上端部の高さ位置より、下方となる。このとき、基板9の幅方向の両端部付近は、リフトピン28に支持されたままであるが、幅方向の中央付近では、複数の昇降ローラ21に代わって、複数のフリーローラ24が、基板9の一部分を支持する。   Thereafter, the lifting roller 21 is lowered from the standard position to the lowered position (step S5). FIG. 10 is a side view of the vicinity of the conversion unit 20 when the elevating roller 21 is lowered. The height position of the upper end portion of the elevating roller 21 is lower than the height position of the upper end portion of the free roller 24. At this time, the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9 remains supported by the lift pins 28, but in the vicinity of the center in the width direction, a plurality of free rollers 24 replace the plurality of lifting rollers 21. Support a part.

続いて、図11のように、チャック機構32を、搬送方向上流側へ、移動させる。これにより、基板9の幅方向の両端部の下側に、チャック機構32を配置する。そして、吸着部32aの吸引動作を開始した後、図12のように、複数のリフトピン28を下降させる。これにより、基板9の幅方向の両端部を、チャック機構32の吸着部32aに吸着させる(ステップS6)。基板9は、搬送方向上流側の一部分がフリーローラ24上に接触支持されるとともに、搬送方向下流側の一部分が入口浮上ステージ25上に浮上支持され、さらに、幅方向の両端部がチャック機構32に吸着保持された状態となる。   Subsequently, as shown in FIG. 11, the chuck mechanism 32 is moved upstream in the transport direction. As a result, the chuck mechanism 32 is disposed below both ends of the substrate 9 in the width direction. And after starting the attraction | suction operation | movement of the adsorption | suction part 32a, the some lift pin 28 is lowered | hung like FIG. Thereby, the both ends of the width direction of the board | substrate 9 are made to adsorb | suck to the adsorption | suction part 32a of the chuck mechanism 32 (step S6). A part of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction is contacted and supported on the free roller 24, a part on the downstream side in the transport direction is levitated and supported on the inlet levitation stage 25, and both end portions in the width direction are chuck mechanisms 32. It will be in the state of being held by adsorption.

転換部20におけるステップS3〜S6の動作の間、基板9の搬送方向上流側および搬送方向下流側の端縁部には、位置決めピン27aが当接している。このため、基板9の搬送方向の位置ずれは、防止されている。また、ステップS3〜S6の間、基板9は、昇降ローラ21またはフリーローラ24により、継続的に接触支持されている。このため、昇降ローラ21またはフリーローラ24と基板9との静止摩擦により、基板9の幅方向への位置ずれが、防止されている。   During the operations of steps S3 to S6 in the conversion unit 20, the positioning pins 27a are in contact with the edge portions of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction and on the downstream side in the transport direction. For this reason, displacement of the substrate 9 in the transport direction is prevented. Further, during steps S3 to S6, the substrate 9 is continuously contacted and supported by the elevating roller 21 or the free roller 24. For this reason, the positional displacement of the substrate 9 in the width direction is prevented by the static friction between the lifting roller 21 or the free roller 24 and the substrate 9.

また、本実施形態では、複数のリフトピン28で、基板9の幅方向の両端部付近を一旦持ち上げ、当該リフトピン28を下降させることにより、基板9の下面をチャック機構32に接近させている。このため、チャック機構32の吸着部32aを上下に移動させる必要はない。したがって、チャック機構32の構造を簡素化できる。   Further, in the present embodiment, the lower surface of the substrate 9 is brought closer to the chuck mechanism 32 by once lifting the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9 with a plurality of lift pins 28 and lowering the lift pins 28. For this reason, it is not necessary to move the adsorption | suction part 32a of the chuck mechanism 32 up and down. Therefore, the structure of the chuck mechanism 32 can be simplified.

基板9が一対のチャック機構32に保持されると、基板9の搬送方向上流側および搬送方向下流側の端縁部に当接していた位置決めピン27aは、所定の退避位置へ退避する。そして、チャック機構32がガイドレール32bに沿って搬送方向下流側へ移動することにより、基板9は、搬送方向下流側へ搬送される。   When the substrate 9 is held by the pair of chuck mechanisms 32, the positioning pins 27a that have been in contact with the end edges of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction and on the downstream side in the transport direction are retracted to a predetermined retraction position. Then, the chuck mechanism 32 moves along the guide rail 32b to the downstream side in the transport direction, so that the substrate 9 is transported downstream in the transport direction.

基板9は、入口浮上ステージ25から、塗布ステージ31を経て、出口浮上ステージ51まで、各ステージ上に浮上支持されつつ、搬送される。スリットノズル42は、塗布ステージ31上で搬送される基板9の上面に向けて、レジスト液を吐出する。これにより、基板9の上面に、レジスト液が塗布される(ステップS7)。   The substrate 9 is transported from the entrance levitation stage 25 to the exit levitation stage 51 through the coating stage 31 while being supported and floated on each stage. The slit nozzle 42 discharges a resist solution toward the upper surface of the substrate 9 transported on the coating stage 31. Thereby, a resist solution is applied to the upper surface of the substrate 9 (step S7).

なお、本実施形態では、基板9の搬送方向下流側の端部がスリットノズル42の下方位置へ差し掛かる前に、基板9の搬送方向上流側の端部が、入口浮上ステージ25上に支持される。すなわち、基板9の上面にレジスト液を塗布する時点では、基板9の全体が、入口浮上ステージ25および塗布ステージ31上に、浮上支持されている。このため、フリーローラ24の機械的振動が、レジスト液の塗布中の基板9に伝播することが、抑制される。これにより、基板9の上面におけるレジスト液の塗布不良が、抑制される。   In this embodiment, the upstream end of the substrate 9 in the transport direction is supported on the inlet levitation stage 25 before the end of the substrate 9 in the transport direction downstream reaches the position below the slit nozzle 42. The That is, when the resist solution is applied to the upper surface of the substrate 9, the entire substrate 9 is floated and supported on the inlet floating stage 25 and the coating stage 31. For this reason, it is suppressed that the mechanical vibration of the free roller 24 propagates to the substrate 9 during application of the resist solution. Thereby, application failure of the resist solution on the upper surface of the substrate 9 is suppressed.

レジスト液が塗布された基板9は、出口浮上ステージ51上まで搬送されて、停止する。その後、出口浮上ステージ51の上面から複数の搬出用ピン52が突出する。これにより、出口浮上ステージ51の上方へ、基板9が持ち上げられる。その後、複数の搬出用ピン52に支持された基板9を、移載ロボット3が受け取り、移載ロボット3から後工程の装置4へ、基板9が移載される。   The substrate 9 coated with the resist solution is transported to the exit floating stage 51 and stops. Thereafter, a plurality of unloading pins 52 protrude from the upper surface of the outlet levitation stage 51. As a result, the substrate 9 is lifted above the exit levitation stage 51. Thereafter, the transfer robot 3 receives the substrate 9 supported by the plurality of unloading pins 52, and the substrate 9 is transferred from the transfer robot 3 to the apparatus 4 in the subsequent process.

以上のように、本実施形態の基板処理装置1では、転換部20において、基板9の搬送方向上流側の一部分が、複数の昇降ローラ21から複数のフリーローラ24へ移載される。このため、入口浮上ステージ25の搬送方向の長さを抑制しつつ、基板9の支持方式を転換できる。また、フリーローラ24は、簡易な構造で確実に基板9を支持できるとともに、狭小な領域に配置できる。したがって、複数のフリーローラ24を、複数の昇降ローラ21と接触しない位置に、容易に配置できる。   As described above, in the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment, in the conversion unit 20, a part of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction is transferred from the plurality of lifting rollers 21 to the plurality of free rollers 24. For this reason, the support method of the board | substrate 9 can be changed, suppressing the length of the conveyance direction of the entrance floating stage 25. FIG. Moreover, the free roller 24 can support the substrate 9 with a simple structure and can be disposed in a narrow area. Therefore, the plurality of free rollers 24 can be easily arranged at positions where they do not contact the plurality of lifting rollers 21.

<3.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
<3. Modification>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.

上記の実施形態では、チャック機構32の吸着部32aは一定の高さ位置に固定されていたが、吸着部32aを上下に昇降移動できるようにしてもよい。吸着部32aを昇降移動可能とすれば、基板9の下面へ吸着部32aを接近させることができる。したがって、リフトピン28による基板9の支持を、省略できる。   In the above embodiment, the suction part 32a of the chuck mechanism 32 is fixed at a certain height position, but the suction part 32a may be moved up and down. If the suction part 32a can be moved up and down, the suction part 32a can be brought closer to the lower surface of the substrate 9. Therefore, the support of the substrate 9 by the lift pins 28 can be omitted.

また、上記の実施形態では、チャック機構32は、基板9の下面側に配置されていたが、チャック機構は、基板9の上面側に配置されていてもよい。また、チャック機構32は、基板9を上下から挟んで保持するものであってもよい。また、上記の実施形態のチャック機構32は、搬送方向に2つの吸着部32aを有していたが、吸着部32aの数は、1つでもよく、3つ以上でもよい。   In the above embodiment, the chuck mechanism 32 is disposed on the lower surface side of the substrate 9. However, the chuck mechanism may be disposed on the upper surface side of the substrate 9. Further, the chuck mechanism 32 may hold the substrate 9 from above and below. In addition, the chuck mechanism 32 of the above-described embodiment has the two suction portions 32a in the transport direction, but the number of the suction portions 32a may be one, or may be three or more.

また、上記の実施形態では、コンベアローラ11、昇降ローラ21、およびフリーローラ24の一例を示したが、これらのローラの大きさ、数、および配列は、処理対象となる基板の種類や周囲の構造との関係で、適宜に変更されてもよい。   In the above embodiment, an example of the conveyor roller 11, the lifting roller 21, and the free roller 24 is shown. However, the size, number, and arrangement of these rollers are different depending on the type of substrate to be processed and the surroundings. It may be changed as appropriate in relation to the structure.

また、上記の実施形態の第1搬送部10は、複数のコンベアローラ11で基板9を搬送するものであったが、本発明の第1搬送部は、他の機構で基板9を搬送するものであってもよい。例えば、複数のフリーローラ上に基板9を支持しつつ、基板9の幅方向の両端部を保持して、搬送方向下流側へ搬送するものであってもよい。また、何らかの移動部材上に基板9を載置して、当該移動部材とともに、基板9を搬送方向下流側へ搬送するものであってもよい。   Moreover, although the 1st conveyance part 10 of said embodiment conveyed the board | substrate 9 with the some conveyor roller 11, the 1st conveyance part of this invention conveys the board | substrate 9 with another mechanism. It may be. For example, while supporting the board | substrate 9 on a some free roller, the both ends of the width direction of the board | substrate 9 may be hold | maintained, and you may convey to a conveyance direction downstream. Moreover, the board | substrate 9 may be mounted on a certain movement member, and the board | substrate 9 may be conveyed to a conveyance direction downstream with the said movement member.

また、本発明の「転換部」は、空間的または時間的意味において、第1搬送部と第2搬送部との間で、基板の支持方式を転換するものであればよい。例えば、第1搬送部による搬送と、第2搬送部による搬送との間の時間において、基板の支持方式を転換するのであれば、第1搬送部、転換部、および第2搬送部が、空間的配置として互いに重複する部分を有していてもよい。また、転換部が、第1搬送部または第2搬送部から空間的に離間していてもよい。   In addition, the “conversion unit” of the present invention may be any unit that changes the substrate support method between the first transport unit and the second transport unit in a spatial or temporal sense. For example, if the substrate support method is changed in the time between the transfer by the first transfer unit and the transfer by the second transfer unit, the first transfer unit, the conversion unit, and the second transfer unit are in space. You may have the part which mutually overlaps as target arrangement. Moreover, the conversion part may be spatially separated from the 1st conveyance part or the 2nd conveyance part.

また、上記の基板処理装置1は、基板9の上面にレジスト液を塗布する装置であったが、本発明の基板処理装置は、レジスト液以外の処理液を基板に塗布する装置であってもよい。また、本発明の基板処理装置は、塗布処理以外の処理(例えば、熱処理や露光処理)を行う装置であってもよい。   Further, the substrate processing apparatus 1 described above is an apparatus that applies a resist solution to the upper surface of the substrate 9, but the substrate processing apparatus of the present invention may be an apparatus that applies a processing liquid other than the resist solution to the substrate. Good. Further, the substrate processing apparatus of the present invention may be an apparatus that performs processes other than the coating process (for example, heat treatment or exposure process).

また、上記の基板処理装置1は、液晶表示装置用のガラス基板9を処理対象としていたが、本発明の基板処理装置は、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの他の基板を処理対象とするものであってもよい。   In addition, the substrate processing apparatus 1 described above is intended for processing the glass substrate 9 for a liquid crystal display device, but the substrate processing apparatus of the present invention is a semiconductor wafer, a flexible substrate for film liquid crystal, a photomask substrate, and a color filter substrate. Other substrates such as a substrate, a solar cell substrate, and an electronic paper substrate may be processed.

1 基板処理装置
9 基板
10 第1搬送部
11 コンベアローラ
12 回転駆動機構
20 転換部
21 昇降ローラ
22 回転駆動機構
23 昇降駆動機構
24 フリーローラ
24a 下流側フリーローラ
24b 上流側フリーローラ
25 入口浮上ステージ
25a 吐出孔
26 ガイドローラ
27 位置決め機構
28 リフトピン
30 第2搬送部
31 塗布ステージ
32 チャック機構
40 レジスト塗布機構
41 架橋部
42 スリットノズル
50 搬出部
51 出口浮上ステージ
52 搬出用ピン
60 制御部
71 ローラ支持台
72 ステージ支持台
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 9 Substrate 10 1st conveyance part 11 Conveyor roller 12 Rotation drive mechanism 20 Conversion part 21 Lifting roller 22 Rotation drive mechanism 23 Lifting drive mechanism 24 Free roller 24a Downstream free roller 24b Upstream free roller 25 Inlet floating stage 25a Discharge hole 26 Guide roller 27 Positioning mechanism 28 Lift pin 30 Second transport unit 31 Coating stage 32 Chuck mechanism 40 Resist coating mechanism 41 Bridging unit 42 Slit nozzle 50 Unloading unit 51 Exit floating stage 52 Unloading pin 60 Control unit 71 Roller support base 72 Stage support

Claims (7)

基板を搬送する機構を備えた基板処理装置であって、
搬送経路上の所定の位置まで基板を搬送する第1搬送部と、
前記所定の位置より搬送方向下流側において、ステージ上に基板を浮上させつつ搬送する第2搬送部と、
前記第1搬送部と前記第2搬送部との間において、基板の支持方式を転換する転換部と、
前記転換部を制御する制御手段と、
を備え、
前記転換部は、
基板を接触支持しつつ、能動的に回転し、標準位置と下降位置との間で昇降移動可能である昇降ローラと、
標準位置の前記昇降ローラの上端部と、下降位置の前記昇降ローラの上端部との間の高さ位置に基板を接触支持しつつ、基板の移動に応じて従動的に回転するフリーローラと、
前記フリーローラの搬送方向下流側に配置され、標準位置の前記昇降ローラによる基板の支持高さより低い高さに、基板を浮上させつつ支持する入口浮上ステージと、
を有し、
前記制御手段は、基板が、標準位置の前記昇降ローラと前記入口浮上ステージとにまたがって配置された後、前記昇降ローラを前記下降位置へ下降させて、基板の搬送方向上流側の一部分を、前記フリーローラへ移載させるように、前記転換部を制御する基板処理装置。
A substrate processing apparatus having a mechanism for transporting a substrate,
A first transport unit that transports the substrate to a predetermined position on the transport path;
A second transport unit that transports the substrate while floating on the stage on the downstream side in the transport direction from the predetermined position;
Between the first transport unit and the second transport unit, a conversion unit for switching the substrate support method,
Control means for controlling the conversion unit;
With
The conversion unit is
A lifting roller that actively rotates and can move up and down between a standard position and a lowered position while supporting and supporting the substrate;
A free roller that rotates in response to the movement of the substrate while supporting and supporting the substrate at a height position between the upper end of the lifting roller at the standard position and the upper end of the lifting roller at the lowered position;
An inlet levitation stage that is arranged on the downstream side in the conveyance direction of the free roller and supports the substrate while levitating to a height lower than the support height of the substrate by the lifting roller at the standard position;
Have
The control means, after the substrate is arranged across the lifting roller and the entrance floating stage at the standard position, lowers the lifting roller to the lowered position, and a part of the substrate upstream in the transport direction, The substrate processing apparatus which controls the said conversion part so that it may transfer to the said free roller.
請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記転換部は、前記標準位置の前記昇降ローラと、前記入口浮上ステージとにまたがって配置された基板の前記搬送方向下流側の端縁部に当接して、当該基板の下流側の端縁部の位置を定める上下に延びる位置決めピンを備えており、
前記入口浮上ステージの前記搬送方向上流端から、前記基板の前記搬送方向下流側の端縁部に当接するときの前記位置決めピンまでの前記搬送方向の長さは、基板の搬送方向の長さより、短い基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The conversion unit abuts on an end edge on the downstream side in the transport direction of the substrate disposed across the lifting roller in the standard position and the entrance floating stage, and an end edge on the downstream side of the substrate A positioning pin extending vertically to determine the position of
The length in the transport direction from the upstream end in the transport direction of the entrance levitation stage to the positioning pin when contacting the edge of the substrate on the downstream side in the transport direction is greater than the length in the transport direction of the substrate. Short substrate processing equipment.
請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記昇降ローラおよび前記フリーローラが配置された領域の搬送方向の長さは、基板の搬送方向の長さより、短い基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein
A length of the region in which the elevating roller and the free roller are arranged in the conveyance direction is shorter than the length in the substrate conveyance direction.
請求項1から請求項3までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記フリーローラは、
前記入口浮上ステージの搬送方向上流側の側縁部に沿って配列された、複数の下流側フリーローラと、
前記複数の下流側フリーローラより搬送方向上流側の位置に配列された、複数の上流側フリーローラと、
を含み、
前記複数の上流側フリーローラは、前記複数の下流側フリーローラより、低い密度で配置されている基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein
The free roller is
A plurality of downstream free rollers arranged along a side edge on the upstream side in the transport direction of the inlet levitation stage; and
A plurality of upstream free rollers arranged at a position upstream of the plurality of downstream free rollers in the conveying direction; and
Including
The plurality of upstream free rollers are disposed at a lower density than the plurality of downstream free rollers.
請求項1から請求項4までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記転換部は、基板が、標準位置の前記昇降ローラと、前記入口浮上ステージとにまたがって配置された状態において、基板の水平方向の位置を定める位置決め手段をさらに有する基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein
The conversion unit further includes positioning means for determining a horizontal position of the substrate in a state where the substrate is disposed across the lifting roller at the standard position and the entrance floating stage.
請求項1から請求項5までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記昇降ローラおよび前記フリーローラと、前記入口浮上ステージとは、異なる支持台に支持され、互いに非連結である基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein
The lifting / lowering roller, the free roller, and the entrance floating stage are supported by different support bases and are not connected to each other.
請求項1から請求項6までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記フリーローラは、前記昇降ローラより小径のローラである基板処理装置。
A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6,
The substrate processing apparatus, wherein the free roller is a roller having a smaller diameter than the lifting roller.
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