KR101226784B1 - Substrate processing apparatus and transferring method - Google Patents

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마사오 츠지
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

기판의 지지 방식을 전환하는 전환부에 있어서, 기판을 부상 지지하는 부분의 반송 방향의 길이를 억제하고, 또한, 승강 롤러와 다른 부재의 접촉을 용이하게 회피할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
기판 처리 장치(1)의 전환부(20)는, 복수의 승강 롤러(21)와, 복수 프리 롤러(24)와, 입구 부상 스테이지(25)를 가진다. 기판(9)의 지지 방식을 전환할 때에는, 기판(9)의 반송 방향 상류측의 일부분이, 복수의 승강 롤러(21)로부터 복수의 프리 롤러(24)로 옮겨 놓아진다. 이 때문에, 입구 부상 스테이지(25)의 반송 방향의 길이를 억제하면서, 기판(9)의 지지 방식을 전환할 수 있다. 프리 롤러(24)는, 간이한 구조로 확실히 기판(9)을 지지할 수 있음과 함께, 협소한 영역에 배치할 수 있다. 따라서, 복수의 프리 롤러(24)를, 복수의 승강 롤러(21)와 접촉하지 않는 위치에 용이하게 배치할 수 있다. The switch part which switches the support system of a board | substrate WHEREIN: Provides the board | substrate processing apparatus which can suppress the length of the conveyance direction of the part which floats and supports a board | substrate, and can easily avoid the contact of a lifting roller and another member.
The switching unit 20 of the substrate processing apparatus 1 includes a plurality of lifting rollers 21, a plurality of free rollers 24, and an inlet floating stage 25. When switching the support system of the board | substrate 9, one part of the conveyance direction upstream of the board | substrate 9 is moved to the some free roller 24 from the some lifting roller 21. As shown in FIG. For this reason, the support system of the board | substrate 9 can be switched, suppressing the length of the conveyance direction of the inlet floating stage 25. FIG. The free roller 24 can support the board | substrate 9 reliably with a simple structure, and can arrange | position in a narrow area | region. Therefore, the some free roller 24 can be easily arrange | positioned in the position which does not contact with the some lifting roller 21. As shown in FIG.

Description

기판 처리 장치 및 이재 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TRANSFERRING METHOD}Substrate Processing Equipment and Transfer Method {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TRANSFERRING METHOD}

본 발명은, 기판을 반송하는 기구를 구비한 기판 처리 장치, 기판의 지지 방식을 전환하는 전환 방법, 및 기판을 옮겨 놓는 이재(移載) 방법에 관한 것이다. This invention relates to the substrate processing apparatus provided with the mechanism which conveys a board | substrate, the switching method of switching the support system of a board | substrate, and the transfer method of moving a board | substrate.

액정 표시 장치용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 칼라 필터용 기판, 태양 전지용 기판, 전자 페이퍼용 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판의 제조 공정에서는, 기판을 반송하는 기구를 구비한 다양한 기판 처리 장치가 사용되고 있다. 이러한 기판 처리 장치에 있어서 처리 대상이 되는 기판의 사이즈는, 시대와 함께 대형화하는 경향이 있다. 최근에는, 대형의 기판을 수평으로 안정되게 반송하기 위해, 스테이지 상에 기판을 부상시키면서 반송하는 반송 기구가 제안되고 있다. In the manufacturing process of the board | substrate for precision electronic devices, such as the glass substrate for liquid crystal display devices, a semiconductor wafer, the flexible board | substrate for film liquid crystals, the board | substrate for photomasks, the board | substrate for color filters, the board | substrate for solar cells, and the board | substrate for electronic paper, it conveys a board | substrate. Various substrate processing apparatuses equipped with a mechanism are used. In such a substrate processing apparatus, the size of the substrate to be processed tends to increase in size with the times. In recent years, in order to convey a large sized board | substrate horizontally and stably, the conveyance mechanism which conveys, raising a board | substrate on a stage is proposed.

스테이지 상에 기판을 부상시키면서 반송하는 기판 처리 장치에서는, 다른 지지 방식에서 부상 지지 방식으로, 기판의 지지 방식을 전환하는 기구가 필요하다. 기판의 지지 방식을 전환하는 기술로서, 특허 문헌 1에는, 부상 반송과 상이한 반송 기구로부터 부상 반송으로 이행시키는 기구를 가지는 기판 반송 장치가 기재되어 있다. 특허 문헌 1에서는, 기판을 지지하는 롤러를 하강시킴으로써, 롤러 상의 기판을, 격자 형상으로 배치된 부상용 플레이트 상에 부상 유지시키고 있다. In the substrate processing apparatus which conveys while raising a board | substrate on a stage, the mechanism which switches a support system of a board | substrate from another support system to a floating support system is needed. As a technique of switching the support method of a board | substrate, patent document 1 has described the board | substrate conveying apparatus which has a mechanism which transfers to a floating conveyance from the conveyance mechanism different from a floating conveyance. In patent document 1, the board | substrate on a roller is floated and hold | maintained on the floating plate arrange | positioned in grid | lattice form by lowering the roller which supports a board | substrate.

또, 스테이지 상에 기판을 부상시키면서, 기판의 끝 가장자리부를 유지하여 반송하는 기판 처리 장치에서는, 다른 반송 기구에 의해 반송되어 온 기판의 끝 가장자리부를, 소정의 유지부에 유지시키는 기구가 필요하다. 기판의 끝 가장자리부를 유지하는 기구로서, 특허 문헌 2에는, 기판의 하면에 진공 흡착력으로 흡착되는 흡착 패드를, 패드 액츄에이터에 의해 상승시켜, 기판에 접근시키는 기구가 기재되어 있다. Moreover, in the board | substrate processing apparatus which hold | maintains the edge part of a board | substrate and floats a board | substrate on a stage, the mechanism which hold | maintains the edge part of the board | substrate conveyed by the other conveyance mechanism is needed for a predetermined holding | maintenance part. As a mechanism for holding the end edge of the substrate, Patent Document 2 describes a mechanism in which a suction pad, which is adsorbed by a vacuum suction force on a lower surface of the substrate, is raised by a pad actuator to approach the substrate.

특허 문헌 1: 일본국 공개 특허 2008-166348호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-166348 특허 문헌 2: 일본국 공개 특허 2009-117571호 공보Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-117571

(1) 제1 목적(1) First purpose

특허 문헌 1의 기판 반송 장치에서는, 기판의 지지 방식을 전환하는 부위에 있어서, 기판의 반송 방향의 치수와 동등 이상의 길이의 부상용 플레이트가 필요하다. 또, 특허 문헌 1의 기판 반송 장치에서는, 격자 형상으로 배치된 부상용 플레이트의 간극에, 승강 가능한 롤러가 배치되어 있다. 이와 같이, 부상용 플레이트와, 롤러 및 롤러를 승강시키는 기구를, 서로 접촉하지 않도록 교호로 배치하는 것은 설계 상의 곤란을 수반한다. In the board | substrate conveying apparatus of patent document 1, the floating plate of length equal to or more than the dimension of the conveyance direction of a board | substrate is needed in the site | part which switches the support system of a board | substrate. Moreover, in the board | substrate conveying apparatus of patent document 1, the roller which can move up and down is arrange | positioned in the clearance gap of the floating plate arrange | positioned in grid form. Thus, alternately arranging the floating plate, the roller and the mechanism for elevating the roller so as not to contact each other involves design difficulties.

그래서, 기판의 지지 방식을 전환하는 전환부에 있어서, 기판을 부상 지지하는 부분의 반송 방향의 길이를 억제하고, 또한, 승강 롤러와 다른 부재의 접촉을 용이하게 회피할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 제1 목적으로 한다. Therefore, in the switch part which switches the support system of a board | substrate, the board | substrate processing apparatus which can suppress the length of the conveyance direction of the part which floats and supports a board | substrate, and can easily avoid the contact of a lifting roller and another member. It is a first object to do.

(2) 제2 목적(2) second purpose

특허 문헌 2의 기판 처리 장치에서는, 정지한 기판의 하면에 대해, 흡착 패드를 접근시키고 있다. 이 때문에, 흡착 패드를 승강 이동시키기 위한 패드 액츄에이터가 필요해지고 있다. 그 결과, 패드 액츄에이터를 포함하는 반송부의 구조가 복잡해지고 있다. In the substrate processing apparatus of patent document 2, the adsorption pad is made to approach the lower surface of the stopped substrate. For this reason, the pad actuator for raising and lowering a suction pad is required. As a result, the structure of the conveyance part containing a pad actuator is complicated.

또, 특허 문헌 2의 기판 처리 장치에서는, 반송시의 기판의 높이를 정밀하게 규정하기 위해서, 패드 액츄에이터에 높은 위치 결정 정밀도가 요구된다. 또, 장기간의 사용에 의해, 패드 액츄에이터의 위치 결정의 재현성이 저하되는 것도 예상된다. 장기간에 걸쳐 패드 액츄에이터의 위치 결정의 재현성을 유지하려고 하면, 패드 액츄에이터와는 별도로, 흡착 패드의 높이 위치를 감시하는 기구도 필요하다. Moreover, in the substrate processing apparatus of patent document 2, in order to precisely define the height of the board | substrate at the time of conveyance, high positioning accuracy is calculated | required by the pad actuator. In addition, it is also expected that the reproducibility of positioning of the pad actuator is degraded by long-term use. In order to maintain the reproducibility of the positioning of the pad actuator over a long period of time, a mechanism for monitoring the height position of the suction pad is also required separately from the pad actuator.

그래서, 유지부를 승강 이동시키는 일 없이, 또한, 기판의 위치 어긋남을 억제하면서, 기판을 하면측으로부터 유지할 수 있는 기술을 제공하는 것을 제2 목적으로 한다. Therefore, it is a 2nd object to provide the technique which can hold | maintain a board | substrate from the lower surface side, restraining the position shift of a board | substrate, without raising and lowering a holding | maintenance part.

상기 제1 목적을 달성하기 위해, 본 원의 제1 발명은, 기판을 반송하는 기구를 구비한 기판 처리 장치로서, 반송 경로 상의 소정의 위치까지 기판을 반송하는 제1 반송부와, 상기 소정의 위치보다 반송 방향 하류측에서, 스테이지 상에 기판을 부상시키면서 반송하는 제2 반송부와, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부 사이에서, 기판의 지지 방식을 전환하는 전환부와, 상기 전환부를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 전환부는, 기판을 접촉 지지하면서, 능동적으로 회전하여, 표준 위치와 하강 위치 사이에서 승강 이동 가능한 승강 롤러와, 표준 위치의 상기 승강 롤러의 상단부와, 하강 위치의 상기 승강 롤러의 상단부 사이의 높이 위치에 기판을 접촉 지지하면서, 기판의 이동에 따라 종동적으로 회전하는 프리 롤러와, 상기 프리 롤러의 반송 방향 하류측에 배치되어, 표준 위치의 상기 승강 롤러에 의한 기판의 지지 높이보다 낮은 높이로, 기판을 부상시키면서 지지하는 입구 부상 스테이지를 가지고, 상기 제어부는, 기판이, 표준 위치의 상기 승강 롤러와 상기 입구 부상 스테이지에 걸쳐 배치된 후, 상기 승강 롤러를 상기 하강 위치로 하강시켜, 기판의 반송 방향 상류측의 일부분을, 상기 프리 롤러로 옮겨 놓도록, 상기 전환부를 제어한다. In order to achieve the said 1st objective, the 1st invention of this application is a substrate processing apparatus provided with the mechanism which conveys a board | substrate, The 1st conveyance part which conveys a board | substrate to a predetermined position on a conveyance path, and the said predetermined | prescribed On the conveyance direction downstream from a position, the 2nd conveyance part which conveys while raising a board | substrate on a stage, the switch part which switches the support system of a board | substrate between the said 1st conveyance part and the said 2nd conveyance part, and said switching And a control unit for controlling the unit, wherein the switching unit is a lifting roller capable of actively rotating while lifting and supporting the substrate, and moving up and down between a standard position and a lowering position, an upper end of the lifting roller in a standard position, and a lowering position. The free roller which follows a movement of a board | substrate, and the conveyance direction downstream of the said free roller, contact-supporting a board | substrate at the height position between the upper end parts of the said lifting rollers. It has the entrance floating stage which is arrange | positioned at the side, and supports a board | substrate while raising a board | substrate to a height lower than the support height of the board | substrate by the said lifting roller of a standard position, The said control part is a board | substrate with the said lifting roller and the said inlet of a standard position. After arrange | positioning over the floating stage, the said lifting roller is lowered to the said lowered position, and the said switching part is controlled to move a part of the conveyance direction upstream of a board | substrate to the said free roller.

본 원의 제2 발명은, 제1 발명의 기판 처리 장치로서, 상기 입구 부상 스테이지의 반송 방향의 길이는, 기판의 반송 방향의 길이보다 짧다. 2nd invention of this application is a substrate processing apparatus of 1st invention, The length of the conveyance direction of the said inlet floating stage is shorter than the length of the conveyance direction of a board | substrate.

본 원의 제3 발명은, 제1 발명 또는 제2 발명의 기판 처리 장치로서, 상기 승강 롤러 및 상기 프리 롤러가 배치된 영역의 반송 방향의 길이는, 기판의 반송 방향의 길이보다 짧다. 3rd invention of this application is a substrate processing apparatus of 1st invention or 2nd invention, The length of the conveyance direction of the area | region where the said lifting roller and the said free roller are arrange | positioned is shorter than the length of the conveyance direction of a board | substrate.

본 원의 제4 발명은, 제1 발명 또는 제2 발명의 기판 처리 장치로서, 상기 프리 롤러는, 상기 입구 부상 스테이지의 반송 방향 상류측의 옆 가장자리부를 따라 배열된, 복수의 하류측 프리 롤러와, 상기 복수의 하류측 프리 롤러보다 반송 방향 상류측의 위치에 배열된, 복수의 상류측 프리 롤러를 포함하고, 상기 복수의 상류측 프리 롤러는, 상기 복수의 하류측 프리 롤러보다 낮은 밀도로 배치되어 있다. 4th invention of this application is a substrate processing apparatus of a 1st invention or 2nd invention, Comprising: The said free roller is a plurality of downstream free rollers arrange | positioned along the side edge part of the conveyance direction upstream of the said inlet floating stage, and And a plurality of upstream free rollers arranged at a position in a conveying direction upstream than the plurality of downstream free rollers, wherein the plurality of upstream free rollers are arranged at a lower density than the plurality of downstream free rollers. It is.

본 원의 제5 발명은, 제1 발명 또는 제2 발명의 기판 처리 장치로서, 상기 전환부는, 기판이, 표준 위치의 상기 승강 롤러와, 상기 입구 부상 스테이지에 걸쳐 배치된 상태에서, 기판의 수평 방향의 위치를 결정하는 위치 결정 기구를 더 가진다. 5th invention of this application is a substrate processing apparatus of a 1st invention or 2nd invention, Comprising: The said switch part is a horizontal of a board | substrate in the state in which the board | substrate was arrange | positioned over the said lifting roller of the standard position, and the said entrance floating stage. It further has a positioning mechanism which determines the position of a direction.

본 원의 제6 발명은, 제1 발명 또는 제2 발명의 기판 처리 장치로서, 상기 승강 롤러 및 상기 프리 롤러와, 상기 입구 부상 스테이지는, 상이한 지지대에 지지되어, 서로 비연결된다. The 6th invention of this application is a substrate processing apparatus of a 1st invention or 2nd invention, Comprising: The said lifting roller, the said free roller, and the said inlet floating stage are supported by different supports, and are mutually unconnected.

본 원의 제7 발명은, 제1 발명 또는 제2 발명의 기판 처리 장치로서, 상기 프리 롤러는, 상기 승강 롤러보다 소직경의 롤러이다. 7th invention of this application is a substrate processing apparatus of 1st invention or 2nd invention, Comprising: The said free roller is a roller of a smaller diameter than the said lifting roller.

또, 상기 제1 목적을 달성하기 위해, 본 원의 제8 발명은, 반송 경로 상의 소정의 위치까지 기판을 반송하는 제1 반송부와, 상기 소정의 위치보다 반송 방향 하류측에서, 스테이지 상에 기판을 부상시키면서 반송하는 제2 반송부 사이에서, 기판의 지지 방식을 전환하는 전환 방법으로서, 기판을 접촉 지지하면서, 능동적으로 회전하여, 표준 위치와 하강 위치 사이에서 승강 이동 가능한 승강 롤러와, 표준 위치의 상기 승강 롤러의 상단부와, 하강 위치의 상기 승강 롤러의 상단부 사이의 높이 위치에 기판을 접촉 지지하면서, 기판의 이동에 따라 종동적으로 회전하는 프리 롤러와, 상기 프리 롤러의 반송 방향 하류측에 배치되어, 표준 위치의 상기 승강 롤러에 의한 기판의 지지 높이보다 낮은 높이로, 기판을 부상시키면서 지지하는 부상 스테이지를 이용하여, a) 기판을, 표준 위치의 상기 승강 롤러와 상기 입구 부상 스테이지에 걸쳐 배치하는 공정과, b) 상기 공정 a) 후, 상기 승강 롤러를 상기 하강 위치로 하강시켜, 기판의 반송 방향 상류측의 일부분을, 상기 프리 롤러로 옮겨 놓는 공정을 구비한다. Moreover, in order to achieve the said 1st objective, 8th invention of this application is carried out on the stage by the 1st conveyance part which conveys a board | substrate to a predetermined position on a conveyance path, and a conveyance direction downstream from the said predetermined position. As a switching method of switching the support system of a board | substrate between the 2nd conveyance parts conveyed while raising a board | substrate, the lifting roller which can actively rotate and raise and move between a standard position and a lowered position, carrying out contact support of a board | substrate, and a standard The free roller which rotates according to the movement of a board | substrate, and the conveyance direction downstream side of the said free roller, contacting and supporting a board | substrate at the height position between the upper end part of the said lifting roller in a position, and the upper end part of the said lifting roller in a lower position. Using a floating stage which is disposed at and supports the substrate while raising the substrate to a height lower than the supporting height of the substrate by the lifting roller in a standard position. And a) placing the substrate over the lifting roller and the inlet floating stage at a standard position, and b) lowering the lifting roller to the lowering position after the step a), so that the substrate is conveyed in an upstream side. The process of moving a part of to the said free roller is provided.

또, 상기 제2 목적을 달성하기 위해, 본 원의 제9 발명은, 기판을 반송하는 기구를 구비한 기판 처리 장치로서, 반송 방향 상류측으로부터 소정의 위치까지, 기판을 반송하는 제1 반송부와, 상기 소정의 위치로부터 반송 방향 하류측으로, 기판을 반송하는 제2 반송부와, 상기 소정의 위치에서, 상기 제1 반송부로부터 상기 제2 반송부로 기판을 옮겨 놓는 이재부를 구비하고, 상기 이재부는, 기판의 일부분이 수평 자세로 접촉 지지된 상태를 유지하면서, 기판의 다른 부분을 밀어 올리는 밀어 올림 기구를 가지고, 상기 제2 반송부는, 기판을 하면측으로부터 유지하면서 반송 방향으로 이동하는 유지부를 가지고, 상기 밀어 올림 기구에 의해 기판을 부분적으로 밀어 올리고, 기판의 밀어 올려진 부분의 아래쪽으로 상기 유지부를 진입시킨 후, 상기 밀어 올림 기구에 의한 밀어 올림을 해제함으로써, 상기 유지부에 기판을 유지시키도록, 상기 밀어 올림 기구 및 상기 유지부를 제어하는 제어부를 더 구비한다. Moreover, in order to achieve the said 2nd objective, 9th invention of this application is a board | substrate processing apparatus provided with the mechanism which conveys a board | substrate, The 1st conveyance part which conveys a board | substrate to a predetermined position from a conveyance direction upstream side. And a second conveying unit for conveying the substrate from the predetermined position to a conveying direction downstream, and a displacing unit for transferring the substrate from the first conveying unit to the second conveying unit at the predetermined position. The part has a pushing-up mechanism which pushes up another part of a board | substrate, maintaining a state in which a part of board | substrate is contact-supported in a horizontal attitude | position, and the said 2nd conveyance part is a holding | maintenance part which moves to a conveyance direction, holding a board | substrate from the lower surface side. The substrate is partially pushed up by the pushing-up mechanism, the holding portion is pushed under the raised portion of the substrate, and then the pushing-up A control unit for controlling the lifting mechanism and the holding unit is further provided to hold the substrate by the holding unit by releasing the pushing up by the mechanism.

본 원의 제10 발명은, 제9 발명의 기판 처리 장치로서, 상기 이재부는, 기판의 수평 방향의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구를 더 가지고, 상기 제어부는, 상기 위치 결정 기구에 의한 기판의 위치 결정 후에, 상기 밀어 올림 기구에 의한 기판의 밀어 올림을 행하도록, 상기 위치 결정 기구 및 상기 밀어 올림 기구를 제어한다. 10th invention of this application is a substrate processing apparatus of 9th invention, Comprising: The said transfer part further has a positioning mechanism which performs positioning of the board | substrate in the horizontal direction, The said control part is a position of the board | substrate by the said positioning mechanism. After the determination, the positioning mechanism and the pushing up mechanism are controlled to push up the substrate by the pushing up mechanism.

본 원의 제11 발명은, 제10 발명의 기판 처리 장치로서, 상기 위치 결정 기구는, 기판의 끝 가장자리부에 맞닿는 위치 결정 부재를 가지고, 상기 제어부는, 상기 위치 결정 기구에 의한 위치 결정 후, 기판의 상기 다른 부분에 맞닿아 있는 상기 위치 결정 부재를 기판으로부터 퇴피시키고, 그 후에, 상기 밀어 올림 기구에 의한 기판의 밀어 올림을 행하도록, 상기 밀어 올림 기구 및 상기 위치 결정 기구를 제어한다. 11th invention of this application is a substrate processing apparatus of 10th invention, Comprising: The said positioning mechanism has the positioning member which abuts on the edge part of a board | substrate, The said control part is after positioning by the said positioning mechanism, The positioning mechanism in contact with the other portion of the substrate is withdrawn from the substrate, and then the raising mechanism and the positioning mechanism are controlled to push up the substrate by the raising mechanism.

본 원의 제12 발명은, 제9 발명 내지 제11 발명 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 유지부는, 유지시에 기판의 하면의 높이 위치를 규정하는 유지면과, 상하 방향으로 신축 가능함과 함께 기판의 하면에 흡착되는 탄성 흡착체를 가지고, 기판으로의 흡착 전에는, 상기 탄성 흡착체의 상단부가, 상기 유지면보다 윗쪽에 위치하고, 기판으로의 흡착시에는, 상기 탄성 흡착체의 상단부가, 상기 유지면과 동등한 높이에 위치한다. 12th invention of this application is a substrate processing apparatus in any one of 9th invention-11th invention, The said holding part is a holding surface which defines the height position of the lower surface of a board | substrate at the time of holding | maintenance, Together with the elastic adsorbent adsorbed on the lower surface of the substrate, the upper end of the elastic adsorbent is located above the holding surface, and the upper end of the elastic adsorbent when adsorbed to the substrate, It is located at the same height as the holding surface.

본 원의 제13 발명은, 제9 발명 내지 제11 발명 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 밀어 올림 기구는, 기판의 반송 방향에 직교하는 방향의 양단부 부근을 밀어 올린다. 13th invention of this application is a substrate processing apparatus in any one of 9th invention-11th invention, The said pushing mechanism pushes up the vicinity of the both ends of the direction orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate.

또, 상기 제2 목적을 달성하기 위해, 본 원의 제14 발명은, 제1 반송부로부터 제2 반송부로 기판을 옮겨 놓는 이재 방법으로서, a) 기판의 일부분이 수평 자세로 접촉 지지된 상태를 유지하면서, 기판의 다른 부분을 밀어 올리는 공정과, b) 상기 공정 a) 후, 기판의 밀어 올려진 부분의 아래쪽으로 유지부를 진입시키는 공정과, c) 상기 공정 b) 후, 기판의 밀어 올림을 해제함으로써, 상기 유지부에 기판을 유지시키는 공정을 구비한다. Moreover, in order to achieve the said 2nd objective, 14th invention of this application is a transfer method which transfers a board | substrate from a 1st conveyance part to a 2nd conveyance part, and a) a part of a board | substrate is contact-supported in a horizontal attitude | position. Pushing the other part of the substrate while holding; b) pushing the holding part downward of the raised part of the substrate after step a); and c) pushing up the substrate after step b). By releasing, the process of holding a board | substrate in the said holding part is provided.

본 원의 제15 발명은, 제14 발명의 이재 방법으로서, d) 상기 공정 a) 전에, 기판의 수평 방향의 위치 결정을 행하는 공정을 더 구비한다. The fifteenth invention of the present application is the transfer method of the fourteenth invention, further comprising d) a step of positioning the substrate in the horizontal direction before the step a).

본 원의 제16 발명은, 제15 발명의 이재 방법으로서, 상기 공정 d)에서는, 기판의 끝 가장자리부에 위치 결정 부재를 맞닿게 하고, e) 상기 공정 d)와 상기 공정 a) 사이에, 기판의 상기 다른 부분에 맞닿아 있는 상기 위치 결정 부재를 기판으로부터 퇴피시키는 공정을 더 구비한다. The sixteenth invention of the present application is the transfer method of the fifteenth invention, wherein in the step d), the positioning member is brought into contact with the edge portion of the substrate, and e) between the step d) and the step a), And removing the positioning member in contact with the other part of the substrate from the substrate.

본 원의 제1 발명~제8 발명에 의하면, 전환부에 있어서, 기판의 반송 방향 상류측의 일부분이, 승강 롤러로부터 프리 롤러로 옮겨 놓아진다. 이것에 의해, 입구 부상 스테이지의 반송 방향의 길이를 억제하면서, 기판의 지지 방식을 전환할 수 있다. 프리 롤러는, 간이한 구조로 확실히 기판을 지지할 수 있음과 함께, 협소한 영역에 배치할 수 있다. 따라서, 프리 롤러를, 승강 롤러와 접촉하지 않는 위치에 용이하게 배치할 수 있다. According to 1st invention-8th invention of this application, in a switching part, a part of conveyance direction upstream of a board | substrate is moved to a free roller from a lifting roller. Thereby, the support system of a board | substrate can be switched, suppressing the length of the conveyance direction of an entrance floating stage. The free roller can reliably support the substrate with a simple structure and can be disposed in a narrow region. Therefore, a free roller can be easily arrange | positioned in the position which does not contact with a lifting roller.

특히, 본 원의 제3 발명에 의하면, 승강 롤러 및 프리 롤러가 배치된 영역의 반송 방향의 길이가 억제된다. In particular, according to 3rd invention of this application, the length of the conveyance direction of the area | region in which the lifting roller and the free roller are arrange | positioned is suppressed.

특히, 본 원의 제4 발명에 의하면, 입구 부상 스테이지의 반송 방향 상류측의 끝 가장자리부와 기판의 접촉을 억제하면서, 프리 롤러의 수를 전체적으로 억제할 수 있다. In particular, according to the fourth invention of the present application, the number of free rollers can be suppressed as a whole while suppressing contact between the end edge portion on the upstream side of the inlet floating stage and the substrate.

특히, 본 원의 제5 발명에 의하면, 기판은, 승강 롤러에 접촉 지지된 상태로 위치 결정된다. 이 때문에, 승강 롤러와 기판의 마찰에 의해, 위치 결정 후의 기판의 수평 방향의 이동이 억제된다. In particular, according to the fifth invention of the present application, the substrate is positioned in a state of being in contact with and supported by a lifting roller. For this reason, the horizontal movement of the board | substrate after positioning is suppressed by the friction of a lifting roller and a board | substrate.

특히, 본 원의 제6 발명에 의하면, 승강 롤러 및 프리 롤러의 기계적 진동이, 입구 부상 스테이지로 전파되는 것이 억제된다. In particular, according to the sixth invention of the present application, the propagation of mechanical vibrations of the lifting roller and the free roller to the entrance floating stage is suppressed.

특히, 본 원의 제7 발명에 의하면, 프리 롤러를, 승강 롤러와 접촉하지 않는 위치에 용이하게 배치할 수 있다. In particular, according to the seventh invention of the present application, the free roller can be easily disposed at a position not in contact with the lifting roller.

본 원의 제9 발명~제16 발명에 의하면, 기판을 부분적으로 밀어 올림으로써, 유지부를 승강 이동시키는 일 없이, 기판의 아래쪽으로 진입시킬 수 있다. 따라서, 유지부의 높이 위치를 고정하면서, 기판을 하면측으로부터 유지할 수 있다. 또, 기판을 밀어 올렸을 때에, 기판의 일부분은, 수평 자세로 접촉 지지되어 있다. 이 때문에, 밀어 올림 시에 있어서의 기판의 위치 어긋남이 억제된다. According to the ninth invention to the sixteenth invention of the present application, it is possible to enter the lower side of the substrate without raising and lowering the holding part by partially pushing the substrate. Therefore, the board | substrate can be hold | maintained from the lower surface side, fixing the height position of a holding | maintenance part. Moreover, when pushing up a board | substrate, a part of board | substrate is contact-supported in a horizontal attitude | position. For this reason, the position shift of the board | substrate at the time of pushing up is suppressed.

특히, 본 원의 제10 발명 또는 제15 발명에 의하면, 유지부는, 기판의 하면의 보다 정확한 위치를 유지할 수 있다. In particular, according to the tenth invention or the fifteenth invention of the present application, the holding portion can hold a more accurate position of the lower surface of the substrate.

특히, 본 원의 제11 발명 또는 제16 발명에 의하면, 기판의 밀어 올림 시에, 위치 결정 부재와 기판이 슬라이딩 접촉하는 것을 방지할 수 있다. In particular, according to the eleventh invention or the sixteenth invention of the present application, sliding of the positioning member and the substrate can be prevented when the substrate is pushed up.

특히, 본 원의 제12 발명에 의하면, 탄성 흡착체가, 기판의 하면에 흡착됨과 함께 수축됨으로써, 기판의 하면을 유지면에 끌어 들일 수 있다. In particular, according to the twelfth invention of the present application, the elastic adsorbent is attracted to the lower surface of the substrate and contracted, so that the lower surface of the substrate can be attracted to the holding surface.

특히, 본 원의 제13 발명에 의하면, 기판을 밀어 올릴 때에, 기판에 반송 방향의 힘이 작용하기 어렵다. 이 때문에, 기판을 밀어 올릴 때에, 기판의 반송 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. In particular, according to the thirteenth invention of the present application, when the substrate is pushed up, a force in the conveying direction hardly acts on the substrate. For this reason, when pushing up a board | substrate, it can suppress that the position of the conveyance direction of a board | substrate shifts.

도 1은 기판 처리 장치의 상면도이다.
도 2는 제1 반송부 및 전환부 부근의 상면도이다.
도 3은 제1 반송부 및 전환부 부근의 측면도이다.
도 4는 승강 롤러, 승강 구동 기구, 프리 롤러, 및 척 기구를 도 1 중의 A-A 위치에서 본 도이다.
도 5는 승강 롤러, 승강 구동 기구, 프리 롤러, 및 척 기구를 도 1 중의 A-A 위치에서 본 도이다.
도 6은 제어부와 기판 처리 장치의 각 부의 전기적 접속 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 7은 기판 처리 장치의 동작의 흐름을 나타낸 플로차트이다.
도 8은 승강 롤러와 입구 부상 스테이지에 걸쳐 기판이 배치되었을 때의, 전환부 부근의 측면도이다.
도 9는 복수의 리프트 핀을 상승시켰을 때의, 전환부 부근의 측면도이다.
도 10은 승강 롤러를 하강시켰을 때의, 전환부 부근의 측면도이다.
도 11은 기판의 폭방향의 양단부의 하측에 척 기구를 배치했을 때의, 전환부 부근의 측면도이다.
도 12는 기판의 폭방향의 양단부를 척 기구에 흡착시켰을 때의, 전환부 부근의 측면도이다.
도 13은 기판 처리 장치의 상면도이다.
도 14는 제1 반송부 및 이재부 부근의 상면도이다.
도 15는 제1 반송부 및 이재부 부근의 측면도이다.
도 16은 흡착 유지부의 상면 부근의, 부분 확대 종단면도이다.
도 17은 흡착 유지부의 상면 부근의, 부분 확대 종단면도이다.
도 18은 제어부와 기판 처리 장치의 각 부의 전기적 접속 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 19는 기판 처리 장치의 동작의 흐름을 나타낸 플로차트이다.
도 20은 이재부 부근의 측면도이다.
도 21은 이재부 부근의 구조를 도 13 중의 B-B 위치에서 본 도이다.
도 22는 이재부 부근의 측면도이다.
도 23은 이재부 부근의 구조를 도 13 중의 B-B 위치에서 본 도이다.
도 24는 이재부 부근의 측면도이다.
도 25는 이재부 부근의 구조를 도 13 중의 B-B 위치에서 본 도이다.
도 26은 이재부 부근의 측면도이다.
도 27은 이재부 부근의 구조를 도 13 중의 B-B 위치에서 본 도이다.
도 28은 이재부 부근의 측면도이다.
도 29는 이재부 부근의 구조를 도 13 중의 B-B 위치에서 본 도이다. 1 is a top view of a substrate processing apparatus.
2 is a top view of the vicinity of the first transport unit and the switching unit.
3 is a side view of the vicinity of the first transport unit and the switching unit.
4 is a view of the lifting roller, the lifting drive mechanism, the free roller, and the chuck mechanism as viewed from the AA position in FIG. 1.
5 is a view of the lifting roller, the lifting drive mechanism, the free roller, and the chuck mechanism as viewed from the AA position in FIG. 1.
6 is a block diagram showing the electrical connection between the control unit and each unit of the substrate processing apparatus.
7 is a flowchart showing the flow of operation of the substrate processing apparatus.
FIG. 8 is a side view of the vicinity of the switching part when the substrate is disposed over the lifting roller and the entrance floating stage. FIG.
9 is a side view of the vicinity of the switching part when the plurality of lift pins are raised.
10 is a side view of the vicinity of the switching portion when the lifting roller is lowered.
It is a side view of the switch part vicinity when the chuck mechanism is arrange | positioned under the both ends of the width direction of a board | substrate.
It is a side view of the switch part vicinity when the both ends of the width direction of a board | substrate are made to adsorb | suck to a chuck mechanism.
It is a top view of a substrate processing apparatus.
It is a top view of the vicinity of a 1st conveyance part and a transfer material part.
It is a side view of the 1st conveyance part and the transfer material part vicinity.
It is a partial enlarged longitudinal cross-sectional view of the upper surface vicinity of an adsorption holding part.
17 is a partially enlarged longitudinal sectional view near the upper surface of the suction holder.
18 is a block diagram showing the electrical connection between the controller and the substrate processing apparatus.
19 is a flowchart showing the flow of operation of the substrate processing apparatus.
20 is a side view of the vicinity of the transfer part.
It is a figure which looked at the structure of the material part vicinity from the BB position in FIG.
It is a side view of the vicinity of a transfer material part.
It is a figure which looked at the structure of the material part vicinity from the BB position in FIG.
24 is a side view of the transfer part vicinity.
It is a figure which looked at the structure of the material part vicinity from the BB position in FIG.
It is a side view of the vicinity of a transfer material part.
It is a figure which looked at the structure of the material part vicinity from the BB position in FIG.
It is a side view of the vicinity of a transfer material part.
It is a figure which looked at the structure of the material part vicinity from the BB position in FIG.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<1. 제1 실시 형태><1. First embodiment>

<1-1. 기판 처리 장치의 구성><1-1. Structure of Substrate Processing Unit>

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(1)의 상면도이다. 이 기판 처리 장치(1)는, 액정 표시 장치용의 직사각형의 유리 기판(9)(이하, 간단히 「기판 9」라고 한다)을 에칭하는 포토리소그래피 공정에 있어서, 기판(9)의 상면에 레지스트액(포토레지스트)을 도포하기 위한 장치이다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(9)을 수평 자세로 지지하면서 반송하는 기구를 가진다. 이하에서는, 기판(9)이 반송되는 방향을 「반송 방향」으로 칭하고, 반송 방향에 직교하는 수평 방향을 「폭방향」으로 칭한다. 본 원의 각 도에는, 반송 방향 및 폭방향이, 화살표로 나타나 있다. 1 is a top view of the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. This substrate processing apparatus 1 is a photoresist process for etching a rectangular glass substrate 9 (hereinafter, simply referred to as "substrate 9") for a liquid crystal display device, wherein a resist liquid is formed on an upper surface of the substrate 9. It is an apparatus for applying (photoresist). The substrate processing apparatus 1 has a mechanism for conveying while supporting the substrate 9 in a horizontal posture. Hereinafter, the direction in which the board | substrate 9 is conveyed is called "conveying direction," and the horizontal direction orthogonal to a conveyance direction is called "width direction." The conveyance direction and the width direction are shown by the arrow in each figure of this circle.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 제1 반송부(10), 전환부(20), 제2 반송부(30), 레지스트 도포 기구(40), 반출부(50), 및 제어부(60)를 구비하고 있다. 도 2는, 제1 반송부(10) 및 전환부(20) 부근의 상면도이다. 도 3은, 제1 반송부(10) 및 전환부(20) 부근의 측면도이다. 또, 도 4 및 도 5는, 승강 롤러(21), 승강 구동 기구(23), 프리 롤러(24), 및 척 기구(32)를, 도 1 중의 A-A 위치에서 본 도이다. 이하에서는, 도 1과 함께, 도 2~도 5도 참조한다. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 is the 1st conveyance part 10, the switch part 20, the 2nd conveyance part 30, the resist coating mechanism 40, the carrying out part 50, And a control unit 60. 2 is a top view of the vicinity of the first conveyance section 10 and the switching section 20. 3 is a side view of the vicinity of the first conveyance section 10 and the switching section 20. 4 and 5 are views of the lifting roller 21, the lifting drive mechanism 23, the free roller 24, and the chuck mechanism 32 as viewed from the A-A position in FIG. 1. Hereinafter, with reference to FIG. 1, FIGS. 2 to 5 will also be referred.

제1 반송부(10)는, 전 공정의 장치(2)로부터 반출된 기판(9)을, 반송 경로를 따라, 전환부(20)까지 반송하는 부위이다. 제1 반송부(10)는, 폭방향으로 연장되는 회전축(11a)을 중심으로 하여 회전하는 복수의 컨베이어 롤러(11)를 가지고 있다. 본 실시 형태에서는, 길이 방향으로 등간격으로 배열된 복수개의 회전축(11a)에 각각, 4개의 컨베이어 롤러(11)가 폭방향으로 등간격으로 장착되어 있다. 복수의 컨베이어 롤러(11)는, 단일한 고정된 높이 위치에 배치되어 있다. The 1st conveyance part 10 is a site | part which conveys the board | substrate 9 carried out from the apparatus 2 of the previous process to the switching part 20 along a conveyance path | route. The 1st conveyance part 10 has the some conveyor roller 11 which rotates around the rotating shaft 11a extended in the width direction. In the present embodiment, four conveyor rollers 11 are mounted at equal intervals in the width direction, respectively, on the plurality of rotation shafts 11a arranged at equal intervals in the longitudinal direction. The plurality of conveyor rollers 11 are arranged at a single fixed height position.

컨베이어 롤러(11)의 회전축(11a)에는, 도 2에 있어서 개념적으로 나타낸 회전 구동 기구(12)가 접속되어 있다. 회전 구동 기구(12)는, 예를 들면, 구동원이 되는 모터와, 구동력을 전달하는 타이밍 벨트를 조합한 기구로서 실현된다. 회전 구동 기구(12)를 동작시키면, 복수의 컨베이어 롤러(11)는, 같은 방향으로 능동적으로 회전한다. 이것에 의해, 컨베이어 롤러(11) 상에 접촉 지지된 기판(9)은, 반송 방향 하류측으로 반송된다. The rotation drive mechanism 12 conceptually shown in FIG. 2 is connected to the rotating shaft 11a of the conveyor roller 11. The rotation drive mechanism 12 is implemented as a mechanism which combined the motor used as a drive source, and the timing belt which transmits a driving force, for example. When the rotation drive mechanism 12 is operated, the plurality of conveyor rollers 11 actively rotate in the same direction. Thereby, the board | substrate 9 contacted and supported on the conveyor roller 11 is conveyed to the conveyance direction downstream side.

전환부(20)는, 제1 반송부(10)와 제2 반송부(30) 사이에 있어서, 기판(9)의 지지 방식을 전환하기 위한 부위이다. 도 1~도 5에 나타내는 바와 같이, 전환부(20)는, 복수의 승강 롤러(21), 회전 구동 기구(22), 승강 구동 기구(23), 복수의 프리 롤러(24), 입구 부상 스테이지(25), 4개의 가이드 롤러(26), 위치 결정 기구(27), 및 복수의 리프트 핀(28)을 가지고 있다. The switching unit 20 is a portion for switching the support system of the substrate 9 between the first transport unit 10 and the second transport unit 30. 1 to 5, the switching unit 20 includes a plurality of lifting rollers 21, a rotation driving mechanism 22, a lifting drive mechanism 23, a plurality of free rollers 24, an inlet floating stage. 25, four guide rollers 26, a positioning mechanism 27, and a plurality of lift pins 28.

복수의 승강 롤러(21)는, 폭방향으로 연장되는 회전축(21a)을 중심으로 하여 회전하고, 또한, 상하로 승강 이동 가능하게 설치된 롤러이다. 본 실시 형태에서는, 길이 방향으로 배열된 2개의 회전축(21a)에 각각, 4개의 승강 롤러(21)가 폭방향으로 등간격으로 장착되어 있다. The plurality of lifting rollers 21 are rollers which are rotated around the rotating shaft 21a extending in the width direction and are provided to move up and down. In this embodiment, four lifting rollers 21 are attached to the two rotation shafts 21a arranged in the longitudinal direction at equal intervals in the width direction, respectively.

회전축(21a)에는, 도 2에 있어서 개념적으로 나타낸 회전 구동 기구(22)가 접속되어 있다. 회전 구동 기구(22)는, 예를 들면, 구동원이 되는 모터와, 구동력을 전달하는 타이밍 벨트를 조합한 기구로서 실현된다. 회전 구동 기구(22)를 동작시키면, 복수의 승강 롤러(21)는, 같은 방향으로 능동적으로 회전한다. 이것에 의해, 승강 롤러(21) 상에 접촉 지지된 기판(9)은, 반송 방향 하류측으로 반송된다. The rotation drive mechanism 22 conceptually shown in FIG. 2 is connected to the rotation shaft 21a. The rotation drive mechanism 22 is implemented as a mechanism which combined the motor used as a drive source, and the timing belt which transmits a driving force, for example. When the rotation drive mechanism 22 is operated, the plurality of lifting rollers 21 actively rotate in the same direction. Thereby, the board | substrate 9 contacted and supported on the lifting roller 21 is conveyed to the conveyance direction downstream side.

도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 승강 롤러(21)의 회전축(21a)에는, 승강 구동 기구(23)가 접속되어 있다. 승강 구동 기구(23)는, 베어링을 통하여 회전축(21a)을 지지하는 아암(23a)과, 아암(23a)을 승강 이동시키는 에어 실린더(23b)를 가지고 있다. 에어 실린더(23b)를 동작시키면, 복수의 승강 롤러(21)는, 도 4에 나타낸 표준 위치와, 도 5에 나타낸 하강 위치 사이에서 승강 이동한다. 또한, 승강 구동 기구(23)는, 에어 실린더 이외의 구동 기구(예를 들면, 모터)를 이용한 것이어도 된다. As shown to FIG. 4 and FIG. 5, the lifting drive mechanism 23 is connected to the rotating shaft 21a of the lifting roller 21. As shown in FIG. The lifting drive mechanism 23 has an arm 23a supporting the rotating shaft 21a through a bearing, and an air cylinder 23b for lifting and lowering the arm 23a. When the air cylinder 23b is operated, the plurality of lifting rollers 21 move up and down between the standard position shown in FIG. 4 and the lowered position shown in FIG. 5. In addition, the lifting drive mechanism 23 may use the drive mechanism (for example, a motor) other than an air cylinder.

표준 위치에 배치된 승강 롤러(21)의 상단부(기판(9)의 하면과 접촉하는 부위)의 높이 위치는, 컨베이어 롤러(11)의 상단부의 높이 위치와 거의 일치한다. 또, 하강 위치에 배치된 승강 롤러(21)의 상단부의 높이 위치는, 프리 롤러(24)의 상단부의 높이 위치보다 아래쪽이 된다. The height position of the upper end part (portion part which contacts the lower surface of the board | substrate 9) of the lifting roller 21 arrange | positioned at a standard position is substantially corresponded with the height position of the upper end part of the conveyor roller 11. Moreover, the height position of the upper end part of the elevating roller 21 arrange | positioned at a lowered position becomes lower than the height position of the upper end part of the free roller 24. As shown in FIG.

복수의 프리 롤러(24)는, 승강 롤러(21)가 하강했을 때에, 승강 롤러(21) 대신에, 기판(9)의 반송 방향 상류측의 일부분을 지지하기 위한 롤러이다. 복수의 프리 롤러(24)는, 롤러 마다 설치된 고유의 회전축에 대해, 회전 자유롭게 되어 있다. 프리 롤러(24) 상에 기판(9)의 일부가 지지된 상태로, 기판(9)이 하류측으로 이동하면, 복수의 프리 롤러(24)는, 기판(9)의 이동에 따라 종동적으로 회전한다. The some free roller 24 is a roller for supporting a part of the conveyance direction upstream of the board | substrate 9 instead of the lifting roller 21 when the lifting roller 21 descends. The plurality of free rollers 24 are free to rotate about an inherent rotational shaft provided for each roller. When a part of the board | substrate 9 is supported on the free roller 24 and the board | substrate 9 moves downstream, the some free roller 24 will rotate according to the movement of the board | substrate 9 follow-up. do.

복수의 프리 롤러(24)는, 단일한 고정된 높이 위치에 배치되어 있다. 프리 롤러(24)의 상단부의 높이 위치는, 표준 위치에 배치된 승강 롤러(24)의 상단부의 높이 위치보다 아래쪽이며, 또한, 하강 위치에 배치된 승강 롤러(21)의 상단부의 높이 위치보다 윗쪽이 되어 있다. 또, 프리 롤러(24)의 상단부의 높이 위치는, 입구 부상 스테이지(25) 상에 지지되는 기판(9)의 하면이나, 후술하는 척 기구(32)의 상단부와 거의 동등한 높이 위치가 되어 있다. The plurality of free rollers 24 are disposed at a single fixed height position. The height position of the upper end of the free roller 24 is lower than the height position of the upper end of the lifting roller 24 disposed at the standard position, and is higher than the height position of the upper end of the lifting roller 21 arranged at the lowering position. Has become. Moreover, the height position of the upper end part of the free roller 24 becomes a height position substantially equal to the lower end of the board | substrate 9 supported on the inlet floating stage 25, and the upper end part of the chuck mechanism 32 mentioned later.

또, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 프리 롤러(24)는, 평면에서 보았을 때에, 복수의 승강 롤러(21) 및 승강 롤러(21)의 회전축(21a)과 겹치지 않는 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 복수의 승강 롤러(21) 및 승강 롤러(21)의 회전축(21a)은, 복수 프리 롤러(24)와 접촉하는 일 없이 승강 이동할 수 있다. Moreover, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, each free roller 24 is arrange | positioned in the position which does not overlap with the rotating shaft 21a of the some lifting roller 21 and the lifting roller 21, when it sees in plan view. have. For this reason, the plurality of lifting rollers 21 and the rotating shafts 21a of the lifting rollers 21 can move up and down without contacting the plurality of free rollers 24.

도 2에 나타내는 바와 같이, 복수의 프리 롤러(24)는, 복수의 하류측 프리 롤러(24a)와, 복수의 상류측 프리 롤러(24b)를 포함하고 있다. 복수의 하류측 프리 롤러(24a)는, 가장 반송 방향 하류측에 배치된 승강 롤러(21)와 입구 부상 스테이지(25) 사이에, 폭방향으로 배열되어 있다. 즉, 복수의 하류측 프리 롤러(24a)는, 입구 부상 스테이지(25)의 반송 방향 상류측의 끝 가장자리부를 따라 배열되어 있다. 한편, 복수의 상류측 프리 롤러(24b)는, 하류측 프리 롤러(24a)보다 반송 방향 상류측의 위치에 배열되어 있다. As shown in FIG. 2, the plurality of free rollers 24 includes a plurality of downstream free rollers 24a and a plurality of upstream free rollers 24b. The plurality of downstream free rollers 24a are arranged in the width direction between the lifting roller 21 and the inlet floating stage 25 disposed on the downstream side in the most conveying direction. That is, the some downstream free roller 24a is arrange | positioned along the edge part of the conveyance direction upstream of the inlet floating stage 25. As shown in FIG. On the other hand, the some upstream free roller 24b is arranged in the position of a conveyance direction upstream rather than the downstream free roller 24a.

서로 이웃하는 하류측 프리 롤러(24a)끼리의 폭방향의 간격은, 서로 이웃하는 상류측 프리 롤러(24b)끼리의 폭방향의 간격보다 좁다. 이 때문에, 하류측 프리 롤러(24a)의 사이에서의 기판(9)의 아래쪽으로의 휨은, 상류측 프리 롤러(24b)의 사이에서의 기판(9)의 아래쪽으로의 휨보다 작아진다. 이것에 의해, 입구 부상 스테이지(25)의 반송 방향 상류측의 끝 가장자리부와 기판(9)의 접촉이 억제된다. 또, 상류측 프리 롤러(24b)를 하류측 프리 롤러(24a)보다 낮은 밀도로 배치한 것에 의해, 전체적인 프리 롤러(24)의 수가 저감되어 있다. The space | interval of the width direction of downstream free roller 24a which mutually adjoins is narrower than the space | interval of the width direction of mutually adjacent upstream free roller 24b. For this reason, the curvature of the board | substrate 9 between the downstream free roller 24a becomes smaller than the curvature of the board | substrate 9 between the upstream free roller 24b. Thereby, contact of the edge part by the upstream side of the conveyance direction of the entrance floating stage 25 and the board | substrate 9 is suppressed. In addition, by arranging the upstream free roller 24b at a lower density than the downstream free roller 24a, the total number of free rollers 24 is reduced.

또, 본 실시 형태에서는, 승강 롤러(21)보다 소직경의 프리 롤러(24)가 사용되어 있다. 이 때문에, 승강 롤러(21)가 승강 이동하는 공간을 확보하면서, 복수의 프리 롤러(24)를, 승강 롤러(21)와 접촉하지 않는 위치에 용이하게 배치할 수 있다. 프리 롤러(24)는, 구동 기구로부터 완전히 떨어진 것이어도 되지만, 구동 기구로부터의 동력 전달을 해제할 수 있는 것이면, 어떠한 구동 기구에 접속되어 있어도 된다. 단, 프리 롤러(24)에 구동 기구가 접속되어 있지 않은 쪽이, 승강 롤러(21)가 승강하는 공간을 보다 용이하게 확보할 수 있는 점에서 바람직하다. In addition, in this embodiment, the free roller 24 of a smaller diameter than the lifting roller 21 is used. For this reason, the some free roller 24 can be easily arrange | positioned in the position which does not contact the lifting roller 21, ensuring the space which the lifting roller 21 raises and lowers. The free roller 24 may be completely separated from the drive mechanism, but may be connected to any drive mechanism as long as the free roller 24 can release power transmission from the drive mechanism. However, it is preferable that the drive mechanism is not connected to the free roller 24 from the point that the space where the lifting roller 21 moves up and down can be more easily secured.

도 3에 나타내는 바와 같이, 복수의 컨베이어 롤러(11), 복수의 승강 롤러(21), 및 복수의 프리 롤러(24)는, 공통의 롤러 지지대(71)에 지지되어 있다. 한편, 입구 부상 스테이지(25), 후술하는 도포 스테이지(31), 및 후술하는 출구 부상 스테이지(53)는, 롤러 지지대(71)와는 별개로 설치된 스테이지 지지대(72)에 지지되어 있다. As shown in FIG. 3, the plurality of conveyor rollers 11, the plurality of lifting rollers 21, and the plurality of free rollers 24 are supported by a common roller support 71. On the other hand, the entrance floating stage 25, the application | coating stage 31 mentioned later, and the exit floating stage 53 mentioned later are supported by the stage support 72 provided separately from the roller support 71. As shown in FIG.

즉, 본 실시 형태에서는, 기판(9)을 롤러에 의해 접촉 지지하는 부위와, 기판(9)을 스테이지 상에 부상 지지하는 부위가, 상이한 지지대에 지지되어, 서로 비연결로 되어 있다. 이것에 의해, 컨베이어 롤러(11), 승강 롤러(21), 및 프리 롤러(24)로부터의 기계적 진동이, 입구 부상 스테이지(25), 도포 스테이지(31), 및 출구 부상 스테이지(51)로 전파되는 것이 억제되고 있다. That is, in this embodiment, the site | part which supports the support of the board | substrate 9 with a roller, and the site | part which supports the board | substrate 9 on a stage are supported by different support, and are mutually unconnected. As a result, mechanical vibrations from the conveyor roller 11, the lifting roller 21, and the free roller 24 propagate to the inlet floating stage 25, the application stage 31, and the outlet floating stage 51. Becoming is suppressed.

입구 부상 스테이지(25)는, 복수의 프리 롤러(24)의 반송 방향 하류측에 배치되어 있다. 입구 부상 스테이지(25)는, 승강 롤러(21), 프리 롤러(24), 또는 후술하는 도포 스테이지(31)와 함께, 기판(9)을 지지한다. 입구 부상 스테이지(25)의 상면에는, 압축 공기를 토출하기 위한 복수의 토출 구멍(25a)이 설치되어 있다. The entrance floating stage 25 is arrange | positioned in the conveyance direction downstream of the some free roller 24. As shown in FIG. The entrance floating stage 25 supports the board | substrate 9 with the lifting roller 21, the free roller 24, or the application | coating stage 31 mentioned later. On the upper surface of the inlet floating stage 25, a plurality of discharge holes 25a for discharging the compressed air are provided.

기판(9)의 반송시에는, 도시하지 않은 공급원으로부터 공급되는 압축 공기가, 복수의 토출 구멍(25a)으로부터 윗쪽을 향하여 토출된다. 기판(9)은, 복수의 토출 구멍(25a)으로부터 토출되는 압축 공기에 의해, 입구 부상 스테이지(25)의 상면으로부터 부상한 상태로 지지된다. 즉, 입구 부상 스테이지(25)는, 기판(9) 하면에 대해 비접촉으로 기판(9)을 지지한다. At the time of conveyance of the board | substrate 9, the compressed air supplied from the supply source which is not shown in figure is discharged upward from the some discharge hole 25a. The board | substrate 9 is supported by the state which floated from the upper surface of the inlet floating stage 25 by the compressed air discharged from the some discharge hole 25a. That is, the entrance floating stage 25 supports the substrate 9 in a non-contact manner with respect to the lower surface of the substrate 9.

4개의 가이드 롤러(26)는, 전환부(20)에 있어서, 기판(9)을 반송 방향으로 안내하기 위한 기구이다. 4개의 가이드 롤러(26)는, 기판(9)의 반송 경로의 양측부에 배치되어 있다. 각 가이드 롤러(26)는, 상하로 연장되는 회전축을 중심으로 하여 회전 가능하게 되어 있다. 기판(9)이 반송 경로로부터 벗어나기 시작하면, 가이드 롤러(26)는, 기판(9)의 끝 가장자리부에 접촉하면서 회전한다. 이것에 의해, 기판(9)의 방향이 보정되고, 기판(9)은, 올바르게 반송 방향으로 반송된다. The four guide rollers 26 are mechanisms for guiding the substrate 9 in the conveyance direction in the switching section 20. Four guide rollers 26 are disposed at both side portions of the conveyance path of the substrate 9. Each guide roller 26 is rotatable about a rotating shaft extending up and down. When the board | substrate 9 starts to move away from a conveyance path | route, the guide roller 26 rotates, contacting the edge part of the board | substrate 9. As shown in FIG. Thereby, the direction of the board | substrate 9 is correct | amended, and the board | substrate 9 is conveyed correctly in a conveyance direction.

4개의 가이드 롤러(26)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 승강 이동 가능하게 되어 있다. 전환부(20)에 있어서 기판(9)이 반송될 때에는, 4개의 가이드 롤러(26)는, 기판(9)의 반송 경로의 양측부로 상승한 상태가 되어 있다. 한편, 후술하는 척 기구(32)가, 기판(9)의 아래쪽으로 진입할 때에는, 4개의 가이드 롤러(26)는, 척 기구(32)와 접촉하지 않는 높이 위치로 하강한 상태가 되어 있다. The four guide rollers 26 are movable up and down by a drive mechanism (not shown). When the board | substrate 9 is conveyed in the switch part 20, the four guide rollers 26 are in the state which rose to the both sides of the conveyance path | route of the board | substrate 9. As shown in FIG. On the other hand, when the chuck mechanism 32 mentioned later enters below the board | substrate 9, the four guide rollers 26 are in the state which descended to the height position which does not contact with the chuck mechanism 32. As shown in FIG.

위치 결정 기구(27)는, 전환부(20)에 있어서, 기판(9)을 위치 결정하기 위한 기구이다. 위치 결정 기구(27)는, 상하로 연장되는 복수의 위치 결정 핀(27a)을 가진다. 복수의 위치 결정핀(27a)은, 전환부(20)에 배치된 기판(9)을 둘러싸는 위치에 배치되어 있다. 각 위치 결정 핀(27a)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 기판(9)의 끝 가장자리부에 맞닿는 위치와, 기판(9)의 끝 가장자리부로부터 이간한 위치 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. The positioning mechanism 27 is a mechanism for positioning the substrate 9 in the switching unit 20. The positioning mechanism 27 has a plurality of positioning pins 27a extending vertically. The some positioning pin 27a is arrange | positioned in the position which surrounds the board | substrate 9 arrange | positioned at the switching part 20. As shown in FIG. Each positioning pin 27a is movable by the drive mechanism which is not shown in figure between the position which abuts on the edge part of the board | substrate 9, and the position spaced apart from the edge part of the board | substrate 9. As shown in FIG.

표준 위치의 승강 롤러(21)와 입구 부상 스테이지(25)에 걸쳐 기판(9)이 배치되면, 복수의 위치 결정 핀(27a)은, 기판(9)의 끝 가장자리부에 맞닿는다. 이것에 의해, 기판(9)의 수평 방향의 위치 및 자세가 정해진다. 한편, 기판(9)이 반송될 때나, 척 기구(32)가 기판(9)의 아래쪽으로 진입할 때에는, 복수의 위치 결정 핀(27a)은, 기판(9)이나 척 기구(32)와 접촉하지 않는 위치로 퇴피한다. When the board | substrate 9 is arrange | positioned across the lifting roller 21 and the entrance floating stage 25 of a standard position, the some positioning pin 27a abuts on the edge part of the board | substrate 9. As shown in FIG. This determines the position and attitude of the substrate 9 in the horizontal direction. On the other hand, when the board | substrate 9 is conveyed or when the chuck mechanism 32 enters below the board | substrate 9, the some positioning pin 27a will contact the board | substrate 9 and the chuck mechanism 32. As shown in FIG. Evacuate to a location that does not.

복수의 리프트 핀(28)은, 전환부(20)에 있어서 기판(9)의 지지 방식을 전환할 때에, 기판(9)의 폭방향의 양단부를, 일시적으로 들어 올리기 위한 기구이다. 복수의 리프트 핀(28)은, 기판(9)이 위치 결정 기구(27)에 의해 위치 결정된 상태에서, 기판(9)의 폭방향의 양단부로부터 약간 폭방향 내측으로 치우친 위치에 배치되어 있다. 또, 복수의 리프트 핀(28)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 일체적으로 승강 이동 가능하게 되어 있다. 복수의 리프트 핀(28)을 상승시키면, 기판(9)의 하면에 리프트 핀(28)이 맞닿아, 기판(9)의 폭방향의 양단부가 리프트 핀(28)에 의해 들어 올려진다. The some lift pin 28 is a mechanism for temporarily lifting the both ends of the width direction of the board | substrate 9 at the time of switching the support system of the board | substrate 9 in the switching part 20. FIG. The some lift pin 28 is arrange | positioned in the position which shifted inward in the width direction slightly from the both ends of the width direction of the board | substrate 9 in the state in which the board | substrate 9 was positioned by the positioning mechanism 27. As shown in FIG. In addition, the plurality of lift pins 28 are movable up and down integrally by a drive mechanism (not shown). When the some lift pin 28 is raised, the lift pin 28 abuts on the lower surface of the board | substrate 9, and the both ends of the width direction of the board | substrate 9 are lifted by the lift pin 28. As shown in FIG.

본 실시 형태에서는, 복수의 리프트 핀(28)은, 입구 부상 스테이지(25)의 폭방향의 양단부보다 폭방향 내측에 배치되어 있다. 이 때문에, 후술하는 척 기구(32)는, 복수의 리프트 핀(28)과 접촉하는 일 없이, 입구 부상 스테이지(25)의 폭방향 외측의 위치로 진입할 수 있다. 또, 기판(9) 중, 적어도 척 기구(32)에 흡착되는 부분이, 입구 부상 스테이지(25)의 폭방향 외측으로 돌출되어 있으면 된다. 이 때문에, 입구 부상 스테이지(25)로부터의 기판(9)의 돌출량을 억제할 수 있다. In this embodiment, the some lift pin 28 is arrange | positioned inside the width direction rather than the both ends of the width direction of the inlet floating stage 25. As shown in FIG. For this reason, the chuck | zipper mechanism 32 mentioned later can enter into the position of the width direction outer side of the inlet floating stage 25, without contacting the some lift pin 28. As shown in FIG. Moreover, the part adsorbed by the chuck mechanism 32 at least in the board | substrate 9 should just protrude in the width direction outer side of the inlet floating stage 25. For this reason, the amount of protrusion of the board | substrate 9 from the entrance floating stage 25 can be suppressed.

도 2에 나타내는 바와 같이, 전환부(20)의 반송 방향의 길이 L1은, 1장의 기판(9)을 배치할 수 있을 정도의 길이(즉, 기판(9)의 반송 방향의 길이보다 약간 긴 정도)로 설정되어 있다. 전환부(20) 중, 승강 롤러(21) 및 프리 롤러(24)가 배치된 영역의 반송 방향의 길이 L2와, 입구 부상 스테이지(25)의 반송 방향의 길이 L3은, 모두, 기판(9)의 반송 방향의 길이보다 짧게 설정되어 있다. 이것에 의해, 전환부(20)의 반송 방향의 길이가 억제되어 있다. As shown in FIG. 2, length L1 of the conveyance direction of the switch part 20 is a length enough to arrange | position one board | substrate 9 (that is, it is slightly longer than the length of the conveyance direction of the board | substrate 9). Is set to). The length 9 of the conveyance direction of the area | region where the lifting roller 21 and the free roller 24 are arrange | positioned among the switching parts 20, and the length L3 of the conveyance direction of the inlet floating stage 25 are both the board | substrate 9 It is set shorter than the length of the conveyance direction of. Thereby, the length of the conveyance direction of the switching part 20 is suppressed.

입구 부상 스테이지(25)와 같이 기판(9)을 부상 지지하는 스테이지는, 토출 구멍(25a)의 형성 등에 고도의 가공 기술을 필요로 하며, 제조 코스트도 높다. 본 실시 형태에서는, 그러한 입구 부상 스테이지(25)의 반송 방향의 길이가 억제되어 있다. 이것에 의해, 기판 처리 장치(1)의 제조가 용이해지고, 제조 코스트도 억제된다. 또, 입구 부상 스테이지(25)로 공급하는 압축 공기의 양도 억제된다. The stage that floats and supports the substrate 9 like the inlet float stage 25 requires a high processing technique for forming the ejection holes 25a and the like, and the manufacturing cost is high. In this embodiment, the length of the conveyance direction of such an entrance floating stage 25 is suppressed. Thereby, manufacture of the substrate processing apparatus 1 becomes easy and a manufacturing cost is also suppressed. In addition, the amount of compressed air supplied to the inlet floating stage 25 is also suppressed.

제2 반송부(30)는, 기판(9)의 상면에 레지스트액을 도포할 때에, 기판(9)을 반송 방향 하류측으로 반송하는 부위이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 반송부(30)는, 도포 스테이지(31)와, 한 쌍의 척 기구(32)를 가지고 있다. When apply | coating a resist liquid to the upper surface of the board | substrate 9, the 2nd conveyance part 30 is a site | part which conveys the board | substrate 9 to a conveyance direction downstream side. As shown in FIG. 1, the 2nd conveyance part 30 has the application | coating stage 31 and a pair of chuck mechanism 32. As shown in FIG.

도포 스테이지(31)는, 입구 부상 스테이지(25)의 반송 방향 하류측에 배치되어 있다. 도포 스테이지(31)의 상면에는, 압축 공기를 토출하기 위한 복수의 토출구멍과, 도포 스테이지(31) 상의 공기를 흡인하기 위한 복수의 흡인 구멍이 설치되어 있다. 도포 스테이지(31) 상에서 기판(9)을 반송할 때에는, 복수의 토출 구멍으로부터의 공기의 토출에 의한 윗쪽으로의 압력과, 복수의 흡인 구멍으로의 흡기에 의한 아래쪽으로의 압력이 기판(9)에 작용한다. 이것에 의해, 기판(9)은, 도포 스테이지(31)의 상면으로부터 조금 부상한 상태로 안정적으로 지지된다. The application | coating stage 31 is arrange | positioned in the conveyance direction downstream of the inlet floating stage 25. As shown in FIG. The upper surface of the application stage 31 is provided with a plurality of discharge holes for discharging compressed air, and a plurality of suction holes for sucking air on the application stage 31. When conveying the board | substrate 9 on the application | coating stage 31, the pressure upwards by discharge of air from a some discharge hole, and the downward pressure by intake air to a plurality of suction holes are the board | substrate 9 Act on Thereby, the board | substrate 9 is stably supported in the state which floated a little from the upper surface of the application | coating stage 31. FIG.

척 기구(32)는, 도포 스테이지(31)의 폭방향 외측에 좌우 한 쌍으로 배치되어 있다. 각 척 기구(32)에는, 기판(9)의 폭방향의 단부의 하면에 흡착되는 흡착부(32a)가, 반송 방향으로 한 쌍으로 설치되어 있다. 또, 각 척 기구(32)는, 스테이지 지지대(72)의 상면에 형성된 가이드 레일(32b)을 따라, 리니어 모터 등의 구동 기구에 의해, 반송 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일(32b)은, 프리 롤러(24)의 폭방향 외측의 위치로부터, 후술하는 출구 부상 스테이지(51)의 폭방향 외측의 위치까지, 반송 방향으로 연장되어 있다. 한 쌍의 척 기구(32)는, 기판(9)을 흡착 유지하면서, 전환부(20)로부터 반출부(50)까지, 기판(9)을 반송할 수 있다. The chuck mechanism 32 is arranged in a pair of left and right on the outer side in the width direction of the application stage 31. Each chuck mechanism 32 is provided with a pair of adsorption portions 32a adsorbed on the lower surface of the end portion in the width direction of the substrate 9 in the conveyance direction. Moreover, each chuck | zipper mechanism 32 is movable in a conveyance direction along the guide rail 32b formed in the upper surface of the stage support stand 72 by drive mechanisms, such as a linear motor. As shown in FIG. 1, the guide rail 32b extends in the conveyance direction from the position of the width direction outer side of the free roller 24 to the position of the width direction outer side of the exit floating stage 51 mentioned later. The pair of chuck mechanisms 32 can transport the substrate 9 from the switching section 20 to the carrying out section 50 while adsorbing and holding the substrate 9.

레지스트 도포 기구(40)는, 도포 스테이지(31)에 지지되면서 반송되는 기판(9)의 상면에, 레지스트액을 도포하기 위한 기구이다. 도 1에서는, 도포 스테이지(31)나 척 기구(32)를 명시하기 위해, 레지스트 도포 기구(40)가 파선으로 나타나 있다. 레지스트 도포 기구(40)는, 도포 스테이지(31)의 윗쪽에 폭방향으로 걸쳐진 가교부(41)와, 가교부(41)에 장착된 슬릿 노즐(42)을 가지고 있다. 슬릿 노즐(42)은, 도시하지 않은 레지스트액 공급원으로부터 공급되는 레지스트액을, 폭방향으로 연장되는 슬릿 형상의 토출구를 통하여, 기판(9)의 상면에 토출한다. The resist application | coating mechanism 40 is a mechanism for apply | coating a resist liquid to the upper surface of the board | substrate 9 conveyed while being supported by the application | coating stage 31. FIG. In FIG. 1, in order to specify the application | coating stage 31 and the chuck mechanism 32, the resist application | coating mechanism 40 is shown with the broken line. The resist application | coating mechanism 40 has the bridge | crosslinking part 41 extended in the width direction above the coating stage 31, and the slit nozzle 42 attached to the bridge | crosslinking part 41. As shown in FIG. The slit nozzle 42 discharges the resist liquid supplied from the resist liquid supply source which is not shown in figure to the upper surface of the board | substrate 9 through the slit-shaped discharge port extended in the width direction.

반출부(50)는, 레지스트액이 도포된 기판(9)을, 기판 처리 장치(1)로부터 반출하기 위한 부위이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 반출부(50)는, 출구 부상 스테이지(51)와, 복수의 반출용 핀(52)을 가지고 있다. The carrying out part 50 is a site | part for carrying out the board | substrate 9 to which the resist liquid was apply | coated from the substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. 1, the carrying out section 50 has an outlet floating stage 51 and a plurality of carrying out pins 52.

출구 부상 스테이지(51)는, 도포 스테이지(31)의 반송 방향 하류측에 배치되어 있다. 출구 부상 스테이지(51)의 상면에는, 압축 공기를 토출하기 위한 복수의 토출 구멍이 설치되어 있다. 출구 부상 스테이지(51) 상에서 기판(9)을 지지할 때에는, 도시하지 않은 공급원으로부터 공급되는 압축 공기가, 복수의 토출 구멍으로부터 윗쪽을 향하여 토출된다. 기판(9)은, 복수의 토출 구멍으로부터 토출되는 압축 공기에 의해, 출구 부상 스테이지(51)의 상면으로부터 부상한 상태로 지지된다. 즉, 출구 부상 스테이지(51)는, 기판(9)의 하면에 대해 비접촉으로 기판(9)을 지지한다. The outlet floating stage 51 is disposed on the downstream side in the conveying direction of the application stage 31. On the upper surface of the outlet floating stage 51, a plurality of discharge holes for discharging compressed air are provided. When supporting the board | substrate 9 on the exit floating stage 51, compressed air supplied from the supply source which is not shown in figure is discharged upwards from some discharge hole. The board | substrate 9 is supported by the state which floated from the upper surface of the exit floating stage 51 by the compressed air discharged from a some discharge hole. In other words, the outlet floating stage 51 supports the substrate 9 in a non-contact manner with respect to the lower surface of the substrate 9.

복수의 반출용 핀(52)은, 출구 부상 스테이지(51)면 내에 있어서, 반송 방향 및 폭방향으로, 등간격으로 배열되어 있다. 복수의 반출용 핀(52)은, 그들의 상단부에서 기판(9)을 접촉 지지한다. 또, 복수의 반출용 핀(52)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 일체적으로 승강 이동 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 복수의 반출용 핀(52)은 기판(9)을 지지하면서, 기판(9)을 상하로 이동시킬 수 있다. The some discharge pin 52 is arrange | positioned at equal intervals in the conveyance direction and the width direction in the exit floating stage 51 surface. The plurality of pins 52 for carrying out carry out contact support of the board | substrate 9 at those upper ends. Moreover, the some pin 52 for carrying out are movable up and down integrally with the drive mechanism which is not shown in figure. For this reason, the some pin 10 for carrying out can support the board | substrate 9, and can move the board | substrate 9 up and down.

도포 스테이지(31)로부터 출구 부상 스테이지(51)로 기판(9)이 반송될 때에는, 복수의 반출용 핀(52)은, 기판(9)과의 접촉을 피하기 위해, 출구 부상 스테이지(51)의 상면보다 아래쪽으로, 퇴피한 상태가 되어 있다. 또, 출구 부상 스테이지(51)로부터 기판(9)을 반출할 때에는, 복수의 반출용 핀(52)이, 출구 부상 스테이지(51)의 상면보다 윗쪽으로 돌출된다. 이것에 의해, 출구 부상 스테이지(51)의 윗쪽으로 기판(9)이 들어 올려진다. 복수의 반출용 핀(52) 상에 지지된 기판(9)은, 출구 부상 스테이지(51)의 반송 방향 하류측에 배치된 이재 로봇(3)에 의해, 후 공정의 장치(4)로 반송된다. When the board | substrate 9 is conveyed from the application | coating stage 31 to the exit floating stage 51, the some conveyance pin 52 of the exit floating stage 51 may prevent the contact with the board | substrate 9 in order. It has been evacuated below the upper surface. Moreover, when carrying out the board | substrate 9 from the exit floating stage 51, the some conveyance pin 52 protrudes upward rather than the upper surface of the exit floating stage 51. As shown in FIG. As a result, the substrate 9 is lifted above the outlet floating stage 51. The board | substrate 9 supported on the some pin 52 for carrying out is conveyed to the apparatus 4 of a post process by the transfer robot 3 arrange | positioned downstream of the conveyance direction downstream of the exit floating stage 51. .

제어부(60)는, CPU나 메모리를 가지는 컴퓨터에 의해, 구성되어 있다. 도 6은, 제어부(60)와, 기판 처리 장치(1)의 각 부의 전기적 접속 구성을 나타낸 블럭도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 제어부(60)는, 회전 구동 기구(12, 22) 및 에어 실린더(23b)와 접속되어 있다. 또, 제어부(60)는, 도 1~도 5에 있어서 도시를 생략한 상이한 구동 기구, 압축 공기의 공급 기구, 배기 기구, 센서 등과도 접속되어 있다. 제어부(60)는, 미리 설정된 프로그램이나 데이터에 따라, 이들 각 부의 동작을 전기적으로 제어한다. 이것에 의해, 기판 처리 장치에서의 기판(9)의 처리가 진행된다. The control part 60 is comprised by the computer which has a CPU and a memory. 6 is a block diagram showing an electrical connection configuration between the control unit 60 and each unit of the substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. 6, the control part 60 is connected with the rotation drive mechanisms 12 and 22 and the air cylinder 23b. In addition, the control part 60 is also connected to the different drive mechanism, the compressed air supply mechanism, the exhaust mechanism, the sensor, etc. which are not shown in FIG. The control part 60 electrically controls the operation of each part according to a program or data set in advance. Thereby, the process of the board | substrate 9 in a substrate processing apparatus advances.

<1-2. 기판 처리 장치의 동작><1-2. Operation of Substrate Processing Equipment>

이어서, 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 도 7은, 기판 처리 장치(1)의 동작의 흐름을 나타낸 플로차트이다. Next, operation | movement of the substrate processing apparatus 1 is demonstrated. 7 is a flowchart showing the flow of operation of the substrate processing apparatus 1.

기판 처리 장치(1)에 있어서 기판(9)을 처리할 때에는, 우선, 전 공정의 장치(2)로부터 반출된 기판(9)을, 제1 반송부(10)에 의해 반송한다(단계 S1). 기판(9)은, 컨베이어 롤러(11) 상에 접촉 지지되어, 컨베이어 롤러(11)의 회전에 의해, 반송 방향 하류측으로 반송된다. 이 때, 승강 롤러(21)는, 표준 위치에 배치되어, 컨베이어 롤러(11)와 같은 방향으로 회전하고 있다. 이 때문에, 기판(9)은, 컨베이어 롤러(11)와 승강 롤러(21)로, 연속적으로 전환부(20)까지 반송된다. When processing the board | substrate 9 in the substrate processing apparatus 1, first, the board | substrate 9 carried out from the apparatus 2 of the previous process is conveyed by the 1st conveyance part 10 (step S1). . The board | substrate 9 is contact-supported on the conveyor roller 11, and is conveyed to the conveyance direction downstream side by the rotation of the conveyor roller 11. At this time, the lifting roller 21 is disposed at a standard position and rotates in the same direction as the conveyor roller 11. For this reason, the board | substrate 9 is conveyed by the conveyor roller 11 and the lifting roller 21 to the switching part 20 continuously.

또, 이 때, 4개의 가이드 롤러(26)는, 기판(9)의 반송 경로의 양측부로 상승한 상태가 되어 있다. 이들 가이드 롤러(26)에 안내되어, 기판(9)은, 올바르게 반송 방향 하류측으로 반송된다. Moreover, at this time, the four guide rollers 26 are in the state raised to the both side parts of the conveyance path | route of the board | substrate 9. As shown in FIG. Guided by these guide rollers 26, the board | substrate 9 is conveyed to the conveyance direction downstream side correctly.

기판(9)이 전환부(20)에 도달하면, 승강 롤러(21)는, 회전을 정지한다. 이것에 의해, 기판(9)은, 승강 롤러(21)와 입구 부상 스테이지(25)에 걸쳐진 상태로 정지한다(단계 S2). When the board | substrate 9 reaches the switching part 20, the lifting roller 21 will stop rotation. Thereby, the board | substrate 9 stops in the state spanned by the lifting roller 21 and the entrance floating stage 25 (step S2).

도 8은, 승강 롤러(21)와 입구 부상 스테이지(25)에 걸쳐 기판(9)이 배치되었을 때의, 전환부(20) 부근의 측면도이다. 기판(9)의 반송 방향 상류측의 일부분은, 표준 위치의 승강 롤러(21) 상에 접촉 지지되어 있다. 한편, 기판(9)의 반송 방향 하류측의 일부분은, 입구 부상 스테이지(25) 상에 부상 지지되어 있다. 기판(9) 중, 입구 부상 스테이지(25) 상에 지지된 부분의 높이 위치는, 승강 롤러(21) 상에 지지된 부분의 높이 위치보다 낮아져 있다. FIG. 8: is a side view of the switch part 20 vicinity when the board | substrate 9 is arrange | positioned across the lifting roller 21 and the entrance floating stage 25. As shown in FIG. A part of the conveyance direction upstream of the board | substrate 9 is contact-supported on the lifting roller 21 of a standard position. On the other hand, a part of the conveyance direction downstream of the board | substrate 9 is floating-supported on the inlet floating stage 25. As shown in FIG. The height position of the part supported on the entrance floating stage 25 among board | substrates 9 is lower than the height position of the part supported on the lifting roller 21.

다음에, 복수의 위치 결정 핀(27a)이, 기판(9)의 반송 방향 상류측, 반송 방향 하류측, 및 폭방향 양측의, 각 끝 가장자리부에 맞닿는다. 이것에 의해, 기판(9)의 수평 방향의 위치 및 자세가 정해진다(단계 S3). Next, the plurality of positioning pins 27a abut each edge portion on the conveyance direction upstream side, the conveyance direction downstream side, and the width direction both sides of the substrate 9. Thereby, the position and attitude | position of the horizontal direction of the board | substrate 9 are determined (step S3).

기판(9)의 위치 결정이 완료되면, 4개의 가이드 롤러(26)는 하강하고, 소정의 퇴피 위치로 퇴피한다. 또, 복수의 위치 결정 핀(27a) 중, 기판(9)의 폭방향의 양쪽 끝 가장자리부에 맞닿아 있던 위치 결정 핀(27a)도, 기판(9)으로부터 이간하여, 소정의 퇴피 위치로 퇴피한다. 위치 결정 핀(27a)의 퇴피 후에도, 기판(9)의 반송 방향 상류측의 일부분은, 승강 롤러(21)에 접촉 지지되어 있다. 이 때문에, 기판(9)과 승강 롤러(21)의 정지 마찰에 의해, 기판(9)의 폭방향의 위치 어긋남은 방지된다. When positioning of the board | substrate 9 is completed, four guide rollers 26 will descend | fall and retract to a predetermined retraction position. In addition, among the plurality of positioning pins 27a, the positioning pins 27a which are in contact with both end portions in the width direction of the substrate 9 are also separated from the substrate 9 and retracted to a predetermined retracted position. do. Even after evacuation of the positioning pin 27a, a part of the conveyance direction upstream of the board | substrate 9 is contact-supported by the lifting roller 21. As shown in FIG. For this reason, the position shift of the width direction of the board | substrate 9 is prevented by the static friction of the board | substrate 9 and the lifting rollers 21.

이어서, 복수의 리프트 핀(28)을 상승시킨다(단계 S4). 리프트 핀(28)은, 기판(9)의 하면에 맞닿아, 기판(9)의 폭방향의 양단부를 들어 올린다. 도 9는, 복수의 리프트 핀(28)을 상승시켰을 때의, 전환부(20) 부근의 측면도이다. 도 9와 같이, 복수의 리프트 핀(28)의 상단부는, 표준 위치의 승강 롤러(21)의 상단부보다 윗쪽의 위치까지 상승한다. Next, the plurality of lift pins 28 are raised (step S4). The lift pin 28 abuts against the lower surface of the substrate 9 and lifts up both ends in the width direction of the substrate 9. 9 is a side view of the vicinity of the switching section 20 when the plurality of lift pins 28 are raised. As shown in FIG. 9, the upper ends of the plurality of lift pins 28 rise to a position above the upper ends of the lifting rollers 21 at the standard positions.

또한, 본 실시 형태의 기판(9)은, 대형이며 가요성을 가진다. 이 때문에, 단계 S4에서는, 기판(9) 중, 폭방향의 양단부 부근만이 들어 올려진다. 기판(9)의 폭방향의 중앙 부분은, 승강 롤러(21) 및 입구 부상 스테이지(25)에 지지된 상태를 유지하고 있다. 따라서, 기판(9)과 승강 롤러(21)의 정지 마찰에 의해, 기판(9)의 폭방향의 위치 어긋남은 방지되고 있다. In addition, the board | substrate 9 of this embodiment is large and flexible. For this reason, in step S4, only the vicinity of the both ends of the width direction of the board | substrate 9 is lifted up. The center part of the width direction of the board | substrate 9 is maintaining the state supported by the lifting roller 21 and the entrance floating stage 25. As shown in FIG. Therefore, the positional shift of the width direction of the board | substrate 9 is prevented by the static friction of the board | substrate 9 and the lifting rollers 21.

또, 본 실시 형태에서는, 기판(9)의 폭방향의 양끝 가장자리부에 맞닿아 있던 위치 결정 핀(27a)을 퇴피시킨 후에, 복수의 리프트 핀(28)을 상승시키고 있다. 이 때문에, 리프트 핀(28)을 상승시킬 때에, 기판(9)의 폭방향의 끝 가장자리부와 위치 결정 핀(27a)이, 슬라이딩 접촉하는 일은 없다. 이것에 의해, 기판(9)과 위치 결정 핀(27a)의 슬라이딩 접촉에 의한 파티클의 발생이 방지되고 있다. In addition, in this embodiment, after removing the positioning pin 27a which contacted the edge part of the width direction of the board | substrate 9, the some lift pin 28 is raised. For this reason, when raising the lift pin 28, the edge part of the width direction of the board | substrate 9 and the positioning pin 27a do not make sliding contact. As a result, generation of particles due to sliding contact between the substrate 9 and the positioning pins 27a is prevented.

그 후, 승강 롤러(21)를, 표준 위치로부터 하강 위치로 하강시킨다(단계 S5). 도 10은, 승강 롤러(21)를 하강시켰을 때의, 전환부(20) 부근의 측면도이다. 승강 롤러(21)의 상단부의 높이 위치는, 프리 롤러(24)의 상단부의 높이 위치보다 아래쪽이 된다. 이 때, 기판(9)의 폭방향의 양단부 부근은, 리프트 핀(28)에 지지된 상태로 있지만, 폭방향의 중앙 부근에서는, 복수의 승강 롤러(21) 대신에, 복수의 프리 롤러(24)가 기판(9)의 일부분을 지지한다. Thereafter, the lifting roller 21 is lowered from the standard position to the lowering position (step S5). 10 is a side view of the vicinity of the switching section 20 when the lifting roller 21 is lowered. The height position of the upper end of the lifting roller 21 is lower than the height position of the upper end of the free roller 24. At this time, although the vicinity of the both ends of the width direction of the board | substrate 9 exists in the state supported by the lift pin 28, in the vicinity of the center of the width direction, instead of the some lifting roller 21, the some free roller 24 is carried out. ) Supports a portion of the substrate 9.

이어서, 도 11과 같이, 척 기구(32)를, 반송 방향 상류측으로 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(9)의 폭방향의 양단부의 하측에 척 기구(32)를 배치한다. 그리고, 흡착부(32a)의 흡인 동작을 개시한 후, 도 12와 같이, 복수의 리프트 핀(28)을 하강시킨다. 이것에 의해, 기판(9)의 폭방향의 양단부를, 척 기구(32)의 흡착부(32a)에 흡착시킨다(단계 S6). 기판(9)은, 반송 방향 상류측의 일부분이 프리 롤러(24) 상에 접촉 지지됨과 함께, 반송 방향 하류측의 일부분이 입구 부상 스테이지(25) 상에 부상 지지되고, 또한, 폭방향의 양단부가 척 기구(32)에 흡착 유지된 상태가 된다. Next, as shown in FIG. 11, the chuck mechanism 32 is moved to a conveyance direction upstream. Thereby, the chuck mechanism 32 is arrange | positioned under the both ends of the width direction of the board | substrate 9. As shown in FIG. And after starting the suction operation of the adsorption | suction part 32a, as shown in FIG. 12, the some lift pin 28 is lowered. Thereby, the both ends of the width direction of the board | substrate 9 are made to adsorb | suck to the adsorption | suction part 32a of the chuck mechanism 32 (step S6). The board | substrate 9 is a part of the conveyance direction upstream contact-supported on the free roller 24, and a part of the conveyance direction downstream side is float-supported on the inlet floating stage 25, and is the both ends of the width direction The state is adsorbed and held by the chuck mechanism 32.

전환부(20)에 있어서의 단계 S3~S6의 동작 기간에, 기판(9)의 반송 방향 상류측 및 반송 방향 하류측의 끝 가장자리부에는, 위치 결정 핀(27a)이 맞닿아 있다. 이 때문에, 기판(9)의 반송 방향의 위치 어긋남은 방지되고 있다. 또, 단계 S3~S6의 기간에, 기판(9)은, 승강 롤러(21) 또는 프리 롤러(24)에 의해, 계속적으로 접촉 지지되어 있다. 이 때문에, 승강 롤러(21) 또는 프리 롤러(24)와 기판(9)의 정지 마찰에 의해, 기판(9)의 폭방향으로의 위치 어긋남이 방지되고 있다. In the operation period of steps S3 to S6 in the switching unit 20, the positioning pins 27a abut on the end edge portions of the conveyance direction upstream side and the conveyance direction downstream side of the substrate 9. For this reason, the position shift of the conveyance direction of the board | substrate 9 is prevented. Moreover, the board | substrate 9 is continuously contacted and supported by the lifting roller 21 or the free roller 24 in the period of steps S3-S6. For this reason, the position shift of the board | substrate 9 to the width direction is prevented by the static friction of the lifting roller 21 or the free roller 24, and the board | substrate 9.

또, 본 실시 형태에서는, 복수의 리프트 핀(28)으로, 기판(9)의 폭방향의 양단부 부근을 일단 들어 올리고, 당해 리프트 핀(28)을 하강시킴으로써, 기판(9)의 하면을 척 기구(32)에 접근시키고 있다. 이 때문에, 척 기구(32)의 흡착부(32a)를 상하로 이동시킬 필요는 없다. 따라서, 척 기구(32)의 구조를 간소화할 수 있다. Moreover, in this embodiment, the lower surface of the board | substrate 9 is chuck | zipper mechanism by lifting up the vicinity of the both ends of the width direction of the board | substrate 9 by the some lift pin 28 once, and lowering the said lift pin 28. (32) is approaching. For this reason, it is not necessary to move the adsorption | suction part 32a of the chuck mechanism 32 up and down. Therefore, the structure of the chuck mechanism 32 can be simplified.

기판(9)이 한 쌍의 척 기구(32)에 유지되면, 기판(9)의 반송 방향 상류측 및 반송 방향 하류측의 끝 가장자리부에 맞닿아 있던 위치 결정 핀(27a)은, 소정의 퇴피 위치로 퇴피한다. 그리고, 척 기구(32)가 가이드 레일(32b)을 따라 반송 방향 하류측으로 이동함으로써, 기판(9)은, 반송 방향 하류측으로 반송된다. When the board | substrate 9 is hold | maintained by a pair of chuck mechanism 32, the positioning pin 27a which contacted the edge part of the conveyance direction upstream and the conveyance direction downstream of the board | substrate 9 is predetermined retraction. Evacuate to position. And the board | substrate 9 is conveyed to the conveyance direction downstream side by the chuck mechanism 32 moving to the conveyance direction downstream side along the guide rail 32b.

기판(9)은, 입구 부상 스테이지(25)로부터, 도포 스테이지(31)를 거쳐, 출구 부상 스테이지(51)까지, 각 스테이지 상에 부상 지지되면서 반송된다. 슬릿 노즐(42)은, 도포 스테이지(31) 상에서 반송되는 기판(9)의 상면을 향하여, 레지스트액을 토출한다. 이것에 의해, 기판(9)의 상면에, 레지스트액이 도포된다(단계 S7). The board | substrate 9 is conveyed, carrying out the floating support on each stage from the inlet floating stage 25 to the exit floating stage 51 via the application | coating stage 31. The slit nozzle 42 discharges the resist liquid toward the upper surface of the substrate 9 to be conveyed on the application stage 31. Thereby, the resist liquid is apply | coated to the upper surface of the board | substrate 9 (step S7).

또한, 본 실시 형태에서는, 기판(9)의 반송 방향 하류측의 단부가 슬릿 노즐(42)의 아래쪽 위치에 다다르기 전에, 기판(9)의 반송 방향 상류측의 단부가, 입구 부상 스테이지(25) 상에 지지된다. 즉, 기판(9)의 상면에 레지스트액을 도포하는 시점에서는, 기판(9)의 전체가 입구 부상 스테이지(25) 및 도포 스테이지(31) 상에 부상 지지되어 있다. 이 때문에, 프리 롤러(24)의 기계적 진동이, 레지스트액의 도포 중의 기판(9)에 전파되는 것이 억제된다. 이것에 의해, 기판(9)의 상면에서의 레지스트액의 도포 불량이 억제된다. In addition, in this embodiment, before the edge part of the conveyance direction downstream of the board | substrate 9 reaches the lower position of the slit nozzle 42, the edge part of the conveyance direction upstream of the board | substrate 9 is the inlet floating stage 25. ) Is supported. That is, when the resist liquid is applied to the upper surface of the substrate 9, the whole of the substrate 9 is lifted and supported on the inlet floating stage 25 and the coating stage 31. For this reason, propagation of the mechanical vibration of the free roller 24 to the board | substrate 9 during application | coating of a resist liquid is suppressed. Thereby, the application | coating defect of the resist liquid in the upper surface of the board | substrate 9 is suppressed.

레지스트액이 도포된 기판(9)은, 출구 부상 스테이지(51) 상까지 반송되어 정지한다. 그 후, 출구 부상 스테이지(51)의 상면으로부터 복수의 반출용 핀(52)이 돌출된다. 이것에, 출구 부상 스테이지(51)의 윗쪽으로 기판(9)이 들어 올려진다. 그 후, 복수의 반출용 핀(52)에 지지된 기판(9)을, 이재 로봇(3)이 수취하고, 이재 로봇(3)으로부터 후 공정의 장치(4)로 기판(9)이 옮겨 놓아진다. The substrate 9 to which the resist liquid is applied is conveyed to the exit floating stage 51 and stopped. Thereafter, a plurality of ejecting pins 52 protrude from the upper surface of the outlet floating stage 51. In this way, the substrate 9 is lifted above the outlet floating stage 51. Then, the transfer robot 3 receives the board | substrate 9 supported by the some carrying pin 52, and transfers the board | substrate 9 from the transfer robot 3 to the apparatus 4 of a post process. Lose.

이상과 같이, 본 실시 형태의 기판 처리 장치(1)에서는, 전환부(20)에 있어서, 기판(9)의 반송 방향 상류측의 일부분이, 복수의 승강 롤러(21)로부터 복수의 프리 롤러(24)로 옮겨 놓아진다. 이 때문에, 입구 부상 스테이지(25)의 반송 방향의 길이를 억제하면서, 기판(9)의 지지 방식을 전환할 수 있다. 또, 프리 롤러(24)는, 간이한 구조로 확실히 기판(9)을 지지할 수 있음과 함께, 협소한 영역에 배치할 수 있다. 따라서, 복수의 프리 롤러(24)를 복수의 승강 롤러(21)와 접촉하지 않는 위치에 용이하게 배치할 수 있다. As mentioned above, in the substrate processing apparatus 1 of this embodiment, in the switching part 20, one part of the conveyance direction upstream of the board | substrate 9 is carried out from the several lifting rollers 21, and several free rollers ( 24). For this reason, the support system of the board | substrate 9 can be switched, suppressing the length of the conveyance direction of the inlet floating stage 25. FIG. Moreover, the free roller 24 can hold | maintain the board | substrate 9 certainly by a simple structure, and can arrange | position in a narrow area | region. Therefore, the some free roller 24 can be easily arrange | positioned in the position which does not contact with the some lifting roller 21. As shown in FIG.

<1-3. 변형예><1-3. Modifications>

이상, 본 발명의 제1 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은, 상기의 실시 형태에 한정된 것은 아니다. As mentioned above, although 1st Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment.

상기의 실시 형태에서는, 척 기구(32)의 흡착부(32a)는 일정한 높이 위치에 고정되어 있었지만, 흡착부(32a)를 상하로 승강 이동할 수 있도록 해도 된다. 흡착부(32a)를 승강 이동 가능하게 하면, 기판(9)의 하면으로 흡착부(32a)를 접근시킬 수 있다. 따라서, 리프트 핀(28)에 의한 기판(9)의 지지를 생략할 수 있다. In the above embodiment, the suction part 32a of the chuck mechanism 32 is fixed at a constant height position, but the suction part 32a may be moved up and down. When the adsorption | suction part 32a can be moved up and down, the adsorption | suction part 32a can approach the lower surface of the board | substrate 9. As shown in FIG. Therefore, the support of the board | substrate 9 by the lift pin 28 can be abbreviate | omitted.

또, 상기의 실시 형태에서는, 척 기구(32)는, 기판(9)의 하면측에 배치되어 있었지만, 척 기구는, 기판(9)의 상면측에 배치되어 있어도 된다. 또, 척 기구(32)는, 기판(9)을 상하로부터 사이에 끼우고 유지하는 것이어도 된다. 또, 상기의 실시 형태의 척 기구(32)는, 반송 방향으로 2개의 흡착부(32a)를 가지고 있었지만, 흡착부(32a)의 수는, 1개여도 되고, 3개 이상이어도 된다. Moreover, although the chuck mechanism 32 was arrange | positioned at the lower surface side of the board | substrate 9 in the said embodiment, the chuck mechanism may be arrange | positioned at the upper surface side of the board | substrate 9. As shown in FIG. In addition, the chuck mechanism 32 may hold | maintain the board | substrate 9 between the top and bottom. Moreover, although the chuck | zipper mechanism 32 of the said embodiment had two adsorption | suction parts 32a in a conveyance direction, the number of adsorption | suction parts 32a may be one, or three or more may be sufficient as it.

또, 상기의 실시 형태에서는, 컨베이어 롤러(11), 승강 롤러(21), 및 프리 롤러(24)의 일예를 나타냈지만, 이들 롤러의 크기, 수, 및 배열은, 처리 대상이 되는 기판의 종류나 주위의 구조와의 관계에서, 적절히 변경되어도 된다. Moreover, although the example of the conveyor roller 11, the lifting roller 21, and the free roller 24 was shown in the said embodiment, the size, number, and arrangement of these rollers are a kind of board | substrate to process process. You may change suitably with respect to the structure around me.

또, 상기의 실시 형태의 제1 반송부(10)는, 복수의 컨베이어 롤러(11)로 기판(9)을 반송하는 것이었지만, 본 발명의 제1 반송부는, 다른 기구로 기판(9)을 반송하는 것이어도 된다. 예를 들면, 복수의 프리 롤러 상에 기판(9)을 지지하면서, 기판(9)의 폭방향의 양단부를 유지하여, 반송 방향 하류측으로 반송하는 것이어도 된다. 또, 어떠한 이동 부재 상에 기판(9)을 올려 놓고, 당해 이동 부재와 함께, 기판(9)을 반송 방향 하류측으로 반송하는 것이어도 된다. In addition, although the 1st conveyance part 10 of the said embodiment conveyed the board | substrate 9 with the some conveyor roller 11, the 1st conveyance part of this invention carries out the board | substrate 9 with another mechanism. It may be conveyed. For example, the both ends of the width direction of the board | substrate 9 may be hold | maintained, and it may convey to the conveyance direction downstream side, supporting the board | substrate 9 on several free rollers. Moreover, the board | substrate 9 may be mounted on some moving member, and the board | substrate 9 may be conveyed to the conveyance direction downstream side with the said moving member.

또, 본 발명의 「전환부」는, 공간적 또는 시간적 의미에 있어서, 제1 반송부와 제2 반송부 사이에서, 기판의 지지 방식을 전환하는 것이면 된다. 예를 들면, 제1 반송부에 의한 반송과, 제2 반송부에 의한 반송 사이의 시간에서, 기판의 지지 방식을 전환하는 것이면, 제1 반송부, 전환부, 및 제2 반송부가, 공간적 배치로서 서로 중복하는 부분을 가지고 있어도 된다. 또, 전환부가, 제1 반송부 또는 제2 반송부로부터 공간적으로 이간되어 있어도 된다. In addition, the "switching part" of this invention should just switch the support system of a board | substrate between a 1st conveyance part and a 2nd conveyance part in a spatial or temporal meaning. For example, when switching the support system of a board | substrate in the time between conveyance by a 1st conveyance part and conveyance by a 2nd conveyance part, a 1st conveyance part, a switching part, and a 2nd conveyance part will be spatial arrangement | positioning. It may have a part which overlaps with each other. Moreover, the switching part may be spaced apart from the 1st conveyance part or the 2nd conveyance part.

또, 상기의 기판 처리 장치(1)는, 기판(9)의 상면에 레지스트액을 도포하는 장치였지만, 본 발명의 기판 처리 장치는, 레지스트액 이외의 처리액을 기판에 도포하는 장치여도 된다. 또, 본 발명의 기판 처리 장치는, 도포 처리 이외의 처리(예를 들면, 열처리나 노광 처리)를 행하는 장치여도 된다. Moreover, although the said substrate processing apparatus 1 was an apparatus which apply | coats a resist liquid to the upper surface of the board | substrate 9, the substrate processing apparatus of this invention may be an apparatus which apply | coats processing liquid other than a resist liquid to a board | substrate. Moreover, the apparatus which performs the process (for example, heat processing or exposure process) other than a coating process may be sufficient as the substrate processing apparatus of this invention.

또, 상기의 기판 처리 장치(1)는, 액정 표시 장치용의 유리 기판(9)을 처리 대상으로 하고 있었지만, 본 발명의 기판 처리 장치는, 반도체 웨이퍼, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 칼라 필터용 기판, 태양 전지용 기판, 전자 페이퍼용 기판 등의 다른 기판을 처리 대상으로 하는 것이어도 된다. Moreover, although the said substrate processing apparatus 1 made the glass substrate 9 for liquid crystal display devices into processing objects, the substrate processing apparatus of this invention is a semiconductor wafer, the flexible substrate for film liquid crystals, the board | substrate for photomasks. And other substrates, such as a substrate for color filters, a substrate for solar cells, and a substrate for electronic paper, may be used.

<2. 제2 실시 형태><2. Second Embodiment>

<2-1. 기판 처리 장치의 구성><2-1. Structure of Substrate Processing Unit>

도 13은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(101)의 상면도이다. 이 기판 처리 장치(101)는, 액정 표시 장치용의 직사각형의 유리 기판(109)(이하, 간단히 「기판 109」라고 한다)을 에칭하는 포토리소그래피 공정에 있어서, 기판(109)의 상면에 레지스트액(포토레지스트)을 도포하기 위한 장치이다. 기판 처리 장치(101)는, 기판(109)을 수평 자세로 지지하면서 반송하는 기구를 가진다. 이하에서는, 기판(109)이 반송되는 방향을 「반송 방향」으로 칭하고, 반송 방향에 직교하는 수평 방향을 「폭방향」으로 칭한다. 본 원의 각 도에는, 반송 방향 및 폭방향이 화살표로 나타나 있다. 13 is a top view of the substrate processing apparatus 101 according to the second embodiment of the present invention. This substrate processing apparatus 101 is a photoresist process for etching a rectangular glass substrate 109 (hereinafter simply referred to as "substrate 109") for a liquid crystal display device, wherein a resist liquid is formed on an upper surface of the substrate 109. It is an apparatus for applying (photoresist). The substrate processing apparatus 101 has a mechanism for conveying while supporting the substrate 109 in a horizontal posture. Below, the direction in which the board | substrate 109 is conveyed is called "conveying direction," and the horizontal direction orthogonal to a conveyance direction is called "width direction." In each figure of this application, the conveyance direction and the width direction are shown by the arrow.

도 13에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(101)는, 제1 반송부(110), 이재부(120), 제2 반송부(130), 레지스트 도포 기구(140), 반출부(150), 및 제어부(160)를 구비하고 있다. 도 14는, 제1 반송부(110) 및 이재부(120) 부근의 상면도이다. 도 15는, 제1 반송부(110) 및 이재부(120) 부근의 측면도이다. 이하에서는, 도 13과 함께, 도 14 및 도 15도 참조한다. As shown in FIG. 13, the substrate processing apparatus 101 is the 1st conveyance part 110, the transfer part 120, the 2nd conveyance part 130, the resist coating mechanism 140, the carrying out part 150, And a control unit 160. 14 is a top view of the vicinity of the first conveyance unit 110 and the transfer unit 120. 15 is a side view of the vicinity of the first conveyance unit 110 and the transfer unit 120. Hereinafter, with reference to FIG. 13, FIG. 14 and FIG. 15 will also be referred.

제1 반송부(110)는, 반송 방향 상류측의 장치(102)로부터 반출된 기판(109)을, 반송 경로를 따라, 이재부(120)까지 반송하는 부위이다. 제1 반송부(110)는, 폭방향으로 연장되는 회전축(111a)을 중심으로 하여 회전하는 복수의 컨베이어 롤러(111)를 가지고 있다. 본 실시 형태에서는, 길이 방향으로 등간격으로 배열된 복수개의 회전축(111a)에 각각, 4개의 컨베이어 롤러(111)가 폭방향으로 등간격으로 장착되어 있다. 복수의 컨베이어 롤러(111)는, 단일한 고정된 높이 위치에 배치되어 있다. The 1st conveyance part 110 is a site | part which conveys the board | substrate 109 carried out from the apparatus 102 of the conveyance direction upstream to the transfer part 120 along a conveyance path | route. The 1st conveyance part 110 has the some conveyor roller 111 which rotates around the rotating shaft 111a extended in the width direction. In the present embodiment, the four conveyor rollers 111 are attached to the plurality of rotation shafts 111a arranged at equal intervals in the longitudinal direction at equal intervals in the width direction, respectively. The plurality of conveyor rollers 111 are disposed at a single fixed height position.

컨베이어 롤러(111)의 회전축(111a)에는, 도 14에 있어서 개념적으로 나타낸 회전 구동 기구(112)가 접속되어 있다. 회전 구동 기구(112)는, 예를 들면, 구동원이 되는 모터와, 구동력을 전달하는 타이밍 벨트를 조합한 기구로서 실현된다. 회전 구동 기구(112)를 동작시키면, 복수의 컨베이어 롤러(111)는, 같은 방향으로 능동적으로 회전한다. 이것에 의해, 컨베이어 롤러(111) 상에 접촉 지지된 기판(109)은, 반송 방향 하류측으로 반송된다. The rotation drive mechanism 112 conceptually shown in FIG. 14 is connected to the rotating shaft 111a of the conveyor roller 111. The rotation drive mechanism 112 is implemented as a mechanism which combined the motor used as a drive source, and the timing belt which transmits a driving force, for example. When the rotation drive mechanism 112 is operated, the plurality of conveyor rollers 111 actively rotate in the same direction. Thereby, the board | substrate 109 contacted and supported on the conveyor roller 111 is conveyed to the conveyance direction downstream side.

이재부(120)는, 제1 반송부(110)로부터 제2 반송부(130)로 기판(109)을 옮겨 놓기 위한 부위이다. 도 13~도 15에 나타내는 바와 같이, 이재부(120)는, 복수의 승강 롤러(121), 복수의 프리 롤러(124), 입구 부상 스테이지(125), 4개의 가이드 롤러(126), 위치 결정 기구(127), 및 밀어 올림 기구(128)를 가지고 있다. The transfer part 120 is a site | part for moving the board | substrate 109 from the 1st conveyance part 110 to the 2nd conveyance part 130. As shown in FIG. As shown to FIG. 13-15, the transfer part 120 has the several lifting roller 121, the several free roller 124, the entrance floating stage 125, the four guide rollers 126, and positioning And a mechanism 127 and a pushing up mechanism 128.

복수의 승강 롤러(121)는, 폭방향으로 연장되는 회전축(121a)을 중심으로 하여 회전하고, 또한, 상하로 승강 이동 가능하게 설치된 롤러이다. 본 실시 형태에서는, 길이 방향으로 배열된 2개의 회전축(121a)에 각각, 4개의 승강 롤러(121)가 폭방향으로 등간격으로 장착되어 있다. The plurality of lifting rollers 121 are rollers which are rotated around the rotating shaft 121a extending in the width direction and are provided to move up and down. In the present embodiment, four lifting rollers 121 are attached to the two rotary shafts 121a arranged in the longitudinal direction at equal intervals in the width direction, respectively.

회전축(121a)에는, 도 14에 있어서 개념적으로 나타낸 회전 구동 기구(122)가 접속되어 있다. 회전 구동 기구(122)는, 예를 들면, 구동원이 되는 모터와, 구동력을 전달하는 타이밍 벨트를 조합한 기구로서 실현된다. 회전 구동 기구(122)를 동작시키면, 복수의 승강 롤러(121)는, 같은 방향으로 능동적으로 회전한다. 이것에 의해, 승강 롤러(121) 상에 접촉 지지된 기판(109)은, 반송 방향 하류측으로 반송된다. The rotation drive mechanism 122 conceptually shown in FIG. 14 is connected to the rotation shaft 121a. The rotation drive mechanism 122 is implemented as a mechanism which combined the motor used as a drive source, and the timing belt which transmits a driving force, for example. When the rotation drive mechanism 122 is operated, the plurality of lifting rollers 121 actively rotate in the same direction. Thereby, the board | substrate 109 contacted and supported on the lifting roller 121 is conveyed to the conveyance direction downstream side.

도 21, 도 23, 도 25, 도 27, 및 도 29는, 이재부(120) 부근의 구조를 도 13 중의 B-B 위치에서 본 도이다. 이들 도에 나타내는 바와 같이, 승강 롤러(121)의 회전축(121a)에는, 승강 구동 기구(123)가 접속되어 있다. 승강 구동 기구(123)는, 베어링을 통하여 회전축(121a)을 지지하는 아암(123a)과, 아암(123a)을 승강 이동시키는 에어 실린더(123b)를 가지고 있다. 에어 실린더(123b)를 동작시키면, 복수의 승강 롤러(121)는, 도 21 및 도 23에 나타내는 표준 위치와, 도 25, 도 27, 및 도 29에 나타내는 하강 위치 사이에서 승강 이동한다. 또한, 승강 구동 기구(123)는, 에어 실린더 이외의 구동 기구(예를 들면, 모터)를 이용한 것이어도 된다. FIG.21, FIG.23, FIG.25, FIG.27 and FIG.29 is the figure which looked at the structure of the transfer part 120 vicinity from the B-B position in FIG. As shown in these figures, the lifting drive mechanism 123 is connected to the rotating shaft 121a of the lifting roller 121. The lifting drive mechanism 123 has an arm 123a for supporting the rotation shaft 121a through a bearing, and an air cylinder 123b for lifting and lowering the arm 123a. When the air cylinder 123b is operated, the plurality of lifting rollers 121 move up and down between the standard positions shown in FIGS. 21 and 23 and the lower positions shown in FIGS. 25, 27, and 29. In addition, the lifting drive mechanism 123 may use the drive mechanism (for example, a motor) other than an air cylinder.

표준 위치에 배치된 승강 롤러(121)의 상단부(기판(109)의 하면과 접촉하는 부위)의 높이 위치는, 컨베이어 롤러(111)의 상단부의 높이 위치와 거의 일치한다. 또, 하강 위치에 배치된 승강 롤러(121)의 상단부의 높이 위치는, 프리 롤러(124)의 상단부의 높이 위치보다 아래쪽이 된다. The height position of the upper end part (portion part which contacts the lower surface of the board | substrate 109) of the lifting roller 121 arrange | positioned at a standard position is substantially corresponded with the height position of the upper end part of the conveyor roller 111. As shown in FIG. Moreover, the height position of the upper end part of the elevating roller 121 arrange | positioned at a lowered position becomes lower than the height position of the upper end part of the free roller 124. As shown in FIG.

복수의 프리 롤러(124)는, 승강 롤러(121)가 하강했을 때에, 승강 롤러(121) 대신에, 기판(109)의 반송 방향 상류측의 일부분을 지지하기 위한 롤러이다. 복수의 프리 롤러(124)는, 롤러 마다 설치된 고유의 회전축에 대해, 회전 자유롭게 되어 있다. 프리 롤러(124) 상에 기판(109)의 일부가 지지된 상태로, 기판(109)이 하류측으로 이동하면, 복수의 프리 롤러(124)는, 기판(109)의 이동에 따라 종동적으로 회전한다. The some free roller 124 is a roller for supporting a part of the conveyance direction upstream of the board | substrate 109 instead of the lifting roller 121 when the lifting roller 121 descend | falls. The plurality of free rollers 124 are free to rotate about an inherent rotational shaft provided for each roller. When a part of the board | substrate 109 is supported on the free roller 124, and the board | substrate 109 moves downstream, the some free roller 124 will rotate according to the movement of the board | substrate 109. do.

복수의 프리 롤러(124)는, 단일한 고정된 높이 위치에 배치되어 있다. 프리 롤러(124)의 상단부의 높이 위치는, 표준 위치에 배치된 승강 롤러(121)의 상단부의 높이 위치보다 아래쪽이며, 또한, 하강 위치에 배치된 승강 롤러(121)의 상단부의 높이 위치보다 윗쪽이 되어 있다. 또, 프리 롤러(124)의 상단부의 높이 위치는, 입구 부상 스테이지(125) 상에 지지되는 기판(109)의 하면이나, 후술하는 척 기구(132)의 상단부와 거의 동등한 높이 위치가 되어 있다. The plurality of free rollers 124 are disposed at a single fixed height position. The height position of the upper end part of the free roller 124 is lower than the height position of the upper end part of the lifting roller 121 arrange | positioned at a standard position, and is higher than the height position of the upper end part of the lifting roller 121 arrange | positioned at a descending position. Has become. Moreover, the height position of the upper end part of the free roller 124 becomes a height position substantially equal to the lower end of the board | substrate 109 supported on the entrance floating stage 125, and the upper end part of the chuck mechanism 132 mentioned later.

또, 도 13 및 도 14에 나타내는 바와 같이, 각 프리 롤러(124)는, 평면에서 보았을 때에 복수의 승강 롤러(121) 및 승강 롤러(121)의 회전축(121a)과 겹치지 않는 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 복수의 승강 롤러(121) 및 승강 롤러(121)의 회전축(121a)은, 복수의 프리 롤러(124)와 접촉하는 일 없이 승강 이동할 수 있다. Moreover, as shown in FIG. 13 and FIG. 14, each free roller 124 is arrange | positioned in the position which does not overlap with the rotating shaft 121a of the several lifting roller 121 and the lifting roller 121 when viewed in plan view. . For this reason, the plurality of lifting rollers 121 and the rotation shaft 121a of the lifting rollers 121 can move up and down without contacting the plurality of free rollers 124.

도 14에 나타내는 바와 같이, 복수의 프리 롤러(124)는, 복수의 하류측 프리 롤러(124a)와, 복수의 상류측 프리 롤러(124b)를 포함하고 있다. 복수의 하류측 프리 롤러(124a)는, 가장 반송 방향 하류측에 배치된 승강 롤러(121)와 입구 부상 스테이지(125) 사이에, 폭방향으로 배열되어 있다. 즉, 복수의 하류측 프리 롤러(124a)는, 입구 부상 스테이지(125)의 반송 방향 상류측의 끝 가장자리부를 따라 배열되어 있다. 한편, 복수의 상류측 프리 롤러(124b)는, 하류측 프리 롤러(124a)보다 반송 방향 상류측의 위치에 배열되어 있다. As illustrated in FIG. 14, the plurality of free rollers 124 includes a plurality of downstream free rollers 124a and a plurality of upstream free rollers 124b. The plurality of downstream free rollers 124a are arranged in the width direction between the lifting roller 121 and the entrance floating stage 125 arranged on the downstream side in the most conveying direction. That is, the some downstream free roller 124a is arrange | positioned along the edge part of the conveyance direction upstream of the inlet floating stage 125. As shown in FIG. On the other hand, the some upstream free roller 124b is arranged in the position of a conveyance direction upstream rather than the downstream free roller 124a.

서로 이웃하는 하류측 프리 롤러(124a) 끼리의 폭방향의 간격은, 서로 이웃하는 상류측 프리 롤러(124b)끼리의 폭방향의 간격보다 좁다. 이 때문에, 하류측 프리 롤러(124a)의 사이에서의 기판(109)의 아래쪽으로의 휨은, 상류측 프리 롤러(124b)의 사이에서의 기판(109)의 아래쪽으로의 휨보다 작아진다. 이것에 의해, 입구 부상 스테이지(125)의 반송 방향 상류측의 끝 가장자리부와 기판(109)의 접촉이 억제된다. 또, 상류측 프리 롤러(124b)를 하류측 프리 롤러(124a)보다 낮은 밀도로 배치한 것에 의해, 전체적으로 프리 롤러(124)의 수가 저감되어 있다. The space | interval of the width direction of downstream free roller 124a which mutually adjoins is narrower than the space | interval of the width direction of mutually adjacent upstream free roller 124b. For this reason, the curvature of the board | substrate 109 between the downstream free roller 124a becomes smaller than the curvature of the board | substrate 109 between the upstream free roller 124b. As a result, the contact between the edge portion on the upstream side of the inlet floating stage 125 and the substrate 109 is suppressed. Moreover, the number of free rollers 124 is reduced as a whole by arranging the upstream free roller 124b at a lower density than the downstream free roller 124a.

또, 본 실시 형태에서는, 승강 롤러(121)보다 소직경의 프리 롤러(124)가 사용되어 있다. 이 때문에, 승강 롤러(121)가 승강 이동하는 공간을 확보하면서, 복수의 프리 롤러(124)를, 승강 롤러(121)와 접촉하지 않는 위치에 용이하게 배치할 수 있다. 프리 롤러(124)는, 구동 기구로부터 완전히 떨어진 것이어도 되지만, 구동 기구로부터의 동력 전달을 해제할 수 있는 것이면, 어떠한 구동 기구에 접속되어 있어도 된다. 단, 프리 롤러(124)에 구동 기구가 접속되어 있지 않은 쪽이, 승강 롤러(121)가 승강하는 공간을 보다 용이하게 확보할 수 있는 점에서 바람직하다. In addition, in this embodiment, the free roller 124 of a smaller diameter than the lifting roller 121 is used. For this reason, the some free roller 124 can be easily arrange | positioned in the position which does not contact the lifting roller 121, ensuring the space which the lifting roller 121 raises and lowers. The free roller 124 may be completely separated from the drive mechanism, but may be connected to any drive mechanism as long as the free roller 124 can release power transmission from the drive mechanism. However, it is preferable that the drive mechanism is not connected to the free roller 124 from the point which can ensure the space which the lifting roller 121 raises and lowers more easily.

도 15에 나타내는 바와 같이, 복수의 컨베이어 롤러(111), 복수의 승강 롤러(121), 및 복수의 프리 롤러(124)는, 공통의 롤러 지지대(171)에 지지되어 있다. 한편, 입구 부상 스테이지(125), 후술하는 도포 스테이지(131), 및 후술하는 출구 부상 스테이지(151)는, 롤러 지지대(171)와는 별개로 설치된 스테이지 지지대(172)에 지지되어 있다. As shown in FIG. 15, the plurality of conveyor rollers 111, the plurality of lifting rollers 121, and the plurality of free rollers 124 are supported by a common roller support 171. On the other hand, the entrance floating stage 125, the application | coating stage 131 mentioned later, and the exit floating stage 151 mentioned later are supported by the stage support 172 provided separately from the roller support 171. As shown in FIG.

즉, 본 실시 형태에서는, 기판(109)을 롤러에 의해 접촉 지지하는 부위와, 기판(109)을 스테이지 상에 부상 지지하는 부위가, 상이한 지지대에 지지되어, 서로 비연결로 되어 있다. 이것에 의해, 컨베이어 롤러(111), 승강 롤러(121), 및 프리 롤러(124)로부터의 기계적 진동이, 입구 부상 스테이지(125), 도포 스테이지(131), 및 출구 부상 스테이지(151)로 전파되는 것이 억제되고 있다. That is, in this embodiment, the site | part which supports the support of the board | substrate 109 with a roller, and the site | part which supports the board | substrate 109 on the stage are supported by the different support stand, and are mutually connected. As a result, mechanical vibrations from the conveyor roller 111, the lifting roller 121, and the free roller 124 propagate to the inlet floating stage 125, the application stage 131, and the outlet floating stage 151. Becoming is suppressed.

입구 부상 스테이지(125)는, 복수의 프리 롤러(124)의 반송 방향 하류측에 배치되어 있다. 입구 부상 스테이지(125)는, 승강 롤러(121), 프리 롤러(124), 또는 후술하는 도포 스테이지(131)와 함께, 기판(109)을 지지한다. 입구 부상 스테이지(125)의 상면에는, 압축 공기를 토출하기 위한 복수의 토출 구멍(125a)이 설치되어 있다. The entrance floating stage 125 is arrange | positioned in the conveyance direction downstream of the some free roller 124. As shown in FIG. The entrance floating stage 125 supports the board | substrate 109 with the lifting roller 121, the free roller 124, or the application | coating stage 131 mentioned later. On the upper surface of the inlet floating stage 125, a plurality of discharge holes 125a for discharging compressed air are provided.

기판(109)의 반송시에는, 도시하지 않은 공급원으로부터 공급되는 압축 공기가, 복수의 토출 구멍(125a)으로부터 윗쪽을 향하여 토출된다. 기판(109)은, 복수의 토출 구멍(125a)으로부터 토출되는 압축 공기에 의해, 입구 부상 스테이지(125)의 상면으로부터 부상한 상태로 지지된다. 즉, 입구 부상 스테이지(125)는, 기판(109)의 하면에 대해 비접촉으로 기판(109)을 지지한다. At the time of conveyance of the board | substrate 109, the compressed air supplied from the supply source which is not shown in figure is discharged upward from the some discharge hole 125a. The board | substrate 109 is supported by the state which floated from the upper surface of the inlet floating stage 125 by the compressed air discharged from the some discharge hole 125a. That is, the entrance floating stage 125 supports the substrate 109 in a non-contact manner with respect to the lower surface of the substrate 109.

4개의 가이드 롤러(126)는, 이재부(120)에 있어서, 기판(109)을 반송 방향으로 안내하기 위한 기구이다. 4개의 가이드 롤러(126)는, 기판(109)의 반송 경로의 양측부에 배치되어 있다. 각 가이드 롤러(126)는, 상하로 연장되는 회전축을 중심으로 하여, 회전 가능하게 되어 있다. 기판(109)이 반송 경로로부터 벗어나기 시작하면, 가이드 롤러(126)는, 기판(109)의 끝 가장자리부에 접촉하면서 회전한다. 이것에 의해, 기판(109)의 방향이 보정되어, 기판(109)은 올바르게 반송 방향으로 반송된다. The four guide rollers 126 are mechanisms for guiding the board | substrate 109 in a conveyance direction in the transfer part 120. FIG. Four guide rollers 126 are arrange | positioned at the both sides of the conveyance path | route of the board | substrate 109. As shown in FIG. Each guide roller 126 is rotatable about the rotating shaft extended up and down. When the board | substrate 109 starts to move away from a conveyance path | route, the guide roller 126 rotates, contacting the edge part of the board | substrate 109. FIG. Thereby, the direction of the board | substrate 109 is correct | amended, and the board | substrate 109 is conveyed correctly in a conveyance direction.

4개의 가이드 롤러(126)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 승강 이동 가능하게 되어 있다. 이재부(120)에 있어서 기판(109)이 반송될 때에는, 4개의 가이드 롤러(126)는, 기판(109)의 반송 경로의 양측부로 상승한 상태가 되어 있다. 한편, 후술하는 척 기구(132)가 기판(109)의 아래쪽으로 진입할 때에는, 4개의 가이드 롤러(126)는, 척 기구(132)와 접촉하지 않는 높이 위치로 하강한 상태가 되어 있다. The four guide rollers 126 are movable up and down by the drive mechanism which is not shown in figure. When the board | substrate 109 is conveyed in the transfer material part 120, the four guide rollers 126 are in the state raised to the both sides of the conveyance path | route of the board | substrate 109. As shown in FIG. On the other hand, when the chuck mechanism 132 mentioned later enters below the board | substrate 109, the four guide rollers 126 will be in the state which descended to the height position which does not contact with the chuck mechanism 132. As shown in FIG.

위치 결정 기구(127)는, 이재부(120)에 있어서, 기판(109)을 위치 결정하기 위한 기구이다. 위치 결정 기구(127)는, 상하로 연장되는 복수의 위치 결정 핀(127a)을 가진다. 위치 결정 핀(127a)은, 본 발명에 있어서의 「위치 결정 부재」의 일례이다. 복수의 위치 결정핀(127a)은, 이재부(120)에 배치된 기판(109)을 둘러싸는 위치에 배치되어 있다. 각 위치 결정 핀(127a)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 기판(109)의 끝 가장자리부에 맞닿는 위치와, 기판(109)의 끝 가장자리부로부터 이간한 위치 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. The positioning mechanism 127 is a mechanism for positioning the substrate 109 in the transfer part 120. The positioning mechanism 127 has a plurality of positioning pins 127a extending up and down. The positioning pin 127a is an example of the "positioning member" in this invention. The plurality of positioning pins 127a are disposed at positions surrounding the substrate 109 disposed on the transfer part 120. Each positioning pin 127a is movable between the position which abuts on the edge part of the board | substrate 109, and the position spaced apart from the edge part of the board | substrate 109 by the drive mechanism which is not shown in figure.

표준 위치의 승강 롤러(121)와 입구 부상 스테이지(125)에 걸쳐 기판(109)이 배치되면, 복수의 위치 결정 핀(127a)은, 기판(109)의 끝 가장자리부에 맞닿는다. 이것에 의해, 기판(109)의 수평 방향의 위치 및 자세가 정해진다. 한편, 기판(109)이 반송될 때나, 척 기구(132)가 기판(109)의 아래쪽으로 진입할 때에는, 복수의 위치 결정핀(127a)은, 기판(109)이나 척 기구(132)와 접촉하지 않는 위치로 퇴피한다. When the board | substrate 109 is arrange | positioned across the lifting roller 121 and the entrance floating stage 125 of a standard position, the some positioning pin 127a abuts on the edge part of the board | substrate 109. As shown in FIG. This determines the position and attitude of the substrate 109 in the horizontal direction. On the other hand, when the board | substrate 109 is conveyed or when the chuck mechanism 132 enters below the board | substrate 109, the several positioning pin 127a contacts the board | substrate 109 or the chuck mechanism 132. Evacuate to a location that does not.

밀어 올림 기구(128)는, 이재부(120)에 있어서 기판(109)을 옮겨 놓을 때에, 기판(109)의 폭방향의 양단부를, 일시적으로 밀어 올리기 위한 기구이다. 밀어 올림 기구(128)는, 상하로 연장되는 복수의 리프트 핀(128a)을 가진다. 복수의 리프트 핀(128a)은, 기판(109)이 위치 결정 기구(127)에 의해 위치 결정된 상태에서, 기판(109)의 폭방향의 양단부로부터 약간 폭방향 내측으로 치우친 위치에, 길이 방향으로 배열되어 있다. 또, 복수의 리프트 핀(128a)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 일체적으로 승강 이동 가능하게 되어 있다. 복수의 리프트 핀(128a)을 상승시키면, 기판(109)의 하면에 리프트 핀(128a)이 맞닿아, 기판(109)의 폭방향의 양단부 부근이, 리프트 핀(128a)에 의해 밀어 올려진다. The pushing-up mechanism 128 is a mechanism for temporarily pushing up both ends of the width direction of the board | substrate 109 when the board | substrate 109 is moved in the transfer part 120. FIG. The pushing-up mechanism 128 has the some lift pin 128a extended up and down. The plurality of lift pins 128a are arranged in the longitudinal direction at positions slightly biased inward in the width direction from both ends in the width direction of the substrate 109 in a state where the substrate 109 is positioned by the positioning mechanism 127. It is. In addition, the plurality of lift pins 128a can be moved up and down integrally by a drive mechanism (not shown). When the some lift pin 128a is raised, the lift pin 128a abuts on the lower surface of the board | substrate 109, and the vicinity of the both ends of the width direction of the board | substrate 109 is pushed up by the lift pin 128a.

도 23, 도 25, 및 도 27은, 밀어 올림 기구(128)에 의해, 기판(109)의 양단부 부근이 밀어 올려지는 상태를 나타내고 있다. 이러한 도에 나타내는 바와 같이, 복수의 리프트 핀(128a)을 상승시켰을 때에는, 기판(109)이 휨으로써, 기판(109)의 폭방향의 양단부 부근만이 밀어 올려진다. 기판(109)의 폭방향의 중앙 부분은, 승강 롤러(121) 또는 프리 롤러(124)에, 수평 자세로 접촉 지지된 상태로 유지되어 있다. FIG. 23, FIG. 25, and FIG. 27 have shown the state in which the edge part vicinity of the board | substrate 109 is pushed up by the pushing-up mechanism 128. FIG. As shown in this figure, when raising the some lift pin 128a, the board | substrate 109 will bend, and only the vicinity of the both ends of the width direction of the board | substrate 109 will be pushed up. The center part of the width direction of the board | substrate 109 is hold | maintained in the state supported by the lifting roller 121 or the free roller 124 in the horizontal attitude | position.

또, 도 13 및 도 14에 나타내는 바와 같이, 복수의 리프트 핀(128a)은, 입구 부상 스테이지(125)의 폭방향의 양단부보다 폭방향 내측에 배치되어 있다. 이 때문에, 복수의 리프트 핀(128a)을 상승시켰을 때에는, 후술하는 척 기구(132)가, 복수의 리프트 핀(128a)과 접촉하는 일 없이, 입구 부상 스테이지(125)의 폭방향 외측의 위치로 진입할 수 있다. 또, 기판(109) 중, 적어도 척 기구(132)에 흡착되는 부분이, 입구 부상 스테이지(125)의 폭방향 외측으로 돌출되어 있으면 된다. 이 때문에, 입구 부상 스테이지(125)로부터의 기판(109)의 돌출량을 억제할 수 있다. 13 and 14, the plurality of lift pins 128a are disposed inside the width direction than both ends of the width direction of the inlet floating stage 125. For this reason, when raising the some lift pin 128a, the chuck mechanism 132 mentioned later does not contact the some lift pin 128a, but is moved to the position of the width direction outer side of the inlet floating stage 125. You can enter. Moreover, at least the part of the board | substrate 109 adsorb | sucked by the chuck mechanism 132 should just protrude in the width direction outer side of the inlet floating stage 125. As shown in FIG. For this reason, the amount of protrusion of the board | substrate 109 from the entrance floating stage 125 can be suppressed.

도 14에 나타내는 바와 같이, 이재부(120)의 반송 방향의 길이 L1은, 1장의 기판(109)을 배치할 수 있을 정도의 길이(즉, 기판(109)의 반송 방향의 길이보다 약간 긴 정도)로 설정되어 있다. 이재부(120) 중, 승강 롤러(121) 및 프리 롤러(124)가 배치된 영역의 반송 방향의 길이 L2와, 입구 부상 스테이지(125)의 반송 방향의 길이 L3은, 모두, 기판(109)의 반송 방향의 길이보다 짧게 설정되어 있다. 이것에 의해, 이재부(120)의 반송 방향의 길이가 억제되어 있다. As shown in FIG. 14, the length L1 of the conveyance direction of the transfer part 120 is long enough to arrange | position one board | substrate 109 (namely, the length slightly longer than the length of the conveyance direction of the board | substrate 109). Is set to). In the transfer part 120, length L2 of the conveyance direction of the area | region where the lifting roller 121 and the free roller 124 are arrange | positioned, and length L3 of the conveyance direction of the inlet floating stage 125 are all the board | substrate 109. It is set shorter than the length of the conveyance direction of. Thereby, the length of the conveyance direction of the transfer material part 120 is suppressed.

입구 부상 스테이지(125)와 같이 기판(109)을 부상 지지하는 스테이지는, 토출 구멍(125a)의 형성 등에 고도의 가공 기술을 필요로 하며, 제조 코스트도 높다. 본 실시 형태에서는, 그러한 입구 부상 스테이지(125)의 반송 방향의 길이가 억제되어 있다. 이것에 의해, 기판 처리 장치(101)의 제조가 용이해져, 제조 코스트도 억제된다. 또, 입구 부상 스테이지(125)로 공급하는 압축 공기의 양도 억제된다. The stage which floats and supports the board | substrate 109 like the inlet floating stage 125 requires high processing technology etc. in formation of the discharge hole 125a, and manufacturing cost is also high. In this embodiment, the length of the conveyance direction of such an entrance floating stage 125 is suppressed. Thereby, manufacture of the substrate processing apparatus 101 becomes easy, and manufacturing cost is also suppressed. In addition, the amount of compressed air supplied to the inlet floating stage 125 is also suppressed.

제2 반송부(130)는, 기판(109)의 상면에 레지스트액을 도포할 때에, 기판(109)을 반송 방향 하류측으로 반송하는 부위이다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 제2 반송부(130)는, 도포 스테이지(131)와, 한 쌍의 척 기구(132)를 가지고 있다. When apply | coating a resist liquid to the upper surface of the board | substrate 109, the 2nd conveyance part 130 is a site | part which conveys the board | substrate 109 to a conveyance direction downstream side. As shown in FIG. 13, the 2nd conveyance part 130 has the application | coating stage 131 and a pair of chuck mechanism 132. As shown in FIG.

도포 스테이지(131)는, 입구 부상 스테이지(125)의 반송 방향 하류측에 배치되어 있다. 도포 스테이지(131)의 상면에는, 압축 공기를 토출하기 위한 복수의 토출 구멍과, 도포 스테이지(131) 상의 공기를 흡인하기 위한 복수의 흡인 구멍이 설치되어 있다. 도포 스테이지(131) 상에서 기판(109)을 반송할 때에는, 복수의 토출 구멍으로부터의 압축 공기의 토출에 의한 윗쪽으로의 압력과, 복수의 흡인 구멍으로의 흡기에 의한 아래쪽으로의 압력이 기판(109)에 작용한다. 이것에 의해, 기판(109)은, 도포 스테이지(131)의 상면으로부터 조금 부상한 상태로 안정적으로 지지된다. The application | coating stage 131 is arrange | positioned in the conveyance direction downstream of the inlet floating stage 125. As shown in FIG. The upper surface of the application stage 131 is provided with a plurality of discharge holes for discharging compressed air and a plurality of suction holes for sucking air on the application stage 131. When conveying the board | substrate 109 on the application | coating stage 131, the pressure upwards by discharge of compressed air from a some discharge hole, and the downward pressure by intake air to a plurality of suction holes are carried out. ) Thereby, the board | substrate 109 is stably supported in the state which floated a little from the upper surface of the application | coating stage 131. As shown in FIG.

척 기구(132)는, 도포 스테이지(131)의 폭방향 외측에 좌우 한 쌍으로 배치되어 있다. 각 척 기구(132)에는, 기판(109)의 폭방향의 단부를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착 유지부(132a)가, 반송 방향으로 한 쌍으로 설치되어 있다. 또, 각 척 기구(132)는, 스테이지 지지대(172)의 상면에 형성된 가이드 레일(132b)을 따라, 리니어 모터 등의 구동 기구에 의해, 반송 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일(132b)은, 프리 롤러(124)의 폭방향 외측의 위치로부터, 후술하는 출구 부상 스테이지(151)의 폭방향 외측의 위치까지, 반송 방향으로 연장되어 있다. 한 쌍의 척 기구(132)는, 기판(109)을 흡착 유지하면서, 이재부(120)로부터 반출부(150)까지, 기판(109)을 반송할 수 있다. The chuck mechanism 132 is disposed in a pair of left and right on the outer side in the width direction of the application stage 131. Each chuck mechanism 132 is provided with a pair of adsorption holding parts 132a which adsorb and hold an end portion in the width direction of the substrate 109 from the lower surface side in the conveyance direction. Moreover, each chuck mechanism 132 is movable in a conveyance direction along the guide rail 132b formed in the upper surface of the stage support stand 172 by a drive mechanism, such as a linear motor. As shown in FIG. 13, the guide rail 132b extends in the conveyance direction from the position of the width direction outer side of the free roller 124 to the position of the width direction outer side of the exit floating stage 151 mentioned later. The pair of chuck mechanisms 132 can transport the substrate 109 from the transfer portion 120 to the carry-out portion 150 while adsorbing and holding the substrate 109.

도 16 및 도 17은, 흡착 유지부(132a)의 상면 부근의 부분 확대 종단면도이다. 도 16 및 도 17에 나타내는 바와 같이, 흡착 유지부(132a)는, 기판(109)의 하면에 접촉하는 유지면(321)을 가지고 있다. 기판(109) 중, 흡착 유지부(132a)에 유지되는 부분의 하면의 높이 위치는, 유지면(321)에 의해 규정된다. 또, 흡착 유지부(132a)에는, 유지면(321)으로부터 아래쪽으로 움푹 패인 홈(322)과, 홈(322)의 저부에 개구하는 흡인 구멍(323)이 형성되어 있다. 16 and 17 are partial enlarged longitudinal cross-sectional views of the upper surface vicinity of the suction holder 132a. As shown in FIG. 16 and FIG. 17, the suction holder 132a has a holding surface 321 in contact with the lower surface of the substrate 109. The height position of the lower surface of the part held by the suction holding | maintenance part 132a among the board | substrates 109 is defined by the holding surface 321. As shown in FIG. Moreover, the suction holding | maintenance part 132a is formed with the groove | channel 322 recessed downward from the holding surface 321, and the suction hole 323 opening in the bottom part of the groove | channel 322.

홈(322)의 내부에는, 상하 방향으로 신축 가능함과 함께 기판(109)의 하면에 흡착되는 탄성 흡착체(324)가 배치되어 있다. 탄성 흡착체(324)는, 주름 상자 형상의 측면을 가지는 대략 원통형으로 형성되어 있다. 탄성 흡착체(324)의 하측의 개구부는, 흡인 구멍(323)에 연통되어 있다. 또, 탄성 흡착체(324) 상측의 개구부는 윗쪽을 향하여 개방되어 있다. In the groove 322, an elastic adsorbent 324 that is stretchable in the vertical direction and adsorbed on the lower surface of the substrate 109 is disposed. The elastic adsorption body 324 is formed in the substantially cylindrical shape which has the side surface of the corrugation box shape. The opening part of the lower side of the elastic adsorption body 324 communicates with the suction hole 323. Moreover, the opening part above the elastic adsorption body 324 is open toward upper direction.

흡인 구멍(323)은, 도시하지 않은 흡기 펌프에 접속되어 있다. 흡기 펌프를 동작시키면, 흡인 구멍(323) 및 탄성 흡착체(324)의 내부에 부압이 발생한다. 이것에 의해, 흡착 유지부(132a)의 윗쪽의 공기가, 도 16 중의 화살표와 같이, 탄성 흡착체(324)를 통하여 흡인 구멍(323)으로 흡인된다. The suction hole 323 is connected to the intake pump which is not shown in figure. When the intake pump is operated, negative pressure is generated inside the suction hole 323 and the elastic absorbent body 324. As a result, the air above the suction holder 132a is sucked into the suction hole 323 through the elastic absorbent body 324 as shown by the arrow in FIG. 16.

도 16에 나타내는 바와 같이, 기판(109)으로의 흡착 전에는, 탄성 흡착체(324)의 상단부는, 유지면(321)보다 윗쪽으로 돌출되어 있다. 상기 서술한 흡인을 행하면서, 흡착 유지부(132a)의 상면에 기판(109)을 접근시키면, 탄성 흡착체(324)는, 기판(109)의 하면에 흡착됨과 함께 수축된다. 그리고, 흡착시에는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 탄성 흡착체(324)의 상단부는, 유지면(321)과 동등한 높이에 위치한다. 이것에 의해, 기판(109)의 하면이 유지면(321)에 접촉 유지된다. As shown in FIG. 16, before the adsorption to the board | substrate 109, the upper end part of the elastic adsorption body 324 protrudes above the holding surface 321. As shown in FIG. When the substrate 109 is brought close to the upper surface of the suction holder 132a while performing the suction described above, the elastic adsorbent 324 is adsorbed on the lower surface of the substrate 109 and contracted. At the time of adsorption, as shown in FIG. 17, the upper end part of the elastic adsorption body 324 is located in the height equivalent to the holding surface 321. As shown in FIG. As a result, the lower surface of the substrate 109 is held in contact with the holding surface 321.

이와 같이, 본 실시 형태에서는, 탄성 흡착체(324)가 기판(109)의 하면에 흡착됨과 함께 수축됨으로써, 기판(109)의 하면을 유지면(321)에 끌어 들인다. 이 때문에, 예를 들면, 리프트 핀(128a)의 밀어 올림에 의해 기판(109)의 끝 가장자리부 부근이 다소 경사져 있어도, 기판(109)의 하면을 높은 확실성에 의해, 흡착 유지부(132a)에 유지시킬 수 있다. As described above, in the present embodiment, the elastic adsorbent 324 is attracted to the lower surface of the substrate 109 and contracted to attract the lower surface of the substrate 109 to the holding surface 321. For this reason, even if the vicinity of the edge part of the board | substrate 109 is inclined a little by pushing up of the lift pin 128a, for example, the lower surface of the board | substrate 109 is made to the suction holding | maintenance part 132a by high certainty. You can keep it.

척 기구(132)는, 1개의 흡착 유지부(132a)에, 복수의 탄성 흡착체(324)를 가지고 있는 것이 바람직하다. 그와 같이 하면, 탄성 흡착체(324)의 흡착 자체에 의해 발생하는 기판(109)의 휨을 억제할 수 있다. 이 때문에, 기판(109)을 더 높은 확실성에 의해, 흡착 유지부(132a)에 유지시킬 수 있다. It is preferable that the chuck mechanism 132 has the some elastic adsorption body 324 in one adsorption holding part 132a. By doing so, the curvature of the board | substrate 109 produced by the adsorption | suction itself of the elastic adsorption body 324 can be suppressed. For this reason, the board | substrate 109 can be hold | maintained in the adsorption holding part 132a by higher certainty.

또, 도 13에 나타내는 바와 같이, 흡착 유지부(132a)에는, 기판(109)의 위치 어긋남을 검지하는 위치 어긋남 센서(325)가 설치되어 있다. 위치 어긋남 센서(325)는, 기판(109)이 원하는 위치로부터 어긋나 흡착 유지부(132a)에 유지되었을 때에, 유지면(321)으로부터 돌출된 기판(109)을 검지한다. 제어부(160)는, 위치 어긋남 센서(325)로부터 검출 신호를 수신하면, 척 기구(132)의 이동을 정지시키는 등 하여, 기판(109)으로의 도포 불량을 방지한다. Moreover, as shown in FIG. 13, the position shift sensor 325 which detects the position shift of the board | substrate 109 is provided in the adsorption holding part 132a. The position shift sensor 325 detects the board | substrate 109 which protruded from the holding surface 321, when the board | substrate 109 shifts | deviates from a desired position and is hold | maintained in the adsorption holding part 132a. When the control unit 160 receives the detection signal from the position shift sensor 325, the control unit 160 stops the movement of the chuck mechanism 132, and thus prevents coating failure on the substrate 109.

레지스트 도포 기구(140)는, 도포 스테이지(131)에 지지되면서 반송되는 기판(109)의 상면에, 레지스트액을 도포하기 위한 기구이다. 도 13에서는, 도포 스테이지(131)이나 척 기구(132)를 명시하기 위해, 레지스트 도포 기구(140)가 파선으로 나타나 있다. 레지스트 도포 기구(140)는, 도포 스테이지(131)의 윗쪽에 폭방향으로 걸쳐진 가교부(141)와, 가교부(141)에 장착된 슬릿 노즐(142)을 가지고 있다. 슬릿 노즐(142)은, 도시하지 않은 레지스트액 공급원으로부터 공급되는 레지스트액을 폭방향으로 연장되는 슬릿 형상의 토출구를 통하여, 기판(109)의 상면에 토출한다. The resist application | coating mechanism 140 is a mechanism for apply | coating a resist liquid to the upper surface of the board | substrate 109 conveyed while being supported by the application | coating stage 131. As shown in FIG. In FIG. 13, in order to specify the application stage 131 and the chuck mechanism 132, the resist application mechanism 140 is indicated by a broken line. The resist application | coating mechanism 140 has the bridge | crosslinking part 141 extended in the width direction above the coating stage 131, and the slit nozzle 142 attached to the bridge | crosslinking part 141. As shown in FIG. The slit nozzle 142 discharges the resist liquid supplied from the resist liquid supply source which is not shown in figure to the upper surface of the board | substrate 109 through the slit-shaped discharge port extended in the width direction.

반출부(150)는, 레지스트액이 도포된 기판(109)을, 기판 처리 장치(101)로부터 반출하기 위한 부위이다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 반출부(150)는, 출구 부상 스테이지(151)와, 복수의 반출용 핀(152)을 가지고 있다. The carrying out part 150 is a site | part for carrying out the board | substrate 109 to which the resist liquid was apply | coated from the substrate processing apparatus 101. FIG. As shown in FIG. 13, the carrying out part 150 has the exit floating stage 151 and the some pin 152 for carrying out.

출구 부상 스테이지(151)는, 도포 스테이지(131)의 반송 방향 하류측에 배치되어 있다. 출구 부상 스테이지(151)의 상면에는, 압축 공기를 토출하기 위한 복수의 토출 구멍이 설치되어 있다. 출구 부상 스테이지(151) 상에서 기판(109)을 지지할 때에는, 도시하지 않은 공급원으로부터 공급되는 압축 공기가, 복수의 토출 구멍으로부터 윗쪽을 향하여 토출된다. 기판(109)은, 복수의 토출 구멍으로부터 토출되는 압축 공기에 의해, 출구 부상 스테이지(151)의 상면으로부터 부상한 상태로 지지된다. 즉, 출구 부상 스테이지(151)는, 기판(109)의 하면에 대해 비접촉으로 기판(109)을 지지한다. The outlet floating stage 151 is disposed on the downstream side in the conveying direction of the application stage 131. On the upper surface of the outlet floating stage 151, a plurality of discharge holes for discharging compressed air are provided. When supporting the substrate 109 on the outlet floating stage 151, compressed air supplied from a supply source (not shown) is discharged upward from the plurality of discharge holes. The board | substrate 109 is supported by the state which floated from the upper surface of the exit floating stage 151 by the compressed air discharged from a some discharge hole. That is, the exit floating stage 151 supports the substrate 109 in a non-contact manner with respect to the lower surface of the substrate 109.

복수의 반출용 핀(152)은, 출구 부상 스테이지(151)면 내에 있어서, 반송 방향 및 폭방향으로, 등간격으로 배열되어 있다. 복수의 반출용 핀(152)은, 그들의 상단부에서 기판(109)을 접촉 지지한다. 또, 복수의 반출용 핀(152)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 일체적으로 승강 이동 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 복수의 반출용 핀(152)은, 기판(109)을 수평 자세로 지지하면서, 출구 부상 스테이지(151)의 윗쪽으로 기판(109)을 들어 올릴 수 있다. The some discharge pin 152 is arrange | positioned at equal intervals in the conveyance direction and the width direction in the exit floating stage 151 surface. The plurality of pins for carrying out 152 support and support the substrate 109 at their upper ends. Moreover, the some pin 152 for carrying out is movable up and down integrally with the drive mechanism which is not shown in figure. For this reason, the some pin 152 for carrying out can lift the board | substrate 109 to the upper side of the exit floating stage 151, supporting the board | substrate 109 in a horizontal attitude | position.

도포 스테이지(131)로부터 출구 부상 스테이지(151)로 기판(109)이 반송될 때에는, 복수의 반출용 핀(152)은, 기판(109)과의 접촉을 피하기 위해, 출구 부상 스테이지(151)의 상면보다 아래쪽으로, 퇴피한 상태가 되어 있다. 또, 출구 부상 스테이지(151)로부터 기판(109)을 반출할 때에는, 복수의 반출용 핀(152)이, 출구 부상 스테이지(151)의 상면보다 윗쪽으로 돌출된다. 이것에 의해, 출구 부상 스테이지(151)의 윗쪽으로 기판(109)이 들어 올려진다. 복수의 반출용 핀(152) 상에 지지된 기판(109)은, 출구 부상 스테이지(151)의 반송 방향 하류측에 배치된 이재 로봇(103)에 의해, 후 공정의 장치(104)로 반송된다. When the board | substrate 109 is conveyed from the application | coating stage 131 to the exit floating stage 151, in order to avoid the contact with the board | substrate 109, the some pin 152 for carrying out of the exit floating stage 151 is carried out. It has been evacuated below the upper surface. Moreover, when carrying out the board | substrate 109 from the exit floating stage 151, the some carrying pin 152 protrudes above the upper surface of the exit floating stage 151. As a result, the substrate 109 is lifted above the outlet floating stage 151. The board | substrate 109 supported on the some discharge pin 152 is conveyed to the apparatus 104 of a post process by the transfer robot 103 arrange | positioned in the conveyance direction downstream of the exit floating stage 151. .

제어부(160)는, CPU나 메모리를 가지는 컴퓨터에 의해 구성되어 있다. 도 18은, 제어부(160)와, 기판 처리 장치(101)의 각 부의 전기적 접속 구성을 나타낸 블럭도이다. 도 18에 나타내는 바와 같이, 제어부(160)는, 제1 반송부(110), 이재부(120), 제2 반송부(130), 레지스트 도포 기구(140), 및 반출부(150)와 접속되어 있다. 보다 구체적으로는, 제어부(160)는, 이러한 각 부에 설치된 다양한 구동 기구, 센서, 압축 공기의 공급 기구, 배기 기구 등과 접속되어 있다. 예를 들면, 제어부(160)는, 위치 결정 기구(127)의 복수의 위치 결정 핀(127a)을 이동시키기 위한 구동 기구나, 밀어 올림 기구(128)의 복수의 리프트 핀(128a)을 승강 이동시키기 위한 구동 기구나, 척 기구(132)를 이동시키기 위한 리니어 모터 등과 접속되어 있다. 제어부(160)는, 미리 설정된 프로그램이나 데이터에 따라, 이들 각 부의 동작을 전기적으로 제어한다. 이것에 의해, 기판 처리 장치(101)에 있어서의 기판(109)의 처리가 진행된다. The control unit 160 is configured by a computer having a CPU and a memory. 18 is a block diagram showing an electrical connection configuration between the control unit 160 and each unit of the substrate processing apparatus 101. As shown in FIG. 18, the control unit 160 is connected to the first transfer unit 110, the transfer unit 120, the second transfer unit 130, the resist coating mechanism 140, and the carry out unit 150. It is. More specifically, the control unit 160 is connected to various drive mechanisms, sensors, compressed air supply mechanisms, exhaust mechanisms, and the like provided in these units. For example, the control unit 160 moves up and down the drive mechanism for moving the plurality of positioning pins 127a of the positioning mechanism 127 and the plurality of lift pins 128a of the pushing mechanism 128. It is connected to the drive mechanism for making it, a linear motor, etc. for moving the chuck mechanism 132. As shown in FIG. The control unit 160 electrically controls the operations of these units in accordance with a preset program or data. Thereby, the process of the board | substrate 109 in the substrate processing apparatus 101 advances.

<2-2. 기판 처리 장치의 동작><2-2. Operation of Substrate Processing Equipment>

이어서, 기판 처리 장치(101)의 동작에 대해서 설명한다. 도 19는, 기판 처리 장치(101)의 동작의 흐름을 나타낸 플로차트이다. 도 20, 도 22, 도 24, 도 26, 및 도 28은, 단계 S102~S108에 있어서의 이재부(120) 부근의 측면도이다. 또, 이미 기술한 대로, 도 21, 도 23, 도 25, 도 27, 및 도 29는, 이재부(120) 부근의 구조를 도 13 중의 B-B 위치에서 본 도이다. 도 21, 도 23, 도 25, 도 27, 및 도 29는, 각각, 도 20, 도 22, 도 24, 도 26, 및 도 28과 동시점의 상태를 나타내고 있다. Next, the operation of the substrate processing apparatus 101 will be described. 19 is a flowchart showing the flow of operation of the substrate processing apparatus 101. 20, 22, 24, 26 and 28 are side views of the transfer part 120 vicinity in steps S102 to S108. 21, 23, 25, 27, and 29 are the figures which looked at the structure of the transfer part 120 vicinity from the B-B position in FIG. FIG. 21, FIG. 23, FIG. 25, FIG. 27, and FIG. 29 have shown the state of the same point as FIG. 20, FIG. 22, FIG. 24, FIG. 26, and FIG. 28, respectively.

기판 처리 장치(101)에 있어서 기판(109)을 처리할 때에는, 우선, 전 공정의 장치(102)로부터 반출된 기판(109)을 제1 반송부(110)에 의해 반송한다(단계 S101). 기판(109)은, 컨베이어 롤러(111) 상에 접촉 지지되어, 컨베이어 롤러(111)의 회전에 의해, 반송 방향 하류측으로 반송된다. 이 때, 승강 롤러(121)는, 표준 위치에 배치되어, 컨베이어 롤러(111)와 같은 방향으로 회전하고 있다. 이 때문에, 기판(109)은, 컨베이어 롤러(111)와 승강 롤러(121)로, 연속적으로 이재부(120)까지 반송된다. When processing the board | substrate 109 in the substrate processing apparatus 101, first, the board | substrate 109 carried out from the apparatus 102 of the previous process is conveyed by the 1st conveyance part 110 (step S101). The board | substrate 109 is contact-supported on the conveyor roller 111, and is conveyed to the conveyance direction downstream side by rotation of the conveyor roller 111. As shown in FIG. At this time, the lifting roller 121 is disposed at a standard position and rotates in the same direction as the conveyor roller 111. For this reason, the board | substrate 109 is conveyed to the transfer material part 120 by the conveyor roller 111 and the lifting roller 121 continuously.

또, 이 때, 4개의 가이드 롤러(126)는, 기판(109)의 반송 경로의 양측부로 상승한 상태가 되어 있다. 이들 가이드 롤러(126)에 안내되어, 기판(109)은, 올바르게 반송 방향 하류측으로 반송된다. Moreover, at this time, the four guide rollers 126 are in the state raised to the both side parts of the conveyance path | route of the board | substrate 109. As shown in FIG. Guided by these guide rollers 126, the board | substrate 109 is conveyed to the conveyance direction downstream side correctly.

기판(109)이 이재부(120)에 도달하면, 승강 롤러(121)는 회전을 정지한다. 이것에 의해, 기판(109)은, 승강 롤러(121)와 입구 부상 스테이지(125)에 걸쳐진 상태로 정지한다(단계 S102, 도 20 및 도 21 상태). 도 20에 나타내는 바와 같이, 기판(109)의 반송 방향 상류측의 일부분은, 표준 위치의 승강 롤러(121) 상에 접촉 지지되어 있다. 한편, 기판(109)의 반송 방향 하류측의 일부분은, 입구 부상 스테이지(125) 상에 부상 지지되어 있다. 기판(109) 중, 입구 부상 스테이지(125) 상에 지지된 부분의 높이 위치는, 승강 롤러(121) 상에 지지된 부분의 높이 위치보다 낮아져 있다. When the substrate 109 reaches the transfer part 120, the lifting roller 121 stops rotating. Thereby, the board | substrate 109 stops in the state spanned by the lifting roller 121 and the entrance floating stage 125 (step S102, FIG. 20, and FIG. 21 state). As shown in FIG. 20, a part of the board | substrate 109 upstream of the conveyance direction is contact-supported on the lifting roller 121 of a standard position. On the other hand, a part of the conveyance direction downstream side of the board | substrate 109 is floatingly supported on the inlet floating stage 125. As shown in FIG. The height position of the part supported on the entrance floating stage 125 among the board | substrates 109 is lower than the height position of the part supported on the lifting roller 121.

다음에, 복수의 위치 결정 핀(127a)이, 기판(109)의 반송 방향 상류측, 반송 방향 하류측, 및 폭방향 양측의 각 끝 가장자리부에 맞닿는다. 이것에 의해, 기판(109)의 수평 방향의 위치 및 자세가 정해진다(단계 S103). 이와 같이, 기판(109)의 위치 결정을 행함으로써, 후술하는 단계 S108에 있어서, 흡착 유지부(132a)에, 기판(109)의 하면의 보다 정확한 위치를 유지시킬 수 있다. Next, the plurality of positioning pins 127a abut each edge portion of the substrate 109 on the conveyance direction upstream side, the conveyance direction downstream side, and the width direction both sides. This determines the position and attitude of the substrate 109 in the horizontal direction (step S103). In this way, by positioning the substrate 109, in the step S108 described later, the suction holder 132a can maintain a more accurate position of the lower surface of the substrate 109.

기판(109)의 위치 결정이 완료되면, 4개의 가이드 롤러(126)는 하강하여, 소정의 퇴피 위치로 퇴피한다. 또, 복수의 위치 결정 핀(127a) 중, 기판(9)의 폭방향의 양끝 가장자리에 맞닿아 있던 위치 결정 핀(127a)도, 기판(109)으로부터 이간하여, 소정의 퇴피 위치로 퇴피한다(단계 S104). 위치 결정 핀(127a)의 퇴피 후에도, 기판(109)의 반송 방향 상류측의 일부분은, 승강 롤러(121)에 접촉 지지되어 있다. 이 때문에, 기판(109)과 승강 롤러(121)의 정지 마찰에 의해, 기판(109)의 폭방향의 위치 어긋남은 방지된다. When the positioning of the substrate 109 is completed, the four guide rollers 126 are lowered to retract to a predetermined retracted position. Moreover, among the plurality of positioning pins 127a, the positioning pins 127a which are in contact with both end edges in the width direction of the substrate 9 are also separated from the substrate 109 and retracted to a predetermined retracted position ( Step S104). Even after retracting the positioning pin 127a, a portion of the substrate 109 in the conveying direction upstream is contacted and supported by the lifting roller 121. For this reason, the position shift of the width direction of the board | substrate 109 is prevented by the static friction of the board | substrate 109 and the lifting roller 121.

이어서, 복수의 리프트 핀(128a)을 상승시킨다(단계 S105, 도 22 및 도 23 상태). 리프트 핀(128a)은, 기판(109)의 하면에 맞닿아, 기판(109)의 폭방향의 양단부 부근을 밀어 올린다. 도 22 및 도 23에 나타내는 바와 같이, 복수의 리프트 핀(128a)의 상단부는, 표준 위치의 승강 롤러(121)의 상단부보다 윗쪽의 위치까지 상승한다. Next, the plurality of lift pins 128a are raised (steps S105, 22 and 23 states). The lift pin 128a abuts against the lower surface of the substrate 109 and pushes up the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 109. As shown to FIG. 22 and FIG. 23, the upper end part of several lift pin 128a raises to the position above the upper end part of the lifting roller 121 of a standard position.

본 실시 형태의 기판(109)은, 대형이며 가요성을 가진다. 이 때문에, 단계 S105에서는, 기판(109) 중, 폭방향의 양단부 부근만이 부분적으로 밀어 올려진다. 기판(109)의 폭방향의 중앙 부분은, 승강 롤러(121) 및 입구 부상 스테이지(125)에 지지된 상태를 유지하고 있다. 특히, 기판(109)의 폭방향의 중앙 부분 중, 반송 방향 상류측의 일부분은, 여전히, 승강 롤러(121)에 접촉 지지되어 있다. 따라서, 기판(109)과 승강 롤러(121)의 정지 마찰에 의해, 기판(109)의 폭방향의 위치 어긋남은 방지되고 있다. The board | substrate 109 of this embodiment is large and flexible. For this reason, in step S105, only the vicinity of the both ends of the width direction among the board | substrates 109 is partially pushed up. The center part of the width direction of the board | substrate 109 is maintaining the state supported by the lifting roller 121 and the entrance floating stage 125. As shown in FIG. Particularly, a part of the conveyance direction upstream side of the central portion in the width direction of the substrate 109 is still in contact with and supported by the lifting roller 121. Therefore, the positional shift of the width direction of the board | substrate 109 is prevented by the static friction of the board | substrate 109 and the lifting roller 121.

또, 본 실시 형태에서는, 기판(109)의 폭방향의 양끝 가장자리부에 맞닿아 있던 위치 결정 핀(127a)을 퇴피시킨 후에, 복수의 리프트 핀(128a)을 상승시키고 있다. 이 때문에, 리프트 핀(128a)을 상승시킬 때에, 기판(109)의 폭방향의 끝 가장자리부와 위치 결정 핀(127a)이 슬라이딩 접촉하는 일은 없다. 이것에 의해, 기판(109)과 위치 결정 핀(127a)의 슬라이딩 접촉에 의한 파티클의 발생이 방지되고 있다. Moreover, in this embodiment, after removing the positioning pin 127a which contacted the edge part of the width direction of the board | substrate 109, the some lift pin 128a is raised. For this reason, when raising the lift pin 128a, the edge part of the width direction of the board | substrate 109 and the positioning pin 127a do not make sliding contact. As a result, generation of particles due to sliding contact between the substrate 109 and the positioning pins 127a is prevented.

그 후, 승강 롤러(121)를 표준 위치로부터 하강 위치로 하강시킨다(단계 S106, 도 24 및 도 25 상태). 승강 롤러(121)를 하강시키면, 승강 롤러(121)의 상단부의 높이 위치는, 프리 롤러(124)의 상단부의 높이 위치보다 아래쪽이 된다. 이 때문에 기판(109)의 폭방향의 중앙 부분 중, 반송 방향 상류측의 일부분은, 복수의 승강 롤러(121) 대신에, 복수의 프리 롤러(124)에 지지된다. 기판(109)의 폭방향의 양단부 부근은, 복수의 리프트 핀(128a)에 지지된 상태를 유지하고 있다. Thereafter, the lifting roller 121 is lowered from the standard position to the lowering position (step S106, FIGS. 24 and 25 state). When the lifting roller 121 is lowered, the height position of the upper end of the lifting roller 121 is lower than the height position of the upper end of the free roller 124. For this reason, a part of the conveyance direction upstream of the center part of the width direction of the board | substrate 109 is supported by the some free roller 124 instead of the some lifting roller 121. The vicinity of both ends of the width direction of the board | substrate 109 is maintaining the state supported by the some lift pin 128a.

이어서, 한 쌍의 척 기구(132)를 반송 방향 상류측으로 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(109)의 밀어 올려진 부분의 아래쪽으로, 흡착 유지부(132a)를 진입시킨다(단계 S107, 도 26 및 도 27 상태). 그리고, 흡착 유지부(132a)의 흡인 동작을 개시한 후, 복수의 리프트 핀(128a)을 하강시킨다. 즉, 밀어 올림 기구(128)에 의한 기판(109)의 밀어 올림을 해제한다. 이것에 의해, 기판(109)의 폭방향의 양단부를, 척 기구(132)의 흡착 유지부(132a)에 접근시킨다. Next, the pair of chuck mechanisms 132 are moved to the conveyance direction upstream. Thereby, the suction holding | maintenance part 132a enters below the pushed-up part of the board | substrate 109 (step S107, FIG. 26 and FIG. 27 states). After the suction operation of the suction holder 132a is started, the plurality of lift pins 128a are lowered. In other words, the pushing up of the substrate 109 by the pushing up mechanism 128 is released. Thereby, both ends of the width direction of the board | substrate 109 are made to approach the adsorption holding part 132a of the chuck mechanism 132. As shown in FIG.

흡착 유지부(132a)의 탄성 흡착체(324)는, 기판(109)의 하면에 흡착되고, 그 후, 부압에 의해 수축된다. 이것에 의해, 기판(109)의 하면이 흡착 유지부(132a)의 유지면(321)에 끌어 들여진다. 그 결과, 기판(109)의 폭방향의 단부가, 흡착 유지부(132a)에 흡착 유지된다(단계 SlO8, 도 28 및 도 29 상태). 기판(109)은, 반송 방향 상류측의 일부분이 프리 롤러(124) 상에 접촉 지지됨과 함께, 반송 방향 하류측의 일부분이 입구 부상 스테이지(125) 상에 부상 지지되고, 또한, 폭방향의 양단부가 척 기구(132)에 흡착 유지된 상태가 된다. The elastic adsorbent 324 of the suction holder 132a is adsorbed on the lower surface of the substrate 109 and then contracted by negative pressure. As a result, the lower surface of the substrate 109 is drawn into the holding surface 321 of the suction holder 132a. As a result, the edge part of the width direction of the board | substrate 109 is adsorbed-held by the adsorption holding part 132a (step S108, FIG. 28, and FIG. 29 state). As for the board | substrate 109, a part of conveyance direction upstream is contact-supported on the free roller 124, a part of conveyance direction downstream is lift-supported on the inlet floating stage 125, and both ends of the width direction The state is adsorbed and held by the chuck mechanism 132.

본 실시 형태에서는, 이재부(120)에 있어서의 단계 S103~S108의 동작 기간에, 기판(109)의 반송 방향 상류측 및 반송 방향 하류측의 끝 가장자리부에는, 위치 결정 핀(127a)이 맞닿아 있다. 이것에 의해, 기판(109)의 반송 방향의 위치 어긋남이 방지되고 있다. 또한, 본 실시 형태와 같이, 기판(109)의 폭방향의 양단부 부근을 밀어 올리는 경우에는, 원래, 기판(109)에 반송 방향의 힘이 작용하기 어렵다. 따라서, 만일, 밀어 올림 시에 위치 결정핀(127a)이 맞닿아 있지 않다고 해도, 기판(109)의 반송 방향의 위치 어긋남은 발생하기 어렵다. In this embodiment, the positioning pin 127a is matched with the edge part of the conveyance direction upstream and the conveyance direction downstream of the board | substrate 109 in the operation period of step S103-S108 in the transfer part 120. FIG. Is touching. Thereby, position shift of the conveyance direction of the board | substrate 109 is prevented. In addition, when pushing up the vicinity of the both ends of the width direction of the board | substrate 109 like this embodiment, the force of a conveyance direction does not act on the board | substrate 109 originally. Therefore, even if the positioning pin 127a does not contact at the time of pushing up, position shift of the conveyance direction of the board | substrate 109 does not occur easily.

또, 단계 S103~S108의 기간에, 기판(109)은, 승강 롤러(121) 또는 프리 롤러(124)에 의해, 계속적으로 접촉 지지되어 있다. 이 때문에, 승강 롤러(121) 또는 프리 롤러(124)와 기판(109)의 정지 마찰에 의해, 기판(109)의 폭방향으로의 위치 어긋남이 방지되고 있다. In the period of steps S103 to S108, the substrate 109 is continuously contacted and supported by the lifting roller 121 or the free roller 124. For this reason, the position shift of the board | substrate 109 to the width direction is prevented by the static friction of the lifting roller 121 or the free roller 124, and the board | substrate 109. As shown in FIG.

또, 본 실시 형태에서는, 복수의 리프트 핀(128a)으로, 기판(109)의 폭방향의 양단부 부근을 일단 밀어 올리고, 당해 리프트 핀(128a)을 하강시킴으로써, 기판(109)의 하면을 척 기구(132)의 흡착 유지부(132a)에 접근시키고 있다. 이것에 의해, 흡착 유지부(132a)의 높이 위치를 고정하면서, 기판(109)의 하면을 흡착 유지부(132a)에 유지시키고 있다. 이 때문에, 흡착 유지부(132a)를 승강 이동시키기 위한 기구를 배제하여, 척 기구(132)를 간이한 구조로 할 수 있다. Moreover, in this embodiment, the lower surface of the board | substrate 109 is chuck | zipper mechanism by pushing up the vicinity of the both ends of the width direction of the board | substrate 109 by the some lift pin 128a once, and lowering the said lift pin 128a. The adsorption holding part 132a of 132 is approaching. As a result, the lower surface of the substrate 109 is held in the suction holder 132a while fixing the height position of the suction holder 132a. For this reason, the mechanism for raising and lowering the adsorption holding part 132a can be removed, and the chuck mechanism 132 can be made simple.

기판(109)이 한 쌍의 척 기구(132)에 유지되면, 기판(109)의 반송 방향 상류측 및 반송 방향 하류측의 끝 가장자리부에 맞닿아 있던 위치 결정 핀(127a)은, 소정의 퇴피 위치로 퇴피한다. 그리고, 척 기구(132)가 가이드 레일(132b)을 따라 반송 방향 하류측으로 이동함으로써, 기판(109)은 반송 방향 하류측으로 반송된다. When the board | substrate 109 is hold | maintained by a pair of chuck mechanism 132, the positioning pin 127a which contacted the edge part of the conveyance direction upstream and the conveyance direction downstream of the board | substrate 109 is predetermined retraction. Evacuate to position. And since the chuck mechanism 132 moves to the conveyance direction downstream side along the guide rail 132b, the board | substrate 109 is conveyed to the conveyance direction downstream side.

기판(109)은, 입구 부상 스테이지(125)로부터, 도포 스테이지(131)를 거쳐, 출구 부상 스테이지(151)까지, 각 스테이지 상에 부상 지지되면서 반송된다. 슬릿 노즐(142)은, 도포 스테이지(131) 상에서 반송되는 기판(109)의 상면을 향하여, 레지스트액을 토출한다. 이것에 의해, 기판(109)의 상면에, 레지스트액이 도포된다(단계 S109). The board | substrate 109 is conveyed, being float-supported on each stage from the inlet floating stage 125 to the exit floating stage 151 through the application | coating stage 131. The slit nozzle 142 discharges the resist liquid toward the upper surface of the substrate 109 conveyed on the application stage 131. Thereby, the resist liquid is apply | coated to the upper surface of the board | substrate 109 (step S109).

또한, 본 실시 형태에서는, 기판(109)의 반송 방향 하류측의 단부가 슬릿 노즐(142)의 아래쪽 위치에 다다르기 전에, 기판(109)의 반송 방향 상류측의 단부가, 입구 부상 스테이지(125) 상에 지지된다. 즉, 기판(109)의 상면에 레지스트액을 도포하는 시점에서는, 기판(109)의 전체가 입구 부상 스테이지(125) 및 도포 스테이지(131) 상에 부상 지지되어 있다. 이 때문에, 프리 롤러(124)의 기계적 진동이, 레지스트액의 도포 중의 기판(109)에 전파되는 것이 억제된다. 이것에 의해, 기판(109)의 상면에서의 레지스트액의 도포 불량이 억제된다. In addition, in this embodiment, before the edge part of the conveyance direction downstream of the board | substrate 109 reaches the lower position of the slit nozzle 142, the edge part of the conveyance direction upstream of the board | substrate 109 is the inlet floating stage 125. ) Is supported. That is, at the time of applying the resist liquid on the upper surface of the substrate 109, the whole of the substrate 109 is floated and supported on the inlet floating stage 125 and the coating stage 131. For this reason, the propagation of the mechanical vibration of the free roller 124 to the board | substrate 109 during application | coating of a resist liquid is suppressed. Thereby, the application | coating defect of the resist liquid in the upper surface of the board | substrate 109 is suppressed.

레지스트액이 도포된 기판(109)은, 출구 부상 스테이지(151) 상까지 반송되어 정지한다. 그리고, 척 기구(132)의 흡착 유지부(132a)는, 흡인 동작을 정지시킴과 함께, 기판(109)의 흡착을 해제한다. 흡착이 해제된 후에도, 기판(109)과 탄성 흡착체(324) 사이에 정지 마찰이 작용하기 때문에, 기판(109)의 어긋남은 억제된다. The substrate 109 to which the resist liquid is applied is conveyed to the exit floating stage 151 and stopped. The suction holder 132a of the chuck mechanism 132 stops the suction operation, and releases the suction of the substrate 109. Even after the adsorption is released, the static friction acts between the substrate 109 and the elastic adsorbent 324, so that the displacement of the substrate 109 is suppressed.

척 기구(132)에 의한 기판(109)의 흡착이 해제되면, 출구 부상 스테이지(151)의 상면으로부터 복수의 반출용 핀(152)이 돌출된다. 이것에 의해, 출구 부상 스테이지(151)의 윗쪽으로 기판(109)이 들어 올려진다. 그 후, 복수의 반출용 핀(152)에 지지된 기판(109)을 이재 로봇(103)이 수취하고, 이재 로봇(103)으로부터 후 공정의 장치(4)로 기판(9)이 옮겨 놓아진다. When the suction of the substrate 109 by the chuck mechanism 132 is released, a plurality of the discharge pins 152 protrude from the upper surface of the outlet floating stage 151. As a result, the substrate 109 is lifted above the outlet floating stage 151. Then, the transfer robot 103 receives the board | substrate 109 supported by the some carrying pin 152, and the board | substrate 9 is moved from the transfer robot 103 to the apparatus 4 of a post process. .

<2-3. 변형예><2-3. Modifications>

이상, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은, 상기의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. As mentioned above, although 2nd Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment.

상기의 실시 형태의 제1 반송부(10)는, 복수의 컨베이어 롤러(111)로 기판(109)을 반송하는 것이었지만, 본 발명의 「제1 반송부」는, 다른 기구로 기판(109)을 반송하는 것이어도 된다. 예를 들면, 복수의 프리 롤러 상에 기판(109)을 지지하면서, 다른 수단에 의해 기판(109)에 반송 방향 하류측으로의 추진력을 부여하여, 반송 방향 하류측으로 반송하는 것이어도 된다. 또, 어떠한 이동 부재 상에 기판(109)을 유지하면서, 당해 이동 부재와 함께, 기판(109)을 하류측으로 반송하는 것이어도 된다. Although the 1st conveyance part 10 of said embodiment conveyed the board | substrate 109 by the some conveyor roller 111, the "1st conveyance part" of this invention uses the other mechanism in the board | substrate 109. May be conveyed. For example, while supporting the board | substrate 109 on a some free roller, the propulsion force to a conveyance direction downstream side may be provided to the board | substrate 109 by another means, and may be conveyed to a conveyance direction downstream side. Moreover, you may convey the board | substrate 109 to the downstream side with the said moving member, holding the board | substrate 109 on some moving member.

또, 상기의 실시 형태에서는, 이재부(120)에 있어서, 기판(109)의 폭방향의 중앙 부분을, 승강 롤러(121) 또는 프리 롤러(124)와, 입구 부상 스테이지(125)로 지지하고 있었지만, 기판(109)의 폭방향의 중앙 부분은, 다른 지지 형태로 지지되어 있어도 된다. 예를 들면, 기판(109)의 폭방향의 중앙 부분이 롤러에만 지지되어 있어도 된다. Moreover, in said embodiment, in the transfer part 120, the center part of the width direction of the board | substrate 109 is supported by the lifting roller 121 or the free roller 124, and the inlet floating stage 125. Although, the center part of the width direction of the board | substrate 109 may be supported by the other support form. For example, the center part of the width direction of the board | substrate 109 may be supported only by the roller.

또, 상기의 실시 형태의 밀어 올림 기구(128)는, 기판(109)의 폭방향의 양단부 부근을 밀어 올리고 있었지만, 본 발명의 「밀어 올림 기구」는, 기판(109)의 다른 부위를, 밀어 올리는 것이어도 된다. 예를 들면, 기판(109)의 반송 방향의 양단부 부근이 밀어 올려지고, 당해 양단부 부근의 아래쪽으로, 척 기구(132)가 진입하도록 되어 있어도 된다. Moreover, although the pushing-up mechanism 128 of the said embodiment pushed up the vicinity of the both ends of the width direction of the board | substrate 109, the "push-up mechanism" of this invention pushes another part of the board | substrate 109. It may be up. For example, the vicinity of the both ends of the conveyance direction of the board | substrate 109 may be pushed up, and the chuck mechanism 132 may enter below the said both ends.

또, 상기의 실시 형태에서는, 본 발명에 있어서의 「위치 결정 부재」의 일례로서, 위치 결정핀(127a)을 들었다. 그러나, 본 발명의 「위치 결정 부재」는, 기판(109)에 맞닿아 위치 결정을 행하는 것이면, 판 형상 등의 다른 형상을 가지는 것이어도 된다. Moreover, in said embodiment, the positioning pin 127a was mentioned as an example of the "positioning member" in this invention. However, the "positioning member" of the present invention may have another shape such as a plate shape as long as it is in contact with the substrate 109 for positioning.

또, 상기의 기판 처리 장치(101)는, 기판(109)의 상면에 레지스트액을 도포하는 장치였지만, 본 발명의 기판 처리 장치는, 레지스트액 이외의 처리액을 기판에 도포하는 장치여도 된다. 또, 본 발명의 기판 처리 장치는, 도포 처리 이외의 처리(세정 처리, 건조 처리, 열처리, 노광 처리, 현상 처리 등)를 행하는 장치여도 된다. Moreover, although the said substrate processing apparatus 101 was an apparatus which apply | coats a resist liquid to the upper surface of the board | substrate 109, the substrate processing apparatus of this invention may be an apparatus which apply | coats processing liquid other than a resist liquid to a board | substrate. In addition, the substrate processing apparatus of the present invention may be an apparatus that performs processing (washing treatment, drying treatment, heat treatment, exposure treatment, development treatment, etc.) other than the coating treatment.

또, 상기의 기판 처리 장치(101)는, 액정 표시 장치용의 유리 기판(109)을 처리 대상으로 하고 있었지만, 본 발명의 기판 처리 장치는, 반도체 웨이퍼, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 칼라 필터용 기판, 태양 전지용 기판, 전자 페이퍼용 기판 등의 다른 기판을 처리 대상으로 하는 것이어도 된다. Moreover, although the said substrate processing apparatus 101 made the glass substrate 109 for liquid crystal display devices a process target, the substrate processing apparatus of this invention is a semiconductor wafer, the flexible substrate for film liquid crystals, the board | substrate for photomasks. And other substrates, such as a substrate for color filters, a substrate for solar cells, and a substrate for electronic paper, may be used.

1 기판 처리 장치 9 기판
10 제1 반송부 11 컨베이어 롤러
12 회전 구동 기구 20 전환부
21 승강 롤러 22 회전 구동 기구
23 승강 구동 기구 24 프리 롤러
24a 하류측 프리 롤러 24b 상류측 프리 롤러
25 입구 부상 스테이지 25a 토출 구멍
26 가이드 롤러 27 위치 결정 기구
28 리프트 핀 30 제2 반송부
31 도포 스테이지 32 척 기구
40 레지스트 도포 기구 41 가교부
42 슬릿 노즐 50 반출부
51 출구 부상 스테이지 52 반출용 핀
60 제어부 71 롤러 지지대
72 스테이지 지지대 101 기판 처리 장치
109 기판 110 제1 반송부
111 컨베이어 롤러 112 회전 구동 기구
120 이재부 121 승강 롤러
122 회전 구동 기구 123 승강 구동 기구
124 프리 롤러 124a 하류측 프리 롤러
124b 상류측 프리 롤러 125 입구 부상 스테이지
126 가이드 롤러 127 위치 결정 기구
127a 위치 결정 핀 128 밀어 올림 기구
128a 리프트 핀 130 제2 반송부
131 도포 스테이지 132 척 기구
132a 흡착 유지부 132b 가이드 레일
140 레지스트 도포 기구 141 가교부
142 슬릿 노즐 150 반출부
151 출구 부상 스테이지 152 반출용 핀
160 제어부 171 롤러 지지대
172 스테이지 지지대 321 유지면
324 탄성 흡착체1 Substrate Processing Unit 9 Substrate
10 First conveyer 11 Conveyor roller
12 Rotary drive mechanism 20 switch
21 Lifting Roller 22 Rotary Drive Mechanism
23 Lift Drive Mechanism 24 Free Roller
24a downstream free roller 24b upstream free roller
25 Inlet Floating Stage 25a Discharge Hole
26 Guide roller 27 Positioning mechanism
28 Lift Pin 30 Second Carrier
31 Application Stage 32 Chuck Mechanism
40 Resist Coating Mechanism 41 Crosslinking Part
42 slit nozzle 50 outlet
51 Exit float stage 52 Export pins
60 Control 71 Roller Support
72 stage support 101 substrate processing unit
109 Substrate 110 First Carrier
111 conveyor roller 112 rotary drive mechanism
120 Transfer Material 121 Lifting Roller
122 Rotary Drive Mechanism 123 Lift Drive Mechanism
124 free roller 124a downstream free roller
124b Upstream Free Roller 125 Inlet Floating Stage
126 Guide roller 127 Positioning mechanism
127a positioning pin 128 push-up mechanism
128a Lift Pin 130 Second Carrier
131 Application Stage 132 Chuck Mechanism
132a Suction holder 132b guide rail
140 Resist Coating Apparatus 141 Cross Section
142 Slit Nozzle 150 Outlet
151 Outlet floating stage 152 Unloading pin
160 Controls 171 Roller Supports
172 Stage support 321 Holding surface
324 elastic adsorbent

Claims (16)

기판을 반송하는 기구를 구비한 기판 처리 장치로서,
반송 경로 상의 소정의 위치까지 기판을 반송하는 제1 반송부와,
상기 소정의 위치보다 반송 방향 하류측에서, 스테이지 상에 기판을 부상시키면서 반송하는 제2 반송부와,
상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부 사이에서, 기판의 지지 방식을 전환하는 전환부와,
상기 전환부를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 전환부는,
기판을 접촉 지지하면서, 능동적으로 회전하여, 표준 위치와 하강 위치 사이에서 승강 이동 가능한 승강 롤러와,
표준 위치의 상기 승강 롤러의 상단부와, 하강 위치의 상기 승강 롤러의 상단부 사이의 높이 위치에 배치되며, 기판의 이동에 따라 종동적으로 회전하는 프리 롤러와,
상기 프리 롤러의 반송 방향 하류측에 배치되어, 표준 위치의 상기 승강 롤러에 의한 기판의 지지 높이보다 낮은 높이로, 기판을 부상시키면서 지지하는 입구 부상 스테이지를 가지고,
상기 제어부는, 기판이, 표준 위치의 상기 승강 롤러와 상기 입구 부상 스테이지에 걸쳐 배치된 후, 상기 승강 롤러를 상기 하강 위치로 하강시켜, 기판의 반송 방향 상류측의 일부분을, 상기 프리 롤러로 옮겨 놓도록, 상기 전환부를 제어하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus having a mechanism for transporting a substrate,
A first conveyance part which conveys a board | substrate to a predetermined position on a conveyance path,
A second conveyance part which conveys while raising a board | substrate on a stage from a conveyance direction downstream from the said predetermined position,
A switching unit for switching the supporting method of the substrate between the first transport unit and the second transport unit;
A control unit for controlling the switching unit,
The conversion unit,
A lifting roller which actively rotates while supporting the substrate, and which can lift and move between a standard position and a lowered position,
A free roller disposed at a height position between an upper end portion of the elevating roller in a standard position and an upper end portion of the elevating roller in a lowered position, and freely rotating in accordance with the movement of the substrate;
It has an entrance floating stage which is arrange | positioned in the conveyance direction downstream of the said free roller, and supports the board | substrate while raising the board | substrate to a height lower than the support height of the board | substrate by the said lifting roller of a standard position,
After the board | substrate is arrange | positioned over the said lifting roller of the standard position, and the said inlet floating stage, the said control part lowers the said raising roller to the said lowered position, and moves a part of the board | substrate conveyance direction upstream to the said free roller. And the switching unit controls the switching unit. 청구항 1에 있어서,
상기 입구 부상 스테이지의 반송 방향의 길이는, 기판의 반송 방향의 길이보다 짧은, 기판 처리 장치. The method according to claim 1,
The length of the conveyance direction of the said inlet floating stage is shorter than the length of the conveyance direction of a board | substrate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 승강 롤러 및 상기 프리 롤러가 배치된 영역의 반송 방향의 길이는, 기판의 반송 방향의 길이보다 짧은, 기판 처리 장치. The method according to claim 1 or 2,
The substrate processing apparatus of Claim 1 whose length of the conveyance direction of the area | region where the said lifting roller and the said free roller are arrange | positioned is shorter than the length of the conveyance direction of a board | substrate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 프리 롤러는,
상기 입구 부상 스테이지의 반송 방향 상류측의 옆 가장자리부를 따라 배열된, 복수의 하류측 프리 롤러와,
상기 복수의 하류측 프리 롤러보다 반송 방향 상류측의 위치에 배열된, 복수의 상류측 프리 롤러를 포함하고,
상기 복수의 상류측 프리 롤러는, 상기 복수의 하류측 프리 롤러보다, 낮은 밀도로 배치되어 있는 기판 처리 장치.The method according to claim 1 or 2,
The free roller,
A plurality of downstream free rollers arranged along a side edge portion on the upstream side of the inlet floating stage;
A plurality of upstream free rollers arranged at a position on a conveying direction upstream side than the plurality of downstream free rollers,
The plurality of upstream free rollers are disposed at a lower density than the plurality of downstream free rollers. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 전환부는, 기판이, 표준 위치의 상기 승강 롤러와, 상기 입구 부상 스테이지에 걸쳐 배치된 상태에서, 기판의 수평 방향의 위치를 결정하는 위치 결정 기구를 더 가지는 기판 처리 장치. The method according to claim 1 or 2,
The said switching part further has a positioning mechanism which determines a position of the board | substrate in the horizontal direction of a board | substrate in the state arrange | positioned over the said lifting roller of the standard position, and the said inlet floating stage. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 승강 롤러 및 상기 프리 롤러와, 상기 입구 부상 스테이지는, 상이한 지지대에 지지되어, 서로 비연결된 기판 처리 장치. The method according to claim 1 or 2,
And the lifting roller, the free roller, and the inlet floating stage are supported by different supports and are not connected to each other. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 프리 롤러는, 상기 승강 롤러보다 소직경의 롤러인 기판 처리 장치. The method according to claim 1 or 2,
The said free roller is a board | substrate processing apparatus which is a roller of a smaller diameter than the said lifting roller. 반송 경로 상의 소정의 위치까지 기판을 반송하는 제1 반송부와, 상기 소정의 위치보다 반송 방향 하류측에서, 스테이지 상에 기판을 부상시키면서 반송하는 제2 반송부 사이에서, 기판의 지지 방식을 전환하는 전환 방법으로서,
기판을 접촉 지지하면서, 능동적으로 회전하여, 표준 위치와 하강 위치 사이에서 승강 이동 가능한 승강 롤러와,
표준 위치의 상기 승강 롤러의 상단부와, 하강 위치의 상기 승강 롤러의 상단부 사이의 높이 위치에 배치되며, 기판의 이동에 따라 종동적으로 회전하는 프리 롤러와,
상기 프리 롤러의 반송 방향 하류측에 배치되어, 표준 위치의 상기 승강 롤러에 의한 기판의 지지 높이보다 낮은 높이로, 기판을 부상시키면서 지지하는 입구 부상 스테이지를 이용하여,
a) 기판을, 표준 위치의 상기 승강 롤러와 상기 입구 부상 스테이지에 걸쳐 배치하는 공정과,
b) 상기 공정 a) 후, 상기 승강 롤러를 상기 하강 위치로 하강시켜, 기판의 반송 방향 상류측의 일부분을, 상기 프리 롤러로 옮겨 놓는 공정을 구비한 전환 방법. The support system of a board | substrate is switched between the 1st conveyance part which conveys a board | substrate to a predetermined position on a conveyance path, and the 2nd conveyance part which conveys while raising a board | substrate on a stage from a conveyance direction downstream from the said predetermined position. As a switching method to
A lifting roller which actively rotates while supporting the substrate, and which can lift and move between a standard position and a lowered position,
A free roller disposed at a height position between an upper end portion of the elevating roller in a standard position and an upper end portion of the elevating roller in a lowered position, and freely rotating in accordance with the movement of the substrate;
Using the inlet floating stage which is arrange | positioned in the conveyance direction downstream of the said free roller, and supports a board | substrate while raising the board | substrate to a height lower than the support height of the board | substrate by the said lifting roller of a standard position,
a) disposing the substrate over the lifting roller and the entrance floating stage in a standard position;
b) A switching method comprising a step of lowering the lifting roller to the lowered position after the step a) and moving a portion of the substrate in the conveying direction upstream to the free roller. 기판을 반송하는 기구를 구비한 기판 처리 장치로서,
반송 방향 상류측으로부터 소정의 위치까지, 기판을 반송하는 제1 반송부와,
상기 소정의 위치로부터 반송 방향 하류측으로, 기판을 반송하는 제2 반송부와,
상기 소정의 위치에서, 상기 제1 반송부로부터 상기 제2 반송부로 기판을 옮겨 놓는 이재부(移載部)를 구비하고,
상기 이재부는, 기판의 일부분이 수평 자세로 접촉 지지된 상태를 유지하면서, 기판의 다른 부분을 밀어 올리는 밀어 올림 기구를 가지고,
상기 제2 반송부는, 기판을 하면측으로부터 유지하면서 반송 방향으로 이동하는 유지부를 가지고,
상기 밀어 올림 기구에 의해 기판을 부분적으로 밀어 올리고, 기판의 밀어 올려진 부분의 아래쪽으로 상기 유지부를 진입시킨 후, 상기 밀어 올림 기구에 의한 밀어 올림을 해제함으로써, 상기 유지부에 기판을 유지시키도록, 상기 밀어 올림 기구 및 상기 유지부를 제어하는 제어부를 더 구비하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus having a mechanism for transporting a substrate,
The 1st conveyance part which conveys a board | substrate to a predetermined position from a conveyance direction upstream,
A second conveyance part which conveys a board | substrate to a conveyance direction downstream side from the said predetermined position,
In the said predetermined position, it is provided with the transfer material part which transfers a board | substrate from the said 1st conveyance part to the said 2nd conveyance part,
The transfer part has a pushing-up mechanism for pushing up another part of the substrate while maintaining a state in which a part of the substrate is in contact and supported in a horizontal posture,
The said 2nd conveyance part has a holding part which moves to a conveyance direction, holding a board | substrate from the lower surface side,
The substrate is partially pushed up by the pushing mechanism, the holding portion is pushed under the raised portion of the substrate, and then the lifting mechanism is released by the lifting mechanism to hold the substrate. And a control unit for controlling the pushing mechanism and the holding unit. 청구항 9에 있어서,
상기 이재부는, 기판의 수평 방향의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구를 더 가지고,
상기 제어부는, 상기 위치 결정 기구에 의한 기판의 위치 결정 후에, 상기 밀어 올림 기구에 의한 기판의 밀어 올림을 행하도록, 상기 위치 결정 기구 및 상기 밀어 올림 기구를 제어하는 기판 처리 장치. The method according to claim 9,
The transfer part further has a positioning mechanism that performs positioning in the horizontal direction of the substrate,
And the control unit controls the positioning mechanism and the raising mechanism to push up the substrate by the raising mechanism after positioning of the substrate by the positioning mechanism. 청구항 10에 있어서,
상기 위치 결정 기구는, 기판의 끝 가장자리부에 맞닿는 위치 결정 부재를 가지고,
상기 제어부는, 상기 위치 결정 기구에 의한 위치 결정 후, 상기 위치 결정 부재를 기판으로부터 퇴피시키고, 그 후에, 상기 밀어 올림 기구에 의한 기판의 밀어 올림을 행하도록, 상기 밀어 올림 기구 및 상기 위치 결정 기구를 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 10,
The positioning mechanism has a positioning member that abuts an end edge portion of the substrate,
After the positioning by the positioning mechanism, the control unit retracts the positioning member from the substrate, and thereafter, the raising mechanism and the positioning mechanism are configured to push up the substrate by the raising mechanism. Substrate processing apparatus for controlling the. 청구항 9 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지부는,
유지시에 기판의 하면의 높이 위치를 규정하는 유지면과,
상하 방향으로 신축 가능함과 함께 기판의 하면에 흡착되는 탄성 흡착체를 가지고,
기판으로의 흡착 전에는, 상기 탄성 흡착체의 상단부가, 상기 유지면보다 윗쪽에 위치하고,
기판으로의 흡착시에는, 상기 탄성 흡착체의 상단부가, 상기 유지면과 동등한 높이에 위치하는 기판 처리 장치. The method according to any one of claims 9 to 11,
The holding unit,
A holding surface defining the height position of the lower surface of the substrate during holding,
It has an elastic adsorbent which can be stretched in the vertical direction and adsorbed on the lower surface of the substrate,
Before the adsorption to the substrate, the upper end of the elastic adsorbent is located above the holding surface,
At the time of adsorption to a board | substrate, the upper end part of the said elastic adsorption body is located in the height equivalent to the said holding surface. 청구항 9 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밀어 올림 기구는, 기판의 반송 방향에 직교하는 방향의 양단부 부근을 밀어 올리는 기판 처리 장치. The method according to any one of claims 9 to 11,
The said pushing mechanism pushes up the vicinity of the both ends of the direction orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate. 제1 반송부로부터 제2 반송부로 기판을 옮겨 놓는 이재 방법으로서,
a) 제1 반송부로부터 반송되어 온, 기판의 일부분이 수평 자세로 접촉 지지된 상태를 유지하면서, 기판의 다른 부분을 밀어 올리는 공정과,
b) 상기 공정 a) 후, 기판의 밀어 올려진 부분의 아래쪽으로 제2 반송부가 구비하는 유지부를 진입시키는 공정과,
c) 상기 공정 b) 후, 기판의 밀어 올림을 해제함으로써, 상기 유지부에 기판을 유지시키는 공정을 구비하는 이재 방법. As a transfer method of moving a board | substrate from a 1st conveyance part to a 2nd conveyance part,
a) the process of pushing up the other part of a board | substrate, maintaining the state where the part of board | substrate conveyed from the 1st conveyance part was contact-supported in the horizontal attitude | position,
b) after the said process a), the process of making the holding part with a 2nd conveyance part enter under the pushed-up part of a board | substrate,
c) A transfer method comprising the step of holding the substrate on the holding portion by releasing pushing up of the substrate after the step b). 청구항 14에 있어서,
d) 상기 공정 a) 전에, 기판의 수평 방향의 위치 결정을 행하는 공정을 더 구비하는 이재 방법.The method according to claim 14,
d) The transfer method further including the process of positioning in the horizontal direction of a board | substrate before the said process a). 청구항 15에 있어서,
상기 공정 d)에서는, 기판의 끝 가장자리부에 위치 결정 부재를 맞닿게 하고,
e) 상기 공정 d)와 상기 공정 a) 사이에, 상기 위치 결정 부재를 기판으로부터 퇴피시키는 공정을 더 구비하는 이재 방법.
The method according to claim 15,
In the said process d), the positioning member is made to contact the edge part of a board | substrate,
e) The transfer method between the said process d) and the said process a), Comprising: The process of removing the said positioning member from a board | substrate.
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