JP5254269B2

JP5254269B2 - Substrate processing apparatus and transfer method

Info

Publication number: JP5254269B2
Application number: JP2010074370A
Authority: JP
Inventors: 善則高木; 雅夫辻
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2010-03-29
Filing date: 2010-03-29
Publication date: 2013-08-07
Anticipated expiration: 2030-03-29
Also published as: JP2011210767A

Description

本発明は、基板を搬送する機構を備えた基板処理装置および基板を移載する移載方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus having a mechanism for transporting a substrate and a transfer method for transferring a substrate.

液晶表示装置用ガラス基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの精密電子装置用基板の製造工程では、基板を搬送する機構を備えた種々の基板処理装置が、使用されている。このような基板処理装置において処理対象となる基板のサイズは、時代とともに大型化する傾向がある。近年では、大型の基板を水平に安定して搬送するため、ステージ上に基板を浮上させつつ、基板の端縁部を保持して搬送する搬送機構が、提案されている。 In the manufacturing process of precision electronic device substrates such as glass substrates for liquid crystal display devices, semiconductor wafers, flexible substrates for film liquid crystals, photomask substrates, color filter substrates, solar cell substrates, electronic paper substrates, etc. Various substrate processing apparatuses having a mechanism for performing the above are used. The size of a substrate to be processed in such a substrate processing apparatus tends to increase with the times. In recent years, in order to stably transport a large substrate horizontally, a transport mechanism has been proposed that transports the substrate while holding the edge of the substrate while floating on the stage.

このような搬送機構を有する基板処理装置では、他の搬送機構により搬送されてきた基板の端縁部を、所定の保持部に保持せる機構が、必要となる。基板の端縁部を保持する機構として、特許文献１には、基板の下面に真空吸着力で吸着する吸着パッドを、パッドアクチュエータにより上昇させて、基板に接近させる機構が、記載されている。 In the substrate processing apparatus having such a transport mechanism, a mechanism for holding the edge portion of the substrate transported by another transport mechanism in a predetermined holding unit is necessary. As a mechanism for holding the edge portion of the substrate, Patent Document 1 describes a mechanism in which a suction pad that is attracted to the lower surface of the substrate by a vacuum suction force is raised by a pad actuator to approach the substrate.

特開２００９−１１７５７１号公報JP 2009-117571 A

しかしながら、特許文献１の基板処理装置では、静止した基板の下面に対して、吸着パッドを接近させている。このため、吸着パッドを昇降移動させるためのパッドアクチュエータが必要となっている。その結果、パッドアクチュエータを含む搬送部の構造が、複雑となっている。 However, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, the suction pad is brought close to the lower surface of the stationary substrate. For this reason, a pad actuator for moving the suction pad up and down is necessary. As a result, the structure of the transport unit including the pad actuator is complicated.

また、特許文献１の基板処理装置では、搬送時の基板の高さを精密に規定するために、パッドアクチュエータに高い位置決め精度が要求される。また、長期の使用により、パッドアクチュエータの位置決めの再現性が低下することも予想される。長期に亘ってパッドアクチュエータの位置決めの再現性を維持しようとすると、パッドアクチュエータとは別に、吸着パッドの高さ位置を監視する機構も必要となる。 Further, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, high positioning accuracy is required for the pad actuator in order to precisely define the height of the substrate during conveyance. In addition, it is expected that the reproducibility of positioning of the pad actuator will deteriorate due to long-term use. In order to maintain the reproducibility of the positioning of the pad actuator over a long period of time, a mechanism for monitoring the height position of the suction pad is required in addition to the pad actuator.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、保持部を昇降移動させることなく、かつ、基板の位置ずれを抑制しつつ、基板を下面側から保持できる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a technique capable of holding a substrate from the lower surface side without moving the holding portion up and down and suppressing positional displacement of the substrate. And

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、基板を搬送する機構を備えた基板処理装置であって、搬送方向上流側から所定の位置まで、基板を搬送する第１搬送部と、前記所定の位置から搬送方向下流側へ、基板を搬送する第２搬送部と、前記所定の位置において、前記第１搬送部から前記第２搬送部へ基板を移載する移載部と、を備え、前記移載部は、基板の一部分が水平姿勢で接触支持された状態を維持しつつ、基板の他の部分を突き上げる突き上げ機構を有し、前記第２搬送部は、基板を下面側から保持しつつ搬送方向に移動する保持部を有し、前記突き上げ機構により基板を部分的に突き上げ、基板の突き上げられた部分の下方へ前記保持部を進入させた後、前記突き上げ機構による突き上げを解除することにより、前記保持部に基板を保持させるように、前記突き上げ機構および前記保持部を制御する制御部を、さらに備え、前記移載部は、基板の水平方向の位置決めを行う位置決め機構をさらに有し、前記制御部は、前記位置決め機構による基板の位置決めの後に、前記突き上げ機構による基板の突き上げを行うように、前記位置決め機構および前記突き上げ機構を制御し、前記突き上げ機構は、基板の幅方向中央部分が水平姿勢で接触支持された状態を維持しつつ、基板の搬送方向に直交する方向の両端部付近を突き上げる。 In order to solve the above problems, a first invention of the present application is a substrate processing apparatus including a mechanism for transporting a substrate, the first transport unit transporting a substrate from the upstream side in the transport direction to a predetermined position, A second transport unit configured to transport a substrate from a predetermined position to the downstream side in the transport direction; and a transfer unit configured to transfer the substrate from the first transport unit to the second transport unit at the predetermined position. The transfer unit has a push-up mechanism that pushes up another part of the substrate while maintaining a state in which a part of the substrate is contacted and supported in a horizontal posture, and the second transport unit holds the substrate from the lower surface side. However, it has a holding portion that moves in the transport direction, partially pushes up the substrate by the push-up mechanism, enters the holding portion below the raised portion of the substrate, and then releases the push-up by the push-up mechanism To the holding part A control unit that controls the push-up mechanism and the holding unit so as to hold the plate; and the transfer unit further includes a positioning mechanism that performs horizontal positioning of the substrate, and the control unit includes: The positioning mechanism and the push-up mechanism are controlled so that the board is pushed up by the push-up mechanism after the substrate is positioned by the positioning mechanism, and the push- up mechanism is supported in contact with the horizontal center portion of the board in a horizontal posture. while maintaining the state, Ru push up the near both ends of a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate.

本願の第２発明は、第１発明の基板処理装置であって、前記位置決め機構は、基板の端縁部に当接する位置決め部材を有し、前記制御部は、前記位置決め機構による位置決めの後、前記位置決め部材を基板から退避させ、その後に、前記突き上げ機構による基板の突き上げを行うように、前記突き上げ機構および前記位置決め機構を制御する。 2nd invention of this application is the substrate processing apparatus of 1st invention, Comprising: The said positioning mechanism has a positioning member contact | abutted to the edge part of a board | substrate, The said control part is after positioning by the said positioning mechanism , by removing all previous SL positioning member from the substrate, then, to perform the push-up of the substrate by the push-up mechanism, to control the push-up mechanism and the positioning mechanism.

本願の第３発明は、第１発明または第２発明の基板処理装置であって、前記保持部は、保持時に基板の下面の高さ位置を規定する保持面と、上下方向に伸縮可能であるとともに基板の下面に吸着する弾性吸着体と、を有し、基板への吸着前には、前記弾性吸着体の上端部が、前記保持面より上方に位置し、基板への吸着時には、前記弾性吸着体の上端部が、前記保持面と同等の高さに位置する。 The third invention of the present application relates to a first invention or the second shot Ming substrate processing apparatus, the holding portion includes a holding surface which defines the height position of the lower surface of the substrate during holding, stretchable in the vertical direction And an elastic adsorber that adsorbs to the lower surface of the substrate, and before adsorbing to the substrate, the upper end of the elastic adsorber is located above the holding surface, and when adsorbing to the substrate, The upper end portion of the elastic adsorbent is located at the same height as the holding surface.

本願の第４発明は、第１搬送部から第２搬送部へ基板を移載する移載方法であって、ａ）基板の幅方向中央部が水平姿勢で接触支持された状態を維持しつつ、基板の搬送方向に直交する方向の両端部付近を突き上げる工程と、ｂ）前記工程ａ）の後、基板の突き上げられた部分の下方へ保持部を進入させる工程と、ｃ）前記工程ｂ）の後、基板の突き上げを解除することにより、前記保持部に基板を保持させる工程と、ｄ）前記工程ａ）の前に、基板の水平方向の位置決めを行う工程と、を備える。 4th invention of this application is a transfer method which transfers a board | substrate from a 1st conveyance part to a 2nd conveyance part, Comprising: While maintaining the state where the width direction center part of the board | substrate was contact-supported by the horizontal attitude | position A step of pushing up the vicinity of both end portions in a direction orthogonal to the substrate transport direction , b) a step of entering the holding portion below the raised portion of the substrate after step a), and c) step b) Thereafter, the step of holding the substrate by releasing the pushing-up of the substrate, and d) the step of positioning the substrate in the horizontal direction before the step a) are provided.

本願の第５発明は、第４発明の移載方法であって、前記工程ｄ）では、基板の端縁部に位置決め部材を当接させ、ｅ）前記工程ｄ）と前記工程ａ）との間に、前記位置決め部材を基板から退避させる工程をさらに備える。 A fifth invention of the present application is the transfer method of the fourth invention, wherein in the step d), a positioning member is brought into contact with an edge portion of the substrate, and e) the step d) and the step a) The method further includes a step of retracting the positioning member from the substrate.

本願の第１発明〜第５発明によれば、基板を部分的に突き上げることにより、保持部を昇降移動させることなく、基板の下方へ進入させることができる。したがって、保持部の高さ位置を固定しつつ、基板を下面側から保持できる。また、基板を突き上げたときに、基板の一部分は、水平姿勢で接触支持されている。このため、突き上げ時における基板の位置ずれが、抑制される。
また、第１発明〜第５発明によれば、保持部は、基板の下面のより正確な位置を保持できる。
また、第１発明〜第５発明によれば、基板を突き上げるときに、基板に搬送方向の力が作用しにくい。このため、基板を突き上げるときに、基板の搬送方向の位置がずれることを、抑制できる。 According to the first to fifth inventions of the present application, by partially pushing up the substrate, the holding portion can be moved downward without moving up and down. Therefore, it is possible to hold the substrate from the lower surface side while fixing the height position of the holding portion. Further, when the substrate is pushed up, a part of the substrate is supported in contact in a horizontal posture. For this reason, the positional deviation of the board | substrate at the time of pushing up is suppressed.
Further, according to the first to fifth inventions, the holding unit can hold a more accurate position of the lower surface of the substrate.
Further, according to the first to fifth inventions, when the substrate is pushed up, a force in the transport direction hardly acts on the substrate. For this reason, it can suppress that the position of the conveyance direction of a board | substrate shift | deviates when pushing up a board | substrate.

特に、本願の第２発明または第５発明によれば、基板の突き上げ時に、位置決め部材と基板とが摺接することを、防止できる。
In particular, according to the second or fifth invention of the present application, it is possible to prevent the positioning member and the substrate from being in sliding contact with each other when the substrate is pushed up.

特に、本願の第３発明によれば、弾性吸着体が、基板の下面に吸着するとともに収縮することにより、基板の下面を、保持面に引き寄せることができる。 In particular, according to the third invention of the present application, the elastic adsorber is attracted to the lower surface of the substrate and contracts, whereby the lower surface of the substrate can be drawn to the holding surface.

特に、本願の第４発明によれば、基板を突き上げるときに、基板に搬送方向の力が作用しにくい。このため、基板を突き上げるときに、基板の搬送方向の位置がずれることを、抑制できる。

In particular, according to the fourth aspect of the present invention, when the substrate is pushed up, a force in the transport direction is unlikely to act on the substrate. For this reason, it can suppress that the position of the conveyance direction of a board | substrate shift | deviates when pushing up a board | substrate.

基板処理装置の上面図である。It is a top view of a substrate processing apparatus. 第１搬送部および移載部付近の上面図である。It is a top view of the vicinity of the first transport unit and the transfer unit. 第１搬送部および移載部付近の側面図である。It is a side view near the 1st conveyance part and a transfer part. 吸着保持部の上面付近の、部分拡大縦断面図である。It is a partial expanded longitudinal cross-sectional view of the upper surface vicinity of the adsorption holding part. 吸着保持部の上面付近の、部分拡大縦断面図である。It is a partial expanded longitudinal cross-sectional view of the upper surface vicinity of the adsorption holding part. 制御部と基板処理装置の各部との電気的接続構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the electrical connection structure of a control part and each part of a substrate processing apparatus. 基板処理装置の動作の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of operation | movement of the substrate processing apparatus. 移載部付近の側面図である。It is a side view near a transfer part. 移載部付近の構造を、図１中のＡ−Ａ位置から見た図である。It is the figure which looked at the structure of a transfer part vicinity from the AA position in FIG. 移載部付近の側面図である。It is a side view near a transfer part. 移載部付近の構造を、図１中のＡ−Ａ位置から見た図である。It is the figure which looked at the structure of a transfer part vicinity from the AA position in FIG. 移載部付近の側面図である。It is a side view near a transfer part. 移載部付近の構造を、図１中のＡ−Ａ位置から見た図である。It is the figure which looked at the structure of a transfer part vicinity from the AA position in FIG. 移載部付近の側面図である。It is a side view near a transfer part. 移載部付近の構造を、図１中のＡ−Ａ位置から見た図である。It is the figure which looked at the structure of a transfer part vicinity from the AA position in FIG. 移載部付近の側面図である。It is a side view near a transfer part. 移載部付近の構造を、図１中のＡ−Ａ位置から見た図である。It is the figure which looked at the structure of a transfer part vicinity from the AA position in FIG.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の上面図である。この基板処理装置１は、液晶表示装置用の矩形のガラス基板９（以下、単に「基板９」という）をエッチングするフォトリソグラフィ工程において、基板９の上面にレジスト液（フォトレジスト）を塗布するための装置である。基板処理装置１は、基板９を水平姿勢に支持しつつ搬送する機構を有する。以下では、基板９が搬送される方向を「搬送方向」と称し、搬送方向に直交する水平方向を「幅方向」と称する。本願の各図には、搬送方向および幅方向が、矢印で示されている。 <1. Configuration of substrate processing apparatus>
FIG. 1 is a top view of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 1 applies a resist solution (photoresist) to the upper surface of the substrate 9 in a photolithography process for etching a rectangular glass substrate 9 (hereinafter simply referred to as “substrate 9”) for a liquid crystal display device. It is a device. The substrate processing apparatus 1 has a mechanism for transporting the substrate 9 while supporting the substrate 9 in a horizontal posture. Hereinafter, the direction in which the substrate 9 is transported is referred to as “transport direction”, and the horizontal direction orthogonal to the transport direction is referred to as “width direction”. In each drawing of the present application, the conveyance direction and the width direction are indicated by arrows.

図１に示すように、基板処理装置１は、第１搬送部１０、移載部２０、第２搬送部３０、レジスト塗布機構４０、搬出部５０、および制御部６０を備えている。図２は、第１搬送部１０および移載部２０付近の上面図である。図３は、第１搬送部１０および移載部２０付近の側面図である。以下では、図１とともに、図２および図３も参照する。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a first transport unit 10, a transfer unit 20, a second transport unit 30, a resist coating mechanism 40, a carry-out unit 50, and a control unit 60. FIG. 2 is a top view of the vicinity of the first transport unit 10 and the transfer unit 20. FIG. 3 is a side view of the vicinity of the first transport unit 10 and the transfer unit 20. In the following, FIG. 2 and FIG. 3 will be referred to together with FIG.

第１搬送部１０は、搬送方向上流側の装置２から搬出された基板９を、搬送経路に沿って、移載部２０まで搬送する部位である。第１搬送部１０は、幅方向に延びる回転軸１１ａを中心として回転する複数のコンベアローラ１１を、有している。本実施形態では、長手方向に等間隔に配列された複数本の回転軸１１ａに、それぞれ、４つのコンベアローラ１１が、幅方向に等間隔に取り付けられている。複数のコンベアローラ１１は、単一の固定された高さ位置に、配置されている。 The 1st conveyance part 10 is a site | part which conveys the board | substrate 9 carried out from the apparatus 2 of the conveyance direction upstream to the transfer part 20 along a conveyance path | route. The 1st conveyance part 10 has the some conveyor roller 11 rotated centering on the rotating shaft 11a extended in the width direction. In this embodiment, four conveyor rollers 11 are respectively attached to the plurality of rotating shafts 11a arranged at equal intervals in the longitudinal direction at equal intervals in the width direction. The plurality of conveyor rollers 11 are arranged at a single fixed height position.

コンベアローラ１１の回転軸１１ａには、図２において概念的に示した回転駆動機構１２が、接続されている。回転駆動機構１２は、例えば、駆動源となるモータと、駆動力を伝達するタイミングベルトとを組み合わせた機構として、実現される。回転駆動機構１２を動作させると、複数のコンベアローラ１１は、同じ方向に能動的に回転する。これにより、コンベアローラ１１上に接触支持された基板９は、搬送方向下流側へ搬送される。 A rotation driving mechanism 12 conceptually shown in FIG. 2 is connected to the rotation shaft 11 a of the conveyor roller 11. The rotation drive mechanism 12 is realized, for example, as a mechanism that combines a motor serving as a drive source and a timing belt that transmits drive force. When the rotation drive mechanism 12 is operated, the plurality of conveyor rollers 11 are actively rotated in the same direction. Thereby, the board | substrate 9 contact-supported on the conveyor roller 11 is conveyed downstream in a conveyance direction.

移載部２０は、第１搬送部１０から第２搬送部３０へ、基板９を移載するための部位である。図１〜図３に示すように、移載部２０は、複数の昇降ローラ２１、複数のフリーローラ２４、入口浮上ステージ２５、４本のガイドローラ２６、位置決め機構２７、および突き上げ機構２８を有している。 The transfer unit 20 is a part for transferring the substrate 9 from the first transfer unit 10 to the second transfer unit 30. As shown in FIGS. 1 to 3, the transfer unit 20 includes a plurality of lifting rollers 21, a plurality of free rollers 24, an inlet floating stage 25, four guide rollers 26, a positioning mechanism 27, and a lifting mechanism 28. doing.

複数の昇降ローラ２１は、幅方向に延びる回転軸２１ａを中心として回転し、かつ、上下に昇降移動可能に設けられたローラである。本実施形態では、長手方向に配列された２本の回転軸２１ａに、それぞれ、４つの昇降ローラ２１が、幅方向に等間隔に取り付けられている。 The plurality of elevating rollers 21 are rollers that rotate about a rotation shaft 21a extending in the width direction and that can be moved up and down. In the present embodiment, four elevating rollers 21 are attached to the two rotating shafts 21a arranged in the longitudinal direction at equal intervals in the width direction.

回転軸２１ａには、図２において概念的に示した回転駆動機構２２が、接続されている。回転駆動機構２２は、例えば、駆動源となるモータと、駆動力を伝達するタイミングベルトとを組み合わせた機構として、実現される。回転駆動機構２２を動作させると、複数の昇降ローラ２１は、同じ方向に能動的に回転する。これにより、昇降ローラ２１上に接触支持された基板９は、搬送方向下流側へ搬送される。 A rotation drive mechanism 22 conceptually shown in FIG. 2 is connected to the rotation shaft 21a. The rotational drive mechanism 22 is realized as a mechanism that combines, for example, a motor serving as a drive source and a timing belt that transmits a drive force. When the rotation drive mechanism 22 is operated, the plurality of lifting rollers 21 are actively rotated in the same direction. Thereby, the board | substrate 9 contact-supported on the raising / lowering roller 21 is conveyed downstream in a conveyance direction.

図９、図１１、図１３、図１５、および図１７は、移載部２０付近の構造を、図１中のＡ−Ａ位置から見た図である。これらの図に示すように、昇降ローラ２１の回転軸２１ａには、昇降駆動機構２３が、接続されている。昇降駆動機構２３は、ベアリングを介して回転軸２１ａを支持するアーム２３ａと、アーム２３ａを昇降移動させるエアシリンダ２３ｂとを有している。エアシリンダ２３ｂを動作させると、複数の昇降ローラ２１は、図９および図１１に示す標準位置と、図１３、図１５、および図１７に示す下降位置との間で、昇降移動する。なお、昇降駆動機構２３は、エアシリンダ以外の駆動機構（例えば、モータ）を利用したものであってもよい。 9, FIG. 11, FIG. 13, FIG. 15, and FIG. 17 are views of the structure in the vicinity of the transfer unit 20 as viewed from the position AA in FIG. As shown in these drawings, a lifting drive mechanism 23 is connected to the rotation shaft 21 a of the lifting roller 21. The elevating drive mechanism 23 includes an arm 23a that supports the rotary shaft 21a via a bearing, and an air cylinder 23b that moves the arm 23a up and down. When the air cylinder 23b is operated, the plurality of elevating rollers 21 moves up and down between the standard position shown in FIGS. 9 and 11 and the lowered position shown in FIGS. 13, 15, and 17. In addition, the raising / lowering drive mechanism 23 may utilize drive mechanisms (for example, motor) other than an air cylinder.

標準位置に配置された昇降ローラ２１の上端部（基板９の下面と接触する部位）の高さ位置は、コンベアローラ１１の上端部の高さ位置と、ほぼ一致する。また、下降位置に配置された昇降ローラ２１の上端部の高さ位置は、フリーローラ２４の上端部の高さ位置より、下方となる。 The height position of the upper end portion (the portion that contacts the lower surface of the substrate 9) of the elevating roller 21 disposed at the standard position substantially coincides with the height position of the upper end portion of the conveyor roller 11. Further, the height position of the upper end portion of the elevating roller 21 arranged at the lowered position is lower than the height position of the upper end portion of the free roller 24.

複数のフリーローラ２４は、昇降ローラ２１が下降したときに、昇降ローラ２１に代わって、基板９の搬送方向上流側の一部分を支持するためのローラである。複数のフリーローラ２４は、ローラごとに設けられた固有の回転軸に対して、回転自在となっている。フリーローラ２４上に基板９の一部が支持された状態で、基板９が下流側へ移動すると、複数のフリーローラ２４は、基板９の移動に応じて従動的に回転する。 The plurality of free rollers 24 are rollers for supporting a part of the upstream side of the substrate 9 in the transport direction instead of the lifting roller 21 when the lifting roller 21 is lowered. The plurality of free rollers 24 are rotatable with respect to a specific rotation shaft provided for each roller. When the substrate 9 moves downstream while a part of the substrate 9 is supported on the free rollers 24, the plurality of free rollers 24 are rotated in accordance with the movement of the substrate 9.

複数のフリーローラ２４は、単一の固定された高さ位置に、配置されている。フリーローラ２４の上端部の高さ位置は、標準位置に配置された昇降ローラ２１の上端部の高さ位置より下方であり、かつ、下降位置に配置された昇降ローラ２１の上端部の高さ位置より、上方となっている。また、フリーローラ２４の上端部の高さ位置は、入口浮上ステージ２５上に支持される基板９の下面や、後述するチャック機構３２の上端部と、ほぼ同等の高さ位置となっている。 The plurality of free rollers 24 are arranged at a single fixed height position. The height position of the upper end portion of the free roller 24 is lower than the height position of the upper end portion of the elevating roller 21 arranged at the standard position, and the height of the upper end portion of the elevating roller 21 arranged at the lowered position. It is above the position. The height position of the upper end portion of the free roller 24 is substantially equal to the lower surface of the substrate 9 supported on the entrance floating stage 25 and the upper end portion of the chuck mechanism 32 described later.

また、図１および図２に示すように、各フリーローラ２４は、平面視において、複数の昇降ローラ２１および昇降ローラ２１の回転軸２１ａと、重ならない位置に配置されている。このため、複数の昇降ローラ２１および昇降ローラ２１の回転軸２１ａは、複数のフリーローラ２４と接触することなく、昇降移動できる。 As shown in FIGS. 1 and 2, each free roller 24 is arranged at a position that does not overlap with the plurality of elevating rollers 21 and the rotating shaft 21 a of the elevating rollers 21 in a plan view. For this reason, the plurality of elevating rollers 21 and the rotation shaft 21 a of the elevating roller 21 can move up and down without contacting the plurality of free rollers 24.

図２に示すように、複数のフリーローラ２４は、複数の下流側フリーローラ２４ａと、複数の上流側フリーローラ２４ｂと、を含んでいる。複数の下流側フリーローラ２４ａは、最も搬送方向下流側に配置された昇降ローラ２１と入口浮上ステージ２５との間に、幅方向に配列されている。すなわち、複数の下流側フリーローラ２４ａは、入口浮上ステージ２５の搬送方向上流側の端縁部に沿って、配列されている。一方、複数の上流側フリーローラ２４ｂは、下流側フリーローラ２４ａより搬送方向上流側の位置に、配列されている。 As shown in FIG. 2, the plurality of free rollers 24 include a plurality of downstream free rollers 24a and a plurality of upstream free rollers 24b. The plurality of downstream-side free rollers 24a are arranged in the width direction between the lifting roller 21 and the inlet levitation stage 25 that are arranged on the most downstream side in the transport direction. In other words, the plurality of downstream free rollers 24 a are arranged along the upstream edge portion of the inlet levitation stage 25 in the transport direction. On the other hand, the plurality of upstream free rollers 24b are arranged at positions upstream of the downstream free rollers 24a in the transport direction.

隣り合う下流側フリーローラ２４ａ同士の幅方向の間隔は、隣り合う上流側フリーローラ２４ｂ同士の幅方向の間隔より、狭い。このため、下流側フリーローラ２４ａの間における基板９の下方への撓みは、上流側フリーローラ２４ｂの間における基板９の下方への撓みより、小さくなる。これにより、入口浮上ステージ２５の搬送方向上流側の端縁部と基板９との接触が、抑制される。また、上流側フリーローラ２４ｂを下流側フリーローラ２４ａより低い密度で配置したことにより、全体としてのフリーローラ２４の数が、低減されている。 The interval in the width direction between adjacent downstream free rollers 24a is narrower than the interval in the width direction between adjacent upstream free rollers 24b. For this reason, the downward deflection of the substrate 9 between the downstream free rollers 24a is smaller than the downward deflection of the substrate 9 between the upstream free rollers 24b. As a result, contact between the edge portion on the upstream side in the transport direction of the inlet levitation stage 25 and the substrate 9 is suppressed. Further, since the upstream free rollers 24b are arranged at a lower density than the downstream free rollers 24a, the number of free rollers 24 as a whole is reduced.

また、本実施形態では、昇降ローラ２１より小径のフリーローラ２４が、使用されている。このため、昇降ローラ２１が昇降移動する空間を確保しつつ、複数のフリーローラ２４を、昇降ローラ２１と接触しない位置に、容易に配置できる。フリーローラ２４は、駆動機構から完全に切り離されたものでもよいが、駆動機構からの動力伝達を解除できるものであれば、何らかの駆動機構に接続されていてもよい。ただし、フリーローラ２４に駆動機構が接続されていない方が、昇降ローラ２１が昇降する空間をより容易に確保できる点で、好ましい。 In the present embodiment, a free roller 24 having a smaller diameter than the lifting roller 21 is used. For this reason, the plurality of free rollers 24 can be easily arranged at positions where they do not come into contact with the elevating roller 21 while securing a space in which the elevating roller 21 moves up and down. The free roller 24 may be completely separated from the drive mechanism, but may be connected to any drive mechanism as long as it can release power transmission from the drive mechanism. However, it is preferable that the drive mechanism is not connected to the free roller 24 in that a space in which the elevating roller 21 moves up and down can be more easily secured.

図３に示すように、複数のコンベアローラ１１、複数の昇降ローラ２１、および複数のフリーローラ２４は、共通のローラ支持台７１に、支持されている。一方、入口浮上ステージ２５、後述する塗布ステージ３１、および後述する出口浮上ステージ５１は、ローラ支持台７１とは別個に設けられたステージ支持台７２に、支持されている。 As shown in FIG. 3, the plurality of conveyor rollers 11, the plurality of lifting rollers 21, and the plurality of free rollers 24 are supported by a common roller support base 71. On the other hand, the inlet floating stage 25, the coating stage 31 described later, and the outlet floating stage 51 described later are supported by a stage support 72 provided separately from the roller support 71.

つまり、本実施形態では、基板９をローラにより接触支持する部位と、基板９をステージ上に浮上支持する部位とが、異なる支持台に支持され、互いに非連結となっている。これにより、コンベアローラ１１、昇降ローラ２１、およびフリーローラ２４からの機械的振動が、入口浮上ステージ２５、塗布ステージ３１、および出口浮上ステージ５１へ伝播することが、抑制されている。 In other words, in this embodiment, the portion where the substrate 9 is contact-supported by the roller and the portion where the substrate 9 is levitated and supported on the stage are supported by different support bases and are not connected to each other. Thereby, it is suppressed that the mechanical vibration from the conveyor roller 11, the raising / lowering roller 21, and the free roller 24 is propagated to the inlet floating stage 25, the coating stage 31, and the outlet floating stage 51.

入口浮上ステージ２５は、複数のフリーローラ２４の搬送方向下流側に、配置されている。入口浮上ステージ２５は、昇降ローラ２１、フリーローラ２４、または後述する塗布ステージ３１とともに、基板９を支持する。入口浮上ステージ２５の上面には、圧縮空気を吐出するための複数の吐出孔２５ａが、設けられている。 The entrance levitation stage 25 is disposed on the downstream side in the transport direction of the plurality of free rollers 24. The entrance floating stage 25 supports the substrate 9 together with the lifting roller 21, the free roller 24, or the coating stage 31 described later. A plurality of discharge holes 25 a for discharging compressed air are provided on the upper surface of the inlet levitation stage 25.

基板９の搬送時には、図示しない供給源から供給される圧縮空気が、複数の吐出孔２５ａから上方へ向けて、吐出される。基板９は、複数の吐出孔２５ａから吐出される圧縮空気により、入口浮上ステージ２５の上面から浮上した状態で、支持される。すなわち、入口浮上ステージ２５は、基板９の下面に対して非接触で、基板９を支持する。 When the substrate 9 is transported, compressed air supplied from a supply source (not shown) is discharged upward from the plurality of discharge holes 25a. The substrate 9 is supported in a state of being floated from the upper surface of the inlet levitation stage 25 by compressed air ejected from the plurality of ejection holes 25a. That is, the entrance levitation stage 25 supports the substrate 9 without contacting the lower surface of the substrate 9.

４本のガイドローラ２６は、移載部２０において、基板９を搬送方向に案内するための機構である。４本のガイドローラ２６は、基板９の搬送経路の両側部に、配置されている。各ガイドローラ２６は、上下に延びる回転軸を中心として、回転可能となっている。基板９が搬送経路から外れかけると、ガイドローラ２６は、基板９の端縁部に接触しつつ回転する。これにより、基板９の向きが補正され、基板９は、正しく搬送方向に搬送される。 The four guide rollers 26 are mechanisms for guiding the substrate 9 in the transport direction in the transfer unit 20. The four guide rollers 26 are arranged on both sides of the transport path of the substrate 9. Each guide roller 26 is rotatable about a rotating shaft extending vertically. When the substrate 9 deviates from the transport path, the guide roller 26 rotates while contacting the edge of the substrate 9. Thereby, the orientation of the substrate 9 is corrected, and the substrate 9 is correctly transported in the transport direction.

４本のガイドローラ２６は、図示しない駆動機構により、昇降移動可能となっている。移載部２０において基板９が搬送されるときには、４本のガイドローラ２６は、基板９の搬送経路の両側部へ上昇した状態となっている。一方、後述するチャック機構３２が、基板９の下方へ進入するときには、４本のガイドローラ２６は、チャック機構３２と接触しない高さ位置へ下降した状態となっている。 The four guide rollers 26 can be moved up and down by a drive mechanism (not shown). When the substrate 9 is transported in the transfer unit 20, the four guide rollers 26 are in a state of being raised to both sides of the transport path of the substrate 9. On the other hand, when a chuck mechanism 32 to be described later enters the lower side of the substrate 9, the four guide rollers 26 are lowered to a height position where they do not come into contact with the chuck mechanism 32.

位置決め機構２７は、移載部２０において、基板９を位置決めするための機構である。位置決め機構２７は、上下に延びる複数の位置決めピン２７ａを有する。位置決めピン２７ａは、本発明における「位置決め部材」の一例である。複数の位置決めピン２７ａは、移載部２０に配置された基板９を取り囲む位置に、配置されている。各位置決めピン２７ａは、図示しない駆動機構により、基板９の端縁部に当接する位置と、基板９の端縁部から離間した位置との間で、移動可能となっている。 The positioning mechanism 27 is a mechanism for positioning the substrate 9 in the transfer unit 20. The positioning mechanism 27 has a plurality of positioning pins 27a extending vertically. The positioning pin 27a is an example of the “positioning member” in the present invention. The plurality of positioning pins 27 a are arranged at positions that surround the substrate 9 arranged in the transfer unit 20. Each positioning pin 27 a can be moved between a position where it abuts on the edge of the substrate 9 and a position separated from the edge of the substrate 9 by a drive mechanism (not shown).

標準位置の昇降ローラ２１と入口浮上ステージ２５とにまたがって基板９が配置されると、複数の位置決めピン２７ａは、基板９の端縁部に当接する。これにより、基板９の水平方向の位置および姿勢が、定められる。一方、基板９が搬送されるときや、チャック機構３２が基板９の下方へ進入するときには、複数の位置決めピン２７ａは、基板９やチャック機構３２と接触しない位置に、退避する。 When the substrate 9 is disposed across the lifting roller 21 and the entrance levitation stage 25 at the standard position, the plurality of positioning pins 27 a abut against the edge of the substrate 9. Thereby, the horizontal position and posture of the substrate 9 are determined. On the other hand, when the substrate 9 is transported or when the chuck mechanism 32 enters below the substrate 9, the plurality of positioning pins 27 a are retracted to positions that do not contact the substrate 9 or the chuck mechanism 32.

突き上げ機構２８は、移載部２０において基板９を移載するときに、基板９の幅方向の両端部を、一時的に突き上げるための機構である。突き上げ機構２８は、上下に延びる複数のリフトピン２８ａを有する。複数のリフトピン２８ａは、基板９が位置決め機構２７により位置決めされた状態において、基板９の幅方向の両端部から幾分幅方向内側へ寄った位置に、長手方向に配列されている。また、複数のリフトピン２８ａは、図示しない駆動機構により、一体的に昇降移動可能となっている。複数のリフトピン２８ａを上昇させると、基板９の下面にリフトピン２８ａが当接し、基板９の幅方向の両端部付近が、リフトピン２８ａにより突き上げられる。 The push-up mechanism 28 is a mechanism for temporarily pushing up both ends in the width direction of the substrate 9 when the substrate 9 is transferred by the transfer unit 20. The push-up mechanism 28 has a plurality of lift pins 28a extending vertically. The plurality of lift pins 28a are arranged in the longitudinal direction at positions slightly inward in the width direction from both ends in the width direction of the substrate 9 in a state where the substrate 9 is positioned by the positioning mechanism 27. The plurality of lift pins 28a can be integrally moved up and down by a drive mechanism (not shown). When the plurality of lift pins 28a are raised, the lift pins 28a come into contact with the lower surface of the substrate 9, and the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9 is pushed up by the lift pins 28a.

図１１、図１３、および図１５は、突き上げ機構２８により、基板９の両端部付近が突き上げられた状態を示している。これらの図に示すように、複数のリフトピン２８ａを上昇させたときには、基板９が撓むことにより、基板９の幅方向の両端部付近のみが、突き上げられる。基板９の幅方向の中央部分は、昇降ローラ２１またはフリーローラ２４に、水平姿勢で接触支持された状態に、維持されている。 11, 13, and 15 show a state in which the vicinity of both ends of the substrate 9 is pushed up by the push-up mechanism 28. As shown in these drawings, when the plurality of lift pins 28a are raised, only the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9 is pushed up because the substrate 9 bends. The central portion of the substrate 9 in the width direction is maintained in a state of being supported in contact with the elevating roller 21 or the free roller 24 in a horizontal posture.

また、図１および図２に示すように、複数のリフトピン２８ａは、入口浮上ステージ２５の幅方向の両端部より、幅方向内側に配置されている。このため、複数のリフトピン２８ａを上昇させたときには、後述するチャック機構３２が、複数のリフトピン２８ａと接触することなく、入口浮上ステージ２５の幅方向外側の位置へ、進入できる。また、基板９のうち、少なくともチャック機構３２に吸着される部分が、入口浮上ステージ２５の幅方向外側に、はみ出していればよい。このため、入口浮上ステージ２５からの基板９のはみ出し量を、抑制できる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the plurality of lift pins 28 a are arranged on the inner side in the width direction from both ends in the width direction of the inlet levitation stage 25. For this reason, when the plurality of lift pins 28a are raised, the chuck mechanism 32 described later can enter the position outside the entrance levitation stage 25 in the width direction without coming into contact with the plurality of lift pins 28a. Further, it is only necessary that at least a portion of the substrate 9 that is attracted to the chuck mechanism 32 protrudes outward in the width direction of the entrance levitation stage 25. For this reason, the protrusion amount of the board | substrate 9 from the entrance floating stage 25 can be suppressed.

図２に示すように、移載部２０の搬送方向の長さＬ１は、１枚の基板９を配置することができる程度の長さ（すなわち、基板９の搬送方向の長さより若干長い程度）に、設定されている。移載部２０のうち、昇降ローラ２１およびフリーローラ２４が配置された領域の搬送方向の長さＬ２と、入口浮上ステージ２５の搬送方向の長さＬ３とは、いずれも、基板９の搬送方向の長さより、短く設定されている。これにより、移載部２０の搬送方向の長さが、抑制されている。 As shown in FIG. 2, the length L1 of the transfer unit 20 in the transport direction is long enough to arrange a single substrate 9 (ie, slightly longer than the length of the substrate 9 in the transport direction). Is set. Of the transfer unit 20, the length L <b> 2 in the transport direction of the region where the elevating roller 21 and the free roller 24 are arranged and the length L <b> 3 in the transport direction of the inlet levitation stage 25 are both in the transport direction of the substrate 9. It is set shorter than the length of. Thereby, the length of the transfer part 20 in the conveyance direction is suppressed.

入口浮上ステージ２５のように基板９を浮上支持するステージは、吐出孔２５ａの形成等に高度の加工技術を必要とし、製造コストも高い。本実施形態では、そのような入口浮上ステージ２５の搬送方向の長さが、抑制されている。これにより、基板処理装置１の製造が容易となり、製造コストも抑制される。また、入口浮上ステージ２５へ供給する圧縮空気の量も、抑制される。 A stage that floats and supports the substrate 9 like the entrance floating stage 25 requires a high level of processing technology for forming the discharge holes 25a and the manufacturing cost is high. In the present embodiment, the length of the entrance levitation stage 25 in the transport direction is suppressed. Thereby, manufacture of the substrate processing apparatus 1 becomes easy and manufacturing cost is also suppressed. Further, the amount of compressed air supplied to the inlet levitation stage 25 is also suppressed.

第２搬送部３０は、基板９の上面にレジスト液を塗布するときに、基板９を搬送方向下流側へ搬送する部位である。図１に示すように、第２搬送部３０は、塗布ステージ３１と、一対のチャック機構３２と、を有している。 The second transport unit 30 is a part that transports the substrate 9 downstream in the transport direction when a resist solution is applied to the upper surface of the substrate 9. As shown in FIG. 1, the second transport unit 30 includes a coating stage 31 and a pair of chuck mechanisms 32.

塗布ステージ３１は、入口浮上ステージ２５の搬送方向下流側に、配置されている。塗布ステージ３１の上面には、圧縮空気を吐出するための複数の吐出孔と、塗布ステージ３１上の空気を吸引するための複数の吸引孔とが、設けられている。塗布ステージ３１上にて基板９を搬送するときには、複数の吐出孔からの圧縮空気の吐出による上方への圧力と、複数の吸引孔への吸気による下方への圧力とが、基板９に作用する。これにより、基板９は、塗布ステージ３１の上面からわずかに浮上した状態で、安定的に支持される。 The application stage 31 is disposed on the downstream side in the transport direction of the inlet levitation stage 25. A plurality of discharge holes for discharging compressed air and a plurality of suction holes for sucking air on the application stage 31 are provided on the upper surface of the application stage 31. When the substrate 9 is transported on the coating stage 31, upward pressure due to discharge of compressed air from the plurality of discharge holes and downward pressure due to suction to the plurality of suction holes act on the substrate 9. . Thereby, the substrate 9 is stably supported in a state of slightly floating from the upper surface of the coating stage 31.

チャック機構３２は、塗布ステージ３１の幅方向外側に、左右一対に配置されている。各チャック機構３２には、基板９の幅方向の端部を下面側から吸着保持する吸着保持部３２ａが、搬送方向に一対に設けられている。また、各チャック機構３２は、ステージ支持台７２の上面に形成されたガイドレール３２ｂに沿って、リニアモータ等の駆動機構により、搬送方向に移動可能となっている。図１に示すように、ガイドレール３２ｂは、フリーローラ２４の幅方向外側の位置から、後述する出口浮上ステージ５１の幅方向外側の位置まで、搬送方向に延びている。一対のチャック機構３２は、基板９を吸着保持しつつ、移載部２０から搬出部５０まで、基板９を搬送できる。 The chuck mechanism 32 is disposed in a pair of left and right outside the coating stage 31 in the width direction. Each chuck mechanism 32 is provided with a pair of suction holding portions 32a that suck and hold end portions in the width direction of the substrate 9 from the lower surface side in the transport direction. Each chuck mechanism 32 can be moved in the transport direction by a drive mechanism such as a linear motor along a guide rail 32b formed on the upper surface of the stage support 72. As shown in FIG. 1, the guide rail 32 b extends in the transport direction from a position outside the width direction of the free roller 24 to a position outside the width direction of the outlet lifting stage 51 described later. The pair of chuck mechanisms 32 can transport the substrate 9 from the transfer unit 20 to the carry-out unit 50 while adsorbing and holding the substrate 9.

図４および図５は、吸着保持部３２ａの上面付近の、部分拡大縦断面図である。図４および図５に示すように、吸着保持部３２ａは、基板９の下面に接触する保持面３２１を、有している。基板９のうち、吸着保持部３２ａに保持される部分の下面の高さ位置は、保持面３２１により規定される。また、吸着保持部３２ａには、保持面３２１から下方へ凹んだ溝３２２と、溝３２２の底部に開口する吸引孔３２３とが、形成されている。 4 and 5 are partially enlarged longitudinal sectional views in the vicinity of the upper surface of the suction holding portion 32a. As shown in FIGS. 4 and 5, the suction holding portion 32 a has a holding surface 321 that contacts the lower surface of the substrate 9. The height position of the lower surface of the portion of the substrate 9 held by the suction holding portion 32 a is defined by the holding surface 321. Further, a groove 322 that is recessed downward from the holding surface 321 and a suction hole 323 that opens to the bottom of the groove 322 are formed in the suction holding portion 32a.

溝３２２の内部には、上下方向に伸縮可能であるとともに基板９の下面に吸着する弾性吸着体３２４が、配置されている。弾性吸着体３２４は、蛇腹状の側面を有する略円筒形に、形成されている。弾性吸着体３２４の下側の開口部は、吸引孔３２３に連通されている。また、弾性吸着体３２４の上側の開口部は、上方へ向けて開放されている。 Inside the groove 322, an elastic adsorber 324 that can be expanded and contracted in the vertical direction and adsorbs to the lower surface of the substrate 9 is disposed. The elastic adsorber 324 is formed in a substantially cylindrical shape having a bellows-like side surface. The lower opening of the elastic adsorber 324 communicates with the suction hole 323. The upper opening of the elastic adsorber 324 is opened upward.

吸引孔３２３は、図示しない吸気ポンプに接続されている。吸気ポンプを動作させると、吸引孔３２３および弾性吸着体３２４の内部に負圧が発生する。これにより、吸着保持部３２ａの上方の空気が、図４中の矢印のように、弾性吸着体３２４を介して吸引孔３２３へ、吸引される。 The suction hole 323 is connected to an intake pump (not shown). When the intake pump is operated, negative pressure is generated inside the suction hole 323 and the elastic adsorber 324. As a result, the air above the suction holding part 32a is sucked into the suction hole 323 via the elastic adsorber 324 as shown by the arrow in FIG.

図４に示すように、基板９への吸着前には、弾性吸着体３２４の上端部は、保持面３２１より上方へ突出している。上述の吸引を行いつつ、吸着保持部３２ａの上面に基板９を接近させると、弾性吸着体３２４は、基板９の下面に吸着するとともに、収縮する。そして、吸着時には、図５に示すように、弾性吸着体３２４の上端部は、保持面３２１と同等の高さに位置する。これにより、基板９の下面が、保持面３２１に接触保持される。 As shown in FIG. 4, the upper end portion of the elastic adsorbent 324 protrudes upward from the holding surface 321 before being adsorbed to the substrate 9. When the substrate 9 is brought close to the upper surface of the suction holding portion 32a while performing the suction described above, the elastic adsorber 324 is attracted to the lower surface of the substrate 9 and contracts. At the time of adsorption, as shown in FIG. 5, the upper end portion of the elastic adsorber 324 is located at the same height as the holding surface 321. As a result, the lower surface of the substrate 9 is held in contact with the holding surface 321.

このように、本実施形態では、弾性吸着体３２４が、基板９の下面に吸着するとともに、収縮することにより、基板９の下面を保持面３２１に引き寄せる。このため、例えば、リフトピン２８ａの突き上げにより基板９の端縁部付近が多少傾斜していても、基板９の下面を、高い確実性をもって、吸着保持部３２ａに保持させることができる。 Thus, in this embodiment, the elastic adsorber 324 attracts the lower surface of the substrate 9 and contracts, thereby pulling the lower surface of the substrate 9 toward the holding surface 321. Therefore, for example, even if the vicinity of the edge portion of the substrate 9 is slightly inclined due to the lift pin 28a being pushed up, the lower surface of the substrate 9 can be held by the suction holding portion 32a with high certainty.

チャック機構３２は、１つ吸着保持部３２ａに、複数の弾性吸着体３２４を有していることが、望ましい。そのようにすれば、弾性吸着体３２４の吸着自体により発生する基板９の反りを、抑制できる。このため、基板９を、さらに高い確実性をもって、吸着保持部３２ａに保持させることができる。 It is desirable that the chuck mechanism 32 has a plurality of elastic adsorbers 324 in one suction holding portion 32a. By doing so, it is possible to suppress warping of the substrate 9 caused by the adsorption itself of the elastic adsorber 324. For this reason, the board | substrate 9 can be hold | maintained to the adsorption holding part 32a with still higher certainty.

また、図１に示すように、吸着保持部３２ａには、基板９の位置ずれを検知する位置ずれセンサ３２５が、設けられている。位置ずれセンサ３２５は、基板９が、所望の位置からずれて吸着保持部３２ａに保持されたときに、保持面３２１からはみ出した基板９を検知する。制御部６０は、位置ずれセンサ３２５から検出信号を受信すると、チャック機構３２の移動を停止させるなどして、基板９への塗布不良を防止する。 Further, as shown in FIG. 1, a displacement sensor 325 that detects the displacement of the substrate 9 is provided in the suction holding unit 32 a. The position shift sensor 325 detects the substrate 9 protruding from the holding surface 321 when the substrate 9 is shifted from a desired position and held by the suction holding unit 32a. When the control unit 60 receives the detection signal from the misalignment sensor 325, the controller 60 prevents the application failure to the substrate 9 by stopping the movement of the chuck mechanism 32 or the like.

レジスト塗布機構４０は、塗布ステージ３１に支持されつつ搬送される基板９の上面に、レジスト液を塗布するための機構である。図１では、塗布ステージ３１やチャック機構３２を明示するため、レジスト塗布機構４０が、破線で示されている。レジスト塗布機構４０は、塗布ステージ３１の上方に幅方向に架け渡された架橋部４１と、架橋部４１に取り付けられたスリットノズル４２と、を有している。スリットノズル４２は、図示しないレジスト液供給源から供給されるレジスト液を、幅方向に延びるスリット状の吐出口を介して、基板９の上面に吐出する。 The resist coating mechanism 40 is a mechanism for coating a resist solution on the upper surface of the substrate 9 that is transported while being supported by the coating stage 31. In FIG. 1, the resist coating mechanism 40 is indicated by a broken line to clearly show the coating stage 31 and the chuck mechanism 32. The resist coating mechanism 40 includes a bridging portion 41 that extends over the coating stage 31 in the width direction, and a slit nozzle 42 that is attached to the bridging portion 41. The slit nozzle 42 discharges a resist solution supplied from a resist solution supply source (not shown) onto the upper surface of the substrate 9 through a slit-like discharge port extending in the width direction.

搬出部５０は、レジスト液が塗布された基板９を、基板処理装置１から搬出するための部位である。図１に示すように、搬出部５０は、出口浮上ステージ５１と、複数の搬出用ピン５２と、を有している。 The carry-out part 50 is a part for carrying out the substrate 9 coated with the resist solution from the substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. 1, the carry-out unit 50 includes an outlet floating stage 51 and a plurality of carry-out pins 52.

出口浮上ステージ５１は、塗布ステージ３１の搬送方向下流側に、配置されている。出口浮上ステージ５１の上面には、圧縮空気を吐出するための複数の吐出孔が、設けられている。出口浮上ステージ５１上で基板９を支持するときには、図示しない供給源から供給される圧縮空気が、複数の吐出孔から上方へ向けて、吐出される。基板９は、複数の吐出孔から吐出される圧縮空気により、出口浮上ステージ５１の上面から浮上した状態で、支持される。すなわち、出口浮上ステージ５１は、基板９の下面に対して非接触で、基板９を支持する。 The outlet levitation stage 51 is disposed downstream of the coating stage 31 in the transport direction. A plurality of discharge holes for discharging compressed air are provided on the upper surface of the outlet levitation stage 51. When the substrate 9 is supported on the outlet floating stage 51, compressed air supplied from a supply source (not shown) is discharged upward from the plurality of discharge holes. The substrate 9 is supported in a state of being lifted from the upper surface of the outlet levitation stage 51 by compressed air discharged from a plurality of discharge holes. That is, the exit levitation stage 51 supports the substrate 9 without contacting the lower surface of the substrate 9.

複数の搬出用ピン５２は、出口浮上ステージ５１の面内において、搬送方向および幅方向に、等間隔に配列されている。複数の搬出用ピン５２は、それらの上端部で基板９を接触支持する。また、複数の搬出用ピン５２は、図示しない駆動機構により、一体的に昇降移動可能となっている。このため、複数の搬出用ピン５２は、基板９を水平姿勢に支持しつつ、出口浮上ステージ５１の上方へ、基板９を持ち上げることができる。 The plurality of unloading pins 52 are arranged at equal intervals in the transport direction and the width direction in the plane of the outlet floating stage 51. The plurality of carry-out pins 52 contact and support the substrate 9 at their upper ends. The plurality of carry-out pins 52 can be moved up and down integrally by a driving mechanism (not shown). For this reason, the plurality of unloading pins 52 can lift the substrate 9 above the outlet floating stage 51 while supporting the substrate 9 in a horizontal posture.

塗布ステージ３１から出口浮上ステージ５１へ基板９が搬送されるときには、複数の搬出用ピン５２は、基板９との接触を避けるため、出口浮上ステージ５１の上面より下方へ、退避した状態となっている。また、出口浮上ステージ５１から基板９を搬出するときには、複数の搬出用ピン５２が、出口浮上ステージ５１の上面より上方へ、突出する。これにより、出口浮上ステージ５１の上方へ、基板９が持ち上げられる。複数の搬出用ピン５２上に支持された基板９は、出口浮上ステージ５１の搬送方向下流側に配置された移載ロボット３により、後工程の装置４へ、搬送される。 When the substrate 9 is transported from the coating stage 31 to the outlet levitation stage 51, the plurality of unloading pins 52 are retracted downward from the upper surface of the outlet levitation stage 51 in order to avoid contact with the substrate 9. Yes. When unloading the substrate 9 from the outlet floating stage 51, the plurality of unloading pins 52 protrude upward from the upper surface of the outlet floating stage 51. As a result, the substrate 9 is lifted above the exit levitation stage 51. The substrate 9 supported on the plurality of unloading pins 52 is transported to the post-process apparatus 4 by the transfer robot 3 disposed on the downstream side in the transport direction of the outlet floating stage 51.

制御部６０は、ＣＰＵやメモリを有するコンピュータにより、構成されている。図６は、制御部６０と、基板処理装置１の各部との、電気的接続構成を示したブロック図である。図６に示すように、制御部６０は、第１搬送部１０、移載部２０、第２搬送部３０、レジスト塗布機構４０、および搬出部５０と、接続されている。より具体的には、制御部６０は、これらの各部に設けられた種々の駆動機構、センサ、圧縮空気の供給機構、排気機構等と、接続されている。例えば、制御部６０は、位置決め機構２７の複数の位置決めピン２７ａを移動させるための駆動機構や、突き上げ機構２８の複数のリフトピン２８ａを昇降移動させるための駆動機構や、チャック機構３２を移動させるためのリニアモータ等と、接続されている。制御部６０は、あらかじめ設定されたプログラムやデータに従って、これらの各部の動作を電気的に制御する。これにより、基板処理装置１における基板９の処理が進行する。 The control unit 60 is configured by a computer having a CPU and a memory. FIG. 6 is a block diagram illustrating an electrical connection configuration between the control unit 60 and each unit of the substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. 6, the control unit 60 is connected to the first transport unit 10, the transfer unit 20, the second transport unit 30, the resist coating mechanism 40, and the carry-out unit 50. More specifically, the control unit 60 is connected to various drive mechanisms, sensors, compressed air supply mechanisms, exhaust mechanisms, and the like provided in these units. For example, the control unit 60 moves the drive mechanism for moving the positioning pins 27a of the positioning mechanism 27, the drive mechanism for moving the lift pins 28a of the push-up mechanism 28 up and down, and the chuck mechanism 32. Connected to a linear motor or the like. The control unit 60 electrically controls the operation of each unit according to a preset program and data. Thereby, the processing of the substrate 9 in the substrate processing apparatus 1 proceeds.

＜２．基板処理装置の動作＞
続いて、基板処理装置１の動作について、説明する。図７は、基板処理装置１の動作の流れを示したフローチャートである。図８、図１０、図１２、図１４、および図１６は、ステップＳ２〜Ｓ８における移載部２０付近の側面図である。また、既述の通り、図９、図１１、図１３、図１５、および図１７は、移載部２０付近の構造を、図１中のＡ−Ａ位置から見た図である。図９、図１１、図１３、図１５、および図１７は、それぞれ、図８、図１０、図１２、図１４、および図１６と同時点の状態を、示している。 <2. Operation of substrate processing apparatus>
Subsequently, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described. FIG. 7 is a flowchart showing an operation flow of the substrate processing apparatus 1. 8, FIG. 10, FIG. 12, FIG. 14 and FIG. 16 are side views of the vicinity of the transfer unit 20 in steps S2 to S8. Further, as described above, FIGS. 9, 11, 13, 15, and 17 are views of the structure in the vicinity of the transfer unit 20 as viewed from the position AA in FIG. 9, FIG. 11, FIG. 13, FIG. 15, and FIG. 17 show the states at the same time as FIG. 8, FIG. 10, FIG. 12, FIG.

基板処理装置１において基板９を処理するときには、まず、前工程の装置２から搬出された基板９を、第１搬送部１０により搬送する（ステップＳ１）。基板９は、コンベアローラ１１上に接触支持され、コンベアローラ１１の回転により、搬送方向下流側へ搬送される。このとき、昇降ローラ２１は、標準位置に配置され、コンベアローラ１１と同方向に回転している。このため、基板９は、コンベアローラ１１と昇降ローラ２１とで、連続的に移載部２０まで搬送される。 When processing the substrate 9 in the substrate processing apparatus 1, first, the substrate 9 unloaded from the previous process apparatus 2 is transferred by the first transfer unit 10 (step S1). The substrate 9 is contacted and supported on the conveyor roller 11 and is conveyed downstream in the conveying direction by the rotation of the conveyor roller 11. At this time, the elevating roller 21 is disposed at the standard position and is rotating in the same direction as the conveyor roller 11. For this reason, the board | substrate 9 is continuously conveyed to the transfer part 20 with the conveyor roller 11 and the raising / lowering roller 21. FIG.

また、このとき、４本のガイドローラ２６は、基板９の搬送経路の両側部へ上昇した状態となっている。これらのガイドローラ２６に案内され、基板９は、正しく搬送方向下流側へ搬送される。 At this time, the four guide rollers 26 are in a state of being lifted to both sides of the transport path of the substrate 9. Guided by these guide rollers 26, the substrate 9 is correctly transported downstream in the transport direction.

基板９が移載部２０に到達すると、昇降ローラ２１は、回転を停止する。これにより、基板９は、昇降ローラ２１と入口浮上ステージ２５とにまたがった状態で、停止する（ステップＳ２，図８および図９の状態）。図８に示すように、基板９の搬送方向上流側の一部分は、標準位置の昇降ローラ２１上に、接触支持されている。一方、基板９の搬送方向下流側の一部分は、入口浮上ステージ２５上に、浮上支持されている。基板９のうち、入口浮上ステージ２５上に支持された部分の高さ位置は、昇降ローラ２１上に支持された部分の高さ位置より、低くなっている。 When the substrate 9 reaches the transfer unit 20, the elevating roller 21 stops rotating. Thereby, the board | substrate 9 stops in the state which straddled the raising / lowering roller 21 and the entrance floating stage 25 (state of step S2, FIG. 8, and FIG. 9). As shown in FIG. 8, a part of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction is contact-supported on the lifting roller 21 at the standard position. On the other hand, a part of the substrate 9 on the downstream side in the transport direction is levitated and supported on the inlet levitating stage 25. Of the substrate 9, the height position of the portion supported on the entrance floating stage 25 is lower than the height position of the portion supported on the lifting roller 21.

次に、複数の位置決めピン２７ａが、基板９の搬送方向上流側、搬送方向下流側、および幅方向両側の、各端縁部に当接する。これにより、基板９の水平方向の位置および姿勢が、定められる（ステップＳ３）。このように、基板９の位置決めを行うことにより、後述するステップＳ８において、吸着保持部３２ａに、基板９の下面のより正確な位置を、保持させることができる。 Next, the plurality of positioning pins 27 a come into contact with the respective edge portions on the upstream side in the transport direction, the downstream side in the transport direction, and both sides in the width direction of the substrate 9. Thereby, the position and attitude of the substrate 9 in the horizontal direction are determined (step S3). By positioning the substrate 9 in this manner, the suction holding unit 32a can hold a more accurate position of the lower surface of the substrate 9 in step S8 described later.

基板９の位置決めが完了すると、４本のガイドローラ２６は、下降して、所定の退避位置へ退避する。また、複数の位置決めピン２７ａのうち、基板９の幅方向の両端縁部に当接していた位置決めピン２７ａも、基板９から離間して、所定の退避位置へ退避する（ステップＳ４）。位置決めピン２７ａの退避後も、基板９の搬送方向上流側の一部分は、昇降ローラ２１に接触支持されている。このため、基板９と昇降ローラ２１との静止摩擦により、基板９の幅方向の位置ずれは、防止される。 When the positioning of the substrate 9 is completed, the four guide rollers 26 are lowered and retracted to a predetermined retracted position. Further, among the plurality of positioning pins 27a, the positioning pins 27a that are in contact with both edge portions in the width direction of the substrate 9 are also separated from the substrate 9 and retreated to a predetermined retraction position (step S4). Even after the positioning pin 27a is retracted, a part of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction is supported by the lifting roller 21 in contact. For this reason, displacement of the substrate 9 in the width direction is prevented by the static friction between the substrate 9 and the lifting roller 21.

続いて、複数のリフトピン２８ａを上昇させる（ステップＳ５，図１０および図１１の状態）。リフトピン２８ａは、基板９の下面に当接し、基板９の幅方向の両端部付近を、突き上げる。図１０および図１１に示すように、複数のリフトピン２８ａの上端部は、標準位置の昇降ローラ２１の上端部より上方の位置まで、上昇する。 Subsequently, the plurality of lift pins 28a are raised (step S5, the state shown in FIGS. 10 and 11). The lift pins 28 a abut against the lower surface of the substrate 9 and push up the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9. As shown in FIGS. 10 and 11, the upper ends of the plurality of lift pins 28 a rise to a position above the upper end of the lifting roller 21 at the standard position.

本実施形態の基板９は、大型で可撓性を有する。このため、ステップＳ５では、基板９のうち、幅方向の両端部付近のみが、部分的に突き上げられる。基板９の幅方向の中央部分は、昇降ローラ２１および入口浮上ステージ２５に支持された状態を、維持している。特に、基板９の幅方向の中央部分のうち、搬送方向上流側の一部分は、依然として、昇降ローラ２１に接触支持されている。したがって、基板９と昇降ローラ２１との静止摩擦により、基板９の幅方向の位置ずれは、防止されている。 The substrate 9 of this embodiment is large and flexible. For this reason, in step S5, only the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9 is partially pushed up. The central portion of the substrate 9 in the width direction maintains the state supported by the elevating roller 21 and the entrance floating stage 25. In particular, a part of the central portion in the width direction of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction is still supported by the lifting roller 21. Therefore, positional displacement in the width direction of the substrate 9 is prevented by static friction between the substrate 9 and the lifting roller 21.

また、本実施形態では、基板９の幅方向の両端縁部に当接していた位置決めピン２７ａを退避させた後に、複数のリフトピン２８ａを上昇させている。このため、リフトピン２８ａを上昇させるときに、基板９の幅方向の端縁部と位置決めピン２７ａとが、摺接することはない。これにより、基板９と位置決めピン２７ａとの摺接によるパーティクルの発生が、防止されている。 In the present embodiment, the plurality of lift pins 28a are lifted after the positioning pins 27a that have been in contact with both end edges in the width direction of the substrate 9 are retracted. For this reason, when the lift pin 28a is raised, the edge portion in the width direction of the substrate 9 and the positioning pin 27a are not in sliding contact. Thereby, generation | occurrence | production of the particle by the sliding contact of the board | substrate 9 and the positioning pin 27a is prevented.

その後、昇降ローラ２１を、標準位置から下降位置へ、下降させる（ステップＳ６，図１２および図１３の状態）。昇降ローラ２１を下降させると、昇降ローラ２１の上端部の高さ位置は、フリーローラ２４の上端部の高さ位置より、下方となる。このため、基板９の幅方向の中央部分のうち、搬送方向上流側の一部分は、複数の昇降ローラ２１に代わって、複数のフリーローラ２４に、支持される。基板９の幅方向の両端部付近は、複数のリフトピン２８ａに支持された状態を、維持している。 Thereafter, the elevating roller 21 is lowered from the standard position to the lowered position (step S6, state of FIGS. 12 and 13). When the elevating roller 21 is lowered, the height position of the upper end portion of the elevating roller 21 becomes lower than the height position of the upper end portion of the free roller 24. For this reason, a part of the central portion in the width direction of the substrate 9 is supported by the plurality of free rollers 24 instead of the plurality of lifting rollers 21. The vicinity of both ends in the width direction of the substrate 9 is maintained in a state supported by a plurality of lift pins 28a.

続いて、一対のチャック機構３２を、搬送方向上流側へ、移動させる。これにより、基板９の突き上げられた部分の下方へ、吸着保持部３２ａを進入させる（ステップＳ７，図１４および図１５の状態）。そして、吸着保持部３２ａの吸引動作を開始した後、複数のリフトピン２８ａを下降させる。すなわち、突き上げ機構２８による基板９の突き上げを、解除する。これにより、基板９の幅方向の両端部を、チャック機構３２の吸着保持部３２ａに、接近させる。 Subsequently, the pair of chuck mechanisms 32 are moved upstream in the transport direction. As a result, the suction holding part 32a is caused to enter below the portion of the substrate 9 that has been pushed up (step S7, the state of FIGS. 14 and 15). Then, after the suction operation of the suction holding unit 32a is started, the plurality of lift pins 28a are lowered. That is, the push-up of the substrate 9 by the push-up mechanism 28 is released. Accordingly, both end portions in the width direction of the substrate 9 are brought close to the suction holding portion 32 a of the chuck mechanism 32.

吸着保持部３２ａの弾性吸着体３２４は、基板９の下面に吸着し、その後、負圧により収縮する。これにより、基板９の下面が吸着保持部３２ａの保持面３２１に、引き寄せられる。その結果、基板９の幅方向の端部が、吸着保持部３２ａに吸着保持される（ステップＳ８，図１６および図１７の状態）。基板９は、搬送方向上流側の一部分がフリーローラ２４上に接触支持されるとともに、搬送方向下流側の一部分が入口浮上ステージ２５上に浮上支持され、さらに、幅方向の両端部がチャック機構３２に吸着保持された状態となる。 The elastic adsorption body 324 of the adsorption holding unit 32a is adsorbed on the lower surface of the substrate 9, and then contracts due to negative pressure. Thereby, the lower surface of the board | substrate 9 is drawn near to the holding surface 321 of the adsorption holding part 32a. As a result, the end of the substrate 9 in the width direction is sucked and held by the suction holding part 32a (step S8, the state of FIGS. 16 and 17). A part of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction is contacted and supported on the free roller 24, a part on the downstream side in the transport direction is levitated and supported on the inlet levitation stage 25, and both end portions in the width direction are chuck mechanisms 32. It will be in the state of being held by adsorption.

本実施形態では、移載部２０におけるステップＳ３〜Ｓ８の動作の間、基板９の搬送方向上流側および搬送方向下流側の端縁部には、位置決めピン２７ａが当接している。これにより、基板９の搬送方向の位置ずれが、防止されている。なお、本実施形態のように、基板９の幅方向の両端部付近を突き上げる場合には、そもそも、基板９に搬送方向の力が作用しにくい。したがって、仮に、突き上げ時に位置決めピン２７ａが当接していないとしても、基板９の搬送方向の位置ずれは、発生しにくい。 In the present embodiment, the positioning pins 27 a are in contact with the edge portions of the substrate 9 in the transport direction upstream side and the transport direction downstream side during the operations of steps S <b> 3 to S <b> 8. Thereby, the position shift of the conveyance direction of the board | substrate 9 is prevented. In the case where the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9 is pushed up as in the present embodiment, a force in the transport direction hardly acts on the substrate 9 in the first place. Therefore, even if the positioning pins 27a are not in contact with each other at the time of pushing up, the positional deviation in the transport direction of the substrate 9 hardly occurs.

また、ステップＳ３〜Ｓ８の間、基板９は、昇降ローラ２１またはフリーローラ２４により、継続的に接触支持されている。このため、昇降ローラ２１またはフリーローラ２４と基板９との静止摩擦により、基板９の幅方向への位置ずれが、防止されている。 In addition, during steps S3 to S8, the substrate 9 is continuously contacted and supported by the elevating roller 21 or the free roller 24. For this reason, the positional displacement of the substrate 9 in the width direction is prevented by the static friction between the lifting roller 21 or the free roller 24 and the substrate 9.

また、本実施形態では、複数のリフトピン２８ａで、基板９の幅方向の両端部付近を一旦突き上げ、当該リフトピン２８ａを下降させることにより、基板９の下面をチャック機構３２の吸着保持部３２ａに接近させている。これにより、吸着保持部３２ａの高さ位置を固定しつつ、基板９の下面を吸着保持部３２ａに保持させている。このため、吸着保持部３２ａを昇降移動させるための機構を排除して、チャック機構３２を簡易な構造とすることができる。 Further, in this embodiment, a plurality of lift pins 28a are used to push up the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9 and lower the lift pins 28a, thereby bringing the lower surface of the substrate 9 closer to the suction holding portion 32a of the chuck mechanism 32. I am letting. Thereby, the lower surface of the substrate 9 is held by the suction holding portion 32a while fixing the height position of the suction holding portion 32a. For this reason, the mechanism for moving the suction holding part 32a up and down can be eliminated, and the chuck mechanism 32 can have a simple structure.

基板９が一対のチャック機構３２に保持されると、基板９の搬送方向上流側および搬送方向下流側の端縁部に当接していた位置決めピン２７ａは、所定の退避位置へ退避する。そして、チャック機構３２がガイドレール３２ｂに沿って搬送方向下流側へ移動することにより、基板９は、搬送方向下流側へ搬送される。 When the substrate 9 is held by the pair of chuck mechanisms 32, the positioning pins 27a that have been in contact with the end edges of the substrate 9 on the upstream side in the transport direction and on the downstream side in the transport direction are retracted to a predetermined retraction position. Then, the chuck mechanism 32 moves along the guide rail 32b to the downstream side in the transport direction, so that the substrate 9 is transported downstream in the transport direction.

基板９は、入口浮上ステージ２５から、塗布ステージ３１を経て、出口浮上ステージ５１まで、各ステージ上に浮上支持されつつ、搬送される。スリットノズル４２は、塗布ステージ３１上で搬送される基板９の上面に向けて、レジスト液を吐出する。これにより、基板９の上面に、レジスト液が塗布される（ステップＳ９）。 The substrate 9 is transported from the entrance levitation stage 25 to the exit levitation stage 51 through the coating stage 31 while being supported and floated on each stage. The slit nozzle 42 discharges a resist solution toward the upper surface of the substrate 9 transported on the coating stage 31. Thereby, a resist solution is applied to the upper surface of the substrate 9 (step S9).

なお、本実施形態では、基板９の搬送方向下流側の端部がスリットノズル４２の下方位置へ差し掛かる前に、基板９の搬送方向上流側の端部が、入口浮上ステージ２５上に支持される。すなわち、基板９の上面にレジスト液を塗布する時点では、基板９の全体が、入口浮上ステージ２５および塗布ステージ３１上に、浮上支持されている。このため、フリーローラ２４の機械的振動が、レジスト液の塗布中の基板９に伝播することが、抑制される。これにより、基板９の上面におけるレジスト液の塗布不良が、抑制される。 In this embodiment, the upstream end of the substrate 9 in the transport direction is supported on the inlet levitation stage 25 before the end of the substrate 9 in the transport direction downstream reaches the position below the slit nozzle 42. The That is, when the resist solution is applied to the upper surface of the substrate 9, the entire substrate 9 is floated and supported on the inlet floating stage 25 and the coating stage 31. For this reason, it is suppressed that the mechanical vibration of the free roller 24 propagates to the substrate 9 during application of the resist solution. Thereby, application failure of the resist solution on the upper surface of the substrate 9 is suppressed.

レジスト液が塗布された基板９は、出口浮上ステージ５１上まで搬送されて、停止する。そして、チャック機構３２の吸着保持部３２ａは、吸引動作を停止させることにより、基板９の吸着を解除する。吸着が解除された後も、基板９と弾性吸着体３２４との間に静止摩擦が作用するため、基板９のずれは抑制される。 The substrate 9 coated with the resist solution is transported to the exit floating stage 51 and stops. The suction holding unit 32a of the chuck mechanism 32 releases the suction of the substrate 9 by stopping the suction operation. Even after the adsorption is released, the static friction acts between the substrate 9 and the elastic adsorber 324, so that the displacement of the substrate 9 is suppressed.

チャック機構３２による基板９の吸着が解除されると、出口浮上ステージ５１の上面から複数の搬出用ピン５２が突出する。これにより、出口浮上ステージ５１の上方へ、基板９が持ち上げられる。その後、複数の搬出用ピン５２に支持された基板９を、移載ロボット３が受け取り、移載ロボット３から後工程の装置４へ、基板９が移載される。 When the chucking of the substrate 9 by the chuck mechanism 32 is released, a plurality of unloading pins 52 project from the upper surface of the outlet floating stage 51. As a result, the substrate 9 is lifted above the exit levitation stage 51. Thereafter, the transfer robot 3 receives the substrate 9 supported by the plurality of unloading pins 52, and the substrate 9 is transferred from the transfer robot 3 to the apparatus 4 in the subsequent process.

＜３．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。 <3. Modification>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.

上記の実施形態の第１搬送部１０は、複数のコンベアローラ１１で基板９を搬送するものであったが、本発明の「第１搬送部」は、他の機構で基板９を搬送するものであってもよい。例えば、複数のフリーローラ上に基板９を支持しつつ、他の手段により基板９に搬送方向下流側への推進力を与えて、搬送方向下流側へ搬送するものであってもよい。また、何らかの移動部材上に基板９を保持しつつ、当該移動部材とともに、基板９を下流側へ搬送するものであってもよい。 Although the 1st conveyance part 10 of said embodiment conveyed the board | substrate 9 with the some conveyor roller 11, the "1st conveyance part" of this invention conveys the board | substrate 9 by another mechanism. It may be. For example, the substrate 9 may be supported on a plurality of free rollers, and may be transported downstream in the transport direction by applying a propulsive force downstream of the transport direction to the substrate 9 by other means. Further, the substrate 9 may be transported downstream together with the moving member while holding the substrate 9 on some moving member.

また、上記の実施形態では、移載部２０において、基板９の幅方向の中央部分を、昇降ローラ２１またはフリーローラ２４と、入口浮上ステージ２５とで支持していたが、基板９の幅方向の中央部分は、他の支持形態で支持されていてもよい。例えば、基板９の幅方向の中央部分が、ローラのみに支持されていてもよい。 In the above embodiment, in the transfer unit 20, the central portion of the substrate 9 in the width direction is supported by the elevating roller 21 or the free roller 24 and the entrance floating stage 25. The central portion of each may be supported by other support forms. For example, the central portion of the substrate 9 in the width direction may be supported only by the roller.

また、上記の実施形態の突き上げ機構２８は、基板９の幅方向の両端部付近を突き上げていたが、本発明の「突き上げ機構」は、基板９の他の部位を、突き上げるものであってもよい。例えば、基板９の搬送方向の両端部付近が突き上げられ、当該両端部付近の下方に、チャック機構３２が進入するようになっていてもよい。 Further, the push-up mechanism 28 of the above embodiment pushes up the vicinity of both end portions in the width direction of the substrate 9. However, the “push-up mechanism” of the present invention pushes up other portions of the substrate 9. Good. For example, the vicinity of both ends in the transport direction of the substrate 9 may be pushed up, and the chuck mechanism 32 may enter below the vicinity of both ends.

また、上記の実施形態では、本発明における「位置決め部材」の一例として、位置決めピン２７ａを挙げた。しかしながら、本発明の「位置決め部材」は、基板９に当接して位置決めを行うものであれば、板状等の他の形状を有するものであってもよい。 In the above-described embodiment, the positioning pin 27a is used as an example of the “positioning member” in the present invention. However, the “positioning member” of the present invention may have other shapes such as a plate shape as long as the positioning member contacts the substrate 9 to perform positioning.

また、上記の基板処理装置１は、基板９の上面にレジスト液を塗布する装置であったが、本発明の基板処理装置は、レジスト液以外の処理液を基板に塗布する装置であってもよい。また、本発明の基板処理装置は、塗布処理以外の処理（洗浄処理、乾燥処理、熱処理、露光処理、現像処理など）を行う装置であってもよい。 Further, the substrate processing apparatus 1 described above is an apparatus that applies a resist solution to the upper surface of the substrate 9, but the substrate processing apparatus of the present invention may be an apparatus that applies a processing liquid other than the resist solution to the substrate. Good. Further, the substrate processing apparatus of the present invention may be an apparatus that performs processes other than the coating process (cleaning process, drying process, heat treatment, exposure process, development process, etc.).

また、上記の基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板９を処理対象としていたが、本発明の基板処理装置は、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの他の基板を処理対象とするものであってもよい。 In addition, the substrate processing apparatus 1 described above is intended for processing the glass substrate 9 for a liquid crystal display device, but the substrate processing apparatus of the present invention is a semiconductor wafer, a flexible substrate for film liquid crystal, a photomask substrate, and a color filter substrate. Other substrates such as a substrate, a solar cell substrate, and an electronic paper substrate may be processed.

１基板処理装置
９基板
１０第１搬送部
１１コンベアローラ
１２回転駆動機構
２０移載部
２１昇降ローラ
２２回転駆動機構
２３昇降駆動機構
２４フリーローラ
２４ａ下流側フリーローラ
２４ｂ上流側フリーローラ
２５入口浮上ステージ
２６ガイドローラ
２７位置決め機構
２７ａ位置決めピン
２８突き上げ機構
２８ａリフトピン
３０第２搬送部
３１塗布ステージ
３２チャック機構
３２ａ吸着保持部
３２ｂガイドレール
４０レジスト塗布機構
４１架橋部
４２スリットノズル
５０搬出部
５１出口浮上ステージ
５２搬出用ピン
６０制御部
７１ローラ支持台
７２ステージ支持台
３２１保持面
３２４弾性吸着体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 9 Substrate 10 1st conveyance part 11 Conveyor roller 12 Rotation drive mechanism 20 Transfer part 21 Lifting roller 22 Rotation drive mechanism 23 Lifting drive mechanism 24 Free roller 24a Downstream free roller 24b Upstream free roller 25 Entrance floating stage 26 Guide roller 27 Positioning mechanism 27a Positioning pin 28 Push-up mechanism 28a Lift pin 30 Second transport unit 31 Coating stage 32 Chuck mechanism 32a Adsorption holding unit 32b Guide rail 40 Resist coating mechanism 41 Bridging unit 42 Slit nozzle 50 Unloading unit 51 Exit floating stage 52 Unloading pin 60 Control unit 71 Roller support base 72 Stage support base 321 Holding surface 324 Elastic adsorption body

Claims

A substrate processing apparatus having a mechanism for transporting a substrate,
A first transport unit that transports a substrate from the upstream side in the transport direction to a predetermined position;
A second transport unit for transporting the substrate from the predetermined position to the downstream side in the transport direction;
A transfer unit for transferring a substrate from the first transfer unit to the second transfer unit at the predetermined position;
With
The transfer unit has a push-up mechanism that pushes up another part of the substrate while maintaining a state in which a part of the substrate is contact-supported in a horizontal posture.
The second transport unit has a holding unit that moves in the transport direction while holding the substrate from the lower surface side,
After the substrate is partially pushed up by the push-up mechanism, the holding portion is moved below the raised portion of the substrate, and then the push-up mechanism releases the push-up mechanism so that the holding portion holds the substrate. And a control unit for controlling the push-up mechanism and the holding unit,
The transfer unit further includes a positioning mechanism for positioning the substrate in the horizontal direction,
The control unit controls the positioning mechanism and the push-up mechanism so that the board is pushed up by the push-up mechanism after the substrate is positioned by the positioning mechanism .
The push-up mechanism, while maintaining a state where the widthwise center portion of the substrate is contacted supported in a horizontal posture, the substrate processing apparatus Ru push-up near both ends of a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate.

The substrate processing apparatus according to claim 1,
The positioning mechanism has a positioning member that comes into contact with an edge portion of the substrate,
The substrate processing apparatus controls the push-up mechanism and the positioning mechanism so that the control unit retracts the positioning member from the substrate after positioning by the positioning mechanism and then pushes up the substrate by the push-up mechanism. .

The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein
The holding part is
A holding surface that defines the height position of the lower surface of the substrate during holding;
An elastic adsorber that can expand and contract in the vertical direction and adsorbs to the lower surface of the substrate;
Have
Prior to adsorption to the substrate, the upper end of the elastic adsorber is positioned above the holding surface,
A substrate processing apparatus, wherein an upper end portion of the elastic adsorbent is positioned at a height equivalent to the holding surface when adsorbing to a substrate.

  A transfer method for transferring a substrate from a first transfer unit to a second transfer unit,
  a) a step of pushing up the vicinity of both end portions in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate while maintaining the state in which the central portion in the width direction of the substrate is contact-supported in a horizontal posture;
  b) after the step a), the step of allowing the holding portion to enter below the raised portion of the substrate;
  c) after the step b), by releasing the push-up of the substrate, to hold the substrate in the holding portion;
  d) prior to step a), positioning the substrate in the horizontal direction;
A transfer method comprising:

  The transfer method according to claim 4,
  In step d), a positioning member is brought into contact with the edge portion of the substrate,
  e) A step of retracting the positioning member from the substrate between the step d) and the step a)
A transfer method further comprising: