JP6191721B2 - Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method - Google Patents

Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP6191721B2
JP6191721B2 JP2016077555A JP2016077555A JP6191721B2 JP 6191721 B2 JP6191721 B2 JP 6191721B2 JP 2016077555 A JP2016077555 A JP 2016077555A JP 2016077555 A JP2016077555 A JP 2016077555A JP 6191721 B2 JP6191721 B2 JP 6191721B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support
plate holder
unit
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016077555A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016157133A (en
Inventor
麻子 金城
麻子 金城
牛島 康之
康之 牛島
哲嗣 花崎
哲嗣 花崎
Original Assignee
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
Priority to US30543910P priority Critical
Priority to US30535510P priority
Priority to US61/305,439 priority
Priority to US61/305,355 priority
Application filed by 株式会社ニコン filed Critical 株式会社ニコン
Publication of JP2016157133A publication Critical patent/JP2016157133A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6191721B2 publication Critical patent/JP6191721B2/en
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=44482996&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP6191721(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups

Description

本発明は、搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法に関するものである。
本願は、2010年2月17日に出願された米国仮出願第61/305,355号、及び61/305,439号に基づき優先権を主張しその内容をここに援用する。
The present invention relates to a transport apparatus, a transport method, an exposure apparatus, and a device manufacturing method.
This application claims priority based on US Provisional Application Nos. 61 / 305,355 and 61 / 305,439 filed on Feb. 17, 2010, the contents of which are incorporated herein by reference.
フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程においては、露光装置や検査装置等の大型基板の処理装置が用いられている。これらの処理装置を用いた露光工程、検査工程では、大型基板(例えばガラス基板)を処理装置に搬送する下記特許文献に開示されるような搬送装置が用いられる。   In a manufacturing process of an electronic device such as a flat panel display, a processing apparatus for a large substrate such as an exposure apparatus or an inspection apparatus is used. In an exposure process and an inspection process using these processing apparatuses, a transport apparatus as disclosed in the following patent document that transports a large substrate (for example, a glass substrate) to the processing apparatus is used.
特開2001−100169号公報JP 2001-100189 A
上述の大型基板の搬送装置においては、基板支持部材に支持された基板を基板保持部へ受け渡した際に基板と基板保持部との間に空気の層が介在することで、受け渡し後の基板に変形が生じたり、基板保持部上の載置位置に対して基板の載置ずれが生じる場合がある。受け渡し後の基板に載置ずれや変形が生じると、例えば露光装置では、基板上の適正な位置に所定の露光を行うことができなくなる等の露光不良の問題が生じる。基板の載置ずれや変形が生じた場合、それを解消するために例えば基板の受け渡しをやり直すことにより、基板の処理が遅延するという問題が生じる。また、受け渡し後に空気の層を残留させないように、例えば基板の受け渡し速度を低くすると、さらに基板の処理が遅延するという問題が生じる。   In the above-described large-sized substrate transfer apparatus, when the substrate supported by the substrate support member is transferred to the substrate holding unit, an air layer is interposed between the substrate and the substrate holding unit, so that the substrate after transfer is transferred to the substrate holding unit. Deformation may occur or the substrate may be displaced with respect to the mounting position on the substrate holder. When mounting displacement or deformation occurs on the substrate after delivery, for example, in the exposure apparatus, there arises a problem of exposure failure such that predetermined exposure cannot be performed at an appropriate position on the substrate. If the substrate is displaced or deformed, there is a problem that processing of the substrate is delayed by re-delivering the substrate, for example, in order to eliminate it. Further, for example, if the substrate delivery speed is lowered so that the air layer does not remain after delivery, there arises a problem that the processing of the substrate is further delayed.
本発明の態様は、載置ずれや変形を生じさせることなく基板の受け渡しを行うことができる搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的としている。   An object of an aspect of the present invention is to provide a transport apparatus, a transport method, an exposure apparatus, and a device manufacturing method capable of delivering a substrate without causing displacement and deformation.
本発明の第1の態様に従えば、基板の一面に対して気体を供給し、該気体を介して前記基板を浮上支持可能な第1支持部と、前記基板の前記一面を支持可能な第2支持部と、前記第1及び第2支持部の少なくとも1つを移動し、該第1及び第2支持部を互いに近接又は接触させて第1方向に配列する駆動部と、前記駆動部によって配列された前記第1及び第2支持部の一方が支持する前記基板を、前記第1方向に沿って他方側に移動する移送部と、を備える搬送装置が提供される。   According to the first aspect of the present invention, a gas is supplied to one surface of the substrate, and a first support portion capable of supporting the substrate in a floating manner via the gas, and a first support portion capable of supporting the one surface of the substrate. Two support parts, a driving part that moves at least one of the first and second support parts, and that arranges the first and second support parts in proximity to or in contact with each other in the first direction, and the driving part. There is provided a transfer device including a transfer unit that moves the substrate supported by one of the arranged first and second support units to the other side along the first direction.
本発明の第2の態様に従えば、基板の一面に対して気体を供給し、該気体を介して前記基板を浮上支持可能な第1支持部と、前記基板の前記一面を支持可能な第2及び第3支持部と、前記第1及び第2支持部の少なくとも1つを移動し、該第1及び第2支持部を互いに近接又は接触させて第1方向に配列する第1駆動部と、前記第1及び第3支持部の少なくとも1つを移動し、該第1及び第3支持部を互いに近接又は接触させて第2方向に配列する第2駆動部と、前記第1駆動部によって前記第1支持部に配列された前記第2支持部が支持する前記基板を、前記第1方向に沿って前記第1支持部側へ移動する第1移送部と、前記第2駆動部によって前記第3支持部に配列された前記第1支持部が支持する前記基板を、前記第2方向に沿って前記第3支持部側へ移動する第2移送部と、を備える搬送装置が提供される。   According to the second aspect of the present invention, a gas is supplied to one surface of the substrate, the first support portion capable of supporting the substrate in a levitating manner through the gas, and the first support portion capable of supporting the one surface of the substrate. 2 and 3rd support part, and the 1st drive part which moves at least one of said 1st and 2nd support part, and makes this 1st and 2nd support part adjoin or contact mutually, and is arranged in the 1st direction A second driving unit that moves at least one of the first and third support units and arranges the first and third support units in the second direction by bringing them into close proximity or contact with each other, and the first driving unit. The first transfer unit that moves the substrate supported by the second support unit arranged in the first support unit toward the first support unit along the first direction, and the second driving unit, The substrate supported by the first support portion arranged in the third support portion is moved forward along the second direction. Transport apparatus is provided comprising a second transfer unit for moving the third support part side.
本発明の第3の態様に従えば、基板を搬送する搬送方法であって、前記基板の一面に供給する気体を介して前記基板を浮上支持可能な第1支持部及び前記基板の前記一面を支持可能な第2支持部の少なくとも一方を移動し、該第1及び第2支持部を互いに近接又は接触させて第1方向に配列することと、配列された前記第1及び第2支持部の一方が支持する前記基板を、前記第1方向に沿って他方側に移動することと、を含む搬送方法が提供される。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a transport method for transporting a substrate, wherein the first support portion capable of levitating and supporting the substrate via a gas supplied to the one surface of the substrate and the one surface of the substrate are provided. Moving at least one of the supportable second support parts, arranging the first and second support parts in the first direction in proximity to or in contact with each other, and arranging the arranged first and second support parts Moving the substrate supported by one side to the other side along the first direction is provided.
本発明の第4の態様に従えば、基板の一面に供給する気体を介して前記基板を浮上支持可能な第1支持部及び前記基板の前記一面を支持可能な第2支持部の少なくとも1つを移動し、該第1及び第2支持部を互いに近接又は接触させて第1方向に配列することと、前記第1支持部に配列された前記第2支持部が支持する前記基板を、前記第1方向に沿って前記第1支持部側へ移動することと、前記第1支持部及び前記基板の一方の面を支持する第3支持部の少なくとも一方を移動し、該第1及び第3支持部を互いに近接又は接触させて第2方向に配列することと、前記第3支持部に配列された前記第1支持部が支持する前記基板を、前記第2方向に沿って前記第3支持部側へ移動することと、を含む搬送方法が提供される。   According to the fourth aspect of the present invention, at least one of a first support part capable of supporting the substrate in a levitating manner via a gas supplied to one surface of the substrate and a second support part capable of supporting the one surface of the substrate. And moving the first and second support portions closer to or in contact with each other and arranging them in the first direction, and supporting the substrate supported by the second support portions arranged on the first support portion, Moving to the first support portion side along the first direction; moving at least one of the first support portion and the third support portion supporting one surface of the substrate; Arranging the support parts close to or in contact with each other in the second direction; and supporting the substrate supported by the first support parts arranged in the third support part along the second direction. Moving to the part side is provided.
本発明の第5の態様に従えば、基板の一面に対して気体を供給し、該気体を介して前記基板を浮上支持可能な第1支持部と、前記基板の前記一面を支持する第2支持部と、前記第1及び第2支持部の少なくとも1つを移動し、該第1及び第2支持部を互いに近接又は接触させて配列する駆動部と、前記駆動部によって配列された前記第2支持部が支持する前記基板を、前記配列方向に沿って前記第1支持部側へ移動する移送部と、前記気体の供給を停止することで前記第1支持部の載置部に載置された前記基板を支持し、該載置部の上方に持ち上げる持ち上げ機構と、該持ち上げ機構により前記載置部の上方に支持される前記基板を前記第1支持部から搬出する搬出機構と、を備える搬送装置が提供される。   According to the fifth aspect of the present invention, a gas is supplied to one surface of the substrate, a first support part capable of supporting the substrate in a levitating manner through the gas, and a second support for supporting the one surface of the substrate. A support unit, a drive unit that moves at least one of the first and second support units, and arranges the first and second support units in close proximity to or in contact with each other; and the first unit arranged by the drive unit 2 The substrate supported by the support part is placed on the placement part of the first support part by stopping the supply of the gas and the transfer part that moves to the first support part side along the arrangement direction. A lifting mechanism that supports the substrate and lifts it above the placement portion; and a carry-out mechanism that unloads the substrate supported above the placement portion by the lifting mechanism from the first support portion. A transport apparatus is provided.
本発明の第6の態様に従えば、基板を搬送する搬送方法であって、前記基板の一面に供給する気体を介して前記基板を浮上支持可能な第1支持部、及び前記基板の前記一面を支持可能な第2支持部の少なくとも一方を移動し、該第1及び第2支持部を互いに近接又は接触させて配列することと、配列された前記第2支持部が支持する前記基板を、前記配列方向に沿って前記第1支持部側へ移送することと、前記気体の供給を停止することで前記第1支持部の載置部に載置された前記基板を支持し、該載置部の上方に持ち上げることと、前記載置部の上方に支持される前記基板を前記第1支持部から搬出することと、を含む搬送方法が提供される。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a transport method for transporting a substrate, the first support portion capable of levitating and supporting the substrate via a gas supplied to the one surface of the substrate, and the one surface of the substrate. Moving at least one of the second support portions capable of supporting the first support portion and arranging the first and second support portions in proximity to or in contact with each other; and the substrate supported by the arranged second support portions, The substrate placed on the placement portion of the first support portion is supported by transferring to the first support portion side along the arrangement direction and stopping the supply of the gas. There is provided a transport method including lifting up above the part and carrying out the substrate supported above the placement part from the first support part.
本発明の第7の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、前記基板を保持し、前記露光光の照射領域に前記基板を移動させる上記の搬送装置を備える露光装置が提供される。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light, the exposure apparatus comprising the above-described transport device that holds the substrate and moves the substrate to an irradiation area of the exposure light. Is provided.
本発明の第8の態様に従えば、上記の露光装置を用いて、前記基板に前記パターンを転写することと、前記パターンが転写された前記基板を該パターンに基づいて加工することと、を含むデバイス製造方法が提供される。   According to the eighth aspect of the present invention, using the exposure apparatus, the pattern is transferred to the substrate, and the substrate to which the pattern is transferred is processed based on the pattern. A device manufacturing method is provided.
本発明の態様によれば、載置ずれや変形を生じさせることなく基板の受け渡しを行うことができる。   According to the aspect of the present invention, it is possible to transfer a substrate without causing any mounting displacement or deformation.
露光装置の全体概略を示す断面平面図である。It is a cross-sectional top view which shows the whole exposure apparatus outline. チャンバ内の具体構成を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the specific structure in a chamber. プレートホルダの周辺構成を示す図である。It is a figure which shows the periphery structure of a plate holder. プレートホルダの周辺構成を示す図である。It is a figure which shows the periphery structure of a plate holder. 搬入部の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of a carrying-in part. 搬入部の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of a carrying-in part. 搬出部の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of a carrying-out part. 搬出部の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of a carrying-out part. 搬入用テーブルへの基板の受け渡し工程を説明する図である。It is a figure explaining the delivery process of the board | substrate to the table for carrying in. プレートホルダ及び搬出部間における基板の搬送工程の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance process of the board | substrate between a plate holder and a carrying-out part. プレートホルダ及び搬出部間における基板の搬送工程の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance process of the board | substrate between a plate holder and a carrying-out part. 搬入用テーブル上に基板を浮上支持した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which carried out the floating support of the board | substrate on the carrying-in table. 搬入用テーブル上の基板を搬送する工程を説明する図である。It is a figure explaining the process of conveying the board | substrate on the table for carrying in. 基板がプレートホルダ側に乗り移る工程を説明する図である。It is a figure explaining the process in which a board | substrate transfers to the plate holder side. プレートホルダ上に基板が載置された状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which the board | substrate was mounted on the plate holder. 搬出用テーブルへの基板の受け渡し工程を説明する図である。It is a figure explaining the delivery process of the board | substrate to the table for carrying out. プレートホルダ上に基板を浮上支持した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which carried out the floating support of the board | substrate on the plate holder. プレートホルダから搬出部側への基板の搬送を説明する図である。It is a figure explaining conveyance of a substrate from a plate holder to the carrying-out part side. プレートホルダから搬出部側への基板の搬送を説明する図である。It is a figure explaining conveyance of a substrate from a plate holder to the carrying-out part side. プレートホルダから搬出部側への基板の搬送を説明する図である。It is a figure explaining conveyance of a substrate from a plate holder to the carrying-out part side. 搬出部から基板を搬出する動作を説明する図である。It is a figure explaining the operation | movement which carries a board | substrate out from a carrying-out part. 第2実施形態に係る搬入部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the carrying-in part which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る搬入部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the carrying-in part which concerns on 2nd Embodiment. 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure which conveys a board | substrate from a carrying-in part to the plate holder side. 図18に続く工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process of following FIG. 第3実施形態に係るプレートホルダの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the plate holder which concerns on 3rd Embodiment. 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure which conveys a board | substrate from a carrying-in part to the plate holder side. 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure which conveys a board | substrate from a carrying-in part to the plate holder side. 第4実施形態に係る構成を示す図である。It is a figure which shows the structure which concerns on 4th Embodiment. 第4実施形態に係る基板の受け渡し動作を説明する図である。It is a figure explaining the delivery operation | movement of the board | substrate concerning 4th Embodiment. 第4実施形態に係る基板の受け渡し動作を説明する図である。It is a figure explaining the delivery operation | movement of the board | substrate concerning 4th Embodiment. 第4実施形態に係る基板の受け渡し動作を説明する図である。It is a figure explaining the delivery operation | movement of the board | substrate concerning 4th Embodiment. 第4実施形態に係る基板の受け渡し動作を説明する図である。It is a figure explaining the delivery operation | movement of the board | substrate concerning 4th Embodiment. 第5実施形態に係るチャンバ内部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure inside the chamber which concerns on 5th Embodiment. 搬出入部の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of a carrying in / out part. 搬出入部の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of a carrying in / out part. 第5実施形態に係る基板の搬入工程を説明する図である。It is a figure explaining the board | substrate carrying-in process which concerns on 5th Embodiment. 搬出入部からプレートホルダ側への基板の受け渡しを説明する図である。It is a figure explaining delivery of the board | substrate from the carrying in / out part to the plate holder side. プレートホルダから搬出入部側への基板の受け渡しを説明する図である。It is a figure explaining the delivery of the board | substrate from the plate holder to the carrying in / out part side. 露光装置の全体概略を示す断面平面図である。It is a cross-sectional top view which shows the whole exposure apparatus outline. チャンバ内の具体構成を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the specific structure in a chamber. プレートホルダの周辺構成を示す図である。It is a figure which shows the periphery structure of a plate holder. プレートホルダの周辺構成を示す図である。It is a figure which shows the periphery structure of a plate holder. プレートホルダ及び搬出部間における基板の搬送工程の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance process of the board | substrate between a plate holder and a carrying-out part. プレートホルダ及び搬出部間における基板の搬送工程の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance process of the board | substrate between a plate holder and a carrying-out part. 搬入用テーブル上に基板を浮上支持した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which carried out the floating support of the board | substrate on the carrying-in table. 搬入用テーブル上の基板を搬送する工程を説明する図である。It is a figure explaining the process of conveying the board | substrate on the table for carrying in. 基板がプレートホルダ側に乗り移る工程を説明する図である。It is a figure explaining the process in which a board | substrate transfers to the plate holder side. 搬出ロボットの動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of a carrying-out robot. プレートホルダから基板を搬出する動作を説明する正面図である。It is a front view explaining the operation | movement which carries a board | substrate out from a plate holder. プレートホルダから基板を搬出する動作を説明する正面図である。It is a front view explaining the operation | movement which carries a board | substrate out from a plate holder. プレートホルダから基板を搬出する動作を説明する側面図である。It is a side view explaining the operation | movement which carries a board | substrate out from a plate holder. 第3実施形態に係る搬入部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the carrying-in part which concerns on 3rd Embodiment. 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure which conveys a board | substrate from a carrying-in part to the plate holder side. 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure which conveys a board | substrate from a carrying-in part to the plate holder side. 第4実施形態に係る露光装置本体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the exposure apparatus main body which concerns on 4th Embodiment. プレートホルダの平面構成を示す図である。It is a figure which shows the plane structure of a plate holder. プレートホルダにおける側断面図である。It is a sectional side view in a plate holder. プレートホルダにおける側断面図である。It is a sectional side view in a plate holder. 上下動部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a vertical motion part. 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure which conveys a board | substrate from a carrying-in part to the plate holder side. 搬入部からプレートホルダ側へ基板を搬送する構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure which conveys a board | substrate from a carrying-in part to the plate holder side. 搬入用テーブル上に基板が浮上支持される状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which a board | substrate is levitated and supported on the table for carrying in. 基板の端部に当接部が接触した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the contact part contacted the edge part of the board | substrate. 搬入用テーブルからプレートホルダに基板が移動する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process in which a board | substrate moves to a plate holder from a loading table. 搬出ロボットの動作を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating operation | movement of a carrying-out robot. 基板をプレートホルダから搬出する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of carrying out a board | substrate from a plate holder. 基板をプレートホルダから搬出する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of carrying out a board | substrate from a plate holder. 基板をプレートホルダから搬出する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of carrying out a board | substrate from a plate holder. 第5実施形態に係る吸着機構の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the adsorption | suction mechanism which concerns on 5th Embodiment. 第5実施形態に係る吸着機構の構成を示す側面図である。It is a side view showing the composition of the adsorption mechanism concerning a 5th embodiment. 基板をプレートホルダから搬出する動作を説明する側面図である。It is a side view explaining the operation | movement which carries a board | substrate out from a plate holder. 基板をプレートホルダから搬出する動作を説明する側面図である。It is a side view explaining the operation | movement which carries a board | substrate out from a plate holder. 吸着機構の変形例に係る構成を示す図である。It is a figure which shows the structure which concerns on the modification of an adsorption | suction mechanism. 吸着機構の変形例に係る構成を示す図である。It is a figure which shows the structure which concerns on the modification of an adsorption | suction mechanism. マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating an example of the manufacturing process of a microdevice.
本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明はこれに限定されることはない。以下では、本発明に係る搬送装置を備え、感光剤を塗布された基板に対して液晶表示デバイス用パターンを露光する露光処理を行う露光装置について説明するとともに、本発明に係る搬送方法およびデバイス製造方法の一実施形態についても説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to this. Hereinafter, an exposure apparatus that includes the transport apparatus according to the present invention and performs an exposure process for exposing a liquid crystal display device pattern to a substrate coated with a photosensitive agent will be described. An embodiment of the method is also described.
(第1実施形態)
図1は、本実施形態の露光装置の概略構成を示す断面平面図である。露光装置1は、図1に示すように、基板に液晶表示デバイス用パターンを露光する露光装置本体3と、搬入部4と、搬出部5と、を備えており、これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ2内に収められている。本実施形態において、基板は、大型のガラスプレートであり、その一辺のサイズは、例えば500mm以上である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional plan view showing a schematic configuration of the exposure apparatus of the present embodiment. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 1 includes an exposure apparatus main body 3 that exposes a liquid crystal display device pattern on a substrate, a carry-in unit 4, and a carry-out unit 5, which are highly purified. And housed in a chamber 2 adjusted to a predetermined temperature. In the present embodiment, the substrate is a large glass plate, and the size of one side thereof is, for example, 500 mm or more.
図2は、チャンバ2内の具体構成を示す外観斜視図である。露光装置本体3は、図2に示すように、マスクMを露光光ILで照明する不図示の照明系と、液晶表示デバイス用パターンが形成されたマスクMを保持する不図示のマスクステージと、このマスクステージの下方に配置された投影光学系PLと、投影光学系PLの下方に配置されたベース部(不図示)上を2次元的に移動可能に設けられた基板ホルダとしてのプレートホルダ9と、プレートホルダ9を保持するとともに該プレートホルダ9をチャンバ2内において移動させる第1移動機構33とを備えている。   FIG. 2 is an external perspective view showing a specific configuration in the chamber 2. As shown in FIG. 2, the exposure apparatus main body 3 includes an illumination system (not shown) that illuminates the mask M with exposure light IL, a mask stage (not shown) that holds the mask M on which a liquid crystal display device pattern is formed, Projection optical system PL disposed below the mask stage, and a plate holder 9 as a substrate holder provided so as to be movable two-dimensionally on a base portion (not shown) disposed below the projection optical system PL. And a first moving mechanism 33 that holds the plate holder 9 and moves the plate holder 9 in the chamber 2.
なお、以下の説明においては、チャンバ2に設けられたベース部(不図示)に対するプレートホルダ9の2次元的な移動が水平面内で行われるものとし、この水平面内で互いに直交する方向にX軸およびY軸を設定している。基板Pに対するプレートホルダ9の保持面は、基準の状態(例えば、基板Pの受け渡しを行う時の状態)において水平面に平行とされる。また、X軸およびY軸と直交する方向にZ軸を設定しており、投影光学系PLの光軸はZ軸に平行とされている。なお、X軸、Y軸およびZ軸まわりの各方向を、それぞれθX方向、θY方向およびθZ方向と呼ぶ。   In the following description, it is assumed that the two-dimensional movement of the plate holder 9 with respect to a base portion (not shown) provided in the chamber 2 is performed in a horizontal plane, and the X axis is perpendicular to each other in the horizontal plane. And Y axis is set. The holding surface of the plate holder 9 with respect to the substrate P is parallel to the horizontal plane in a reference state (for example, a state when the substrate P is transferred). The Z axis is set in a direction orthogonal to the X axis and the Y axis, and the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. The directions around the X, Y, and Z axes are referred to as the θX direction, the θY direction, and the θZ direction, respectively.
第1移動機構33は、移動機構本体35と、移動機構本体35上に配置され、プレートホルダ9を保持する保持部34とを有する。移動機構本体35は、気体軸受によって、不図示のガイド面(ベース部)に非接触で支持されており、ガイド面上をXY方向に移動可能となっている。このような構成に基づき、プレートホルダ9は、基板Pを保持した状態で、光射出側(投影光学系PLの像面側)において、ガイド面の所定領域内を移動可能とされている。   The first moving mechanism 33 includes a moving mechanism main body 35 and a holding portion 34 that is disposed on the moving mechanism main body 35 and holds the plate holder 9. The moving mechanism body 35 is supported by a gas bearing in a non-contact manner on a guide surface (base portion) (not shown) and can move on the guide surface in the XY directions. Based on such a configuration, the plate holder 9 can move within a predetermined region of the guide surface on the light emission side (image surface side of the projection optical system PL) while holding the substrate P.
移動機構本体35は、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含む粗動システムの作動により、ガイド面上でXY平面内を移動可能である。保持部34は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータを含む微動システムの作動により、移動機構本体35に対してZ軸、θX、θY方向に移動可能である。保持部34は、粗動システム及び微動システムを含む基板ステージ駆動システムの作動により、基板Pを保持した状態で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、およびθZ方向の6つの方向に移動可能である。   The movement mechanism main body 35 can move in the XY plane on the guide surface by the operation of a coarse movement system including an actuator such as a linear motor. The holding unit 34 can move in the Z-axis, θX, and θY directions with respect to the moving mechanism body 35 by operation of a fine movement system including an actuator such as a voice coil motor. The holding unit 34 operates in six directions including the X axis, the Y axis, the Z axis, the θX, the θY, and the θZ directions while holding the substrate P by the operation of the substrate stage driving system including the coarse movement system and the fine movement system. It is movable.
露光装置1は、上記プレートホルダ9上に長方形の基板Pが載置された状態でステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われ、マスクMに形成されたパターンが基板P上の複数、例えば4つの露光領域(パターン転写領域)に順次転写されるようになっている。すなわち、この露光装置1では、照明系からの露光光ILにより、マスクM上のスリット状の照明領域が照明された状態で、不図示のコントローラによって不図示の駆動系を介して、マスクMを保持するマスクステージと基板Pを保持するプレートホルダ9とを同期して所定の走査方向(ここではY軸方向とする)に移動させることにより、基板P上の1つの露光領域にマスクMのパターンが転写される、すなわち走査露光が行われる。なお、本実施形態に係る露光装置1は、投影光学系PLが複数の投影光学モジュールを有し、上記照明系が複数の投影光学モジュールに対応する複数の照明モジュールを含む、所謂マルチレンズ型スキャン露光装置を構成するものである。   The exposure apparatus 1 performs step-and-scan exposure with the rectangular substrate P placed on the plate holder 9, and a plurality of patterns formed on the mask P, for example 4 The images are sequentially transferred to two exposure areas (pattern transfer areas). That is, in the exposure apparatus 1, the slit M on the mask M is illuminated by the exposure light IL from the illumination system, and the mask M is moved by a controller (not shown) via a drive system (not shown). The pattern of the mask M in one exposure region on the substrate P is obtained by moving the mask stage to be held and the plate holder 9 for holding the substrate P in synchronization in a predetermined scanning direction (here, the Y-axis direction). Is transferred, that is, scanning exposure is performed. Note that the exposure apparatus 1 according to the present embodiment is a so-called multi-lens scan in which the projection optical system PL includes a plurality of projection optical modules, and the illumination system includes a plurality of illumination modules corresponding to the plurality of projection optical modules. It constitutes an exposure apparatus.
この1つの露光領域の走査露光の終了後に、プレートホルダ9を次の露光領域の走査開始位置まで所定量X方向に移動するステッピング動作が行われる。そして、露光装置本体3では、このような走査露光とステッピング動作を繰り返し行うことにより、順次4つの露光領域にマスクMのパターンが転写される。   After the scanning exposure of this one exposure region is completed, a stepping operation is performed in which the plate holder 9 is moved in the X direction by a predetermined amount to the scanning start position of the next exposure region. In the exposure apparatus main body 3, the pattern of the mask M is sequentially transferred to the four exposure regions by repeatedly performing such scanning exposure and stepping operation.
搬入部4は、図2に示すように露光装置1に隣接配置されたコータ・デベロッパ(不図示)において感光剤が塗布された基板Pが搬入された際、該基板Pの一方の面(下面)を支持する搬入用テーブル40と、該搬入用テーブル40を移動する第2移動機構43と、を備えている。なお、搬入部4は、搬入用テーブル40に搬入された基板Pの温度を調整可能となっている。   As shown in FIG. 2, when the substrate P coated with a photosensitive agent is carried in a coater / developer (not shown) arranged adjacent to the exposure apparatus 1 as shown in FIG. ) And a second moving mechanism 43 that moves the carry-in table 40. The carry-in unit 4 can adjust the temperature of the substrate P carried into the carry-in table 40.
第2移動機構43は、移動機構本体45と、移動機構本体45上に配置され、搬入用テーブル40を保持する保持部44とを有する。移動機構本体45は、気体軸受によって、不図示のガイド面に非接触で支持されており、ガイド面上をXY方向に移動可能となっている。このような構成に基づき、搬入用テーブル40は、基板Pを保持した状態で、ガイド面の所定領域内を移動可能となっている。なお、不図示のガイド面に対する移動機構本体45の支持は、気体軸受けによる支持に限定されるものではなく、気体軸受けとは異なる周知のガイド機構(ガイド面に対する駆動機構)を用いることもできる。   The second moving mechanism 43 includes a moving mechanism main body 45 and a holding portion 44 that is disposed on the moving mechanism main body 45 and holds the loading table 40. The moving mechanism main body 45 is supported by a gas bearing in a non-contact manner on a guide surface (not shown) and can move in the XY directions on the guide surface. Based on such a configuration, the carry-in table 40 can move within a predetermined region of the guide surface while holding the substrate P. The support of the moving mechanism main body 45 with respect to the guide surface (not shown) is not limited to the support by the gas bearing, and a well-known guide mechanism (drive mechanism for the guide surface) different from the gas bearing can also be used.
移動機構本体45は、上記移動機構本体35と同一構成からなるものであり、ガイド面上でXY平面内を移動可能である。また、保持部44は、上記保持部34と同一構成からなるものであり、移動機構本体45に対してZ軸、θX、θY方向に移動可能である。保持部44は、基板Pを保持した状態で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、およびθZ方向の6つの方向に移動可能である。   The moving mechanism main body 45 has the same configuration as the moving mechanism main body 35 and can move in the XY plane on the guide surface. The holding unit 44 has the same configuration as the holding unit 34 and can move in the Z-axis, θX, and θY directions with respect to the moving mechanism main body 45. The holding unit 44 can move in six directions including the X axis, the Y axis, the Z axis, the θX, the θY, and the θZ directions while holding the substrate P.
また、搬出部5は、図2に示すように露光装置本体3によって露光処理が施された基板Pが受け渡された際、該基板Pの一方の面(下面)を支持する搬出用テーブル50と、該搬出用テーブル50を移動する第3移動機構53と、を備えている。   Further, the carry-out unit 5 supports the one surface (lower surface) of the substrate P when the substrate P subjected to the exposure process by the exposure apparatus main body 3 is delivered as shown in FIG. And a third moving mechanism 53 that moves the unloading table 50.
第3移動機構53は、移動機構本体55と、移動機構本体55上に配置され、搬出用テーブル50を保持する保持部54とを有する。移動機構本体55は、気体軸受によって、不図示のガイド面に非接触で支持されており、ガイド面上をXY方向に移動可能となっている。このような構成に基づき、搬出用テーブル50は、基板Pを保持した状態で、ガイド面の所定領域内を移動可能となっている。   The third moving mechanism 53 includes a moving mechanism main body 55 and a holding portion 54 that is disposed on the moving mechanism main body 55 and holds the unloading table 50. The moving mechanism body 55 is supported by a gas bearing in a non-contact manner on a guide surface (not shown) and can move in the XY directions on the guide surface. Based on such a configuration, the carry-out table 50 can move within a predetermined region of the guide surface while holding the substrate P.
移動機構本体55は、上記移動機構本体35、45と同一構成からなるものであり、ガイド面上でXY平面内を移動可能である。また、保持部54は、上記保持部34、44と同一構成からなるものであり、移動機構本体55に対してZ軸、θX、θY方向に移動可能である。保持部54は、基板Pを保持した状態で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、およびθZ方向の6つの方向に移動可能である。   The moving mechanism main body 55 has the same configuration as the moving mechanism main bodies 35 and 45, and can move in the XY plane on the guide surface. The holding portion 54 has the same configuration as the holding portions 34 and 44 and can move in the Z-axis, θX, and θY directions with respect to the moving mechanism main body 55. The holding unit 54 can move in six directions including the X axis, the Y axis, the Z axis, the θX, the θY, and the θZ directions while holding the substrate P.
次に、プレートホルダ9の周辺構成について図3A及び図3Bを参照しながら説明する。図3Aはプレートホルダ9の平面構成を示す図であり、図3Bはプレートホルダ9の側面構成を示す図である。図3Aに示されるように、プレートホルダ9には、基板Pが載置される基板載置部31が形成されている。基板載置部31の上面は、基板Pに対するプレートホルダ9の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、基板載置部31の上面には、基板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔K1が複数設けられている。各吸引孔K1は、不図示の真空ポンプに接続されている。   Next, the peripheral configuration of the plate holder 9 will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. FIG. 3A is a diagram illustrating a planar configuration of the plate holder 9, and FIG. 3B is a diagram illustrating a side configuration of the plate holder 9. As shown in FIG. 3A, the plate holder 9 is formed with a substrate placement portion 31 on which the substrate P is placed. The upper surface of the substrate platform 31 is finished so that the substantial holding surface of the plate holder 9 with respect to the substrate P has good flatness. Furthermore, a plurality of suction holes K1 are provided on the upper surface of the substrate mounting portion 31 for bringing the substrate P into close contact with this surface. Each suction hole K1 is connected to a vacuum pump (not shown).
また、基板載置部31の上面には、基板Pの下面に対してエアー等の気体を噴射することで、該気体を介して基板Pを浮上支持する気体噴射孔K2が複数設けられている。各気体噴射孔K2は、不図示の気体噴射用ポンプに接続されている。なお、吸引孔K1と気体噴射孔K2とは互いが千鳥状に配置されている。   In addition, a plurality of gas injection holes K <b> 2 are provided on the upper surface of the substrate mounting portion 31 to levitate and support the substrate P through the gas by injecting a gas such as air onto the lower surface of the substrate P. . Each gas injection hole K2 is connected to a gas injection pump (not shown). The suction holes K1 and the gas injection holes K2 are arranged in a staggered manner.
また、プレートホルダ9の周辺部には、基板Pの搬入時に該基板Pをガイドするためのガイド用ピン36と、プレートホルダ9の基板載置部31に対する基板Pの位置を規定する位置決めピン37とが設けられている。これらガイド用ピン36及び位置決めピン37は、露光装置本体3内をプレートホルダ9とともに移動可能とされている。   Further, on the periphery of the plate holder 9, guide pins 36 for guiding the substrate P when the substrate P is carried in, and positioning pins 37 for defining the position of the substrate P with respect to the substrate mounting portion 31 of the plate holder 9. And are provided. The guide pins 36 and the positioning pins 37 can be moved together with the plate holder 9 in the exposure apparatus main body 3.
プレートホルダ9は、図3Bに示されるように、その側面部9aに、搬入用テーブル40及び搬出用テーブル50との相対位置を検出する位置検出センサ19を備えている。位置検出センサ19は、搬入用テーブル40及び搬出用テーブル50に対する相対距離を検出するための距離検出用センサ19aと、搬入用テーブル40及び搬出用テーブル50に対する相対高さを検出するための高さ検出用センサ19bとを含んでいる。なお、搬入用テーブル40及び搬出用テーブル50における位置検出センサ19に対応する位置には凹部が形成されており、これにより位置検出センサ19と搬入用テーブル40及び搬出用テーブル50とが干渉するのを防止している。   As shown in FIG. 3B, the plate holder 9 is provided with a position detection sensor 19 on the side surface portion 9 a for detecting a relative position between the carry-in table 40 and the carry-out table 50. The position detection sensor 19 is a distance detection sensor 19a for detecting a relative distance with respect to the carry-in table 40 and the carry-out table 50, and a height for detecting a relative height with respect to the carry-in table 40 and the carry-out table 50. And a detection sensor 19b. A concave portion is formed at a position corresponding to the position detection sensor 19 in the carry-in table 40 and the carry-out table 50, so that the position detection sensor 19 interferes with the carry-in table 40 and the carry-out table 50. Is preventing.
次に、搬入部4の要部構成について図4A及び図4Bを参照しながら説明する。図4Aは、搬入用テーブル40の周辺構成を示す平面図であり、図4Bは図4AのA−A線矢視による断面を示す図である。   Next, the principal part structure of the carrying-in part 4 is demonstrated, referring FIG. 4A and FIG. 4B. 4A is a plan view showing a peripheral configuration of the carry-in table 40, and FIG. 4B is a view showing a cross section taken along line AA in FIG. 4A.
図4A及び4Bに示すように、搬入部4は、基板Pを搬入用テーブル40からプレートホルダ9へと移送する第1移送部42が設けられている。第1移送部42は、ガイド部42aと、基板Pに当接する当接部42bと、を含む。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the carry-in unit 4 is provided with a first transfer unit 42 that transfers the substrate P from the carry-in table 40 to the plate holder 9. The first transfer part 42 includes a guide part 42 a and a contact part 42 b that comes into contact with the substrate P.
搬入用テーブル40の上面には、一方向(同図で示されるY方向)に沿って形成される2つの溝状の凹部40aが形成されている。この凹部40a内には、上記ガイド部42aが設けられている。ガイド部42aには、搬入用テーブル40の上面から突出した状態で上記当接部42bが取り付けられている。当接部42bは、例えばゴム等の弾性部材から構成されるものであり、当接時における基板Pへのダメージを低減することができる。   On the upper surface of the carry-in table 40, two groove-shaped recesses 40a formed along one direction (Y direction shown in the figure) are formed. The guide portion 42a is provided in the recess 40a. The contact portion 42b is attached to the guide portion 42a in a state of protruding from the upper surface of the loading table 40. The contact portion 42b is made of an elastic member such as rubber, and can reduce damage to the substrate P at the time of contact.
また、搬入用テーブル40の上面には、基板Pの下面に対してエアー等の気体を噴射することで、該気体を介して基板Pを浮上支持する気体噴射孔K3が複数設けられている。
各気体噴射孔K3は、不図示の気体噴射用ポンプに接続されている。
The upper surface of the loading table 40 is provided with a plurality of gas injection holes K3 that float and support the substrate P through the gas by injecting a gas such as air onto the lower surface of the substrate P.
Each gas injection hole K3 is connected to a gas injection pump (not shown).
さらに、搬入用テーブル40の上面には、基板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔K4が複数設けられている。各吸引孔K4は、不図示の真空ポンプに接続されている。気体噴射孔K3と吸引孔K4とは、Y方向に沿って互いが千鳥状に配置されている。
なお、気体噴射孔K3と吸引孔K4とは、かかる千鳥状の配置に限定されず、種々の形態で配置して構わない(例えばY方向に沿って交互に配置してもよい)。また、気体噴射孔K3と吸引孔K4とは、互いに独立して設けることに限定されず、同一の孔を気体噴射孔K3及び吸引孔K4として兼用してもよい。この場合、各孔を気体噴射用ポンプと真空ポンプとに適宜切り換え可能に接続するとよい。
Furthermore, a plurality of suction holes K4 are provided on the upper surface of the loading table 40 for bringing the substrate P into close contact with the surface. Each suction hole K4 is connected to a vacuum pump (not shown). The gas injection holes K3 and the suction holes K4 are arranged in a staggered manner along the Y direction.
The gas injection holes K3 and the suction holes K4 are not limited to the staggered arrangement, and may be arranged in various forms (for example, they may be arranged alternately along the Y direction). Further, the gas injection hole K3 and the suction hole K4 are not limited to being provided independently from each other, and the same hole may be used as the gas injection hole K3 and the suction hole K4. In this case, each hole may be connected to a gas injection pump and a vacuum pump so as to be appropriately switched.
また、搬入用テーブル40には、後述するようにコータ・デベロッパ(不図示)との間で基板Pの受け渡しを行うための上下動機構の基板支持ピンを挿通可能とする貫通孔47が形成されている。   The carry-in table 40 is formed with a through-hole 47 through which a substrate support pin of a vertical movement mechanism for passing the substrate P to and from a coater / developer (not shown) can be inserted as will be described later. ing.
次に、搬出部5の要部構成について図5A及び図5Bを参照しながら説明する。図5A及び5Bに示すように、搬出部5は、基板Pをプレートホルダ9から搬出用テーブル50へと移送する第2移送部52が設けられている。第2移送部52は、ガイド部52aと、基板Pを吸着保持する吸着部52bと、を含む。   Next, the principal part structure of the carrying-out part 5 is demonstrated, referring FIG. 5A and FIG. 5B. As shown in FIGS. 5A and 5B, the unloading unit 5 is provided with a second transfer unit 52 that transfers the substrate P from the plate holder 9 to the unloading table 50. The second transfer part 52 includes a guide part 52 a and a suction part 52 b that sucks and holds the substrate P.
搬出用テーブル50の上面には、一方向(同図で示されるY方向)に沿って形成される2つの溝状の凹部50aが形成されている。この凹部50a内には、上記ガイド部52aが設けられている。ガイド部52aには、搬出用テーブル50の上面から突出した状態で上記吸着部52bが取り付けられている。吸着部52bは、例えば真空吸着により基板Pを吸着保持する真空吸着パッドを含む。   On the upper surface of the carry-out table 50, two groove-shaped recesses 50a formed along one direction (Y direction shown in the figure) are formed. The guide portion 52a is provided in the recess 50a. The suction portion 52b is attached to the guide portion 52a so as to protrude from the upper surface of the carry-out table 50. The suction unit 52b includes a vacuum suction pad that holds the substrate P by vacuum suction, for example.
また、吸着部52bには、基板搬出時にプレートホルダ9から押し出された基板Pに当接する当接部58が設けられている。この当接部58は、例えばゴム等の弾性部材から構成されている。   Further, the suction portion 52b is provided with a contact portion 58 that contacts the substrate P pushed out from the plate holder 9 when the substrate is carried out. The contact portion 58 is made of an elastic member such as rubber.
また、搬出用テーブル50の上面には、基板Pの下面に対してエアー等の気体を噴射することで、該気体を介して基板Pを浮上支持する気体噴射孔K5が複数設けられている。
各気体噴射孔K5は、不図示の気体噴射用ポンプに接続されている。
The upper surface of the carry-out table 50 is provided with a plurality of gas injection holes K5 that float and support the substrate P through the gas by injecting a gas such as air onto the lower surface of the substrate P.
Each gas injection hole K5 is connected to a gas injection pump (not shown).
さらに、搬出用テーブル50の上面には、基板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔K6が複数設けられている。各吸引孔K6は、不図示の真空ポンプに接続されている。なお、気体噴射孔K5と吸引孔K6とは互いが千鳥状に配置されている。   Further, a plurality of suction holes K6 are provided on the upper surface of the unloading table 50 for bringing the substrate P into close contact with the surface. Each suction hole K6 is connected to a vacuum pump (not shown). The gas injection holes K5 and the suction holes K6 are arranged in a staggered manner.
また、搬出用テーブル50には、後述するようにコータ・デベロッパ(不図示)との間で基板Pの受け渡しを行うための上下動機構の基板支持ピンを挿通可能とする貫通孔57が形成されている。   The unloading table 50 is formed with a through-hole 57 through which a substrate support pin of a vertical movement mechanism for passing the substrate P to and from a coater / developer (not shown) can be inserted as will be described later. ing.
次に、露光装置1の動作について図6〜図15を参照にしながら説明する。具体的には搬入部4とプレートホルダ9との間における基板Pの受け渡し動作、及びプレートホルダ9と搬出部5との間における基板Pの受け渡し動作を主に説明する。なお、本実施形態においては、搬入部4の搬入用テーブル40と、搬出部5の搬出用テーブル50とが同一水平面内における異なる位置に配置されている。すなわち、搬入用テーブル40と搬出用テーブル50とは、平面視した状態(図2に示される+Z方向から視た状態)で相互に重ならない位置に配置されている。   Next, the operation of the exposure apparatus 1 will be described with reference to FIGS. Specifically, the transfer operation of the substrate P between the carry-in unit 4 and the plate holder 9 and the transfer operation of the substrate P between the plate holder 9 and the carry-out unit 5 will be mainly described. In the present embodiment, the carry-in table 40 of the carry-in unit 4 and the carry-out table 50 of the carry-out unit 5 are arranged at different positions in the same horizontal plane. That is, the carry-in table 40 and the carry-out table 50 are arranged at positions that do not overlap each other in a plan view state (a state seen from the + Z direction shown in FIG. 2).
まず、搬入部4にコータ・デベロッパ(不図示)において感光剤が塗布された基板Pを搬入する。このとき、搬入用テーブル40の下方に位置する上下動機構49は、貫通孔47を介して基板支持ピン49aを搬入用テーブル40の上方に配置しておく。続いて、コータ・デベロッパ(不図示)のアーム部48は、図6に示すように基板支持ピン49aの間に挿入される。アーム部48は降下することで基板Pを基板支持ピン49aへと受け渡した後、搬入部4から退避する。上下動機構49は、基板Pを支持した基板支持ピン49aを降下することで搬入用テーブル40への基板Pの搬入動作が終了する。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Pは、搬入用テーブル40の上面に吸引孔K4を介して吸着保持される。   First, a substrate P coated with a photosensitive agent is carried into a carry-in unit 4 by a coater / developer (not shown). At this time, the vertical movement mechanism 49 positioned below the loading table 40 has the substrate support pins 49 a disposed above the loading table 40 through the through holes 47. Subsequently, the arm portion 48 of the coater / developer (not shown) is inserted between the substrate support pins 49a as shown in FIG. The arm portion 48 moves down to deliver the substrate P to the substrate support pins 49a and then retracts from the carry-in portion 4. The vertical movement mechanism 49 finishes the operation of loading the substrate P onto the loading table 40 by lowering the substrate support pins 49a that support the substrate P. Thereafter, when the vacuum pump is driven, the substrate P is sucked and held on the upper surface of the loading table 40 via the suction hole K4.
続いて、プレートホルダ9は、図7Aに示すように、搬入部4の搬入用テーブル40に近接するように移動する。具体的に、第1移動機構33は、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40をY方向に沿って近接させた状態で配列する。ここで、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40が近接した状態とは、後述する基板Pの受け渡し時に基板Pの移動が円滑に行われる距離だけ離間した状態を意味する。   Subsequently, as shown in FIG. 7A, the plate holder 9 moves so as to be close to the loading table 40 of the loading unit 4. Specifically, the first moving mechanism 33 arranges the plate holder 9 and the carry-in table 40 close to each other along the Y direction. Here, the state where the plate holder 9 and the carry-in table 40 are close to each other means a state where the plate holder 9 and the carry-in table 40 are separated by a distance at which the movement of the substrate P is smoothly performed during delivery of the substrate P described later.
また、搬入用テーブル40とプレートホルダ9とを配列する際、第2移動機構43を駆動することもできる。このようにすれば、搬入用テーブル40及びプレートホルダ9を基板Pの受け渡し位置に短時間で移動させることができ、基板Pの搬入動作に要する時間を短縮することができる。この場合、搬出用テーブル50は、搬入用テーブル40に干渉しない位置に退避する。   Further, the second moving mechanism 43 can be driven when the loading table 40 and the plate holder 9 are arranged. In this way, the loading table 40 and the plate holder 9 can be moved to the delivery position of the substrate P in a short time, and the time required for the loading operation of the substrate P can be shortened. In this case, the carry-out table 50 is retracted to a position where it does not interfere with the carry-in table 40.
また、基板Pは、吸引孔K4を介して搬入用テーブル40の上面に吸着保持されているので、第2移動機構43の駆動時に基板Pが搬入用テーブル40上において動いてしまうのを防止することができる。   Further, since the substrate P is sucked and held on the upper surface of the loading table 40 through the suction hole K4, the substrate P is prevented from moving on the loading table 40 when the second moving mechanism 43 is driven. be able to.
本実施形態では、図7Bに示されるように、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40を近接させる際、基板Pがプレートホルダ9よりも高く配置している。すなわち、第1移動機構33は、基板Pを支持している搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなるようにプレートホルダ9を搬入用テーブル40に近接させる。なお、第2移動機構43により搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなるように搬入用テーブル40を上昇させることもできる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7B, the substrate P is disposed higher than the plate holder 9 when the plate holder 9 and the loading table 40 are brought close to each other. In other words, the first moving mechanism 33 brings the plate holder 9 close to the loading table 40 so that the upper surface of the loading table 40 supporting the substrate P is higher than the upper surface of the plate holder 9. The loading table 40 can be raised by the second moving mechanism 43 so that the upper surface of the loading table 40 is higher than the upper surface of the plate holder 9.
なお、第1移動機構33は、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40を接触させた状態で配列することもできる。このようにすれば、後述するプレートホルダ9及び搬入用テーブル40間における基板Pの受け渡しをスムーズに行うことができる。   The first moving mechanism 33 can be arranged in a state where the plate holder 9 and the loading table 40 are in contact with each other. If it does in this way, delivery of the board | substrate P between the plate holder 9 mentioned later and the loading table 40 can be performed smoothly.
続いて、搬入用テーブル40は、図8に示すように、上面に形成された複数の気体噴射孔K3から気体を噴射し、該気体を介して基板Pを浮上させた状態で支持する。一方、プレートホルダ9は、基板Pを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射しておく。   Subsequently, as shown in FIG. 8, the carry-in table 40 injects gas from a plurality of gas injection holes K <b> 3 formed on the upper surface, and supports the substrate P in a state of floating through the gas. On the other hand, when receiving the substrate P, the plate holder 9 injects gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface.
搬入部4は、搬入用テーブル40上に基板Pを浮上支持した状態で、図9に示されるように、当接部42bを基板Pの一端部に当接させる。当接部42bは、凹部40a内のガイド部42aに沿って移動することで基板Pをプレートホルダ9側へと移動する。   The carry-in unit 4 brings the contact portion 42b into contact with one end portion of the substrate P in a state where the substrate P is floated and supported on the carry-in table 40 as shown in FIG. The contact part 42b moves the substrate P toward the plate holder 9 by moving along the guide part 42a in the recess 40a.
基板Pは搬入用テーブル40上に浮上した状態となっているので、当接部42bは基板Pをプレートホルダ9側にスムーズにスライドさせることができる。なお、プレートホルダ9の上面は、上述のように基板Pを浮上支持するようになっている。ここで、気体噴射孔K3,K2から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。   Since the substrate P is in a state of floating on the loading table 40, the contact portion 42b can smoothly slide the substrate P to the plate holder 9 side. Note that the upper surface of the plate holder 9 supports the substrate P as described above. Here, the gas injected from the gas injection holes K3 and K2 may have directivity.
当接部42bにより搬入用テーブル40の上面をスライドする基板Pは、図10に示されるように、プレートホルダ9の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなっているので、基板Pはプレートホルダ9の側面に接触することなく、スムーズにプレートホルダ9上へと乗り移ることができる。   As shown in FIG. 10, the substrate P that slides on the upper surface of the loading table 40 by the contact portion 42 b smoothly moves to the upper surface of the plate holder 9. In the present embodiment, since the upper surface of the loading table 40 is higher than the upper surface of the plate holder 9, the substrate P can smoothly transfer onto the plate holder 9 without contacting the side surface of the plate holder 9. it can.
基板Pは、図9に示したように、プレートホルダ9の周辺部に設けられたガイド用ピン36により同図中X方向における位置が規定された状態でスライドする。当接部42bは、プレートホルダ9における基板搬送方向の下流側に設けられた位置決めピン37に当接させるまで基板Pを移動する。基板Pは、ガイド用ピン36により同図中X方向における位置が規定されるとともに、位置決めピン37及び当接部42bに挟まれることで同図中Y方向における位置が規定された状態となる。プレートホルダ9は、気体噴射孔K2からの気体噴射を停止する。基板Pは、図11に示すように、基板載置部31に対して位置合わせされた状態で載置される。   As shown in FIG. 9, the substrate P slides in a state where the position in the X direction in the drawing is defined by the guide pins 36 provided in the peripheral portion of the plate holder 9. The abutting portion 42b moves the substrate P until it abuts on a positioning pin 37 provided on the downstream side of the plate holder 9 in the substrate transport direction. The position of the substrate P in the X direction in the figure is defined by the guide pins 36, and the position in the Y direction in the figure is defined by being sandwiched between the positioning pins 37 and the contact portions 42b. The plate holder 9 stops gas injection from the gas injection hole K2. As shown in FIG. 11, the substrate P is placed in a state of being aligned with the substrate platform 31.
ところで、従来基板をプレートホルダに載置する場合、基板の載置ずれ(所定の載置位置からの位置ずれ)や基板の変形が生じる可能性があった。この載置ずれが生じる原因の一つとして、例えば基板の載置直前に基板とプレートホルダとの間に生じる薄い空気層によって基板が浮遊状態となることが考えられる。また、基板の変形を生じさせる原因の一つとして、例えば基板を載置した後に基板とプレートホルダとの間に空気溜りが介在することで基板が膨らんだ状態となることが考えられる。   By the way, when the conventional substrate is placed on the plate holder, there is a possibility that the placement displacement of the substrate (position displacement from a predetermined placement position) or the deformation of the substrate may occur. One possible cause of this displacement is that the substrate floats due to a thin air layer generated between the substrate and the plate holder immediately before the substrate is placed, for example. Further, as one of the causes for causing the deformation of the substrate, for example, it is conceivable that the substrate swells due to an air pocket interposed between the substrate and the plate holder after the substrate is placed.
これに対し、本実施形態においては、基板Pが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ9に受け渡される。また、基板Pは浮上支持されていた高さから基板載置部31へと載置されるため、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、基板Pが膨らんだ状態となることが抑制され、基板Pの載置ずれや変形の発生を防止することができる。よって、プレートホルダ9に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Pを載置することができる。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Pは、基板載置部31の上面に吸引孔K1を介して吸着保持される。   On the other hand, in this embodiment, since the substrate P is transported in a state of being floated by gas injection as described above, the substrate P is transferred to the plate holder 9 without distortion and with high flatness. Further, since the substrate P is placed on the substrate platform 31 from the height at which the substrate P is levitated, it is possible to prevent an air pool or an air layer from being generated between the substrate P and the substrate platform 31. . Therefore, it becomes possible to prevent the substrate P from being swollen and prevent the substrate P from being displaced or deformed. Therefore, the substrate P can be placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9 with high flatness. Thereafter, when the vacuum pump is driven, the substrate P is adsorbed and held on the upper surface of the substrate platform 31 via the suction hole K1.
プレートホルダ9に基板Pを載置した後、マスクMは照明系からの露光光ILで照明される。露光光ILで照明されたマスクMのパターンは、プレートホルダ9に載置されている基板Pに投影光学系PLを介して投影露光される。
露光装置1では、上述のようにプレートホルダ9上に良好に基板Pを載置することができるため、基板P上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。
After placing the substrate P on the plate holder 9, the mask M is illuminated with the exposure light IL from the illumination system. The pattern of the mask M illuminated with the exposure light IL is projected and exposed to the substrate P placed on the plate holder 9 via the projection optical system PL.
Since the exposure apparatus 1 can satisfactorily place the substrate P on the plate holder 9 as described above, predetermined exposure can be performed at an appropriate position on the substrate P with high accuracy, and reliability can be improved. High exposure processing can be realized.
本実施形態では、基板Pに露光処理を行っている最中、或いは後述するように露光処理済みの基板Pを搬出部5に搬送している間、コータ・デベロッパ(不図示)によって感光剤が塗布された次の基板Pが搬入部4の搬入用テーブル40上に載置することができる。   In the present embodiment, the photosensitive agent is applied by a coater / developer (not shown) while the substrate P is being exposed or while the exposed substrate P is being transported to the carry-out unit 5 as will be described later. The next coated substrate P can be placed on the loading table 40 of the loading unit 4.
次に、露光処理終了後のプレートホルダ9からの基板Pの搬出動作について説明する。
露光処理が終了すると、プレートホルダ9は、図12に示されるように搬出部5の搬出用テーブル50に近接するように移動する。具体的に、第1移動機構33は、プレートホルダ9及び搬出用テーブル50をY方向に沿って近接させた状態で配列する。このとき、基板Pは、吸引孔K1を介して吸着保持されているので、第1移動機構33の駆動時に基板Pが基板載置部31上において動いてしまうのを防止することができる。
Next, the carrying-out operation of the substrate P from the plate holder 9 after the exposure process is completed will be described.
When the exposure process ends, the plate holder 9 moves so as to be close to the unloading table 50 of the unloading unit 5 as shown in FIG. Specifically, the first moving mechanism 33 arranges the plate holder 9 and the unloading table 50 close to each other along the Y direction. At this time, since the substrate P is sucked and held through the suction hole K1, it is possible to prevent the substrate P from moving on the substrate platform 31 when the first moving mechanism 33 is driven.
また、搬出用テーブル50とプレートホルダ9とを配列する際、第3移動機構53を駆動することもできる。このようにすれば、搬入用テーブル40及びプレートホルダ9を基板Pの受け渡し位置に短時間で移動させることができ、基板Pの搬出動作に要する時間を短縮することができる。この場合、搬入用テーブル40は、搬出用テーブル50に干渉しない位置に退避する。   Further, the third moving mechanism 53 can be driven when the carry-out table 50 and the plate holder 9 are arranged. In this way, the loading table 40 and the plate holder 9 can be moved to the delivery position of the substrate P in a short time, and the time required for the unloading operation of the substrate P can be shortened. In this case, the carry-in table 40 is retracted to a position where it does not interfere with the carry-out table 50.
本実施形態では、プレートホルダ9及び搬出用テーブル50を近接させる際、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40を近接させる際同様、基板Pの搬送先に相当するプレートホルダ9よりも基板Pを高く配置している。すなわち、第1移動機構33は、基板Pを支持しているプレートホルダ9の上面が搬出用テーブル50の上面よりも高くなるようにプレートホルダ9を搬出用テーブル50に近接させる。なお、第3移動機構53により搬出用テーブル50の上面がプレートホルダ9の上面よりも低くなるように搬出用テーブル50を下降させることもできる。   In the present embodiment, when the plate holder 9 and the carry-out table 50 are brought close to each other, the substrate P is arranged higher than the plate holder 9 corresponding to the transfer destination of the substrate P, as when the plate holder 9 and the carry-in table 40 are brought close to each other. doing. That is, the first moving mechanism 33 brings the plate holder 9 close to the unloading table 50 so that the upper surface of the plate holder 9 supporting the substrate P is higher than the upper surface of the unloading table 50. Note that the carry-out table 50 can be lowered by the third moving mechanism 53 so that the upper surface of the carry-out table 50 is lower than the upper surface of the plate holder 9.
第1移動機構33は、プレートホルダ9及び搬出用テーブル50を接触させた状態で配列することもできる。このようにすれば、後述するプレートホルダ9及び搬出用テーブル50間における基板Pの受け渡しをスムーズに行うことができる。   The first moving mechanism 33 can also be arranged in a state where the plate holder 9 and the unloading table 50 are in contact with each other. If it does in this way, delivery of substrate P between plate holder 9 mentioned below and carrying-out table 50 can be performed smoothly.
プレートホルダ9は、真空ポンプの駆動を停止し、吸引孔K1を介した基板Pの基板載置部31に対する吸着保持を解除する。続いて、プレートホルダ9は、図13に示すように、基板載置部31の上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射し、該気体を介して基板Pを浮上させた状態で支持する。一方、搬出部5は、基板Pを受けとるに際し、搬出用テーブル50の上面に形成された複数の気体噴射孔K5から気体を噴射しておく。   The plate holder 9 stops driving the vacuum pump, and releases the suction holding of the substrate P to the substrate mounting portion 31 via the suction hole K1. Subsequently, as shown in FIG. 13, the plate holder 9 injects gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface of the substrate mounting portion 31 and floats the substrate P through the gas. Support with. On the other hand, when the unloading unit 5 receives the substrate P, the unloading unit 5 injects gas from a plurality of gas injection holes K5 formed on the upper surface of the unloading table 50.
搬出部5は、プレートホルダ9の基板載置部31上に浮上支持される基板P側に第2移送部52の吸着部52bをガイド部52aに沿って移動する。位置決めピン37は、図14Aに示すように基板載置部31上に浮上する基板Pの端部を押圧する。これにより、基板載置部31上に浮上する基板Pは搬出用テーブル50側へとスライドし、図14Bに示すように吸着部52bに取り付けられた当接部58に接触する。このように位置決めピン37を用いて基板Pを当接部58側にスライドさせることで、プレートホルダ9上の基板Pに対向する位置まで吸着部52bをガイド部52aに沿って移動させる必要が無い。当接部58に基板Pの端部が接触した後、吸着部52bは基板Pを吸着保持し、図14Cに示すようにガイド部52aに沿って同図中Y方向に沿って移動する。   The carry-out unit 5 moves the suction unit 52b of the second transfer unit 52 along the guide unit 52a toward the substrate P that is levitated and supported on the substrate platform 31 of the plate holder 9. The positioning pins 37 press the end of the substrate P that floats on the substrate platform 31 as shown in FIG. 14A. As a result, the substrate P that floats on the substrate platform 31 slides toward the carry-out table 50 and comes into contact with the contact portion 58 attached to the suction portion 52b as shown in FIG. 14B. By sliding the substrate P to the contact portion 58 side using the positioning pins 37 in this way, there is no need to move the suction portion 52b along the guide portion 52a to a position facing the substrate P on the plate holder 9. . After the end portion of the substrate P comes into contact with the contact portion 58, the suction portion 52b sucks and holds the substrate P and moves along the Y direction in the drawing along the guide portion 52a as shown in FIG. 14C.
このとき、基板Pはプレートホルダ9上に浮上した状態で支持されているので、吸着部52bは基板Pを搬出用テーブル50側にスムーズにスライドさせることができる。また、搬出用テーブル50の上面は、上述のように基板Pを浮上支持するようになっている。
ここで、気体噴射孔K2,K5から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。
At this time, since the substrate P is supported in a state of floating on the plate holder 9, the suction portion 52b can smoothly slide the substrate P toward the unloading table 50 side. Further, the upper surface of the carry-out table 50 supports the substrate P as described above.
Here, the gas injected from the gas injection holes K2 and K5 may have directivity.
吸着部52bの移動により基板載置部31の上面をスライドする基板Pは、搬出用テーブル50の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、プレートホルダ9の上面が搬出用テーブル50の上面よりも高くなっているので、基板Pは搬出用テーブル50の側面に接触することなく、スムーズに搬出用テーブル50上へと乗り移ることができる。   The substrate P that slides on the upper surface of the substrate platform 31 by the movement of the suction unit 52b smoothly transfers to the upper surface of the unloading table 50. In this embodiment, since the upper surface of the plate holder 9 is higher than the upper surface of the unloading table 50, the substrate P smoothly transfers onto the unloading table 50 without contacting the side surface of the unloading table 50. be able to.
吸着部52bによる基板Pの移動が終了した後、搬出用テーブル50は、気体噴射孔K5からの気体噴射を停止するとともに、吸引孔K6を介して基板Pを吸着保持する。搬出部5は、基板Pを吸着保持した状態で、第3移動機構53を駆動し、搬出用テーブル50を基板Pの搬出位置へと移動する。   After the movement of the substrate P by the suction part 52b is completed, the carry-out table 50 stops the gas injection from the gas injection hole K5 and holds the substrate P by suction through the suction hole K6. The unloading unit 5 drives the third moving mechanism 53 in a state where the substrate P is sucked and held, and moves the unloading table 50 to the unloading position of the substrate P.
露光装置1は、プレートホルダ9から基板Pを搬出部5へと受け渡した後、搬入部4の搬入用テーブル40にプレートホルダ9を近接するように移動する。そして、同様に、搬入用テーブル40とプレートホルダ9との間で基板Pの受け渡しを行い、プレートホルダ9に載置された基板Pに対して露光処理を行うことができる。   After transferring the substrate P from the plate holder 9 to the carry-out unit 5, the exposure apparatus 1 moves the plate holder 9 so as to approach the carry-in table 40 of the carry-in unit 4. Similarly, the substrate P can be transferred between the loading table 40 and the plate holder 9, and the exposure process can be performed on the substrate P placed on the plate holder 9.
本実施形態では、次の基板Pを搬入部4からプレートホルダ9に搬入している間、或いは該次の基板Pに対して露光処理を行っている間に、搬出用テーブル50に載置される露光処理済みの基板Pを搬出する。このとき、搬出用テーブル50の下方に位置する上下動機構60は、貫通孔57を介して、基板支持ピン60aを搬出用テーブル50の上方に配置する。これにより、基板Pは、基板支持ピン60aに支持されることで搬出用テーブル50の上方に保持されたものとなる。続いて、コータ・デベロッパ(不図示)のアーム部48は、図15に示すように基板支持ピン60aの間に挿入される。その後、基板支持ピン60aを降下することにより、アーム部48に基板Pが受け渡される。アーム部48は、コータ・デベロッパ(不図示)内に基板Pを移動し、現像処理を行う。   In the present embodiment, the next substrate P is placed on the carry-out table 50 while the next substrate P is being carried into the plate holder 9 from the carry-in unit 4 or while the next substrate P is being subjected to the exposure process. The exposed substrate P is unloaded. At this time, the vertical movement mechanism 60 located below the carry-out table 50 arranges the substrate support pins 60 a above the carry-out table 50 through the through holes 57. Thereby, the board | substrate P will be hold | maintained above the carrying-out table 50 by being supported by the board | substrate support pin 60a. Subsequently, the arm 48 of the coater / developer (not shown) is inserted between the substrate support pins 60a as shown in FIG. Then, the board | substrate P is delivered to the arm part 48 by dropping the board | substrate support pin 60a. The arm unit 48 moves the substrate P into a coater / developer (not shown) and performs development processing.
このように、プレートホルダ9は搬入部4と搬出部5とに対して同一水平面(XY平面)内を移動することで交互にアクセスすることで、露光装置本体3に対する基板Pの搬出入動作を行うことができる。本実施形態では、搬入部4及び搬出部5の配列方向に沿ってプレートホルダ9を移動する構成としたので、プレートホルダ9と搬入部4及び搬出部5とを近接或いは接触させた状態に配列することを短時間で行うことができる。よって、基板Pの搬出入動作に伴う処理時間(所謂、タクト)を短縮することができる。   As described above, the plate holder 9 alternately accesses the carry-in unit 4 and the carry-out unit 5 by moving in the same horizontal plane (XY plane), thereby performing the carry-in / out operation of the substrate P with respect to the exposure apparatus main body 3. It can be carried out. In this embodiment, since the plate holder 9 is moved along the arrangement direction of the carry-in unit 4 and the carry-out unit 5, the plate holder 9 and the carry-in unit 4 and the carry-out unit 5 are arranged close to or in contact with each other. Can be done in a short time. Therefore, the processing time (so-called tact) associated with the loading / unloading operation of the substrate P can be shortened.
本実施形態によれば、浮上支持された基板Pをスライドすることで搬入部4からプレートホルダ9へと搬送することができるので、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止され、基板Pの載置ずれや変形の発生を防止できる。よって、信頼性の高い露光処理を行うことができる。   According to this embodiment, since the substrate P supported to be levitated can be slid and transferred from the loading unit 4 to the plate holder 9, an air pool or air is provided between the substrate P and the substrate platform 31. It is possible to prevent the generation of a layer, and to prevent the substrate P from being displaced or deformed. Therefore, highly reliable exposure processing can be performed.
なお、第1実施形態において、搬入用テーブル40からプレートホルダ9へと基板Pを搬送する際、搬入用テーブル40の上面を傾斜させることもできる。具体的には、第2移動機構43の保持部44は、気体噴射孔K3からの気体噴射によって浮上した状態で基板Pを支持する搬入用テーブル40の上面をプレートホルダ9側(θY方向)に傾斜させる。これにより、基板Pの自重を利用して該基板Pをプレートホルダ9側に移動させることができる。   In the first embodiment, when the substrate P is transported from the loading table 40 to the plate holder 9, the upper surface of the loading table 40 can be inclined. Specifically, the holding portion 44 of the second moving mechanism 43 has the upper surface of the loading table 40 that supports the substrate P in a state of being floated by gas injection from the gas injection hole K3 on the plate holder 9 side (θY direction). Tilt. Accordingly, the substrate P can be moved to the plate holder 9 side by utilizing the weight of the substrate P.
また、プレートホルダ9から搬出用テーブル50へと基板Pを搬送する際、プレートホルダ9の上面を傾斜させることもできる。具体的に、第1移動機構33の保持部34は、気体噴射孔K2からの気体噴射によって浮上した状態で基板Pを支持するプレートホルダ9の上面を搬出用テーブル50側(θY方向)に傾斜させる。これにより、基板Pの自重を利用して該基板Pを搬出用テーブル50側に移動させることができる。   Further, when the substrate P is transported from the plate holder 9 to the unloading table 50, the upper surface of the plate holder 9 can be inclined. Specifically, the holding portion 34 of the first moving mechanism 33 inclines the upper surface of the plate holder 9 that supports the substrate P in the state of floating by the gas injection from the gas injection hole K2 toward the unloading table 50 (θY direction). Let Thereby, the substrate P can be moved to the unloading table 50 side by utilizing the weight of the substrate P.
(第2実施形態)
続いて、本発明の第2実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第2実施形態は、搬入部104における第1移送部149の構成が第1実施形態と異なっている。
(Second Embodiment)
Next, the configuration according to the second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the first transfer unit 149 in the carry-in unit 104.
図16A及び図16Bは、本実施形態に係る搬入部104の構成を示す図であり、図16Aは搬入部104の平面構成を示す図であり、図16Bは搬入部104の図16A中A−A線矢視による側断面を示す図である。   16A and 16B are diagrams illustrating the configuration of the carry-in unit 104 according to the present embodiment, FIG. 16A is a diagram illustrating the planar configuration of the carry-in unit 104, and FIG. It is a figure which shows the side cross section by A line arrow.
本実施形態に係る搬入部104の第1移送部149は、図16A及び16Bに示すように、基板Pの一方の面に気体を噴射することで浮上支持する構成に代え、コロ機構148を有している。   As shown in FIGS. 16A and 16B, the first transfer unit 149 of the carry-in unit 104 according to the present embodiment has a roller mechanism 148 instead of a configuration in which the gas is injected to one surface of the substrate P to support floating. doing.
搬入用テーブル140の一端側には、図16Aに示すように、複数の切欠141が形成されている。この切欠141の各々には、上記コロ機構148を構成するコロ142が軸143に回転可能に支持されており、コロ142は不図示の駆動機構により自転可能となっている。コロ機構148は、図16Bに示すように、コロ142が基板Pに対して接触或いは離間可能に構成されている。   As shown in FIG. 16A, a plurality of notches 141 are formed on one end side of the loading table 140. In each of the notches 141, a roller 142 constituting the roller mechanism 148 is rotatably supported by a shaft 143. The roller 142 can be rotated by a driving mechanism (not shown). As shown in FIG. 16B, the roller mechanism 148 is configured such that the roller 142 can contact or be separated from the substrate P.
このような構成に基づき、コロ機構148は、搬入用テーブル140上に支持される基板Pの下面に複数のコロ142を接触させつつ、所定方向に回転させることで、該基板Pをプレートホルダ9側に移動することができる。コロ142の形成材料としては、基板Pとの間で大きな摩擦力を生じる、例えばゴム等の弾性部材を用いることができる。このような弾性部材を用いてコロ142を構成することで、基板Pに対するダメージ(傷など)を防止することができる。また、搬入用テーブル140の上面には、上記吸引孔K4のみが設けられている。   Based on such a configuration, the roller mechanism 148 rotates the substrate P in a predetermined direction while bringing the rollers 142 into contact with the lower surface of the substrate P supported on the loading table 140, thereby causing the plate holder 9 to rotate the substrate P. Can move to the side. As a material for forming the roller 142, an elastic member such as rubber that generates a large frictional force with the substrate P can be used. By configuring the roller 142 using such an elastic member, damage (such as scratches) to the substrate P can be prevented. Further, only the suction hole K4 is provided on the upper surface of the loading table 140.
次に、本実施形態における露光装置1の動作について説明する。具体的には、第1実施形態と異なる、搬入部104とプレートホルダ9との間における基板Pの受け渡し動作について述べる。   Next, the operation of the exposure apparatus 1 in the present embodiment will be described. Specifically, the transfer operation of the substrate P between the carry-in unit 104 and the plate holder 9 different from the first embodiment will be described.
はじめに、コータ・デベロッパ(不図示)において感光剤を塗布した基板Pを搬入部104に搬入する。基板Pは、搬入用テーブル140の上面に吸引孔K4を介して吸着保持される。その後、プレートホルダ9は、搬入用テーブル140に近接するように移動する(図7A参照)。   First, a substrate P coated with a photosensitive agent is carried into the carry-in unit 104 by a coater / developer (not shown). The substrate P is sucked and held on the upper surface of the loading table 140 through the suction hole K4. Thereafter, the plate holder 9 moves so as to approach the carry-in table 140 (see FIG. 7A).
本実施形態においても、基板Pを支持している搬入用テーブル140の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなるようにプレートホルダ9を搬入用テーブル140に近接させることが望ましい(図7B参照)。   Also in this embodiment, it is desirable that the plate holder 9 is brought close to the loading table 140 so that the upper surface of the loading table 140 supporting the substrate P is higher than the upper surface of the plate holder 9 (see FIG. 7B). .
しかしながら、本実施形態では、仮に、搬入用テーブル140の上面がプレートホルダ9の上面よりも低い場合でも、少なくともコロ142の上面がプレートホルダ9の上面より高ければ、コロ142上に乗り上がった基板Pを搬入用テーブル40側からプレートホルダ9側へと確実に搬送することができる。   However, in the present embodiment, even if the upper surface of the loading table 140 is lower than the upper surface of the plate holder 9, if the upper surface of the roller 142 is at least higher than the upper surface of the plate holder 9, the substrate that has run on the roller 142. P can be reliably conveyed from the loading table 40 side to the plate holder 9 side.
続いて、搬入用テーブル140は、図17に示すように、コロ機構148のコロ142を基板Pの下面に当接させるとともに、所定方向に回転させる。一方、プレートホルダ9は、基板Pを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射しておく。基板Pはコロ142との摩擦力によってプレートホルダ9側にスムーズにスライド移動する。   Subsequently, as shown in FIG. 17, the carry-in table 140 causes the roller 142 of the roller mechanism 148 to contact the lower surface of the substrate P and to rotate in a predetermined direction. On the other hand, when receiving the substrate P, the plate holder 9 injects gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface. The substrate P slides smoothly toward the plate holder 9 due to the frictional force with the roller 142.
ここで、基板Pの搬送先であるプレートホルダ9は、気体噴射孔K2から気体が噴射されることで基板載置部31上に基板Pが浮上支持されるようになっている。
したがって、コロ機構148により搬入用テーブル140の上面をスライドする基板Pは、プレートホルダ9の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。
Here, the plate holder 9 which is the transport destination of the substrate P is configured such that the substrate P is supported by being floated on the substrate mounting portion 31 by ejecting gas from the gas ejection hole K2.
Therefore, the substrate P that slides on the upper surface of the loading table 140 by the roller mechanism 148 smoothly transfers to the upper surface of the plate holder 9.
基板Pは、図18に示されるように、プレートホルダ9の周辺部に設けられたガイド用ピン36により同図中X方向における位置が規定された状態でスライドする。コロ機構148は、プレートホルダ9における基板搬送方向の下流側に設けられた位置決めピン37に当接させるまで基板Pを移動する。基板Pは、ガイド用ピン36により同図中X方向における位置が規定されるとともに、位置決めピン37及び当接部42bに挟まれることで同図中Y方向における位置が規定された状態となる。プレートホルダ9は、気体噴射孔K3からの気体噴射を停止する。これにより、基板Pは基板載置部31に対して位置合わせされた状態で載置される。   As shown in FIG. 18, the substrate P slides in a state where the position in the X direction in the drawing is defined by the guide pins 36 provided in the peripheral portion of the plate holder 9. The roller mechanism 148 moves the substrate P until it comes into contact with a positioning pin 37 provided on the downstream side of the plate holder 9 in the substrate transport direction. The position of the substrate P in the X direction in the figure is defined by the guide pins 36, and the position in the Y direction in the figure is defined by being sandwiched between the positioning pins 37 and the contact portions 42b. The plate holder 9 stops gas injection from the gas injection hole K3. As a result, the substrate P is placed in a state of being aligned with the substrate placement unit 31.
本実施形態においても、基板Pが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ9に受け渡すことができ、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、プレートホルダ9に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Pを載置することができる。したがって、基板P上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を行うことができる。
なお、露光処理終了後のプレートホルダ9からの基板Pの搬出動作については第1実施形態と同様であるため、その説明を省略するものとする。
Also in this embodiment, since the substrate P is transported in a state of being floated by gas injection as described above, it can be transferred to the plate holder 9 with no distortion and high flatness. It is possible to prevent an air pool or an air layer from being generated between the mounting portion 31 and the mounting portion 31. Therefore, the substrate P can be placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9 with high flatness. Therefore, predetermined exposure can be performed with high accuracy at an appropriate position on the substrate P, and highly reliable exposure processing can be performed.
In addition, since the carrying-out operation | movement of the board | substrate P from the plate holder 9 after completion | finish of exposure processing is the same as that of 1st Embodiment, the description shall be abbreviate | omitted.
なお、上記説明では、搬入部104の第1移送部149としてコロ機構148を採用する場合について説明したが、搬出部5の第2移送部52としてコロ機構を採用することもできる。また、搬入用テーブル140において第1実施形態同様、気体噴射により基板Pを浮上支持する構成を採用することもできる。この構成によれば、基板Pが浮上した状態でコロ機構148によって搬送されるので、基板Pをプレートホルダ9側にスムーズに搬送することができる。   In the above description, the case where the roller mechanism 148 is employed as the first transfer unit 149 of the carry-in unit 104 has been described, but a roller mechanism can also be employed as the second transfer unit 52 of the carry-out unit 5. Moreover, the structure which floats and supports the board | substrate P by gas injection can also be employ | adopted in the carrying-in table 140 like 1st Embodiment. According to this configuration, since the substrate P is transported by the roller mechanism 148 in a state where the substrate P is floated, the substrate P can be smoothly transported to the plate holder 9 side.
(第3実施形態)
続いて、本発明の第3実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第1、2実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第3実施形態は、プレートホルダ9が第1移送機構を備える点が主に異なっている。
(Third embodiment)
Next, the configuration according to the third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The third embodiment is mainly different in that the plate holder 9 includes a first transfer mechanism.
図19は、本実施形態に係るプレートホルダ109の構成を示す図である。本実施形態に係るプレートホルダ109は、図19に示すように基板Pを搬入用テーブル40からプレートホルダ9へと移送する第1移送部249を備えている。この第1移送部249は、基板Pの幅方向における両側部を吸着保持する吸着部250を含む。この吸着部250は、基板Pの面方向に沿うXY平面内において自由に移動可能とされている。   FIG. 19 is a diagram showing a configuration of the plate holder 109 according to the present embodiment. The plate holder 109 according to the present embodiment includes a first transfer unit 249 that transfers the substrate P from the loading table 40 to the plate holder 9 as shown in FIG. The first transfer unit 249 includes a suction unit 250 that sucks and holds both side portions of the substrate P in the width direction. The suction part 250 is freely movable in the XY plane along the surface direction of the substrate P.
また、本実施形態では、プレートホルダ9の周辺部に、第1移送部249により搬入される基板Pの基板載置部31に対する位置を検出するための位置検出センサ252が設けられている。この位置検出センサ252としては、例えばポテンショメータを例示することができ、本発明は接触方式或いは非接触方式のいずれのメータを用いることができる。   In the present embodiment, a position detection sensor 252 for detecting the position of the substrate P carried by the first transfer unit 249 relative to the substrate platform 31 is provided in the periphery of the plate holder 9. As this position detection sensor 252, for example, a potentiometer can be exemplified. In the present invention, either a contact type or non-contact type meter can be used.
吸着部250は、気体噴射孔K3からの気体噴射によって搬入用テーブル40上に浮上支持される基板Pの端部を吸着保持し、図20Aに示すように搬入用テーブル40からプレートホルダ9側へと搬送する。一方、プレートホルダ9は、基板Pを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔K2,K3から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。   The suction part 250 sucks and holds the end of the substrate P that is levitated and supported on the carry-in table 40 by gas injection from the gas injection hole K3, and moves from the carry-in table 40 to the plate holder 9 as shown in FIG. 20A. And carry. On the other hand, when receiving the substrate P, the plate holder 9 injects gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface. At this time, the gas injected from the gas injection holes K2, K3 may have directivity.
吸着部250は、図20Bに示すように、基板Pの端部を位置検出センサ252に接触させることで、露光装置1は、基板Pにおける基板載置部31に対する位置ズレを検知することができる。なお、吸着部250は、上記位置検出センサ252の検出結果に基づいて駆動するように構成されている。
したがって、露光装置1は、位置検出センサ252の検出結果に基づき、吸着部250に保持された基板Pの基板載置部31に対する位置を補正することができる。
As illustrated in FIG. 20B, the exposure unit 1 can detect a positional shift of the substrate P with respect to the substrate mounting unit 31 by bringing the end of the substrate P into contact with the position detection sensor 252 as illustrated in FIG. 20B. . The suction unit 250 is configured to be driven based on the detection result of the position detection sensor 252.
Therefore, the exposure apparatus 1 can correct the position of the substrate P held by the suction unit 250 relative to the substrate placement unit 31 based on the detection result of the position detection sensor 252.
本実施形態においても、基板Pが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ9に受け渡すことができ、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、プレートホルダ9に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Pを載置することができる。したがって、基板P上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を行うことができる。
なお、露光処理終了後のプレートホルダ9からの基板Pの搬出動作については第1実施形態と同様であるため、その説明を省略するものとする。
Also in this embodiment, since the substrate P is transported in a state of being floated by gas injection as described above, it can be transferred to the plate holder 9 with no distortion and high flatness. It is possible to prevent an air pool or an air layer from being generated between the mounting portion 31 and the mounting portion 31. Therefore, the substrate P can be placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9 with high flatness. Therefore, predetermined exposure can be performed with high accuracy at an appropriate position on the substrate P, and highly reliable exposure processing can be performed.
In addition, since the carrying-out operation | movement of the board | substrate P from the plate holder 9 after completion | finish of exposure processing is the same as that of 1st Embodiment, the description shall be abbreviate | omitted.
(第4実施形態)
続いて、本発明の第4実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第4実施形態は、図21に示すように、搬入用テーブル40及び搬出用テーブル50が平面視した状態で相互に重なる位置に配置される点が第1実施形態と主に異なっている。すなわち、プレートホルダ9との間で基板Pの受け渡しを行う際、搬入用テーブル40及び搬出用テーブル50がプレートホルダ9に対して上下動作を行うようになっている。
(Fourth embodiment)
Next, a configuration according to the fourth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. As shown in FIG. 21, the fourth embodiment is mainly different from the first embodiment in that the carry-in table 40 and the carry-out table 50 are arranged at positions overlapping each other in a plan view. That is, when the substrate P is transferred to and from the plate holder 9, the carry-in table 40 and the carry-out table 50 move up and down with respect to the plate holder 9.
以下、本実施形態における基板Pの受け渡し動作について図22A、図22B、及び図22Cを参照にしつつ説明する。
プレートホルダ9に載置した基板Pに対する露光処理が終了した後、搬出用テーブル50はY方向に沿ってプレートホルダ9に近接した状態に配列する。本実施形態では、図22Aに示すように、プレートホルダ9に対し、下方に待機している搬出用テーブル50を、基板Pを受け取り可能な位置まで上昇させる。このとき、搬出用テーブル50の上面をプレートホルダ9の上面よりも低く配置することもできる(図13参照)。
Hereinafter, the transfer operation of the substrate P in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 22A, 22B, and 22C.
After the exposure process for the substrate P placed on the plate holder 9 is completed, the carry-out table 50 is arranged in the state of being close to the plate holder 9 along the Y direction. In the present embodiment, as shown in FIG. 22A, the carry-out table 50 waiting downward is raised with respect to the plate holder 9 to a position where the substrate P can be received. At this time, the upper surface of the carry-out table 50 can be arranged lower than the upper surface of the plate holder 9 (see FIG. 13).
なお、基板Pに対する露光処理が行われている間、搬入用テーブル40にはコータ・デベロッパ(不図示)から次の基板Pが受け渡されている。これにより、搬入用テーブル40は、プレートホルダ9から搬出用テーブル50に基板Pを搬出している間、次の基板Pを載置した状態でプレートホルダ9の上方で待機している。   During the exposure process for the substrate P, the next substrate P is delivered to the carry-in table 40 from a coater / developer (not shown). As a result, the carry-in table 40 stands by above the plate holder 9 with the next substrate P being placed while the substrate P is being carried out from the plate holder 9 to the carry-out table 50.
プレートホルダ9は、真空ポンプの駆動を停止し、吸引孔K1を介した基板Pの基板載置部31に対する吸着保持を解除する。続いて、プレートホルダ9は、気体噴射孔K2から気体を噴射し、該気体を介して基板Pを浮上させた状態で支持する(図14A−14C参照)。一方、搬出部5は、基板Pを受けとるに際し、搬出用テーブル50の上面に形成された複数の気体噴射孔K5から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔K2,K5から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。   The plate holder 9 stops driving the vacuum pump, and releases the suction holding of the substrate P to the substrate mounting portion 31 via the suction hole K1. Subsequently, the plate holder 9 ejects a gas from the gas ejection hole K2, and supports the substrate P in a state where the substrate P is floated through the gas (see FIGS. 14A to 14C). On the other hand, when the unloading unit 5 receives the substrate P, the unloading unit 5 injects gas from a plurality of gas injection holes K5 formed on the upper surface of the unloading table 50. At this time, the gas injected from the gas injection holes K2 and K5 may have directivity.
図22Bに示すように、搬出部5は、第1実施形態と同様に、吸着部52bが保持した基板Pを同図中Y方向に沿って移動する。このとき、基板Pはプレートホルダ9上に浮上した状態で支持されているので、基板Pは搬出用テーブル50上にスムーズにスライド移動する。また、搬出用テーブル50の上面は、上述のように基板Pを浮上支持するようになっている。したがって、基板Pは、搬出用テーブル50の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。   As shown in FIG. 22B, the carry-out unit 5 moves the substrate P held by the suction unit 52b along the Y direction in the same figure as in the first embodiment. At this time, since the substrate P is supported in a state of floating on the plate holder 9, the substrate P smoothly slides on the carry-out table 50. Further, the upper surface of the carry-out table 50 supports the substrate P as described above. Therefore, the board | substrate P will transfer to the upper surface of the table 50 for carrying out smoothly.
基板Pの移動が終了した後、搬出用テーブル50は気体噴射孔K5からの気体噴射を停止するとともに、吸引孔K6を介して基板Pを吸着保持する。搬出用テーブル50は、基板Pを吸着保持した状態で、図22Cに示されるように基板Pを下方へと移動する。なお、基板Pのサイズが大きく、搬出用テーブル50の上面からはみ出た状態で載置されている場合においては、搬出用テーブル50は、基板Pがプレートホルダ9に干渉しないようにプレートホルダ9から離間する同図中+Y方向に退避した状態で上記下降動作を行う。   After the movement of the substrate P is completed, the unloading table 50 stops gas injection from the gas injection hole K5 and holds the substrate P by suction through the suction hole K6. The unloading table 50 moves the substrate P downward as shown in FIG. 22C while holding the substrate P by suction. When the size of the substrate P is large and the substrate P is placed in a state of protruding from the upper surface of the unloading table 50, the unloading table 50 is removed from the plate holder 9 so that the substrate P does not interfere with the plate holder 9. The above-described descending operation is performed in a state of being retracted in the + Y direction in FIG.
一方、搬出用テーブル50が下降動作を開始するとともに、図22Cに示すように、プレートホルダ9の上方で待機していた搬入用テーブル40がプレートホルダ9に対して基板Pを受け渡し可能な位置まで下降する。これにより、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40がY方向に沿って近接した状態で配列する。このとき、搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも低く配置することもできる(図8参照)。   On the other hand, the carry-out table 50 starts to move downward, and as shown in FIG. 22C, the carry-out table 40 waiting above the plate holder 9 reaches a position where the substrate P can be delivered to the plate holder 9. Descend. Thereby, the plate holder 9 and the table 40 for carrying in are arranged in the state which adjoined along the Y direction. At this time, the upper surface of the carry-in table 40 can be arranged lower than the upper surface of the plate holder 9 (see FIG. 8).
搬入用テーブル40は、上面に形成された複数の気体噴射孔K3から気体を噴射し、該気体を介して基板Pを浮上させた状態で支持する。一方、プレートホルダ9は、基板Pを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔K2,K3から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。   The carry-in table 40 ejects gas from a plurality of gas ejection holes K3 formed on the upper surface, and supports the substrate P in a state where the substrate P is floated through the gas. On the other hand, when receiving the substrate P, the plate holder 9 injects gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface. At this time, the gas injected from the gas injection holes K2, K3 may have directivity.
搬入部4は、搬入用テーブル40上に基板Pを浮上支持した状態で、当接部42bを基板Pの一端部に当接させる。当接部42bは、凹部40a内のガイド部42aに沿って移動することで基板Pをプレートホルダ9側へと移動する(図9,10参照)。   The carry-in unit 4 brings the contact part 42 b into contact with one end of the substrate P in a state where the substrate P is floated and supported on the carry-in table 40. The abutting portion 42b moves along the guide portion 42a in the recess 40a to move the substrate P toward the plate holder 9 (see FIGS. 9 and 10).
基板Pは搬入用テーブル40上に浮上した状態となっているので、プレートホルダ9側にスムーズにスライド移動する。また、プレートホルダ9の上面は、上述のように基板Pを浮上支持するようになっているので、基板Pは、図22Dに示すように搬入用テーブル40からプレートホルダ9へとスムーズに乗り移ることとなる。   Since the board | substrate P is the state which floated on the table 40 for carrying in, it slides smoothly to the plate holder 9 side. Further, since the upper surface of the plate holder 9 supports the substrate P as described above, the substrate P smoothly moves from the loading table 40 to the plate holder 9 as shown in FIG. 22D. It becomes.
基板Pは、第1実施形態と同様、ガイド用ピン36及び位置決めピン37によって基板載置部31に対して所定の位置に位置合わせされた状態で載置することができる(図9参照)。そして、基板Pに対して露光処理を行う。   As in the first embodiment, the substrate P can be placed in a state of being aligned with a predetermined position with respect to the substrate placement portion 31 by the guide pins 36 and the positioning pins 37 (see FIG. 9). Then, an exposure process is performed on the substrate P.
本実施形態では、基板Pを搬入部4からプレートホルダ9に搬入している間、或いは基板Pに対する露光処理の間に、搬出用テーブル50に載置される露光処理済みの基板Pを搬出する。   In the present embodiment, while the substrate P is being carried into the plate holder 9 from the carry-in unit 4 or during the exposure process for the substrate P, the substrate P that has been subjected to the exposure process placed on the unloading table 50 is carried out. .
本実施形態においては、このように搬入部4及び搬出部5をプレートホルダ9に対して高さ方向(Z方向)に移動して交互にアクセスすることで、露光装置本体3に対する基板Pの搬出入動作を行うことができる。また、搬入部4及び搬出部5は、非使用時にプレートホルダ9の上方に待機しており、それぞれが上下動作することでプレートホルダ9に対してアクセスできるので、基板Pの搬出入動作に伴う処理時間(所謂、タクト)を短縮することができる。   In this embodiment, the carry-in unit 4 and the carry-out unit 5 are moved in the height direction (Z direction) with respect to the plate holder 9 and accessed alternately in this way, thereby carrying out the substrate P to the exposure apparatus main body 3. Can be performed. Moreover, since the carrying-in part 4 and the carrying-out part 5 stand by above the plate holder 9 when not in use and each moves up and down, the plate holder 9 can be accessed. Processing time (so-called tact) can be shortened.
なお、上述の実施形態においては、搬入用テーブル40及びプレートホルダ9が配列される第1方向と、搬出用テーブル50及びプレートホルダ9が配列される第2方向とが、平行となる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、上記第1方向と第2方向とが異なる方向(例えば、直交する)となる場合についても本発明は適応可能である。   In the above-described embodiment, a case where the first direction in which the carry-in table 40 and the plate holder 9 are arranged and the second direction in which the carry-out table 50 and the plate holder 9 are arranged is parallel to each other will be described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a case where the first direction and the second direction are different directions (for example, orthogonal).
(第5実施形態)
続いて、本発明の第5実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第5実施形態は、搬入部或いは搬出部として機能する搬出入部を備える点が主に異なっている。
(Fifth embodiment)
Subsequently, a configuration according to a fifth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The fifth embodiment is mainly different in that it includes a carry-in / out unit that functions as a carry-in unit or a carry-out unit.
図23は、チャンバ内部の構成を示す斜視図であり、図24A及び図24Bは搬出入部400の概略構成を示す平面図である。
図23に示されるように、搬出入部400は、基板載置テーブル401と、該基板載置テーブル401を移動する移動機構402と、を備えている。なお、移動機構402は、第1実施形態の第1、第2移動機構33,43と同一の構成からなるものである。このような構成に基づき、基板載置テーブル401は、基板Pを保持した状態で、光射出側(投影光学系PLの像面側)において、ガイド面の所定領域内を移動可能となっている。また、基板載置テーブル401はZ軸方向に沿っても移動可能となっている。したがって、基板載置テーブル401は、搬入用テーブル及び搬出用テーブルとして機能している。
FIG. 23 is a perspective view showing a configuration inside the chamber, and FIGS. 24A and 24B are plan views showing a schematic configuration of the carry-in / out section 400.
As shown in FIG. 23, the carry-in / out unit 400 includes a substrate mounting table 401 and a moving mechanism 402 that moves the substrate mounting table 401. The moving mechanism 402 has the same configuration as the first and second moving mechanisms 33 and 43 of the first embodiment. Based on such a configuration, the substrate mounting table 401 can move within a predetermined region of the guide surface on the light emission side (image surface side of the projection optical system PL) while holding the substrate P. . The substrate mounting table 401 is also movable along the Z-axis direction. Therefore, the substrate mounting table 401 functions as a carry-in table and a carry-out table.
図24A及び24Bに示すように、搬出入部400は、基板Pを基板載置テーブル401からプレートホルダ9へと移送する移送部405を備えている。移送部405は、ガイド部406と、基板Pに吸着保持する吸着部408と、を含む。   As shown in FIGS. 24A and 24B, the carry-in / out unit 400 includes a transfer unit 405 that transfers the substrate P from the substrate mounting table 401 to the plate holder 9. The transfer unit 405 includes a guide unit 406 and a suction unit 408 that sucks and holds the substrate P.
基板載置テーブル401の上面には、一方向(同図で示されるY方向)に沿って形成される2つの溝状の凹部401aが形成されている。この凹部401a内には、上記ガイド部406が設けられている。ガイド部406には、基板載置テーブル401の上面から突出した状態で上記吸着部408が取り付けられている。吸着部408は、例えば真空吸着により基板Pを吸着保持する真空吸着パッドを含む。   On the upper surface of the substrate mounting table 401, two groove-shaped concave portions 401a formed along one direction (Y direction shown in the figure) are formed. The guide portion 406 is provided in the recess 401a. The suction unit 408 is attached to the guide unit 406 so as to protrude from the upper surface of the substrate mounting table 401. The suction unit 408 includes a vacuum suction pad that holds the substrate P by vacuum suction, for example.
また、基板載置テーブル401の上面には、基板Pの下面に対してエアー等の気体を噴射することで、該気体を介して基板Pを浮上支持する気体噴射孔K7が複数設けられている。各気体噴射孔K7は、不図示の気体噴射用ポンプに接続されている。さらに、基板載置テーブル401の上面には、基板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔K8が複数設けられている。各吸引孔K8は、不図示の真空ポンプに接続されている。なお、気体噴射孔K7と吸引孔K8とは互いが千鳥状に配置されている。   The upper surface of the substrate mounting table 401 is provided with a plurality of gas injection holes K7 that float and support the substrate P through the gas by injecting a gas such as air onto the lower surface of the substrate P. . Each gas injection hole K7 is connected to a gas injection pump (not shown). Furthermore, a plurality of suction holes K8 are provided on the upper surface of the substrate mounting table 401 for bringing the substrate P into close contact with this surface. Each suction hole K8 is connected to a vacuum pump (not shown). The gas injection holes K7 and the suction holes K8 are arranged in a staggered manner.
また、基板載置テーブル401には、後述するようにコータ・デベロッパ(不図示)との間で基板Pの受け渡しを行うための上下動機構の基板支持ピンを挿通可能とする貫通孔407が形成されている。   The substrate mounting table 401 is formed with a through hole 407 through which a substrate support pin of a vertical movement mechanism for passing the substrate P to and from a coater / developer (not shown) can be inserted as will be described later. Has been.
プレートホルダ9は、上述の実施形態と同様、その側面部に、基板載置テーブル401との相対位置を検出する上記位置検出センサ19を備えている。位置検出センサ19は、基板載置テーブル401に対する相対距離を検出するための距離検出用センサ19aと、基板載置テーブル401に対する相対高さを検出するための高さ検出用センサ19bとを含んでいる(図3B参照)。   The plate holder 9 includes the position detection sensor 19 that detects a relative position with respect to the substrate mounting table 401 on the side surface thereof, as in the above-described embodiment. The position detection sensor 19 includes a distance detection sensor 19a for detecting a relative distance with respect to the substrate placement table 401 and a height detection sensor 19b for detecting a relative height with respect to the substrate placement table 401. (See FIG. 3B).
次に、搬出入部400とプレートホルダ9との間における基板Pの受け渡し動作について図面を参照にしながら説明する。まず、搬出入部400にコータ・デベロッパ(不図示)において感光剤が塗布された基板Pを搬入する。このとき、基板載置テーブル401の下方に位置する上下動機構409は、貫通孔407を介して基板支持ピン410を基板載置テーブル401の上方に配置しておく。続いて、コータ・デベロッパ(不図示)のアーム部48は、図25に示すように基板支持ピン410の間に挿入される。アーム部48は降下することで基板Pを基板支持ピン410へと受け渡した後、搬出入部400から退避する。上下動機構409は、基板Pを支持した基板支持ピン410を降下することで基板載置テーブル401への基板Pの搬入動作が終了する。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Pは、基板載置テーブル401の上面に吸引孔K8を介して吸着保持される。   Next, the delivery operation | movement of the board | substrate P between the carrying in / out part 400 and the plate holder 9 is demonstrated, referring drawings. First, a substrate P coated with a photosensitive agent is carried into a carry-in / out unit 400 by a coater / developer (not shown). At this time, the vertical movement mechanism 409 located below the substrate placement table 401 arranges the substrate support pins 410 above the substrate placement table 401 through the through holes 407. Subsequently, the arm portion 48 of the coater / developer (not shown) is inserted between the substrate support pins 410 as shown in FIG. The arm portion 48 descends to transfer the substrate P to the substrate support pins 410 and then retract from the carry-in / out portion 400. The vertical movement mechanism 409 lowers the substrate support pins 410 that support the substrate P, thereby completing the operation of loading the substrate P onto the substrate mounting table 401. Thereafter, by driving the vacuum pump, the substrate P is sucked and held on the upper surface of the substrate mounting table 401 through the suction hole K8.
続いて、プレートホルダ9は、搬出入部400の基板載置テーブル401に近接するように移動する。なお、基板載置テーブル401とプレートホルダ9とを配列する際、移送部405を駆動することで基板載置テーブル401及びプレートホルダ9を基板Pの受け渡し位置に短時間で移動させ、基板Pの搬入動作に要する時間を短縮するようにしてもよい。この場合、基板Pは吸引孔K8を介して基板載置テーブル401の上面に吸着保持されているので、移送部405の駆動時に基板Pが基板載置テーブル401上において動いてしまうことが防止される。   Subsequently, the plate holder 9 moves so as to be close to the substrate placement table 401 of the carry-in / out unit 400. When the substrate placement table 401 and the plate holder 9 are arranged, the transfer unit 405 is driven to move the substrate placement table 401 and the plate holder 9 to the delivery position of the substrate P in a short time. You may make it shorten the time which carrying-in operation requires. In this case, since the substrate P is sucked and held on the upper surface of the substrate placement table 401 through the suction hole K8, the substrate P is prevented from moving on the substrate placement table 401 when the transfer unit 405 is driven. The
本実施形態では、図26に示すように、基板Pを支持している基板載置テーブル401の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなるように、プレートホルダ9が基板載置テーブル401に近接する。なお、プレートホルダ9及び基板載置テーブル401を接触させた状態で配列することで基板Pの移動距離を短くして受け渡しをよりスムーズに行うようにしてもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 26, the plate holder 9 is close to the substrate mounting table 401 so that the upper surface of the substrate mounting table 401 supporting the substrate P is higher than the upper surface of the plate holder 9. To do. The plate holder 9 and the substrate mounting table 401 may be arranged in contact with each other so that the moving distance of the substrate P can be shortened and the transfer can be performed more smoothly.
続いて、基板載置テーブル401は、図26に示したように、上面に形成された複数の気体噴射孔K7から気体を噴射し、該気体を介して基板Pを浮上させた状態で支持する。
一方、プレートホルダ9は、基板Pを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔K2,K7から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。
Subsequently, as shown in FIG. 26, the substrate mounting table 401 ejects gas from the plurality of gas ejection holes K7 formed on the upper surface, and supports the substrate P in a state where the substrate P is floated through the gas. .
On the other hand, when receiving the substrate P, the plate holder 9 injects gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface. At this time, the gas injected from the gas injection holes K2 and K7 may have directivity.
搬出入部400は、基板載置テーブル401上に基板Pを浮上支持した状態で、吸着部408により基板Pの一端部を吸着保持する。吸着部408は、凹部401a内のガイド部406に沿って移動することで基板Pをプレートホルダ9側へと移動する(図24A及び24B参照)。   The carry-in / out unit 400 sucks and holds one end of the substrate P by the suction unit 408 in a state where the substrate P is floated and supported on the substrate placement table 401. The suction portion 408 moves along the guide portion 406 in the recess 401a to move the substrate P toward the plate holder 9 (see FIGS. 24A and 24B).
基板Pは基板載置テーブル401上に浮上した状態となっているので、吸着部408は基板Pをプレートホルダ9側にスムーズにスライドさせることができる。また、プレートホルダ9の上面は、上述のように基板Pを浮上支持するようになっている。   Since the substrate P is in a state of floating on the substrate mounting table 401, the suction unit 408 can smoothly slide the substrate P toward the plate holder 9. Further, the upper surface of the plate holder 9 supports the substrate P as described above.
したがって、吸着部408により基板載置テーブル401の上面をスライドする基板Pは、プレートホルダ9の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、図26に示したように基板載置テーブル401の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなっているので、基板Pはプレートホルダ9の側面に接触することなく、スムーズにプレートホルダ9上へと乗り移ることができる。   Therefore, the substrate P that slides on the upper surface of the substrate mounting table 401 by the suction unit 408 smoothly transfers to the upper surface of the plate holder 9. In this embodiment, as shown in FIG. 26, since the upper surface of the substrate mounting table 401 is higher than the upper surface of the plate holder 9, the substrate P does not contact the side surface of the plate holder 9 and smoothly It is possible to transfer onto the holder 9.
基板Pは、プレートホルダ9の周辺部に設けられたガイド用ピン36及び位置決めピン37に当接することで基板載置部31に対して所定の位置に位置合わせされた状態とされる(図9参照)。   The substrate P is brought into a state of being aligned at a predetermined position with respect to the substrate mounting portion 31 by contacting the guide pins 36 and the positioning pins 37 provided in the peripheral portion of the plate holder 9 (FIG. 9). reference).
本実施形態においても、基板Pが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止され、基板Pの載置ずれや変形の発生を防止できる。よって、プレートホルダ9に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Pを載置することができる。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Pは、基板載置部31の上面に吸引孔K1を介して吸着保持される。そして、プレートホルダ9に基板Pを載置した後、基板Pに対し、露光処理を行う。   Also in this embodiment, since the substrate P is transported in a state of being floated by gas injection as described above, it is possible to prevent an air pool or an air layer from being generated between the substrate P and the substrate platform 31, Generation | occurrence | production of the mounting displacement and deformation | transformation of the board | substrate P can be prevented. Therefore, the substrate P can be placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9 with high flatness. Thereafter, when the vacuum pump is driven, the substrate P is adsorbed and held on the upper surface of the substrate platform 31 via the suction hole K1. Then, after placing the substrate P on the plate holder 9, exposure processing is performed on the substrate P.
露光処理が終了すると、プレートホルダ9は、搬出入部400の基板載置テーブル401に近接するように移動する。本実施形態では、プレートホルダ9の上面が基板載置テーブル401の上面よりも高くなるようにプレートホルダ9及び基板載置テーブル401を近接させる。   When the exposure process is completed, the plate holder 9 moves so as to be close to the substrate placement table 401 of the carry-in / out unit 400. In the present embodiment, the plate holder 9 and the substrate mounting table 401 are brought close to each other so that the upper surface of the plate holder 9 is higher than the upper surface of the substrate mounting table 401.
なお、基板載置テーブル401とプレートホルダ9とを配列する際、基板載置テーブル401を移動することで基板Pの搬出動作に要する時間を短縮することができる。また、プレートホルダ9及び基板載置テーブル401を接触させた状態で配列することもできる。このようにすれば、プレートホルダ9及び基板載置テーブル401間に隙間が形成されないため、基板Pの受け渡しをスムーズに行うことができる。   When arranging the substrate mounting table 401 and the plate holder 9, the time required for the unloading operation of the substrate P can be shortened by moving the substrate mounting table 401. Alternatively, the plate holder 9 and the substrate mounting table 401 can be arranged in contact with each other. In this way, since no gap is formed between the plate holder 9 and the substrate mounting table 401, the transfer of the substrate P can be performed smoothly.
プレートホルダ9は、真空ポンプの駆動を停止し、吸引孔K1を介した基板Pの基板載置部31に対する吸着保持を解除する。続いて、プレートホルダ9は、図27に示すように、基板載置部31の上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射し、該気体を介して基板Pを浮上させた状態で支持する。一方、搬出部5は、基板Pを受けとるに際し、基板載置テーブル401の上面に形成された複数の気体噴射孔K7から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔K2,K7から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。   The plate holder 9 stops driving the vacuum pump, and releases the suction holding of the substrate P to the substrate mounting portion 31 via the suction hole K1. Subsequently, as shown in FIG. 27, the plate holder 9 injects a gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface of the substrate mounting portion 31, and floats the substrate P through the gas. Support with. On the other hand, when the carry-out unit 5 receives the substrate P, the carry-out unit 5 injects gas from a plurality of gas injection holes K7 formed on the upper surface of the substrate mounting table 401. At this time, the gas injected from the gas injection holes K2 and K7 may have directivity.
搬出入部400は、プレートホルダ9の基板載置部31上に浮上支持される基板P側に移送部405の吸着部408をガイド部406に沿って移動する。吸着部408は基板Pを吸着保持し、同図中+Y方向に沿って基板Pを移動する(図24A及び24B参照)。   The carry-in / out unit 400 moves the suction unit 408 of the transfer unit 405 along the guide unit 406 toward the substrate P that is levitated and supported on the substrate platform 31 of the plate holder 9. The suction unit 408 sucks and holds the substrate P, and moves the substrate P along the + Y direction in the drawing (see FIGS. 24A and 24B).
このとき、基板Pはプレートホルダ9上に浮上した状態で支持されているので、吸着部408は基板Pを基板載置テーブル401側にスムーズにスライドさせることができる。
また、基板載置テーブル401の上面は、上述のように基板Pを浮上支持するようになっている。
At this time, since the substrate P is supported in a state of floating on the plate holder 9, the suction unit 408 can smoothly slide the substrate P toward the substrate placement table 401.
Further, the upper surface of the substrate mounting table 401 supports the substrate P as described above.
したがって、基板載置部31の上面をスライドする基板Pは、基板載置テーブル401の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、プレートホルダ9の上面が基板載置テーブル401の上面よりも高くなっているので、基板Pは基板載置テーブル401の側面に接触することなく、スムーズに基板載置テーブル401上へと乗り移ることができる。   Therefore, the substrate P sliding on the upper surface of the substrate platform 31 smoothly moves to the upper surface of the substrate platform table 401. In the present embodiment, since the upper surface of the plate holder 9 is higher than the upper surface of the substrate mounting table 401, the substrate P does not come into contact with the side surface of the substrate mounting table 401, and smoothly moves on the substrate mounting table 401. Can be transferred to.
吸着部408による基板Pの移動が終了した後、基板載置テーブル401は、気体噴射孔K7からの気体噴射を停止するとともに、吸引孔K8を介して基板Pを吸着保持する。
搬出入部400は、基板Pを吸着保持した状態で、移送部405を駆動し、基板載置テーブル401を基板Pの搬出位置へと移動する。
After the movement of the substrate P by the suction unit 408 is completed, the substrate mounting table 401 stops the gas injection from the gas injection hole K7 and holds the substrate P by suction through the suction hole K8.
The carry-in / out unit 400 drives the transfer unit 405 in a state where the substrate P is sucked and held, and moves the substrate placement table 401 to the carry-out position of the substrate P.
続いて、基板載置テーブル401に載置される露光処理済みの基板Pを搬出する。このとき、基板載置テーブル401の下方に位置する上下動機構409は、貫通孔407を介して、基板支持ピン410を基板載置テーブル401の上方に配置する。これにより、基板Pは、基板支持ピン410に支持されることで基板載置テーブル401の上方に保持されたものとなる(図25参照)。続いて、コータ・デベロッパ(不図示)のアーム部48が基板支持ピン410の間に挿入され、基板支持ピン410を降下することにより、アーム部48に基板Pが受け渡される。アーム部48は、コータ・デベロッパ(不図示)内に基板Pを移動し、現像処理を行う。   Subsequently, the exposed substrate P placed on the substrate placement table 401 is carried out. At this time, the vertical movement mechanism 409 located below the substrate placement table 401 arranges the substrate support pins 410 above the substrate placement table 401 through the through holes 407. As a result, the substrate P is supported by the substrate support pins 410 and is held above the substrate placement table 401 (see FIG. 25). Subsequently, the arm portion 48 of the coater / developer (not shown) is inserted between the substrate support pins 410, and the substrate P is transferred to the arm portion 48 by lowering the substrate support pins 410. The arm unit 48 moves the substrate P into a coater / developer (not shown) and performs development processing.
本実施形態によれば、浮上支持された基板Pをスライドすることで搬出入部400からプレートホルダ9へと搬送することができるので、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止され、基板Pの載置ずれや変形の発生を防止できる。よって、信頼性の高い露光処理を行うことができる。また、搬出入部400が上記第1〜第3実施形態における搬入部4及び搬出部5を兼ねているので、装置構成を簡略化することができる。   According to the present embodiment, since the substrate P supported to be levitated can be slid and transported from the loading / unloading unit 400 to the plate holder 9, an air pocket or air is interposed between the substrate P and the substrate platform 31. It is possible to prevent the generation of a layer, and to prevent the substrate P from being displaced or deformed. Therefore, highly reliable exposure processing can be performed. Moreover, since the carrying in / out part 400 serves as the carrying in part 4 and the carrying out part 5 in the said 1st-3rd embodiment, an apparatus structure can be simplified.
なお、第5実施形態においては、基板載置テーブル401からプレートホルダ9へと基板Pを搬送する際、基板載置テーブル401の上面を傾斜させることもできる。具体的には、移動機構402は、気体噴射孔K7からの気体噴射によって浮上した状態で基板Pを支持する基板載置テーブル401の上面をプレートホルダ9側(θY方向)に傾斜させる。これにより、基板Pの自重を利用して該基板Pをプレートホルダ9側に移動させることができる。   In the fifth embodiment, when the substrate P is transported from the substrate mounting table 401 to the plate holder 9, the upper surface of the substrate mounting table 401 can be inclined. Specifically, the moving mechanism 402 inclines the upper surface of the substrate mounting table 401 that supports the substrate P in the state of being floated by gas injection from the gas injection hole K7 toward the plate holder 9 (θY direction). Accordingly, the substrate P can be moved to the plate holder 9 side by utilizing the weight of the substrate P.
また、プレートホルダ9から基板載置テーブル401へと基板Pを搬送する際、プレートホルダ9の上面を傾斜させることもできる。具体的に、第1移動機構33(保持部34)は、気体噴射孔K2からの気体噴射によって浮上した状態で基板Pを支持するプレートホルダ9の上面を基板載置テーブル401側(θY方向)に傾斜させる。これにより、基板Pの自重を利用して該基板Pを基板載置テーブル401側に移動させることができる。   Further, when the substrate P is transported from the plate holder 9 to the substrate placement table 401, the upper surface of the plate holder 9 can be inclined. Specifically, the first moving mechanism 33 (holding unit 34) has the upper surface of the plate holder 9 that supports the substrate P in a state of being floated by gas injection from the gas injection hole K2 on the substrate mounting table 401 side (θY direction). Tilt to. Thereby, the substrate P can be moved to the substrate mounting table 401 side by utilizing the weight of the substrate P.
なお、本実施形態において、移送部405として、第2実施形態に示したようなコロ機構148を採用することもできる。また、移送部405として、第3実施形態に示したように移送部405を構成する吸着部408をプレートホルダ9側に設けることもできる。   In the present embodiment, the roller mechanism 148 as shown in the second embodiment may be employed as the transfer unit 405. Moreover, as the transfer part 405, as shown in 3rd Embodiment, the adsorption | suction part 408 which comprises the transfer part 405 can also be provided in the plate holder 9 side.
(第6実施形態)
次に、本発明の第6実施形態に係る構成について説明する。なお、以下の説明において、上述の実施形態の構成要素と同一または同様の要素については同一符号を付し、その説明を簡略または省略する。
(Sixth embodiment)
Next, the structure concerning 6th Embodiment of this invention is demonstrated. In the following description, the same or similar elements as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図28は、本実施形態の露光装置の概略構成を示す断面平面図であり、図29は、チャンバ内の装置構成の概略を示す斜視図である。
上述した実施形態と同様に、露光装置1は、図28に示すように、露光装置本体3と、搬入部4と、を備えている。また、本実施形態において、露光装置1は、搬出ロボット205を備えている。これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ2内に収められている。
FIG. 28 is a sectional plan view showing a schematic configuration of the exposure apparatus of the present embodiment, and FIG. 29 is a perspective view showing a schematic configuration of the apparatus in the chamber.
As in the embodiment described above, the exposure apparatus 1 includes an exposure apparatus main body 3 and a carry-in unit 4 as shown in FIG. In the present embodiment, the exposure apparatus 1 includes a carry-out robot 205. These are housed in a chamber 2 that is highly cleaned and adjusted to a predetermined temperature.
図29に示すように、搬出ロボット205は、例えば水平関節型構造を有するものであり、垂直な関節軸を介して連結された複数部分からなるアーム部10と、このアーム部10の先端に連結されるフォーク部12と、駆動装置13と、を備えている。アーム部10は、駆動装置13により例えば上下方向(Z軸方向)に移動可能となっている。駆動装置13は、不図示の制御装置により、その駆動が制御されている。これにより搬出ロボット205は基板Pをプレートホルダ9から受け取るようになっている。なお、搬出ロボット205は、水平関節型構造のロボットに限定されるものではなく、公知のロボット(一般には搬送機構)を適宜採用もしくは組み合わせて実現可能なものである。   As shown in FIG. 29, the carry-out robot 205 has, for example, a horizontal joint type structure, and is connected to the arm part 10 composed of a plurality of parts connected via a vertical joint axis, and the tip of the arm part 10. The fork part 12 and the drive device 13 are provided. The arm unit 10 can be moved, for example, in the vertical direction (Z-axis direction) by the driving device 13. The driving of the driving device 13 is controlled by a control device (not shown). As a result, the carry-out robot 205 receives the substrate P from the plate holder 9. The carry-out robot 205 is not limited to a horizontal joint type robot, and can be realized by appropriately adopting or combining known robots (generally, a transport mechanism).
図30Aはプレートホルダ9の平面構成を示す図であり、図30Bはプレートホルダ9の側面構成を示す図である。本実施形態において、図30Aに示されるように、プレートホルダ9には、基板Pが載置される基板載置部31が形成されている。   FIG. 30A is a diagram illustrating a planar configuration of the plate holder 9, and FIG. 30B is a diagram illustrating a side configuration of the plate holder 9. In the present embodiment, as shown in FIG. 30A, the plate holder 9 is provided with a substrate placement portion 31 on which the substrate P is placed.
また、本実施形態において、プレートホルダ9には、基板Pの搬出時において、搬出ロボット205のフォーク部12を収容するための溝部30が形成されている。この溝部30は、フォーク部12の移動方向(同図Y方向)に沿って形成されている。プレートホルダ9の上面における溝部30以外の領域は上記基板載置部31を構成している。   In the present embodiment, the plate holder 9 is formed with a groove 30 for receiving the fork portion 12 of the unloading robot 205 when the substrate P is unloaded. The groove portion 30 is formed along the moving direction of the fork portion 12 (Y direction in the figure). A region other than the groove portion 30 on the upper surface of the plate holder 9 constitutes the substrate mounting portion 31.
なお、フォーク部12の厚さは、溝部30の深さよりも小さくなっている。これにより、後述するようにフォーク部12を溝部30内に収容した後、上昇させることで基板載置部31上に載置された基板Pがフォーク部12に受け渡されて載置されるようになっている。   Note that the thickness of the fork portion 12 is smaller than the depth of the groove portion 30. As a result, as described later, after the fork portion 12 is accommodated in the groove portion 30, the substrate P placed on the substrate placement portion 31 is transferred to and placed on the fork portion 12 by being raised. It has become.
図3Bと同様に、プレートホルダ9は、図30Bに示されるように、その側面部9aに、搬入用テーブル40との相対位置を検出する位置検出センサ19を備えている。位置検出センサ19は、搬入用テーブル40に対する相対距離を検出するための距離検出用センサ19aと、搬入用テーブル40に対する相対高さを検出するための高さ検出用センサ19bとを含んでいる。なお、搬入用テーブル40における位置検出センサ19に対応する位置には凹部が形成されており、これにより位置検出センサ19と搬入用テーブル40とが干渉するのを防止している。   Similar to FIG. 3B, the plate holder 9 is provided with a position detection sensor 19 for detecting a relative position with respect to the loading table 40 on the side surface portion 9 a as shown in FIG. 30B. The position detection sensor 19 includes a distance detection sensor 19 a for detecting a relative distance with respect to the carry-in table 40 and a height detection sensor 19 b for detecting a relative height with respect to the carry-in table 40. A recess is formed at a position corresponding to the position detection sensor 19 in the carry-in table 40, thereby preventing the position detection sensor 19 and the carry-in table 40 from interfering with each other.
次に、本実施形態における露光装置1の動作について図6、図11、31A〜図34を参照にしながら説明する。具体的には搬入部4とプレートホルダ9との間における基板Pの受け渡し動作、及びプレートホルダ9と搬出ロボット205との間における基板Pの受け渡し動作を主に説明する。   Next, the operation of the exposure apparatus 1 in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 6, 11, 31 </ b> A to 34. Specifically, the transfer operation of the substrate P between the carry-in unit 4 and the plate holder 9 and the transfer operation of the substrate P between the plate holder 9 and the carry-out robot 205 will be mainly described.
まず、搬入部4にコータ・デベロッパ(不図示)において感光剤が塗布された基板Pを搬入する。このとき、搬入用テーブル40の下方に位置する上下動機構49は、貫通孔47を介して基板支持ピン49aを搬入用テーブル40の上方に配置しておく。続いて、コータ・デベロッパ(不図示)のアーム部48は、図6に示すように基板支持ピン49aの間に挿入される。アーム部48は降下することで基板Pを基板支持ピン49aへと受け渡した後、搬入部4から退避する。上下動機構49は、基板Pを支持した基板支持ピン49aを降下することで搬入用テーブル40への基板Pの搬入動作が終了する。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Pは、搬入用テーブル40の上面に吸引孔K4を介して吸着保持される。   First, a substrate P coated with a photosensitive agent is carried into a carry-in unit 4 by a coater / developer (not shown). At this time, the vertical movement mechanism 49 positioned below the loading table 40 has the substrate support pins 49 a disposed above the loading table 40 through the through holes 47. Subsequently, the arm portion 48 of the coater / developer (not shown) is inserted between the substrate support pins 49a as shown in FIG. The arm portion 48 moves down to deliver the substrate P to the substrate support pins 49a and then retracts from the carry-in portion 4. The vertical movement mechanism 49 finishes the operation of loading the substrate P onto the loading table 40 by lowering the substrate support pins 49a that support the substrate P. Thereafter, when the vacuum pump is driven, the substrate P is sucked and held on the upper surface of the loading table 40 via the suction hole K4.
続いて、プレートホルダ9は、図31Aに示すように、搬入部4の搬入用テーブル40に近接するように移動する。なお、図31A及び31Bにおいては搬出ロボットの図示を省略している。
具体的に、第1移動機構33は、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40をY方向に沿って近接させた状態で配列する。ここで、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40が近接した状態とは、後述する基板Pの受け渡し時に基板Pの移動が円滑に行われる距離だけ離間した状態を意味する。
Subsequently, the plate holder 9 moves so as to be close to the loading table 40 of the loading unit 4 as shown in FIG. 31A. In FIGS. 31A and 31B, illustration of the carry-out robot is omitted.
Specifically, the first moving mechanism 33 arranges the plate holder 9 and the carry-in table 40 close to each other along the Y direction. Here, the state where the plate holder 9 and the carry-in table 40 are close to each other means a state where the plate holder 9 and the carry-in table 40 are separated by a distance at which the movement of the substrate P is smoothly performed during delivery of the substrate P described later.
また、搬入用テーブル40とプレートホルダ9とを配列する際、第2移動機構43を駆動することもできる。このようにすれば、搬入用テーブル40及びプレートホルダ9を基板Pの受け渡し位置に短時間で移動させることができ、基板Pの搬入動作に要する時間を短縮することができる。このとき、基板Pは、吸引孔K4を介して搬入用テーブル40の上面に吸着保持されているので、第2移動機構43の駆動時に基板Pが搬入用テーブル40上において動いてしまうのを防止することができる。   Further, the second moving mechanism 43 can be driven when the loading table 40 and the plate holder 9 are arranged. In this way, the loading table 40 and the plate holder 9 can be moved to the delivery position of the substrate P in a short time, and the time required for the loading operation of the substrate P can be shortened. At this time, since the substrate P is sucked and held on the upper surface of the loading table 40 through the suction hole K4, the substrate P is prevented from moving on the loading table 40 when the second moving mechanism 43 is driven. can do.
本実施形態では、図31Bに示されるように、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40を近接させる際、基板Pがプレートホルダ9よりも高く配置している。すなわち、第1移動機構33は、基板Pを支持している搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなるようにプレートホルダ9を搬入用テーブル40に近接させる。なお、第2移動機構43により搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなるように搬入用テーブル40を上昇させることもできる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 31B, when the plate holder 9 and the loading table 40 are brought close to each other, the substrate P is disposed higher than the plate holder 9. In other words, the first moving mechanism 33 brings the plate holder 9 close to the loading table 40 so that the upper surface of the loading table 40 supporting the substrate P is higher than the upper surface of the plate holder 9. The loading table 40 can be raised by the second moving mechanism 43 so that the upper surface of the loading table 40 is higher than the upper surface of the plate holder 9.
また、第1移動機構33は、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40を接触させた状態で配列することもできる。このようにすれば、後述するプレートホルダ9及び搬入用テーブル40間における基板Pの受け渡しをスムーズに行うことができる。   Moreover, the 1st moving mechanism 33 can also be arranged in the state which made the plate holder 9 and the table 40 for carrying in contact. If it does in this way, delivery of the board | substrate P between the plate holder 9 mentioned later and the loading table 40 can be performed smoothly.
続いて、搬入用テーブル40は、図32に示すように、上面に形成された複数の気体噴射孔K3から気体を噴射し、該気体を介して基板Pを浮上させた状態で支持する。一方、プレートホルダ9は、基板Pを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射しておく。   Subsequently, as shown in FIG. 32, the carry-in table 40 injects gas from a plurality of gas injection holes K3 formed on the upper surface, and supports the substrate P in a state where the substrate P is floated through the gas. On the other hand, when receiving the substrate P, the plate holder 9 injects gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface.
搬入部4は、搬入用テーブル40上に基板Pを浮上支持した状態で、図33に示されるように、当接部42bを基板Pの一端部に当接させる。当接部42bは、凹部40a内のガイド部42aに沿って移動することで基板Pをプレートホルダ9側へと移動する。   The carry-in unit 4 brings the contact portion 42b into contact with one end portion of the substrate P as shown in FIG. 33 in a state where the substrate P is floated and supported on the carry-in table 40. The contact part 42b moves the substrate P toward the plate holder 9 by moving along the guide part 42a in the recess 40a.
基板Pは搬入用テーブル40上に浮上した状態となっているので、当接部42bは基板Pをプレートホルダ9側にスムーズにスライドさせることができる。なお、プレートホルダ9の上面は、上述のように基板Pを浮上支持するようになっている。ここで、気体噴射孔K3,K2から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。   Since the substrate P is in a state of floating on the loading table 40, the contact portion 42b can smoothly slide the substrate P to the plate holder 9 side. Note that the upper surface of the plate holder 9 supports the substrate P as described above. Here, the gas injected from the gas injection holes K3 and K2 may have directivity.
当接部42bにより搬入用テーブル40の上面をスライドする基板Pは、図34に示されるように、プレートホルダ9の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなっているので、基板Pはプレートホルダ9の側面に接触することなく、スムーズにプレートホルダ9上へと乗り移ることができる。   As shown in FIG. 34, the substrate P that slides on the upper surface of the loading table 40 by the contact portion 42b smoothly moves to the upper surface of the plate holder 9. In the present embodiment, since the upper surface of the loading table 40 is higher than the upper surface of the plate holder 9, the substrate P can smoothly transfer onto the plate holder 9 without contacting the side surface of the plate holder 9. it can.
基板Pは、図33に示したように、プレートホルダ9の周辺部に設けられたガイド用ピン36により同図中X方向における位置が規定された状態でスライドする。当接部42bは、プレートホルダ9における基板搬送方向の下流側に設けられた位置決めピン37に当接させるまで基板Pを移動する。基板Pは、ガイド用ピン36により同図中X方向における位置が規定されるとともに、位置決めピン37及び当接部42bに挟まれることで同図中Y方向における位置が規定された状態となる。プレートホルダ9は、気体噴射孔K2からの気体噴射を停止する。基板Pは、図11に示すように、基板載置部31に対して位置合わせされた状態で載置される。   As shown in FIG. 33, the substrate P slides in a state where the position in the X direction in the drawing is defined by the guide pins 36 provided in the peripheral portion of the plate holder 9. The abutting portion 42b moves the substrate P until it abuts on a positioning pin 37 provided on the downstream side of the plate holder 9 in the substrate transport direction. The position of the substrate P in the X direction in the figure is defined by the guide pins 36, and the position in the Y direction in the figure is defined by being sandwiched between the positioning pins 37 and the contact portions 42b. The plate holder 9 stops gas injection from the gas injection hole K2. As shown in FIG. 11, the substrate P is placed in a state of being aligned with the substrate platform 31.
ところで、従来基板をプレートホルダに載置する場合、基板の載置ずれ(所定の載置位置からの位置ずれ)や基板の変形が生じる可能性があった。この載置ずれが生じる原因の一つとして、例えば基板の載置直前に基板とプレートホルダとの間に生じる薄い空気層によって基板が浮遊状態となることが考えられる。また、基板の変形を生じさせる原因の一つとして、例えば基板を載置した後に基板とプレートホルダとの間に空気溜りが介在することで基板が膨らんだ状態となることが考えられる。   By the way, when the conventional substrate is placed on the plate holder, there is a possibility that the placement displacement of the substrate (position displacement from a predetermined placement position) or the deformation of the substrate may occur. One possible cause of this displacement is that the substrate floats due to a thin air layer generated between the substrate and the plate holder immediately before the substrate is placed, for example. Further, as one of the causes for causing the deformation of the substrate, for example, it is conceivable that the substrate swells due to an air pocket interposed between the substrate and the plate holder after the substrate is placed.
これに対し、本実施形態においては、基板Pが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ9に受け渡される。また、基板Pは浮上支持されていた高さから基板載置部31へと載置されるため、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、基板Pが膨らんだ状態となることが抑制され、基板Pの載置ずれや変形の発生を防止することができる。よって、プレートホルダ9に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Pを載置することができる。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Pは、基板載置部31の上面に吸引孔K1を介して吸着保持される。   On the other hand, in this embodiment, since the substrate P is transported in a state of being floated by gas injection as described above, the substrate P is transferred to the plate holder 9 without distortion and with high flatness. Further, since the substrate P is placed on the substrate platform 31 from the height at which the substrate P is levitated, it is possible to prevent an air pool or an air layer from being generated between the substrate P and the substrate platform 31. . Therefore, it becomes possible to prevent the substrate P from being swollen and prevent the substrate P from being displaced or deformed. Therefore, the substrate P can be placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9 with high flatness. Thereafter, when the vacuum pump is driven, the substrate P is adsorbed and held on the upper surface of the substrate platform 31 via the suction hole K1.
プレートホルダ9に基板Pを載置した後、マスクMは照明系からの露光光ILで照明される。露光光ILで照明されたマスクMのパターンは、プレートホルダ9に載置されている基板Pに投影光学系PLを介して投影露光される。   After placing the substrate P on the plate holder 9, the mask M is illuminated with the exposure light IL from the illumination system. The pattern of the mask M illuminated with the exposure light IL is projected and exposed to the substrate P placed on the plate holder 9 via the projection optical system PL.
上述のようにプレートホルダ9上に良好に基板Pが載置されるため、露光装置1は基板P上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。   Since the substrate P is satisfactorily placed on the plate holder 9 as described above, the exposure apparatus 1 can perform predetermined exposure at an appropriate position on the substrate P with high accuracy, and a highly reliable exposure process. Can be realized.
本実施形態では、基板Pに露光処理を行っている最中、或いは後述するように露光処理済みの基板Pを搬出ロボット205が搬送している間、コータ・デベロッパ(不図示)によって感光剤が塗布された次の基板Pが搬入部4の搬入用テーブル40上に載置することができる。   In the present embodiment, the photosensitive agent is applied by a coater / developer (not shown) while the substrate P is being exposed or while the unloading robot 205 is transporting the exposed substrate P as will be described later. The next coated substrate P can be placed on the loading table 40 of the loading unit 4.
次に、露光処理終了後のプレートホルダ9からの基板Pの搬出動作について説明する。
具体的には搬出ロボット205により基板Pを搬出する方法について説明する。図35は搬出ロボット205の動作を説明するための斜視図であり、図36A及び36Bは基板Pをプレートホルダ9から搬出する際にY軸方向から視た際の断面構成図であり、図37は基板Pをプレートホルダ9から搬出する動作をX軸方向から視た際の側面図である。なお、図35においてはフォーク部12のみを図示しており、搬出ロボット205の全体構成は省略している。また、図36A及び36Bにおいては、便宜上、基板Pを支持するフォーク部12の図示を簡略化している。
Next, the carrying-out operation of the substrate P from the plate holder 9 after the exposure process is completed will be described.
Specifically, a method for unloading the substrate P by the unloading robot 205 will be described. FIG. 35 is a perspective view for explaining the operation of the unloading robot 205, and FIGS. 36A and 36B are cross-sectional configuration diagrams when the substrate P is unloaded from the plate holder 9 when viewed from the Y-axis direction. These are side views when the operation of carrying the substrate P out of the plate holder 9 is viewed from the X-axis direction. In FIG. 35, only the fork portion 12 is shown, and the entire configuration of the carry-out robot 205 is omitted. In FIGS. 36A and 36B, the fork portion 12 that supports the substrate P is simplified for convenience.
露光処理が終了すると、真空ポンプによる吸引孔K1の吸着が解除され、プレートホルダ9による基板Pの吸着が解除される。続いて、搬出ロボット205は、図35に示すようにプレートホルダ9に形成された溝部30にフォーク部12を−Y方向側から挿入する。   When the exposure process is completed, the suction of the suction hole K1 by the vacuum pump is released, and the suction of the substrate P by the plate holder 9 is released. Subsequently, the carry-out robot 205 inserts the fork portion 12 into the groove portion 30 formed in the plate holder 9 from the −Y direction side as shown in FIG.
そして、駆動装置13はフォーク部12を所定量上方に移動することで、図36Aに示すように基板Pの下面にフォーク部12を当接させる。また、図36Bに示されるように、フォーク部12はさらに上方に移動することで基板Pをプレートホルダ9の上方に持ち上げて基板載置部31から離間させる。   Then, the driving device 13 moves the fork portion 12 upward by a predetermined amount, thereby bringing the fork portion 12 into contact with the lower surface of the substrate P as shown in FIG. 36A. In addition, as shown in FIG. 36B, the fork unit 12 moves further upward to lift the substrate P above the plate holder 9 and separate it from the substrate platform 31.
また、搬出ロボット205は、感光剤が塗布された次の基板Pを載置した搬入部4の搬入用テーブル40に接触しない高さまでフォーク部12を上昇(退避)させる。フォーク部12が搬入用テーブル40上の基板Pに接触しない位置まで上昇した後、図37に示すように搬入部4の搬入用テーブル40はプレートホルダ9に近接するように移動し、上述のようにして基板Pをプレートホルダ9側へと搬送する。   Further, the carry-out robot 205 raises (retreats) the fork unit 12 to a height that does not contact the carry-in table 40 of the carry-in unit 4 on which the next substrate P coated with the photosensitive agent is placed. After the fork unit 12 has moved up to a position where it does not come into contact with the substrate P on the loading table 40, the loading table 40 of the loading unit 4 moves so as to be close to the plate holder 9 as shown in FIG. Then, the substrate P is transported to the plate holder 9 side.
搬入部4からプレートホルダ9へと基板Pが搬送されている間、搬出ロボット205は、フォーク部12に載置された基板Pをコータ・デベロッパ(不図示)内に移動させる。
以上のようにして、露光装置本体3からの基板Pの搬出動作が完了する。
While the substrate P is being transported from the carry-in unit 4 to the plate holder 9, the carry-out robot 205 moves the substrate P placed on the fork unit 12 into a coater / developer (not shown).
As described above, the operation for unloading the substrate P from the exposure apparatus main body 3 is completed.
このように本実施形態によれば、浮上支持された基板Pをスライドすることで搬入部4からプレートホルダ9へと搬送することができるので、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止され、基板Pの載置ずれや変形の発生を防止できる。よって、信頼性の高い露光処理を行うことができる。   As described above, according to the present embodiment, the substrate P supported to be levitated can be transported from the carry-in unit 4 to the plate holder 9 by sliding, so that the air is interposed between the substrate P and the substrate platform 31. It is possible to prevent the accumulation or air layer from being generated, and to prevent the substrate P from being displaced or deformed. Therefore, highly reliable exposure processing can be performed.
また、本実施形態では、気体噴射を用いて基板Pを搬入部4からプレートホルダ9側へとスライドさせて搬入するため、従来のトレイを用いたプレートホルダへの基板搬入に比べてタクトタイムが長くなる。   Moreover, in this embodiment, since the board | substrate P is slid and carried in from the carrying-in part 4 to the plate holder 9 side using gas injection, tact time is compared with the board | substrate carrying-in to the plate holder using the conventional tray. become longer.
これに対し、本実施形態では、搬出ロボット205のフォーク部12を溝部30に挿入して基板Pを下面から持ち上げてプレートホルダ9から基板Pを退避させた状態で、搬入部4が次の基板Pをプレートホルダ9に搬入することができるので、プレートホルダ9に対する基板Pの搬出入に要する全体のタクトタイムが従来のトレイを用いた場合と略同等にすることができる。したがって、基板Pの搬出入時におけるタクトタイムを増加させることなく、基板Pを良好な状態でプレートホルダ9に搬入することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the fork unit 12 of the unloading robot 205 is inserted into the groove unit 30 and the substrate P is lifted from the lower surface so that the substrate P is retracted from the plate holder 9. Since P can be carried into the plate holder 9, the total tact time required for carrying the substrate P in and out of the plate holder 9 can be made substantially the same as when a conventional tray is used. Therefore, the substrate P can be loaded into the plate holder 9 in a good state without increasing the tact time when loading and unloading the substrate P.
なお、本実施形態において、搬入用テーブル40からプレートホルダ9へと基板Pを搬送する際、搬入用テーブル40の上面を傾斜させることもできる。具体的には、第2移動機構43の保持部44は、気体噴射孔K3からの気体噴射によって浮上した状態で基板Pを支持する搬入用テーブル40の上面をプレートホルダ9側(θY方向)に傾斜させる。
これにより、基板Pの自重を利用して該基板Pをプレートホルダ9側に移動させることができる。
In the present embodiment, when the substrate P is transferred from the loading table 40 to the plate holder 9, the upper surface of the loading table 40 can be inclined. Specifically, the holding portion 44 of the second moving mechanism 43 has the upper surface of the loading table 40 that supports the substrate P in a state of being floated by gas injection from the gas injection hole K3 on the plate holder 9 side (θY direction). Tilt.
Accordingly, the substrate P can be moved to the plate holder 9 side by utilizing the weight of the substrate P.
(第7実施形態)
続いて、本発明の第7実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第6実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第7実施形態は、搬入部の構成が第6実施形態と異なっている。
(Seventh embodiment)
Subsequently, a configuration according to a seventh embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the sixth embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The seventh embodiment is different from the sixth embodiment in the configuration of the carry-in section.
本実施形態において、搬入部104は、図16A及び図16Bを用いて説明したものと同様である。   In the present embodiment, the carry-in unit 104 is the same as that described with reference to FIGS. 16A and 16B.
また、本実施形態における露光装置1の動作についても、図17及び図18を用いて説明したものと同様である。   Further, the operation of the exposure apparatus 1 in the present embodiment is the same as that described with reference to FIGS.
本実施形態において、基板Pが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ9に受け渡すことができ、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、プレートホルダ9に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Pを載置することができる。
したがって、基板P上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を行うことができる。
In the present embodiment, since the substrate P is transported in a state of being floated by gas injection as described above, the substrate P can be transferred to the plate holder 9 without distortion and with high flatness. It is possible to prevent an air pool or an air layer from being generated between the portion 31. Therefore, the substrate P can be placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9 with high flatness.
Therefore, predetermined exposure can be performed with high accuracy at an appropriate position on the substrate P, and highly reliable exposure processing can be performed.
(第8実施形態)
続いて、本発明の第8実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第6、7実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第8実施形態は、プレートホルダ9が移送部を備える点が第6及び第7実施形態と主に異なっている。
(Eighth embodiment)
Subsequently, a configuration according to the eighth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the sixth and seventh embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The eighth embodiment is mainly different from the sixth and seventh embodiments in that the plate holder 9 includes a transfer unit.
図38は、本実施形態に係るプレートホルダ109の構成を示す図である。本実施形態に係るプレートホルダ109は、図38に示すように基板Pを搬入用テーブル40からプレートホルダ9へと移送する第1移送部249を備えている。この第1移送部249は、基板Pの幅方向における両側部を吸着保持する吸着部250を含む。この吸着部250は、基板Pの面方向に沿うXY平面内において自由に移動可能とされている。   FIG. 38 is a diagram showing a configuration of the plate holder 109 according to the present embodiment. As shown in FIG. 38, the plate holder 109 according to this embodiment includes a first transfer unit 249 that transfers the substrate P from the loading table 40 to the plate holder 9. The first transfer unit 249 includes a suction unit 250 that sucks and holds both side portions of the substrate P in the width direction. The suction part 250 is freely movable in the XY plane along the surface direction of the substrate P.
また、本実施形態では、プレートホルダ9の周辺部に、第1移送部249により搬入される基板Pの基板載置部31に対する位置を検出するための位置検出センサ252が設けられている。この位置検出センサ252としては、例えばポテンショメータを例示することができ、本発明は接触方式或いは非接触方式のいずれのメータを用いることができる。   In the present embodiment, a position detection sensor 252 for detecting the position of the substrate P carried by the first transfer unit 249 relative to the substrate platform 31 is provided in the periphery of the plate holder 9. As this position detection sensor 252, for example, a potentiometer can be exemplified. In the present invention, either a contact type or non-contact type meter can be used.
吸着部250は、気体噴射孔K3からの気体噴射によって搬入用テーブル40上に浮上支持される基板Pの端部を吸着保持し、図39Aに示すように搬入用テーブル40からプレートホルダ9側へと搬送する。一方、プレートホルダ9は、基板Pを受けとるに際し、上面に形成された複数の気体噴射孔K2から気体を噴射しておく。このとき、気体噴射孔K2,K3から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。   The suction portion 250 sucks and holds the end of the substrate P that is levitated and supported on the carry-in table 40 by gas injection from the gas injection hole K3, and moves from the carry-in table 40 to the plate holder 9 side as shown in FIG. 39A. And carry. On the other hand, when receiving the substrate P, the plate holder 9 injects gas from the plurality of gas injection holes K2 formed on the upper surface. At this time, the gas injected from the gas injection holes K2, K3 may have directivity.
吸着部250は、図39Bに示すように、基板Pの端部を位置検出センサ252に接触させることで、露光装置1は、基板Pにおける基板載置部31に対する位置ズレを検知することができる。なお、吸着部250は、上記位置検出センサ252の検出結果に基づいて駆動するように構成されている。
したがって、露光装置1は、位置検出センサ252の検出結果に基づき、吸着部250に保持された基板Pの基板載置部31に対する位置を補正することができる。
As shown in FIG. 39B, the exposure unit 1 can detect a positional shift of the substrate P with respect to the substrate placement unit 31 by bringing the end of the substrate P into contact with the position detection sensor 252. . The suction unit 250 is configured to be driven based on the detection result of the position detection sensor 252.
Therefore, the exposure apparatus 1 can correct the position of the substrate P held by the suction unit 250 relative to the substrate placement unit 31 based on the detection result of the position detection sensor 252.
本実施形態においても、基板Pが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ9に受け渡すことができ、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、プレートホルダ9に対する所定の位置に平面度が高い状態で基板Pを載置することができる。したがって、基板P上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を行うことができる。
なお、露光処理終了後のプレートホルダ9からの基板Pの搬出動作については第1実施形態と同様であるため、その説明を省略するものとする。
Also in this embodiment, since the substrate P is transported in a state of being floated by gas injection as described above, it can be transferred to the plate holder 9 with no distortion and high flatness. It is possible to prevent an air pool or an air layer from being generated between the mounting portion 31 and the mounting portion 31. Therefore, the substrate P can be placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9 with high flatness. Therefore, predetermined exposure can be performed with high accuracy at an appropriate position on the substrate P, and highly reliable exposure processing can be performed.
In addition, since the carrying-out operation | movement of the board | substrate P from the plate holder 9 after completion | finish of exposure processing is the same as that of 1st Embodiment, the description shall be abbreviate | omitted.
(第9実施形態)
続いて、本発明の第9実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第6〜8実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第6実施形態は、露光装置本体の構成が第6〜8実施形態と主に異なっている。図40は、本実施形態に係る露光装置本体3の概略構成を示す斜視図である。
(Ninth embodiment)
Subsequently, a configuration according to the ninth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the sixth to eighth embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The sixth embodiment is mainly different from the sixth to eighth embodiments in the configuration of the exposure apparatus main body. FIG. 40 is a perspective view showing a schematic configuration of the exposure apparatus main body 3 according to the present embodiment.
図40に示されるように、本実施形態の露光装置本体3は、プレートホルダ9と、該プレートホルダ9に設けられた基板持ち上げ機構150と、第1移動機構33と、を備えている。基板持ち上げ機構150は、基板Pを搬出する際に基板Pを上方に持ち上げるためのものである。   As shown in FIG. 40, the exposure apparatus main body 3 of the present embodiment includes a plate holder 9, a substrate lifting mechanism 150 provided on the plate holder 9, and a first moving mechanism 33. The substrate lifting mechanism 150 is for lifting the substrate P upward when the substrate P is unloaded.
図41はプレートホルダ9の平面構成を示す図であり、図42A及び図42Bはプレートホルダ9における側断面図であり、図42Aは基板の受け渡し前の状態を示す図であり、図42Bは基板の受け渡し後の状態を示す図である。   41 is a diagram showing a planar configuration of the plate holder 9, FIGS. 42A and 42B are side sectional views of the plate holder 9, FIG. 42A is a diagram showing a state before the substrate is delivered, and FIG. It is a figure which shows the state after delivery of.
持ち上げ機構150は、図41、42A、及び42Bに示すように、基板Pを支持する複数の基板支持部材151と、該基板支持部材151を上下動する上下動作部152(図43参照)と、を備えている。   As shown in FIGS. 41, 42A, and 42B, the lifting mechanism 150 includes a plurality of substrate support members 151 that support the substrate P, a vertical operation unit 152 that moves the substrate support member 151 up and down (see FIG. 43), It has.
基板支持部材151は、軸部(上下動部材)155に対して図41中X方向(第1方向)に架設される第1線状部材119と、図41中Y方向(第2方向)に架設される第2線状部材120とを含んでおり、全体として略格子状に形成されている。これら第1線状部材119及び第2線状部材(第2架設部)120は、ここでは相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされている。各基板支持部材151は、複数(本実施形態では、例えば6つ)の軸部155間に架設されている。   The substrate support member 151 includes a first linear member 119 installed in the X direction (first direction) in FIG. 41 with respect to the shaft portion (vertical movement member) 155, and the Y direction (second direction) in FIG. The second linear member 120 is installed, and is formed in a substantially lattice shape as a whole. Here, the first linear member 119 and the second linear member (second erection portion) 120 are welded to each other or combined in a lattice shape. Each substrate support member 151 is installed between a plurality of (for example, six in this embodiment) shaft portions 155.
各基板支持部材151を構成する各格子形状は、いずれもが基板Pよりも小さい略矩形状の複数の開口部121を有している。なお、基板支持部材151の形状は図41に示す形状に限定されることはなく、例えば開口部121が一つのみ形成された枠状の単一フレームであってもよい。   Each lattice shape constituting each substrate support member 151 has a plurality of substantially rectangular openings 121 that are smaller than the substrate P. The shape of the substrate support member 151 is not limited to the shape shown in FIG. 41, and may be a frame-like single frame in which only one opening 121 is formed, for example.
本実施形態では、4つの基板支持部材151が、第2線状部材120の延在方向(図41に示されるY方向)に沿って隙間Sを空けた状態で配置されている。このような基板支持部材151間の隙間Sは、後述するようにプレートホルダ9からの基板Pの搬出時にフォーク部12が挿入される空間を構成するためのものである。   In this embodiment, the four board | substrate support members 151 are arrange | positioned in the state which left the clearance gap S along the extending direction (Y direction shown by FIG. 41) of the 2nd linear member 120. As shown in FIG. Such a gap S between the substrate support members 151 serves to constitute a space into which the fork portion 12 is inserted when the substrate P is unloaded from the plate holder 9 as will be described later.
なお、基板支持部材151(第1線状部材119及び第2線状部材120)の形成材料としては、基板支持部材151が基板Pを支持した際に基板Pの自重による撓みを抑制することが可能な材料を用いることが好ましく、例えば各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、AS樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastic:ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック)やCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic:炭素繊維強化熱硬化性プラスチック)が挙げられる。   In addition, as a forming material of the board | substrate support member 151 (the 1st linear member 119 and the 2nd linear member 120), when the board | substrate support member 151 supports the board | substrate P, suppressing the bending by the dead weight of the board | substrate P is suppressed. It is preferable to use a material that can be used. For example, various synthetic resins or metals can be used. Specific examples include nylon, polypropylene, AS resin, ABS resin, polycarbonate, fiber reinforced plastic, and stainless steel. Examples of the fiber reinforced plastic include GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastic) and CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastic).
上下動作部152は、図43に示すように軸部(上下動部材)155と、該軸部155を上下駆動する駆動装置153とを有している。駆動装置153は各軸部155に対して設けられており、これにより各軸部155は独立して上下動作を行う。   As shown in FIG. 43, the vertical movement unit 152 includes a shaft portion (vertical movement member) 155 and a driving device 153 that drives the shaft portion 155 up and down. The driving device 153 is provided for each shaft portion 155, and thereby each shaft portion 155 performs an up and down operation independently.
この構成に基づき、基板支持部材151は、図42A及び図42Bに示すように上下動作部152(軸部155)の上下動に伴い、プレートホルダ9の基板載置部31に対し、上下動作を行うようになっている。   Based on this configuration, as shown in FIGS. 42A and 42B, the substrate support member 151 moves up and down with respect to the substrate placement portion 31 of the plate holder 9 as the up and down operation portion 152 (shaft portion 155) moves up and down. To do.
一方、プレートホルダ9には、基板支持部材151を収容するための凹部130が形成されている。この凹部130は、基板支持部材151のフレーム構造に対応して格子状に設けられている。プレートホルダ9の上面における凹部130以外の領域(部分載置部)は、基板Pを保持する基板載置部31を構成している。   On the other hand, the plate holder 9 is formed with a recess 130 for accommodating the substrate support member 151. The recesses 130 are provided in a lattice shape corresponding to the frame structure of the substrate support member 151. A region (partial placement portion) other than the concave portion 130 on the upper surface of the plate holder 9 constitutes a substrate placement portion 31 that holds the substrate P.
基板支持部材151の厚さは、凹部130の深さよりも小さくなっている。これにより、図42Bに示すように、基板支持部材151が凹部130内に収容されることで基板支持部材151上に載置された基板Pのみが基板載置部31に受け渡されて載置されるようになっている。   The thickness of the substrate support member 151 is smaller than the depth of the recess 130. As a result, as shown in FIG. 42B, only the substrate P placed on the substrate support member 151 is transferred to the substrate placement portion 31 and placed by placing the substrate support member 151 in the recess 130. It has come to be.
また、基板載置部31は、基板Pに対するプレートホルダ9の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、基板載置部31の基板保持面(上面)には、基板Pをこの面に倣わせて密着させるための吸引口、或いは後述の基板搬入時にエアー(気体)を噴射することで基板Pをこの面上に浮上支持する気体噴射口として機能する開口部K205が形成されている。開口部K205には、不図示の真空ポンプ及び気体噴射用ポンプがそれぞれ接続されており、これらポンプの駆動を切り替えることで開口部K205を上述のように吸引口或いは噴射口として機能させることができる。   In addition, the substrate platform 31 is finished so that the substantial holding surface of the plate holder 9 with respect to the substrate P has good flatness. Furthermore, the substrate holding surface (upper surface) of the substrate mounting portion 31 has a suction port for bringing the substrate P into close contact with the surface, or air (gas) is ejected when a substrate is loaded as described later. An opening K205 is formed which functions as a gas injection port that floats and supports the surface. A vacuum pump (not shown) and a gas injection pump (not shown) are connected to the opening K205. By switching the driving of these pumps, the opening K205 can function as a suction port or an injection port as described above. .
プレートホルダ9の周辺部には、基板Pの搬入時に該基板Pをガイドするためのガイド用ピン36と、プレートホルダ9の基板載置部31に対する基板Pの位置を規定する位置決めピン37とが設けられている(図44A及び図44B参照)。これらガイド用ピン36及び位置決めピン37は、露光装置本体3内をプレートホルダ9とともに移動可能とされている。   Around the periphery of the plate holder 9, there are guide pins 36 for guiding the substrate P when the substrate P is carried in, and positioning pins 37 for defining the position of the substrate P with respect to the substrate mounting portion 31 of the plate holder 9. (See FIGS. 44A and 44B). The guide pins 36 and the positioning pins 37 can be moved together with the plate holder 9 in the exposure apparatus main body 3.
次に、本実施形態の露光装置1の動作について図44A〜図50Bを参照にしながら説明する。具体的には搬入部4とプレートホルダ9との間における基板Pの受け渡し動作、及びプレートホルダ9と搬出ロボット205との間における基板Pの受け渡し動作を主に説明する。   Next, the operation of the exposure apparatus 1 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 44A to 50B. Specifically, the transfer operation of the substrate P between the carry-in unit 4 and the plate holder 9 and the transfer operation of the substrate P between the plate holder 9 and the carry-out robot 205 will be mainly described.
まず、第6実施形態と同様、搬入部4にコータ・デベロッパ(不図示)において感光剤が塗布された基板Pを搬入する。このとき、基板Pは搬入用テーブル40の上面に吸引孔K4を介して吸着保持される。   First, as in the sixth embodiment, a substrate P coated with a photosensitive agent is carried into the carry-in section 4 by a coater / developer (not shown). At this time, the substrate P is sucked and held on the upper surface of the loading table 40 through the suction hole K4.
続いて、プレートホルダ9は、図44Aに示すように、搬入部4の搬入用テーブル40に近接するように移動する。なお、図44A及び図44Bにおいては搬出ロボットの図示を省略している。具体的に、第1移動機構33は、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40をY方向に沿って近接させた状態で配列する。このとき、第2移動機構43を駆動することで、搬入用テーブル40及びプレートホルダ9を基板Pの受け渡し位置に短時間で移動させ、基板Pの搬入動作に要する時間を短縮することができる。なお、基板Pは、吸引孔K4を介して搬入用テーブル40の上面に吸着保持されているので、第2移動機構43の駆動時に基板Pが搬入用テーブル40上において動いてしまうことがない。   Subsequently, as shown in FIG. 44A, the plate holder 9 moves so as to be close to the loading table 40 of the loading unit 4. In FIGS. 44A and 44B, the carry-out robot is not shown. Specifically, the first moving mechanism 33 arranges the plate holder 9 and the carry-in table 40 close to each other along the Y direction. At this time, by driving the second moving mechanism 43, the loading table 40 and the plate holder 9 can be moved to the delivery position of the substrate P in a short time, and the time required for the loading operation of the substrate P can be shortened. Since the substrate P is sucked and held on the upper surface of the loading table 40 through the suction hole K4, the substrate P does not move on the loading table 40 when the second moving mechanism 43 is driven.
本実施形態では、図44Bに示されるように、第1移動機構33は、基板Pを支持している搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなるようにプレートホルダ9を搬入用テーブル40に近接させる。なお、第2移動機構43により搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなるように搬入用テーブル40を上昇させることもできる。また、第1移動機構33は、プレートホルダ9及び搬入用テーブル40を接触させた状態で配列することもでき、これにより基板Pの受け渡しをスムーズに行うことができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 44B, the first moving mechanism 33 loads the plate holder 9 so that the upper surface of the loading table 40 that supports the substrate P is higher than the upper surface of the plate holder 9. It is brought close to the work table 40. The loading table 40 can be raised by the second moving mechanism 43 so that the upper surface of the loading table 40 is higher than the upper surface of the plate holder 9. Moreover, the 1st moving mechanism 33 can also be arranged in the state which contacted the plate holder 9 and the carrying-in table 40, and thereby can deliver the board | substrate P smoothly.
続いて、搬入用テーブル40は、図45に示すように、上面に形成された複数の気体噴射孔K3から気体を噴射し、該気体を介して基板Pを浮上させた状態で支持する。一方、プレートホルダ9は、基板Pを受けとるに際し、不図示の気体噴射用ポンプを駆動し、基板載置部31に設けられた開口部K205からエアーを噴射しておく。   Subsequently, as shown in FIG. 45, the carry-in table 40 injects gas from a plurality of gas injection holes K3 formed on the upper surface, and supports the substrate P in a state where the substrate P is floated through the gas. On the other hand, when receiving the substrate P, the plate holder 9 drives a gas injection pump (not shown) and injects air from the opening K205 provided in the substrate mounting portion 31.
搬入部4は、搬入用テーブル40上に基板Pを浮上支持した状態で、図46に示されるように、当接部42bを基板Pの一端部に当接させる。当接部42bは、凹部40a内のガイド部42aに沿って移動することで基板Pをプレートホルダ9側へと移動する。   The carry-in unit 4 brings the abutment part 42b into contact with one end of the substrate P in a state where the substrate P is floated and supported on the carry-in table 40, as shown in FIG. The contact part 42b moves the substrate P toward the plate holder 9 by moving along the guide part 42a in the recess 40a.
基板Pは搬入用テーブル40上に浮上した状態となっているので、当接部42bは基板Pをプレートホルダ9側にスムーズにスライドさせることができる。なお、プレートホルダ9の上面は、上述のように基板Pを浮上支持するようになっている。ここで、気体噴射孔K3及び開口部K205から噴射する気体に指向性を持たせるようにしてもよい。   Since the substrate P is in a state of floating on the loading table 40, the contact portion 42b can smoothly slide the substrate P to the plate holder 9 side. Note that the upper surface of the plate holder 9 supports the substrate P as described above. Here, the gas injected from the gas injection hole K3 and the opening K205 may have directivity.
当接部42bにより搬入用テーブル40の上面をスライドする基板Pは、図47に示されるように、プレートホルダ9の上面へとスムーズに乗り移ることとなる。本実施形態では、搬入用テーブル40の上面がプレートホルダ9の上面よりも高くなっているので、基板Pはプレートホルダ9の側面に接触することなく、スムーズにプレートホルダ9上へと乗り移ることができる。   As shown in FIG. 47, the substrate P that slides on the upper surface of the loading table 40 by the contact portion 42b smoothly moves to the upper surface of the plate holder 9. In the present embodiment, since the upper surface of the loading table 40 is higher than the upper surface of the plate holder 9, the substrate P can smoothly transfer onto the plate holder 9 without contacting the side surface of the plate holder 9. it can.
基板Pは、ガイド用ピン36により同図中X方向における位置が規定されるとともに、位置決めピン37及び当接部42bに挟まれることで同図中Y方向における位置が規定された状態となる。プレートホルダ9は、開口部K205からの気体噴射を停止する。これにより、基板Pは基板載置部31に対して位置合わせされた状態で載置される。   The position of the substrate P in the X direction in the figure is defined by the guide pins 36, and the position in the Y direction in the figure is defined by being sandwiched between the positioning pins 37 and the contact portions 42b. The plate holder 9 stops gas injection from the opening K205. As a result, the substrate P is placed in a state of being aligned with the substrate placement unit 31.
本実施形態においては、基板Pが上述のように気体の噴射によって浮上した状態で搬送されるので、歪みが無く平面度の高い状態でプレートホルダ9に受け渡される。また、基板Pは浮上支持されていた高さから基板載置部31へと載置されるため、基板Pと基板載置部31との間に空気溜りや空気層が生じることが防止される。よって、基板Pが膨らんだ状態となることが抑制され、基板Pの載置ずれや変形の発生を防止することができる。
したがって、基板Pは、プレートホルダ9に対する所定の位置に平面度が高い状態で載置される。その後、真空ポンプが駆動されることにより、基板Pは、基板載置部31の上面に開口部K205を介して吸着保持される。
In the present embodiment, since the substrate P is transported in a state of being floated by gas injection as described above, the substrate P is transferred to the plate holder 9 with no distortion and high flatness. Further, since the substrate P is placed on the substrate platform 31 from the height at which the substrate P is levitated, it is possible to prevent an air pool or an air layer from being generated between the substrate P and the substrate platform 31. . Therefore, it becomes possible to prevent the substrate P from being swollen and prevent the substrate P from being displaced or deformed.
Therefore, the substrate P is placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9 with a high flatness. Thereafter, by driving the vacuum pump, the substrate P is adsorbed and held on the upper surface of the substrate platform 31 through the opening K205.
プレートホルダ9に基板Pを載置した後、マスクMは照明系からの露光光ILで照明される。露光光ILで照明されたマスクMのパターンは、プレートホルダ9に載置されている基板Pに投影光学系PLを介して投影露光される。   After placing the substrate P on the plate holder 9, the mask M is illuminated with the exposure light IL from the illumination system. The pattern of the mask M illuminated with the exposure light IL is projected and exposed to the substrate P placed on the plate holder 9 via the projection optical system PL.
本実施形態に係る露光装置1は、上述のようにプレートホルダ9上に良好に基板Pが載置されるので、基板P上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。   Since the substrate P is satisfactorily placed on the plate holder 9 as described above, the exposure apparatus 1 according to the present embodiment can perform predetermined exposure at an appropriate position on the substrate P with high accuracy. Highly reliable exposure processing can be realized.
次に、露光処理終了後のプレートホルダ9からの基板Pの搬出動作について説明する。
具体的には搬出ロボット205により基板Pを搬出する方法について説明する。図48は搬出ロボット205の動作を説明するための斜視図であり、図49A、図49B、及び図49Cは基板Pをプレートホルダ9から搬出する際にY軸方向から視た際の断面構成図である。なお、図48においてはフォーク部12のみを図示しており、搬出ロボット205の全体構成は省略している。本実施形態では、持ち上げ機構150の形状に対応し、フォーク部12における基板支持部が上記実施形態と異なっている。また、図49A、図49B、及び図49Cにおいては、便宜上、基板Pを支持するフォーク部12の図示を簡略化している。
Next, the carrying-out operation of the substrate P from the plate holder 9 after the exposure process is completed will be described.
Specifically, a method for unloading the substrate P by the unloading robot 205 will be described. FIG. 48 is a perspective view for explaining the operation of the unloading robot 205. FIGS. 49A, 49B, and 49C are cross-sectional configuration diagrams when the substrate P is unloaded from the plate holder 9 when viewed from the Y-axis direction. It is. In FIG. 48, only the fork unit 12 is shown, and the entire configuration of the carry-out robot 205 is omitted. In the present embodiment, the substrate support portion in the fork portion 12 is different from that in the above embodiment, corresponding to the shape of the lifting mechanism 150. 49A, 49B, and 49C, the fork portion 12 that supports the substrate P is simplified for convenience.
露光処理が終了すると、真空ポンプによる開口部K205を介した吸着が解除され、プレートホルダ9による基板Pの吸着が解除される。続いて、持ち上げ機構150は、軸部155を駆動して基板支持部材151を上昇させる。このとき、図49Aに示すように、基板支持部材151とともに基板載置部31上に載置されている基板Pが上方へと持ち上げられる。このとき、基板Pは、複数の基板支持部材151により支持されることで上方へと持ち上げられるので、剥離帯電の発生を防止することができる。また、従来のようにピンによって基板Pを持ち上げる場合に比べ、広い面で基板Pを支持することができるので、基板Pに生じる撓み量を低減することができ、基板Pに割れが生じるのを防止することができる。   When the exposure process is completed, the suction through the opening K205 by the vacuum pump is released, and the suction of the substrate P by the plate holder 9 is released. Subsequently, the lifting mechanism 150 drives the shaft portion 155 to raise the substrate support member 151. At this time, as shown in FIG. 49A, the substrate P placed on the substrate platform 31 together with the substrate support member 151 is lifted upward. At this time, the substrate P is lifted upward by being supported by the plurality of substrate support members 151, so that occurrence of peeling electrification can be prevented. Moreover, since the board | substrate P can be supported in a large surface compared with the case where the board | substrate P is lifted with a pin like the past, the amount of bending which arises in the board | substrate P can be reduced, and a crack occurs in the board | substrate P. Can be prevented.
搬出ロボット205はフォーク部12を駆動し、図48に示すように基板載置部31の上方に配置される基板支持部材151間の隙間S及びX軸方向両端部に向けてフォーク部12を−Y方向側から移動し、隙間S及び両端部にフォーク部12を挿入する(図49B)。   The unloading robot 205 drives the fork unit 12 to move the fork unit 12 toward the gap S between the substrate support members 151 arranged above the substrate platform 31 and both ends in the X-axis direction as shown in FIG. Moving from the Y direction side, the forks 12 are inserted into the gap S and both ends (FIG. 49B).
そして、駆動装置13がフォーク部12を所定量上方に移動すると、フォーク部12が基板Pの下面に当接する。さらにフォーク部12を上方に移動させると、図49Cに示されるように、基板Pがプレートホルダ9の上方に持ち上げられることで持ち上げ機構150から離間する。   When the driving device 13 moves the fork portion 12 upward by a predetermined amount, the fork portion 12 comes into contact with the lower surface of the substrate P. When the fork portion 12 is further moved upward, the substrate P is lifted above the plate holder 9 and separated from the lifting mechanism 150 as shown in FIG. 49C.
持ち上げ機構150は、基板Pが離間した後、基板支持部材151を凹部130内に収容する。凹部130内に基板支持部材151を収容した後、プレートホルダ9は、搬入部4の搬入用テーブル40に近接するように移動し、上述のようにして基板Pをプレートホルダ9側へと搬送する。   The lifting mechanism 150 accommodates the substrate support member 151 in the recess 130 after the substrate P is separated. After the substrate support member 151 is accommodated in the recess 130, the plate holder 9 moves so as to be close to the loading table 40 of the loading section 4, and transports the substrate P to the plate holder 9 side as described above. .
搬入部4からプレートホルダ9へと基板Pが搬送されている間、搬出ロボット205は、フォーク部12に載置された基板Pをコータ・デベロッパ(不図示)内に移動させる。
以上のようにして、露光装置本体3からの基板Pの搬出動作が完了する。
While the substrate P is being transported from the carry-in unit 4 to the plate holder 9, the carry-out robot 205 moves the substrate P placed on the fork unit 12 into a coater / developer (not shown).
As described above, the operation for unloading the substrate P from the exposure apparatus main body 3 is completed.
このように本実施形態によれば、浮上支持された基板Pをスライドすることで搬入部4からプレートホルダ9へと搬送するので、基板Pの載置ずれや変形の発生を防止できる。
また、本実施形態においても、プレートホルダ9に対する基板Pの搬出入に要する全体のタクトタイムが従来のトレイを用いた場合と略同等とすることができる。よって、基板Pの搬出入時におけるタクトタイムを増加させることなく、基板Pを良好な状態でプレートホルダ9に搬入することができる。
As described above, according to the present embodiment, the substrate P supported to be levitated is slid and conveyed from the carry-in unit 4 to the plate holder 9, so that it is possible to prevent the substrate P from being displaced and deformed.
Also in the present embodiment, the overall tact time required for loading and unloading the substrate P with respect to the plate holder 9 can be made substantially the same as when a conventional tray is used. Therefore, the substrate P can be loaded into the plate holder 9 in a good state without increasing the tact time during loading / unloading of the substrate P.
なお、上記実施形態では、基板載置部31のみに気体噴射口としての開口部K205を形成する場合について説明したが、基板支持部材151の上面に気体噴射口を形成することもできる。このようにすれば、基板Pをプレートホルダ9に搬入する際、基板搬送面に噴射される気体の量が増加するので、基板Pをよりスムーズに搬送することができる。   In the above-described embodiment, the case where the opening K205 as the gas injection port is formed only in the substrate mounting portion 31 has been described. However, the gas injection port may be formed on the upper surface of the substrate support member 151. In this way, when the substrate P is carried into the plate holder 9, the amount of gas injected onto the substrate conveyance surface increases, so that the substrate P can be conveyed more smoothly.
(第10実施形態)
続いて、本発明の第10実施形態に係る構成について説明する。なお、本実施形態においては、第6実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第10実施形態は、プレートホルダ9から基板Pを搬出する手段として非接触状態で基板Pを吸着する吸着機構を備える点が上記実施形態と主に異なっている。
(10th Embodiment)
Subsequently, a configuration according to the tenth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the sixth embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The tenth embodiment is mainly different from the above-described embodiment in that a suction mechanism for sucking the substrate P in a non-contact state is provided as means for carrying the substrate P out of the plate holder 9.
吸着機構は基板Pを保持し、基板Pをプレートホルダ9の基板載置部31から上方に持ち上げ、コータ・デベロッパ(不図示)内に移動させるためのものである。図50Aは吸着面の構成を示し、図50Bは吸着機構の全体構成を示す図である。   The suction mechanism is for holding the substrate P, lifting the substrate P upward from the substrate mounting portion 31 of the plate holder 9, and moving the substrate P into a coater / developer (not shown). FIG. 50A shows the configuration of the suction surface, and FIG. 50B is a diagram showing the overall configuration of the suction mechanism.
図50A及び図50Bに示されるように、吸着機構350は、非接触状態で基板Pを保持する複数の保持部351と、これら保持部351を保持するベース部352と、該ベース部352を移動可能な駆動機構355と、ベース部352を備えている。ベース部352は、基板Pと略同等の大きさを有する板状部材である。保持部351は、ベース部352上に規則的に配置されており、これにより基板Pを良好に保持できるようになっている。   As shown in FIGS. 50A and 50B, the suction mechanism 350 moves a plurality of holding portions 351 that hold the substrate P in a non-contact state, a base portion 352 that holds these holding portions 351, and the base portion 352. A possible drive mechanism 355 and a base portion 352 are provided. The base portion 352 is a plate-like member having a size substantially equal to that of the substrate P. The holding portions 351 are regularly arranged on the base portion 352, and thereby the substrate P can be favorably held.
保持部351としては、所謂ベルヌーイチャックを用いた。保持部351は、圧縮空気を基板Pとの間に噴射することで基板Pとの間に負圧を発生させる。これにより、基板Pを保持部351側に押し付ける押し付け力を生じさせる。一方、保持部351は、基板Pとの隙間が小さくなると圧縮空気の流速が低下し、保持部351と基板Pとの間の圧力が上昇する。これにより、基板Pを保持部351から離そうとする力を生じさせる。保持部351は、このような2つの力の釣り合いを取るように圧縮空気を噴射することで、基板Pと保持部351との間隔を一定に保持した状態、すなわち非接触状態で基板Pを保持することができる。   A so-called Bernoulli chuck was used as the holding portion 351. The holding unit 351 generates a negative pressure between the holding portion 351 and the substrate P by injecting the compressed air between the holding portion 351 and the substrate P. Thereby, the pressing force which presses the board | substrate P toward the holding | maintenance part 351 side is produced. On the other hand, when the gap between the holding unit 351 and the substrate P becomes small, the flow rate of the compressed air decreases, and the pressure between the holding unit 351 and the substrate P increases. As a result, a force for separating the substrate P from the holding portion 351 is generated. The holding unit 351 holds the substrate P in a state where the distance between the substrate P and the holding unit 351 is held constant, that is, in a non-contact state, by injecting compressed air so as to balance such two forces. can do.
次に、露光装置1の動作について図面を参照にしながら説明する。なお、搬入部4とプレートホルダ9との間における基板Pの受け渡し動作については、第1実施形態と同様であることから説明を省略する。   Next, the operation of the exposure apparatus 1 will be described with reference to the drawings. In addition, about the delivery operation | movement of the board | substrate P between the carrying-in part 4 and the plate holder 9, since it is the same as that of 1st Embodiment, description is abbreviate | omitted.
以下、プレートホルダ9から基板Pを搬出する動作について説明する。具体的に、上記吸着機構350により基板Pをプレートホルダ9から搬出する方法について説明する。図51A及び図51Bは基板Pをプレートホルダ9から搬出する動作をX軸方向から視た際の側面図である。   Hereinafter, the operation of carrying the substrate P out of the plate holder 9 will be described. Specifically, a method for carrying the substrate P out of the plate holder 9 by the suction mechanism 350 will be described. 51A and 51B are side views when the operation of unloading the substrate P from the plate holder 9 is viewed from the X-axis direction.
露光処理が終了すると、真空ポンプによる吸引孔K1の吸着が解除され、プレートホルダ9による基板Pの吸着が解除される。続いて、吸着機構350はプレートホルダ9の上方に移動する。そして、吸着機構350は、図51Aに示されるように保持部351が基板Pを保持可能な位置まで下降する。そして、複数の保持部351によって基板Pの上面を非接触状態で保持する。このとき、複数の保持部351は同時に駆動させる、或いは順次駆動させることで基板Pを保持することができる。   When the exposure process is completed, the suction of the suction hole K1 by the vacuum pump is released, and the suction of the substrate P by the plate holder 9 is released. Subsequently, the suction mechanism 350 moves above the plate holder 9. Then, the suction mechanism 350 is lowered to a position where the holding portion 351 can hold the substrate P as shown in FIG. 51A. Then, the upper surface of the substrate P is held in a non-contact state by the plurality of holding portions 351. At this time, the plurality of holding portions 351 can hold the substrate P by being driven simultaneously or sequentially.
吸着機構350は、複数の保持部251によって基板Pを保持した状態で、駆動機構355によって基板Pをプレートホルダ9の上方に持ち上げ、図51Bに示すように基板載置部31から離間させる。このとき、保持部351は基板Pに非接触であるため、基板Pに吸着跡が残ることが無い。   The suction mechanism 350 lifts the substrate P above the plate holder 9 by the drive mechanism 355 in a state where the substrate P is held by the plurality of holding units 251 and separates the substrate P from the substrate mounting unit 31 as shown in FIG. 51B. At this time, since the holding portion 351 is not in contact with the substrate P, no suction mark remains on the substrate P.
吸着機構350が搬入用テーブル40上の基板Pに接触しない位置まで上昇した後、搬入部4の搬入用テーブル40はプレートホルダ9に近接するように移動する。そして、上記実施形態と同様、基板Pを浮上支持した状態で搬入用テーブル40からプレートホルダ9へと搬送する。   After the suction mechanism 350 rises to a position where it does not come into contact with the substrate P on the loading table 40, the loading table 40 of the loading section 4 moves so as to be close to the plate holder 9. And like the said embodiment, it conveys from the loading table 40 to the plate holder 9 in the state which carried out the floating support of the board | substrate P. FIG.
搬入部4からプレートホルダ9へと基板Pが搬送されている間、吸着機構350は、保持部351に保持された基板Pをコータ・デベロッパ(不図示)内に移動させる。以上のようにして、露光装置本体3からの基板Pの搬出動作が完了する。   While the substrate P is being transported from the carry-in unit 4 to the plate holder 9, the suction mechanism 350 moves the substrate P held by the holding unit 351 into a coater / developer (not shown). As described above, the operation for unloading the substrate P from the exposure apparatus main body 3 is completed.
なお、図52A及び図52Bに示すように、ベース部352の周囲に基板Pの下面を支持する支持部材353を設けることもできる。支持部材353は、基板Pの周囲を囲む枠状部材からなり、基板Pの面方向に張り出した張り出し部354を複数有する。この張り出し部334は、基板Pの下面に当接するようになっている。この構成によれば、基板Pのダレが生じるおそれのある大型基板を保持する場合、基板Pの周端部が張り出し部354によって支持されるので、大型基板を保持する場合であっても、基板Pの端部にダレが生じるのを防止しつつ、保持部351によって平面度が高い状態で基板Pを保持することができる。   As shown in FIGS. 52A and 52B, a support member 353 that supports the lower surface of the substrate P can be provided around the base portion 352. The support member 353 is made of a frame-like member that surrounds the periphery of the substrate P, and has a plurality of projecting portions 354 that project in the surface direction of the substrate P. The overhang portion 334 comes into contact with the lower surface of the substrate P. According to this configuration, when holding a large substrate that may cause sagging of the substrate P, the peripheral end portion of the substrate P is supported by the overhanging portion 354. Therefore, even if the large substrate is held, The substrate P can be held in a state where the flatness is high by the holding portion 351 while preventing the end of the P from sagging.
また、上述の実施形態の基板Pとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。   Further, as the substrate P in the above-described embodiment, not only a glass substrate for a display device but also a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask or reticle used in an exposure apparatus ( Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.
また、露光装置としては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを介した露光光ILで基板Pを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。   Further, as the exposure apparatus, a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that moves the mask M and the substrate P synchronously to scan and expose the substrate P with the exposure light IL through the pattern of the mask M. In addition, the present invention may be applied to a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is collectively exposed while the mask M and the substrate P are stationary, and the substrate P is sequentially moved stepwise. it can.
また、本発明は、米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。   The present invention can also be applied to a twin stage type exposure apparatus having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like.
また、本発明は、米国特許第6897963号、欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。   The present invention also provides a substrate stage for holding a substrate and a reference in which a reference mark is formed without holding the substrate, as disclosed in US Pat. No. 6,897,963, European Patent Application No. 1713113, and the like. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a measurement stage on which members and / or various photoelectric sensors are mounted. An exposure apparatus including a plurality of substrate stages and measurement stages can be employed.
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。   In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. As disclosed in US Pat. No. 6,778,257, a variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed. ) May be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
上述の実施形態の露光装置は、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。   The exposure apparatus of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including each component so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図53に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板(感光剤)を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。なお、ステップ204では、感光剤を現像することで、マスクのパターンに対応する露光パターン層(現像された感光剤の層)を形成し、この露光パターン層を介して基板を加工することが含まれる。   As shown in FIG. 53, a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 for designing a function / performance of the microdevice, a step 202 for manufacturing a mask (reticle) based on the design step, and a substrate which is a base material of the device. Manufacturing step 203, including substrate processing (exposure processing) including exposing the substrate with exposure light using a mask pattern and developing the exposed substrate (photosensitive agent) according to the above-described embodiment The substrate is manufactured through a substrate processing step 204, a device assembly step (including processing processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process) 205, an inspection step 206, and the like. In step 204, the photosensitive agent is developed to form an exposure pattern layer (developed photosensitive agent layer) corresponding to the mask pattern, and the substrate is processed through the exposure pattern layer. It is.
なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。   Note that the requirements of the above-described embodiments and modifications can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above-described embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
P…基板、K1,K4,K6,K8…吸引孔、K2,K3,K5,K7…気体噴射孔、K205…開口部、1…露光装置、4,104…搬入部、5…搬出部、9,109…プレートホルダ、12…フォーク部、19…位置検出センサ、33…第1移動機構、40,140…搬入用テーブル、42,149,249…第1移送部、43…第2移動機構、50…搬出用テーブル、52…第2移送部、53…第3移動機構、109…プレートホルダ、142…コロ、148…コロ機構、149…第1移送部、150…持ち上げ機構、205…搬出ロボット、250…吸着部、251…保持部、252…位置検出センサ、350…吸着機構、351…保持部、401…基板載置テーブル、405…移送部、408…吸着部 P ... substrate, K1, K4, K6, K8 ... suction hole, K2, K3, K5, K7 ... gas injection hole, K205 ... opening, 1 ... exposure apparatus, 4,104 ... carry-in part, 5 ... carry-out part, 9 , 109 ... Plate holder, 12 ... Fork part, 19 ... Position detection sensor, 33 ... First movement mechanism, 40, 140 ... Loading table, 42, 149, 249 ... First transfer part, 43 ... Second movement mechanism, DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 ... Unloading table, 52 ... 2nd transfer part, 53 ... 3rd moving mechanism, 109 ... Plate holder, 142 ... Roller, 148 ... Roller mechanism, 149 ... 1st transfer part, 150 ... Lifting mechanism, 205 ... Unloading robot , 250 ... Suction part, 251 ... Holding part, 252 ... Position detection sensor, 350 ... Suction mechanism, 351 ... Holding part, 401 ... Substrate mounting table, 405 ... Transfer part, 408 ... Suction part

Claims (19)

  1. 基板を浮上支持可能な支持部と、
    第1方向に関して前記支持部と重ならない位置に設けられ、前記第1方向と交差する第2方向に関して前記支持部と重なる位置へ移動し、浮上支持された前記基板を前記支持部へ移動する移送部と、を備え、
    前記移送部は、前記第1及び前記第2方向に関して前記支持部に対する前記基板の位置を調整する搬送装置。
    And supporting lifting unit capable of supporting the floating substrate,
    Provided at a position which does not overlap with the supporting portion with respect to the first direction, the move to the support and the position overlapping with respect to a second direction crossing the first direction, moving the substrate supported by levitation to the supporting lifting unit on comprising a transfer unit for, a,
    The transfer unit is a transfer device that adjusts a position of the substrate with respect to the support unit in the first and second directions .
  2. 前記移送部は、前記基板の端部を吸着保持する吸着機構と、前記支持部に対する前記基板の位置を検出する位置検出部と、を有し、  The transfer unit includes an adsorption mechanism that adsorbs and holds an end portion of the substrate, and a position detection unit that detects a position of the substrate with respect to the support unit,
    前記吸着機構は、前記位置検出部の検出結果に基づいて前記基板を移動する請求項1に記載の搬送装置。  The transport apparatus according to claim 1, wherein the suction mechanism moves the substrate based on a detection result of the position detection unit.
  3. 前記吸着機構は、前記第2方向に関する前記基板の端部を吸着保持する請求項2に記載の搬送装置。  The transport device according to claim 2, wherein the suction mechanism sucks and holds an end portion of the substrate in the second direction.
  4. 前記基板を浮上支持可能な支持装置と、A support device capable of levitating and supporting the substrate;
    前記支持部と前記支持装置との少なくとも何れか一方を移動し、前記支持部と前記支持装置とを互いに近接又は接触させて前記第2方向に配列する駆動部と、をさらに備え、  A drive unit that moves at least one of the support unit and the support device, and arranges the support unit and the support device close to or in contact with each other in the second direction; and
    前記移送部は、前記第2方向に関して前記基板を前記支持部と前記支持装置の一方から他方へ移動させる請求項1〜3の何れか一項に記載の搬送装置。  The said transfer part is a conveying apparatus as described in any one of Claims 1-3 which moves the said board | substrate from one side of the said support part and the said support apparatus regarding the said 2nd direction.
  5. 前記駆動部は、前記支持部と前記支持装置との一方が支持している前記基板が前記支持部と前記支持装置との他方よりも高い位置に配置されるように前記支持部と前記支持装置とを前記第2方向に配列する請求項4に記載の搬送装置。  The drive unit includes the support unit and the support device such that the substrate supported by one of the support unit and the support device is disposed at a position higher than the other of the support unit and the support device. Are arranged in the second direction.
  6. 前記駆動部は、前記基板を支持している前記支持部と前記支持装置との一方の上面部が前記支持部と前記支持装置との他方の上面部よりも高い位置に配置されるように前記支持部と前記支持装置とを前記第2方向に配列する請求項5に記載の搬送装置。  The drive unit is arranged such that one upper surface portion of the support portion and the support device supporting the substrate is positioned higher than the other upper surface portion of the support portion and the support device. The transport device according to claim 5, wherein a support portion and the support device are arranged in the second direction.
  7. 前記駆動部は、少なくとも一部が前記支持装置と一体的に設けられる請求項4〜6の何れか一項に記載の搬送装置。  The transport device according to claim 4, wherein at least a part of the driving unit is provided integrally with the support device.
  8. 前記駆動部は、少なくとも一部が前記支持部と一体的に移動可能に設けられる請求項4〜6の何れか一項に記載の搬送装置。  The transport device according to claim 4, wherein at least a part of the driving unit is provided so as to be movable integrally with the support unit.
  9. 前記移送部は、前記基板の下面に接触した状態で回転するコロ機構と、前記支持部又は前記支持装置に対する前記基板の位置を規定する位置規定部と、を有し、  The transfer unit includes a roller mechanism that rotates in contact with the lower surface of the substrate, and a position defining unit that defines a position of the substrate with respect to the support unit or the support device,
    前記コロ機構は、前記位置規定部に当接させるように前記基板を移動する請求項4〜8の何れか一項に記載の搬送装置。  The transfer device according to claim 4, wherein the roller mechanism moves the substrate so as to contact the position defining portion.
  10. 前記支持部と前記支持装置との相対位置を検出する位置検出部を備えることを特徴とする請求項4〜9の何れか一項に記載の搬送装置。  The transport apparatus according to claim 4, further comprising a position detection unit configured to detect a relative position between the support unit and the support device.
  11. 請求項1〜10の何れか一項に記載の搬送装置と、  The transport apparatus according to any one of claims 1 to 10,
    前記支持部に支持された前記基板を、エネルギビームを用いて露光することにより前記基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。  An exposure apparatus comprising: a pattern forming apparatus that forms a predetermined pattern on the substrate by exposing the substrate supported by the support portion using an energy beam.
  12. 前記基板は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる請求項11に記載の露光装置。The exposure apparatus according to claim 11, wherein the substrate is used in a flat panel display device.
  13. 前記基板は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項11又は12に記載の露光装置。  The exposure apparatus according to claim 11 or 12, wherein the substrate has a length of at least one side of 500 mm or more.
  14. 請求項12に記載の露光装置を用いて、感光剤が塗布された前記基板の露光を行い、該基板にパターンを転写することと、  Using the exposure apparatus according to claim 12, exposing the substrate coated with a photosensitive agent, and transferring a pattern to the substrate;
    前記露光によって露光された前記感光剤を現像して、前記パターンに対応する露光パターン層を形成することと、  Developing the photosensitive agent exposed by the exposure to form an exposure pattern layer corresponding to the pattern;
    前記露光パターン層を介して前記基板を加工することと、を含むデバイス製造方法。  Processing the substrate through the exposed pattern layer.
  15. 基板を搬送する搬送方法であって、  A transport method for transporting a substrate,
    前記基板を浮上支持可能な支持部に支持することと、  Supporting the substrate on a support portion capable of supporting floating;
    第1方向に関して前記支持部と重ならない位置に設けられた移送部により、前記第1方向と交差する第2方向に関して前記支持部と重なる位置へ移動し、浮上支持された前記基板を前記支持部上へ搬入することと、  The transfer unit provided at a position that does not overlap the support unit with respect to the first direction moves to a position that overlaps the support unit with respect to a second direction that intersects the first direction, and the substrate that is supported by floating is moved to the support unit. Carrying it up,
    前記第1及び第2方向に関して前記支持部に対する前記支持部に搬入された前記基板の位置を調整することと、を含む搬送方法。  Adjusting the position of the substrate carried into the support portion relative to the support portion with respect to the first and second directions.
  16. 前記搬入することでは、前記第2方向に関する前記基板の端部を吸着保持する吸着し、前記支持部に対する前記基板の位置を検出する請求項15に記載の搬送方法。  The transport method according to claim 15, wherein in the carrying-in, suction is performed to suck and hold an end portion of the substrate in the second direction, and a position of the substrate with respect to the support portion is detected.
  17. 前記搬入することでは、前記第2方向に関して前記基板を、前記基板を浮上支持可能な支持装置と前記支持部との一方から他方へ移動する請求項15又は16に記載の搬送方法。  17. The transport method according to claim 15, wherein, in the carrying-in, the substrate is moved from one of the support device capable of supporting the substrate to be levitated and the support portion with respect to the second direction.
  18. 前記支持部と前記支持装置の少なくとも1つを移動し、前記支持部と前記支持装置とを互いに近接又は接触させて前記第2方向に配列することと、をさらに含む請求項17に記載の搬送方法。  The transport according to claim 17, further comprising: moving at least one of the support part and the support device, and arranging the support part and the support device in the second direction in proximity to or in contact with each other. Method.
  19. 前記配列することでは、前記支持部と前記支持装置との一方が支持している前記基板が前記支持部と前記支持装置との他方よりも高い位置に配置されるように前記支持部と前記支持装置とを前記第2方向に配列する請求項18に記載の搬送方法。  In the arrangement, the support portion and the support are arranged such that the substrate supported by one of the support portion and the support device is disposed at a position higher than the other of the support portion and the support device. The transfer method according to claim 18, wherein the apparatus is arranged in the second direction.
JP2016077555A 2010-02-17 2016-04-07 Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method Active JP6191721B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US30543910P true 2010-02-17 2010-02-17
US30535510P true 2010-02-17 2010-02-17
US61/305,439 2010-02-17
US61/305,355 2010-02-17

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012500640 Division 2011-02-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016157133A JP2016157133A (en) 2016-09-01
JP6191721B2 true JP6191721B2 (en) 2017-09-06

Family

ID=44482996

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012500640A Active JP5915521B2 (en) 2010-02-17 2011-02-17 Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2014201948A Pending JP2015008334A (en) 2010-02-17 2014-09-30 Conveying device, conveying method, exposing device, and device manufacturing method
JP2016077555A Active JP6191721B2 (en) 2010-02-17 2016-04-07 Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2016240766A Pending JP2017059852A (en) 2010-02-17 2016-12-12 Exposure device, manufacturing method of flat panel display, device manufacturing method, and exposure method
JP2017155480A Active JP6512248B2 (en) 2010-02-17 2017-08-10 Transport apparatus, transport method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2019075822A Active JP6780732B2 (en) 2010-02-17 2019-04-11 Conveyor device, exposure device, and device manufacturing method

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012500640A Active JP5915521B2 (en) 2010-02-17 2011-02-17 Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2014201948A Pending JP2015008334A (en) 2010-02-17 2014-09-30 Conveying device, conveying method, exposing device, and device manufacturing method

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016240766A Pending JP2017059852A (en) 2010-02-17 2016-12-12 Exposure device, manufacturing method of flat panel display, device manufacturing method, and exposure method
JP2017155480A Active JP6512248B2 (en) 2010-02-17 2017-08-10 Transport apparatus, transport method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2019075822A Active JP6780732B2 (en) 2010-02-17 2019-04-11 Conveyor device, exposure device, and device manufacturing method

Country Status (5)

Country Link
JP (6) JP5915521B2 (en)
KR (3) KR102023655B1 (en)
CN (3) CN106876311B (en)
TW (4) TW201933520A (en)
WO (1) WO2011102410A1 (en)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
TW201818499A (en) * 2011-08-30 2018-05-16 日商尼康股份有限公司 Object carrier apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, device manufacturing method, object carrying method, and object exchange method
US9360772B2 (en) * 2011-12-29 2016-06-07 Nikon Corporation Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP6095394B2 (en) * 2013-02-13 2017-03-15 東レエンジニアリング株式会社 Substrate processing system and substrate processing method
JP6142217B2 (en) * 2013-02-25 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー Substrate transfer device for exposure
JP6079529B2 (en) * 2013-09-18 2017-02-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 Support mechanism and transfer device
CN103824792A (en) * 2014-02-28 2014-05-28 上海和辉光电有限公司 Storage cabinet and control method thereof
WO2016077387A1 (en) 2014-11-10 2016-05-19 Brooks Automation, Inc. Tool auto-teach method and apparatus
TWI699582B (en) * 2015-07-01 2020-07-21 日商信越工程股份有限公司 Manufacturing device and manufacturing method of bonded device
KR20180059864A (en) * 2015-09-30 2018-06-05 가부시키가이샤 니콘 Moving device, exposure device, flat panel display manufacturing method, device manufacturing method, and measuring method
US9776809B1 (en) * 2016-03-31 2017-10-03 Core Flow Ltd. Conveying system with vacuum wheel
JP6320448B2 (en) * 2016-04-28 2018-05-09 Towa株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
CN105824200B (en) * 2016-05-31 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 A kind of substrate support structure and exposure machine
CN108502543B (en) * 2017-02-28 2020-01-24 上海微电子装备(集团)股份有限公司 Substrate transmission device and method
KR20200040861A (en) * 2017-09-29 2020-04-20 가부시키가이샤 니콘 Substrate conveying apparatus, exposure apparatus, manufacturing method of flat panel display, device manufacturing method, substrate conveying method, and exposure method
WO2019064576A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン Substrate handing device, exposure device, method for producing flat panel display, device production method, substrate handling method, and exposure method
CN111164513A (en) * 2017-09-29 2020-05-15 株式会社尼康 Substrate transfer apparatus, exposure apparatus, method for manufacturing flat panel display, method for manufacturing device, substrate transfer method, and exposure method
WO2019064585A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン Substrate handling device, exposure device, method for producing flat panel display, device production method, substrate handling method, and exposure method
KR102089350B1 (en) * 2018-04-24 2020-03-16 세메스 주식회사 Apparatus for transferring substrate and Apparatus for processing substrate having the same
KR102054714B1 (en) * 2018-05-09 2019-12-12 주식회사 글로벌시스템즈 A system for processing exact treatment
KR102182632B1 (en) * 2019-06-10 2020-11-24 주식회사 크레셈 Inspection apparatus of Semiconductor substrate

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US100169A (en) 1870-02-22 Harris harding margeson
US3731823A (en) * 1971-06-01 1973-05-08 Ibm Wafer transport system
EP0529125B1 (en) * 1991-08-27 1996-07-31 International Business Machines Corporation Method and apparatus for generating high resolution optical images
JP2969034B2 (en) * 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 Transfer method and transfer device
JPH09270383A (en) * 1996-03-29 1997-10-14 Nikon Corp Water transfer apparatus and water transfer method
JPH10169A (en) 1996-06-14 1998-01-06 Matsushita Electric Works Ltd Bathtub device
JP3070006B2 (en) * 1997-02-07 2000-07-24 株式会社オーク製作所 How to transport thin work
JPH10275850A (en) * 1997-03-28 1998-10-13 Nikon Corp Aligner
TW396490B (en) * 1997-11-14 2000-07-01 Dainippon Screen Mfg Wafer processor
JPH11288995A (en) * 1998-04-04 1999-10-19 Tokyo Electron Ltd Transfer system and processing device thereof
KR100825691B1 (en) * 1999-07-26 2008-04-29 가부시키가이샤 니콘 Apparatus for supporting substrate and apparatus of processing substrate
JP4249869B2 (en) * 1999-12-22 2009-04-08 株式会社オーク製作所 Substrate transfer device
JP2001343753A (en) * 2000-05-31 2001-12-14 Orc Mfg Co Ltd Substrate transfer mechanism and aligner
JP2002368065A (en) * 2001-06-08 2002-12-20 Hiroshi Akashi Aligning device
JP2004083180A (en) * 2002-08-26 2004-03-18 Sharp Corp Transporting method and device for sheet-form base board
JP4373125B2 (en) * 2003-05-07 2009-11-25 オリンパス株式会社 Levitation transfer device
JP2005026446A (en) * 2003-07-02 2005-01-27 Nikon Corp Substrate conveying apparatus, exposure device, substrate measuring apparatus, and method for conveying substrate
JP4305918B2 (en) * 2004-01-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 Floating substrate transfer processing equipment
JP4626205B2 (en) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 Substrate delivery method and apparatus
JP2006176255A (en) * 2004-12-21 2006-07-06 Murata Mach Ltd Conveying system
JP4949439B2 (en) * 2004-12-30 2012-06-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. PCB handler
JP4349528B2 (en) * 2005-01-25 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Substrate transport device, substrate control method, color filter manufacturing method, electronic circuit manufacturing method
JP4378301B2 (en) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate processing method, and substrate processing program
JP4571525B2 (en) * 2005-03-10 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4529794B2 (en) * 2005-05-19 2010-08-25 シンフォニアテクノロジー株式会社 Gas levitation transfer device
US7576835B2 (en) * 2005-07-06 2009-08-18 Asml Netherlands B.V. Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2007150280A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Dainippon Printing Co Ltd Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate processing apparatus, substrate processing method, and method of manufacturing display apparatus constitutional member
JP4745040B2 (en) * 2005-12-05 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus
JP4801523B2 (en) * 2006-07-21 2011-10-26 本田技研工業株式会社 Plate material gripping device
JP4842748B2 (en) * 2006-09-22 2011-12-21 オリンパス株式会社 Substrate transfer system
JP4318714B2 (en) * 2006-11-28 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 Coating device
JP4753313B2 (en) * 2006-12-27 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment
WO2008120785A1 (en) * 2007-04-03 2008-10-09 Nsk Ltd. Exposure apparatus and exposure method
JP2008300723A (en) * 2007-06-01 2008-12-11 Nec Electronics Corp Processing apparatus
JP2009016388A (en) * 2007-06-29 2009-01-22 Canon Inc Original transfer device, exposure device, and method for manufacturing device
JP5076697B2 (en) * 2007-07-17 2012-11-21 株式会社Ihi Thin plate transfer device, thin plate processing transfer system, and thin plate transfer method
CN101743632B (en) * 2007-07-17 2012-02-15 株式会社Ihi Thin board transfer apparatus, thin board processing/transfer system and thin board transfer method
JP4798799B2 (en) * 2007-08-20 2011-10-19 Necエンジニアリング株式会社 Plate feeding / discharging device and plate making device using the same
JP2009094184A (en) * 2007-10-05 2009-04-30 Toray Ind Inc Substrate treatment apparatus and treating method
JP2009168860A (en) * 2008-01-10 2009-07-30 Olympus Corp Stage device for substrate
JP2009295950A (en) * 2008-05-09 2009-12-17 Nsk Ltd Scan exposure equipment and scan exposure method
JP4592787B2 (en) * 2008-07-11 2010-12-08 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment
JP5167999B2 (en) * 2008-07-16 2013-03-21 株式会社Ihi Substrate transfer system and substrate transfer method
JP4898749B2 (en) * 2008-08-04 2012-03-21 大林精工株式会社 Scanning exposure apparatus and horizontal electric field type liquid crystal display device

Also Published As

Publication number Publication date
TW201933520A (en) 2019-08-16
KR102172551B1 (en) 2020-11-02
JP2016157133A (en) 2016-09-01
KR102023655B1 (en) 2019-09-23
TWI631649B (en) 2018-08-01
TWI587430B (en) 2017-06-11
CN107017191A (en) 2017-08-04
TW201838076A (en) 2018-10-16
TWI661505B (en) 2019-06-01
KR101883319B1 (en) 2018-07-31
JP2017059852A (en) 2017-03-23
JP5915521B2 (en) 2016-05-11
CN102763209B (en) 2017-02-08
KR20180088493A (en) 2018-08-03
KR20190108202A (en) 2019-09-23
CN106876311A (en) 2017-06-20
JP2015008334A (en) 2015-01-15
JP6780732B2 (en) 2020-11-04
CN102763209A (en) 2012-10-31
TW201142977A (en) 2011-12-01
CN107017191B (en) 2020-08-14
WO2011102410A1 (en) 2011-08-25
TW201731009A (en) 2017-09-01
JP2017207779A (en) 2017-11-24
JPWO2011102410A1 (en) 2013-06-17
JP2019124962A (en) 2019-07-25
JP6512248B2 (en) 2019-05-15
CN106876311B (en) 2021-01-05
KR20130006612A (en) 2013-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6628154B2 (en) Object processing apparatus, flat panel display manufacturing method, device manufacturing method, and transport method
KR101079441B1 (en) Stage apparatus and application processing apparatus
JP2019216243A (en) Transport device, exposure device, and device manufacturing method
KR101139180B1 (en) Substrate transportation method and substrate transportation device
KR100848229B1 (en) Substrate conveying device
KR102211380B1 (en) Transfer system, exposure apparatus, transfer method, exposure method, device manufacturing method, and suction apparatus
KR102169388B1 (en) Suction apparatus, carry-in method, conveyance system, light exposure device, and device production method
JP2006237097A (en) Stage apparatus and application processing apparatus
JP2020038392A (en) Mobile body device, object processing device, exposure device, device manufacturing method, flat panel manufacturing method, object change device, and exposure method
US20110043784A1 (en) Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
JP4463081B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4652351B2 (en) Substrate support apparatus and substrate support method
JP2004319891A (en) Exposure apparatus
JP6207997B2 (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
JP4896236B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
JPWO2007080779A1 (en) Object transport apparatus, exposure apparatus, object temperature control apparatus, object transport method, and microdevice manufacturing method
CN102763209A (en) Transfer apparatus, transfer method, exposure apparatus, and device manufacturing method
KR101699120B1 (en) Processing apparatus, device manufacturing method, and processing method
JP4497972B2 (en) Substrate transport mechanism of drawing apparatus
JP5322822B2 (en) Wafer prober for semiconductor inspection and inspection method
JP2018109790A (en) Exposure device, producing method for flat panel display and device producing method
JP2007150280A (en) Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate processing apparatus, substrate processing method, and method of manufacturing display apparatus constitutional member
JP4069980B2 (en) Coating film forming device
CN101144920B (en) Substrate detecting device
JP4333404B2 (en) Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161220

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170711

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170724

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6191721

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250