JP5469852B2 - Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関するものである。 The present invention relates to a transport apparatus, a transport method, an exposure apparatus, an exposure method, and a device manufacturing method.

フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程においては、露光装置や検査装置等の大型基板の処理装置が用いられている。これらの処理装置を用いた露光工程、検査工程では、大型基板（例えばガラス基板）を処理装置に搬送する下記特許文献に開示されるような搬送装置が用いられる。
特開２００１−１００１６９号公報 In a manufacturing process of an electronic device such as a flat panel display, a processing apparatus for a large substrate such as an exposure apparatus or an inspection apparatus is used. In an exposure process and an inspection process using these processing apparatuses, a transport apparatus as disclosed in the following patent document that transports a large substrate (for example, a glass substrate) to the processing apparatus is used.
JP 2001-100189 A

ところで、上述の大型基板の搬送装置においては、基板保持部への基板の受け渡し時に、基板と基板保持部との間に空気の層が介在しているために基板の載置ずれや変形が生じる場合がある。基板の載置ずれや変形が生じると、それを解消するために例えば基板の受け渡しをやり直すことにより、基板の処理が遅延するという問題が生じる。   By the way, in the above-mentioned large-sized substrate transfer device, when the substrate is transferred to the substrate holding unit, an air layer is interposed between the substrate and the substrate holding unit, so that mounting displacement or deformation of the substrate occurs. There is a case. If the substrate is displaced or deformed, there is a problem that processing of the substrate is delayed by re-delivering the substrate, for example, in order to eliminate the displacement.

本発明は、基板に載置ずれや変形を生じさせることなく、基板保持部に基板を受け渡すことができる搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的としている。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a transport apparatus, a transport method, an exposure apparatus, and a device manufacturing method that can deliver a substrate to a substrate holding section without causing a displacement or deformation of the substrate.

本発明の第１の態様に従えば、基板を保持する基板保持部に前記基板を搬送する搬送装置において、前記基板を支持する支持装置と、前記支持装置を駆動し、前記基板保持部からの前記支持装置の一部の高さと他部の高さとを相対的に変化させ、かつ前記一部の高さ及び前記他部の高さを減少させて、前記支持装置が支持する前記基板を前記基板保持部に受け渡す駆動装置と、を備える搬送装置が提供される。   According to the first aspect of the present invention, in the transport device that transports the substrate to the substrate holding unit that holds the substrate, the support device that supports the substrate, and the support device are driven to remove the substrate from the substrate holding unit. The height of the part of the support device and the height of the other part are relatively changed, and the height of the part and the height of the other part are decreased, and the substrate supported by the support device is A transfer device is provided that includes a drive device that delivers the substrate to the substrate holder.

本発明の第２の態様に従えば、基板を保持する基板保持部に前記基板を搬送する搬送方法において、前記基板を支持することと、前記基板保持部からの前記基板の一部の高さと他部の高さとを相対的に変化させ、かつ前記一部の高さ及び前記他部の高さを減少させて、前記基板保持部に対する前記基板の受け渡しを行うことと、を含む搬送方法が提供される。   According to the second aspect of the present invention, in the transport method for transporting the substrate to the substrate holding unit that holds the substrate, the substrate is supported, and the height of a part of the substrate from the substrate holding unit is A transfer method including: changing the height of the other part relatively, and reducing the height of the part and the height of the other part, and transferring the substrate to the substrate holding part. Provided.

本発明の第３の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、前記基板を保持し、前記露光光の照射領域に前記基板を移動させる基板保持部と、前記基板保持部に前記基板を搬送する本発明の搬送装置と、を備えた露光装置が提供される。   According to a third aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light, the substrate holding unit that holds the substrate and moves the substrate to an irradiation area of the exposure light, and the substrate holding There is provided an exposure apparatus comprising: a transport apparatus according to the present invention for transporting the substrate to a part.

本発明の第４の態様に従えば、本発明の露光装置を用いて、感光剤が塗布された前記基板の露光を行い、該基板にパターンを転写することと、前記露光によって露光された前記感光剤を現像して、前記パターンに対応する露光パターン層を形成することと、前記露光パターン層を介して前記基板を加工することと、を含むデバイス製造方法が提供される。   According to the fourth aspect of the present invention, the exposure apparatus of the present invention is used to expose the substrate coated with a photosensitive agent, transfer a pattern to the substrate, and the exposure performed by the exposure. There is provided a device manufacturing method including developing a photosensitive agent to form an exposure pattern layer corresponding to the pattern, and processing the substrate through the exposure pattern layer.

本発明によれば、載置ずれや変形を生じさせること無く基板を基板保持部に受け渡すことができる。   According to the present invention, the substrate can be transferred to the substrate holding portion without causing any mounting displacement or deformation.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されることはない。以下では、本発明に係る搬送装置を備え、感光剤を塗布された基板に対して液晶表示デバイス用パターンを露光する露光処理を行う露光装置について説明するとともに、本発明に係る搬送装置、搬送方法、及びデバイス製造方法の一実施形態についても説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. Hereinafter, an exposure apparatus that includes the transport apparatus according to the present invention and performs an exposure process for exposing a liquid crystal display device pattern to a substrate coated with a photosensitive agent will be described, and the transport apparatus and the transport method according to the present invention will be described. An embodiment of the device manufacturing method will also be described.

図１は、本発明の第１の実施形態にかかる露光装置の概略構成を示す断面平面図である。露光装置１は、基板に液晶表示デバイス用パターンを露光する露光装置本体３と、搬送ロボット（搬送装置）４と、搬出入部５と、を備えており、これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ２内に収められている。本実施形態において、基板は、大型のガラスプレートであり、その一辺のサイズは、例えば５００ｍｍ以上である。   FIG. 1 is a cross-sectional plan view showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to the first embodiment of the present invention. The exposure apparatus 1 includes an exposure apparatus main body 3 that exposes a pattern for a liquid crystal display device on a substrate, a transfer robot (transfer apparatus) 4, and a carry-in / out unit 5, and these are highly purified and predetermined. It is contained in a chamber 2 adjusted to the temperature. In the present embodiment, the substrate is a large glass plate, and the size of one side thereof is, for example, 500 mm or more.

図２は、露光装置本体３、及びこの露光装置本体３に基板Ｐを搬送する搬送ロボット４の外観斜視図である。露光装置本体３は、マスクＭを露光光ＩＬで照明する不図示の照明系と、液晶表示デバイス用パターンが形成されたマスクＭを保持する不図示のマスクステージと、このマスクステージの下方に配置された投影光学系ＰＬと、投影光学系ＰＬの下方に配置されたベース８上を２次元的に移動する基板ホルダとしてのプレートホルダ９と、を備えている。   FIG. 2 is an external perspective view of the exposure apparatus main body 3 and the transfer robot 4 that transfers the substrate P to the exposure apparatus main body 3. The exposure apparatus main body 3 is disposed below the mask stage, an illumination system (not shown) that illuminates the mask M with the exposure light IL, a mask stage (not shown) that holds the mask M on which the liquid crystal display device pattern is formed. And a plate holder 9 as a substrate holder that moves two-dimensionally on a base 8 disposed below the projection optical system PL.

なお、以下の説明においては、ベース８に対するプレートホルダ９の２次元的な移動が水平面内で行われるものとし、この水平面内で互いに直交する方向にＸ軸およびＹ軸を設定している。基板Ｐに対するプレートホルダ９の保持面は、基準の状態（例えば、基板Ｐの受け渡しを行う時の状態）において水平面に平行とされる。また、Ｘ軸およびＹ軸と直交する方向にＺ軸を設定しており、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸に平行とされている。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸まわりの各方向を、それぞれθＸ方向、θＹ方向およびθＺ方向と呼ぶ。   In the following description, the two-dimensional movement of the plate holder 9 relative to the base 8 is performed in a horizontal plane, and the X axis and the Y axis are set in directions orthogonal to each other in the horizontal plane. The holding surface of the plate holder 9 with respect to the substrate P is parallel to the horizontal plane in a reference state (for example, a state when the substrate P is transferred). The Z axis is set in a direction orthogonal to the X axis and the Y axis, and the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. The directions around the X, Y, and Z axes are referred to as the θX direction, the θY direction, and the θZ direction, respectively.

搬送ロボット４は、露光装置本体３および搬出入部５に対して基板Ｐを搬送するためのものである。本実施形態においては、搬送ロボット４は後に詳述するトレイ（補助支持部材）Ｔを介して支持した基板Ｐを搬送する。   The transport robot 4 is for transporting the substrate P to the exposure apparatus main body 3 and the carry-in / out section 5. In the present embodiment, the transport robot 4 transports the substrate P supported via a tray (auxiliary support member) T described in detail later.

露光装置１では、上記プレートホルダ９（基板保持部）上に長方形の基板Ｐが載置された状態でステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われ、マスクＭに形成されたパターンが基板Ｐ上の複数、例えば４つの露光領域（パターン転写領域）に順次転写されるようになっている。すなわち、この露光装置１では、照明系からの露光光ＩＬにより、マスクＭ上のスリット状の照明領域が照明された状態で、不図示のコントローラによって不図示の駆動系を介して、マスクＭを保持するマスクステージと基板Ｐを保持するプレートホルダ９とを同期して所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に移動させることにより、基板Ｐ上の１つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される、すなわち走査露光が行われる。なお、本実施形態に係る露光装置１は、投影光学系ＰＬが複数の投影光学モジュールを有し、上記照明系が複数の投影光学モジュールに対応する複数の照明モジュールを含む、所謂マルチレンズ型スキャン露光装置を構成するものである。   In the exposure apparatus 1, step-and-scan exposure is performed with the rectangular substrate P placed on the plate holder 9 (substrate holding unit), and the pattern formed on the mask M is formed on the substrate P. A plurality of, for example, four exposure areas (pattern transfer areas) are sequentially transferred. That is, in the exposure apparatus 1, the slit M on the mask M is illuminated by the exposure light IL from the illumination system, and the mask M is moved by a controller (not shown) via a drive system (not shown). The pattern of the mask M in one exposure region on the substrate P is obtained by moving the mask stage to be held and the plate holder 9 for holding the substrate P in synchronization in a predetermined scanning direction (here, the Y-axis direction). Is transferred, that is, scanning exposure is performed. Note that the exposure apparatus 1 according to the present embodiment is a so-called multi-lens scan in which the projection optical system PL includes a plurality of projection optical modules, and the illumination system includes a plurality of illumination modules corresponding to the plurality of projection optical modules. It constitutes an exposure apparatus.

この１つの露光領域の走査露光の終了後に、プレートホルダ９を次の露光領域の走査開始位置まで所定量Ｘ方向に移動するステッピング動作が行われる。そして、露光装置本体３では、このような走査露光とステッピング動作を繰り返し行うことにより、順次４つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される。   After the scanning exposure of this one exposure region is completed, a stepping operation is performed in which the plate holder 9 is moved in the X direction by a predetermined amount to the scanning start position of the next exposure region. In the exposure apparatus main body 3, the pattern of the mask M is sequentially transferred to the four exposure regions by repeatedly performing such scanning exposure and stepping operation.

搬送ロボット４は水平関節型構造を有し、垂直な関節軸を介して連結された複数部分からなるアーム部（移送装置）１０と、このアーム部１０の先端に連結される搬送ハンド１２と、駆動装置１３，１４と、を備えている。アーム部１０は、駆動装置１３により例えば回転（θＺ方向）或いは上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。搬送ハンド１２は、上記アーム部１０に連結されるベース部１２ａと、このベース部１２ａに取付けられた第１の爪部１１ａと第２の爪部１１ｂとを有している。これら第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂは、例えば駆動装置１４によってそれぞれが独立した状態で回転（例えば、図２におけるθＹ方向）、或いは上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。これら駆動装置１３，１４は、制御装置１２０により、その駆動が制御されている。
これにより搬送ロボット４は、搬送ハンド１２（第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂ）に保持されるトレイＴ及び基板Ｐの支持姿勢を変更可能であるとともに基板Ｐを所定の位置に搬送可能となっている。 The transfer robot 4 has a horizontal joint type structure, and includes an arm part (transfer device) 10 composed of a plurality of parts connected via vertical joint axes, and a transfer hand 12 connected to the tip of the arm part 10; Drive devices 13 and 14. The arm unit 10 can be moved by the driving device 13 in, for example, rotation (θZ direction) or vertical direction (Z-axis direction). The transport hand 12 has a base portion 12a connected to the arm portion 10, and a first claw portion 11a and a second claw portion 11b attached to the base portion 12a. These first and second claw portions 11a and 11b are movable (eg, in the θY direction in FIG. 2) or vertically (in the Z-axis direction), for example, independently by the drive device 14. Yes. The driving of these driving devices 13 and 14 is controlled by the control device 120.
Thereby, the transfer robot 4 can change the support posture of the tray T and the substrate P held by the transfer hand 12 (first and second claw portions 11a and 11b) and can transfer the substrate P to a predetermined position. It has become.

なお、この搬送ロボット４は、図２には便宜上図示していないが、搬送ハンド１２の下方に設けられ、この搬送ハンド１２と同様の機構を有し、且つ独立駆動可能な搬送ハンドを備えたダブルアーム構造になっている。   Although not shown in FIG. 2 for the sake of convenience, the transfer robot 4 is provided below the transfer hand 12, has a mechanism similar to that of the transfer hand 12, and includes a transfer hand that can be independently driven. It has a double arm structure.

搬出入部５は、図１に示すように、露光装置１に隣接配置されたコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布された基板Ｐが搬入されて受け渡しされるとともに、搬入された基板Ｐの温度を調整する搬入ポートとしてのプレートホルダ１７と、このプレートホルダ１７の上方に配置され、露光装置１で露光処理が施された基板Ｐが受け渡される搬出ポートとしてのプレートホルダ１５とから概略構成されている（図１ではプレートホルダ１５のみが図示されている）。また、これらプレートホルダ１５、１７は、θＺ方向（Ｚ軸周り）に回転可能になっており、搬送ハンド１２に対する相対的な回転方向の位置補正をしたり、基板Ｐを９０度回転させることができる。   As shown in FIG. 1, the carry-in / out unit 5 carries in and delivers a substrate P coated with a photosensitive agent in a coater / developer (not shown) arranged adjacent to the exposure apparatus 1, and also carries in the loaded substrate P. The plate holder 17 as a carry-in port for adjusting the temperature of the plate and the plate holder 15 as a carry-out port which is disposed above the plate holder 17 and which receives the substrate P subjected to the exposure process by the exposure apparatus 1 are schematically shown. (Only the plate holder 15 is shown in FIG. 1). The plate holders 15 and 17 are rotatable in the θZ direction (around the Z axis), and can correct the position in the rotational direction relative to the transport hand 12 or rotate the substrate P by 90 degrees. it can.

次に、トレイＴの構造について詳述する。本発明においてトレイＴとは皿状のものに限定されず、後述するような複数のフレーム部材が組み合わされてなるフレーム構造を有したものを含む。図３は、トレイＴの平面構造を示す図である。トレイＴは、図３に示すように縦横の所定間隔で格子状に張り巡らされた複数本の線状部材１９により全体として略矩形形状に形成されたフレーム構造からなる支持部２０（図３上で、基板Ｐの内部に示されている矩形形状のフレーム構造のうち最大のもの）を備えている。また、複数本の線状部材１９によって構成される各格子の内部には、いずれもが基板Ｐよりも小さい四角形の開口部２１が複数形成されている。これらの複数本の線状部材１９は、ここでは相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされている。なお、トレイＴの形状は図３に示す形状に限定されることはなく、例えば開口部２１が一つのみ形成された、基板Ｐの周縁部のみを支持する枠状の単一フレームであってもよい。   Next, the structure of the tray T will be described in detail. In the present invention, the tray T is not limited to a dish-like one, and includes a tray having a frame structure formed by combining a plurality of frame members as described later. FIG. 3 is a diagram illustrating a planar structure of the tray T. As shown in FIG. 3, the tray T has a support portion 20 (see FIG. 3) having a frame structure formed in a substantially rectangular shape as a whole by a plurality of linear members 19 stretched in a grid at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions. The largest of the rectangular frame structures shown inside the substrate P). In addition, a plurality of rectangular openings 21, each of which is smaller than the substrate P, are formed inside each grid constituted by the plurality of linear members 19. Here, the plurality of linear members 19 are welded to each other or combined in a lattice shape. Note that the shape of the tray T is not limited to the shape shown in FIG. 3. For example, the tray T is a frame-shaped single frame that supports only the peripheral edge of the substrate P and has only one opening 21. Also good.

支持部２０の四辺には、つば部１８が突設されている。図２に示すように、基板Ｐを支持するトレイＴの四辺にそれぞれ突設された合計４つのつば部１８のうち、対向する２辺のつば部１８が搬送ロボット４の第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂによって下方から保持され、これによってトレイＴが搬送ハンド１２に保持される。以下、第１の爪部１１ａに支持されるつば部１８を第１のつば部１８ａと称し、第２の爪部１１ｂに支持されるつば部１８を第２のつば部１８ｂと称する。すなわち、本実施形態における搬送ロボット４は、図２に示したようにトレイＴを介して基板Ｐを支持するとともに、基板Ｐを所定の位置に搬送するようになっている。   On the four sides of the support portion 20, a flange portion 18 is projected. As shown in FIG. 2, out of a total of four collar portions 18 respectively protruding from the four sides of the tray T that supports the substrate P, the two opposite collar portions 18 are the first claw portions 11 a of the transfer robot 4. The tray 2 is held by the second claw portion 11b from below, whereby the tray T is held by the transport hand 12. Hereinafter, the collar part 18 supported by the first claw part 11a is referred to as a first collar part 18a, and the collar part 18 supported by the second claw part 11b is referred to as a second collar part 18b. That is, the transfer robot 4 in the present embodiment supports the substrate P via the tray T as shown in FIG. 2 and transfers the substrate P to a predetermined position.

本実施形態においては、図２に示したように第１のつば部１８ａの近傍の線状部材１９（以下、第１の線状部材１９ａと称す）が基板Ｐにおける両長辺の一方を支持し、第２のつば部１８ｂの近傍の線状部材１９（以下、第２の線状部材１９ｂと称す）が基板Ｐの他方の長辺を支持する。このように第１の線状部材１９ａ及び第２の線状部材１９ｂは、基板Ｐの中央部を挟んでほぼ対向する周辺部をそれぞれ支持するようになっている。
また、トレイＴを介して基板Ｐを支持する第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂは、それぞれ本発明の支持装置の一部をなす第１支持部および第２支持部を構成するものである。
また、上記駆動装置１３，１４は、本発明の駆動装置を構成するものである。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the linear member 19 in the vicinity of the first collar portion 18a (hereinafter referred to as the first linear member 19a) supports one of both long sides of the substrate P. The linear member 19 in the vicinity of the second collar portion 18b (hereinafter referred to as the second linear member 19b) supports the other long side of the substrate P. In this way, the first linear member 19a and the second linear member 19b support the peripheral portions that are substantially opposed to each other with the central portion of the substrate P interposed therebetween.
Moreover, the 1st nail | claw part 11a and the 2nd nail | claw part 11b which support the board | substrate P via the tray T comprise the 1st support part and 2nd support part which respectively make a part of support apparatus of this invention. Is.
The drive devices 13 and 14 constitute the drive device of the present invention.

なお、トレイＴの形成材料としては、トレイＴが基板Ｐを支持した際に基板Ｐの自重による撓みを抑制することが可能な材料を用いることができ、例えば各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastic：ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic：炭素繊維強化熱硬化性プラスチック）が挙げられる。また、格子状に張り巡らされる線状部材１９は、ワイヤー等の柔軟性に優れた部材を用いて形成してもよい。   As a material for forming the tray T, a material capable of suppressing the bending due to the weight of the substrate P when the tray T supports the substrate P can be used. For example, various synthetic resins or metals can be used. Can do. Specific examples include nylon, polypropylene, AS resin, ABS resin, polycarbonate, fiber reinforced plastic, and stainless steel. Examples of the fiber reinforced plastic include GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastic) and CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastic). Further, the linear member 19 stretched around in a lattice shape may be formed using a member having excellent flexibility such as a wire.

一方、プレートホルダ９の上面には、図２に示されるように、トレイＴを保持する溝部（第２保持部）３０が形成されている。溝部３０は、トレイＴのフレーム構造に対応して格子状に設けられている。また、プレートホルダ９の上面には、溝部３０が形成されることにより、基板Ｐの保持部（第１保持部）３１が島状に複数設けられている。保持部３１は、基板Ｐを支持する複数の支持点もしくは支持面（不図示）を有しており、各保持部３１の支持点もしくは支持面を含む面によって、基板Ｐに対するプレートホルダ９の実質的な保持面が形成されている。トレイＴの厚さは、溝部３０の深さよりも小さくなっている。これにより、図４に示すように、トレイＴが溝部３０内に挿入されて沈み込むことでトレイＴ上に載置された基板Ｐのみが保持部３１に受け渡されて載置されるようになっている。   On the other hand, as shown in FIG. 2, a groove portion (second holding portion) 30 that holds the tray T is formed on the upper surface of the plate holder 9. The groove portions 30 are provided in a lattice shape corresponding to the frame structure of the tray T. In addition, a plurality of holding portions (first holding portions) 31 for the substrate P are provided in an island shape by forming the groove portion 30 on the upper surface of the plate holder 9. The holding unit 31 has a plurality of support points or support surfaces (not shown) for supporting the substrate P, and the plate holder 9 is substantially mounted on the substrate P by the surfaces including the support points or support surfaces of the respective holding units 31. A typical holding surface is formed. The thickness of the tray T is smaller than the depth of the groove 30. As a result, as shown in FIG. 4, only the substrate P placed on the tray T is transferred and placed on the holding portion 31 when the tray T is inserted into the groove 30 and sinks. It has become.

一方、トレイＴのうち支持部２０の下面側の四隅には円錐状の凹部４１が形成され、溝部３０内で各凹部４１に対応する位置には、凹部４１に係合する球状の突部４２が設けられている。支持部２０が溝部３０に挿入された際、支持部２０の凹部４１内にプレートホルダ９の突部４２が係合することで溝部３０に収容されたトレイＴにガタツキが生じるのが防止される。   On the other hand, conical concave portions 41 are formed at the four corners on the lower surface side of the support portion 20 of the tray T, and spherical protrusions 42 that engage with the concave portions 41 are located in the groove portions 30 at positions corresponding to the concave portions 41. Is provided. When the support portion 20 is inserted into the groove portion 30, the protrusion 42 of the plate holder 9 is engaged with the recess portion 41 of the support portion 20, thereby preventing rattling from occurring in the tray T accommodated in the groove portion 30. .

また、保持部３１の上面（支持点もしくは支持面の上面）は、基板Ｐに対するプレートホルダ９の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、保持部３１の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋが複数設けられている（図２参照）。各吸引孔Ｋは、不図示の真空ポンプに接続されている。   Further, the upper surface (support point or upper surface of the support surface) of the holding portion 31 is finished so that the substantial holding surface of the plate holder 9 with respect to the substrate P has good flatness. In addition, a plurality of suction holes K are provided on the upper surface of the holding portion 31 for bringing the substrate P into close contact with the surface (see FIG. 2). Each suction hole K is connected to a vacuum pump (not shown).

次に、露光装置１の動作について説明する。具体的には搬送ロボット４により基板Ｐを搬入及び搬出する方法について説明する。図５は搬送ロボット４の動作を説明するための斜視図であり、図６は基板Ｐをプレートホルダ９上に載置する際に−Ｙ軸方向から視た図である。
ここでは、基板ＰをトレイＴに載置し、このトレイＴに載置された基板Ｐを搬送ロボット４で露光装置本体３に対して搬入、搬出する手順について説明する。なお、トレイＴに対する基板Ｐの受け渡しは、プレートホルダ１７の近傍に設けられた不図示の基板受け渡し装置、例えば支持棒及びその上下動機構のような構成部分を含み、トレイＴの上方で一旦基板Ｐを支持し、下降して基板ＰをトレイＴに移載する受け渡し装置で行われるものとする。 Next, the operation of the exposure apparatus 1 will be described. Specifically, a method for loading and unloading the substrate P by the transfer robot 4 will be described. FIG. 5 is a perspective view for explaining the operation of the transfer robot 4, and FIG. 6 is a view seen from the −Y axis direction when the substrate P is placed on the plate holder 9.
Here, a procedure for placing the substrate P on the tray T and carrying the substrate P placed on the tray T into and out of the exposure apparatus main body 3 by the transport robot 4 will be described. The transfer of the substrate P to the tray T includes a substrate transfer device (not shown) provided in the vicinity of the plate holder 17, for example, a component such as a support bar and its vertical movement mechanism. It is assumed that the transfer is performed by a delivery device that supports P and descends to transfer the substrate P onto the tray T.

感光剤が塗布された基板Ｐがコータ・デベロッパからプレートホルダ１７に搬送されると、プレートホルダ１７が回転してプレートホルダ１７上のトレイＴを所定の姿勢に位置させる。   When the substrate P coated with the photosensitive agent is transported from the coater / developer to the plate holder 17, the plate holder 17 rotates to position the tray T on the plate holder 17 in a predetermined posture.

トレイＴの位置が決まると、受け渡し装置の支持棒がトレイＴの開口部２１を通して上昇し、トレイＴの上方で基板Ｐを下方から吸着支持する。
基板Ｐは上方でトレイＴに対して正確に位置合わせされた後、支持棒が基板Ｐを吸着しながら下降することで、基板Ｐは位置決めされた状態で支持部２０上に支持される。ここで、基板Ｐは、露光処理が実施される温度に調整される。 When the position of the tray T is determined, the support rod of the delivery device rises through the opening 21 of the tray T, and the substrate P is sucked and supported above the tray T from below.
After the substrate P is accurately aligned with respect to the tray T above, the support bar descends while adsorbing the substrate P, so that the substrate P is supported on the support portion 20 in a positioned state. Here, the substrate P is adjusted to a temperature at which the exposure process is performed.

続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１３、１４によりアーム部１０及び搬送ハンド１２を駆動させることでトレイＴと一体的に温度調整済みの基板Ｐを保持する。搬送ハンド１２はトレイＴの下面側を支持しつつ上昇し、トレイＴを介して支持した基板Ｐとプレートホルダ１７の上面とを離間させる。このとき、搬送ハンド１２は第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂにより、第１のつば部１８ａ及び第２のつば部１８ｂを支持する（図２参照）。   Subsequently, the transport robot 4 holds the substrate P whose temperature has been adjusted integrally with the tray T by driving the arm unit 10 and the transport hand 12 by the driving devices 13 and 14. The transport hand 12 rises while supporting the lower surface side of the tray T, and separates the substrate P supported via the tray T from the upper surface of the plate holder 17. At this time, the transport hand 12 supports the first collar part 18a and the second collar part 18b by the first claw part 11a and the second claw part 11b (see FIG. 2).

続いて、搬送ロボット４は、第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの長手方向（基板Ｐの長辺方向）を露光装置本体３のプレートホルダ９側に向けるように搬送ハンド１２の向きを変える。その後、図５に示されるように搬送ロボット４は、搬送ハンド１２が保持しているトレイＴをプレートホルダ９の上方に搬送する。そして、支持部２０の各線状部材１９とプレートホルダ９の溝部３０とを対向させる。このとき、搬送ハンド１２は、第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂをほぼ等しい高さに設定し、基板Ｐの表面とプレートホルダ９の保持部３１とがほぼ平行になるように基板Ｐを搬送する。ここで、ほぼ平行とは、自重による基板Ｐの撓みを排除した場合に平行もしくは平行に近い状態であることを意味している。なお、図５においては搬送ハンド１２のみを図示しており、搬送ロボット４の全体構成は省略している。   Subsequently, the transport robot 4 moves the longitudinal direction of the first claw part 11a and the second claw part 11b (long side direction of the substrate P) toward the plate holder 9 side of the exposure apparatus main body 3. Change direction. Thereafter, as shown in FIG. 5, the transport robot 4 transports the tray T held by the transport hand 12 to above the plate holder 9. And each linear member 19 of the support part 20 and the groove part 30 of the plate holder 9 are made to oppose. At this time, the transport hand 12 sets the first claw portion 11a and the second claw portion 11b to substantially the same height so that the surface of the substrate P and the holding portion 31 of the plate holder 9 are substantially parallel. The substrate P is transferred. Here, “substantially parallel” means that the substrate P is in a parallel or nearly parallel state when the deflection of the substrate P due to its own weight is excluded. In FIG. 5, only the transport hand 12 is shown, and the entire configuration of the transport robot 4 is omitted.

このように本実施形態においては、第１の爪部１１ａ及び第２の爪部１１ｂは、プレートホルダ９に対する基板Ｐの移送方向と交差する方向（本実施形態では、略直交する方向）に間隔を隔てた状態でトレイＴを介して基板Ｐを支持している。第１の爪部１１ａ及び第２の爪部１１ｂの間隔は、基板Ｐをプレートホルダ９の保持部３１に載置する際、プレートホルダ９に干渉しない大きさに設定される。   Thus, in this embodiment, the 1st nail | claw part 11a and the 2nd nail | claw part 11b are space | interval in the direction (in this embodiment, a substantially orthogonal direction) which cross | intersects the transfer direction of the board | substrate P with respect to the plate holder 9. The substrate P is supported via the tray T in a state of being separated from each other. The distance between the first claw portion 11 a and the second claw portion 11 b is set to a size that does not interfere with the plate holder 9 when the substrate P is placed on the holding portion 31 of the plate holder 9.

続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１４を駆動し、第１の爪部１１ａを図６（ａ）に示すように下方（Ｚ軸方向）に移動する。これにより、プレートホルダ９の保持面に対する第１の線状部材１９ａ及び第２の線状部材１９ｂの各高さが相対的に変化する。そして、搬送ハンド１２に支持されるトレイＴは、その下面がプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜した状態へと変化する。ここで、ほぼ傾斜した状態とは、自重によるトレイＴの撓みを排除した場合に傾斜した状態となることを意味している。
なお、本実施形態では、基板Ｐを鉛直方向に移動させることでプレートホルダ９に載置する場合について説明するが、本発明において保持部３１に対する第１の線状部材１９ａ及び第２の線状部材１９ｂの各高さとは鉛直方向に限定されない。すなわち、本発明はプレートホルダ９の保持部３１が水平状態に設置されることに限定されず、表面を鉛直方向に向けて配置されたプレートホルダ９に対し、基板Ｐを搬送する場合も含む。 Subsequently, the transport robot 4 drives the driving device 14 to move the first claw portion 11a downward (Z-axis direction) as shown in FIG. Thereby, each height of the 1st linear member 19a and the 2nd linear member 19b with respect to the holding surface of the plate holder 9 changes relatively. Then, the tray T supported by the transport hand 12 changes to a state in which the lower surface thereof is substantially inclined with respect to the holding surface of the plate holder 9. Here, the substantially inclined state means that the state is inclined when the deflection of the tray T due to its own weight is eliminated.
In the present embodiment, the case where the substrate P is placed on the plate holder 9 by moving in the vertical direction will be described. However, in the present invention, the first linear member 19a and the second linear member for the holding portion 31 are described. Each height of the member 19b is not limited to the vertical direction. That is, the present invention is not limited to the case where the holding portion 31 of the plate holder 9 is installed in a horizontal state, but includes a case where the substrate P is transported to the plate holder 9 that is disposed with the surface facing the vertical direction.

さらに第１の爪部１１ａを下降し続けると、図６（ｂ）に示されるように、プレートホルダ９に形成された溝部３０に、第１の爪部１１ａに支持されるトレイＴの一部（第１のつば部１８ａ及び第１の線状部材１９ａ）が挿入される。これによりトレイＴの一方側がプレートホルダ９の上面より低くなり、第１の線状部材１９ａ及びその周辺部に支持されていた基板Ｐの一端部Ｐ１がプレートホルダ９の保持部３１に受け渡されて載置される。基板Ｐの一端部Ｐ１は保持部３１に点接触ではなく線接触もしくは面接触に近い状態で載置されるので、基板載置時の衝撃によってプレートホルダ９に磨耗やダメージが及ぶことが防止される。   When the first claw portion 11a continues to descend, a part of the tray T supported by the first claw portion 11a is formed in the groove portion 30 formed in the plate holder 9 as shown in FIG. 6 (b). (First collar portion 18a and first linear member 19a) are inserted. As a result, one side of the tray T becomes lower than the upper surface of the plate holder 9, and the first linear member 19 a and one end P <b> 1 of the substrate P supported on the periphery thereof are transferred to the holding portion 31 of the plate holder 9. Placed. Since one end P1 of the substrate P is placed on the holding portion 31 in a state close to a line contact or a surface contact instead of a point contact, it is prevented that the plate holder 9 is worn or damaged due to an impact when the substrate is placed. The

このとき、プレートホルダ９においては、真空ポンプ（不図示）の吸引が開始され、保持部３１に形成された各吸引孔Ｋを介して基板Ｐの一端部Ｐ１をプレートホルダ９に吸着する。よって、基板Ｐの一端部Ｐ１は、保持部３１との間に生じる摩擦力と吸着力とによって保持部３１に保持される。   At this time, in the plate holder 9, suction of a vacuum pump (not shown) is started, and the one end P <b> 1 of the substrate P is attracted to the plate holder 9 through each suction hole K formed in the holding portion 31. Therefore, the one end P <b> 1 of the substrate P is held by the holding unit 31 by the frictional force and the suction force generated between the holding unit 31.

搬送ロボット４においては、基板Ｐの一端部Ｐ１と保持部３１との接触状態が検出されるとともに、この検出結果に基づいて制御装置１２０が搬送ハンド１２の駆動条件を設定して動作を制御するようになっている。具体的に搬送ロボット４は、基板Ｐの一端部Ｐ１と保持部３１との接触が検出された後、駆動装置１４によって第１の爪部１１ａの下降動作を停止する。もしくは、ほぼ停止した非停止状態（微動状態）にする。微動状態とすることで、第１の爪部１１ａの下降動作（もしくは上昇動作）を再開する際に、その動作をスムーズに再開させることができる。   In the transfer robot 4, the contact state between the one end P <b> 1 of the substrate P and the holding unit 31 is detected, and the control device 120 sets the driving condition of the transfer hand 12 based on the detection result to control the operation. It is like that. Specifically, the transfer robot 4 stops the lowering operation of the first claw portion 11a by the driving device 14 after the contact between the one end portion P1 of the substrate P and the holding portion 31 is detected. Alternatively, it is almost stopped and is in a non-stop state (fine movement state). By setting the fine movement state, when the lowering operation (or ascending operation) of the first claw portion 11a is restarted, the operation can be smoothly restarted.

上述のような接触状態を検出するセンサとしては、例えば上述の吸引孔Ｋにおける吸引圧力を検出する圧力センサを用いることができる。基板Ｐの一端部Ｐ１が保持部３１に載置する（接触する）と吸引孔Ｋが基板Ｐを吸着するため、吸気圧が低下する。したがって、圧力センサの圧力検出信号に基づいて制御装置１２０は、基板Ｐの一端部Ｐ１が保持部３１に載置された否かを検出できる。   As the sensor that detects the contact state as described above, for example, a pressure sensor that detects the suction pressure in the suction hole K can be used. When the one end portion P1 of the substrate P is placed (contacted) on the holding portion 31, the suction hole K adsorbs the substrate P, so that the intake pressure decreases. Therefore, the control device 120 can detect whether or not the one end portion P1 of the substrate P is placed on the holding portion 31 based on the pressure detection signal of the pressure sensor.

また、このようなセンサとして、プレートホルダ９に対する基板Ｐの位置を非接触状態で検出する超音波センサを用いることもできる。例えばプレートホルダ９から所定距離離間した上方に超音波センサを設置しておき、この超音波センサにより基板Ｐに対して発した超音波が基板Ｐの一端部Ｐ１で反射され戻ってくるまでの時間を測定することで基板Ｐの一端部Ｐ１が保持部３１に載置された否かを検出できる。   As such a sensor, an ultrasonic sensor that detects the position of the substrate P with respect to the plate holder 9 in a non-contact state can also be used. For example, an ultrasonic sensor is installed above a predetermined distance from the plate holder 9, and the time taken for the ultrasonic wave emitted from the ultrasonic sensor to the substrate P to be reflected at one end P 1 of the substrate P and returned. It is possible to detect whether or not the one end P1 of the substrate P is placed on the holding unit 31.

また、このようなセンサとして、例えば保持部３１に設けた不図示の圧力センサを用いることができる。基板Ｐが載置することで保持部３１には圧力が加わる。したがって、基板Ｐの一端部Ｐ１が接触する領域の保持部３１に圧力センサを設置しておくことで、基板Ｐの一端部Ｐ１が保持部３１に載置された否かを検出することができる。   Moreover, as such a sensor, the pressure sensor not shown provided in the holding | maintenance part 31, for example can be used. When the substrate P is placed, pressure is applied to the holding unit 31. Therefore, it is possible to detect whether or not the one end portion P1 of the substrate P is placed on the holding portion 31 by installing a pressure sensor in the holding portion 31 in a region where the one end portion P1 of the substrate P contacts. .

続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１４によって図６（ｃ）に示されるように第２の爪部１１ｂを第１の爪部１１ａとほぼ等しい高さまで下降させ、トレイＴとプレートホルダ９の保持面とをほぼ平行にする。ここで、ほぼ平行とは、自重によるトレイＴの撓みを排除した場合に平行もしくは平行に近い状態であることを意味している。
具体的には、第２の爪部１１ｂの下降動作に伴い、トレイＴの残りの部分が溝部３０内に挿入されていき、最終的に第２の線状部材１９ｂ及び第２のつば部１８ｂが溝部３０内に挿入される。よって、トレイＴの他方側もプレートホルダ９の上面より低くなり、上記基板Ｐの一端部Ｐ１に対向する他端部Ｐ２がプレートホルダ９の保持部３１に受け渡されて載置される。
このように本実施形態によれば、基板Ｐを載置する際にプレートホルダ９に対してほぼ傾斜した状態とすることで基板の一端部Ｐ１と他端部Ｐ２とが保持部３１に順次受け渡される。そして、保持部３１に形成された各吸引孔Ｋを用いて基板Ｐの下面がプレートホルダ９に吸着固定される。 Subsequently, the transport robot 4 lowers the second claw portion 11b to a height substantially equal to the first claw portion 11a as shown in FIG. Make the holding surface almost parallel. Here, “substantially parallel” means that the state is parallel or nearly parallel when the deflection of the tray T due to its own weight is eliminated.
Specifically, with the lowering operation of the second claw portion 11b, the remaining portion of the tray T is inserted into the groove portion 30, and finally the second linear member 19b and the second collar portion 18b. Is inserted into the groove 30. Therefore, the other side of the tray T is also lower than the upper surface of the plate holder 9, and the other end portion P <b> 2 facing the one end portion P <b> 1 of the substrate P is delivered to and placed on the holding portion 31 of the plate holder 9.
As described above, according to the present embodiment, when the substrate P is placed, the one end portion P1 and the other end portion P2 of the substrate are sequentially received by the holding portion 31 by being substantially inclined with respect to the plate holder 9. Passed. Then, the lower surface of the substrate P is sucked and fixed to the plate holder 9 using each suction hole K formed in the holding portion 31.

なお、本実施形態では、上述のようにトレイＴの一部を溝部３０内に挿入し、基板Ｐの一端部Ｐ１を保持部３１に受け渡す際、支持部２０の下面に形成されている凹部４１と溝部３０の底部に設けられた突部４２とが接触しない状態でトレイＴとプレートホルダ９の保持面とをほぼ平行にすることで上述のように基板Ｐの一端部Ｐ１と他端部Ｐ２とを保持部３１に順次受け渡すようにしている。   In the present embodiment, as described above, when a part of the tray T is inserted into the groove portion 30 and the one end portion P1 of the substrate P is transferred to the holding portion 31, the concave portion formed on the lower surface of the support portion 20. As described above, the one end P1 and the other end of the substrate P are made by making the tray T and the holding surface of the plate holder 9 substantially parallel with each other in a state where 41 and the protrusion 42 provided on the bottom of the groove 30 do not contact each other. P2 is sequentially transferred to the holding unit 31.

続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１３により搬送ハンド１２を下方に移動させる。これにより、図６（ｄ）に示されるように、トレイＴの支持部２０の下面側の四隅に形成された凹部４１に、溝部３０に設けられた突部４２が係合するとともにトレイＴが溝部３０内に載置される。   Subsequently, the transport robot 4 moves the transport hand 12 downward by the driving device 13. As a result, as shown in FIG. 6D, the protrusions 42 provided in the groove 30 are engaged with the recesses 41 formed at the four corners on the lower surface side of the support portion 20 of the tray T, and the tray T is It is placed in the groove 30.

以上のようにして、トレイＴに支持されていた基板Ｐをプレートホルダ９に載置することができる。なお、搬送ロボット４は、基板Ｐの一端部Ｐ１を保持部３１に接触させる際の第１の爪部１１ａの駆動速度に対し、第２の爪部１１ｂを下降させる駆動速度が同等又は低くなるように搬送ハンド１２の駆動を調整している。   As described above, the substrate P supported by the tray T can be placed on the plate holder 9. The transport robot 4 has the same or lower driving speed for lowering the second claw part 11b than the driving speed of the first claw part 11a when the one end P1 of the substrate P is brought into contact with the holding part 31. Thus, the driving of the transport hand 12 is adjusted.

従来、基板をプレートホルダに載置する場合、基板の載置ずれ（所定の載置位置からの位置ずれ）や基板の変形が生じる可能性があった。この載置ずれが生じる原因の一つとして、例えば基板の載置直前に基板とプレートホルダとの間に生じる薄い空気層によって基板が浮遊状態となることが考えられる。また、基板の変形を生じさせる原因の一つとして、例えば基板を載置した際に基板とプレートホルダとの間に空気溜りが介在することで基板が膨らんだ状態となることが考えられる。   Conventionally, when a substrate is placed on a plate holder, there is a possibility that the substrate is displaced (positional deviation from a predetermined placement position) or the substrate is deformed. One possible cause of this displacement is that the substrate floats due to a thin air layer generated between the substrate and the plate holder immediately before the substrate is placed, for example. Further, as one of the causes for causing the deformation of the substrate, for example, when the substrate is placed, it is conceivable that an air pocket is interposed between the substrate and the plate holder so that the substrate is swollen.

これに対し、本実施形態によれば、プレートホルダ９の保持面に基板Ｐを載置する際、基板Ｐをその保持面に対してほぼ傾斜させた状態とし、基板Ｐの一端部Ｐ１及び他端部Ｐ２をプレートホルダ９に順次受け渡すことにより、図６（ａ），（ｂ）に矢印で示すように基板Ｐとプレートホルダ９との間から空気６０を効率的に押し出すことができ、プレートホルダ９と基板Ｐとの間に空気溜りや薄い空気層が生じることを抑制できる。したがって、その空気溜りや空気層に起因して基板Ｐが浮遊状態となったり、膨らんだ状態となることを抑制し、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止して、プレートホルダ９に良好に基板Ｐを載置することができる。   On the other hand, according to the present embodiment, when the substrate P is placed on the holding surface of the plate holder 9, the substrate P is substantially inclined with respect to the holding surface, and the one end portion P1 of the substrate P and the like. By sequentially transferring the end P2 to the plate holder 9, the air 60 can be efficiently pushed out between the substrate P and the plate holder 9 as shown by arrows in FIGS. 6 (a) and 6 (b). It is possible to suppress the accumulation of air or a thin air layer between the plate holder 9 and the substrate P. Therefore, it is possible to prevent the substrate P from being floated or swollen due to the air reservoir or air layer, and to prevent the substrate P from being displaced or deformed. The substrate P can be placed satisfactorily.

また、本実施形態においては、搬送ハンド１２が基板Ｐの表面とプレートホルダ９の保持面とがほぼ平行の状態で基板Ｐをプレートホルダ９の上方に搬送した後に、基板Ｐをプレートホルダ９の保持面に載置する際に駆動装置１４によって第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂを駆動して基板Ｐを保持部３１に対して傾斜させるようにしている。したがって、搬送ロボット４は基板Ｐをプレートホルダ９の上方に搬送する際に要する高さ方向（Ｚ軸方向）のスペースを最小限に抑えることができる。これによって、投影光学系ＰＬで確保すべきワーキングディスタンスを低減することができる。   Further, in the present embodiment, after the transport hand 12 transports the substrate P above the plate holder 9 in a state where the surface of the substrate P and the holding surface of the plate holder 9 are substantially parallel, the substrate P is transferred to the plate holder 9. When placing on the holding surface, the driving device 14 drives the first claw portion 11 a and the second claw portion 11 b to tilt the substrate P with respect to the holding portion 31. Therefore, the transport robot 4 can minimize the space in the height direction (Z-axis direction) required when transporting the substrate P above the plate holder 9. As a result, the working distance to be secured by the projection optical system PL can be reduced.

さらに、本実施形態においては、搬送ロボット４は、基板Ｐの剛性や基板Ｐに対して実施された露光処理回数等に応じてプレートホルダ９に載置する際における基板Ｐの傾斜量を最適化するように制御装置１２０によって搬送ハンド１２の駆動を調整するようにしている。例えば、予め基板Ｐをプレートホルダ９に載置した際の膨らみや浮き具合をロット毎に計測しておき、ロット毎に生じる載置ずれ量に応じた傾斜量を算出しておく。そして、制御装置１２０は、基板搬送時に搬送ハンド１２を駆動する駆動装置１４に対し、基板Ｐにおける最適な傾斜量をフィードバックするようにしている。
なお、このようにしてフィードバックする情報は、傾斜量に限定されるものではなく、例えば基板Ｐの傾斜方向、搬送ハンド１２（第１の爪部１１ａおよび第２爪部１１ｂの少なくとも一方）の下降速度、第１の爪部１１ａと第２の爪部１１ｂとをほぼ等しい高さにする際のその高さ位置（Ｚ軸方向の位置）等、基板Ｐの受け渡しに関する種々の駆動条件（受け渡し条件）をフィードバックすることができる。
また、本実施形態においては、プレートホルダ９に基板Ｐを搬入する度に保持部３１に設置した不図示のポテンショメータによって基板Ｐの載置ずれ量を計測し、計測結果を制御装置１２０に出力するようにしている。制御装置１２０は、保持部３１に対する基板Ｐの載置ずれ量が規定値以上となった場合に基板Ｐの傾斜量を補正するようにしている。したがって、本実施形態における搬送ロボット４によれば、プレートホルダ９に対して基板Ｐを所定位置に確実に載置できる。 Furthermore, in this embodiment, the transfer robot 4 optimizes the amount of inclination of the substrate P when it is placed on the plate holder 9 according to the rigidity of the substrate P, the number of exposure processes performed on the substrate P, and the like. Thus, the control device 120 adjusts the driving of the transport hand 12. For example, the swelling and floating degree when the substrate P is placed on the plate holder 9 is measured for each lot in advance, and the amount of inclination corresponding to the amount of placement deviation generated for each lot is calculated. The control device 120 feeds back the optimum amount of inclination of the substrate P to the driving device 14 that drives the transport hand 12 during substrate transport.
Note that the information fed back in this way is not limited to the amount of inclination, and for example, the direction of inclination of the substrate P, the lowering of the transport hand 12 (at least one of the first claw portion 11a and the second claw portion 11b). Various driving conditions (delivery conditions) relating to the delivery of the substrate P, such as the speed and the height position (position in the Z-axis direction) when the first claw part 11a and the second claw part 11b are made to have substantially the same height ) Can be fed back.
In the present embodiment, each time the substrate P is carried into the plate holder 9, the mounting displacement amount of the substrate P is measured by a potentiometer (not shown) installed in the holding unit 31, and the measurement result is output to the control device 120. I am doing so. The control device 120 corrects the tilt amount of the substrate P when the placement deviation amount of the substrate P with respect to the holding unit 31 becomes equal to or more than a specified value. Therefore, according to the transfer robot 4 in the present embodiment, the substrate P can be reliably placed at a predetermined position with respect to the plate holder 9.

プレートホルダ９への基板Ｐの受け渡しが完了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２をプレートホルダ９上から退避させる。
そして、プレートホルダ９に基板Ｐが載置されたら、マスクＭは照明系により露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、プレートホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。 When the delivery of the substrate P to the plate holder 9 is completed, the transfer robot 4 retracts the transfer hand 12 from the plate holder 9.
When the substrate P is placed on the plate holder 9, the mask M is illuminated with the exposure light IL by the illumination system. The pattern of the mask M illuminated with the exposure light IL is projected and exposed to the substrate P placed on the plate holder 9 via the projection optical system PL.

次に、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。なお、以下の説明では搬送ハンド１２が基板Ｐの搬出を行うように説明するが、ダブルハンド構造のうちのもう１つの搬送ハンドが搬出を行うようにしてもよい。   Next, the carrying-out operation of the substrate P from the plate holder 9 after the exposure process is completed will be described. In the following description, the transport hand 12 is described as carrying the substrate P out, but another transport hand in the double hand structure may be carried out.

露光処理が終了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を駆動し、プレートホルダ９上に載置されたトレイＴの下方でプレートホルダ９のＸ軸方向両側に第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂを−Ｙ方向側から挿入する。これと同時に、制御装置１２０により真空ポンプによる吸引が解除され、プレートホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。   When the exposure process is completed, the transport robot 4 drives the transport hand 12 and below the tray T placed on the plate holder 9, the first claw portions 11 a and the second claw portions 11 a are formed on both sides of the plate holder 9 in the X-axis direction. The claw part 11b is inserted from the −Y direction side. At the same time, the suction by the vacuum pump is released by the control device 120, and the adsorption of the substrate P by the plate holder 9 is released.

次に、駆動装置１３により搬送ハンド１２が所定量上方に駆動されると、搬送ハンド１２の第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂがトレイＴの第１のつば部１８ａおよび第２のつば部１８ｂの下面にそれぞれ当接し、さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板Ｐを支持するトレイＴがプレートホルダ９の上方に持ち上げられ、支持部２０がプレートホルダ９から離間する。ここで、本実施形態によれば上述のように基板Ｐの載置ずれや変形が防止されているので、トレイＴを上方へ移動したときに基板ＰをトレイＴの支持部２０上に円滑に載置することができる。   Next, when the transport hand 12 is driven upward by a predetermined amount by the driving device 13, the first claw portion 11a and the second claw portion 11b of the transport hand 12 are moved to the first collar portion 18a and the second collar portion 18a of the tray T. When the transport hand 12 is driven further upward, the tray T supporting the substrate P is lifted above the plate holder 9 and the support portion 20 is separated from the plate holder 9. . Here, according to the present embodiment, since the displacement and deformation of the substrate P are prevented as described above, the substrate P is smoothly placed on the support portion 20 of the tray T when the tray T is moved upward. Can be placed.

この支持部２０とプレートホルダ９とが離間する位置までトレイＴが持ち上げられた時点で、基板Ｐを保持しているトレイＴが搬送ハンド１２によってプレートホルダ９上から退避される。このようにして、露光装置本体３に対する基板Ｐの搬出動作が完了する。   When the tray T is lifted to a position where the support portion 20 and the plate holder 9 are separated from each other, the tray T holding the substrate P is retracted from the plate holder 9 by the transport hand 12. In this way, the carry-out operation of the substrate P with respect to the exposure apparatus main body 3 is completed.

なお、上述したトレイＴでは、凹部４１が円錐状に形成されるものとしたが、突部４２と係合させる凹部の形状は円錐状に限定されず、例えば円柱状や角柱状にすることもできる。この場合、トレイＴのうち先行して降下される側（本実施形態では第１の爪部１１ａに近い側）の凹部の、突部４２に対する大きさ（開口の大きさ）に十分なクリアランスを設けておくことが好ましい。これによって確実に突部４２を凹部に係合させることができる。   In the tray T described above, the concave portion 41 is formed in a conical shape. However, the shape of the concave portion engaged with the protrusion 42 is not limited to the conical shape, and may be, for example, a cylindrical shape or a prism shape. it can. In this case, a clearance sufficient for the size (opening size) of the concave portion on the side of the tray T that is lowered in advance (the side close to the first claw portion 11a in this embodiment) with respect to the protrusion 42 is provided. It is preferable to provide it. Thereby, the protrusion 42 can be reliably engaged with the recess.

また、上述したプレートホルダ９では、突部４２が溝部３０の底面に固定的に設けられるものとしたが、溝部３０の底面に対して突没可能に構成してもよい。なお、トレイＴをプレートホルダ９に対して所定位置に位置決めし、その所定位置に拘束する機構は、上記のような凹部と突部とを係合させる機構に限定されるものではなく、既存の技術を利用した種々の機構を用いることが可能である。   In the plate holder 9 described above, the protrusion 42 is fixedly provided on the bottom surface of the groove 30. However, the protrusion 42 may be configured to protrude and retract with respect to the bottom surface of the groove 30. The mechanism for positioning the tray T at a predetermined position with respect to the plate holder 9 and restraining the tray T at the predetermined position is not limited to the mechanism for engaging the concave portion and the protruding portion as described above. Various mechanisms using technology can be used.

図７及び図８は、本発明の第２の実施形態にかかる搬送装置の一部構成を示す図である。図７は基板Ｐをプレートホルダ９上に載置する際の概念図を示すものであり、図８は基板Ｐをプレートホルダ９上に載置する際に＋Ｘ軸方向から視た図である。なお、図８においては、便宜上、トレイＴを支持する第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの図示を省略している。これら図においては、第１の実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。第２の実施形態と第１の実施形態とは、基板Ｐをプレートホルダ９に受け渡す際の搬送ハンド１２の動作が異なっている。   7 and 8 are diagrams showing a partial configuration of a transport apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a conceptual diagram when placing the substrate P on the plate holder 9, and FIG. 8 is a view seen from the + X-axis direction when placing the substrate P on the plate holder 9. In FIG. 8, for the sake of convenience, the illustration of the first claw portion 11a and the second claw portion 11b that support the tray T is omitted. In these drawings, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The second embodiment and the first embodiment differ in the operation of the transport hand 12 when the substrate P is transferred to the plate holder 9.

以下、本実施形態における基板Ｐをプレートホルダ９に受け渡す動作について説明する。搬送ハンド１２は、上述の実施形態と同様、第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂにトレイＴを介して基板Ｐを支持しつつ、基板Ｐをプレートホルダ９の上方まで搬送する。   Hereinafter, an operation of transferring the substrate P to the plate holder 9 in the present embodiment will be described. Similarly to the above-described embodiment, the transport hand 12 transports the substrate P to above the plate holder 9 while supporting the substrate P on the first claw portion 11a and the second claw portion 11b via the tray T.

具体的に搬送ロボット４は、基板Ｐの表面とプレートホルダ９の保持部３１の表面とが平行になるように搬送ハンド１２によってトレイＴを支持し、基板Ｐをプレートホルダ９の上方に搬送し、支持部２０の各線状部材１９とプレートホルダ９の溝部３０とを対向させる。   Specifically, the transport robot 4 supports the tray T by the transport hand 12 so that the surface of the substrate P and the surface of the holding portion 31 of the plate holder 9 are parallel, and transports the substrate P above the plate holder 9. The linear members 19 of the support portion 20 and the groove portions 30 of the plate holder 9 are opposed to each other.

続いて、搬送ハンド１２は、図７に示されるように駆動装置１４により第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂの先端側（一端側）を下方に駆動する。すなわち、第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂを駆動装置１４により回動する（図７ではθＸ方向に回動している）。これにより、プレートホルダ９の保持部３１の表面に対する第１の線状部材１９ａおよび第２の線状部材１９ｂの先端側（一端側）の高さを小さくする。よって、トレイＴは、その下面がプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜した状態となる。よって、トレイＴに支持されている基板Ｐは、その下面がプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜した状態となる。すなわち、本実施形態では、基板Ｐの移送方向を含む面（ここではＹＺ平面）に沿って基板Ｐを傾斜させるようにしている。   Subsequently, as shown in FIG. 7, the transport hand 12 drives the front end side (one end side) of the first and second claw portions 11 a and 11 b downward by the driving device 14. That is, the first and second claw portions 11a and 11b are rotated by the driving device 14 (in FIG. 7, they are rotated in the θX direction). Thereby, the height of the front end side (one end side) of the 1st linear member 19a and the 2nd linear member 19b with respect to the surface of the holding part 31 of the plate holder 9 is made small. Therefore, the lower surface of the tray T is substantially inclined with respect to the holding surface of the plate holder 9. Therefore, the lower surface of the substrate P supported by the tray T is substantially inclined with respect to the holding surface of the plate holder 9. That is, in the present embodiment, the substrate P is inclined along a plane including the transfer direction of the substrate P (YZ plane here).

以下の説明において、第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂに支持される第１、第２のつば部１８ａ，１８ｂの先端側に配置されるつば部１８を第３のつば部１８ｃと称し、この第３のつば部１８ｃに対向するつば部１８を第４のつば部１８ｄと称す。また、第３のつば部１８ｃの近傍の線状部材１９を第３の線状部材１９ｃと称し、第４のつば部１８ｄの近傍の線状部材１９を第４の線状部材１９ｄと称す。   In the following description, the collar portion 18 disposed on the tip side of the first and second collar portions 18a and 18b supported by the first and second claw portions 11a and 11b is referred to as a third collar portion 18c. The collar portion 18 facing the third collar portion 18c is referred to as a fourth collar portion 18d. Further, the linear member 19 in the vicinity of the third collar portion 18c is referred to as a third linear member 19c, and the linear member 19 in the vicinity of the fourth collar portion 18d is referred to as a fourth linear member 19d.

第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの先端側を下降し続けると、図８（ａ）に示されるように、溝部３０にトレイＴの一部（第３のつば部１８ｃおよび第３のつば部１８ｃの近傍の線状部材１９ｃ）が挿入される。これによりトレイＴの一方側がプレートホルダ９の上面より低くなり、第３の線状部材１９ｃ及びその周辺部に支持されていた基板Ｐの一端部Ｐ３がプレートホルダ９の保持部３１に受け渡されて載置される。このとき、プレートホルダ９においては、真空ポンプ（不図示）の吸引が開始され、保持部３１に形成された各吸引孔Ｋを介して基板Ｐの一端部Ｐ３をプレートホルダ９に吸着する。   As the tip end side of the first claw portion 11a and the second claw portion 11b continues to descend, as shown in FIG. 8A, a part of the tray T (the third collar portion 18c and the second collar portion 18c) is formed in the groove portion 30. The linear member 19c) in the vicinity of the third collar portion 18c is inserted. As a result, one side of the tray T becomes lower than the upper surface of the plate holder 9, and the third linear member 19 c and one end portion P 3 of the substrate P supported on the periphery thereof are transferred to the holding portion 31 of the plate holder 9. Placed. At this time, in the plate holder 9, suction of a vacuum pump (not shown) is started, and the one end portion P <b> 3 of the substrate P is attracted to the plate holder 9 through each suction hole K formed in the holding portion 31.

搬送ロボット４は、第１の実施形態と同様、基板Ｐの一端部Ｐ３とプレートホルダ９の保持部３１との接触を検出した後、駆動装置１４によって第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの先端側の下降動作を停止する。
続いて、搬送ロボット４は、図８（ｂ）に示されるように、駆動装置１４によって第１の爪部１１ａおよび第２の爪部１１ｂの他端側（基端側）を、トレイＴ上に支持されている基板Ｐとプレートホルダ９の保持部３１とがほぼ平行となるまで下降させる。 Similarly to the first embodiment, the transfer robot 4 detects the contact between the one end portion P3 of the substrate P and the holding portion 31 of the plate holder 9, and then the first claw portion 11a and the second claw by the driving device 14. The lowering operation on the tip side of the portion 11b is stopped.
Subsequently, as shown in FIG. 8B, the transfer robot 4 moves the other end side (base end side) of the first claw part 11 a and the second claw part 11 b onto the tray T by the driving device 14. Is lowered until the substrate P and the holding portion 31 of the plate holder 9 are substantially parallel to each other.

これによりトレイＴの残りの部分が溝部３０内に挿入されていき、最終的に第４の線状部材１９ｄ及び第４のつば部１８ｃが溝部３０内に挿入される。よって、トレイＴの他方側もプレートホルダ９の上面より低くなり、上記基板Ｐの一端部Ｐ３に対向する他端部Ｐ４がプレートホルダ９の保持部３１に載置される。   As a result, the remaining portion of the tray T is inserted into the groove 30, and finally the fourth linear member 19 d and the fourth collar 18 c are inserted into the groove 30. Therefore, the other side of the tray T is also lower than the upper surface of the plate holder 9, and the other end portion P 4 facing the one end portion P 3 of the substrate P is placed on the holding portion 31 of the plate holder 9.

なお、本実施形態においては、第１の実施形態と同様、トレイＴの一部を溝部３０内に挿入し、基板Ｐの一端部Ｐ３をプレートホルダ９の保持部３１に受け渡すとともに溝部３０内に挿入されている凹部４１と突部４２とを接触させない状態でトレイＴとプレートホルダ９の保持面とをほぼ平行にして基板Ｐの他端部Ｐ４を保持部３１に受け渡すようにしている。   In the present embodiment, as in the first embodiment, a part of the tray T is inserted into the groove 30, the one end P 3 of the substrate P is transferred to the holding portion 31 of the plate holder 9, and the groove 30 The other end portion P4 of the substrate P is transferred to the holding portion 31 with the tray T and the holding surface of the plate holder 9 being substantially parallel to each other without contacting the concave portion 41 and the protrusion 42 inserted into the holding portion 31. .

続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１４により搬送ハンド１２を下方に移動させる。これにより、図８（ｃ）に示されるようにトレイＴの支持部２０の下面側の四隅に形成された凹部４１に、溝部３０に設けられた突部４２が係合するとともにトレイＴが溝部３０内に挿入される。以上のように、トレイＴに支持されていた基板Ｐがプレートホルダ９に載置される。   Subsequently, the transport robot 4 moves the transport hand 12 downward by the driving device 14. As a result, as shown in FIG. 8C, the protrusions 42 provided in the groove 30 are engaged with the recesses 41 formed at the four corners on the lower surface side of the support portion 20 of the tray T, and the tray T is the groove portion. 30 is inserted. As described above, the substrate P supported by the tray T is placed on the plate holder 9.

本実施形態によれば、プレートホルダ９に基板Ｐを載置する際、基板Ｐをプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜させた状態とし、基板Ｐの一端部Ｐ３及び他端部Ｐ４をプレートホルダ９に順次受け渡すことにより、図８（ａ）に矢印で示すように、基板Ｐとプレートホルダ９との間から空気６０を効率的に押し出すことができ、プレートホルダ９と基板Ｐとの間に空気溜りや薄い空気層が生じることを抑制し、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止して、プレートホルダ９上に良好に基板Ｐを載置できる。   According to this embodiment, when the substrate P is placed on the plate holder 9, the substrate P is substantially inclined with respect to the holding surface of the plate holder 9, and the one end P 3 and the other end P 4 of the substrate P are By sequentially transferring to the plate holder 9, the air 60 can be efficiently pushed out from between the substrate P and the plate holder 9 as shown by arrows in FIG. It is possible to suppress the occurrence of air accumulation or a thin air layer between them and prevent the substrate P from being displaced or deformed, so that the substrate P can be satisfactorily placed on the plate holder 9.

なお、上記実施形態では、搬送ハンド１２がトレイＴを介して基板Ｐを支持する場合を例にして説明したが、搬送ハンド１２が基板Ｐを直接支持することでプレートホルダ９に搬送することもできる。この場合、搬送ハンド１２の第１の爪部１１ａ及び第２の爪部１１ｂが基板Ｐの一方側及び他方側を直接支持する構成とすればよい。   In the above embodiment, the case where the transport hand 12 supports the substrate P via the tray T has been described as an example. However, the transport hand 12 directly transports the substrate P to the plate holder 9 by supporting the substrate P. it can. In this case, the first claw portion 11a and the second claw portion 11b of the transport hand 12 may be configured to directly support one side and the other side of the substrate P.

また、上記実施形態では、プレートホルダ９の上方に基板Ｐを搬送する際、搬送ハンド１２が基板Ｐの表面とプレートホルダ９の保持部３１とが平行になるように基板Ｐを搬送する場合を例に説明したが、プレートホルダ９の保持部３１に対してトレイＴに支持される基板Ｐが傾斜した状態でトレイＴをプレートホルダ９の上方に搬送するようにしてもよい。あるいは基板Ｐの一部が保持部３１と対向したときに、上記駆動装置１４により搬送ハンド１２を駆動することで基板Ｐを保持部３１に対して傾斜させるようにしてもよい。基板Ｐを保持部３１に対して傾斜させるタイミングは、プレートホルダ９の上方で位置合わせされたトレイＴを溝部３０に挿入し、少なくとも保持部３１と基板Ｐとが接触する前であればよい。   Moreover, in the said embodiment, when conveying the board | substrate P above the plate holder 9, the case where the conveyance hand 12 conveys the board | substrate P so that the surface of the board | substrate P and the holding part 31 of the plate holder 9 may become parallel. Although described as an example, the tray T may be transported above the plate holder 9 in a state where the substrate P supported by the tray T is inclined with respect to the holding portion 31 of the plate holder 9. Alternatively, the substrate P may be inclined with respect to the holding unit 31 by driving the transport hand 12 by the driving device 14 when a part of the substrate P faces the holding unit 31. The timing of inclining the substrate P with respect to the holding unit 31 may be at least before the tray T aligned above the plate holder 9 is inserted into the groove 30 and at least before the holding unit 31 and the substrate P come into contact with each other.

なお、上記実施形態では、第１の爪部１１ａを先行して下降させる、或いは第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂの先端側を下方に移動させることで基板Ｐの一端部Ｐ１，Ｐ３を第１の端部としてプレートホルダ９に受け渡す場合を例にしているが、基板Ｐを傾斜させる方向はこれに限定されることは無く、例えば基板Ｐの角部のいずれかを第１の端部としてプレートホルダ９に受け渡し、この角部に対向する角部を第２の端部としてプレートホルダ９に順次受け渡すこともできる。この場合、第１支持部材としての第１の爪部１１ａおよび第２支持部材としての第１の爪部１１ｂの少なくとも一方の一端部を先行して下降させて、この一端部の高さと他端部の高さとを相対的に変化させるとよい。   In the above-described embodiment, the first claw portion 11a is lowered in advance, or the first and second claw portions 11a and 11b are moved downward to move the one end portions P1 and P3 of the substrate P downward. Is transferred to the plate holder 9 as the first end, but the direction in which the substrate P is tilted is not limited to this. For example, any one of the corners of the substrate P is connected to the first end. It can also be delivered to the plate holder 9 as an end, and the corner opposite to the corner can be sequentially delivered to the plate holder 9 as a second end. In this case, at least one end portion of the first claw portion 11a as the first support member and the first claw portion 11b as the second support member is lowered in advance, and the height and the other end of the one end portion are lowered. It is preferable to relatively change the height of the part.

なお、上記実施形態では、基板Ｐがその一方の端部（先行して降下される側の端部）からプレートホルダ９に受け渡されるものとして説明したが、端部に限定されず、端部より内側の部分（中央部よりも端部に寄った部分）からプレートホルダ９に受け渡すようにすることもできる。すなわち、基板ＰやトレイＴの大きさや重量に応じてその撓み量は変化するため、第１支持部材としての第１の爪部１１ａと第２支持部材としての第１の爪部１１ｂとの高さの差によっては、基板ＰおよびトレイＴの最下点が端部ではなく、端部より内側の部分となることがある。この場合、第１の爪部１１ａを先行して降下させると、基板Ｐはその最下点が最初にプレートホルダ９に接触し、最下点から順に他の部分がプレートホルダ９に受け渡される。
しかしながら、本発明では、このように基板Ｐが端部より内側の部分からプレートホルダ９に受け渡されても、この最下点の部分から端部にかけて基板Ｐがプレートホルダ９の保持面に対してほぼ傾斜された状態となるため、上記実施形態のように端部から受け渡される場合と同様に、基板Ｐとプレートホルダ９との間に介在する空気を効率的に押し出すことができ、基板Ｐに載置ずれや変形を生じさせることなく、プレートホルダ９に基板Ｐを受け渡すことができる。 In the above-described embodiment, the substrate P is described as being transferred from one end portion (the end portion on the side to be lowered in advance) to the plate holder 9, but is not limited to the end portion. It can also be delivered to the plate holder 9 from the inner part (the part closer to the end than the center). That is, since the amount of bending changes according to the size and weight of the substrate P and the tray T, the height of the first claw portion 11a as the first support member and the first claw portion 11b as the second support member is high. Depending on the difference in height, the lowest point of the substrate P and the tray T may not be an end portion but a portion inside the end portion. In this case, when the first claw portion 11a is lowered in advance, the lowermost point of the substrate P first comes into contact with the plate holder 9, and other portions are transferred to the plate holder 9 in order from the lowest point. .
However, in the present invention, even if the substrate P is transferred from the inner part to the plate holder 9 in this way, the substrate P is in contact with the holding surface of the plate holder 9 from the lowest point to the end. Therefore, the air intervening between the substrate P and the plate holder 9 can be efficiently pushed out as in the case of the delivery from the end as in the above embodiment. The substrate P can be transferred to the plate holder 9 without causing placement displacement or deformation in P.

また、上記実施形態では、第１、第２の爪部１１ａ、１１ｂがトレイＴのつば部１８の全体を支持する場合を例にしているが、第１、第２の爪部１１ａ、１１ｂがつば部１８の一部を支持する構成であってもよい。また、第１、第２の爪部１１ａ、１１ｂがそれぞれ複数の爪部材から構成されることでつば部１８を複数個所で支持する構成であってもよい。この場合、複数の爪部材における保持部３１に対する高さをそれぞれ異ならせるように駆動することで基板Ｐをプレートホルダ９に対して傾斜させるとともに保持部３１に載置することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the case where the 1st, 2nd nail | claw part 11a, 11b supports the whole collar part 18 of the tray T is made into an example, 1st, 2nd claw part 11a, 11b The structure which supports a part of collar part 18 may be sufficient. Moreover, the structure which supports the collar part 18 in two or more places may be sufficient because the 1st, 2nd nail | claw part 11a, 11b is comprised from a some claw member, respectively. In this case, the substrate P can be tilted with respect to the plate holder 9 and placed on the holding unit 31 by driving the plurality of claw members so as to have different heights with respect to the holding unit 31.

なお、上記実施形態では、上面と下面とが平行となっているトレイＴを用いる場合を例にしているが、上面が下面に対して傾斜した状態からなるトレイＴを用いるようにしてもよい。このようなトレイＴを用いれば、トレイＴを下方に移動させることで基板Ｐを保持部３１に対して傾斜させることができるので、第１、第２の爪部１１ａ，１１ｂの駆動制御を簡便化することができる。   In addition, although the case where the tray T in which the upper surface and the lower surface are parallel is used as an example in the above embodiment, the tray T having an upper surface inclined with respect to the lower surface may be used. If such a tray T is used, the substrate P can be inclined with respect to the holding portion 31 by moving the tray T downward, so that the drive control of the first and second claw portions 11a and 11b can be easily performed. Can be

また、上記実施形態では、駆動装置１３，１４により搬送ハンド１２を駆動して基板Ｐを保持部３１に傾斜させた状態とし、基板Ｐの一端部Ｐ１，Ｐ３と他端部Ｐ２，Ｐ４とを保持部３１に順次受け渡す場合を例としたが、不図示の第３の駆動装置を設けることで基板Ｐの受け渡し時に保持部３１を上下動させるようにしてもよい。   Moreover, in the said embodiment, the conveyance hand 12 is driven with the drive devices 13 and 14, it is set as the state which inclined the board | substrate P to the holding | maintenance part 31, and the one end parts P1 and P3 and the other end parts P2 and P4 of the board | substrate P are made. Although the case of sequentially transferring to the holding unit 31 is taken as an example, a holding unit 31 may be moved up and down when the substrate P is transferred by providing a third driving device (not shown).

なお、上述の実施形態の基板Ｐとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。   As the substrate P in the above-described embodiment, not only a glass substrate for a display device but also a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask (reticle) used in an exposure apparatus ( Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.

なお、露光装置としては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを介した露光光ＩＬで基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。   As the exposure apparatus, a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that moves the mask M and the substrate P synchronously to scan and expose the substrate P with the exposure light IL through the pattern of the mask M. In addition, the present invention may be applied to a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is collectively exposed while the mask M and the substrate P are stationary, and the substrate P is sequentially moved stepwise. it can.

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。   The present invention also relates to a twin-stage type exposure having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like. It can also be applied to devices.

また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。   Further, the present invention relates to a substrate stage for holding a substrate as disclosed in US Pat. No. 6,897,963, European Patent Application No. 1713113, etc., and a reference mark without holding the substrate. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a formed reference member and / or a measurement stage on which various photoelectric sensors are mounted. An exposure apparatus including a plurality of substrate stages and measurement stages can be employed.

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。   In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. As disclosed in US Pat. No. 6,778,257, a variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed. ) May be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.

上述の実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。
各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The exposure apparatus of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. The In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy.
The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板（感光剤）を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。なお、ステップ２０４では、感光剤を現像することで、マスクのパターンに対応する露光パターン層（現像された感光剤の層）を形成し、この露光パターン層を介して基板を加工することが含まれる。   As shown in FIG. 9, a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 for designing a function / performance of the microdevice, a step 202 for producing a mask (reticle) based on the design step, and a substrate as a base material of the device. Manufacturing step 203, including substrate processing (exposure processing) including exposing the substrate with exposure light using a mask pattern and developing the exposed substrate (photosensitive agent) according to the above-described embodiment The substrate is manufactured through a substrate processing step 204, a device assembly step (including processing processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process) 205, an inspection step 206, and the like. In step 204, the photosensitive agent is developed to form an exposure pattern layer (developed photosensitive agent layer) corresponding to the mask pattern, and the substrate is processed through the exposure pattern layer. It is.

なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。   Note that the requirements of the above-described embodiments and modifications can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above-described embodiments and modifications are incorporated herein by reference.

露光装置の全体概略を示す断面平面図である。It is a cross-sectional top view which shows the whole exposure apparatus outline. 搬送ロボットの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a conveyance robot. トレイの平面構造を示す図である。It is a figure which shows the planar structure of a tray. トレイ及びプレートホルダの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of a tray and a plate holder. 搬送ロボットの動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of a conveyance robot. 基板をプレートホルダ上に載置する際の図である。It is a figure at the time of mounting a board | substrate on a plate holder. 第２の実施形態における基板をプレートホルダ上に載置する際の図である。It is a figure at the time of mounting the board | substrate in 2nd Embodiment on a plate holder. 図７に続く基板をプレートホルダ上に載置する際の図である。It is a figure at the time of mounting the board | substrate following FIG. 7 on a plate holder. マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating an example of the manufacturing process of a microdevice.

符号の説明Explanation of symbols

Ｐ…基板、Ｔ…トレイ、Ｐ１…一端部、Ｐ２…他端部、Ｐ３…一端部、Ｐ４…他端部、ＩＬ…露光光、１…露光装置、４…搬送ロボット、９…プレートホルダ、１０…アーム部、１１ａ…第１の爪部、１１ｂ…第２の爪部、１３，１４…駆動装置、１５，１７…プレートホルダ、１９…線状部材、１９ａ…第１の線状部材、１９ｂ…第２の線状部材、３０…溝部、３１…保持部 P ... substrate, T ... tray, P1 ... one end, P2 ... other end, P3 ... one end, P4 ... other end, IL ... exposure light, 1 ... exposure apparatus, 4 ... transport robot, 9 ... plate holder, DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Arm part, 11a ... 1st nail | claw part, 11b ... 2nd claw part, 13, 14 ... Drive apparatus, 15, 17 ... Plate holder, 19 ... Linear member, 19a ... 1st linear member, 19b ... 2nd linear member, 30 ... Groove part, 31 ... Holding part

Claims (21)

基板を搬送する搬送装置において、
第１端部および第２端部を有するフレーム部と、互いに組み合わされた複数の線状部材とを含み、前記複数の線状部材が前記基板の下面を支持した時に、前記第１端部と前記第２端部とが、前記基板の中央部を挟んで互いに対向して配置される支持部材と、
前記第１端部の下面を支持する第１支持部と前記第２端部の下面を支持する第２支持部とを有する支持装置と、
前記第１端部を支持した前記第１支持部と前記第２端部を支持した前記第２支持部とを駆動する駆動装置と、
前記駆動装置が前記第１支持部および前記第２支持部を駆動することによって、前記支持装置から受け渡される前記支持部材および前記基板を保持する基板保持部と、
を備え、
前記基板保持部は、前記基板の下面を保持する複数の第１保持部と、前記複数の第１保持部の間に形成され前記複数の線状部材を保持する第２保持部と、を有し、
前記駆動装置は、前記基板保持部に対する前記第１支持部及び前記第２支持部の高さを相互に異ならせた状態で前記第１支持部及び前記第２支持部を前記基板保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に対して非接触状態を維持したまま前記複数の第１保持部の間に挿入することによって前記複数の線状部材に支持された前記基板を前記複数の第１保持部に受け渡す
ことを特徴とする搬送装置。 In a transfer device for transferring a substrate,
A frame portion having a first end portion and a second end portion, and a plurality of linear members combined with each other, and the first end portion when the plurality of linear members support the lower surface of the substrate; The second end portion and a support member disposed to face each other across the central portion of the substrate;
A support device having a first support portion for supporting the lower surface of the first end portion and a second support portion for supporting the lower surface of the second end portion;
A driving device for driving the first support part supporting the first end part and the second support part supporting the second end part;
A substrate holding unit for holding the support member and the substrate delivered from the support device by the drive device driving the first support unit and the second support unit;
With
The substrate holding portion includes a plurality of first holding portions that hold the lower surface of the substrate, and a second holding portion that is formed between the plurality of first holding portions and holds the plurality of linear members. And
The driving device moves the first support portion and the second support portion relative to the substrate holding portion in a state in which the heights of the first support portion and the second support portion relative to the substrate holding portion are different from each other. The plurality of linear members are supported by the plurality of linear members by inserting the plurality of linear members between the plurality of first holding portions while maintaining a non-contact state with respect to the second holding portion. The transfer device, wherein the substrate is transferred to the plurality of first holding units. 前記駆動装置は、前記基板保持部に対する前記第１支持部の高さを前記第２支持部の高さよりも相対的に低くした状態で、前記第１支持部及び前記第２支持部を前記基板保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に対して非接触に前記複数の第１保持部の間に挿入し、前記複数の線状部材に支持された前記基板の端部のうち前記第１支持部側の第１基板端部と前記第２支持部側の第２基板端部とを前記複数の第１保持部の上面に順次接触させて前記基板を前記複数の第１保持部に受け渡すことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。   The driving device moves the first support portion and the second support portion to the substrate in a state where the height of the first support portion relative to the substrate holding portion is relatively lower than the height of the second support portion. The plurality of linear members are lowered with respect to the holding portion, inserted between the plurality of first holding portions in a non-contact manner with respect to the second holding portion, and supported by the plurality of linear members. Of the end portions of the substrate, the first substrate end portion on the first support portion side and the second substrate end portion on the second support portion side are sequentially brought into contact with the upper surfaces of the plurality of first holding portions, and the substrate is moved. The transfer device according to claim 1, wherein the transfer device is transferred to the plurality of first holding units. 前記複数の第１保持部は、前記駆動装置によって前記複数の第１保持部の上面に順次接触される前記基板の前記第１基板端部と前記第２基板端部とを、該複数の第１保持部の上面に順次吸着することを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。   The plurality of first holding portions are configured to connect the first substrate end portion and the second substrate end portion of the substrate, which are sequentially brought into contact with the upper surfaces of the plurality of first holding portions, by the driving device. The conveying device according to claim 2, wherein the conveying device is sequentially adsorbed on an upper surface of one holding portion. 基板を搬送する搬送装置において、
第１端部および第２端部を有するフレーム部と、互いに組み合わされた複数の線状部材とを含み、前記複数の線状部材が前記基板の下面を支持した時に、前記第１端部と前記第２端部とが、前記基板の中央部を挟んで互いに対向して配置される支持部材と、
前記第１端部の下面を支持する第１支持部と前記第２端部の下面を支持する第２支持部とを有する支持装置と、
前記第１端部を支持した前記第１支持部と前記第２端部を支持した前記第２支持部とを駆動する駆動装置と、
前記駆動装置が前記第１支持部および前記第２支持部を駆動することによって、前記支持装置から受け渡される前記支持部材および前記基板を保持する基板保持部と、
を備え、
前記基板保持部は、前記基板の下面を保持する複数の第１保持部と、前記複数の第１保持部の間に形成され前記複数の線状部材を保持する第２保持部と、を有し、
前記駆動装置は、前記基板保持部に対する前記第１支持部の一端部と他端部との高さを相互に異ならせるとともに前記第２支持部の一端部と他端部との高さを相互に異ならせた状態で前記第１支持部及び前記第２支持部を前記基板保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に対して非接触状態を維持したまま前記複数の第１保持部の間に挿入することによって前記複数の線状部材に支持された前記基板を前記複数の第１保持部に受け渡す
ことを特徴とする搬送装置。 In a transfer device for transferring a substrate,
A frame portion having a first end portion and a second end portion, and a plurality of linear members combined with each other, and the first end portion when the plurality of linear members support the lower surface of the substrate; The second end portion and a support member disposed to face each other across the central portion of the substrate;
A support device having a first support portion for supporting the lower surface of the first end portion and a second support portion for supporting the lower surface of the second end portion;
A driving device for driving the first support part supporting the first end part and the second support part supporting the second end part;
A substrate holding unit for holding the support member and the substrate delivered from the support device by the drive device driving the first support unit and the second support unit;
With
The substrate holding portion includes a plurality of first holding portions that hold the lower surface of the substrate, and a second holding portion that is formed between the plurality of first holding portions and holds the plurality of linear members. And
The driving device makes the heights of one end and the other end of the first support portion different from each other with respect to the substrate holding portion, and makes the heights of the one end and the other end of the second support portion mutually different. The first support portion and the second support portion are lowered with respect to the substrate holding portion in a state where the plurality of linear members are kept in a non-contact state with respect to the second holding portion. The transfer apparatus, wherein the substrate supported by the plurality of linear members is transferred to the plurality of first holding portions by being inserted between the plurality of first holding portions. 前記駆動装置は、前記基板保持部に対する前記第１及び第２支持部の一端部の高さをそれぞれ前記第１及び第２支持部の他端部の高さよりも相対的に低くした状態で、前記第１及び第２支持部を前記基板保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に対して非接触に前記複数の第１保持部の間に挿入し、前記複数の線状部材に支持された前記基板の端部のうち、前記第１及び第２支持部の一端部側に対応する第１基板端部と、前記第１及び第２支持部の他端部側に対応する第２基板端部と、を前記複数の第１保持部の上面に順次接触させて前記基板を前記複数の第１保持部に受け渡すことを特徴とする請求項４に記載の搬送装置。   In the state where the height of the one end portions of the first and second support portions relative to the substrate holding portion is relatively lower than the height of the other end portions of the first and second support portions, respectively, Lowering the first and second support parts with respect to the substrate holding part, and inserting the plurality of linear members between the plurality of first holding parts in a non-contact manner with respect to the second holding part; Of the end portions of the substrate supported by the plurality of linear members, a first substrate end portion corresponding to one end portion side of the first and second support portions, and other than the first and second support portions. 5. The substrate is transferred to the plurality of first holding units by sequentially bringing the second substrate end corresponding to the end side into contact with the upper surfaces of the plurality of first holding units. The conveying apparatus as described. 前記複数の第１保持部は、前記駆動装置によって前記複数の第１保持部の上面に順次接触される前記基板の前記第１基板端部と前記第２基板端部とを、該複数の第１保持部の上面に順次吸着することを特徴とする請求項５に記載の搬送装置。   The plurality of first holding portions are configured to connect the first substrate end portion and the second substrate end portion of the substrate, which are sequentially brought into contact with the upper surfaces of the plurality of first holding portions, by the driving device. The conveyance device according to claim 5, wherein the conveyance device is sequentially adsorbed on an upper surface of one holding unit. 前記駆動装置は、前記基板を前記複数の第１保持部に受け渡した前記支持部材を支持する前記第１支持部及び前記第２支持部を前記基板保持部の前記第２保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に接触させて前記支持部材を前記基板保持部に受け渡すことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の搬送装置。   The drive device lowers the first support portion and the second support portion that support the support member that has transferred the substrate to the plurality of first holding portions with respect to the second holding portion of the substrate holding portion. The conveying device according to claim 1, wherein the plurality of linear members are brought into contact with the second holding unit and the support member is transferred to the substrate holding unit. 前記基板は、一辺の大きさが５００ｍｍ以上の長方形のガラスプレートであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の搬送装置。   The transport apparatus according to claim 1, wherein the substrate is a rectangular glass plate having a side of 500 mm or more. 露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記基板を搬送する請求項１〜８のいずれか一項に記載の搬送装置と、
前記搬送装置によって前記基板が受け渡された前記基板保持部を前記露光光の照明領域に移動させる駆動系と、
を備えることを特徴とする露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light,
The transport apparatus according to any one of claims 1 to 8, which transports the substrate;
A drive system that moves the substrate holding unit, to which the substrate has been transferred by the transfer device, to the illumination area of the exposure light;
An exposure apparatus comprising: パターンが形成されたマスクを保持するマスクステージと、
前記露光光により照明された前記パターンを、前記基板保持部に保持された前記基板に投影する投影光学系と、
を備えることを特徴とする請求項９に記載の露光装置。 A mask stage for holding a mask on which a pattern is formed;
A projection optical system that projects the pattern illuminated by the exposure light onto the substrate held by the substrate holding unit;
The exposure apparatus according to claim 9, further comprising: 基板を搬送する搬送方法において、
第１端部および第２端部を有するフレーム部と、互いに組み合わされた複数の線状部材とを含む支持部材によって前記基板の下面を支持することと、
前記基板を支持した前記支持部材の前記第１端部の下面を前記第１支持部材によって支持し、前記第２端部の下面を第２支持部によって支持することと、
前記第１端部を支持した前記第１支持部と、前記第２端部を支持した前記第２支持部とを駆動して、前記基板の下面を保持するための複数の第１保持部と前記複数の線状部材を保持するために前記複数の第１保持部の間に形成された第２保持部とを有する基板保持部に、前記第１及び第２支持部に支持された前記支持部材および該支持部材に支持された前記基板を受け渡すことと、
を含み、
前記第１端部と前記第２端部は、前記基板の中央部を挟んで互いに対向するように配置され、
前記支持部材に支持された前記基板は、前記基板保持部に対する前記第１支持部及び前記第２支持部の高さを相互に異ならせた状態で前記第１支持部及び前記第２支持部を前記基板保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に対して非接触状態を維持したまま前記複数の第１保持部の間に挿入することによって前記複数の第１保持部に受け渡される
ことを特徴とする搬送方法。 In a transport method for transporting a substrate,
Supporting the lower surface of the substrate by a support member including a frame portion having a first end portion and a second end portion, and a plurality of linear members combined with each other;
Supporting the lower surface of the first end of the support member supporting the substrate by the first support member, and supporting the lower surface of the second end by a second support;
A plurality of first holding portions for driving the first support portion supporting the first end portion and the second support portion supporting the second end portion to hold the lower surface of the substrate; The support supported by the first and second support portions on a substrate holding portion having a second holding portion formed between the plurality of first holding portions to hold the plurality of linear members. Delivering a member and the substrate supported by the support member;
Including
The first end portion and the second end portion are disposed so as to face each other across the central portion of the substrate,
The substrate supported by the support member has the first support portion and the second support portion in a state where the heights of the first support portion and the second support portion with respect to the substrate holding portion are different from each other. The plurality of linear members are lowered with respect to the substrate holding part and inserted between the plurality of first holding parts while maintaining a non-contact state with respect to the second holding part. A transfer method, wherein the transfer method is delivered to one holding unit. 前記支持部材に支持された前記基板は、前記基板保持部に対する前記第１支持部の高さを前記第２支持部の高さよりも相対的に低くした状態で、前記第１支持部及び前記第２支持部を前記基板保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に対して非接触に前記複数の第１保持部の間に挿入させた状態で、前記複数の線状部材に支持された前記基板の端部のうち前記第１支持部側の第１基板端部と前記第２支持部側の第２基板端部とが前記複数の第１保持部の上面に順次接触され、前記複数の第１保持部に受け渡されることを特徴とする請求項１１に記載の搬送方法。   The substrate supported by the support member has the first support portion and the first support portion in a state where the height of the first support portion relative to the substrate holding portion is relatively lower than the height of the second support portion. The plurality of support members are lowered with respect to the substrate holding unit, and the plurality of linear members are inserted between the plurality of first holding units in a non-contact manner with respect to the second holding unit. Of the end portions of the substrate supported by the linear member, the first substrate end portion on the first support portion side and the second substrate end portion on the second support portion side of the plurality of first holding portions are The transport method according to claim 11, wherein the transport method sequentially contacts the upper surface and is delivered to the plurality of first holding units. 前記複数の線状部材から前記複数の第１保持部の上面に順次接触される前記基板の前記第１基板端部と前記第２基板端部とを、前記複数の第１保持部の上面に順次吸着することを特徴とする請求項１２に記載の搬送方法。   The first substrate end portion and the second substrate end portion of the substrate that are sequentially brought into contact with the upper surfaces of the plurality of first holding portions from the plurality of linear members are disposed on the upper surfaces of the plurality of first holding portions. The conveyance method according to claim 12, wherein adsorption is performed sequentially. 基板を搬送する搬送方法において、
第１端部および第２端部を有するフレーム部と、互いに組み合わされた複数の線状部材とを含む支持部材によって前記基板の下面を支持することと、
前記基板を支持した前記支持部材の前記第１端部の下面を第１支持部によって支持し、前記第２端部の下面を第２支持部によって支持することと、
前記第１端部を支持した第１支持部と、前記第２端部を支持した前記第２支持部とを駆動して、前記基板の下面を保持するための複数の第１保持部と前記複数の線状部材を保持するために前記複数の第１保持部の間に形成された第２保持部とを有する基板保持部に、前記第１及び第２支持部に支持された前記支持部材および該支持部材に支持された前記基板を受け渡すことと、
を含み、
前記第１端部と前記第２端部は、前記基板の中央部を挟んで互いに対向するように配置され、
前記支持部材に支持された前記基板は、前記基板保持部に対する前記第１支持部の一端部と他端部との高さを相互に異ならせるとともに前記第２支持部の一端部と他端部との高さを相互に異ならせた状態で前記第１支持部及び前記第２支持部を前記基板保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に対して非接触状態を維持したまま前記複数の第１保持部の間に挿入することによって前記複数の第１保持部に受け渡される
ことを特徴とする搬送方法。 In a transport method for transporting a substrate,
Supporting the lower surface of the substrate by a support member including a frame portion having a first end portion and a second end portion, and a plurality of linear members combined with each other;
The lower surface of the first end of the support member supporting the substrate is supported by a first support, and the lower surface of the second end is supported by a second support;
A plurality of first holding portions for driving the first support portion supporting the first end portion and the second support portion supporting the second end portion to hold the lower surface of the substrate; The support member supported by the first and second support portions on a substrate holding portion having a second holding portion formed between the plurality of first holding portions to hold a plurality of linear members. And delivering the substrate supported by the support member;
Including
The first end portion and the second end portion are disposed so as to face each other across the central portion of the substrate,
The substrate supported by the support member has different heights between the one end portion and the other end portion of the first support portion relative to the substrate holding portion, and the one end portion and the other end portion of the second support portion. The first support portion and the second support portion are lowered with respect to the substrate holding portion in a state in which the heights thereof are different from each other, and the plurality of linear members are not moved with respect to the second holding portion. conveying method characterized in that passed to the first holding portion of the plurality by insert to Rukoto between the plurality of first holding portion while maintaining the contact state. 前記支持部材に支持された前記基板は、前記第１及び第２支持部の一端部の高さをそれぞれ前記第１及び第２支持部の他端部の高さよりも相対的に低くした状態で、前記第１及び第２支持部を前記基板保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に対して非接触に前記複数の第１保持部の間に挿入させた状態で、前記複数の線状部材に支持された前記基板の端部のうち、前記第１及び第２支持部の一端部側に対応する第１基板端部と、前記第１及び第２支持部側の他端部側に対応する第２基板端部と、が前記複数の第１保持部の上面に順次接触され、前記複数の第１保持部に受け渡されることを特徴とする請求項１４に記載の搬送方法。   The substrate supported by the support member is in a state in which the heights of the one end portions of the first and second support portions are relatively lower than the heights of the other end portions of the first and second support portions, respectively. The first and second support portions are lowered with respect to the substrate holding portion, and the plurality of linear members are inserted between the plurality of first holding portions in a non-contact manner with respect to the second holding portion. The first substrate end corresponding to one end side of the first and second support portions among the end portions of the substrate supported by the plurality of linear members, and the first and second portions The second substrate end corresponding to the other end portion side on the support portion side is sequentially brought into contact with the upper surfaces of the plurality of first holding portions and transferred to the plurality of first holding portions. Item 15. The transport method according to Item 14. 前記複数の線状部材から前記複数の第１保持部の上面に順次接触される前記基板の前記第１基板端部と前記第２基板端部とを、前記複数の第１保持部の上面に順次吸着することを特徴とする請求項１５に記載の搬送方法。   The first substrate end portion and the second substrate end portion of the substrate that are sequentially brought into contact with the upper surfaces of the plurality of first holding portions from the plurality of linear members are disposed on the upper surfaces of the plurality of first holding portions. The conveyance method according to claim 15, wherein adsorption is performed sequentially. 前記基板が前記複数の第１保持部に受け渡された後、前記支持部材を支持する前記第１支持部及び前記第２支持部を前記基板保持部の前記第２保持部に対して降下させ、前記複数の線状部材を前記第２保持部に接触させて前記支持部材を前記基板保持部に受け渡すことを含むことを特徴とする請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の搬送方法。   After the substrate is transferred to the plurality of first holding portions, the first supporting portion and the second supporting portion that support the supporting member are lowered with respect to the second holding portion of the substrate holding portion. The conveyance according to claim 11, further comprising: bringing the plurality of linear members into contact with the second holding unit and transferring the support member to the substrate holding unit. Method. 前記基板は、一辺の大きさが５００ｍｍ以上の長方形のガラスプレートであることを特徴とする請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の搬送方法。   The transport method according to claim 11, wherein the substrate is a rectangular glass plate having a side of 500 mm or more. 露光光で基板を露光する露光方法であって、
請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の搬送方法により前記基板を搬送することと、
前記搬送方法によって前記基板が受け渡された前記基板保持部を前記露光光の照明領域に移動させることと、
を含むことを特徴とする露光方法。 An exposure method for exposing a substrate with exposure light,
Transporting the substrate by the transport method according to any one of claims 11 to 18,
Moving the substrate holding part to which the substrate has been transferred by the transport method to an illumination area of the exposure light;
An exposure method comprising: パターンが形成されたマスクを保持することと、
前記露光光により照明された前記パターンを、前記基板保持部に保持された前記基板に投影することと、
を含むことを特徴とする請求項１９に記載の露光方法。 Holding a mask with a pattern formed thereon;
Projecting the pattern illuminated by the exposure light onto the substrate held by the substrate holding unit;
The exposure method according to claim 19, further comprising: 請求項２０に記載の露光方法を用いて、感光剤が塗布された前記基板を露光し、該基板にパターンを転写することと、
前記パターンが転写された前記感光剤を現像し、前記パターンに対応する露光パターン層を形成することと、
前記露光パターン層を介して前記基板を加工することと、
を含むデバイス製造方法。 Using the exposure method of claim 20, exposing the substrate coated with a photosensitive agent, and transferring a pattern to the substrate;
Developing the photosensitive agent to which the pattern is transferred, and forming an exposure pattern layer corresponding to the pattern;
Processing the substrate through the exposed pattern layer;
A device manufacturing method including:
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2962198B1 (en) * 2010-06-30 2014-04-11 Alcatel Lucent DEVICE FOR DRYING A PHOTOMASK
JP6102326B2 (en) * 2013-02-21 2017-03-29 日本電気硝子株式会社 Conveying plate and conveying method
WO2016159062A1 (en) * 2015-03-30 2016-10-06 株式会社ニコン Object conveyance apparatus, exposure apparatus, flat panel display production method, device production method, object conveyance method, and exposure method
KR102295115B1 (en) * 2016-09-30 2021-08-27 가부시키가이샤 니콘 A conveyance apparatus, an exposure apparatus, an exposure method, the manufacturing method of a flat panel display, a device manufacturing method, and a conveyance method
JP6448067B2 (en) * 2017-05-22 2019-01-09 キヤノントッキ株式会社 Substrate mounting method, substrate mounting mechanism, film forming method, film forming apparatus, and electronic device manufacturing method
CN111164513B (en) * 2017-09-29 2022-08-16 株式会社尼康 Substrate carrying apparatus, exposure apparatus, substrate carrying method, exposure method, flat panel display, and device manufacturing method
CN111149060B (en) * 2017-09-29 2022-08-30 株式会社尼康 Substrate transfer apparatus, exposure method, flat panel display, and device manufacturing method
CN111149059B (en) * 2017-09-29 2022-08-26 株式会社尼康 Substrate carrying apparatus, exposure apparatus, substrate carrying method, exposure method, flat panel display, and device manufacturing method
WO2019064583A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン Substrate handling device, exposure device, method for producing flat panel display, device production method, substrate handling method, and exposure method
JP7107352B2 (en) * 2020-12-17 2022-07-27 株式会社ニコン Substrate transport apparatus, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, device manufacturing method, substrate transport method, and exposure method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2961997B2 (en) * 1991-10-25 1999-10-12 株式会社ニコン Electrostatic suction device
JP3881062B2 (en) * 1996-08-14 2007-02-14 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate holding mechanism and substrate processing apparatus
KR100825691B1 (en) * 1999-07-26 2008-04-29 가부시키가이샤 니콘 Apparatus for supporting substrate and apparatus of processing substrate
DE10228441B4 (en) * 2001-07-11 2005-09-08 Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh Method and device for automatically loading a double-sided polishing machine with semiconductor wafers
JP2004001924A (en) * 2002-05-30 2004-01-08 Nikon Corp Conveying device and exposure device
JP2005050904A (en) * 2003-07-30 2005-02-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Apparatus and method for heat treatment, and substrate installing mechanism

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