JP2001343753A - Substrate transfer mechanism and aligner - Google Patents

Substrate transfer mechanism and aligner

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JP2001343753A
JP2001343753A JP2000161386A JP2000161386A JP2001343753A JP 2001343753 A JP2001343753 A JP 2001343753A JP 2000161386 A JP2000161386 A JP 2000161386A JP 2000161386 A JP2000161386 A JP 2000161386A JP 2001343753 A JP2001343753 A JP 2001343753A
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JP
Japan
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substrate
exposure table
mounting portion
mounting
transport mechanism
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Application number
JP2000161386A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuyoshi Nohara
一由 野原
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Orc Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Orc Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate transport mechanism, which is capable of adequately and smoothly carrying out transport of substrates and a series of exposure work, while being hardly affected by the thickness and dimensions of substrates and the degree of hardness of the coating films of a photosensitive agent. SOLUTION: The substrate transport mechanism 1, which transports the substrates exposed by irradiation with rays inclusive of UV rays, between the transport end position and the exposure table, has a loading section 2 to be loaded with the substrates, a drive body 3 for holding this loading section and a movement guide 4 moving this drive body between the transport end position and the exposure table along et same. The loading section has support sections 2a, which abuts against the under surfaces of the substrates and horizontally support the substrates and a through-hole section 2b, which is formed between the support sections 2b and the section and are not brought into contact with the substrates. At least one end of the through-hole sections is formed communicatively, up to the end edge of the loading section.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板など
の基板を搬送する基板搬送機構およびその基板を搬送し
て露光処理する露光装置に係り、特に、基板が薄板状の
場合であっても適切に対応することができる基板搬送機
構および露光装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transport mechanism for transporting a substrate such as a printed circuit board and an exposure apparatus for transporting the substrate and performing exposure processing. The present invention relates to a substrate transport mechanism and an exposure apparatus that can cope with the above.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、プリント基板は、高精度化、高密
度化、高細線化が促進される中で、基板自体が薄板化し
ている。そのためかつて標準的な板厚寸法は、1.6m
mであったところ、最近では0.1mmの基板も広く使
用され、この薄板化の傾向が進み、0.06mmからさ
らに薄板化する傾向にある。
2. Description of the Related Art In recent years, as printed circuit boards have been promoted with higher precision, higher density, and finer lines, the substrates themselves have become thinner. For this reason, the standard thickness was 1.6m
However, recently, substrates having a thickness of 0.1 mm have been widely used, and the trend toward thinning has been progressing, and the thickness has been further reduced from 0.06 mm.

【0003】そして、基板に塗布されるソルダーレジス
トなどに代表される液状感光剤が、湿度や温度などの度
合いにより乾燥状態に影響を受けるため、作業環境によ
り感光剤の表面塗膜の硬度に差が生じる場合がある。そ
のため、感光剤の表面塗膜の硬度を一定となるように維
持しているが、露光作業を行なう場合に感光剤の表面塗
膜の硬度が不十分なことがある。
[0003] A liquid photosensitive agent typified by a solder resist or the like applied to a substrate is affected by a dry state depending on the degree of humidity, temperature, and the like. May occur. Therefore, the hardness of the surface coating of the photosensitive agent is maintained to be constant, but the hardness of the surface coating of the photosensitive agent may be insufficient when performing the exposure operation.

【0004】以上ような基板の条件を踏まえた上で、一
般に、基板の搬送機構は、搬送する基板の表面を吸引し
て移動するハンドラ機構の構成や、また、基板の下端面
を支持して移動させる搬送ローラ機構の構成とすること
が知られている。なお、基板を露光テーブルに搬送し、
整合作業および光照射作業を行い基板を露光する露光装
置では、基板の種類や使用される感光剤に対応した搬送
機構が使用されている。
In consideration of the above-described conditions of the substrate, the substrate transport mechanism generally has a configuration of a handler mechanism for sucking and moving the surface of the substrate to be transported, or supporting the lower end surface of the substrate. It is known to have a configuration of a transport roller mechanism for moving. In addition, the substrate is transported to the exposure table,
In an exposure apparatus that exposes a substrate by performing an alignment operation and a light irradiation operation, a transport mechanism corresponding to a type of the substrate and a photosensitive agent to be used is used.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の基板の
搬送機構およびその搬送機構を有する露光装置の構成で
は、以下に示すような問題点が存在していた。すなわ
ち、基板を搬送する搬送機構が、基板上面を吸着パッド
により真空吸引して移動するハンドラ方式の構成の場
合、基板の自重と、基板を引き上げる時の基板全体にか
かる空気抵抗に抗する保持力を必要とするため、基板を
ハンドラで強力に真空吸着する必要がある。
However, the conventional substrate transfer mechanism and the configuration of the exposure apparatus having the transfer mechanism have the following problems. That is, in the case of a handler system in which the transfer mechanism for transferring the substrate is moved by vacuum suction of the upper surface of the substrate by the suction pad, the self-weight of the substrate and the holding force against the air resistance applied to the entire substrate when the substrate is pulled up. Therefore, it is necessary to strongly suction the substrate with a handler.

【0006】そのため、ソルダーレジストなどの感光剤
の塗膜硬度が不十分な場合などは、レジスト表面にハン
ドラの吸着パッドの跡が残る不良が発生し、加えて、パ
ッドの吸着で基板自体の変形が発生する可能性が高くな
る。そして特に、極めて薄い例えば0.06mm厚さ以
下の基板の場合は、その基板が変形により不良となる可
能性が著しく高くなる。合わせて、ハンドラの強力な真
空吸着により感光剤を吸い取り、他の基板に付着させる
などの様々な不具合を発生している。
[0006] For this reason, if the coating film hardness of a photosensitive agent such as a solder resist is insufficient, defects such as traces of a suction pad of a handler are left on the resist surface. Is more likely to occur. Particularly, in the case of an extremely thin substrate having a thickness of, for example, 0.06 mm or less, the possibility that the substrate becomes defective due to deformation is significantly increased. At the same time, various drawbacks such as the absorption of the photosensitive agent by the strong vacuum suction of the handler and the attachment of the photosensitive agent to other substrates have occurred.

【0007】また、基板が薄い際に基板の先端側、特
に、隅部分がしな垂れてしまうことがあり、基板の先端
側がしな垂れると、基板のしな垂れた先端が搬送機構の
一部分に引っ掛かり、基板をさらに先へ送ることができ
ない状態が発生する場合もある。なお、搬送ローラによ
る基板の搬送は、搬送している内に基板の位置が変わる
ため、露光テーブル側に移動した基板の位置にばらつき
が生じ、後に行なわれる整合作業に悪影響を与える。
In addition, when the substrate is thin, the leading end of the substrate, particularly at the corner, may hang down. When the leading end of the substrate hangs down, the sloping leading end of the substrate becomes part of the transport mechanism. In some cases, a situation occurs in which the substrate cannot be sent further. When the substrate is transferred by the transfer roller, the position of the substrate changes during the transfer, so that the position of the substrate moved to the exposure table side varies, which adversely affects the alignment operation performed later.

【0008】特に、露光装置では、その運転中に基板に
変形や、搬送機構による搬送ができない状態が発生する
と、露光装置で行なっている一連の処理を停止すること
が必要になり不具合であった。また、露光テーブルに搬
送された基板の位置にばらつきが生じると、マスクとの
整合作業を行なう場合に、基板ごとに搬送されてくる位
置が異なり、整合機構により移動させる基板またはマス
クの移動量が大きくなるため露光装置の整合機構にかか
る負担が大きく不都合であった。
In particular, in the case of the exposure apparatus, if the substrate is deformed during operation or a state in which the substrate cannot be transferred by the transfer mechanism occurs, it is necessary to stop a series of processes performed in the exposure apparatus, which is a problem. . Also, if the position of the substrate conveyed to the exposure table varies, when performing alignment work with the mask, the position conveyed for each substrate differs, and the amount of movement of the substrate or mask moved by the alignment mechanism is reduced. As a result, the burden on the alignment mechanism of the exposure apparatus is large, which is inconvenient.

【0009】本発明は、前記の問題点に鑑み創案された
ものであり、基板の板厚寸法や、感光剤の塗膜の硬度度
合いによる影響を受け難く、適切に基板の搬送および一
連の露光作業を滞りなく行なうことができる基板搬送機
構および露光装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is hardly affected by the thickness of the substrate and the degree of hardness of the coating film of the photosensitive agent. An object of the present invention is to provide a substrate transport mechanism and an exposure apparatus that can perform operations without delay.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の問題を
解決するためにつぎのようにした。すなわち、第1の態
様として、紫外線を含む光線を照射して露光される基板
を搬送位置および露光テーブルの間で搬送する基板搬送
機構であって、前記基板を載置する載置部と、この載置
部を保持する駆動本体と、この駆動本体を前記搬送位置
および露光テーブルの間に沿って移動させる移動ガイド
とを有し、前記載置部は、前記基板の下面に部分的に当
接してその基板を支持する支持部と、この支持部の間で
その載置部端縁まで連通して形成され前記基板に非接触
となる貫通部とを備える基板搬送機構とした。
The present invention has been made as follows to solve the above-mentioned problems. That is, as a first aspect, a substrate transport mechanism that transports a substrate to be exposed by irradiating a light beam including ultraviolet rays between a transport position and an exposure table, and a mounting portion for mounting the substrate, A driving body for holding the mounting portion, and a movement guide for moving the driving body along between the transport position and the exposure table, wherein the mounting portion partially contacts the lower surface of the substrate. The substrate transport mechanism includes a support portion for supporting the substrate and a penetrating portion formed between the support portions so as to communicate with the edge of the mounting portion and not in contact with the substrate.

【0011】このような構成にすることで、搬送される
基板は、その下端面を支持部により支持されることにな
り、基板が薄い場合であってもしな垂れることはない。
また、搬送される場合に上下に載置部が移動しても基板
がその動作により煽られて悪影響を受けることを最小限
に抑えることができる。
With such a configuration, the substrate to be transported is supported at its lower end by the supporting portion, so that the substrate does not sag even when the substrate is thin.
Further, even if the mounting portion moves up and down when being transported, it is possible to minimize the adverse effect of the substrate being swung by the operation.

【0012】また,前記基板搬送機構の露光テーブル
は、前記基板を載置する基板載置面から昇降する昇降受
渡機構を有し、前記昇降受渡機構は、前記載置部の貫通
部に挿通して前記基板を支持することができる受渡支持
部と、この受渡支持部を上下に駆動する昇降駆動部とを
備える構成とした。このような構成にすることで、基板
が露光テーブル上に移動すると、受渡支持部が載置部の
貫通部に挿通して基板を受け取り、受け渡した載置部は
搬送基板位置に移動することができる。また、基板を受
け取った受渡支持部は、昇降駆動部の作動により露光テ
ーブル側に降下させられ、基板を露光テーブルで支持す
ることができる。
The exposure table of the substrate transport mechanism has a lifting / lowering mechanism for lifting / lowering from a substrate mounting surface on which the substrate is mounted, and the lifting / lowering mechanism is inserted into a penetrating portion of the mounting section. And a delivery drive unit that can support the substrate and a vertical drive unit that drives the delivery support unit up and down. With such a configuration, when the substrate is moved onto the exposure table, the delivery support unit is inserted into the through portion of the placement unit to receive the substrate, and the delivered placement unit can move to the transfer substrate position. it can. Further, the delivery support unit that has received the substrate is lowered to the exposure table side by the operation of the elevation drive unit, and the substrate can be supported by the exposure table.

【0013】さらに、前記基板搬送機構は、その支持部
および受渡支持部の前記基板に当接する位置にその基板
を吸着する吸引孔を設けた構成とした。このような構成
にすると、基板は、載置板に支持される場合、あるい
は、露光テーブルに受け渡される場合に吸引孔により吸
着されて位置ズレすることがない。
Further, the substrate transfer mechanism has a structure in which suction holes for sucking the substrate are provided at positions where the support portion and the delivery support portion contact the substrate. With such a configuration, when the substrate is supported by the mounting plate or transferred to the exposure table, the substrate is not sucked by the suction holes and does not shift in position.

【0014】また、前記基板搬送機構の貫通部は、前記
載置部の移動方向に沿って平行に設けるように構成し
た。このような構成にすることで、基板を露光テーブル
側に受け渡した後の載置部の移動をスムーズに行なうこ
とができる。
Further, the through portion of the substrate transport mechanism is provided in parallel with the moving direction of the mounting portion. With such a configuration, the mounting portion can be smoothly moved after the substrate is transferred to the exposure table side.

【0015】さらに、露光装置は、基板を搬入位置から
露光テーブルおよびその露光テーブルから搬出位置に搬
送する一方と他方の基板搬送機構と、前記露光テーブル
の上方に設けたマスクを有する上焼枠と、この上焼枠の
上方に設けた光源部と、前記上焼枠と光源の間に設けら
れ前記基板とマスクとの整合位置を撮像する撮像手段
と、前記露光テーブルまたは前記上焼枠のどちらか一方
に設けられ前記基板とマスクの整合作業を行なう整合機
構とを有する構成とした。
Further, the exposure apparatus includes one and the other substrate transfer mechanisms for transferring the substrate from the carry-in position to the exposure table and the carry-out position from the exposure table, and an overprint frame having a mask provided above the exposure table. A light source unit provided above the upper printing frame, imaging means provided between the upper printing frame and the light source to image a matching position between the substrate and the mask, and any one of the exposure table or the upper printing frame. And an alignment mechanism provided on one of the sides to perform the alignment operation of the substrate and the mask.

【0016】そして、前記基板搬送機構は、前記基板を
載置する載置部と、この載置部を保持する駆動本体と、
この駆動本体を搬送経路に沿って移動する移動ガイドと
を有し、前記載置部は、前記基板の下面に当接してその
基板を支持する支持部と、この支持部の間でその載置部
端縁まで連通して形成され前記基板に非接触となる貫通
部とを備え、前記露光テーブルは、前記載置部の貫通部
に挿通して前記基板を受け渡す昇降受渡機構を備える構
成とした。
[0016] The substrate transport mechanism includes a mounting portion for mounting the substrate, a driving main body for holding the mounting portion,
A moving guide for moving the driving body along the transport path, wherein the mounting portion is configured to contact the lower surface of the substrate and support the substrate; A penetrating portion formed so as to be in communication with the edge of the portion and not in contact with the substrate, wherein the exposure table includes a lifting / lowering transfer mechanism that passes the substrate through the penetrating portion of the mounting portion. did.

【0017】このような構成にすることで、基板は、搬
入位置から露光テーブルに搬送する際に、載置部により
下面を支持された状態で搬送される。そして、露光テー
ブルに搬送された基板は、マスクとの整合作業を、撮像
機構および整合機構により行なわれた後に、光源から紫
外線を含む光線の照射により光照射作業が行われる。光
照射作業が終了した後に、露光テーブルから基板移動機
構の載置部を介して基板の下面が支持された状態で搬出
位置に受け渡される。
With this configuration, when the substrate is transported from the loading position to the exposure table, the substrate is transported while the lower surface is supported by the mounting portion. Then, after the substrate conveyed to the exposure table is subjected to the alignment operation with the mask by the imaging mechanism and the alignment mechanism, the light irradiation operation is performed by irradiating light rays including ultraviolet rays from the light source. After the light irradiation operation is completed, the substrate is transferred from the exposure table to the carry-out position while the lower surface of the substrate is supported via the mounting portion of the substrate moving mechanism.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。図1は基板搬送機構を示す一部
断面にした側面図、図2は、基板搬送機構を示す平面
図、図3(a),(b)は、基板搬送機構の載置部およ
び露光テーブルの構成をそれぞれ示す斜視図、図4は基
板搬送機構の一部断面にした背面図、図5(a),
(b),(c),(d)は、基板搬送機構の作動状態を
模式的に示す側面図、図6(a),(b),(c),
(d)は、基板搬送機構の作動状態を模式的に示す側面
図である
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially sectional side view showing a substrate transport mechanism, FIG. 2 is a plan view showing the substrate transport mechanism, and FIGS. 3A and 3B are views of a mounting portion and an exposure table of the substrate transport mechanism. FIG. 4 is a perspective view showing the configuration, FIG. 4 is a rear view showing a partial cross section of the substrate transfer mechanism, and FIGS.
(B), (c) and (d) are side views schematically showing the operation state of the substrate transfer mechanism, and FIGS. 6 (a), (b), (c) and
(D) is a side view schematically showing the operation state of the substrate transport mechanism.

【0019】図1ないし図3に示すように、基板搬送機
構1は、基板Wの搬送位置である搬入機構10の設置位
置と露光テーブル5の間に設けられており、基板Wを載
置する載置部2と、この載置部2を保持する駆動本体3
と、この駆動本体3を移動経路に沿って移動させる移動
ガイド4とを備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate transport mechanism 1 is provided between the installation position of the loading mechanism 10 which is the transport position of the substrate W and the exposure table 5, and places the substrate W thereon. Mounting part 2 and drive body 3 holding this mounting part 2
And a movement guide 4 for moving the drive body 3 along a movement path.

【0020】載置部2は、基板Wの下面に部分的に当接
し、その基板Wが水平状態に保てるように支持する少な
くとも2以上の支持部2aと、この支持部2aの間にそ
の載置部2端縁まで連続して開口する貫通部2bとを備
えている。ここでは支持部2aは、基板Wとの当接面が
板状に形成され、基板Wを5箇所で支持するように構成
されている。そして、支持部2aの基板Wとの当接面側
には、その基板Wを吸引して支持するための吸引孔2c
が複数形成されている。なお、基板Wを吸引する手段と
しては、真空ポンプによる吸引手段や、ベルヌーイチャ
ック方式や、エジェクタ方式による手段であっても良
い。また、支持部2aの形状は、基板Wの下面に部分的
に当接して適切に支持できるものであれば、棒状である
ことなど、特にその形状が限定されるものではない。
The mounting portion 2 partially contacts the lower surface of the substrate W and supports at least two or more supporting portions 2a for supporting the substrate W in a horizontal state, and the mounting portion 2 is provided between the supporting portions 2a. And a penetrating portion 2b that continuously opens to the edge of the placing portion 2. Here, the support portion 2a has a plate-shaped contact surface with the substrate W, and is configured to support the substrate W at five locations. A suction hole 2c for sucking and supporting the substrate W is provided on the contact surface side of the support portion 2a with the substrate W.
Are formed. The means for sucking the substrate W may be a suction means using a vacuum pump, a Bernoulli chuck method, or an ejector method. The shape of the support portion 2a is not particularly limited, such as a rod shape, as long as the support portion 2a can be appropriately supported by partially contacting the lower surface of the substrate W.

【0021】貫通部2bは、基板Wが0.06mm以下
となっても、支持部2aで基板Wを支持した際に、その
基板Wが水平状態に支持できる幅Dに形成されている。
なお、基板Wの水平状態とは、基板Wに損傷を与えるこ
とのない緩やかな湾曲や、また、基板Wが移動の際に障
害とならないしな垂れ状態までも含む状態をいう。もち
ろん、視覚的に見て基板Wが水平な状態であることが望
ましい。また、貫通部2bは、少なくともその一端(露
光テーブル5側)が載置部2端縁まで連通して形成され
ていれば良く、他端が載置部2端縁まで連通していない
状態(支持部2aの一方の端部が平面で連続する状態)
であっても良い。
The penetrating portion 2b is formed to have a width D that allows the substrate W to be supported horizontally when the substrate W is supported by the support portion 2a even if the substrate W is 0.06 mm or less.
Note that the horizontal state of the substrate W refers to a state in which the substrate W is gently curved without damaging the substrate W, and a state in which the substrate W does not become an obstacle when moving and includes a drooping state. Of course, it is desirable that the substrate W is visually horizontal. The penetrating portion 2b may be formed so that at least one end thereof (on the side of the exposure table 5) communicates with the edge of the mounting portion 2 and the other end does not communicate with the edge of the mounting portion 2 ( One end of the support 2a is continuous in a plane.)
It may be.

【0022】そして、図2に示すように、ここでは貫通
部2bは、基板Wの移動方向に対して平行な長辺を備え
る長方形状となるように形成されている。また、基板W
の搬入位置に搬送ローラ10を設置する際には、貫通部
2bがその搬送ローラ10の間を上下に移動できる幅D
(基板Wが水平状態に支持できる寸法またはそれより小
さく設定)を備えるように形成されている。なお、貫通
部2bの一端が載置部2端縁まで連通する構成の場合
は、貫通部2bの位置が送りローラの間を連通すること
ができるように設定されることになる。
As shown in FIG. 2, here, the penetrating portion 2b is formed in a rectangular shape having a long side parallel to the moving direction of the substrate W. Also, the substrate W
When the transport roller 10 is installed at the carry-in position, the width D at which the penetrating portion 2b can move up and down between the transport rollers 10 is used.
(Set so that the substrate W can be supported in a horizontal state or smaller). In the case of a configuration in which one end of the penetrating portion 2b communicates with the edge of the mounting portion 2, the position of the penetrating portion 2b is set so as to allow communication between the feed rollers.

【0023】駆動本体3は、図1ないし図4に示すよう
に、各支持部2aを固定する本体部3aと、この本体部
3aを上下に昇降させる駆動部3bと、この駆動部3b
による本体部3bの動作を案内するガイドバー3c、3
cとを有している。また、駆動本体3は、各支持部2a
を支持する本体部3aに溝部3sを形成している。この
溝部3sの深さ寸法は、図4に示すように、送りローラ
10aの直径より大きくなるように形成されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the driving main body 3 includes a main body 3a for fixing each support portion 2a, a driving section 3b for vertically moving the main body 3a, and a driving section 3b.
Guide bars 3c, 3 for guiding the operation of the main body 3b by the
c. In addition, the driving main body 3 includes
The groove 3s is formed in the main body 3a that supports. As shown in FIG. 4, the depth dimension of the groove 3s is formed to be larger than the diameter of the feed roller 10a.

【0024】また、駆動部3bの下端側には、基板の搬
入位置から露光テーブル5までの間に設けた移動ガイド
4に沿って移動する駆動案内部3dと、この駆動案内部
3dの左右に設けた従動ローラ3e,3eとを備えてい
る。図4に示すように、従動ローラ3e,3eは、移動
ガイド4の従動ガイド4b、4bに沿って回転する回転
体と,路面を回転する搬送ローラをそれぞれ備えてい
る。
At the lower end side of the driving section 3b, a driving guide section 3d which moves along a moving guide 4 provided between the substrate loading position and the exposure table 5 is provided at right and left sides of the driving guide section 3d. And driven rollers 3e, 3e provided. As shown in FIG. 4, the driven rollers 3e, 3e include a rotating body that rotates along the driven guides 4b, 4b of the moving guide 4, and a transport roller that rotates on the road surface.

【0025】また、移動ガイド4は、駆動本体3の案内
部3dを案内するメインガイド4aと、このメインガイ
ド4aを中央にしてその左右に配置され、従動ローラ3
e,3eをガイドする従動ガイド4b,4bとを有して
いる。
The moving guide 4 has a main guide 4a for guiding the guide portion 3d of the drive main body 3, and the left and right sides of the main guide 4a centered on the main guide 4a.
and e, 3e.

【0026】一方、露光テーブル5は、図1ないし図3
(b)に示すように、搬送機構1により直上に搬送され
てきた基板Wを受け取るための昇降受渡機構6を、基板
載置面に備えている。この昇降受渡機構6は、載置部2
の貫通部2bに挿通する各受渡支持部6aと、この受渡
支持部6aを昇降駆動させる昇降駆動部6bとを備えて
いる。そして、図1および図3(b)に示すように、昇
降駆動部6bは、各受渡支持部6aを同時に昇降させる
ために保持板6dを介して各受渡支持部6aの支持ロッ
ド6eを支持している。
On the other hand, the exposure table 5 is shown in FIGS.
As shown in (b), an elevation transfer mechanism 6 for receiving the substrate W transported immediately above by the transport mechanism 1 is provided on the substrate mounting surface. The lifting / lowering mechanism 6 includes
Each of the delivery support portions 6a is inserted into the through portion 2b of the first and second portions, and an elevating drive portion 6b that drives the delivery support portion 6a up and down. Then, as shown in FIGS. 1 and 3 (b), the lifting drive unit 6b supports the support rod 6e of each delivery support unit 6a via the holding plate 6d in order to simultaneously raise and lower each delivery support unit 6a. ing.

【0027】また、ここでは受渡支持部6aは、載置部
2の貫通部2bが4箇所形成されていることから、それ
に対応して4箇所となるように露光テーブル5に設けら
れている。さらに、受渡支持部6aは、その基板Wとの
当接面となる位置に、基板Wを吸引保持するための吸引
孔6cが複数形成されている。なお、受渡支持部6a
は、基板Wを変形して破損することのない状態で受け取
ることができれば、その形成箇所は、2箇所以上であれ
ば特に限定されるものではない。
Further, in this case, the delivery support portion 6a is provided on the exposure table 5 so as to have four penetration portions 2b of the mounting portion 2 corresponding to the four penetration portions 2b. Further, the delivery support portion 6a has a plurality of suction holes 6c for holding the substrate W by suction at positions where the delivery support portion 6a comes into contact with the substrate W. In addition, the delivery support part 6a
Is not particularly limited as long as it can be received in a state where the substrate W is not damaged by deformation.

【0028】つぎに、基板搬送機構1の作用を図5また
は図6を参照して説明する。はじめに、搬送位置である
搬入位置に搬送された基板Wは、搬入機構10の送りロ
ーラ10a上に載置される。そして、送りローラ10a
の上に支持された基板Wは、その中心に向かって四辺か
ら予備位置決め機構17(図4参照)により押動されて
予備位置決めされる。
Next, the operation of the substrate transport mechanism 1 will be described with reference to FIG. 5 or FIG. First, the substrate W transferred to the transfer position, which is the transfer position, is placed on the feed roller 10a of the transfer mechanism 10. And the feed roller 10a
The substrate W supported thereon is preliminarily positioned by being pushed toward the center thereof from four sides by the preliminary positioning mechanism 17 (see FIG. 4).

【0029】予備位置決め作業が終了すると、基板Wお
よび送りローラ10aの下方で待機していた載置部2
は、図5(a)に示すように、仮想線の位置から実線の
位置に、駆動部3bにより載置部2が上昇して、基板W
を搬送ローラ10から支持部2aに受け取る。基板Wを
支持部2aが受け取る際は、吸引動作により各吸引孔2
c(図2参照)から吸引して基板Wを吸引保持する。な
お、基板Wは、薄くても厚くても自重により支持部2a
に載置され、軽い吸引により確実に保持することが可能
となる。
When the pre-positioning operation is completed, the placing section 2 which has been waiting below the substrate W and the feed roller 10a
As shown in FIG. 5A, the mounting unit 2 is raised by the driving unit 3b from the position of the virtual line to the position of the solid line, and the substrate W
From the transport roller 10 to the support 2a. When the support portion 2a receives the substrate W, each suction hole 2
The substrate W is sucked and held by suction from c (see FIG. 2). The substrate W is supported by the supporting portion 2a by its own weight regardless of whether it is thin or thick.
, And can be securely held by light suction.

【0030】図5(b)に示すように、基板Wを受け取
った載置部2は、支持部2aが基板Wに当接(接触)す
ると共に、貫通部2b(図2参照)では、基板Wと非接
触の状態で、その基板Wを水平状態に保持し、移動ガイ
ド4を介して露光テーブル5の上方に移動する。そし
て、載置部2は、露光テーブル5上に移動した際に、駆
動部3bにより移動下端に降下する。
As shown in FIG. 5 (b), the mounting portion 2 receiving the substrate W contacts the substrate W with the support portion 2a, and the mounting portion 2 receives the substrate W through the through portion 2b (see FIG. 2). While not in contact with W, the substrate W is held in a horizontal state, and is moved above the exposure table 5 via the movement guide 4. Then, when the mounting section 2 moves onto the exposure table 5, it is lowered to the lower end by the driving section 3b.

【0031】図5(c)に示すように、基板Wが露光テ
ーブル5上に搬送されると、昇降受渡機構6の受渡支持
部6aは、上昇して載置部2の貫通部2bから挿通する
と共に、さらに上昇して支持部2aから基板Wを受け取
る。このとき、図2に示すように、支持部2aの吸引孔
2cからの吸引は停止すると共に、受渡支持部6aの吸
引孔6cからの吸引により基板Wを吸引保持した状態と
する。
As shown in FIG. 5C, when the substrate W is transported onto the exposure table 5, the delivery support portion 6a of the elevating delivery mechanism 6 rises and is inserted through the through portion 2b of the mounting portion 2. At the same time, the substrate W further rises to receive the substrate W from the support 2a. At this time, as shown in FIG. 2, the suction from the suction holes 2c of the support portions 2a is stopped, and the substrate W is suction-held by suction from the suction holes 6c of the delivery support portion 6a.

【0032】なお、受渡支持部6aは、基板Wを吸引保
持する場合、支持部2aの高さ位置(基板Wに当接する
位置)で一旦停止し、吸引孔6cから吸引して基板Wを
あらかじめ吸引させておいて、後に、支持部2の吸引孔
2cからの吸引動作を停止する構成にすると、基板Wの
位置がずれることなく確実に基板Wの受渡し作業をする
ことができる。
When holding the substrate W by suction, the delivery support portion 6a temporarily stops at the height position of the support portion 2a (a position in contact with the substrate W), sucks the substrate W through the suction hole 6c, and preliminarily holds the substrate W. If the suction operation from the suction hole 2c of the support portion 2 is stopped later after the suction, the substrate W can be reliably transferred without displacing the position of the substrate W.

【0033】図5(c)に示すように、基板Wを渡した
載置部2は、移動ガイド4に沿って搬入機構10側に戻
る。このとき載置部2の貫通部2bは、図2に示すよう
に、載置部2の端部まで連通しているため、昇降受渡機
構6の受渡支持部6aが、載置部2の移動に対して障害
になることはない。また、貫通部2bが載置部2の移動
方向に対して平行に形成されていることから、載置部2
は、その昇降移動が、基板Wを相手(受渡支持部6a、
送りローラ10a,20a)に受け渡す最小限の距離さ
え確保できれば、受け渡し移動することが可能となる。
As shown in FIG. 5C, the mounting portion 2 having passed the substrate W returns to the loading mechanism 10 along the moving guide 4. At this time, as shown in FIG. 2, the penetrating part 2 b of the placing part 2 communicates with the end of the placing part 2, so that the delivery supporting part 6 a of the elevating delivery mechanism 6 moves the placing part 2. There is no obstacle to In addition, since the penetrating portion 2b is formed parallel to the moving direction of the mounting portion 2, the mounting portion 2
Means that the ascending / descending movement moves against the substrate W (the delivery support portion 6a,
As long as the minimum distance for transferring to the feed rollers 10a and 20a) can be secured, the transfer can be performed.

【0034】そして、図5(d)に示すように、基板W
を受け取った受渡支持部6aは、昇降駆動部6b(図1
参照)の作動により降下し、基板Wを露光テーブル5上
に支持させる。
Then, as shown in FIG.
The receiving and supporting unit 6a receiving the data is moved up and down by the elevation drive unit 6b (FIG. 1).
(See FIG. 3), and the substrate W is supported on the exposure table 5.

【0035】露光テーブル5の上に基板Wが支持される
と、基板Wは、受渡支持部6aの吸引孔6cと、露光テ
ーブル5上の吸引孔5aとにより吸引保持される。な
お、露光テーブル5上の基板Wに予備位置決め作業が必
要な場合は、基板Wの四周端を図示しない予備位置決め
機構により押動して予備位置決めを行なう。
When the substrate W is supported on the exposure table 5, the substrate W is sucked and held by the suction holes 6c of the delivery support portion 6a and the suction holes 5a on the exposure table 5. When preliminary positioning work is required for the substrate W on the exposure table 5, the four peripheral ends of the substrate W are pushed by a preliminary positioning mechanism (not shown) to perform preliminary positioning.

【0036】また、図6(a)に示すように、露光テー
ブル5は基板Wを支持した状態で、上下方向駆動部8に
より基板Wを上昇させ、整合機構7、CCDカメラ1
3、光源部12により基板WとマスクMの整合作業およ
び光照射作業を行なう。基板Wに一連の処理を行なった
後に、露光テーブル5は、基板Wを支持した状態で露光
テーブル5の移動下端まで降下する。
Further, as shown in FIG. 6A, the exposure table 5 supports the substrate W, and raises the substrate W by the vertical driving unit 8 to adjust the alignment mechanism 7 and the CCD camera 1.
3. The light source unit 12 performs alignment work of the substrate W and the mask M and light irradiation work. After performing a series of processes on the substrate W, the exposure table 5 is lowered to the lower end of the movement of the exposure table 5 while supporting the substrate W.

【0037】一方の表面が露光処理された基板Wは、そ
の搬送経路により搬出側に搬出される。このとき、基板
搬送機構1および露光テーブル5は、図6(a),
(b),(c),(d)に示すように、次のように作動
する。図6(b)に示すように、露光テーブル5の吸引
孔5aからの吸引を停止すると共に、受渡支持部6aの
吸引孔6cは基板Wの吸引を維持したままその受渡支持
部6aを上昇させる。
The substrate W whose one surface has been subjected to the exposure processing is carried out to the carry-out side through the carrying path. At this time, the substrate transport mechanism 1 and the exposure table 5 are as shown in FIG.
As shown in (b), (c) and (d), the operation is as follows. As shown in FIG. 6B, while stopping the suction from the suction holes 5a of the exposure table 5, the suction holes 6c of the delivery support portion 6a raise the delivery support portion 6a while maintaining the suction of the substrate W. .

【0038】図6(c)に示すように、搬出ローラ20
側(搬送位置)に待機している載置部2を移動ガイド4
に沿って移動させ受渡支持部6aの下方に到来させる。
そして、図6(c)、(d)に示すように、載置部2が
上昇するか、あるいは、受渡支持部6aが降下するか、
あるいはその両方の動作を行なうことで、受渡支持部6
aから載置部2に基板Wを受け渡す。
As shown in FIG. 6C, the discharge roller 20
The loading section 2 waiting on the side (transport position) is moved by the moving guide 4
And arrive below the delivery support portion 6a.
Then, as shown in FIGS. 6C and 6D, whether the placing section 2 is raised, or whether the delivery support section 6a is lowered,
Alternatively, by performing both operations, the delivery support portion 6
The substrate W is transferred from the “a” to the receiver 2.

【0039】図6(d)に示すように、基板Wを受け取
った載置部2は、搬出ローラ20側に移動ガイド4に沿
って移動し、搬出ローラ20の直上において降下し、載
置部2から搬出ローラ20に基板Wを受け渡す。なお、
載置部2は、貫通部2bを備えているため、受渡支持部
6aから基板Wを受け取り移動する際、あるいは、搬送
ローラ20に基板を受け渡す際に都合が良い。
As shown in FIG. 6D, the receiving section 2 which has received the substrate W moves along the moving guide 4 to the unloading roller 20 side, descends just above the unloading roller 20, and drops. 2 transfers the substrate W to the unloading roller 20. In addition,
Since the mounting portion 2 includes the penetrating portion 2b, it is convenient when receiving and moving the substrate W from the transfer support portion 6a or when transferring the substrate to the transport roller 20.

【0040】また、受渡支持部6aは、基板Wの貼り付
きを防止するため、露光テーブル5に基板Wを受け渡す
とき、露光テーブル5の表面レベルより一段低い位置ま
で降下した後、露光テーブル5の表面レベルと同じ高さ
になるように作動する構成にすると都合が良い。
In order to prevent the substrate W from sticking, the transfer support section 6a is lowered to a position one step lower than the surface level of the exposure table 5 when the substrate W is transferred to the exposure table 5, and then transferred. It is convenient to construct so as to operate at the same height as the surface level.

【0041】なお、基板搬送機構1は、露光テーブル5
の一方と他方に配置する構成で説明したが、露光テーブ
ル5の一方に配置されるのみであっても良い。この場
合、搬入機構10は、基板の搬入と搬出の両方の作業を
行なうことになる。また、載置部2の支持部2aおよび
露光テーブル5の受渡支持部6aには基板Wの吸引孔2
c,6cを有する構成として説明したが、基板Wの自重
および支持面の大きさにより搬送の際に位置ずれがない
ものであれば、吸引孔2c,6cを特に設ける必要はな
い。
The substrate transport mechanism 1 includes an exposure table 5
Although the arrangement has been described with respect to the arrangement on one side and the other side, the arrangement may be made only on one side of the exposure table 5. In this case, the loading mechanism 10 performs both the loading and unloading of the substrate. Further, the suction holes 2 of the substrate W are provided in the support portion 2a of the mounting portion 2 and the delivery support portion 6a of the exposure table 5.
Although the configuration has been described as having the holes c and 6c, the suction holes 2c and 6c do not need to be particularly provided as long as there is no displacement during transport due to the weight of the substrate W and the size of the support surface.

【0042】つぎに、図7を参照して図1ないし図6に
示す基板搬送機構1を備える露光装置30の構成を説明
する。図7は露光装置の構成を示す模式図である。な
お、図1ないし図6の構成と同じ部材は、同じ符号を付
して説明を簡略化する。
Next, the configuration of the exposure apparatus 30 including the substrate transport mechanism 1 shown in FIGS. 1 to 6 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic diagram showing the configuration of the exposure apparatus. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be simplified.

【0043】図7に示すように、露光装置30は、搬入
機構10と、この搬入機構10に一方の基板搬送機構1
を介在させて設けた露光テーブル5と、この露光テーブ
ル5に他方の基板搬送機構1を介在させて設けた搬出機
構20と、露光テーブル5の上方に設けた上焼枠11
と、この上焼枠11の上方に設けた撮像手段13と、上
焼枠11の上方に設けた光源部12とを備えている。
As shown in FIG. 7, the exposure apparatus 30 includes a loading mechanism 10 and one of the substrate transport mechanisms 1 attached to the loading mechanism 10.
, An unloading mechanism 20 provided on the exposure table 5 with the other substrate transfer mechanism 1 interposed therebetween, and an overprint frame 11 provided above the exposure table 5.
And an imaging means 13 provided above the upper grilling frame 11 and a light source unit 12 provided above the upper grilling frame 11.

【0044】搬入機構10は、基板Wを載置する複数列
に配置された送りローラ10a(図2参照)と、この送
りローラ10aの回転軸に掛け渡される駆動ベルト10
bと、この駆動ベルト10bを駆動する駆動モータ10
cを備えている。そして、送りローラ10aは、基板搬
送機構1の載置部2に形成された貫通部2bに、各列の
搬送ローラ10aが挿通できるように設置されている
(図2参照)。
The carry-in mechanism 10 includes feed rollers 10a (see FIG. 2) arranged in a plurality of rows on which the substrates W are placed, and a drive belt 10 wound around a rotation shaft of the feed rollers 10a.
b and a drive motor 10 for driving the drive belt 10b
c. The feed rollers 10a are installed so that the transfer rollers 10a of each row can be inserted into the penetrating portions 2b formed on the mounting portion 2 of the substrate transfer mechanism 1 (see FIG. 2).

【0045】露光テーブル5は、図7および図1に示す
ように、基板WとマスクMの整合作業を行なうための
X,Y,θ方向移動機構(以下、整合機構という)7を
備えると共に、基板Wを支持して上方に移動できる上下
方向駆動部8を備えている。整合機構7は、基板Wを水
平面の一方向に移動するX方向移動部7Aと、このX方
向移動部7Aに直交する方向に基板Wを移動するY方向
移動部7Bと、水平面の回転方向に基板Wを移動するθ
方向移動部7Cとを有している。そして、露光テーブル
5は、基板Wを基板搬送機構1から受け渡すための昇降
受渡機構6を備えている。
As shown in FIGS. 7 and 1, the exposure table 5 includes an X, Y, and θ direction moving mechanism (hereinafter, referred to as an aligning mechanism) 7 for aligning the substrate W and the mask M. A vertical driving unit 8 that supports the substrate W and can move upward is provided. The alignment mechanism 7 includes an X-direction moving unit 7A that moves the substrate W in one direction of a horizontal plane, a Y-direction moving unit 7B that moves the substrate W in a direction orthogonal to the X-direction moving unit 7A, and a rotational direction of the horizontal plane. Θ to move the substrate W
And a direction moving unit 7C. Further, the exposure table 5 includes an elevating delivery mechanism 6 for delivering the substrate W from the substrate transport mechanism 1.

【0046】なお、ここでは整合機構7が基板WをX,
Y,θ方向に移動させて整合作業を行なう構成としてい
るが、マスクMをX,Y,θ方向に移動させて整合作業
を行なうように上焼枠11に整合機構(三点ロケータ機
構)(図示せず)を設ける構成としても良い。
Here, the alignment mechanism 7 sets the substrate W to X,
Although the alignment operation is performed by moving the mask M in the Y, θ directions, the alignment mechanism (three-point locator mechanism) ( (Not shown) may be provided.

【0047】図7に示すように、上焼枠11は、フレー
ム体11aと、このフレーム体11aに保持される透光
板11bと、この透光板11bに取り付けられパターン
を有するマスクMと、このマスクMの周辺に設けられた
シールゴム(土手ゴム)11cとを備えている。なお、
マスクMを透光板11bに密着させるための真空吸着機
構14は、透光板11bの周縁に設けた溝(図示せず)
によりをそのマスクMを透光板11bに真空吸着してい
る。
As shown in FIG. 7, the upper frame 11 includes a frame 11a, a light-transmitting plate 11b held by the frame 11a, a mask M attached to the light-transmitting plate 11b, and having a pattern. A seal rubber (bank rubber) 11c provided around the mask M is provided. In addition,
The vacuum suction mechanism 14 for bringing the mask M into close contact with the light-transmitting plate 11b includes a groove (not shown) provided on the periphery of the light-transmitting plate 11b.
The mask M is vacuum-adsorbed to the light-transmitting plate 11b.

【0048】図7に示すように、撮像手段13は、マス
クMと基板Wが当接密着した際に、それぞれに設けられ
ている位置決めマーク(図示せず)を撮像するCCDカ
メラ13a,13aと、このCCDカメラ13a,13
aを露光エリアから退避させるための移動機構13b,
13bを備えている。
As shown in FIG. 7, when the mask M and the substrate W are brought into close contact with each other, the imaging means 13 includes CCD cameras 13a, 13a for imaging the positioning marks (not shown) provided respectively. , The CCD cameras 13a, 13
moving mechanism 13b for retracting a from the exposure area,
13b.

【0049】図7に示すように、光源部12は、所定波
長の紫外線を含む光線を照射する放電灯12aと、この
放電灯12aからの光線をマスクM側に反射するための
反射鏡12bとを備えている。なお、放電灯12aの点
灯、消灯を擬似的に行なうためのシャッタ機構(図示せ
ず)備える構成にすると都合が良い。
As shown in FIG. 7, the light source unit 12 includes a discharge lamp 12a for irradiating a light beam containing ultraviolet light having a predetermined wavelength, a reflecting mirror 12b for reflecting the light beam from the discharge lamp 12a to the mask M side. It has. In addition, it is convenient to provide a configuration in which a shutter mechanism (not shown) for simulating turning on and off of the discharge lamp 12a is provided.

【0050】図7に示すように、搬出機構20は、基板
搬送機構1から基板Wを受け取るために複数列(図2参
照)に配置された送りローラ20aと、この送りローラ
20aの回転軸に掛け渡される駆動ベルト20bと、こ
の駆動ベルト20bを駆動させる駆動モータ20cとを
備えている。そして、送りローラ20aは、基板搬送機
構1の載置部2に形成された貫通部2bに挿通できるよ
うに構成されている
As shown in FIG. 7, the unloading mechanism 20 includes feed rollers 20a arranged in a plurality of rows (see FIG. 2) for receiving the substrates W from the substrate transport mechanism 1, and a rotating shaft of the feed rollers 20a. A drive belt 20b is provided, and a drive motor 20c for driving the drive belt 20b is provided. The feed roller 20a is configured to be able to pass through a through portion 2b formed on the mounting portion 2 of the substrate transport mechanism 1.

【0051】つぎに露光装置30の作用を説明する。は
じめに、基板Wが搬入機構10の送りローラ10a上に
載置され、送りローラ10a上において基板Wの中心に
向かって端面が押されて予備位置決め作業が予備位置決
め機構17(図4参照)により行なわれる(図5(a)
参照)。そして、基板搬送機構1の載置部2が送りロー
ラ10aの下方から上昇して載置部2が基板Wを受け取
る。このとき、載置部2は、その支持部2aに設けられ
ている吸引孔2cにより基板Wを吸引する。
Next, the operation of the exposure apparatus 30 will be described. First, the substrate W is placed on the feed roller 10a of the loading mechanism 10, and the end face is pushed toward the center of the substrate W on the feed roller 10a, and the preliminary positioning operation is performed by the preliminary positioning mechanism 17 (see FIG. 4). (Fig. 5 (a)
reference). Then, the mounting portion 2 of the substrate transport mechanism 1 rises from below the feed roller 10a, and the mounting portion 2 receives the substrate W. At this time, the mounting section 2 sucks the substrate W through the suction holes 2c provided in the support section 2a.

【0052】基板Wを支持した載置部2は、駆動本体3
が移動ガイド4に沿って移動することで露光テーブル5
の直上に到来する。つぎに、露光テーブル5の受渡支持
部6aが昇降駆動部6bの作動により上昇して載置部2
の貫通部2bから挿通して基板Wを受け取る(図5
(b)参照)。このとき、受渡支持部6aの吸引孔6c
から吸引して、受渡支持部6aに基板Wを吸引保持した
後に、支持部2aの吸引孔2aの吸引を停止すること
で、基板Wの位置をずらすことなく受け取ることができ
る。
The mounting section 2 supporting the substrate W includes a driving body 3
Is moved along the movement guide 4 so that the exposure table 5
It comes directly above. Next, the delivery support section 6a of the exposure table 5 is raised by the operation of the elevation drive section 6b, and
The substrate W is received through the penetrating portion 2b of FIG.
(B)). At this time, the suction hole 6c of the delivery support portion 6a
After the substrate W is sucked and held by the delivery support portion 6a, the suction of the suction hole 2a of the support portion 2a is stopped, so that the substrate W can be received without shifting its position.

【0053】基板Wを受渡支持部6aに受け渡すと、載
置部2は、駆動部本体3の作動により移動ガイド4に沿
って搬入機構10側に移動する(図5(c)参照)。そ
して、基板Wを吸引保持する受渡支持部6aは、降下し
て露光テーブル5上に基板Wを載置する。受渡支持部6
aが降下すると、露光テーブル5の表面高さと同一表面
高さとなり露光テーブル5が基板Wを支持する(図5
(d)参照)。
When the substrate W is transferred to the transfer support section 6a, the mounting section 2 is moved to the loading mechanism 10 along the movement guide 4 by the operation of the drive section main body 3 (see FIG. 5C). Then, the delivery support section 6 a that holds the substrate W by suction is lowered and places the substrate W on the exposure table 5. Delivery support 6
When a falls, the surface height becomes the same as the surface height of the exposure table 5, and the exposure table 5 supports the substrate W (FIG. 5).
(D)).

【0054】図7および図6(a)に示すように、露光
テーブル5は、上下方向駆動部8の作動により上焼枠1
1のマスクMに基板Wを当接させ、真空吸引機構14に
よりマスクMと基板Wを真空密着させる。そして、撮像
手段13の移動機構13bによりCCDカメラ13aを
撮像位置に移動させ、マスクMと基板Wの位置決めマー
クMm,Wmの位置を撮像し、その位置から基板W(ま
たはマスクM)の整合移動量を演算制御部(図示せず)
により算出する。
As shown in FIG. 7 and FIG. 6A, the exposure table 5 is moved by
The substrate W is brought into contact with one of the masks M, and the mask M and the substrate W are brought into close contact with each other by the vacuum suction mechanism 14. Then, the CCD camera 13a is moved to the imaging position by the moving mechanism 13b of the imaging means 13, the position of the positioning marks Mm and Wm of the mask M and the substrate W is imaged, and the alignment movement of the substrate W (or the mask M) is performed from that position. Calculation control unit (not shown)
It is calculated by:

【0055】基板WとマスクMとの位置がずれている場
合は、真空吸引機構14による真空吸引状態をリーク弁
(図示せず)などにより弱めるか解除し、基板Wとマス
クMの真空密着状態を解除する。さらに、基板Wの整合
移動量を整合機構7に伝達して、そのX方向移動部7A
と、Y方向移動部7Bと、θ方向移動部7Cとを作動さ
せ整合作業を行なう。
When the position of the substrate W is displaced from the mask M, the vacuum suction state by the vacuum suction mechanism 14 is weakened or released by a leak valve (not shown) or the like, and the vacuum contact state of the substrate W and the mask M is brought about. Cancel. Further, the amount of alignment movement of the substrate W is transmitted to the alignment mechanism 7, and the X-direction moving unit 7A
Then, the Y-direction moving unit 7B and the θ-direction moving unit 7C are operated to perform the alignment work.

【0056】整合作業が終了すると露光テーブル5が上
昇して基板WとマスクMとを当接させ、真空吸引機構1
4により真空密着させCCDカメラ13aによりマスク
Mと基板Wの位置決めマークMm,Wmの位置を撮像し
て確認する。そして、両位置決めマークMm,Wmが整
合許容範囲内であれば、CCDカメラ13aは移動機構
13bにより退避して光源部12により紫外線を含む光
線が所定時間照射され光照射作業が行なわれ基板Wがマ
スクを介して露光される。
When the alignment operation is completed, the exposure table 5 is raised to bring the substrate W into contact with the mask M, and the vacuum suction mechanism 1
4. The position of the positioning marks Mm and Wm on the mask M and the substrate W is imaged and confirmed by the CCD camera 13a. If both the positioning marks Mm and Wm are within the allowable alignment range, the CCD camera 13a is retracted by the moving mechanism 13b, and the light source unit 12 irradiates a light beam including ultraviolet rays for a predetermined time, and the light irradiation operation is performed. Exposure is through a mask.

【0057】光照射作業が終了すると、真空吸引機構1
4が基板WとマスクMの真空密着状態を解除して、露光
テーブル5は、基板Wを吸引保持して下方に上下方向駆
動部8の動作により降下する(図6(b)参照)。露光
テーブル5が降下すると、受渡支持部6aの上昇により
基板Wを露光テーブル5から上昇させると共に、搬出機
構20の位置に待機していた基板搬送機構1の載置部2
を露光テーブル5側に移動させる(図6(c)参照)。
なお、光照射作業の終了後、基板Wが露光テーブルの表
面に貼り付いても、受渡支持部6aの上昇により基板W
を機械的動作により剥離させることができるため都合が
良い。
When the light irradiation operation is completed, the vacuum suction mechanism 1
4 releases the vacuum contact state between the substrate W and the mask M, and the exposure table 5 sucks and holds the substrate W and moves downward by the operation of the vertical drive unit 8 (see FIG. 6B). When the exposure table 5 is lowered, the substrate W is raised from the exposure table 5 by the elevation of the delivery support section 6a, and the mounting section 2 of the substrate transport mechanism 1 waiting at the position of the unloading mechanism 20 is set.
Is moved to the exposure table 5 side (see FIG. 6C).
After the light irradiation operation is completed, even if the substrate W is stuck on the surface of the exposure table, the substrate W
Can be separated by a mechanical operation, which is convenient.

【0058】そして、載置部2の支持部2aを基板Wの
直下に配置させると共に、受渡支持部6aを降下させ、
基板Wを載置部2に受け渡す(図6(d)仮想線参
照)。そして、基板Wを受け取った載置部2が、搬出機
構20の送りローラ20aに基板Wを受け渡す。なお、
搬出機構20側に載置部2が基板Wを吸引保持して移動
すると、搬入機構10側では、載置部2が前記した動作
を行い新たな基板Wを露光テーブル側に搬送する。
Then, the support portion 2a of the mounting portion 2 is disposed immediately below the substrate W, and the delivery support portion 6a is lowered.
The substrate W is transferred to the receiver 2 (see the virtual line in FIG. 6D). Then, the receiver 2 that has received the substrate W transfers the substrate W to the feed roller 20 a of the unloading mechanism 20. In addition,
When the mounting unit 2 moves toward the unloading mechanism 20 while sucking and holding the substrate W, the mounting unit 2 performs the operation described above and conveys a new substrate W to the exposure table side on the loading mechanism 10 side.

【0059】以上説明したような動作を繰り返し、基板
Wは、搬入機構10から露光テーブル5に搬送され、整
合作業および光照射作業が行なわれ、搬出機構20側に
搬送され、一連の動作のなかで露光される。
The operation described above is repeated, and the substrate W is transported from the loading mechanism 10 to the exposure table 5, where the aligning operation and the light irradiating operation are performed, and is transported to the unloading mechanism 20 side. Exposure.

【0060】なおここでは、基板搬送機構1の載置部2
は、その貫通部2aを4箇所形成しているが、基板の寸
法や重さ厚さにより適切なものに変更されるものであ
る。また、載置部の貫通部および受渡支持部を基板Wの
搬送方向に対して直交する方向に形成するなど、基板を
適切に受け渡すこのできる形態であれば、特に限定され
るものではない。
Here, the mounting portion 2 of the substrate transport mechanism 1
Has four penetrating portions 2a, but this can be changed to an appropriate one according to the dimensions and weight and thickness of the substrate. Further, there is no particular limitation as long as the substrate can be properly transferred, such as by forming the penetrating portion of the mounting portion and the delivery support portion in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate W.

【0061】さらに、光照射作業終了後、基板Wは、ソ
ルダーレジストなどの液状感光剤が、湿度や温度などの
度合い、または、光照射時の熱や、真空密着による圧力
などにより乾燥状態に影響を受け露光テーブル5に貼り
ついた場合であっても、昇降受渡機構6の動作(受渡支
持部6aが露光テーブル5の表面レベルより一段低い位
置まで降下)により露光テーブル5から容易に剥離する
ことができる。
Further, after the light irradiation operation is completed, the substrate W is affected by the liquid photosensitive agent such as a solder resist, the degree of humidity and temperature, the heat at the time of light irradiation, the pressure due to the vacuum adhesion, and the like, and the drying state is affected. Even if it is attached to the exposure table 5, it can be easily peeled off from the exposure table 5 by the operation of the lifting / lowering delivery mechanism 6 (the delivery support portion 6 a descends to a position one step lower than the surface level of the exposure table 5). Can be.

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明は、以上のように構成しているた
め以下の優れた効果を奏する。 (1)基板搬送機構は、基板を下面から支持して搬送す
るため、搬送の際に極めて薄い基板であっても基板に悪
影響を与えることがない。また、載置部の貫通部が一端
まで連通して形成されていることで、露光ステージある
いは搬送位置で、その貫通部から挿通して基板を受け取
ることができ、載置部の搬送動作を円滑に行いながら基
板の受け渡しが可能となる。
The present invention has the following advantages because of the construction described above. (1) Since the substrate transport mechanism transports the substrate while supporting it from below, even if the substrate is extremely thin during transport, it does not adversely affect the substrate. In addition, since the through portion of the mounting portion is formed to communicate with one end, the substrate can be received from the through portion at the exposure stage or the transport position, and the transport operation of the mounting portion can be smoothly performed. The transfer of the substrate can be performed while performing the above.

【0063】(2)基板搬送機構は、載置部の貫通部
に、露光テーブルに設けた昇降受渡機構の受渡支持部が
挿通して、支持部が支持する基板を受け取ることができ
る。そのため、載置部により露光テーブルに搬送された
基板が極めて薄くても影響されることなく適切に搬送す
ることができる。
(2) In the substrate transport mechanism, the delivery support portion of the lifting / lowering delivery mechanism provided on the exposure table is inserted into the penetrating portion of the mounting portion, and can receive the substrate supported by the support portion. Therefore, even if the substrate conveyed to the exposure table by the mounting portion is extremely thin, it can be appropriately conveyed without being affected.

【0064】(3)基板搬送機構は、基板を吸引して支
持する吸引孔を、載置部の支持部と、露光テーブルの受
渡支持部に設けている。そのため、基板を搬送位置から
受け取り載置部に載置するとき、また、載置部から露光
テーブルの受渡支持部に受け渡すとき、あるいは、受渡
支持部から露光テーブルに受け渡すときのいずれの位置
においても基板の位置がずれることなく正確に受け渡す
ことが可能となる。
(3) In the substrate transport mechanism, suction holes for sucking and supporting the substrate are provided in the support portion of the mounting portion and the delivery support portion of the exposure table. Therefore, when the substrate is received from the transfer position and placed on the receiving portion, when the substrate is transferred from the mounting portion to the transfer support portion of the exposure table, or when the substrate is transferred from the transfer support portion to the exposure table, In this case, it is possible to accurately transfer the substrate without shifting the position of the substrate.

【0065】(4)基板搬送機構は、載置部の貫通部が
移動方向に平行に設けられているため、搬送位置および
露光テーブルにおける基板の受け渡しを行なう場合に、
載置部の移動方向が妨げとなることがなく、また、載置
部の昇降移動が、基板Wを相手(受渡支持部、送りロー
ラ)に受け渡す最小限の距離さえ確保できれば、受け渡
し移動することが可能となる。
(4) In the substrate transfer mechanism, since the penetrating portion of the mounting portion is provided in parallel with the moving direction, the transfer of the substrate at the transfer position and the exposure table is performed.
As long as the moving direction of the mounting portion is not obstructed and the minimum moving distance of the mounting portion for transferring the substrate W to the other party (the transfer support portion or the feed roller) can be ensured, the transfer portion moves. It becomes possible.

【0066】(5)露光装置は、基板搬送機構が基板の
下端を支持して搬入位置と露光テーブルと搬出位置の間
を搬送する構成であるため、基板が極めて薄い場合であ
っても対応でき、その厚み寸法に左右されることなく一
連の露光作業(搬送、予備位置決め、整合作業、光照射
作業)を連続して滞りなく行なうことができる。
(5) The exposure apparatus has a configuration in which the substrate transport mechanism supports the lower end of the substrate and transports the substrate between the carry-in position, the exposure table, and the carry-out position. A series of exposure operations (conveyance, pre-positioning, alignment operation, light irradiation operation) can be continuously performed without delay regardless of the thickness dimension.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明にかかる基板搬送機構を示す一部断面
にした側面図である。
FIG. 1 is a partially sectional side view showing a substrate transport mechanism according to the present invention.

【図2】 本発明にかかる基板搬送機構を示す平面図で
ある。
FIG. 2 is a plan view showing a substrate transport mechanism according to the present invention.

【図3】 (a),(b)は、本発明にかかる基板搬送
機構の載置部および露光テーブルの構成をそれぞれ示す
斜視図である。
FIGS. 3A and 3B are perspective views respectively showing configurations of a mounting portion and an exposure table of the substrate transport mechanism according to the present invention.

【図4】 本発明にかかる基板搬送機構の一部断面にし
た背面図である。
FIG. 4 is a rear view in partial cross section of the substrate transfer mechanism according to the present invention.

【図5】 (a),(b),(c),(d)は、本発明
にかかる基板搬送機構の作動状態を模式的に示す側面図
である
FIGS. 5A, 5B, 5C, and 5D are side views schematically showing an operation state of the substrate transfer mechanism according to the present invention.

【図6】 (a),(b),(c),(d)は、本発明
にかかる基板搬送機構の作動状態を模式的に示す側面図
である。
FIGS. 6 (a), (b), (c) and (d) are side views schematically showing an operation state of the substrate transfer mechanism according to the present invention.

【図7】 本発明にかかる露光装置の構成を示す模式図
である。
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a configuration of an exposure apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板搬送機構 2 載置部 2a 支持部 2b 貫通部 2c 吸引孔 3 駆動本
体 3a 本体部 3b 駆動部 3c ガイドバー 3d 案内部 3e 従動ローラ 4 移動ガ
イド 4a メインガイド 4b 従動ガ
イド 5 露光テーブル 5a 吸引孔 6 昇降受渡機構 6a 受渡支
持部 6b 昇降駆動部 6c 吸引孔 7 整合機構(X,Y,θ方向移動機構) 7A X方向移動部 7B Y方向
移動部 7C θ方向移動部 8 上下方
向駆動部 10 搬入機構 10a 送りロ
ーラ 10b 駆動ベルト 10c 駆動モ
ータ 11 上焼枠 11a フレー
ム体 11b 透光板 11c シール
ゴム 12 光源部 12a 放電灯 12b 反射鏡 13 撮像手
段 13a CCDカメラ 13b 移動機
構 20 搬出機構 20a 送りロ
ーラ 20b 駆動ベルト 20c 駆動モ
ータ M マスク W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate conveyance mechanism 2 Placement part 2a Support part 2b Penetration part 2c Suction hole 3 Drive body 3a Body part 3b Drive part 3c Guide bar 3d Guide part 3e Followed roller 4 Movement guide 4a Main guide 4b Followed guide 5 Exposure table 5a Suction hole Reference Signs List 6 Elevation delivery mechanism 6a Delivery support part 6b Elevation drive part 6c Suction hole 7 Alignment mechanism (X, Y, θ direction movement mechanism) 7A X direction movement part 7B Y direction movement part 7C θ direction movement part 8 Vertical direction drive part 10 Loading Mechanism 10a Feed roller 10b Drive belt 10c Drive motor 11 Burning frame 11a Frame body 11b Light transmitting plate 11c Seal rubber 12 Light source unit 12a Discharge lamp 12b Reflecting mirror 13 Imaging means 13a CCD camera 13b Moving mechanism 20 Unloading mechanism 20a Feed roller 20b Drive belt 20c drive motor M mask W substrate

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 紫外線を含む光線を照射して露光される
基板を搬送位置および露光テーブルの間で搬送する基板
搬送機構であって、前記基板を載置する載置部と、この
載置部を保持する駆動本体と、この駆動本体を前記搬送
位置および露光テーブルの間に沿って移動させる移動ガ
イドとを有し、 前記載置部は、前記基板の下面に部分的に当接してその
基板を支持する支持部と、この支持部の間でその載置部
端縁まで連通して形成され前記基板に非接触となる貫通
部とを備えることを特徴とする基板搬送機構。
1. A substrate transport mechanism for irradiating a substrate exposed by irradiating a beam including ultraviolet rays between a transport position and an exposure table, comprising: a mounting portion for mounting the substrate; And a movement guide for moving the drive body between the transfer position and the exposure table, wherein the mounting portion partially contacts the lower surface of the substrate and A substrate transport mechanism, comprising: a support portion for supporting the substrate; and a penetrating portion formed between the support portions to communicate with an edge of the mounting portion and not in contact with the substrate.
【請求項2】 前記露光テーブルは、前記基板が載置さ
れる基板載置面から昇降する昇降受渡機構を有し、 前記昇降受渡機構は、前記貫通部に挿通して前記基板を
支持するための受渡支持部と、この受渡支持部を上下に
駆動する昇降駆動部とを備えることを特徴とする請求項
1に記載の基板搬送機構。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the exposure table has a lifting / lowering mechanism for lifting / lowering from a substrate mounting surface on which the substrate is mounted, and the lifting / lowering mechanism is inserted into the through portion to support the substrate. 2. The substrate transport mechanism according to claim 1, further comprising: a transfer support portion for moving the transfer support portion up and down.
【請求項3】 前記支持部および前記受渡支持部の前記
基板に当接する位置にその基板を吸着する吸引孔を設け
たことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基
板搬送機構。
3. The substrate transport mechanism according to claim 1, wherein a suction hole for sucking the substrate is provided at a position of the support portion and the delivery support portion that abuts on the substrate.
【請求項4】 前記貫通部は、前記載置部の移動方向に
沿って平行に設けられたことを特徴とする請求項1ない
し請求項3のいずれか一項に記載の基板搬送機構。
4. The substrate transport mechanism according to claim 1, wherein the through portion is provided in parallel along a moving direction of the mounting portion.
【請求項5】 基板を搬入位置から露光テーブルおよび
その露光テーブルから搬出位置に搬送する基板搬送機構
と、前記露光テーブルの上方に設けたマスクを有する上
焼枠と、この上焼枠の上方に設けた光源部と、前記上焼
枠と光源の間に設けられ前記基板とマスクとの整合位置
を撮像する撮像手段と、前記露光テーブルまたは前記上
焼枠のどちらか一方に設けられ前記基板とマスクの整合
作業を行なう整合機構とを有し、 前記基板搬送機構は、前記基板を載置する載置部と、こ
の載置部を保持する駆動本体と、この駆動本体を搬送経
路に沿って移動する移動ガイドとを有し、 前記載置部は、前記基板の下面に部分的に当接してその
基板を支持する支持部と、この支持部の間でその載置部
端縁まで連通して形成され前記基板に非接触となる貫通
部とを備え、 前記露光テーブルは、前記載置部の貫通部に挿通して前
記基板を受け渡す昇降受渡機構を備えることを特徴とす
る露光装置。
5. A substrate transport mechanism for transporting a substrate from a carry-in position to an exposure table and from the exposure table to a carry-out position; an overprint frame having a mask provided above the exposure table; A light source unit provided, an imaging unit provided between the overprint frame and the light source, and an imaging unit for capturing an alignment position between the substrate and the mask; and the substrate provided at one of the exposure table or the overprint frame. An alignment mechanism for performing a mask alignment operation, wherein the substrate transfer mechanism includes a mounting portion for mounting the substrate, a driving main body for holding the mounting portion, and a driving main body along the conveyance path. A moving guide for moving, wherein the mounting portion communicates with a supporting portion that partially contacts the lower surface of the substrate to support the substrate, and between the supporting portion and an edge of the mounting portion. Formed in a non-contact manner with the substrate And a section, the exposure table, the exposure apparatus comprising: a lifting delivery mechanism is inserted into the through part of the mounting section passing the substrate.
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