JP7196734B2 - Substrate transport apparatus, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, device manufacturing method, and exposure method - Google Patents
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Description
本発明は、基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus, an exposure apparatus, a flat panel display manufacturing method, a device manufacturing method, and an exposure method.
液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンを、エネルギビームを用いて基板（ガラス又はプラスチック等からなる基板、半導体ウエハ等）上に転写する露光装置が用いられている。 In the lithography process for manufacturing electronic devices such as liquid crystal display elements and semiconductor elements, a pattern formed on a mask (or reticle) is transferred onto a substrate (substrate made of glass, plastic, etc., semiconductor wafer, etc.) using an energy beam. A transfer exposure device is used.
この種の露光装置においては、基板搬送装置を用いて、基板を保持するステージ装置上の露光済みの基板の搬出、及び新たな基板のステージ装置上への搬入が行われる。基板の搬送方法としては、例えば、特許文献１に記載の方法が知られている。
In this type of exposure apparatus, a substrate transfer device is used to unload an exposed substrate from a stage device that holds the substrate, and to load a new substrate onto the stage device. As a method for transporting a substrate, for example, the method described in
第１の態様によれば、基板搬送装置は、所定平面に対し傾斜し、基板を保持可能な保持面を有する第１保持部と、前記基板を保持可能な基板保持面と、前記第１保持部によって保持された前記基板の一部である第１被保持部を保持可能な第２保持部とを有する基板保持部と、基板を保持可能なポート面と、前記ポート面の高さを調整する高さ調整部とを有するポート部と、前記ポート部が前記ポート面で保持する前記基板の一部である第２被保持部を保持可能な第３保持部と、前記基板保持部と前記第１保持部との少なくともいずれか一方および、前記第３保持部を駆動する駆動部と、を備え、前記駆動部は、前記基板の前記第２被保持部を保持する前記第３保持部を駆動し、前記高さ調整部によって前記ポート面の高さを調整された前記ポート部から前記基板を前記第１保持部に搬送する第１駆動と、前記基板を保持した前記第１保持部の下方に前記基板保持部を相対移動させる第２駆動と、前記第１被保持部を前記第２保持部で保持する前記基板保持部と前記第１保持部とを相対駆動する第３駆動とを行い、前記基板保持部は、前記第３駆動によって前記第１保持部から移動した前記基板を前記基板保持面で保持する。 According to the first aspect, the substrate transfer apparatus includes a first holding part having a holding surface that is inclined with respect to a predetermined plane and capable of holding a substrate, a substrate holding surface that can hold the substrate, and the first holding part. a substrate holding portion having a second holding portion capable of holding a first held portion which is a part of the substrate held by a portion; a port surface capable of holding the substrate; and adjusting the height of the port surface. a port portion having a height adjusting portion for adjusting the height, a third holding portion capable of holding a second held portion which is a part of the substrate held by the port portion on the port surface, the substrate holding portion and the and at least one of a first holding section and a driving section for driving the third holding section, wherein the driving section drives the third holding section for holding the second held section of the substrate. a first drive for transporting the substrate to the first holding portion from the port portion whose height of the port surface is adjusted by the height adjusting portion; a second drive for relatively moving the substrate holding portion downward; and a third drive for relatively driving the substrate holding portion holding the first held portion by the second holding portion and the first holding portion. and the substrate holding section holds the substrate moved from the first holding section by the third drive on the substrate holding surface .
なお、後述の実施形態の構成を適宜改良しても良く、また、少なくとも一部を他の構成物に代替させても良い。更に、その配置について特に限定のない構成要件は、実施形態で開示した配置に限らず、その機能を達成できる位置に配置することができる。 It should be noted that the configurations of the embodiments described later may be modified as appropriate, and at least a part of them may be replaced with other components. Furthermore, constituent elements whose arrangement is not particularly limited are not limited to the arrangement disclosed in the embodiments, and can be arranged at positions where their functions can be achieved.
≪第１実施形態≫
以下、本発明に係る第１実施形態について、図１～図７に基づいて説明する。
<<First Embodiment>>
A first embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 7. FIG.
図１には、第１実施形態に係る露光装置１０Ｐの構成が概略的に示されている。また、図２は、図１の露光装置１０Ｐが有するステージ装置２０Ｐ及び基板搬送装置１００Ｐの平面図である。
FIG. 1 schematically shows the configuration of an
露光装置１０Ｐは、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
The
露光装置１０Ｐは、照明系１２、回路パターン等のパターンが形成されたマスクＭを保持するマスクステージ１４、投影光学系１６、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ（Ｐ）を保持するステージ装置２０Ｐ、基板搬送装置１００Ｐ、及びこれらの制御系等を有している。以下、図１に示すように、露光装置１０Ｐに対して互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を設定し、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれＸ軸方向に沿って相対走査されるものとし、Ｙ軸が水平面内に設定されているものとして説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。
The
照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成され、露光用照明光（照明光）ＩＬをマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）のうち少なくとも１つの波長を含む光が用いられる。また、照明系１２で用いられる光源、及び該光源から照射される照明光ＩＬの波長は、特に限定されず、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。
The
マスクステージ１４は、光透過型のマスクＭを保持している。マスクステージ１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により、少なくとも走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動される。また、マスクステージ１４は、照明系１２、ステージ装置２０Ｐ、投影光学系１６の少なくともいずれかとの相対位置を調整するために、そのＸ位置やＹ位置をストロークで移動させる微動駆動系により駆動させる。マスクステージ１４の位置情報は、例えば、リニアエンコーダシステムや干渉計システムを含むマスクステージ位置計測系（不図示）により求められる。
The
投影光学系１６は、マスクステージ１４の下方（－Ｚ側）に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ型の投影光学系であり、例えば正立正像を形成する両側テレセントリックな複数の光学系を備えている。なお、投影光学系１６は、マルチレンズ型でなくてもよい。半導体露光装置に用いられるような、一つの投影光学系により構成されていてもよい。
The projection
露光装置１０Ｐでは、照明系１２からの照明光ＩＬによる所定の照明領域内に位置するマスクＭが照明されると、その照明領域内のマスクＭのパターンの投影像（部分的なパターンの像）が、投影光学系１６によって露光領域に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上に走査露光が行われ、マスクＭに形成されたパターン（マスクＭの走査範囲に対応するパターン全体）が転写される。
In the
（ステージ装置２０Ｐ）
ステージ装置２０Ｐは、定盤２２、基板テーブル２４、支持装置２６、及び基板ホルダ２８を備えている。
(
The
定盤２２は、例えば上面（＋Ｚ面）がＸＹ平面に平行となるように配置された平面視（＋Ｚ側から見て）矩形の板状の部材から成り、不図示の防振装置を介して床Ｆ上に設置されている。支持装置２６は、定盤２２上に非接触状態で載置され、基板テーブル２４を下方から非接触で支持している。基板ホルダ２８は基板テーブル２４上に配置され、基板テーブル２４と基板ホルダ２８とは、ステージ装置２０が備える不図示のステージ駆動系により一体的に駆動される。ステージ駆動系は、例えばリニアモータなどを含み、基板テーブル２４をＸ軸、及びＹ軸方向に（定盤２２の上面に沿って）所定のストロークで駆動可能な粗動系と、例えばボイスコイルモーターを含み、基板テーブル２４を６自由度（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、及びθｚ）方向に微小駆動する微動系とを備える。また、ステージ装置２０Ｐは、例えば光干渉計システムやエンコーダシステムなどを含み、基板テーブル２４の上記６自由度方向の位置情報を求めるためのステージ計測系を備えている。
The
基板ホルダ２８は、平面視矩形状の上面２８ｕ（＋Ｚ側の面）に基板Ｐが載置される。図２に示すように、上面２８ｕは、その縦横比が基板Ｐとほぼ同じである。一例として、上面２８ｕの長辺及び短辺の長さは、基板Ｐの長辺及び短辺の長さに対して、それぞれ幾分短く設定されている。
The substrate P is placed on the
基板ホルダ２８の上面２８ｕは、全面に渡って平坦に仕上げられている。また、基板ホルダ２８の上面には、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）、真空吸引用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。なお、空気吹き出し用の微小な孔部と真空吸引用の微小な孔部とは、共通の孔部を併用してもよい。基板ホルダ２８は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力を用いて、上記複数の孔部を介して、上面２８ｕと基板Ｐとの間の空気を吸引し、上面２８ｕに基板Ｐを吸着させる（平面矯正する）ことが可能である。基板ホルダ２８は、いわゆるピンチャック型のホルダであって、複数のピン（直径が、例えば直径１ｍｍ程度と非常に小さいピン）がほぼ均等な間隔で配置されている。基板ホルダ２８は、この複数のピンを有することで、基板Ｐの裏面にゴミや異物を挟み込んで支持する可能性を低減でき、その異物の挟み込みによる基板Ｐの変形の可能性が低減できる。基板Ｐは、複数のピンの上面に保持（支持）される。この複数のピンの上面により形成されるＸＹ平面を、基板ホルダ２８の上面とする。また、基板ホルダ２８は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して上面２８ｕと基板Ｐとの間に供給（給気）することによって、基板ホルダ２８に吸着された基板Ｐの裏面を上面２８ｕに対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。また、基板ホルダ２８に形成された複数の孔部のそれぞれで、加圧気体を給気するタイミングに時間差を生じさせたり、真空吸引を行う孔部と加圧気体を給気する孔部の場所を適宜交換したり、吸引と給気とで空気圧力を適宜変化させたりすることによって、基板Ｐの接地状態を制御（例えば、基板Ｐの裏面と基板ホルダ２８Ａの上面との間に空気溜まりが発生しないように）できる。
An
なお、基板ホルダ２８は、基板Ｐを上面２８ｕに吸着させず、浮上支持した状態で基板の平面矯正を行うようにしても良い。この場合、基板ホルダ２８は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの下面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間に気体を介在させる（すなわち、気体膜を形成する）。また、基板ホルダ２８は、真空吸引装置を用いて、真空吸引用の孔部を介して基板ホルダ２８と基板Ｐとの間の気体を吸引し、基板Ｐに対して重力方向下向きの力（プリロード）を作用させることにより、上記気体膜に重力方向の剛性を付与する。そして、基板ホルダ２８は、加圧気体の圧力及び流量と真空吸引力とのバランスにより、基板ＰをＺ軸方向に微小なクリアランスを介して浮上させて非接触で保持（支持）しつつ、基板Ｐに対してその平面度を制御する力（例えば、平面度を矯正または補正する力）を作用させるようにしてもよい。なお、各孔部は基板ホルダ２８を加工して形成してもよいし、多孔質材により基板ホルダ２８を形成することで、空気を供給したり、吸引したりするようにしてもよい。また、基板Ｐを浮上支持される基板ホルダ２８における、上面２８ｕは、孔部が形成される面ではなく、その面から上記のクリアランス分上方に位置する仮想面、つまり、平面矯正された基板の上面を、上面２８ｕとする。
It should be noted that the
基板ホルダ２８の上面２８ｕにおける－Ｘ側の端部には、図２に示すように、例えば２つの切り欠き２８ａがＹ軸方向に離間して形成されている。また、基板ホルダ２８の上面２８ｕにおける＋Ｘ側の端部には、図２に示すように、例えば２つの切り欠き２８ｂがＹ軸方向に離間して形成されている。
As shown in FIG. 2, for example, two
（基板搬送装置１００Ｐ）
図１に示すように、基板搬送装置１００Ｐは、ポート部１５０Ｐ、基板スライドハンド１４０Ｐ、基板フィーダ１６０Ｐ、及び搬送装置１８０Ｐを有している。ポート部１５０Ｐ、基板スライドハンド１４０Ｐ、及び基板フィーダ１６０Ｐは、ステージ装置２０Ｐに対して＋Ｘ側に設置されている。例えば、コータ／デベロッパなどの外部装置（不図示）と露光装置との間における基板Ｐの受け渡しは、基板搬送装置１００Ｐによって行われる。
(
As shown in FIG. 1, the
また、上述の外部装置と露光装置１０Ｐとの間における基板Ｐの受け渡しは、露光装置１０Ｐを収容する不図示のチャンバの外側に配置された、外部搬送装置３００により行われる。外部搬送装置３００は、フォーク状のロボットハンドを有しており、載置された基板Ｐを外部装置から露光装置１０Ｐ内のポート部１５０Ｐへ運ぶことができる。また、外部搬送装置３００は、基板搬送装置１００Ｐによりポート部１５０Ｐへ搬送された露光済み基板Ｐをチャンバ内から外部装置へ運ぶことができる。
Also, the transfer of the substrate P between the external device and the
ポート部１５０Ｐは、図２に示すように、Ｙ軸方向に所定間隔を空けて配置された複数本（本第１実施形態では、７本）のビームにより構成されたビームユニット１５２を有する。ビームユニット１５２の上面には、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。ビームユニット１５２は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して基板Ｐの裏面とビームユニット１５２の上面との間に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面をビームユニット１５２の上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。複数のビームのＹ軸方向の間隔は、ビームユニット１５２により基板Ｐを下方から支持でき、且つ、外部搬送装置３００のロボットハンドをビームユニット１５２と同一高さに配置したときに、該ロボットハンドが有する複数の指部３００Ｆが複数のビームの間に配置（挿脱）可能なように設定されている。
As shown in FIG. 2, the
各ビームの長手方向（Ｘ軸方向）の長さは、基板Ｐの長手方向の長さよりも若干長く、幅方向（Ｙ軸方向）の長さは、基板Ｐの幅方向の長さの、例えば１／５０程度、あるいは基板Ｐの厚さの、例えば１０～５０倍程度に設定されている。 The length in the longitudinal direction (X-axis direction) of each beam is slightly longer than the length in the longitudinal direction of the substrate P, and the length in the width direction (Y-axis direction) is slightly longer than the length in the width direction of the substrate P, for example It is set to about 1/50, or about 10 to 50 times the thickness of the substrate P, for example.
図１に示すように、複数のビーム（図１では紙面奥行き方向に重なっている）それぞれは、複数（例えば２本）の棒状の脚２５４によって、Ｘ軸方向の両端部よりも内側の位置で下方から支持されている。ビームユニット１５２を支持する複数の脚２５４それぞれの下端部は、板状のベース部２５３に連結されている。ベース部２５３は、上下動機構２５５により上下動される。また、上下動機構２５５は、床Ｆ上にＸ軸方向に沿って敷設されたレール２５７に沿ってＸ軸方向に移動可能となっている。すなわち、ビームユニット１５２及びビームユニット１５２に支持された基板Ｐは、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。
As shown in FIG. 1, each of a plurality of beams (in FIG. 1, they overlap in the depth direction of the page) is positioned inside both ends in the X-axis direction by a plurality of (for example, two) rod-shaped
基板スライドハンド１４０Ｐは、図２に示すように、ポート部１５０Ｐの＋Ｙ側及び－Ｙ側に一対設けられている。基板スライドハンド１４０Ｐは、図２に示すように、吸着パッド１４２と、吸着パッド１４２を上下動する上下動機構１４４とを有する。上下動機構１４４は、Ｘ軸方向に沿って敷設されたレール１４６に沿ってＸ軸方向に移動可能となっている。すなわち、吸着パッド１４２は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。吸着パッド１４２は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持することができるようになっている。なお、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２は、図２に示すように、レール１４６よりもビームユニット１５２に近い側に飛び出した状態となっている。このようにしているのは、基板スライドハンド１４０Ｐが基板Ｐ（Ｐ２）を基板フィーダ１６０Ｐに搬送する際に（図５（ｂ）の状態で）、基板ホルダ２８上に載置されている基板Ｐ（Ｐ１）と上下動機構１４４との接触を避けるためである。
As shown in FIG. 2, a pair of substrate slide hands 140P are provided on the +Y side and -Y side of the
基板フィーダ１６０Ｐは、図１、図２に示すように、Ｘ軸方向に関して、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐとの間に設けられ、２本の支持柱２６２と、２本の支持柱２６２により床Ｆから所定高さの位置で支持されたスライド板２６４と、を有する。後述するが、支持柱２６２は、ステージ装置２０Ｐが基板交換位置へ移動した際に、基板ホルダ２８の上面とスライド板２６４の下面とが接触しないように、高さが規定されている。図３には、スライド板２６４の斜視図が示されている。図３及び図２からわかるように、スライド板２６４は、ＸＺ断面が三角形状の板部２６３と、支持柱２６２の上端部が接続される支持部２６５と、を有する。板部２６３の上面の大きさは、基板Ｐの略全面を支持可能な程度の大きさとされている。板部２６３の上面は、ＸＹ面に対して傾斜している。板部２６３の上面には、不図示であるが、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。板部２６３においては、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を孔部を介して板部２６３上に載置された基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面を板部２６３の上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。なお、板部２６３の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側及び－Ｙ側の端部には、切り欠き２６３ａが形成されている。この切り欠き２６３ａは、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２との機械的な干渉を避けるために形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
（搬送装置１８０Ｐ）
図１に戻り、搬送装置１８０Ｐは、基板交換時において、ポート部１５０Ｐ及び基板スライドハンド１４０Ｐと協働する装置である。換言すると、露光装置１０Ｐでは、ポート部１５０Ｐ及び基板スライドハンド１４０Ｐと搬送装置１８０Ａとを用いて基板ホルダ２８に対する基板Ｐの搬入および搬出が行われる。
(
Returning to FIG. 1, the
搬送装置１８０Ｐは、ステージ装置２０Ｐに設けられており、図１及び図２に示すように、一対の基板搬入ベアラ装置１８２Ｐ、一対の基板搬出ベアラ装置１８３Ｐ、及びオフセットビーム部１８５Ｐを備える。
The
基板搬入ベアラ装置１８２Ｐは、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持する吸着パッド２８４と、吸着パッド２８４をＺ軸方向に沿って駆動する駆動機構２８６と、を備える。吸着パッド２８４は、最も－Ｚ側に位置した状態で、基板ホルダ２８に形成された切り欠き２８ａ内に入った状態となる。
The substrate carry-in
基板搬出ベアラ装置１８３Ｐは、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持する吸着パッドを有しており、Ｘ軸方向に沿って駆動可能となっている。基板搬出ベアラ装置１８３Ｐは、最も－Ｘ側に位置した状態で、基板ホルダ２８に形成された切り欠き２８ｂ内に入った状態となる。
The substrate
オフセットビーム部１８５Ｐは、Ｙ軸方向に所定間隔で配置された複数（本第１実施形態では、例えば８本）のビームを有している。ビームは、その上面が基板ホルダ２８の上面２８ｕと略同一平面内に含まれるように配置されている。ビームの上面には、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。複数の孔部からは、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）が、基板Ｐの裏面に向けて供給（給気）される。これにより、基板Ｐの裏面をビームの上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることができる。
The offset
なお、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐ及び基板搬出ベアラ装置１８３Ｐの構成は、適宜変更が可能である。例えば各ベアラ装置１８２Ｐ，１８３Ｐは、本実施形態では、基板テーブル２４に取り付けられたが、これに限定されず、例えば基板ホルダ２８、あるいは基板テーブル２４をＸＹ平面内で駆動するためのＸＹステージ装置（不図示）に取り付けられていても良い。また、各ベアラ装置１８２Ｐ，１８３Ｐの位置や数も、これに限定されるものではない。例えば基板テーブル２４の＋Ｙ側、及び－Ｙ側の側面に取り付けられても良い。
The configurations of the board
上述のようにして構成された露光装置１０Ｐでは、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ１４上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬送装置１００Ｐによって、基板ホルダ２８上への基板Ｐの搬入が行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、Ｘ方向をスキャン方向とする。なお、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作に関する詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Ｐが基板搬送装置１００Ｐにより基板ホルダ２８上から搬出されるとともに、次に露光される別の基板Ｐが基板ホルダ２８に搬入されることにより、基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換が行われ、複数の基板Ｐに対する一連の露光動作が連続して行われる。
In the
（基板交換動作）
以下、露光装置１０Ｐにおける基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換動作について、図１、図４（ａ）～図７（ｂ）を用いて詳細に説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置により制御される。なお、基板交換動作を説明するための図４（ａ）～図７（ｂ）の各側面図においては、理解を容易にするため、構成要素の動作方向が模式的に白抜矢印で示されている。また、気体を吸引または供給（給気）する状態が黒矢印によって模式的に示されている。
(Substrate replacement operation)
The exchange operation of the substrate P on the
また、動作説明の前提として、ステージ装置２０Ｐの基板ホルダ２８には、あらかじめ基板Ｐ１が載置されているものとする。また、基板交換動作においては、露光済みの基板Ｐ１を搬出する動作と、新たに露光する（基板Ｐ１とは別の）基板Ｐ２を基板ホルダ２８に搬入（載置）する動作とが実行されるものとする。なお、基板Ｐ２は、未露光（１度も露光されていない）基板であってもよいし、２度目以降の露光を行う基板であってもよい。
Further, as a premise of the explanation of the operation, it is assumed that the substrate P1 is placed in advance on the
図１のように、ステージ装置２０Ｐにおいて基板Ｐ１に対する露光が行われている状態で、主制御装置は、露光前の基板Ｐ２を保持する外部搬送装置３００をポート部１５０Ｐの上方まで駆動する。そして、主制御装置は、外部搬送装置３００を下降駆動することで基板Ｐ２をポート部１５０Ｐに受け渡す。なお、外部搬送装置３００は、外部搬送装置３００が有するフォーク状のロボットハンドの各指部３００Ｆがビームユニット１５２の各ビームと接触しないように、Ｙ軸方向の位置決めがなされているものとする。
As shown in FIG. 1, while the substrate P1 is being exposed in the
ポート部１５０Ｐに基板Ｐ２が受け渡された後は、主制御装置は、図４（ａ）に示すように外部搬送装置３００を＋Ｘ方向（矢印Ａ方向）に駆動し、外部搬送装置３００をポート部１５０Ｐのビームユニット１５２の下側から退避させる。
After the board P2 is delivered to the
次いで、主制御装置は、図４（ｂ）に示すようにポート部１５０Ｐの上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２を下降駆動する（矢印Ｂ参照）。これにより、ビームユニット１５２の上面（＋Ｚ面）と、基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４の上端との高さ位置がほぼ一致する。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの上下動機構１４４を制御して、吸着パッド１４２を上昇駆動し（矢印Ｃ参照）、吸着パッド１４２による、基板Ｐ２の下面（－Ｚ面）の＋Ｘ側両端部付近の吸着保持を開始する。また、この段階では、基板Ｐ１に対する露光は終了しているため、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐを＋Ｘ方向に駆動する（矢印Ｄ参照）。
Next, the main controller controls the
次いで、主制御装置は、図５（ａ）に示すように、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐ（図５（ａ）では不図示、図１、図２参照）に基板Ｐ１を吸着保持させ、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐを＋Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上で＋Ｘ方向にオフセットさせる（矢印Ｅ参照）。オフセット量は、基板Ｐ１の大きさによっても異なるが、例えば５０ｍｍ～１００ｍｍ程度であるものとし、基板Ｐ１の－Ｘ側端部が基板搬入ベアラ装置１８２Ｐと重ならない位置までの距離とする。基板搬出ベアラ装置１８３Ｐは、基板Ｐ１を吸着保持した状態で、基板Ｐ１の＋Ｘ側をオフセットビーム部１８５Ｐ上へ移動させる。なお、オフセットの際には、基板ホルダ２８の上面２８ｕから基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が供給（給気）されている。これにより、基板Ｐ１が基板ホルダ２８の上面２８ｕから浮上し、基板Ｐ１の下面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間の摩擦が無視できる程度（低摩擦状態）となっている。また、主制御装置は、オフセットビーム部１８５Ｐが有するビームの上面からも加圧気体を供給（給気）する。これにより、基板Ｐ１の基板ホルダ２８上面からオフセットビーム部１８５Ｐへの移動が、低摩擦状態で行われることとなる。なお、基板ホルダ２８に切り欠き２８ｂを形成しなくてもよい。上述のとおり、基板ホルダ２８の上面２８ｕの長辺及び短辺の長さは、基板Ｐの長辺及び短辺の長さに対して、それぞれ幾分か短く設定されている。このため、基板ホルダ２８Ａからはみ出した基板Ｐを基板搬出ベアラ装置１８３Ｐが保持した状態で＋Ｘ軸方向へ移動し、基板Ｐを基板ホルダ２８の上面２８ｕから＋Ｘ側へオフセットさせることができるのであれば、切り欠き２８ｂを基板ホルダ２８Ａ上に形成しなくてもよい。この場合、基板Ｐの端部においても基板ホルダ２８Ａ上の平面矯正が行えるようになる。
Next, as shown in FIG. 5(a), the main controller causes the substrate
また、主制御装置は、図５（ａ）において、基板スライドハンド１４０Ｐ（吸着パッド１４２及び上下動機構１４４）をレール１４６に沿って－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｆ参照）。なお、主制御装置は、この駆動の際に、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２の上面及び基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４（板部２６３）の上面から加圧気体を噴出する。これにより、基板Ｐ２は、ビームユニット１５２及びスライド板２６４の上を非接触状態で浮上搬送されるようになっている。このとき、基板Ｐ２は、その自重により、ビームユニット１５２及びスライド板２６４の上面に倣ってわずかに撓む。
In addition, the main controller drives the
図５（ｂ）には、基板スライドハンド１４０Ｐ（吸着パッド１４２及び上下動機構１４４）がレール１４６の－Ｘ側の端部まで移動した状態が示されている。なお、図５（ｂ）の状態では、スライド板２６４の板部２６３の切り欠き２６３ａの位置に吸着パッド１４２が位置する。一方、ステージ装置２０Ｐは、この段階で基板交換位置に到達する。図５（ｂ）の状態では、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部が基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４の上方に位置するようになっている。なお、主制御装置は、この段階で、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２の位置を調整することで、基板Ｐ２の基板ホルダ２８に対する位置を調整（アライメント）するようにしてもよい。
FIG. 5B shows a state in which the
次いで、主制御装置は、図６（ａ）に示すように、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を上昇駆動する（矢印Ｇ参照）。また、主制御装置は、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。吸着パッド２８４は、基板Ｐ２を吸着保持すると、基板Ｐ２のＸ位置とＹ位置とを拘束する。更に、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２による基板Ｐ２の吸着保持を解除し、吸着パッド１４２を－Ｚ方向、＋Ｘ方向、－Ｚ方向、－Ｘ方向の順に駆動することで（矢印Ｈ参照）、吸着パッド１４２を基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部の下面側に位置決めする。なお、吸着パッド１４２を矢印Ｈのように駆動するのは、吸着パッド１４２と基板Ｐ１との接触を避けるためである。吸着パッド１４２が図６（ａ）に示す位置に位置決めされた段階で、主制御装置は、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を開始する。更に、主制御装置は、上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２の上面がオフセットビーム部１８５Ｐの上面とほぼ一致するように、ビームユニット１５２を下降駆動する（矢印Ｉ参照）。
Next, the main controller, as shown in FIG. 6A, drives the
次いで、主制御装置は、図６（ｂ）に示すように、ステージ装置２０Ｐを－Ｘ方向に移動する（矢印Ｊ参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐの移動に合わせて（同期して）、ポート部１５０Ｐを－Ｘ方向に移動する（矢印Ｋ参照）。これにより、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐの位置関係が維持されるようになっている。更に、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐが－Ｘ方向に駆動する間に、基板スライドハンド１４０Ｐを＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｌ参照）。
Next, the main controller moves the
これにより、基板ホルダ２８が基板フィーダ１６０Ｐから離れる方向へ相対移動する。この場合、基板ホルダ２８がスライド板２６４から離れる方向へ移動するにつれて、スライド板２６４が保持する基板Ｐ２の面積が徐々に減少し、基板ホルダ２８が支持する基板Ｐ２の面積が徐々に増加するようになっている。基板ホルダ２８は、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部から＋Ｘ側の端部へ向かって、順々に、基板Ｐ２を保持することができる。これにより、基板ホルダ２８と基板Ｐ２との間の空気を－Ｘ側から＋Ｘ側に向けて排出することができるため、基板ホルダ２８と基板Ｐ２との間の空気により基板が変形したり、基板ホルダ２８上で基板Ｐの平面度が矯正できなかったりといった空気溜まりによる問題を解消することができる。
As a result, the
さらに、ステージ装置２０Ｐ、ポート部１５０Ｐ、及び基板スライドハンド１４０Ｐの移動に伴い、基板Ｐ１が基板ホルダ２８及びオフセットビーム部１８５Ｐ上をスライドし、基板Ｐ１が基板ホルダ２８上からビームユニット１５２上に移載されるようになっている。このように、図６（ｂ）の一連の動作により、基板Ｐ１の基板ホルダ２８からの搬出動作と基板フィーダ１６０Ｐから基板ホルダ２８への基板Ｐ２の搬入動作とが少なくとも一部並行して行われる。よって、搬出動作と搬入動作とのそれぞれの動作をシリアルに行うよりも、基板交換動作を早く行うことができる。
Furthermore, as the
次いで、主制御装置は、図７（ａ）に示すように、ポート部１５０Ｐと基板スライドハンド１４０Ｐを同一速度で＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｍ、Ｎ参照）。そして、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐが図７（ａ）の位置（基板受け渡し位置）に到達した段階で、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を解除する。なお、主制御装置は、吸着パッド１４２の吸着保持を解除する前に、吸着パッド１４２を微小駆動することで、基板Ｐ１のアライメント（位置調整）を行うこととしてもよい。また、主制御装置は、吸着パッド１４２の吸着保持を解除した後に吸着パッド１４２をわずかに下降させてもよい。
Next, as shown in FIG. 7A, the main controller moves the
次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を下降駆動する。また、主制御装置は、基板ホルダ２８による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。なお、基板搬入ベアラ装置１８２ＰがＸ軸方向に微小駆動可能である場合には、基板ホルダ２８が基板Ｐ２を吸着保持する前に基板搬入ベアラ装置１８２Ｐを駆動して、アライメント（基板Ｐ２の基板ホルダ２８に対する位置調整）を行うこととしてもよい。
Next, the main controller lowers the
また、主制御装置は、基板Ｐ２を吸着保持したステージ装置２０Ｐを所定の露光開始位置へ移動し、基板Ｐ２に対する露光を開始する。なお、基板Ｐ２に対する露光動作についての説明は省略する。
Further, the main controller moves the
次いで、主制御装置は、図７（ｂ）に示すように、ポート部１５０Ｐの上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２を上昇駆動し、吸着パッド１４２による吸着保持が解除された基板Ｐ１をポート部１５０Ｐに支持させる（矢印Ｏ参照）。そして、主制御装置は、外部搬送装置３００を駆動することで、ポート部１５０Ｐから基板Ｐ１を掬い取らせ、基板Ｐ１を保持した外部搬送装置３００を＋Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ１をコータ／デベロッパなどの外部装置に搬出する。露光済みの基板Ｐ１が、外部装置に受け渡された後、主制御装置は、外部搬送装置３００を用いて、基板Ｐ２の次に露光する基板Ｐ３をポート部１５０Ｐに対して搬入する（図４（ａ）と同様）。
Next, as shown in FIG. 7(b), the main controller controls the
以上、詳細に説明したように、本第１実施形態によると、基板Ｐを支持する支持面を有する基板ホルダ２８と、基板ホルダ２８の上方に位置する基板Ｐ２の下面の一部（－Ｘ側の端部）を吸着保持する基板搬入ベアラ装置１８２Ｐと、ＸＹ面に対して傾斜する面を有し、基板Ｐ２を保持する基板フィーダ１６０Ｐ（スライド板２６４）と、基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ１の一部（＋Ｘ側の端部）を吸着保持する基板スライドハンド１４０Ｐと、を備えており、主制御装置は、基板Ｐ２と基板ホルダ２８との間から基板フィーダ１６０Ｐ（スライド板２６４）がＸ軸方向に沿って退避するように、ステージ装置２０Ｐが駆動するとともに、基板スライドハンド１４０Ｐが基板Ｐ１を保持しつつ基板ホルダ２８に対してＸ軸方向に移動することで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬入するとともに、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上から搬出する。これにより、本第１実施形態では、基板ホルダ２８に対して、基板Ｐ２をスライド搬送することで、搬送時の衝撃の発生を抑制することができる。また、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０Ｐが床Ｆに対して固定されているため、基板フィーダ１６０Ｐを駆動するための可動部が不要となり、構造をシンプルにすることができるとともに、発塵を低減することができる。また、本第１実施形態では、基板搬送装置１００Ｐ全体の構造がシンプルであるため、コストを低減することができる。
As described in detail above, according to the first embodiment, the
また、本第１実施形態では、基板スライドハンド１４０Ｐが保持する基板Ｐ１が基板ホルダ２８から搬出される際に、ポート部１５０Ｐ及びオフセットビーム部１８５Ｐが基板Ｐ１を支持するようになっている（図６（ａ）、図６（ｂ）参照）。これにより、露光済みの基板Ｐ１を基板ホルダ２８からスライド搬送することが可能となるので、基板への衝撃が少なく、基板に割れや傷が生じる可能性を低減し、発塵を低減することができる。
Further, in the first embodiment, when the substrate P1 held by the
また、本第１実施形態では、ポート部１５０Ｐは、露光前の基板Ｐ２を支持し、基板スライドハンド１４０Ｐは、ポート部１５０Ｐが支持する基板Ｐ１を保持して移動し、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐに受け渡す。このように、ポート部１５０Ｐ及び基板スライドハンド１４０Ｐが基板搬入時及び基板搬出時のいずれにおいても機能することで、シンプルな構成で必要な機能を実現することが可能である。また、ポート部１５０Ｐから基板フィーダ１６０Ｐに対しても、基板Ｐをスライド搬送するため、基板への衝撃が少なく、基板に割れや傷が生じる可能性を低減し、発塵を低減することができる。
Further, in the first embodiment, the
また、本第１実施形態では、露光装置１０Ｐが、基板Ｐを支持する基板ホルダ２８と、基板ホルダ２８の上方で基板Ｐ２の下面を保持する基板フィーダ１６０Ｐと、を備えており、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐによって基板Ｐ２の一部が保持された状態で、基板ホルダ２８を基板フィーダ１６０Ｐから離れる方向に駆動することで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬送する。これにより、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０Ｐを床Ｆに対して固定することができるため、基板フィーダ１６０Ｐを駆動するための可動部が不要となり、構造をシンプルにすることができるとともに、発塵を低減することができる。また、本第１実施形態では、基板搬送装置１００Ｐ全体の構造がシンプルであるため、コストを低減することができる。また、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０Ｐ（スライド板２６４）の上面が基板ホルダ２８の上面に対して傾斜しているため、上述した動作を行うことで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上にスライド搬送することができる。これにより、基板搬送時の衝撃を抑制し、発塵を低減することができる。
Further, in the first embodiment, the
また、本第１実施形態では、露光装置１０Ｐが、基板ホルダ２８が保持する露光済みの基板Ｐ１の一部を保持して移動する基板スライドハンド１４０Ｐと、基板スライドハンド１４０Ｐが基板Ｐ１を保持しながら移動している間に基板Ｐ１を支持するポート部１５０Ｐと、を有している。これにより、基板フィーダ１６０Ｐを用いた基板ホルダ２８への基板搬入の際に、並行して、基板ホルダ２８から露光済みの基板Ｐ１を搬出することができる。
Further, in the first embodiment, the
また、本第１実施形態では、ポート部１５０Ｐは、基板Ｐ１の搬出入の際に、基板ホルダ２８の－Ｘ方向への移動に追従して－Ｘ方向に移動するため、基板Ｐ２を搬入するために基板ホルダ２８を移動させても、ポート部１５０Ｐを追従させることで、基板搬入と並行して基板搬出を行うことが可能となる。これにより、基板交換のスループットを向上することができる。
In addition, in the first embodiment, the
（第１変形例）
以下、第１変形例について、図８～図１１に基づいて説明する。
(First modification)
A first modification will be described below with reference to FIGS. 8 to 11. FIG.
図８には、第１変形例に係る露光装置１０Ｐ’が有するステージ装置２０Ｐ及び基板搬送装置１００Ｐ’の側面図が概略的に示されている。また、図９は、図８の露光装置１０Ｐ’が有するステージ装置２０Ｐ及び基板搬送装置１００Ｐ’の平面図である。
FIG. 8 schematically shows a side view of a
図８、図９に示すように、本第１変形例では、基板フィーダ１６０Ｐに代えて、基板フィーダ１６０Ｐ’が設けられている点に特徴を有している。基板フィーダ１６０Ｐ’は、図８、図９に示すように、スライド板２６４’を有する。スライド板２６４’は、図９に示すように、板部２６３’と、支持部２６５’と、回転機構２６６を有する。支持部２６５’は、支持柱２６２により床Ｆから所定高さの位置で支持されている。なお、板部２６３’と支持部２６５’との間は、第１実施形態と異なり、固定されておらず、回転機構２６６のＹ軸回りの回転駆動力により、板部２６３’の上面（スライド板２６４’の上面）のＸＹ面に対する傾斜角度が変更されるようになっている。
As shown in FIGS. 8 and 9, the first modification is characterized in that a
また、板部２６３’の＋Ｘ側の端部近傍には、一対の基板ピックハンド２６８が設けられている。基板ピックハンド２６８は、基板Ｐの下面を吸着保持した状態で、Ｘ軸方向に沿って移動することが可能となっている。すなわち、基板ピックハンド２６８は、基板Ｐを板部２６３’の表面に沿ってスライド移動させる機構である。
A pair of substrate pick
以下、本第１変形例の動作について、図１０（ａ）～図１１（ｂ）に基づいて詳細に説明する。 The operation of the first modification will be described in detail below with reference to FIGS. 10(a) to 11(b).
図１０（ａ）は、上記第１実施形態の図４（ｂ）に対応する図である。本第１変形例では、図１０（ａ）のように、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２上に露光前の基板Ｐ２が載置された状態で、主制御装置は、回転機構２６６を駆動し、スライド板２６４’（板部２６３’）の上面をＸＹ面と略平行にする。また、主制御装置は、ポート部１５０Ｐを駆動し、基板フィーダ１６０Ｐ’と近接させる。これにより、スライド板２６４’の上面とビームユニット１５２の上面がほぼ面一で、近接した状態になる。
FIG. 10(a) is a diagram corresponding to FIG. 4(b) of the first embodiment. In the first modification, as shown in FIG. 10A, the main controller drives the
次いで、主制御装置は、図１０（ｂ）に示すように基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を用いて、基板Ｐ２をビームユニット１５２の上面及びスライド板２６４’の上面に沿ってスライド移動させる（矢印Ｆ参照）。このスライド移動の際には、主制御装置は、ビームユニット１５２の上面及びスライド板２６４’の上面から気体を排気することで、基板Ｐ２を浮上させている。スライド板２６４’の上面とビームユニット１５２の上面がほぼ面一としたため、基板Ｐ２を変形させることなく、吸着パッド１４２は基板Ｐ２をビームユニット１５２上からスライド板２６４’へ移動させることができる。これにより、基板Ｐ２に対して余計な応力がかかる恐れがなく、基板Ｐ２の一部が割れてしまったり変形してしまったりすることを避けることができる。また、このスライド移動の際には、主制御装置は、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐ（図２等参照）を駆動して、基板ホルダ２８上の基板を＋Ｘ方向にオフセットさせている（矢印Ｅ参照）。
Next, as shown in FIG. 10B, the main controller slides the substrate P2 along the upper surface of the
次いで、主制御装置は、図１１（ａ）に示すように、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を上昇駆動する（矢印Ｇ参照）。また、主制御装置は、回転機構２６６を駆動し、スライド板２６４’の上面をＸＹ面に対して傾斜させる（スライド板２６４’の下面がＸＹ面に対して平行になるようにする）。更に、主制御装置は、吸着パッド１４２による基板Ｐ２の吸着保持を解除するとともに、基板ピックハンド２６８による吸着を開始し、基板ピックハンド２６８の移動により、スライド板２６４’の上面に沿って基板Ｐ２を移動する。これにより、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部が吸着パッド２８４に接触すると、主制御装置は、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を－Ｚ方向及び－Ｘ方向に駆動することで（矢印Ｈ’参照）、吸着パッド１４２を基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部の下面側に位置決めする。そして、主制御装置は、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を開始する。更に、主制御装置は、上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２の上面がオフセットビーム部１８５Ｐの上面とほぼ一致するように、ビームユニット１５２を下降駆動する（矢印Ｉ参照）。
Next, the main controller, as shown in FIG. 11(a), drives the
次いで、主制御装置は、図１１（ｂ）に示すように、ステージ装置２０Ｐを－Ｘ方向に移動する（矢印Ｊ参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐの移動に合わせて（同期して）、ポート部１５０Ｐを－Ｘ方向に移動する（矢印Ｋ参照）。更に、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐが－Ｘ方向に駆動する間に、基板スライドハンド１４０Ｐを＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｌ参照）。
Next, the main controller moves the
このように、本第１変形例においても、基板ホルダ２８上の基板交換を行うことが可能となっている。その後は、上記第１の実施形態（図７）と同様の動作が実行される。
Thus, it is possible to replace the substrate on the
以上のように、本第１変形例によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本第１変形例によれば、基板フィーダ１６０Ｐ’のスライド板２６４’の姿勢が変更可能であり、スライド板２６４’の上面（基板を保持する面）をＸＹ面に対して平行な状態と、傾斜した状態との間で遷移させることが可能であるので、ポート部１５０Ｐからスライド板２６４’への基板の搬送の際の基板の撓みを抑制することができる。
As described above, according to the first modified example, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, according to the first modified example, the posture of the slide plate 264' of the
（第２変形例）
以下、第２変形例について、図１２～図１５に基づいて説明する。
(Second modification)
A second modification will be described below with reference to FIGS. 12 to 15. FIG.
図１２には、第２変形例に係る露光装置１０Ｑが有するステージ装置２０Ｐ及び基板搬送装置１００Ｑが平面図にて示されている。図１２に示すように、本第２変形例の基板搬送装置１００Ｑは、基板フィーダ１６０Ｑを備える。
FIG. 12 shows a plan view of a
基板フィーダ１６０Ｑは、第１実施形態と同様のスライド板２６４を有し、スライド板２６４をＹ軸回りに回転する一対の回転機構２６６も有している。更に、基板フィーダ１６０Ｑは、一対の回転機構２６６をＸ軸方向に移動する一対のＸ駆動機構２６９も有している。すなわち、基板フィーダ１６０Ｑのスライド板２６４は、Ｙ軸回りに回転可能であるとともに、Ｘ軸方向にも往復移動可能となっている。
The
以下、本第２変形例の動作について、図１３（ａ）～図１５に基づいて詳細に説明する。なお、図１３（ａ）～図１５においては、図示の便宜上、Ｘ駆動機構２６９の図示を省略している。
The operation of the second modification will be described in detail below with reference to FIGS. 13(a) to 15. FIG. 13A to 15, the illustration of the
図１３（ａ）は、上記第１実施形態の図４（ｂ）に対応する図である。本第２変形例では、図１３（ａ）のように、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２上に基板Ｐ２が載置された状態で、主制御装置は、回転機構２６６を駆動し、基板フィーダ１６０Ｑのスライド板２６４の上面をＸＹ面と平行にする。また、主制御装置は、ポート部１５０Ｐを駆動し、基板フィーダ１６０Ｑと近接させる。これにより、スライド板２６４の上面とビームユニット１５２の上面がほぼ面一で、近接した状態になる。
FIG. 13(a) is a diagram corresponding to FIG. 4(b) of the first embodiment. In the second modified example, as shown in FIG. 13A, the main controller drives the
次いで、主制御装置は、図１３（ｂ）に示すように基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を用いて、基板Ｐ２をビームユニット１５２の上面及びスライド板２６４の上面に沿ってスライド移動させる。このスライド移動の際には、主制御装置は、ビームユニット１５２の上面及びスライド板２６４の上面から排気することで、基板Ｐ２を浮上させている。また、このスライド移動の際には、主制御装置は、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐ（図２等参照）を駆動して、基板ホルダ２８上の基板を＋Ｘ方向にオフセットさせている（矢印Ｅ参照）。先述したが、スライド板２６４’の上面とビームユニット１５２の上面がほぼ面一であるため、基板Ｐ２を変形させることなく、吸着パッド１４２は基板Ｐ２をビームユニット１５２上からスライド板２６４’へ移動させることができるという効果がある。これにより、基板Ｐ２に対して余計な応力がかかる恐れがなく、基板Ｐ２の一部が割れてしまったり変形してしまったりすることを避けることができる。
Next, the main controller uses the
次いで、主制御装置はＸ駆動機構２６９を制御して、図１４（ａ）に示すように、基板フィーダ１６０Ｑのスライド板２６４（及び基板Ｐ２）を、基板ホルダ２８の上方に位置するように、－Ｘ方向に移動させる（矢印Ｔ参照）。これにより基板ホルダ２８の＋Ｘ方向へ移動する距離を短くすることができる。また、それに伴い定盤２２のＸ方向の寸法を小さくすることができ、露光装置１０Ｑを小型化することができる。
Next, the main controller controls the
主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を－Ｚ方向及び－Ｘ方向に駆動することで（矢印Ｈ”参照）、図１４（ｂ）に示すように吸着パッド１４２を基板Ｐ１の下面の＋Ｘ側の端部に位置決めする。そして、主制御装置は、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を開始する。
The main controller drives the
次いで、主制御装置は、図１４（ｂ）に示すように、回転機構２６６を駆動し、スライド板２６４の上面をＸＹ面に対して傾斜させる（スライド板２６４の下面がＸＹ面に対して平行になるようにする）。更に、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を上昇駆動する（矢印Ｇ参照）。また、主制御装置は、上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２の上面がオフセットビーム部１８５Ｐの上面とほぼ一致するように、ビームユニット１５２を下降駆動するとともに、－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｉ’参照）。
Next, as shown in FIG. 14(b), the main controller drives the
次いで、主制御装置は、図１５に示すように、ステージ装置２０Ｐを－Ｘ方向に移動する（矢印Ｊ参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐの移動に合わせて（同期して）、ポート部１５０Ｐを－Ｘ方向に移動する（矢印Ｋ参照）。更に、主制御装置は、基板フィーダ１６０Ｑのスライド板２６４をＸ駆動機構２６９を介して＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｕ参照）。このような一連の基板交換動作により、ステージ装置２０Ｐと基板フィーダ１６０Ｑとを反対方向に移動させるため、より短時間で基板交換を行うことが可能となる。また、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐが－Ｘ方向に駆動する間に、基板スライドハンド１４０Ｐを＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｌ参照）。
Next, the main controller moves the
これにより、基板ホルダ２８上からは基板Ｐ１が搬出され、基板Ｐ２と基板ホルダ２８との間から基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４が退避する。このように、本第２変形例においても、基板ホルダ２８上の基板交換を行うことが可能となっている。その後は、上記第１の実施形態（図７）と同様の動作が実行される。
As a result, the substrate P1 is unloaded from the
以上のように、本第２変形例によれば、基板交換の際に、ステージ装置２０Ｐと基板フィーダ１６０Ｑとを反対方向に移動させるため、より短時間で基板交換を行うことが可能となる。また、上記第１変形例で用いた基板ピックハンド２６８を用意しなくてもよい。また、基板Ｐ２を基板ホルダ２８の上方に搬送する際には、基板フィーダ１６０Ｑ（スライド板２６４）の上面をＸＹ面に対して平行に維持しているため、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部と基板ホルダ２８や基板搬入ベアラ装置１８２Ｐとが接触しないようにすることができる。
As described above, according to the second modification, since the
なお、本第２変形例では、スライド板２６４のＹ軸回りの回転により、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部を基板ホルダ２８に接触させることができるため、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐを設けないこととしてもよい。
In the second modified example, since the -X side end of the substrate P2 can be brought into contact with the
（第３変形例）
以下、第３変形例について、図１６～図１９（ｂ）に基づいて説明する。
(Third modification)
A third modification will be described below with reference to FIGS. 16 to 19B.
図１６には、第３変形例に係る露光装置１０Ｒが有するステージ装置２０Ｐと、基板搬送装置１００Ｒが平面図にて示されている。図１６に示すように、本第３変形例の基板搬送装置１００Ｒは、基板フィーダ１６０Ｒを備えている。
FIG. 16 shows a plan view of a
基板フィーダ１６０Ｒは、第１変形例と同様のスライド板２６４’を有し、スライド板２６４’をＹ軸回りに回転する一対の回転機構２６６も有している。更に、基板フィーダ１６０Ｒは、一対の回転機構２６６をＸ軸方向に移動する一対のＸ駆動機構２６９も有する。すなわち、基板フィーダ１６０Ｒのスライド板２６４’は、Ｙ軸回りに回転可能であるとともに、Ｘ軸方向にも往復移動可能となっている。また、第１変形例と同様、スライド板２６４’の＋Ｘ側の端部近傍には、一対の基板ピックハンド２６８が設けられている。
The
以下、本第３変形例の動作について、図１７（ａ）～図１９（ｂ）に基づいて詳細に説明する。なお、図１７（ａ）～図１９（ｂ）においては、図示の便宜上、Ｘ駆動機構２６９の図示を省略している。
The operation of the third modification will be described in detail below with reference to FIGS. 17(a) to 19(b). 17(a) to 19(b), the illustration of the
図１７（ａ）は、上記第１実施形態の図４（ｂ）に対応する図である。本第３変形例では、図１７（ａ）のように、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２上に基板Ｐ２が載置された状態で、主制御装置は、回転機構２６６を駆動し、基板フィーダ１６０Ｒのスライド板２６４’の上面をＸＹ面と平行にする。また、主制御装置は、ポート部１５０Ｐを駆動し、基板フィーダ１６０Ｒと近接させる。これにより、スライド板２６４’の上面とビームユニット１５２の上面がほぼ面一で、近接した状態になる。
FIG. 17(a) is a diagram corresponding to FIG. 4(b) of the first embodiment. In the third modification, as shown in FIG. 17(a), the main controller drives the
次いで、主制御装置は、図１７（ｂ）に示すように基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を用いて、基板Ｐ２をビームユニット１５２の上面及びスライド板２６４’の上面に沿ってスライド移動させる。このスライド移動の際には、主制御装置は、ビームユニット１５２の上面及びスライド板２６４の上面から排気することで、基板Ｐ２を浮上させている。このスライド移動により、基板Ｐ２がスライド板２６４’の上面に載置された後、吸着パッド１４２は基板Ｐ２の吸着を解除する。基板ピックハンド２６８は、吸着パッド１４２による吸着が解除された基板Ｐ２の吸着を開始する。また、このスライド移動の際には、主制御装置は、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐ（図２等参照）を駆動して、基板ホルダ２８上の基板を＋Ｘ方向にオフセットさせている（矢印Ｅ参照）。
Next, the main controller slides the substrate P2 along the upper surface of the
次いで、主制御装置は、図１８（ａ）に示すように、回転機構２６６を駆動し、スライド板２６４’の上面をＸＹ面に対して傾斜させる（スライド板２６４’の下面がＸＹ面に対して平行になるようにする）。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を下降駆動するとともに、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２も下降駆動する。
Next, as shown in FIG. 18A, the main controller drives the
次いで、主制御装置は、図１８（ｂ）に示すように、Ｘ駆動機構２６９を制御して、スライド板２６４’（及び基板Ｐ２）を－Ｘ方向に移動させる（矢印Ｔ参照）。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を駆動して、図１８（ｂ）に示すように吸着パッド１４２を基板Ｐ１の下面の＋Ｘ側の端部に位置決めする。そして、主制御装置は、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を開始する。また、主制御装置は、図１８（ｂ）に示すように、ビームユニット１５２をオフセットビーム部１８５Ｐに近接させる。更に、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を上昇駆動する。そして、主制御装置は、基板ピックハンド２６８を駆動することで、基板Ｐ２をスライド板２６４’の上面に沿って移動する。これにより、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部が吸着パッド２８４に接触するので、主制御装置は、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。
Next, the main controller controls the
次いで、主制御装置は、図１９（ａ）に示すように、ステージ装置２０Ｐを－Ｘ方向に移動する（矢印Ｊ参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐの移動に合わせて（同期して）、ポート部１５０Ｐを－Ｘ方向に移動する（矢印Ｋ参照）。更に、主制御装置は、基板フィーダ１６０Ｒのスライド板２６４’をＸ駆動機構２６９を介して＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｕ参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐが－Ｘ方向に駆動する間に、基板スライドハンド１４０Ｐを＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｌ参照）。
Next, the main controller moves the
これにより、図１９（ｂ）に示すように、基板ホルダ２８上からは基板Ｐ１が搬出され、基板Ｐ２と基板ホルダ２８との間から基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４が退避する。このように、本第３変形例においても、基板ホルダ２８上の基板交換を行うことが可能となっている。その後は、上記第１の実施形態（図７）と同様の動作が実行される。
As a result, the substrate P1 is unloaded from the
以上のように、本第３変形例によれば、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、基板Ｐ２の吸着パッド２８４への受け渡しを吸着パッド１４２ではなく基板ピックハンド２６８が行うことができるため、吸着パッド１４２が基板Ｐ２を吸着パッド２８４へ受け渡した後に図１８（ｂ）に示された位置へ早く移動することができる。具体的には、吸着パッド１４２は、基板Ｐ２を基板ピックハンド２６８へ受け渡した後、基板Ｐ２が基板ピックハンド２６８から吸着パッド２８４へ受け渡される前に、図１８（ｂ）に示された位置へ移動することができるようになり、基板交換時間を短くすることができる。
As described above, according to the third modification, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment. Furthermore, since the substrate P2 can be transferred to the
（第４変形例）
次に、第４変形例にかかる露光装置１０Ｓについて、図２０（ａ）～図２３に基づいて説明する。
(Fourth modification)
Next, an
図２０（ａ）には、第４変形例に係る基板搬送装置１００Ｓが有する基板フィーダ１６０Ｓの平面図が示され、図２０（ｂ）には、基板フィーダ１６０Ｓの側面図が示されている。
FIG. 20(a) shows a plan view of a
図２０（ａ）、図２０（ｂ）に示すように、基板フィーダ１６０Ｓは、スライド板３６４と、スライド板３６４の上面（＋Ｚ面）の＋Ｘ側の端部に設けられたＹ軸方向に伸びる板状部材３６７と、スライド板３６４の側面（＋Ｙ面及び－Ｙ面）の＋Ｘ側の端部近傍に設けられた基板搬送アーム３６９と、を有する。また、基板フィーダ１６０Ｓは、板状部材３６７にＸ軸方向の駆動力を付与するＸ駆動機構３６８を有する。
As shown in FIGS. 20A and 20B, the
スライド板３６４は、平面視で（＋Ｚ方向から見て）櫛歯状の形状を有し、側面視で（－Ｙ方向から見て）台形状の形状を有している。スライド板２６４の櫛歯と、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２のＹ軸方向位置は重ならないようになっている。
The
基板搬送アーム３６９は、先端に吸着パッドを有する多関節ロボット又はパラレルリンクロボットである。吸着パッドは、基板Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）を吸着保持することができる。
The
ここで、本第４変形例の基板搬送装置１００Ｓには、図２１（ａ）に示すように、上記第１実施形態及び第１～第３変形例で説明した基板スライドハンド１４０Ｐが設けられていない。また、本第４変形例では、これまでに説明したステージ装置２０Ｐの一部が変更されたステージ装置２０Ｐ’が用いられている。ステージ装置２０Ｐ’においては、図２１（ａ）に示すように、基板ホルダ２８に切り欠き２８ａが形成されていない。また、一対の基板搬入ベアラ装置１８２Ｐは、吸着パッド２８４をＺ軸方向に移動するとともに、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐ全体がＸ軸方向に移動可能となっている（矢印Ｖ参照）。
Here, as shown in FIG. 21A, the
次に、本第４変形例の動作について、図２１（ａ）～図２３に基づいて詳細に説明する。なお、図２１（ａ）～図２３においては、図示の便宜上、Ｘ駆動機構３６８の図示を省略している。
Next, the operation of the fourth modified example will be described in detail with reference to FIGS. 21(a) to 23. FIG. 21A to 23, the illustration of the
図２１（ａ）には、不図示の外部搬送装置３００からポート部１５０Ｐのビームユニット１５２上に露光前の基板Ｐ２が搬送された状態が示されている。なお、この基板Ｐ２の搬送前には、基板フィーダ１６０Ｓのスライド板３６４がビームユニット１５２の下側になるように、ビームユニット１５２が位置決めされている。
FIG. 21(a) shows a state in which the substrate P2 before exposure is transported from the external transport device 300 (not shown) onto the
次いで、主制御装置は、図２１（ｂ）に示すように、ビームユニット１５２を下降駆動する（矢印Ｗ１参照）。これにより、スライド板３６４の上面に基板Ｐ２が受け渡される。なお、ビームユニット１５２は、スライド板３６４の櫛歯部分の隙間を通るように下降する。
Next, the main controller drives the
なお、基板Ｐ２がスライド板３６４に受け渡された状態では、基板搬送アーム３６９の先端の吸着パッドにより基板Ｐ２の下面が吸着保持される。次いで、主制御装置は、図２２（ａ）に示すように、スライド板３６４を－Ｘ方向に移動する（矢印Ｗ２参照）。また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を上昇させる（矢印Ｌ１参照）とともに、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐを＋Ｘ方向に移動させる（矢印Ｌ２参照）。そして、主制御装置は、基板搬送アーム３６９を伸ばすことで、基板Ｐ２をスライド板３６４の上面に沿ってスライド移動させる。このとき、スライド板３６４の上面からは加圧気体が噴出されているので、基板Ｐ２はスライド板３６４の上面に対して非接触状態で浮上搬送される。基板Ｐ２が図２２（ａ）の位置まで到達すると、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部が吸着パッド２８４に接触するので、主制御装置は、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。
In the state where the substrate P2 is transferred to the
なお、主制御装置は、上述したように基板Ｐ２を移動している間、基板ホルダ２８上の基板Ｐ１を基板搬出ベアラ装置１８３Ｐ（図２等参照）を介して＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｅ参照）。すなわち、主制御装置は、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｘ方向にオフセットさせる。
While the main controller is moving the substrate P2 as described above, the main controller moves the substrate P1 on the
次いで、主制御装置は、図２２（ｂ）に示すように、基板搬送アーム３６９を駆動して、先端の吸着パッドを基板Ｐ１の下面に接触させ、吸着保持を開始する。
Next, as shown in FIG. 22(b), the main controller drives the
次いで、主制御装置は、図２３に示すように、基板フィーダ１６０Ｓのスライド板３６４をＸ駆動機構３６８を介して＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｗ４参照）。これにより、基板ホルダ２８上からは基板搬送アーム３６９に保持された基板Ｐ１がビームユニット１５２に沿ってスライド搬出され、基板Ｐ２と基板ホルダ２８との間から基板フィーダ１６０Ｐのスライド板３６４が退避し、基板Ｐ２が基板ホルダ２８上に搬入される。このように、本第４変形例においても、基板ホルダ２８上の基板交換を行うことが可能となっている。なお、主制御装置は、スライド板３６４が＋Ｘ方向に移動する間に、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐを－Ｘ方向に移動させるようにしてもよい。これにより、より短時間で基板Ｐ１，Ｐ２の交換動作を行うことができる。
Next, as shown in FIG. 23, the main controller moves the
なお、図２３の後は、基板Ｐ１がビームユニット１５２上に載置されるため、外部搬送装置３００が、基板Ｐ１を露光装置１０Ｓの外に搬出する。
After FIG. 23, since the substrate P1 is placed on the
以上、説明したように、本第４変形例によると、基板スライドハンド１４０Ｐを用いないシンプルな構成で、つまり基板スライドハンド１４０ＰをＸ方向へ駆動する駆動機構を設けなくて良い構成で、基板ホルダ２８上の基板を交換することができる。また、基板フィーダ１６０Ｐの＋Ｘ方向への移動により、基板Ｐ２の基板ホルダ２８への搬入と、基板Ｐ１の基板ホルダ２８からの搬出を同時に行うことができる。さらに、基板フィーダ１６０ＰをＸ方向へ移動させる駆動系のみで、基板Ｐ２の基板ホルダ２８への搬入と、基板Ｐ１の基板ホルダ２８からの搬出とを行うことができる。
As described above, according to the fourth modified example, the substrate holder can be mounted with a simple configuration that does not use the
また、本第４変形例では、スライド板３６４を上下動させる駆動機構を用意する必要がないため、シンプルな構成とすることができる。また、上下動させないため、基板フィーダ１６０Ｓ全体の剛性を高めることができる。
Further, in the fourth modified example, since it is not necessary to prepare a driving mechanism for moving the
また、本第４変形例では、基板搬送アーム３６９をスライド板３６４に設けているため、基板スライドハンド１４０Ｐのように、基板搬送アーム３６９をＸ軸方向に移動するための専用の機構を設けなくてもよく、この点からも構成をシンプルにすることができる。
Further, in the fourth modified example, since the
なお、上記第４変形例では、基板フィーダ１６０Ｓのスライド板３６４が櫛歯状である場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図２４に示すように、スライド板３６４に代えて、複数の薄板（＋Ｙ方向から見て台形形状の薄板）３６４’をＹ軸方向に所定間隔をあけた状態で板状部材３６７の下面（－Ｚ面）に固定するようにしてもよい。このようにしても上記第４変形例と同様の作用効果を得ることができる。
In addition, in the fourth modification, the case where the
（第５変形例）
次に、第５変形例に係る露光装置１０Ｓ’について、図２５に基づいて説明する。
(Fifth modification)
Next, an
図２５には、第５変形例に係る露光装置１０Ｓ’の一部を示す側面図である。本第５変形例においては、前述した第４変形例のポート部１５０Ｐに代えて、ポート部１５０Ｐ’を用いている点に特徴を有する。また、ポート部１５０Ｐ’に対応するため、基板フィーダ１６０Ｓは、スライド板３６４がＸ軸方向に加えて、Ｚ軸方向にも移動可能であるものとする。なお、本第５変形例では、ステージ装置として、上記第１実施形態と同様のステージ装置２０Ｐを用いることとしている。
FIG. 25 is a side view showing part of an
ポート部１５０Ｐ’は、複数のビームユニット１５２と、複数のビームユニット１５２を平行移動する平行リンク機構２５５’と、を有する。平行リンク機構２５５’は、レール２５７に沿ってＸ軸方向に移動可能となっている。
The
本第５変形例では、外部搬送装置からポート部１５０Ｐ’のビームユニット１５２に露光前の基板Ｐ２が搬送される前に、主制御装置は、スライド板３６４がビームユニット１５２の下側に移動する。そして、主制御装置は、外部搬送装置からビームユニット１５２に基板Ｐ２が搬送された後に、スライド板３６４を上昇させる。これにより、スライド板３６４上にビームユニット１５２から基板Ｐ２が受け渡されるようになっている。その他については、上述した第４変形例と同様となっている。
In the fifth modification, before the substrate P2 before exposure is transported from the external transport device to the
以上のように、本第５変形例では、上述した第４変形例と同様の効果を得ることができる。また、本第５変形例では、ポート部１５０Ｐ’が平行リンク機構２５５’を有するため、レール２６７を短くしても（ポート部１５０Ｐ’のＸ軸方向の移動量を小さくしても）、第４変形例と同様の効果を得ることができる。
As described above, in the fifth modification, it is possible to obtain the same effect as in the fourth modification described above. In addition, in the fifth modification, since the
（第６変形例）
次に、第６変形例について、図２６（ａ）～図２７（ｂ）に基づいて説明する。図２６（ａ）には、第６変形例にかかる基板搬送装置１００Ｔの側面図が示されている。図２６（ａ）に示すように、基板搬送装置１００Ｔは、基板フィーダ１６０Ｔと、ポート部１５０Ｔと、第１実施形態と同様の基板スライドハンド１４０Ｐと、を備える。
(Sixth modification)
Next, a sixth modified example will be described with reference to FIGS. 26(a) to 27(b). FIG. 26(a) shows a side view of a
基板フィーダ１６０Ｔは、第１変形例と同様のスライド板２６４’を有し、スライド板２６４’の上面の＋Ｘ側の端部には、一対の基板ピックハンド２６８が設けられている。なお、スライド板２６４’は、不図示のＸ駆動機構により、Ｘ軸方向に沿って移動されるようになっている。
The
ポート部１５０Ｔは、これまでと同様、複数のビームユニット１５２を有している。複数のビームユニット１５２は、一対のＺ軸駆動機構２５５Ａ、２５５Ｂにより移動される。Ｚ軸駆動機構２５５Ａ，２５５Ｂは、独立に駆動されるため、Ｚ軸駆動機構２５５Ａ，２５５Ｂの上端部が異なる高さ位置に制御された場合には、ビームユニット１５２がＸ軸に対して傾斜した状態となる（図２６（ｂ）参照）。また、Ｚ軸駆動機構２５５Ａ，２５５Ｂの上端部が同一高さ位置に制御された場合には、ビームユニット１５２の上面がＸＹ面に平行な状態となる（図２６（ａ）参照）。更に、Ｚ軸駆動機構２５５Ａ，２５５Ｂ及びビームユニット１５２は、レール２５７に沿ってＸ軸方向に移動される。
The
次に、本第６変形例の動作について説明する。 Next, the operation of the sixth modified example will be described.
本第６変形例においては、図２６（ａ）に示すように、外部搬送装置３００からポート部１５０Ｔのビームユニット１５２上に露光前の基板Ｐ２が搬送されると、主制御装置は、図２６（ｂ）に示すように、Ｚ軸駆動機構２５５Ａ，２５５Ｂが駆動する。このとき、主制御装置は、Ｚ軸駆動機構２５５Ａの上端部の高さがＺ軸駆動機構２５５Ｂの上端部の高さよりも低くなるようにする。これにより、基板Ｐ２を保持するビームユニット１５２が、－Ｘ側の端部の方が＋Ｘ側の端部よりも低くなるように傾斜する。このとき、ビームユニット１５２の上面は、基板フィーダ１６０Ｔのスライド板２６４’の上面と略平行となっている。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を上昇させ、吸着パッド１４２に基板Ｐ２の下面を吸着保持させる。
In the sixth modification, as shown in FIG. 26(a), when the substrate P2 before exposure is transported onto the
次いで、主制御装置は、図２７（ａ）に示すように、吸着パッド１４２を－Ｘ方向及び－Ｚ方向に移動させる。これにより、基板Ｐ２がビームユニット１５２及びスライド板２６４’の上面に沿って搬送される。なお、吸着パッド１４２の移動の際には、主制御装置は、ビームユニット１５２の上面及びスライド板２６４’の上面から排気することで、基板Ｐ２を浮上させている。基板Ｐ２が図２７（ａ）の位置まで到達すると、主制御装置は、基板ピックハンド２６８による基板Ｐ２の下面の吸着保持を開始するとともに、吸着パッド１４２の吸着保持を停止する。
Next, the main controller moves the
次いで、主制御装置は、図２７（ｂ）に示すように、スライド板２６４’を－Ｘ方向に駆動するとともに、基板ピックハンド２６８を－Ｘ方向に駆動する。これにより、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部が基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４に接触するので、主制御装置は、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の下面の吸着保持を開始するとともに、基板ピックハンド２６８による基板Ｐ２の吸着保持を解除する。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２を、基板ホルダ２８上の基板Ｐ１の下面に接触させ、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を開始する。
Next, the main controller drives the slide plate 264' in the -X direction and drives the
その後は、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐを－Ｘ方向に移動するとともに、ポート部１５０Ｔを－Ｘ方向に移動する。更に、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｔが－Ｘ方向に駆動する間に、基板スライドハンド１４０Ｐを＋Ｘ方向に移動する。
After that, the main controller moves the
これにより、基板Ｐ２と基板ホルダ２８との間から基板フィーダ１６０Ｔのスライド板２６４’が退避するため、基板Ｐ２が基板ホルダ２８上に載置される。また、基板Ｐ１はビームユニット１５２上に移載される。
As a result, the
以上のように、本第６変形例によれば、上記第１実施形態と同様の効果が得られるとともに、ビームユニット１５２を傾斜させることにより、基板を変形させる（撓ませる）ことなくビームユニット１５２上から基板フィーダ１６０Ｔに対してスライド移動させやすくなる。また、ビームユニット１５２の上面を外部搬送装置３００の上面と略平行にすることで、ビームユニット１５２と外部搬送装置３００との一方から他方への基板の受け渡しに関しても、基板を変形させることなく行うことができる。
As described above, according to the sixth modification, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and by tilting the
（第７変形例）
次に、第７変形例について、図２８に基づいて説明する。本第７変形例は、第１実施形態の基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４にカバー１９９が設けられている点に特徴を有している。
(Seventh modification)
Next, a seventh modified example will be described with reference to FIG. 28 . The seventh modification is characterized in that a
カバー１９９は、ＹＺ断面が逆Ｕ字状であり、カバー１９９とスライド板２６４との間には、＋Ｘ側から基板をスライド搬入することができるとともに、－Ｘ側から基板をスライド搬出することができるようになっている。なお、図２８では、カバー１９９が透明である場合を図示しているが、カバー１９９は透明でなくてもよい。
The
本第７変形例では、カバー１９９を設けることにより、基板Ｐへのゴミの付着を防止することができるとともに、基板Ｐの温度を一定にすることができる。
In the seventh modification, by providing the
なお、カバー１９９は、第１実施形態以外のスライド板（ポート部からスライド板に基板をスライド搬入しない例を除く）にも適宜設けることができる。特に、床Ｆ上に固定されている基板フィーダの場合には、基板フィーダが移動しないため、カバー１９９を設けることで重量が大きくなっても特段問題は生じない。
Note that the
（第８変形例）
次に、第８変形例について、図２９に基づいて説明する。本第８変形例は、図２９（ａ）に示すように、第１実施形態の基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４の上面を湾曲させている点に特徴を有している。このように、スライド板２６４の上面（基板支持面）を湾曲させることで、基板の断面係数を大きくすることができる。すなわち、基板の撓みに対して、基板の厚みが実際よりも数倍から数百倍大きくなったのと同じ効果を得ることができる。
(Eighth modification)
Next, an eighth modified example will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 29A, the eighth modified example is characterized in that the upper surface of the
このようにすることで、図２９（ｂ）のように基板Ｐの－Ｘ側端部が飛び出した状態で基板Ｐが基板フィーダ１６０Ｐ上に載置されたとしても、基板Ｐの－Ｘ側の端部に撓み（垂れ）が発生するのを抑制することができる。また、基板Ｐの撓み（垂れ）の発生が抑制されているため、基板Ｐを基板ホルダ２８に接触させるときに、基板Ｐを－Ｘ側の辺のＹ軸方向中央部から接触させることができるので、Ｙ軸方向中央部から＋Ｙ軸方向と－Ｙ軸方向と広がるように基板Ｐが基板ホルダ２８に支持させるため、基板Ｐの－Ｘ側の端部に皺を生じにくくさせることができる。
By doing so, even if the substrate P is placed on the
≪第２実施形態≫
次に、第２実施形態に係る露光装置について、図３０（ａ）～図４１（ｂ）を用いて説明する。第２実施形態に係る露光装置１０Ｇの構成は、基板搬送装置の一部の構成及び動作が異なる点を除き、上記第１実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
<<Second embodiment>>
Next, an exposure apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 30(a) to 41(b). The configuration of the
図３０（ａ）及び図３０（ｂ）はそれぞれ、第２実施形態に係る露光装置１０Ｇの平面図及び側面図である。また、図３１（ａ）及び図３１（ｂ）は、第２実施形態に係る基板搬入ハンド１６１Ｇの斜視図である。
30(a) and 30(b) are respectively a plan view and a side view of an
（ステージ装置２０Ｇ）
ステージ装置２０Ｇは、上記第１実施形態のステージ装置２０Ｐと同様である。なお、本第２実施形態では、基板ホルダの符号を「２８Ｇ」と表記している。
(
The
（基板搬送装置１００Ｇ）
第２実施形態に係る基板搬送装置１００Ｇにおいて、複数のビームユニット１５２それぞれは、Ｚ軸方向に延びる複数（例えば２本）の棒状の脚１５４によって、Ｘ軸方向の両端部よりも内側の位置で下方から支持されている。各ビームユニット１５２を支持する複数の脚１５４は、それぞれ下端部近傍がベース板１５６により連結されている。基板搬送装置１００Ｇでは、ベース板１５６が不図示のＸアクチュエータによりＸ軸方向へ所定のストロークで移動されることにより、複数のビームユニット１５２が一体的にＸ軸方向に所定のストロークで移動するようになっている。また、ベース板１５６がＺアクチュエータ１５８によりＺ軸方向へ移動されることにより、複数のビームユニット１５２が一体的にＺ軸方向に上下動可能となっている。なお、図３０（ａ）及び以降の平面図においては、ベース板１５６の図示を省略している。
(
In the
第２実施形態に係る基板搬送部１６０Ｇ（第１実施形態の基板フィーダ１６０Ｐに対応）において、図３０（ａ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｇは、複数（本実施形態では、例えば８本）の指部１６２Ｇを有している。複数の指部１６２Ｇは、－Ｘ側の端部近傍が連結部材１６３Ｇにより互いに連結されている。連結部材１６３Ｇは、基板搬入ハンド１６１Ｇに保持された基板Ｐの裏面へ気体を供給（給気）することによって基板Ｐを浮上支持させることができる構成になっている。これに対し、複数の指部１６２Ｇの＋Ｘ側の端部は、自由端となっており、隣接する指部１６２Ｇ間は、ポート部１５０Ｇ側に開いている。また、各指部１６２Ｇは、図３０（ａ）に示すように、平面視において複数のビームユニット１５２が有する複数のビームとＹ軸方向における位置が重ならないような配置になっている。
In the
図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に示すように、複数の指部１６２Ｇのうち、Ｙ軸方向の両端の指部１６２Ｇ１は、側面視において－Ｘ側（基板ホルダ２８Ｇ側）の厚みが薄く、＋Ｘ側（ポート部１５０Ｇ側）が厚くなる三角形状を有する。一方、内側の指部１６２Ｇ２は、ポート部側の厚みが、両端の指部１６２Ｇ１よりも薄くなっている。
As shown in FIGS. 31A and 31B, among the plurality of
また、図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に示すように、両端の指部１６２Ｇ１には、基板搬入ハンド１６１Ｇのアーム１６８が取り付けられている。図３０（ａ）に示すように、アーム１６８の両端部は、Ｘ軸駆動装置１６４に連結されている。
Also, as shown in FIGS. 31A and 31B,
基板搬入ハンド１６１Ｇは、図３０（ａ）及び図３０（ｂ）に示すように、Ｙ軸方向の両端の指部１６２Ｇ１に設けられた一対の基板ピックハンド１６７Ｇを有している。基板ピックハンド１６７Ｇは不図示の駆動装置によって、指部１６２Ｇ１に沿うようにＸ軸方向及びＺ軸方向に所定のストロークで移動可能となっている。
As shown in FIGS. 30(a) and 30(b), the
また、基板ピックハンド１６７Ｇは、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持することができるようになっている。
Further, the
（搬送装置１８０Ｇ）
搬送装置１８０Ｇは、上記第１実施形態の搬送装置１８０Ｐと同様である。
(Conveyor 180G)
The transport device 180G is the same as the
（基板交換動作について）
以下、第２実施形態に係る露光装置１０Ｇにおける、基板ホルダ２８Ｇ上の基板Ｐの交換動作について、図３２（ａ）～図４０（ｂ）を用いて説明する。
(Regarding board exchange operation)
The operation of exchanging the substrate P on the
図３２（ａ）及び図３２（ｂ）に示すように、ステージ装置２０Ｇが露光処理を行っている間、外部搬送装置３００が－Ｚ方向に移動されてビームユニット１５２に新しい基板Ｐ２を載置する。その後、外部搬送装置３００は、＋Ｘ方向に移動され退出する（矢印Ａ１参照）。
As shown in FIGS. 32(a) and 32(b), while the
基板搬入ハンド１６１Ｇは、＋Ｘ方向に移動され、ビームユニット１５２の下に－Ｘ側（基板ホルダ２８Ｇ側）から進入する（矢印Ａ２参照）。
The
その後、図３３（ａ）及び図３３（ｂ）に示すように、露光処理を終えたステージ装置２０Ｇは、基板搬送部１６０Ｇとの基板受け渡し位置へと移動する（矢印Ｂ１参照）。
After that, as shown in FIGS. 33(a) and 33(b), the
ビームユニット１５２は、Ｚアクチュエータ１５８により、基板Ｐ２を保持したまま－Ｚ方向に移動される（矢印Ｂ２参照）。このとき、基板搬入ハンド１６１Ｇの基板ピックハンド１６７Ｇにビームユニット１５２上の基板Ｐ２の一部が接触する。基板ピックハンド１６７Ｇは、基板Ｐ２の下面を吸着把持する。
The
その後、図３４（ａ）及び図３４（ｂ）に示すようにステージ装置２０Ｇでは、基板ホルダ２８Ｇ上の基板Ｐ１を、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐによって＋Ｘ方向にオフセットする（矢印Ｃ１参照）。このとき、基板ホルダ２８Ｇ及びオフセットビーム部１８５Ｐは、基板Ｐ１が浮上された状態で移動されるよう、基板Ｐ１の裏面に気体を供給（給気）する。
Thereafter, as shown in FIGS. 34(a) and 34(b), in the
ビームユニット１５２からは加圧気体が噴出される。また、ビームユニット１５２は、徐々に降下を続ける（矢印Ｃ２参照）。
A pressurized gas is ejected from the
基板搬入ハンド１６１Ｇは、ビームユニット１５２上の基板Ｐ２を基板ピックハンド１６７Ｇで吸着把持したまま、－Ｘ方向に徐々に移動される（矢印Ｃ３参照）。基板Ｐ２は、基板搬入ハンド１６１Ｇの－Ｘ方向の移動に伴い－Ｘ方向に移動する。
The substrate carry-in
その後、図３５（ａ）及び図３５（ｂ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｇは、指部１６２Ｇの股部とビームユニット１５２とが平面視において重ならないＸ位置まで－Ｘ方向に移動される。
Thereafter, as shown in FIGS. 35(a) and 35(b), the
ビームユニット１５２は、基板搬入ハンド１６１Ｇの下方まで降下移動され（矢印Ｄ１参照）、新しい基板Ｐ２を完全に基板搬入ハンド１６１Ｇに受け渡す。このとき、基板搬入ハンド１６１Ｇ上において、一対の基板ピックハンド１６７Ｇによって基板搬入ハンド１６１Ｇに対する基板Ｐ２の相対位置の調整を行ってもよい。
The
その後、図３６（ａ）及び図３６（ｂ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｇは、基板Ｐ２を保持したまま－Ｘ方向に移動され（矢印Ｅ１参照）、基板ホルダ２８Ｇの上空における所定位置に配置させる。
After that, as shown in FIGS. 36(a) and 36(b), the substrate carrying-in
ステージ装置２０Ｇでは、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４が駆動機構２８６により＋Ｚ方向に移動される（矢印Ｅ２参照）。基板搬入ハンド１６１Ｇは基板ピックハンド１６７Ｇにより、基板Ｐ２を斜め下に押し出す。これにより、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部が吸着パッド２８４に接触する。これにより、吸着パッド２８４は、基板ホルダ２８Ｇの上方で待機している基板搬入ハンド１６１Ｇ上の基板Ｐ２に下方から接触し、該基板Ｐ２の－Ｘ側の端部近傍を吸着保持する。なお、このタイミングで、基板ピックハンド１６７Ｇは、基板ホルダ２８Ｇに対する基板Ｐ２の位置調整を行ってもよい。
In the
また、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の吸着保持動作と並行して、基板搬出ハンド１７０Ａが移動され、基板Ｐ１のうち、基板ホルダ２８Ｇから＋Ｘ側にオフセットされた部分の下面を吸着把持する。
In parallel with the suction holding operation of the substrate P2 by the
ビームユニット１５２は、－Ｘ方向及び－Ｚ方向に移動され（矢印Ｅ３，Ｅ４参照）、基板ホルダ２８Ｇとの基板受け渡し位置で停止する。またビームユニット１５２から、加圧気体を噴出させる。これにより、ビームユニット１５２は、基板ホルダ２８Ｇから搬出される基板Ｐ１を支持するガイドとなる。
The
その後、基板搬入ハンド１６１Ｇの基板ピックハンド１６７Ｇによる基板Ｐ２の把持を解放し、図３７（ａ）及び図３７（ｂ）に示すように、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４が、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部を吸着把持した状態で、基板搬送部１６０Ｇが搬出方向（＋Ｘ側）に移動される（矢印Ｆ１参照）。基板搬送部１６０Ｇが搬出方向（＋Ｘ側）に移動されると、基板Ｐ１を保持した基板搬出ハンド１７０Ａも＋Ｘ方向へ移動される。
After that, the substrate P2 is released from the grip of the
基板搬送部１６０Ｇが搬出方向に移動されるのと並行して、ステージ装置２０Ｇが－Ｘ方向に移動される（矢印Ｆ２参照）。このとき、ポート部１５０Ｇもステージ装置２０Ｇの－Ｘ方向の移動に追従するように、－Ｘ方向に移動される（矢印Ｆ３参照）。これにより、基板Ｐ１が基板ホルダ２８Ｇ上から、ポート部１５０Ｇ（複数のビームユニット１５２）上へ移動する。このとき、複数のビームユニット１５２それぞれの上面からは加圧気体が噴出されているので、基板Ｐ１が基板ホルダ２８Ｇ、及びポート部１５０Ｇ上を、非接触状態（基板搬出ハンド１７０Ａにより保持されている部分を除く）で浮上搬送される。なお、基板搬入ハンド１６１Ｇが＋Ｘ方向に移動されるとともに、ステージ装置２０Ｇが－Ｘ方向に移動されるので、より短時間で基板ホルダ２８Ｇ上の基板Ｐ１の搬出と、基板ホルダ２８Ｇへの基板Ｐ２の搬入とを一部並行して行うことができる。
In parallel with the movement of the
なお、図３８（ａ）及び図３８（ｂ）に示すように、基板搬送部１６０Ｇのみを搬出方向（＋Ｘ側）に移動して（矢印Ｇ１参照）、基板Ｐ１を基板ホルダ２８Ｇ上から、ポート部１５０Ｇ（複数のビームユニット１５２）上へ移動させてもよい。
In addition, as shown in FIGS. 38A and 38B, only the
その後、図３９（ａ）及び図３９（ｂ）に示すように、基板搬出ハンド１７０Ａは基板Ｐ１の把持を解放して、基板搬入ハンド１６１Ｇと共に－Ｘ方向へ移動される（矢印Ｈ１参照）。ポート部１５０Ｇは、ビームユニット１５２上に基板Ｐ２を保持したまま＋Ｘ方向へ移動される（矢印Ｈ２参照）。
Thereafter, as shown in FIGS. 39(a) and 39(b), the
ステージ装置２０Ｇでは、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐが基板Ｐ２のアライメントを行った後、駆動機構２８６により吸着パッド２８４が－Ｚ方向に移動され、その一部が切り欠き２８ａ内に収容される（矢印Ｈ３参照）。これにより、基板Ｐ２が基板ホルダ２８Ｇの基板支持面に吸着する。なお、ここで述べた基板Ｐ２の位置調整（アライメント）は、省略することができ、必要に応じて実施するように制御してもよい。
In the
その後、図４０（ａ）及び図４０（ｂ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｇが基板Ｐ１に干渉しない位置まで移動すると、ビームユニット１５２は＋Ｚ方向に移動され、外部搬送装置３００との基板受け渡し位置まで移動する。
After that, as shown in FIGS. 40A and 40B, when the
外部搬送装置３００はビームユニット１５２上の基板Ｐ１を回収した後、新たな基板Ｐ３をポート部１５０Ｇに搬送する。
After recovering the substrate P1 on the
以上、詳細に説明したように、本第２実施形態によれば、基板搬入ハンド１６１Ｇの、隣接する指部１６２Ｇ間は、ポート部１５０Ｇ側が開いている。これにより、基板搬入ハンド１６１Ｇは、基板ホルダ２８Ｇ側から直接ビームユニット１５２の下方に入り込み、ビームユニット１５２の上方へと移動されることにより、ビームユニット１５２上の基板Ｐ２を掬い取って、基板ホルダ２８Ｇ側に移動することができる。そのため、ビームユニット１５２上に基板Ｐ２が載置されている状態でも、基板搬入ハンド１６１Ｇは、Ｘ軸方向において短い移動距離で基板Ｐ２の下方に入り込むことができる。つまり、基板搬入ハンド１６１Ｇは、ポート部１５０Ｇの＋Ｘ側の位置まで移動しなくとも、ビームユニット１５２上の基板Ｐ２を受け取ることができる。また、基板搬入ハンド１６１Ｇは、露光済み基板Ｐ１を、ポート部１５０Ｇの＋Ｘ側の位置まで移動しなくとも、ビームユニット１５２上へ受け渡すことができる。つまり、外部搬送装置３００とポート部１５０Ｇと基板搬入ハンド１６１Ｇと基板ホルダ２８ＧとのＸ方向に関する位置関係を変えずに、基板Ｐ２の搬入および基板Ｐ１の搬出の一連の動作を行うことができる。さらに、基板搬入ハンド１６１Ｇがポート部１５０Ｇの＋Ｘ側の位置まで移動する空間を設けるようにチャンバを設置する必要がないため、露光装置のフットプリント、つまり露光装置１０の設置面積を小さくすることができる。また、露光装置内で不具合が発生した場合や、初期設定等の作業を行う場合等において、外部搬送装置３００がなくても、ポート部１５０Ｇ（ビームユニット１５２）まで搬出した基板Ｐを再度基板搬入ハンド１６１Ｇに受け渡して、基板ホルダ２８Ｇに搬入することができる。
As described above in detail, according to the second embodiment, the
また、本第２実施形態では、基板Ｐを支持する支持面を有する基板ホルダ２８Ｇと、基板ホルダ２８Ｇの上方に位置する基板Ｐ２の下面の一部（－Ｘ側の端部）を吸着保持する基板搬入ベアラ装置１８２Ｐと、ＸＹ面に対して傾斜する面を有し、基板Ｐ２を保持する基板搬入ハンド１６１Ｇと、基板ホルダ２８Ｇ上に載置された基板Ｐ１の一部（＋Ｘ側の端部）を吸着保持する基板搬出ハンド１７０Ａと、を備えており、基板Ｐ２と基板ホルダ２８Ｇとの間から基板搬入ハンド１６１ＧがＸ軸方向に沿って退避するように、ステージ装置２０Ｇが移動するとともに、基板搬出ハンド１７０Ａが基板Ｐ１を保持しつつ基板ホルダ２８Ｇに対してＸ軸方向に移動することで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬入するとともに、基板Ｐ１を基板ホルダ２８Ｇ上から搬出する。これにより、本第２実施形態では、基板ホルダ２８Ｇに対して、基板Ｐ２をスライド搬送することで、搬送時の衝撃を抑制することができる。
In addition, in the second embodiment, the
また、本第２実施形態によれば、基板搬入ハンド１６１Ｇの複数の指部１６２Ｇは、－Ｘ側（基板ホルダ２８Ｇ側）の端部近傍が連結部材１６３Ｇにより互いに連結されている。これにより、第２実施形態に係る基板搬入ハンド１６１Ｇは、基板Ｐ２を基板ホルダ２８Ｇ上に歪みなく設置することができる。
Further, according to the second embodiment, the plurality of
具体的には、図４１（ａ）に示すように、第１実施形態の第４変形例に係る基板フィーダ１６０Ｓにおいては、－Ｘ側に櫛歯部分が伸びている。そのため、基板ホルダ２８に設置する直前の基板Ｐ２の－Ｘ側の縁は、図４１（ａ）に示すように櫛歯部分により支持されている領域と支持されていない領域とがあるため微小量ではあるが波打っており、基板Ｐ２を基板ホルダ２８に歪みなく設置するのが難しい場合がある。一方、図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に示すように、第２実施形態に係る基板搬入ハンド１６１Ｇは、－Ｘ側において隣接する指部１６２Ｇの間が開いておらず連続しており、基板Ｐ２の－Ｘ側の端を面で支持することができる。これにより、図４１（ｂ）に示すように、基板ホルダ２８Ｇに設置する直前の基板Ｐ２の－Ｘ側の縁は、波打ちづらくなる。そのため、第２実施形態に係る基板搬入ハンド１６１Ｇは、基板Ｐ２を基板ホルダ２８Ｇ上に歪みなく設置することができる。
Specifically, as shown in FIG. 41(a), in the
また、本第２実施形態によれば、基板搬送部１６０Ｇ（基板搬入ハンド１６１Ｇ）とステージ装置２０Ｇ（基板ホルダ２８Ｇ）とを逆方向に移動することによって、基板搬入ハンド１６１Ｇを基板Ｐ２と基板ホルダ２８Ｇとの間から退避させる。これにより、基板Ｐ２の基板ホルダ２８Ｇへの搬入時間を短縮することができる。
Further, according to the second embodiment, by moving the
また、本第２実施形態によれば、基板搬入ハンド１６１Ｇの指部１６２Ｇにおいて、両端の指部１６２Ｇ１以外の内側の指部１６２Ｇ２は、ポート部側の厚みが、両端の指部１６２Ｇ１よりも薄くなっている（例えば、図３１（ｂ）参照）。これにより、基板搬入ハンド１６１Ｇの重量を軽くすることができる。
Further, according to the second embodiment, in the
また、本第２実施形態によれば、基板搬入ハンド１６１Ｇのアーム１６８は、両端の指部１６２Ｇ１に取り付けられているので、基板搬入ハンド１６１Ｇは基板Ｐ２の中央部を支持することができ、基板搬入ハンド１６１Ｇを小さくすることができる。さらに、基板搬入ハンド１６１Ｇのアーム１６８は、両端の指部１６２Ｇ１に取り付けられているので、基板搬入ハンド１６１Ｇ全体の重心全体を支持するため、基板搬入ハンド１６１Ｇが撓むのを抑制できる。
Further, according to the second embodiment, since the
（第１変形例）
以下、第２実施形態の第１変形例に係る露光装置１０Ｈについて、図４２(ａ)、図４２（ｂ）に基づいて説明する。
(First modification)
An
上記第２実施形態では、外部搬送装置３００とポート部１５０Ｇのビームユニット１５２との間で基板を受け渡すＺ位置（パスライン）は、基板ホルダ２８Ｇの上面よりも高い位置に設定されていたが、本第１変形例では、当該パスラインの高さは自由に設定できる（制限がない）点を特徴とする。
In the second embodiment, the Z position (pass line) for transferring the substrate between the
図４２（ａ）及び図４２（ｂ）は、第１変形例における基板交換動作について説明するための図である。 FIGS. 42(a) and 42(b) are diagrams for explaining the board exchange operation in the first modified example.
図４２（ａ）及び図４２（ｂ）に示すように、外部搬送装置３００は、基板ホルダ２８Ｇの上面よりも低い位置で停止したビームユニット１５２上に基板Ｐ２を載置する。
As shown in FIGS. 42(a) and 42(b), the
その後、上記第２実施形態の図３２（ａ）及び図３２（ｂ）に示すように、ビームユニット１５２が基板搬入ハンド１６１Ｇの最高部よりも高い位置まで上昇すれば、基板搬入ハンド１６１Ｇを上下に移動する駆動装置がない場合でも、基板Ｐ２を基板搬入ハンド１６１Ｇに受け渡すことができる。これにより、例えば、露光装置内で不具合が発生した場合や、初期設定等の作業を行う場合等において、外部搬送装置３００がなくても、ポート部１５０Ｇ（ビームユニット１５２）まで搬出した基板を再度基板搬入ハンド１６１Ｇに受け渡して、基板ホルダ２８Ｇに搬入することができる。
After that, as shown in FIGS. 32(a) and 32(b) of the second embodiment, when the
（第２変形例）
以下、第２実施形態の第２変形例に係る露光装置１０Ｉについて、図４３(ａ)、図４３（ｂ）に基づいて説明する。本第２変形例は、基板搬送装置の構成を変えた例である。
(Second modification)
An
第２変形例に係る基板搬送装置１００Ｉにおいて、基板搬送装置１６０Ｉは、基板搬入ハンド１６１ＩをＹ軸周りに回転移動させる駆動系を備えている。すなわち、基板搬入ハンド１６１Ｉは、駆動系により基板保持面をＹ軸周りに傾けることが可能となっている。
In the
また、第２変形例では、図４３（ａ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｉが備える基板ピックハンド１６７Ｉのストロークが、第２実施形態の基板ピックハンド１６７Ｇよりも長くなっている。なお、第２変形例では、図４３（ａ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｉの－Ｘ側の端部から指部１６２Ｉの付け根までの距離、すなわち、連結部材１６３ＩのＸ軸方向における幅が、第２実施形態の連結部材１６３Ｇよりも長くなっている。
Further, in the second modified example, as shown in FIG. 43(a), the stroke of the
第２変形例に係る基板搬送装置１００Ｉにおける基板交換動作について、図４３（ａ）～図４６（ｂ）を用いて説明する。なお、図４３（ａ）及び図４３（ｂ）の状態は、第２実施形態における図３２（ａ）及び図３２（ｂ）の状態にそれぞれ対応する。
A substrate exchanging operation in the
図４３（ａ）及び図４３（ｂ）に示すように、ステージ装置２０Ｇが露光処理を行っている間、外部搬送装置３００は－Ｚ方向に移動されてビームユニット１５２上に新しい基板Ｐ２を載置し、その後、＋Ｘ方向に移動され露光装置１０Ｉ内から退出する（矢印Ｊ１，Ｊ２参照）。
As shown in FIGS. 43(a) and 43(b), while the
基板搬入ハンド１６１Ｉは、＋Ｘ方向に移動され、ビームユニット１５２の下に－Ｘ側（基板ホルダ２８Ｇ側）から進入する。そして、基板搬入ハンド１６１Ｉの指部１６２Ｉの股部がビームユニット１５２の－Ｘ側の端部と平面視において重複しない位置で停止される。
The
その後、図４４（ａ）及び図４４（ｂ）に示すように、露光処理を終えたステージ装置２０Ｇは、ポート部１５０Ｇとの基板受け渡し位置へと移動する（矢印Ｋ１参照）。
After that, as shown in FIGS. 44(a) and 44(b), the
基板搬入ハンド１６１Ｉは、基板搬入ハンド１６１Ｉの基板保持面がビームユニット１５２上の基板Ｐ２と略平行となるように、Ｙ軸周りに回転する（矢印Ｋ２参照）。ビームユニット１５２は、基板Ｐ２を保持したまま降下移動（－Ｚ方向に移動）され、基板搬入ハンド１６１Ｉの基板ピックハンド１６７Ｉにビームユニット１５２上の基板Ｐ２の一部が接触する位置で停止する（矢印Ｋ３参照）。基板ピックハンド１６７Ｉは、基板Ｐ２の裏面を吸着把持する。
The
その後、図４５（ａ）及び図４５（ｂ）に示すように、ステージ装置２０Ｇでは、基板ホルダ２８Ｇ上の基板Ｐ１を、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐによって＋Ｘ方向にオフセットする。
After that, as shown in FIGS. 45(a) and 45(b), in the
基板搬入ハンド１６１Ｉの基板ピックハンド１６７Ｉは、ビームユニット１５２上の基板Ｐ２を把持したまま－Ｘ方向に移動される（矢印Ｌ１参照）。これにより、基板Ｐ２は、基板搬入ハンド１６１Ｉとビームユニット１５２とに保持された状態で、基板搬入ハンド１６１Ｉ上へ移動される。このとき、ビームユニット１５２上、及び、基板搬入ハンド１６１Ｉ上から加圧気体が噴出される。基板ピックハンド１６７１が、基板Ｐ２を吸着保持しているため、基板Ｐ２が、ビームユニット１５２上や基板搬入ハンド１６１Ｉ上から、落下する恐れがない。基板Ｐ２は、基板搬入ハンド１６１Ｉとビームユニット１５２とに保持されているため、基板搬入ハンド１６１Ｉがビームユニットに対して＋Ｚ方向へ移動してビームユニット１５２から基板Ｐ２が基板搬入ハンド１６１Ｉに載置されるよりも、基板Ｐ２への負荷が少ない。よって、基板搬入ハンド１６１Ｉとビームユニット１５２間の基板Ｐ２の受け渡し時に、基板Ｐ２が破損する恐れを少なくすることができる。
The substrate pick
その後、図４６（ａ）及び図４６（ｂ）に示すように、ビームユニット１５２は基板搬入ハンド１６１Ｉの下方まで－Ｚ方向に移動され（矢印Ｍ１参照）、基板Ｐ２を完全に基板搬入ハンド１６１Ｉに受け渡す。基板Ｐ２が基板搬入ハンド１６１Ｉに載置されると、基板搬入ハンド１６１ＩはＹ軸周りに回転駆動され、基板搬入ハンド１６１Ｉの基板保持面が、基板ホルダ２８Ｇの基板支持面よりに対して傾斜された状態（図４３（ｂ）の状態）となる（矢印Ｍ２参照）。
After that, as shown in FIGS. 46A and 46B, the
以後の動作は、第２実施形態と同様であるため説明を省略する。 Since subsequent operations are the same as those of the second embodiment, description thereof is omitted.
第２変形例によれば、基板搬入ハンド１６１Ｉの基板保持面がビームユニット１５２上の基板Ｐ２と略平行となるように、基板搬入ハンド１６１ＩをＹ軸周りに回転駆動した後、ビームユニット１５２上の基板Ｐ２を基板搬入ハンド１６１Ｉに受け渡す。これにより、基板Ｐ２を撓ませることなく確実に基板搬入ハンド１６１Ｉに受け渡すことができる。
According to the second modification, after the substrate carrying-in
また、第２変形例によれば、連結部材１６３ＩのＸ軸方向の幅が広い。これにより、基板搬入ハンド１６１Ｉの指部１６２Ｉの長さを短くし、基板搬入ハンド１６１Ｉ全体の剛性を上げることができる。
Further, according to the second modification, the width of the connecting member 163I in the X-axis direction is large. Thereby, the length of the
（第３変形例）
以下、第２実施形態の第３変形例に係る基板搬送装置１００Ｊについて、図４７(ａ)、図４７（ｂ）に基づいて説明する。上述した第２変形例では、ビームユニット１５２から基板搬入ハンド１６１Ｉへの基板Ｐ２への移動を、基板搬入ハンド１６１Ｉを傾けることによって行なったが、本第３変形例では、ビームユニット１５２を傾けることによって行う。
(Third modification)
A
図４７（ａ）に示すように、第３変形例に係る基板搬送装置１００Ｊにおいて、ポート部１５０Ｊは、上端がビームユニット１５２に接続された脚１５４ａ及び１５４ｂを備える。また、ポート部１５０Ｊは、脚１５４ａ及び脚１５４ｂを独立してＺ軸方向に伸縮可能なＺアクチュエータ１５８ａ及び１５８ｂを備えている。当該Ｚアクチュエータ１５８ａ及び１５８ｂが、脚１５４ａ及び１５４ｂの伸縮量を変更することにより、ビームユニット１５２の上面の傾きを変更することができる。なお、図４７（ａ）においては、両端の指部１６２Ｉ１と内側の指部１６２Ｉ２との間に配置されているビームユニット１５２を図示している。
As shown in FIG. 47(a), in the
次に、図４７（ａ）及び図４７（ｂ）を用いて、ビームユニット１５２から基板搬入ハンド１６１Ｉへの基板Ｐ２の受け渡しについて説明する。
Next, transfer of the substrate P2 from the
図４７（ａ）は、外部搬送装置３００によって、基板Ｐ２がビームユニット１５２上に設置された状態を示している。このとき、基板搬入ハンド１６１Ｉは、ビームユニット１５２の－Ｘ側から＋Ｘ方向に移動され、平面視において指部１６２Ｇの股部がビームユニット１５２の－Ｘ側の端部と平面視で重ならない位置で停止される。
FIG. 47( a ) shows a state in which the substrate P<b>2 is placed on the
次に、図４７（ｂ）に示すように、Ｚアクチュエータ１５８ａ及び１５８ｂにより、脚１５４ａ及び１５４ｂの伸縮量を変えて、ビームユニット１５２の上面が基板搬入ハンド１６１Ｉの基板保持面と略同一面を形成するよう、ビームユニット１５２を傾斜させる（矢印Ｎ１，Ｎ２参照）。
Next, as shown in FIG. 47(b), the Z actuators 158a and 158b are used to change the amount of expansion and contraction of the
次に、ビームユニット１５２によって保持されていた基板Ｐ２は、ビームユニット１５２の降下と共に基板ピックハンド１６７Ｉによって把持され、基板ピックハンド１６７Ｉの移動によって基板位置をずらしながら基板搬入ハンド１６１Ｉに受け渡される。
Next, the substrate P2 held by the
第３変形例のように、ビームユニット１５２を傾けることによって、ビームユニット１５２から基板搬入ハンド１６１Ｉへ基板Ｐ２を移動させてもよい。
The substrate P2 may be moved from the
（第４変形例）
以下、第２実施形態の第４変形例に係る露光装置１０Ｋの基板搬送装置１００Ｋについて、図４８(ａ)～図４９（ｂ）に基づいて説明する。第４変形例は、基板搬入ハンドの指部の構成を変えた例である。
(Fourth modification)
A
図４８（ａ）及び図４９（ａ）に示すように、第４変形例に係る基板搬入ハンド１６１Ｋは、Ｘ軸方向において、基板寸法とほぼ同じ長さの指部１６２Ｋを有する。また、図４８（ｂ）等に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｋの形状は、側面視において、両先端が尖ったひし形のような形をしており、中央部分の厚みのある場所にアーム１６８が取り付けられている。
As shown in FIGS. 48(a) and 49(a), a
第４変形例におけるビームユニット１５２から基板搬入ハンド１６１Ｋへの基板の受け渡しについて、図４８（ａ）～図４９（ｂ）を用いて説明する。
Transfer of the substrate from the
図４８（ａ）及び図４８（ｂ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｋは、指部１６２Ｋの股部がビームユニット１５２の－Ｘ側の端部と平面視において重ならない位置に配置される。
As shown in FIGS. 48(a) and 48(b), the
その後、外部搬送装置３００がビームユニット１５２上に基板Ｐ２を受け渡すと、図４９（ａ）及び図４９（ｂ）に示すように、ビームユニット１５２は－Ｚ方向へ移動される。基板搬入ハンド１６１Ｋの指部１６２Ｋの長さが基板Ｐ２の長さとほぼ同じであるため、ビームユニット１５２の－Ｚ方向への移動により、基板Ｐ２は基板搬入ハンド１６１Ｋ上に載置される。その後、基板ピックハンド１６７Ｋによって、基板Ｐ２を斜面側にスライドさせる。これにより、基板Ｐ２の一部は、基板ホルダ２８Ｇの基板支持面に対して傾斜した状態となる。以降の動作は、第２実施形態とほぼ同様である詳細な説明を省略する。
Thereafter, when the
第４変形例によれば、基板搬入ハンド１６１Ｋの指部１６２Ｋの長さ（Ｘ軸方向の長さ）が基板の長さとほぼ同じであるため、ビームユニット１５２上に載置された基板Ｐ２を基板搬入ハンド１６１Ｋで受取る場合に、基板搬入ハンド１６１Ｋをビームユニット１５２の下から上に通過させるだけで、基板Ｐ２を掬い取ることができる。そのため、動作が単純で、基板Ｐ２の損傷や発塵が起こり難いという効果がある。
According to the fourth modification, since the length (length in the X-axis direction) of the
（第５変形例）
以下、第２実施形態の第５変形例に係る露光装置１０Ｌの基板搬送装置１００Ｌについて、図５０(ａ)～図５１（ｂ）に基づいて説明する。第５変形例は、外部搬送装置３００から基板搬入ハンド１６１Ｋに直接基板を受け渡す例である。
(Fifth modification)
A
第５変形例において、外部搬送装置３００のフォークは、図５０（ａ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｋの指部１６２ＫとＹ軸方向における位置が平面視において重ならないように配置されている。また、ビームユニット１５２は、外部搬送装置３００のフォークと平面視において重ならないように配置されている。その結果、第５変形例において、基板搬入ハンド１６１Ｋの指部１６２Ｋとビームユニット１５２とは、平面視において重なる位置に配置されている。
In the fifth modification, as shown in FIG. 50(a), the fork of the
以下、第５変形例における外部搬送装置３００から基板搬入ハンド１６１Ｋへの基板の受け渡しについて、図５０（ａ）～図５１（ｂ）を用いて説明する。
Transfer of a substrate from the
図５０（ａ）及び図５０（ｂ）に示すように、基板搬入ハンド１６１Ｋは、外部搬送装置３００との基板受け渡し位置に配置されるよう＋Ｘ方向に移動される（矢印Ｑ１参照）。外部搬送装置３００は、基板Ｐ２を保持したまま、基板搬入ハンド１６１Ｋとの基板受け渡し位置に到達するまで、－Ｘ方向に移動される（矢印Ｑ２参照）。
As shown in FIGS. 50(a) and 50(b), the
その後、図５１（ａ）及び図５１（ｂ）に示すように露光処理を終えたステージ装置２０Ｇは、ビームユニット１５２との基板受け渡し位置へと移動する（矢印Ｒ１参照）。また、ステージ装置２０Ｇでは、基板ホルダ２８Ｇ上の基板Ｐ１を、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐによって＋Ｘ方向にオフセットする（矢印Ｒ２参照）。
After that, as shown in FIGS. 51(a) and 51(b), the
外部搬送装置３００が－Ｚ方向に移動されると（矢印Ｒ３参照）、基板Ｐ２の下面が基板ピックハンド１６７Ｋに接触する。基板ピックハンド１６７Ｋは、基板Ｐ２の下面を吸着把持する。
When the
基板Ｐ２の下面を吸着把持した基板ピックハンド１６７Ｋは、－Ｘ方向に駆動される。これにより、外部搬送装置３００上の基板Ｐ２が基板搬入ハンド１６１Ｋへと移動する。外部搬送装置３００は、そのまま－Ｚ方向に移動され基板搬入ハンド１６１Ｋ上に基板Ｐ２を完全に受け渡すと、＋Ｘ方向に移動され露光装置１０Ｌ内から退出する（矢印Ｒ４参照）。
The substrate pick
ビームユニット１５２は、－Ｚ方向及び－Ｘ方向に移動され（矢印Ｒ５、Ｒ６参照）、ステージ装置２０Ｇとの基板受け渡し位置へと向かう。
The
その後の動作は、第２実施形態とほぼ同様であるため、その詳細な説明を省略する。 Since subsequent operations are substantially the same as those of the second embodiment, detailed description thereof will be omitted.
以上説明したように、第５変形例によれば、基板Ｐ２の搬入に際しては、基板搬入ハンド１６１Ｋがポート部１５０Ｇを介さず外部搬送装置３００から基板Ｐ２を直接受け取ることができる。これは、外部搬送装置３００の連結部を＋Ｘ側に設け、基板搬入ハンド１６１Ｇの連結部材１６３Ｇを－Ｘ側に設けることで、外部搬送装置３００から基板搬入ハンド１６１Ｋへ基板Ｐを受け渡すときに互いの連結部が干渉しないために可能となっている。これにより、これまで外部搬送装置３００からポート部１５０Ｇへの基板Ｐ２の受け渡し、ポート部１５０Ｇから基板搬入ハンド１６１Ｋへの基板Ｐ２の受け渡しという２回の受け渡し動作が必要であったのに対し、外部搬送装置３００から基板搬入ハンド１６１Ｋへ受け渡しという１回の受け渡しだけで良く、基板Ｐ２の受け渡し回数が削減されるため、基板Ｐ２の搬入にかかる時間の短縮と基板Ｐ２の損傷や発塵を防ぐことができる。
As described above, according to the fifth modification, when the substrate P2 is to be loaded, the
なお、第５変形例において、基板Ｐ１の回収（搬出）については、第２実施形態と同様に、基板Ｐ１をビームユニット１５２から外部搬送装置３００へと受け渡す。
In addition, in the fifth modification, the substrate P1 is transferred from the
なお、第５変形例では、ビームユニット１５２と外部搬送装置３００のロボットハンドの指部が平面視において重ならないようにするために、ビームユニット１５２と基板搬入ハンド１６１Ｋの指部１６２Ｋが平面視において重なるように配置したが、これに限られるものではない。ビームユニット１５２と基板搬入ハンド１６１Ｋの指部１６２Ｋも平面視において重ならないようにしてもよい。この場合、ビームユニット１５２はＹ軸方向に１つの指部１６２Ｋ分シフトできるようになっていてもよい。これにより、基板ホルダ２８Ｇからポート部１５０Ｇまで搬出された基板を再び基板搬入ハンドで掬い取ることができる。
In the fifth modified example, in order to prevent the
基板を受け渡しする場合に、指部１６２Ｋと平面視において重ならないようにするために、ビームユニット１５２がＹ軸方向にシフトするのではなく、外部搬送装置３００がＹ軸方向にシフトしてもよいし、基板搬入ハンド１６１ＫがＹ軸方向にシフトしてもよい。
When transferring the substrate, the
なお、上記第２実施形態及びその変形例においては、ステージ装置２０Ｇに代えて、第１実施形態の第４変形例で説明したステージ装置２０Ｐ’を用いてもよい。
In addition, in the second embodiment and its modification, the
また、第２実施形態及び第２実施形態の変形例において、基板搬送装置はＸ軸方向に移動可能となっていたが、基板搬送装置は固定されていてもよい。この場合、ステージ装置２０Ｇを、Ｘ軸方向において基板搬送装置の下方まで移動できるように構成し、ステージ装置２０Ｇを－Ｘ方向に移動させることによって、基板搬入ハンドを基板Ｐ２と基板ホルダ２８Ｇとの間から退避させてもよい。
Also, in the second embodiment and the modified example of the second embodiment, the substrate transfer device is movable in the X-axis direction, but the substrate transfer device may be fixed. In this case, the
また、第１及び第２実施形態並びにその変形例において、図５２に示すように、投影光学系１６やマスクステージ１４等を支持する、上コラムと呼ばれる定盤３０の、＋Ｘ側の端部付近を、基板フィーダ又は基板搬入ハンドと干渉しないように一部面取り（３０ａ）してもよい。なお、図５２では、基板フィーダ又は基板搬入ハンドとして、第２実施形態に係る基板搬入ハンド１６１Ｇを採用した場合が示されている。これにより、露光装置全体の高さを低減することができる。さらに、上コラムを面取りしない場合と比較して、基板搬入ハンド１６１Ｇが投影光学系１６へ、つまり、より－Ｘ方向側へ移動することができる。これにより、ステージ装置２０Ｇが＋Ｘ側へ移動する距離を短くすることができ、ステージ装置２０Ｇが基板交換位置まで移動する時間を短縮することができるため基板交換をより迅速に行うことができる。また、定盤２２の＋Ｘ方向側の寸法を短くすることができ、ステージ装置２０Ｇを小型化することができる。
In addition, in the first and second embodiments and their modifications, as shown in FIG. 52, the vicinity of the +X side end of the
また、上記第１及び第２実施形態並びにその変形例において、ステージ装置２０Ｐ，２０Ｇは、図５３（ａ）及び図５３（ｂ）に示すように、基板Ｐのエッジを検出するためのＣＣＤカメラ３１ｘ及び３１ｙ（画像処理エッジ検出）を備えている。ＣＣＤカメラ３１ｘは基板ホルダ２８，２８Ｇに載置される前の基板Ｐの－Ｘ側の辺２箇所を観察できるように配置されている。ＣＣＤカメラ３１ｙは、基板Ｐの－Ｙ側（又は＋Ｙ側）の辺の１箇所を下から観察できるように配置されている。これにより、ステージ装置２０Ｐ，２０Ｇに対する基板ＰのＸ位置、Ｙ位置、θｚ位置を知ることができる。これらの情報は、載置前の基板Ｐ２の位置の修正や、載置後の基板Ｐ２の位置情報としてステージ制御に用いられる。なお、基板Ｐのエッジは検出するＣＣＤカメラ３１ｘ及び３１ｙでなく、たとえば、光源と、受光部とを備えた公知のエッジセンサを用いるようにしてもよい。光源は、ＣＣＤカメラ３１ｘ及び３１ｙと同じ位置に配置され、受光部は、基板Ｐを挟んで光源に対向するように配置される。光源から照射される計測光の光軸に直交する断面はライン状であり、受光部は、該計測光を受光することにより基板Ｐの端部を検出する。このようにして、基板ＰのＸ軸方向の端部とＹ軸方向の端部とを計測した検出結果に基づいて、ステージ装置２０Ｐ，２０Ｇに対する基板ＰのＸ位置、Ｙ位置、θｚ位置を検出するようにしてもよい。
Further, in the first and second embodiments and their modifications, the
また、上記第１及び第２実施形態並びにその変形例において、図５４（ａ）～図５４（ｃ）に示すステージ装置２０Ｍを用いてもよい。
Further, in the first and second embodiments and modifications thereof, the
ステージ装置２０Ｍにおいて、図５４（ａ）に示すように、基板搬入ベアラ装置１８２Ｍは基板ホルダ２８Ｍの－Ｘ側の端部に２箇所設けられている。基板搬入ベアラ装置１８２Ｍは、図５４（ｂ）に示すように、基板ホルダ２８Ｍの－Ｘ側の端部に形成された切り欠き２８ａにその一部が収納された状態において、吸着パッド２８４の上面の高さが、基板ホルダ２８Ｍの上面とほぼ同一の高さとなるように設定されている。このため、基板Ｐ２の載置後にも、吸着パッド２８４は－Ｘ方向へ移動して基板ホルダ２８Ｍから退避しなくてよい。
In the
また、図５４（ｃ）に示すように、基板搬入ベアラ装置１８２Ｍは斜めに搬入される基板Ｐの裏面を確実に吸着固定できるように傾斜できるようになっている。また、基板搬入ベアラ装置１８２Ｍは基板Ｐの位置アライメントができるように水平方向（Ｘ軸方向又はＸ軸及びＹ軸方向）に移動できるようになっている。
Further, as shown in FIG. 54(c), the substrate carry-in
ステージ装置２０Ｍによれば、吸着パッド２８４を傾斜させることができるため、基板Ｐ２の裏面を確実に吸着固定できる。
According to the
また、上記第１及び第２実施形態並びにその変形例において、図５５（ａ）及び図５５（ｂ）に示すステージ装置２０Ｎを用いてもよい。
Further, in the first and second embodiments and modifications thereof, the
ステージ装置２０Ｎは、独立して移動する、第１及び第２実施形態で説明した基板搬入ベアラ装置を持たない。ステージ装置２０Ｎにおいては、基板ホルダ２８Ｎの上面の一部が搬入基板の先端部を吸着把持する吸着パッド２８４の役目を兼ねるよう、基板ホルダの－Ｘ側端面付近の１箇所又は複数個所に搬入基板の先端部を吸着把持するための吸着領域（ベアラ領域）１８７が設けられている。
The
なお、ステージ装置２０Ｎは、独立移動する基板搬入ベアラ装置を持たないため、基板搬入ベアラ装置によって搬入基板のアライメントを行うことができないが、例えば、ベアラ領域１８７で基板を吸着する前に、一対の基板搬出ハンドを用いて、基板搬入ハンド上の基板に対してアライメントを行えばよい。また、基板を基板ホルダ２８Ｎに載置したのち、基板のアライメントを行いたい場合には、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐを使って基板のアライメントを行えばよい。
Since the
また、ステージ装置が独立移動する基板搬入ベアラ装置を持たない場合、図５６（ａ）～図５６（ｃ）に示すように、例えば基板フィーダ１６０Ｐ（スライド板２６４）を基板Ｐと基板ホルダ２８Ｎとの間から退避させつつ、基板ホルダ２８Ｎ上に基板Ｐ２を載置するが、この場合には、基板ホルダ２８Ｎは、真空吸引により、基板Ｐ２を基板支持面に吸着することで、安定して基板Ｐ２の搬入を行うことができる。
If the stage device does not have a substrate carrying-in bearer device that can move independently, for example, the
なお、上記第１及び第２実施形態並びにその変形例において、基板フィーダや基板搬入ハンドの指部上の支持パッドは省略してもよい。 In addition, in the above-described first and second embodiments and their modifications, the support pads on the finger portions of the substrate feeder and the substrate carrying-in hand may be omitted.
また、上記各実施形態では、投影光学系１６として、等倍系が用いられたが、これに限られず、縮小系、あるいは拡大系を用いても良い。
Further, in each of the above-described embodiments, the projection
露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ―Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。 The application of the exposure apparatus is not limited to the exposure apparatus for liquid crystals that transfers the liquid crystal display element pattern to a rectangular glass plate. exposure equipment, thin-film magnetic heads, micromachines, and exposure equipment for manufacturing DNA chips. In addition to microdevices such as semiconductor elements, glass substrates, silicon wafers, etc. are also used for manufacturing masks or reticles used in optical exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, electron beam exposure apparatuses, and the like. It can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern to a substrate.
また、露光対象となる基板はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。また、露光対象の基板が可撓性を有するシート状である場合には、該シートがロール状に形成されていても良い。 Also, the substrate to be exposed is not limited to a glass plate, and may be other objects such as a wafer, a ceramic substrate, a film member, or mask blanks. Moreover, when the exposure target is a substrate for a flat panel display, the thickness of the substrate is not particularly limited, and includes, for example, a film-like (flexible sheet-like member). Note that the exposure apparatus of the present embodiment is particularly effective when the exposure target is a substrate having a side length or a diagonal length of 500 mm or more. Moreover, when the substrate to be exposed is in the form of a flexible sheet, the sheet may be formed into a roll.
《デバイス製造方法》
次に、上記各実施形態に係る露光装置をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法について説明する。上記実施形態の露光装置では、プレート（ガラス基板）上に所定のパターン（回路パターン、電極パターン等）を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。
〈パターン形成工程〉
まず、上述した各実施形態に係る露光装置を用いて、パターン像を感光性基板（レジストが塗布されたガラス基板等）に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成される。
〈カラーフィルタ形成工程〉
次に、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）に対応した３つのドットの組がマトリックス状に多数配列された、又はＲ、Ｇ、Ｂの３本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成する。
〈セル組み立て工程〉
次に、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル（液晶セル）を組み立てる。例えば、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。
〈モジュール組立工程〉
その後、組み立てられた液晶パネル（液晶セル）の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。
《Device manufacturing method》
Next, a method of manufacturing a microdevice using the exposure apparatus according to each of the above embodiments in the lithography process will be described. In the exposure apparatus of the above embodiment, a liquid crystal display element as a microdevice can be obtained by forming a predetermined pattern (circuit pattern, electrode pattern, etc.) on a plate (glass substrate).
<Pattern formation process>
First, a so-called photolithography process is performed in which a pattern image is formed on a photosensitive substrate (such as a glass substrate coated with a resist) using the exposure apparatus according to each of the embodiments described above. Through this photolithography process, a predetermined pattern including a large number of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate. After that, the exposed substrate undergoes each process such as a development process, an etching process, a resist stripping process, etc., thereby forming a predetermined pattern on the substrate.
<Color filter forming process>
Next, a large number of sets of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) are arranged in a matrix, or a filter set of three stripes of R, G, and B is A plurality of color filters arranged in the horizontal scanning line direction are formed.
<Cell assembly process>
Next, a liquid crystal panel (liquid crystal cell) is assembled using the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern forming process and the color filters obtained in the color filter forming process. For example, a liquid crystal panel (liquid crystal cell) is manufactured by injecting liquid crystal between a substrate having a predetermined pattern obtained in the pattern forming process and the color filter obtained in the color filter forming process.
<Module assembly process>
After that, each component such as an electric circuit for performing display operation of the assembled liquid crystal panel (liquid crystal cell) and a backlight is attached to complete a liquid crystal display element.
この場合、パターン形成工程において、上記各実施形態に係る露光装置を用いて高スループットかつ高精度で基板の露光が行われるので、結果的に、液晶表示素子の生産性を向上させることができる。 In this case, in the pattern forming process, the substrate is exposed with high throughput and high accuracy using the exposure apparatus according to each of the above embodiments, so that the productivity of the liquid crystal display element can be improved as a result.
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。 The embodiments described above are examples of preferred implementations of the present invention. However, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
１０Ｐ 露光装置
２０Ｐ ステージ装置
２８ 基板ホルダ
１００Ｐ 基板搬送装置
１４０Ｐ 基板スライドハンド
１５０Ｐ ポート部
１６０Ｐ 基板フィーダ
１８２Ｐ 基板搬入ベアラ装置
２６６ 回転機構
Ｐ、Ｐ１，Ｐ２ 基板
Claims (9)
前記基板を保持可能な基板保持面と、前記第１保持部によって保持された前記基板の一部である第１被保持部を保持可能な第２保持部とを有する基板保持部と、 a substrate holding portion having a substrate holding surface capable of holding the substrate; and a second holding portion capable of holding a first held portion that is a part of the substrate held by the first holding portion;
基板を保持可能なポート面と、前記ポート面の高さを調整する高さ調整部とを有するポート部と、 a port section having a port surface capable of holding a substrate and a height adjusting section for adjusting the height of the port surface;
前記ポート部が前記ポート面で保持する前記基板の一部である第２被保持部を保持可能な第３保持部と、 a third holding portion capable of holding a second held portion which is a part of the substrate held by the port portion on the port surface;
前記基板保持部と前記第１保持部との少なくともいずれか一方および、前記第３保持部を駆動する駆動部と、を備え、 At least one of the substrate holding part and the first holding part, and a driving part for driving the third holding part,
前記駆動部は、 The drive unit
前記基板の前記第２被保持部を保持する前記第３保持部を駆動し、前記高さ調整部によって前記ポート面の高さを調整された前記ポート部から前記基板を前記第１保持部に搬送する第１駆動と、 driving the third holding portion holding the second held portion of the substrate, and moving the substrate from the port portion whose height of the port surface is adjusted by the height adjusting portion to the first holding portion; a first drive for conveying;
前記基板を保持した前記第１保持部の下方に前記基板保持部を相対移動させる第２駆動と、 a second drive for relatively moving the substrate holder below the first holder holding the substrate;
前記第１被保持部を前記第２保持部で保持する前記基板保持部と前記第１保持部とを相対駆動する第３駆動とを行い、 performing a third drive for relatively driving the substrate holding portion holding the first held portion by the second holding portion and the first holding portion;
前記基板保持部は、前記第３駆動によって前記第１保持部から移動した前記基板を前記基板保持面で保持する、基板搬送装置。 The substrate conveying device, wherein the substrate holding portion holds the substrate moved from the first holding portion by the third drive on the substrate holding surface.
前記駆動部は前記第１駆動を行う、請求項１に記載の基板搬送装置。 2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein said drive unit performs said first drive.
前記ポート部は、前記ポート面で前記第３保持部によって前記基板保持面から受け渡された前記基板を保持する、請求項１または２に記載の基板搬送装置。 3. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein said port portion holds said substrate transferred from said substrate holding surface by said third holding portion on said port surface.
前記高さ調整部は、前記ポート面の高さを前記基板保持面の高さと略一致させ、 the height adjustment part substantially matches the height of the port surface with the height of the substrate holding surface;
前記ポート部は、前記ポート面で前記第３保持部によって前記基板保持面から受け渡された前記基板を保持する、請求項３に記載の基板搬送装置。 4. The substrate transfer apparatus according to claim 3, wherein said port portion holds said substrate transferred from said substrate holding surface by said third holding portion on said port surface.
前記基板搬送装置により基板保持部に搬送された前記基板に対してエネルギビームを照射し、前記基板を露光する光学系と、を備える露光装置。 A substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 4 ;
an exposure apparatus comprising: an optical system that irradiates an energy beam onto the substrate conveyed to the substrate holding unit by the substrate conveying device to expose the substrate.
前記露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイ製造方法。 exposing a substrate using the exposure apparatus according to claim 5 or 6 ;
and developing the exposed substrate.
請求項５又は６に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
前記露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 A device manufacturing method comprising:
exposing a substrate using the exposure apparatus according to claim 5 or 6 ;
and developing the exposed substrate.
前記基板に対してエネルギビームを照射し、前記基板を露光することと、を含む露光方法。
transporting the substrate to a substrate holding part by the substrate transporting device according to any one of claims 1 to 4 ;
irradiating the substrate with an energy beam to expose the substrate.
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