KR101442334B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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후미히코 이케다
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

기판 반송을 효율적으로 행함으로써, 기판 처리의 스루풋을 향상시키는 기술을 제공한다.
기판(9)을 처리하는 기판 처리 장치(100)이다. 기판 처리 장치(100)는, 외부로부터 기판을 받아들이는 기판 수입부(1)와, 기판(9)에 처리액을 도포하는 도포부(2)와, 처리액이 도포된 기판(9)을 건조시키는 건조부(3)와, 기판(9)을 외부에 배출하는 기판 배출부(4)를 구비하고 있다. 또, 기판 처리 장치(100)는, 기판 수입부(1)에 있는 복수의 기판(9)을 동시에 도포부(2)에 반송하는 반송 기구(5)와, 도포부(2)에 있어서 처리액이 도포된 복수의 기판(9)을 동시에 건조부(3)로 반송하는 반송 기구(6)와, 건조부(3)에서 건조된 복수의 기판(9)을 동시에 기판 배출부(4)로 반송하는 반송 기구(7)를 구비하고 있다. Provided is a technique for improving the throughput of the substrate processing by efficiently carrying the substrate.
And a substrate processing apparatus 100 for processing the substrate 9. The substrate processing apparatus 100 includes a substrate importing section 1 for receiving a substrate from the outside, an application section 2 for applying a treatment liquid to the substrate 9, And a substrate discharging portion 4 for discharging the substrate 9 to the outside. The substrate processing apparatus 100 further includes a transport mechanism 5 for simultaneously transporting a plurality of substrates 9 in the substrate import section 1 to the application section 2 and a transport mechanism 5 for transporting the processing liquid A plurality of substrates 9 dried by the drying unit 3 are simultaneously transported to the substrate discharging unit 4 by a transport mechanism 6 for simultaneously transporting the coated substrates 9 to the drying unit 3, (Not shown).

Figure R1020120072743
Figure R1020120072743

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

이 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate.

종래, 칼라 필터나 반도체 웨이퍼에 대해, 레지스트 등의 처리액을 도포 처리하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus for applying a treatment liquid such as a resist to a color filter or a semiconductor wafer is known.

이러한 기판 처리 장치에서는, 기판 처리의 스루풋을 향상시키기 위해서, 복수의 도포 장치 또는 복수의 건조 장치를 설치하는 것이 제안되어 있다(예를 들면 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2). In such a substrate processing apparatus, it has been proposed to provide a plurality of application apparatuses or a plurality of drying apparatuses in order to improve the throughput of the substrate processing (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

보다 구체적으로, 특허 문헌 1에서는, 처리액을 도포하는 복수의 회전계 유닛이 반송 장치의 반송 경로를 따라 나란히 설치되고, 또, 처리액이 도포된 기판을 건조시키는 복수의 열형 유닛이 다단으로 겹쳐 배치되는 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 또 특허 문헌 2에서는, 일방향으로 연장되는 토출구를 가지는 도포액 토출 장치를 복수대 구비한 도포 장치가 개시되어 있다. More specifically, in Patent Document 1, a plurality of thermal type units for drying a substrate on which a treatment liquid is applied are arranged in a multi-stage arrangement A substrate processing apparatus is disclosed. Patent Document 2 discloses a coating apparatus provided with a plurality of coating liquid dispensing apparatuses each having a discharge port extending in one direction.

특허 문헌 1: 일본국 공개특허 2001-351852호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-351852 특허 문헌 2: 일본국 공개특허 평10-216599호 공보Patent Document 2: JP-A-10-216599

그런데, 종래의 기판 처리 장치에서는, 도포 장치 또는 건조 장치에 대한 각 처리부로의 기판의 반송이 1장씩 행해진다. 따라서, 동시에 복수의 기판을 각 처리부에 대해 반송할 수 없기 때문에, 기판 처리의 스루풋이 저하될 우려가 있었다. However, in the conventional substrate processing apparatus, the substrates are transported one by one to each processing section for the coating apparatus or the drying apparatus. Therefore, since the plurality of substrates can not be transported to the respective processing sections at the same time, the throughput of the substrate processing may be lowered.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 기판 반송을 효율적으로 행함으로써, 기판 처리의 스루풋을 향상시키는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a technique for improving the throughput of substrate processing by efficiently carrying out substrate transportation.

상기의 과제를 해결하기 위해, 제1 양태는, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 외부로부터 기판을 받아들이는 기판 수입부와, 상기 기판에 처리액을 도포하는 도포부와, 상기 기판 수입부에 있는 복수의 상기 기판을 동시에 상기 도포부에 반송하는 반송 기구를 포함하는 반송 계통을 구비한다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate, the substrate processing apparatus comprising: a substrate importer for receiving a substrate from the outside; an application unit for applying a treatment liquid to the substrate; And a transport mechanism that transports a plurality of the substrates in the coating unit to the coating unit at the same time.

또, 제2 양태는, 제1 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 도포부는, 상기 복수의 기판에 대해 동시에 처리액을 도포한다. In a second aspect, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the application unit simultaneously applies the treatment liquid to the plurality of substrates.

또, 제3 양태는, 제1 또는 제2 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 도포부에 있어서 상기 처리액이 도포된 기판을 건조시키는 건조부를 더 구비한다. A third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, further comprising a drying unit for drying the substrate to which the treatment liquid is applied in the application unit.

또, 제4 양태는, 제3 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 건조부는, 복수의 상기 기판을 동일 공간 내에 유지하는 챔버를 구비하고 있으며, 상기 챔버 내에 있어서, 상기 처리액이 도포된 복수의 상기 기판이 동시에 건조된다. In a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, the drying section has a chamber for holding a plurality of the substrates in the same space, and the chamber is provided with a plurality of Is dried at the same time.

또, 제5 양태는, 제3 또는 제4 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 계통은, 복수의 상기 기판을 동시에 상기 건조부로 반송하는 반송 기구를 더 포함한다. In a fifth aspect, in the substrate processing apparatus according to the third or fourth aspect, the transport system further includes a transport mechanism for transporting a plurality of the substrates to the drying unit at the same time.

또, 제6 양태는, 제1 내지 제5까지의 양태 중 어느 일양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 도포부는, 일방향으로 연장되는 슬릿 형상의 토출구로부터 처리액을 토출하는 슬릿 노즐과, 상기 슬릿 노즐을 상기 기판에 대해 상대적으로 이동시키는 상대 이동 기구를 구비한다. In a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the applying section includes: a slit nozzle for discharging a treatment liquid from a slit-shaped discharge port extending in one direction; And a relative movement mechanism for moving the slit nozzle relative to the substrate.

또, 제7 양태는, 제6 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 슬릿 노즐에는, 상기 토출구가 복수 형성되어 있으며, 상기 슬릿 노즐의 복수의 상기 토출구 사이에, 오목부가 형성되어 있다. In a seventh aspect, in the substrate processing apparatus according to the sixth aspect, a plurality of the discharge ports are formed in the slit nozzle, and a concave portion is formed between the plurality of discharge ports of the slit nozzle.

또, 제8 양태는, 제1 내지 제7까지의 양태 중 어느 일양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 계통은, 복수의 상기 기판의 상방을 이동하기 위한 이동 기구와, 복수의 상기 기판을 상방으로부터 접근하여 지지하는 기판 지지부를 가지는 반송 기구를 포함한다. An eighth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to any one of the first to seventh aspects, wherein the transfer system comprises a moving mechanism for moving the plurality of the substrates above the plurality of substrates, And a conveying mechanism having a substrate supporting portion for supporting the substrate from above.

제1 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 복수의 기판을 동시에 도포부로 반입함으로써, 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. According to the substrate processing apparatus according to the first aspect, the substrate can be efficiently transported by bringing the plurality of substrates into the coating section at the same time. Therefore, the throughput of the substrate processing by the substrate processing apparatus can be improved.

또, 제2 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 복수의 기판에 처리액을 동시에 도포함으로써, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. Further, according to the substrate processing apparatus according to the second aspect, the throughput of the substrate processing can be improved by simultaneously applying the processing liquid to a plurality of substrates.

또, 제3 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 처리액이 도포된 기판을 효율적으로 건조시킬 수 있다. Further, according to the substrate processing apparatus according to the third aspect, the substrate coated with the processing liquid can be efficiently dried.

또, 제4 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 복수의 기판을 동시에 건조시킴으로써, 스루풋을 향상시킬 수 있다. According to the substrate processing apparatus according to the fourth aspect, throughput can be improved by simultaneously drying a plurality of substrates.

또, 제5 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 복수의 기판을 건조부로 반송할 수 있기 때문에, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. According to the substrate processing apparatus according to the fifth aspect, since the plurality of substrates can be transported to the drying section, the throughput of the substrate processing can be improved.

또, 제6 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 슬릿 형상의 토출구로부터 처리액을 토출하면서 슬릿 노즐을 기판에 대해 이동시킴으로써, 효율적으로 기판에 처리액을 도포할 수 있다. According to the substrate processing apparatus of the sixth aspect, the treatment liquid can be efficiently applied to the substrate by moving the slit nozzle relative to the substrate while discharging the treatment liquid from the slit-shaped discharge port.

또, 제7 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 복수의 토출구가 형성되어 있는 슬릿 노즐을 이용함으로써, 한 번에 복수의 기판에 처리액을 도포할 수 있다. 또, 복수 형성되어 있는 토출구 사이에 오목부가 형성되어 있음으로써, 토출구 간에서 처리액이 연통하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 토출구 주변에 처리액이 머무는 것을 억제할 수 있음과 함께, 토출구 주변을 청정하게 유지할 수 있다. According to the substrate processing apparatus according to the seventh aspect, the treatment liquid can be applied to a plurality of substrates at one time by using a slit nozzle having a plurality of discharge ports. In addition, since the concave portion is formed between the plurality of discharge ports, the communication of the treatment liquid between the discharge ports can be suppressed. Therefore, the treatment liquid can be prevented from staying in the vicinity of the discharge port, and the periphery of the discharge port can be kept clean.

또, 제8 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 반송 기구가 기판의 상방을 이동하기 때문에, 반송 기구가 장치 내에 차지하는 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치가 차지하는 면적을 작게 할 수 있다. According to the substrate processing apparatus of the eighth aspect, since the transport mechanism moves above the substrate, the area occupied by the transport mechanism in the apparatus can be reduced. Therefore, the area occupied by the substrate processing apparatus can be reduced.

도 1은 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 관련된 도포부를 (+X)측에서 보았을 때의 개략 정면도이다.
도 3은 제1 실시 형태에 관련된 슬릿 노즐의 하단측의 일부분을 나타낸 사시도이다.
도 4는 제1 실시 형태의 변형예에 관련된 도포부를 (+X)측에서 보았을 때의 개략 정면도이다.
도 5는 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치에서의 기판 처리의 타임 차트를 나타낸 도이다.
도 6은 제2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 7은 제2 실시 형태에 관련된 반송 기구의 개략 측면도이다.
도 8은 제2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 변형예를 나타낸 개략 평면도이다.
도 9는 제3 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 10은 제4 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 11은 제4 실시 형태에 관련된 기판 수입부의 2장의 기판을 반송하는 반송 셔틀(5C)의 개략 평면도이다.
도 12는 도 11에 나타낸 XII-XII선 단면도이다.
도 13은 제5 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 14는 제5 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치를 (+X)측에서 본 개략 측면도이다.
도 15는 2장의 기판을 도포 처리하는 제5 실시 형태에 관련된 슬릿 노즐의 이동 궤적을 나타낸 도포부의 개략 측면도이다.
도 16은 2장의 기판을 도포 처리하는 제5 실시 형태에 관련된 슬릿 노즐의 그 외의 이동 궤적을 나타낸 도포부의 개략 측면도이다.
도 17은 제6 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 18은 제6 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치를 (+X)측에서 보았을 때의 개략 측면도이다.
도 19는 제7 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 20은 제7 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치를 (+X)측에서 보았을 때의 개략 측면도이다.
도 21은 제8 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 평면도이다. 1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to the first embodiment.
Fig. 2 is a schematic front view when the application unit according to the first embodiment is viewed from the (+ X) side. Fig.
3 is a perspective view showing a part of the lower end side of the slit nozzle according to the first embodiment.
Fig. 4 is a schematic front view when the coated portion according to the modified example of the first embodiment is viewed from the (+ X) side. Fig.
5 is a diagram showing a time chart of substrate processing in the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
6 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
7 is a schematic side view of the transport mechanism according to the second embodiment.
8 is a schematic plan view showing a modification of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
9 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
10 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment.
11 is a schematic plan view of a transfer shuttle 5C for transferring two boards of the board importing section according to the fourth embodiment.
12 is a sectional view taken along the line XII-XII in Fig.
13 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment.
14 is a schematic side view of the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment viewed from the (+ X) side.
Fig. 15 is a schematic side view of a coating unit showing a movement locus of a slit nozzle according to a fifth embodiment in which two substrates are coated. Fig.
16 is a schematic side view of an application portion showing another movement locus of the slit nozzle according to the fifth embodiment in which two substrates are coated.
17 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus according to the sixth embodiment.
18 is a schematic side view when the substrate processing apparatus according to the sixth embodiment is viewed from the (+ X) side.
19 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus according to the seventh embodiment.
20 is a schematic side view when the substrate processing apparatus according to the seventh embodiment is viewed from the (+ X) side.
21 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus according to the eighth embodiment.

이하, 도면을 참조하여 실시 형태를 상세하게 설명한다. 단, 이하의 실시 형태에 기재되어 있는 구성 요소는 어디까지나 예시이며, 본 발명의 범위를 그들 만으로 한정하는 취지의 것은 아니다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings. However, the constituent elements described in the following embodiments are merely examples, and the scope of the present invention is not limited to them.

<1. 제1 실시 형태><1. First Embodiment>

도 1은, 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)의 개략 평면도이다. 기판 처리 장치(100)는, 반도체 기판, 포토마스크용 기판, 칼라 필터용 기판, 광디스크용 기판, 태양전지용 기판 등의 각종 기판(이하, 간단히 「기판」으로 칭한다)(9)에 레지스트액 등의 각종 처리액을 도포한 후, 그 기판(9)을 건조시킴으로써, 기판(9)의 표면에 박막을 형성하는 장치로서 구성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 기판(9)은, 직사각형(정사각형을 포함한다.)인 것으로 하지만, 형상은 이것에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 원형(타원형을 포함한다) 등 그 외의 형상이어도 된다. 1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment. The substrate processing apparatus 100 is a substrate processing apparatus that is provided with various substrates (hereinafter simply referred to as "substrate") 9 such as a semiconductor substrate, a photomask substrate, a color filter substrate, an optical disk substrate, And is configured as an apparatus for forming a thin film on the surface of the substrate 9 by drying the substrate 9 after applying various treatment liquids. Although the substrate 9 is rectangular (including square) in the present embodiment, the shape is not limited to this, and may be other shapes such as a circle (including an ellipse) .

도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 기판 수입부(1), 도포부(2), 건조부(3), 기판 배출부(4), 반송 기구(5, 6, 7) 및 제어부(8)를 구비하고 있다. 또한, 도 1 및 이후의 각 도에는, 그들의 방향 관계를 명확하게 하기 위해, 필요에 따라 Z축방향을 연직 방향으로 하고 XY평면을 수평면으로 하는 왼손 좌표계의 XYZ 직교 좌표계가 첨부되어 있다. 또 기판 처리 장치(100)에서는, 기판(9)의 처리의 단계로 진행됨에 따라, 기판(9)이 일방향으로 반송된다. 본 실시 형태에서는, 이 기판(9)의 반송되는 방향을 (+Y)방향으로 한다. 또, 도포부(2)가 구비하는 슬릿 노즐(21)은, 기판(9)에 대해 일방향으로 이동하여 처리액을 도포한다. 본 실시 형태에서는, 이 슬릿 노즐(21)의 이동 방향을 (+X)방향으로 한다. 또 본 실시 형태에서는, 연직 방향 상향이 (+Z)방향으로 되어 있다. 단 이들의 방향 관계는, 기판 처리 장치(100)의 구성의 배치 관계를 설명하기 위해서 편의상 정의된 것이며, 본원 발명을 한정하는 취지의 것은 아니다. 1, the substrate processing apparatus 100 includes a substrate import section 1, a coating section 2, a drying section 3, a substrate discharge section 4, transport mechanisms 5, 6, and 7, And a control unit 8. In Fig. 1 and the subsequent figures, an XYZ orthogonal coordinate system of a left-handed coordinate system is attached, where the Z-axis direction is a vertical direction and the XY plane is a horizontal plane, if necessary, in order to clarify their directional relationship. In the substrate processing apparatus 100, as the substrate 9 is processed, the substrate 9 is transported in one direction. In the present embodiment, the direction in which the substrate 9 is transported is set to the (+ Y) direction. The slit nozzle 21 provided in the application section 2 moves in one direction with respect to the substrate 9 to apply the treatment liquid. In this embodiment, the moving direction of the slit nozzle 21 is the (+ X) direction. In the present embodiment, the upward direction in the vertical direction is the (+ Z) direction. However, these directional relationships are defined for convenience in explaining the arrangement relationship of the structure of the substrate processing apparatus 100, and are not intended to limit the present invention.

｛기판 수입부(1)｝{Substrate import section (1)}

기판 수입부(1)는, 도포부(2)에 반입하는 복수의 기판(9)을 외부로부터 받아들여, 일시적으로 보관하는 장소를 제공하는 장치이다. 기판 처리 장치(100)에서는, 처리해야 할 복수의 기판(9)이, 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 외부로부터 기판 수입부(1)에 반입된다. 이 때, 1장씩 기판(9)이 반입되도록 해도 되고, 동시에 복수의 기판(9)이 반입되도록 해도 된다. 본 실시 형태에 관련된 기판 수입부(1)는, 2장의 기판(9, 9)을 Y방향으로 나란히 동시에 유지할 수 있을 정도의 넓이의 유지면을 가지는 스테이지(11)를 구비하고 있다. The substrate import section 1 is a device for receiving a plurality of substrates 9 to be brought into the application section 2 from the outside and temporarily storing the substrates. In the substrate processing apparatus 100, a plurality of substrates 9 to be processed are brought into the substrate importing section 1 from the outside by a transporting mechanism (not shown). At this time, the substrate 9 may be carried in one by one, or a plurality of the substrates 9 may be carried in at the same time. The substrate import section 1 according to the present embodiment is provided with a stage 11 having a holding surface whose width is large enough to simultaneously hold the two substrates 9 and 9 in the Y direction.

기판 수입부(1)로부터 기판(9)을 반출하는 경우, 스테이지(11)의 유지면으로부터 복수의 리프트 핀(111)이 돌출함으로써, 기판(9)이 상방으로 들어 올려져 있다. 그리고, 반송 기구(5)가 (-X)방향으로 이동함으로써, 기판(9)의 하방에 반송 기구(5)가 구비하는 복수의 지지 부재(511)가 진입한다. 그리고, 리프트 핀(111)이 하강(또는 지지 부재(511)가 상승한다)함으로써, 기판(9)이 리프트 핀(111)으로부터 복수의 지지 부재(511)에 수도(受渡)된다. 이와 같이 하여 반송 기구(5)는, 도포 처리 전의 2장의 기판(9, 9)을 동시에 들어 올리고, (+Y)방향으로 이동하여 2장의 기판(9, 9)을 동시에 도포부(2)에 반입한다. 여기서, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 반송한다는 것은, 2장의 기판(9, 9)이 적어도 동일한 타이밍에 도포부(2) 등으로의 이동이 개시된다는 것을 의미하는 것으로 한다. A plurality of lift pins 111 protrude from the holding surface of the stage 11 to lift the substrate 9 upward when the substrate 9 is taken out from the substrate import section 1. [ Then, as the transport mechanism 5 moves in the (-X) direction, a plurality of support members 511 of the transport mechanism 5 enter below the substrate 9. The substrate 9 is received from the lift pins 111 to the plurality of support members 511 by the downward movement of the lift pins 111 (or the support members 511). In this manner, the transport mechanism 5 simultaneously lifts the two substrates 9, 9 before the coating process and moves in the (+ Y) direction to simultaneously transport the two substrates 9, 9 to the coating unit 2 Import it. Here, the simultaneous conveyance of the two substrates 9 and 9 means that the two substrates 9 and 9 start to move to the application unit 2 or the like at least at the same timing.

｛도포부(2)｝{Coating section (2)}

도 2는, 제1 실시 형태에 관련된 도포부(2)를 (+X)측에서 보았을 때의 개략 정면도이다. 또 도 3은, 제1 실시 형태에 관련된 슬릿 노즐(21)의 하단측의 일부분을 나타낸 사시도이다. 슬릿 노즐(21)은, 가교 구조(22)에 장착되어 있다. 가교 구조(22)는, (+Y)측 및 (-Y)측에 배치되는 2장의 지주부(221, 221)와, 이들 지주부(221, 221)에 걸쳐져 있으며, 슬릿 노즐(21)을 지지하는 지지부(222)를 구비하고 있다. 가교 구조(22)는, 2장의 기판(9, 9)이 올려 놓아지는 스테이지(23)의 상방을 Y축에 관해서 걸쳐지도록 설치되어 있다. 2 is a schematic front view when the application portion 2 according to the first embodiment is viewed from the (+ X) side. 3 is a perspective view showing a part of the lower end side of the slit nozzle 21 according to the first embodiment. The slit nozzle 21 is attached to the cross-linking structure 22. The cross-linking structure 22 has two support portions 221 and 221 disposed on the (+ Y) side and the (-Y) side, and the slit nozzles 21 And a supporting part 222 for supporting the supporting part. The cross-linking structure 22 is provided so that the upper side of the stage 23 on which the two substrates 9 and 9 are placed is spread over the Y axis.

가교 구조(22)의 양측의 지주부(221, 221)의 하단부에는, 이동자와 지지대(24)에 고정된 고정자(스테이터)로 구성되는 한 쌍의 AC 코어리스 리니어 모터(이하, 간단히 「리니어 모터」로 칭한다.)(25)를 구비하고 있다. 리니어 모터(25)를 구동함으로써 가교 구조(22)가 X축을 따라 이동한다. 이것에 의해, 도포부(2)는, 스테이지(23)에 올려 놓아진 기판(9, 9)에 대해, 슬릿 노즐(21)을 X축을 따라 상대 이동시킬 수 있다. 즉, 리니어 모터(25)는, 상대 이동 기구를 구성한다. A pair of AC coreless linear motors (hereinafter, simply referred to as &quot; linear motors &quot;) each composed of a mover and a stator (stator) fixed to the support base 24 are provided on the lower ends of the support portions 221, 221 on both sides of the bridge structure 22, Quot;) &lt; / RTI &gt; By driving the linear motor 25, the bridge structure 22 moves along the X axis. This allows the application section 2 to move the slit nozzle 21 relative to the substrates 9 and 9 placed on the stage 23 along the X axis. That is, the linear motor 25 constitutes a relative moving mechanism.

또, 지주부(221, 221)는, 지지부(222)를 Z축을 따라 상하로 승강시키기 위한 승강 기구(26)를 구비하고 있다. 승강 기구(26)는, 예를 들면, 볼 나사와 볼 나사를 회전시키는 모터와, 볼 나사에 나사 결합하는 나사구멍이 형성된 너트 부재로 구성되어 있다. 승강 기구(26)는, 모터에 의해 볼 나사를 회전시킴으로써, 너트 부재를 Z축을 따라 승강시킨다. 지지부(222)의 양단부는, 지주부(221, 221)에 내장된 승강 기구(26)의 너트 부재에 연결되어 있기 때문에, 너트 부재의 승강에 따라 지지부(222)도 상하로 승강한다. 이것에 의해, 도포부(2)는, 슬릿 노즐(21)을 Z축을 따라 상하로 승강시킬 수 있다. 또한, 그 외의 구성에 의해 승강 기구(26)가 실현되어 있어도 된다. The support portions 221 and 221 are provided with a lifting mechanism 26 for lifting the support portion 222 upward and downward along the Z axis. The lifting mechanism 26 is constituted by, for example, a ball screw, a motor for rotating the ball screw, and a nut member formed with a screw hole to be screwed to the ball screw. The elevating mechanism 26 elevates and lowers the nut member along the Z axis by rotating the ball screw by the motor. Both ends of the support portion 222 are connected to the nut member of the lifting mechanism 26 built in the support portions 221 and 221 so that the support portion 222 also moves up and down with the lifting and lowering of the nut member. As a result, the application unit 2 can lift the slit nozzle 21 up and down along the Z-axis. Further, the elevating mechanism 26 may be realized by other configurations.

슬릿 노즐(21)은, 스테이지(23) 상에 Y축을 따라 병렬 배치된 2장의 기판(9, 9)의 폭보다도 약간 길게 연장되는 장척 부재이다. 슬릿 노즐(21)은, 도관(271)을 통하여, 처리액을 공급하는 처리액 공급 펌프(27)에 접속되어 있다. 처리액 공급 펌프(27)로부터 처리액이 슬릿 노즐(21)에 공급되면, 처리액이 슬릿 노즐(21)의 내부를 지나, 슬릿 노즐(21)의 하단부에 형성되어 있는 2개의 토출구(211, 211)로부터 각각 처리액이 토출된다. The slit nozzle 21 is a long member extending slightly longer than the width of the two substrates 9 and 9 arranged in parallel on the stage 23 along the Y axis. The slit nozzle 21 is connected to a treatment liquid supply pump 27 for supplying a treatment liquid through a conduit 271. When the process liquid is supplied to the slit nozzle 21 from the process liquid supply pump 27, the process liquid passes through the inside of the slit nozzle 21 and is discharged through the two discharge ports 211, 211, respectively.

토출구(211)는 Y축을 따라 연장되어 있으며, 기판(9)에 처리액을 도포하는 도포 영역의 크기에 대응하는 길이로 되어 있다. 또한, 이 도포 영역은, 일반적으로는, 기판(9)의 표면 중, 둘레 가장자리의 일부분을 제외한 영역이 된다. 승강 기구(26)가 슬릿 노즐(21)을 (-Z)방향으로 하강시킴으로써, 슬릿 노즐(21)의 토출구(211, 211)를 기판(9, 9)의 각각에 근접시킬 수 있다. The discharge port 211 extends along the Y axis and has a length corresponding to the size of the application region for applying the treatment liquid to the substrate 9. In general, this coated region is a region of the surface of the substrate 9 excluding a part of the peripheral edge. The discharge ports 211 and 211 of the slit nozzle 21 can be brought close to each of the substrates 9 and 9 by lowering the slit nozzle 21 in the -Z direction.

슬릿 노즐(21)의 토출구(211, 211) 사이에는, (+Z)방향으로 노치된 오목부(213)가 형성되어 있다. 토출구(211)가 형성되어 있는 슬릿 노즐(21)의 하단면은, 립면(214)을 형성하고 있다. 양측의 토출구(211, 211)로부터 처리액이 토출되면, 각각의 립면(214, 214)에 처리액이 부착된다. 이 때, 오목부(213)가 형성되어 있지 않은 경우, 양측의 립면(214, 214)에 부착된 처리액이 서로 연결되는 경우가 있다. 이러한 상태로, 도포 처리를 행하면, 스테이지(23)에 올려 놓아진 기판(9, 9) 사이의 위치에 처리액이 부착되어 버릴 우려가 있다. 이에 반해, 슬릿 노즐(21)에서는, 오목부(213)에 의해 슬릿 노즐(21)의 하단면이 2개의 립면(214, 214)으로 분단된다. 이 때문에, 오목부(213)에서 처리액을 분단시킬 수 있기 때문에, 동시에 2장의 기판(9, 9)에 대해 양호하게 처리액을 도포할 수 있다. A concave portion 213 notched in the (+ Z) direction is formed between the discharge ports 211 and 211 of the slit nozzle 21. The lower end surface of the slit nozzle 21 in which the discharge port 211 is formed forms the lip surface 214. When the treatment liquid is discharged from the discharge ports 211, 211 on both sides, the treatment liquid adheres to each of the lip faces 214, 214. At this time, when the concave portion 213 is not formed, the processing liquid attached to the lip faces 214 and 214 on both sides may be connected to each other. In this state, when the coating process is performed, there is a possibility that the process liquid adheres to the position between the substrates 9, 9 placed on the stage 23. On the other hand, in the slit nozzle 21, the lower end face of the slit nozzle 21 is divided by the concave portion 213 into two lip faces 214, 214. Therefore, the treatment liquid can be divided at the concave portion 213, so that the treatment liquid can be applied to the two substrates 9, 9 at the same time.

도포부(2)에 있어서 기판(9, 9)에 처리액을 도포하는 경우, 상기 서술한 바와 같이 기판 수입부(1)에서 2장의 기판(9, 9)을 수취한 반송 기구(5)가, 기판(9, 9)을 스테이지(23) 상에 반송한다. 이 때, 스테이지(23)의 상면으로부터, 복수의 리프트 핀(231)이 상방으로 돌출한다. 그리고 반송 기구(5)가 복수의 지지 부재(511)를 하강(또는, 복수의 리프트 핀(231)을 상승시킨다)시킴으로써, 기판(9, 9)이 복수의 리프트 핀(231)의 상단부로 수도된다. 그 후, 반송 기구(5)는, (+X)방향으로 후퇴하고, 복수의 리프트 핀(231)이 하강함으로써, 기판(9, 9)이 스테이지(23) 상에 올려 놓아진다. 이와 같이 하여, 도포부(2)에 복수의 기판(9)이 동시에 반입된다. In the case where the processing liquid is applied to the substrates 9 and 9 in the application section 2, the transport mechanism 5 that receives the two substrates 9 and 9 from the substrate import section 1 as described above , And the substrates 9 and 9 are transferred onto the stage 23. At this time, a plurality of lift pins 231 protrude upward from the upper surface of the stage 23. The substrate 9 or 9 can be moved to the upper end of the plurality of lift pins 231 by lowering the plurality of support members 511 (or raising the plurality of lift pins 231) do. Thereafter, the transport mechanism 5 is retracted in the (+ X) direction, and the plurality of lift pins 231 are lowered, so that the substrates 9 and 9 are placed on the stage 23. In this manner, a plurality of substrates 9 are simultaneously carried into the application portion 2. [

그리고, 기판(9, 9)이 스테이지(23)에 올려 놓아질 때, 스테이지(23)의 상면에 형성된 도시하지 않은 흡착 구멍을 통하여, 기판(9, 9)이 스테이지(23)에 흡착 고정된다. 이 상태로 슬릿 노즐(21)이 기판(9, 9)의 (+X)측(또는 -X측)의 도포 영역 단부의 상방에 배치된다. 그리고, 처리액 공급 펌프(27)로부터 처리액을 공급하면서, 또한, 리니어 모터(25)를 구동함으로써, 기판(9, 9)의 도포 영역에 처리액을 도포한다. 이와 같이, 슬릿 노즐(21)이 스테이지(23)에 올려 놓아진 기판(9, 9) 상을 주사함으로써, 동시에 2장의 기판(9, 9)에 대해 처리액이 도포된다. When the substrates 9 and 9 are placed on the stage 23, the substrates 9 and 9 are attracted and fixed to the stage 23 through a suction hole (not shown) formed on the upper surface of the stage 23 . In this state, the slit nozzle 21 is disposed above the coating region end on the (+ X) side (or the -X side) of the substrates 9 and 9. The processing liquid is applied to the application region of the substrates 9 and 9 by supplying the processing liquid from the processing liquid supply pump 27 and by driving the linear motor 25. [ As described above, the slit nozzle 21 scans the substrates 9 and 9 placed on the stage 23, whereby the treatment liquid is applied to the two substrates 9 and 9 at the same time.

도포 처리가 완료되면, 도포부(2)는 다시 복수의 리프트 핀(231)을 상승시킴으로써, 기판(9)을 스테이지(23)로부터 들어 올린다. 그리고 반송 기구(6)의 복수의 지지 부재(611)가 기판(9)의 하측에 진입하고, 그 복수의 지지 부재(611)가 상승(또는, 리프트 핀(231)이 하강)한다. 이것에 의해, 기판(9, 9)이 반송 기구(6)에 수도된다. When the coating process is completed, the application unit 2 lifts up the substrate 9 from the stage 23 by lifting a plurality of lift pins 231 again. The plurality of support members 611 of the transport mechanism 6 enter the lower side of the substrate 9 and the plurality of support members 611 are lifted up or the lift pins 231 are lowered. As a result, the substrates 9 and 9 can also serve as the transport mechanism 6.

도 4는, 제1 실시 형태의 변형예에 관련된 도포부(2a)를 (+X)측에서 보았을 때의 개략 정면도이다. 도포부(2a)는, 도 1 또는 도 2에 나타낸 도포부(2)에 설치되어 있는 슬릿 노즐(21) 대신에, 2개의 슬릿 노즐(21a, 21a)을 구비한 것으로 되어 있다. 도포부(2a)에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 스테이지(23)에 올려 놓아진 기판(9, 9)의 각각에 대응하는 위치에, 슬릿 노즐(21a, 21a)이 각각 설치되어 있다. 그리고, 처리액 공급 펌프(27)로부터 슬릿 노즐(21a, 21a)의 각각에 처리액이 공급됨으로써, 2장의 기판(9, 9)에 동시에 처리액이 도포된다. 이러한 도포부(2a)를 기판 처리 장치(100)에 적용하는 것이 가능하다. 4 is a schematic front view when the application portion 2a according to the modification of the first embodiment is viewed from the (+ X) side. The application portion 2a is provided with two slit nozzles 21a and 21a in place of the slit nozzle 21 provided in the application portion 2 shown in Fig. 1 or Fig. Slit nozzles 21a and 21a are provided at positions corresponding to the respective substrates 9 and 9 placed on the stage 23 in the application portion 2a as shown in Fig. The treatment liquid is supplied to each of the slit nozzles 21a and 21a from the treatment liquid supply pump 27 so that the treatment liquid is applied to the two substrates 9 and 9 at the same time. It is possible to apply the application portion 2a to the substrate processing apparatus 100. [

｛건조부(3)｝{Drying section (3)}

다시 도 1로 되돌아와, 건조부(3)는, 기판(9)에 도포된 처리액을 건조시켜, 기판(9)에 박막을 형성시킨다. 건조부(3)는, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 수납하는 대략 직육면체 형상의 챔버(31)를 구비하고 있다. 챔버(31)는, 도시하지 않은 프레임으로 지지된 뚜껑부에 의해 그 상부가 덮여 있다. 그 뚜껑부를 상하 방향(Z축)으로 상승시킴으로써, 챔버(31)가 개방되고, 그 내부에 2장의 기판(9, 9)을 수납하는 것이 가능해진다. Referring back to Fig. 1, the drying section 3 dries the treatment liquid applied to the substrate 9 to form a thin film on the substrate 9. The drying section 3 has a substantially rectangular parallelepiped chamber 31 for housing two substrates 9 and 9 at the same time. The upper portion of the chamber 31 is covered by a lid portion supported by a frame (not shown). By raising the lid part in the vertical direction (Z-axis), the chamber 31 is opened, and the two substrates 9, 9 can be housed in the chamber 31.

챔버(31) 내부에는, 챔버(31) 내의 온도를 상승시키는 히터가 설치되어 있으며, 또, 챔버(31) 내부를 감압하는 진공 펌프 등의 감압 수단이 접속되어 있다. 챔버(31) 내의 재치대(도시하지 않음.)에 기판(9, 9)이 올려 놓아지면, 뚜껑부를 하강시킴으로써 챔버(31)가 대략 밀폐된다. 이 상태로 감압 수단을 구동시킴으로써, 챔버(31) 내가 감압되고, 또, 히터를 구동시킴으로써 기판(9, 9)이 가열된다. 이것에 의해, 기판(9)의 표면에 도포된 처리액을 건조시킬 수 있다. A heater for raising the temperature in the chamber 31 is provided in the chamber 31 and a decompression means such as a vacuum pump for decompressing the inside of the chamber 31 is connected. When the substrates 9, 9 are placed on the mounting table (not shown) in the chamber 31, the chamber 31 is substantially closed by lowering the lid. By driving the decompression means in this state, the chamber 31 is depressurized and the substrates 9, 9 are heated by driving the heater. As a result, the treatment liquid applied to the surface of the substrate 9 can be dried.

건조부(3)의 경우, 챔버(31)에 의해 복수의 기판(9)(여기에서는 2장의 기판(9, 9))을 동일 공간 내에 동시에 수납하여 감압 건조한다. 이 때문에, 1장씩 기판(9)을 건조 처리하는 경우에 비해 효율적으로 기판을 처리할 수 있다. 또, 건조부(3)의 경우, 챔버(31)나 진공 펌프 등 감압 수단을 적어도 1대분 설치함으로써 복수의 기판(9)을 동시에 처리할 수 있다. 따라서, 1장씩 건조 처리하는 챔버를 복수대 준비하는 경우에 비해, 장치 비용의 억제나 장치 사이즈의 축소화를 도모할 수 있다. 단, 건조부(3) 대신에, 기판(9)을 1장씩 건조시키는 챔버를 복수대 구비한 건조부를 기판 처리 장치(100)에 적용하는 것은 무방하다. In the case of the drying unit 3, a plurality of substrates 9 (two substrates 9 and 9 in this case) are simultaneously accommodated in the same space by the chamber 31 and dried under reduced pressure. Therefore, the substrate can be processed more efficiently than in the case of drying the substrate 9 one by one. In the case of the drying unit 3, at least one depressurizing means such as a chamber 31 or a vacuum pump is provided so that a plurality of substrates 9 can be processed at the same time. Therefore, the apparatus cost can be suppressed and the apparatus size can be reduced, compared with a case where a plurality of chambers for drying one by one are prepared. However, instead of the drying unit 3, it is possible to apply a drying unit having a plurality of chambers for drying the substrates 9 one by one to the substrate processing apparatus 100. [

건조부(3)로의 기판(9, 9)의 반송은, 반송 기구(6)에 의해 행해진다. 도포부(2)에서 도포 처리가 완료된 기판(9, 9)을 수취한 반송 기구(6)는, (+Y)방향으로 이동하고, 기판(9, 9)을 챔버(31) 내에 반송한다. 그리고, 챔버(31) 내의 기판을 올려 놓는 재치면으로부터 돌출시킨 복수의 리프트 핀(311)에 기판(9, 9)이 건네진다. 또한, 반송 기구(6)가 (+X)방향으로 후퇴하고, 복수의 리프트 핀(311)이 하강함으로써, 챔버(31) 내에 기판(9, 9)이 올려 놓아진다. The conveyance of the substrates 9, 9 to the drying section 3 is carried out by the conveying mechanism 6. The transport mechanism 6 that has received the substrates 9 and 9 that have been subjected to the coating process in the application unit 2 moves in the (+ Y) direction and transports the substrates 9 and 9 into the chamber 31. Substrates 9 and 9 are then transferred to a plurality of lift pins 311 protruding from the placement surface on which the substrate in the chamber 31 is placed. Further, the transport mechanism 6 is retracted in the (+ X) direction and the plurality of lift pins 311 are lowered, so that the substrates 9 and 9 are placed in the chamber 31.

또 건조 처리가 완료된 기판(9, 9)은, 복수의 리프트 핀(311)에 의해 들어 올려져, 반송 기구(7)가 구비하는 복수의 지지 부재(711)에 수도된다. 그리고 반송 기구(7)가 (+Y)방향으로 이동함으로써, 기판(9, 9)이 기판 배출부(4)에 반송된다. The substrates 9 and 9 after completion of the drying process are lifted up by a plurality of lift pins 311 and are supported by a plurality of support members 711 provided in the transport mechanism 7. [ Then, the substrate 9, 9 is transported to the substrate discharging portion 4 by moving the transport mechanism 7 in the (+ Y) direction.

｛기판 배출부(4)｝{Substrate discharge portion 4}

기판 배출부(4)는, 2장의 기판(9, 9)이 동시에 올려 놓아지는 스테이지(41)를 구비하고 있다. 건조부(3)에서 건조 처리를 끝낸 기판(9, 9)은, 일단 기판 배출부(4)에 올려 놓아지며, 도시하지 않은 반송 수단에 의해, 외부로 배출된다. 이 때, 기판(9, 9)이 1장씩 배출되도록 해도 되고, 동시에 2장의 기판(9, 9)이 배출되도록 해도 된다. The substrate discharging portion 4 has a stage 41 on which two substrates 9 and 9 are placed simultaneously. The substrates 9 and 9 which have been dried in the drying section 3 are once placed on the substrate discharge section 4 and discharged to the outside by a conveying means not shown. At this time, the substrates 9 and 9 may be ejected one by one, or two substrates 9 and 9 may be ejected at the same time.

반송 기구(7)는, 건조부(3)로부터 수취한 기판(9, 9)을 기판 배출부(4)로 반송한다. 이 때, 복수의 리프트 핀(411)이 스테이지(41)의 상면으로부터 상방으로 돌출한다. 그리고 반송 기구(7)가 복수의 지지 부재(711)를 하강시킴으로써(또는, 복수의 리프트 핀(411)을 상승시킴으로써), 기판(9, 9)이 복수의 지지 부재(711)로부터 복수의 리프트 핀(411)의 상단부로 수도된다. 그리고 반송 기구(7)가 (+X)방향으로 후퇴하고, 리프트 핀(411)이 하강함으로써 기판(9, 9)이 스테이지(41)에 올려 놓아진다. The transport mechanism 7 transports the substrates 9 and 9 received from the drying section 3 to the substrate discharge section 4. At this time, a plurality of lift pins 411 protrude upward from the upper surface of the stage 41. The substrate 9 or 9 is transferred from the plurality of support members 711 to the plurality of lifts 711 by lowering the plurality of support members 711 (or raising the plurality of lift pins 411) And may be the upper end of the pin 411. Then, the transport mechanism 7 is retracted in the (+ X) direction and the lift pins 411 are lowered, whereby the substrates 9 and 9 are placed on the stage 41.

｛반송 기구(5, 6, 7)｝{Carriage mechanism (5, 6, 7)}

반송 기구(5, 6, 7)는, 기판 처리 장치(100)에 있어서 기판(9)을 반송하기 위한 기판 반송 계통을 구성한다. 반송 기구(5, 6, 7)는, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 유지하고, 이들을 각 처리부 간에서 반송한다. 반송 기구(5, 6, 7)는, 기판 수입부(1), 도포부(2), 건조부(3) 및 기판 배출부(4)의 (+X)측에 배치되어 있다. 반송 기구(5, 6, 7)는, X축 및 Y축을 따라 이동하기 위한 이동 기구를 구비하고 있다. The transport mechanisms 5, 6, and 7 constitute a substrate transport system for transporting the substrate 9 in the substrate processing apparatus 100. The transport mechanisms 5, 6 and 7 hold the two substrates 9 and 9 at the same time and transport them between the respective processing sections. The transport mechanisms 5, 6 and 7 are disposed on the (+ X) side of the substrate importing section 1, the applying section 2, the drying section 3 and the substrate discharging section 4. The transport mechanisms 5, 6, and 7 are provided with moving mechanisms for moving along the X and Y axes.

반송 기구(5, 6, 7)는, 기판(9, 9)을 유지하는 장척의 지지 부재(511, 611, 711)를 복수 구비하고 있다. 도 1에 나타낸 예에서는, 각 반송 기구(5, 6, 7)는, 지지 부재(511, 611, 711)를 각각 4개씩 구비하고 있으며, 2개의 지지 부재(511, 611, 711)로 1장의 기판(9)을 반송한다. 또한, 지지 부재(511, 611, 711)의 수량은, 적절히 변경할 수 있다. The transport mechanisms 5, 6 and 7 are provided with a plurality of elongated support members 511, 611 and 711 for holding the substrates 9 and 9, respectively. In the example shown in Fig. 1, each of the transport mechanisms 5, 6, and 7 has four support members 511, 611, and 711, and two support members 511, 611, The substrate 9 is transported. In addition, the number of the support members 511, 611, 711 can be appropriately changed.

이미 서술한 바와 같이, 반송 기구(5)는, 기판 수입부(1)에 올려 놓아진 기판(9, 9)을 반출하고, 도포부(2)에 반입한다. 또, 반송 기구(6)는, 도포부(2)에서 도포 처리가 완료된 기판(9, 9)을 반출하고, 건조부(3)에 반입한다. 그리고 반송 기구(7)는, 건조부(3)에서 감압 건조가 완료된 기판(9, 9)을 반출하고, 기판 배출부(4)에 반입한다. As already described, the transport mechanism 5 takes out the substrates 9, 9 placed on the substrate import section 1 and brings them into the application section 2. [ The transport mechanism 6 takes out the substrates 9 and 9 which have been subjected to the coating process in the application section 2 and carry them into the drying section 3. [ Then, the transport mechanism 7 takes out the substrates 9, 9 after the reduced pressure drying in the drying section 3, and brings them into the substrate discharge section 4.

｛제어부(8)｝{Controller 8}

제어부(8)는, CPU 및 RAM을 구비한 일반적인 컴퓨터로서 구성되어 있다. 제어부(8)는, 기판 수입부(1), 도포부(2), 건조부(3), 기판 배출부(4) 및 반송 기구(5, 6, 7)와 전기적으로 접속되어 있다. 제어부(8)는, 이들 각 부에 제어 신호를 송신의 동작을 제어한다. 제어부(8)의 제어에 기초하여, 기판 처리 장치가 구비하는 각 요소가 동작한다. The control unit 8 is configured as a general computer having a CPU and a RAM. The control section 8 is electrically connected to the substrate import section 1, the application section 2, the drying section 3, the substrate discharge section 4, and the transport mechanisms 5, 6 and 7. The control unit 8 controls the operation of transmitting control signals to these units. Based on the control of the control unit 8, each element of the substrate processing apparatus operates.

본 실시 형태에서는, 제어부(8)는 예를 들면 반송 기구(5, 6, 7)에 대해 제어 신호를 출력한다. 즉, 1대분의 제어 신호를 반송 기구(5, 6, 7)의 각각에 송신함으로써, 각 반송 기구(5, 6, 7)는 동시에 2장의 기판(9, 9)을 반송한다. In the present embodiment, the control section 8 outputs control signals to the transport mechanisms 5, 6 and 7, for example. That is, each of the transport mechanisms 5, 6, 7 transports two substrates 9, 9 at the same time by transmitting one control signal to each of the transport mechanisms 5, 6, 7.

이상이, 기판 처리 장치(100)의 구성 및 기능에 대한 설명이다. 다음에, 기판 처리 장치(100)에서의 기판 처리의 플로우에 대해서 설명한다. The configuration and functions of the substrate processing apparatus 100 have been described above. Next, the flow of the substrate processing in the substrate processing apparatus 100 will be described.

도 5는, 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)에서의 기판 처리의 타임 차트를 나타낸 도이다. 또한, 도 5에서는, 좌측의 열에 기판 처리 장치(100)의 각 동작 항목이 나타나 있으며, 횡축은 시간을 나타내고 있다. 또, 1매스 분이 1처리 단위 시간에 상당한다. 또한, 이 1처리 단위 시간의 구체적인 시간의 길이는, 기판(9)의 처리 조건(처리액의 종류나 형성하는 박막의 두께 등)이나 각 처리부의 처리 능력(가교 구조(22)의 이동 속도나 슬릿 노즐(21)의 단위 시간당의 처리액의 토출량, 또는 챔버(31)의 가열 능력 등), 또는, 반송 기구의 기판 반송 속도 등을 고려하여 적절히 설정되는 것이다. 5 is a diagram showing a time chart of substrate processing in the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment. In Fig. 5, the operation items of the substrate processing apparatus 100 are shown on the left column, and the horizontal axis represents time. Also, one mass corresponds to one processing unit time. The specific time length of the one processing unit time is determined by the processing conditions of the substrate 9 (the kind of the processing liquid and the thickness of the thin film to be formed) and the processing capability of each processing unit (the moving speed of the crosslinking structure 22 The discharge amount of the processing liquid per unit time of the slit nozzle 21 or the heating ability of the chamber 31) or the substrate transfer speed of the transfer mechanism.

여기서, 「기판 수입(1)」~ 「기판 수입(4)」는, 기판 처리 장치(100)가 1장째~4장째의 기판(9)의 각각을 외부로부터 기판 수입부(1)에 받아들이는 동작을 나타낸다. 「도포부로의 반입」은, 반송 기구(5)가 기판 수입부(1)에 올려 놓아진 2장의 기판(9, 9)을 도포부(2)에 반입하는 동작을 나타낸다. 「도포 처리」는, 도포부(2)가 2장의 기판(9, 9)에 도포 처리를 행하는 동작을 나타낸다. 「도포부로부터 반출」은, 반송 기구(6)가 도포 처리를 끝낸 2장의 기판(9, 9)을 도포부(2)로부터 반출하고, 건조부(3)로 반송하는 동작을 나타낸다. 「감압 건조」는, 건조부(3)에 있어서 2장의 기판(9, 9)을 동시에 감압 건조하는 동작을 나타낸다. 「건조부로부터 반출」은, 반송 기구(7)가 건조 처리를 끝낸 2장의 기판(9, 9)을 건조부(3)로부터 반출하고, 기판 배출부(4)에 기판(9, 9)을 반송하는 동작을 나타낸다. Here, the terms "substrate import (1)" to "substrate import (4)" mean that the substrate processing apparatus 100 receives each of the first through fourth substrates 9 from the outside through the substrate import section 1 Operation. The "bringing into the application section" shows an operation in which the transport mechanism 5 brings the two substrates 9, 9 placed on the substrate import section 1 into the application section 2. The &quot; coating process &quot; shows an operation in which the application section 2 performs the coating process on the two substrates 9 and 9. Out of the application portion "represents an operation of transporting the two substrates 9, 9, which have been subjected to the coating processing, by the transport mechanism 6 from the application portion 2 and transporting the two substrates 9, 9 to the drying portion 3. The &quot; reduced-pressure drying &quot; shows the operation of simultaneously drying the two boards 9 and 9 in the drying section 3 under reduced pressure. The "out of the drying section" is a state in which the two substrates 9, 9 having been subjected to the drying process by the transport mechanism 7 are taken out of the drying section 3 and the substrates 9, 9 Indicating the operation of conveying.

기판 처리 장치(100)에서는, 「기판 수입(1)」~ 「기판 수입(4)」, 「도포부로 반입」, 「도포부로부터 반출」, 「건조부로부터 반출」의 각 동작에 필요로 하는 시간이, 1매스 분의 처리 단위 시간(즉 1처리 단위 시간)이 되고, 「도포 처리」 및 「감압 건조」의 동작 시간에서는, 2매스 분의 처리 단위 시간(즉 2처리 단위 시간)으로 되어 있다. In the substrate processing apparatus 100, the substrate processing apparatus 100 is required to perform the operations of "substrate import (1)" to "substrate import (4)", "bringing into a coating section", " The processing time of one mass per unit time (that is, one processing unit time) and the operating time of the "coating processing" and the "reduced pressure drying" are two processing units of time have.

또, 기판 처리 장치(100)에서는, 1장째의 기판(9)과 2장째의 기판(9)이, 도포부(2)에서 도포 처리되고 있을 때에(「도포 처리」), 기판 수입부(1)에 3번째의 기판(9) 및 4번째의 기판(9)이 각각 반입된다(「기판 수입(3)」, 「기판 수입(4)」). 이와 같은 타이밍으로, 처리해야 할 기판(9)이 외부로부터 기판 처리 장치(100)에 순차적으로 반입된다. In the substrate processing apparatus 100, when the first substrate 9 and the second substrate 9 are coated by the application unit 2 (&quot; coating process &quot;), The third substrate 9 and the fourth substrate 9 are carried in ("substrate import 3", "substrate import 4"), respectively. With this timing, the substrate 9 to be processed is sequentially brought into the substrate processing apparatus 100 from the outside.

도 5에 나타낸 예에서는, 1장째 및 2장째의 기판(9, 9)의 도포 처리가 개시되고 나서(시간 T1), 다음의 3번째 및 4번째의 기판(9, 9)의 도포 처리가 개시될 때까지(시간 T2), 3매스 분의 처리 단위 시간(3처리 단위 시간)으로 되어 있다. 즉, 기판 처리 장치(100)에서는, 3처리 단위 시간마다, 2장의 기판(9, 9)을 도포 처리되게 된다. 따라서, 기판 처리 장치(100)는, 1.5처리 단위 시간마다 1장의 기판(9)을 처리할 수 있게 된다. 즉, 기판 처리 장치(100)에서는, 1장씩 기판(9)을 처리하는 경우에 비해, 절반의 택트 타임에 기판(9)을 처리할 수 있다. In the example shown in Fig. 5, after the coating process of the first and second substrates 9 and 9 is started (time T1), the coating process of the third and fourth substrates 9 and 9 is started (Time T2), the processing unit time for three masses (three processing unit times). That is, in the substrate processing apparatus 100, the two substrates 9 and 9 are applied by coating every three processing unit times. Therefore, the substrate processing apparatus 100 can process one sheet of substrate 9 every 1.5 processing unit time. That is, in the substrate processing apparatus 100, the substrate 9 can be processed at half the tact time as compared with the case where the substrate 9 is processed one by one.

이상과 같이, 본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)에 의하면, 반송 기구(5), 반송 기구(6) 또는 반송 기구(7)의 각각이, 복수의 기판(9)을 유지한다. 이 때문에, 기판 수입부(1)로부터 도포부(2)로의 기판 반송, 도포부(2)로부터 건조부(3)로의 기판 반송, 또는, 건조부(3)로부터 기판 배출부(4)로의 기판 반송에 있어서, 동시에 복수의 기판(9)을 반송할 수 있다. 이와 같이 기판 처리 장치(100)에서는, 기판 반송을 효율적으로 행할 수 있기 때문에, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, each of the transport mechanism 5, the transport mechanism 6, and the transport mechanism 7 holds a plurality of substrates 9. Therefore, the substrate transfer from the substrate loading section 1 to the application section 2, the transfer of the substrate from the application section 2 to the drying section 3, or the transfer of the substrate from the drying section 3 to the substrate discharge section 4 In carrying, a plurality of substrates 9 can be transported at the same time. As described above, in the substrate processing apparatus 100, since the substrate transfer can be performed efficiently, the throughput of the substrate processing can be improved.

만일 반송 기구(5, 6, 7)를 1장씩 반송하는 반송 기구로 대용한 경우, 복수의 기판(9)을 동시에 반송하기 위해서는, 다수의 반송 기구를 준비할 필요가 있다. 이러한 경우, 반송 기구의 장치 비용이 증대함과 함께, 제어 대상이 증대되어 버리게 된다. 이에 반해, 반송 기구(5, 6, 7)와 같이, 1대의 반송 기구로 복수의 기판(9)을 반송함으로써, 이동 기구 등의 장치 구성을 단일화시킬 수 있으며, 또, 반송 계통에 관한 제어를 단순화시킬 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치의 전체 비용을 억제할 수 있다. If the transport mechanisms 5, 6 and 7 are replaced by a transport mechanism for transporting the substrates 9, 9 at the same time, it is necessary to prepare a plurality of transport mechanisms. In this case, the cost of the apparatus of the transporting mechanism is increased, and the object to be controlled is increased. On the other hand, as in the case of the transport mechanisms 5, 6 and 7, by transporting a plurality of substrates 9 by a single transport mechanism, it is possible to unify the structure of the apparatus such as a transport mechanism, Can be simplified. Therefore, the overall cost of the substrate processing apparatus can be suppressed.

<2. 제2 실시 형태><2. Second Embodiment>

도 6은, 제2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100A)의 개략 평면도이다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 제1 실시 형태의 경우와 동일한 기능을 가지는 요소에 대해서는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. Fig. 6 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100A according to the second embodiment. In the following description, elements having the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

기판 처리 장치(100A)는, 기판 수입부(1A), 기판 배출부(4A), 반송 기구(5A)를 구비하고 있다. 기판 처리 장치(100A)에서도, 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)와 마찬가지로, 2장의 기판(9, 9)이 동시에 도포부(2), 건조부(3) 등에 반송된다. 그러나, 도포부(2) 또는 건조부(3)로의 기판 반송이 1대의 반송 기구(5A)로 실현되고 있는 점이, 기판 처리 장치(100)와 상이하며, 또, 반송 기구(5A)의 반송 양태에 맞추어 기판 수입부(1A), 도포부(2), 건조부(3) 및 기판 배출부(4A)의 배치 위치가 설정되어 있다. The substrate processing apparatus 100A includes a substrate import section 1A, a substrate discharge section 4A, and a transport mechanism 5A. In the substrate processing apparatus 100A, the two substrates 9 and 9 are simultaneously conveyed to the application unit 2, the drying unit 3, and the like, similarly to the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment. The substrate transport apparatus 5A is different from the substrate processing apparatus 100 in that substrate transport to the application section 2 or the drying section 3 is realized by a single transport mechanism 5A, The placement position of the substrate import section 1A, the application section 2, the drying section 3, and the substrate discharge section 4A is set.

기판 수입부(1A)는, 도포부(2)에 반송하는 2장의 기판(9, 9)을 외부로부터 받아들여 일시적으로 보관하는 기능을 가진다. 기판 수입부(1A)의 (-Y)측은, 기판(9)의 반입을 받는 영역(수입 영역 R11)으로 되어 있으며, 기판 수입부(1A)의 (+Y)측은, 기판(9)을 반송 기구(5A)에 수도하는 영역(수도 영역 R12)으로 되어 있다. 기판 수입부(1A)의 수입 영역 R11에는, X축에 관해서 소요 간격을 두고 배치된 복수의 반송 롤러(12)가 설치되어 있다. 또, 기판 수입부(1A)의 수입 영역 R11 및 수도 영역 R12의 쌍방에, Y축에 관해서 소요 간격을 두고 배치된 복수의 반송 롤러(13)가 설치되어 있다. The substrate import section 1A has a function of receiving two substrates 9, 9 to be transferred to the application section 2 from the outside and temporarily storing them. The (-Y) side of the substrate import section 1A is an area (import area R11) that receives the substrate 9 and the (+ Y) side of the substrate import section 1A transports the substrate 9 And a region (water-containing region R12) that can serve as the mechanism 5A. In the import region R11 of the substrate importing section 1A, a plurality of conveying rollers 12 arranged with a predetermined interval with respect to the X axis are provided. In addition, a plurality of conveying rollers 13 are disposed on the Y-axis at both the import region R11 and the water supply region R12 of the substrate import section 1A with a predetermined interval therebetween.

반송 롤러(12)는, Y축을 따라 연장되는 회전축(121)과, 회전축(121)에 분산되어 고정된 복수의 원판 형상 부재(123)로 구성되어 있다. 도시하지 않은 모터에 의해 회전축(121)이 회전함으로써, 원판 형상 부재(123)가 회전한다. 이것에 의해, 반송 롤러(12)는, 원판 형상 부재(123)로 지지되어 있는 기판(9)을 X축을 따르는 방향(여기에서는, +X방향)으로 반송한다. The conveying roller 12 is composed of a rotary shaft 121 extending along the Y axis and a plurality of disk members 123 dispersed and fixed on the rotary shaft 121. As the rotary shaft 121 rotates by a motor (not shown), the disk-shaped member 123 rotates. Thus, the conveying roller 12 conveys the substrate 9 supported by the disk-shaped member 123 in the direction along the X axis (here, + X direction).

반송 롤러(13)는, X축을 따라 연장되는 회전축(131)과, 회전축(131)에 분산되어 고정된 복수의 원판 형상 부재(133)로 구성되어 있다. 회전축(131)이 도시하지 않은 모터로부터의 구동력에 의해 X축 주위로 회전함으로써, 원판 형상 부재(133)가 Y방향으로 회전한다. 이것에 의해, 반송 롤러(13)는, 원판 형상 부재(133)로 지지할 수 있는 기판(9)을 Y축을 따르는 방향(여기에서는, +Y방향)으로 반송한다. The conveying roller 13 is composed of a rotation shaft 131 extending along the X axis and a plurality of disk members 133 dispersed and fixed on the rotation shaft 131. The disk 133 rotates in the Y direction by rotating the rotary shaft 131 about the X axis by a driving force from a motor (not shown). Thus, the conveying roller 13 conveys the substrate 9, which can be supported by the disk-shaped member 133, in the direction along the Y axis (here, the + Y direction).

또, 반송 롤러(12)는, 도시하지 않은 승강 기구에 접속되어 있으며, 반송 롤러(13)에 대해, Z축을 따라 상하로 승강하도록 구성되어 있다. 반송 롤러(12)에 의해 기판(9)을 (+X)방향으로 반송하는 경우에는, 반송 롤러(12)를 소요 높이 위치로 상승시킨다. 이것에 의해, 기판(9)을 반송 롤러(13)의 원판 형상 부재(133)에 접촉시키지 않고, (+X)방향으로 이동시킬 수 있다. 또, 반송 롤러(13)로 기판(9)을 (+Y)방향으로 반송하는 경우에는, 반송 롤러(12)를 소요 위치로 하강시킨다. 이것에 의해, 기판(9)을 반송 롤러(12)의 원판 형상 부재(123)에 접촉시키지 않고, (+Y)방향으로 이동시킬 수 있다. The conveying roller 12 is connected to an elevating mechanism (not shown) and configured to move up and down along the Z axis with respect to the conveying roller 13. [ When the substrate 9 is conveyed in the (+ X) direction by the conveying roller 12, the conveying roller 12 is raised to a required height position. Thus, the substrate 9 can be moved in the (+ X) direction without being brought into contact with the disk-shaped member 133 of the conveying roller 13. [ When the substrate 9 is conveyed in the (+ Y) direction by the conveying roller 13, the conveying roller 12 is lowered to a required position. Thus, the substrate 9 can be moved in the (+ Y) direction without being brought into contact with the disk-shaped member 123 of the conveying roller 12.

기판 수입부(1A)에서는, 수입 영역 R11의 (-X)측에, 기판(9)이 반입된다. 이 기판(9)은, 반송 롤러(12)에 의해 (+X)방향의 소요 위치로 반송된다. 이것에 의해, 수입 영역 R11의 (-X)측에, 다음의 기판(9)을 받아들이는 공간을 설치할 수 있다. 이와 같이 하여 기판 수입부(1A)는, 1장씩 기판(9)을 받아들여, 최종적으로 2장의 기판(9)을 수입 영역 R11에서 유지한다. 또한, 수입 영역 R11의 (+X)측에 기판(9)이 반입되는 경우에는, 반송 롤러(12)에 의해, 기판(9)을 (-X)방향으로 반송하면 된다. In the substrate import section 1A, the substrate 9 is carried on the (-X) side of the import region R11. This substrate 9 is conveyed to a required position in the (+ X) direction by the conveying roller 12. As a result, a space for receiving the next substrate 9 can be provided on the (-X) side of the import region R11. In this manner, the substrate import section 1A receives the substrates 9 one by one, and finally holds the two substrates 9 in the import area R11. In the case where the substrate 9 is carried on the (+ X) side of the import region R11, the substrate 9 may be transported in the (-X) direction by the transport roller 12.

기판 수입부(1A)는, 2장의 기판(9, 9)을 받아들이면, 반송 롤러(13)를 구동함으로써, 이들 기판(9, 9)을 수도 영역 R12로 이동시킨다. 수도 영역 R12는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(5A)에 기판(9, 9)을 건네주는 영역으로 되어 있다. The substrate import section 1A moves the substrates 9 and 9 to the water supply area R12 by driving the conveying rollers 13 when the two substrates 9 and 9 are received. As shown in Fig. 6, the water area R12 is an area for passing the substrates 9 and 9 to the transport mechanism 5A.

또한, 반송 롤러(12) 대신에, 기판(9)을 (+X)방향 및 (+Y)방향의 양성분을 갖는 경사 방향으로 반송하는 반송 컨베이어를 설치해도 된다. 이 경우, 기판 수입부(1A)는, 1장째의 기판(9)을 상기 경사 방향으로 반송하고, 다른 1장의 기판(9)에 대해서는 반송 롤러(13)에 의해 (+Y)방향으로 반송한다. 이 경우에서도, 2장의 기판(9, 9)을 X축을 따라 병렬시킨 상태로, 수도 영역 R12에 배치할 수 있다. Instead of the conveying roller 12, a conveying conveyor for conveying the substrate 9 in an oblique direction having positive components in the (+ X) direction and the positive (+ Y) direction may be provided. In this case, the substrate import section 1A conveys the first substrate 9 in the oblique direction and conveys the other substrate 9 in the (+ Y) direction by the conveying roller 13 . In this case as well, the two substrates 9 and 9 can be arranged in the water diversion area R12 in parallel with each other along the X axis.

또, 외부로부터 기판 수입부(1A)에 기판(9)을 반입할 때에, 1장째와 2장째에 반입 위치가 변경되도록 해도 된다. 예를 들면 1장째의 기판(9)이 기판 수입부(1A)의 (-X)측에 반입된 후, 2장째의 기판(9)이 기판 수입부(1A)의 (+X)측에 반입되도록 해도 된다. 이 경우, 반송 롤러(12)를 생략할 수 있다. In addition, when the substrate 9 is carried from the outside into the substrate import section 1A, the carry position may be changed in the first and second positions. For example, the first substrate 9 is brought to the (-X) side of the substrate importing section 1A and then the second substrate 9 is brought to the (+ X) side of the substrate importing section 1A . In this case, the conveying roller 12 can be omitted.

기판 배출부(4A)는, 기판 배출부(4)와 마찬가지로, 기판 처리 장치(100A)에 있어서 처리가 완료된 기판(9)을 외부로 배출하기 위한 기판(9)의 재치 장소를 제공한다. 본 실시 형태에 관련된 기판 배출부(4A)는, 건조부(3)(보다 구체적으로는, 챔버(31))의 하부에 배치되어 있다. 즉 본 실시 형태에서는, 건조부(3)과 기판 배출부(4A)가 다단으로 겹쳐져 배치되어 있다. The substrate discharge section 4A provides a place for placing the substrate 9 for discharging the processed substrate 9 to the outside in the substrate processing apparatus 100A in the same manner as the substrate discharge section 4. [ The substrate discharging portion 4A according to the present embodiment is arranged below the drying portion 3 (more specifically, the chamber 31). That is, in the present embodiment, the drying section 3 and the substrate discharge section 4A are arranged in multiple stages.

기판 배출부(4A)의 (-Y)측은, 건조부(3)에 있어서 감압 건조된 복수의 기판(9, 9)을 수취하는 수취 영역 R41로 되어 있으며, (+Y)측은, 외부에 기판(9, 9)을 배출하는 배출 영역 R42로 되어 있다. 수취 영역 41R 및 배출 영역 42R의 쌍방에는, 복수의 반송 롤러(13)가 Y축을 따라 소요 간격을 두고 설치되어 있으며, 배출 영역 42R에는, 반송 롤러(12)가 X축을 따라 소요 간격을 두고 설치되어 있다. The (-Y) side of the substrate discharging portion 4A is a receiving region R41 for receiving a plurality of reduced-pressure dried substrates 9 and 9 in the drying portion 3, and the (+ Y) (9, 9). A plurality of conveying rollers 13 are provided along the Y axis at a predetermined interval in both the receiving area 41R and the discharging area 42R and the conveying rollers 12 are provided in the discharging area 42R with a predetermined interval along the X axis have.

기판 배출부(4A)에 설치되어 있는 반송 롤러(12, 13)의 구성은, 기판 수입부(1A)에 설치되어 있는 반송 롤러(12, 13)와 대략 동일하다. 또한, 반송 롤러(13)는, Y축을 따라 병렬된 2장의 기판(9, 9)을, 배출 영역 R42까지 반송한다. 반송 롤러(12)는, 기판(9)을 X축을 따르는 방향(여기에서는, -X방향)으로 반송한다. The configuration of the conveying rollers 12 and 13 provided in the substrate ejecting section 4A is substantially the same as the conveying rollers 12 and 13 provided in the substrate importing section 1A. Further, the conveying roller 13 conveys the two substrates 9 and 9, which are arranged in parallel along the Y axis, to the discharge area R42. The conveying roller 12 conveys the substrate 9 in the direction along the X axis (in this case, the -X direction).

기판 배출부(4A)에서는, 배출 영역 R42의 (-X)측으로부터, 1장씩 기판(9)이 외부로 배출된다. 즉, 배출 영역 R42에 반송된 2장의 기판(9, 9) 중, (-X)측의 기판(9)이 우선 외부로 배출된다. 그 후, 반송 롤러(12)에 의해 (+X)측의 기판(9)이 (-X)측의 빈 공간에 반송되고, 그리고 외부로 배출된다. In the substrate discharging portion 4A, the substrate 9 is discharged one by one from the (-X) side of the discharge region R42. That is, the substrate 9 on the (-X) side of the two substrates 9 and 9 transported to the discharge region R42 is first discharged to the outside. Thereafter, the substrate 9 on the (+ X) side is conveyed to the empty space on the (-X) side by the conveying roller 12, and is discharged to the outside.

또한, 배출 영역 R42의 (+X)측으로부터 기판(9)이 외부에 배출되도록 해도 된다. 이 경우는, 반송 롤러(12)가 배출 영역 R42의 (-X)측의 기판(9)을 (+X)측으로 반송하도록 하면 된다. Further, the substrate 9 may be discharged to the outside from the (+ X) side of the discharge region R42. In this case, the conveying roller 12 may convey the substrate 9 on the (-X) side of the discharge area R42 to the (+ X) side.

또 기판 배출부(4A)로부터 기판을 배출하는 기구로서, 반송 롤러(12) 등과 같이 롤러를 이용하는 반송 기구, 또는, 반송 기구(5) 등과 같이 기판(9)을 들어 올려, 옮기는 반송 기구 등을 채용할 수 있다. As a mechanism for discharging the substrate from the substrate discharge portion 4A, a conveying mechanism using rollers such as the conveying roller 12 or a conveying mechanism for lifting and moving the substrate 9, such as the conveying mechanism 5, Can be adopted.

도 7은, 제2 실시 형태에 관련된 반송 기구(5A)의 개략 측면도이다. 반송 기구(5A)는, 기판(9)을 유지하는 상측 핸드(51A) 및 하측 핸드(52A)와, 상측 핸드(51A) 및 하측 핸드(52A)를 Z축 주위로 일체적으로 선회시키는 선회 기구(53)와, 상측 핸드(51A) 및 하측 핸드(52A)를 일체적으로 승강시키는 승강 기구(54)를 구비하고 있다. 7 is a schematic side view of the transport mechanism 5A according to the second embodiment. The transport mechanism 5A includes an upper hand 51A and a lower hand 52A for holding the substrate 9 and a swivel mechanism 52A for swinging the upper hand 51A and the lower hand 52A integrally around the Z- And a lifting mechanism 54 integrally lifting and lowering the upper hand 51A and the lower hand 52A.

상측 핸드(51A)는, 선단에 장척의 지지 부재(511)가 장착된 굴곡 아암(512)을 구비하고 있다. 또 하측 핸드(52A)에 대해서도, 선단에 장척의 지지 부재(521)가 복수 장착된 굴곡 아암(522)을 구비하고 있다. 굴곡 아암(512, 522)은, 2개의 아암 부재로 구성되어 있다. 2개의 아암 부재는, 상호의 단부에 있어서, Z축을 회전축으로 하여 회전 가능하게 연결되어 있다. 이 연결 부분을 축으로 하여 한쪽의 아암 부재를 다른쪽의 아암 부재에 대해 회전시킴으로써, 2개의 아암 부재가 수평 방향(XY평면에 평행한 방향)에 관해서 연신하거나 굴곡한다. 이것에 의해, 반송 기구(5A)는, 굴곡 아암(512, 522)의 선단에 장착되어 있는 복수의 지지 부재(511) 또는 복수의 지지 부재(521)을 전후로 진퇴시킨다. The upper hand 51A is provided with a bending arm 512 having a long support member 511 mounted on the tip thereof. Also, the lower hand 52A is provided with a bending arm 522 having a plurality of elongated support members 521 at the tip thereof. The bending arms 512 and 522 are constituted by two arm members. The two arm members are rotatably connected to each other at the ends thereof with the Z axis as a rotation axis. The two arm members are elongated or bent in the horizontal direction (direction parallel to the XY plane) by rotating one arm member about the other arm member about the connecting portion as an axis. Thereby, the transport mechanism 5A moves the plurality of support members 511 or the plurality of support members 521, which are attached to the ends of the flexure arms 512, 522, back and forth.

반송 기구(5A)는, 기판 수입부(1A)의 수도 영역 R12로부터 2장의 기판(9, 9)을 상측 핸드(51A)(또는 하측 핸드(52A))로 수취하여, 90도 선회하여 (-X)측에 있는 도포부(2)에 기판(9, 9)을 반입한다. 이 때, 도포 처리를 끝낸 기판(9)이 도포부(2)에 있는 경우는, 기판(9)을 유지하고 있지 않는 하측 핸드(52A)(또는 상측 핸드(51A))에 의해 이것을 반출하면 된다. The transport mechanism 5A receives the two substrates 9 and 9 from the water supply region R12 of the substrate import section 1A with the upper hand 51A (or the lower hand 52A) 9 to the application portion 2 on the X side. At this time, if the substrate 9 having been subjected to the coating treatment is present in the application unit 2, it may be carried out by the lower hand 52A (or the upper hand 51A) which does not hold the substrate 9 .

또, 반송 기구(5A)는, 도포부(2)로부터 기판(9, 9)을 수취하면, 90도 선회하여 (+Y)측에 있는 건조부(3)에 기판(9, 9)을 반입한다. 이 때, 이미 건조 처리를 끝낸 기판(9)이 건조부(3)에 있는 경우는, 기판(9)을 유지하고 있지 않는 상측 핸드(51A)(또는 하측 핸드(52A))에 의해 이것을 반출하면 된다. When the substrates 9 and 9 are received from the application unit 2, the transport mechanism 5A turns substrates 90 and 90 to transport the substrates 9 and 9 to the drying unit 3 on the (+ do. At this time, if the substrate 9 already subjected to the drying treatment is present in the drying section 3, it is taken out by the upper hand 51A (or the lower hand 52A) which does not hold the substrate 9 do.

또, 반송 기구(5A)는, 건조 처리 후의 2장의 기판(9, 9)을 도포부(2)로부터 꺼낸 후, 기판(9, 9)을 하강시켜 기판 배출부(4A)의 수취 영역 R41에 이것을 수도한다. The transport mechanism 5A moves the substrates 9 and 9 down to the receiving area R41 of the substrate discharging unit 4A after removing the two substrates 9 and 9 after the drying process from the applying unit 2 You can do this.

이상과 같이 반송 기구(5A)에 의해 기판 반송을 행함으로써, 반송 시간을 큰 폭으로 단축할 수 있기 때문에, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또, 1대의 반송 기구(5)로 복수의 기판(9)의 반송을 행하기 때문에, 장치 비용을 억제할 수 있다. As described above, by carrying the substrate by the transport mechanism 5A, the transport time can be greatly shortened, so that the throughput of the substrate processing can be improved. In addition, since the plurality of substrates 9 are transported by the single transport mechanism 5, the cost of the apparatus can be suppressed.

또한, 반송 기구(5A)는, 상측 핸드(51A) 및 하측 핸드(52A) 중 한쪽만을 구비하도록 해도 된다. 이 경우에서도, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 반송할 수 있기 때문에, 기판(9)을 1장씩 옮기는 것보다도 반송 효율이 개선된다. 또 기판(9)을 1장씩 반송하는 반송 기구를 2대 설치하는 경우보다도, 장치 비용을 낮게 억제하는 것이 가능하다. The transport mechanism 5A may be provided with only one of the upper hand 51A and the lower hand 52A. Even in this case, since the two substrates 9 and 9 can be simultaneously transported, the transport efficiency is improved as compared with moving the substrates 9 one by one. Further, it is possible to suppress the apparatus cost to be lower than that in the case where two transport mechanisms for transporting the substrates 9 one by one are provided.

도 8은, 제2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100A)의 변형예를 나타낸 개략 평면도이다. 도 6에 나타낸 기판 처리 장치(100A)에서는, 건조부(3)와 기판 배출부(4A)를 다단으로 구성하여, 기판 배출부(4A)와 반송 롤러(12, 13)를 설치함으로써 기판(9)을 외부에 배출하도록 하고 있었다. 이에 반해, 도 8에 나타낸 변형예에서는, 건조부(3)와 기판 배출부(4Aa)가 Y축을 따라 배치되어 있다. 그리고, 건조부(3)와 기판 배출부(4Aa) 사이에 반송 기구(5Aa)가 설치되어 있다. 8 is a schematic plan view showing a modified example of the substrate processing apparatus 100A according to the second embodiment. The substrate processing apparatus 100A shown in Fig. 6 has the drying section 3 and the substrate discharge section 4A in a multistage manner and the substrate discharge section 4A and the conveying rollers 12 and 13 are provided, ) To the outside. On the contrary, in the modification shown in Fig. 8, the drying section 3 and the substrate discharge section 4Aa are arranged along the Y axis. A transport mechanism 5Aa is provided between the drying section 3 and the substrate discharge section 4Aa.

기판 배출부(4Aa)는, 제1 실시 형태에 관련된 기판 배출부(4)와 거의 동일한 구성을 구비하고 있으며, 2장의 기판(9, 9)을 올려 놓는 스테이지(41)를 구비하고 있다. 반송 기구(5Aa)는, 반송 기구(5A)와 거의 동일한 구성을 구비하고 있지만, 상측 핸드(51A) 및 하측 핸드(52A) 중, 어느 한쪽만을 구비하고 있는 점에서 상이하다. 단, 반송 기구(5Aa)는, 상측 핸드(51A) 및 하측 핸드(52A)의 양쪽을 구비하고 있어도 된다. 반송 기구(5Aa)는, 건조부(3)에 있어서 건조 처리가 완료된 2장의 기판(9, 9)을, 챔버(31)로부터 수취하여, 180도 선회한 후, 기판 배출부(4Aa)에 기판(9, 9)을 반송한다. The substrate discharging portion 4Aa has substantially the same structure as the substrate discharging portion 4 according to the first embodiment and includes a stage 41 on which two substrates 9 and 9 are placed. The transport mechanism 5Aa has substantially the same structure as the transport mechanism 5A but differs from the transport mechanism 5A in that only one of the upper hand 51A and the lower hand 52A is provided. However, the transport mechanism 5Aa may be provided with both the upper hand 51A and the lower hand 52A. The transfer mechanism 5Aa receives the two substrates 9 and 9 having been subjected to the drying processing in the drying section 3 from the chamber 31 and turns the substrate 180 by 180 degrees, (9, 9).

기판 처리 장치(100A)를 도 8에 나타낸 구성으로 함으로써, 도포부(2)와 기판 배출부(4Aa) 사이의 기판(9)의 반송을 반송 기구(5Aa)에 담당시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구(5A)의 부담을 줄일 수 있기 때문에, 기판 반송을 보다 원활히 행할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 8, the conveying mechanism 5Aa can carry the conveyance of the substrate 9 between the application portion 2 and the substrate discharge portion 4Aa. Therefore, since the burden on the transport mechanism 5A can be reduced, the substrate transport can be performed more smoothly. Therefore, the throughput of the substrate processing can be improved.

<3. 제3 실시 형태><3. Third Embodiment>

도 9는, 제3 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100B)의 개략 평면도이다. 기판 처리 장치(100B)는, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 반송하는 반송 기구(5B)를 1대 구비하고 있으며, 그 주위에 기판 수입부(1B), 도포부(2B), 건조부(3B)가 배치되어 있다. 이 점에서는, 기판 처리 장치(100B)는, 제2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100A)와 유사하다. 단, 반송 기구(5B)는, 지지 부재(511)보다도 장척의 지지 부재(511B)를 복수 구비하고 있다. 반송 기구(5B)는, 이 지지 부재(511B)의 연장 방향을 따라 2장의 기판(9, 9)을 병렬시킨 상태로 유지하면서 반송한다. Fig. 9 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100B according to the third embodiment. The substrate processing apparatus 100B is provided with a single transport mechanism 5B for simultaneously transporting two substrates 9 and 9. The substrate processing apparatus 100B includes a substrate import unit 1B, a coating unit 2B, (3B) are disposed. In this regard, the substrate processing apparatus 100B is similar to the substrate processing apparatus 100A related to the second embodiment. However, the transport mechanism 5B has a plurality of support members 511B that are longer than the support members 511. [ The transport mechanism 5B transports the two substrates 9 and 9 while keeping them in parallel along the extending direction of the support member 511B.

또, 기판 수입부(1B), 도포부(2B) 및 건조부(3B)는, 반송 기구(5B)가 반송하는 기판(9, 9)의 배치에 맞추어 기판(9, 9)을 올려 놓을 수 있도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 기판 수입부(1B)는, Y축을 따라 2장의 기판(9, 9)을 배치시키는 스테이지(11B)를 구비하고 있다. 또 도포부(2B)는, X축을 따라 2장의 기판(9, 9)을 배치시키는 스테이지(23B)를 구비하고 있다. 또 건조부(3B)는, Y축을 따라 2장의 기판(9, 9)을 배치시키는 챔버(31B)를 구비하고 있다. The substrate importing section 1B, the applying section 2B and the drying section 3B are capable of placing the substrates 9 and 9 in accordance with the arrangement of the substrates 9 and 9 to be transported by the transport mechanism 5B . Specifically, the substrate import section 1B includes a stage 11B for arranging two substrates 9 and 9 along the Y axis. The application portion 2B is provided with a stage 23B for arranging two substrates 9 and 9 along the X axis. The drying section 3B also has a chamber 31B in which two substrates 9 and 9 are arranged along the Y axis.

또 도포부(2B)에는, 2장의 기판(9, 9) 상을 Y축을 따라 이동하면서 처리액을 토출함으로써, 기판(9, 9)의 각각에 동시에 처리액을 도포하는 슬릿 노즐(21B)이 설치되어 있다. 또한, 슬릿 노즐(21B) 대신에, 도 4에 나타낸 슬릿 노즐(21a)과 같이 기판(9, 9)의 각각에 개별적으로 처리액을 도포하는 슬릿 노즐을 설치해도 된다. A slit nozzle 21B for simultaneously applying a treatment liquid to each of the substrates 9 and 9 is provided in the coating portion 2B by discharging the treatment liquid while moving the two substrates 9 and 9 along the Y axis Is installed. Instead of the slit nozzle 21B, a slit nozzle for applying a treatment liquid to each of the substrates 9 and 9, like the slit nozzle 21a shown in Fig. 4, may be provided.

또, 도포부(2B)에는, 스테이지(23B)를 사이에 두고 슬릿 노즐(21B)과 대향하는 위치에, 슬릿 노즐(21Ba)이 설치되어 있다. 이 슬릿 노즐(21Ba)에는, 슬릿 노즐(21B)과는 상이한 처리액이 공급된다. 이 때문에, 슬릿 노즐(21Ba)은, 슬릿 노즐(21B)과는 종류가 상이한 처리액을 기판(9, 9)에 토출한다. 이러한 슬릿 노즐(21Ba)을 설치해 둠으로써, 처리액의 종별을 선택하여 기판(9)에 도포할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 특정의 기판(9)에만 다른 것과는 상이한 처리액을 도포한다는 요구에 대해서도 용이하게 대응할 수 있다. 또, 동일한 기판(9)에 상이한 2종류의 처리액을 도포한다는 요구에 대해서도 용이하게 대응할 수 있다. 또한, 슬릿 노즐(21B)에 공급하는 처리액과 동일한 처리액을 슬릿 노즐(21Ba)에 공급해도 된다. 이 경우, 슬릿 노즐(21B) 및 슬릿 노즐(21Ba) 중 어느 한쪽을 메인트넌스하고 있는 동안에, 다른쪽을 도포 처리에 사용한다고 할 수 있다. The application portion 2B is provided with a slit nozzle 21Ba at a position facing the slit nozzle 21B with the stage 23B interposed therebetween. The slit nozzle 21Ba is supplied with a treatment liquid different from the slit nozzle 21B. Therefore, the slit nozzle 21Ba discharges the treatment liquids different in kind from the slit nozzles 21B to the substrates 9, 9. By providing such a slit nozzle 21Ba, the type of treatment liquid can be selected and applied to the substrate 9. This makes it possible to easily cope with a demand for applying, for example, a processing solution different from another substrate to only a specific substrate 9. [ It is also possible to easily deal with the requirement to apply two kinds of processing liquids to the same substrate 9. The same treatment liquid as the treatment liquid to be supplied to the slit nozzle 21B may be supplied to the slit nozzle 21Ba. In this case, while one of the slit nozzle 21B and the slit nozzle 21Ba is being maintained, the other can be used for the coating process.

도시를 생략하지만, 기판 배출부(4A)와 같이 기판 배출부를 건조부(3B)의 하측에 다단 형상으로 설치해도 된다. 또, 기판 배출부(4Aa)와 같이, 건조부(3B)의 (+Y)측에 기판 배출부를 설치하여, 건조부(3B)와 그 기판 배출부 사이에서 도시하지 않은 반송 기구에 의해 기판(9)이 반송되도록 해도 된다. Although not shown, the substrate discharge portion may be provided in a multi-stage form on the lower side of the drying portion 3B like the substrate discharge portion 4A. A substrate discharging portion is provided on the (+ Y) side of the drying portion 3B as in the case of the substrate discharging portion 4Aa, and a substrate is transported between the drying portion 3B and the substrate discharging portion by a transporting mechanism 9 may be returned.

<4. 제4 실시 형태><4. Fourth Embodiment>

도 10은, 제4 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100C)의 개략 평면도이다. 또, 도 11은, 제4 실시 형태에 관련된 기판 수입부(1)의 2장의 기판(9, 9)을 반송하는 반송 셔틀(5C)의 개략 평면도이다. 또한, 도 12는, 도 11에 나타낸 XII-XII선 단면도이다. 10 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100C according to the fourth embodiment. 11 is a schematic plan view of a transfer shuttle 5C for transferring two substrates 9, 9 of the substrate import section 1 according to the fourth embodiment. 12 is a sectional view taken along the line XII-XII in Fig.

본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100C)는, 기판 수입부(1), 도포부(2) 및 건조부(3)가 Y축을 따라 이 순서로 배열되어 있다. 또, 기판 처리 장치(100C)는, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 반송하는 반송 셔틀(5C, 6C)을 구비하고 있다. 반송 셔틀(5C)은, 외부로부터 기판 수입부(1)에 반입된 기판(9, 9)을 도포부(2)에 반송한다. 또 반송 셔틀(6C)은, 도포부(2)에서 도포 처리된 기판(9, 9)을 건조부(3)로 반송한다. 반송 셔틀(5C, 6C)은, 거의 동일한 구성을 구비하고 있으며, 여기에서는 반송 셔틀(5C)의 구성에 대해서 설명한다. In the substrate processing apparatus 100C according to the present embodiment, the substrate importing section 1, the applying section 2, and the drying section 3 are arranged in this order along the Y axis. The substrate processing apparatus 100C has transfer shuttles 5C and 6C for simultaneously transferring the two substrates 9 and 9. [ The transfer shuttle 5C transports the substrates 9 and 9 carried from the outside to the substrate import section 1 to the application section 2. [ The transfer shuttle 6C also transports the substrates 9, 9, which have been coated by the application unit 2, to the drying unit 3. The transfer shuttles 5C and 6C have substantially the same configuration, and the configuration of the transfer shuttle 5C will be described here.

반송 셔틀(5C)은, Y축을 따라 배치된 레일(51C) 상을 이동하는 리니어 모터 등으로 구성되는 이동부(52C)(이동 기구)와, X축을 따라 연장되어 있으며, 이동부(52C)와 함께 Y축을 따라 이동하는 지지체(53C)를 구비하고 있다. 지지체(53C)의 (+Y)측 및 (-Y)측에는, 기판 지지부(54C), 기판 지지부(54C)가 설치되어 있다. The conveying shuttle 5C is provided with a moving part 52C (moving mechanism) constituted by a linear motor or the like moving on a rail 51C arranged along the Y axis and a moving part 52C And a support body 53C which moves together along the Y axis. A substrate supporting portion 54C and a substrate supporting portion 54C are provided on the (+ Y) side and (-Y) side of the supporting body 53C.

기판 지지부(54C)는, 기판(9)의 단부를 지지하는 횡단면(길이 방향과 직각을 이루는 평면을 따라 자른 절단면) 대략 L자 형상의 지지 부재(541, 542, 543, 544)를 구비하고 있다. 또한, 지지 부재(541, 542, 543)는, 지지체(53C)에 접속되어 있는 연신 아암(551, 552, 553)의 선단에 장착되어 있다. 연신 아암(551, 552)은, Y축을 따라 연장됨으로써, 지지 부재(541, 542)를, 기판(9)의 서로 대향하는 X축을 따른 2개의 측변부 중앙 부근에 각각 배치시킨다. 또 연신 아암(553)은, Y축을 따라 연장됨으로써, 지지 부재(543)를, 기판(9)의 Y축을 따르는 측변부 중앙 부근에 배치시킨다. The substrate supporting portion 54C is provided with support members 541, 542, 543, and 544 each having a substantially L-shaped cross section (a cut surface cut along a plane perpendicular to the longitudinal direction) for supporting the end portion of the substrate 9 . The support members 541, 542 and 543 are attached to the distal ends of the extension arms 551, 552 and 553 connected to the support body 53C. The elongating arms 551 and 552 extend along the Y axis so that the support members 541 and 542 are disposed in the vicinity of the center of the two side portions along the X axis opposite to each other of the substrate 9. Further, the elongating arm 553 extends along the Y axis so that the support member 543 is disposed in the vicinity of the center of the lateral side portion along the Y axis of the substrate 9.

지지 부재(541, 542, 543)는, 연신 아암(551, 552, 553)과의 연결 부분을 축으로 하여 회전 가능하게 장착되어 있으며, 지지 부재(544)는, 지지체(53C)와의 연결 부분을 축으로 하여 회전 가능하게 장착되어 있다. The supporting members 541, 542 and 543 are rotatably mounted around the connecting portions with the elongating arms 551, 552 and 553, and the supporting member 544 has a connecting portion with the supporting body 53C And is rotatably mounted on the shaft.

반송 셔틀(5C)에 의해 2장의 기판(9, 9)을 반송하는 경우, 우선 이동부(52C)에 의해 반송 셔틀(5C)이 기판 수입부(1)에 지지되어 있는 기판(9, 9)의 대략 중간 위치로 이동한다. 그리고 도 11에 나타낸 바와 같이, 연신 아암(551, 552, 553)이 연신한다. 이것에 의해, 지지 부재(541, 542, 543)가 소정 위치에 배치된다. 이 상태로, 도 12에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(541~544)의 단부가 하방으로 전도됨으로써, 각 지지 부재(541~544)의 기판(9)을 지지하는 지지면(56)이 기판(9)의 하방에 배치된다. The transfer shuttle 5C is first transferred to the substrates 9 and 9 supported by the substrate import section 1 by the moving section 52C when the two substrates 9 and 9 are transported by the transport shuttle 5C, As shown in FIG. Then, as shown in Fig. 11, the stretching arms 551, 552 and 553 are stretched. Thus, the support members 541, 542, and 543 are disposed at predetermined positions. 12, the end portions of the support members 541 to 544 are conducted downward so that the support surface 56 for supporting the substrate 9 of each of the support members 541 to 544 is electrically connected to the substrate 9).

도 12에 나타낸 바와 같이, 기판(9)은 복수의 리프트 핀(111)에 의해 스테이지(11)의 상방에 배치되어 있다. 따라서, 복수의 리프트 핀(111)이 하강함으로써, 기판(9)이 지지 부재(541~544)에 지지된다. 반송 셔틀(5C)은, 2장의 기판(9, 9)을 수취하면 (+Y)방향으로 이동함으로써, 기판(9, 9)을 도포부(2)로 반송한다. 그리고 도포부(2)의 스테이지(23) 상에서 정지하면, 복수의 리프트 핀(231)이 상승한다. 리프트 핀(231)의 상단이 지지 부재(541~544)의 지지면(56)보다도 높아지면, 기판(9, 9)이 상승하는 리프트 핀(231)에 의해 상방으로 밀어 올려져 지지되게 된다. 이 상태로 반송 셔틀(5C)은 지지 부재(541~544)를 회전시킴으로써 기판(9)의 하방으로부터 지지면(56)을 상측으로 퇴피시킨다. As shown in Fig. 12, the substrate 9 is arranged above the stage 11 by a plurality of lift pins 111. As shown in Fig. Therefore, the substrate 9 is supported by the support members 541 to 544 by lowering the plurality of lift pins 111. [ The transfer shuttle 5C transfers the substrates 9 and 9 to the application unit 2 by moving in the (+ Y) direction when the two substrates 9 and 9 are received. Then, when it stops on the stage 23 of the application section 2, a plurality of lift pins 231 rise. When the upper end of the lift pin 231 is higher than the support surface 56 of the support members 541 to 544, the substrates 9 and 9 are pushed upward by the lift pins 231 that are lifted up. In this state, the transfer shuttle 5C retracts the support surface 56 upward from below the substrate 9 by rotating the support members 541 to 544. [

본 실시 형태에서도, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 반송 셔틀(5C, 6C)에서 도포부(2) 또는 건조부(3)로 반송할 수 있다. 따라서, 효율적으로 기판 반송을 행할 수 있기 때문에, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. The two substrates 9 and 9 can be simultaneously conveyed from the transfer shuttles 5C and 6C to the application unit 2 or the drying unit 3 in this embodiment. Therefore, since the substrate can be efficiently transported, the throughput of the substrate processing can be improved.

또, 반송 셔틀(5C, 6C)은, 기판 수입부(1), 도포부(2) 또는 건조부(3)의 설치 영역 외로 2장의 기판(9, 9)이 나가지 않도록, 상방의 공간에서 반송할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(100) 등과 같이, 기판(9)이 외측 영역으로 나가도록 반송하는 경우에 비해, 장치의 풋 프린트를 작게 할 수 있다. The transfer shuttles 5C and 6C are transported in the upper space so that the two substrates 9 and 9 do not come out of the mounting area of the substrate importing section 1, the applying section 2 or the drying section 3, can do. Therefore, as compared with the case where the substrate 9 is transported to the outside region, such as the substrate processing apparatus 100, the footprint of the apparatus can be reduced.

<5. 제5 실시 형태><5. Fifth Embodiment>

도 13은, 제5 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100D)의 개략 평면도이다. 기판 처리 장치(100D)는, 기판 수입부(1D), 도포부(2D), 건조부(3D) 및 기판 배출부(4D)가 Y축을 따라 배열되어 있다. 13 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100D according to the fifth embodiment. In the substrate processing apparatus 100D, the substrate importing section 1D, the applying section 2D, the drying section 3D, and the substrate discharging section 4D are arranged along the Y axis.

도 14는, 제5 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100D)를 (+X)측에서 본 개략 측면도이다. 기판 수입부(1D), 도포부(2D), 건조부(3D) 및 기판 배출부(4D)의 각각에는, 복수의 반송 롤러(13D)가 Y축에 관해서 소요 간격을 두고 설치되어 있다. 반송 롤러(13D)는, 도 6에 나타낸 반송 롤러(13)와 마찬가지로, X축 주위로 회전하는 복수장의 원판 형상 부재를 X축을 따라 소요 간격을 두고 구비하고 있어, 그들의 상단부에서 기판(9)을 지지하면서 (+Y)방향으로 반송한다. 기판 처리 장치(100D)에서는, 기판(9)의 기판 수입부(1D)로부터 기판 배출부(4D)까지의 이동이, 복수의 반송 롤러(13D)에 의해 실현되어 있다. 14 is a schematic side view of the substrate processing apparatus 100D according to the fifth embodiment viewed from the (+ X) side. A plurality of conveying rollers 13D are provided on the Y-axis at a predetermined interval in each of the substrate importing section 1D, the applying section 2D, the drying section 3D and the substrate ejecting section 4D. The conveying roller 13D is provided with a plurality of disk-like members rotating around the X-axis along the X-axis at a predetermined interval, like the conveying roller 13 shown in Fig. 6, (+ Y) direction while supporting it. In the substrate processing apparatus 100D, the movement of the substrate 9 from the substrate importing section 1D to the substrate ejecting section 4D is realized by a plurality of conveying rollers 13D.

기판 수입부(1D)는, 외부로부터 1장의 기판(9)을 (-X)측의 영역에서 수취하여, 그 기판(9)을 (+X)측의 영역으로 반송한다. 이 (+X)방향으로의 기판 반송은, 도시를 생략하지만, 도 6에 나타낸 반송 롤러(12)를 적용함으로써 실현된다. 그리고 다른 1장의 기판(9)이, 외부로부터 반입됨으로써, 기판 수입부(1D)에 2장의 기판(9, 9)이 준비된다. 그 후, 복수의 반송 롤러(13D)에 의해, 기판(9, 9)이 동시에 도포부(2D)를 향해 반송된다. 또한, 기판 수입부(1D)에 있어서, (+X)측의 영역에 기판(9)이 1장씩 반입되도록 해도 된다. 또, (+X)측 및 (-X)측의 영역의 각각에 기판(9)이 동시에 반입되도록 해도 된다. The substrate import section 1D receives one substrate 9 from the outside on the (-X) side and carries the substrate 9 on the (+ X) side. The substrate transport in the (+ X) direction is realized by applying the transport roller 12 shown in Fig. 6, although not shown. Then, the other substrate 9 is brought in from the outside, whereby the two substrates 9 and 9 are prepared in the substrate import section 1D. Thereafter, the substrates 9, 9 are simultaneously conveyed toward the application portion 2D by the plurality of conveying rollers 13D. In the substrate import section 1D, one substrate 9 may be carried in the region on the (+ X) side. Further, the substrate 9 may be simultaneously carried in each of the (+ X) side and (-X) side regions.

도포부(2D)는, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 유지하는 스테이지(23D)와, Y축을 따라 소요 간격을 두고 배치되는 복수의 승강 롤러(231D)를 구비하고 있다. 승강 롤러(231D)는, 스테이지(23)의 상면으로부터 돌출되거나, 상면보다 하측에 매몰되도록 설치되어 있다. 도포부(2D)에서는, 승강 롤러(231D)가 X축 주위로 회전함으로써 기판(9, 9)을 (+Y)측으로 반송하고, 도포 처리에 적절한 도포 위치까지 반송한다. 그리고 승강 롤러(231D)가 회전을 정지하고, 하강함으로써, 기판(9, 9)이 스테이지(23D)에 올려 놓아진다. 이 때, 스테이지(23D)에 설치된 흡착 구멍을 통하여 기판(9, 9)을 스테이지(23D)에 흡착시키도록 해도 된다. The application section 2D includes a stage 23D for holding two substrates 9 and 9 at the same time and a plurality of elevating rollers 231D arranged at a predetermined interval along the Y axis. The elevating roller 231D is provided so as to protrude from the upper surface of the stage 23 or to be buried below the upper surface. In the applying section 2D, the elevating roller 231D rotates about the X axis to transport the substrates 9 and 9 to the (+ Y) side and transport them to the application position suitable for the coating process. Then, the elevating roller 231D stops rotating and is lowered, whereby the substrates 9 and 9 are placed on the stage 23D. At this time, the substrates 9 and 9 may be attracted to the stage 23D through the suction holes provided in the stage 23D.

또한, 본 실시 형태에서도, 슬릿 노즐(21D)이 기판(9) 상을 주사함으로써, 기판(9)에 처리액을 도포한다. 여기서, 슬릿 노즐(21D)은, 1장의 기판(9)의 가로폭(Y축을 따르는 측변부의 길이)에 대응하는 길이를 가지고 있으며, 1장의 기판(9)에 처리액을 도포한다. Also in this embodiment, the slit nozzle 21D scans the substrate 9 to coat the substrate 9 with the process liquid. Here, the slit nozzle 21D has a length corresponding to the lateral width (the length of the side portion along the Y-axis) of one substrate 9, and the treatment liquid is applied to one substrate 9.

도 15는, 2장의 기판(9, 9)을 도포 처리하는 제5 실시 형태에 관련된 슬릿 노즐(21D)의 이동 궤적을 나타낸 도포부(2D)의 개략 측면도이다. 도 15에 나타낸 바와 같이, 도포부(2D)에 있어서 2장의 기판(9, 9)을 도포하기 위해서, 슬릿 노즐(21D)은, 메인트넌스 위치 L10으로부터 이동을 개시한다. 메인트넌스 위치 L10은, 메인트넌스부(28)에 있어서 슬릿 노즐(21D)을 메인트넌스(초기화)할 때에, 슬릿 노즐(21D)이 배치되는 위치이다. 본 실시 형태에서는, 메인트넌스 위치 L10은, 예를 들면 메인트넌스부(28)가 구비하는 프리디스펜스 롤러(281)의 바로 위의 위치가 된다. 15 is a schematic side view of a coating portion 2D showing the movement locus of the slit nozzle 21D according to the fifth embodiment in which two substrates 9 and 9 are coated. As it is shown in Fig. 15, in an application unit (2D) applied to the two substrates (9, 9), the slit nozzle (21D) is, and starts the movement from the main root maintenance position L 10. The maintenance position L 10 is a position where the slit nozzle 21D is disposed when the slit nozzle 21D is maintained (initialized) in the maintenance unit 28. [ In this embodiment, the maintenance position L 10 is a position just above the pre-dispense roller 281 provided in the maintenance unit 28, for example.

메인트넌스부(28)는, 슬릿 노즐(21D)로부터 토출되는 처리액을 받아들이는 프리디스펜스 롤러(281)를 구비하고 있다. 프리디스펜스 롤러(281)는, 슬릿 노즐(21D)의 길이 방향(여기에서는, Y축을 따르는 방향)으로 연장되는 원통 형상 부재이며, Y축을 따르는 회전축심을 구비하고 있다. 도시하지 않은 구동원의 동력이 이 회전축심에 전달됨으로써, 프리디스펜스 롤러(281)가 Y축 주위로 회전한다. The maintenance part (28) is provided with a pre-dispense roller (281) for receiving the treatment liquid discharged from the slit nozzle (21D). The pre-dispensing roller 281 is a cylindrical member extending in the longitudinal direction of the slit nozzle 21D (in this case, along the Y-axis), and has a rotation axis along the Y-axis. The power of a drive source (not shown) is transmitted to the rotation shaft, whereby the pre-dispense roller 281 rotates about the Y axis.

롤러 배트(282)는, 프리디스펜스 롤러(281)의 하방에 설치되어 있으며, 내부에 소정의 세정액이 저장되어 있다. 또한 프리디스펜스 롤러(281)의 하단 부분이 롤러 배트(283) 내에 저장된 세정액에 담궈져 있다. 따라서, 프리디스펜스 롤러(281)가 회전함으로써 세정되어, 그 표면에 부착된 처리액이 제거된다. The roller bat 282 is provided below the pre-dispensing roller 281, and a predetermined cleaning liquid is stored therein. Also, the lower end portion of the pre-dispensing roller 281 is dipped in the cleaning liquid stored in the roller bat 283. Therefore, the pre-dispense roller 281 is cleaned by rotating, and the treatment liquid attached to the surface thereof is removed.

롤러 배트(282)의 내부에는, 액제거 블레이드(283)가 구비되어져 있다. 액제거 블레이드(283)는, (-Y)측에서 보아, 프리디스펜스 롤러(281)의 표면을 향해 돌출된 돌기 형상을 가지고 있으며, Y축을 따르는 방향으로 그 길이 방향을 가지고 있다. 또, 액제거 블레이드(283)의 돌기 형상의 선단부는, Y축을 따르는 프리디스펜스 롤러(281) 표면의 폭전체에 걸쳐 접촉하고 있다. 프리디스펜스 롤러(281)를 회전시킴으로써, 액제거 블레이드(283)에 의해, 프리디스펜스 롤러(281) 표면에 부착된 처리액 또는 세정액이 긁어내진다. Inside the roller bat 282, a liquid removing blade 283 is provided. The liquid removing blade 283 has a projection shape protruding toward the surface of the pre-dispensing roller 281 as viewed from the (-Y) side, and has a longitudinal direction in the direction along the Y axis. The tip end of the projecting shape of the liquid removing blade 283 is in contact with the entire width of the surface of the pre-dispense roller 281 along the Y axis. By rotating the pre-dispensing roller 281, the treatment liquid or the cleaning liquid adhering to the surface of the pre-dispense roller 281 is scraped off by the liquid removing blade 283.

노즐 클리너(284)는, 슬릿 노즐(21D)의 토출구 부근(노즐 립)을 세정한다. 노즐 클리너(284)는, 상부가 슬릿 노즐(21D)의 하단의 형상(여기에서는, XZ평면으로 절단했을 때의 단면이 대략 삼각형 형상이 되는 대략 삼각기둥 형상)에 대응하는 오목부를 가지고 있다. 노즐 클리너(284)에는, 세정액이나 질소 가스가 공급된다. 노즐 클리너(284)는, 그 상면의 오목부에 슬릿 노즐(21D)의 토출구가 삽입된 상태로, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Y축을 따라 이동하면서, 슬릿 노즐(21D)의 노즐 립에 세정액을 내뿜어 세정을 행한다. 또, 노즐 클리너(284)는, 질소 가스를 내뿜음으로써, 노즐 립을 건조시킨다. The nozzle cleaner 284 cleans the vicinity of the discharge port (nozzle lip) of the slit nozzle 21D. The nozzle cleaner 284 has a concave portion corresponding to the shape of the lower end of the slit nozzle 21D at the upper portion (here, a substantially triangular columnar shape in cross section when cut in the XZ plane is a substantially triangular shape). A cleaning liquid or nitrogen gas is supplied to the nozzle cleaner 284. The nozzle cleaner 284 is moved along the Y axis by a moving mechanism (not shown) in a state where a discharge port of the slit nozzle 21D is inserted into the concave portion of the upper surface of the nozzle cleaner 284 so that a cleaning liquid is supplied to the nozzle lip of the slit nozzle 21D Flushing is carried out. Further, the nozzle cleaner 284 blows nitrogen gas to dry the nozzle lip.

도 15에 나타낸 예에서는, 도포부(2)에 기판(9, 9)이 스테이지(23D)에 올려 놓아지면, 슬릿 노즐(21D)이 메인트넌스 위치 L10으로부터 소요 높이까지 상승하고, (-X)측에 올려 놓아진 기판(9)의 (-X)측단부까지(+X)방향으로 이동한 후, 하강하여 위치 L11로 이동한다. 이 위치 L11은, (-X)측의 기판(9)에 대한 도포를 개시하는 도포 개시 위치이다. 슬릿 노즐(21D)은, 처리액을 토출하면서 (+X)방향으로 이동하고, (-X)측의 기판(9)에 대한 도포를 종료하는 도포 종료 위치(위치 L12)까지 이동한다. 15, when the substrates 9, 9 are placed on the stage 23D in the application portion 2, the slit nozzle 21D rises from the maintenance position L 10 to a required height, X to the (-X) side end of the substrate 9 placed on the X side, and then moves down to the position L 11 . This position L 11 is a coating start position for starting coating on the substrate 9 on the (-X) side. Slit nozzle (21D) is moved in the treatment liquid (+ X) direction while ejecting, and moved to the (-X) substrate 9 coating end position (position L 12) to shut down the coating on the side.

(-X)측의 기판(9)의 도포를 종료하면, 슬릿 노즐(21D)은, (+X)측에 있는 기판(9)의 도포를 계속하여 행한다. 이 때문에, 슬릿 노즐(21D)은, 위치 L12로부터 소요 높이까지 상승한 후, (+X)측의 기판(9)의 (-X)측단부의 위치로 이동하고, 위치 L13까지 하강한다. 이 위치 L13은, (+X)측의 기판(9)에 대한 도포를 개시하는 도포 개시 위치에 상당한다. 슬릿 노즐(21D)은, 처리액을 토출하면서 위치 L13으로부터 (+X)방향으로 이동하고, (+X)측의 기판(9)에 대한 도포를 종료하는 도포 종료 위치(위치 L14)까지 이동한다. When the application of the substrate 9 on the (-X) side is completed, the slit nozzle 21D continues to apply the substrate 9 on the (+ X) side. Therefore, after the slit nozzle 21D is raised from the position L 12 to a required height, it moves to the position on the (-X) side of the substrate 9 on the (+ X) side and descends to the position L 13 . The position 13 is L, and corresponds to the application start position for starting the application on the (+ X), the substrate 9 on the side. The slit nozzle 21D moves in the (+ X) direction from the position L 13 while discharging the processing liquid and reaches the coating end position (position L 14 ) at which the application to the substrate 9 on the (+ X) Move.

(+X)측의 기판(9)에 대한 도포가 완료되면, 슬릿 노즐(21D)은 위치 L14로부터 소요 높이까지 상승하고, (-X)방향으로 이동하여 프리디스펜스 롤러(281)의 상방까지 이동한다. 그리고 슬릿 노즐(21D)은, 메인트넌스 위치 L10까지 하강함으로써, 노즐 립의 메인트넌스가 다시 행해진다. 또한, 다음의 도포 처리 전의 기판(9, 9)이 스테이지(23D)에 반송될 때까지의 동안, 슬릿 노즐(21D)이 메인트넌스되지 않고, 메인트넌스 위치 L10에 단지 대기시켜 두도록 해도 된다. 또, 슬릿 노즐(21D)의 대기 위치는, 메인트넌스 위치 L10 이외여도 된다. 또, 슬릿 노즐(21D)의 상하의 이동에 관해서는, 프리디스펜스 롤러(281)의 높이 위치나 기판(9, 9)의 높이 위치에 따라 적절히 변경된다. (X +), when the coating is complete for the substrate 9 on the side of the slit nozzle (21D), and is raised to the required height from the position L 14, (-X), to move in the direction to the upper side of the pre-dispensing roller (281) Move. And the slit nozzle (21D) is performed again, the main Suga teuneon of the nozzle lip, by falling to the main bit nonce position L 10. Also, while until carried to the next board (9, 9) of the stage (23D) prior to coating of the slit nozzle (21D), the main bit without maintenance, the main tree maintenance position may be put to just wait for L 10 do. In addition, the standby position of the slit nozzle (21D) is, or may be the main agent maintenance position other than L 10. The upward and downward movement of the slit nozzle 21D is appropriately changed depending on the height position of the pre-dispense roller 281 and the height position of the substrates 9, 9.

도 16은, 2장의 기판(9, 9)을 도포 처리하는 제5 실시 형태에 관련된 슬릿 노즐(21D)의 그 외의 이동 궤적을 나타낸 도포부(2D)의 개략 측면도이다. 도 16에 나타낸 예에서는, 슬릿 노즐(21D)이 (-X)측의 기판(9)을 처리한 후, 위치 L12로부터 메인트넌스 위치 L10으로 되돌아와 메인트넌스가 행해지고, (+X)측의 기판(9)에 처리액을 도포하기 위해서 위치 L13으로 이동한다. 이와 같이 1장의 기판(9)을 처리할 때마다, 슬릿 노즐(21D)의 메인트넌스가 행해지도록 해도 된다. 16 is a schematic side view of an application portion 2D showing another movement locus of the slit nozzle 21D according to the fifth embodiment in which two substrates 9 and 9 are applied. 16, after the slit nozzle 21D processes the substrate 9 on the (-X) side, maintenance is returned from the position L 12 to the maintenance position L 10 , and (+ X) And moves to the position L 13 for applying the process liquid to the substrate 9 on the side of the substrate W side. The maintenance of the slit nozzle 21D may be performed every time one sheet of substrate 9 is processed.

또한, 도 15 및 도 16에 나타낸 예에서는, (-X)측의 기판(9)으로부터 도포 처리가 행해지고 있다. 그러나, (+X)측의 기판(9)으로부터 도포 처리가 개시하도록 해도 된다. 또, 도 15 및 도 16에 나타낸 예에서는, 기판(9)에 대해 슬릿 노즐(21D)이 (+X)측으로 이동함으로써 도포 처리가 행해지고 있으며, 도포 방향(주사 방향)이 (+X)방향으로 되어 있다. 그러나, 이 도포 방향은 역방향(즉, -X방향)이어도 된다. In the examples shown in Figs. 15 and 16, the coating treatment is performed from the (-X) side substrate 9. However, the coating process may be started from the substrate 9 on the (+ X) side. 15 and 16, the coating process is performed by moving the slit nozzle 21D toward the (+ X) side with respect to the substrate 9, and the coating direction (scanning direction) . However, this coating direction may be reversed (i.e., -X direction).

도 14로 되돌아와, 건조부(3D)는, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 수납하는 챔버(31D)를 구비하고 있다. 또한, 챔버(31D)는, 그 내부에, 기판(9, 9)을 (+Y)방향으로 반송하는 반송 롤러(13D)를 내장하고 있는 점에서 챔버(31)와 상이하지만, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 감압 건조하는 점에서는 챔버(31)와 공통되는 기능을 구비하고 있다. Returning to Fig. 14, the drying unit 3D is provided with a chamber 31D for simultaneously accommodating two substrates 9, 9. The chamber 31D is different from the chamber 31 in that the chamber 31D contains therein a conveying roller 13D for conveying the substrates 9 and 9 in the (+ Y) direction, but the two substrates 9 and 9 are simultaneously dried under reduced pressure.

기판 배출부(4D)에서는, (-X)측의 영역에서, 기판(9)이 1장씩 외부로 배출된다. 보다 구체적으로는, 건조부(3D)로부터 반송된 2장의 기판(9, 9) 중, 우선, (-X)측의 기판(9)이 외부로 배출된다. 그리고 (+X)측의 기판(9)이, 빈 (-X)측의 영역에 반송되고, 그 후, 그 기판(9)이 외부로 배출된다. 이 (-X)방향으로의 기판 반송은, 도시를 생략하지만, 도 6에 나타낸 반송 롤러(12)를 적용함으로써 실현할 수 있다. 또한, (+X)측의 영역으로부터 기판(9)이 외부에 배출되도록 해도 된다. 물론, 2장의 기판(9, 9)이 동시에 배출되도록 해도 된다. 또, (+X)측 및 (-X)측의 영역의 각각으로부터, 기판(9, 9)이 동시에 배출되도록 해도 된다. In the substrate discharge section 4D, the substrates 9 are discharged one by one in the area on the (-X) side. More specifically, among the two substrates 9 and 9 conveyed from the drying section 3D, first, the substrate 9 on the (-X) side is discharged to the outside. Then, the substrate 9 on the (+ X) side is transported to the area on the empty (-X) side, and then the substrate 9 is discharged to the outside. The substrate transport in the (-X) direction can be realized by applying the transport roller 12 shown in Fig. 6 although not shown. Further, the substrate 9 may be discharged from the region on the (+ X) side to the outside. Of course, the two substrates 9 and 9 may be simultaneously discharged. Further, the substrates 9 and 9 may be simultaneously discharged from the (+ X) side and (-X) side regions, respectively.

본 실시 형태에서도, 복수의 기판(9, 9)을 동시에 도포부(2D) 또는 건조부(3D)에 반입할 수 있기 때문에, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. Also in this embodiment, since the plurality of substrates 9 and 9 can be brought into the coating unit 2D or the drying unit 3D at the same time, the throughput of the substrate processing can be improved.

또, 기판 처리 장치(100D)에서는, 반송 롤러(13D) 또는 승강 롤러(231D)에 의해 기판(9)의 반송이 행해진다. 반송 롤러(13D) 또는 승강 롤러(231D)에 의하면, 기판 수입부(1D), 도포부(2D), 건조부(3D) 또는 기판 배출부(4D)의 설치 영역 외(여기에서는, +X측 및 -X측의 외측 영역)로 2장의 기판(9, 9)이 나가지 않도록 반송할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(100) 등과 같이, 기판(9)이 외측 영역으로 나가도록 반송하는 경우에 비해, 장치의 풋 프린트를 작게 할 수 있다. In the substrate processing apparatus 100D, the substrate 9 is conveyed by the conveying roller 13D or the elevating roller 231D. The conveying roller 13D or the elevating roller 231D is arranged outside the mounting region of the substrate importing section 1D, the applying section 2D, the drying section 3D or the substrate discharging section 4D And the two substrates 9 and 9 do not come out to the outside region on the -X side). Therefore, as compared with the case where the substrate 9 is transported to the outside region, such as the substrate processing apparatus 100, the footprint of the apparatus can be reduced.

<6. 제6 실시 형태><6. Sixth Embodiment >

도 17은, 제6 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100E)의 개략 평면도이다. 또 도 18은, 제6 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100E)를 (+X)측에서 보았을 때의 개략 측면도이다. 기판 처리 장치(100E)는, 도 13 또는 도 14에 나타낸 기판 처리 장치(100D)와 거의 동일한 구성을 구비하고 있지만, 도포부(2D) 대신에 이하에 설명하는 도포부(2E)를 구비하고 있는 점에서 상이하다. 17 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100E according to the sixth embodiment. 18 is a schematic side view of the substrate processing apparatus 100E according to the sixth embodiment when viewed from the (+ X) side. The substrate processing apparatus 100E has substantially the same configuration as the substrate processing apparatus 100D shown in FIG. 13 or 14, but it is also possible to employ a configuration in which the application unit 2E described below is provided instead of the application unit 2D It is different in point.

도포부(2E)는, Y축을 따라 연장되는 슬릿 노즐(21E)을 구비하고 있다. 슬릿 노즐(21E)은, 처리액을 토출하면서 Y축을 따라 이동함으로써, X축을 따라 병렬로 늘어 놓아진 2장의 기판(9, 9)에 대해, 동시에 도포 처리를 행한다. 또한, 도포부(2E)는, 기판(9)의 반송 경로(복수의 반송 롤러(13D) 또는 복수의 승강 롤러(231D)에 의해 반송될 때에 기판(9)이 지나는 길)의 상측에, 슬릿 노즐(21E)의 노즐 립을 메인트넌스하는 메인트넌스부(28E)가 설치되어 있다. 메인트넌스부(28E)는, 메인트넌스부(28D)와 거의 동일한 구성을 구비하고 있지만, 슬릿 노즐(21E)의 길이나 연장 방향에 대응하도록 구성되어 있는 점에서 메인트넌스부(28D)와는 상이하다. The application portion 2E has a slit nozzle 21E extending along the Y axis. The slit nozzle 21E moves along the Y-axis while ejecting the process liquid, thereby performing the coating process simultaneously on the two substrates 9, 9 arranged in parallel along the X-axis. The application section 2E is provided with a slit 22A on the upper side of the conveyance path of the substrate 9 (the conveyance path of the substrate 9 when it is conveyed by the plurality of conveyance rollers 13D or the plurality of ascending rollers 231D) A maintenance unit 28E for maintaining the nozzle lip of the nozzle 21E is provided. The maintenance unit 28E has substantially the same configuration as the maintenance unit 28D but differs from the maintenance unit 28D in that the maintenance unit 28D is configured to correspond to the length and extending direction of the slit nozzle 21E .

도 18에 나타낸 바와 같이, 도포부(2E)에 있어서, 2장의 기판(9, 9)에 대해 도포 처리가 행해지는 경우, 슬릿 노즐(21E)은, 메인트넌스 위치 L20으로부터 (+Y)방향으로 이동하고, 스테이지(23E)에 올려 놓아져 있는 기판(9)의 (-Y)측단부의 위치까지 이동한다. 그리고 슬릿 노즐(21E)은, 기판(9, 9)에 도포 처리를 개시하는 위치 L21까지 하강한다. 그리고 슬릿 노즐(21E)은, 처리액을 토출하면서, 위치 L21로부터 (+Y)방향으로 이동하고, 도포를 종료하는 위치 L22까지 이동한다. 여기서, 슬릿 노즐(21E)이 (-Y)방향으로 이동(즉, 위치 L22로부터 위치 L21로 이동한다)함으로써, 도포 처리가 행해지도록 해도 된다. 18, when the coating process is performed on the two substrates 9 and 9 in the application portion 2E, the slit nozzle 21E is moved from the maintenance position L 20 to the position (+ Y) And moves to the position of the (-Y) side end of the substrate 9 placed on the stage 23E. And a slit nozzle (21E) is lowered to a position L 21 to initiate a coating on the substrate (9, 9). The slit nozzle 21E moves in the (+ Y) direction from the position L 21 while discharging the processing liquid, and moves to the position L 22 at which the coating is finished. Here, the coating process may be performed by moving the slit nozzle 21E in the -Y direction (i.e., moving from the position L 22 to the position L 21 ).

기판 처리 장치(100E)에 의하면, 슬릿 노즐(21E)을 설치함으로써, 2장의 기판(9, 9)을 동시에 도포 처리할 수 있기 때문에, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. According to the substrate processing apparatus 100E, since the slit nozzle 21E is provided, the two substrates 9 and 9 can be coated simultaneously, thereby improving the throughput of the substrate processing.

<7. 제7 실시 형태><7. Seventh Embodiment >

도 19는, 제7 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100F)의 개략 평면도이다. 또 도 20은, 제7 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100F)를 (+X)측에서 보았을 때의 개략 측면도이다. 기판 처리 장치(100F)는, 도 13 또는 도 14에 나타낸 기판 처리 장치(100D)와 거의 동일한 구성을 구비하고 있지만, 도포부(2D) 대신에 이하에 설명하는 도포부(2F)를 구비하고 있는 점에서 상이하다. 19 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100F according to the seventh embodiment. 20 is a schematic side view when the substrate processing apparatus 100F according to the seventh embodiment is viewed from the (+ X) side. The substrate processing apparatus 100F has substantially the same configuration as the substrate processing apparatus 100D shown in FIG. 13 or 14, but it is also possible to employ a configuration in which the application unit 2F described below is provided instead of the application unit 2D It is different in point.

도포부(2F)는, 슬릿 노즐(21E)과 마찬가지로 Y축을 따라 연장되는 슬릿 노즐(21F)을 구비하고 있다. 도포부(2F)에서는, 도 20에 나타낸 바와 같이, (+Y)방향으로 반송되는 2장의 기판(9, 9)을 향해, 소요 위치에 고정된 슬릿 노즐(21F)로부터 처리액이 토출됨으로써 도포 처리가 행해진다. 도포부(2F)에서는, 반송 롤러(13D) 및 후술하는 도포용 반송 롤러(231F)에 의해 기판(9)을 슬릿 노즐(21F)에 대해 상대적으로 이동시킨다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 반송 롤러(13D) 및 도포용 반송 롤러(231F)가, 상대 이동 기구를 구성하고 있다. The application portion 2F has a slit nozzle 21F extending along the Y axis like the slit nozzle 21E. 20, the treatment liquid is discharged from the slit nozzle 21F fixed at the required position toward the two substrates 9, 9 transported in the (+ Y) direction, Processing is performed. In the applying portion 2F, the substrate 9 is relatively moved with respect to the slit nozzle 21F by the conveying roller 13D and a coating conveying roller 231F described later. Therefore, in the present embodiment, the conveying roller 13D and the coating conveying roller 231F constitute a relative moving mechanism.

도포용 반송 롤러(231F)는, 기판(9, 9)에 처리액을 도포할 때의 슬릿 노즐(21F)이 배치되는 위치의 바로 아래에 설치되어 있다. 도포용 반송 롤러(231F)의 기판(9)을 지지하는 원판 형상 부재는, 다른 반송 롤러(13D)의 것에 비해, 직경이 크고, 또, X축을 따르는 방향에 관해서 두껍게 형성되어 있다. 따라서, 도포용 반송 롤러(231F)에 의해, 기판(9)을 안정적으로 지지할 수 있기 때문에, 도포 처리를 적절히 행할 수 있다. 또한, 도포용 반송 롤러(231F)의 원판 형상 부재를 원통 형상으로 길게 형성해도 된다. 이 경우, 기판(9)을 안정적으로 지지하면서 반송할 수 있다. 또 도포용 반송 롤러(231F)의 기판(9)에 접하는 부분을, 고무, 실리콘 또는 합성 수지 소재 등의 탄성 소재로 형성함으로써, 기판(9)에 발생하는 진동을 적절히 흡수하도록 해도 된다. The application conveying roller 231F is provided immediately below the position where the slit nozzle 21F is to be placed when the treatment liquid is applied to the substrates 9, The circular plate member for supporting the substrate 9 of the application conveying roller 231F is larger in diameter than the other conveying rollers 13D and thick in the direction along the X axis. Therefore, since the substrate 9 can be stably supported by the coating conveying roller 231F, the coating treatment can be properly performed. Further, the disk-shaped member of the application conveying roller 231F may be formed into a long cylindrical shape. In this case, the substrate 9 can be transported while being stably supported. In addition, the portion of the application conveying roller 231F which is in contact with the substrate 9 may be made of an elastic material such as rubber, silicone, or a synthetic resin material so that the vibration generated in the substrate 9 may be appropriately absorbed.

기판 처리 장치(100F)에 의하면, 복수의 기판(9, 9)을 반송하면서 도포 처리를 행함으로써, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또, 도포 처리를 위해서 기판(9)을 올려 놓아 두는 공간을 큰 폭으로 생략할 수 있기 때문에, 장치의 풋 프린트를 작게 할 수 있다. According to the substrate processing apparatus 100F, the throughput of the substrate processing can be improved by carrying out the coating processing while transporting the plurality of substrates 9, 9. In addition, since the space for placing the substrate 9 for the application treatment can be omitted to a large extent, the footprint of the apparatus can be reduced.

<8. 제8 실시 형태><8. Eighth Embodiment >

도 21은, 제8 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100G)의 개략 평면도이다. 기판 처리 장치(100G)는, Y축을 따라 배열되어 있는 기판 수입부(1G), 도포부(2G), 건조부(3G) 및 기판 배출부(4G)를 구비하고 있다. 기판 처리 장치(100G)에서는, 도 14에 나타낸 기판 처리 장치(100D)와 마찬가지로, 각 부에 설치되어 있는 복수의 반송 롤러에 의해 기판(9)이 (+Y)방향으로 이동함으로써 각 부에 순차적으로 반송된다. 21 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus 100G according to the eighth embodiment. The substrate processing apparatus 100G includes a substrate importing section 1G, a coating section 2G, a drying section 3G and a substrate discharging section 4G arranged along the Y axis. In the substrate processing apparatus 100G, similarly to the substrate processing apparatus 100D shown in Fig. 14, the substrate 9 is moved in the (+ Y) direction by the plurality of conveying rollers provided in each section, .

기판 처리 장치(100G)에서는, 도 21에 나타낸 바와 같이, Y축에 관해서, 기판(9)이 일렬이 되어 반송된다. 단, 기판 처리 장치(100G)에서는, 2장의 기판(9)을 1세트로 하여, 도포부(2G) 또는 건조부(3G)에 반입하도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 기판 처리 장치(100G)는, 기판 수입부(1G)에 있어서, 기판(9)을 1장씩, 또는, 2장 동시에 외부로부터 수취하여 Y축을 따라 병렬시킨다. 그리고, 2장의 기판(9, 9)이 갖춰진 단계에서, 반송 롤러의 구동에 의해, 2장의 기판(9, 9)이 함께 도포부(2G)를 향해 동시에 반송된다. 마찬가지로, 도포부(2G)에서 도포 처리를 끝낸 2장의 기판(9, 9)은, 반송 롤러의 구동에 의해, 함께 건조부(3G)로 반송된다. In the substrate processing apparatus 100G, as shown in Fig. 21, the substrates 9 are conveyed in a line with respect to the Y-axis. However, the substrate processing apparatus 100G is configured to carry two sets of the substrates 9 to the coating unit 2G or the drying unit 3G. More specifically, the substrate processing apparatus 100G receives the substrates 9 one by one or two at a time from the outside and aligns them along the Y axis in the substrate import unit 1G. At the stage where the two substrates 9 and 9 are provided, the two substrates 9 and 9 are simultaneously transported toward the application unit 2G by the driving of the transport roller. Likewise, the two substrates 9, 9 that have been subjected to the coating treatment in the application portion 2G are conveyed to the drying portion 3G together by the driving of the conveying rollers.

도포부(2G)에서는, 슬릿 노즐(21G)이 동시에 2장의 기판(9, 9)을 향해 처리액을 토출하면서 X축을 따라 이동함으로써, 도포 처리가 행해진다. 또한, 2장 동시에 도포 처리하는 슬릿 노즐(21G) 대신에, 1장씩 처리액을 도포하는 슬릿 노즐(예를 들면, 도 13에 나타낸 슬릿 노즐(21D) 등)에 의해, 도포 처리를 행하도록 해도 된다. In the application section 2G, the slit nozzle 21G simultaneously moves along the X axis while discharging the treatment liquid toward the two substrates 9, 9, thereby performing the coating treatment. Even if the coating treatment is performed by a slit nozzle (for example, a slit nozzle 21D shown in Fig. 13 or the like) for applying a treatment liquid one by one in place of the slit nozzle 21G to be coated at the same time do.

건조부(3G)는, 2장의 기판(9, 9)을 Y축을 따라 병렬시킨 상태로 건조시키는 챔버(31G)를 구비하고 있다. 이 챔버(31G)에 의해, 2장의 기판(9, 9)을 한 번에 감압 건조할 수 있다. 건조부(3G)에서 건조 처리를 끝낸 2장의 기판(9, 9)은, 반송 롤러에 의해 기판 배출부(4G)에 반송되어, 외부로 배출된다. The drying unit 3G has a chamber 31G for drying the two substrates 9 and 9 in parallel along the Y axis. By this chamber 31G, the two substrates 9 and 9 can be dried under reduced pressure at a time. The two substrates 9, 9 having been subjected to the drying treatment in the drying section 3G are conveyed to the substrate discharge section 4G by the conveying roller and discharged to the outside.

이상과 같이 기판 처리 장치(100G)에서도, 2장의 기판(9)을 동시에 도포부(2G) 또는 건조부(3G)에 반송함으로써, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. As described above, also in the substrate processing apparatus 100G, the throughput of the substrate processing can be improved by transporting the two substrates 9 simultaneously to the coating unit 2G or the drying unit 3G.

<9. 변형예><9. Modifications>

이상, 실시 형태에 대해서 설명해 왔지만, 본 발명은 상기와 같은 것에 한정되는 것은 아니며, 다양한 변형이 가능하다. Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible.

예를 들면 상기 실시 형태에서는, 동시에 2장의 기판을 도포부 또는 건조부로 반송하도록 하고 있지만, 3장 이상의 기판을 반송하도록 해도 된다. For example, in the above embodiment, two substrates are simultaneously transported to the application unit or the drying unit, but three or more substrates may be transported.

또, 상기 실시 형태에서는, 2장의 기판에 대해 동시에 도포 처리, 또는, 건조 처리하는 예에 대해서 설명했다. 그러나, 3장 이상의 기판을 동시에 처리할 수 있도록 해도 된다. In the above-described embodiment, examples in which two substrates are simultaneously coated or dried are described. However, three or more substrates may be simultaneously processed.

또, 상기 실시 형태에서는, 슬릿 형상으로 개구하는 토출구로부터 처리액을 선 형상으로 토출하도록 하고 있다. 그러나, 예를 들면, 원형 형상의 복수의 토출구를 일방향을 따라 배열함으로써, 처리액을 대략 선 형상으로 토출하도록 해도 된다. 또, 상기 실시 형태에서는, 슬릿 노즐을 기판에 대해 상대적으로 일방향으로 이동시키는 이른바 슬릿 코트법에 의해 도포 처리가 행해지고 있다. 그러나, 기판을 회전시켜 처리액을 도포하는 스핀 코트법에 의해 도포 처리가 행해져도 된다. In the above-described embodiment, the treatment liquid is discharged in a linear form from a discharge port opening in a slit shape. However, for example, the treatment liquid may be discharged in a substantially linear shape by arranging a plurality of circular discharge ports along one direction. In the above embodiment, the coating process is performed by the so-called slit coat method in which the slit nozzle is moved in one direction relative to the substrate. However, the coating treatment may be performed by a spin coating method in which the substrate is rotated and the treatment liquid is applied.

또, 상기 실시 형태(예를 들면, 제5 실시 형태, 제6 실시 형태, 제7 실시 형태 또는 제8 실시 형태)에서는, 반송 롤러(13D)에 의해, 도포부로부터 직접 건조부로 기판(9)을 반송하고 있다. 그러나, 도포부와 건조부 사이에, 기판(9)을 일시적으로 대기시켜 두는 대기부를 설치해도 된다. 이러한 대기부는, 예를 들면, 기판(9)이 재치 가능한 영역을, 몇개의 반송 롤러에 의해 형성함으로써 실현할 수 있다. 반송 롤러의 회전을 정지시킴으로써, 기판(9)을 대기시킬 수 있고, 반송 롤러를 회전시킴으로써, 기판(9)을 건조부로 반송할 수 있다. 이러한 대기부를 설치함으로써, 도포부에서의 도포 처리 시간보다도 건조부에서의 건조 시간 쪽이 긴 경우여도, 도포 처리가 끝난 기판(9)을 대기부로 반송하여 대기시킬 수 있다. 즉, 선행하는 기판(9)의 건조 처리가 끝날 때까지, 도포 처리 후의 기판(9)을 도포부에 대기시키지 않아도 되어, 다음의 도포 처리 전의 기판(9)을 도포부에 신속히 반입할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. In the above-described embodiment (for example, the fifth embodiment, the sixth embodiment, the seventh embodiment or the eighth embodiment), the substrate 9 is transported from the application part directly to the drying part by the transport roller 13D, . However, a waiting section for temporarily holding the substrate 9 may be provided between the application section and the drying section. This waiting section can be realized, for example, by forming a region on which the substrate 9 can be placed by several conveying rollers. By stopping the rotation of the conveying roller, the substrate 9 can be kept waiting, and the substrate 9 can be conveyed to the drying section by rotating the conveying roller. By providing such a waiting section, even if the drying time in the drying section is longer than the coating processing time in the application section, the substrate 9 after the coating processing can be conveyed to the waiting section and can wait. That is, the substrate 9 after the coating process is not required to wait in the coating unit until the drying process of the preceding substrate 9 is completed, and the substrate 9 before the next coating process can be quickly carried into the coating unit . Therefore, the throughput of the substrate processing by the substrate processing apparatus can be improved.

또, 상기 각 실시 형태 및 각 변형예에서 설명한 각 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합하거나, 또는 생략할 수 있다. The configurations described in the above embodiments and modified examples may be appropriately combined or omitted as long as they are not contradictory to each other.

100, 100A~100G: 기판 처리 장치 1, 1A, 1B, 1D, 1G: 기판 수입부
11, 11B: 스테이지 12, 13, 13D: 반송 롤러
121: 회전축 123: 원판 형상 부재
2, 2a, 2B, 2D~2G: 도포부
21, 21a, 21B, 21Ba, 21D~21G: 슬릿 노즐
211: 토출구 213: 오목부
214: 립면 22: 가교 구조
23, 23B, 23D: 스테이지 231, 231D: 승강 롤러
231F: 도포용 반송 롤러(상대 이동 기구)
25: 리니어 모터(상대 이동 기구)
26: 승강 기구 27: 처리액 공급 펌프
28, 28D, 28E: 메인트넌스부 3, 3B, 3D, 3G: 건조부
31, 31B, 31D, 31G: 챔버 4, 4A, 4Aa, 4D, 4G: 기판 배출부
5, 5A, 5Aa, 5B, 6, 7: 반송 기구 5C, 6C: 반송 셔틀
51C: 레일 52C: 이동부(이동 기구)
53: 선회 기구 54: 승강 기구
541~544: 지지 부재 54C: 기판 지지부
551, 552, 553: 연신 아암 56: 지지면
61: 반송 아암 8: 제어부
9: 기판100, 100A to 100G: substrate processing apparatuses 1, 1A, 1B, 1D, 1G:
11 and 11B: stages 12, 13 and 13D: conveying rollers
121: rotating shaft 123: disk-shaped member
2, 2a, 2B, 2D to 2G:
21, 21a, 21B, 21Ba, 21D to 21G: slit nozzle
211: discharge port 213:
214: lip surface 22: crosslinked structure
23, 23B and 23D: stages 231 and 231D:
231F: Coating roller for application (relative moving mechanism)
25: Linear motor (relative movement mechanism)
26: lifting mechanism 27: treatment liquid supply pump
28, 28D, 28E: maintenance part 3, 3B, 3D, 3G: drying part
31, 31B, 31D, 31G: chambers 4, 4A, 4Aa, 4D, 4G:
5, 5A, 5Aa, 5B, 6, 7: transport mechanism 5C, 6C:
51C: rail 52C: moving part (moving mechanism)
53: swivel mechanism 54: lifting mechanism
541 to 544: Support member 54C:
551, 552, 553: stretching arm 56: supporting surface
61: conveying arm 8:
9: substrate

Claims (9)

기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
외부로부터 기판을 받아들여, 기판을 일시적으로 보관하는 기판 수입부(受入部)와,
상기 기판에 처리액을 도포하는 도포부와,
상기 기판 수입부에 있는 복수의 상기 기판을 동시에 상기 도포부에 반송하는 반송 기구를 포함하는 반송 계통을 구비하고,
상기 기판 수입부는, 상기 기판의 반송 시에, 복수의 상기 기판이 나란히 동시에 유지되는 유지 영역을 가지는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for processing a substrate,
A substrate receiving section for receiving a substrate from the outside and temporarily storing the substrate,
An application unit for applying a treatment liquid to the substrate;
And a transfer system for transferring a plurality of the substrates in the substrate importing section to the application section at the same time,
Wherein the substrate importing section has a holding region in which a plurality of the substrates are held simultaneously in parallel at the time of transferring the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 도포부는 상기 복수의 기판에 대해 동시에 처리액을 도포하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the application unit simultaneously applies the process liquid to the plurality of substrates. 청구항 1에 있어서,
상기 도포부에 있어서 상기 처리액이 도포된 기판을 건조시키는 건조부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a drying unit for drying the substrate to which the treatment liquid is applied in the application unit. 청구항 3에 있어서,
상기 건조부는,
복수의 상기 기판을 동일 공간 내에 유지하는 챔버를 구비하고 있으며, 상기 챔버 내에 있어서, 상기 처리액이 도포된 복수의 상기 기판이 동시에 건조되는, 기판 처리 장치.The method of claim 3,
The drying unit includes:
And a chamber for holding a plurality of the substrates in the same space, wherein a plurality of the substrates to which the processing liquid is applied are simultaneously dried in the chamber. 청구항 3에 있어서,
상기 반송 계통은 복수의 상기 기판을 동시에 상기 건조부로 반송하는 반송 기구를 더 포함하는, 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the transfer system further comprises a transfer mechanism for transferring a plurality of the substrates to the drying unit at the same time. 청구항 1에 있어서,
상기 도포부는,
일방향으로 연장되는 토출구로부터 처리액을 토출하는 노즐과,
상기 노즐을 상기 기판에 대해 상대적으로 이동시키는 상대 이동 기구를 구비하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the application unit comprises:
A nozzle for discharging the treatment liquid from a discharge port extending in one direction;
And a relative movement mechanism for moving the nozzle relative to the substrate. 청구항 6에 있어서,
상기 노즐에는 상기 토출구가 복수 형성되어 있으며,
상기 노즐의 복수의 상기 토출구 사이에 오목부가 형성되어 있는, 기판 처리 장치.The method of claim 6,
Wherein a plurality of the discharge ports are formed in the nozzle,
Wherein a concave portion is formed between a plurality of the discharge ports of the nozzle. 청구항 1에 있어서,
상기 반송 계통은,
복수의 상기 기판의 상방에서 이동하기 위한 이동 기구와, 복수의 상기 기판을 상방으로부터 접근하여 지지하는 기판 지지부를 가지는 반송 기구를 포함하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
In the conveying system,
And a transfer mechanism having a moving mechanism for moving the plurality of the substrates from above and a substrate supporting portion for supporting the plurality of the substrates from above in a close manner. 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
외부로부터 기판을 받아들여, 일시적으로 보관하는 기판 수입부와,
상기 기판에 처리액을 도포하는 도포부와,
상기 기판 수입부에 있는 복수의 상기 기판을 동시에 상기 도포부에 반송하는 반송 기구를 포함하는 반송 계통을 구비하고,
상기 기판 수입부는 , 기판의 이송 방향인 제1 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 반송 롤러 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 반송 롤러가 설치된, 반송 기구를 포함하는 기판 처리 장치. A substrate processing apparatus for processing a substrate,
A substrate importer for receiving a substrate from the outside and temporarily storing the substrate,
An application unit for applying a treatment liquid to the substrate;
And a transfer system for transferring a plurality of the substrates in the substrate importing section to the application section at the same time,
The substrate importer comprises a plurality of conveying rollers arranged at a predetermined interval in a first direction which is a conveying direction of the substrate and a plurality of conveying rollers arranged at a predetermined interval in a second direction perpendicular to the first direction , And a transport mechanism.
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