KR102125677B1 - Method for processing substrate - Google Patents

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KR102125677B1
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Abstract

The present invention is to provide a substrate processing method capable of performing coating, exposure, and development processes for substrates having various sizes even using only a single facility. According to the present invention, the substrate processing method may use an application chamber in which an application process of applying a chemical solution onto a substrate is performed, an exposure chamber in which an exposure process of exposing the chemical solution is performed, and a developing chamber in which a development process for developing the chemical solution is performed. The substrate may include an original plate having an original size and a separation plate having a size of 1/2 of the original plate.

Description

기판 처리 방법{METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE}Substrate processing method {METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정, 약액을 노광시키는 노광 공정 및 약액을 현상하는 현상 공정이 이루어지는 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. More specifically, the present invention relates to a substrate processing method in which a coating process for applying a chemical solution on a substrate, an exposure process for exposing the chemical solution, and a developing process for developing the chemical solution.

유기 EL 표시 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에서는 기판 상에 약액을 도포, 노광, 현상시키는 공정들을 수행할 수 있다. 그리고 언급한 디스플레이 소자에서는 다양한 크기를 갖는 기판을 대상으로 도포, 노광, 현상 공정들을 수행할 수 있다.In the manufacture of display elements such as organic EL display elements, processes for applying, exposing, and developing a chemical solution on a substrate may be performed. In addition, in the aforementioned display device, coating, exposure, and development processes can be performed on substrates having various sizes.

그러나 다양한 크기를 갖는 기판을 대상으로 이루어지는 도포, 노광, 현상 공정들의 수행을 위해서는 다양한 크기를 갖는 기판 별로 전용 설비들을 별도로 구성해야 하는 문제점이 있다.However, in order to perform coating, exposure, and development processes for substrates having various sizes, there is a problem in that dedicated facilities must be separately configured for each substrate having various sizes.

본 발명의 일 과제는 다양한 크기를 갖는 기판을 대상으로 도포, 노광, 현상 공정들을 단일 설비만을 사용하여도 수행할 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a substrate processing method capable of performing coating, exposure, and development processes on a substrate having various sizes using only a single facility.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버, 상기 약액을 노광시키는 노광 공정이 이루어지는 노광 챔버, 및 상기 약액을 현상하는 현상 공정이 이루어지는 현상 챔버를 사용할 수 있고, 상기 기판은 원래 크기의 원판 및 상기 원판을 다수개로 분리시킨 분판을 포함할 수 있다. 이에, 상기 기판 처리 방법은 상기 도포 챔버로 1장의 원판 또는 동시에 다수개의 분판을 이송시키고, 상기 도포 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 상기 도포 챔버로 투입시켜 상기 도포 공정을 수행하고, 또는 동시에 다수개의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 상기 도포 챔버로 투입시켜 상기 도포 공정을 수행하고, 상기 도포 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 노광 챔버로 이송시키고, 또는 상기 도포 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 노광 챔버로 이송시키고, 상기 1장의 원판을 노광 챔버로 투입시켜 상기 노광 공정을 수행하고, 또는 상기 다수개의 분판을 동시에 상기 노광 챔버로 투입시켜 상기 노광 공정을 수행하고, 상기 노광 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 현상 챔버로 이송시키고, 또는 상기 노광 공정이 완료되는 다수개의 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 현상 챔버로 이송시킨 후, 상기 현상 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 상기 현상 챔버로 투입시켜 상기 현상 공정을 수행하고, 또는 동시에 다수개의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 상기 현상 챔버로 투입시켜 상기 현상 공정을 수행할 수 있다.The substrate processing method according to the exemplary embodiments for achieving the above object of the present invention is an application chamber in which an application process is applied to apply a chemical solution on a substrate, an exposure chamber in which an exposure process is performed to expose the chemical solution, and the chemical solution A developing chamber in which a developing process for developing a can be used may be used, and the substrate may include an original sized original plate and a separation plate in which the original plate is separated into a plurality. Accordingly, the substrate processing method transfers one disc or a plurality of separation plates at the same time to the application chamber, and when one disc is transferred to the application chamber, one disc is introduced into the application chamber to perform the application process. Or, when a plurality of separation plates are simultaneously transported, the separation plates are individually injected into the application chamber one by one to perform the application process, and when the transfer of the original plate in which the application process is completed is carried out, one original plate is exposed to the exposure. Transfer to the chamber, or when the separation of the separation process is completed, the transfer of a plurality of separation plates to the exposure chamber at the same time, and performing the exposure process by putting the one disc into the exposure chamber, or A plurality of separation plates are simultaneously introduced into the exposure chamber to perform the exposure process, and when the exposure process is completed, a single plate is transferred to the development chamber, or the exposure process is completed. When the separation of the two separation plates is carried out, the plurality of separation plates are simultaneously transferred to the developing chamber, and when one original plate is transferred to the developing chamber, one circular plate is introduced into the developing chamber to perform the developing process, Alternatively, when a plurality of separation plates are simultaneously transported, the separation process may be performed by individually introducing the separation plates into the development chamber.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 1장의 원판에 대한 정렬 및 상기 다수개의 분판에 대한 정렬이 동일한 정렬 스테이지에서 이루어질 때, 상기 1장의 원판에 대한 정렬은 상기 1장의 원판의 대각 방향의 모서리를 서로 밀어줌에 의해 달성할 수 있고, 상기 다수개의 분판 각각에 대한 정렬은 상기 다수개의 분판이 서로 마주하는 측면을 지지하도록 정렬 스테이지로 상승하는 정렬 지지부를 향하여 상기 다수개의 분판 각각의 모서리를 밀어줌에 의해 달성할 수 있다.In exemplary embodiments, when the alignment of the one disc and the alignment of the plurality of separation plates are performed in the same alignment stage, the alignment of the one disc is aligned with the corners in the diagonal direction of the one disc. Alignment with respect to each of the plurality of separations can be achieved by pushing, and the edges of each of the plurality of separations are pushed toward an alignment support that rises to an alignment stage so that the plurality of separations support opposite sides. Can be achieved by

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도포 공정은 상기 원판 또는 상기 다수개의 분판을 도포 스테이지로부터 플로팅시킨 상태에서 이루어지고, 상기 원판의 측면을 지지하는 그리퍼의 개수는 상기 분판의 측면을 지지하는 그리퍼의 개수보다 분판 개수만큼 많을 수 있다.In exemplary embodiments, the application process is performed in a state in which the disc or the plurality of separation plates are floated from the application stage, and the number of grippers supporting the side surfaces of the disc is the number of grippers supporting the side surfaces of the separation plate. The number of separations may be more than the number.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도포 공정과 상기 노광 공정 사이에는 건조 챔버를 사용하여 상기 약액으로부터 솔벤트를 제거하는 건조 공정을 더 수행하되, 상기 건조 공정은 상기 도포 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 수행하고, 또는 상기 도포 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 수행할 수 있다.In exemplary embodiments, a drying process is performed between the coating process and the exposure process to remove the solvent from the chemical solution using a drying chamber, wherein the drying process is performed by the removal of the original plate from which the coating process is completed. If it is made, it can be carried out by transferring one of the original plates to the drying chamber, or when carrying out the separation of which the application process is completed, it can be carried out by simultaneously transferring a plurality of separation plates to the drying chamber.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 건조 공정은 순차적으로 이루어지는 진공 건조 공정 및 베이킹 공정을 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the drying process may include a vacuum drying process and a baking process sequentially.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 1장의 원판에 대한 진공 건조 공정 및 상기 다수개의 분판에 대한 진공 건조 공정은 동일한 진공 건조 스테이지에서 이루어질 때, 상기 진공 건조 스테이지에 구비되고, 상기 1장의 원판 이면을 지지하는 지지핀 및 상기 다수개의 분판 이면 각각을 지지하는 지지핀을 달리할 수 있다.In exemplary embodiments, the vacuum drying process for the single disc and the vacuum drying process for the multiple plates are provided in the vacuum drying stage when the vacuum drying stage is performed in the same vacuum drying stage. Support pins for supporting and support pins for supporting each of the plurality of separation plates may be different.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 1장의 원판에 대한 베이킹 공정 및 상기 다수개의 분판에 대한 베이킹은 동일한 베이킹 스테이지에서 이루어질 때, 상기 베이킹 스테이지에 구비되고, 상기 1장의 원판 이면을 지지하는 지지핀 및 상기 다수개의 분판 이면 각각을 지지하는 지지핀을 달리할 수 있다.In exemplary embodiments, when the baking process for the single plate and baking for the plurality of separation plates are performed in the same baking stage, the baking pin is provided on the baking stage, and supports a back surface of the single plate. The support pins supporting each of the plurality of separation surfaces may be different.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도포 공정 이전에 세정 챔버를 사용하여 상기 기판을 세정하는 세정 공정 및 건조 챔버를 사용하여 상기 세정이 이루어지는 기판을 건조하는 건조 공정을 더 수행하되, 상기 세정 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 상기 세정 챔버로 투입시켜 상기 세정 공정을 수행하고, 또는 동시에 다수개의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 상기 세정 챔버로 투입시켜 상기 세정 공정을 수행하고, 상기 세정 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 상기 건조 공정을 수행하고, 또는 상기 세정 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 상기 건조 공정을 수행할 수 있다.In exemplary embodiments, a cleaning process of cleaning the substrate using a cleaning chamber and a drying process of drying the substrate on which the cleaning is performed using a cleaning chamber are further performed prior to the application process. When one disc is transferred, one of the discs is introduced into the cleaning chamber to perform the cleaning process, or when multiple plates are simultaneously transferred, the plates are individually fed into the cleaning chamber one by one. When performing, and the carrying out of the original plate is completed, the cleaning process is carried out by transferring one of the original plates to the drying chamber to perform the drying process, or when carrying out the separation of the cleaning process is completed multiple at the same time The separation process may be performed by transferring two separation plates to the drying chamber.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 현상 공정 이후에 건조 챔버를 사용하여 상기 기판을 건조하는 건조 공정을 더 수행하되, 상기 건조 공정은 상기 현상 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 수행하고, 또는 상기 건조 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 수행할 수 있다.In exemplary embodiments, after the developing process, a drying process of drying the substrate using a drying chamber is further performed, but in the drying process, when one of the disks in which the developing process is completed is carried out, one disk It can be carried out by transferring to the drying chamber, or when carrying out the separation of the drying process is completed, it can be carried out by simultaneously transferring a plurality of separation plates to the drying chamber.

본 발명의 기판 처리 방법에 따르면, 다양한 크기를 갖는 기판을 대상으로 도포, 노광, 현상 공정들을 단일 설비만을 사용하여도 수행할 수 있기 때문에 디스플레이 소자의 제조에 따른 설비 사용에 대한 효율성의 향상을 기대할 수 있을 것이다.According to the substrate processing method of the present invention, since the coating, exposure, and development processes of a substrate having various sizes can be performed using only a single facility, it is expected to improve the efficiency of the use of the facility according to the manufacture of the display device. Will be able to.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서의 약액을 도포하는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 5는 도 1의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서의 약액을 건조시키는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면들이다.
도 6 및 도 7은 도 1의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서의 기판을 정렬시키는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면들이다.
1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention.
2 is a view for explaining a method of applying a chemical solution in the substrate processing method according to the exemplary embodiments of the present invention of FIG.
3 to 5 are views for explaining a method of drying a chemical solution in the substrate processing method according to the exemplary embodiments of the present invention of FIG.
6 and 7 are diagrams for describing a method of aligning a substrate in a method of processing a substrate according to exemplary embodiments of the present invention of FIG. 1.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and thus, the embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood as including all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “comprises” or “consisting of” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described on the specification exists, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted to have meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions for the same components are omitted.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing method according to exemplary embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 구현하기 위한 기판 처리 장치는 기판을 반입하는 반입 챔버, 기판을 세정하는 세정 챔버, 기판을 건조시키는 건조 챔버, 약액을 도포하는 도포 챔버, 약액을 노광하는 노광 챔버, 약액을 현상하는 현상 챔버, 기판을 반출하는 반출 챔버 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus for implementing a substrate processing method according to exemplary embodiments includes a loading chamber for carrying a substrate, a cleaning chamber for cleaning the substrate, a drying chamber for drying the substrate, and application of a chemical solution It may include a chamber, an exposure chamber for exposing the chemical liquid, a developing chamber for developing the chemical liquid, an export chamber for carrying out the substrate, and the like.

그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 따라 도포, 노광, 현상 공정들의 수행이 이루어지는 기판은 원래 크기를 갖는 원판 및 원판을 다수개로 분리시킨 분판 등을 포함할 수 있다.In addition, the substrate on which the application, exposure, and development processes are performed according to the substrate processing method according to the exemplary embodiments may include an original sized original plate and a separation plate in which a plurality of original plates are separated.

예를 들어, 언급한 기판은 원판, 원판을 두 개로 분리시킴에 의해 원판의 1/2 크기를 갖는 2장의 분판, 원판을 세 개로 시킴에 의해 원판의 1/3 크기를 갖는 기판 당을 포함할 수 있는 것이다.For example, the substrate mentioned may include a disc, two plates having a size of 1/2 of the disc by separating the disc into two, and a substrate sugar having a size of 1/3 of the disc by separating the disc into three. It is possible.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 언급한 기판 처리 장치를 단일 설비로 사용함에도 불구하고 언급한 원판 및 분판을 대상으로 도포, 노광, 현상 공정, 그리고 세정, 건조 공정들을 수행할 수 있을 것이다.Thus, in the substrate processing method according to the exemplary embodiments, although the aforementioned substrate processing apparatus is used as a single facility, coating, exposure, development processes, and cleaning and drying processes can be performed on the aforementioned original and separation plates. There will be.

이하, 원판 및 분판을 대상으로 수행이 이루어지는 도포, 노광, 현상 공정, 그리고 세정, 건조 공정들을 포함하는 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다. 특히, 원판 및 원판을 두 개로 분리시킴에 의해 원판의 1/2 크기를 갖는 2장의 분판을 대상으로 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 따른 도포, 노광, 현상 공정 등을 수행하는 것에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing method including coating, exposure, development, and cleaning and drying processes performed on the original plate and the separation plate will be described. Particularly, for separating the original plate and the original plate into two, performing the application, exposure, development process, etc. according to the substrate processing method according to the exemplary embodiments for two separation plates having 1/2 the size of the original plate I will explain.

다시 도 1을 참조하면, 반입 챔버로부터 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판에 대한 반입이 이루어질 수 있다.(S11 단계)Referring back to FIG. 1, a single disk or two sheets of separation can be carried in from the carrying chamber. (Step S11)

1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판에 대한 반입은 롤러를 구비하는 이송 장치에 의해 달성될 수 있다. 또한, 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판에 대한 반입은 컨베이어를 구비하는 이송 장치에 의해 달성될 수도 있다.Carrying out one sheet or two sheets at the same time can be accomplished by a conveying device with a roller. In addition, carrying in of one original plate or two separate plates at the same time may be achieved by a conveying device having a conveyor.

그리고 반입 챔버로부터의 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판이 세정 공정을 수행하기 위한 세정 챔버로 이송될 수 있다.Then, one original plate from the carry-in chamber or two separate plates at the same time can be transferred to the cleaning chamber for performing the cleaning process.

특히, 세정 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 세정 챔버로 투입시켜 세정 공정을 수행할 수 있고, 또는 동시에 2장의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 세정 챔버로 투입시켜 세정 공정을 수행할 수 있다.(S13 단계)In particular, when one sheet is transferred to the cleaning chamber, the cleaning process may be performed by introducing one sheet into the cleaning chamber, or when two separate sheets are simultaneously transported, one sheet is separately fed into the cleaning chamber. To perform the cleaning process. (step S13)

언급한 세정 공정은 1장의 원판 또는 1장의 분판을 대상으로 이루어지는 것으로써, 2장의 분판이 세정 챔버 쪽으로 이송될 경우에도 세정 챔버에는 분판을 1장씩만 투입할 수 있고, 1장씩 투입이 이루어지는 분판을 대상으로 세정 공정이 수행될 수 있는 것이다.The above-mentioned cleaning process consists of one original plate or one separation plate. Even when two separation plates are transferred to the cleaning chamber, only one separation plate can be added to the cleaning chamber, and the separation plate in which one sheet is injected is obtained. The cleaning process can be performed on the target.

계속해서, 세정 챔버로부터 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판이 건조 공정을 수행하기 위한 건조 챔버로 이송될 수 있다.Subsequently, one disc from the cleaning chamber or two plates at the same time can be transferred to the drying chamber for performing the drying process.

특히, 세정 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있고, 또는 세정 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 2장의 분판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있다.(S15 단계)In particular, in the case of taking out the original plate in which the cleaning process is completed, the drying process may be performed by putting one original plate into the drying chamber, or in the case of carrying out the separation in which the cleaning process is completed, the two separate plates are dried at the same time. It can be introduced into the chamber to perform the drying process. (step S15)

여기서, 분판의 경우 세정 챔버로부터 2장의 분판이 반출될 때를 기다렸다가 동시에 2장의 분판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있는 것이다.Here, in the case of separation, it is possible to perform a drying process by waiting for the time when two separations are taken out from the cleaning chamber and then simultaneously introducing the two separations into the drying chamber.

계속해서, 건조 공정이 완료되는 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판을 도포 챔버로 이송시킬 수 있다.Subsequently, one original plate or two separate plates at which the drying process is completed can be transferred to the application chamber.

1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판에 대한 도포 챔버로의 이송의 경우에도 롤러를 구비하는 이송 장치 또는 컨베이어를 구비하는 이송 장치에 의해 달성될 수도 있다.In the case of the transfer to the application chamber for one original plate or two separate plates at the same time, it may be achieved by a transfer device having a roller or a transfer device having a conveyor.

그리고 도포 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 도포 챔버로 투입시켜 도포 공정을 수행할 수 있고, 또는 동시에 2장의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 도포 챔버로 투입시켜 도포 공정을 수행할 수 있다.(S17 단계)In addition, when one original plate is transferred to the application chamber, the application process may be performed by putting one original plate into the application chamber, or when two separate plates are simultaneously transferred, the individual plates are individually injected into the application chamber. The coating process can be performed (step S17).

도포 공정 또한 세정 공정과 마찬가지로 1장의 원판 또는 1장의 분판을 대상으로 이루어지는 것으로써, 2장의 분판이 도포 챔버 쪽으로 이송될 경우에도 도포 챔버에는 분판을 1장씩만 투입할 수 있고, 1장씩 투입이 이루어지는 분판을 대상으로 도포 공정이 수행될 수 있는 것이다.As in the cleaning process, as in the cleaning process, one sheet or one sheet is separated, and even when two pieces of sheet are transferred to the coating chamber, only one sheet can be added to the coating chamber, and one sheet is added. The coating process may be performed on the separation plate.

도 2는 도 1의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서의 약액을 도포하는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a method of applying a chemical solution in the substrate processing method according to the exemplary embodiments of the present invention of FIG.

도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 도포 공정은 원판 또는 분판(200)을 도포 스테이지(21)로부터 플로팅시킨 상태에서 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 2, an application process according to exemplary embodiments may be performed while the original plate or the separation plate 200 is floated from the application stage 21.

그리고 원판의 양측면 또는 분판(200)의 양측면을 지지할 수 있도록 도포 스테이지(21)의 양측에 구비되는 그리퍼(23)를 사용하여 도포 스테이지(21)로부터 플로팅시킨 원판 또는 분판(200)을 도포 스테이지(21)를 따라 이송시킬 수 있다.Then, to support both sides of the original plate or both sides of the separation plate 200, the original plate or the separation plate 200 floated from the application stage 21 is applied using the grippers 23 provided on both sides of the application stage 21. (21).

이와 달리, 원판의 일측면 또는 분판(200)의 일측면을 지지할 수 있도록 도포 스테이지(21)의 일측에 구비되는 그리퍼(23)를 사용하여 도포 스테이지(21)로부터 플로팅시킨 원판 또는 분판(200)을 도포 스테이지(21)를 따라 이송시킬 수도 있다.Alternatively, the disk or separation plate 200 floated from the application stage 21 using the gripper 23 provided on one side of the application stage 21 so as to support one side of the original plate or one side of the separation plate 200 ) May be transferred along the application stage 21.

아무튼, 예시적인 실시예들에 따른 도포 공정은 도포 스테이지(21)로부터 플로팅시킨 원판 또는 분판(200)을 그리퍼(23)를 사용하여 이송시키면서 원판 또는 분판(200) 상에 약액을 도포할 수 있다.In any case, in the application process according to the exemplary embodiments, the chemical liquid may be applied onto the original plate or the separation plate 200 while transferring the original plate or the separation plate 200 floated from the application stage 21 using the gripper 23. .

예시적인 실시예들에 따르면, 분판(200)은 원판의 1/2의 크기를 갖기에 도포 공정의 수행시 원판의 측면을 지지하는 그리퍼(23)의 개수는 분판(200)의 측면을 지지하는 그리퍼(23)의 개수보다 2배 많을 것이다.According to exemplary embodiments, since the separation plate 200 has a size of 1/2 of the original plate, the number of grippers 23 supporting the side surface of the original plate when performing the application process supports the side surface of the separation plate 200. It will be twice as many as the number of grippers 23.

따라서 도 2에서와 같이, 원판의 경우에는 양쪽 4개씩의 그리퍼(23)를 사용하여 원판을 지지할 수 있고, 분판(200)의 경우에는 양쪽 2개씩의 그리퍼(23)를 사용하여 분판을 지지할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 2, in the case of the original plate, the four original grippers 23 can be used to support the original plate, and in the case of the separated plate 200, the two separate grippers 23 are used to support the separated plate. can do.

도시하지는 않았지만, 원판 또는 분판 상에 이루어지는 약액의 도포는 잉크젯 방식으로 약액을 토출하는 잉크젯 헤드에 의해 달성될 수 있다.Although not shown, the application of the chemical liquid on the original plate or the separation plate can be achieved by an inkjet head that discharges the chemical liquid in an inkjet method.

다시 도 1을 참조하면, 계속해서 도포 챔버로부터 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판이 건조 공정을 수행하기 위한 건조 챔버로 이송될 수 있다.Referring again to FIG. 1, one original plate or two separate plates at the same time may be continuously transferred from the application chamber to the drying chamber for performing the drying process.

특히, 도포 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있고, 또는 도포 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 2장의 분판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있다.(S19 단계)In particular, in the case of taking out the original plate in which the application process is completed, the drying process may be performed by putting one original plate into the drying chamber, or in the case of carrying out the separation in which the application process is completed, the two separate plates are dried at the same time. It can be introduced into the chamber to perform the drying process. (step S19)

여기서, 분판의 경우 도포 챔버로부터 2장의 분판이 반출될 때를 기다렸다가 동시에 2장의 분판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있는 것이다.Here, in the case of separation, it is possible to perform a drying process by waiting for when two separations are taken out from the coating chamber and simultaneously putting the two separations into the drying chamber.

특히, S19 단계에서의 건조 공정은 원판 또는 분판 상에 도포되는 약액으로부터 솔벤트를 제거하도록 수행할 수 있는 것으로써, 순차적으로 이루어지는 진공 건조 공정 및 베이킹 공정을 포함할 수 있다.In particular, the drying process in step S19 can be performed to remove the solvent from the chemical solution applied on the original plate or the separation plate, and may include a vacuum drying process and a baking process sequentially performed.

도 3 내지 도 5는 도 1의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서의 약액을 건조시키는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면들이다.3 to 5 are views for explaining a method of drying a chemical solution in the substrate processing method according to the exemplary embodiments of the present invention of FIG.

먼저 도 3을 참조하면, 1장의 원판에 대한 진공 건조 공정 및 2장의 분판에 대한 진공 건조 공정은 동일한 진공 건조 스테이지(31)에서 이루어질 수 있다.Referring first to FIG. 3, a vacuum drying process for one disc and a vacuum drying process for two dividing plates may be performed in the same vacuum drying stage 31.

그리고 진공 건조 스테이지(31)에 놓이는 원판 이면을 지지하도록 구비되는 원판 지지핀(33) 및 분판 이면을 지지하도록 구비되는 분판 지지핀(35)은 그 배치를 달리할 수 있다.In addition, the disk support pin 33 provided to support the back surface of the disk placed on the vacuum drying stage 31 and the disk support pin 35 provided to support the back surface of the separation board may have different arrangements.

이에 도 4를 참조하면, 진공 건조 스테이지(31)에 놓이는 1장의 원판(100)을 지지할 경우 원판 지지핀(33)만을 진공 건조 스테이지(31)로부터 돌출시켜 1장의 원판(100) 이면을 지지할 수 있을 것이다.Referring to FIG. 4, when supporting one disc 100 placed on the vacuum drying stage 31, only the disc support pin 33 protrudes from the vacuum drying stage 31 to support the back surface of one disc 100. You will be able to.

또한 도 5를 참조하면, 진공 건조 스테이지(31)에 놓이는 2장의 분판(200)을 지지할 경우 분판 지지핀(35)만을 진공 건조 스테이지(31)로부터 돌출시켜 2장의 분판(200) 이면을 지지할 수 있을 것이다.Also, referring to FIG. 5, when the two separation plates 200 placed on the vacuum drying stage 31 are supported, only the separation plate support pin 35 protrudes from the vacuum drying stage 31 to support the two separation plate 200 rear surfaces. You will be able to.

아울러 도시하지는 않았지만, 1장의 원판에 대한 베이킹 공정 및 2장의 분판에 대한 베이킹 또한 동일한 베이킹 스테이지에 이루어질 수 있고, 마찬가지로 1장의 원판 이면을 지지하는 원판 지지핀 및 2장의 분판 이면 각각을 지지하는 분판 지지핀의 배치 구조를 달리할 수 있을 것이다.In addition, although not shown, the baking process for one disc and the baking for the two plates can also be performed on the same baking stage, and similarly, a disc support pin for supporting one disc back and a disc support supporting each of the two disc backs The arrangement of pins may be different.

다시 도 1을 참조하면, 계속해서 건조 공정이 완료되는 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판을 노광 챔버로 이송시킬 수 있다.Referring back to FIG. 1, one original plate or two separate plates simultaneously with which the drying process is continuously completed may be transferred to the exposure chamber.

1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판에 대한 노광 챔버로의 이송 또한 롤러를 구비하는 이송 장치 또는 컨베이어를 구비하는 이송 장치에 의해 달성될 수도 있다.Transfer to the exposure chamber for one original plate or two separate plates at the same time may also be achieved by a transfer device with a roller or a transfer device with a conveyor.

그리고 1장의 원판을 노광 챔버로 투입시켜 노광 공정을 수행하거나 또는 2장의 분판을 동시에 노광 챔버로 투입시켜 노광 공정을 수행할 수 있다.(S21 단계)In addition, an exposure process may be performed by injecting one original plate into an exposure chamber or an exposure process may be performed by simultaneously introducing two separation plates into an exposure chamber.

즉, 노광 공정은 세정 공정, 도포 공정 등과는 달리 1장의 원판을 대상으로 수행할 수 있을 뿐만 아니라 2장의 분판을 대상으로 동시에 수행할 수 있는 것이다.That is, unlike the cleaning process, the application process, and the like, the exposure process can be performed not only on one original plate but also on two separate plates simultaneously.

계속해서, 노광 챔버로부터의 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판이 현상 공정을 수행하기 위한 현상 챔버로 이송될 수 있다.Subsequently, one original plate from the exposure chamber or two separate plates at the same time can be transferred to the developing chamber for performing the developing process.

특히, 현상 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 현상 챔버로 투입시켜 현상 공정을 수행할 수 있고, 또는 동시에 2장의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 현상 챔버로 투입시켜 현상 공정을 수행할 수 있다.(S23 단계)Particularly, when one disc is transferred to the developing chamber, the developing process may be performed by introducing one disc into the developing chamber, or when two separate plates are simultaneously transferred, the plates are individually fed into the developing chamber one by one. To perform the development process. (step S23)

예시적인 실시예들에 따른 현상 공정은 1장의 원판 또는 1장의 분판을 플로팅시킨 상태에서 이송시키면서 수행할 수 있거나, 이와 달리 1장의 원판 또는 1장의 분판을 롤러, 컨베이어 등을 사용하여 이송시키면서 수행할 수 있다. 언급한 현상 공정은 이송이 이루어지는 기판 상에 현상액을 분사함에 의해 달성될 수 있다.The developing process according to the exemplary embodiments may be performed while conveying one disc or one separation plate while being floated, or alternatively, one disc or one separation plate may be transported using a roller, a conveyor, or the like. Can. The development process mentioned can be achieved by spraying a developer onto a substrate on which transfer is made.

언급한 현상 공정의 경우에도 1장의 원판 또는 1장의 분판을 대상으로 이루어지는 것으로써, 2장의 분판이 현상 챔버 쪽으로 이송될 경우에도 현상 챔버에는 분판을 1장씩만 투입할 수 있고, 1장씩 투입이 이루어지는 분판을 대상으로 현상 공정이 수행될 수 있는 것이다.Even in the case of the above-mentioned developing process, one sheet or one sheet of separation is made for the object. Even when two sheets of separation are transported toward the developing chamber, only one sheet of separation can be put into the developing chamber, and one sheet is injected. The development process can be performed on the separation.

계속해서, 현상 챔버로부터 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판이 건조 공정을 수행하기 위한 건조 챔버로 이송될 수 있다.Subsequently, one disc from the developing chamber or two plates at the same time can be transferred to the drying chamber for performing the drying process.

여기서, 현상 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있고, 또는 현상 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 2장의 분판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있다.(S25 단계)Here, in the case of taking out the original plate in which the developing process is completed, the drying process may be performed by introducing one of the original plates into the drying chamber, or in the case of carrying out the separation in which the developing process is completed, the two plates are dried at the same time. The drying process may be performed by introducing it into the chamber (step S25).

마찬가지로, 분판의 경우에는 현상 챔버로부터 2장의 분판이 반출될 때를 기다렸다가 동시에 2장의 분판을 건조 챔버로 투입시켜 건조 공정을 수행할 수 있는 것이다.Likewise, in the case of separation, it is possible to wait for the time when two separations are taken out from the developing chamber, and at the same time, the separation process can be performed by introducing two separations into the drying chamber.

그리고 도시하지는 않았지만, S25 단계에서의 건조 공정을 수행한 이후 원판 또는 분판 상에 약액이 잘 도포되었는 가를 검사하는 검사 공정을 수행할 수 있다.And although not shown, after performing the drying process in step S25, it is possible to perform an inspection process to check whether the chemical solution is well applied on the original plate or the separation plate.

이에, 건조 챔버로부터의 1장의 원판 또는 동시에 2장의 분판이 검사 공정을 수행하기 위한 검사 챔버로 이송될 수 있다.Thus, one original plate from the drying chamber or two separate plates at the same time can be transferred to the inspection chamber for performing the inspection process.

여기서, 건조 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 검사 챔버로 투입시켜 검사 공정을 수행할 수 있고, 또는 건조 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 2장의 분판을 검사 챔버로 투입시켜 검사 공정을 수행할 수 있다.Here, in the case of taking out the original plate in which the drying process is completed, the inspection process may be performed by putting one original plate into the inspection chamber, or in the case of carrying out the separation in which the drying process is completed, the two separate plates are simultaneously inspected. The inspection process can be performed by entering the chamber.

그리고 검사가 완료되는 원판 또는 분판을 반출 챔버로 반출시킬 수 있다.(S27 단계)In addition, the original plate or the separation plate through which the inspection is completed may be carried out to the delivery chamber. (Step S27)

반출 챔버로의 반출은 1장의 원판일 경우에는 1장의 원판을 대상으로 반출이 이루어질 수 있고, 2장의 분판일 경우에는 2장의 분판을 대상으로 반출이 이루어질 수 있다.In the case of one disc, the export to the transport chamber may be carried out on one disc, and in the case of two discs, the transfer may be carried out on two discs.

언급한 바와 같이 본 발명에 따르면, 다양한 크기를 갖는 기판, 즉 1장의 원판 또는 2장의 분판을 대상으로 도포, 노광, 현상 공정들을 단일 설비만을 사용하여도 수행할 수 있을 것이다.As mentioned, according to the present invention, application, exposure, and development processes for a substrate having various sizes, that is, one original plate or two separation plates, may be performed using only a single facility.

도 6 및 도 7은 도 1의 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서의 기판을 정렬시키는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면들이다.6 and 7 are diagrams for describing a method of aligning a substrate in a method of processing a substrate according to exemplary embodiments of the present invention of FIG. 1.

도 6 및 도 7을 참조하면, 1장의 원판(100)에 대한 정렬 및 2장의 분판(200)에 대한 정렬을 수행하기 위한 정렬 장치로써, 정렬 장치는 정렬 스테이지(61), 푸싱부, 정렬 지지부(67) 등을 포함할 수 있다. 푸싱부는 제1 푸싱부(63) 및 제2 푸싱부(65)를 포함할 수 있다.6 and 7, an alignment device for performing alignment with respect to one disc 100 and alignment with two separation plates 200, the alignment device includes an alignment stage 61, a pushing unit, and an alignment support (67) and the like. The pushing portion may include a first pushing portion 63 and a second pushing portion 65.

특히, 언급한 정렬 스테이지(61)는 1장의 원판(100)에 대한 정렬 및 2장의 분판(200)에 대한 정렬 모두를 수행하도록 구비될 수 있다.In particular, the above-mentioned alignment stage 61 may be provided to perform both alignment with respect to one disc 100 and alignment with two separation plates 200.

먼저 도 6을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 1장의 원판(100)을 정렬시킬 수 있다.Referring first to FIG. 6, in the substrate processing method according to the exemplary embodiments, one original plate 100 may be aligned.

언급한 1장의 원판(100)에 대한 정렬은 1장의 원판(100)의 대각 방향의 모서리를 제1 푸싱부(63) 및 제2 푸싱부(65)를 사용하여 서로 밀어줌에 의해 달성할 수 있다.Alignment with respect to the one disc 100 mentioned above can be achieved by pushing the corners in the diagonal direction of the one disc 100 with each other using the first pushing portion 63 and the second pushing portion 65. have.

그리고 도 7을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 2장의 분판(200)을 동시에 정렬시킬 수 있다.And referring to FIG. 7, in the substrate processing method according to the exemplary embodiments, the two separation plates 200 may be aligned at the same time.

동시에 이루어지는 2장의 분판(200) 각각에 대한 정렬은 2장의 분판(200)이 서로 마주하는 측면을 지지하도록 정렬 스테이지(61)로 상승하는 정렬 지지부(67)를 향하여 제1 푸싱부(63) 및 제2 푸싱부(65)를 사용하여 2장의 분판(200) 각각의 모서리를 밀어줌에 의해 달성할 수 있다.Alignment for each of the two separation plates 200 simultaneously made is performed by the first pushing portion 63 toward the alignment support portion 67 rising to the alignment stage 61 so that the two separation plates 200 support the side facing each other. It can be achieved by pushing the corners of each of the two separation plates 200 using the second pushing portion 65.

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 S11 단계 내지 S27 단계의 수행 도중에 1장의 원판에 대한 정렬 및 2장의 분판에 대한 정렬을 수시로 수행할 수 있다.In this way, in the substrate processing method according to the exemplary embodiments, alignment of one original plate and alignment of two separation plates may be performed at any time during the execution of steps S11 to S27.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 유기 EL 표시 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The substrate processing method according to the exemplary embodiments may be more actively applied to the manufacture of display elements such as organic EL display elements.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.

21 : 도포 스테이지 23 : 그리퍼
31 : 진공 건조 스테이지 33 : 원판 지지핀
35 : 분판 지지핀 61 : 정렬 스테이지
63, 65 : 푸싱부 67 : 정렬 지지부
100 : 원판 200 : 분판
21: application stage 23: gripper
31: vacuum drying stage 33: disc support pin
35: separation support pin 61: alignment stage
63, 65: pushing unit 67: alignment support
100: original 200: separation

Claims (9)

기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버, 상기 약액을 노광시키는 노광 공정이 이루어지는 노광 챔버, 및 상기 약액을 현상하는 현상 공정이 이루어지는 현상 챔버를 사용하는 기판 처리 방법에 있어서,
상기 기판은 원래 크기의 원판 및 상기 원판을 다수개로 분리시킨 분판을 포함하고,
상기 도포 챔버로 1장의 원판 또는 동시에 다수개의 분판을 이송시키는 단계;
상기 도포 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 상기 도포 챔버로 투입시켜 상기 도포 공정을 수행하고, 또는 동시에 다수개의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 상기 도포 챔버로 투입시켜 상기 도포 공정을 수행하는 단계;
상기 도포 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 노광 챔버로 이송시키고, 또는 상기 도포 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 노광 챔버로 이송시키는 단계;
상기 1장의 원판을 노광 챔버로 투입시켜 상기 노광 공정을 수행하고, 또는 상기 다수개의 분판을 동시에 상기 노광 챔버로 투입시켜 상기 노광 공정을 수행하는 단계;
상기 노광 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 현상 챔버로 이송시키고, 또는 상기 노광 공정이 완료되는 다수개의 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 현상 챔버로 이송시키는 단계; 및
상기 현상 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 상기 현상 챔버로 투입시켜 상기 현상 공정을 수행하고, 또는 동시에 다수개의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 상기 현상 챔버로 투입시켜 상기 현상 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
A substrate processing method using a coating chamber in which a coating process is applied to apply a chemical liquid onto a substrate, an exposure chamber in which an exposure process is performed to expose the chemical liquid, and a development chamber in which a developing process is developed to develop the chemical liquid,
The substrate includes an original sized original plate and a separation plate in which the original plate is separated into a plurality,
Transferring one original plate or a plurality of separation plates at the same time to the application chamber;
When one original plate is transferred to the application chamber, one original plate is introduced into the application chamber to perform the application process, or when a plurality of separation plates are simultaneously transferred, one separate plate is individually fed into the application chamber. To perform the application process;
In the case of taking out the original plate in which the application process is completed, transferring one original plate to the exposure chamber, or in the case of carrying out the separation in which the application process is completed, simultaneously transferring a plurality of separation plates to the exposure chamber. ;
Performing the exposure process by injecting the single sheet into the exposure chamber, or performing the exposure process by simultaneously introducing the plurality of separation plates into the exposure chamber;
When the exposure process is completed, the single plate is transferred to the developing chamber, or when multiple exposures are completed, the multiple plates are simultaneously transferred to the developing chamber. Letting; And
When one disc is transferred to the developing chamber, one disc is introduced into the developing chamber to perform the developing process, or when a plurality of separation plates are simultaneously transferred, the plates are individually fed into the developing chamber one by one. And performing the developing process.
제1 항에 있어서,
상기 1장의 원판에 대한 정렬 및 상기 다수개의 분판에 대한 정렬이 동일한 정렬 스테이지에서 이루어질 때,
상기 1장의 원판에 대한 정렬은 상기 1장의 원판의 대각 방향의 모서리를 서로 밀어줌에 의해 달성할 수 있고, 상기 다수개의 분판 각각에 대한 정렬은 상기 다수개의 분판이 서로 마주하는 측면을 지지하도록 정렬 스테이지로 상승하는 정렬 지지부를 향하여 상기 다수개의 분판 각각의 모서리를 밀어줌에 의해 달성할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 1,
When the alignment to the original plate and the alignment to the plurality of separations are made in the same alignment stage,
Alignment with respect to the one disc can be achieved by pushing the corners in the diagonal direction of the one disc with each other, and the alignment with respect to each of the plurality of discs is arranged such that the plurality of discs supports the side facing each other. A method of processing a substrate, characterized in that it can be achieved by pushing the edges of each of the plurality of separation plates toward an alignment support that rises to the stage.
제1 항에 있어서,
상기 도포 공정은 상기 원판 또는 상기 다수개의 분판을 도포 스테이지로부터 플로팅시킨 상태에서 이루어지고,
상기 원판의 측면을 지지하는 그리퍼의 개수는 상기 분판의 측면을 지지하는 그리퍼의 개수보다 분판 개수만큼 많은 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 1,
The coating process is performed in a state in which the original plate or the plurality of separation plates are floated from the application stage,
The number of grippers supporting the side surface of the disk is greater than the number of grippers supporting the side surface of the separation plate.
제1 항에 있어서,
상기 도포 공정과 상기 노광 공정 사이에는 건조 챔버를 사용하여 상기 약액으로부터 솔벤트를 제거하는 건조 공정을 더 수행하되,
상기 건조 공정은 상기 도포 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 수행하고, 또는 상기 도포 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 1,
Between the coating process and the exposure process, a drying process of removing the solvent from the chemical solution using a drying chamber is further performed,
The drying process is carried out by transferring one of the original plates to the drying chamber when carrying out the original plate in which the application process is completed, or simultaneously, when carrying out the separation of the separation process in which the application process is completed, the plurality of separation plates are simultaneously processed. A method of processing a substrate, characterized in that it is carried out by transferring to a drying chamber.
제4 항에 있어서,
상기 건조 공정은 순차적으로 이루어지는 진공 건조 공정 및 베이킹 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 4,
The drying process is a substrate processing method characterized in that it comprises a vacuum drying process and a baking process sequentially.
제5 항에 있어서,
상기 1장의 원판에 대한 진공 건조 공정 및 상기 다수개의 분판에 대한 진공 건조 공정은 동일한 진공 건조 스테이지에서 이루어질 때,
상기 진공 건조 스테이지에 구비되고, 상기 1장의 원판 이면을 지지하는 지지핀 및 상기 다수개의 분판 이면 각각을 지지하는 지지핀을 달리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
The method of claim 5,
When the vacuum drying process for the original sheet and the vacuum drying process for the plurality of separation plates are performed in the same vacuum drying stage,
The method for processing a substrate, which is provided in the vacuum drying stage, and supports a support pin supporting the back surface of the single disk and a support pin supporting each of the plurality of separation surfaces.
제5 항에 있어서,
상기 1장의 원판에 대한 베이킹 공정 및 상기 다수개의 분판에 대한 베이킹은 동일한 베이킹 스테이지에서 이루어질 때,
상기 베이킹 스테이지에 구비되고, 상기 1장의 원판 이면을 지지하는 지지핀 및 상기 다수개의 분판 이면 각각을 지지하는 지지핀을 달리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
The method of claim 5,
When the baking process for the single plate and the baking for the multiple plates are made in the same baking stage,
And a support pin provided on the baking stage to support the back surface of the single disk and a support pin to support each of the plurality of separation surfaces.
제1 항에 있어서,
상기 도포 공정 이전에 세정 챔버를 사용하여 상기 기판을 세정하는 세정 공정 및 건조 챔버를 사용하여 상기 세정이 이루어지는 기판을 건조하는 건조 공정을 더 수행하되,
상기 세정 챔버로 1장의 원판이 이송될 경우에는 1장의 원판을 상기 세정 챔버로 투입시켜 상기 세정 공정을 수행하고, 또는 동시에 다수개의 분판이 이송될 경우에는 분판을 1장씩 개별적으로 상기 세정 챔버로 투입시켜 상기 세정 공정을 수행하고,
상기 세정 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 상기 건조 공정을 수행하고, 또는 상기 세정 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 상기 건조 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 1,
Before the coating process, a cleaning process for cleaning the substrate using a cleaning chamber and a drying process for drying the substrate on which the cleaning is performed using a drying chamber are further performed.
When one disc is transferred to the washing chamber, the disc is introduced into the washing chamber to perform the cleaning process, or when a plurality of separation plates are simultaneously transferred, the plates are individually fed into the washing chamber one by one. To perform the cleaning process,
When the cleaning process is completed, the disk is transferred to the drying chamber to carry out the drying process, or when the cleaning process is completed, the multiple plates are simultaneously removed. A substrate processing method characterized by performing the drying process by transferring to a drying chamber.
제1 항에 있어서,
상기 현상 공정 이후에 건조 챔버를 사용하여 상기 기판을 건조하는 건조 공정을 더 수행하되,
상기 건조 공정은 상기 현상 공정이 완료되는 원판의 반출이 이루어질 경우에는 1장의 원판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 수행하고, 또는 상기 건조 공정이 완료되는 분판의 반출이 이루어질 경우에는 동시에 다수개의 분판을 상기 건조 챔버로 이송시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
According to claim 1,
After the developing process, further performing a drying process of drying the substrate using a drying chamber,
The drying process is carried out by transferring one disc to the drying chamber when taking out the original plate in which the developing process is completed, or, when carrying out the separation of the separation process in which the drying process is completed, simultaneously performing a plurality of separation plates. A method of processing a substrate, characterized in that it is carried out by transferring to a drying chamber.
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