JP6737649B2 - Coating device and coating method - Google Patents
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Description
この発明は、基板の一方主面に気体を吹き付けて基板を浮上させた状態で基板を搬送方向に搬送しながら塗布液を基板の他方主面に塗布する塗布技術に関するものである。なお、上記基板には、半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機EL表示用基板、プラズマ表示用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。 The present invention relates to a coating technique for coating a coating liquid on the other main surface of a substrate while transporting the substrate in a transporting direction while blowing gas onto one main surface of the substrate to float the substrate. The above-mentioned substrates include semiconductor substrates, photomask substrates, liquid crystal display substrates, organic EL display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disc substrates, magnetic disc substrates, and optical substrates. A magnetic disk substrate and the like are included.
半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程では、基板の表面に処理液を塗布する塗布装置が用いられている。このような塗布装置として、基板の一方主面(裏面)に気体を吹き付けて基板を浮上させた状態で当該基板を搬送しながら当該基板の他方主面(表面)に対してスリットノズルから塗布液を吐出して基板のほぼ全体に塗布液を塗布する装置が知られている(特許文献1参照)。 In the manufacturing process of electronic components such as semiconductor devices and liquid crystal display devices, a coating device that coats a processing liquid on the surface of a substrate is used. As such a coating apparatus, a coating liquid is applied from a slit nozzle to the other main surface (front surface) of the substrate while the substrate is being transported while the gas is blown onto the one main surface (back surface) of the substrate. There is known a device that discharges the liquid and applies the coating liquid to almost the entire substrate (see Patent Document 1).
上記塗布装置は基板の他方主面全体に塗布液を塗布することを想定しているが、もちろん当該装置により基板の他方主面上で複数の塗布ブロックを形成する、いわゆる分割塗布を実行することも可能である。例えば2つの塗布ブロックを形成する場合、以下の工程(A)〜(D)を実行する必要がある。 The coating apparatus is supposed to coat the entire other main surface of the substrate with the coating liquid, but of course, the so-called divided coating is performed by the apparatus to form a plurality of coating blocks on the other main surface of the substrate. Is also possible. For example, when forming two coating blocks, it is necessary to perform the following steps (A) to (D).
(A)スリットノズルの吐出口に対して基板の他方主面が対向する位置(第1塗布開始位置)に基板を所定の搬送方向に搬送させ、当該第1塗布開始位置で基板の搬送を一時的に停止させた後で、搬送方向への基板の搬送を再開させる第1搬送工程、
(B)上記第1搬送工程中において、基板の搬送を一時的に停止している間に前記吐出口からの前記塗布液の吐出を開始し、前記搬送方向への前記基板の搬送中に前記吐出口からの前記塗布液の吐出を継続させて前記基板の他方主面に第1塗布ブロックを形成する第1ブロック形成工程、
(C)基板の他方主面のうち第1塗布ブロックと異なる領域がスリットノズルの吐出口に対して対向する位置(第2塗布開始位置)に基板を搬送方向に搬送させ、当該第2塗布開始位置で基板の搬送を一時的に停止させた後で、搬送方向への基板の搬送を再開させる第2搬送工程、
(D)上記第2搬送工程中において、基板の搬送を一時的に停止している間に前記吐出口からの前記塗布液の吐出を開始し、前記搬送方向への前記基板の搬送中に前記吐出口からの前記塗布液の吐出を継続させて前記基板の他方主面に第2塗布ブロックを形成する第2ブロック形成工程。
(A) The substrate is transported in a predetermined transport direction to a position (first coating start position) where the other main surface of the substrate faces the discharge port of the slit nozzle, and the substrate is temporarily transported at the first coating start position. The first transfer step of restarting the transfer of the substrate in the transfer direction after the first stop,
(B) In the first transfer step, the discharge of the coating liquid from the discharge port is started while the transfer of the substrate is temporarily stopped, and the transfer is performed during the transfer of the substrate in the transfer direction. A first block forming step of continuously discharging the coating liquid from a discharge port to form a first coating block on the other main surface of the substrate;
(C) The substrate is transported in the transport direction to a position (second coating start position) where a region different from the first coating block on the other main surface of the substrate faces the ejection port of the slit nozzle, and the second coating is started. A second transfer step of restarting the transfer of the substrate in the transfer direction after temporarily stopping the transfer of the substrate at the position;
(D) In the second transfer step, the discharge of the coating liquid from the discharge port is started while the transfer of the substrate is temporarily stopped, and the transfer is performed during the transfer of the substrate in the transfer direction. A second block forming step of continuing the discharge of the coating liquid from the discharge port to form a second coating block on the other main surface of the substrate.
ここで、問題となるのが工程(C)である。つまり、工程(C)では、未乾燥状態の第1塗布ブロックを担持したまま基板の搬送を停止する必要があり、搬送停止中において第1塗布ブロックに搬送機構ムラが生じてしまう。この「搬送機構ムラ」は浮上搬送を行うことに起因するものである。すなわち、基板の一方主面に気体を吹き付けて浮上させているため、気体が強く吹き付けられている領域とそれ以外の領域とで基板温度が異なる。この基板温度の不均一性が第1塗布ブロックに反映され、基板の一時停止中において第1塗布ブロックにおける乾燥の進行状況が部分的に異なってしまう。 Here, the problem is the step (C). That is, in the step (C), it is necessary to stop the transfer of the substrate while holding the undried first coating block, and the transfer mechanism becomes uneven in the first coating block while the transfer is stopped. This "conveyance mechanism unevenness" is caused by the floating conveyance. That is, since the gas is blown onto the one main surface of the substrate so as to float, the substrate temperature is different between the region where the gas is strongly blown and the other region. This non-uniformity of the substrate temperature is reflected in the first coating block, and the progress of drying in the first coating block is partially different while the substrate is temporarily stopped.
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板の一方主面に気体を吹き付けて前記基板を浮上させた状態で前記基板を搬送方向に間欠的に搬送しながらノズルの吐出口から吐出される塗布液を前記基板の他方主面に分割して塗布して複数の塗布ブロックを形成する塗布技術において、浮上搬送による影響を受けることなく、各塗布ブロックを良好に形成することを目的とする。 This invention has been made in view of the above problems, and is discharged from the discharge port of the nozzle while intermittently transporting the substrate in the transport direction in a state where the gas is blown to one main surface of the substrate to float the substrate. In a coating technique for forming a plurality of coating blocks by dividing the coating liquid on the other main surface of the substrate to form a plurality of coating blocks, an object is to form each coating block satisfactorily without being affected by floating transportation. ..
この発明の一態様は、塗布装置であって、基板の一方主面に気体を吹き付けて基板を浮上させる浮上機構と、浮上機構により浮上させられた基板を搬送方向に間欠的に搬送させる搬送機構と、浮上機構により浮上させられた基板の他方主面に塗布液を吐出する吐出口を有する複数のノズルと、を備え、搬送機構は、基板の他方主面が複数の吐出口に対向する塗布開始位置に基板を搬送させ、塗布開始位置で基板の搬送を一時的に停止した後で、搬送方向への基板の搬送を再開させ、複数のノズルは、搬送方向に配列され、基板の搬送を一時的に停止している間に吐出口からの塗布液の吐出を開始し、搬送方向への基板の搬送中に吐出口からの塗布液の吐出を継続させて基板の他方主面に複数の塗布ブロックを形成することを特徴としている。 One aspect of the present invention is a coating apparatus, which is a levitation mechanism that blows gas onto one main surface of a substrate to levitate the substrate, and a transport mechanism that intermittently transports the substrate levitated by the levitation mechanism in a transport direction. And a plurality of nozzles having a discharge port for discharging the coating liquid to the other main surface of the substrate floated by the levitation mechanism, and the transfer mechanism is configured such that the other main surface of the substrate faces the plurality of discharge ports. After transferring the substrate to the start position and temporarily stopping the transfer of the substrate at the coating start position, restarting the transfer of the substrate in the transfer direction, the plurality of nozzles are arranged in the transfer direction to transfer the substrate. While the liquid is temporarily stopped, the discharge of the coating liquid from the discharge port is started, and the discharge of the coating liquid from the discharge port is continued while the substrate is being transported in the transport direction, so that a plurality of coating liquids are formed on the other main surface of the substrate. The feature is that a coating block is formed.
また、この発明の他の態様は、基板の一方主面に気体を吹き付けて基板を浮上させた状態で基板を搬送方向に間欠的に搬送しながらノズルの吐出口から吐出される塗布液を基板の他方主面に塗布する塗布方法であって、ノズルを複数個、搬送方向に配列する工程と、基板の他方主面が複数のノズルの吐出口と対向する塗布開始位置に基板を搬送させ、塗布開始位置で基板の搬送を一時的に停止させる工程と、基板の搬送を停止している間に複数の吐出口から塗布液の吐出を開始した後で、吐出口からの塗布液の吐出を継続させながら搬送方向への基板の搬送を再開させて基板の他方主面に複数の塗布ブロックを形成する工程と、を備えることを特徴としている。 Further, according to another aspect of the present invention, the coating liquid ejected from the ejection port of the nozzle is intermittently transported in the transport direction in a state where the gas is blown to one main surface of the substrate to float the substrate. A coating method for coating on the other main surface of the substrate, arranging a plurality of nozzles in the transport direction, and transporting the substrate to a coating start position where the other main surface of the substrate faces discharge ports of the plurality of nozzles. The step of temporarily stopping the transfer of the substrate at the coating start position, and the discharge of the coating liquid from the discharge ports after starting the discharge of the coating liquid from the plurality of discharge ports while the transfer of the substrate is stopped. A step of restarting the transfer of the substrate in the transfer direction while continuing to form a plurality of coating blocks on the other main surface of the substrate.
このように構成された発明では、複数のノズルが基板の搬送方向に配列されている。そして、基板の搬送を一時的に停止している間に各ノズルからの塗布液の吐出が開始され、それに続く基板の搬送中にも上記吐出が継続されて複数の塗布ブロックが形成する。このように複数の塗布ブロックの形成が並行して行われるため、複数の塗布ブロックを逐次形成する従来技術に比べ、上記搬送機構ムラの発生が効果的に抑制される。 In the invention thus configured, the plurality of nozzles are arranged in the substrate transport direction. Then, the ejection of the coating liquid from each nozzle is started while the transportation of the substrate is temporarily stopped, and the ejection is continued during the subsequent transportation of the substrate to form a plurality of coating blocks. Since the formation of a plurality of coating blocks is performed in parallel in this way, the occurrence of the above-described unevenness of the transport mechanism is effectively suppressed, as compared with the conventional technique of sequentially forming a plurality of coating blocks.
以上のように、本発明によれば、基板の搬送を一時的に停止している間に複数のノズルからの塗布液の吐出が開始され、それに続いて搬送方向への基板の搬送中に塗布液の吐出を継続させて基板の他方主面に複数の塗布ブロックを形成しているので、上記搬送機構ムラを抑制し、各塗布ブロックを良好に形成することができる。 As described above, according to the present invention, the ejection of the coating liquid from the plurality of nozzles is started while the transfer of the substrate is temporarily stopped, and subsequently, the application is performed during the transfer of the substrate in the transfer direction. Since the plurality of coating blocks are formed on the other main surface of the substrate by continuing the discharge of the liquid, it is possible to suppress the unevenness of the transport mechanism and form each coating block satisfactorily.
図1Aは本発明にかかる塗布装置の一実施形態を示す図面であり、鉛直上方から見た平面図である、また、図1Bは図1Aから塗布機構を取り外した平面図である。また、図2は図1Aに示す塗布装置を制御する制御機構を示すブロック図である。なお、図1A、図1Bおよび後で説明する各図では、装置各部の配置関係を明確にするために、基板Wの搬送方向を「X方向」とし、図1A、図1Bの左手側から右手側に向かう水平方向を「+X方向」と称し、逆方向を「−X方向」と称する。また、X方向と直交する水平方向Yのうち、装置の正面側を「−Y方向」と称するとともに、装置の背面側を「+Y方向」と称する。さらに、鉛直方向Zにおける上方向および下方向をそれぞれ「+Z方向」および「−Z方向」と称する。 FIG. 1A is a drawing showing an embodiment of a coating apparatus according to the present invention, and is a plan view seen from vertically above, and FIG. 1B is a plan view with the coating mechanism removed from FIG. 1A. FIG. 2 is a block diagram showing a control mechanism for controlling the coating device shown in FIG. 1A. Note that in FIGS. 1A and 1B and in each of the drawings to be described later, in order to clarify the positional relationship of each part of the apparatus, the transport direction of the substrate W is set to the “X direction”, and the left-hand side to the right-hand side in FIGS. 1A and 1B. The horizontal direction toward the side is referred to as "+X direction", and the opposite direction is referred to as "-X direction". Further, in the horizontal direction Y orthogonal to the X direction, the front side of the device is referred to as "-Y direction" and the back side of the device is referred to as "+Y direction". Further, the upward direction and the downward direction in the vertical direction Z are referred to as "+Z direction" and "-Z direction", respectively.
塗布装置1は、コロコンベア100から搬送されてくる水平姿勢の矩形基板Wを受け入れ、当該基板Wの表面Wfに塗布液を塗布して2つの塗布ブロックを形成するスリットコータである。この塗布装置1では、コロコンベア100に隣接して移載機構2が設けられている。この移載機構2は、コロコンベア100から基板Wを受け取って浮上機構3に移載する。
The
浮上機構3は3つの浮上ユニット3A〜3Cを有している。これらの浮上ユニット3A〜3Cは、図1Bに示すように、基板Wの搬送方向Xに配列されている。より詳しくは、最も上流側、つまり(−X)方向側に上流浮上ユニット3Aが移載機構2に隣接して配置され、最も下流側、つまり(+X)方向側に下流浮上ユニット3Cが配置されている。また、上流浮上ユニット3Aと下流浮上ユニット3Cとの間に中央浮上ユニット3Bが配置されている。
The
図3Aは浮上機構の平面図であり、図3Bは浮上機構と塗布機構との関係を模式的に示す側面図である。なお、これらの図面では、中央浮上ユニット3Bの全部と、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cの一部分とを模式的に示している。
FIG. 3A is a plan view of the levitation mechanism, and FIG. 3B is a side view schematically showing the relationship between the levitation mechanism and the coating mechanism. In addition, in these drawings, all of the
上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cは、ともに多数の空気の噴出孔31が1枚の板状のステージ面32の全面にわたってマトリックス状に分散して形成されている。そして、各噴出孔31に対して圧縮空気が与えられることで、各噴出孔31からの圧縮空気の噴出による気体圧力によって基板Wを浮上させる。これによって、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cでは、基板Wは上記ステージ面32から所定の浮上高さ、例えば10〜500マイクロメートルだけ浮上する。なお、各噴出孔31に圧縮空気を供給するために、例えば特許文献1に記載の構成を用いることができる。
Both the
また、図3Aおよび図3Bへの図示を省略しているが、下流浮上ユニット3Cは上記噴出孔31以外に複数のリフトピンおよびリフトピン昇降機構を有している。複数のリフトピンは噴出孔31の合間を縫って所定間隔をおいて、基板Wの裏面Wb全体に対向可能に設けられている。そして、リフトピンはステージ面32の下方に設置されたリフトピン昇降機構によって、鉛直方向(Z軸方向)に昇降駆動される。つまり、下降時はリフトピンの先端が下流浮上ユニット3Cのステージ面32よりも(−Z)方向側に下降し、上昇時はリフトピンの先端が基板Wを移載ロボット(図示省略)に受け渡す位置まで上昇する。こうして上昇したリフトピンによって基板Wの下面は支持され、持ち上げられるので、基板Wは下流浮上ユニット3Cのステージ面32から上昇する。これによって、移載ロボットによる基板Wの塗布装置1からのアンローディングが可能となる。
Although not shown in FIGS. 3A and 3B, the
一方、中央浮上ユニット3Bは、3つの浮上部3B1〜3B3で構成されている。これらの浮上部3B1〜3B3は、図3Aおよび図3Bに示すように、基板Wの搬送方向Xに配列されている。より詳しくは、最も上流側、つまり(−X)方向側に浮上部3B1が上流浮上ユニット3Aに隣接して配置され、最も下流側、つまり(+X)方向側に浮上部3B3が下流浮上ユニット3Cに隣接して配置されている。また、浮上部3B1、3B3の間に浮上部3B2が配置されている。これら3つの浮上部のうち浮上部3B2では、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cと同様に1枚の板状のステージ面32の全面にわたって多数の空気の噴出孔31がマトリックス状に分散して形成されている。そして、各噴出孔31に対して圧縮空気が与えられる。一方、浮上部3B1、3B3は図3Bに示すように、それぞれ塗布機構5A、5Bのノズルユニット51に対向して配置されており、鉛直方向Zにおける基板Wの高さ位置を浮上部3B2よりも高精度に制御可能となっている。このように浮上部3B1、3B3と、浮上部3B2とで浮上精度が異なるため、これ以降において、浮上部3B1、3B3を「精密浮上部」と称し、浮上部3B2を「通常浮上部」と称する。
On the other hand, the
精密浮上部3B1、3B3は同一構成を有している。そこで、精密浮上部3B1の構成について説明し、精密浮上部3B3については同一構成に同一符号を付して説明を省略する。精密浮上部3B1は矩形形状の板状のステージ面33を有している。このステージ面33には、上流浮上ユニット3A、下流浮上ユニット3Cおよび通常浮上部3B2に設けられた噴出孔31よりも狭いピッチで複数の孔がマトリックス状に分散して設けられている。また、上流浮上ユニット3A、下流浮上ユニット3Cおよび通常浮上部3B2と異なり、精密浮上部3B1では、孔のうち半分は圧縮空気の噴出孔34aとして機能し、残りの半分は吸引孔34bとして機能する。つまり、噴出孔34aから圧縮空気を基板Wの裏面Wbに向けて噴出してステージ面33と基板Wの裏面Wbとの間の空間SP(図3B)に圧縮空気を送り込む。一方、吸引孔34bを介して空間SPから空気を吸引するように構成されている。このように上記空間SPに対して空気の噴出と吸引とが行われることで、上記空間SPでは各噴出孔34aから噴出された圧縮空気の空気流は水平方向に広がった後、当該噴出孔34aに隣接する吸引孔34bから吸引されることになり、上記空間SPに広がる空気層(圧力気体層)における圧力バランスは、より安定的となり、基板Wの浮上高さを高精度に、しかも安定して制御することができる。なお、各噴出孔34aへの圧縮空気の供給および吸引孔34bからの空気の吸引を行うために、例えば特許文献1に記載の構成を用いることができる。
The precision floating parts 3B1 and 3B3 have the same structure. Therefore, the configuration of the precision levitation unit 3B1 will be described, and with respect to the precision levitation unit 3B3, the same components will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. The precision floating portion 3B1 has a rectangular plate-shaped
塗布装置1では、上流浮上ユニット3Aにより浮上された状態の基板Wを搬送方向Xに間欠的に搬送するために、搬送機構4が設けられている。以下、図1A、図1Bと図4を参照しつつ搬送機構4の構成について説明する。
The
図4は図1Aに示す塗布装置の側面図である。搬送機構4は、浮上機構3により浮上状態で支持されている基板WのY方向の両側端部を吸引して保持しながら浮上機構3により基板Wを浮上させたまま搬送方向Xに搬送する機能を有している。搬送機構4は、図4に示すように、基板Wを吸着保持するチャック部41を複数個備えている。ここでは、2つのチャック部材41aをX方向に配列して一体的にX方向に移動自在なチャック部41を、左右に各1個、合計2個設けているが、各チャック部材41aをチャック部41として設けてもよい。本実施形態では、上記した2つのチャック部41は、左右対称(+Y側と−Y側とで対称)構造となっており、左右それぞれで、基板Wを吸着保持する。また、搬送機構4は、搬送チャック走行ガイド42と、搬送チャックリニアモータ43と、搬送チャックリニアスケール44と、チャック昇降シリンダ45とを、備えている。チャック部41はチャック昇降シリンダ45の動作により昇降させることが可能となっている。このため、装置全体を制御する制御部9からの保持指令に応じてチャック昇降シリンダ45が作動することで、チャック部41が上昇して(+Y)側、(−Y)側の基板Wの両端部の下面を支持して吸着保持する。また、搬送チャック走行ガイド42は塗布装置1の基台10上でX方向に延設されており、制御部9からの搬送指令に応じて搬送チャックリニアモータ43が作動することで、チャック部41を搬送チャック走行ガイド42に沿って搬送方向Xに往復駆動させる。これによって、チャック部41により保持された基板Wが搬送方向Xに搬送される。なお、本実施形態では、搬送方向Xにおける基板Wの位置を搬送チャックリニアスケール44によって検出可能となっており、制御部9は搬送チャックリニアスケール44の検出結果に基づいて搬送チャックリニアモータ43を駆動制御する。
FIG. 4 is a side view of the coating device shown in FIG. 1A. The
上記した搬送機構4により基板Wは表面Wfを鉛直上方に向けた、いわゆるフェースアップ状態で搬送方向Xに搬送されるが、当該搬送中に塗布液を基板Wの表面Wfに塗布するために、2つの塗布機構5A、5Bが搬送方向Xに沿って配列されている。これらのうち上流側に位置する上流塗布機構5Aは、図1Aに示すように、搬送方向Xにおいて基台10に対して固定配置されたノズルユニット51を有している。また、搬送方向Xにおいて当該ノズルユニット51の上流側(同図の左手側)でノズル洗浄待機ユニット52が往復移動可能に設けられている。
The substrate W is transported in the transport direction X in the so-called face-up state with the front surface Wf facing vertically upward by the
ノズルユニット51は、図4に示すように、Y方向に基板Wの表面Wfに対向して延設されたスリットノズル511と、スリットノズル511を支持するノズル支持部材512と、Y方向において搬送機構4よりも外側に設けられた左右対称(+Y側と−Y側とで対称)構造を有する昇降部513とを備えている。この実施形態では、一対の昇降部513でノズル支持部材512を介してスリットノズル511を鉛直方向Zに昇降させるように構成されている。より詳しくは、各昇降部513は、基台10から鉛直上方(+Z)に立設された柱状部材514と、鉛直方向Zに平行に延びた状態で柱状部材514に取り付けられたボールネジ515と、ボールネジ515の上端部に連結された回転モータ516と、ボールネジ515に螺合されたブラケット517とを備えている。そして、制御部9からの回転指令に応じて回転モータ516が作動すると、ボールネジ515が回転し、その回転量に応じてブラケット517が鉛直方向Zに昇降する。このように構成された(+Y)方向側および(−Y)方向側のブラケット517に対してノズル支持部材512の両端部がそれぞれ取り付けられ、ノズル支持部材512を介して昇降可能に支持されている。また、このノズル支持部材512の下端部にスリットノズル511が吐出口511aを下方に向けた状態で取り付けられている。このため、制御部9による回転モータ516の制御によってスリットノズル511を昇降させて吐出口511aを搬送機構4により搬送される基板Wの表面Wfに近接させたり、逆に上方に離間させることが可能となっている。また、後述する浮上高さ検出センサ(図3B中の符号53)の出力に基づいて制御部9が回転モータ516を制御しており、これによって基板Wの表面Wfと吐出口511aとの間隔を高精度に調整可能となっている。そして、吐出口511aを基板Wの表面Wfに近接させた状態で図示省略する塗布液供給機構から塗布液がスリットノズル511に圧送されると、吐出口511aから基板Wの表面Wfに向けて吐出される。一方、塗布液の塗布が完了すると、図4に示すようにスリットノズル511は基板Wから十分に上方(+Z)に離れた位置(洗浄待機位置)に上昇してノズル洗浄待機ユニット52によりスリットノズル511の吐出口511aを洗浄可能となる。なお、スリットノズル511には、ノズル先端を保護するための保護部材(図3B中の符号6B1)、浮上高さ検出センサ(図3B中の符号53)および振動センサ(図3B中の符号6B2)が取り付けられているが、それらについては後で説明する。
As shown in FIG. 4, the
ノズル洗浄待機ユニット52は基板Wの表面Wfへの塗布液の供給を行ったスリットノズル511の先端部からレジスト液を洗浄除去する装置であり、当該洗浄処理によってスリットノズル511の吐出口511aは次の塗布処理に適した状態に整えられる。このノズル洗浄待機ユニット52は、図3Bおよび図4に示すように、主にローラ521、洗浄ユニット522、ローラバット523などで構成されてノズル洗浄および液だまり形成を行う洗浄待機部524を備えている。この洗浄待機部524では、塗布処理が行われた後のスリットノズル511の吐出口511aの洗浄が行われる。また、ローラ521の外周面にスリットノズル511を近接させた状態で吐出口511aから一定のレジスト液を吐出させると、吐出口511aにレジスト液の液だまりが形成される。このように吐出口511aに液だまりが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に行うことが可能となる。このように、スリットノズル511の吐出口511aは初期化され、次の塗布処理に備える。なお、ローラ521の回転は制御部9からの回転指令に応じてローラ回転モータ(図示省略)の駆動により行われる。また、ローラ521に付着したレジスト液は、ローラ521が回転する際にローラバット523内に貯留された洗浄液に下端が浸漬されることで、除去される。
The nozzle
このように構成された洗浄待機部524はノズル洗浄待機ユニット52の移動機構525によって搬送方向Xに往復移動される。この移動機構525は、図4に示すように、2個の保持部526を備えている。保持部526は、左右対称(+Y側と−Y側とで対称)構造となっており、左右それぞれで、洗浄待機部524のY方向端部を保持する。また、移動機構525は、もう一方の塗布機構5Bの移動機構525と兼用して使用される走行ガイド527と、リニアモータ528とを備えている。
The
走行ガイド527は、図1Aや図1Bに示すように、塗布装置1の基台10上でX方向に延設されており、制御部9からの移動指令に応じてリニアモータ528が作動することで洗浄待機部524を走行ガイド527に沿って搬送方向Xに往復移動させ、ノズル洗浄を行う洗浄位置(洗浄待機位置に位置決めされたスリットノズル511と精密浮上部3B1とで挟まれた位置)と洗浄位置から(−X)方向に離れた退避位置とに位置決め可能となっている。
As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the traveling
もう一方の塗布機構5Bは上流塗布機構5Aの下流側に配設されている。この下流塗布機構5Bは上流塗布機構5Aと同様にノズルユニット51とノズル洗浄待機ユニット52とを備えている。なお、下流塗布機構5Bが上流塗布機構5Aと相違する点は、ノズル洗浄待機ユニット52がノズルユニット51の下流側(同図の右手側)に配置されている点であり、その他の構成は基本的に同一であるため、同一構成に対して同一符号を付して下流塗布機構5Bの構成説明を省略する。
The
上流塗布機構5Aのスリットノズル511と、下流塗布機構5Bに設けられたスリットノズル511とは、後で詳述するように基板Wの表面Wfに対して2つの塗布ブロック(図6D中の符号CBa、CBb)を並行して形成するために搬送方向Xにおいて所定距離Lだけ離間して設けられている。具体的には、上記距離Lは、図3Bに示すように、各スリットノズル511から基板Wの表面Wfへの塗布液の吐出によって形成される塗布ブロックのX方向サイズより若干広い値に設定されている。
The
また、スリットノズル511を基板Wの表面Wfに近接させて塗布処理を行うため、表面Wfに異物が存在すると、異物とスリットノズル511との衝突によってスリットノズル511が損傷することがある。また、上記衝突によってスリットノズル511の位置に誤差が生じると、その後における塗布処理を継続することができなくなる。そこで、本実施形態では、基板Wの表面Wfに存在する異物を検出するために、2種類の異物検出機構6A、6Bが設けられている。
Further, since the
異物検出機構6Aは、搬送方向Xにおいて上流塗布機構5Aに設けられたスリットノズル511の上流側で上記異物を非接触方式で検出するものであり、投光部6A1および受光部6A2を有している。投光部6A1および受光部6A2は、図1Bに示すように、Y方向において精密浮上部3B1を外側から挟み込むように配置されている。投光部6A1および受光部6A2はそれぞれ基台10の上面から鉛直方向Zに立設された支持部材(図示省略)の上端部に取り付けられ、投光部6A1および受光部6A2の高さ位置が調整されている。より具体的には、図3Bに示すように投光部6A1から照射されたレーザ光が基板Wの表面Wf上を通過して受光部6A2に入射されるように、投光部6A1および受光部6A2が配設されている。そして、投光部6A1は受光部6A2に向けてレーザ光を照射する。一方、受光部6A2は投光部6A1から照射されたレーザ光を受光し、その受光量を計測して制御部9に出力する。そして、制御部9は当該受光量に基づいて異物検出を行う。
The foreign
もう一方の異物検出機構6Bは接触方式で上記異物を検出するものであり、本実施形態では、上流塗布機構5Aのスリットノズル511および下流塗布機構5Bのスリットノズル511の両方に取り付けられている。異物検出機構6Bは、搬送方向Xにおける吐出口511aの上流側でスリットノズル511に取り付けられた保護部材6B1と、スリットノズル511の振動を検出する振動センサ6B2とを有している。保護部材6B1は、スリットノズル511のノズル先端を保護するために水平方向Yに延設されたプレート部材であり、プレート面が基板Wの表面Wfに対して直交するように配置されている。このため、ノズルユニット51の直下位置を基板Wが搬送される際に、基板W上に異物が存在した場合、保護部材6B1は、スリットノズル511のノズル先端と異物との接触によるスリットノズル511の破損を抑制する。また、異物が存在した場合、保護部材6B1が異物と接触して当該保護部材6B1に振動が発生し、スリットノズル511に伝達される。この振動を振動センサ6B2が検出して制御部9に出力する。そして、制御部9は当該振動に基づいて異物検出を行う。なお、スリットノズル511には、上記異物検出機構6B以外に、保護部材6B1よりも先に基板Wの上方領域に進入する位置に、基板Wの浮上高さを非接触で検知するための浮上高さ検出センサ53が設置されている。この浮上高さ検出センサ53によって、浮上した基板Wと、精密浮上部3B1のステージ面33の上面との離間距離を測定することが可能であり、その検出値に伴って、制御部9を介して、スリットノズル511が下降する位置を調整することができる。なお、浮上高さ検出センサ53としては、光学式センサや、超音波式センサなどを用いることができる。
The other foreign
このように、本実施形態では、2種類の異物検出機構6A、6Bを設けることで異物検出を確実に行うことができる。しかも、異物検出時には制御部9は基板Wの搬送を強制的に停止してスリットノズル511の破損や基板Wのダメージなどを未然に防止する。
As described above, in the present embodiment, by providing the two types of foreign
制御部9は上記したように塗布装置1の装置各部を制御する機能を有している。この制御部9には、予め定められた処理プログラムを実行して各部の動作を制御するCPU91と、CPU91により実行される処理プログラムや処理中に生成されるデータ等を記憶保存するためのメモリ92と、処理の進行状況や異物検出などを必要に応じてユーザーに報知するための表示部93とが設けられている。
The controller 9 has a function of controlling each part of the
次に、塗布装置1により基板Wの表面Wfに2つの塗布ブロックを形成する動作について図3B、図5、図6Aないし図6Dを参照しつつ説明する。塗布装置1では、CPU91が処理プログラムにしたがって装置各部を以下のように制御することで塗布処理が実行される。
Next, an operation of forming two coating blocks on the front surface Wf of the substrate W by the
図5は図1Aに示す塗布装置の動作を示す図である。また、図6Aないし図6Dはそれぞれ図5中のタイミングT2〜T5での動作を模式的に示す図である。なお、図5中の縦軸は時間軸であり、説明の理解を容易なものとするために1枚の基板Wについて実行される各種動作を「基板の移載・搬送動作」、「上流塗布機構での動作」および「下流塗布機構での動作」に分けて図示している。 FIG. 5 is a diagram showing the operation of the coating apparatus shown in FIG. 1A. 6A to 6D are diagrams schematically showing the operation at timings T2 to T5 in FIG. 5, respectively. Note that the vertical axis in FIG. 5 is a time axis, and various operations executed for one substrate W are referred to as “substrate transfer/transport operation” and “upstream coating” in order to facilitate understanding of the description. The operation of the mechanism” and the “operation of the downstream coating mechanism” are illustrated separately.
塗布装置1では、コロコンベア100から基板Wを受け取るのに先立って、先の塗布処理が完了した後の適当なタイミングT1で、上流塗布機構5Aおよび下流塗布機構5Bでノズル洗浄および液だまりの形成が行われる(ステップS21、S31)。すなわち、上流塗布機構5Aでは、図3Bに示すように、スリットノズル511は洗浄待機位置に位置決めされており、当該スリットノズル511と精密浮上部3B1とで挟まれた位置にノズル洗浄待機ユニット52が移動される。そして、洗浄ユニット522によりスリットノズル511の吐出口511aが洗浄された後、当該吐出口511aをローラ521の外周面に近接させた状態で吐出口511aから一定のレジスト液を吐出させてレジスト液の液だまりを形成する(ステップS21)。また、下流塗布機構5Bでも、上流塗布機構5Aと同様にして、ノズル洗浄および液だまり形成が実行される(ステップS31)。
In the
コロコンベア100から基板Wが移載機構2に送られてくると、移載機構2はコロコンベア100から基板Wを受け取って浮上機構3に移載する(ステップS11)。一方、塗布機構5A、5Bでは、ノズル洗浄待機ユニット52がそれぞれ(−X)方向および(+X)方向に移動してスリットノズル511の直下位置から退避する(ステップS22、32)。これによって、例えば図6Aに示すように、スリットノズル511の下降および吐出口511aからの塗布液の吐出が可能となる。
When the substrate W is sent from the
また、こうして塗布処理の準備が完了すると、制御部9は浮上機構3を作動させて圧縮空気を上方に向けて噴出させる。もちろん、精密浮上部3B1、3B3では、圧縮空気の噴出と並行して空気吸引を実行して基板浮上が可能な状態となる。これにより、移載機構2に移載されてきた基板Wが上流浮上ユニット3Aのステージ面32から所定の浮上高さだけ浮上する。そして、当該基板Wを搬送機構4のチャック部41が保持し、搬送方向Xへの基板Wの搬送を開始する(ステップS12)。
Further, when the preparation for the coating process is completed in this way, the control unit 9 operates the
そして、それから一定時間経過したタイミングT2で、図6Aに示すように、基板Wの先端部が投光部6A1と受光部6A2との間に到達する。ここで、基板Wの先端部の表面Wf上に異物が存在すると、投光部6A1から照射された光の一部あるいは全部が異物で遮光されて受光部6A2からの出力が変化する。制御部9は、当該変化に基づき基板Wの先端部の表面Wfに異物が存在するか否かを検出する。このようにして異物検出は開始され、基板Wの後端部が異物検出機構6Aを通過するまでの間、継続される(ステップS23)。これによって、基板Wの表面Wfの全面について水平方向からの異物検出が行われる。
Then, at a timing T2 after a lapse of a certain time from then, as shown in FIG. 6A, the front end portion of the substrate W reaches between the light projecting portion 6A1 and the light receiving portion 6A2. Here, if a foreign matter is present on the front surface Wf of the substrate W, part or all of the light emitted from the light projecting unit 6A1 is blocked by the foreign matter, and the output from the light receiving unit 6A2 changes. The control unit 9 detects whether or not foreign matter is present on the front surface Wf of the substrate W based on the change. In this way, the foreign matter detection is started and continued until the rear end of the substrate W passes through the foreign
ここで、異物を検出すると、制御部9は基板Wの搬送を強制的に停止させて塗布処理を中断させる。一方、異物を検出しないときには、基板Wの先端が上流塗布機構5Aのスリットノズル511の直下位置に到達する前に、上流塗布機構5Aのスリットノズル511の下降移動を開始し、例えば図6Bに示すように、スリットノズル511を上流側の精密浮上部3B1の直上位置に位置決めする(ステップS24)。また下流塗布機構5Bでも、上流塗布機構5Aと同時、あるいは上流塗布機構5Aから遅れて、下流塗布機構5Bのスリットノズル511の下降移動を開始し、スリットノズル511を下流側の精密浮上部3B3の直上位置に位置決めする(ステップS33)。
Here, when a foreign substance is detected, the control unit 9 forcibly stops the conveyance of the substrate W and interrupts the coating process. On the other hand, when no foreign matter is detected, the
このスリットノズル511の位置決めによって保護部材6B1が基板Wの表面Wfに鉛直方向Zから近接して配置される。ここで、搬送されてくる基板W上に異物が存在した場合、保護部材6B1との接触によって保護部材6B1が振動し、当該振動を振動センサ6B2が検出して制御部9に出力する。制御部9は、当該振動センサ6B2に検出された振動に基づき基板W上に異物が存在するか否かを検出する。この異物検出機構6B(=保護部材6B1+振動センサ6B2)による異物検出は、基板Wの後端部が異物検出機構6Bを通過するまでの間、継続される(ステップS25)。これによって、基板Wの表面Wfの全面について鉛直方向からの異物検出が行われる。
By positioning the
この鉛直方向からの異物検出において異物を検出した場合も、水平方向からの異物検出の場合と同様に、制御部9は基板Wの搬送を強制的に停止させて塗布処理を中断させる。一方、異物を検出しないときには、基板Wが塗布開始位置に到達するまで基板Wの搬送を継続し、塗布開始位置で基板Wを位置決めし、一定時間の間、基板Wの搬送を停止する(ステップS13)。この「塗布開始位置」は基板Wを静止した状態で各スリットノズル511から吐出される塗布液を最初に基板Wの表面Wfに供給してビード(基板W上での液溜り)を形成するための基板Wの搬送方向Xにおける位置を意味している。上記塗布装置1は、2つの塗布機構5A、5Bによって2つの塗布ブロックを形成する装置であるため、基板Wの表面Wfが2つの吐出口511aに対向する時点における搬送方向Xにおける基板Wの位置が「塗布開始位置」に相当している。具体的には、基板Wの先端部が下流塗布機構5Bのスリットノズル511の直下位置に位置するとともに基板Wの略中央部が上流塗布機構5Aのスリットノズル511の直下位置に位置した時点での搬送方向Xにおける基板Wの位置が「塗布開始位置」となっている。
Even when a foreign substance is detected in the foreign substance detection from the vertical direction, the control unit 9 forcibly stops the conveyance of the substrate W and interrupts the coating process, as in the case of detecting the foreign substance from the horizontal direction. On the other hand, when no foreign matter is detected, the transport of the substrate W is continued until the substrate W reaches the coating start position, the substrate W is positioned at the coating start position, and the transport of the substrate W is stopped for a certain period of time (step S13). This "coating start position" is for supplying the coating liquid ejected from each
基板搬送を停止している間に、上流塗布機構5Aおよび下流塗布機構5Bはそれぞれ塗布液供給機構(図示省略)から塗布液を圧送し、図6Cに示すように、少量の塗布液を吐出口511aから基板Wの表面Wfに同時に供給してビードBを形成する(ステップS26、S34)。そして、ビードBの形成後に基板Wの搬送が再開されるとともに(ステップS14)、各吐出口511aからの塗布液の吐出が所定量まで増大され(ステップS27、S35)、図6Dに示すように基板Wの表面Wf上に塗布液を塗布してなる塗布ブロックCBa、CBbが形成されていく。
While the substrate transfer is stopped, the
所望サイズの塗布ブロックCBa、CBbが形成されると、上流塗布機構5Aおよび下流塗布機構5Bは塗布液の吐出を停止する(ステップS28、S36)。ここで、本実施形態では、塗布液の吐出停止を同時に行って同一サイズの塗布ブロックCBa、CBbを形成しているが、搬送方向Xにおける長さが互いに異なる場合には、塗布液の吐出停止タイミングを相互に相違させてもよい。こうして塗布処理が完了すると、上流塗布機構5Aおよび下流塗布機構5Bでは、スリットノズル511を洗浄待機位置まで上昇させた後で、ステップS21、S31に戻ってノズル洗浄および液だまり形成が実行されて次の塗布処理の準備が行われる。
When the coating blocks CBa and CBb having a desired size are formed, the
こうしたノズル洗浄などと並行し、塗布ブロックCBa、CBbが形成された基板Wは下流浮上ユニット3Cまで搬送される。そして、下流浮上ユニット3Cで基板Wの搬送を停止する(ステップS15)。また、チャック部41による基板Wの吸着を解除した後、リフトピン(図示省略)によりチャック部41から基板Wを上昇させる。さらに、当該基板Wを移載ロボット(図示省略)により塗布装置1から搬出する。
In parallel with such nozzle cleaning and the like, the substrate W on which the coating blocks CBa and CBb are formed is transported to the
以上のように、本実施形態では、2本のスリットノズル511を基板Wの搬送方向Xに一定間隔Lだけ離間して配列し、基板Wの搬送を一時的に停止している間に各スリットノズル511から塗布液を吐出させてビードBを形成する。それに続いて、基板Wの搬送を再開するとともに当該基板搬送中にも塗布液を吐出させる。これによって、2つの塗布ブロックCBa、CBbが並行して基板Wの搬送方向Xに離間して形成される。このため、複数の塗布ブロックを逐次形成する従来技術に問題となっていた搬送機構ムラの発生を効果的に抑制することができる。その結果、2つの塗布ブロックCBa、CBbを良好に形成することができる。また、従来技術よりも高い作業効率で2つの塗布ブロックCBa、CBbを形成することができる。
As described above, in the present embodiment, the two slit
また、このように2つの塗布ブロックCBa、CBbが形成された基板Wの多くは、いわゆる多面取り基板であり、塗布ブロックCBa、CBbの間に形成された非塗布領域で、塗布ブロックCBaを有する小基板と塗布ブロックCBbを有する小基板とに分割する。これに対し、基板Wの表面Wfを全面塗布した後で基板Wを2つに分割することで、上記と同様に2つの小基板を作成することで可能であるが、この場合、分割する領域にも塗布液を塗布する必要がある。したがって、本実施形態によれば、塗布液の使用量を削減できるという作用効果もある。 Many of the substrates W on which the two coating blocks CBa and CBb are formed are so-called multi-chambered substrates, and have coating blocks CBa in the non-coating regions formed between the coating blocks CBa and CBb. It is divided into a small substrate and a small substrate having a coating block CBb. On the other hand, by applying the entire surface Wf of the substrate W and then dividing the substrate W into two, it is possible to create two small substrates in the same manner as described above. It is also necessary to apply the coating liquid. Therefore, according to the present embodiment, there is also an effect that the usage amount of the coating liquid can be reduced.
また、本実施形態では、互いに異なる2種類の異物検出機構6A、6Bを設け、異物検出を多面的に行っているので、基板W上に異物をより確実に検出することができる。そして、いずれの異物検出機構6A、6Bによっても異物が検出されなかった基板Wについてのみ塗布処理を施しているため、高い品質の塗布処理を行うことができる。ここでは、非接触方式の異物検出(異物検出機構6Aによる検出)と接触方式の異物検出(異物検出機構6Bによる検出)とを組み合わせているが、これらの組み合わせは任意である。また、接触方式の異物検出として、振動センサ以外のセンサ、例えば特開2011−212544号に記載の接触式センサを用いてもよい。
Further, in the present embodiment, since two types of foreign
以上のように、本実施形態では、基板Wの表面Wfおよび裏面Wbがそれぞれ本発明の「基板の他方主面」および「基板の一方主面」に相当している。また、スリットノズル511が本発明の「ノズル」の一例に相当している。さらに、空間SPが本発明の「浮上空間」の一例に相当している。
As described above, in the present embodiment, the front surface Wf and the back surface Wb of the substrate W correspond to the “other main surface of the substrate” and the “one main surface of the substrate” of the present invention, respectively. The
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、2つのスリットノズル511を設け、2つの塗布ブロックCBa、CBbを並行して形成しているが、M個(M≧3)のスリットノズルを基板Wの搬送方向Xに配列し、M個の塗布ブロックを並行して形成してもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, two slit
また、上記実施形態では、2種類の異物検出機構を備えた塗布装置1に対して本発明を適用しているが、いずれか一方のみを備えた塗布装置に対しても本発明を適用することができる。
Further, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the
また、上記実施形態では、スリット形状を有するスリットノズル511により塗布処理を行う塗布装置に対して本発明を適用しているが、スリット形状以外の開口を有するノズルで塗布処理を行う塗布装置に対しても本発明を適用することができる。
Further, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the coating device that performs the coating process using the
さらに、上記実施形態では、スリットノズル511の吐出口511a毎に対向配置された精密浮上部3B1、3B3と、通常浮上部3B2とを互いに独立して設けることで中央浮上ユニット3Bを構成しているが、上流側のスリットノズル511から下流側のスリットノズル511に及ぶ1枚の板状のステージ面の全面に噴出孔および吸引孔を設けた、単一の精密浮上部により中央浮上ユニット3Bを構成してもよい。
Further, in the above embodiment, the
本発明は、基板の一方主面に気体を吹き付けて基板を浮上させた状態で基板を搬送方向に搬送しながら塗布液を基板の他方主面に塗布する塗布技術全般に適用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to all coating techniques in which a coating liquid is applied to the other main surface of a substrate while the substrate is being conveyed in the transfer direction while a gas is blown onto the one main surface of the substrate to float the substrate.
1…塗布装置
3…浮上機構
3A…上流浮上ユニット
3B…中央浮上ユニット
3C…下流浮上ユニット
3B1,3B3…精密浮上部
4…搬送機構
5A…上流塗布機構
5B…下流塗布機構
34a…噴出孔
34b…吸引孔
51…ノズルユニット
52…ノズル洗浄待機ユニット
511…スリットノズル
511a…(スリットノズルの)吐出口
CBa、CBb…塗布ブロック
SP…(浮上)空間
X…搬送方向
W…基板
Wb…裏面(基板の一方主面)
Wf…表面(基板の他方主面)
DESCRIPTION OF
Wf... front surface (other main surface of substrate)
Claims (6)
前記浮上機構により浮上させられた前記基板を搬送方向に間欠的に搬送させる搬送機構と、
前記浮上機構により浮上させられた前記基板の他方主面に塗布液を吐出する吐出口を有する複数のノズルと、を備え、
前記搬送機構は、前記基板の他方主面が前記複数の吐出口に対向する塗布開始位置に前記基板を搬送させ、前記塗布開始位置で前記基板の搬送を一時的に停止した後で、前記搬送方向への前記基板の搬送を再開させ、
前記複数のノズルは、前記搬送方向に配列され、前記基板の搬送を一時的に停止している間に前記吐出口からの前記塗布液の吐出を開始し、前記搬送方向への前記基板の搬送中に前記吐出口からの前記塗布液の吐出を継続させて前記基板の他方主面に複数の塗布ブロックを形成する
ことを特徴とする塗布装置。 A levitation mechanism that blows gas onto one main surface of the substrate to levitate the substrate,
A transport mechanism that intermittently transports the substrate floated by the levitation mechanism in a transport direction,
A plurality of nozzles having a discharge port for discharging a coating liquid on the other main surface of the substrate floated by the levitation mechanism,
The transfer mechanism transfers the substrate to a coating start position where the other main surface of the substrate faces the plurality of ejection ports, and temporarily stops the transfer of the substrate at the coating start position, and then transfers the substrate. Restarting the transfer of the substrate in the direction,
The plurality of nozzles are arranged in the transfer direction, start discharging the coating liquid from the discharge port while temporarily stopping the transfer of the substrate, and transfer the substrate in the transfer direction. A coating device, wherein a plurality of coating blocks are formed on the other main surface of the substrate by continuing to discharge the coating liquid from the discharge port.
前記浮上機構は、各吐出口に対向して設けられる精密浮上部を含む中央浮上ユニットと、前記搬送方向の上流側で前記中央浮上ユニットに隣接して設けられる上流浮上ユニットと、前記搬送方向の下流側で前記中央浮上ユニットに隣接して設けられる下流浮上ユニットとを有し、
前記上流浮上ユニットおよび前記下流浮上ユニットによる前記基板の浮上精度は前記精密浮上部による前記基板の浮上精度よりも低い塗布装置。 The coating apparatus according to claim 1, wherein
The levitation mechanism includes a central levitation unit including a precision levitation unit provided facing each discharge port, an upstream levitation unit provided adjacent to the central levitation unit on the upstream side in the conveyance direction, and a levitation mechanism in the conveyance direction. A downstream levitation unit provided adjacent to the central levitation unit on the downstream side,
A coating apparatus in which the accuracy of floating the substrate by the upstream floating unit and the downstream floating unit is lower than the accuracy of floating the substrate by the precision floating unit.
前記精密浮上部は前記吐出口毎に独立して設けられ、
前記各精密浮上部は、前記基板の一方主面との間に形成される浮上空間に気体を噴出する噴出孔と、前記浮上空間から気体を吸引する吸引孔とを有する塗布装置。 The coating device according to claim 2, wherein
The precision floating portion is provided independently for each of the discharge ports,
Each of the precision levitation units has a spraying hole for blasting gas into a levitation space formed between the levitation space and one main surface of the substrate, and a suction hole for sucking gas from the levitation space.
前記複数のノズルは前記吐出口からの前記塗布液の吐出を同時に行う塗布装置。 The coating device according to any one of claims 1 to 3,
The plurality of nozzles are coating devices that simultaneously discharge the coating liquid from the discharge ports.
各吐出口は、前記搬送方向と直交する方向に前記基板の他方主面と対向して延設されたスリット形状を有する塗布装置。 The coating device according to any one of claims 1 to 4,
Each of the discharge ports has a slit shape extending in a direction orthogonal to the transport direction so as to face the other main surface of the substrate.
前記ノズルを複数個、前記搬送方向に配列する工程と、
前記基板の他方主面が前記複数のノズルの吐出口と対向する塗布開始位置に前記基板を搬送させ、前記塗布開始位置で前記基板の搬送を一時的に停止させる工程と、
前記基板の搬送を停止している間に前記複数の吐出口から前記塗布液の吐出を開始した後で、前記吐出口からの前記塗布液の吐出を継続させながら前記搬送方向への前記基板の搬送を再開させて前記基板の他方主面に複数の塗布ブロックを形成する工程と、
を備えることを特徴とする塗布方法。 A coating liquid ejected from the ejection port of the nozzle is applied to the other main surface of the substrate while intermittently conveying the substrate in the conveying direction in a state where the gas is blown to one main surface of the substrate to float the substrate. A coating method,
Arranging a plurality of the nozzles in the carrying direction,
A step of transporting the substrate to a coating start position where the other main surface of the substrate faces discharge ports of the plurality of nozzles, and temporarily stopping the transport of the substrate at the coating start position;
After the ejection of the coating liquid from the plurality of ejection ports is started while the conveyance of the substrate is stopped, the substrate is moved in the conveyance direction while continuing the ejection of the coating liquid from the ejection ports. A step of restarting the conveyance to form a plurality of coating blocks on the other main surface of the substrate,
A coating method comprising:
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