JP6860357B2 - Coating device and coating method - Google Patents

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この発明は、基板を搬送するとともに吐出口から塗布液を吐出するノズルを基板の搬送方向において移動させることで基板に塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に関するものである。 The present invention relates to a coating device and a coating method for applying a coating liquid to a substrate by moving a nozzle that conveys the substrate and discharges the coating liquid from a discharge port in the transport direction of the substrate.

半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程では、基板の表面にレジスト液(本発明の「塗布液」の一例に相当)を塗布する塗布装置が用いられている。例えば特許文献1に記載の塗布装置では、基板の裏面に気体を吹き付けて基板を浮上させた状態で当該基板を搬送する。また、この基板の搬送方向において長尺型ノズルを移動させ、当該長尺型ノズルに対して基板を相対的に搬送する。そして、このように相対移動する基板の表面に対して長尺型ノズルからレジスト液を吐出して基板のほぼ全体にレジスト液を塗布する。 In the manufacturing process of electronic parts such as semiconductor devices and liquid crystal display devices, a coating device for applying a resist liquid (corresponding to an example of the "coating liquid" of the present invention) to the surface of a substrate is used. For example, in the coating apparatus described in Patent Document 1, the substrate is conveyed in a state where the substrate is floated by spraying gas on the back surface of the substrate. Further, the long nozzle is moved in the transport direction of the substrate, and the substrate is transported relative to the long nozzle. Then, the resist liquid is discharged from the long nozzle to the surface of the substrate that moves relative to each other in this way, and the resist liquid is applied to almost the entire surface of the substrate.

特許第4571525号Patent No. 4571525 特許第5346643号Patent No. 5346643

上記のように構成された塗布装置では、静止状態の基板に対して長尺型ノズルを位置決めした後、長尺型ノズルからのレジスト液の吐出を開始するとともに、基板の搬送と長尺型ノズルの移動とが開始される。ここで、基板は長尺型ノズルに対して相対的に搬送され、基板の相対移動速度は基板の搬送速度と長尺型ノズルの移動速度との合成速度となる。例えば静止状態の基板の搬送を開始する場合、基板の搬送速度は搬送開始直後より加速されて、移動開始から一定時間後に目標搬送速度に到達し、その後、定速搬送が行われる(後で説明する図7の(a)欄参照)。また、長尺型ノズルも同様のプロファイルで移動する。したがって、それらの合成速度は、基板および長尺型ノズルの移動開始時点および目標移動速度への到達時点において比較的鋭く変化する(同図の(b)欄参照)。これに対し、長尺型ノズルからのレジスト液の吐出速度は比較的緩やかに変化する(同図の(c)欄参照)。したがって、合成速度のプロファイルと吐出速度のプロファイルとが部分的に一致せず、基板に塗布されたレジスト液の膜厚が不均一となることがあった。 In the coating device configured as described above, after positioning the long nozzle with respect to the stationary substrate, the resist liquid is started to be discharged from the long nozzle, and the substrate is conveyed and the long nozzle is ejected. And the movement of is started. Here, the substrate is conveyed relative to the long nozzle, and the relative moving speed of the substrate is the combined speed of the conveying speed of the substrate and the moving speed of the long nozzle. For example, when the transfer of a stationary substrate is started, the transfer speed of the substrate is accelerated immediately after the start of transfer, reaches the target transfer speed after a certain time from the start of movement, and then the constant speed transfer is performed (described later). (See column (a) of FIG. 7). The long nozzle also moves with the same profile. Therefore, their combined speeds change relatively sharply at the start of movement of the substrate and the long nozzle and at the time of reaching the target movement speed (see column (b) of the figure). On the other hand, the discharge rate of the resist liquid from the long nozzle changes relatively slowly (see column (c) in the figure). Therefore, the profile of the synthesis rate and the profile of the discharge rate may not partially match, and the film thickness of the resist liquid applied to the substrate may become non-uniform.

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板を搬送するとともに吐出口から塗布液を吐出するノズルを基板の搬送方向において移動させることで基板に塗布液を塗布する塗布技術において、基板に塗布された塗布液の厚みを均一化することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and is used in a coating technique for applying a coating liquid to a substrate by moving a nozzle for transporting the substrate and discharging a coating liquid from a discharge port in the transport direction of the substrate. The purpose is to make the thickness of the coating liquid applied to the coating uniform.

この発明の第1態様は、塗布装置であって、塗布液を基板に向けて吐出する吐出口を有するノズルと、基板を搬送させる基板搬送部と、基板の搬送方向においてノズルを移動させるノズル移動部と、ノズルの吐出口から塗布液を基板に向けて吐出させるポンプと、基板搬送部による基板の搬送、ノズル移動部によるノズルの移動およびポンプによる吐出口からの塗布液の吐出を制御する制御部と、を備え、制御部は、静止した基板の搬送開始後に基板の搬送を加速させるとともに静止したノズルの移動開始後にノズルの移動を加速させてノズルに対して基板を相対移動させ、吐出口からの塗布液の吐出開始後に塗布液の吐出を加速してノズルに対して相対移動する基板に塗布液を塗布させ、基板の搬送開始後に基板の搬送速度が目標搬送速度に到達した時点で基板の搬送の加速を停止させ、ノズルの移動開始後にノズルの移動速度が目標移動速度に到達した時点でノズルの移動の加速を停止させ、塗布液の吐出開始後に吐出速度が目標吐出速度に到達した時点で塗布液の吐出の加速を停止させ、塗布液の吐出開始時における吐出口から吐出される塗布液の吐出速度の変化特性に応じて基板の搬送、ノズルの移動および塗布液の吐出の少なくとも一つを調整することで基板の搬送開始タイミングおよびノズルの移動開始タイミングを相対的にずらすとともに塗布液の吐出の加速停止時における吐出速度の変化特性に応じて基板の搬送、ノズルの移動および塗布液の吐出の少なくとも一つを調整することで基板の搬送の加速停止タイミングおよびノズルの移動の加速停止タイミングを相対的にずらすことによって、基板の搬送を加速している間における基板の搬送速度の変化を示す搬送速度曲線とノズルの移動を加速している間におけるノズルの移動速度の変化を示す移動速度曲線とを合成した相対移動曲線と、塗布液の吐出を加速している間における塗布液の吐出速度の変化を示す曲線を吐出速度曲線とを一致させることを特徴としている。 The first aspect of the present invention is a coating device, which is a nozzle having a discharge port for discharging a coating liquid toward a substrate, a substrate transport portion for transporting the substrate, and nozzle movement for moving the nozzle in the transport direction of the substrate. A pump that discharges the coating liquid from the discharge port of the nozzle to the substrate, and a control that controls the transfer of the substrate by the substrate transport unit, the movement of the nozzle by the nozzle moving unit, and the discharge of the coating liquid from the discharge port by the pump. The control unit accelerates the transfer of the substrate after the start of the transfer of the stationary substrate, and accelerates the movement of the nozzle after the start of the movement of the stationary nozzle to move the substrate relative to the nozzle, and causes the substrate to move relative to the nozzle. to accelerate the discharge of the coating liquid after ejection start of the coating liquid from the substrate at the time by applying a coating solution to a substrate to move relative to the nozzle, the conveying speed of the substrate after the start transfer of the substrate reaches the target conveyance speed When the nozzle movement speed reaches the target movement speed after the nozzle movement starts, the nozzle movement acceleration is stopped, and the discharge speed reaches the target discharge speed after the coating liquid discharge starts. At that point, the acceleration of the coating liquid discharge is stopped, and at least the substrate is transported, the nozzle is moved, and the coating liquid is discharged according to the change characteristics of the discharge speed of the coating liquid discharged from the discharge port at the start of the coating liquid discharge. together to shifting relative to conveyance start timing and the moving start timing of the nozzle of the substrate by adjusting the one, conveying the substrate in accordance with the change characteristic of the discharge speed at the time of acceleration stop the discharge of the coating solution, the movement of the nozzle And by adjusting at least one of the discharges of the coating liquid, the acceleration stop timing of the substrate transfer and the acceleration stop timing of the nozzle movement are relatively shifted, so that the substrate transfer while the substrate transfer is accelerated. A relative movement curve that combines a transport speed curve showing a change in speed and a movement speed curve showing a change in nozzle movement speed while accelerating the movement of the nozzle, and a relative movement curve that shows the change in the nozzle movement while accelerating the discharge of the coating liquid. The feature is that the curve showing the change in the discharge rate of the coating liquid matches the discharge rate curve.

また、この発明の第2態様は、塗布方法であって、静止した基板に対してノズルの吐出口を対向させた状態でノズルを静止させる第1工程と、静止した基板の搬送方向への移動開始後に基板の搬送を加速させるとともに静止したノズルの搬送方向における移動開始後にノズルの移動を加速させてノズルに対して基板を相対移動させ、基板の搬送方向への移動開始後に基板の搬送速度が目標搬送速度に到達するまで基板の搬送が加速するとともに搬送方向におけるノズルの移動開始後にノズルの移動速度が目標移動速度に到達するまでノズルの移動が加速するようにノズルに対して基板を相対移動させる第2工程と、吐出口からの塗布液の吐出を開始した後に吐出口からの塗布液の吐出速度が目標移動速度に到達するまで塗布液の吐出を加速してノズルに対して相対移動する基板に塗布液を塗布させる第3工程と、を備え、第2工程では、塗布液の吐出開始時において吐出口から吐出される塗布液の吐出速度の変化特性に応じて基板の搬送、ノズルの移動および塗布液の吐出の少なくとも一つを調整することで基板の搬送開始とノズルの移動開始と相対的にずらすとともに、塗布液の吐出の加速停止時における吐出速度の変化特性に応じて基板の搬送、ノズルの移動および塗布液の吐出の少なくとも一つを調整することで基板の搬送の加速停止タイミングおよびノズルの移動の加速停止タイミングを相対的にずらすことによって、基板の搬送を加速している間における基板の搬送速度の変化を示す搬送速度曲線とノズルの移動を加速している間におけるノズルの移動速度の変化を示す移動速度曲線とを合成した相対移動曲線と、塗布液の吐出を加速している間における塗布液の吐出速度の変化を示す曲線を吐出速度曲線とが一致していることを特徴としている。 A second aspect of the present invention is a coating method, in which the first step of stopping the nozzle with the nozzle discharge port facing the stationary substrate and the movement of the stationary substrate in the transport direction. to accelerate the movement of the nozzle after the movement start in the transport direction of the nozzle stationary with accelerate transfer of the substrate after the start relatively moving the substrate relative to the nozzle, the transport speed of the substrate after the start of movement of the conveying direction of the substrate The substrate is moved relative to the nozzle so that the movement of the substrate is accelerated until the target transfer speed is reached, and the movement of the nozzle is accelerated until the movement speed of the nozzle reaches the target movement speed after the movement of the nozzle in the transfer direction is started. a second step of Ru is, moved relative to the nozzle to accelerate the discharge of the coating liquid to the discharge rate of the coating liquid from the discharge port after starting the discharge of the coating liquid from the discharge port reaches the target moving velocity The substrate is provided with a third step of applying the coating liquid to the substrate, and in the second step, the substrate is conveyed and the nozzle is transferred according to the change characteristics of the discharge rate of the coating liquid discharged from the discharge port at the start of discharging the coating liquid. movement and with Las not a relative movement start of the conveyance start a nozzle substrate by adjusting at least one of the discharge of the coating solution, the change characteristic of the discharge speed at the time of acceleration stop the discharge of the coating liquid By adjusting at least one of the transfer of the substrate, the movement of the nozzle, and the discharge of the coating liquid accordingly, the transfer of the substrate can be carried out by relatively shifting the acceleration / stop timing of the transfer of the substrate and the acceleration / stop timing of the movement of the nozzle. A relative movement curve that combines a transfer speed curve that shows the change in the transfer speed of the substrate during acceleration and a movement speed curve that shows the change in the movement speed of the nozzle while accelerating the movement of the nozzle, and a coating liquid. It is characterized in that the curve showing the change in the discharge rate of the coating liquid while accelerating the discharge of the coating liquid coincides with the discharge rate curve.

さらに、この発明の第4態様は、塗布方法であって、静止した基板に対してノズルの吐出口を対向させた状態でノズルを静止させる第1工程と、基板の搬送方向への移動開始後に基板の搬送速度が目標搬送速度に到達するまで基板の搬送が加速するとともに搬送方向におけるノズルの移動開始後にノズルの移動速度が目標移動速度に到達するまでノズルの移動が加速するようにノズルに対して基板を相対移動させる第2工程と、吐出口からの塗布液の吐出速度が目標移動速度に到達するまで塗布液の吐出を加速させてノズルに対して相対移動する基板に塗布液を塗布させる第3工程と、を備え、第2工程では、塗布液の吐出の加速停止時における吐出速度の変化特性に応じて基板の搬送の加速停止タイミングとノズルの移動の加速停止タイミングとを相互にずらすことを特徴としている。 Further, a fourth aspect of the present invention is a coating method, in which the first step of stopping the nozzle with the nozzle discharge port facing the stationary substrate and after the start of movement of the substrate in the transport direction. For the nozzle, the movement of the substrate is accelerated until the transfer speed of the substrate reaches the target transfer speed, and the movement of the nozzle is accelerated until the movement speed of the nozzle reaches the target movement speed after the movement of the nozzle in the transfer direction is started. The coating liquid is applied to the substrate that moves relative to the nozzle by accelerating the discharge of the coating liquid until the discharge speed of the coating liquid from the discharge port reaches the target movement speed in the second step of relatively moving the substrate. The third step is provided, and in the second step, the acceleration stop timing of the substrate transfer and the acceleration stop timing of the nozzle movement are shifted from each other according to the change characteristic of the discharge speed when the discharge of the coating liquid is stopped. It is characterized by that.

このように構成された第3態様および第4態様にかかる発明では、ノズルの吐出口から吐出される塗布液を基板に塗布する塗布処理の初期段階では、静止した基板の搬送方向への移動開始後に基板の搬送が目標搬送速度に到達するまで加速され、静止したノズルの搬送方向における移動開始後にノズルの移動が目標移動速度に到達するまで加速される。このときのノズルに対する基板の相対移動速度は、基板の搬送速度とノズルの移動速度との合成速度となる。そして、当該合成速度でノズルに対して相対移動される基板に塗布液が塗布される。この初期段階のうちでも、特に塗布液の吐出速度の加速停止近傍においてノズルからの塗布液の吐出速度の加速度は一定ではなく、変化する、つまり変化特性が存在する。そこで、上記第3態様および第4態様にかかる発明では、変化特性に応じて基板の搬送の加速停止タイミングとノズルの移動の加速停止タイミングとが相対的にずらされることで合成速度が上記変化特性に適合したものとなり、初期段階において基板に塗布された塗布液の厚みが均一化される。 In the third aspect and the fourth aspect configured as described above, in the initial stage of the coating process of applying the coating liquid discharged from the ejection port of the nozzle to the substrate, the stationary substrate starts moving in the transport direction. Later, the transfer of the substrate is accelerated until the target transfer speed is reached, and after the movement of the stationary nozzle in the transfer direction is started, the movement of the nozzle is accelerated until the target movement speed is reached. The relative moving speed of the substrate with respect to the nozzle at this time is the combined speed of the conveying speed of the substrate and the moving speed of the nozzle. Then, the coating liquid is applied to the substrate which is moved relative to the nozzle at the synthesis speed. Even in this initial stage, the acceleration of the coating liquid discharge speed from the nozzle is not constant but changes, that is, there is a change characteristic, especially in the vicinity of the acceleration stop of the coating liquid discharge speed. Therefore, in the inventions according to the third aspect and the fourth aspect, the synthesis speed is changed by relatively shifting the acceleration stop timing of the transfer of the substrate and the acceleration stop timing of the nozzle movement according to the change characteristic. The thickness of the coating liquid applied to the substrate is made uniform in the initial stage.

以上のように、本発明によれば、ノズルの吐出口から吐出される塗布液を基板に塗布する塗布処理の初期段階において、吐出口から吐出される塗布液の吐出速度の変化特性に応じたタイミング制御を行っている。より詳しくは、基板の搬送開始タイミングおよびノズルの移動開始タイミングを相対的にずらす、および/または基板の搬送の加速停止タイミングおよびノズルの移動の加速停止タイミングを相対的にずらしている。したがって、初期段階においてノズルに対する基板の相対移動速度と塗布液の吐出速度とが良好にマッチングし、基板に塗布された塗布液の厚みを均一化することができる。 As described above, according to the present invention, in the initial stage of the coating process of applying the coating liquid discharged from the discharge port of the nozzle to the substrate, it corresponds to the change characteristic of the discharge speed of the coating liquid discharged from the discharge port. Timing control is performed. More specifically, the transfer start timing of the substrate and the movement start timing of the nozzle are relatively shifted, and / or the acceleration / stop timing of the transfer of the substrate and the acceleration / stop timing of the movement of the nozzle are relatively shifted. Therefore, in the initial stage, the relative movement speed of the substrate with respect to the nozzle and the discharge speed of the coating liquid can be well matched, and the thickness of the coating liquid applied to the substrate can be made uniform.

本発明にかかる塗布装置の一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of the coating apparatus which concerns on this invention. 図1Aから塗布機構を取り外した平面図である。It is a top view which removed the coating mechanism from FIG. 1A. 図1Aに示す塗布装置を制御する制御機構を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control mechanism which controls the coating apparatus shown in FIG. 1A. 浮上機構の平面図である。It is a top view of the levitation mechanism. 浮上機構と塗布機構との関係を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the relationship between a levitation mechanism and a coating mechanism. 図1Aに示す塗布装置の側面図である。It is a side view of the coating apparatus shown in FIG. 1A. 図1Aに示す塗布装置により実行される塗布処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the coating process executed by the coating apparatus shown in FIG. 1A. 塗布処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of each part in each stage during a coating process. 基板とノズルの動作開始および加速停止を同時に行ったときの動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the operation when the operation start and acceleration stop of a substrate and a nozzle are performed at the same time. 図1に示す塗布装置で実行される塗布処理の初期段階における動作を示す図である。It is a figure which shows the operation in the initial stage of the coating process executed by the coating apparatus shown in FIG. 本発明の他の実施形態での塗布処理の初期段階における動作を示す図である。It is a figure which shows the operation in the initial stage of the coating process in another embodiment of this invention.

図1Aは本発明にかかる塗布装置の一実施形態を示す図であり、鉛直上方から見た平面図である、また、図1Bは図1Aから塗布機構を取り外した平面図である。また、図2は図1Aに示す塗布装置を制御する制御機構を示すブロック図である。なお、図1A、図1Bおよび後で説明する各図では、装置各部の配置関係を明確にするために、基板Sの搬送方向を「X方向」とし、図1A、図1Bの左手側から右手側に向かう水平方向を「+X方向」と称し、逆方向を「−X方向」と称する。また、X方向と直交する水平方向Yのうち、装置の正面側を「−Y方向」と称するとともに、装置の背面側を「+Y方向」と称する。さらに、鉛直方向Zにおける上方向および下方向をそれぞれ「+Z方向」および「−Z方向」と称する。 FIG. 1A is a diagram showing an embodiment of the coating apparatus according to the present invention, is a plan view seen from above vertically, and FIG. 1B is a plan view in which the coating mechanism is removed from FIG. 1A. Further, FIG. 2 is a block diagram showing a control mechanism for controlling the coating apparatus shown in FIG. 1A. In addition, in FIGS. 1A, 1B and each drawing described later, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the apparatus, the transport direction of the substrate S is set to "X direction", and the left-hand side to the right-hand side of FIGS. 1A and 1B. The horizontal direction toward the side is referred to as "+ X direction", and the opposite direction is referred to as "-X direction". Further, of the horizontal directions Y orthogonal to the X direction, the front side of the device is referred to as the "-Y direction", and the back side of the device is referred to as the "+ Y direction". Further, the upward direction and the downward direction in the vertical direction Z are referred to as "+ Z direction" and "-Z direction", respectively.

塗布装置1は、コロコンベア100から搬送されてくる水平姿勢の矩形基板Sを受け入れ、当該基板Sの表面Sfに塗布液を塗布するスリットコータである。この塗布装置1では、コロコンベア100に隣接して移載機構2が設けられている。この移載機構2は、コロコンベア100から基板Sを受け取って浮上機構3に移載する。 The coating device 1 is a slit coater that receives the rectangular substrate S in a horizontal posture conveyed from the roller conveyor 100 and applies the coating liquid to the surface Sf of the substrate S. In this coating device 1, a transfer mechanism 2 is provided adjacent to the roller conveyor 100. The transfer mechanism 2 receives the substrate S from the roller conveyor 100 and transfers it to the levitation mechanism 3.

浮上機構3は3つの浮上ユニット3A〜3Cを有している。これらの浮上ユニット3A〜3Cは、図1Bに示すように、基板Sの搬送方向Xに配列されている。より詳しくは、最も上流側、つまり(−X)方向側に上流浮上ユニット3Aが移載機構2に隣接して配置され、最も下流側、つまり(+X)方向側に下流浮上ユニット3Cが配置されている。また、上流浮上ユニット3Aと下流浮上ユニット3Cとの間に中央浮上ユニット3Bが配置されている。 The levitation mechanism 3 has three levitation units 3A to 3C. As shown in FIG. 1B, these levitation units 3A to 3C are arranged in the transport direction X of the substrate S. More specifically, the upstream levitation unit 3A is arranged adjacent to the transfer mechanism 2 on the most upstream side, that is, the (-X) direction side, and the downstream levitation unit 3C is arranged on the most downstream side, that is, the (+ X) direction side. ing. Further, the central levitation unit 3B is arranged between the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C.

図3Aは浮上機構の平面図であり、図3Bは浮上機構と塗布機構との関係を模式的に示す側面図である。なお、これらの図面では、中央浮上ユニット3Bの全部と、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cの一部分とを模式的に示している。 FIG. 3A is a plan view of the levitation mechanism, and FIG. 3B is a side view schematically showing the relationship between the levitation mechanism and the coating mechanism. In these drawings, the entire central levitation unit 3B and a part of the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C are schematically shown.

上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cは、ともに多数の空気の噴出孔31が1枚の板状のステージ面32の全面にわたってマトリックス状に分散して形成されている。そして、各噴出孔31に対して圧縮空気が与えられることで、各噴出孔31からの圧縮空気の噴出による気体圧力によって基板Sを浮上させる。これによって、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cでは、基板Sは上記ステージ面32から所定の浮上高さ、例えば10〜500マイクロメートルだけ浮上する。なお、各噴出孔31に圧縮空気を供給するために、例えば特許文献2に記載の構成を用いることができる。 Both the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C are formed by dispersing a large number of air ejection holes 31 in a matrix over the entire surface of one plate-shaped stage surface 32. Then, by applying compressed air to each of the ejection holes 31, the substrate S is floated by the gas pressure generated by the ejection of the compressed air from each of the ejection holes 31. As a result, in the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C, the substrate S floats from the stage surface 32 by a predetermined levitation height, for example, 10 to 500 micrometers. In addition, in order to supply compressed air to each ejection hole 31, for example, the configuration described in Patent Document 2 can be used.

また、図3Aおよび図3Bへの図示を省略しているが、下流浮上ユニット3Cは上記噴出孔31以外に複数のリフトピンおよびリフトピン昇降機構を有している。複数のリフトピンは噴出孔31の合間を縫って所定間隔をおいて、基板Sの裏面Sb全体に対向可能に設けられている。そして、リフトピンはステージ面32の下方に設置されたリフトピン昇降機構によって、鉛直方向(Z軸方向)に昇降駆動される。つまり、下降時はリフトピンの先端が下流浮上ユニット3Cのステージ面32よりも(−Z)方向側に下降し、上昇時はリフトピンの先端が基板Sを移載ロボット(図示省略)に受け渡す位置まで上昇する。こうして上昇したリフトピンによって基板Sの下面は支持され、持ち上げられるので、基板Sは下流浮上ユニット3Cのステージ面32から上昇する。これによって、移載ロボットによる基板Sの塗布装置1からのアンローディングが可能となる。 Further, although not shown in FIGS. 3A and 3B, the downstream levitation unit 3C has a plurality of lift pins and a lift pin elevating mechanism in addition to the ejection hole 31. The plurality of lift pins are provided so as to face the entire back surface Sb of the substrate S at predetermined intervals by sewing between the ejection holes 31. Then, the lift pin is lifted and driven in the vertical direction (Z-axis direction) by the lift pin lifting mechanism installed below the stage surface 32. That is, when descending, the tip of the lift pin descends toward the (-Z) direction of the stage surface 32 of the downstream levitation unit 3C, and when ascending, the tip of the lift pin delivers the substrate S to the transfer robot (not shown). Ascend to. Since the lower surface of the substrate S is supported and lifted by the lift pin thus raised, the substrate S rises from the stage surface 32 of the downstream levitation unit 3C. This enables the transfer robot to unload the substrate S from the coating device 1.

一方、中央浮上ユニット3Bは、次のように構成されて、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cよりも高い浮上精度を有している。すなわち、中央浮上ユニット3Bは、矩形形状の板状のステージ面33を有している。このステージ面33には、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cに設けられた噴出孔31よりも狭いピッチで複数の孔がマトリックス状に分散して設けられている。また、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cと異なり、中央浮上ユニット3Bでは、孔のうち半分は圧縮空気の噴出孔34aとして機能し、残りの半分は吸引孔34bとして機能する。つまり、噴出孔34aから圧縮空気を基板Sの裏面Sbに向けて噴出してステージ面33と基板Sの裏面Sbとの間の空間SP(図3B)に圧縮空気を送り込む。一方、吸引孔34bを介して空間SPから空気を吸引するように構成されている。このように上記空間SPに対して空気の噴出と吸引とが行われることで、上記空間SPでは各噴出孔34aから噴出された圧縮空気の空気流は水平方向に広がった後、当該噴出孔34aに隣接する吸引孔34bから吸引されることになり、上記空間SPに広がる空気層(圧力気体層)における圧力バランスは、より安定的となり、基板Sの浮上高さを高精度に、しかも安定して制御することができる。なお、各噴出孔34aへの圧縮空気の供給および吸引孔34bからの空気の吸引を行うために、例えば特許文献2に記載の構成を用いることができる。 On the other hand, the central levitation unit 3B is configured as follows and has higher levitation accuracy than the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C. That is, the central levitation unit 3B has a rectangular plate-shaped stage surface 33. The stage surface 33 is provided with a plurality of holes dispersed in a matrix at a pitch narrower than that of the ejection holes 31 provided in the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C. Further, unlike the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C, in the central levitation unit 3B, half of the holes function as compressed air ejection holes 34a, and the other half function as suction holes 34b. That is, the compressed air is ejected from the ejection hole 34a toward the back surface Sb of the substrate S, and the compressed air is sent into the space SP (FIG. 3B) between the stage surface 33 and the back surface Sb of the substrate S. On the other hand, it is configured to suck air from the space SP through the suction hole 34b. By ejecting and sucking air into the space SP in this way, in the space SP, the air flow of the compressed air ejected from each ejection hole 34a spreads in the horizontal direction, and then the ejection hole 34a The pressure balance in the air layer (pressure gas layer) spreading in the space SP becomes more stable, and the floating height of the substrate S is made highly accurate and stable. Can be controlled. In addition, in order to supply compressed air to each ejection hole 34a and suck air from the suction hole 34b, for example, the configuration described in Patent Document 2 can be used.

また、上記のように噴出孔34aおよび吸引孔34bの配列構造を別の角度から見ると、次のような構造を有していると定義することができる。すなわち、中央浮上ユニット3Bは、基板Sの搬送方向Xに対して直交する水平方向Yに延びる帯状に基板Sの一部を安定して浮上させる2種類の浮上列35a、35bを有している。浮上列35aは、噴出孔34a、吸引孔34b、噴出孔34a、…、吸引孔34bおよび噴出孔34aをこの順序でY方向に配列したものである。一方、浮上列35bは、吸引孔34b、噴出孔34a、吸引孔34b、…、噴出孔34aおよび吸引孔34bをこの順序でY方向に配列したものである。そして、これらの浮上列35a、35bを交互にX方向に配列したものが中央浮上ユニット3Bである。各浮上列35a、35bのY方向サイズは基板SのY方向サイズと同じあるいは若干広いため、Y方向において基板Sを安定して浮上させることができる。これに対し、各浮上列35a、35bのX方向サイズは基板SのX方向サイズに比べて大幅に狭いため、単独でX方向において基板Sを安定して浮上させることは難しい。したがって、X方向において基板Sが安定して浮上される領域は中央浮上ユニット3Bの中央部領域である。そこで、本実施形態では、後で説明するようにスリットノズル511をX方向に移動させる範囲(以下「ノズル移動範囲」という)を中央浮上ユニット3Bの中央部領域に制限している。より詳しくは、図3A中の破線で示すように、(−X)側から数えて2つ目の浮上列35aと(+X)側から数えて2つ目の浮上列35bとに挟まれたノズル移動範囲でスリットノズル511は移動可能となっている。 Further, when the arrangement structure of the ejection hole 34a and the suction hole 34b is viewed from another angle as described above, it can be defined as having the following structure. That is, the central levitation unit 3B has two types of levitation rows 35a and 35b that stably levate a part of the substrate S in a strip shape extending in the horizontal direction Y orthogonal to the transport direction X of the substrate S. .. In the levitation row 35a, the ejection holes 34a, the suction holes 34b, the ejection holes 34a, ..., The suction holes 34b and the ejection holes 34a are arranged in this order in the Y direction. On the other hand, in the levitation row 35b, the suction holes 34b, the ejection holes 34a, the suction holes 34b, ..., The ejection holes 34a and the suction holes 34b are arranged in this order in the Y direction. The central levitation unit 3B is formed by arranging these levitation rows 35a and 35b alternately in the X direction. Since the Y-direction size of each of the levitation rows 35a and 35b is the same as or slightly wider than the Y-direction size of the substrate S, the substrate S can be stably levitated in the Y-direction. On the other hand, since the X-direction size of each of the levitation rows 35a and 35b is significantly smaller than the X-direction size of the substrate S, it is difficult to stably levitate the substrate S in the X-direction by itself. Therefore, the region in which the substrate S is stably levitated in the X direction is the central region of the central levitation unit 3B. Therefore, in the present embodiment, as will be described later, the range in which the slit nozzle 511 is moved in the X direction (hereinafter referred to as “nozzle moving range”) is limited to the central region of the central levitation unit 3B. More specifically, as shown by the broken line in FIG. 3A, the nozzle sandwiched between the second levitation row 35a counting from the (-X) side and the second levitation row 35b counting from the (+ X) side. The slit nozzle 511 is movable within the moving range.

塗布装置1では、浮上ユニット3A〜3Cにより浮上された状態の基板Sを搬送方向Xに間欠的に搬送するために、搬送機構4が設けられている。以下、図1A、図1B、図3Bおよび図4を参照しつつ搬送機構4の構成について説明する。 In the coating device 1, a transport mechanism 4 is provided in order to intermittently transport the substrate S in a state of being levitated by the levitation units 3A to 3C in the transport direction X. Hereinafter, the configuration of the transport mechanism 4 will be described with reference to FIGS. 1A, 1B, 3B, and 4.

図4は図1Aに示す塗布装置の側面図である。搬送機構4は、浮上機構3により浮上状態で支持されている基板SのY方向の両側端部を吸引して保持しながら浮上機構3により基板Sを浮上させたまま搬送方向Xに搬送する機能を有している。搬送機構4は、図1Bに示すように、基板Sを吸着保持するチャック部41を複数個備えている。ここでは、2つのチャック部材41aをX方向に配列して一体的にX方向に移動自在なチャック部41を、(+Y)側および(−Y)方向側にそれぞれ1個、合計2個設けているが、各チャック部材41aをチャック部41として設けてもよい。本実施形態では、上記した2つのチャック部41は、左右対称(+Y側と−Y側とで対称)構造となっており、左右それぞれで、基板Sを吸着保持する。また、搬送機構4は、搬送チャック走行ガイド42と、搬送チャックリニアモータ43と、搬送チャックリニアスケール44と、チャック昇降シリンダ45とを、備えている。チャック部41はチャック昇降シリンダ45の動作により昇降させることが可能となっている。このため、装置全体を制御する制御部9(図2)からの保持指令に応じてチャック昇降シリンダ45が作動することで、チャック部41が上昇して(+Y)側、(−Y)側の基板Sの両端部の下面を支持して吸着保持する。また、搬送チャック走行ガイド42は塗布装置1の基台10上でX方向に延設されており、制御部9からの搬送指令に応じて搬送チャックリニアモータ43が作動することで、チャック部41を搬送チャック走行ガイド42に沿って搬送方向Xに往復駆動させる。これによって、チャック部41により保持された基板Sが搬送方向Xに搬送される。なお、本実施形態では、搬送方向Xにおける基板Sの位置を搬送チャックリニアスケール44によって検出可能となっており、制御部9は搬送チャックリニアスケール44の検出結果に基づいて搬送チャックリニアモータ43を駆動制御する。 FIG. 4 is a side view of the coating apparatus shown in FIG. 1A. The transport mechanism 4 has a function of sucking and holding both end portions of the substrate S supported by the levitation mechanism 3 in the Y direction in the Y direction while transporting the substrate S in the transport direction X while being levitated by the levitation mechanism 3. have. As shown in FIG. 1B, the transport mechanism 4 includes a plurality of chuck portions 41 that attract and hold the substrate S. Here, two chuck members 41a are arranged in the X direction, and one chuck portion 41 that can be integrally moved in the X direction is provided on the (+ Y) side and one on the (−Y) direction side, for a total of two. However, each chuck member 41a may be provided as a chuck portion 41. In the present embodiment, the two chuck portions 41 described above have a symmetrical structure (symmetrical on the + Y side and the −Y side), and the substrate S is adsorbed and held on each of the left and right sides. Further, the transport mechanism 4 includes a transport chuck traveling guide 42, a transport chuck linear motor 43, a transport chuck linear scale 44, and a chuck elevating cylinder 45. The chuck portion 41 can be raised and lowered by the operation of the chuck raising and lowering cylinder 45. Therefore, when the chuck elevating cylinder 45 operates in response to the holding command from the control unit 9 (FIG. 2) that controls the entire device, the chuck unit 41 rises to the (+ Y) side and the (−Y) side. The lower surfaces of both ends of the substrate S are supported and sucked and held. Further, the transport chuck traveling guide 42 extends in the X direction on the base 10 of the coating device 1, and the transport chuck linear motor 43 operates in response to a transport command from the control unit 9, so that the chuck portion 41 Is reciprocated in the transport direction X along the transport chuck travel guide 42. As a result, the substrate S held by the chuck portion 41 is transported in the transport direction X. In this embodiment, the position of the substrate S in the transport direction X can be detected by the transport chuck linear scale 44, and the control unit 9 sets the transport chuck linear motor 43 based on the detection result of the transport chuck linear scale 44. Drive control.

上記した搬送機構4により基板Sは表面Sfを鉛直上方に向けた、いわゆるフェースアップ状態で搬送方向Xに搬送されるが、当該搬送中に塗布液を基板Sの表面Sfに塗布するために、塗布機構5が設けられている。塗布機構5は、基台10に対して搬送方向Xに移動可能なノズルユニット51と、搬送方向Xにおいて当該ノズルユニット51の上流側(図1Aの左手側)で基台10に固定されたノズル洗浄待機ユニット52と、塗布液をノズルユニット51に供給する塗布液供給ユニット58と、塗布液補充ユニット59とを有している。 The substrate S is transported in the transport direction X in a so-called face-up state in which the surface Sf is directed vertically upward by the transport mechanism 4 described above. A coating mechanism 5 is provided. The coating mechanism 5 includes a nozzle unit 51 that can move in the transport direction X with respect to the base 10, and a nozzle fixed to the base 10 on the upstream side (left hand side in FIG. 1A) of the nozzle unit 51 in the transport direction X. It has a cleaning standby unit 52, a coating liquid supply unit 58 that supplies the coating liquid to the nozzle unit 51, and a coating liquid replenishment unit 59.

ノズルユニット51は、図4に示すように、Y方向に基板Sの表面Sfに対向して延設されたスリットノズル511と、スリットノズル511を支持するノズル支持部材512と、Y方向において搬送機構4よりも外側に設けられた左右対称(+Y側と−Y側とで対称)構造を有する昇降部513とを備えている。この実施形態では、一対の昇降部513でノズル支持部材512を介してスリットノズル511を鉛直方向Zに昇降させるように構成されている。より詳しくは、各昇降部513は、柱状部材514と、鉛直方向Zに平行に延びた状態で柱状部材514に取り付けられたボールネジ515と、ボールネジ515の上端部に連結された回転モータ516と、ボールネジ515に螺合されたブラケット517とを備えている。そして、制御部9からの回転指令に応じて回転モータ516が作動すると、ボールネジ515が回転し、その回転量に応じてブラケット517が鉛直方向Zに昇降する。このように構成された(+Y)方向側および(−Y)方向側のブラケット517に対してノズル支持部材512の両端部がそれぞれ取り付けられ、ノズル支持部材512を介して昇降可能に支持されている。 As shown in FIG. 4, the nozzle unit 51 includes a slit nozzle 511 extending in the Y direction facing the surface Sf of the substrate S, a nozzle support member 512 that supports the slit nozzle 511, and a transfer mechanism in the Y direction. It is provided with an elevating portion 513 having a symmetrical structure (symmetrical on the + Y side and the −Y side) provided on the outer side of No. 4. In this embodiment, the pair of elevating portions 513 is configured to elevate the slit nozzle 511 in the vertical direction Z via the nozzle support member 512. More specifically, each elevating part 513 includes a columnar member 514, a ball screw 515 attached to the columnar member 514 in a state of extending parallel to the vertical direction Z, and a rotary motor 516 connected to the upper end of the ball screw 515. It is provided with a bracket 517 screwed into a ball screw 515. Then, when the rotation motor 516 is operated in response to the rotation command from the control unit 9, the ball screw 515 rotates, and the bracket 517 moves up and down in the vertical direction Z according to the amount of rotation. Both ends of the nozzle support member 512 are attached to the brackets 517 on the (+ Y) direction side and the (-Y) direction side configured in this way, and are supported so as to be able to move up and down via the nozzle support member 512. ..

また、各昇降部513は、図4に示すように、塗布機構5の移動機構518によって搬送方向Xに往復移動される。この移動機構518は、図4に示すように、昇降部513を下方から支持するベース部518aと、走行ガイド518bと、リニアモータ518cとを備えている。走行ガイド518bは、図1Aや図1Bに示すように、塗布装置1の基台10上でX方向に延設されており、制御部9からの移動指令に応じてリニアモータ518cが作動することで昇降部513を走行ガイド518bに沿って搬送方向Xに往復移動させ、昇降部513とともにスリットノズル511をメンテナンス位置と吐出位置とに位置決め可能となっている。ここで、「メンテナンス位置」とはノズル洗浄待機ユニット52で予備吐出を含むメンテナンス動作を行う位置を意味し、「吐出位置」とは基板Sに向けて塗布液を吐出する動作を行う位置、つまり中央浮上ユニット3Bの直上位置を意味している。 Further, as shown in FIG. 4, each elevating portion 513 is reciprocated in the transport direction X by the moving mechanism 518 of the coating mechanism 5. As shown in FIG. 4, the moving mechanism 518 includes a base portion 518a that supports the elevating portion 513 from below, a traveling guide 518b, and a linear motor 518c. As shown in FIGS. 1A and 1B, the traveling guide 518b extends in the X direction on the base 10 of the coating device 1, and the linear motor 518c operates in response to a movement command from the control unit 9. The elevating part 513 is reciprocated in the transport direction X along the traveling guide 518b, and the slit nozzle 511 can be positioned at the maintenance position and the discharge position together with the elevating part 513. Here, the "maintenance position" means a position where the nozzle cleaning standby unit 52 performs a maintenance operation including preliminary discharge, and the "discharge position" is a position where the coating liquid is discharged toward the substrate S, that is, It means the position directly above the central levitation unit 3B.

ノズル支持部材512の下端部にスリットノズル511が吐出口511aを下方に向けた状態で取り付けられている。このため、制御部9による回転モータ516の制御によってスリットノズル511を昇降させて吐出口511aを搬送機構4により搬送される基板Sの表面Sfに近接させたり、逆に上方に離間させることが可能となっている。また、後述する浮上高さ検出センサ(図3B中の符号53)の出力に基づいて制御部9が回転モータ516を制御しており、これによって基板Sの表面Sfと吐出口511aとの間隔を高精度に調整可能となっている。そして、吐出口511aを基板Sの表面Sfに近接させた状態で塗布液供給ユニット58から塗布液がスリットノズル511に圧送されると、吐出口511aから基板Sの表面Sfに向けて吐出される。なお、スリットノズル511には、ノズル先端を保護するための保護部材(図3B中の符号6B1)、浮上高さ検出センサ(図3B中の符号53)および振動センサ(図3B中の符号6B2)が取り付けられている。 A slit nozzle 511 is attached to the lower end of the nozzle support member 512 with the discharge port 511a facing downward. Therefore, the slit nozzle 511 can be raised and lowered by the control of the rotary motor 516 by the control unit 9, and the discharge port 511a can be brought close to the surface Sf of the substrate S conveyed by the conveying mechanism 4, or conversely separated upward. It has become. Further, the control unit 9 controls the rotary motor 516 based on the output of the levitation height detection sensor (reference numeral 53 in FIG. 3B), which will be described later, thereby reducing the distance between the surface Sf of the substrate S and the discharge port 511a. It can be adjusted with high precision. Then, when the coating liquid is pressure-fed from the coating liquid supply unit 58 to the slit nozzle 511 with the discharge port 511a close to the surface Sf of the substrate S, the coating liquid is discharged from the discharge port 511a toward the surface Sf of the substrate S. .. The slit nozzle 511 includes a protective member for protecting the tip of the nozzle (reference numeral 6B1 in FIG. 3B), a levitation height detection sensor (reference numeral 53 in FIG. 3B), and a vibration sensor (reference numeral 6B2 in FIG. 3B). Is installed.

この塗布液供給ユニット58は、図4に示すように、塗布液をスリットノズル511に圧送するための圧送源として、チューブポンプやベローズポンプ等の、体積変化により塗布液を送液するポンプ581を用いている。このポンプ581の出力側には、配管582の一方端が接続されている。また、この配管582の他方端は2本に分岐しており、図4に示すように、そのうちの一方の配管583はスリットノズル511の(−Y)方向側の端部に接続され、他方の配管584はスリットノズル511の(+Y)方向側の端部に接続されている。これらの配管583、584には、それぞれ開閉弁585、586が介挿されており、制御部9からの開閉指令に応じて開閉し、これによってスリットノズル511への塗布液の送液と送液停止を切替可能となっている。 As shown in FIG. 4, the coating liquid supply unit 58 uses a pump 581, such as a tube pump or a bellows pump, for pumping the coating liquid to the slit nozzle 511 to feed the coating liquid by changing the volume. I am using it. One end of the pipe 582 is connected to the output side of the pump 581. Further, the other end of the pipe 582 is branched into two, and as shown in FIG. 4, one of the pipes 583 is connected to the end of the slit nozzle 511 on the (-Y) direction side, and the other end is connected. The pipe 584 is connected to the end of the slit nozzle 511 on the (+ Y) direction side. On-off valves 585 and 586 are inserted in these pipes 583 and 584, respectively, and open and close in response to an open / close command from the control unit 9, whereby the coating liquid is sent to the slit nozzle 511 and the liquid is sent. It is possible to switch the stop.

また、スリットノズル511への塗布液の供給によってポンプ581に充填されている塗布液の割合、つまりポンプ充填率が減少する。そこで、塗布液補充ユニット59が設けられている。この塗布液補充ユニット59は、図3Bに示すように、塗布液を貯留する貯留タンク591と、当該貯留タンク591をポンプ581に接続する配管592と、配管592に介挿された開閉弁593とを備えている。この開閉弁593は制御部9から補充指令に応じて開成し、貯留タンク591内の塗布液をポンプ581に補充可能とする。逆に、制御部9から補充停止指令に応じて閉成し、貯留タンク591からポンプ581への塗布液の補充を規制する。なお、本実施形態では、上記した開閉弁593のみならず塗布液供給ユニット58の開閉弁585、586の開閉も制御しながら塗布液の補充動作を行う。つまり、補充動作を行わない間、開閉弁593は閉成され、貯留タンク591からポンプ581への塗布液の流入を規制する。これに対し、開閉弁585、586を閉成する一方、開閉弁593を開成した状態でポンプ581が作動することで貯留タンク591内の塗布液がポンプ581に引き込まれて充填される。 Further, the supply of the coating liquid to the slit nozzle 511 reduces the ratio of the coating liquid filled in the pump 581, that is, the pump filling rate. Therefore, a coating liquid replenishment unit 59 is provided. As shown in FIG. 3B, the coating liquid replenishment unit 59 includes a storage tank 591 for storing the coating liquid, a pipe 592 for connecting the storage tank 591 to the pump 581, and an on-off valve 593 inserted in the pipe 592. It has. The on-off valve 593 is opened from the control unit 9 in response to a replenishment command so that the coating liquid in the storage tank 591 can be replenished to the pump 581. On the contrary, the control unit 9 closes in response to the replenishment stop command to regulate the replenishment of the coating liquid from the storage tank 591 to the pump 581. In the present embodiment, not only the on-off valve 593 described above but also the on-off valves 585 and 586 of the coating liquid supply unit 58 are controlled to open and close, and the coating liquid is replenished. That is, the on-off valve 593 is closed while the replenishment operation is not performed, and the inflow of the coating liquid from the storage tank 591 to the pump 581 is restricted. On the other hand, while the on-off valve 585 and 586 are closed, the pump 581 is operated with the on-off valve 593 opened, so that the coating liquid in the storage tank 591 is drawn into the pump 581 and filled.

ノズル洗浄待機ユニット52は基板Sの表面Sfへの塗布液の供給を行ったスリットノズル511の先端部から塗布液を洗浄除去する装置であり、当該洗浄処理によってスリットノズル511の吐出口511aは次の塗布処理に適した状態に整えられる。このノズル洗浄待機ユニット52は、図3Bおよび図4に示すように、主にローラ521、洗浄ユニット522、ローラバット523などで構成されてノズル洗浄および予備吐出を行う洗浄待機部524を備えている。この洗浄待機部524では、塗布処理が行われた後のスリットノズル511の吐出口511aの洗浄が行われる。また、ローラ521の外周面にスリットノズル511を近接させた状態で吐出口511aから一定の塗布液を吐出させると、吐出口511aに塗布液の液だまりが形成される(予備吐出動作)。このように吐出口511aに液だまりが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に行うことが可能となる。このように、スリットノズル511の吐出口511aは初期化され、次の塗布処理に備える。なお、ローラ521の回転は制御部9からの回転指令に応じてローラ回転モータ(図示省略)の駆動により行われる。また、ローラ521に付着した塗布液は、ローラ521が回転する際にローラバット523内に貯留された洗浄液に下端が浸漬されることで、除去される。 The nozzle cleaning standby unit 52 is a device that cleans and removes the coating liquid from the tip of the slit nozzle 511 that has supplied the coating liquid to the surface Sf of the substrate S. It is prepared in a state suitable for the coating process of. As shown in FIGS. 3B and 4, the nozzle cleaning standby unit 52 is mainly composed of a roller 521, a cleaning unit 522, a roller butt 523, and the like, and includes a cleaning standby unit 524 that performs nozzle cleaning and preliminary ejection. .. In the cleaning standby unit 524, the discharge port 511a of the slit nozzle 511 is cleaned after the coating process is performed. Further, when a constant coating liquid is discharged from the discharge port 511a with the slit nozzle 511 close to the outer peripheral surface of the roller 521, a pool of coating liquid is formed in the discharge port 511a (preliminary discharge operation). When the liquid pool is uniformly formed in the discharge port 511a in this way, the subsequent coating process can be performed with high accuracy. In this way, the discharge port 511a of the slit nozzle 511 is initialized to prepare for the next coating process. The rotation of the roller 521 is performed by driving a roller rotation motor (not shown) in response to a rotation command from the control unit 9. Further, the coating liquid adhering to the roller 521 is removed by immersing the lower end in the cleaning liquid stored in the roller bat 523 when the roller 521 rotates.

上記したように、本実施形態では、スリットノズル511を基板Sの表面Sfに近接させて塗布処理を行うため、表面Sfに異物が存在すると、異物とスリットノズル511との衝突によってスリットノズル511が損傷することがある。また、上記衝突によってスリットノズル511の位置に誤差が生じると、その後における塗布処理を継続することができなくなる。そこで、本実施形態では、基板Sの表面Sfに存在する異物を検出するために、2種類の異物検出機構6A、6Bが設けられている。 As described above, in the present embodiment, the slit nozzle 511 is brought close to the surface Sf of the substrate S to perform the coating process. Therefore, if a foreign substance is present on the surface Sf, the slit nozzle 511 collides with the foreign substance and the slit nozzle 511. May be damaged. Further, if an error occurs in the position of the slit nozzle 511 due to the collision, the subsequent coating process cannot be continued. Therefore, in the present embodiment, two types of foreign matter detecting mechanisms 6A and 6B are provided in order to detect foreign matter existing on the surface Sf of the substrate S.

異物検出機構6Aは、搬送方向Xにおいて塗布機構に設けられたスリットノズル511の上流側で上記異物を非接触方式で検出するものであり、投光部6A1および受光部6A2を有している。投光部6A1および受光部6A2は、図1Bに示すように、Y方向において中央浮上ユニット3Bを外側から挟み込むように配置されている。投光部6A1および受光部6A2はそれぞれ基台10の上面から鉛直方向Zに立設された支持部材(図示省略)の上端部に取り付けられ、投光部6A1および受光部6A2の高さ位置が調整されている。より具体的には、図3Bに示すように投光部6A1から照射されたレーザ光が基板Sの表面Sf上を通過して受光部6A2に入射されるように、投光部6A1および受光部6A2が配設されている。そして、投光部6A1は受光部6A2に向けてレーザ光を照射する。一方、受光部6A2は投光部6A1から照射されたレーザ光を受光し、その受光量を計測して制御部9に出力する。そして、制御部9は当該受光量に基づいて異物検出を行う。 The foreign matter detecting mechanism 6A detects the foreign matter in a non-contact manner on the upstream side of the slit nozzle 511 provided in the coating mechanism in the transport direction X, and has a light emitting unit 6A1 and a light receiving unit 6A2. As shown in FIG. 1B, the light emitting unit 6A1 and the light receiving unit 6A2 are arranged so as to sandwich the central levitation unit 3B from the outside in the Y direction. The light projecting unit 6A1 and the light receiving unit 6A2 are attached to the upper ends of support members (not shown) erected in the vertical direction Z from the upper surface of the base 10, respectively, and the height positions of the light emitting unit 6A1 and the light receiving unit 6A2 are set. It has been adjusted. More specifically, as shown in FIG. 3B, the light emitting unit 6A1 and the light receiving unit so that the laser light emitted from the light emitting unit 6A1 passes over the surface Sf of the substrate S and is incident on the light receiving unit 6A2. 6A2 is arranged. Then, the light emitting unit 6A1 irradiates the laser light toward the light receiving unit 6A2. On the other hand, the light receiving unit 6A2 receives the laser light emitted from the light projecting unit 6A1, measures the amount of the received light, and outputs it to the control unit 9. Then, the control unit 9 detects foreign matter based on the amount of received light.

もう一方の異物検出機構6Bは接触方式で上記異物を検出するものであり、本実施形態では、塗布機構5のスリットノズル511に取り付けられている。異物検出機構6Bは、搬送方向Xにおける吐出口511aの上流側でスリットノズル511に取り付けられた保護部材6B1と、スリットノズル511の振動を検出する振動センサ6B2とを有している。保護部材6B1は、スリットノズル511のノズル先端を保護するために水平方向Yに延設されたプレート部材であり、プレート面が基板Sの表面Sfに対して直交するように配置されている。このため、ノズルユニット51の直下位置を基板Sが搬送される際に、基板S上に異物が存在した場合、保護部材6B1は、スリットノズル511のノズル先端と異物との接触によるスリットノズル511の破損を抑制する。また、異物が存在した場合、保護部材6B1が異物と接触して当該保護部材6B1に振動が発生し、スリットノズル511に伝達される。この振動を振動センサ6B2が検出して制御部9に出力する。そして、制御部9は当該振動に基づいて異物検出を行う。なお、スリットノズル511には、上記異物検出機構6B以外に、保護部材6B1よりも先に基板Sの上方領域に進入する位置に、基板Sの浮上高さを非接触で検知するための浮上高さ検出センサ53が設置されている。この浮上高さ検出センサ53によって、浮上した基板Sと、中央浮上ユニット3Bのステージ面33の上面との離間距離を測定することが可能であり、その検出値に伴って、制御部9を介して、スリットノズル511が下降する位置を調整することができる。なお、浮上高さ検出センサ53としては、光学式センサや、超音波式センサなどを用いることができる。 The other foreign matter detecting mechanism 6B detects the foreign matter by a contact method, and is attached to the slit nozzle 511 of the coating mechanism 5 in the present embodiment. The foreign matter detecting mechanism 6B has a protective member 6B1 attached to the slit nozzle 511 on the upstream side of the discharge port 511a in the transport direction X, and a vibration sensor 6B2 for detecting the vibration of the slit nozzle 511. The protective member 6B1 is a plate member extended in the horizontal direction Y in order to protect the nozzle tip of the slit nozzle 511, and the plate surface is arranged so as to be orthogonal to the surface Sf of the substrate S. Therefore, when a foreign substance is present on the substrate S when the substrate S is conveyed directly below the nozzle unit 51, the protective member 6B1 is a slit nozzle 511 due to contact between the nozzle tip of the slit nozzle 511 and the foreign substance. Suppress damage. Further, when a foreign substance is present, the protective member 6B1 comes into contact with the foreign substance, and vibration is generated in the protective member 6B1 and transmitted to the slit nozzle 511. The vibration sensor 6B2 detects this vibration and outputs it to the control unit 9. Then, the control unit 9 detects foreign matter based on the vibration. In addition to the foreign matter detection mechanism 6B, the slit nozzle 511 has a levitation height for non-contact detection of the levitation height of the substrate S at a position where it enters the upper region of the substrate S before the protective member 6B1. A detection sensor 53 is installed. With this levitation height detection sensor 53, it is possible to measure the separation distance between the levitation substrate S and the upper surface of the stage surface 33 of the central levitation unit 3B, and according to the detected value, via the control unit 9. Therefore, the position where the slit nozzle 511 is lowered can be adjusted. As the levitation height detection sensor 53, an optical sensor, an ultrasonic sensor, or the like can be used.

このように、本実施形態では、2種類の異物検出機構6A、6Bを設けることで異物検出を確実に行うことができる。しかも、異物検出時には制御部9は基板Sの搬送を強制的に停止してスリットノズル511の破損や基板Sのダメージなどを未然に防止する。 As described above, in the present embodiment, the foreign matter can be reliably detected by providing the two types of foreign matter detecting mechanisms 6A and 6B. Moreover, when the foreign matter is detected, the control unit 9 forcibly stops the transport of the substrate S to prevent the slit nozzle 511 from being damaged or the substrate S from being damaged.

制御部9は上記したように塗布装置1の装置各部を制御する機能を有している。この制御部9には、予め定められた処理プログラムを実行して各部の動作を制御するCPU91と、CPU91により実行される処理プログラムや処理中に生成されるデータ等を記憶保存するためのメモリ92と、処理の進行状況や異物検出などを必要に応じてユーザーに報知するための表示部93とが設けられている。そして、塗布装置1では、CPU91が処理プログラムにしたがって装置各部を以下のように制御することで塗布処理が実行される。 The control unit 9 has a function of controlling each unit of the coating device 1 as described above. The control unit 9 has a CPU 91 that executes a predetermined processing program to control the operation of each unit, and a memory 92 for storing and storing the processing program executed by the CPU 91 and the data generated during the processing. And a display unit 93 for notifying the user of the progress of processing, detection of foreign matter, and the like as needed. Then, in the coating device 1, the coating process is executed by the CPU 91 controlling each part of the device according to the processing program as follows.

図5は図1Aに示す塗布装置により実行される塗布処理を示すフローチャートである。また、図6Aないし図6Dは塗布処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。図5に示す塗布処理は、コロコンベア100から未処理の基板Sを受け取った後で、当該基板Sを(+X)方向に浮上搬送しながらスリットノズル511から塗布液を基板Sの表面Sfに吐出して塗布層を形成するものである。この塗布処理は、CPU91が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。 FIG. 5 is a flowchart showing a coating process executed by the coating apparatus shown in FIG. 1A. Further, FIGS. 6A to 6D are diagrams showing the positional relationship of each part at each stage during the coating process. In the coating process shown in FIG. 5, after receiving the untreated substrate S from the roller conveyor 100, the coating liquid is discharged from the slit nozzle 511 to the surface Sf of the substrate S while floating and transporting the substrate S in the (+ X) direction. To form a coating layer. This coating process is performed by the CPU 91 executing a processing program stored in advance to control each part.

制御部9に対して塗布指令が与えられると、移載機構2がコロコンベア100から基板Sを受け取り、浮上ユニット3Aに移載する(ステップS101)。また、制御部9は塗布指令に含まれる塗布処理に関する各種情報、つまり吐出口511aから吐出される塗布液の吐出速度の変化特性、基板目標速度、ノズル目標速度、塗布液の厚みなどの塗布条件を取得し、それらに基づいて基板Sの搬送タイミングおよびスリットノズル511の移動タイミングを演算する(ステップS102)。というのも、本実施形態では、後で詳述するように塗布処理の初期段階において、吐出口511aから吐出される塗布液の吐出速度の変化特性に応じたタイミング制御によって塗布膜の均一形成を行うためである。 When a coating command is given to the control unit 9, the transfer mechanism 2 receives the substrate S from the roller conveyor 100 and transfers it to the levitation unit 3A (step S101). Further, the control unit 9 has various information related to the coating process included in the coating command, that is, coating conditions such as change characteristics of the ejection speed of the coating liquid discharged from the discharge port 511a, a substrate target speed, a nozzle target speed, and a coating liquid thickness. Is obtained, and the transfer timing of the substrate S and the movement timing of the slit nozzle 511 are calculated based on them (step S102). This is because, in the present embodiment, as will be described in detail later, in the initial stage of the coating process, uniform formation of the coating film is performed by timing control according to the change characteristic of the discharge rate of the coating liquid discharged from the discharge port 511a. To do.

次のステップS103では、ノズル洗浄待機ユニット52において、予備吐出を実行する。この予備吐出は、ローラ521の外周面にスリットノズル511を近接させた状態で吐出口511aから一定の塗布液を吐出させる動作であり、これによって、図6Aに示すように、吐出口511aに塗布液の液だまりLDが形成される。このように吐出口511aに液だまりLDが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に行うことが可能となる。こうして、スリットノズル511の吐出口511aは初期化され、次の塗布処理の準備を完了する。 In the next step S103, the nozzle cleaning standby unit 52 executes the preliminary discharge. This preliminary discharge is an operation of discharging a constant coating liquid from the discharge port 511a with the slit nozzle 511 close to the outer peripheral surface of the roller 521, whereby the coating liquid is applied to the discharge port 511a as shown in FIG. 6A. A puddle LD of liquid is formed. When the liquid pool LD is uniformly formed in the discharge port 511a in this way, the subsequent coating process can be performed with high accuracy. In this way, the discharge port 511a of the slit nozzle 511 is initialized, and the preparation for the next coating process is completed.

これに続いて、制御部9からの移動指令に応じて昇降部513および移動機構518が作動してスリットノズル511を塗布開始位置PSに移動させ、吐出口511a(図3B)を鉛直下方に向けて静止して位置決めする(ステップS104)。また、スリットノズル511の移動と同時あるいは前後して、搬送機構4が制御部9からの搬送指令に応じて基板Sを(+X)方向に搬送させ、基板Sの表面Sfのうち最初に塗布すべき領域が塗布開始位置PSに位置した時点で基板搬送を停止して静止させる(ステップS105)。こうして、図6Bに示すように、スリットノズル511および基板Sの塗布開始位置PSへの位置決めがともに完了すると、図5および図6Bないし図6Dに示すようにして塗布処理が実行される(ステップS106)。また、塗布処理と並行して移載機構2が次の基板Sをコロコンベア100から受け取り、浮上ユニット3Aに移載し(ステップS107)、次の塗布処理に備える。 Following this, the elevating unit 513 and the moving mechanism 518 operate in response to the movement command from the control unit 9, move the slit nozzle 511 to the coating start position PS, and direct the discharge port 511a (FIG. 3B) vertically downward. And statically position (step S104). Further, at the same time as or before and after the movement of the slit nozzle 511, the transport mechanism 4 transports the substrate S in the (+ X) direction in response to a transport command from the control unit 9, and the surface Sf of the substrate S is applied first. When the region to be powered is located at the coating start position PS, the substrate transfer is stopped and stopped (step S105). In this way, as shown in FIG. 6B, when both the slit nozzle 511 and the substrate S are positioned at the coating start position PS, the coating process is executed as shown in FIGS. 5 and 6B to 6D (step S106). ). Further, in parallel with the coating process, the transfer mechanism 2 receives the next substrate S from the roller conveyor 100 and transfers it to the levitation unit 3A (step S107) to prepare for the next coating process.

塗布処理の開始直前では、図6Bに示すようにスリットノズル511の吐出口511aおよび基板Sの(+X)側端部は塗布開始位置PSに静止し(つまり、基板搬送速度、ノズル移動速度はともにゼロ)、基板Sの表面Sfの直上位置にスリットノズル511が位置している。また、昇降部513によりスリットノズル511が基板Sに近接される。こうして吐出口511aを近接させた状態で一定時間の間に制御部9は塗布液供給ユニット58を制御して一定量の塗布液をスリットノズル511に圧送してビードB(基板S上での液溜り)を形成する。 Immediately before the start of the coating process, as shown in FIG. 6B, the discharge port 511a of the slit nozzle 511 and the (+ X) side end of the substrate S are stationary at the coating start position PS (that is, both the substrate transport speed and the nozzle moving speed are both. Zero), the slit nozzle 511 is located directly above the surface Sf of the substrate S. Further, the slit nozzle 511 is brought close to the substrate S by the elevating portion 513. In this way, with the discharge port 511a close to each other, the control unit 9 controls the coating liquid supply unit 58 to pump a constant amount of coating liquid to the slit nozzle 511 for a certain period of time to bead B (liquid on the substrate S). Puddle) is formed.

そして、(+X)方向への基板Sの搬送と、(−X)方向へのスリットノズル511の移動と、吐出口511aからの塗布液の吐出とが実行される。つまり、静止していた基板Sの搬送が開始されると、基板Sの搬送が目標搬送速度(図7、図8参照)に到達するまで加速され、その目標搬送速度を一定時間維持した後で減速され、基板Sの(−X)側端部を塗布終了位置PEに静止させる。また、静止していたスリットノズル511の移動が開始されると、スリットノズル511の移動が目標移動速度(図7、図8参照)に到達するまで加速され、そのノズル目標速度を一定時間維持した後で減速され、スリットノズル511の吐出口511aを塗布終了位置PEに静止させる。こうしてスリットノズル511に対して基板Sが相対的に移動する一方、吐出口511aからの塗布液の吐出が開始され、吐出速度が目標吐出速度(図7、図8参照)に到達するまで加速され、その目標吐出速度を一定時間維持した後で減速され、塗布液の吐出は停止される。こうして所望厚さを有する塗布液の層、つまり塗布層CLを基板Sの表面に塗布する塗布処理が実行されるが、特に塗布処理の初期段階では上記ステップS102で演算されたタイミングで基板Sの搬送およびスリットノズル511の移動が実行される。この点については後で図7および図8を参照しつつ詳述する。 Then, the substrate S is conveyed in the (+ X) direction, the slit nozzle 511 is moved in the (−X) direction, and the coating liquid is discharged from the discharge port 511a. That is, when the transfer of the stationary substrate S is started, the transfer of the substrate S is accelerated until the target transfer speed (see FIGS. 7 and 8) is reached, and after the target transfer speed is maintained for a certain period of time. The speed is reduced, and the (−X) side end portion of the substrate S is stopped at the coating end position PE. Further, when the movement of the slit nozzle 511 that had been stationary was started, the movement of the slit nozzle 511 was accelerated until the target movement speed (see FIGS. 7 and 8) was reached, and the nozzle target speed was maintained for a certain period of time. The speed is reduced later, and the discharge port 511a of the slit nozzle 511 is stopped at the coating end position PE. In this way, while the substrate S moves relative to the slit nozzle 511, the coating liquid is started to be discharged from the discharge port 511a and accelerated until the discharge speed reaches the target discharge speed (see FIGS. 7 and 8). After maintaining the target discharge speed for a certain period of time, the speed is reduced and the discharge of the coating liquid is stopped. In this way, the coating process of applying the coating liquid layer having the desired thickness, that is, the coating layer CL to the surface of the substrate S is executed. Especially in the initial stage of the coating process, the substrate S is formed at the timing calculated in step S102. Conveyance and movement of the slit nozzle 511 are performed. This point will be described in detail later with reference to FIGS. 7 and 8.

上記した塗布処理(ステップS106)が完了した時点では、図6Dに示すように、基板Sの表面Sfのうち最後に塗布すべき領域とスリットノズル511とが塗布終了位置PEに位置している。この後、スリットノズル511が塗布終了位置PEからノズル洗浄待機ユニット52に向けて移動される(ステップS108)。一方、塗布液が塗布された基板Sは次のようにして搬出される(ステップS109)。すなわち、基板Sは下流浮上ユニット3Cまで搬送された後でリフトピン(図示省略)を上昇され、下流浮上ユニット3Cのステージ面32から持ち上げられる。さらに、当該基板Sは移載ロボット(図示省略)により塗布装置1から搬出される。 When the above coating process (step S106) is completed, as shown in FIG. 6D, the last region to be coated and the slit nozzle 511 of the surface Sf of the substrate S are located at the coating end position PE. After that, the slit nozzle 511 is moved from the coating end position PE toward the nozzle cleaning standby unit 52 (step S108). On the other hand, the substrate S coated with the coating liquid is carried out as follows (step S109). That is, the substrate S is lifted by a lift pin (not shown) after being conveyed to the downstream levitation unit 3C, and is lifted from the stage surface 32 of the downstream levitation unit 3C. Further, the substrate S is carried out from the coating device 1 by a transfer robot (not shown).

ここで、移載機構2により次の未処理基板Sが浮上ユニット3Aに移載されて待機しているとき(ステップS110で「YES」)には、当該待機中の基板Sに対する塗布条件が前回の塗布条件から変更されるか否かをステップS111で確認した上で上記一連の処理を繰り返す。つまり、塗布条件が変更された場合(ステップS111で「YES」)にはステップS102に戻る一方、変更されていない場合(ステップS111で「NO」)にはステップS103に戻って上記処理を繰り返す。 Here, when the next unprocessed substrate S is transferred to the levitation unit 3A by the transfer mechanism 2 and is on standby (“YES” in step S110), the coating condition for the standby substrate S is the previous time. After confirming in step S111 whether or not the coating conditions are changed from the above, the above series of processes are repeated. That is, when the coating conditions are changed (“YES” in step S111), the process returns to step S102, while when the application conditions are not changed (“NO” in step S111), the process returns to step S103 and the above process is repeated.

次に、塗布処理の初期段階について図7および図8を参照しつつ説明する。本明細書中の「塗布処理の初期段階」とは、吐出口511aからの塗布液の吐出開始から塗布液の吐出速度が目標吐出速度に到達するまでの期間を意味している。図7は塗布処理の初期段階において基板とスリットノズルの動作開始および加速停止を同時に行ったときの動作の一例を示す図である。一方、図8は図1に示す塗布装置で実行される塗布処理の初期段階における動作を示す図であり、基板とノズルの移動開始および加速停止を異ならせたときの動作の一例を示す図である。図7および図8のいずれにおいても、(a)欄ないし(c)欄に以下のプロファイルが図示されている。つまり、(a)欄において基板Sの搬送速度の変化、つまり搬送速度曲線(1点鎖線)とスリットノズル511の移動速度の変化、つまり移動速度曲線(実線)が図示されている。また、(b)欄において基板Sの搬送速度とスリットノズル511の移動速度の合成速度(つまり、スリットノズル511に対する基板Sの相対移動速度)の変化が相対移動曲線(破線)として図示されている。さらに、(c)欄においてスリットノズル511の吐出口511aから吐出される塗布液の吐出速度の変化、つまり吐出速度曲線(実線)と、上記相対移動曲線とが図示されている。これら吐出速度曲線および相対移動曲線が部分的に乖離すると、塗布層CL(図6C、6D参照)の厚みが不均一となる。一方、吐出速度曲線と相対移動曲線とが近似すると、均一な厚みで塗布層CLを形成することができる。 Next, the initial stage of the coating process will be described with reference to FIGS. 7 and 8. The "initial stage of the coating process" in the present specification means a period from the start of discharging the coating liquid from the discharge port 511a to the discharge speed of the coating liquid reaching the target discharge speed. FIG. 7 is a diagram showing an example of the operation when the operation of the substrate and the slit nozzle is started and accelerated at the same time in the initial stage of the coating process. On the other hand, FIG. 8 is a diagram showing an operation in the initial stage of the coating process executed by the coating apparatus shown in FIG. 1, and is a diagram showing an example of the operation when the movement start and acceleration stop of the substrate and the nozzle are different. is there. In both FIGS. 7 and 8, the following profiles are illustrated in columns (a) to (c). That is, in column (a), the change in the transfer speed of the substrate S, that is, the change in the transfer speed curve (dashed line) and the change in the movement speed of the slit nozzle 511, that is, the movement speed curve (solid line) are shown. Further, in column (b), the change in the combined speed of the transport speed of the substrate S and the movement speed of the slit nozzle 511 (that is, the relative movement speed of the substrate S with respect to the slit nozzle 511) is shown as a relative movement curve (broken line). .. Further, in column (c), a change in the discharge speed of the coating liquid discharged from the discharge port 511a of the slit nozzle 511, that is, a discharge speed curve (solid line) and the relative movement curve are shown. When these discharge rate curves and relative movement curves partially deviate from each other, the thickness of the coating layer CL (see FIGS. 6C and 6D) becomes non-uniform. On the other hand, when the discharge rate curve and the relative movement curve are approximated, the coating layer CL can be formed with a uniform thickness.

図7および図8中の符号「Ts1」、「Ts2」はそれぞれ基板Sの搬送開始タイミングおよび基板Sの搬送の加速停止タイミングを示し、符号「Tn1」、「Tn2」はそれぞれスリットノズル511の移動開始タイミングおよびスリットノズル511の移動の加速停止タイミングを示している。従来装置では、図7の(a)欄に示すように、基板Sの搬送およびスリットノズル511の移動を同時に行っている。このため、基板Sの搬送速度とスリットノズル511の移動速度の合成速度は、図7の(b)欄に示すように、タイミングTs1(Tn1)、Ts2(Tn2)で比較的鋭く変化する。これに対し、塗布液の吐出速度は、図7の(c)欄に示すように、比較的緩やかに変化する。その結果、吐出開始時点と目標吐出速度への到達時点とで、吐出速度曲線と相対移動曲線とが部分的に一致せず、塗布層CLの厚みが不均一になる。 Reference numerals “Ts1” and “Ts2” in FIGS. 7 and 8 indicate the transfer start timing of the substrate S and the acceleration / stop timing of the transfer of the substrate S, respectively, and the reference numerals “Tn1” and “Tn2” indicate the movement of the slit nozzle 511, respectively. The start timing and the acceleration / stop timing of the movement of the slit nozzle 511 are shown. In the conventional device, as shown in the column (a) of FIG. 7, the substrate S is conveyed and the slit nozzle 511 is moved at the same time. Therefore, as shown in the column (b) of FIG. 7, the combined speed of the transport speed of the substrate S and the moving speed of the slit nozzle 511 changes relatively sharply at the timings Ts1 (Tn1) and Ts2 (Tn2). On the other hand, the discharge rate of the coating liquid changes relatively slowly as shown in the column (c) of FIG. As a result, the discharge rate curve and the relative movement curve do not partially match between the discharge start time and the time when the target discharge speed is reached, and the thickness of the coating layer CL becomes non-uniform.

そこで、本実施形態では、図8に示すように、塗布液の吐出開始時点における塗布液の吐出速度の変化特性に応じて基板Sの搬送開始タイミングTs1とスリットノズル511の移動開始タイミングTn1とを相対的にずらしている。より具体的には、スリットノズル511の移動加速度が基板Sの搬送加速度よりも小さい、つまり移動速度曲線が搬送速度曲線よりも立ち上がりが緩やかであることから、移動開始タイミングTn1を搬送開始タイミングTs1よりも相対的に早めている。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, the transfer start timing Ts1 of the substrate S and the movement start timing Tn1 of the slit nozzle 511 are set according to the change characteristic of the discharge rate of the coating liquid at the discharge start time of the coating liquid. It is relatively shifted. More specifically, since the movement acceleration of the slit nozzle 511 is smaller than the transfer acceleration of the substrate S, that is, the movement speed curve rises more slowly than the transfer speed curve, the movement start timing Tn1 is set from the transfer start timing Ts1. Is relatively early.

一方、塗布液の吐出速度が目標吐出速度に到達する近傍における塗布液の吐出速度の変化特性に応じて基板Sの搬送の加速停止タイミングTs2とスリットノズル511の移動の加速停止タイミングTn2とを相対的にずらしている。より具体的には、上記と同様の理由から、加速停止タイミングTn2を加速停止タイミングTs2よりも相対的に遅くなるように設定している。 On the other hand, the acceleration stop timing Ts2 of the transfer of the substrate S and the acceleration stop timing Tn2 of the movement of the slit nozzle 511 are relative to each other according to the change characteristic of the discharge rate of the coating liquid in the vicinity where the discharge speed of the coating liquid reaches the target discharge speed. The target is shifted. More specifically, for the same reason as described above, the acceleration stop timing Tn2 is set to be relatively later than the acceleration stop timing Ts2.

このようなタイミング制御を行うべく、本実施形態では、制御部9は上記ステップS102で基板Sの搬送タイミングおよびスリットノズル511の移動タイミングを演算し、それらのタイミングで基板Sの搬送およびスリットノズル511の移動を行っている。これによって、塗布液の吐出開始時点および吐出速度が目標吐出速度に到達する時点における合成速度の変化は緩やかなものとなり、スリットノズル511に対する基板Sの相対移動速度(上記合成速度)が吐出速度曲線に近似する。その結果、塗布処理の初期段階に形成される塗布層CLを均一な厚みで形成することができる。 In order to perform such timing control, in the present embodiment, the control unit 9 calculates the transfer timing of the substrate S and the movement timing of the slit nozzle 511 in step S102, and transfers the substrate S and the slit nozzle 511 at those timings. Is moving. As a result, the change in the combined speed at the time when the coating liquid is started to be discharged and when the discharge speed reaches the target discharge speed becomes gradual, and the relative movement speed of the substrate S with respect to the slit nozzle 511 (the above-mentioned combined speed) is the discharge speed curve. Approximate to. As a result, the coating layer CL formed in the initial stage of the coating treatment can be formed with a uniform thickness.

以上のように、本実施形態においては、吐出速度の変化特性(吐出速度曲線のプロファイル)に応じて基板Sの搬送開始タイミングTs1およびスリットノズル511の移動開始タイミングTn1を相対的にずらして合成速度を上記変化特性に適合させている。また、上記変化特性に応じて基板Sの搬送の加速停止タイミングTs2とスリットノズル511の移動の加速停止タイミングTn2とを相対的にずらして合成速度を上記変化特性に適合させている。さらに、搬送開始タイミングTs1から加速停止タイミングTs2までの間については、図8に示すように、合成速度が吐出速度に一致するように搬送速度および移動速度が設定されている。したがって、塗布処理の初期段階全般にわたってスリットノズル511に対する基板Sの相対移動速度(上記合成速度)の変化が吐出速度曲線に近似する。その結果、塗布処理の初期段階に形成される塗布層CLを均一な厚みで形成することができる。 As described above, in the present embodiment, the transfer start timing Ts1 of the substrate S and the movement start timing Tn1 of the slit nozzle 511 are relatively shifted according to the change characteristic of the discharge rate (profile of the discharge rate curve), and the synthesis speed is combined. Is adapted to the above change characteristics. Further, the acceleration / stop timing Ts2 of the transfer of the substrate S and the acceleration / stop timing Tn2 of the movement of the slit nozzle 511 are relatively shifted according to the change characteristics to match the synthesis speed with the change characteristics. Further, from the transfer start timing Ts1 to the acceleration stop timing Ts2, as shown in FIG. 8, the transfer speed and the moving speed are set so that the combined speed matches the discharge speed. Therefore, the change in the relative moving speed (the combined speed) of the substrate S with respect to the slit nozzle 511 approximates the discharge speed curve over the entire initial stage of the coating process. As a result, the coating layer CL formed at the initial stage of the coating treatment can be formed with a uniform thickness.

また、吐出速度が目標吐出速度に到達した後においては、合成速度が吐出速度に一致するように搬送速度および移動速度が設定されている。このため、塗布処理の初期段階のみならず、塗布処理の全般について塗布層CLを均一な厚みで形成することができる。 Further, after the discharge speed reaches the target discharge speed, the transport speed and the moving speed are set so that the combined speed matches the discharge speed. Therefore, the coating layer CL can be formed with a uniform thickness not only in the initial stage of the coating treatment but also in the entire coating treatment.

このように本実施形態では、搬送機構4および移動機構518がそれぞれ本発明の「基板搬送部」および「ノズル移動部」の一例に相当している。 As described above, in the present embodiment, the transport mechanism 4 and the moving mechanism 518 correspond to an example of the "board transport portion" and the "nozzle moving portion" of the present invention, respectively.

ところで、塗布層CLの膜厚が大きくなるにしたがって、搬送開始タイミングTs1と移動開始タイミングTn1とのズレ量ΔT1、および加速停止タイミングTs2と加速停止タイミングTn2とのズレ量ΔT2が大きくなるようにタイミング制御するのが望ましい。以下、その理由について図9を参照しつつ説明する。 By the way, as the film thickness of the coating layer CL increases, the timing is such that the amount of deviation ΔT1 between the transfer start timing Ts1 and the movement start timing Tn1 and the amount of deviation ΔT2 between the acceleration stop timing Ts2 and the acceleration stop timing Tn2 increase. It is desirable to control. The reason for this will be described below with reference to FIG.

図9は本発明の他の実施形態での塗布処理の初期段階における動作を示す図である。同図に示すように、塗布層CLの膜厚が比較的薄い場合(膜厚t1)、同図中の吐出速度曲線(1点鎖線)で示すようなプロファイルで塗布液の吐出速度を変化させればよい。ここで、比較的厚い膜厚t2の塗布層CLを形成するために目標吐出速度を目標吐出速度(t1)から目標吐出速度(t2)に増大させると、図8の(a)欄の実線で示すように、吐出速度が目標吐出速度(t2)に到達した時点でオーバーシュートが発生し、これが膜厚の不均一化を引き起こす。そこで、オーバーシュートの発生を防止するためには、図8の(b)欄の実線で示すように、塗布液の吐出加速度を膜厚の増大に応じて抑える必要がある。これによって、吐出開始時点および目標吐出速度への到達時点での吐出速度の変化は、より緩やかなものとなる。それに対応するために、ズレ量も大きく設定する必要がある。 FIG. 9 is a diagram showing an operation in an initial stage of a coating process according to another embodiment of the present invention. As shown in the figure, when the film thickness of the coating layer CL is relatively thin (film thickness t1), the discharging speed of the coating liquid is changed according to the profile shown by the discharge rate curve (dashed line) in the figure. Just do it. Here, when the target discharge speed is increased from the target discharge speed (t1) to the target discharge speed (t2) in order to form the coating layer CL having a relatively thick film thickness t2, the solid line in the column (a) of FIG. 8 shows. As shown, overshoot occurs when the discharge rate reaches the target discharge rate (t2), which causes non-uniformity of the film thickness. Therefore, in order to prevent the occurrence of overshoot, it is necessary to suppress the discharge acceleration of the coating liquid according to the increase in the film thickness, as shown by the solid line in the column (b) of FIG. As a result, the change in the discharge speed at the time of starting the discharge and at the time of reaching the target discharge speed becomes more gradual. In order to deal with this, it is necessary to set a large amount of deviation.

このように均一な塗布層CLを形成するためには、膜厚に応じて適切なズレ量を設定する必要がある。そこで、例えば膜厚とズレ量との相関関係を予め実験あるいはシミュレーションなどによって取得し、それに基づいてタイミング制御を行うように構成してもよい。 In order to form such a uniform coating layer CL, it is necessary to set an appropriate amount of deviation according to the film thickness. Therefore, for example, the correlation between the film thickness and the amount of deviation may be acquired in advance by an experiment or simulation, and the timing may be controlled based on the correlation.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、搬送開始タイミングTs1と移動開始タイミングTn1とをずらすというタイミング制御と、加速停止タイミングTs2と加速停止タイミングTn2とずらすというタイミング制御とを行っているが、いずれか一方のタイミング制御のみを行った場合にも、同様の効果が得られる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the timing control of shifting the transfer start timing Ts1 and the movement start timing Tn1 and the timing control of shifting the acceleration stop timing Ts2 and the acceleration stop timing Tn2 are performed. The same effect can be obtained when only the method is performed.

また、上記実施形態では、上記タイミング制御によって合成速度の変化を示す相対移動曲線を吐出速度曲線に近似させているが、さらに塗布液の吐出を制御することで吐出速度曲線が相対移動曲線に一致するように構成してもよい。また、吐出速度曲線と相対移動曲線とをより高度に一致させるために、上記タイミング制御に加え、基板Sの搬送やスリットノズル511の移動を制御してもよい。 Further, in the above embodiment, the relative movement curve showing the change in the combined speed is approximated to the discharge speed curve by the timing control, but the discharge speed curve matches the relative movement curve by further controlling the discharge of the coating liquid. It may be configured to do so. Further, in order to make the discharge speed curve and the relative movement curve more highly matched, in addition to the above timing control, the transfer of the substrate S and the movement of the slit nozzle 511 may be controlled.

また、上記実施形態では、スリットノズル511の移動を開始した後で基板Sの搬送を開始しているが、スリットノズル511の移動態様および基板Sの搬送態様については、これに限定されるものではない。また、基板Sを浮上させて搬送しながら処理液として塗布液を基板Sの表面に塗布する塗布装置1に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではない。要は、基板Sの搬送方向Xにおいて基板Sの搬送とスリットノズル511の移動とを行う塗布装置全般に適用することができる。 Further, in the above embodiment, the transfer of the substrate S is started after the movement of the slit nozzle 511 is started, but the movement mode of the slit nozzle 511 and the transfer mode of the substrate S are not limited to this. Absent. Further, the present invention is applied to the coating apparatus 1 in which the coating liquid is applied to the surface of the substrate S as a treatment liquid while the substrate S is floated and conveyed, but the application target of the present invention is limited to this. It's not a thing. In short, it can be applied to all coating devices that transport the substrate S and move the slit nozzle 511 in the transport direction X of the substrate S.

この発明は、基板を搬送するとともに吐出口から塗布液を吐出するノズルを基板の搬送方向において移動させることで基板に塗布液を塗布する塗布技術全般に適用することができる。 The present invention can be applied to all coating techniques for applying a coating liquid to a substrate by moving a nozzle that conveys the substrate and discharges the coating liquid from a discharge port in the transport direction of the substrate.

1…塗布装置
4…搬送機構(基板搬送部)
5…塗布機構
9…制御部
51…ノズルユニット
511…スリットノズル
511a…吐出口
518…移動機構(ノズル移動部)
S…基板
Tn1…(スリットノズルの)移動開始タイミング
Tn2…(スリットノズルの移動の)加速停止タイミング
Ts1…(基板の)搬送開始タイミング
Ts2…(基板の搬送の)加速停止タイミング
X…搬送方向
ΔT1…(搬送開始タイミングと移動開始タイミングとの)ズレ量
ΔT2…(加速停止タイミングの)ズレ量
1 ... Coating device 4 ... Transfer mechanism (board transfer part)
5 ... Coating mechanism 9 ... Control unit 51 ... Nozzle unit 511 ... Slit nozzle 511a ... Discharge port 518 ... Moving mechanism (nozzle moving part)
S ... Substrate Tn1 ... (Slit nozzle) movement start timing Tn2 ... (Slit nozzle movement) acceleration stop timing Ts1 ... (Board) transfer start timing Ts2 ... (Substrate transfer) acceleration stop timing X ... Transfer direction ΔT1 … Amount of deviation (between transfer start timing and movement start timing) ΔT2… Amount of deviation (of acceleration stop timing)

Claims (4)

塗布液を基板に向けて吐出する吐出口を有するノズルと、
前記基板を搬送させる基板搬送部と、
前記基板の搬送方向において前記ノズルを移動させるノズル移動部と、
前記ノズルの吐出口から前記塗布液を前記基板に向けて吐出させるポンプと、
前記基板搬送部による前記基板の搬送、前記ノズル移動部による前記ノズルの移動および前記ポンプによる前記吐出口からの前記塗布液の吐出を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
静止した前記基板の搬送開始後に前記基板の搬送を加速させるとともに静止した前記ノズルの移動開始後に前記ノズルの移動を加速させて前記ノズルに対して前記基板を相対移動させ、
前記吐出口からの前記塗布液の吐出開始後に前記塗布液の吐出を加速して前記ノズルに対して相対移動する前記基板に前記塗布液を塗布させ、
前記基板の搬送開始後に前記基板の搬送速度が目標搬送速度に到達した時点で前記基板の搬送の加速を停止させ、
前記ノズルの移動開始後に前記ノズルの移動速度が目標移動速度に到達した時点で前記ノズルの移動の加速を停止させ、
前記塗布液の吐出開始後に前記吐出速度が目標吐出速度に到達した時点で前記塗布液の吐出の加速を停止させ、
前記塗布液の吐出開始時における前記吐出口から吐出される前記塗布液の吐出速度の変化特性に応じて前記基板の搬送、前記ノズルの移動および前記塗布液の吐出の少なくとも一つを調整することで前記基板の搬送開始タイミングおよび前記ノズルの移動開始タイミングを相対的にずらすとともに
前記塗布液の吐出の加速停止時における前記吐出速度の変化特性に応じて前記基板の搬送、前記ノズルの移動および前記塗布液の吐出の少なくとも一つを調整することで前記基板の搬送の加速停止タイミングおよび前記ノズルの移動の加速停止タイミングを相対的にずらすことによって、
前記基板の搬送を加速している間における前記基板の搬送速度の変化を示す搬送速度曲線と前記ノズルの移動を加速している間における前記ノズルの移動速度の変化を示す移動速度曲線とを合成した相対移動曲線と、前記塗布液の吐出を加速している間における前記塗布液の吐出速度の変化を示す曲線を吐出速度曲線とを一致させる
ことを特徴とする塗布装置。
A nozzle having a discharge port for discharging the coating liquid toward the substrate,
A substrate transporting unit that transports the substrate and
A nozzle moving portion that moves the nozzle in the transport direction of the substrate, and a nozzle moving portion.
A pump that discharges the coating liquid from the discharge port of the nozzle toward the substrate, and
A control unit for controlling the transfer of the substrate by the substrate transfer unit, the movement of the nozzle by the nozzle moving unit, and the discharge of the coating liquid from the discharge port by the pump is provided.
The control unit
After the transfer of the stationary substrate is started, the transfer of the substrate is accelerated, and after the movement of the stationary nozzle is started, the movement of the nozzle is accelerated to move the substrate relative to the nozzle.
After the start of discharging the coating liquid from the discharge port, the coating liquid is applied to the substrate which accelerates the discharge of the coating liquid and moves relative to the nozzle.
When the transfer speed of the substrate reaches the target transfer speed after the transfer of the substrate is started, the acceleration of the transfer of the substrate is stopped.
When the movement speed of the nozzle reaches the target movement speed after the movement of the nozzle is started, the acceleration of the movement of the nozzle is stopped.
When the discharge speed reaches the target discharge speed after the start of discharge of the coating liquid, the acceleration of the discharge of the coating liquid is stopped.
At least one of the transfer of the substrate, the movement of the nozzle, and the discharge of the coating liquid is adjusted according to the change characteristic of the discharge speed of the coating liquid discharged from the discharge port at the start of discharging the coating liquid. together to shifting relatively in moving start timing of the transfer start timing and said nozzle of said substrate,
Acceleration stop of the transfer of the substrate by adjusting at least one of the transfer of the substrate, the movement of the nozzle, and the discharge of the coating liquid according to the change characteristic of the discharge rate when the discharge of the coating liquid is stopped. By relatively shifting the timing and the acceleration / stop timing of the movement of the nozzle.
A transfer speed curve showing a change in the transfer speed of the substrate while accelerating the transfer of the substrate and a movement speed curve showing a change in the movement speed of the nozzle while accelerating the movement of the nozzle are combined. The coating apparatus is characterized in that the relative movement curve is made to match the discharge speed curve with a curve showing a change in the discharge speed of the coating liquid while accelerating the discharge of the coating liquid.
請求項に記載の塗布装置であって、
前記制御部は、前記基板に塗布される前記塗布液の厚みが増大するにしたがって前記基板の搬送開始タイミングと前記ノズルの移動開始タイミングとのズレ量を増大させる塗布装置。
The coating device according to claim 1.
The control unit is a coating device that increases the amount of deviation between the transfer start timing of the substrate and the movement start timing of the nozzle as the thickness of the coating liquid applied to the substrate increases.
請求項1または2に記載の塗布装置であって、
前記制御部は、前記基板に塗布される前記塗布液の厚みが増大するにしたがって前記基板の搬送の加速停止タイミングと前記ノズルの移動の加速停止タイミングとのズレ量を増大させる塗布装置。
The coating device according to claim 1 or 2.
The control unit is a coating device that increases the amount of deviation between the acceleration stop timing of the transfer of the substrate and the acceleration stop timing of the movement of the nozzle as the thickness of the coating liquid applied to the substrate increases.
静止した基板に対してノズルの吐出口を対向させた状態で前記ノズルを静止させる第1工程と、
静止した前記基板の搬送方向への移動開始後に前記基板の搬送を加速させるとともに静止した前記ノズルの前記搬送方向における移動開始後に前記ノズルの移動を加速させて前記ノズルに対して前記基板を相対移動させ、前記基板の搬送方向への移動開始後に前記基板の搬送速度が目標搬送速度に到達するまで前記基板の搬送が加速するとともに前記搬送方向における前記ノズルの移動開始後に前記ノズルの移動速度が目標移動速度に到達するまで前記ノズルの移動が加速するように前記ノズルに対して前記基板を相対移動させる第2工程と、
前記吐出口からの塗布液の吐出を開始した後に前記吐出口からの塗布液の吐出速度が目標移動速度に到達するまで前記塗布液の吐出を加速して前記ノズルに対して相対移動する前記基板に前記塗布液を塗布させる第3工程と、を備え、
前記第2工程では、
前記塗布液の吐出開始時において前記吐出口から吐出される前記塗布液の吐出速度の変化特性に応じて前記基板の搬送、前記ノズルの移動および前記塗布液の吐出の少なくとも一つを調整することで前記基板の搬送開始と前記ノズルの移動開始と相対的にずらすとともに、
前記塗布液の吐出の加速停止時における前記吐出速度の変化特性に応じて前記基板の搬送、前記ノズルの移動および前記塗布液の吐出の少なくとも一つを調整することで前記基板の搬送の加速停止タイミングおよび前記ノズルの移動の加速停止タイミングを相対的にずらすことによって、
前記基板の搬送を加速している間における前記基板の搬送速度の変化を示す搬送速度曲線と前記ノズルの移動を加速している間における前記ノズルの移動速度の変化を示す移動速度曲線とを合成した相対移動曲線と、前記塗布液の吐出を加速している間における前記塗布液の吐出速度の変化を示す曲線を吐出速度曲線とが一致している
ことを特徴とする塗布方法。
The first step of stopping the nozzle with the nozzle discharge port facing the stationary substrate, and
After the stationary movement of the substrate in the transport direction is started, the transport of the substrate is accelerated, and after the stationary nozzle starts to move in the transport direction, the movement of the nozzle is accelerated to move the substrate relative to the nozzle. Then , the transfer of the substrate is accelerated until the transfer speed of the substrate reaches the target transfer speed after the start of movement of the substrate in the transfer direction, and the movement speed of the nozzle is the target after the start of movement of the nozzle in the transfer direction. a second step of Ru by relatively moving the substrate relative to the nozzle as the movement of the nozzle is accelerated to reach the moving speed,
After starting the discharge of the coating liquid from the discharge port, the substrate that accelerates the discharge of the coating liquid and moves relative to the nozzle until the discharge speed of the coating liquid from the discharge port reaches the target moving speed. The third step of applying the coating liquid to the coating liquid is provided.
In the second step,
At the start of discharging the coating liquid, at least one of the transfer of the substrate, the movement of the nozzle, and the discharge of the coating liquid is adjusted according to the change characteristic of the discharge speed of the coating liquid discharged from the discharge port. with relatively not a las movement start of the conveyance start with the nozzle of the substrate in,
Acceleration stop of the transfer of the substrate by adjusting at least one of the transfer of the substrate, the movement of the nozzle, and the discharge of the coating liquid according to the change characteristic of the discharge rate when the discharge of the coating liquid is stopped. By relatively shifting the timing and the acceleration / stop timing of the movement of the nozzle.
A transfer speed curve showing a change in the transfer speed of the substrate while accelerating the transfer of the substrate and a movement speed curve showing a change in the movement speed of the nozzle while accelerating the movement of the nozzle are combined. The coating method is characterized in that the relative movement curve obtained and the curve showing the change in the discharge speed of the coating liquid while accelerating the discharge of the coating liquid coincide with the discharge speed curve. ..
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