KR20200123017A

KR20200123017A - Coating apparatus and coating method

Info

Publication number: KR20200123017A
Application number: KR1020200045930A
Authority: KR
Inventors: 유지 아베
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date: 2019-04-18
Filing date: 2020-04-16
Publication date: 2020-10-28
Also published as: TW202109713A; CN111822234A; JP2020175328A; TWI748386B; KR102326115B1; JP6916833B2; CN111822234B

Abstract

The purpose of the present invention is to apply a coating liquid to a substrate with excellent quality. A coating apparatus includes a processing stage which floats a substrate, a substrate conveyance part which conveys the substrate floating on the processing stage in a conveyance direction, and a nozzle which supplies a processing liquid onto an upper surface of the substrate conveyed by the substrate conveyance part, wherein the processing stage has a supply floating region that is positioned below the nozzle and floats the substrate, an upstream side floating region that floats the substrate on an upstream side of the supply floating region in the conveyance direction, and a downstream side floating region that floats the substrate on a downstream side of the supply floating region in the conveyance direction, and the length of the upstream side floating region in the conveyance direction is longer than that of the downstream side floating region.

Description

Coating device and coating method {COATING APPARATUS AND COATING METHOD}

이 발명은, 액정 표시 장치나 유기EL 표시 장치 등의 FPD용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 컬러 필터용 기판, 기록 디스크용 기판, 태양전지용 기판, 전자 종이용 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판, 반도체 패키지용 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 칭한다)에 노즐로부터 처리액을 공급하여 도포하는 도포 기술에 관한 것이다.This invention provides precision electronics such as FPD glass substrates, semiconductor wafers, photomask glass substrates, color filter substrates, recording disk substrates, solar cell substrates, and electronic paper substrates such as liquid crystal displays and organic EL displays. The present invention relates to a coating technique in which a processing liquid is supplied from a nozzle and applied to an apparatus substrate and a semiconductor package substrate (hereinafter, simply referred to as "substrate").

반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 전자 부품 등의 제조 공정에서는, 기판의 상면에 처리액을 공급하는 기판 처리 장치의 일례로서 도포 장치가 이용된다. 예를 들면, 일본국 특허 제5437134호에 기재된 도포 장치는, 기판을 스테이지로부터 부상시킨 상태에서 당해 기판을 스테이지의 길이 방향으로 반송하면서 당해 기판의 상면에 대해서 처리액을 노즐의 토출구로부터 공급하여 기판의 거의 전체에 처리액을 도포한다.In a manufacturing process of an electronic component such as a semiconductor device or a liquid crystal display device, a coating device is used as an example of a substrate processing device that supplies a processing liquid to the upper surface of a substrate. For example, in the coating apparatus described in Japanese Patent No. 5437134, while the substrate is lifted from the stage, the substrate is transported in the longitudinal direction of the stage, while the processing liquid is supplied to the upper surface of the substrate from the discharge port of the nozzle. The treatment liquid is applied almost all over

일본국 특허 제5437134호에 기재된 장치에서는, 기판의 부상량을 정밀하게 제어하면서 노즐로부터 처리액을 기판에 공급할 수 있도록, 정밀 부상 스테이지(본 발명의 「처리 스테이지」에 상당)가 설치되어 있다. 이 정밀 부상 스테이지는, 노즐의 하방에서 기판을 부상시키는 도포 스테이지(본 발명의 「공급 부상 영역」에 상당)와, 기판의 반송 방향에 있어서 도포 스테이지의 상류측에서 기판을 부상시키는 이물 검출 스테이지(본 발명의 「상류측 부상 영역」에 상당)와, 기판의 반송 방향에 있어서 도포 스테이지의 하류측에서 기판을 부상시키는 진동 방지 스테이지(본 발명의 「하류측 부상 영역」에 상당)를 갖고 있다. 그리고, 이물 검출 스테이지는, 기판의 상면에 존재하는 이물을 검출하여 당해 이물과 노즐의 충돌을 회피하는 기능을 완수한다. 한편, 진동 방지 스테이지는, 기판의 진동을 억제함으로써 도포 스테이지에서의 처리액의 도포에 악영향이 미치는 것을 방지하는 기능을 완수한다.In the apparatus described in Japanese Patent No. 5437134, a precision floating stage (equivalent to the "processing stage" of the present invention) is provided so that the processing liquid can be supplied to the substrate from the nozzle while precisely controlling the floating amount of the substrate. This precision floating stage includes a coating stage (corresponding to the ``supply floating area'' of the present invention) for floating the substrate under the nozzle, and a foreign material detection stage for floating the substrate upstream of the coating stage in the transfer direction of the substrate ( It has a "corresponding to the "upstream floating area" of the present invention) and a vibration preventing stage (corresponding to the "downstream floating area" of the present invention) for floating the substrate on the downstream side of the coating stage in the conveyance direction of the substrate. Then, the foreign matter detection stage performs a function of avoiding collision between the foreign matter and the nozzle by detecting a foreign matter existing on the upper surface of the substrate. On the other hand, the anti-vibration stage performs a function of suppressing the vibration of the substrate, thereby preventing adverse effects from exerting on the application of the processing liquid in the coating stage.

그런데, 일본국 특허 제5437134호에 상세하게 기재되어 있지 않지만, 이물 검출 스테이지와 진동 방지 스테이지는 동일 구성을 갖고 있으며, 기판의 반송 방향에 있어서의 길이도 동일하게 설정되어 있다. 또한, 도포 처리는 전처리 장치로부터 반출된 기판을 수취(受取)하여, 도포 처리를 행한다(후에 설명하는 도 1 참조). 전처리 장치에서는, 약액이나 순수 등의 처리액에 의한 기판 세정과 에어 나이프 등에 의한 세정 후의 기판 건조를 조합한 전 공정이 실행되는 경우가 있다. 또한, 전 공정으로서, 수분 제거를 위한 기판 가열과 기판 냉각이 이 순서로 실행되기도 한다. 이 때문에, 전처리 장치로부터 도포 장치에 보내지는 기판의 온도가 도포 처리에 적절한 온도보다 비교적 높거나, 혹은 비교적 낮은 경우가 있다. 이러한 경우에도, 도포 장치의 내부에서 반송 방향으로 기판을 반송하고 있는 동안에 기판의 온도는 도포 장치 내의 온도, 즉 도포 처리에 적절한 온도에 근접해 온다. 그러나, 반송 방향에 있어서 이물 검출 스테이지와 진동 방지 스테이지가 동일 길이를 갖고 있는 종래 장치에서는, 반드시 기판의 균열화에 충분한 반송 거리나 반송 시간이 할당되어 있는 것은 아니며, 기판의 면내에 있어서 온도 불균일이 발생하는 경우가 있었다. 그 결과, 이것이 도포 불균일을 발생시키는 주요인의 하나가 되어, 도포 품질을 저하시키는 경우가 있었다.By the way, although it is not described in detail in Japanese Patent No. 5437134, the foreign matter detection stage and the vibration prevention stage have the same configuration, and the length in the conveyance direction of the substrate is set to be the same. In addition, in the coating treatment, the substrate taken out from the pretreatment apparatus is received, and a coating treatment is performed (see Fig. 1 described later). In the pretreatment apparatus, a pre-process that combines cleaning of the substrate with a treatment liquid such as a chemical or pure water and drying the substrate after cleaning with an air knife or the like may be performed. In addition, as a pre-process, heating the substrate for removing moisture and cooling the substrate may be performed in this order. For this reason, the temperature of the substrate sent from the pretreatment device to the coating device may be relatively higher or relatively lower than the temperature suitable for the coating treatment. Even in such a case, while the substrate is being conveyed in the conveyance direction inside the coating apparatus, the temperature of the substrate approaches the temperature in the coating apparatus, that is, a temperature suitable for coating treatment. However, in a conventional apparatus in which the foreign matter detection stage and the vibration prevention stage have the same length in the transport direction, a transport distance or transport time sufficient for cracking the substrate is not necessarily allocated, and temperature unevenness within the surface of the substrate is There were cases that occurred. As a result, this becomes one of the main causes of the coating unevenness, and the coating quality is sometimes deteriorated.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 뛰어난 품질로 도포액을 기판에 도포할 수 있는 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a coating apparatus and a coating method capable of applying a coating liquid to a substrate with excellent quality.

이 발명의 한 양태는, 전처리 장치로부터 수취한 기판의 상면에 처리액을 공급하여 도포하는 도포 장치로서, 기판을 부상시키는 처리 스테이지와, 처리 스테이지 상에서 부상하는 기판을 반송 방향으로 반송하는 기판 반송부와, 기판 반송부에 의해 반송되는 기판의 상면에 처리액을 공급하는 노즐을 구비하고, 처리 스테이지는, 노즐의 하방에 위치하여 기판을 부상시키는 공급 부상 영역과, 반송 방향에 있어서 공급 부상 영역의 상류측에서 기판을 부상시키는 상류측 부상 영역과, 반송 방향에 있어서 공급 부상 영역의 하류측에서 기판을 부상시키는 하류측 부상 영역을 갖고, 반송 방향에 있어서의 상류측 부상 영역의 길이가 하류측 부상 영역의 길이보다 긴 것을 특징으로 하고 있다.One aspect of the present invention is a coating apparatus for supplying and applying a processing liquid to an upper surface of a substrate received from a pretreatment apparatus, comprising: a processing stage for floating a substrate; and a substrate transfer unit for transferring a substrate floating on the processing stage in a conveyance direction And, a nozzle for supplying a processing liquid to the upper surface of the substrate conveyed by the substrate conveying unit, and the processing stage comprises a supply floating area located below the nozzle and floating the substrate, and a supply floating area in the conveying direction. It has an upstream floating area for floating the substrate from the upstream side and a downstream floating area for floating the substrate on the downstream side of the supply floating area in the conveying direction, and the length of the upstream floating area in the conveying direction is on the downstream side. It is characterized by being longer than the length of the region.

또한, 이 발명의 다른 양태는, 전처리 장치로부터 수취한 기판을 처리 스테이지에 의해 부상시킨 상태에서 반송부에 의해 반송 방향으로 반송하면서 노즐로부터 처리액을 기판의 상면에 공급하여 도포하는 도포 방법으로서, 처리 스테이지 중, 노즐의 하방에 위치하여 기판을 부상시키는 영역을 공급 부상 영역으로 하고, 반송 방향에 있어서 공급 부상 영역의 상류측에서 기판을 부상시키는 영역을 상류측 부상 영역으로 하고, 반송 방향에 있어서 공급 부상 영역의 하류측에서 기판을 부상시키는 영역을 하류측 부상 영역이라고 정의했을 때, 반송 방향으로 반송되는 기판의 상류측 부상 영역을 통과하는 시간이 하류측 부상 영역을 통과하는 시간보다 긴 것을 특징으로 하고 있다.In addition, another aspect of the present invention is a coating method in which a substrate received from a pretreatment device is floated by a processing stage and a processing liquid is supplied from a nozzle to the upper surface of the substrate while being conveyed in the conveyance direction by a conveying unit. Among the processing stages, the area located below the nozzle and floating the substrate is the supply floating area, the area floating the substrate upstream of the supply floating area in the conveying direction is the upstream floating area, and in the conveying direction When the area on the downstream side of the supply floating area is defined as the downstream floating area, the time passing through the upstream floating area of the substrate conveyed in the conveying direction is longer than the time passing through the downstream floating area I am doing it.

이와 같이 구성된 발명에서는, 전처리 장치로부터 주어진 기판이 상류측 부상 영역의 상방을 통과하여 공급 부상 영역의 상방으로 부상 반송되고, 당해 공급 부상 영역에서 노즐로부터 공급되는 처리액이 기판의 상면에 도포된다. 여기서, 기판을 수취한 시점에서의 기판의 온도가 처리액의 도포에 적절한 온도와 상이하면, 상기한 바와 같이 온도 불균일이 발생하기 쉽다. 그러나, 본 발명에서는, 반송 방향에 있어서의 상류측 부상 영역의 길이가 하류측 부상 영역의 길이보다 길어, 상류측 부상 영역에서의 기판의 반송 시간이 길게 되어 있다. 이 때문에, 상류측 부상 영역의 통과 중에 기판의 균열화가 진행되기 쉽고, 기판에 있어서의 온도 불균일이 억제되어, 그 결과, 처리액의 도포가 양호하게 실행된다.In the invention configured as described above, the substrate given from the pretreatment apparatus passes above the upstream floating area and is floated and conveyed above the supply floating area, and the processing liquid supplied from the nozzle in the supply floating area is applied to the upper surface of the substrate. Here, if the temperature of the substrate at the time the substrate is received is different from the temperature suitable for application of the processing liquid, temperature unevenness tends to occur as described above. However, in the present invention, the length of the upstream floating area in the conveyance direction is longer than the length of the downstream floating area, and the transfer time of the substrate in the upstream floating area is lengthened. For this reason, the cracking of the substrate tends to proceed during the passage of the upstream floating region, the temperature non-uniformity in the substrate is suppressed, and as a result, application of the treatment liquid is satisfactorily performed.

또한, 상기와 같은 길이 관계를 갖는 점에서 반송 방향에 있어서의 하류측 부상 영역의 길이는 상류측 부상 영역에 비해 짧고, 상류측 부상 영역을 길게 하고 있음에도 불구하고, 반송 방향에 있어서의 처리 스테이지의 대형화를 억제할 수 있다.In addition, in terms of the length relationship as described above, the length of the downstream floating area in the conveying direction is shorter than that of the upstream floating area, and although the upstream floating area is lengthened, the processing stage in the conveying direction It can suppress enlargement.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 반송 방향에 있어서의 상류측 부상 영역의 길이가 하류측 부상 영역의 길이보다 길어, 기판의 상류측 부상 영역을 통과하는 시간이 하류측 부상 영역을 통과하는 시간보다 길어지도록 구성되어 있다. 이 때문에, 온도 불균일에 기인하는 도포 불균일을 억제하여, 뛰어난 품질로 도포액을 기판에 도포할 수 있다.As described above, according to the present invention, the length of the upstream floating area in the conveyance direction is longer than the length of the downstream floating area, so that the time passing through the upstream floating area of the substrate is less than the time passing through the downstream floating area. It is configured to lengthen. For this reason, it is possible to suppress coating unevenness caused by temperature unevenness, and apply the coating liquid to the substrate with excellent quality.

도 1은, 본 발명에 따른 도포 장치의 일실시 형태를 구비하는 기판 처리 시스템의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는, 도 1의 기판 처리 시스템에 장비되는 도포 장치의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3은, 도 2에 나타내는 도포 장치에 장비되는 부상 스테이지부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 종래의 도포 장치에 장비되는 도포 스테이지의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 발명에 따른 도포 장치의 다른 실시 형태에 장비되는 부상 스테이지부의 부분 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 발명에 따른 도포 장치의 다른 실시 형태에 장비되는 부상 스테이지부의 부분 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 발명에 따른 도포 장치의 또 다른 실시 형태에 장비되는 부상 스테이지부의 부분 구성을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing an example of a substrate processing system including an embodiment of a coating apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically showing an entire configuration of a coating apparatus equipped in the substrate processing system of FIG. 1.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a floating stage unit equipped with the coating apparatus shown in FIG. 2.
4 is a diagram showing the configuration of a coating stage equipped with a conventional coating apparatus.
Fig. 5 is a diagram showing a partial configuration of a floating stage unit equipped with another embodiment of the coating apparatus according to the present invention.
Fig. 6 is a diagram showing a partial configuration of a floating stage unit equipped with another embodiment of the coating apparatus according to the present invention.
Fig. 7 is a diagram showing a partial configuration of a floating stage unit equipped with still another embodiment of the coating apparatus according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 도포 장치의 일실시 형태를 구비하는 기판 처리 시스템의 일례를 나타내는 도면이다. 이 기판 처리 시스템은, 기판(S)에 대해서 도포 처리를 실시하는 도포 장치(1)와, 도포 장치(1)에서 실행되는 도포 처리의 전 공정을 실행하는 전처리 장치(PR)와, 도포 처리를 받은 기판(S)에 대해서 후 공정을 실행하는 후처리 장치(PS)를 구비하고 있다. 전처리 장치(PR)는, 도포 처리를 행하기 전에 기판(S)을 세정하는 세정 공정과, 세정된 기판(S)을 건조시키는 건조 공정을 전 공정으로서 실행한다. 또한, 도포 장치(1)는 다음에 상세히 서술하는 바와 같이 전처리 장치(PR)로부터 수취한 기판(S)을 부상 반송하면서 기판(S)의 상면에 처리액을 공급하여 도포한다. 또한, 후처리 장치(PS)는 기판(S)을 가열하여 기판(S)에 도포된 처리액을 고화시키는 가열 공정을 후 공정으로서 실행한다. 또한, 전 공정 및 후 공정의 내용은 상기한 것에 한정되는 것은 아니다.1 is a diagram showing an example of a substrate processing system including an embodiment of a coating apparatus according to the present invention. This substrate processing system includes a coating device 1 that performs a coating process on the substrate S, a pre-treatment device PR that performs a pre-processing process performed in the coating device 1, and a coating process. It is equipped with a post-processing apparatus PS which performs a post process with respect to the received board|substrate S. The pretreatment apparatus PR performs a cleaning process of cleaning the substrate S before performing the coating process and a drying process of drying the cleaned substrate S as previous processes. Further, the coating apparatus 1 supplies and applies a processing liquid to the upper surface of the substrate S while floating and conveying the substrate S received from the pretreatment apparatus PR as described in detail below. In addition, the post-treatment apparatus PS performs a heating process of heating the substrate S to solidify the treatment liquid applied to the substrate S as a post process. In addition, the content of the pre-process and post-process is not limited to the above.

도 2는 도 1의 기판 처리 시스템에 장비되는 도포 장치의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 이 도포 장치(1)는, 도 2의 왼쪽측으로부터 오른쪽측을 향하여 수평 자세로 반송되는 기판(S)의 상면(Sf)에 처리액의 일례로서 도포액을 도포하는 슬릿 코터이다. 또한, 이하의 각 도면에 있어서 장치 각 부의 배치 관계를 명확하게 하기 위해서, 기판(S)의 반송 방향(X)과 관련지어 위치 관계를 나타낼 때, 「기판(S)의 반송 방향(X)에 있어서의 상류측」을 간단히 「상류측」으로, 또한 「기판(S)의 반송 방향(X)에 있어서의 하류측」을 간단히 「하류측」으로 간단히 하는 경우가 있다. 이 예에서는, 어느 기준 위치로부터 볼 때 상대적으로 (-X)측이 「상류측」, (＋X)측이 「하류측」에 상당한다.FIG. 2 is a diagram schematically showing the overall configuration of a coating apparatus equipped in the substrate processing system of FIG. 1. This coating apparatus 1 is a slit coater that applies a coating liquid as an example of a treatment liquid to the upper surface Sf of the substrate S conveyed in a horizontal posture from the left side to the right side in FIG. 2. In addition, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the apparatus in each of the following drawings, when showing the positional relationship in relation to the transport direction X of the substrate S, ``in the transport direction X of the substrate S In some cases, the "upstream side" is simply the "upstream side", and the "downstream side in the conveyance direction X of the substrate S" is simply the "downstream side". In this example, when viewed from a certain reference position, the (-X) side corresponds to the "upstream side" and the (+X) side corresponds to the "downstream side".

우선 도 2를 이용하여 도포 장치(1)의 구성 및 동작의 개요를 설명하고, 그 후에 본 발명의 기술적 특징을 구비하는 부상 스테이지부(3)의 상세한 구조 및 동작에 대해 설명한다. 도포 장치(1)에서는, 기판(S)의 반송 방향(X)을 따라서, 입력 컨베이어(100), 입력 이재(移載)부(2), 부상 스테이지부(3), 출력 이재부(4), 출력 컨베이어(110)가 이 순으로 근접하여 배치되어 있으며, 이하에 상세히 서술하는 바와 같이, 이들에 의해 대략 수평 방향으로 연장되는 기판(S)의 반송 경로가 형성되어 있다.First, an outline of the configuration and operation of the coating apparatus 1 will be described with reference to Fig. 2, and thereafter, a detailed structure and operation of the floating stage unit 3 having the technical features of the present invention will be described. In the coating apparatus 1, along the conveyance direction X of the substrate S, the input conveyor 100, the input transfer part 2, the floating stage part 3, and the output transfer part 4 , The output conveyors 110 are arranged adjacent to each other in this order, and a conveyance path of the substrate S extending substantially horizontally is formed by these, as described in detail below.

처리 대상인 기판(S)은 도 2의 왼쪽측으로부터 입력 컨베이어(100)에 반입된다. 입력 컨베이어(100)는, 롤러 컨베이어(101)와, 이것을 회전 구동하는 회전 구동 기구(102)를 구비하고 있으며, 롤러 컨베이어(101)의 회전에 의해 기판(S)은 수평 자세로 하류측, 즉 (＋X)방향으로 반송된다. 입력 이재부(2)는, 롤러 컨베이어(21)와, 이것을 회전 구동하는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구(22)를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어(21)가 회전함으로써, 기판(S)은 더욱 (＋X)방향으로 반송된다. 또한, 롤러 컨베이어(21)가 승강함으로써 기판(S)의 연직 방향 위치가 변경된다. 이와 같이 구성된 입력 이재부(2)에 의해, 기판(S)은 입력 컨베이어(100)로부터 부상 스테이지부(3)에 이재된다. The substrate S to be processed is carried into the input conveyor 100 from the left side of FIG. 2. The input conveyor 100 includes a roller conveyor 101 and a rotation drive mechanism 102 for rotationally driving the roller conveyor 101, and the substrate S is horizontally positioned downstream, that is, by rotation of the roller conveyor 101. It is conveyed in the (+X) direction. The input transfer unit 2 includes a roller conveyor 21 and a rotation/elevating drive mechanism 22 having a function of rotationally driving this and a function of raising and lowering it. As the roller conveyor 21 rotates, the substrate S is further conveyed in the (+X) direction. Further, the vertical position of the substrate S is changed by the roller conveyor 21 ascending and descending. The substrate S is transferred from the input conveyor 100 to the floating stage unit 3 by the input transfer unit 2 configured as described above.

부상 스테이지부(3)는, 기판의 반송 방향(X)을 따라서 3분할된 평판형의 스테이지를 구비한다. 즉, 부상 스테이지부(3)는 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)를 구비하고 있으며, 이러한 각 스테이지의 상면은 서로 동일 평면의 일부를 이루고 있다. 그리고, 부상 스테이지부(3)는 각 스테이지의 상면으로부터 연직 상방(＋Z)으로 기판을 부상시킨다. 또한, 이러한 스테이지 중 입구 부상 스테이지(31)에는, 도면에는 나타나지 않은 리프트 핀이 배치되어 있고, 부상 스테이지부(3)에는 이 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동 기구(34)가 설치되어 있다. 또한, 도포 스테이지(32)에서의 부상량에 대해서는 센서(61, 62)에 의한 검출 결과에 의거하여 제어 유닛(9)에 의해 산출되고, 고정밀도로 조정 가능하게 되어 있다.The floating stage part 3 is provided with a plate-shaped stage divided into three along the conveyance direction X of the substrate. That is, the floating stage part 3 is provided with the entrance floating stage 31, the coating stage 32, and the exit floating stage 33, and the upper surfaces of these stages form part of the same plane with each other. Then, the floating stage part 3 floats the substrate vertically upward (+Z) from the upper surface of each stage. In addition, among these stages, a lift pin not shown in the drawing is disposed on the inlet floating stage 31, and a lift pin driving mechanism 34 for raising and lowering the lift pin is provided on the floating stage portion 3. In addition, the floating amount in the coating stage 32 is calculated by the control unit 9 based on the detection result by the sensors 61 and 62, and can be adjusted with high precision.

입력 이재부(2)를 개재하여 부상 스테이지부(3)에 반입되는 기판(S)은, 롤러 컨베이어(21)의 회전에 의해 (＋X)방향으로의 추진력을 부여받고, 입구 부상 스테이지(31) 상으로 반송된다. 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)는 기판(S)을 부상 상태로 지지하지만, 기판(S)을 수평 방향으로 반송하는 기능을 갖지 않는다. 부상 스테이지부(3)에 있어서의 기판(S)의 반송은, 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)의 하방에 배치된 기판 반송부(5)에 의해 행해진다.The substrate S carried into the floating stage unit 3 via the input transfer unit 2 receives a driving force in the (+X) direction by rotation of the roller conveyor 21, and the entrance floating stage 31 It is returned to the top. The inlet floating stage 31, the coating stage 32, and the outlet floating stage 33 support the substrate S in a floating state, but do not have a function of transporting the substrate S in the horizontal direction. The transfer of the substrate S in the floating stage unit 3 is performed by the substrate transfer unit 5 disposed below the inlet floating stage 31, the coating stage 32 and the outlet floating stage 33. All.

기판 반송부(5)는, 기판(S)의 하면 주연부에 부분적으로 맞닿음으로써 기판(S)을 하방으로부터 지지하는 척 기구(51)와, 척 기구(51) 상단의 흡착 부재에 설치된 흡착 패드(도시 생략)에 부압을 부여하여 기판(S)을 흡착 유지시키는 기능 및 척 기구(51)를 X방향으로 왕복 주행시키는 기능을 갖는 흡착·주행 제어 기구(52)를 구비하고 있다. 척 기구(51)가 기판(S)을 유지한 상태에서는, 기판(S)의 하면(Sb)은 부상 스테이지부(3)의 각 스테이지의 상면보다 높은 위치에 위치하고 있다. 따라서, 기판(S)은, 척 기구(51)에 의해 주연부를 흡착 유지하면서, 부상 스테이지부(3)로부터 부여되는 부력에 의해 전체적으로 수평 자세를 유지한다. 또한, 척 기구(51)에 의해 기판(S)의 하면(Sb)을 부분적으로 유지한 단계에서 기판(S)의 상면의 연직 방향 위치를 검출하기 위해서 판두께 측정용 센서(61)가 롤러 컨베이어(21)의 근방에 배치되어 있다. 이 센서(61)의 바로 아래 위치에 기판(S)을 유지하지 않는 상태의 척(도시 생략)이 위치함으로써, 센서(61)는 흡착 부재의 상면, 즉 흡착면의 연직 방향 위치를 검출 가능하게 되어 있다.The substrate transfer unit 5 partially abuts on the lower surface periphery of the substrate S to support the substrate S from below, and a suction pad provided on the suction member at the upper end of the chuck mechanism 51. A suction/run control mechanism 52 having a function of applying a negative pressure to (not shown) to suck and hold the substrate S and a function of reciprocating the chuck mechanism 51 in the X direction is provided. In a state in which the chuck mechanism 51 holds the substrate S, the lower surface Sb of the substrate S is located at a position higher than the upper surface of each stage of the floating stage portion 3. Therefore, the board|substrate S maintains the horizontal posture as a whole by the buoyancy applied from the floating stage part 3, while adsorbing and holding the peripheral part by the chuck mechanism 51. In addition, in order to detect the vertical position of the upper surface of the substrate S in the step of partially holding the lower surface Sb of the substrate S by the chuck mechanism 51, a plate thickness measurement sensor 61 is used on a roller conveyor. It is located in the vicinity of (21). By placing a chuck (not shown) in a state that does not hold the substrate S directly under the sensor 61, the sensor 61 can detect the upper surface of the suction member, that is, the vertical position of the suction surface. Has been.

입력 이재부(2)로부터 부상 스테이지부(3)에 반입된 기판(S)을 척 기구(51)가 유지하고, 이 상태에서 척 기구(51)가 (＋X)방향으로 이동함으로써, 기판(S)이 입구 부상 스테이지(31)의 상방으로부터 도포 스테이지(32)의 상방을 경유하여 출구 부상 스테이지(33)의 상방으로 반송된다. 반송된 기판(S)은, 출구 부상 스테이지(33)의 (＋X)측에 배치된 출력 이재부(4)에 수도(受渡)된다.The chuck mechanism 51 holds the substrate S carried from the input transfer portion 2 to the floating stage portion 3, and in this state, the chuck mechanism 51 moves in the (+X) direction, so that the substrate S ) Is conveyed from the upper side of the inlet floating stage 31 to the upper side of the outlet floating stage 33 via the upper side of the coating stage 32. The conveyed board|substrate S is water-supplied to the output transfer part 4 arrange|positioned on the (+X) side of the exit floating stage 33.

출력 이재부(4)는, 롤러 컨베이어(41)와, 이것을 회전 구동하는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구(42)를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어(41)가 회전함으로써, 기판(S)에 (＋X)방향으로의 추진력이 부여되고, 기판(S)은 반송 방향(X)을 따라서 더욱 반송된다. 또한, 롤러 컨베이어(41)가 승강함으로써 기판(S)의 연직 방향 위치가 변경된다. 롤러 컨베이어(41)의 승강에 의해 실현되는 작용에 대해서는 후술한다. 출력 이재부(4)에 의해, 기판(S)은 출구 부상 스테이지(33)의 상방으로부터 출력 컨베이어(110)에 이재된다.The output transfer unit 4 includes a roller conveyor 41 and a rotation/lift drive mechanism 42 having a function of rotationally driving this and a function of raising and lowering it. When the roller conveyor 41 rotates, a thrust force in the (+X) direction is given to the substrate S, and the substrate S is further conveyed along the conveyance direction X. Further, the vertical direction position of the substrate S is changed as the roller conveyor 41 moves up and down. The action realized by the lifting of the roller conveyor 41 will be described later. The substrate S is transferred to the output conveyor 110 from the upper side of the exit floating stage 33 by the output transfer unit 4.

출력 컨베이어(110)는, 롤러 컨베이어(111)와, 이것을 회전 구동하는 회전 구동 기구(112)를 구비하고 있으며, 롤러 컨베이어(111)의 회전에 의해 기판(S)은 더욱 (＋X)방향으로 반송되어, 최종적으로 후처리 장치(PS)(도 1)로 밀려나온다. 또한, 입력 컨베이어(100) 및 출력 컨베이어(110)는 도포 장치(1)의 구성의 일부로서 설치되어도 되는데, 도포 장치(1)와는 별체의 것이어도 된다. 예를 들면, 도포 장치(1)의 상류측에 설치되는 전처리 장치(PR)(도 1)의 기판 내줌 기구가 입력 컨베이어(100)로서 이용되어도 된다. 또한, 도포 장치(1)의 하류측에 설치되는 후처리 장치(PS)(도 1)의 기판 받아들임 기구가 출력 컨베이어(110)로서 이용되어도 된다.The output conveyor 110 includes a roller conveyor 111 and a rotation drive mechanism 112 for rotationally driving the roller conveyor 111, and the substrate S is further conveyed in the (+X) direction by the rotation of the roller conveyor 111. As a result, it is finally pushed out to the post-treatment device PS (Fig. 1). Further, the input conveyor 100 and the output conveyor 110 may be provided as part of the configuration of the coating device 1, but may be separate from the coating device 1. For example, the substrate unloading mechanism of the pretreatment apparatus PR (FIG. 1) provided on the upstream side of the coating apparatus 1 may be used as the input conveyor 100. Moreover, the substrate receiving mechanism of the post-processing apparatus PS (FIG. 1) provided on the downstream side of the coating apparatus 1 may be used as the output conveyor 110.

이와 같이 하여 반송되는 기판(S)의 반송 경로 상에, 기판(S)의 상면(Sf)에 도포액을 도포하기 위한 도포 기구(7)가 배치된다. 도포 기구(7)는 슬릿 노즐인 노즐(71)을 갖고 있다. 노즐(71)에는, 도포액 공급 기구(8)로부터 도포액이 공급되어, 노즐 하부에 하향으로 개구하는 토출구로부터 도포액이 토출된다.On the conveyance path of the substrate S conveyed in this way, the coating mechanism 7 for applying the coating liquid to the upper surface Sf of the substrate S is disposed. The application mechanism 7 has a nozzle 71 which is a slit nozzle. The coating liquid is supplied to the nozzle 71 from the coating liquid supply mechanism 8, and the coating liquid is discharged from a discharge port opening downwardly under the nozzle.

노즐(71)은, 도시를 생략하는 위치 결정 기구에 의해 X방향 및 Z방향으로 이동 위치 결정 가능하게 되어 있다. 위치 결정 기구에 의해, 노즐(71)이 도포 스테이지(32)의 상방의 도포 위치(도 2 중의 실선으로 나타내지는 위치)에 위치 결정된다. 이 도포 위치에 위치 결정된 노즐(71)로부터 도포액이 토출되고, 도포 스테이지(32)와의 사이를 반송되어 오는 기판(S)에 공급된다. 이렇게 하여 기판(S)으로의 도포액의 도포가 행해진다.The nozzle 71 is movable in the X direction and the Z direction by a positioning mechanism not shown. By the positioning mechanism, the nozzle 71 is positioned at an application position above the application stage 32 (a position indicated by a solid line in FIG. 2 ). The coating liquid is discharged from the nozzle 71 positioned at this coating position, and is supplied to the substrate S conveyed between the coating stage 32 and the resulting substrate S. In this way, the coating liquid is applied to the substrate S.

노즐(71)에 대해서 소정의 메인터넌스를 행하기 위해서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 도포 기구(7)에는 노즐 세정 대기 유닛(72)이 설치되어 있다. 노즐 세정 대기 유닛(72)은, 주로 롤러(721), 세정부(722), 롤러 배트(723) 등을 갖고 있다. 그리고, 이들에 의해 노즐 세정 및 액 고임 형성을 행하여, 노즐(71)의 토출구를 다음의 도포 처리에 적절한 상태로 정비한다. 또한, 노즐 세정 대기 유닛(72)이 설치된 위치, 즉 메인터넌스 위치에 노즐(71)을 위치시켜, 최적화 처리에 있어서의 유사 토출이 실행된다.In order to perform predetermined maintenance on the nozzle 71, as shown in FIG. 2, the nozzle washing standby unit 72 is provided in the coating mechanism 7. The nozzle cleaning standby unit 72 mainly includes a roller 721, a cleaning unit 722, a roller bat 723, and the like. Then, nozzle cleaning and liquid pool formation are performed by these, and the discharge port of the nozzle 71 is maintained in a state suitable for the next coating process. Further, the nozzle 71 is positioned at the position where the nozzle washing standby unit 72 is installed, that is, the maintenance position, and similar discharge in the optimization process is performed.

이 외, 도포 장치(1)에는, 장치 각 부의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛(9)이 설치되어 있다. 제어 유닛(9)은 소정의 제어 프로그램이나 각종 데이터를 기억하는 기억 수단, 이 제어 프로그램을 실행함으로써 장치 각 부에 소정의 동작을 실행시키는 CPU 등의 연산 수단, 사용자나 외부 장치와의 정보 교환을 담당하는 인터페이스 수단 등을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 연산 수단이 장치 각 부를 제어하여 다음에 설명하는 바와 같이 도포 스테이지(32)에서의 기판(S)의 부상량을 고정밀도로 제어하면서 노즐(71)로부터의 도포액의 공급을 행한다.In addition, the coating device 1 is provided with a control unit 9 for controlling the operation of each unit of the device. The control unit 9 is a storage means for storing a predetermined control program or various data, a computing means such as a CPU that executes a predetermined operation in each unit of the device by executing the control program, and information exchange with a user or an external device. It is equipped with interface means etc. in charge. In this embodiment, the calculation means controls each unit of the apparatus and supplies the coating liquid from the nozzle 71 while controlling the floating amount of the substrate S in the coating stage 32 with high precision, as described below. .

도 3은 도 2에 나타내는 도포 장치에 장비되는 부상 스테이지부의 구성을 나타내는 도면이며, 동일 도면 중의 상단에 나타내는 도면은 부상 스테이지부(3)의 부분 평면도이고, 중단 및 하단은 부상 스테이지부(3)에서의 기판(S)의 부상 반송 상태를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또한, 동일 도면 및 후에 설명하는 도 4 내지 도 7에 있어서는, 이해 용이의 목적으로, 필요에 따라서 각 부의 치수나 수를 과장 또는 간략화하여 그리고 있다.Fig. 3 is a diagram showing the configuration of a floating stage unit equipped with the applicator shown in Fig. 2, the drawing shown at the top of the same drawing is a partial plan view of the floating stage unit 3, and the middle and lower ends are the floating stage unit 3 It is a side view schematically showing the floating conveyance state of the board|substrate S in FIG. In addition, in the same drawing and FIGS. 4 to 7 described later, for the purpose of easy understanding, the dimensions and the number of each part are exaggerated or simplified as necessary.

부상 스테이지부(3)를 구성하는 3개의 스테이지 중, 입구 부상 스테이지(31) 및 출구 부상 스테이지(33)의 각각의 상면에는, 분출구(36)가 매트릭스형으로 다수 설치되어 있다. 또한, 각 분출구(36)에 대해서 일본국 특허 제5437134호에 기재된 장치와 동일하게 구성되는 부상 제어 기구(35)(도 2)가 접속되고, 분출구(36)로부터 압축 공기를 기판(S)의 하면(Sb)을 향하여 분출하여 입구 부상 스테이지(31) 및 출구 부상 스테이지(33)의 스테이지 상면과 기판(S)의 하면(Sb)의 사이의 공간에 압축 공기를 보낸다. 이것에 의해, 각 분출구(36)로부터 분출되는 기류로부터 부여되는 부력에 의해 기판(S)이 부상한다. 이렇게 하여 기판(S)의 하면(Sb)이 스테이지 상면으로부터 이격한 상태에서 수평 자세로 지지된다. 기판(S)의 하면(Sb)과 스테이지 상면의 거리, 즉 부상량은, 예를 들면, 10마이크로미터 내지 500마이크로 미터로 할 수 있다.Among the three stages constituting the floating stage portion 3, a plurality of jetting ports 36 are provided in a matrix shape on the upper surfaces of each of the inlet floating stage 31 and the outlet floating stage 33. In addition, a floating control mechanism 35 (FIG. 2) configured in the same manner as the apparatus described in Japanese Patent No. 5437134 is connected to each jet port 36, and compressed air is supplied from the jet port 36 to the substrate S. Compressed air is blown toward the lower surface Sb to send compressed air to the space between the upper surface of the stage of the inlet floating stage 31 and the exit floating stage 33 and the lower surface Sb of the substrate S. As a result, the substrate S floats due to the buoyancy applied from the air flow ejected from the respective ejection ports 36. In this way, the lower surface Sb of the substrate S is supported in a horizontal posture while spaced apart from the upper surface of the stage. The distance between the lower surface Sb of the substrate S and the upper surface of the stage, that is, the floating amount, can be, for example, 10 micrometers to 500 micrometers.

도포 스테이지(32)에서는, 반송 방향(X)을 따라서 3개의 영역(32A~32C)이 이 순서로 설치되어 있으며, 입구 부상 스테이지(31) 및 출구 부상 스테이지(33)보다 작은 부상량으로 기판(S)을 부상시키는 것이 가능하게 되어 있다. 영역(32A)은 스테이지 부재(321)의 스테이지 상면(321a)에 설치되어 있다. 영역(32B)은 스테이지 부재(322)의 스테이지 상면(322a)에 설치되어 있다. 영역(32C)은 스테이지 부재(323)의 스테이지 상면(323a)에 설치되어 있다.In the coating stage 32, three areas 32A to 32C are provided in this order along the conveyance direction X, and the substrate (with a floating amount smaller than that of the inlet floating stage 31 and the outlet floating stage 33) ( It is possible to float S). The region 32A is provided on the stage upper surface 321a of the stage member 321. The region 32B is provided on the stage upper surface 322a of the stage member 322. The region 32C is provided on the stage upper surface 323a of the stage member 323.

영역(32A)에서는, 상기 분출구(36)와, 기판(S)의 하면(Sb)과 스테이지 상면(321a)의 사이의 공기를 흡인하는 흡인구(37)가 분산되어 설치되어 있다. 보다 자세하게는, 입구 부상 스테이지(31) 및 출구 부상 스테이지(33)에 설치된 분출구(36)보다 좁은 피치로 복수의 개구가 매트릭스형으로 분산되어 설치되어 있다. 이들 복수의 개구 중 절반은 상기 분출구(36)로서 기능하고, 나머지 절반은 흡인구(37)로서 기능하는 것이며, 분출구(36)와 흡인구(37)가 교대로 설치되어 있다. 그리고, 부상 제어 기구(35)는 영역(32A)의 분출구(36)와 접속되어, 분출구(36)로부터 압축 공기를 기판(S)의 하면(Sb)을 향하여 분출하여 스테이지 상면(321a)과 기판(S)의 하면(Sb)(도 2)의 사이의 공간에 압축 공기를 보낸다. 또한, 부상 제어 기구(35)는 영역(32A)의 흡인구(37)와 접속되어, 흡인구(37)를 개재하여 상기 공간으로부터 공기를 흡인한다. 이와 같이 상기 공간에 대해서 공기의 분출과 흡인이 행해짐으로써, 상기 공간에서는 각 분출구(36)로부터 분출된 압축 공기의 공기류는 수평 방향으로 확산한 후, 당해 분출구(36)에 인접하는 흡인구(37)로부터 흡인된다. 이 때문에, 상기 공간에 확산하는 공기층(압력 기체층)에 있어서의 압력 밸런스는, 보다 안정적으로 되어, 기판(S)의 부상량(Fa)(도 3 참조)을 고정밀도로, 게다가 안정되게 제어할 수 있다. 또한, 영역(32A)에 대응하여 일본국 특허 제5437134호에 기재된 장치와 동일한 구성을 갖는 이물 검출부(73)(도 2)가 설치되어, 부상량(Fa)으로 부상하고 있는 기판(S)에 대한 이물 검출을 행한다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 영역(32A)이 이물 검출을 담보하는 상류측 부상 영역으로서 기능하고, 이하에 있어서는 「상류측 부상 영역(32A)」이라고 칭한다.In the region 32A, the ejection port 36 and a suction port 37 for sucking air between the lower surface Sb of the substrate S and the upper surface 321a of the stage are dispersed and provided. In more detail, a plurality of openings are arranged in a matrix form with a narrower pitch than the ejection ports 36 provided in the inlet floating stage 31 and the outlet floating stage 33. Half of the plurality of openings function as the ejection opening 36, the other half function as the suction opening 37, and the ejection openings 36 and suction openings 37 are alternately provided. Then, the floating control mechanism 35 is connected to the ejection port 36 of the region 32A, and ejects compressed air from the ejection port 36 toward the lower surface Sb of the substrate S, and the upper surface 321a and the substrate Compressed air is sent to the space between the lower surface Sb of (S) (Fig. 2). Further, the floating control mechanism 35 is connected to the suction port 37 of the area 32A, and sucks air from the space through the suction port 37. As described above, air is ejected and sucked into the space, so that the air flow of compressed air ejected from each of the air outlets 36 diffuses in the horizontal direction in the space, and then a suction port adjacent to the air outlet 36 ( 37). For this reason, the pressure balance in the air layer (pressure gas layer) that diffuses in the space becomes more stable, and the floating amount Fa of the substrate S (see Fig. 3) can be controlled with high precision and stability. I can. In addition, a foreign matter detection unit 73 (Fig. 2) having the same configuration as that of the apparatus described in Japanese Patent No. 5437134 is provided corresponding to the region 32A, so that the substrate S floating by the floating amount Fa is provided. Foreign matter detection is performed. As described above, in the present embodiment, the region 32A functions as an upstream floating region supporting foreign matter detection, and is hereinafter referred to as “upstream floating region 32A”.

스테이지 부재(322)에서는, 스테이지 상면(322a)에 대해서, 상류측 부상 영역(32A)에 설치된 개구(=분출구(36)＋흡인구(37))의 피치보다 좁고, 기판(S)으로의 도포액의 도포에 적절한 피치로 복수의 개구가 매트릭스형으로 분산되어 설치되어 있다. 이들 복수의 개구 중 절반은 상기 분출구(36)로서 기능하고, 나머지 절반은 흡인구(37)로서 기능하는 것이며, 분출구(36)와 흡인구(37)가 교대로 설치되어 있다. 그리고, 부상 제어 기구(35)는 상류측 부상 영역(32A)과 동일하게 영역(32B)의 분출구(36) 및 흡인구(37)에 접속되어, 부상량(Fb)(도 3 참조)으로 기판(S)을 부상시킨다. 여기서, 영역(32B)은 노즐(71)의 하방에 위치하여 도포액의 공급을 받는 기판(S)을 부상시키기 위한 공급 부상 영역인 점에서, 분출구(36) 및 흡인구(37)의 배치 밀도가 상류측 부상 영역(32A)보다 높아짐과 더불어 부상 제어 기구(35)는 부상량(Fb)을 상류측 부상 영역(32A)에서의 부상량(Fa)보다 작게 하여 기판(S)으로의 도포액의 공급에 적합하게 하고 있다. 이렇게 하여, 영역(32B)에서는, 기판(S)의 부상이 초고정밀도로, 게다가 안정되게 제어된다. 이와 같이 영역(32B)은 초고정밀도의 공급을 담보하기 위한 공급 부상 영역으로서 기능하고, 이하에 있어서는 「공급 부상 영역(32B)」이라고 칭한다.In the stage member 322, it is narrower than the pitch of the opening (= ejection port 36 + suction port 37) provided in the upstream floating region 32A with respect to the stage upper surface 322a, and is applied to the substrate S. A plurality of openings are dispersed in a matrix form at a pitch suitable for liquid application. Half of the plurality of openings function as the ejection opening 36, the other half function as the suction opening 37, and the ejection openings 36 and suction openings 37 are alternately provided. In addition, the floating control mechanism 35 is connected to the ejection port 36 and the suction port 37 of the area 32B in the same manner as the upstream side floating area 32A, and the floating amount Fb (see Fig. 3) Injure (S). Here, since the area 32B is a supply floating area for floating the substrate S, which is located under the nozzle 71 and receiving the supply of the coating liquid, the arrangement density of the ejection port 36 and the suction port 37 In addition to being higher than the upstream side floating area 32A, the floating control mechanism 35 makes the floating amount Fb smaller than the floating amount Fa in the upstream side floating area 32A, so that the coating liquid to the substrate S Is suitable for the supply of. In this way, in the region 32B, the floating of the substrate S is controlled stably with ultra-high accuracy. In this way, the area 32B functions as a supply floating area for securing an ultra-high precision supply, and is hereinafter referred to as "supply floating area 32B".

스테이지 부재(323)에서는, 스테이지 상면(323a)에 영역(32C)이 설치되어 있다. 이 영역(32C)에서는, 상류측 부상 영역(32A)과 동일하게, 소정의 피치로 분출구(36) 및 흡인구(37)가 교대로 설치되어 있으며, 이들을 매트릭스형으로 분산시킨 배치 구조가 형성되어 있다. 스테이지 부재(323)에서는, 스테이지 부재(322)측으로부터 반송되어 오는 기판(S)이 공급 부상 영역(32B)에서의 부상량(Fb)보다 큰 부상량(Fc)으로 부상된다. 여기서, 당해 기판(S)의 상면(Sf)에는, 도포액의 공급을 받아 도포막이 형성되어 있으며, 스테이지 부재(323)의 상방에서 기판(S)이 진동하면, 공급 부상 영역(32B)의 상방에서의 도포액의 도포에 악영향을 미칠 가능성이 있다. 그래서, 상기 피치 및 부상량(Fc)은 진동을 방지하는데 적합한 값으로 설정되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 피치 및 부상량(Fc)은 상류측 부상 영역(32A)과 같은 값으로 설정되어 있으며, 영역(32C)이 도포가 완료된 기판(S)의 진동 방지를 담보하기 위한 하류측 부상 영역으로서 기능하고, 이하에 있어서는 「하류측 부상 영역(32C)」이라고 칭한다.In the stage member 323, the region 32C is provided on the stage upper surface 323a. In this area 32C, similar to the upstream side floating area 32A, the ejection ports 36 and the suction ports 37 are alternately provided at a predetermined pitch, and an arrangement structure in which these are dispersed in a matrix form is formed. have. In the stage member 323, the board|substrate S conveyed from the stage member 322 side floats with the floating amount Fc which is larger than the floating amount Fb in the supply floating area 32B. Here, on the upper surface Sf of the substrate S, a coating film is formed by receiving the supply of the coating liquid, and when the substrate S vibrates above the stage member 323, the upper surface of the supply floating region 32B There is a possibility of adversely affecting the application of the coating liquid in Thus, the pitch and the floating amount Fc are set to values suitable for preventing vibration. In addition, in this embodiment, the pitch and the floating amount Fc are set to the same value as the upstream side floating area 32A, and the area 32C is downstream to ensure the vibration prevention of the coated substrate S. It functions as a side floating area, and hereinafter referred to as "downstream side floating area 32C".

여기서, 본 실시 형태의 기술적 특징은, 기판(S)의 반송 방향(X)에 있어서의 상류측 부상 영역(32A)의 길이(La)가 하류측 부상 영역(32C)의 길이(Lc)보다 길고, 반송 방향(X)으로 반송되는 기판(S)의 상류측 부상 영역(32A)을 통과하는 시간이 하류측 부상 영역(32C)을 통과하는 시간보다 길다는 점이다. 이러한 기술적 특징을 갖음으로써 기판(S)을 공급 부상 영역(32B)에 반송하기까지 기판(S)의 면내에 있어서의 온도 불균일의 발생을 억제하여, 도포 품질을 높일 수 있다. 이 점에 대해서, 상류측 부상 영역(32A) 및 하류측 부상 영역(32C)이 반송 방향(X)에 있어서 동일 길이로 설정되어 있는 종래 장치(도 4)와 비교하면서 설명한다.Here, the technical feature of the present embodiment is that the length La of the upstream floating area 32A in the conveyance direction X of the substrate S is longer than the length Lc of the downstream floating area 32C. , The time to pass through the upstream side floating area 32A of the substrate S conveyed in the conveyance direction X is longer than the time passing through the downstream side floating area 32C. By having such a technical feature, it is possible to suppress the occurrence of temperature unevenness in the plane of the substrate S until the substrate S is conveyed to the supply floating region 32B, and thereby improve the coating quality. This point is demonstrated while comparing with the conventional apparatus (FIG. 4) in which the upstream side floating area|region 32A and the downstream side floating area|region 32C are set to the same length in the conveyance direction X.

도 4는 종래의 도포 장치에 장비되는 도포 스테이지의 구성을 나타내는 도면이다. 종래 장치에서는, 본 실시 형태에 따른 도포 장치(1)와 동일하게, 기판(S)의 반송 방향(X)을 따라서 상류측 부상 영역(32A), 공급 부상 영역(32B) 및 하류측 부상 영역(32C)이 이 순서로 배치되어 있다. 단, 상류측 부상 영역(32A)과 하류측 부상 영역(32C)은 완전히 동일한 구성을 갖고 있으며, 반송 방향(X)에 있어서 상류측 부상 영역(32A)의 길이(La')와 하류측 부상 영역(32C)의 길이(Lc')는 동일하다. 여기서, 양 영역(32A, 32C)의 기능은 상기한 바와 같이 서로 상이하다. 즉, 상류측 부상 영역(32A)은 이물 검출을 담보하기 위한 부상 영역인데 반해, 하류측 부상 영역(32C)은 기판(S)의 진동 방지를 담보하기 위한 영역이며, 각각 기능이 상이하다. 그러나, 종래 장치에서는, 이 점에 대해서 충분히 고려되어 있지 않다.4 is a diagram showing the configuration of a coating stage equipped in a conventional coating apparatus. In the conventional apparatus, similarly to the coating apparatus 1 according to the present embodiment, along the conveyance direction X of the substrate S, the upstream floating area 32A, the supply floating area 32B, and the downstream floating area ( 32C) are arranged in this order. However, the upstream side floating area 32A and the downstream side floating area 32C have exactly the same configuration, and the length La' of the upstream side floating area 32A and the downstream side floating area in the conveyance direction X The length Lc' of (32C) is the same. Here, the functions of both regions 32A and 32C are different from each other as described above. That is, the upstream side floating area 32A is a floating area for securing foreign matter detection, while the downstream side floating area 32C is an area for securing vibration prevention of the substrate S, and each function is different. However, in the conventional apparatus, this point is not sufficiently considered.

특히, 상류측 부상 영역(32A)을 기판(S)이 부상 반송되는 동안에 실행되는 기판(S)의 균열화에 대해서, 전혀 고려되어 있지 않다. 즉, 상류측 부상 영역(32A)에서는, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 노즐(71)로부터의 도포액이 기판(S)의 상면(Sf)에 공급되기 전에 기판(S)은 상류측 부상 영역(32A)에 있어서 스테이지 부재(321)의 스테이지 상면(321a)에 근접한 상태로 반송된다. 그 반송 중에 스테이지 부재(321)의 열영향에 의해 기판(S)의 균열화가 진행된다. 예를 들면, 전처리 장치(PR)로부터 수취한 시점에서의 기판(S)의 온도가 도포 장치(1) 내의 온도보다 낮은 경우, 상류측 부상 영역(32A)에서의 기판(S)의 반송 중에 스테이지 부재(321)로부터 기판(S)으로의 열방사에 의해 기판(S)의 온도가 도포 장치(1) 내의 온도, 즉 도포 처리의 온도에 근접한다. 따라서, 이상 검출을 행한다는 관점뿐만 아니라, 기판(S)이 균열할 수 있는 시간을 길게 하여 기판(S)에 있어서의 온도 불균일을 억제한다는 관점으로부터, 도 3에 나타내는 바와 같이, 반송 방향(X)에 있어서의 상류측 부상 영역(32A)을 길게 하는 것이 바람직하다.In particular, no consideration is given to cracking of the substrate S performed while the substrate S is floated and transported to the upstream floating region 32A. That is, in the upstream side floating region 32A, as shown in Figs. 3 and 4, the substrate S is on the upstream side before the coating liquid from the nozzle 71 is supplied to the upper surface Sf of the substrate S. It is conveyed in a state close to the stage upper surface 321a of the stage member 321 in the floating area 32A. During the conveyance, the substrate S is cracked due to the thermal influence of the stage member 321. For example, when the temperature of the substrate S at the time it is received from the pretreatment device PR is lower than the temperature in the coating device 1, the stage during transfer of the substrate S in the upstream floating area 32A By thermal radiation from the member 321 to the substrate S, the temperature of the substrate S approaches the temperature in the coating apparatus 1, that is, the temperature of the coating process. Therefore, not only from the viewpoint of performing abnormality detection, but also from the viewpoint of lengthening the time during which the substrate S can crack and suppressing the temperature unevenness in the substrate S, as shown in FIG. It is preferable to lengthen the upstream side floating area 32A in ).

한편, 하류측 부상 영역(32C)에서는 도포가 완료된 기판(S)이 반송되어 오기 때문에, 온도 불균일의 관점을 고려하지 않고, 진동 방지만을 고려하면 된다. 도포가 완료된 기판(S)을 방지하기 위해서는, 도 3이나 도 4에 나타내는 바와 같이, 반송 방향(X)에 있어서 기판(S)의 부상량이 일정하게 유지되는 수평 부상 범위(HR)를 하류측 부상 영역(32C)에 형성하면 되고, 반송 방향(X)에 있어서의 수평 부상 범위(HR)의 장단은 별로 중요하지 않다. 즉, 수평 부상 범위(HR)를 형성한다는 조건을 만족시키면서 반송 방향(X)에 있어서의 하류측 부상 영역(32C)의 단축이 가능하다. 구체적으로는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 반송 방향(X)에 있어서 하류측 부상 영역(32C)의 길이(Lc)를 공급 부상 영역(32B)의 길이(Lb)와 동일 정도로까지 단축하는 것이 가능하다.On the other hand, in the downstream side floating region 32C, since the coated substrate S is conveyed, it is only necessary to consider vibration prevention without considering the viewpoint of temperature unevenness. In order to prevent the coated substrate S, as shown in FIG. 3 or 4, the horizontal floating range HR in which the floating amount of the substrate S is kept constant in the conveying direction X is floated on the downstream side. It is sufficient to form in the region 32C, and the length and length of the horizontal floating range HR in the conveyance direction X are not very important. That is, it is possible to shorten the downstream floating area 32C in the conveyance direction X while satisfying the condition of forming the horizontal floating range HR. Specifically, as shown in Fig. 3, it is possible to shorten the length Lc of the downstream floating area 32C in the conveying direction X to an extent equal to the length Lb of the supply floating area 32B. Do.

본 실시 형태에서는, 이러한 고찰에 의거하여 하류측 부상 영역(32C)을 단축하는 한편, 그 단축량(=Lc'-Lc)만큼 상류측 부상 영역(32A)을 반송 방향(X)으로 신장시키고 있다. 이 때문에, 종래 장치(도 4)와 비교하면, 도 3에 나타내는 도포 장치(1)에서는 반송 방향(X)에 있어서의 도포 스테이지(32)의 길이를 변경시키지 않고, 길이(La)를 신장시켜 상류측 부상 영역(32A)에서의 기판(S)의 반송 시간(즉 기판(S)이 균열할 수 있는 시간)을 종래 장치에 비해 연장하여, 기판(S)에 있어서의 온도 불균일을 효과적으로 억제할 수 있다. 그 결과, 온도 불균일 및 진동의 영향을 받지 않고, 기판(S)의 상면(Sf)에 대해서 도포액을 균일하게 도포할 수 있다.In this embodiment, based on such consideration, the downstream floating area 32C is shortened, while the upstream floating area 32A is elongated in the conveyance direction X by the shortening amount (=Lc'-Lc). . For this reason, compared with the conventional apparatus (FIG. 4), in the coating apparatus 1 shown in FIG. 3, the length La is extended without changing the length of the coating stage 32 in the conveyance direction X. The transfer time of the substrate S in the upstream floating region 32A (that is, the time during which the substrate S can crack) is extended compared to the conventional apparatus, thereby effectively suppressing the temperature unevenness in the substrate S. I can. As a result, it is possible to uniformly apply the coating liquid to the upper surface Sf of the substrate S without being affected by temperature non-uniformity and vibration.

이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 반송 방향(X)에 있어서의 상류측 부상 영역(32A)의 길이(La)가 하류측 부상 영역(32C)의 길이(Lc)보다 길게 되어 있다. 이것에 의해, 상류측 부상 영역(32A)에서의 기판(S)의 반송 시간이 길고, 만일 전처리 장치(PR)로부터 수취한 시점에서의 기판(S)의 온도가 도포 장치(1) 내의 온도와 상이했다 하더라도, 상류측 부상 영역(32A)의 통과 중에 기판(S)의 균열화가 진행된다. 그 때문에, 기판(S)에 있어서의 온도 불균일을 효과적으로 억제할 수 있고, 도포액의 도포를 양호하게 실행할 수 있다.As described above, in this embodiment, the length La of the upstream floating area 32A in the conveyance direction X is longer than the length Lc of the downstream floating area 32C. Accordingly, the transfer time of the substrate S in the upstream floating region 32A is long, and the temperature of the substrate S at the time of receiving from the pretreatment device PR is equal to the temperature in the coating device 1 Even if they are different, cracking of the substrate S proceeds during the passage of the upstream floating region 32A. Therefore, it is possible to effectively suppress the temperature non-uniformity in the substrate S, and the application of the coating liquid can be satisfactorily performed.

또한, 상기 실시 형태에서는, 수평 부상 범위(HR)가 형성되어 진동 방지 기구가 확보되는 것을 조건으로 하류측 부상 영역(32C)을 가능한 한 짧게 설정하는 한편으로, 그 만큼 상류측 부상 영역(32A)을 반송 방향(X)으로 확장하고 있다. 이와 같이 상류측 부상 영역(32A)을 길게 하고 있음에도 불구하고, 반송 방향(X)에 있어서의 도포 스테이지(32)의 대형화를 효과적으로 억제할 수 있다.In addition, in the above embodiment, on the condition that the horizontal floating range HR is formed and the vibration preventing mechanism is secured, the downstream floating area 32C is set as short as possible, while the upstream floating area 32A is set as short as possible. Is expanding in the conveying direction (X). In spite of the lengthening of the upstream-side floating region 32A in this way, it is possible to effectively suppress the enlargement of the coating stage 32 in the conveying direction X.

이상과 같이 상기 실시 형태에서는, 도포액이 발명의 「처리액」의 일례에 상당하고 있다. 또한, 도포 스테이지(32)가 본 발명의 「처리 스테이지」의 일례에 상당하고 있다.As described above, in the above embodiment, the coating liquid corresponds to an example of the "treatment liquid" of the invention. Further, the application stage 32 corresponds to an example of the "processing stage" of the present invention.

또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 그 취지를 벗어나지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 여러 가지 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 3개의 영역(32A~32C)을 3개의 스테이지 부재(321~323)에 배분하여 설치하고 있는데, 예를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 1개의 스테이지 부재(320)에 전체 영역(32A~32C)을 설치해도 된다. 또한, 영역(32A~32C)을 2개의 스테이지 부재에 배분하여 설치해도 된다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made in addition to the above-described ones without departing from the spirit thereof. For example, in the above-described embodiment, three regions 32A to 32C are allocated and provided to the three stage members 321 to 323. For example, as shown in FIG. 5, one stage member ( 320) may be provided with the entire area 32A to 32C. Further, the regions 32A to 32C may be provided by distributing them to two stage members.

또한, 상기 실시 형태에서는, 상류측 부상 영역(32A), 공급 부상 영역(32B) 및 하류측 부상 영역(32C)에서는, 분출구(36) 및 흡인구(37)를 교대로 설치하여 매트릭스형으로 분산시키고 있는데, 분산 형태는 이것에 한정되는 것은 아니며, 분출구(36) 및 흡인구(37)를 격자형으로 설치할 수 있다. 즉, 분출구(36) 및 흡인구(37)를 격자형으로 설치하는 것으로서는, 상기 매트릭스형으로 설치하는 것 이외에, 예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이 허니콤형으로 설치한 것이나 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이 X방향으로 배열하는 분출구(36) 및 흡인구(37)의 개구열(39)이 기판(S)의 반송 방향(X방향)에 대해서 경사지도록 설치한 것 등이 포함된다.In addition, in the above embodiment, in the upstream side floating area 32A, the supply floating area 32B, and the downstream side floating area 32C, the ejection ports 36 and the suction ports 37 are alternately provided and dispersed in a matrix form. However, the dispersion form is not limited to this, and the ejection port 36 and the suction port 37 can be provided in a grid shape. That is, as a grid-like installation of the ejection port 36 and the suction port 37, in addition to the matrix-like installation, for example, as shown in FIG. 6, a honeycomb-type installation or, for example, As shown in FIG. 7, the opening rows 39 of the ejection ports 36 and the suction ports 37 arranged in the X direction are provided so as to be inclined with respect to the conveying direction (X direction) of the substrate S. .

또한, 상기 실시 형태에서는, 반송 방향(X)에 있어서의 각 영역(32A~32C)의 길이(La~Lc)가 다음 식In addition, in the said embodiment, the length (La-Lc) of each area|region 32A-32C in the conveyance direction (X) is the following formula

La＞Lc=LbLa＞Lc=Lb

를 만족하도록 구성되어 있는데, 반송 방향(X)에 있어서 하류측 부상 영역(32C)의 길이(Lc)를 공급 부상 영역(32B)의 길이(Lb)와 일치시키는 것은 필수 사항이 아니며, 수평 부상 범위(HR)를 형성하여 진동 방지 기구를 발휘하는 한에 있어서 임의이다. 또한, 길이(La, Lc)와의 관계에 대해서도, 도포 불균일을 방지하는데 충분한 균열화를 확보하기 위해서 길이(La)는 길이(Lc)의 1.5배를 초과하도록 설정하는 한편으로, 도포 스테이지(32)의 대형화를 억제하기 위해서 길이(La)는 10배 미만(예를 들면, 8배 미만)으로 설정하는 것이 바람직하다. 즉, 예를 들면, 다음 식However, it is not essential to match the length Lc of the downstream floating area 32C with the length Lb of the supply floating area 32B in the conveying direction X, and the horizontal floating range It is arbitrary as long as (HR) is formed and the vibration preventing mechanism is exhibited. In addition, with respect to the relationship with the lengths La and Lc, the length La is set to exceed 1.5 times the length Lc in order to ensure sufficient cracking to prevent coating unevenness, while the coating stage 32 It is preferable to set the length La to be less than 10 times (for example, less than 8 times) in order to suppress the increase in size. That is, for example, the following expression

1.5×Lc＜La＜8×Lc1.5×Lc<La<8×Lc

를 만족하도록 설정하는 것이 바람직하다.It is desirable to set to satisfy.

이 발명은, 부상 반송되는 기판에 노즐로부터 처리액을 공급하여 도포하는 도포 기술 전반에 적용 가능하다.This invention is applicable to the general coating technique of supplying and applying a processing liquid from a nozzle to a substrate to be floated and conveyed.

1…도포 장치
5…기판 반송부
32…도포 스테이지(처리 스테이지)
32A…상류측 부상 영역
32B…공급 부상 영역
32C…하류측 부상 영역
71…노즐
73…이물 검출부
La…(반송 방향(X)에 있어서의 상류측 부상 영역(32A)의) 길이
Lc…(반송 방향(X)에 있어서의 하류측 부상 영역(32C)의) 길이
S…기판
Sb…(기판의) 하면
Sf…(기판의) 상면
X…반송 방향One… Applicator
5… Substrate transfer unit
32... Application stage (processing stage)
32A... Upstream floating area
32B... Supply injury area
32C... Downstream floating area
71... Nozzle
73... Foreign matter detection unit
La… Length (of the upstream floating area 32A in the conveying direction X)
Lc… Length (of the downstream floating area 32C in the conveying direction X)
S… Board
Sb… (On the substrate)
Sf… Top (of the substrate)
X… Conveying direction

Claims

A coating device that supplies and applies a treatment liquid to the upper surface of a substrate received from a pretreatment device,
A processing stage for floating the substrate,
A substrate transport unit that transports the substrate floating on the processing stage in a transport direction,
A nozzle for supplying a processing liquid to the upper surface of the substrate conveyed by the substrate transport unit,
The processing stage,
A supply floating area located below the nozzle to float the substrate,
An upstream side floating area for floating the substrate on an upstream side of the supply floating area in the conveyance direction;
It has a downstream floating area for floating the substrate on a downstream side of the supply floating area in the conveyance direction,
The coating apparatus, wherein the length of the upstream floating area in the conveyance direction is longer than the length of the downstream floating area.

The method according to claim 1,
A coating apparatus comprising a foreign material detection unit disposed above the upstream floating region to detect a foreign material present on the upper surface of the substrate.

The method according to claim 1 or 2,
The processing stage prevents vibration of the substrate by forming a horizontal floating range in the downstream floating area in which the floating amount of the substrate is kept constant in the conveying direction.

A coating method in which a substrate received from a pretreatment apparatus is transported in a transport direction by a transport unit in a state raised by a processing stage, and a treatment liquid is supplied from a nozzle to the upper surface of the substrate and applied,
In the processing stage, an area located below the nozzle and floating the substrate is a supply floating area, and an area floating the substrate at an upstream side of the supply floating area in the conveyance direction is an upstream floating area. And when the area in which the substrate is floated on the downstream side of the supply floating area in the conveyance direction is defined as a downstream floating area,
A coating method, characterized in that a time passing through the upstream floating area of the substrate conveyed in the conveyance direction is longer than a time passing through the downstream floating area.