JP2009018261A

JP2009018261A - Apparatus for cleaning nozzle, method for cleaning nozzle, apparatus for coating, and method for coating

Info

Publication number: JP2009018261A
Application number: JP2007183387A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Sho; 芳明升; Atsuo Kajima; 淳生楫間
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 2007-07-12
Filing date: 2007-07-12
Publication date: 2009-01-29
Anticipated expiration: 2027-07-12
Also published as: JP5518284B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for cleaning a nozzle, a method for cleaning the nozzle, an apparatus for coating, and a method for coating, capable of evenly coating a liquid material on a substrate while reducing a cleaning time of the nozzle. <P>SOLUTION: The apparatus for cleaning the nozzle ejecting the liquid material from an opening part is characterized by having: a first pad for rubbing a peripheral region of the opening part on the surface of the nozzle in one direction; a cleaning liquid feeding part for feeding a cleaning liquid on the peripheral region, which is provided at a position corresponding to the first pad; and a second pad for rubbing the peripheral part in the one direction, which is disposed at the rear of the rubbing direction of the first pad. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、塗布装置及び塗布方法に関する。 The present invention relates to a nozzle cleaning device, a nozzle cleaning method, a coating device, and a coating method.

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。 A fine pattern such as a wiring pattern or an electrode pattern is formed on a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film are performed.

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。複数枚の基板にレジストを吐出することにより、スリットノズルにレジストの飛沫などが付着し、吐出されたレジストの膜厚に影響を及ぼす虞がある。このため、スリットノズルの先端を洗浄するようにしている。この洗浄方法としては、例えば特許文献１に記載のように、ノズル洗浄機構によってノズル先端に洗浄液を吐出しながらスリットノズルの長手方向へ走査し、これらの付着物を掻き取る方法が知られている。 As a device for applying a resist film on the surface of a substrate, a coating device for fixing a slit nozzle and applying a resist to a glass substrate that moves under the slit nozzle is known. By discharging the resist onto a plurality of substrates, resist droplets or the like may adhere to the slit nozzle, which may affect the thickness of the discharged resist. For this reason, the tip of the slit nozzle is cleaned. As this cleaning method, for example, as described in Patent Document 1, a method of scanning in the longitudinal direction of the slit nozzle while discharging a cleaning liquid to the nozzle tip by a nozzle cleaning mechanism and scraping off these deposits is known. .

近年では、基板が大型化しており、これに伴いスリットノズルの長さを長くする必要がある。スリットノズルの長さが長くなると、ノズル洗浄機構の走査距離も増え、処理時間が長期化している。このため、ノズル洗浄装置の処理スピードや走査スピードを速くしたり、ノズル先端付近の排気圧を高くしノズル先端に付着した付着物を吸引したりして、処理時間の短縮化を図っている。
特開２００５−２７０８４１号公報 In recent years, the substrate has been increased in size, and accordingly, it is necessary to increase the length of the slit nozzle. As the length of the slit nozzle becomes longer, the scanning distance of the nozzle cleaning mechanism increases, and the processing time becomes longer. For this reason, the processing time and the scanning speed of the nozzle cleaning device are increased, or the exhaust pressure in the vicinity of the nozzle tip is increased to suck the adhering matter adhering to the nozzle tip, thereby shortening the processing time.
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-270841

しかしながら、ノズル洗浄装置の処理スピード及び走査スピードを速くすると、その分スリットノズルの洗浄性が悪くなってしまう。また、排気圧を高くしノズル先端の付着物を吸引しようとすると、ノズル先端内部の塗布液までが吸引されることになり、ノズル先端内部にエアが混入してしまう。このエアは塗布時のムラの原因となる。 However, when the processing speed and scanning speed of the nozzle cleaning device are increased, the cleaning performance of the slit nozzle is deteriorated accordingly. Further, when the exhaust pressure is increased to try to suck the deposit on the nozzle tip, the coating liquid inside the nozzle tip is sucked, and air is mixed into the nozzle tip. This air causes unevenness during application.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、ノズル先端の洗浄時間の短縮化を図りつつ、基板上に液状体をムラ無く塗布することが可能なノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、塗布装置及び塗布方法を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a nozzle cleaning device, a nozzle cleaning method, and a coating device that can apply a liquid material uniformly on a substrate while shortening the cleaning time of the nozzle tip. And providing a coating method.

上記目的を達成するため、本発明に係るノズル洗浄装置は、開口部から液状体を吐出するノズル先端を洗浄するノズル洗浄装置であって、前記ノズルの表面のうち前記開口部の周辺領域を一方向に摺動する第１パッドと、前記第１パッドに対応する位置に設けられ、前記周辺領域に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記第１パッドの摺動方向の後方に配置され、前記周辺領域を前記一方向に摺動する第２パッドとを備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a nozzle cleaning device according to the present invention is a nozzle cleaning device that cleans the tip of a nozzle that discharges a liquid material from an opening. A first pad that slides in a direction, a cleaning liquid supply unit that is provided at a position corresponding to the first pad, and that supplies a cleaning liquid to the peripheral region, and is disposed behind the sliding direction of the first pad, And a second pad sliding in the peripheral direction in the one direction.

本発明によれば、ノズルの表面のうち開口部の周辺領域を一方向に摺動する第１パッドと、この第１パッドに対応する位置に設けられ、周辺領域に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、第１パッドの摺動方向の後方に配置され周辺領域を上記一方向に摺動する第２パッドとを備えることとしたので、第１パッドによって洗浄液と共にノズルの開口部の周辺領域を摺動しつつ、第２パッドによって当該洗浄液を掻き取ることができる。すなわち、第１パッドによってノズルの開口部の周辺領域を洗浄し、第２パッドによってこの領域を乾燥させることができるので、効率的にノズル先端を洗浄することができ、ノズル先端の洗浄時間を短縮することができる。排気圧を特に高くする必要も無いため、ノズル先端にエアが混入するなどの不具合が生じることも無い。これにより、基板上に液状体をムラ無く塗布することが可能となる。 According to the present invention, the first pad sliding in one direction on the peripheral area of the opening in the surface of the nozzle, and the cleaning liquid supply unit that is provided at a position corresponding to the first pad and supplies the cleaning liquid to the peripheral area And a second pad that is disposed behind the sliding direction of the first pad and slides in the peripheral area in the one direction. Therefore, the peripheral area of the nozzle opening is slid together with the cleaning liquid by the first pad. The cleaning liquid can be scraped off by the second pad while moving. That is, the peripheral area of the nozzle opening can be cleaned with the first pad, and this area can be dried with the second pad, so that the nozzle tip can be cleaned efficiently and the cleaning time of the nozzle tip is shortened. can do. Since it is not necessary to make the exhaust pressure particularly high, there is no problem that air is mixed into the nozzle tip. This makes it possible to apply the liquid material on the substrate without any unevenness.

上記のノズル洗浄装置は、前記第１パッド及び前記第２パッドのうち少なくとも一方が複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、第１パッド及び第２パッドのうち少なくとも一方が複数設けられているので、洗浄液を用いたノズルの洗浄及び洗浄液の掻き取りを一層効率良く行うことができる。これにより、更なる洗浄時間の短縮化を図ることができる。 The nozzle cleaning device is characterized in that a plurality of at least one of the first pad and the second pad is provided.
According to the present invention, since at least one of the first pad and the second pad is provided in plural, cleaning of the nozzle using the cleaning liquid and scraping of the cleaning liquid can be performed more efficiently. As a result, the cleaning time can be further shortened.

上記のノズル洗浄装置は、前記第１パッドと前記第２パッドとが同数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、第１パッドと第２パッドとが同数設けられているので、洗浄液を用いたノズルの洗浄と当該洗浄液の掻き取りとをバランス良く行うことができる。 The nozzle cleaning apparatus is characterized in that the same number of the first pads and the second pads are provided.
According to the present invention, since the same number of the first pads and the second pads are provided, the cleaning of the nozzle using the cleaning liquid and the scraping of the cleaning liquid can be performed with a good balance.

上記のノズル洗浄装置は、前記周辺領域へ向けて気体を噴出する気体噴出部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、周辺領域へ向けて気体を噴出する気体噴出部を更に備えるので、当該気体によって洗浄液を除去することが可能となる。これにより、ノズルの洗浄を効率良く行うことができる。 Said nozzle washing | cleaning apparatus is further provided with the gas ejection part which ejects gas toward the said peripheral region, It is characterized by the above-mentioned.
According to the present invention, since the gas jetting unit that jets the gas toward the peripheral region is further provided, the cleaning liquid can be removed by the gas. Thereby, the nozzle can be efficiently cleaned.

上記のノズル洗浄装置は、前記ノズル先端の周囲の雰囲気及び前記洗浄液を吸引する吸引部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、ノズル先端の周囲の雰囲気及び洗浄液を吸引する吸引部を更に備えるので、洗浄液がノズルの周囲に残存するのを回避することができる。これにより、ノズルの洗浄を効果的に行うことが可能となる。 The nozzle cleaning device may further include an atmosphere around the nozzle tip and a suction unit that sucks the cleaning liquid.
According to the present invention, the atmosphere around the nozzle tip and the suction part for sucking the cleaning liquid are further provided, so that the cleaning liquid can be prevented from remaining around the nozzle. Thereby, the nozzle can be effectively cleaned.

上記のノズル洗浄装置は、前記開口部に対向するように設けられ、前記吸引部による吸引を規制する吸引規制部材を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、開口部に対向するように設けられ吸引部による吸引を規制する吸引規制部材を更に備えるので、吸引によってノズルの開口部から液状体が飛び出してしまうのを回避することができる。 Said nozzle washing | cleaning apparatus is further provided with the attraction | suction control member provided so that the said opening part may be opposed, and restrict | sucking attraction | suction by the said attraction | suction part.
According to the present invention, since the suction restricting member that is provided so as to face the opening and restricts the suction by the suction portion is further provided, it is possible to avoid the liquid material from being ejected from the opening of the nozzle by the suction. .

上記のノズル洗浄装置は、前記ノズルの形状に沿って設けられ、前記第１パッド及び前記第２パッドを支持する支持部材を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、ノズルの形状に沿って設けられ第１パッド及び第２パッドを支持する支持部材を更に備えるので、第１パッド及び第２パッドをノズルの形状に沿ってフィットさせることができる。これにより、洗浄効率を向上させることができる。 The nozzle cleaning device may further include a support member that is provided along the shape of the nozzle and supports the first pad and the second pad.
According to the present invention, since the support member is further provided along the shape of the nozzle and supports the first pad and the second pad, the first pad and the second pad can be fitted along the shape of the nozzle. . Thereby, cleaning efficiency can be improved.

本発明に係るノズル洗浄方法は、開口部から液状体を吐出するノズル先端を洗浄するノズル洗浄方法であって、前記ノズルの表面のうち前記開口部の周辺領域へ向けて洗浄液を噴出しながら、前記周辺領域を第１パッドによって一方向に摺動する第１摺動ステップと、前記第１摺動ステップ後、前記洗浄液を噴出することなく第２パッドによって前記周辺領域を前記一方向に摺動する第２摺動ステップとを備えることを特徴とする。 The nozzle cleaning method according to the present invention is a nozzle cleaning method for cleaning a nozzle tip that discharges a liquid material from an opening, and while jetting a cleaning liquid toward a peripheral region of the opening on the surface of the nozzle, A first sliding step for sliding the peripheral area in one direction with the first pad; and after the first sliding step, the peripheral area is slid in the one direction with the second pad without ejecting the cleaning liquid. And a second sliding step.

本発明によれば、ノズルの表面のうち開口部の周辺領域へ向けて洗浄液を噴出しながらこの周辺領域を第１パッドによって一方向に摺動し、この摺動後、洗浄液を噴出することなく第２パッドによって周辺領域を一方向に摺動することとしたので、第１パッドによって洗浄液と共にノズルの開口部の周辺領域を摺動することで当該ノズルの開口部の周辺領域を洗浄することができ、第２パッドによって当該洗浄液を掻き取ることでこの領域を乾燥させることができるので、効率的にノズルを洗浄することができ、ノズルの洗浄時間を短縮することができる。排気圧を特に高くする必要も無いため、ノズル先端にエアが混入するなどの不具合が生じることも無い。これにより、基板上に液状体をムラ無く塗布することが可能となる。 According to the present invention, while the cleaning liquid is jetted toward the peripheral area of the opening on the surface of the nozzle, the peripheral area is slid in one direction by the first pad, and after this sliding, the cleaning liquid is not jetted. Since the peripheral area is slid in one direction by the second pad, the peripheral area of the nozzle opening can be cleaned by sliding the peripheral area of the nozzle opening together with the cleaning liquid by the first pad. This region can be dried by scraping the cleaning liquid with the second pad, so that the nozzle can be cleaned efficiently and the cleaning time of the nozzle can be shortened. Since there is no need to increase the exhaust pressure in particular, there is no problem such as air entering the nozzle tip. This makes it possible to apply the liquid material on the substrate without any unevenness.

上記のノズル洗浄方法は、前記第１摺動ステップ及び前記第２摺動ステップのうち少なくとも一方では、前記周辺領域へ向けて気体を噴出することを特徴とする。
本発明によれば、第１摺動ステップ及び第２摺動ステップのうち少なくとも一方では、周辺領域へ向けて気体を噴出することとしたので、当該気体によって洗浄液を除去することが可能となる。これにより、ノズルの洗浄を効率良く行うことができる。 The nozzle cleaning method is characterized in that gas is ejected toward the peripheral region in at least one of the first sliding step and the second sliding step.
According to the present invention, since at least one of the first sliding step and the second sliding step ejects the gas toward the peripheral region, the cleaning liquid can be removed by the gas. Thereby, the nozzle can be efficiently cleaned.

上記のノズル洗浄方法は、前記第１摺動ステップ及び前記第２摺動ステップのうち少なくとも一方では、前記ノズルの周囲の雰囲気及び前記洗浄液を吸引することを特徴とする。
本発明によれば、第１摺動ステップ及び第２摺動ステップのうち少なくとも一方では、ノズルの周囲の雰囲気及び洗浄液を吸引することとしたので、洗浄液がノズルの周囲に残存するのを回避することができる。これにより、ノズルの洗浄及び乾燥を効果的に行うことが可能となる。 The nozzle cleaning method is characterized in that at least one of the first sliding step and the second sliding step sucks the atmosphere around the nozzle and the cleaning liquid.
According to the present invention, since at least one of the first sliding step and the second sliding step sucks the atmosphere around the nozzle and the cleaning liquid, it is avoided that the cleaning liquid remains around the nozzle. be able to. This makes it possible to effectively clean and dry the nozzle.

上記のノズル洗浄方法は、前記ノズルの周囲の雰囲気及び前記洗浄液を吸引する際には、少なくとも前記開口部において前記雰囲気の吸引を規制することを特徴とする。
本発明によれば、ノズルの周囲の雰囲気及び洗浄液を吸引する際には、少なくともノズルの開口部において雰囲気の吸引を規制することとしたので、吸引によってノズルの開口部から液状体が飛び出してしまうのを回避することができる。 The above-described nozzle cleaning method is characterized in that when the atmosphere around the nozzle and the cleaning liquid are sucked, the suction of the atmosphere is regulated at least in the opening.
According to the present invention, when the atmosphere around the nozzle and the cleaning liquid are sucked, the suction of the atmosphere is restricted at least at the opening of the nozzle, so that the liquid material is ejected from the nozzle opening by the suction. Can be avoided.

本発明に係る塗布装置は、上記のノズル洗浄装置を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、ノズル先端の洗浄時間を短縮することができ、基板上に液状体をムラ無く塗布することが可能なノズル洗浄装置を備えることとしたので、塗布処理時間を短縮化でき、スループットの高い塗布装置を得ることができる。 A coating apparatus according to the present invention includes the nozzle cleaning apparatus described above.
According to the present invention, the cleaning time of the nozzle tip can be shortened, and since the nozzle cleaning device capable of applying the liquid material uniformly on the substrate is provided, the coating processing time can be shortened, A coating apparatus with high throughput can be obtained.

本発明に係る塗布方法は、基板に液状体の膜を塗布する塗布方法であって、ノズルから前記基板へ向けて前記液状体を吐出するステップと、前記基板に前記液状体を吐出した後、上記のノズル洗浄装置を用いて、又は、上記のノズル洗浄方法によって、前記ノズルの先端を洗浄するステップとを備えることを特徴とする。
本発明によれば、上記のノズル洗浄装置を用いて、又は、上記のノズル洗浄方法によって、ノズルの先端を洗浄することとしたので、塗布処理時間を短縮化でき、スループットの向上を図ることができると共に、基板上に液状体をムラ無く塗布することができる。 The coating method according to the present invention is a coating method for coating a liquid film on a substrate, the step of discharging the liquid material from a nozzle toward the substrate, and after discharging the liquid material to the substrate, And a step of cleaning the tip of the nozzle by using the nozzle cleaning device described above or by the nozzle cleaning method described above.
According to the present invention, since the tip of the nozzle is cleaned using the nozzle cleaning device or the nozzle cleaning method described above, the coating processing time can be shortened and the throughput can be improved. In addition, the liquid material can be uniformly applied on the substrate.

本発明によれば、ノズルの洗浄時間の短縮化を図りつつ、基板上に液状体をムラ無く塗布することが可能なノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、塗布装置及び塗布方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a nozzle cleaning device, a nozzle cleaning method, a coating device, and a coating method that can apply a liquid material uniformly on a substrate while shortening the cleaning time of the nozzle. .

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。管理部４には、本実施形態における特徴的構成要素であるノズル洗浄装置４３が設けられている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus that coats a resist on a glass substrate used for a liquid crystal panel, for example, and includes a substrate transport unit 2, a coating unit 3, and a management unit. 4 is the main component. In the coating apparatus 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted and transported by the substrate transport unit 2, and the state of the coating unit 3 is managed by the management unit 4. It has become so. The management unit 4 is provided with a nozzle cleaning device 43 which is a characteristic component in the present embodiment.

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。 2 is a front view of the coating apparatus 1, FIG. 3 is a plan view of the coating apparatus 1, and FIG. The detailed configuration of the coating apparatus 1 will be described with reference to these drawings.

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。 (Substrate transport section)
First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.
The substrate transport unit 2 includes a substrate carry-in region 20, a coating processing region 21, a substrate carry-out region 22, a transport mechanism 23, and a frame unit 24 that supports them. In the substrate transport unit 2, the transport mechanism 23 transports the substrate S sequentially to the substrate carry-in area 20, the coating processing area 21, and the substrate carry-out area 22. The substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22 are arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the substrate carrying direction. The transport mechanism 23 is provided on one side of each part so as to straddle each part of the substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22.

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。 Hereinafter, in describing the configuration of the coating apparatus 1, for simplicity of description, directions in the drawing will be described using an XYZ coordinate system. The substrate transport direction is the longitudinal direction of the substrate transport unit 2 and the substrate transport direction is referred to as the X direction. A direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) in plan view is referred to as a Y direction. A direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as a Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow direction in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the-direction.

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。 The substrate carry-in area 20 is a portion for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus, and has a carry-in stage 25 and a lift mechanism 26.
The carry-in stage 25 is provided on the upper portion of the frame portion 24, and is a rectangular plate-like member made of, for example, SUS or the like in plan view. The carry-in stage 25 has a long X direction. The carry-in stage 25 is provided with a plurality of air ejection holes 25a and a plurality of elevating pin retracting holes 25b. The air ejection holes 25 a and the lifting pin retracting holes 25 b are provided so as to penetrate the carry-in stage 25.

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。 The air ejection holes 25a are holes for ejecting air onto the stage surface 25c of the carry-in side stage 25. For example, the air ejection holes 25a are arranged in a matrix in a plan view in a region of the carry-in side stage 25 through which the substrate S passes. An air supply source (not shown) is connected to the air ejection hole 25a. In the carry-in stage 25, the substrate S can be floated in the + Z direction by the air ejected from the air ejection holes 25a.

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。 The elevating pin retracting hole 25b is provided in an area of the loading side stage 25 where the substrate S is loaded. The elevating pin retracting hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out.

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材（図示しない）を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。 One alignment device 25d is provided at each end of the carry-in stage 25 in the Y direction. The alignment device 25d is a device that aligns the position of the substrate S carried into the carry-in stage 25. Each alignment device 25d has a long hole and an alignment member (not shown) provided in the long hole, and mechanically holds the substrate loaded into the loading stage 25 from both sides. .

リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の裏面側に基板搬入位置に対応する位置に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。 The lift mechanism 26 is provided on the back side of the carry-in stage 25 at a position corresponding to the substrate carry-in position. The lift mechanism 26 includes an elevating member 26a and a plurality of elevating pins 26b. The elevating member 26a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 26a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of elevating pins 26b are erected from the upper surface of the elevating member 26a toward the carry-in stage 25. Each raising / lowering pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said raising / lowering pin retracting hole 25b, respectively by planar view. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b appears and disappears on the stage surface 25c from the elevating pin appearing hole 25b. Ends in the + Z direction of the lift pins 26b are provided so that their positions in the Z direction are aligned, so that the substrate S transported from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state. .

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。 The coating processing region 21 is a portion where resist coating is performed, and a processing stage 27 that floats and supports the substrate S is provided.
The processing stage 27 is a rectangular plate-like member in a plan view in which the stage surface 27 c is covered with a light absorbing material mainly composed of hard anodized, for example, and is provided on the + X direction side with respect to the loading side stage 25. . In the portion of the processing stage 27 covered with the light absorbing material, reflection of light such as laser light is suppressed. The processing stage 27 has a longitudinal Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the loading stage 25 in the Y direction. The processing stage 27 is provided with a plurality of air ejection holes 27a for ejecting air onto the stage surface 27c and a plurality of air suction holes 27b for sucking air on the stage surface 27c. The air ejection holes 27 a and the air suction holes 27 b are provided so as to penetrate the processing stage 27.

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。 In the processing stage 27, the pitch of the air ejection holes 27 a is narrower than the pitch of the air ejection holes 25 a provided in the carry-in side stage 25, and the air ejection holes 27 a are provided more densely than the carry-in stage 25. Therefore, in this processing stage 27, the flying height of the substrate can be adjusted with higher accuracy than in other stages, and the flying height of the substrate is controlled to be, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less. Is possible.

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の裏面側に基板搬出位置に対応する位置に設けられている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。 The substrate carry-out area 22 is a part where the substrate S coated with resist is carried out of the apparatus, and includes a carry-out stage 28 and a lift mechanism 29. The carry-out stage 28 is provided on the + X direction side with respect to the processing stage 27, and is composed of substantially the same material and dimensions as the carry-in stage 25 provided in the substrate carry-in region 20. Similarly to the carry-in stage 25, the carry-out stage 28 is provided with an air ejection hole 28a and a lift pin retracting hole 28b. The lift mechanism 29 is provided on the back side of the carry-out stage 28 at a position corresponding to the substrate carry-out position. The lift member 29 a and the lift pin 29 b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 provided in the substrate carry-in area 20. The lift mechanism 29 can lift the substrate S by lift pins 29b for transferring the substrate S when the substrate S on the unloading stage 28 is unloaded to an external device.

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。 The transport mechanism 23 includes a transport machine 23a, a vacuum pad 23b, and a rail 23c. The conveyor 23a has a configuration in which, for example, a linear motor is provided therein, and the conveyor 23a can move on the rail 23c when the linear motor is driven. The transporter 23a is arranged such that the predetermined portion 23d overlaps the end portion of the substrate S in the −Y direction in plan view. The portion 23d overlapping the substrate S is provided at a position lower than the height position of the back surface of the substrate when the substrate S is lifted.

真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。 A plurality of vacuum pads 23b are arranged in a portion 23d overlapping the substrate S in the transport machine 23a. The vacuum pad 23b has a suction surface for vacuum-sucking the substrate S, and is arranged so that the suction surface faces upward. The vacuum pad 23b can hold the substrate S by the suction surface adsorbing the back surface end portion of the substrate S. The height position of each vacuum pad 23b from the upper surface of the transfer machine 23a can be adjusted. For example, the height position of the vacuum pad 23b can be raised or lowered according to the flying height of the substrate S. . The rail 23c extends across the stages on the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28, and the conveyor 23a slides along the respective stages by sliding on the rail 23c. Can move.

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。 (Applying part)
Next, the configuration of the application unit 3 will be described.
The application unit 3 is a part for applying a resist on the substrate S, and includes a portal frame 31 and a nozzle 32.
The portal frame 31 includes a support member 31a and a bridging member 31b, and is provided so as to straddle the processing stage 27 in the Y direction. One support member 31 a is provided on the Y direction side of the processing stage 27, and each support member 31 a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y direction side. Each strut member 31a is provided so that the height positions of the upper end portions are aligned. The bridging member 31b is bridged between the upper end portions of the respective column members 31a, and can be moved up and down with respect to the column members 31a.

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。 The portal frame 31 is connected to a moving mechanism 31c and is movable in the X direction. The portal frame 31 is movable between the management unit 4 by the moving mechanism 31c. That is, the nozzle 32 provided in the portal frame 31 can move between the management unit 4. Further, the portal frame 31 can be moved in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。なお、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３を架橋部材３１ｂに取り付けておいても良い。。 The nozzle 32 is formed in a long and long shape in one direction, and is provided on the surface on the −Z direction side of the bridging member 31 b of the portal frame 31. A slit-like opening 32a is provided along the longitudinal direction of the nozzle 32 at the tip in the -Z direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is disposed so that the longitudinal direction of the opening 32 a is parallel to the Y direction and the opening 32 a faces the processing stage 27. The dimension in the longitudinal direction of the opening 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S to be transported, so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. A flow passage (not shown) through which the resist flows through the opening 32a is provided inside the nozzle 32, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow passage. The resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged from the opening 32a by pushing the resist to the opening 32a with the pump. The support member 31a is provided with a moving mechanism (not shown), and the nozzle 32 held by the bridging member 31b is movable in the Z direction by the moving mechanism. Note that a sensor 33 that measures the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the tip of the nozzle 32 and the facing surface facing the nozzle tip, may be attached to the bridging member 31b. .

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２に平面視で重なるように塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。 (Management Department)
The configuration of the management unit 4 will be described.
The management unit 4 is a part that manages the nozzles 32 so that the discharge amount of the resist (liquid material) discharged to the substrate S is constant, and the management unit 4 overlaps the coating unit 3 so as to overlap the substrate transport unit 2 in plan view. The -X direction side (upstream side in the substrate transport direction). The management unit 4 includes a preliminary discharge mechanism 41, a dip tank 42, a nozzle cleaning device 43, a storage unit 44 that stores them, and a holding member 45 that holds the storage unit. The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. The accommodating portion 44 is movable in the X direction by the moving mechanism 45a.

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。 The preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order in the −X direction side. The dimensions of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 in the Y direction are smaller than the distance between the columnar members 31a of the portal frame 31, and the portal frame 31 straddles each part. It can be accessed at.

予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａの周辺領域３２ｂ（図５参照）をリンス洗浄する装置である。 The preliminary ejection mechanism 41 is a part that ejects the resist preliminary. The preliminary discharge mechanism 41 is provided closest to the nozzle 32. The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device that rinses and cleans the peripheral region 32b (see FIG. 5) of the opening 32a of the nozzle 32.

図５は、ノズル洗浄装置４３の構成を示す図である。図５（ａ）はノズル洗浄装置４３の正面図を、図５（ｂ）はノズル洗浄装置４３の平面図をそれぞれ示している。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、ノズル洗浄装置４３は、基体４３ａと、パッド支持部材４３ｂと、第１パッド４３ｃと、第２パッド４３ｄと、吸引孔４３ｅと、吸引規制部材４３ｆと、洗浄液噴出孔４３ｇと、エア噴出孔４３ｈと、レール部材４３ｉと、移動機構４３ｊとを有している。 FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of the nozzle cleaning device 43. 5A is a front view of the nozzle cleaning device 43, and FIG. 5B is a plan view of the nozzle cleaning device 43.
As shown in FIGS. 5A and 5B, the nozzle cleaning device 43 includes a base body 43a, a pad support member 43b, a first pad 43c, a second pad 43d, a suction hole 43e, and a suction hole. It has a regulating member 43f, a cleaning liquid ejection hole 43g, an air ejection hole 43h, a rail member 43i, and a moving mechanism 43j.

パッド支持部材４３ｂは、基体４３ａの上面に設けられており、当該基体４３ａのＸ方向の中心部に対して＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側に１つずつ対になって配置されている。この一対のパッド支持部材４３ｂは、それぞれ第１パッド４３ｃ及び第２パッド４３ｄを支持する支持面４３ｓを有している。支持面４３ｓは、ノズル３２の先端の形状に沿って形成されている。例えば図中では、パッド支持部材４３ｂのうち基体４３ａの±Ｘ方向の各端辺側からＸ方向の中心部にかけて基体４３ａ上面からの高さが徐々に低くなっている部分が形成されており、この高さの徐々に低くなっている部分が支持面４３ｓになっている。 The pad support members 43b are provided on the upper surface of the base body 43a, and are arranged in pairs on the + X direction side and the −X direction side with respect to the center part of the base body 43a in the X direction. The pair of pad support members 43b have support surfaces 43s that support the first pad 43c and the second pad 43d, respectively. The support surface 43 s is formed along the shape of the tip of the nozzle 32. For example, in the drawing, a portion of the pad support member 43b is formed such that the height from the upper surface of the base body 43a gradually decreases from each side in the ± X direction of the base body 43a to the central part in the X direction. The portion where the height is gradually lowered is the support surface 43s.

第１パッド４３ｃ及び第２パッド４３ｄは、ノズル３２の開口部の周辺領域に当接させる部材であり、例えば樹脂材料などから構成されている。各支持面４３ｓには、当該第１パッド４３ｃと第２パッド４３ｄとが２つずつ設けられており、ノズル洗浄装置４３全体で第１パッド４３ｃが４つ、第２パッド４３ｄが４つ設けられている。各支持面４３ｓには、−Ｚ方向に向けて第１パッド４３ｃが２つ、第２パッド４３ｄが２つの順に一列に配列されている。一列に配列された第１パッド４３ｃ同士の間隔は、隣接する第１パッド４３ｃ−第２パッド４３ｄ間の間隔及び隣接する第２パッド４３ｄ同士の間隔に比べて大きくなっている。第１パッド４３及び第２パッド４３ｄは、図５（ｂ）に示すように、支持面４３ｓ上に対する厚みが−Ｙ方向に至るにつれて厚くなるように形成されており、この厚くなっている部分においてノズル３２と当接するようになっている。 The first pad 43c and the second pad 43d are members that are brought into contact with the peripheral region of the opening of the nozzle 32, and are made of, for example, a resin material. Each support surface 43s is provided with two first pads 43c and two second pads 43d, and the entire nozzle cleaning device 43 is provided with four first pads 43c and four second pads 43d. ing. On each support surface 43s, two first pads 43c and two second pads 43d are arranged in a row in the -Z direction in that order. The interval between the first pads 43c arranged in a row is larger than the interval between the adjacent first pad 43c and the second pad 43d and the interval between the adjacent second pads 43d. As shown in FIG. 5B, the first pad 43 and the second pad 43d are formed such that the thickness with respect to the support surface 43s increases in the −Y direction, and in the thickened portion. The nozzle 32 comes into contact with the nozzle 32.

吸引孔４３ｅは、２つのパッド支持部材４３ｂの間に設けられた矩形の孔である。この吸引孔４３ｅは、基体４３ａのＸ方向の中央の領域を貫通するように設けられており、例えばポンプ４３ｐなどの吸引機構に接続されている。この吸引孔４３ｅはＹ方向が長手になっており、第１パッド４３ｃ及び第２パッド４３ｄの一部と平面視で重なっている。 The suction hole 43e is a rectangular hole provided between the two pad support members 43b. The suction hole 43e is provided so as to penetrate the central region in the X direction of the base body 43a, and is connected to a suction mechanism such as a pump 43p. The suction hole 43e is long in the Y direction, and overlaps a part of the first pad 43c and the second pad 43d in plan view.

吸引規制部材４３ｆは、吸引孔４３ｅの略中央に設けられた板状部材であり、ノズル３２を洗浄する際に当該ノズル３２の開口部３２ａに対向するようになっている。 The suction regulating member 43f is a plate-like member provided substantially at the center of the suction hole 43e, and faces the opening 32a of the nozzle 32 when the nozzle 32 is cleaned.

洗浄液噴出孔４３ｇはノズル３２を洗浄する洗浄液を噴出する孔であり、Ｘ方向に沿ってスリット状に設けられている。当該洗浄液噴出孔４３ｇはパッド支持部材４３ｂの支持面４３ｓのうち各第１パッド４３ｃに対応して設けられており、それぞれのパッド支持部材４３ｂに設けられた第１パッド４３ｃの＋Ｙ方向側に設けられている。各パッド支持部材４３ｂにおいて−Ｙ方向側に設けられた第１パッド４３ｃに対応する洗浄液噴出孔４３ｇについては、隣接する第１パッド４３ｃ（＋Ｙ方向側の第１パッド４３ｃ）との間に配置されている。各洗浄液噴出孔４３ｇは、図示しない洗浄液供給源に接続されている。 The cleaning liquid ejection hole 43g is a hole for ejecting a cleaning liquid for cleaning the nozzle 32, and is provided in a slit shape along the X direction. The cleaning liquid ejection hole 43g is provided corresponding to each first pad 43c in the support surface 43s of the pad support member 43b, and is provided on the + Y direction side of the first pad 43c provided in each pad support member 43b. It has been. The cleaning liquid ejection holes 43g corresponding to the first pads 43c provided on the −Y direction side in each pad support member 43b are disposed between the adjacent first pads 43c (the first pads 43c on the + Y direction side). ing. Each cleaning liquid ejection hole 43g is connected to a cleaning liquid supply source (not shown).

エア噴出孔４３ｈは、ノズル３２へ向けてエアを噴出する孔であり、パッド支持部材４３ｂの支持面４３ｓにＹ方向に沿ってスリット状に設けられている。当該エア噴出孔４３ｈは、各支持面４３ｓのうち第１パッド４３ｃ及び第２パッド４３ｄの列に対して上側に配置されている。 The air ejection hole 43h is a hole for ejecting air toward the nozzle 32, and is provided in a slit shape along the Y direction on the support surface 43s of the pad support member 43b. The air ejection holes 43h are arranged on the upper side with respect to the row of the first pads 43c and the second pads 43d among the support surfaces 43s.

レール部材４３ｉは、管理部４の収容部４４内にＹ方向に沿って設けられている。移動機構４３ｊは、レール部材４３ｉに沿って移動可能に設けられた駆動部であり、基体４３ａの−Ｘ方向側の側面に当該基体４３と一体的に設けられている。移動機構４３ｊがレール部材４３ｉに沿って移動することにより、基体４３ａがＹ方向に移動するようになっている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構４３ｊが設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。 The rail member 43 i is provided in the housing portion 44 of the management unit 4 along the Y direction. The moving mechanism 43j is a drive unit provided so as to be movable along the rail member 43i, and is provided integrally with the base body 43 on the side surface on the −X direction side of the base body 43a. When the moving mechanism 43j moves along the rail member 43i, the base body 43a moves in the Y direction. The size of the nozzle cleaning device 43 in the X direction is larger than that of the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 because the moving mechanism 43j is provided. Of course, the arrangement of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 is not limited to the arrangement of the present embodiment, and other arrangements may be used.

（塗布装置の動作）
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図６〜図９は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図６〜図９には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。 (Applicator operation)
Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
6-9 is a top view which shows the operation | movement process of the coating device 1. FIG. With reference to each figure, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the substrate S is carried into the substrate carry-in region 20, a resist is applied in the coating treatment region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the substrate S coated with the resist is carried out from the substrate carry-out region 22. . In FIGS. 6 to 9, only the outlines of the portal frame 31 and the management unit 4 are indicated by broken lines, so that the configuration of the nozzle 32 and the processing stage 27 can be easily discriminated. Hereinafter, detailed operations in each part will be described.

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。 Before the substrate is carried into the substrate carry-in area 20, the coating apparatus 1 is put on standby. Specifically, the transfer machine 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the loading side stage 25, the height position of the vacuum pad 23b is matched with the flying height position of the substrate, and the loading side stage 25 is also positioned. The air is ejected or sucked from the air ejection hole 25a, the air ejection hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air ejection hole 28a of the carry-out stage 28, so that the air floats to the surface of each stage. Leave as supplied.

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図８に示す基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。 In this state, for example, when the substrate S is transferred from the outside to the substrate carry-in position shown in FIG. 8 by a transfer arm (not shown), the elevating member 26a is moved in the + Z direction to move the elevating pin 26b from the elevating pin retracting hole 25b. Project to the surface 25c. And the board | substrate S is lifted by the raising / lowering pin 26b, and the said board | substrate S is received. Further, an alignment member is projected from the long hole of the alignment device 25d to the stage surface 25c.

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図６に示す。真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。 After receiving the board | substrate S, the raising / lowering member 26a is lowered | hung and the raising / lowering pin 26b is accommodated in the raising / lowering pin retracting hole 25b. At this time, since the air layer is formed on the stage surface 25c, the substrate S is held in a state of being floated with respect to the stage surface 25c by the air. When the substrate S reaches the surface of the air layer, the alignment member 25d aligns the substrate S, and the vacuum pad 23b of the transfer device 23a disposed on the −Y direction side of the substrate loading position is used as the substrate. Vacuum adsorption is performed on the end portion of S in the −Y direction. FIG. 6 shows a state in which the −Y direction side end portion of the substrate S is adsorbed. After the end of the −Y direction side of the substrate S is adsorbed by the vacuum pad 23b, the transporter 23a is moved along the rail 23c. Since the substrate S is in a floating state, the substrate S moves smoothly along the rail 23c even if the driving force of the transporter 23a is relatively small.

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図７に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。 When the front end of the substrate S in the transport direction reaches the position of the opening 32a of the nozzle 32, the resist is discharged from the opening 32a of the nozzle 32 toward the substrate S as shown in FIG. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is transported by the transport machine 23a. As the substrate S moves, a resist film R is applied onto the substrate S as shown in FIG. As the substrate S passes under the opening 32a for discharging the resist, a resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S.

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図９に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。 The substrate S on which the resist film R is formed is transported to the unloading stage 28 by the transport machine 23a. In the carry-out stage 28, the substrate S is transported to the substrate carry-out position shown in FIG.

基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド２３ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。 When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 23b is released, and the elevating member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Then, the elevating pins 29b protrude from the elevating pin retracting holes 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the elevating pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm provided on the + X direction side of the carry-out stage 28 accesses the carry-out stage 28 and receives the substrate S. After the substrate S is transferred to the transport arm, the transport machine 23a is returned to the substrate loading position of the carry-in stage 25 again and waits until the next substrate S is transported.

次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図１０に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。 Until the next substrate S is transported, the application unit 3 performs preliminary discharge for maintaining the discharge state of the nozzles 32. As shown in FIG. 10, the portal frame 31 is moved in the −X direction to the position of the management unit 4 by the moving mechanism 31 c.

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。ノズル洗浄装置４３による洗浄動作では、図１２に示すように、ノズル３２の先端の開口部３２ａの周辺領域３２ｂに向けて洗浄液を噴出し、必要に応じて窒素ガスを噴出しながらノズル洗浄装置４３を＋Ｙ方向にスキャンさせる。このとき、図１３に示すように、第１パッド４３ｃ及び第２パッド４３ｄをノズル３２の開口部３２ａの周辺領域３２ｂに当接させ、ノズル３２の先端の開口部３２ａと吸引規制部材４３ｆの上端面とを対向させるようにする。また、同図に示すように、吸引孔４３ｅにおいて周囲の雰囲気を吸引する。吸引規制部材４３ｆが設けられているため、ノズル３２の先端の開口部３２ａの吸引が規制され、周辺領域３２ｂの周囲の雰囲気が吸引されることになる。 After the portal frame 31 is moved to the position of the management unit 4, the position of the portal frame 31 is adjusted so that the tip of the nozzle 32 is accessed to the nozzle cleaning device 43, and the nozzle tip 32 c is cleaned by the nozzle cleaning device 43. To do. In the cleaning operation by the nozzle cleaning device 43, as shown in FIG. 12, the cleaning liquid is ejected toward the peripheral region 32b of the opening 32a at the tip of the nozzle 32, and nitrogen gas is spouted as necessary. Is scanned in the + Y direction. At this time, as shown in FIG. 13, the first pad 43c and the second pad 43d are brought into contact with the peripheral region 32b of the opening 32a of the nozzle 32, and the top of the opening 32a at the tip of the nozzle 32 and the suction regulating member 43f Make the end face face. Further, as shown in the figure, the surrounding atmosphere is sucked through the suction holes 43e. Since the suction restricting member 43f is provided, the suction of the opening 32a at the tip of the nozzle 32 is restricted, and the atmosphere around the peripheral region 32b is sucked.

この状態で、図１４に示すように、ノズル洗浄装置４３の洗浄液噴出孔４３ｇから洗浄液を噴出させると共にエア噴出孔４３ｈからエアを噴出させながらノズル洗浄装置４３を走査させる。この走査により、第１パッド４３ｃが洗浄液と共にノズル３２のうち上記周辺領域３２ｂ摺動して洗浄し、第２パッド４３ｄがこの洗浄液を掻き出して当該周辺領域３２ｂを乾燥する。また、エア噴出孔４３ｈから噴出されるエアがノズル３２の周辺領域３２ｂに吹き付けられ、当該周辺領域３２ｂが乾燥する。また、エアの噴出及び吸引孔４３ｅにおける吸引によって、洗浄液及び除去された付着物が吸引孔４３ｅに吸引されることとなる。このように、ノズル先端３２ｃの洗浄が行われる。 In this state, as shown in FIG. 14, the nozzle cleaning device 43 is scanned while the cleaning liquid is ejected from the cleaning liquid ejection hole 43g of the nozzle cleaning device 43 and the air is ejected from the air ejection hole 43h. By this scanning, the first pad 43c slides and cleans the peripheral area 32b of the nozzle 32 together with the cleaning liquid, and the second pad 43d scrapes the cleaning liquid and dries the peripheral area 32b. Further, the air ejected from the air ejection holes 43h is blown to the peripheral area 32b of the nozzle 32, and the peripheral area 32b is dried. Further, the cleaning liquid and the removed deposits are sucked into the suction hole 43e by the ejection of air and the suction in the suction hole 43e. In this way, the nozzle tip 32c is cleaned.

ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出ユニット４２にアクセスさせる。予備吐出ユニット４２では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。 After cleaning the nozzle tip 32 c, the nozzle 32 is accessed to the preliminary discharge unit 42. In the preliminary discharge unit 42, while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary discharge surface, the opening 32a at the tip of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction, and the nozzle 32 is moved in the −X direction. The resist is preliminarily discharged from the opening 32a.

予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１１に示すようにノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。 After performing the preliminary discharge operation, the portal frame 31 is returned to the original position. When the next substrate S is transported, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction as shown in FIG. In this way, a high-quality resist film R is formed on the substrate S by repeatedly performing the coating operation for applying the resist film R on the substrate S and the preliminary ejection operation.

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ層４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。 If necessary, for example, each time the management unit 4 is accessed a predetermined number of times, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42. In the dip layer 42, drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32 a of the nozzle 32 to a vapor atmosphere of a solvent (thinner) stored in the dip tank 42.

このように、本実施形態によれば、第１パッド４３ｃによって洗浄液と共にノズル３２の開口部３２ａの周辺領域３２ｂを摺動しつつ、第２パッド４３ｄによって当該洗浄液を掻き取ることができる。すなわち、第１パッド４３ｃによってノズル３２の先端の開口部３２ａの周辺領域３２ｂを洗浄し、第２パッド４３ｄによってこの周辺領域３２ｂを乾燥させることができるので、効率的にノズル３２を洗浄することができ、ノズル先端３２ｃの洗浄時間を短縮することができる。排気圧を特に高くする必要も無いため、ノズル３２の内部にエアが混入するなどの不具合が生じることも無い。これにより、基板Ｓ上にレジストをムラ無く塗布することが可能となる。 Thus, according to the present embodiment, the cleaning liquid can be scraped off by the second pad 43d while sliding along the peripheral area 32b of the opening 32a of the nozzle 32 together with the cleaning liquid by the first pad 43c. That is, since the peripheral region 32b of the opening 32a at the tip of the nozzle 32 can be cleaned with the first pad 43c and the peripheral region 32b can be dried with the second pad 43d, the nozzle 32 can be cleaned efficiently. This can shorten the cleaning time of the nozzle tip 32c. Since there is no need to increase the exhaust pressure in particular, there is no problem that air is mixed into the nozzle 32. Thereby, it becomes possible to apply the resist on the substrate S without any unevenness.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
塗布装置１の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図１５に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
About the whole structure of the coating device 1, although it was set as the structure which arrange | positions the conveyance mechanism 23 in the -Y direction side of each stage in the said embodiment, it is not restricted to this. For example, the transport mechanism 23 may be arranged on the + Y direction side of each stage. Further, as shown in FIG. 15, the transport mechanism 23 (transport machine 23 a, vacuum pad 23 b, rail 23 c) is disposed on the −Y direction side of each stage, and the same as the transport mechanism 23 on the + Y direction side. The transport mechanism 53 (the transport machine 53a, the vacuum pad 53b, and the rail 53c) having the configuration described above may be arranged so that different substrates can be transported by the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53. For example, as shown in the figure, the transport mechanism 23 transports the substrate S1, and the transport mechanism 53 transports the substrate S2. In this case, since the substrate can be alternately conveyed by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, the throughput is improved. When transporting a substrate having an area about half that of the above-described substrates S, S1, and S2, for example, the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 hold the substrates one by one, and the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 are connected. By translating in the + X direction, two substrates can be transported simultaneously. With such a configuration, throughput can be improved.

本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。The front view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。The side view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るノズル洗浄装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the nozzle cleaning apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of the coating device which concerns on this embodiment. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 本実施形態に係るノズル洗浄装置の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of the nozzle cleaning apparatus which concerns on this embodiment. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 本実施形態に係る他の塗布装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the other coating device which concerns on this embodiment.

Explanation of symbols

１…塗布装置２…基板搬送部３…塗布部４…管理部４３…ノズル洗浄装置３２…ノズル３３…ポンプＳ…基板Ｒ…レジスト膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating apparatus 2 ... Board | substrate conveyance part 3 ... Coating part 4 ... Management part 43 ... Nozzle cleaning apparatus 32 ... Nozzle 33 ... Pump S ... Substrate R ... Resist film

Claims

A nozzle cleaning device for cleaning a nozzle tip that discharges a liquid material from an opening,
A first pad sliding in one direction on a peripheral area of the opening of the surface of the nozzle;
A cleaning liquid supply unit provided at a position corresponding to the first pad, and supplying a cleaning liquid to the peripheral region;
A nozzle cleaning device, comprising: a second pad disposed behind the sliding direction of the first pad and sliding in the peripheral region in the one direction.

2. The nozzle cleaning device according to claim 1, wherein at least one of the first pad and the second pad is provided in plural.

The nozzle cleaning apparatus according to claim 1, wherein the same number of the first pads and the second pads are provided.

The nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a gas ejection unit that ejects gas toward the peripheral region.

The nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a suction unit that sucks the atmosphere around the nozzle tip and the cleaning liquid.

The nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a suction restriction member that is provided so as to face the opening and restricts suction by the suction part.

The nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 6, further comprising a support member provided along the shape of the nozzle and supporting the first pad and the second pad. .

A nozzle cleaning method for cleaning a nozzle tip for discharging a liquid material from an opening,
A first sliding step of sliding the peripheral region in one direction with a first pad while jetting cleaning liquid toward the peripheral region of the opening of the surface of the nozzle;
A nozzle cleaning method comprising: a second sliding step of sliding the peripheral area in the one direction by a second pad without ejecting the cleaning liquid after the first sliding step.

The nozzle cleaning method according to claim 8, wherein at least one of the first sliding step and the second sliding step ejects gas toward the peripheral region.

The nozzle cleaning method according to claim 8 or 9, wherein at least one of the first sliding step and the second sliding step sucks the atmosphere around the nozzle and the cleaning liquid.

11. The nozzle cleaning method according to claim 10, wherein when sucking the atmosphere around the nozzle and the cleaning liquid, suction of the atmosphere is regulated at least in the opening.

A coating apparatus comprising the nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 7.

A coating method for coating a liquid film on a substrate,
Discharging the liquid material from a nozzle toward the substrate;
After discharging the liquid material to the substrate, using the nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 7, or according to any one of claims 8 to 11. And a step of cleaning the tip of the nozzle by a nozzle cleaning method.